KR20160003278A - 구조식 및 재위치 가능한 특성을 갖는 이형 라이너 - Google Patents

구조식 및 재위치 가능한 특성을 갖는 이형 라이너 Download PDF

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KR20160003278A
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로버트 더블유. 슈나이더
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애버리 데니슨 코포레이션
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Abstract

접착제 제품들 및 이형 라이너들이 설명된다. 이형 라이너들은 이들의 이형 면을 따라 비접착 입자들과 같은 비접착 구성요소들을 포함한다. 접착제 제품에 포함하고 그의 접착제 면을 노출할 때, 비접착 구성요소들의 적어도 일부는 접착제 면을 따라 운반된다. 이형 라이너들은 또한 변형 가능한 층을 포함한다. 이형 라이너에 변형 가능한 층을 포함하는 것 그리고 접착제 영역에 비접착 구성요소들을 포함하는 것은 제품에 재위치 가능성 또는 슬라이드 가능성 특징들을 부여한다.

Description

구조식 및 재위치 가능한 특성을 갖는 이형 라이너 {RELEASE LINER WITH STRUCTURED AND REPOSITIONABLE PROPERTIES}
관련 출원의 교차 참조
본 출원은 2013년 5월 2일자로 출원된 미국 가특허 출원 번호 제 61/818,645 호의 이익을 주장하며, 이는 본원에 그 전체가 인용에 의해 포함된다.
본 요지는 접착제 제품들, 이형 라이너(release liner)들 및 관련된 제조 및 사용 방법들에 관한 것이다. 접착제 제품들 및 이형 라이너들은 예컨대 광고 및 홍보, 스크리닝(screening) 및 선팅(tinting), 운송, 교통 및 안전, 라벨링 및 산업 및 그래픽 디스플레이들을 포함하는 다양한 분야들에서 유용함을 발견할 수 있다. 특히, 본 요지는 산업 테이프들에서의 넓은 적용을 발견할 것이다.
압력 민감성 접착제들이 테이프들, 라벨들 및 다른 접착제 제품들을 포함하는 다양한 분야들에서 사용된다. 압력 민감성 접착제들은 강한 접합 및 간단한 적용과 같은 많은 이점들을 갖는다. 이러한 제품들의 하나의 단점은 압력 민감성 접착제의 과도한 최초 점착성이다. 재위치 가능하고, 여전히 높은 최고의 접착을 나타내는 압력 민감성 접착제들에 대한 필요가 존재한다. 이러한 다소 경쟁적인 특징들의 관점에서, 비교적 높은 최고의 접착을 나타내지만, 또한 재위치 가능한 접착제 제품을 제공하는 것은 어렵다.
이전에 공지된 접착제 제품들과 연관된 어려움들 및 단점들은 특유의 이형 라이너를 포함하는 본 접착제 제품들로 처리된다.
일 양태에서, 본 요지는 제 1 면 그리고 제 1 면으로부터 대향적으로 배향되는 제 2 면을 형성하는 기재, 그리고 제 1 면 및 제 2 면 중 하나에 배치되며 이에 의해 접착제 면을 형성하는 접착제를 포함하는 접착제 조립체를 포함하는 접착제 제품을 제공한다. 접착제 제품은 제 1 면 및 대향적으로 배향된 제 2 면을 형성하는 이형 라이너 기재, 이형 라이너 기재의 제 1 면 및 제 2 면 중 하나에 배치되는 변형 가능한 층, 그리고 변형 가능한 층에 배치되며 이에 의해 이형 면을 형성하는 이형 코팅을 포함하는 이형 라이너 조립체를 또한 포함한다. 접착제 제품은 이형 면을 따라 배치되는 비접착 구성요소들의 유효 양을 부가적으로 포함한다.
다른 양태에서, 본 요지는 기재 및, 접착제 면을 형성하며 기재에 배치되는 접착제 층을 포함하는 접착제 조립체에 재위치 가능한 특징들을 부여하는 방법을 제공한다. 이 방법은 제 1 면 및 대향적으로 배향되는 제 2 면을 형성하는 이형 라이너 기재, 이형 라이너의 제 1 및 제 2 면들 중 하나 이상을 따라 배치되는 변형 가능한 층, 및 변형 가능한 층을 따라 배치되며 이에 의해 이형 면을 형성하는 이형 코팅을 포함하는 이형 라이너 조립체를 제공하는 단계를 포함한다. 이 방법은 이형 면에 비접착 구성요소(들)의 유효 양을 배치하는 단계를 또한 포함한다. 이 방법은 접착제 조립체의 접착제 면과 이형 라이너의 이형 면을 접촉시키는 단계를 부가적으로 포함한다. 접착제 조립체로부터 이형 라이너를 분리하고 이에 의해 접착제 면을 노출시킬 때, 비접착 구성요소(들)의 적어도 일부는 접착제 면을 따라 배치된다.
또 다른 양태에서, 본 요지는 재위치 가능한 접착제 제품의 제조 방법을 제공한다. 접착제 제품은 (i) 접착제 기재, (ⅱ) 접착제 기재를 따라 배치되고 접착제 면을 형성하는 접착제 층, 및 (ⅲ) 이형 기재, 이형 기재를 따라 배치되는 변형 가능한 층, 및 이형 면을 형성하는 변형 가능한 층 상의 이형 코팅을 포함한다. 이 방법은 접착제 면 및 이형 면 중 하나 이상을 따라 비접착 구성요소들의 유효 양을 제공하는 단계를 포함한다. 이 방법은 이형 면과 접착제 면을 접촉시키고 이에 의해 재위치 가능한 접착제 제품을 제조하는 단계를 또한 포함한다.
알게 될 것과 같이, 본원에 설명된 요지는 다른 및 상이한 실시예들일 수 있으며 그의 몇몇 세부 사항들은 다양한 점들에서의 수정이 가능하고, 이들 모두는 청구된 요지로부터 이탈함이 없다. 따라서, 도면들 및 설명은 예시적이며 비제한적인 것으로 간주된다.
도 1은 이형 라이너 기재의 개략적인 횡단면도이다.
도 2는 본 요지에 따른, 기재의 면을 따라 배치되는 복수의 비접착 구성요소들을 갖는 도 1의 라이너 기재의 개략적인 횡단면도이다.
도 3은 본 요지에 따른, 접착제 조립체가 결합된 또는 적층된 도 2의 비접착 구성요소들 및 라이너 기재의 개략적인 횡단면도이다.
도 4는 본 요지에 따른, 그리고 도 3에 묘사된 결합 후의 결과적인 접착제 제품의 개략적인 횡단면도이다.
도 5는 본 요지에 따른 접착제 제품의 다른 버전의 개략적인 횡단면도이다.
도 6은 도 4에 묘사된 접착제 제품으로부터 라이너 기재의 분리 및 제거를 예시한다.
도 7은 도 5에 묘사된 접착제 제품으로부터 라이너 기재의 분리 및 제거를 예시한다.
도 8은 본 요지에 다른 라이너 기재의 특별한 실시예를 예시한다.
도 9는 본원에 설명되고 평가된 샘플들에 대한 다양한 체류(dwell) 조건들에서의 박리 접착 시험(Peel Adhesion testing)의 그래프이다.
도 10은 본원에 설명되고 평가된 샘플들의 정적 전단력 시험(Static Shear testing)의 그래프이다.
도 11은 본원에 설명되고 평가된 샘플들에 대한 루프 점착 시험(Loop Tack testing)의 그래프이다.
도 12는 본원에 설명되고 평가된 샘플들에 대한 전단 접착 실패 시험(Shear Adhesive Failure Test)(SAFT)의 그래프이다.
도 13은 본원에 설명되고 평가된 샘플들에 대한 다양한 체류 조건들에서의 박리 접착 시험의 그래프이다.
도 14는 본원에 설명되고 평가된 샘플들에 대한 정적 전단력 시험의 그래프이다.
도 15는 본원에 설명되고 평가된 샘플들에 대한 로프 점착 시험의 그래프이다.
도 16은 본원에 설명되고 평가된 샘플들에 대한 다양한 체류 조건들에서의 박리 접착 시험의 그래프이다.
도 17은 본원에 설명되고 평가된 샘플들에 대한 정적 전단력 시험의 그래프이다.
도 18은 본원에 설명되고 평가된 샘플들에 대한 로프 점착 시험의 그래프이다.
도 19는 본원에 설명되고 평가된 샘플들에 대한 전단 접착 실패 시험(SAFT)의 그래프이다.
도 20은 본원에 설명되고 평가된 샘플들에 대한 다양한 체류 조건들에서의 박리 접착 시험의 그래프이다.
도 21은 본원에 설명되고 평가된 샘플들에 대한 정적 전단력 시험의 그래프이다.
도 22는 본원에 설명되고 평가된 샘플들에 대한 루프 점착 시험의 그래프이다.
도 23은 본원에 설명되고 평가된 샘플들에 대한 전단 접착 실패 시험(SAFT)의 그래프이다.
본 요지는 다양한 다층 이형 라이너(multilayer release liner)들을 제공하는 것이며, 상기 이형 라이너들은 이와 함께 사용되는 접착제 제품에 재위치 가능한 또는 슬라이드 가능성 특징을 전달하도록 특히 구성된다. 본 요지는 언급한 이형 라이너들을 이용하는 접착제 제품들 및 관련된 사용 방법을 또한 제공한다. 용어 "재위치 가능성 또는 슬라이드 가능성 특징"은, 적용 동안일 경우에 물품의 특징을 지칭하며, 물품은 물품 또는 물품이 적용되는 기재를 파괴하거나 방해함 없이 이동되거나 제거될 수 있다. 본 요지의 이형 라이너들은 상기 라이너 내에서 운반(carry on)되거나 위치되는 비접착 구성요소들의 효과적인 양들을 포함한다. 접착제 제품을 형성하는 것과 같이 접착제 면에 라이너의 접합(lamination) 또는 적용 후에, 접착제 면을 노출하기 위해 라이너의 제거 시, 비접촉 구성요소들의 적어도 일부분은 접착제 면에 의해 유지되고 접착제 면을 따라 노출된다. 접착제 면에 대한 라이너 상의 비접착 구성요소들의 적어도 일부분의 전이 및/또는 비접착 구성요소들의 패턴 또는 분포의 전이의 결과로써, 본원에 설명되는 바와 같은 독특한 재위치 가능성 또는 슬라이드 가능성 특징은 접착제 면 및/또는 접착제 제품에 전달된다.
일반적으로, 접착제 제품들은 접착의 하나 또는 그 초과의 층들 또는 영역들을 포함한다. 비록 본 요지가 접착제들의 다른 유형들을 포함하지만, 접착제는 통상적으로 감압성 접착제(pressure sensitive adhesive)이다. 접착제 제품들은 기재를 또한 포함한다. 단일 층 및 다수의 층 기재들 또는 기재 조립체들이 사용될 수 있다. 본 요지의 다층 이형 라이너는 기재 및 선택적인 백킹(backing)을 포함한다. 본 요지의 특정한 버전들에서, 라이너들은 변형가능한 영역 및/또는 이형 코팅을 또한 포함한다. 라이너들은 통상적으로 라이너 이형 면에 의해 운반되고 라이너 이형 면을 따라 적어도 부분적으로 노출되는 작은 미립자들의 형태의 비접착 구성요소들 또한 포함하며, 상기 라이너는 이형 코팅에 의해 특정한 실시예들에서 제공된다. 각각의 이러한 양태들은 본원에서 더 자세하게 설명된다.
접착제 제품 접착제
접착제 제품들의 접착제 층 또는 영역은 특정한 목적 또는 의도된 사용에 대해 바라는 바와 같이 임의의 적합한 접착 재료로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 접착제 층은 감압성 접착제 층을 포함한다. 일부 적용예들에서, 접착제는 감압성 접착제로 구별되는 바와 같이, 가열 활성화 접착제(heat activated adhesive)일 수 있다. 감압성 접착제는 본 분야에서 이제 공지되거나 후에 발견되는 임의의 감압성 접착제일 수 있다. 이것들은 고무 기반 접착제들, 아크릴 접착제들, 비닐 에테르 접착제들, 실리콘 접착제들, 및 이들의 두 개 또는 그 초과의 혼합물들을 포함한다. 1985년 제 2 개정판, 페이지 476-546, Vol. 1, 폴리머 사이언스 및 엔지니어링의 인사이클로페디아, "접착 및 본딩"에 설명된 감압성 접착제 재료들이 포함되며, 이의 개시는 그에 따라 참조로 포함된다. 유용한 감압성 접착 재료들은 주요한 구성물로서 아크릴 유형 중합체들, 블록 공중합체들, 천연 고무, 재생 고무 또는 스티렌 부타디엔 고무, 점착화 천연 고무 또는 합성 고무들, 에틸렌 및 비닐 아세테이트의 랜덤 공중합체들, 에틸렌-비닐-아크릴계 삼원 공중합체들, 폴리아이소뷰틸렌, 폴리 비닐 에테르 등과 같은 접착 중합체를 포함할 수 있다. 감압성 접착 재료들은 약 - 70℃ 도 내지 약 10℃의 범위의 유리 전이 온도들에 의해 통상적으로 특징되어진다.
앞서 말한 수지들 뿐만 아니라 다른 물질들이 감압성 부착 재료들에 포함될 수 있다. 이것들은 고체형 점착 수지들, (종종 플라스틱 액체형 가소제들로 지칭되는) 점착부여제들, 항산화제들, 필러들, 안료들, 왁스들 등을 포함한다. 접착 재료들은 고체형 점착 수지들과 액체형 점착 수지들 (또는 액체형 가소제들)의 혼합물을 포함할 수 있다. 특히 유용한 접착제들은 미국 특허 제 5,192,612호 및 제 5,346,766호에서 설명되며, 이는 인용에 의해 본원에 포함된다.
접착제 층은 특정한 목적 또는 의도된 사용에 대해 바라는 바와 같은 두께를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 접착제 층은 약 2 내지 약 5,000 마이크론, 또는 약 2 내지 약 4,000 마이크론, 또는 약 2 내지 약 3,000 마이크론, 또는 약 2 내지 약 2,000 마이크론, 또는 약 2 내지 약 1,000 마이크론 및 특히 2 내지 150 마이크론, 10 내지 75 마이크론, 또는 5 내지 50 마이크론의 두께를 가질 수 있다. 본 요지는 2 마이크론보다 더 작은 두께를 가지는 접착제 층들 및/또는 5,000 마이크론 보다 더 큰 두께를 가지는 접착제 층들을 포함한다. 일 실시예에서, 감압성 접착제의 코팅 중량은 약 10 내지 약 50 제곱미터 당 그램(gsm)의 범위일 수 있으며, 일 실시예에서 약 20 내지 약 35 gsm의 범위일 수 있다. 본 요지는 10 gsm보다 더 작고/작거나 50 gsm 보다 더 큰 코트 중량들의 사용을 포함한다.
접착제 층의 구조는 제한되지 않고 특정한 목적 또는 의도된 사용에 대해 바라는 바와 같은 임의의 적합한 구조 또는 구성일 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 접착제 층은 단일 층 구조일 수 있다. 다른 실시예에서, 접착제 층은 두 개 또는 그 초과의 접착제 층들을 포함하는 다층 구조일 수 있다. 일 실시예에서, 접착제 층(들)은 또한 실질적으로 연속적일 수 있다. 다른 실시예에서, 접착제 층(들)은 비연속적인 층 또는 층들로서 제공될 수 있다.
접착제 제품 기재
접착제 제품들에 사용되는 기재는 장식용 또는 그래픽 이미지용 적용예들에 유용한 것들을 포함하는 이러한 층에 대해 적합한 임의의 재료일 수 있다. 기재들은 임의의 바람직한 두께를 가질 수 있고 예를 들어 약 10 내지 약 5,000 마이크론, 또는 약 10 내지 약 4,000 마이크론, 또는 약 10 내지 약 3,000 마이크론, 또는 약 10 내지 약 2,000 마이크론, 또는 약 10 내지 약 1,000 마이크론 및 특히 10 내지 300 마이크론, 또는 25 내지 125 마이크론의 두께를 가질 수 있다. 본 요지는 10 마이크론보다 더 작은 두께를 가지는 기재 및/또는 5,000 마이크론 보다 더 큰 두께를 가지는 기재들을 포함한다. 기재에 적합한 재료들은 종이, (선형 또는 가지형) 폴리올레핀들, 폴리아마이드들, 폴리스티렌스, 나일론, 폴리에스테르들, 폴리에스터 공중합체들, 폴리우레탄들, 폴리설폰들, 폴리염화비닐, 스티렌-말레산 무수물 공중합체들, 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체들, 소듐 기반 이오노머(ionomer)들 또는 에틸렌 메타크릴 산의 아연 염들, 폴리메틸 메타크릴레이트들, 셀룰로오스 화합물, 불소수지, 아크릴 중합체들 및 공중합체들, 폴리카보네이트들, 폴리아크릴로니트릴들, 및 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체들을 포함하지만, 이들에 제한되지 않는다. 에틸렌 메타크릴 산, 에틸렌 메틸 아세테이트, 에틸렌 아크릴 산 및 에틸렌 에틸 아크릴레이트와 같은 아크릴레이트들은 이러한 그룹에 포함된다. 또한, 예를 들어 2 내지 약 12 탄소 원자들을 가지고 일 실시예에서 2 내지 약 8 탄소 원자들을 가지는 올레핀 모노머들의 폴리머들 및 공중합체들은 이러한 그룹에 포함된다. 이것들은 분자당 2 내지 약 4 탄소 원자들을 가지는 알파-올레핀들의 중합체들을 포함한다. 이것들은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리-1-부텐 등을 포함한다. 상기 한정 내의 공중합체의 예는 공중합체 분자 내로 포함되는 1-부텐 코모노머의 약 1 내지 약 10 중량%을 가지는 1-부텐을 갖는 에틸렌의 공중합체이다. 유용한 폴리에틸렌들은 저, 중 및 고밀도 범위들을 포함하는 다양한 밀도들을 가진다. 저밀도 범위는 약 0.910 내지 약 0.925 g/㎤; 중밀도 범위는 약 0.925 내지 약 0.940 g/㎤; 및 고밀도 범위는 약 0.94 내지 0.965 g/㎤이다. 중공합체들의 혼합물들 또는 동종 중합체들과 중공합체들의 혼합들로부터 조제된 필름들은 또한 유용하다. 필름들은 단층 필름 또는 다층 필름으로 압출될 수 있다.
일 실시예에서, 기재는 이동성 첨가제(migratory additive)들을 포함하는 중합체 기재이다. 예시적인 기재는 폴리염화비닐 기재이다. 이러한 재료들은 통상적으로 가소제들 또는 항산화제들과 같은 첨가제들을 포함한다. 가소제는 보통 액체인, 고비 용제(high boiling solvent) 또는 연화제이다. 상기 가소제는 무수물 또는 산 그리고 보통 6 내지 13 사이의 탄소 원자들을 가지는 적합한 알콜로 제조되는 에스테르이다. 적합한 가소제들은 아디페이트, 인산염, 벤조에이트 또는 프탈레이트 에스테르들, 폴리알킬렌 산화물들, 설폰아마이드들 등을 포함한다. 가소제들의 예들은 DOA 가소제(디옥틸 아디페이트), TEG-EH 가소제(트리에틸렌 글리콜 디-2-에칠헥사노에이트), TOTM 가소제(트리옥틸 트리멜리테이트), 트리아세틴 가소제(글리세린 트리아세테이트), TXIB 가소제(2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올 디이소부티레이트), DEP 가소제(디에틸 프탈레이트), DOTP 가소제(디옥틸 테레프탈레이트), DMP 가소제(디메틸 프탈레이트, DOP 가소제(디옥틸 프탈레이트), DBP 가소제(디뷰틸 프탈레이트), 폴리에틸렌 산화물, 톨루엔설폰아마이드, 디프로필렌 글리콜 벤조에이트 등을 포함하지만 이들에 제한되지 않는다. 기재는 특정한 목적 또는 의도된 사용에 대해 바라는 바와 같이 구성되거나 성형된다. 기재는 단일 층일 수 있거나 다수 층들을 포함할 수 있다. 다수 층들은 보호, 내후성(weatherability), 인쇄성(printability) 또는 다른 특징을 접착제 제품에 제공하도록 이용될 수 있다. 정보, 로고들, 디자인들, 문구들, 그림들 등과 같은 표시 또는 그래픽들은 기재에 적용될 수 있다. 일 실시예에서, 표시는 기재의 표면에 프린팅함으로써 적용될 수 있다.
이형 라이너 기재
논의된 바와 같이, 본 요지의 특정한 버전들에서, 이형 라이너들 또는 라이너 조립체는 하나 또는 그 초과의 변형가능한 층들을 포함할 수 있다. 이형 라이너 기재는 단일층형 또는 다층형일 수 있다. 단일층형 이형 라이너는 종이 기반 층 또는 중합체 기반 층을 포함할 수 있다. 다층형 이형 라이너는 종이 기반 층, 중합체 기반 층, 및 앞서 말한 층들의 임의의 두 개 또는 그 초과의 조합들을 포함하는 그룹으로부터 선택되는 두 개 또는 그 초과의 층들을 가질 수 있다. 중합체 기반 층은 폴리올레핀, 폴리에스테르, 또는 이 둘의 혼합물과 같은 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 이형 라이너 기재는 접착제 제품 기재로서의 사용을 위해 언급된 임의의 재료들로 형성될 수 있다. 본 요지의 특정한 실시예들에서, 라이너 기재는 중량들의 범위를 가지는 종이 또는 종이 기반 다른 재료들을 포함한다. 종이 라이너 기재에 대한 제한 없는 중량은 80/104 g/㎡이다.
특정한 실시예에서, 변형가능한 층은 이형 라이너 또는 이형 조립체의 이형 면을 따라 증착되는 비접착 구성요소(들)의 외형 및 형상들에 대해 쉽게 변형하도록 선택되고, 형성되고/되거나 구성된다. 즉, 이형 면 상의 비접착 구성요소(들)의 증착 또는 배치 시, 그리고 선택적으로 접착제 조립체와의 결합 후에; 접합 및/또는 엠보싱(embossing) 동안과 같은 압력의 적용 시, 비접착 구성요소들은 변형가능한 층 내로 적어도 부분적으로 가압된다. 이러한 현상은 (i) 변형가능한 층 상의 실리콘 코팅과 같은 이형 코팅을 가지는 이형 라이너 또는 (ii) 이형 코팅이 없는 이형 라이너 둘 모두와 관련되게 유발할 수 있다.
이형 라이너 변형가능한 층
이형 라이너에 사용되는 변형가능한 층은 통상적으로 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌과 같은 폴리올레핀이다. 특정한 실시예들을 위해, 변형가능한 층은 폴리에틸렌의 대부분의 비율, 더 자세하게는 75% 이상의 폴리에틸렌, 더 자세하게는 90% 이상의 폴리에틸렌, 특정한 버전에서는 95% 이상의 폴리프로필렌을 포함한다. 접착제 제품 기재와 연계하여 설명되는 임의의 폴리에틸렌들은 변형가능한 층에서 사용될 수 있다. 본 요지의 특정한 버전들에서, 폴리에틸렌 변형가능한 층이 약 15 내지 약 40 g/㎡, 더 자세하게는 약 20 내지 약 30 g/㎡, 및 특정한 실시예들에서 약 25 g/㎡의 코트(coat) 중량으로 적용된다. 본 요지의 특정한 버전들에서, 변형가능한 층에는 상대적으로 높은 광택(gloss)을 나타내는 하나 또는 둘 모두의 면들이 제공된다.
이형 라이너 이형 코팅
이형 라이너는 접착제 제품의 접착제 층의 달리 노출된 표면에 해체가능하게 결합되는 이형 라이너의 외측 표면 상에 이형 코팅을 통상적으로 포함한다. 이형 라이너는 이형 코팅에 의해 하나 또는 둘 모두의 측면들 상에서 코팅될 수 있다. 이형 코팅은 이형 라이너가 접착제를 손상시킴 없이 접착제 제품의 적용 전에 접착제 층으로부터 제거되는 것을 허용하는 임의의 코팅을 포함할 수 있다. 이형 라이너가 손상됨 없이 엠보싱 공정을 겪을 수 있도록 상기 이형 라이너가 구성되는 것은 바람직하다. 이형 코팅은 오가노실록산 중합체를 포함할 수 있다. 본 요지의 특정한 버전들에서, 이형 코팅은 하나 또는 그 초과의 백금-경화된 실리콘(platinum-cured silicone)들을 포함한다. 본 요지의 특정한 실시예들에서, 이형 코팅의 외측 면은 상대적으로 매끄럽다. 또한, 상기 라이너는, 단일 라이닝된 테이프들로 사용되는 바와 같이 차별적인 이형 시스템을 유발하는 실리콘들의 양들을 변경시킴으로 양 측면들 상에서 실리콘 처리될(siliconized) 수 될 수 있다.
이형 라이너 선택적인 층들
이형 라이너는 예를 들어 이형 코팅 또는 접착-대향 면의 반대편에 있는 라이너의 면을 따르는 것과 같은 하나 또는 그 초과의 선택적인 층들을 포함할 수 있다. 본 요지의 특정한 버전들에서, 하나 또는 그 초과의 선택적인 층들은 폴리프로필렌의 하나의 층을 포함할 수 있다. 폴리프로필렌 또는 다른 중합 수지의 층은 10 내지 약 30 g/㎡, 더 자세하게는 15 내지 25 g/㎡, 그리고 특정한 버전들에서 약 20 g/㎡의 코트 중량으로 적용될 수 있다. 본 요지의 특정한 실시예들에서, 폴리프로필렌 또는 다른 수지 재료의 층은 미세 천공될(microperforated) 수 있다.
비접착제 성분
일 실시예에서, 비접착제 성분들 또는 재료는 건조, 냉각 및/또는 경화(curing)시 일반적으로 끈적거리지 않는(not tacky) 임의의 재료일 수 있다. 비접착제 재료는 예컨대, 폴리우레탄류(polyurethanes), 폴리염화비닐류(polyvinyl chlorides), 아크릴 중합체류(acrylic polymers), 아세테이트류(acetates), 폴리에틸렌류(polyethylenes), 폴리프로필렌류(polypropylenes), 폴리스티렌류(polystyrenes) 또는 이의 조합들 등과 같은 유기 중합체 재료로 만들어질 수 있다. 일 실시예에서, 비접착제 재료는, 잉크, 이를테면 인쇄용 잉크(printing ink)이다. 비접착제 재료는 또한 오일들, 안료 분산물(pigment dispersion)들, 입자들의 응집물들, 캡슐화된 재료들 또는 본 요지에서 고려되는 방법들을 사용하여 분배될 수 있는 임의의 다른 재료를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 비접착제 성분들은 모두 동일한 비접착제 재료로부터 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 비접착제 성분들의 2 또는 그 초과의 세트들 또는 개체군(population)들은 상이한 비접착제 재료 조성물(composition)들로부터 형성될 수 있다. 예컨대, 비접착제 성분들의 제 1 세트는 제 1 비접착제 재료를 사용하여 무작위로 또는 불규칙한 배열로 이형 라이너에 적용될 수 있고, 비접착제 성분들의 제 2 세트는 제 2 비접착제 재료를 사용하여 무작위로 또는 불규칙한 배열로 이형 라이너에 적용될 수 있다. 원한다면, 추가의 비접착제 재료들로부터 형성된 비접착제 성분들의 다른 세트들이 적용될 수 있다. 본 요지의 소정의 변형예들에서, 잉크(들)와 같은 비접착제 성분(들)이 규칙적이거나 비무작위적인(nonrandom) 어레이 및/또는 반복 패턴으로 적용될 수 있다.
일 실시예에서, 비접착제 재료는 UV-경화 잉크이다. 비접착제 재료로서 유용한 UV(ultraviolet radiation) 경화 잉크들은 일반적으로 하나 또는 그 초과의 광중합성 단량체(photopolymerizable monomer)들을 포함하는 결합제(binder)를 포함할 수 있다. 감광성 단량체들은 일반적으로 에틸렌계 불포화 화합물(ethylenically unsaturated compound)들이다. 불포화 화합물들은 하나 또는 그 초과의 올레핀계 이중 결합(olefinic double bond)들을 포함할 수 있으며, 이 화합물들은 저분자량(low molecular weight) 화합물(단량체 화합물) 또는 고분자량 화합물(올리고머(oligomeric) 화합물)일 수 있다. 하나의 이중 결합을 포함하는 단량체들의 비제한적인 예들은, 알킬(메트)아크릴레이트류(alkyl(meth)acrylates) 또는 메틸-, 에틸-, 부틸-, 2-에틸헥실- 또는 2-하이드록시에틸아크릴레이트, 이소보르닐아크릴레이트, 메틸-오르에틸메타크릴레이트 등과 같은 하이드록시알킬(메트)아크릴레이트류(hydroxyalkyl(meth)acrylates)와 같은 아크릴레이트류를 포함한다. 광중합성 단량체들의 추가의 예들은, 아크릴로니트릴, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, N-치환(메트) 아크릴아미드류, 비닐 아세테이트와 같은 비닐 에스테르류, 이소부틸비닐 에테르와 같은 비닐 에테르류, 스티렌, 알킬스티렌류 및 할로스티렌류, N-비닐피롤리돈, 염화비닐, 염화비닐리덴 등을 포함한다.
복수 개의 이중 결합들을 포함하는 적절한 단량체들은, 이것으로 제한하는 것은 아니지만, 에틸렌 글리콜, 1,3-프로필렌 글리콜, 1,4-부탄오디올(butaneodiol), 1,4-시클로헥산 디올, 네오펜틸 글리콜, 헥사메틸렌 글리콜의 디아크릴레이트류(diacrylates), 또는 트리메틸로프로판 트리아클레이트 및 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트 또는 테트라아크릴레이트, 비닐 아크릴레이트, 디비닐 벤젠, 디비닐 숙시네이트, 디알릴 프탈레이트, 트리알릴포스페이트, 트리알릴이소시아누레이트, 트리스(2-아클리로일옥시)에틸-이소시아누레이트 등과 같은 비스페놀 A 폴리아크릴레이트류를 포함한다.
적절한 고분자량(올리고머) 다중 불포화(polyunsaturated) 화합물들의 예들은, 이것으로 제한하는 것은 아니지만, 아크릴화(acrylated) 에폭시 수지류, 아크릴화 폴리에테르류, 아크릴화 폴리우레탄류, 아크릴화 폴리에스테르류 등을 포함한다. 적절한 불포화 올리고머류의 추가의 예들은, 전형적으로 말레산, 프탈산 및 하나 또는 그 초과의 디올류로부터 준비되며 약 500 내지 약 3000의 분자량들을 갖는 불포화 폴리에스테르 수지류를 포함한다. 이러한 불포화 올리고머류는 또한 프리폴리머류(prepolymers)로서 지칭될 수 있다. 광경화성(photocurable) 프리폴리머류를 기반으로 하는 단일 성분 시스템들이 인쇄 잉크들용 결합제들로서 종종 사용된다. 불포화 폴리에스테르 수지류가 전형적으로 전술된 바와 같은 단일불포화 단량체, 예컨대 스티렌과 함께 2 성분 시스템들에서 사용된다.
불포화 성분들은 또한 비광중합성(nonphotopolymerisable) 성막(film-forming) 성분들과의 혼합에 사용될 수 있다. 이러한 성분들은 전형적으로 건식 중합체들 또는 유기 용매들, 이를테면 니트로셀룰로오스(nitrocellulose) 내의 이들의 용액(solution)들일 수 있다. 그러나, 이 성분들은 또한 폴리이소시아네이트류, 폴리에폭사이드류 또는 멜라민 수지류와 같은 화학적으로 경화가능하거나 열경화가능한 수지류일 수 있다. 열경화성 수지류의 동반된 사용은, 제 1 단계에서 광중합처리되고 제 2 단계에서 처리후 열에 의해 가교결합되는 이른바 하이브리드 시스템들에서의 사용으로 고려된다.
또한, UV 방사 경화 잉크들은 하나 이상의 광개시제(photoinitiator)를 포함할 수 있다. 상이한 광개시제들의 광범위한 범위가 UV 방사 경화 시스템들을 위해 현재 이용가능하다. 이 광개시제들은 벤조페논 및 벤조페논 유도체들, 벤조인 에테르류, 벤질 케탈류, 디알콕시아세토페논류, 하이드록시아세토페논류, 아미노아세토페논류, 할로아세토페논류 또는 아크릴옥시포스파인 옥사이드류를 포함한다. 이 광개시제들은 광개시제들이 상이한 최대 흡착(absorption maxima)을 갖는 점이 상이하다. 광범위한 흡착 범위를 커버하기 위해서, 2 또는 그 초과의 광개시제들의 혼합물을 사용하는 것이 가능하다. UV 방사 경화 조성물들에서의 광개시제의 총량은, 예컨대, 전체 조성물의 약 0.05 중량 % 내지 약 10 중량%의 범위 내일 수 있다. 일 실시예에서, 조성물들은 광개시제의 약 0.2 중량 % 내지 약 5 중량 %를 함유한다.
아민류, 예컨대, 트리에탄올아민, N-메틸-디에탄올아민, p-디메틸아미노벤조아트 또는 미힐러케톤(Michler's ketone)이 광중합을 가속화하기 위해서 추가될 수 있다. 광중합은, 분광 감도(spectral sensitivity)를 변위시키거나 확대시키는 감광제(photosensitiser)들의 추가에 의해서 더 가속화될 수 있다. 적절한 감광제들은, 티오크산톤, 안트라퀴논과 같은 방향족 카르보닐 화합물류 및 3-아실-쿠마린 유도체류 뿐만아니라 3-(아로일메틸렌)-티아졸린류를 포함한다.
공안정제(co-stabilizer)들로서 기능하는 장애 아민 광 안정화제(Hindered amine light stabilizer, HALS)가 또한 본 발명의 요지에서 사용되는 UV 방사 경화 인쇄 조성물들에 추가될 수 있다. 장애 아민 광 안정제들의 예들은, 미국 특허 5,112,890 및 4,636,408에서 기재되고 인용된 것들을 포함하며, 이는 인용에 의해 본원에 포함된다. 인쇄 잉크들에서 유용한 장애 아민 광 안정제의 특정 예는, 티누빈(Tinuvin)(292)이며, 이는 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐))-세바케이트(sebacate)로서 확인된다.
상기 설명된 결합제 재료들 및 광개시제들 이외에, 본 발명의 요지에 사용되는 UV 방사 경화 잉크들은, 또한 당분야에서 공지되거나 사용되고 있는 유기 안료들, 무기 안료들, 바디 안료(body pigment)들 및 염료(dye)들로부터 선택된 색소(coloring matter)를 또한 포함할 수 있다. 유용한 안료들의 예들은, 이것으로 제한하는 것은 아니지만, 이산화 티타늄, 카드뮴 옐로(cadmium yellow), 카드뮴 레드, 카드뮴 마룬(cadmium maroon), 흑색 산화철(black iron oxide), 카본 블랙, 크롬 그린, 금, 은, 알루미늄 및 구리를 포함한다. 염료들의 예들은, 이것으로 제한하는 것은 아니지만, 알리자린 레드(alizarine red), 프러시안 블루(Prussian blue), 아우라민 나프톨(auramin naphthol), 말라카이트 그린(malachite green) 등을 포함한다. 일반적으로, 잉크 내의 안료 또는 염료의 농도는, 약 0 내지 약 70 중량%, 그리고 일 실시예에서, 약 0.1 중량% 내지 약 50 중량%일 수 있다.
상기 설명된 색소 이외에, 비접착제 재료로서 사용하기에 적합한 UV 방사 경화 잉크들은, 또한, 당분야에서 공지되거나 사용되고 있는 충전제(filler)들, 증량제(extender)들, 계면활성제(surfactant)들 등을 포함할 수 있다. 유용한 충전제들 및 증량제들의 예들은, 예컨대, 이산화규소, 퓸드 실리카(fumed silica), 유리 또는 세라믹 미소구체(ceramic microsphere)들, 및 유리 또는 세라믹 버블(ceramic bubble)들을 포함한다. 일반적으로, 충전제 또는 증량제의 농도는, 약 0 내지 약 70 중량%, 그리고 일 실시예에서, 약 0.5 중량% 내지 약 50 중량%일 수 있다.
비접착제 재료로서 사용하기에 적합한 잉크들은, 또한 내후성(weathering protection)을 제공하고 미세균열(microcracking) 방지를 돕는 하나 이상의 UV 흡수제를 포함할 수 있다. 예컨대, UV 방사 경화 잉크에 포함된 UV 흡수제의 양은, UV 흡수제의 존재가 경화 속도(curing rate)를 증가시킬 수 있기 때문에 실제로는 최소로 유지되어야 한다. 다양한 UV 흡수제들이 공지되며, 광중합 하이드록시벤조페논류(photopolymerisable hydroxybenzophenones) 및 광중합 벤조트리아졸류의 군에 속하는 UV 흡수제들을 포함하는 비접착제 재료에 유용하다. 미국 특허 5,369,140는, 방사 경화 시스템들을 위한 UV 흡수제들로서 유용한 2-하이드록시페닐-s-트리아진류의 클래스를 설명한다. 트리아진류는, 장시간 주기에 걸쳐 태양광에 노출될 때 경화된 막(film)들을 안정화하는데 효과적이며, 이러한 안정화제들은 잉크들의 UV 방사 경화를 방해하지 않는다. 트리아진 UV 흡수제들은 약 0.1 중량 % 내지 약 2 중량%의 양들 내에서 효과적이다. UV 흡수제들은 입체 장애 아민류(sterically hindered amines)와 같은 다른 광 안정제들과 조합하여 사용될 수 있다. '140 특허의 개시는, 이러한 UV 흡수제 조합들의 이의 개시를 위해서 참조에 의해 본원에 포함된다. 미국 특허 5,559,163 및 5,162,390는, 또한 비접착제 재료의 잉크들에서 유용한 UV 흡수제들을 설명한다.
유용한 UV 경화 잉크들의 예들은, 폴리-라드 플라스틱(Poly-Rad plastics)이라는 상표명 하에 데코캠(Decochem)으로부터 입수가능한 것들 뿐만 아니라 애치슨 앤 다우 케미컬 컴퍼니(Acheson and Dow Chemical Company)로부터 상업적으로 입수가능한 UV 경화 잉크들을 포함한다.
요지의 일 실시예에서, 접착제 층 상에 비접착제 재료를 형성하기 위해 사용되는 잉크는 응집 잉크(coalescing ink)일 수 있다. 잉크는, 접착제의 표면을 효과적으로 담금하는 것(wet out)이 아니라, 잉크 도트(ink dot) 높이의 높이를 증가시킴으로써 잉크의 더 작은 표면들 내로 응집한다.
요지의 일 실시예에서, 비접착제 재료를 형성하기 위해 사용되는 잉크는 다공성 비접착제를 포함한다. 다공성 비접착제는, 탄성 중합체(elastomeric) 특징들을 가질 수 있어, 비접착제가 압축된다면, 이는 본질적으로 그의 원래 형상으로 되돌아간다. 예컨대, 다공성 비접착제는 잉크를 포함하는 발포제((blowing agent))를 포함하고 발포제는 잉크가 개방 또는 폐쇄 셀을 팽창하는 것, 형성하는 것 또는 이의 조합을 유발한다. 발포제는, 예컨대, 잉크에의 열의 적용에 의해 활성화된다. 다공성 비접착제들의 다른 예들은, 결합제 내의 가스 및/또는 입자들의 현탁액들을 포함한다. 다공성 비접착제가 이후 접착제 층 내로 매립된다. 다공성 비접착제는 매립 단계에서 형성된 함몰부(depression)를 채워, 페이스스톡(facestock)이 평활한 외형을 갖는 것을 유발한다.
본원에서 보다 완전하게 설명된 바와 같이, 접착제 제품들은 이형 라이너와 같은 캐리어 웨브(carrier web)에 비접착제 재료를 적용함으로써 형성되어, 캐리어 웨브의 표면 상에, 예컨대, 비접착제 재료의 불연속적인 양들로서 이형 라이너의 이형 표면 상에서 불규칙적인 방식으로 배열되거나 무작위로 분포되는 비접착제 성분들을 제공한다. 일 실시예에서, 불규칙적 또는 무작위 배열로 캐리어 웨브(예컨대, 이형 라이너) 상에 분배되는 동안, 비접착제 성분들은 이들의 물리적 파라미터들에 관하여 유사하거나 규칙적일 수 있다. 다른 실시예에서, 비접착제 성분들은 비접착제 재료의 크기, 형상, 두께, 높이, 폭, 둘레, 밀도, 볼륨 등을 포함하는 하나 또는 그 초과의 물리적 파라미터들이 무작위일 수 있다. 일 실시예에서, 비접착제 성분들은, 액적들 또는 미소구체들의 형상일 수 있으며 그리고 캐리어 웨브의 표면, 이를테면 이형 라이너의 이형 표면 상에 놓여질 때는, 반구체들 또는 마운틴들의 형상을 가질 수 있다.
비접착제 성분들의 치수들은, 이 성분들이 캐리어 웨브에 적용되는 방법에 의해 어느 정도 제어될 수 있다. 본원에 사용되는 바와 같이, 비접착제 성분의 높이는 성분의 베이스로부터 성분의 피크(peak) 또는 정점(apex)까지의 거리이다. 예컨대, 비접착제 성분들의 제 1 개체군은 높이(h1)를 가질 수 있으며, 비접착제 성분들의 제 2 개체군은 높이(h2)를 가질 수 있다. 비접착제 성분들의 높이는 제한되지 않는다. 일 실시예에서, 비접착제 성분들은, 이형 라이너에 적용될 때, 제각기 약 1 미크론 내지 약 50 미크론의 높이를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 비접착제 성분들은 제각기 약 1 미크론 내지 25 미크론의 높이를 가질 수 있으며, 다른 실시예에서, 비접착제 성분들은 제각기 약 1 미크론 내지 약 15 미크론의 높이를 가질 수 있다. 그러나, 비접착제 성분들의 높이가 비접착제 재료가 적용되는 방법에 따라 변할 수 있음이 상정될 것이다. 예컨대, 비접착제 재료가 분무(spraying)함으로써 적용되는 일 실시예에서, 제 1 양의 비접착제 재료가 제 2 양의 비접착제 재료 상에 적층될 수 있어 소망하는 높이보다 더 높은 높이를 산출할 비교적 큰 비접착제 성분을 제공한다.
비접착제 재료의 커버리지는, 슬라이드 가능성 또는 재위치 가능성의 소망하는 레벨을 제공하도록 선택될 수 있다. 비접착제 재료의 커버리지는 또한 접착제의 조성물에 기초하여 선택될 수 있다. 예컨대, 비접착제 재료의 더 큰 커버리지는, 슬라이드 가능성 또는 재위치 가능성의 적절한 레벨을 제공하도록 극도로 공격적인 접착제가 요구될 수 있다. 일 실시예에서, 비접착제 성분들은 이형 라이너의 이형 표면의 전체 표면적의 약 1% 내지 약 75%를 커버할 수 있다. 일 실시예에서, 비접착제 성분들은 이형 라이너의 이형 표면의 전체 표면적의 약 1% 내지 약 50%, 다른 실시예에서 약 1% 내지 약 35%, 다른 실시예에서 약 1% 내지 약 20%, 그리고 다른 실시예에서 약 1% 내지 약 10%를 커버할 수 있다. 비접착제 성분은 또한, 접착제 층의 표면의 전체 표면적의 약 1% 내지 약 75%, 일 실시예에서 약 1% 내지 약 50%, 일 실시예에서 약 1% 내지 약 35%, 일 실시예에서 약 1% 내지 약 20%, 그리고 일 실시예에서 약 1% 내지 약 10%를 커버할 수 있다.
비접착제 재료 또는 표면 접촉 요소들은 기판에 대한 접착제의 초기 점성을 감소시킴으로써 접착제 제품에 재위치 가능성 및/또는 슬라이드 가능성 특징들을 제공할 수 있다. 임의의 특별한 이론에 구속되지 않으면서, 비접착제 재료는 초기에 기판의 표면에 접촉하기 위해 이용가능한 접착제의 표면적을 감소시킴으로써 기판으로의 접착제의 초기 점성을 감소시킬 수 있다. 비접착제 재료는 (i) 접착제 제품이 초기에 기판 표면에 도포되거나 부착될 수 있고 접착제 특성들의 상당한 손실 없이 및/또는 기판 표면을 손상시키지 않으면서 기판 표면으로부터 제거될 수 있고, 및/또는 (ii) 상기 접착제 제품은 상기 접착제 제품이 기판 표면 위로 선택된 위치로 슬라이드될 수 있도록 기판에 대한 사전-부착 없이 기판에 맞닿아 배치될 수 있다.
본 발명의 요지의 접착제 제품들은 두께가 변화할 수 있다. 예를 들면, 특정 버전에서 접착제 제품들은 (접착제 층(들), 기재(들), 및 이형 라이너(들)을 포함하여) 약 50 내지 약 5,000 미크론 또는 약 50 내지 약 4,000 미크론, 또는 약 50 내지 약 3,000 미크론, 또는 약 50 내지 약 2,000 미크론, 또는 약 50 내지 약 1,000 미크론의 전체 두께를 갖는다. 본 발명의 요지의 특정 버전에서, 접착제 제품은 약 2,032 미크론(80 mil)의 전체 두께, 및 다른 버전에서 약 3,175 미크론(125 mil)의 전체 두께를 갖는다. 본 발명의 요지는 50 미크론 미만의 전체 두께를 가지는 접착제 제품들 및/또는 5,000 미크론 초과의 전체 두께를 가지는 접착제 제품들을 포함한다.
방법들
본 발명의 요지에 따른 접착제 제품은 접착제 재료를 엠보싱된 이형 라이너와 같은 엠보싱된 캐리어 웨브에 도포함으로써 형성될 수 있으며, 엠보싱된 캐리어 웨브는 비접착제 성분들 또는 미립자들을 포함하며 이들 중 일부는 캐리어 웨브의 표면에 적어도 부분적으로 매립된다. 이형 라이너와 같은 엠보싱된 캐리어 웨브는 (i) 비접착제 재료의 양들이 캐리어 웨브의 표면 상에 비접착제 성분들로서 무작위로 분포되도록 캐리어 웨브의 표면에 비접착제 재료를 도포하는 단계, (ii) 캐리어 웨브 내에 비접착제 성분들 중 하나 또는 둘 이상을 적어도 부분적으로 매립하는 단계, 및 (iii) 엠보싱된 패턴을 형성하도록 캐리어 웨브를 엠보싱하는 단계에 의해 제공될 수 있다. 이형 라이너의 제거시, 접착제 층은 오목화된 영역들 및 접착제 층의 표면을 따라 무작위로 분포되고 및/또는 상기 표면에 부분적으로 매립되는 비접착제 재료의 양들을 포함하는 패턴화된 구성 또는 토포그래피(topography)를 갖는다. 하나의 양태에서, 이형 라이너의 제거시, 접착제 층은 이형 라이너로부터 비접착제 성분 중 일부 또는 모두를 추출하는 기능을 할 수 있다. 접착제 제품은 예를 들면, 페이스스톡, 제 2 이형 라이너, 등과 같은 특별한 목적 또는 의도된 사용을 위해 원하는 대로 다른 층들을 더 포함할 수 있다.
비접착제 재료는 복수의 비접착제 성분들을 제공하도록 이형 라이너의 표면 상에 비접착제 재료의 양들을 무작위로 분포시키기 위한 임의의 적합한 방법에 의해, 이형 라이너와 같은, 캐리어 웨브의 표면에 도포될 수 있다. 비접착제 재료는 예를 들면, 브러싱, 스프레잉, 프린팅, 등에 의해 이형 라이너에 도포될 수 있다. 일 실시예에서, 비접착제 재료는 스프레잉에 의해 이형 라이너에 도포된다. 스프레잉은 정전기 스프레이 건 및/또는 오토마이저와 같은 스프레이 건을 사용함으로써 달성될 수 있다. 적절한 스프레이 건의 일 예는 ITW Ransberg Electrostatic Systems로부터 입수 가능한 AEROBELL DEVILBISS 로터리 오토마이저를 포함한다. 일반적으로, 스프레이 건들은 오토마이저 하우징 및 오토마이저 하우징의 일 단부로부터 이격된 회전 벨 또는 캡을 포함한다. 오토마이저 하우징은 로터리 터빈 엔진 블레이드들 및 비접착제 재료와 같은 용액을 위한 공급 도관을 포함한다. 비접착제 재료는 용액을 분무하고 충전된 또는 비충전된 스프레이를 오토마이저로부터 반경 방향 외측으로 지향시키는, 회전하는 벨 또는 캡에 맞닿아 오토마이저 하우징의 단부에서 주입 포트들을 통하여 축출된다. 상기 용액은 다양한 크기의 단립자 또는 액적들로 분무된다. 일반적으로, 비접착제 재료를 도포하기 위해 사용된 스프레이어 또는 스프레잉 시스템의 유형은 제한되지 않는다. 다른 적절한 스프레이어들은 고 용적, 고압(HVLP) 스프레이어들을 포함하지만 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에서, 비접착제 재료는 스프레이 건과 같은 스프레이어로부터의 스프레이에 의해 이형 라이너에 도포된다. 일 실시예에서, 스프레이 건은 로보틱 암과 같은 기구에 부착될 수 있고, 스프레이어는 라이너 재료의 고정 웨브에 대해 이동될 수 있다. 다른 실시예에서, 스프레이어는 제 위치에 고정될 수 있고 비접착제 재료는 라이너 재료의 이동 웨브 상으로 재료를 스프레이함으로써 도포될 수 있다.
비접착제 성분들 중 적어도 하나 또는 둘 이상이 이형 라이너 내로 적어도 부분적으로 매립될 수 있다. 일반적으로, 비접착제 성분들 중 하나 또는 둘 이상의 적어도 일 부분이 노출되고 이형 라이너의 평면 또는 면 위에 놓인다. 비접착제 성분들 중 일부는 비접착제 성분들 중 하나 또는 둘 이상의 상부 표면이 이형 라이너의 평면과 실질적으로 동일하게 또는 상기 평면 바로 아래에 있을 수 있도록 이형 라이너로 "완전히(fully)" 매립될 수 있다. 이형 라이너 내로 비접착제 재료를 매립하는 것은 예를 들면 압력 롤러들 또는 플레이튼을 포함하는 다양한 도구들을 사용하는 임의의 적합한 방법에 의해 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 매립은 압력 및/또는 가열 매립 도구를 사용하여 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 이형 라이너는 이형 코팅 아래 중합체의 성형 가능 층을 포함할 수 있으며, 이 성형 가능 층은 열의 인가시 연화되고 비접착제 재료가 라이너 내로 매립되는 것을 허용한다. 성형 가능 층은 전형적으로 예를 들면 폴리에틸렌과 같은 폴리올레핀일 수 있다. 매립 온도 및/또는 압력은 (i) 이형 라이너 및/또는 비접착제 재료를 위해 사용된 재료들, 및/또는 (ii) 적어도 부분적으로 매립된 비접착제 재료에 사용된 방법 또는 도구들을 기초로 하여 선택될 수 있다. 일 실시예에서, 매립 온도는 약 45°F 내지 약 300°F의 범위 내에 있을 수 있다. 다른 실시예에서, 매립 온도는 약 200°F 내지 약 250°F의 범위 내에 있을 수 있다. 일 실시예에서, 매립 압력은 제곱 인치 당 약 25 내지 약 150 파운드(psi)의 범위 내에 있을 수 있다. 압력 롤러들을 이용하는 일 실시예에서, 매립하는 닙 압력은 약 50 내지 약 140 psi의 범위 내에 있을 수 있다.
이형 라이너는 이형 라이너의 표면과 패턴화된 엠보싱 도구를 접촉시킴으로써 함몰 패턴을 형성하기 위해 엠보싱될 수 있다. 일 실시예에서, 엠보싱은 이형 라이너의 필리스 표면과 엠보싱 도구를 접촉시킴으로써 수행된다. 이형 라이너는 압력 롤러, 플레이튼, 프린팅 플레이트 등을 사용하는 단계를 포함하는 임의의 적합한 방법에 의해 엠보싱될 수 있다. 엠보싱 도구는 매끄러울 수 있거나 일반적으로 지형 패턴을 포함할 수 있고, 이 지형 패턴은 공기 배출을 위한 채널들 또는 오목부들을 갖는 원하는 접착 패턴을 제공하도록 선택될 수 있다. 일반적으로, 엠보싱 도구가 이형 라이너의 이형 표면과 접촉할 때, 엠보싱 도구는 라이너 상으로의 도구의 패턴의 반대로 제공된다. 즉, 엠보싱 도구 상의 패턴화된 토포그래피는 접착제의 최종 토포그래피의 반대 이미지이다. 라이너는 엠보싱 도구 상의 이미지를 접착제로 전사하기 위한 반대 이미지로서 기능한다. 이에 따라, 엠보싱 도구의 토포그래피는 본질적으로 최종 접착제 층의 토포그래피이다. 압력에 의해 수행된 엠보싱이 일반적으로 바람직하지만, 열 엠보싱에 의한 것과 같은 다른 엠보싱 기술들이 사용될 수 있다.
패턴들은 이형 라이너 및 궁극적으로 원하는 토포그래피의 접착제 층을 제공하기 위해 원하는 대로 임의의 크기, 형상, 및/또는 깊이로 형성될 수 있다. 상기 패턴은 원들, 타원들, 삼각형들, 정사각형들, 직사각형들, 다이아몬드형들, 사다리꼴들, 오각형들, 칠각형들, 팔각형들, 등을 포함하는 기하하적 형상의 패턴을 포함하지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 패턴은 또한 종래의 규칙적인 기하학적 형상이 아닌 장식 형상들을 포함할 수 있다. 상기 패턴은 동일한 크기 및 치수들의 하나의 반복 형상을 사용하는 규칙적인 패턴을 포함할 수 있다. 대안적으로, 패턴은 상이한 크기들 또는 깊이들의 형상을 사용하여, 선택된 형상, 예를 들면 육각형의 어레이를 포함할 수 있다. 상기 패턴은 두 개 또는 세 개 이상의 상이한 형상들을 이용할 수 있다. 더욱더, 토포그래피는 무작위 또는 불규칙한 구성일 수 있다.
이형 라이너의 토포그래픽 형성의 정밀도는 기계 도구 산업에서 공지된 것과 같은, 다양한 기계 가공 기술들을 사용하여 달성될 수 있다. 적절한 도구들은 플래너 프레스들, 원통형 드럼들, 또는 프레스들, 또는 다른 곡선 형상들의 드럼들을 포함한다. 더욱 구체적인 예들의 적절한 도구들은 사진 석판술 프린팅 플레이트들 및 실린더들, 정밀 조각 판들 및 실린더들, 레이저 기계 가공 판들 및 실린더들, 등을 포함한다.
엠보싱 동안, 엠보싱 도구는 라이너 웨브에 엠보싱된 형상을 설정하도록 가열되거나 냉각될 수 있다. 상기 온도는 이형 라이너에 사용된 재료들을 기초로 하여 선택될 수 있다. 일 실시예에서, 엠보싱 도구는 엠보싱 동안 예를 들면 약 45°F 내지 300°F의 온도를 갖는다. 다른 실시예에서, 엠보싱 도구는 약 45°F 내지 약 225°F의 온도, 및 다른 실시예에서 약 60°F 내지 약 80°F를 가질 수 있다.
다른 단계들이 본원에서 설명된 접착제 제품을 성형하는 프로세스에 이용될 수 있다. 예를 들면, 필요한 경우, 상기 방법은 매립 및/또는 엠보싱 전에 비접착제 재료를 건조하는 단계 및/또는 경화하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 방법은 또한 비접착제 재료를 이형 라이너 내로 매립하기 전에 및/또는 이형 라이너를 엠보싱하기 전에 비접착제 재료 및 이형 라이너를 가열하는 단계를 포함한다.
일 실시예에서, 비접착제 재료의 별개의 양들을 이형 라이너 내로 매립하는 단계 및 이형 라이너를 엠보싱하는 단계는 별도로 그리고 순차적으로 수행될 수 있다. 다른 실시예에서, 매립 단계 및 엠보싱 단계는 실질적으로 동시에 수행될 수 있다.
상기 공정이 이형 라이너의 이형 표면을 엠보싱함으로써 이형 라이너를 엠보싱하는 것에 대해 설명되었지만, 이형 라이너의 외부 측 또는 배면 측(즉, 이형 표면의 반대 측)을 엠보싱함으로써 엠보싱된 패턴을 형성하는 것이 가능할 수 있다는 것이 인정될 것이다.
엠보싱 단계는 이형 라이너로의 접착제 층의 인가 후 수행될 수 있다는 것이 인정될 것이다. 예를 들면, 접착제 제품을 형성하는 방법은 (a) 비접착제 재료의 별개의 양들이 이형 표면 상에 무작위로 분배되도록 비접착제 재료의 별개의 양들을 이형 라이너의 이형 표면에 도포하는 단계, (b) 비접착제 재료의 별개의 양들의 하나 또는 둘 이상의 별개의 양을 이형 라이너 내로 적어도 부분적으로 매립하는 단계, (c) 이형 층의 이형 표면 상으로 접착제 층을 도포하는 단계, 및 (d) 상기 물품을 엠보싱하는 단계를 포함할 수 있다.
접착제 층은 커튼 코팅, 그라비어 코팅, 리버스 그라비어 코팅, 오프셋 그라비어 코팅, 롤러 코팅, 브러싱, 나이프-오버 롤 코팅, 에어 나이프 코팅, 미터링 로드 코팅, 리버스 롤 코팅, 닥터 나이프 코팅, 디핑, 다이 코팅, 패턴 바 코팅, 스프레잉, 등과 같은 표준 코팅 기술들을 포함하는 임의의 적절한 방법을 사용하여 도포될 수 있다. 이러한 코팅 기술의 적용은 당업계에서 주지되고 당업자에 의해 유효하게 구현될 수 있다. 코팅을 도포하는 제조 설비의 지식 및 전문 기술은 바람직한 방법을 결정한다. 코팅 방법들에 대한 추가 정보는 Edward Cohen and Edgar Gutoff에 의한 "Modern Coating and Drying Technology(VCH Publishers, Inc., 1992년)"에서 알 수 있다.
접착제 층의 형성시, 접착제 층은 이형 라이너의 이형 표면의 평면 위에 놓여 있는 비접착제 재료의 부분들 위로 그리고 이 부분들 주변에 형성되어 비접착제 재료가 접착제 층에 부분적으로 매립된다. 접착제 층이 이형 표면 위에 도포될 때, 접착제 재료는 오목화된 영역을 채울 것이고, 결과적인 접착제 층은 라이너의 반대인 토포그래피를 가질 것이고 채널들 또는 오목부들에 의해 분리된 육각형 영역들을 돌출함으로써 제공된 접촉 표면을 가질 것이다. 이형 라이너의 제거시, (비접착제 성분들과 같은) 비접착제 재료는 (접착제 층과 같은) 접착제 층 내에 매립되어 남아 있고 비접착제 재료의 일 부분이 노출되거나 접착제 층의 표면으로부터 연장한다. 일부 비접착제 성분이 이형 라이너 내에 "완전히(fully)" 매립될 수 있는 경우조차, 접착제와 비접착제 재료 사이의 접착 강도는 비접착제 성분들이 이형 라이너의 제거시 접착제 층에 결속되기에 충분할 수 있다. 패턴화된 접착제 층 내의 오목부들 또는 (오목부들과 같은) 채널들은 접착제 제품에 공기 배출 특성들을 제공한다. 노출된, 접착제 재료의 별개의 양들은 이 접착제 재료가 기재에 도포될 때 재위치 가능성 및/또는 슬라이드 가능성을 촉진시킨다.
그 후 페이스스톡 또는 다른 적합한 층(들)이 바람직한 접착제 제품을 생성하도록 원하는 대로 접착제 층에 순차적으로 도포될 수 있다. 페이스스톡 또는 다른 층(들)이 예를 들어, 상기 층을 접착제 층에 적층하는 것을 포함하는 임의의 적합한 방법을 사용하여 도포될 수 있다.
접착제 제품은 원하는 대로 기재에 도포될 수 있다. 일반적으로, 이형 라이너가 접착제 층으로부터 벗겨져서 별도의 양의 비접착제 재료를 포함하는 돌출된 접착제 표면을 노출시킬 수 있다. 본 발명에서 이전에 설명한 바와 같이, 접착제 표면은 비교적 낮은 초기 점착력(initial tack)을 가질 수 있어서, 접착제 제품이 (ⅰ) 기재에 대한 예비-접착 없이 기재 상에 놓일 수 있고 그 후에 기재 표면 위에서 미끄럼하거나 이동될 수 있거나, (ⅱ) 최초에 기재에 접착되고 이어서 기재로부터 제거되어 재위치설정될 수 있게 한다. 일단 물품이 원하는 대로 적절히 정렬되거나 위치되면, 사용자는 물품을 기재에 고정하기 위해서 힘을 가할 수 있다. 물품을 기재에 고정하는데 요구되는 힘은 임의의 비접착제 성분 없이 유사한 접착제 재료를 고정하거나 접착하는데 요구되는 힘보다 더 클 수 있다.
도 1은 본 발명의 요지에 사용되는 이형 라이너(30)의 횡단면도를 개략적으로 도시한다. 이형 라이너(30)는 두 개의 반대로 지향된 면들, 즉 제 1 면(31)과 제 2 면(39)을 형성한다.
도 2는 라이너(30)의 제 1 면(31)을 따라 배치되는 비접착제 성분(25)을 갖는 도 1의 이형 라이너(30)의 횡단면도를 개략적으로 도시한다. 도 2에 개략적으로 도시된 바와 같이, 비접착제 성분(25)은 제 1 면(31)을 따라서 라이너(30) 내에 적어도 부분적으로 매립된다.
도 3은 도 2에 도시된 비접착제 성분(25)을 갖는 라이너(30)에 접착제 조립체를 결합하거나 적층시키는 것을 개략적으로 예시한다. 접착제 조립체는 접착제 제품 기재(10) 및 접착제의 층(20) 또는 영역을 포함한다. 접착제 층(20)은 접착제 면(26)을 형성한다. 결합 또는 적층 시에, 비접착제 성분(25)이 배치되는 이형 라이너(30)의 면은 접착제 조립체의 접착제 면(26)과 접촉한다.
도 4는 도 3에 도시된 결합 또는 적층의 결과인 접착제 제품(100)을 예시한다. 접착제 제품(100)은 일반적으로 라이너(30)와 접착제 층(20) 사이에 그리고 라이너(30)의 면을 따라 배치되는 비접착제 성분(25)들을 갖는 이형 라이너(30)를 포함한다.
도 5는 본 발명의 요지에 따른 다른 접착제 제품(200)을 개략적으로 예시한다. 물품(200)은 접착제 제품 기재(110), 접착제 층 또는 영역(120), 및 이형 라이너(130)를 포함한다. 이형 라이너(130)는 두 개의 반대로 지향된 면(131,139)들을 형성한다. 접착제 층(120)과 접촉하고 이형 면(131)을 따라 배치되는 것은 비접착제 성분(125)들이다. 접착제 제품(200)은 접착제 층(120)과 접촉하고/하거나 접착제 층 쪽으로 지향되는 이형 면(131)이 돌출되거나 그와는 달리 일군의 돌기(135)들을 포함하도록 형성한다는 규정을 포함한다. 돌기(135)들은 선형의 임의의 형태일 수 있으며 도 5에 개략적으로 도시된 직사각형 릿지 형상으로 제한되지 않는다. 그로부터 외측으로 연장하는 면(131)과 돌기(135)들의 결합 또는 적층 시, 접착제 층(120)과 함께 돌기(135)들이 접착제 층(120)의 적어도 일부로 연장한다.
도 6은 도 4에 도시된 접착제 조립체의 층(10,20)들로부터 이형 라이너(30)의 분리 또는 제거를 개략적으로 도시한다. 라이너(30)의 제거시, 도 6의 도면에 있어서 비접착제 성분(25)의 적어도 일부분 및 모두가 접착제 층(20)으로 이송되고/되거나 이와 함께 유지된다. 접착제 면(26)에 대한 비접착제 성분(25)들의 그와 같은 이송 또는 유지 이후에, 달리 노출된 접착제 면(26)의 적어도 일부분은 비접착제 성분(25)들에 의해 덮인다. 게다가, 논의하에 있는 특정 버전에서 비접착제 성분(25)들은 접착제 면(26)을 따라 접착제 층(20) 내에 적어도 부분적으로 매립된다. 라이너(30)로부터 접착제 층(20)으로의 비접착제 성분(25)들의 이송 이후에, 일군의 함몰부들 또는 오목부(33)들은 라이너(30)의 면(31)을 따라서 형성 및/또는 유지된다. 이해될 수 있듯이, 함몰부(33)들은 라이너(30)를 따른 비접착제 성분(25)들의 나머지 이전 위치들을 의미한다.
도 7은 도 5에 도시된 접착제 조립체의 층(110,120)들로부터 이형 라이너(130)의 분리 또는 제거를 개략적으로 도시한다. 라이너(130)의 제거시, 도 7의 도면에 있어서 비접착제 성분(125)들의 일부 및 모두가 접착제 층(120)으로 이송되고/되거나 접착제 층과 함께 유지된다. 접착제 면(126)에 대한 비접착제 성분(125)들의 그와 같은 이송 또는 유지 이후에, 달리 노출된 접착제 면(126)의 적어도 일부분은 비접착제 성분(125)들에 의해 덮인다. 게다가, 논의하에 있는 특정 버전에서 비접착제 성분(125)들은 접착제 면(126)을 따라 접착제 층(120) 내에 적어도 부분적으로 매립된다. 라이너(130)로부터 접착제 층(120)으로의 비접착제 성분(125)들의 이송 이후에, 일군의 함몰부들 또는 오목부(133)들은 라이너(130)의 면(131)을 따라서 형성 및/또는 유지된다. 이해될 수 있듯이, 함몰부(133)들은 라이너(130)를 따른 비접착제 성분(125)들의 나머지 이전 위치들을 의미한다. 또한, 라이너(130)의 제거시 돌기(135)들은 라이너(130)와 함께 유지된다. 대응하는 채널(136)들이 접착제 층(120) 내에 형성된다.
도 8은 본 발명의 요지에 따른 다층 라이너(300)의 특별한 버전을 개략적으로 예시한다. 라이너(300)는 기재(336)를 따라 배치되는 변형가능한 층(334)을 따라 배치되는 이형 코팅(332)을 포함한다. 라이너(300)는 이형 면(331)을 형성한다. 라이너(300)는 폴리프로필렌과 같은 수지의 층(338)을 선택적으로 포함할 수 있다. 이형 면(331)과 대향하는 라이너(300)의 노출된 외측 면이 면(339)으로서 도시된다. 본 발명의 요지의 특정 버전들에서, 층(338)은 미세하게 천공된다. 도 8에 도시된 특별한 버전에서, 이형 코팅(332)은 백금-경화된 실리콘과 같은 실리콘 재료를 포함한다. 변형가능한 층(334)은 약 25 g/㎡의 코팅 중량의 폴리에틸렌을 포함한다. 폴리에틸렌은 광택 면을 나타내도록 제공되며, 그 광택 면을 따라서 이형 코팅(332)이 배치된다. 다수의 실시예들에서, 폴리에틸렌은 또한 돌출가능한 층이다. 이형 기재(336)는 종이일 수 있으며 특정 버전들에서 종이 위에 인쇄된 하나 또는 그 초과의 로고들, 표식들, 또는 다른 텍스트 또는 디자인들을 가진다.
예들
일련의 평가들이 본 발명에서 설명된 바와 같은 라이너들 및 비접착제 성분들을 사용하여 접착제 제품들의 재위치 가능성 또는 슬라이드 가능성 특징들을 평가하기 위해서 수행되었다. 특히, 본 발명의 요지를 구현하고 "RS" 접미사로 지정된 샘플들이 대응하는 샘플들과 비교되었다. 본 발명의 요지의 "RS" 샘플들이 RS 샘플들과 동일한 접착제 조립체 구성들 및 재료들을 갖는 등가의 대응하는 샘플들과 비교되었다. 그러나, RS 샘플들은 본 발명에서 설명된 대로 그들의 이형 면을 따라 배치되는 변형가능한 층들과 유효 양의 비접착제 성분들을 갖는 라이너 조립체들을 포함한다. 비교들은 두 세트들의 샘플들을 다음 시험들 중의 하나 또는 그 초과의 시험을 받게 함으로써 이루어졌다; (ⅰ) 가변 체류 시간 기간들에 대한 스테인리스 스틸의 180도 박리 접착력, (ⅱ) 정적 전단력 평가들, (ⅲ) 스테인리스 스틸 상의 루프 점착력, 및 (ⅳ) 전단 접착력 실패 시험(SAFT).
180도 박리 접착력 시험들이 시험 표준 PSTC-101 및/또는 ASTM D903에 따라서 수행되었다.
정적 전단력은 특정 하중 하에서 기재로부터 시험 샘플을 제거하는데 요구되는 시간을 측정한다. 그 시험은 하중이 순수 전단 작용에 있어서 표면에 평행하게 작용할 때 표준 평탄 표면으로부터 부착된 감압 접착제를 제거하기 위해서 정적 힘을 가한다. 정적 전단력 시험에서, 샘플들은 12 × 51 mm의 시험 스트립들로 절단되었다. 시험 스트립들은 약 50 × 75 mm의 통상적인 크기를 갖는 밝게 어닐링되고 높게 폴리싱된(brightly annealed, highly polished) 스테인리스 스틸 시험 패널들에 적용되어서 시험 패널에 의해 12 × 12 mm의 겹쳐진 샘플(sample overlay)을 만든다. 시험 패널 상의 샘플 부분은 2 ㎏, 5.45 pli 65 쇼어 "A" 고무-면 롤러를 사용하여 30 ㎝/분의 속도로 전후로 한번 또는 1회 압연되었다. 표준 실험실 시험 조건 하에서 적어도 15 분의 체류 시간 이후에, 시험 스트립을 갖는 시험 패널들이 수직으로부터 2도의 각도로 놓였으며, 500 g의 하중이 시험 스트립들의 단부에 부과되었다. 시험 샘플이 응집하는데 실패하는 시간(분 단위)이 타이머에 의해 측정되었다.
루프 점착력 측정들이 기재로서 스테인리스 스틸을 사용하여 약 25 mm(1 인치) 폭이었던 스트립들에 대해 이루어졌다. 루프 점착력 측정들은 약 300 mm/분의 속도로 낮아지며 약 50 mm/분의 연신률로 감기는 인스트론 테스터(Instron tester)를 사용하여 수행되었다. 루프 점착력 값들은 시험 중에 관찰된 가장 높게 측정된 접착력 값이 되도록 취해졌다.
전단 접착력 실패 시험(SAFT)은 4.5 lb. 롤 힘이 가해지는 스테인리스 스틸 패널들에 접착제가 1''' × 0.5''의 크기로 겹쳐지게 도포되는 시험이다. 24 시간의 체류 시간 이후에, 조립체들은 오븐 내에 놓여지며 500 g의 하중이 분당 1 ℃의 속도로 40 ℃에서 200 ℃로 상승하는 온도 및 전단 조건들 하에서 가해졌다. 실패 온도가 전단 접착력 실패 온도로서 기록된다. 이는 접착제의 응집 강도(cohesive strength) 또는 상승된 온도에서 접합을 유지하기 위한 접착제의 능력에 대한 측정이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 요지에 따른(접미사 "RS"로 지정된) 샘플들이 대응하는 샘플들과 비교했을 때 감소되거나 비교할만한 180도 박리 접착력 값들 및 감소된 정적 전단력 값을 나타낸다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 발명의 요지에 따른(접미사 "RS"로 지정된) 샘플들이 대응하는 샘플들과 비교했을 때 감소된 루프 점착력 값들을 나타냈지만 SAFT 값으로 나타낸 바와 같은 실질적으로 등가의 접착제 응집 강도를 나타냈다.
도 13 내지 도 15를 참조하면, 본 발명의 요지에 따른(접미사 "RS"로 지정된) 샘플들이 대응하는 샘플들과 비교했을 때 감소된 180도 박리 접착력 값들 및 감소된 루프 점착력 값들을 나타냈지만 등가의 정적 전단력 값들을 나타냈다.
도 16 내지 도 19를 참조하면, 본 발명의 요지에 따른(접미사 "RS"로 지정된) 샘플들이 대응하는 샘플들과 비교했을 때 감소된 180도 박리 접착력 값들 및 감소된 루프 점착력 값들을 나타냈지만 또한, 등가의 정적 전단력 값들 및 증가된 SAFT 값들을 나타냈다.
도 20 내지 도 23을 참조하면, 본 발명의 요지에 따른(접미사 "RS"로 지정된) 샘플들이 대응하는 샘플들과 비교했을 때 감소된 180도 박리 접착력 값들을 나타냈다. 모든 샘플들은 등가의 정적 전단력 값들을 나타냈다. 루프 점착력에 관하여, 대부분의 샘플들, 즉 샘플 세트들 D, E, 및 G는 본 발명의 요지에 따른 샘플들에 대해 감소된 루프 점착력을 나타냈다. 그러나, 본 발명의 요지에 따른 샘플들 F는 증가된 루프 점착력을 나타냈다. SAFT 시험에 관하여, 샘플 세트들의 절반, 즉 샘플 세트들 D 및 E는 등가의 SAFT를 나타냈다. 샘플 세트들 F 및 G는 본 발명의 요지에 따른 샘플들에 대해 감소된 SAFT를 나타냈다.
이들 결과들은 일반적으로, 본 발명의 요지에 따른 접착제 제품들의 재위치 가능성 또는 슬라이드 가능성 특징들을 나타냈다. 이들 결과들은 또한, 재위치 가능성 및 슬라이드 가능성인 접착제 제품들이 또한 비교적 높은 최종 접착력을 나타내며 많은 또는 대부분의 예들에서 접착력 강도가 재위치 가능성 및 슬라이드 가능성 특징들이 결핍된 대응하는 접척제 물품들과 등가임을 나타낸다.
많은 다른 이득들이 미래의 출원 및 본 기술의 발전으로 자명해질 것이라는 것은 의심할 여지가 없을 것이다.
본 발명에서 주목한 모든 특허들, 출원들, 표준들 및 논문들은 그들 전체가 인용에 의해 본 발명에 포함된다.
위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 요지는 이전의 방책들, 시스템들 및/또는 조항들과 관련된 많은 문제점들을 해결한다. 그러나, 본 발명의 요지의 특성을 설명하기 위해서 본 발명에서 설명되고 예시되었던 구성요소들의 세부사항, 재료들 및 배열들에서의 다양한 변경들이 첨부된 특허청구범위에서 표현된 바와 같은 청구 요지의 원리 및 범주로부터 이탈함이 없이 당업자들에 의해 이루어질 수 있다는 것이 이해될 것이다.

Claims (50)

  1. 제 1 면 그리고 제 1 면으로부터 대향적으로 배향되는 제 2 면을 형성하는 기재, 그리고 상기 제 1 면 및 제 2 면 중 하나에 배치되며 이에 의해 접착제 면을 형성하는 접착제를 포함하는 접착제 조립체,
    제 1 면 및 대향적으로 배향된 제 2 면을 형성하는 이형 라이너 기재, 상기 이형 라이너 기재의 제 1 면 및 제 2 면 중 하나에 배치되는 변형 가능한 층, 및 상기 변형 가능한 층에 배치되며 이에 의해 이형 면을 형성하는 이형 코팅을 포함하는 이형 라이너 조립체, 및
    상기 이형 면을 따라 배치되는 비접착 구성요소들의 유효 양을 포함하는,
    접착제 제품.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제 조립체의 접착제 면은 이형 라이너 조립체의 이형 면과 접촉하고, 비접착 구성요소들의 적어도 일부는 접착제 면과 이형 면 사이에 배치되는,
    접착제 제품.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 이형 라이너 조립체는 변형 가능한 층이 배치되는 면에 대향하는 이형 라이너 기재의 면들 중 하나를 따른 중합체 층을 포함하는,
    접착제 제품.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 중합체 층은 폴리프로필렌을 포함하는,
    접착제 제품.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 중합체 층은 복수의 미세 천공들을 형성하는,
    접착제 제품.
  6. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 중합체 층은 10 g/㎡ 내지 30 g/㎡ 의 코팅 중량으로 이형 라이너 기재에 배치되는,
    접착제 제품.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이형 라이너 기재는 종이를 포함하는,
    접착제 제품.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 변형 가능한 층은 폴리에틸렌을 포함하는,
    접착제 제품.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 변형 가능한 층은 하나 또는 그 초과의 중합체 수지들을 포함하고 15 g/㎡ 내지 40 g/㎡ 의 코팅 중량으로 이형 라이너 기재에 배치되는,
    접착제 제품.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이형 코팅은 하나 이상의 실리콘제를 포함하는,
    접착제 제품.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착제는 압력 민감성 접착제인,
    접착제 제품.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착제 조립체 기재는 하나 이상의 중합체 재료를 포함하는,
    접착제 제품.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 비접착 구성요소들은 폴리우레탄, 폴리비닐 클로라이드, 폴리아크릴레이트, 아세테이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌 및 이들의 조합들로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 하나 이상의 재료를 포함하는,
    접착제 제품.
  14. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 비접착 구성요소는 잉크 조성물을 포함하는,
    접착제 제품.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착제 제품의 전체 두께는 50 내지 5,000 미크론의 범위 내인,
    접착제 제품.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 접착제 제품의 전체 두께는 약 2,032 미크론인,
    접착제 제품.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 접착제 제품의 전체 두께는 약 3,175 미크론인,
    접착제 제품.
  18. 기재 및, 상기 기재에 배치되며 접착제 면을 형성하는 접착제 층을 포함하는 접착제 조립체에 재위치 가능한 특징들을 부여하는 방법으로서,
    제 1 면 및 대향적으로 배향되는 제 2 면을 형성하는 이형 라이너 기재, 상기 이형 라이너의 제 1 및 제 2 면들 중 하나 이상을 따라 배치되는 변형 가능한 층, 및 상기 변형 가능한 층을 따라 배치되며 이에 의해 이형 면을 형성하는 이형 코팅을 포함하는 이형 라이너 조립체를 제공하는 단계,
    상기 이형 면에 비접착 구성요소(들)의 유효 양을 배치하는 단계,
    상기 접착제 조립체의 접착제 면과 이형 라이너의 이형 면을 접촉시키는 단계를 포함하며,
    상기 접착제 조립체로부터 이형 라이너를 분리하고 이에 의해 접착제 면을 노출시킬 때, 상기 비접착 구성요소(들)의 적어도 일부는 접착제 면을 따라 배치되는,
    방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 이형 라이너 조립체는 변형 가능한 층이 배치되는 면에 대향하는 이형 라이너 기재의 면들 중 하나를 따른 중합체 층을 포함하는,
    방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 중합체 층은 폴리프로필렌을 포함하는,
    방법.
  21. 제 19 항 또는 제 20 항에 있어서,
    상기 중합체 층은 복수의 미세 천공들을 형성하는,
    방법.
  22. 제 19 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 중합체 층은 10 g/㎡ 내지 30 g/㎡ 의 코팅 중량으로 이형 라이너 기재에 배치되는,
    방법.
  23. 제 18 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이형 라이너 기재는 종이를 포함하는,
    방법.
  24. 제 18 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 변형 가능한 층은 폴리에틸렌을 포함하는,
    방법.
  25. 제 18 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 변형 가능한 층은 하나 또는 그 초과의 중합체 수지들을 포함하고 15 g/㎡ 내지 40 g/㎡ 의 코팅 중량으로 이형 라이너 기재에 배치되는,
    방법.
  26. 제 18 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이형 코팅은 하나 이상의 실리콘제를 포함하는,
    방법.
  27. 제 18 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착제는 압력 민감성 접착제인,
    방법.
  28. 제 18 항 내지 제 27 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착제 조립체 기재는 하나 이상의 중합체 재료를 포함하는,
    방법.
  29. 제 18 항 내지 제 28 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 비접착 구성요소들은 폴리우레탄, 폴리비닐 클로라이드, 폴리아크릴레이트, 아세테이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌 및 이들의 조합들로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 하나 이상의 재료를 포함하는,
    방법.
  30. 제 18 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 비접착 구성요소는 잉크 조성물을 포함하는,
    방법.
  31. 제 18 항에 있어서,
    상기 이형 라이너는 엠보싱되는,
    방법.
  32. 제 18 항 또는 제 31 항에 있어서,
    엠보싱된 패턴을 생성하기 위해 캐리어 웨브를 엠보싱하는 단계를 더 포함하는,
    방법.
  33. 제 31 항 또는 제 32 항에 있어서,
    상기 이형 라이너를 제거한 후에 접착제 층은 리세스된 구역들을 포함하는 패턴형 구성 또는 토포그래피를 갖는,
    방법.
  34. 제 33 항에 있어서,
    상기 비접착제 재료의 양들은 이형 라이너를 제거한 후에 접착제 층의 표면을 따라 임의로 분산되고/되거나 부분적으로 이에 매립되는,
    방법.
  35. 재위치 가능한 접착제 제품의 제조 방법으로서,
    상기 접착제 제품은 (i) 접착제 기재, (ⅱ) 상기 접착제 기재를 따라 배치되고 접착제 면을 형성하는 접착제 층, 및 (ⅲ) 이형 기재, 상기 이형 기재를 따라 배치되는 변형 가능한 층, 및 이형 면을 형성하는 변형 가능한 층 상의 이형 코팅을 포함하고,
    상기 방법은
    상기 접착제 면 및 이형 면 중 하나 이상을 따라 비접착 구성요소들의 유효 양을 제공하는 단계,
    상기 이형 면과 접착제 면을 접촉시키고 이에 의해 재위치 가능한 접착제 제품을 제조하는 단계를 포함하는,
    방법.
  36. 제 35 항에 있어서,
    상기 이형 라이너는 변형 가능한 층이 배치되는 면에 대향하는 이형 기재의 면들 중 하나를 따라 중합체 층을 포함하는,
    방법.
  37. 제 35 항에 있어서,
    상기 중합체 층은 폴리프로필렌을 포함하는,
    방법.
  38. 제 36 항 또는 제 37 항에 있어서,
    상기 중합체 층은 복수의 미세 천공들을 형성하는,
    방법.
  39. 제 36 항 내지 제 38 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 중합체 층은 10 g/㎡ 내지 30 g/㎡ 의 코팅 중량으로 이형 라이너 기재에 배치되는,
    방법.
  40. 제 34 항 내지 제 38 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이형 라이너 기재는 종이를 포함하는,
    방법.
  41. 제 35 항 내지 제 40 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 변형 가능한 층은 폴리에틸렌을 포함하는,
    방법.
  42. 제 35 항 내지 제 41 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 변형 가능한 층은 하나 또는 그 초과의 중합체 수지들을 포함하고 15 g/㎡ 내지 40 g/㎡ 의 코팅 중량으로 이형 라이너 기재에 배치되는,
    방법.
  43. 제 35 항 내지 제 41 항에 있어서,
    상기 이형 코팅은 하나 이상의 실리콘제를 포함하는,
    방법.
  44. 제 35 항 내지 제 43 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착제는 압력 민감성 접착제인,
    방법.
  45. 제 35 항 내지 제 44 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착제 조립체 기재는 하나 이상의 중합체 재료를 포함하는,
    방법.
  46. 제 35 항 내지 제 45 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 비접착 구성요소들은 폴리우레탄, 폴리비닐 클로라이드, 폴리아크릴레이트, 아세테이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌 및 이들의 조합들로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 하나 이상의 재료를 포함하는,
    방법.
  47. 제 30 항 내지 제 43 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 비접착 구성요소는 잉크 조성물을 포함하는,
    방법.
  48. 제 35 항에 있어서,
    상기 이형 라이너는 엠보싱되는,
    방법.
  49. 제 35 항에 있어서,
    엠보싱된 패턴을 생성하기 위해 상기 캐리어 웨브를 엠보싱하는 단계를 더 포함하는,
    방법.
  50. 제 1 항에 있어서,
    상기 이형 라이너는 엠보싱되는,
    접착제 제품.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MX2016011782A (es) * 2014-03-13 2017-05-09 Avery Dennison Corp Adhesivo expandido de absorcion de choque y articulos del mismo.
BR112018001281A2 (pt) 2015-07-30 2018-09-11 3M Innovative Properties Co ?métodos para fabricação de um artigo à base de película?
KR20180035846A (ko) 2015-07-30 2018-04-06 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 부분적으로 매립된 필라멘트를 갖는 접착제 층을 구비한 웨브
WO2018106489A1 (en) 2016-12-07 2018-06-14 3M Innovative Properties Company Methods of passivating adhesives
EP3790938A4 (en) * 2018-05-11 2022-01-26 3M Innovative Properties Company POSITIONABLE AND REPOSITIONABLE ADHESIVE ARTICLES FOR STRETCH PEEL REMOVAL
WO2019234684A1 (en) * 2018-06-07 2019-12-12 3M Innovative Properties Company Microstructured release liners for selective transfer of ink to film
JP2020196800A (ja) * 2019-05-31 2020-12-10 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 接着剤シート
US11355822B2 (en) * 2020-01-23 2022-06-07 Duracell U.S. Operations, Inc. Battery peel off assembly for exposing a safety feature comprising an aversive agent
US20230086349A1 (en) * 2020-02-17 2023-03-23 Gourgen AMBARTSOUMIAN Label with embossed release liner
GB202002654D0 (en) * 2020-02-25 2020-04-08 Diamond Photofoil Ltd A system and materials for adhesive coating

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3331729A (en) * 1963-02-14 1967-07-18 Minnesota Mining & Mfg Adhesive bonding method and product
US4636408A (en) 1984-01-30 1987-01-13 General Electric Company Ultraviolet radiation stabilized polymer compositions
US5112890A (en) 1987-09-21 1992-05-12 Ciba-Geigy Corporation Stabilization of acid catalyzed thermoset resins
US5192612A (en) 1989-10-31 1993-03-09 Avery International Corporation Positionable-repositionable pressure-sensitive adhesive
US5162390A (en) 1990-03-05 1992-11-10 General Electric Company UV curable coating compositions, abrasion resistant UV stabilized thermoplastic composites and method
EP0458741B1 (de) 1990-05-10 1996-01-24 Ciba-Geigy Ag Strahlenhärtbare lichtstabilisierte Zusammensetzungen
US5559163A (en) 1991-01-28 1996-09-24 The Sherwin-Williams Company UV curable coatings having improved weatherability
US5591290A (en) * 1995-01-23 1997-01-07 Wallace Computer Services, Inc. Method of making a laminate having variable adhesive properties
US6132829A (en) * 1997-05-28 2000-10-17 Avery Dennison Corporation Articles useful security printing and methods of making the same
US20010052384A1 (en) * 2000-04-24 2001-12-20 Michael Hannington Adhesive articles with improved air egress and methods of making the same
EP1799787B1 (en) * 2004-08-31 2011-01-19 Avery Dennison Corporation Adhesive articles with improved air egress and methods of making the same
US9240131B2 (en) * 2007-06-04 2016-01-19 Avery Dennison Corporation Adhesive articles having repositionability or slidability characteristics
WO2012128919A1 (en) * 2011-03-18 2012-09-27 Dow Corning Corporation Silicone release coating compositions

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