KR20160003111U - 도금조용 돔 커버 - Google Patents

Abstract

본 고안은 도금조용 돔 커버에 관한 것으로서, 더욱 상세히 설명하면 칩(chip)을 도금하는 과정에서 도금조 상부에 조립된 돔 커버에서 도금액을 배수하는 과정에서 칩이 끼는 현상과 칩이 유실되는 것을 방지하여 도금 품질을 개선할 수 있는 것을 특징으로 한다.

Description

도금조용 돔 커버{DOME COVER}

본 고안은 칩(chip)을 도금하는 과정에서 도금조 상부에 조립된 돔 커버에서 도금액을 배수하는 과정에서 칩이 끼는 현상과 칩이 유실되는 것을 방지하여 도금 품질을 개선할 수 있는 도금조용 돔 커버에 관한 것이다.

일반적으로 칩을 포함하여 전기 전자 부품상에 도금을 하기 위하여 도금 공정은 여러 가지 방식으로 진행할 수 있는데, 그 중에서 가장 대표적인 방법이 전기 도금법을 주로 사용한다.

상기 종래의 전기 도금장치는 도 1a, b에서 도시한 바와 같이 구동판의 상부에 도금조가 위치하고, 상기 도금조 상부에 돔형상의 돔 커버(DOME COVER)가 조립된다.

상기 돔 커버는 도금조의 상부에 결합되는 바닥부와, 상기 바닥부의 상부에는 상부방향으로 경사면을 형성한 경사부와, 상기 경사부의 중앙에는 내부를 관통하는 통공부를 형성한 구조로 형성된다.

또한, 상기 바닥부의 저면에는 도금조 내부로 공급되는 도금액을 외부로 배출할 수 있도록 둘레를 따라 일정간격으로 물홈이 배열되어 도금액을 배출하는 구조로 이루어진다.

도금조에 돔 커버를 결합한 다음 내부에 칩을 적층한 후 도금을 하나 도금 고정중 물홈으로 배출되는 도금액과 함께 칩이 휩쓸려 물홈에 칩이 끼워져 물홈을 막아버리는 칩낌 형상이 대거 발생하고, 상기와 같이 칩낌 형상으로 인해 물홈으로 도금액이 배출되지않고 점점 수위가 높아져 돔 커버 중앙에 형성된 통공부로 도금액이 배출되고, 배출되는 도금액과 함께 칩이 함께 유실되는 문제점이 있다.

따라서 상기와 같이 물홈에 칩이 끼는 칩낌 현상과 칩의 유실로 인해 도금 불량율이 상승하여 생산성이 저하되는 문제점이 있다.

특허출원번호 제2003 -0057997 호 "논스톱 단일 채널 반도체 칩 도금 설비"

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 고안은 도금조에 부착된 돔 커버의 물홈에 칩이 끼는 칩 낌형상과 칩이 유실되는 것을 방지하고, 도금조의 전극링과 돔 커버 사이에 완벽하게 실링하여 도금되는 제품의 불량률을 대폭 개선할 수 있는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 과제의 해결수단으로 본 고안은 도금조의 상부에 결합되는 바닥부와, 상기 바닥부의 상부에는 상부방향으로 경사면을 형성한 경사부와, 상기 경사부의 중앙에는 내부를 관통하는 통공부로 이루어진 칩 도금장치용 돔 커버에 있어서, 상기 돔 커버는 경사부의 상부에는 수직방향으로 수직부를 형성하고, 상기 수직부에는 둘레를 따라 일정간격으로 도금액을 배출할 수 있는 배수공이 형성되고, 상기 배수공에는 메쉬가 부착된 것을 특징으로 하는 도금조용 돔 커버를 제공한다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안 도금장치용 돔 커버는 도금 과정에서 칩이 끼는 칩낌 현상과 돔 커버 밖으로 칩이 유실되는 것도 방지함은 도금액론 도금조의 전극링과 돔 커버 사이에 완벽하게 실링하여 도금되는 제품의 불량률을 대폭 개선하여 생산성을 향상시키는 효과가 있다.

또한, 돔 커버에 칩이 끼는 현상을 방지함으로써 내구성을 향상시키는 효과가 있다.

도 1a는 종래의 도금조용 돔 커버를 도시해 보인 단면도.
도 1b는 종래의 도금조용 돔 커버를 도시해 보인 저면도.
도 2는 본 고안 도금조용 돔 커버를 도시해 보인 분리 사시도.
도 3은 본 고안 도금조용 돔 커버를 도시해 보인 결합 사시도.
도 4는 본 고안 도금조용 돔 커버를 도시해 보인 단면도.
도 5는 본 고안 도금조용 돔 커버의 다른 실시 예를 도시해 보인 단면도.
도 6은 본 고안 도금조용 돔 커버의 다른 실시 예를 도시해 보인 단면도.
도 7은 본 고안 도금조용 돔 커버의 실시 예를 도시해 보인 단면도.

상기와 같은 목적 및 효과를 달성하기 위하여 본 고안은 이하 첨부된 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 고안 도금조용 돔 커버를 도시해 보인 분리 사시도이고, 도 3은 본 고안 도금조용 돔 커버를 도시해 보인 결합 사시도이며, 도 4는 본 고안 도금조용 돔 커버를 도시해 보인 단면도이고, 도 7은 본 고안 도금조용 돔 커버의 실시 예를 도시해 보인 단면도이다.

본 고안 도금조용 돔 커버(2)는 도금조(1)의 상부에 결합되도록 원형으로 형성되고 둘레에는 도금조(1)와 피스에 의해 결합하도록 조립공(6)이 형성된 바닥부(3)와 바닥부의 상부에는 상부방향으로 경사면을 형성한 경사부(4)와 상기 경사부(4)의 중앙에는 내부를 관통하는 통공부(10)가 일체로 형성된다.

또한, 경사부(4)의 상부에는 수직방향으로 수직부(5)를 형성하고, 상기 수직부(5)에는 둘레를 따라 일정간격으로 도금액을 배출할 수 있는 배수공(7)이 형성되며, 상기 배수공(7)에는 메쉬(8)가 부착된다.

따라서 구동체(11) 상부에 도금조(1)가 위치하고, 상기 도금조(1)의 상면에는 전극링과 돔 커버(2)를 순차적으로 밀착한 다음 돔 커버(2)에 형성된 조립공(6)으로 피스 또는 볼트를 조임 체결하여 부착한 다음 돔 커버(2) 내부로 칩을 적층한 다음 도금 작업중 도금액을 공급하는 과정에서 도금액이 배수공(7) 위치에 도달하면 배수공(7)을 통해 도금액이 오버플로우(Overflow)되어 배수되기 때문에 돔 커버(2) 내부의 도금액 수위를 조절하고, 도금액이 배수되는 과정에서 도금액과 같이 칩이 휩쓸려 외부로 유실되는 것을 메쉬(8)로 차단함으로써 칩이 배수공(7)에 끼는 현상과 칩이 유실되는 것을 방지한다.

상기 배수공(7)은 크기를 2배로 크게하여 배수 능력을 향상시킬 수 있다.

도 5는 본 고안 도금조용 돔 커버의 다른 실시 예를 도시해 보인 단면도이다.

본 고안은 도금조(1) 상부에 결합되는 도금조용 돔 커버(2)는 도금액을 외부로 배출할 수 있도록 저면에 일정간격으로 물홈(9)이 형성된 바닥부(3)와, 상기 바닥부(3)의 상부에는 상부방향으로 경사면을 형성한 경사부(4)와, 상기 경사부(4)의 중앙에는 내부를 관통하는 통공부(10)로 이루어진다.

상기 바닥부(3)에 형성된 물홈(9)은 내부에서 외부로 통공된 상태에서 내부보다 외부에 위치한 물홈(9)의 홀 크기를 더 크게 형성하여 물홈(9)에 칩이 끼는 현상이 발생하여도 도금액을 원활하게 배수할 수 있다.

따라서 물홈(9)은 돔 커버(2) 내부에 위치한 홀의 크기가 0.1π이며, 외부에 위치한 홀의 크기는 0.3π로 하는 게 바람직하다.

도 6은 본 고안 도금조용 돔 커버의 다른 실시 예를 도시해 보인 단면도이다.

상기 돔 커버(2)는 바닥부(3)와 경사부(4)의 경계에는 도금액이 외부로 배출될 수 있도록 둘레를 따라 일정간격으로 배수공(7)이 경사지게 형성되어 도금액이 배수되는 과정에서 칩이 끼는 것을 방지한다.

또한, 본 고안은 바닥부(3)의 저면에 형성된 물홈(9)과 배수공(7)을 함께 성형하여 도금액을 양쪽에서 배수할 수 있다.

1: 도금조 2: 돔 커버
3: 바닥부 4: 경사부
5: 수직부 6: 조립공
7: 배수공 8: 메쉬
9: 물홈 10: 통공부
11: 구동체

Claims (3)

1. 도금조(1)의 상부에 결합되는 바닥부(3)와, 상기 바닥부(3)의 상부에는 상부방향으로 경사면을 형성한 경사부(4)와, 상기 경사부(4)의 중앙에는 내부를 관통하는 통공부(10)로 이루어진 도금조용 돔 커버(2)에 있어서,
   상기 돔 커버(2)는 경사부(4)의 상부에는 수직방향으로 수직부(5)를 형성하고, 상기 수직부(5)에는 둘레를 따라 일정간격으로 도금액을 배출할 수 있는 배수공(7)이 형성되고, 상기 배수공(7)에는 메쉬(8)가 부착된 것을 특징으로 하는 도금조용 돔 커버.
   
2. 도금조(1)의 상부에 결합되고 저면에는 도금액을 외부로 배출할 수 있도록 일정간격으로 물홈(9)이 형성된 바닥부(3)와, 상기 바닥부(3)의 상부에는 상부방향으로 경사면을 형성한 경사부(4)와, 상기 경사부(4)의 중앙에는 내부를 관통하는 통공부(10)로 이루어진 도금조용 돔 커버(2)에 있어서,
   상기 바닥부(3)에 형성된 물홈(9)은 내부에서 외부로 통공된 상태에서 내부보다 외부에 위치한 물홈(9)의 홀 크기가 더 크게 형성한 것을 특징으로 하는 도금조용 돔 커버.
   
3. 제 2항에 있어서,
   상기 바닥부(3)와 경사부(4)의 경계에는 도금액이 외부로 배출될 수 있도록 둘레를 따라 일정간격으로 배수공(7)이 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 도금조용 돔 커버.

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