KR20160007707A - Led fluorescent lamp - Google Patents

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KR20160007707A KR1020140077453A KR20140077453A KR20160007707A KR 20160007707 A KR20160007707 A KR 20160007707A KR 1020140077453 A KR1020140077453 A KR 1020140077453A KR 20140077453 A KR20140077453 A KR 20140077453A KR 20160007707 A KR20160007707 A KR 20160007707A
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이창호
이남구
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금호전기주식회사
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Abstract

Disclosed is an LED fluorescent lamp. An LED fluorescent lamp according to an embodiment of the present invention comprises: a main substrate including an LED array having a plurality of LEDs arranged thereon; a heat dissipating member coming in contact with the main substrate in the opposite side of the LED array; a cover surrounding the main substrate and the heat dissipating member; a pair of base members individually coupled to one side and the other side of the cover; and a pair of sub-substrates individually mounted on the base members, and including a driving circuit for driving the LED array. According to an embodiment of the present invention, only an LED is arranged on a main substrate, and a driving circuit for driving an LED is disposed on a sub-substrate mounted on a base member, so a light-emitting area and a heat dissipating area are maximized, and light-emitting efficiency and heat dissipating efficiency of the LED fluorescent lamp may be improved. An alternating current power source is provided through a single current path, so an LED may be more stably driven.

Description

ＬＥＤ형광 램프{LED FLUORESCENT LAMP}LED FLUORESCENT LAMP

본 발명은 LED 형광 램프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED를 구동하기 위한 구동 회로가 베이스 부재에 실장되는 LED 형광 램프에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED fluorescent lamp, and more particularly, to an LED fluorescent lamp in which a driving circuit for driving an LED is mounted on a base member.

현재 조명용으로 널리 사용되고 있는 냉음극 형광 램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp; CCFL), 열음극 형광 램프(Hot Cathode Fluorescent Lamp; HCFL) 등과 같은 형광등은 백열등에 비해 수명이 길고 소비 전력이 낮으나, 그 내부에 수은 가스가 충진되어 있어 환경 오염을 유발한다. 이러한 이유로 형광등을 대체할 수 있는 조명 광원으로 LED(Light Emitting Diode)에 대한 연구가 활발하게 이루어지고 있다.Fluorescent lamps such as cold cathode fluorescent lamp (CCFL) and hot cathode fluorescent lamp (HCFL), which are widely used for lighting purposes, have a longer lifetime and lower power consumption than incandescent lamps, So that environmental pollution is caused. For this reason, researches on LED (Light Emitting Diode) as an illumination light source that can replace fluorescent lamps have been actively conducted.

한편, LED를 구동하기 위해서는 교류(Alternating Current; AC) 전원을 직류(Direct Current; DC) 전원으로 변환하는 정류 회로를 포함한 LED 구동 회로가 필요한데, 이러한 LED 구동 회로가 차지하는 면적만큼 발광 면적 또는 방열 면적이 감소하게 되며, 이에 따라 LED 형광 램프의 발광 효율 또는 방열 효율이 떨어지는 문제가 있다.
In order to drive the LED, an LED driving circuit including a rectifying circuit for converting an AC power source to a direct current (DC) power source is required. The light emitting area or the heat radiation area And thus the luminous efficiency or heat dissipation efficiency of the LED fluorescent lamp is deteriorated.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 메인 기판 상에는 LED만 배열하고, LED를 구동하기 위한 구동 회로는 베이스 부재에 실장되는 서브 기판에 배치하여 발광 면적 및 방열 면적을 극대화함으로써 높은 발광 효율 및 방열 효율을 가지며, 단일 전류 경로를 통해 교류 전원을 공급받음으로써 LED를 더욱 안정적으로 구동할 수 있는 LED 형광 램프를 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a semiconductor light emitting device and a method of manufacturing the same which are capable of achieving high luminous efficiency and heat dissipation efficiency by maximizing light emitting area and heat dissipating area by arranging only LEDs on a main substrate and driving circuits for driving LEDs on sub- And to provide an LED fluorescent lamp which can drive the LED more stably by receiving AC power through a single current path.

본 발명의 일 실시예에 따른 LED 형광 램프는, 복수 개의 LED가 배열된 LED 어레이를 포함하는 메인 기판; 상기 LED 어레이 반대편의 상기 메인 기판에 접하는 방열 부재; 상기 메인 기판 및 상기 방열 부재를 둘러싸는 커버; 상기 커버의 일측과 타측에 각각 결합되는 한 쌍의 베이스 부재; 및 상기 한 쌍의 베이스 부재 각각에 실장되며, 상기 LED 어레이를 구동하기 위한 구동 회로를 포함하는 한 쌍의 서브 기판을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED fluorescent lamp including: a main substrate including an LED array in which a plurality of LEDs are arranged; A heat dissipating member in contact with the main board on the opposite side of the LED array; A cover surrounding the main board and the heat radiation member; A pair of base members respectively coupled to one side and the other side of the cover; And a pair of sub-substrates mounted on the pair of base members, respectively, and including a driving circuit for driving the LED array.

상기 베이스 부재는 외부로 돌출된 한 쌍의 연결핀을 포함하고, 상기 연결핀을 통해 교류 전원을 공급받을 수 있다.The base member includes a pair of connection pins protruding outwardly, and AC power can be supplied through the connection pin.

상기 한 쌍의 연결핀은 상기 구동 회로에 포함된 저항을 사이에 두고 서로 연결될 수 있다.The pair of connection pins may be connected to each other with a resistor included in the driving circuit interposed therebetween.

상기 구동 회로는 상기 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 정류 회로부를 포함하고, 상기 한 쌍의 연결핀과 상기 정류 회로부 사이에는 단일 전류 경로가 형성될 수 있다.The driving circuit may include a rectifying circuit portion for converting the AC power to DC power, and a single current path may be formed between the pair of connection pins and the rectifying circuit portion.

상기 단일 전류 경로는 적어도 하나의 커패시터 및 온도 퓨즈를 포함할 수 있다.The single current path may include at least one capacitor and a thermal fuse.

상기 커버의 상기 LED 어레이 측과 상기 방열 부재 측은 서로 다른 재질을 가지며, 상기 커버의 상기 LED 어레이 측은 광 확산제 또는 자외선 차단제 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The LED array side and the heat radiation member side of the cover may have different materials, and the LED array side of the cover may include at least one of a light diffusing agent and an ultraviolet ray blocking agent.

상기 커버는 상기 LED 어레이 측과 상기 방열 부재 측의 경계에 형성된 걸림턱을 포함할 수 있다.The cover may include an engagement protrusion formed on the boundary between the LED array side and the heat dissipation member side.

상기 한 쌍의 서브 기판 각각에 포함된 상기 구동 회로는 서로 동일한 구성을 가질 수 있다.The drive circuits included in each of the pair of sub-boards may have the same configuration.

상기 서브 기판은 절연 물질로 코팅될 수 있다.The sub-substrate may be coated with an insulating material.

상기 LED 형광 램프는 상기 커버와 상기 한 쌍의 베이스 부재 사이에 개재되는 밀봉 부재를 더 포함할 수 있다.
The LED fluorescent lamp may further include a sealing member interposed between the cover and the pair of base members.

본 발명의 실시예에 따르면, 메인 기판 상에는 LED만 배열하고, LED를 구동하기 위한 구동 회로는 베이스 부재에 실장되는 서브 기판에 배치하여 발광 면적 및 방열 면적을 극대화함으로써 LED 형광 램프의 발광 효율 및 방열 효율을 높일 수 있으며, 단일 전류 경로를 통해 교류 전원을 공급받음으로써 LED를 더욱 안정적으로 구동할 수 있다.
According to the embodiment of the present invention, only the LEDs are arranged on the main substrate, and the driving circuit for driving the LEDs is arranged on the sub-board mounted on the base member to maximize the light emitting area and the heat radiation area, Efficiency can be increased, and the LED can be driven more stably by being supplied with AC power through a single current path.

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 형광 램프의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 형광 램프의 분해 조립도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 형광 램프의 정면도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 형광 램프의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 형광 램프의 회로도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 형광 램프를 구성하는 LED 어레이의 회로도이다.1A and 1B are perspective views of an LED fluorescent lamp according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded view of an LED fluorescent lamp according to an embodiment of the present invention.
3 is a front view of an LED fluorescent lamp according to an embodiment of the present invention.
4A and 4B are cross-sectional views of an LED fluorescent lamp according to an embodiment of the present invention.
5 is a circuit diagram of an LED fluorescent lamp according to an embodiment of the present invention.
6A and 6B are circuit diagrams of an LED array constituting an LED fluorescent lamp according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 실시예들을 가질 수 있는바 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태로 한정하려는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변형예들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention may have various embodiments, and particular embodiments are illustrated and described in the drawings. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all variations that fall within the spirit and scope of the invention.

다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용한 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어는 관련 기술의 문맥상 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않아야 한다.Unless otherwise defined, terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art, and should not be construed as an ideal or overly formal sense.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.Terms including ordinals, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 접속되어 있을 수 있지만 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 한다. 반면에 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, but there may be other elements in between . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로서 본 발명을 한정하려는 의도로 사용된 것은 아니며, 단수 표현은 문맥상 명백하게 다른 의미가 아니라면 복수 표현을 포함하는 것으로 해석되어야 한다. 특히, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하려는 것은 아니다.It is to be understood that the terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention, the singular forms of which shall be construed as including plural referents unless the context clearly dictates otherwise. In particular, the terms "comprise" or "having" are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, or a combination thereof, , Steps, operations, elements, components, or combinations thereof, as a matter of principle.

이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하되, 본 발명의 요지와 무관한 공지의 구성에 대한 설명은 생략하기로 한다. 한편, 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 부가하였음에 유의하여야 한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used for the same components, although they are shown in different drawings.

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 형광 램프의 사시도이다. 구체적으로 도 1a는 제1 베이스 부재 측에서 바라본 사시도이고, 도 1b는 제2 베이스 부재 측에서 바라본 사시도이다.1A and 1B are perspective views of an LED fluorescent lamp according to an embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 1A is a perspective view seen from the side of the first base member, and FIG. 1B is a perspective view seen from the side of the second base member.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 형광 램프(100)는 복수 개의 LED(141)가 배열된 LED 어레이를 포함하는 메인 기판(140), 상기 LED 어레이 반대편의 메인 기판(140)에 접하는 방열 부재(150), 메인 기판(140) 및 방열 부재(150)를 둘러싸는 커버(190), 커버(190)의 일측에 결합되는 제1 베이스 부재(120), 커버(190)의 타측에 결합되는 제2 베이스 부재(170), 제1 베이스 부재(120)와 커버(190) 사이에 개재되는 제1 밀봉 부재(130), 및 제2 베이스 부재(170)와 커버(190) 사이에 개재되는 제2 밀봉 부재(160)를 포함할 수 있다. 한편, 일 실시예에 따른 LED 형광 램프(100)는 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이 직관형 형광등 형태를 가질 수 있으나, 본 발명이 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIGS. 1A and 1B, an LED fluorescent lamp 100 according to an embodiment of the present invention includes a main substrate 140 including an LED array in which a plurality of LEDs 141 are arranged, A heat radiating member 150 in contact with the substrate 140, a cover 190 surrounding the main substrate 140 and the heat radiating member 150, a first base member 120 coupled to one side of the cover 190, A first sealing member 130 interposed between the first base member 120 and the cover 190 and a second sealing member 130 interposed between the second base member 170 and the cover 190. [ 190 that are disposed between the first sealing member 160 and the second sealing member 160. Meanwhile, the LED fluorescent lamp 100 according to one embodiment may have an introductory fluorescent lamp shape as shown in FIGS. 1A and 1B, but the present invention is not limited thereto.

제1 베이스 부재(120)에는 LED 형광 램프(100) 본체, 예컨대 방열 부재(150)와 제1 베이스 부재(120)를 결합시키기 위한 체결구가 삽입되는 한 쌍의 제1 관통홀(121)이 구비될 수 있으며, 이와 마찬가지로 제2 베이스 부재(170)에는 LED 형광 램프(100) 본체, 예컨대 방열 부재(150)와 제2 베이스 부재(170)를 결합시키기 위한 체결구가 삽입되는 한 쌍의 제2 관통홀(171)이 구비될 수 있다. 또한, 제1 베이스 부재(120)는 외부로 돌출된 한 쌍의 제1 연결핀(110)을 포함하고, 제2 베이스 부재(170)도 외부로 돌출된 한 쌍의 제2 연결핀(180)을 포함하며, LED 형광 램프(100)는 제1 연결핀(110) 및 제2 연결핀(180)을 통해 교류 전원을 공급받을 수 있다.The first base member 120 includes a pair of first through holes 121 into which fasteners for coupling the LED fluorescent lamp 100 to the first base member 120 are inserted, The second base member 170 may be provided with a pair of fasteners for fastening the body of the LED fluorescent lamp 100, for example, the heat dissipating member 150 and the second base member 170, Two through holes 171 may be provided. The first base member 120 includes a pair of first connection pins 110 protruding outwardly and the second base member 170 includes a pair of second connection pins 180 protruding outwardly, And the LED fluorescent lamp 100 may be supplied with AC power through the first connection pin 110 and the second connection pin 180.

여기서, 제1 베이스 부재(120)에는 상기 LED 어레이를 구동하기 위한 제1 회로 소자(122)가 실장되고, 제2 베이스 부재(170)에도 상기 LED 어레이를 구동하기 위한 제2 회로 소자(172)가 실장되며, 제1 회로 소자(122) 및 제2 회로 소자(172)는 변압, 정류, 필터, 평활(Smoothing), 회로 보호, 임피던스 매칭 등의 기능을 수행하는 저항, 인덕터, 커패시터 등의 회로 소자일 수 있다. 한편, 도 1a 및 도 1b에는 제1 회로 소자(122) 및 제2 회로 소자(172)가 각각 하나씩 도시되어 있으나 이는 예시에 불과하며, 제1 회로 소자(122) 및 제2 회로 소자(172)는 복수 개가 구비될 수 있다.
A first circuit element 122 for driving the LED array is mounted on the first base member 120 and a second circuit element 172 for driving the LED array is mounted on the second base member 170. [ And the first circuit element 122 and the second circuit element 172 are mounted on a circuit such as a resistor, an inductor, or a capacitor that performs functions such as transforming, rectifying, filtering, smoothing, circuit protection, impedance matching, Device. 1A and 1B show only the first circuit element 122 and the second circuit element 172, respectively. However, only the first circuit element 122 and the second circuit element 172 are shown as an example, May be provided.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 형광 램프의 분해 조립도이다.2 is an exploded view of an LED fluorescent lamp according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 전술한 바와 같이 일 실시예에 따른 LED 형광 램프(100)의 제1 베이스 부재(120)에는 한 쌍의 제1 관통홀(121)이 구비될 수 있으며, 제1 관통홀(121)에 삽입되어 방열 부재(150)와 결합되는 제1 체결구(123)에 의해 제1 베이스 부재(120)가 LED 형광 램프(100) 본체에 고정될 수 있다. 여기서, 제1 베이스 부재(120)와 방열 부재(150)를 결속하기 위한 제1 홈(124)이 제1 베이스 부재(120)의 양 측단에 형성될 수 있으며, 제1 체결구(123)를 통과시키기 위한 제2 홈(126)이 제1 서브 기판(125)의 양 측단에 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2, the first base member 120 of the LED fluorescent lamp 100 according to one embodiment may include a pair of first through holes 121, The first base member 120 may be fixed to the main body of the LED fluorescent lamp 100 by the first fastening member 123 inserted into the heat dissipating member 121 and engaged with the heat dissipating member 150. A first groove 124 for coupling the first base member 120 and the heat dissipating member 150 may be formed on both sides of the first base member 120, A second groove 126 may be formed on both sides of the first sub-substrate 125 to allow the second sub-

제1 회로 소자(122)는 제1 서브 기판(125)에 실장될 수 있으며, 이때 복수 개의 제1 회로 소자(122)가 제1 서브 기판(125)의 일측 면뿐만 아니라 타측 면에도 실장될 수 있다. 여기서, 제1 서브 기판(125)에는 한 쌍의 관통홀(127)이 구비될 수 있으며, 관통홀(127)에 삽입되어 제1 베이스 부재(120)와 결합되는 제2 체결구(128)에 의해 제1 서브 기판(125)이 제1 베이스 부재(120)의 내부에 고정될 수 있다.The first circuit element 122 may be mounted on the first sub-board 125 where a plurality of first circuit elements 122 may be mounted on one side of the first sub- have. The first sub-board 125 may include a pair of through holes 127. The second sub-board 125 may include a pair of through holes 127. The second sub-board 128 may be inserted into the through holes 127 and coupled with the first base member 120 The first sub-board 125 can be fixed to the inside of the first base member 120.

또한, 제1 베이스 부재(120)와 커버(190) 사이의 밀착성을 높이기 위해 이들 사이에 제1 밀봉 부재(130)를 삽입할 수 있으며, 커버(190)의 내부에는 복수 개의 LED(141)가 배열된 메인 기판(140) 및 이에 접하는 방열 부재(150)가 배치될 수 있다. 한편, 제2 베이스 부재(170) 및 제2 서브 기판(175) 등의 구성은 도 2에 도시되지 않았으나, 제1 베이스 부재(120) 및 제1 서브 기판(125) 등과 유사하게 구성될 수 있다.
A first sealing member 130 may be inserted between the first base member 120 and the cover 190 to improve the adhesion between the first base member 120 and the cover 190. A plurality of LEDs 141 The arranged main board 140 and the heat radiating member 150 in contact therewith can be disposed. 2, the structures of the second base member 170 and the second sub-substrate 175 may be similar to those of the first base member 120 and the first sub-substrate 125 .

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 형광 램프의 정면도이다.3 is a front view of an LED fluorescent lamp according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 LED 형광 램프(100)를 구성하는 커버(190)의 LED(141) 측, 즉 전면(190A)과 방열 부재(150) 측, 즉 후면(190B)은 서로 다른 재질을 가질 수 있다. 여기서, 커버(190)의 전면(190A)은 광 확산제 또는 자외선 차단제 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 커버(190)의 후면(190B)은 빛이 방출되는 부분이 아니므로 광학 소재보다 상대적으로 저렴한 일반 소재로 형성하여도 무방하다.3, the LED 141 side, that is, the front side 190A and the side of the heat radiation member 150, that is, the back side 190B, of the cover 190 constituting the LED fluorescent lamp 100 according to the embodiment, You can have different materials. Here, the front surface 190A of the cover 190 may include at least one of a light diffusing agent and an ultraviolet screening agent. Since the rear surface 190B of the cover 190 is not a portion where light is emitted, So that it can be formed with an inexpensive general material.

특히, 커버(190)는 2가지 수지(Resin)를 이중 압출 방식으로 성형함으로써 전면(190A)과 후면(190B)을 서로 다른 재질로 하면서도 동시에 형성할 수 있다. 한편, 커버(190)는 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 등의 소재로 제조될 수 있고, 제1 밀봉 부재(130) 및 제2 밀봉 부재(160)는 저밀도 폴리에틸렌(Low Density Polyethylene; LDPE) 등의 소재로 제조될 수 있으며, 제1 연결핀(110) 및 제2 연결핀(180)은 금속과 같이 전도성이 있는 물질을 포함할 수 있다.
Particularly, the cover 190 can be formed at the same time while forming the front surface 190A and the rear surface 190B of different materials by molding two resins Resin in a double extrusion method. The cover 190 may be made of a material such as polycarbonate (PC), and the first sealing member 130 and the second sealing member 160 may be made of low density polyethylene (LDPE) And the first connection pin 110 and the second connection pin 180 may include a conductive material such as a metal.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 형광 램프의 단면도이다. 구체적으로 도 4a는 길이 방향의 단면을 도시한 것이고, 도 4b는 폭 방향의 단면을 도시한 것이다.4A and 4B are cross-sectional views of an LED fluorescent lamp according to an embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 4A shows a cross section in the longitudinal direction, and FIG. 4B shows a cross section in the width direction.

도 4a를 참조하면, 일 실시예에 따른 LED 형광 램프(100)는 제1 베이스 부재(120)에 실장되며, LED 어레이 구동 회로를 포함하는 제1 서브 기판(125) 및 제2 베이스 부재(170)에 실장되며, LED 어레이 구동 회로를 포함하는 제2 서브 기판(175)을 포함할 수 있다. 상기 LED 어레이 구동 회로는 제1 회로 소자(122) 또는 제2 회로 소자(172) 등 LED(141)를 구동하기 위한 다양한 회로 소자를 포함할 수 있고, 제1 서브 기판(125) 및 제2 서브 기판(175)은 절연 물질, 예컨대 액상 실리콘 등으로 코팅(Coating)될 수 있다.4A, the LED fluorescent lamp 100 according to one embodiment is mounted on the first base member 120 and includes a first sub-substrate 125 including the LED array driving circuit and a second base member 170 And may include a second sub-substrate 175 including an LED array driver circuit. The LED array driving circuit may include various circuit elements for driving the LED 141 such as the first circuit element 122 or the second circuit element 172 and the first sub substrate 125 and the second sub- The substrate 175 may be coated with an insulating material, such as liquid silicon.

이와 같이 일 실시예에 따른 LED 형광 램프(100)의 경우, 메인 기판(140) 상에는 LED(141)만 배열하고, LED(141)를 구동하기 위한 구동 회로는 제1 베이스 부재(120) 및 제2 베이스 부재(170)에 각각 실장되는 제1 서브 기판(125) 및 제2 서브 기판(175)에 나누어 배치하여 발광 면적 및 방열 면적을 극대화함으로써 LED 형광 램프(100)의 발광 효율 및 방열 효율을 높일 수 있다.In the LED fluorescent lamp 100 according to the embodiment, only the LED 141 is arranged on the main substrate 140, and the driving circuit for driving the LED 141 includes the first base member 120, The luminous efficiency and the heat radiation efficiency of the LED fluorescent lamp 100 can be improved by maximizing the light emitting area and the heat radiation area by disposing the first sub-board 125 and the second sub- .

도 4b를 참조하면, 일 실시예에 따른 LED 형광 램프(100)를 구성하는 커버(190)의 LED(141) 측, 즉 전면(190A)과 방열 부재(150) 측, 즉 후면(190B)의 경계에는 방열 부재(150)의 위치를 고정하는 걸림턱(191)이 형성될 수 있다. 또한, 커버(190)가 방열 부재(150)까지 완전히 둘러싸므로 알루미늄(Al) 등과 같은 금속 재질의 방열 부재(150)에 양극 산화(Anodizing) 등 별도의 후처리를 하지 않아도 무방하며, 이에 따라 후처리에 기인한 방열 부재(150)의 열전도율 감소를 방지할 수 있을 뿐만 아니라 방열 부재(150)의 제조 시간 및 비용을 절감할 수 있다.
Referring to FIG. 4B, the LED 141 side of the cover 190 constituting the LED fluorescent lamp 100 according to one embodiment, that is, the side of the front surface 190A and the side of the heat radiation member 150, At the boundary, a latching protrusion 191 for fixing the position of the heat dissipating member 150 may be formed. Since the cover 190 completely surrounds the heat dissipating member 150, it is not necessary to perform a separate post-treatment such as anodizing on the heat dissipating member 150 made of a metal such as aluminum (Al) It is possible not only to prevent the heat radiation rate of the radiation member 150 from being reduced due to the treatment but also to reduce the manufacturing time and cost of the radiation member 150. [

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 형광 램프의 회로도이다.5 is a circuit diagram of an LED fluorescent lamp according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 LED 형광 램프는 제1 구동 회로(210) 및 제2 구동 회로(220)를 포함하며, 이때 제1 구동 회로(210)는 제1 서브 기판(125, 도 4a 참조)에 실장될 수 있고, 제2 구동 회로(220)는 제2 서브 기판(175, 도 4a 참조)에 실장될 수 있다. 여기서, 제1 구동 회로(210) 및 제2 구동 회로(220)는 서로 동일한 구성을 가질 수 있으며, 교류(Alternating Current; AC) 전원을 직류(Direct Current; DC) 전원으로 변환하는 정류 회로부(211, 221)를 포함할 수 있다.5, the LED fluorescent lamp according to one embodiment includes a first driving circuit 210 and a second driving circuit 220, wherein the first driving circuit 210 includes a first sub-substrate 125, 4A), and the second driving circuit 220 may be mounted on the second sub-board 175 (see Fig. 4A). The first driving circuit 210 and the second driving circuit 220 may have the same configuration and may include a rectifying circuit unit 211 for converting an alternating current (AC) power source to a direct current , 221).

제1, 제2, 제3 및 제4 연결핀(AC1, AC2, AC3, AC4)은 안정기 또는 상용 전원과 연결되며, 이때 제1 연결핀(AC1)과 제2 연결핀(AC2)은 제1 구동 회로(210)에 포함된 저항(R1)을 사이에 두고 서로 연결될 수 있고, 제3 연결핀(AC3)과 제4 연결핀(AC4)은 제2 구동 회로(220)에 포함된 저항(R2)을 사이에 두고 서로 연결될 수 있다. 한편, 다른 실시예에서는 제1 및 제2 연결핀(AC1, AC2) 사이의 저항(R1)과 제3 및 제4 연결핀(AC3, AC4) 사이의 저항(R2)이 제거될 수도 있으며, 이에 따라 제2 연결핀(AC2) 및 제3 연결핀(AC3)은 실질적으로 사용되지 않을 수 있다.The first, second, third, and fourth connection pins AC1, AC2, AC3, and AC4 are connected to a ballast or a commercial power source. The first and second connection pins AC1, The third connection pin AC3 and the fourth connection pin AC4 may be connected to each other via the resistor R1 included in the driving circuit 210 and the resistor R2 Can be connected to each other with a space therebetween. Meanwhile, in another embodiment, the resistance R1 between the first and second connection pins AC1 and AC2 and the resistance R2 between the third and fourth connection pins AC3 and AC4 may be removed, Accordingly, the second connection pin AC2 and the third connection pin AC3 may not be substantially used.

제1 및 제2 연결핀(AC1, AC2)과 정류 회로부(211) 사이에는 단일 전류 경로가 형성될 수 있으며, 상기 단일 전류 경로는 적어도 하나의 커패시터(C1) 및 온도 퓨즈(FU1)를 포함할 수 있다. 이와 마찬가지로 제3 및 제4 연결핀(AC3, AC4)과 정류 회로부(221) 사이에도 단일 전류 경로가 형성될 수 있으며, 상기 단일 전류 경로는 적어도 하나의 커패시터(C2) 및 온도 퓨즈(FU2)를 포함할 수 있다.A single current path may be formed between the first and second connection pins AC1 and AC2 and the rectifying circuit portion 211 and the single current path includes at least one capacitor C1 and a thermal fuse FU1 . Similarly, a single current path may be formed between the third and fourth connection pins AC3 and AC4 and the rectifying circuit portion 221, and the single current path may include at least one capacitor C2 and a thermal fuse FU2 .

여기서, 커패시터(C1, C2)는 안정기(미도시됨)의 출력 임피던스와 LED 형광 램프의 입력 임피던스를 동일 또는 유사하게 매칭(Matching)시키는 기능을 할 수 있고, 이들은 극성이 없는 세라믹 콘덴서 또는 필름 콘덴서일 수 있으며, 이들의 개수 또는 그 연결 형태는 제품 설계에 따라 달라질 수 있다. 또한, 온도 퓨즈(FU1, FU2)는 규정된 값 이상의 과도한 전류가 계속 흐르지 못하게 차단하는 것으로서, 과전류가 흐를 경우 전류에 의해 발생하는 열로 인해 끊어지게 됨으로써 과전류를 자동으로 차단하는 회로 소자이다.Here, the capacitors C1 and C2 may function to match the output impedance of the stabilizer (not shown) with the input impedance of the LED fluorescent lamp equally or similarly, and these may function as a non-polarity ceramic capacitor or a film capacitor And the number or the type of connection thereof may vary depending on the product design. In addition, the thermal fuses FU1 and FU2 are circuits for preventing overcurrent from exceeding a prescribed value and shutting off due to heat generated by the current when an overcurrent flows, thereby automatically shutting off the overcurrent.

한편, 다중 전류 경로를 통해 교류 전원을 공급받는 기존의 LED 형광 램프의 경우, 어느 한 경로의 회로 소자에 이상이 생기면 이를 제외한 나머지 경로로 전류가 과도하게 흘러 회로 소자가 파손되는 등의 문제가 발생할 수 있다. 하지만 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 형광 램프에서는 단일 전류 경로를 통해 교류 전원을 공급받음으로써 LED 어레이(230)를 더욱 안정적으로 구동할 수 있다.On the other hand, in the case of conventional LED fluorescent lamps supplied with alternating current power through multiple current paths, if an abnormality occurs in a circuit element in one path, the current may flow excessively in the remaining path, . However, in the LED fluorescent lamp according to the embodiment of the present invention, the LED array 230 can be driven more stably by receiving the AC power through the single current path.

정류 회로부(211, 221)는 4개의 다이오드로 구성된 브릿지(Bridge) 정류 회로일 수 있다. 이러한 브릿지 정류 회로는 캐소드(Cathode)가 서로 연결된 한 쌍의 다이오드(D2, D3)와 애노드(Anode)가 서로 연결된 한 쌍의 다이오드(D1, D4)를 포함할 수 있고, 이때 다이오드(D2)의 애노드는 다이오드(D1)의 캐소드와 연결되며, 다이오드(D3)의 애노드는 다이오드(D4)의 캐소드와 연결된다.The rectifier circuit portions 211 and 221 may be a bridge rectifier circuit composed of four diodes. The bridge rectifier circuit may include a pair of diodes D2 and D3 connected to each other with cathodes and a pair of diodes D1 and D4 connected to each other through an anode. The anode is connected to the cathode of the diode D1 and the anode of the diode D3 is connected to the cathode of the diode D4.

여기서, 다이오드(D1, D4)의 애노드와 다이오드(D2, D3)의 캐소드 사이에는 LED 어레이(230)가 연결될 수 있으며, 직렬로 연결된 한 쌍의 커패시터(EC1, EC2)가 LED 어레이(230)에 병렬로 연결될 수 있다. 커패시터(EC1, EC2)는 정류 회로부(211, 221)에서 정류된 맥동 전류의 리플(Ripple)을 저감하는 것으로서, 극성이 있는 전해 콘덴서 또는 탄탈 콘덴서일 수 있다. 한편, 각각의 커패시터(EC1, EC2)에는 저항(R3, R4)이 각각 병렬로 연결될 수 있으며, 저항(R3, R4)은 커패시터(EC1, EC2)에 충전된 전하를 방출시키는 역할을 할 수 있다.An LED array 230 may be connected between the anode of the diodes D1 and D4 and the cathode of the diodes D2 and D3 and a pair of capacitors EC1 and EC2 connected in series may be connected to the LED array 230 They can be connected in parallel. The capacitors EC1 and EC2 reduce the ripple of the ripple current rectified by the rectifying circuit units 211 and 221 and may be polarized electrolytic capacitors or tantalum capacitors. The resistors R3 and R4 may be connected in parallel to the capacitors EC1 and EC2 and the resistors R3 and R4 may discharge the charges charged in the capacitors EC1 and EC2 .

한편, 애노드가 서로 연결된 한 쌍의 다이오드(D1, D4) 사이에는 한 쌍의 입력 단자(DC+1, DC+4)가 구비될 수 있고, 캐소드가 서로 연결된 한 쌍의 다이오드(D2, D3) 사이에도 한 쌍의 입력 단자(DC-1, DC-4)가 구비될 수 있으며, 직렬로 연결된 한 쌍의 커패시터(EC1, EC2) 사이에는 한 쌍의 출력 단자(J1, J4)가 구비될 수 있다.
A pair of diodes D2 and D3 connected to each other may be provided between a pair of diodes D1 and D4 connected to each other through an anode, and a pair of input terminals DC + 1 and DC + A pair of input terminals DC-1 and DC-4 may be provided between the capacitors EC1 and EC2 and a pair of output terminals J1 and J4 may be provided between the pair of capacitors EC1 and EC2 connected in series. have.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 형광 램프를 구성하는 LED 어레이의 회로도이다.6A and 6B are circuit diagrams of an LED array constituting an LED fluorescent lamp according to an embodiment of the present invention.

도 6a를 참조하면, 일 실시예에 따른 LED 형광 램프를 구성하는 LED 어레이(230)는 직렬로 연결된 복수의 발광 다이오드(LED-1 ~ LED-n)를 포함할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 복수의 발광 다이오드(LED-1 ~ LED-n)는 병렬로 연결될 수도 있고, 복수의 발광 다이오드(LED-1 ~ LED-n)가 직렬로 연결된 어레이 2개 이상이 병렬로 연결될 수도 있다.Referring to FIG. 6A, the LED array 230 constituting the LED fluorescent lamp according to one embodiment may include a plurality of light emitting diodes (LED-1 to LED-n) connected in series. However, the present invention is not limited thereto. The plurality of light emitting diodes LED-1 to LED-n may be connected in parallel, and two LEDs (LED-1 to LED-n) Or more may be connected in parallel.

도 6b를 참조하면, 직렬로 연결된 복수의 발광 다이오드(LED-1 ~ LED-n)를 보호하기 위해 복수의 발광 다이오드(LED-1 ~ LED-n) 각각에 병렬로 제너 다이오드(ZD-1 ~ ZD-n)를 역방향으로 연결할 수 있다. 이러한 경우 교류 전원의 (+) 주기에는 발광 다이오드(LED-1 ~ LED-n)를 통해 전류가 흐르고, (-) 주기에는 제너 다이오드(ZD-1 ~ ZD-n)를 통해 전류가 흐를 수 있다.
6B, in order to protect a plurality of light emitting diodes LED-1 to LED-n connected in series, zener diodes ZD-1 to ZD-n are connected in parallel to a plurality of light emitting diodes LED- ZD-n) in the reverse direction. In this case, current flows through the light emitting diodes (LED-1 to LED-n) during the (+) period of the AC power source and current flows through the zener diodes (ZD-1 to ZD-n) .

이상에서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 형광 램프에 의하면, 메인 기판 상에는 LED만 배열하고, LED를 구동하기 위한 구동 회로는 베이스 부재에 실장되는 서브 기판에 배치하여 발광 면적 및 방열 면적을 극대화함으로써 LED 형광 램프의 발광 효율 및 방열 효율을 높일 수 있으며, 단일 전류 경로를 통해 교류 전원을 공급받음으로써 LED를 더욱 안정적으로 구동할 수 있다.
According to the LED fluorescent lamp of the present invention as described above, only the LEDs are arranged on the main substrate, and the driving circuit for driving the LEDs is disposed on the sub-substrate mounted on the base member to maximize the light emitting area and the heat radiation area Thereby improving the luminous efficiency and heat dissipation efficiency of the LED fluorescent lamp. Further, the LED can be driven more stably by receiving the AC power through the single current path.

전술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 본 발명을 설명하였지만 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 특허청구의 범위에 기재된 본 발명의 기술 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 또는 변경이 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken in conjunction with the present invention. It will be understood that various modifications and changes may be made without departing from the scope of the present invention.

100 : LED 형광 램프
110 : 제1 연결핀
120 : 제1 베이스 부재
130 : 제1 밀봉 부재
140 : 메인 기판
150 : 방열 부재
160 : 제2 밀봉 부재
170 : 제2 베이스 부재
180 : 제2 연결핀
190 : 커버
210 : 제1 구동 회로
220 : 제2 구동 회로
230 : LED 어레이100: LED fluorescent lamp
110: first connection pin
120: first base member
130: first sealing member
140: main substrate
150:
160: second sealing member
170: second base member
180: second connecting pin
190: cover
210: first driving circuit
220: second driving circuit
230: LED array

Claims (10)

복수 개의 LED가 배열된 LED 어레이를 포함하는 메인 기판;
상기 LED 어레이 반대편의 상기 메인 기판에 접하는 방열 부재;
상기 메인 기판 및 상기 방열 부재를 둘러싸는 커버;
상기 커버의 일측과 타측에 각각 결합되는 한 쌍의 베이스 부재; 및
상기 한 쌍의 베이스 부재 각각에 실장되며, 상기 LED 어레이를 구동하기 위한 구동 회로를 포함하는 한 쌍의 서브 기판을 포함하는
LED 형광 램프.
A main board including an LED array in which a plurality of LEDs are arranged;
A heat dissipating member in contact with the main board on the opposite side of the LED array;
A cover surrounding the main board and the heat radiation member;
A pair of base members respectively coupled to one side and the other side of the cover; And
And a pair of sub-boards mounted on each of the pair of base members and including a driving circuit for driving the LED array
LED fluorescent lamp.
제1 항에 있어서,
상기 베이스 부재는 외부로 돌출된 한 쌍의 연결핀을 포함하고, 상기 연결핀을 통해 교류 전원을 공급받는
LED 형광 램프.
The method according to claim 1,
Wherein the base member includes a pair of connection pins protruding outwardly,
LED fluorescent lamp.
제2 항에 있어서,
상기 한 쌍의 연결핀은 상기 구동 회로에 포함된 저항을 사이에 두고 서로 연결되는
LED 형광 램프.
3. The method of claim 2,
Wherein the pair of connection pins are connected to each other with a resistor included in the driving circuit interposed therebetween
LED fluorescent lamp.
제3 항에 있어서,
상기 구동 회로는 상기 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 정류 회로부를 포함하고, 상기 한 쌍의 연결핀과 상기 정류 회로부 사이에는 단일 전류 경로가 형성되는
LED 형광 램프.
The method of claim 3,
Wherein the driving circuit includes a rectifying circuit portion for converting the AC power into DC power, and a single current path is formed between the pair of connection pins and the rectifying circuit portion
LED fluorescent lamp.
제4 항에 있어서,
상기 단일 전류 경로는 적어도 하나의 커패시터 및 온도 퓨즈를 포함하는
LED 형광 램프.
5. The method of claim 4,
Wherein the single current path comprises at least one capacitor and a thermal fuse
LED fluorescent lamp.
제1 항에 있어서,
상기 커버의 상기 LED 어레이 측과 상기 방열 부재 측은 서로 다른 재질을 가지며, 상기 커버의 상기 LED 어레이 측은 광 확산제 또는 자외선 차단제 중 어느 하나 이상을 포함하는
LED 형광 램프.
The method according to claim 1,
Wherein the LED array side and the heat radiation member side of the cover have different materials and the LED array side of the cover includes at least one of a light diffusing agent and an ultraviolet ray blocking agent
LED fluorescent lamp.
제1 항에 있어서,
상기 커버는 상기 LED 어레이 측과 상기 방열 부재 측의 경계에 형성된 걸림턱을 포함하는
LED 형광 램프.
The method according to claim 1,
And the cover includes an engagement protrusion formed at a boundary between the LED array side and the heat dissipating member side
LED fluorescent lamp.
제1 항에 있어서,
상기 한 쌍의 서브 기판 각각에 포함된 상기 구동 회로는 서로 동일한 구성을 갖는
LED 형광 램프.
The method according to claim 1,
Wherein the drive circuits included in each of the pair of sub-boards have the same configuration
LED fluorescent lamp.
제1 항에 있어서,
상기 서브 기판은 절연 물질로 코팅되는
LED 형광 램프.
The method according to claim 1,
The sub-substrate is coated with an insulating material
LED fluorescent lamp.
제1 항에 있어서,
상기 커버와 상기 한 쌍의 베이스 부재 사이에 개재되는 밀봉 부재를 더 포함하는
LED 형광 램프.The method according to claim 1,
And a sealing member interposed between the cover and the pair of base members
LED fluorescent lamp.
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