KR20160006332A - 고반사율, 고열전도율의 판재를 이용한 엘이디 등 기구 - Google Patents

Abstract

본 발명은 LED 등기구의 LED PCB를 고반사율, 고열전도성의 반사판에 직접 고정 결합함으로써, 기존 LED 직관등의 문제점인 후면부 방열판을 반사판으로 사용하지 못하는 문제점을 개선하고, 반사판이 없는 등기구물에도 장착이 가능한 형태로 갖추기 위해 LED 등기구 자체 내의 전후좌우 사방의 측면에 반사판을 구비하여 LED에서 발생된 빛이 직접 반사되어 확산판을 거쳐 방출되게 함에 따라 광효율을 획기적으로 개선할 수 있고, 또한 고열전도성의 반사판과 보강 브라켓을 일체형으로 체결, 공기와의 접촉면을 획기적으로 넓힌 방열판으로 역할 하게 함으로써, 방열성능을 크게 개선, LED수명을 획기적으로 연장할 수 있으며, LED PCB와 확산판 간의 거리를 증대함으로써 75 ~ 80%이상의 고투과율 확산판 적용이 가능하여 같은 소비전력대비 더 높은 광효율을 시현할 수 있도록 한 고반사율, 고열전도율의 판재를 이용한 엘이디 등기구에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명은 단자핀(20)이 구비되어 고정 장착이 가능한 측면커버(21)와, 상기 측면커버(21)가 측면에 연결되고 조사되는 빛을 전후좌우 사방측면에서 난반사시킴으로써 광효율을 향상시키는 고반사율의 반사판(22)과, 상기 고반사율의 반사판(22) 내부에 장착되고 일정간격으로 다수의 LED 소자(23)가 납땜되는 바 형상의 LED PCB(24)와, 상기 고반사율의 반사판(22)의 하부에 설치되어 상기 LED PCB(24)와 나사결합 고정되는 보강 브라켓(25)과, 상기 LED PCB(24)에서 조사된 빛을 외부로 균등하게 조사하도록 상기 고반사율의 반사판(22) 위에 설치되는 확산판(28)을 포함하여 구성된다.

Description

고반사율, 고열전도율의 판재를 이용한 엘이디 등 기구{LED Light Unit using high-reflective and high-thermal-conductive sheet}

본 발명은 엘이디(이하'LED' 로 표기한다)등 기구에 관한 것으로 보다 상세하게는 LED 등기구의 LED 인쇄회로기판(PCB)을 고반사율, 고열전도성의 판재(반사판)에 직접 고정 결합함으로써, 기존 LED 직관등의 문제점인 후면부 방열판을 반사판으로 사용하지 못하는 문제점을 개선하고, 반사판이 없는 등기구물에도 장착이 가능한 형태로 갖추기 위해 LED 등기구 자체 내의 전후좌우 사방의 측면에 반사판을 구비하여 LED에서 발생된 빛이 직접 반사되어 확산판을 거쳐 방출되게 함에 따라 광효율을 획기적으로 개선할 수 있고, 또한 고열전도성의 반사판과 보강 브라켓을 일체형으로 체결, 공기와의 접촉면을 획기적으로 넓힌 방열판으로 역할 하게 함으로써, 방열성능을 크게 개선, LED수명을 획기적으로 연장할 수 있으며, LED PCB와 확산판 간의 거리를 증대함으로써 75 ~ 80%이상의 고투과율 확산판 적용이 가능하여 같은 소비전력대비 더 높은 광효율을 시현할 수 있도록 한 고반사율, 고열전도율의 판재를 이용한 엘이디 등기구에 관한 것이다.

일반적으로 형광등은 우리 주변에서 가장 많이 사용되는 조명등의 일종으로서 우리에게 가장 친숙한 광원이라고 할 수 있으며, 이러한 형광등은 형광램프와 안정기 등이 별도의 부품으로 구성되어 있다.

형광램프는 형광물질을 바르고 그 속에 아르곤 가스와 수은증기를 넣고 밀봉한 관 형상이며, 전기가 공급되면 그 전기로 인하여 점등관(바이메탈)이 뜨겁게 달구어져 붙게 되고, 또 형광등은 방전이 시작되면 관전류가 점점 증가하여 전극을 파괴하여 버리므로, 전류를 어느 값 이하로 제한하기 위하여 초크코일 등의 안정기를 사용한다.

상기와 같은 형광등을 조명등으로 사용할 때 상용전원 주파수의 정수배 주기로의 깜빡거림 현상(Flickering)을 피할 수 없어 눈의 피로도가 크고, 장시간 사용 시 자체의 발열로 주변온도를 상승시킴에 따라 높은 전력손실을 초래하며, 과열 시에는 형광램프가 쉽게 파손되는 문제점이 있었다.

결국, 종래의 형광등과 같은 조명등은 온도상승 및 높은 전력손실로 인해 사용수명이 단축되고, 사용되는 부품이 많아 교체비용이 많이 드는 문제가 있었다.

이러한 형광등의 대체용으로 LED 등이 개발되었는데, 이는 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 뛰어나고, 현재 사용되고 있는 일반적 조명기구인 백열등이나 형광등에 비해 단위 전력대비 빛의 발광효율이 월등히 높아 경제성이 뛰어나며, 또한 저전압으로도 원하는 만큼의 광량을 얻을 수 있어 안정성이 뛰어나므로 조명등으로 사용이 점차 증가하고 있는 추세이다.

즉, 대부분의 가정이나 사무실 등에서 사용되는 기존의 형광등이 갖고 있는 문제점을 해소하기 위해 개발된 LED 등은 형광물질을 사용하는 형광등보다 전력소비량이 60%에 불과하다. 또한, 10년에 달하는 수명과 납이나 수은 같은 중금속을 사용하지 않아 환경을 파괴하지 않는다는 장점을 갖는다.

이러한 LED 등을 구성하는 LED는 반도체의 발광성을 이용한 것으로, 주로 휴대폰의 액정표시장치나 전광판, 자동차 계기판 등에 쓰이고 있지만, 자동차 실내등, 간판, 액정표시장치의 백라이트유닛, 일반 조명 등에도 널리 사용되고 있다.

또한, LED 등은 기존의 백열등이나 형광등의 소비전력의 약 20% 내지 60%정도로 동등밝기를 얻을 수 있어 높은 전기절감을 구현 할 수 있으며 100,000시간 이상의 반영구적인 수명, 환경 친화적인 특성을 가짐으로 조명기구로서도 각광을 받고 있다.

도 1은 대표적인 종래의 LED 직관등 구조도를 나타내고, 도 2는 종래의 LED 직관등의 단자가 구비된 측면커버 구조도를 나타내며, 도 3은 종래의 LED 직관등이 장착된 등기구물의 구조도를 나타낸다.

도 1에 도시된 바와 같이 종래의 LED 직관등은 핀(2)이 구비된 측면커버(1)와, 상기 측면커버(1)에 연결되는 바(bar) 형상의 LED PCB(3)와, 상기 LED PCB(3)에 조립되어 빛을 조사하는 다수개의 LED 소자(3a)와, 상기 LED PCB(3)의 하부에 장착되는 방열판(4)과, 상기 방열판(4)을 포함하여 LED PCB(3)를 감싸는 확산커버(5)로 구성된다.

또한, 도 2는 핀(2)이 구비된 측면커버(1)를 개방한 상태의 도면으로서, 뒷부분으로는 빛이 발산될 수 없음을 알 수 있다.

도 3은 LED 직관등(10)을 보호하는 프레임(11)과, 상기 프레임(11)과 LED 직관등(10)의 중간에 고반사율의 반사판(12)을 설치한 것을 보인 것이다.

도 4는 종래의 LED 직관등과 컨버터간의 결선을 나타낸 도면이다.

이와 같이 구성된 종래의 LED 직관등의 기술적 문제점을 열거하면 다음과 같다.

종래의 형광등은 빛이 360도로 발산되기 때문에 형광등 프레임(11)에 부착된 고반사율의 반사판(12)을 통해 형광등 뒷부분의 빛이 반사판에 반사되어 실내를 밝히는데 비하여, LED 직관등 제품의 경우 알루미늄 방열판(4)이 전체면적의 약 40%를 차지하고 있어 실제로 빛이 나오는 면적은 전체의 60%수준에 불과하다. 즉 형광등 프레임(11)에 부착되어진 고반사율의 반사판(12)이 제 역할을 하지 못하기 때문에 LED 직관등의 전면부(5)에서 나오는 빛의 광량과 투과정도의 증대가 광학설계의 전부인 실정이다.

이렇게 됨에 따라 실제 LED 직관등은 일반형광등의 60% 수준의 소비전력으로도 충분한 조도(LUX)를 가져야 하나 실제로는 일반형광등의 약 70 ~ 80%수준의 소비전력을 소비하여야 같은 밝기를 내는 수준에 머물고 있다.

LED는 빛의 직진성이 강하여 사람으로 하여금 눈부심을 느끼게 하는데 이를 해결하기 위해 LED 조명등에서는 확산판(5)을 사용한다.

확산판은 LED와 확산판 간의 거리가 얼마나 가까운지 여부에 따라 확산판의 투과율을 결정하는데, 투과율이 100%인 제품은 완전한 투명상태가 된다.

하지만 종래의 LED 직관등에서의 LED PCB와 확산판 간의 거리가 20 ~ 25mm 정도로 매우 가까워, 50 ~ 65% 수준의 낮은 투과율의 확산판을 사용할 수밖에 없게 된다.

즉 LED 직관등에서 발생되는 빛의 35 ~ 50%정도를 손해보고 있다는 것이다. 이러한 문제점으로 인해 시중에는 좀 더 소비전력대비 효율성을 강조한 제품 출시를 위해 LED 칩(Chip)이 외부로 보여 눈부심이 발생함에도 그대로 사용하고 있거나, 소비전력이 늘어나더라도 투과율이 낮은 확산판을 사용하고 있는 실정이다.

위의 2가지 문제점을 해결하기 위하여 종래의 LED 직관등의 방열판 면적을 상대적으로 축소시키더라도 확산판이 차지하는 면적을 늘리는 방안으로 조금이라도 더 많은 빛이 발산될 수 있도록 하고 있는데, 방열면적을 좁히면 좁힐수록 LED의 온도는 높아지며, 온도가 높아질수록 LED의 수명은 짧아지며, 색좌표의 이동 등 제반 문제점을 발생시킬 우려가 커지고 있다.

도 4와 같이 LED 직관등은 DC전원을 공급받아 동작하며, 컨버터의 한쪽에서 AC입력전원을 받아 DC로 전환하여 LED 직관등으로 공급하게 된다. 기존 배선구조를 보면 LED 직관등의 양 끝단에서 DC전원선이 2가닥씩 나누어지며, 각각 +단자와 -단자로 구성되어 있다. DC 전원이기 때문에 극성을 반대로 연결할 경우 컨버터의 고장이 발생할 수 있으며, 잘못된 연결 작업으로 인해 전체 등기구의 문제로 오인하는 경우가 종종 발생되고 있다. 또한 배선처리가 간결하지 못한 문제점을 가진다.

일반적으로 32W 짜리 형광등의 밝기를 내는데 필요한 LED 직관등 기구의 소비전력은 20 ~ 24W에 이르고 있다. 즉 실제 제품은 형광등의 소비전력의 50%이하로낮추지 못하고 있는 실정이다. 이러한 원인중 하나는 컨버터의 효율에 있다.

효율이란 AC 입력전원을 DC로 변환하는 컨버터의 효율성을 의미하며, 이 효율성에 따라 소비전력의 차이가 발생하게 된다. 즉 효율이 80%이라면 20%는 AC에서 DC로 변환하는 과정에서 발생되는 열에너지 등의 형태로 방출되어 낭비된다는 것을 의미한다.

이러한 컨버터의 효율성 저하는 대부분이 열에너지로 방출되기 때문에 컨버터를 구성하는 부품의 평균온도가 상승되며, 이로 인한 컨버터의 수명저하로 이어질 수 있고, 등기구의 소비전력증가를 가져오게 된다.

또한, 기존방식에 의한 LED PCB는 PCB원판 크기(Size)의 제한으로 인해 1200mm에 해당되는 PCB를 한 번에 제작하는 것이 불가능하여, 실제 600mm씩 분할하여 제작이 되고 있고, 등기구 하나당 2개의 PCB를 회로적으로 연결하기 위해서는 납땜공정이 필수요소로 들어가게 된다.

특허 제10-1044985호(LED 형광등)

따라서, 본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하고자 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 LED 등기구의 LED PCB를 고 반사율의 판재(반사판)에 직접 고정 결합함으로서, 기존 LED 직관등의 문제점인 후면부 방열판이 차지하는 면적만큼은 반사판으로 사용하지 못하는 문제점을 개선하고, 반사판이 없는 등기구물에도 장착이 가능한 형태로 갖추기 위해 LED 등기구 자체 내의 전후좌우 사면에 반사판을 구비하여 LED에서 발생된 빛이 직접 반사되어 확산판을 통해 방출되게 함으로써 광효율을 획기적으로 개선할 수 있고, 또한 고반사, 고열전도율의 반사판과 보강 브라켓이 함께 방열판의 역할을 하게 하여 방열성능을 크게 개선할 수 있으며, 이로 인해 LED수명향상에도 기여 할 수 있으며, LED PCB와 확산판 간의 거리를 증대함으로써 75 ~ 80%이상의 높은 투과율을 가진 확산판의 적용이 가능하여 같은 소비전력대비 보다 높은 광효율을 구현시킬 수 있도록 한 고반사율, 고열전도율의 판재를 이용한 엘이디 등기구를 제공함에 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 링크보드라는 것을 제작하여 링크보드 한쪽에는 PCB를 회로적으로 연결해 주기 위한 납땜이 되어 있고 볼트 체결에 의해 링크보드와 LED PCB가 조립되어 납땜공정이 필요 없으며, PCB를 반사판에 체결하는 공정과 LED PCB간 상오 연결 작업을 동시에 수행하여 공정단축 등을 도모할 수 있도록 한 링크보드를 이용한 엘이디 형광등기구를 제공함에 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 고반사율, 고열전도율의 판재를 이용한 엘이디 등기구는 단자핀이 구비되어 고정용 브라켓과 G13 소켓에 끼워 고정할 수 있는 측면커버와, LED로부터 조사되는 빛을 전후좌우 사방에서 난반사시키는 고반사율의 반사판과, 상기 고반사율의 반사판 내부에 장착되고 일정간격으로 다수의 LED 소자를 납땜한 바 형상의 LED PCB와, 상기 고반사율의 반사판의 하부에 설치되어 상기 LED PCB와 나사결합 고정되는 보강 브라켓과, 상기 LED에서 조사된 빛을 외부로 균등하게 조사하도록 상기 고반사율의 반사판 위에 설치되는 확산판을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 상기 고반사율의 반사판이 개재된 상태에서 상기 LED PCB와 보강 브라켓은 볼트 체결 시 절연을 위해 합성수지 계열의 스프링와셔를 사용하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 상기 고반사율의 반사판의 재질은 열전도율이 높은 알루미늄인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 상기 LED 조명등은 브스트형 SMPS를 이용하여 보다 많은 LED를 직렬로 연결하고 출력전압을 상승시켜 컨버터의 효율을 94% 범위로 상승시키고 사용 중인 LED가 단락되는 경우 출력전압을 자동조정 하여 출력함으로써 단락된 LED 전압만큼의 과부하를 다른 소자에 전가하지 않는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 상기 LED PCB 간의 선 연결 대신 링크보드를 사용하여 LED PCB(24)간 배선과 LED PCB 고정을 함께하는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 이루어진 본 발명에 따른 고반사율, 고열전도율의 판재를 이용한 엘이디 등기구에 의하면, LED PCB를 LED PCB의 전후좌우 사방 측면과 밑면을 감싸고 있는 고휘도 반사판에 직접 고정 결합함으로서, 기존 LED 직관등의 문제점인 LED PCB의 전후좌우 사방에서의 반사가 없는 문제점을 개선하고, 반사판이 없는 등기구물에도 장착이 가능한 형태로 갖추기 위해 LED등 자체 내에 반사판을 구비하여 LED에서 발생된 빛이 직접 반사되어 확산판을 거쳐 방출되게 함에 따라 광효율을 획기적으로 개선할 수 있다.

또한 고반사율의 반사판과 보강 브라켓을 하나로 고정, 방열판 역할을 하게 함으로써 공기와의 접촉 면적을 종래보다 월등하게 넓혀 방열성능을 크게 개선함에 따라 LED수명향상에도 크게 기여 할 수 있으며, LED PCB와 확산판 간의 거리를 키워 75 ~ 80%이상의 높은 투과율의 확산판을 사용할 수 있어 같은 소비전력대비 보다 높은 광효율을 구현할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 링크보드라는 것을 제작하여 링크보드 한쪽에는 LED PCB를 회로적으로 연결해 주기 위해 납땜이 되어 있는 본 링크보드를 LED PCB에 볼트 체결하면 링크보드를 통해 양쪽의 LED PCB가 회로적으로 연결되므로 별도의 납땜공정이 필요 없어 조립공정을 크게 단축할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래의 LED 직관등 구조도.
도 2는 종래의 LED 직관등의 단자가 구비된 측면커버 구조도.
도 3은 종래의 LED 직관등이 장착된 등기구물의 구조도.
도 4는 종래의 LED 직관등과 컨버터간의 결선을 나타낸 도면.
도 5는 본 발명에 따른 고반사율, 고열전도율의 판재를 이용한 엘이디 등기구의 구조도.
도 6은 본 발명에 따른 고반사율, 고열전도율의 판재를 이용한 엘이디 등기구의 분해사시도.
도 7은 종래 컨버터의 블록구성도.
도 8은 본 발명에 따른 컨버터의 블록구성도.
도 9는 본 발명에 따른 피드백 제어 시스템의 블록구성도.
도 10는 본 발명에 따른 링크보드 설치상태를 나타낸 도면.
도 11은 본 발명에 따른 반사판을 설치한 상태를 나타낸 도면.
도 12는 본 발명에 따른 LED 등기구는 측면 커버의 핀을 이용하지 않고 천정이나 벽에 직접 고정하는 직부형 도면과 측면 커버의 핀을 고정 브라켓과 형광등 프레임에 구비된 G13소켓에 끼워 체결함으로써 안정감을 부여한 상태를 나타낸 도면이다.

본 발명을 첨부된 실시 예의 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 5는 본 발명에 따른 고반사율, 고열전도율의 판재를 이용한 엘이디 등기구 구조도를 나타내고, 도 6은 본 발명에 따른 고반사율, 고열전도율의 판재를 이용한 엘이디 등기구의 분해사시도를 나타낸 것으로서, 도 5, 도 6에 도시한 바와 같이 본 발명에 따른 고반사율, 고열전도율의 판재를 이용한 엘이디 등기구는 G13 소켓(Socket)과 고정 브라켓에 끼워 고정하는 핀(20)을 구비한 측면커버(21)와, 일정 간격으로 다수의 LED 소자(23)를 납땜한 Bar형의 LED PCB(24), 상기 LED PCB의 전후좌우 사방 측면과 밑면을 감싸서 LED의 빛을 난반사시키는 고반사율의 반사판(22), 상기 고반사율의 반사판(22)의 하부에 설치되어 상기 LED PCB(24)와 나사결합 고정되는 보강 브라켓(25)과, 상기 LED PCB(24)의 LED(23)에서 조사된 빛을 외부로 균등하게 조사하도록 상기 고반사율의 반사판(22) 위에 설치되는 확산판(28)을 포함하여 구성된다.

또한, 상기 고반사율의 반사판(22)이 개재된 상태에서 상기 LED PCB(24)와 보강 브라켓(25)은 관통공(27a),(27b),(27c)을 통해 볼트 체결 시 절연을 위해 합성수지 재질의 Washer를 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 반사판(22)은 반사율이 높아야 하고 방열효과를 높이기 위해 열전도율이 높은 재질의 것이 바람직하다.

도 8은 본 발명에 따른 컨버터의 블록 구성도를 나타내고, 도 9는 본 발명에 따른 피드백 제어 시스템의 블록 구성도를 나타낸 것으로서, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 본 발명의 LED 등은 브스트형(Boost Type) SMPS(30)를 이용하여 출력전압을 높이고 상대적으로 전류를 낮춰 컨버터의 효율을 94% 범위로 상승시키도록 구성된다.

또한, 본 발명은 상기 LED PCB(24) 내의 LED 소자(23)가 단락된 경우 컨버터(30)의 출력을 단락된 LED 소자(23)가 감당했던 전압만큼 조정하여 출력케 함으로써 다른 소자에 과부하가 걸리는 것을 방지하도록 구성된다.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 고반사율의 반사판을 구비한 LED 등의 동작을 도 5 내지 도 12를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

먼저, LED 등에 고반사율의 반사판(22)을 직접 적용함으로서, 종래 기술의 문제점인 방열판이 있는 후면과 LED PCB의 전후좌우 4면에 고 반사율의 반사판을 사용하지 못하는 문제점을 개선하고, 반사판이 없는 등기구물에도 장착이 가능한 형태로 갖추기 위해 LED 등기구 자체 내에 고반사율의 반사판(22)을 구비하여 LED에서 발생된 빛이 직접 반사되어 확산판(28)을 거쳐 방출되게 함에 따라 광효율을 획기적으로 개선할 수 있다.

또한, 고반사율의 반사판(22)과 보강 브라켓(25)을 하나로 고정, 하나의 대면적 방열판 역할을 하게 함으로써 방열성능을 크게 개선할 수 있으며, 이로 인해 LED수명 향상에도 기여 할 수 있다(이 경우, 고반사율의 반사판(22)도 일반적으로 방열판과 마찬가지로 열전도성이 우수한 알루미늄 소재로 하는 것이 바람직하다.).

또한, 본 발명은 LED 칩(LED 소자)과 확산판(28) 간의 거리를 크게 함으로써 75 ~ 80%의 높은 투과율의 확산판(28)을 사용하여 광효율을 크게 증대시킨다.

도 7에 도시된 바와 같이 기존의 버크형(Buck type) SMPS는 출력전압을 낮은 전압으로 공급함으로써 LED 칩을 직병렬 구조로 연결하여 출력전압에 맞는 LED칩의 배선회로구조를 결정하게 된다.

이에 대하여 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 본 발명의 컨버터는 조명용 LED Array출력 단의 전압을 Feed-back시켜 사용 중인 LED의 고장여부를 판정, 출력전압을 자동 조정하고, 브스트형 SMPS(30)를 이용하여 효율을 94%대로 올리고 출력전압을 높혀서 LED 칩을 모두 직렬연결이 가능하도록 한다.

도 10은 본 발명에 따른 링크보드 설치상태를 나타낸 도면으로서, 본 발명은 링크보드라는 것을 제작하여 링크보드 한쪽에는 PCB를 회로적으로 연결해 주기 위한 납땜이 되어 있고 볼트 체결에 의해 링크보드가 두 개의 LED PCB를 전기적으로 연결시켜 별도의 선 연결공정이 필요 없게 된다.

도 11은 본 발명에 따른 높은 반사율의 반사판을 측면커버 안쪽에도 구비하여 설치한 상태를 나타낸 도면으로서, 본 양 측면커버 내부에 구비한 반사판의 반사가 양 측면커버 부분이 중앙보다 상대적으로 어두워지는 문제점을 개선할 수 있다.

도 12는 본 발명에 따른 G13소켓이 없이 천정이나 벽, 또는 지하주차장의 Raceway에 직접 장착할 수 있는 직부형 LED 등 구조를 나타낸 도면 및 G13소켓이 있는 형광등용 등기구에 장착 시 측면카바의 핀을 G13소켓과 고정용 브라켓의 홀(Hole)에 끼워 장착하도록 하여 안정감을 부여한 상태를 나타낸 도면이다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 실시 예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위 및 그와 균등한 것들에 의하여 정해져야 한다.

20: 단자핀 21: 측면커버
22: 고반사율의 반사판 23: LED 소자
24: LED PCB 25: 보강 브라켓
26: 너트 27a, 27b, 27c: 관통공
28: 확산판 30: 브스트형 SMPS

Claims (5)

1. 단자핀이 구비되어 고정용 브라켓과 G13 소켓에 끼워 고정할 수 있는 측면커버(21)와,
   상기 측면커버(21)가 측면에 연결되고 조사되는 빛을 전후좌우 사방측면에서 난반사시킴으로써 광효율을 향상시키는 고반사율의 반사판(22)과,
   상기 고반사율의 반사판(22) 내부에 장착되고 일정간격으로 다수의 LED 소자(23)가 납땜되는 바 형상의 LED PCB(24)와,
   상기 고반사율의 반사판(22)의 하부에 설치되어 상기 LED PCB(24)와 나사결합 고정되는 보강 브라켓(25)과,
   상기 LED PCB(24)에서 조사된 빛을 외부로 균등하게 조사하도록 상기 고반사율의 반사판(22) 위에 설치되는 확산판(28)을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 고반사율, 고열전도율의 판재를 이용한 엘이디 등기구.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 고반사율의 반사판(22)이 개재된 상태에서 상기 LED PCB(24)와 보강 브라켓(25)은 볼트 체결 시 절연을 위해 합성수지 재질의 스프링 와셔를 사용하는 것을 특징으로 하는 고반사율, 고열전도율의 판재를 이용한 엘이디 등기구.
   
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 고반사율의 반사판(22)의 재질은 열전도성이 높은 알루미늄인 것을 특징으로 하는 고반사율, 고열전도율의 판재를 이용한 엘이디 등기구.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 LED 등은 브스트형 SMPS(30)를 이용하여 보다 많은 LED(23)를 직렬로 연결하고 출력전압을 상승시켜 컨버터의 효율을 94% 범위로 상승시키고 사용 중인 LED가 단락되는 경우 출력전압을 자동조정 하여 출력함으로써 단락된 LED 전압만큼의 과부하를 다른 소자에 전가하지 않는 것을 특징으로 하는 고반사율, 고열전도율의 판재를 이용한 엘이디 등기구.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 LED PCB(24)간의 선 연결 대신 링크보드를 사용하여 LED PCB(24)간 배선과 LED PCB 고정을 함께하는 것을 특징으로 하는 고반사율, 고열전도율의 판재를 이용한 엘이디 등기구.

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