KR20160006352A - Apparatus and Method for treating substrate - Google Patents

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세메스 주식회사
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Abstract

The present invention provides a device for liquid-treating a substrate and a method thereof. The device for treating a substrate comprises: a substrate support unit supporting a substrate; a head unit having a plurality of discharge heads which supply treatment liquid onto the substrate supported by the substrate support unit; and a cleaning unit cleaning discharge surfaces of the discharge heads. The cleaning unit comprises: a support table; and a cleaning bath installed in the support table and having a plurality of cleaning grooves filled with cleaning liquid. Therefore, generation of smudges on the discharge surfaces is prevented.

Description

기판 처리 장치 및 방법{Apparatus and Method for treating substrate}[0001] APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE [0002]

본 발명은 기판을 액 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and a method for liquid-treating a substrate.

최근에는 휴대 전화기, 휴대형 컴퓨터 등의 전자 기기의 표시부에 액정 표시 장치가 널리 이용되고 있다. 이러한 액정 표시 장치는 블랙 매트릭스, 컬러 필터, 공통 전극 및 배향막이 형성된 컬러 필터 기판, 박막트랜지스터(TFT), 화소 전극 및 배향막이 형성된 어레이 기판 사이의 공간에 액정을 주입하여, 액정의 이방성에 따른 빛의 굴절률의 차이를 이용해 영상 효과를 얻는다.2. Description of the Related Art In recent years, liquid crystal display devices have been widely used in display portions of electronic devices such as portable telephones and portable computers. Such a liquid crystal display device has a structure in which liquid crystal is injected into a space between a black matrix, a color filter, a color filter substrate on which a common electrode and an alignment film are formed, a thin film transistor (TFT), a pixel electrode and an alignment film- To obtain a visual effect.

이 같이 컬러 필터 기판과 어레이 기판 상에 배향액이나 액정과 같은 처리액을 도포하는 장치로는 잉크젯 방식의 도포 장치가 사용되고 있다. 이러한 도포 장치는 처리액을 공급하는 토출 헤드가 제공되며, 토출 헤드는 처리액을 기판 상에 공급한 후에 세정 유닛에 의해 세정 처리된다. As an apparatus for applying a treatment liquid such as an alignment liquid or a liquid crystal on the color filter substrate and the array substrate, an inkjet type coating apparatus is used. Such a coating apparatus is provided with a discharge head for supplying a treatment liquid, and the discharge head is cleaned by the cleaning unit after supplying the treatment liquid onto the substrate.

토출 헤드를 세정 처리하는 과정으로는, 석션 부재로부터 제공된 음압으로 통해 토출 헤드의 토출면에 잔류된 처리액을 제거한다. 도 1은 일반적인 석션 부재 및 토출 헤드들을 보여주는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 토출 헤드들(2)은 일 방향을 따라 복수 개가 순차적으로 배열되고, 석션 부재(4)는 토출 헤드(2)의 아래에서 이동 부재에 의해 일 방향을 따라 이동된다. 석션 부재(4)는 복수 개의 토출 헤드들(2)을 순차적으로 지나치면서 그 토출면을 흡입 세정한다. In the process of cleaning the discharge head, the treatment liquid remaining on the discharge surface of the discharge head is removed through the negative pressure provided by the suction member. 1 is a sectional view showing a general suction member and discharge heads. Referring to Fig. 1, a plurality of discharge heads 2 are sequentially arranged along one direction, and the suction member 4 is moved along one direction by a moving member under the discharge head 2. [ The suction member 4 sucks and discharges the ejection surfaces while sequentially passing through the plurality of ejection heads 2.

이와 달리 토출 헤드(2)의 토출면은 블레이드(6)를 이용하여 세정 처리될 수 있다. 도 2는 일반적인 블레이트 및 토출 헤드들을 보여주는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 블레이드(6)는 토출 헤드(2)의 토출면에 접촉된 상태에서 일 방향으로 이동된다. 블레이드(6)는 토출면에 잔류된 처리액을 긁어내어 그 토출면을 세정 처리한다.Alternatively, the discharge surface of the discharge head 2 may be cleaned by using the blade 6. Figure 2 is a cross-sectional view showing typical blades and discharge heads. Referring to Fig. 2, the blade 6 is moved in one direction in contact with the discharge surface of the discharge head 2. Fig. The blade 6 scrapes the treatment liquid remaining on the discharge surface to clean the discharge surface.

그러나 석션 및 블레이드 방식으로는 토출 헤드(2)를 세정 처리하는 경우에는 그 토출면에 얼룩이 발생된다. 얼룩은 시간이 지남에 따라 고형화되고, 토출구에 침투되어 토출구를 차단한다. 뿐만 아니라 블레이드(6)를 이용한 세정 방식은 토출 헤드의 토출면에 스크래치를 발생시킬 수 있다.However, when the discharge head 2 is cleaned by the suction and the blade method, unevenness is generated on the discharge surface. The stain solidifies over time, penetrates into the discharge port, and blocks the discharge port. In addition, the cleaning method using the blade 6 can cause scratches on the discharge surface of the discharge head.

본 발명은 토출 헤드에 잔류된 처리액을 제거하는 세정 공정의 효율을 향상시킬 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide an apparatus and a method capable of improving the efficiency of a cleaning process for removing a treatment liquid remaining on a discharge head.

또한 토출 헤드의 잔류된 처리액이 고형화되는 것을 방지할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.And also to provide an apparatus and a method that can prevent solidification of a residual processing solution in a discharge head.

본 발명의 실시예는 기판을 액 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 복수 개의 토출 헤드들을 가지는 헤드 유닛, 그리고 상기 토출 헤드들의 토출면을 세정 처리하는 세정 유닛을 포함하되, 상기 세정 유닛은 지지대 및 상기 지지대에 설치되고, 세정액이 채워지는 세정홈들이 복수 개로 형성되는 세정 배스를 포함한다. An embodiment of the present invention provides an apparatus and a method for liquid-treating a substrate. The substrate processing apparatus includes a substrate supporting unit for supporting a substrate, a head unit having a plurality of ejection heads for supplying a processing solution onto a substrate supported by the substrate supporting unit, and a cleaning unit for cleaning the ejection surfaces of the ejection heads Wherein the cleaning unit includes a support base and a cleaning bath installed on the support base and having a plurality of cleaning grooves filled with the cleaning fluid.

상기 세정홈들의 내부 공간들은 서로 독립된 공간으로 제공될 수 있다. 상기 내부 공간들은 상기 토출 헤드들과 일대일 대응되는 개수로 제공될 수 있다. 상기 토출 헤드들은 제 1 방향을 따라 배열되고, 상기 세정홈들은 상기 제 1 방향을 따라 배열되게 형성될 수 있다. 서로 인접한 상기 세정홈들 간의 간격은 서로 인접한 상기 토출 헤드들 간의 간격과 대응되도록 제공될 수 있다. 상기 세정 배스가 세정 위치와 대기 위치로 이동되도록 상기 세정 배스를 상기 제 1 방향과 수직한 제 2 방향으로 이동시키는 헤드 이동 유닛을 더 포함하되, 상기 세정 위치는 상기 세정 배스가 상기 헤드 유닛에 대향되는 위치이고, 상기 대기 위치는 상기 세정 위치를 벗어난 위치로 제공될 수 있다. 상기 세정 유닛은 상기 토출면에 잔류된 처리액을 흡입 세정하는 흡입 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 흡입 부재는 상기 지지대에 설치되며 길이 방향이 제 1 방향을 향하는 가이드 레일 및 상기 가이드 레일에서 상기 제 1 방향으로 이동 가능하며, 상기 토출면에 음압을 제공하는 석션 부재를 포함할 수 있다. The inner spaces of the cleaning grooves may be provided in mutually independent spaces. The internal spaces may be provided in a number corresponding one-to-one with the discharge heads. The discharge heads may be arranged along a first direction, and the cleaning grooves may be arranged along the first direction. The gap between the adjacent cleaning grooves may be provided so as to correspond to the gap between the adjacent discharge heads. Further comprising: a head moving unit for moving the cleaning bath in a second direction perpendicular to the first direction so that the cleaning bath moves to a cleaning position and a standby position, wherein the cleaning position is such that the cleaning bath faces the head unit And the standby position may be provided at a position out of the cleaning position. The cleaning unit may further include a suction member for sucking and cleaning the treatment liquid remaining on the discharge surface. The suction member may include a guide rail installed on the support and having a longitudinal direction facing the first direction, and a suction member movable in the first direction on the guide rail and providing negative pressure to the discharge surface.

기판을 액 처리하는 방법으로는, 복수 개의 토출 헤드들을 가지는 헤드 유닛이 기판 상에 처리액을 공급하고, 상기 토출 헤드들을 세정 배스에 형성된 복수의 세정홈들에 채워진 세정액에 침수시켜 상기 토출 헤드들의 토출면을 세정 처리한다. As a method of liquid-processing a substrate, a head unit having a plurality of discharge heads supplies a processing liquid onto a substrate, and the discharge heads are submerged in a cleaning liquid filled in a plurality of cleaning grooves formed in a cleaning bath, The discharge surface is cleaned.

상기 토출 헤드들을 상기 세정액에 침수시키는 것은 상기 세정 배스에 상기 세정홈들이 상기 토출 헤드들과 일대일 대응되는 개수로 형성되고, 상기 토출 헤드들은 상기 세정홈들과 일대일 대응되도록 상기 세정 배스에 대향된 상태에 진행될 수 있다. 토출 헤드들을 상기 세정액에 침수시켜 상기 토출면을 세정 처리한 이후에는, 흡입 부재가 상기 토출면에 잔류된 세정액을 흡입 세정처리할 수 있다. 상기 처리액은 잉크를 포함하고, 상기 세정액은 상기 잉크를 희석시키는 케미칼을 포함할 수 있다. The discharge heads are immersed in the cleaning liquid in such a manner that the cleaning grooves are formed in a number corresponding to the discharge heads in a one-to-one correspondence with the discharge heads, and the discharge heads are in a state of being opposed to the cleaning bath Lt; / RTI > After the discharge heads are submerged in the cleaning liquid and the discharge surface is cleaned, the suction member can perform the suction cleaning process on the cleaning liquid remaining on the discharge surface. The treatment liquid may include an ink, and the cleaning liquid may include a chemical that dilutes the ink.

본 발명의 실시예에 의하면, 세정액을 이용하여 토출 헤드의 토출면을 세정 처리한다. 이로 인해 토출면에 얼룩이 발생되는 것을 방지할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the discharge surface of the discharge head is cleaned by using the cleaning liquid. This can prevent unevenness on the discharge surface.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 세정액은 처리액을 희석시키는 케미칼로 제공된다. 이에 따라 토출면에 발생된 얼룩을 제거할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the cleaning liquid is provided as a chemical for diluting the processing liquid. Accordingly, the stain generated on the discharge surface can be removed.

또한 본 발명의 실시예에는 액을 이용하여 토출면을 세정 처리하므로, 토출면을 세정 처리 시 스크래치가 발생되는 것을 방지할 수 있다.Further, in the embodiment of the present invention, since the discharge surface is cleaned by using the liquid, scratches can be prevented from being generated in the cleaning process of the discharge surface.

도 1은 일반적인 석션 부재 및 토출 헤드들을 보여주는 단면도이다.
도 2는 일반적인 블레이트 및 토출 헤드들을 보여주는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 잉크젯 방식의 기판처리장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3의 액정 토출부를 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 4의 헤드 이동 유닛의 측면을 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 4의 세정 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 7 내지 도 9는 도 6의 세정 유닛을 이용하여 헤드들을 세정 처리하는 과정을 보여주는 도면들이다.
도 10은 도 6의 세정 유닛의 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.1 is a sectional view showing a general suction member and discharge heads.
Figure 2 is a cross-sectional view showing typical blades and discharge heads.
3 is a view showing a configuration of an inkjet type substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing the liquid crystal discharge unit of FIG.
5 is a cross-sectional view showing a side view of the head moving unit of Fig.
Fig. 6 is a perspective view showing the cleaning unit of Fig. 4;
FIGS. 7 to 9 are views showing a process of cleaning the heads using the cleaning unit of FIG.
10 is a cross-sectional view showing another embodiment of the cleaning unit of FIG. 6;

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 상술한 본 발명이 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 및 효과는 첨부된 도면과 관련된 실시 예들을 통해서 용이하게 이해될 것이다. 각 도면은 명확한 설명을 위해 일부가 간략하거나 과장되게 표현되었다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 도시되었음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The above and other objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings. Each drawing has been partially or exaggerated for clarity. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the respective drawings, the same constituent elements are shown to have the same reference numerals as possible even if they are displayed on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

본 실시예에는 액정을 토출하는 잉크젯 방식으로 대상물에 처리액을 도포하는 기판처리장치를 설명한다. 예컨태, 대상물은 액정 표시 패널의 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판일 수 있으며, 처리액은 액정(Liquid Crystal), 배향액, 용매에 안료 입자가 혼합된 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 잉크일 수 있다. 배향액으로는 폴리이미드(polyimide)가 사용될 수 있다. In this embodiment, a substrate processing apparatus for applying a treatment liquid to an object by an inkjet method for ejecting liquid crystal will be described. The object liquid may be a color filter (CF) substrate or a thin film transistor (TFT) substrate of a liquid crystal display panel. The liquid may be a liquid crystal, an alignment liquid, red (R) Green (G), or blue (B) ink. As the alignment liquid, polyimide may be used.

배향액은 컬러 필터(CF) 기판과 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있고, 액정은 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있다. 잉크는 컬러 필터(CF) 기판상에 격자 모양의 패턴으로 배열된 블랙 매트릭스의 내부 영역에 도포될 수 있다.The alignment liquid can be applied to the entire surface of the color filter (CF) substrate and the thin film transistor (TFT) substrate, and the liquid crystal can be applied to the entire surface of the color filter (CF) substrate or the thin film transistor (TFT) substrate. The ink may be applied to the interior area of the black matrix arranged in a lattice pattern on a color filter (CF) substrate.

도 3은 잉크젯 방식의 기판처리장치을 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면, 기판처리장치(1)는 액적을 토출하는 잉크젯 방식으로 기판에 액정(Liquid Crystal)을 도포하는 설비이다.3 is a view showing a substrate processing apparatus of an inkjet type. Referring to FIG. 3, the substrate processing apparatus 1 is an apparatus for applying a liquid crystal to a substrate by an inkjet method for ejecting droplets.

기판처리장치(1)는 액정 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 액정 공급부(50), 그리고 메인 제어부(90)를 포함한다. 액정 토출부(10)와 기판 이송부(20)는 제 1 방향(Ⅰ)으로 일렬로 배치되고, 서로 간에 인접하게 위치할 수 있다. 액정 토출부(10)를 중심으로 기판 이송부(20)와 마주하는 위치에는 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)가 배치된다. 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다. 기판 이송부(20)를 중심으로 액정 토출부(10)와 마주하는 위치에 로딩부(30)와 언로딩부(40)가 배치된다. 로딩부(30)와 언로딩부(40)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다. The substrate processing apparatus 1 includes a liquid crystal discharge portion 10, a substrate transfer portion 20, a loading portion 30, an unloading portion 40, a liquid crystal supply portion 50, and a main control portion 90. The liquid crystal discharge portion 10 and the substrate transfer portion 20 are arranged in a line in the first direction I and can be positioned adjacent to each other. A liquid crystal supply part 50 and a main control part 90 are disposed at positions facing the substrate transfer part 20 with the liquid crystal discharge part 10 as a center. The liquid crystal supply part 50 and the main control part 90 may be arranged in a line in the second direction II. The loading unit 30 and the unloading unit 40 are disposed at positions facing the liquid crystal discharge unit 10 with the substrate transfer unit 20 as a center. The loading section 30 and the unloading section 40 may be arranged in a line in the second direction II.

여기서, 제 1 방향(Ⅰ)은 액정 토출부(10)와 기판 이송부(20)의 배열 방향이고, 제 2 방향(Ⅱ)은 수평면 상에서 제 1 방향(Ⅰ)에 수직한 방향이고, 제 3 방향(Ⅲ)은 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)에 수직한 방향이다.Here, the first direction I is an arrangement direction of the liquid crystal discharge portion 10 and the substrate transfer portion 20, the second direction II is a direction perpendicular to the first direction I on the horizontal plane, (III) is a direction perpendicular to the first direction (I) and the second direction (II).

액정이 도포될 기판은 로딩부(30)로 반입된다. 기판 이송부(20)는 로딩부(30)에 반입된 기판(S)을 액정 토출부(10)로 이송한다. 액정 토출부(10)는 액정 공급부(50)로부터 액정을 공급받고, 잉크젯 방식으로 기판상에 액정을 토출한다. 액정 토출이 완료되면, 기판 이송부(20)는 액정 토출부(10)로부터 언로딩부(40)로 기판을 이송한다. 액정이 도포된 기판(S)은 언로딩부(40)로부터 반출된다. 메인 제어부(90)는 액정 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 그리고 액정 공급부(50)의 전반적인 동작을 제어한다.The substrate to which the liquid crystal is to be applied is brought into the loading section 30. The substrate transfer unit 20 transfers the substrate S loaded into the loading unit 30 to the liquid crystal discharge unit 10. The liquid crystal discharge portion 10 receives the liquid crystal from the liquid crystal supply portion 50 and discharges the liquid crystal onto the substrate by an inkjet method. When the liquid crystal discharge is completed, the substrate transfer section 20 transfers the substrate from the liquid crystal discharge section 10 to the unloading section 40. The substrate (S) coated with liquid crystal is taken out of the unloading portion (40). The main control unit 90 controls the overall operations of the liquid crystal discharge unit 10, the substrate transfer unit 20, the loading unit 30, the unloading unit 40, and the liquid crystal supply unit 50.

도 4는 도 2의 액정 토출부를 보여주는 사시도이다. 도 4를 참조하면, 액정토출부(10)는 베이스(B), 기판 지지 유닛(100), 기판 이동 유닛, 갠트리(200), 액 공급 유닛(400), 그리고 세정 유닛(700)을 포함한다.4 is a perspective view showing the liquid crystal discharge unit of FIG. 4, the liquid crystal discharging portion 10 includes a base B, a substrate supporting unit 100, a substrate moving unit, a gantry 200, a liquid supply unit 400, and a cleaning unit 700 .

베이스(B)는 일정한 두께를 가지는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 베이스(B)의 상면에는 기판 지지 유닛(100)이 배치된다. 기판 지지 유닛(100)은 기판(S)이 놓이는 지지판(100)을 포함한다. 지지판(100)은 사각형 형상의 판일 수 있다. The base (B) may be provided in a rectangular parallelepiped shape having a constant thickness. A substrate supporting unit 100 is disposed on the upper surface of the base B. The substrate supporting unit 100 includes a supporting plate 100 on which the substrate S is placed. The support plate 100 may be a rectangular plate.

기판 이동 유닛(300)은 지지판(100)을 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동시킨다. 기판 이동 유닛(300)은 제 1 구동 부재(310) 및 제 2 구동 부재(320)를 포함한다. The substrate transfer unit 300 linearly moves the support plate 100 in the second direction II. The substrate moving unit 300 includes a first driving member 310 and a second driving member 320. [

제 1 구동 부재(310)는 가이드 레일(315) 및 슬라이더(317)를 포함한다. 가이드 레일은 베이스(B)의 일측 가장자리부에 배치된다. 가이드 레일(315)은 길이 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하도록 제공된다. 가이드 레일(315) 상에는 슬라이더가 이동 가능하도록 결합된다. 슬라이더(317)는 지지판(100)의 저면에 결합된다. 슬라이더에는 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있다. 슬라이더(317)는 리니어 모터(미도시)의 구동력에 의해 가이드 레일(315)을 따라 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동한다. The first driving member 310 includes a guide rail 315 and a slider 317. The guide rail is disposed at one side edge portion of the base (B). The guide rail 315 is provided so that its longitudinal direction is directed in the second direction II. On the guide rail 315, a slider is movably coupled. The slider 317 is engaged with the bottom surface of the support plate 100. A linear motor (not shown) may be incorporated in the slider. The slider 317 linearly moves in the second direction II along the guide rail 315 by the driving force of a linear motor (not shown).

제 2 구동 부재(320)는 베이스(B)의 타측 가장자리부에 배치된다. 제 2 구동 부재(320)는 지지판(100)의 중심축을 중심으로 제 1 구동 부재(310)와 대칭되게 위치된다. 제 2 구동 부재(320)는 제 1 구동 부재(310)와 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 설명은 생략한다.The second driving member 320 is disposed on the other side edge of the base B. The second driving member 320 is positioned symmetrically with respect to the first driving member 310 about the central axis of the supporting plate 100. Since the second driving member 320 has the same configuration as the first driving member 310, a description thereof will be omitted.

갠트리(200)는 지지판(100)이 이동되는 경로의 상부에 제공된다. 갠트리(200)는 베이스(B)의 상면으로부터 제 3 방향(Ⅲ)으로 이격 배치된다. 갠트리(200)는 길이 방향이 제 1 방향(I)을 향하는 바 형상을 가진다. 갠트리(200)는 제 1 방향(I)을 향하는 길이가 지지판에 비해 길게 제공된다. 갠트리(200)의 양측 가장자리는 지지축에 의해 지지된다.The gantry 200 is provided at an upper portion of a path through which the support plate 100 is moved. The gantry 200 is spaced from the upper surface of the base B in the third direction III. The gantry 200 has a bar shape whose longitudinal direction is directed in the first direction (I). The gantry 200 has a length in the first direction I longer than the support plate. Both side edges of the gantry 200 are supported by the support shaft.

액 공급 유닛(400)은 지지판(100)에 놓여진 기판(S) 상에 액정과 같은 처리액을 토출한다. 액 공급 유닛(400)은 복수 개의 헤드 유닛들(400a,400b,400c)을 포함한다. 본 실시예에서는 3 개의 헤드 유닛들이 (400a,400b,400c)이 제공된 예를 들어 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 헤드 유닛들(400)은 갠트리(200)에 결합된다. 헤드 유닛들(400)은 갠트리(200) 상에서 제 1 방향(I)을 따라 일렬로 배열된다. 헤드 유닛들(400)은 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리(200)의 길이 방향으로 직선 이동하고, 또한 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동될 수 있다.The liquid supply unit 400 discharges a processing liquid such as liquid crystal on the substrate S placed on the support plate 100. [ The liquid supply unit 400 includes a plurality of head units 400a, 400b, and 400c. In this embodiment, three head units 400a, 400b and 400c are provided, but the present invention is not limited thereto. The head units 400 are coupled to the gantry 200. The head units 400 are arranged in a line along the first direction I on the gantry 200. The head units 400 can be linearly moved in the longitudinal direction of the gantry 200 by the head moving unit 500 and linearly moved in the third direction III.

헤드 유닛(400)은 복수 개의 토출 헤드들(440)을 포함한다. 토출 헤드들(440)은 제 1 방향(I) 및 제 2 방향(Ⅱ)으로 배열된다. 선택적으로 토출 헤드들(440)은 제 1 방향(I)을 따라 일렬로 배열될 수 있다. 토출 헤드(440)의 하단은 중앙 영역은 가장자리 영역에 비해 단차진 형상을 가진다. 토출 헤드(440)의 중앙 영역은 가장자리 영역에 비해 낮게 위치된다. 토출 헤드(440)의 저면 중앙 영역에는 복수 개의 처리액 노즐들(미도시)이 제공된다. 예컨대, 헤드 유닛(400)에는 처리액 노즐들(미도시)이 128 개 또는 256 개로 제공될 수 있다. 처리액 노즐들(미도시)은 일정 피치의 간격으로 일렬로 배치될 수 있다. 처리액 노즐들(미도시)은 μg 단위의 양으로 액정을 토출할 수 있다. 처리액 노즐들(미도시)은 처리액을 토출하는 토출구로 기능한다. 각각의 토출 헤드(440)에는 처리액 노즐들(미도시)에 대응하는 수만큼의 압전 소자가 제공될 수 있으며, 압전 소자들은 각 처리액 노즐들(미도시)에 인가되는 전압을 제어하여 그 토출량을 독립적으로 조절할 수 있다.The head unit 400 includes a plurality of ejection heads 440. The discharge heads 440 are arranged in the first direction I and the second direction II. Alternatively, the ejection heads 440 may be arranged in a line along the first direction I. The lower end of the ejection head 440 has a stepped shape in the central region compared to the edge region. The center area of the ejection head 440 is positioned lower than the edge area. A plurality of process liquid nozzles (not shown) are provided in the central area of the bottom surface of the ejection head 440. For example, the head unit 400 may be provided with 128 or 256 treatment liquid nozzles (not shown). The treatment liquid nozzles (not shown) may be arranged in a line at intervals of a predetermined pitch. The treatment liquid nozzles (not shown) can discharge the liquid crystal in an amount of μg. The treatment liquid nozzles (not shown) serve as a discharge port for discharging the treatment liquid. Each ejection head 440 may be provided with a number of piezoelectric elements corresponding to the processing liquid nozzles (not shown), and the piezoelectric elements may control the voltage applied to each processing liquid nozzle (not shown) The discharge amount can be controlled independently.

헤드 이동 유닛(500)은 제 1 이동 유닛(520) 및 제 2 이동 유닛(540)를 포함한다. 도 5는 도3의 헤드 이동 유닛의 측면을 보여주는 도면이다. 도 5를 참조하면, 제 1 이동 유닛(520)은 헤드 유닛(400)을 갠트리의 길이 방향, 즉 제 1 방향(I)으로 직선 이동시키고, 제 2 이동 유닛(540)은 헤드 유닛(400)를 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동시킨다. 따라서 헤드 유닛들(400)은 제 1 이동 유닛에 의해 제 1 방향에 대한 간격이 조절 가능하다.The head moving unit 500 includes a first moving unit 520 and a second moving unit 540. Figure 5 is a side view of the head moving unit of Figure 3; 5, the first moving unit 520 linearly moves the head unit 400 in the longitudinal direction of the gantry, that is, in the first direction I, and the second moving unit 540 moves the head unit 400, In the third direction (III). Thus, the head units 400 are adjustable in spacing in the first direction by the first moving unit.

제 1 이동 유닛(520)은 가이드 레일들(522a,522b), 슬라이더들(524a, 524b), 그리고 이동 플레이트(526)를 포함한다. 가이드 레일들(522a,522b)은 제 1 방향(I)으로 길게 연장되며, 갠트리(200)의 전면에 제 3 방향(Ⅲ)으로 이격 설치될 수 있다. 가이드 레일들(522a,522b)에는 슬라이더들(524a, 524b)이 이동 가능하게 결합되며, 슬라이더들(524a, 524b)에는 직선 구동기가 내장될 수 있다. 예컨대, 직선 구동기는 리니어 모터(미도시)일 수 있다. 이동 플레이트(526)는 슬라이더들(524a, 524b)에 결합된다. 이동 플레이트(526)의 상부 영역은 상부에 위치한 슬라이더(524a)에 결합되고, 이동 플레이트(526)의 하부 영역은 하부에 위치한 슬라이더(524b)에 결합된다. 이동 플레이트(526)는 리니어 모터(미도시)의 구동력에 의해 가이드 레일들(522a,522b)을 따라 제 1 방향(I)으로 직선 이동한다. 헤드 유닛들(400)은 제 1 방향(I)을 따라 개별 이동됨에 따라 서로 간의 간격이 조절될 수 있다.The first moving unit 520 includes guide rails 522a and 522b, sliders 524a and 524b, and a moving plate 526. [ The guide rails 522a and 522b may be elongated in the first direction I and spaced in the third direction III on the entire surface of the gantry 200. [ Sliders 524a and 524b are movably coupled to the guide rails 522a and 522b, and a linear driver may be incorporated in the sliders 524a and 524b. For example, the linear actuator may be a linear motor (not shown). The moving plate 526 is coupled to the sliders 524a and 524b. The upper region of the moving plate 526 is coupled to the upper slider 524a and the lower region of the moving plate 526 is coupled to the lower slider 524b. The moving plate 526 linearly moves in the first direction I along the guide rails 522a and 522b by a driving force of a linear motor (not shown). As the head units 400 are individually moved along the first direction I, the distance between them can be adjusted.

제 2 이동 유닛(540)은 가이드 부재(542) 및 슬라이더(544)를 포함한다. 가이드 부재(542)는 제 1 이동 유닛(520)의 이동 플레이트(526)에 결합되며, 슬라이더(544)의 제 3 방향(Ⅲ) 직선 이동을 안내한다. 슬라이더(544)는 가이드 부재(542)에 직선 이동 가능하게 결합되며, 슬라이더(544)에는 직선 구동기가 내장된다. 예컨대, 직선 구동기는 리니어 모터(미도시)일 수 있다. 헤드 유닛(400)는 슬라이더(544)에 결합되며, 슬라이더(544)의 제 3 방향(Ⅲ) 직선 이동에 의해 제 3 방향(Ⅲ)으로 이동된다.The second moving unit 540 includes a guide member 542 and a slider 544. The guide member 542 is engaged with the moving plate 526 of the first moving unit 520 and guides the linear movement of the slider 544 in the third direction III. The slider 544 is coupled to the guide member 542 so as to be linearly movable, and the linear actuator is incorporated in the slider 544. For example, the linear actuator may be a linear motor (not shown). The head unit 400 is coupled to the slider 544 and is moved in the third direction III by the linear movement of the slider 544 in the third direction III.

헤드 제어 유닛(600)은 각각의 헤드 유닛들(400)의 처리액 토출을 제어한다. 헤드 제어 유닛(600)은 헤드 유닛들(400)에 인접하게 액정 토출부(10) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 헤드 제어 유닛(600)은 갠트리(200)의 일단에 배치될 수 있다. 본 실시 예에서는 헤드 제어 유닛(600)이 갠트리(200)의 일단에 배치된 경우를 예로 들어 설명하지만, 헤드 제어 유닛(600)의 위치는 이에 한정되는 것은 아니다.The head control unit 600 controls the discharge of the processing liquids of the respective head units 400. [ The head control unit 600 may be disposed in the liquid crystal discharge portion 10 adjacent to the head units 400. [ For example, the head control unit 600 may be disposed at one end of the gantry 200. In this embodiment, the case where the head control unit 600 is disposed at one end of the gantry 200 is described as an example, but the position of the head control unit 600 is not limited thereto.

헤드 제어 유닛(600)은, 비록 도시되지는 않았지만, 각각의 헤드들(400a,400b,400c)에 전기적으로 연결되고, 각각의 헤드 유닛들(400)로 제어 신호를 인가한다. 각각의 헤드 유닛들(400)에는 처리액 노즐들(미도시)에 대응하는 수의 압전 소자(미도시)가 제공될 수 있으며, 헤드 제어 유닛(600)은 압전 소자들에 인가되는 전압을 제어하여 처리액 노즐들(미도시)의 액정 토출 량을 조절할 수 있다.The head control unit 600 is electrically connected to each of the heads 400a, 400b, and 400c, although not shown, and applies a control signal to each of the head units 400. [ Each of the head units 400 may be provided with a number of piezoelectric elements (not shown) corresponding to processing liquid nozzles (not shown), and the head control unit 600 may control the voltage applied to the piezoelectric elements So that the liquid crystal discharge amount of the process liquid nozzles (not shown) can be adjusted.

세정 유닛(700)은 토출 헤드(440)의 토출면에 잔류된 처리액을 제거한다. 도 6은 도3의 세정 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 6을 참조하면, 세정 유닛(700)은 지지대(720), 세정 배스(740), 그리고 제어기(750)를 포함한다. The cleaning unit 700 removes the treatment liquid remaining on the discharge surface of the discharge head 440. Figure 6 is a cross-sectional view of the cleaning unit of Figure 3; Referring to Figure 6, the cleaning unit 700 includes a support 720, a cleaning bath 740, and a controller 750.

지지대(720)는 세정 배스(740)를 지지한다. 지지대(720)는 그 길이방향이 제 1 방향(I)을 향하도록 제공된다. 지지대(720)는 양단이 제 1 구동 부재(310)의 가이드 레일(762) 및 제 2 구동 부재(320)의 가이드 레일(762)에 각각 설치된다. 지지대(720)는 제 1 구동 부재(310) 및 제 2 구동 부재(320)에 의해 제2 방향으로 이동 가능하다. 지지대(720)에 지지된 세정 배스(740)는 지지대(720)와 함께 제 2 방향으로 이동 가능하다. The support 720 supports the cleaning bath 740. The support 720 is provided such that its longitudinal direction is in the first direction I. Both ends of the support 720 are installed on the guide rails 762 of the first driving member 310 and the guide rails 762 of the second driving member 320, respectively. The support 720 is movable in the second direction by the first driving member 310 and the second driving member 320. The cleaning bath 740 supported on the support 720 is movable in the second direction together with the support 720.

세정 배스(740)는 지지대(720)에 설치된다. 세정 배스(740)는 지지대(720)에 의해 제 2 방향으로 이동 가능하다. 세정 배스(740)는 복수 개로 제공된다. 일 예에 의하면, 세정 배스(740)는 헤드 유닛과 일대일 대응되는 개수로 제공될 수 있다. 세정 배스(740)는 3 개로 제공될 수 있다. 세정 배스(740)들은 지지판에 설치된다. 각각의 세정 배스(740)는 제 1 방향(I)을 따라 일렬로 배열된다. 세정 배스(740)는 그 길이 방향이 제 1 방향(I)을 향하도록 직육면체 형상을 가진다. 세정 배스(740)의 상면에는 내부에 세정 공간을 제공하는 세정홈(742)이 형성된다. 세정홈(742)은 복수 개로 형성되며, 이는 복수의 세정 공간을 제공한다. 각각의 세정 공간에는 세정액이 채워진다. 일 예에 의하면, 세정홈(742)은 헤드 유닛의 토출 헤드(440)들과 동일한 개수로 제공될 수 있다. 세정홈(742)들은 세정 배스(740)의 길이 방향과 평행한 방향을 따라 순차적으로 형성된다. 각각의 세정홈(742)은 일정한 간격으로 이격되게 형성되며, 각각의 세정 공간은 서로 간에 독립된 공간으로 제공된다. 여기서 서로 인접한 2 개의 세정홈(742)들 간에 간격은 서로 인접한 2 개의 토출 헤드(440)들 간에 간격과 대응되도록 제공된다. 제 1 방향(I)을 향하는 세정홈(742)의 길이는 토출 헤드(440)의 중앙 영역보다 길고, 가장자리 영역보다 짧게 제공된다. 세정홈(742)의 깊이는 토출 헤드(440)의 중앙 영역과 가장자리 영역 간의 단차진 높이보다 크게 제공된다. 예컨대, 세정액은 처리액을 희석시키는 케미칼로 제공될 수 있다. The cleaning bath 740 is installed on the support 720. The cleaning bath 740 is movable in the second direction by the support 720. A plurality of cleaning baths 740 are provided. According to one example, the cleaning bath 740 may be provided in a number corresponding one-to-one with the head unit. The cleaning bath 740 may be provided in three. The cleaning baths 740 are mounted on a support plate. Each of the cleaning baths 740 is arranged in a line along the first direction I. The cleaning bath 740 has a rectangular parallelepiped shape such that its longitudinal direction is in the first direction I. On the upper surface of the cleaning bath 740, a cleaning groove 742 for providing a cleaning space is formed. The cleaning groove 742 is formed in a plurality of, which provides a plurality of cleaning spaces. Each cleaning space is filled with a cleaning liquid. According to one example, the cleaning groove 742 may be provided in the same number as the discharge heads 440 of the head unit. The cleaning grooves 742 are sequentially formed along a direction parallel to the longitudinal direction of the cleaning bath 740. Each of the cleaning grooves 742 is formed to be spaced apart at regular intervals, and each of the cleaning spaces is provided as a space independent of each other. Here, the gap between the two cleaning grooves 742 adjacent to each other is provided so as to correspond to the gap between two adjacent discharge heads 440. The length of the cleaning groove 742 facing the first direction I is longer than the center area of the ejection head 440 and shorter than the edge area. The depth of the cleaning groove 742 is larger than the stepped height between the center region and the edge region of the ejection head 440. For example, the cleaning liquid may be provided as a chemical that dilutes the processing liquid.

제어기(750)는 세정 배스(740)를 세정 위치 및 대기 위치로 이동시킨다. 제어기(750)는 제 1 구동 부재(310) 및 제 2 구동 부재(320)를 제어하여 세정 배스(740)를 제 2 방향(Ⅱ)으로 이동시킨다. 여기서 세정 위치는 세정 배스(740)가 갠트리에 지지된 토출 헤드(440)에 대향되는 위치이고, 대기 위치는 세정 위치를 벗어난 위치이다. 예컨대, 대기 위치는 세정 배스(740)가 베이스(B)의 끝단에 제공되는 위치일 수 있다.The controller 750 moves the cleaning bath 740 to the cleaning position and the standby position. The controller 750 controls the first driving member 310 and the second driving member 320 to move the cleaning bath 740 in the second direction II. Here, the cleaning position is a position where the cleaning bath 740 is opposed to the discharge head 440 supported by the gantry, and the standby position is a position out of the cleaning position. For example, the standby position may be a position where the cleaning bath 740 is provided at the end of the base B. [

다음은 상술한 세정 유닛(700)을 이용하여 토출 헤드(440)들을 세정 처리하는 방법에 대해 설명한다. 도 7 내지 도 9는 도 6의 세정 유닛을 이용하여 헤드들을 세정 처리하는 과정을 보여주는 도면들이다. 도 7 내지 도 9를 참조하면, 기판은 지지판에 로딩되고, 제 1 구동 부재(310) 및 제 2 구동 부재(320)에 의해 제 2 방향(Ⅱ)으로 이동된다. 기판(S)은 헤드 유닛(400)과 대향되는 위치로 이동된다. 헤드 유닛(400)은 기판(S) 상에 처리액을 공급한다. 처리액 공급이 완료되면, 기판(S)은 언로딩 위치로 되돌아가고, 토출 헤드(440)의 세정 공정이 진행된다. 세정 배스(740)는 제 1 구동 부재(310) 및 제 2 구동 부재(320)에 의해 제 2 방향으로 이동된다. 세정 배스(740)는 헤드 유닛(400)과 대향되는 위치로 세정 위치로 이동된다. 헤드 유닛(400)은 세정 배스(740)와 일대일 대응되도록 위치된다. 헤드 유닛(400)은 그 토출단이 세정액이 침수되도록 하강 이동된다. 이에 따라 토출 헤드(440)의 중앙 영역은 세정액에 침수되고, 가장자리 영역은 세정 배스(740)의 상면에 걸린다. 일정 시간이 소요되면 헤드 유닛(400)은 승강 이동되고, 세정 배스(740)는 대기 위치로 이동된다.Next, a method of cleaning the discharge heads 440 by using the above-described cleaning unit 700 will be described. FIGS. 7 to 9 are views showing a process of cleaning the heads using the cleaning unit of FIG. 7 to 9, the substrate is loaded on the supporting plate and is moved in the second direction II by the first driving member 310 and the second driving member 320. The substrate S is moved to a position opposed to the head unit 400. [ The head unit 400 supplies the processing liquid onto the substrate S. [ When the supply of the process liquid is completed, the substrate S returns to the unloading position, and the cleaning process of the discharge head 440 proceeds. The cleaning bath 740 is moved in the second direction by the first driving member 310 and the second driving member 320. The cleaning bath 740 is moved to the cleaning position in a position opposed to the head unit 400. [ The head unit 400 is positioned so as to correspond one-to-one with the cleaning bath 740. The head unit 400 is moved down so that the discharge end thereof is flooded with the cleaning liquid. Accordingly, the central region of the discharge head 440 is submerged in the cleaning liquid, and the edge region is caught on the upper surface of the cleaning bath 740. The head unit 400 is moved up and down, and the cleaning bath 740 is moved to the standby position.

다른 실시예에 의하면, 세정 유닛(700)은 흡입 부재(760)를 더 포함할 수 있다. 도 10을 참조하면, 흡입 부재(760)는 세정 배스(740)에 의해 1 차 세정 처리된 토출 헤드(440)를 2 차 세정 처리할 수 있다. 흡입 부재(760)는 석션 부재(765) 및 가이드 레일(762)을 포함할 수 있다. 지지대(720)에는 가이드 레일(762)이 설치될 수 있다. 가이드 레일(762)은 세정 배스(740)에서 제 2 방향(Ⅱ)을 향하는 일측에 위치될 수 있다. 가이드 레일(762)은 그 길이 방향이 제 1 방향(I)을 향하도록 제공될 수 있다. 석션 부재(765)는 토출 헤드(440)의 토출단에 잔류된 세정액을 제거할 수 있다. 석션 부재(765)는 가이드 레일(762)에 설치될 수 있다. 석션 부재(765)는 가이드 레일(762) 상에서 제 1 방향(I)을 따라 이동 가능하도록 제공될 수 있다. 석션 부재(765)는 그 길이 방향이 제 1 방향(I)을 향하도록 제공될 수 있다. 석션 부재(765)의 상면에는 복수 개의 흡인구(764)가 형성될 수 있다. 각각의 흡입구(764)에는 감압 부재(미도시)가 연결될 수 있다. 감압 부재(미도시)로부터 제공된 음압은 흡인구(764)에 연결되어 토출 헤드(440)의 토출단에 잔류된 세정액을 흡입 제거할 수 있다. 석션 부재(765)는 토출 헤드(440)와 대향된 상태에서 제 1 방향(I)을 따라 이동될 수 있다. 선택적으로, 토출 헤드(440)의 토출단은 석션 부재(765)에 의해 1 차 세정 처리되고, 세정 배스(740)에 의해 2 차 세정 처리될 수 있다.According to another embodiment, the cleaning unit 700 may further include a suction member 760. Referring to Fig. 10, the suction member 760 can perform the second cleaning process on the discharge head 440 subjected to the first cleaning process by the cleaning bath 740. Fig. Suction member 760 may include suction member 765 and guide rail 762. A guide rail 762 may be installed on the support 720. The guide rail 762 may be positioned on one side of the cleaning bath 740 in the second direction II. The guide rail 762 may be provided such that its longitudinal direction is directed in the first direction I. The suction member 765 can remove the cleaning liquid remaining on the discharge end of the discharge head 440. [ The suction member 765 may be installed on the guide rail 762. The suction member 765 may be provided to be movable along the guide rail 762 along the first direction I. The suction member 765 may be provided such that its longitudinal direction is directed in the first direction I. A plurality of suction ports 764 may be formed on the upper surface of the suction member 765. A pressure reducing member (not shown) may be connected to each suction port 764. The negative pressure provided from the pressure-reducing member (not shown) is connected to the suction port 764 to suck and remove the cleaning liquid remaining in the discharge end of the discharge head 440. The suction member 765 can be moved along the first direction I while facing the discharge head 440. [ Alternatively, the discharge end of the discharge head 440 may be subjected to a primary cleaning process by the suction member 765 and a secondary cleaning process by the cleaning bath 740.

400: 헤드 유닛 440: 토출 헤드
700: 세정 유닛 720: 지지대
740: 세정 배스 742: 세정홈 400: Head unit 440: Discharge head
700: Cleaning unit 720: Support
740: Cleaning bath 742: Cleaning groove

Claims (12)

기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 복수 개의 토출 헤드들을 가지는 헤드 유닛과
상기 토출 헤드들의 토출면을 세정 처리하는 세정 유닛을 포함하되,
상기 세정 유닛은,
지지대와;
상기 지지대에 설치되고, 세정액이 채워지는 세정홈들이 복수 개로 형성되는 세정 배스를 포함하는 기판 처리 장치.A substrate supporting unit for supporting the substrate;
A head unit having a plurality of discharge heads for supplying a treatment liquid onto a substrate supported by the substrate supporting unit;
And a cleaning unit for cleaning the discharge surface of the discharge heads,
The cleaning unit includes:
A support;
And a cleaning bath provided on the support and having a plurality of cleaning grooves filled with the cleaning liquid. 제1항에 있어서,
상기 세정홈들의 내부 공간들은 서로 독립된 공간으로 제공되는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the inner spaces of the cleaning grooves are provided in mutually independent spaces. 제2항에 있어서,
상기 내부 공간들은 상기 토출 헤드들과 일대일 대응되는 개수로 제공되는 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the internal spaces are provided in a number corresponding one-to-one with the discharge heads. 제3항에 있어서,
상기 토출 헤드들은 제 1 방향을 따라 배열되고,
상기 세정홈들은 상기 제 1 방향을 따라 배열되게 형성되는 기판 처리 장치.The method of claim 3,
Wherein the discharge heads are arranged along a first direction,
Wherein the cleaning grooves are arranged along the first direction. 제4항에 있어서,
서로 인접한 상기 세정홈들 간의 간격은 서로 인접한 상기 토출 헤드들 간의 간격과 대응되도록 제공되는 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
Wherein an interval between the cleaning grooves adjacent to each other is provided to correspond to an interval between the discharge heads adjacent to each other. 제5항에 있어서,
상기 세정 배스가 세정 위치와 대기 위치로 이동되도록 상기 세정 배스를 상기 제 1 방향과 수직한 제 2 방향으로 이동시키는 헤드 이동 유닛을 더 포함하되,
상기 세정 위치는 상기 세정 배스가 상기 헤드 유닛에 대향되는 위치이고, 상기 대기 위치는 상기 세정 위치를 벗어난 위치로 제공되는 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
Further comprising a head moving unit for moving the cleaning bath in a second direction perpendicular to the first direction so that the cleaning bath moves to a cleaning position and a standby position,
Wherein the cleaning position is a position where the cleaning bath is opposed to the head unit, and the standby position is provided at a position out of the cleaning position. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 세정 유닛은,
상기 토출면에 잔류된 처리액을 흡입 세정하는 흡입 부재를 더 포함하는 기판 처리 장치.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The cleaning unit includes:
Further comprising a suction member for sucking and cleaning the treatment liquid remaining on the discharge surface. 제7항에 있어서,
상기 흡입 부재는,
상기 지지대에 설치되며 길이 방향이 제 1 방향을 향하는 가이드 레일과;
상기 가이드 레일에서 상기 제 1 방향으로 이동 가능하며, 상기 토출면에 음압을 제공하는 석션 부재를 포함하는 기판 처리 장치.8. The method of claim 7,
The suction member
A guide rail installed on the support and having a longitudinal direction facing the first direction;
And a suction member movable in the first direction on the guide rail and providing negative pressure to the discharge surface. 기판을 액 처리하는 방법에 있어서,
복수 개의 토출 헤드들을 가지는 헤드 유닛이 기판 상에 처리액을 공급하고,
상기 토출 헤드들을 세정 배스에 형성된 복수의 세정홈들에 채워진 세정액에 침수시켜 상기 토출 헤드들의 토출면을 세정 처리하는 기판 처리 방법.A method for liquid processing a substrate,
A head unit having a plurality of ejection heads supplies a process liquid onto a substrate,
Wherein the discharge heads are submerged in a cleaning liquid filled in a plurality of cleaning grooves formed in a cleaning bath to clean the discharge surfaces of the discharge heads. 제9항에 있어서,
상기 토출 헤드들을 상기 세정액에 침수시키는 것은,
상기 세정 배스에 상기 세정홈들이 상기 토출 헤드들과 일대일 대응되는 개수로 형성되고, 상기 토출 헤드들은 상기 세정홈들과 일대일 대응되도록 상기 세정 배스에 대향된 상태에 진행되는 기판 처리 방법.10. The method of claim 9,
The submerging of the discharge heads into the cleaning liquid
Wherein the cleaning bath is formed with the cleaning grooves in a number corresponding to one-to-one correspondence with the discharge heads, and the discharge heads are in a state opposed to the cleaning bath so as to correspond one-to-one with the cleaning grooves. 제10항에 있어서,
토출 헤드들을 상기 세정액에 침수시켜 상기 토출면을 세정 처리한 이후에는, 흡입 부재가 상기 토출면에 잔류된 세정액을 흡입 세정처리하는 기판 처리 방법.11. The method of claim 10,
After the discharge heads are immersed in the cleaning liquid to clean the discharge surface, the suction member sucks and cleans the cleaning liquid remaining on the discharge surface. 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 처리액은 잉크를 포함하고,
상기 세정액은 상기 잉크를 희석시키는 케미칼을 포함하는 기판 처리 방법.12. The method according to any one of claims 9 to 11,
Wherein the treatment liquid comprises an ink,
Wherein the cleaning liquid comprises a chemical that dilutes the ink.
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