KR20160001037A - Polymeric compound and photosensitive composition comprising the same - Google Patents

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김한수
김대현
박미희
이어라
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Abstract

The present invention relates to a polymeric compound and a photosensitive composition comprising the same. A photosensitive resin composition having the polymeric compound applied as a binder resin can reduce out-gassing components, because the polymeric compound according to the present invention reduces a benzyle methacrylate content in monomers. In addition, the photosensitive resin composition according to the present invention can be preferably applied to a red photosensitive resin composition for a WOLED.

Description

고분자 화합물 및 이를 포함하는 감광성 조성물{POLYMERIC COMPOUND AND PHOTOSENSITIVE COMPOSITION COMPRISING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a polymer compound and a photosensitive composition comprising the polymer compound. [0002]

본 발명은 고분자 화합물 및 이를 포함하는 감광성 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a polymer compound and a photosensitive composition containing the same.

최근 디스플레이 시장에서 가장 큰 비중을 차지하고 있는 LCD 및 LED BLU를 이용한 LCD에 이어 OLED 소자를 이용한 디스플레이에 대한 관심이 점점 커지고 있다. 통상적으로, OLED 디스플레이는 박막으로 제조할 수 있을 뿐만 아니라 향상된 색 특성을 얻을 수 있고 응답 속도가 액정 구동을 이용하는 LCD보다 현저히 빠르기 때문에 3D TV 제품에는 더 적합하다는 장점을 가지고 있다.In recent years, interest in display using OLED devices has been increasing, following LCDs using LCDs and LED BLUs, which are the largest in the display market. Typically, OLED displays are advantageous for 3D TV products because they can be fabricated as thin films, have improved color characteristics, and are much faster in response speed than liquid crystal driving LCDs.

현재, 소형 모바일 시장에서는 이미 AMOLED 제품이 상용화되어 출시되고 있고, 대형 TV에 대해서도 다양한 방식과 기술이 시도되고 있다. 이 중에서도 WOLED는 OLED 소자를 이용하는 대형 디스플레이 제품에 좀 더 용이하게 적용할 수 있는 기술로 각 화소별로 컬러를 구현하기 위해서는 별도의 컬러 필터층을 필요로 하게 된다.Currently, in the small mobile market, AMOLED products are already commercially available and various methods and technologies are being tried for large TVs. Among them, WOLED is a technology that can be applied more easily to a large-sized display product using an OLED element. In order to implement color for each pixel, a separate color filter layer is required.

반면, OLED 소자는 미세한 양의 유기물 성분이나 수분에 의해 쉽게 열화되어 수명이 단축될 가능성이 있기 때문에, 컬러 필터를 형성하는데 사용되는 재료들 중에서 아웃개싱(out-gassing) 성분이 많으면 OLED 소자의 기능에 안 좋은 영향을 끼칠 수 있다. 따라서, WOLED 디스플레이에 적용되는 컬러 필터를 형성하기 위해 사용되는 재료들에 있어서 아웃개싱(out-gassing) 성분의 저감은 필수적인 특성 중에 하나이다.On the other hand, since the OLED element is easily deteriorated by a minute amount of organic matter or moisture, the lifetime may be shortened. Therefore, if there are many out-gassing components among the materials used for forming the color filter, Can have a bad influence on Thus, reduction of out-gassing components in materials used to form color filters applied to WOLED displays is one of the essential characteristics.

대한민국 공개특허공보 제10-2010-0051395호Korean Patent Publication No. 10-2010-0051395

본 발명에서는 벤질 메타크릴레이트의 함량을 줄인 바인더 수지를 이용하여 아웃개싱(out-gassing) 성분을 감소시키면서도 재용해성과 공정 특성이 향상된 WOLED용 적색 감광성 조성물을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a red photosensitive composition for WOLED which is improved in re-solubility and process characteristics while reducing the out-gassing component using a binder resin that reduces the content of benzyl methacrylate.

본 발명은,According to the present invention,

1) 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위,1) a repeating unit represented by the following formula (1)

2) 하기 화학식 2로 표시되는 반복단위,2) a repeating unit represented by the following formula (2)

3) 하기 화학식 3으로 표시되는 반복단위,3) a repeating unit represented by the following formula (3)

4) 하기 화학식 4로 표시되는 반복단위, 및4) a repeating unit represented by the following formula (4), and

5) 하기 화학식 5로 표시되는 반복단위5) repeating units represented by the following general formula (5)

를 포함하는 고분자 화합물을 제공한다.And a polymer compound.

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

[화학식 2](2)

Figure pat00002
Figure pat00002

[화학식 3](3)

Figure pat00003
Figure pat00003

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure pat00004
Figure pat00004

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure pat00005
Figure pat00005

상기 화학식 1 내지 화학식 5에서,In the above Chemical Formulas 1 to 5,

R1, R2, R3, R6, R7, R8, R10, R11, R12, R14, R15, R16, R17 및 R19는 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소 또는 메틸기이며,R14, R15, R16, R17 and R19 are the same or different from each other and are each independently hydrogen or a methyl group,

R4는 할로겐기, C1 ~ C10의 알킬기 및 C1 ~ C10의 알콕시기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상으로 치환 또는 비치환된 페닐기이고,R4 is a halogen group, C 1 ~ C 10 alkyl group and C 1 ~ substituted with at least one selected from an alkoxy group consisting of C 10 or unsubstituted phenyl group,

R5는 C1 ~ C10의 알킬기; 할로겐기 및 C1 ~ C10의 알킬기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상으로 치환 또는 비치환된 페닐기; 또는 C1 ~ C6의 알킬에스테르기이며,R5 is an alkyl group of C 1 ~ C 10; A phenyl group substituted or unsubstituted with at least one member selected from the group consisting of a halogen group and a C 1 to C 10 alkyl group; Or a C 1 -C 6 alkyl ester group,

R9는 할로겐기 및 C1 ~ C10의 알킬기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상으로 치환 또는 비치환된 페닐기이고,R9 is a halogen group and a C 1 ~ substituted with at least one member selected from the group consisting of C 10 alkyl group or an unsubstituted phenyl group,

R13 및 R18은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 C1 ~ C10의 알킬렌기이며,R13 and R18 are the same or different from each other, are each independently an alkylene group of C 1 ~ C 10,

R20 및 R21은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소이거나, 서로 결합하여 지방족 고리기 또는 방향족 고리기를 형성하며,R20 and R21 are the same or different from each other and are each independently hydrogen or bonded to each other to form an aliphatic cyclic group or an aromatic cyclic group,

a, b, c, d 및 e는 각각 몰 혼합비로서, a는 5 ~ 20, b는 30 ~ 90, c는 30 ~ 90, d는 0 ~ 20, e는 30 ~ 60 이다.a, b, c, d and e are molar mixing ratios, a is from 5 to 20, b is from 30 to 90, c is from 30 to 90, d is from 0 to 20 and e is from 30 to 60.

또한, 본 발명은In addition,

1) 상기 화학식 1로 표시되는 반복단위; 상기 화학식 2로 표시되는 반복단위; 상기 화학식 3으로 표시되는 반복단위; 하기 화학식 8로 표시되는 에폭시기를 포함하는 반복단위; 및 개시제를 반응시키는 단계,1) a repeating unit represented by the above formula (1); A repeating unit represented by the formula (2); A repeating unit represented by the above formula (3); A repeating unit containing an epoxy group represented by the following formula (8); And an initiator,

2) 상기 1) 단계의 생성물과 메타크릴산 또는 아크릴산을 반응시키는 단계, 및2) reacting the product of step 1) with methacrylic acid or acrylic acid, and

3) 상기 2) 단계의 생성물과 카르복실산 또는 산 무수물을 반응시키는 단계3) reacting the product of step 2) with a carboxylic acid or an acid anhydride

를 포함하는 고분자 화합물의 제조방법을 제공한다.The present invention provides a method for producing a polymer compound.

또한, 본 발명은 상기 고분자 화합물을 포함하는 바인더 수지, 에틸렌성 불포화 결합을 포함하는 중합성 화합물, 착색제, 광개시제, 및 용매를 포함하는 감광성 수지 조성물을 제공한다.The present invention also provides a photosensitive resin composition comprising a binder resin containing the polymer compound, a polymerizable compound containing an ethylenically unsaturated bond, a colorant, a photoinitiator, and a solvent.

또한, 본 발명은 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성되는 감광재를 제공한다.The present invention also provides a photosensitive material formed using the photosensitive resin composition.

본 발명에 따른 고분자 화합물은 모노머 중에서 벤질 메타크릴레이트의 함량을 줄임으로써, 상기 고분자 화합물을 바인더 수지로 적용한 감광성 수지 조성물은 아웃개싱 성분을 감소시킬 수 있다. 또한, 고분자 화합물 내의 측쇄에 짧은 사슬 길이를 갖는 불포화기를 도입하여 재용해 특성을 향상시키면서 공정 특성을 향상시킬 수 있고, 외부 산기를 도입하여 현상 특성을 개선할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 WOLED용 적색 감광성 수지 조성물에 보다 바람직하게 적용될 수 있다.The polymer compound according to the present invention can reduce the content of benzyl methacrylate in the monomer, thereby reducing the outgassing component of the photosensitive resin composition to which the polymer compound is applied as the binder resin. Further, by introducing an unsaturated group having a short chain length into the side chain in the polymer compound, it is possible to improve the process characteristics while improving the redissolving property, and to improve the developing property by introducing an external acid group. Further, the photosensitive resin composition according to the present invention can be more preferably applied to a red photosensitive resin composition for WOLED.

이하, 본 발명을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

컬러 필터를 형성하기 위한 감광성 수지 조성물은 주로 네거티브 타입의 감광성 조성물을 이용하고 있고, 보다 구체적으로 주로 아크릴계 수지를 바인더 수지로 이용하고 있다. 상기 아크릴계 바인더 수지는 여러 가지 목적과 기능에 따라 다양한 종류의 아크릴계 모노머를 공중합하여 제조되는데, 이 중에서도 특히 벤질 메타크릴레이트는 기판과의 접착력을 높여 포토리소그래피 공정의 현상 공정에 대한 공정 마진을 확보하고 내열성을 향상시키기 위한 목적으로 주로 사용되고 있다. 그러나, 벤질 메타크릴레이트 성분이 많이 함유되면 벤질 알코올이나 벤질 메타크릴레이트와 같은 아웃개싱(out-gassing) 성분이 다량으로 검출되는 경향이 있다.A photosensitive resin composition for forming a color filter mainly uses a photosensitive composition of a negative type, and more specifically, an acrylic resin is mainly used as a binder resin. The acrylic binder resin is prepared by copolymerizing various types of acrylic monomers according to various purposes and functions. Among them, benzyl methacrylate has a high adhesion to a substrate to secure a process margin for a developing process of a photolithography process And is mainly used for the purpose of improving the heat resistance. However, when a benzyl methacrylate component is contained in a large amount, out-gassing components such as benzyl alcohol and benzyl methacrylate tend to be detected in a large amount.

따라서, 본 발명에서는 벤질 메타크릴레이트(benzyle methacrylate)의 함량을 줄인 바인더 수지를 이용하여 아웃개싱(out-gassing) 성분을 감소시키면서도 재용해성과 공정 특성이 향상된 WOLED용 적색 감광성 조성물을 제공할 수 있다.Accordingly, in the present invention, it is possible to provide a red photosensitive composition for WOLED which is improved in re-solubility and process characteristics while reducing the out-gassing component by using a binder resin that reduces the content of benzyl methacrylate .

본 발명에 따른 고분자 화합물은 1) 상기 화학식 1로 표시되는 반복단위, 2) 상기 화학식 2로 표시되는 반복단위, 3) 상기 화학식 3으로 표시되는 반복단위, 4) 상기 화학식 4로 표시되는 반복단위, 및 5) 상기 화학식 5로 표시되는 반복단위를 포함한다.The polymer compound according to the present invention is a polymer compound having 1) a repeating unit represented by the formula (1), 2) a repeating unit represented by the formula (2), 3) a repeating unit represented by the formula (3) , And 5) a repeating unit represented by the above formula (5).

본 발명에 따른 고분자 화합물에 있어서, 상기 화학식 1 내지 화학식 5의 치환기들을 보다 구체적으로 설명하면 하기와 같다.In the polymer compound according to the present invention, the substituents of the above Chemical Formulas (1) to (5) will be described in more detail as follows.

상기 알킬기는 직쇄 또는 분지쇄일 수 있고, 구체적인 예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, t-부틸기 등이 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.The alkyl group may be linear or branched, and specific examples thereof include, but are not limited to, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, and a t-butyl group.

상기 할로겐기로는 불소기, 염소기, 브롬기, 요오드기 등을 들 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.Examples of the halogen group include, but are not limited to, a fluorine group, a chlorine group, a bromine group, and an iodine group.

상기 알콕시기로는 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 이소부톡시기 등을 들 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.Examples of the alkoxy group include, but are not limited to, a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, and an isobutoxy group.

상기 지방족 고리기로는 시클로헥실기, 이중결합을 포함하는 시클로헥실기, 디시클로펜타닐기 등을 들 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.Examples of the aliphatic cyclic group include, but are not limited to, a cyclohexyl group, a cyclohexyl group containing a double bond, and a dicyclopentanyl group.

상기 방향족 고리기로는 메틸기로 치환 또는 비치환된 페닐기, 할로겐기로 치환 또는 비치환된 페닐기 등을 들 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.Examples of the aromatic ring group include, but are not limited to, a phenyl group substituted or unsubstituted with a methyl group, a phenyl group substituted or unsubstituted with a halogen group, and the like.

상기 화학식 4는 하기 화학식 6으로 표시될 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.The formula (4) may be represented by the following formula (6), but is not limited thereto.

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure pat00006
Figure pat00006

상기 화학식 6에서, R10, R11, R12 및 d는 상기 화학식 4에서의 정의와 동일하다.In the above formula (6), R10, R11, R12 and d are the same as defined in the above formula (4).

상기 화학식 5는 하기 화학식 7로 표시될 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.The formula (5) may be represented by the following formula (7), but is not limited thereto.

[화학식 7](7)

Figure pat00007
Figure pat00007

상기 화학식 7에서, R15, R16, R17, R20, R21 및 e는 상기 화학식 5에서의 정의와 동일하다.R15, R16, R17, R20, R21 and e are the same as defined in the above formula (5).

상기 화학식 1 내지 3으로 표시되는 반복단위는 각각 불포화 이중결합을 포함하는 모노머로부터 유래된 것이고, 상기 화학식 4로 표시되는 반복단위는 에폭시기를 포함하는 모노머와 메타크릴산 또는 아크릴산과의 반응물로부터 유래된 것이며, 상기 화학식 5로 표시되는 반복단위는 상기 화학식 4로 표시되는 반복단위에 카르복실산 또는 산 무수물을 포함하는 모노머와의 반응물로부터 유래된 것이다. 본 명세서에 있어서, 특정 모노머로부터 유래되었다는 것은 특정 모노머들이 중합반응에 의하여 다른 모노머와 결합된 상태를 가지게 된 것을 의미하는 것으로 당업자는 이해할 수 있다.The repeating units represented by the formulas (1) to (3) are derived from monomers each containing an unsaturated double bond, and the repeating units represented by the formula (4) are derived from a reaction product of a monomer containing an epoxy group and methacrylic acid or acrylic acid And the repeating unit represented by the formula (5) is derived from a reaction product of the repeating unit represented by the formula (4) with a monomer containing a carboxylic acid or an acid anhydride. As used herein, the term "derived from a specific monomer" means those in which certain monomers have been bonded to other monomers by a polymerization reaction.

상기 불포화 이중결합을 포함하는 모노머의 예를 들면, 불포화 카르복실산 에스테르류; 방향족 비닐 단량체류; 불포화 에테르류; N-비닐 3차 아민류; N-치환 말레이미드류; 무수 말레산류 등을 들 수 있다.Examples of the monomer having an unsaturated double bond include unsaturated carboxylic acid esters; Aromatic vinyl monomers; Unsaturated ethers; N-vinyl tertiary amines; N-substituted maleimides; Maleic anhydride, and the like.

상기 불포화 카르복실산 에스테르류의 구체적인 예로는, 벤질(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 에틸헥실(메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 테트라히드로퍼프릴(메타)아크릴레이트, 히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-클로로프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 아실옥틸옥시-2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 글리세롤(메타)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 3-메톡시부틸(메타)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시트리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 폴리(에틸렌 글리콜) 메틸에테르(메타)아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, p-노닐페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, p-노닐페녹시폴리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 테트라플루오로프로필(메타)아크릴레이트, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로이소프로필 (메타)아크릴레이트, 옥타플루오로펜틸(메타)아크릴레이트, 헵타데카플루오로데실(메타)아크릴레이트, 트리브로모페닐(메타)아크릴레이트, 메틸 α-히드록시메틸 아크릴레이트, 에틸 α-히드록시메틸 아크릴레이트, 프로필 α-히드록시메틸 아크릴레이트 및 부틸 α-히드록시메틸 아크릴레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있다.Specific examples of the unsaturated carboxylic acid esters include benzyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth) Acrylates such as butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, ethylhexyl Hydroxypropyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (Meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 3-methoxybutyl (meth) acrylate, , Ethoxydiethylene glycol (Meth) acrylate, methoxytriethylene glycol (meth) acrylate, methoxytripropylene glycol (meth) acrylate, poly (ethylene glycol) methyl ether (meth) acrylate, p-nonylphenoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, tetrafluoropropyl (meth) , 1,3,3,3-hexafluoroisopropyl (meth) acrylate, octafluoropentyl (meth) acrylate, heptadecafluorodecyl (meth) acrylate, tribromophenyl (meth) , Methyl [alpha] -hydroxymethyl acrylate, ethyl [alpha] -hydroxymethyl acrylate, propyl [alpha] -hydroxymethyl acrylate and butyl [alpha] -hydroxymethyl acrylate Can.

상기 방향족 비닐 단량체류의 구체적인 예로는, 스티렌, α-메틸스티렌, p-스티렌술폰산, o-비닐톨루엔, m-비닐톨루엔, p-비닐톨루엔, p-클로로스티렌, o-메톡시스티렌, m-메톡시스티렌, p-메톡시스티렌, o-비닐벤질메틸에테르, m-비닐벤질메틸에테르, p-비닐벤질메틸에테르, o-비닐벤질글리시딜에테르, m-비닐벤질글리시딜에테르 및 p-비닐벤질글리시딜에테르로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있다.Specific examples of the aromatic vinyl monomers include styrene,? -Methylstyrene, p-styrenesulfonic acid, o-vinyltoluene, m-vinyltoluene, p-vinyltoluene, p- Methoxy styrene, o-vinyl benzyl methyl ether, m-vinyl benzyl methyl ether, p-vinyl benzyl methyl ether, o-vinyl benzyl glycidyl ether, m-vinyl benzyl glycidyl ether, and p - < / RTI > vinyl benzyl glycidyl ether.

상기 불포화 에테르류의 구체적인 예로는, 비닐 메틸 에테르, 비닐 에틸 에테르 및 알릴 글리시딜 에테르로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있다.Specific examples of the unsaturated ethers may be selected from the group consisting of vinyl methyl ether, vinyl ethyl ether, and allyl glycidyl ether.

상기 N-치환 말레이미드의 구체적인 예로는, N-페닐말레이미드, N-o-히드록시페닐말레이미드, N-m-히드록시페닐말레이미드, N-p-히드록시페닐말레이미드, N-o-메틸페닐말레이미드, N-m-메틸페닐말레이미드, N-p-메틸페닐말레이미드, N-o-메톡시페닐말레이미드, N-m-메톡시페닐말레이미드 및 N-p-메톡시페닐말레이미드로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있다.Specific examples of the N-substituted maleimide include N-phenylmaleimide, No-hydroxyphenylmaleimide, Nm-hydroxyphenylmaleimide, Np-hydroxyphenylmaleimide, No-methylphenylmaleimide, Nm-methylphenyl Maleimide, Np-methylphenylmaleimide, No-methoxyphenylmaleimide, Nm-methoxyphenylmaleimide and Np-methoxyphenylmaleimide.

상기 무수 말레산류의 구체적인 예로는 무수 말레인산, 무수 메틸 말레인산, 테트라히드로프탈산 무수물, 프탈산 무수물 등이 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.Specific examples of the maleic anhydride include maleic anhydride, methylmaleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, and phthalic anhydride, but are not limited thereto.

상기 불포화 이중결합을 포함하는 모노머는 고분자 내에서 1종 이상 포함될 수 있고, 상기 모노머들 중에서 벤질 메타크릴레이트, N-페닐 말레이미드, 스티렌 등이 바람직하나, 이에만 한정되는 것은 아니다.The monomer containing the unsaturated double bond may be included in the polymer, and among the monomers, benzyl methacrylate, N-phenylmaleimide, and styrene are preferable, but the present invention is not limited thereto.

특히, 본 발명에 따른 고분자 화합물에 있어서, 상기 화학식 1로 표시되는 반복단위의 함량은 고분자 화합물을 구성하는 반복단위 총함량을 기준으로 5 ~ 20 mol%인 것이 바람직하다. 상기 화학식 1로 표시되는 반복단위의 함량이 20 mol%를 초과하는 경우에는 아웃개싱 성분이 많이 발생하는 문제점이 발생할 수 있고, 5 mol% 미만인 경우에는 현상시 기판과의 접착력이 약해져서 미세 패턴이 탈락하는 현상이 발생할 수 있다.In particular, in the polymer compound according to the present invention, the content of the repeating unit represented by the formula (1) is preferably 5 to 20 mol% based on the total content of the repeating units constituting the polymer compound. When the content of the repeating unit represented by the above formula (1) is more than 20 mol%, the outgassing component may occur in a large amount. When the content of the repeating unit is less than 5 mol%, adhesion with the substrate is weakened, May occur.

또한, 본 발명에 따른 고분자 화합물은 에폭시기를 포함하는 모노머와 메타크릴산 또는 아크릴산과의 반응물로부터 유래된 것을 상기 화학식 4로 표시되는 반복단위로서 포함한다. 여기에서는 상기 에폭시기를 포함하는 모노머와 메타크릴산 또는 아크릴산과의 반응으로 고분자의 측쇄에 불포화기를 도입시키는 단계이다. 상기 에폭시기를 포함하는 모노머는 하기 화학식 8로 표시될 수 있다.Further, the polymer compound according to the present invention includes a repeating unit derived from a reaction product of a monomer containing an epoxy group and methacrylic acid or acrylic acid as the repeating unit represented by the above-mentioned formula (4). Herein, the step of introducing an unsaturated group into the side chain of the polymer by the reaction of the monomer containing the epoxy group with methacrylic acid or acrylic acid. The monomer containing the epoxy group may be represented by the following general formula (8).

[화학식 8][Chemical Formula 8]

Figure pat00008
Figure pat00008

상기 화학식 8에서,In Formula 8,

X는 수소, C1 ~C10의 알킬기 또는 C1 ~ C10의 알콕시기이고,X is an alkoxy group of hydrogen, C 1 ~ C 10 alkyl group or a C 1 ~ C 10 of,

Y는 C1 ~ C10의 알킬렌기, 에틸렌 옥사이드기 또는 프로필렌 옥사이드기이다.Y is an alkylene, ethylene oxide or propylene oxide group having 1 to 10 carbon atoms.

또한, 상기 에폭시기를 포함하는 모노머와 반응되는 모노머는 메타크릴산 또는 아크릴산이다. 이는 기본적으로 조성물의 감도 유지, 재용해성 유지, 현상잔사 증대를 위한 것이다.Further, the monomer reacted with the monomer containing an epoxy group is methacrylic acid or acrylic acid. This is basically for maintaining the sensitivity of the composition, maintaining the solubility, and increasing the residue of the development.

상기 에폭시기를 포함하는 모노머와 메타크릴산 또는 아크릴산의 반응물로부터 유래된 반복단위는 고분자 내에 0 ~ 20 몰%, 바람직하게는 2 ~ 10 몰%로 포함되는 것이 현상잔사 해결면에서 바람직하다.The repeating unit derived from a reaction product of a monomer containing an epoxy group and a reaction product of methacrylic acid or acrylic acid is contained in the polymer in an amount of 0 to 20 mol%, preferably 2 to 10 mol%, from the viewpoint of the remediation of development residue.

또한, 본 발명에 따른 고분자 화합물은 에폭시기를 포함하는 모노머와 메타크릴산 또는 아크릴산의 반응물에 카르복실산 또는 산 무수물을 포함하는 모노머와의 반응물로부터 유래되는 것을 상기 화학식 5로 표시되는 반복단위로서 포함한다.Also, the polymer compound according to the present invention is a polymer compound derived from a reaction product of a monomer containing an epoxy group and a methacrylic acid or acrylic acid reactant with a monomer containing a carboxylic acid or an acid anhydride as a repeating unit represented by the above formula (5) do.

상기 에폭시기를 포함하는 모노머와 메타크릴산 또는 아크릴산은 상기 반복단위에서 언급한 것과 동일한 화합물이 사용될 수 있다. 또한, 이들 반응물에 첨가되는 카르복실산 또는 산 무수물을 포함하는 모노머로는 숙신산 무수물, 프탈산 무수물, 트랜스-1,2-시클로헥산디카르복실산 무수물, 시스-1,2-시클로헥산디카르복실산 무수물, 헥사히드로-4-메틸프탈산 무수물 및 1,2,3,6-테트라히드로프탈산 무수물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상인 것이 바람직하다.The monomer containing an epoxy group and methacrylic acid or acrylic acid may be the same as those mentioned above in the repeating unit. Examples of the monomer containing a carboxylic acid or an acid anhydride added to these reactants include succinic anhydride, phthalic anhydride, trans-1,2-cyclohexanedicarboxylic acid anhydride, cis-1,2-cyclohexanedicarboxylate At least one member selected from the group consisting of acid anhydride, hexahydro-4-methylphthalic anhydride and 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride.

상기 에폭시기를 포함하는 모노머와 메타크릴산 또는 아크릴산의 반응물에 카르복실산 또는 산 무수물을 포함하는 모노머와의 반응물은 프탈산 무수물로 대표될 수 있으며, 이는 고분자의 현상액에 대한 현상성의 기능을 가진다.The reactant between the monomer containing epoxy group and the reactant of methacrylic acid or acrylic acid with the monomer containing carboxylic acid or acid anhydride may be represented by phthalic anhydride and has a developing function for developing the polymer.

상기 에폭시기를 포함하는 모노머와 메타크릴산 또는 아크릴산의 반응물에 카르복실산 또는 산 무수물을 포함하는 모노머와의 반응물로부터 유래된 반복단위는 고분자 내에 30 ~ 60 몰%, 바람직하게는 35 ~ 55 몰%로 포함되는 것이 현상성 확보의 측면에서 바람직하다.The repeating unit derived from the reaction product of the monomer containing the epoxy group with the reactant of the methacrylic acid or the acrylic acid with the monomer containing the carboxylic acid or the acid anhydride is contained in the polymer in an amount of 30 to 60 mol%, preferably 35 to 55 mol% Is preferable in terms of securing developability.

또한, 본 발명에 따른 고분자 화합물의 제조방법은 1) 상기 화학식 1로 표시되는 반복단위; 상기 화학식 2로 표시되는 반복단위; 상기 화학식 3으로 표시되는 반복단위; 상기 화학식 8로 표시되는 에폭시기를 포함하는 반복단위; 및 개시제를 반응시키는 단계, 2) 상기 1) 단계의 생성물과 메타크릴산 또는 아크릴산을 반응시키는 단계, 및 3) 상기 2) 단계의 생성물과 카르복실산 또는 산 무수물을 반응시키는 단계를 포함한다.Also, the method for producing a polymer compound according to the present invention comprises: (1) repeating units represented by Formula 1; A repeating unit represented by the formula (2); A repeating unit represented by the above formula (3); A repeating unit containing an epoxy group represented by the formula (8); And an initiator; 2) reacting the product of step 1) with methacrylic acid or acrylic acid; and 3) reacting the product of step 2) with a carboxylic acid or an acid anhydride.

본 발명에 따른 고분자 화합물의 제조방법을 구체적으로 설명하면 하기와 같다.The method of preparing the polymer compound according to the present invention will be described in detail as follows.

본 발명에 따른 고분자는 먼저 불포화 이중결합을 포함하는 1종 이상의 모노머, 에폭시기를 포함하는 모노머에 개시제를 첨가하여 반응시킨다. 이 경우 상기 불포화 이중결합을 포함하는 모노머들은 고분자 반응(polymerization)에 의해 상기 화학식 1 내지 3과 같은 모노머와 함께 화학식 8의 모노머를 포함하는 고분자를 형성하게 된다.The polymer according to the present invention is first reacted by adding an initiator to a monomer containing at least one monomer or an epoxy group containing an unsaturated double bond. In this case, the monomers containing the unsaturated double bond are polymerized to form a polymer containing a monomer represented by the formula (8) together with the monomers represented by the formulas (1) to (3).

그 다음, 여기에 메타크릴산 또는 아크릴산을 첨가하게 되면, 상기 에폭시기를 포함하는 모노머와 반응하여 측쇄에 불포화기를 도입시키는 반응이 진행되어, 상기 화학식 4로 표시되는 반복단위를 형성하게 된다.Then, when methacrylic acid or acrylic acid is added thereto, the reaction of introducing an unsaturated group into the side chain is carried out by reacting with the monomer containing the epoxy group to form the repeating unit represented by the formula (4).

또한, 여기에 카르복실산 또는 산 무수물을 첨가하게 되면, 일부는 화학식 4로 표시되는 반복단위로 남겨지고, 일부는 상기 화학식 4로 표시되는 반복단위의 히드록시기와 반응하여 고분자 내에 산기를 도입하는 반응을 통하여 상기 화학식 5로 표시되는 반복단위를 형성하게 된다.When a carboxylic acid or an acid anhydride is added thereto, a part thereof is left as a repeating unit represented by the formula (4), and a part of the reaction is carried out by introducing an acid group into the polymer by reacting with a hydroxyl group of the repeating unit represented by the formula To form the repeating unit represented by the formula (5).

이 때, 사용되는 개시제와 중합조건은 통상의 라디칼 중합에 사용되는 것이면 특별히 한정되지 않는다.In this case, the initiator and the polymerization conditions to be used are not particularly limited as long as they are used for ordinary radical polymerization.

본 발명에 따른 고분자 화합물은 감광성 수지 조성물의 알칼리 가용성 수지로서 보다 바람직하게 사용될 수 있다.The polymer compound according to the present invention can be more preferably used as the alkali-soluble resin of the photosensitive resin composition.

본 발명에 따른 고분자의 산가는 바람직하게는 약 50 ~ 130 KOH mg/g 인 것이며, 중량 평균 분자량은 1,000 ~ 40,000, 바람직하게는 5,000 ~ 30,000의 범위인 것이다.The acid value of the polymer according to the present invention is preferably about 50 to 130 KOH mg / g, and the weight average molecular weight is in the range of 1,000 to 40,000, preferably 5,000 to 30,000.

또한, 본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 상기 고분자 화합물을 포함하는 바인더 수지, 에틸렌성 불포화 결합을 포함하는 중합성 화합물, 착색제, 광개시제, 및 용매를 포함한다.Further, the photosensitive resin composition according to the present invention includes a binder resin containing the polymer compound, a polymerizable compound containing an ethylenic unsaturated bond, a colorant, a photoinitiator, and a solvent.

본 발명에 따른 감광성 수지 조성물에 있어서, 상기 바인더 수지는 본 발명에 따른 고분자 화합물 단독으로 구성될 수 있고, 상기 고분자 화합물 이외에 당 기술분야에 알려진 바인더 수지를 추가로 포함할 수 있다.In the photosensitive resin composition according to the present invention, the binder resin may be composed solely of the polymer compound according to the present invention, and in addition to the polymer compound, a binder resin known in the art may further be included.

본 발명에 따른 감광성 수지 조성물에 있어서, 상기 바인더 수지의 함량은 감광성 수지 조성물 총중량을 기준으로 1 ~ 20 중량%인 것이 바람직하나, 이에만 한정되는 것은 아니다.In the photosensitive resin composition according to the present invention, the content of the binder resin is preferably 1 to 20% by weight based on the total weight of the photosensitive resin composition, but is not limited thereto.

본 발명에 따른 감광성 수지 조성물에 있어서, 상기 에틸렌성 불포화 결합을 포함하는 중합성 화합물로는 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌기의 수가 2 ∼ 14인 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 프로필렌기의 수가 2 ∼ 14인 프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트 등의 다가 알콜을 α, β-불포화 카르복실산으로 에스테르화하여 얻어지는 화합물; 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르아크릴산 부가물, 비스페놀 A 디글리시딜에테르아크릴산 부가물 등의 글리시딜기를 함유하는 화합물에 (메타)아크릴산을 부가하여 얻어지는 화합물; β-히드록시에틸(메타)아크릴레이트의 프탈산디에스테르, β-히드록시에틸(메타)아크릴레이트의 톨루엔 디이소시아네이트 부가물 등의 수산기 또는 에틸렌성 불포화 결합을 가지는 화합물과 다가 카르복실산과의 에스테르 화합물, 또는 폴리이소시아네이트와의 부가물; 및 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산 알킬에스테르로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있으나, 이들에만 한정되지 않고 당 기술분야에 알려져 있는 것들을 사용할 수도 있다.In the photosensitive resin composition according to the present invention, examples of the polymerizable compound containing an ethylenically unsaturated bond include ethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate having 2 to 14 ethylene groups, trimethyl (Meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate having 2 to 14 propylene groups, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri Acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, and dipentaerythritol hexa (metha) acrylate with an?,? - unsaturated carboxylic acid; A compound obtained by adding (meth) acrylic acid to a compound containing a glycidyl group such as trimethylolpropane triglycidyl ether acrylic acid adduct and bisphenol A diglycidyl ether acrylic acid adduct; ester compounds of a compound having a hydroxyl group or an ethylenically unsaturated bond such as a phthalic acid diester of? -hydroxyethyl (meth) acrylate and a toluene diisocyanate adduct of? -hydroxyethyl (meth) acrylate with a polyvalent carboxylic acid , Or adducts with polyisocyanates; And at least one member selected from the group consisting of (meth) acrylic acid alkyl esters such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate and 2-ethylhexyl But not limited to, those known in the art may also be used.

상기 에틸렌성 불포화 결합을 포함하는 중합성 화합물의 함량은 감광성 수지 조성물 총 중량을 기준으로 2 ~ 30 중량%인 것이 바람직하나, 이에만 한정되는 것은 아니다.The content of the polymerizable compound containing an ethylenically unsaturated bond is preferably 2 to 30% by weight based on the total weight of the photosensitive resin composition, but is not limited thereto.

상기 착색제로는 1종 이상의 안료, 염료 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 구체적으로 예시하면, 흑색 안료로는 카본 블랙, 흑연, 금속 산화물 등을 사용할 수 있다.As the colorant, one or more pigments, dyes, or mixtures thereof may be used. Specifically, examples of the black pigment include carbon black, graphite, metal oxides, and the like.

상기 안료로는 적색용 감광성 수지 조성물에 사용되는 안료로서 색 특성을 나타내기 위해 적색 안료와 옐로우 안료를 혼용하여 사용할 수 있다. 색 특성을 나타내기 위해 사용되는 적색 안료로는 나프톨계 레드 안료인 Pig.Red #1 (C.I.12070), Pig.Red #2 (C.I.12310), Pig.Red #3 (C.I.12120), Pig.Red #4(C.I.12085), Pig.Red #5 (C.I.12490), Pig.Red #6 (C.I.12090), Pig.Red #7(C.I.12420), Pig.Red #8 (C.I.12355), Pig.Red #9 (C.I.12460), Pig.Red #10 (C.I.12440), Pig.Red #11 (C.I.12430), Pig.Red #12(C.I.12385), Pig.Red #13(C.I.12395), Pig.Red #14(C.I.12380), Pig.Red #15(C.I.12465), Pig.Red #16(12500), Pig.Red #17(C.I.12390), Pig.Red #18(C.I.12350), Pig.Red #21(C.I.12300), Pig.Red #22(C.I.12315), Pig.Red #23(C.I.12355), Pig.Red #31(12360), Pig.Red #32(12320), Pig.Red #95(C.I.15897), Pig.Red #112(C.I.12370), Pig.Red #114(C.I.12351), Pig.Red #119(C.I.12469), Pig.Red #146(C.I.12485), Pig.Red #147(C.I.12433), Pig.Red #148(C.I.12369), Pig.Red #150(C.I.12290), Pig.Red #151(C.I.15890), Pig.Red #184(C.I.12487), Pig.Red #187(C.I.12486), Pig.Red #188(C.I.12467), Pig.Red #210(C.I.12474), Pig.Red #245(C.I.12317), Pig.Red #253(C.I.12375), Pig.Red #258(C.I.12318), Pig.Red #261(C.I.12468); 나프톨계와 금속 복합체인 Pig.Red #49(C.I.15630), Pig.Red #49:1(C.I.15630:1), Pig.Red #49:2(C.I.15630:2), Pig.Red #49:3(C.I.15630:3), Pig.Red #50:1(C.I.15500:1), Pig.Red #51:1(C.I.15580:1), Pig.Red #53(C.I.15585), Pig.Red #53:1(C.I.15585:1), Pig.Red #68(C.I.15525), Pig.Red #243(C.I.15910), Pig.Red #247(C.I.15915); 디스아조피라졸론계인 Pig.Red #37(C.I.21205), Pig.Red #38(C.I.21210), Pig.Red #41(C.I.21200); 디스아조계 축합물인 Pig.Red #144(C.I.20735), Pig.Red #166(C.I.20035), Pig.Red #220(C.I.20055), Pig.Red #221(C.I.20065), Pig.Red #242(C.I.20067); 2-히드록시-3-나프토익산계 금속 복합체인 Pig.Red #48:1(C.I.15865:1), Pig.Red #48:2(C.I.15865:2), Pig.Red #48:3(C.I.15865:3), Pig.Red #48:4(C.I.15865:4), Pig.Red #48:5(C.I.15865:5), Pig.Red #52:1(C.I.15860:1), Pig.Red #52:2(C.I.15860:2), Pig.Red #57:1(C.I.15850:1), Pig.Red #58:2(C.I.15825:2), Pig.Red #58:4(C.I.15825:4), Pig.Red #63:1(C.I.15880:1), Pig.Red #63:2(C.I.15880:2), Pig.Red #64(C.I.15800), Pig.Red #64:1(C.I.15800:1), Pig.Red #200(C.I.15867); 나프탈렌술폰산 금속 복합체인 Pig.Red #60:1(C.I.16105:1), Pig.Red #66(C.I.18000:1), Pig.Red #67(C.I.18025:1); 트리아릴카보늄계인 Pig.Red #81:1(C.I.45160:1), Pig.Red #81:3(C.I.45160:3), Pig.Red #169(C.I.45160:2); 안트라퀴논계인 Pig.Red #89(C.I.60745), Pig.Red #177(65300); 시오인디고계인 Pig.Red #88(C.I.73312), Pig.Red #181(C.I.73360); 퀴나크리돈계인 Pig.Red #122(C.I.73915), Pig.Red #207(C.I.73900), Pig.Red #209(C.I.73905); 페릴렌계인 Pig.Red #123(C.I.71145), Pig.Red #149(C.I.71137), Pig.Red #178(C.I.71155), Pig.Red #179(C.I.71130), Pig.Red #190(C.I.71140), Pig.Red #194(C.I.71100), Pig.Red #224(C.I.71127); 밴즈이미다졸론계인 Pig.Red #171(C.I.12512), Pig.Red #175(C.I.12513), Pig.Red #176(C.I.12515), Pig.Red #185(C.I.12516), Pig.Red #208(C.I.12514); 피란스론계인 Pig.Red #216(C.I.59710); 디케토피롤로피롤계인 Pig.Red #254(C.I.56110); 이소인돌린계인 Pig.Red #260(C.I.56295) 등이 사용될 수 있다. As the pigment, a red pigment and a yellow pigment may be used in combination to exhibit color characteristics as a pigment used in a red photosensitive resin composition. Pig.Red # 1 (CI12070), Pig.Red # 2 (CI12310), Pig.Red # 3 (CI12120), and Pig.Red # 2 # 4 (CI 12085), Pig.Red # 5 (CI12490), Pig.Red # 6 (CI12090), Pig.Red # 7 (CI12420), Pig.Red # # 9 (CI12460), Pig.Red # 10 (CI12440), Pig.Red # 11 (CI12430), Pig.Red # 12 (CI12385), Pig.Red # # 14 (CI12380), Pig.Red # 15 (CI12465), Pig.Red # 16 (12500), Pig.Red # 17 (CI12390), Pig.Red # (CI12300), Pig.Red # 22 (CI12315), Pig.Red # 23 (CI12355), Pig.Red # 31 (12360), Pig.Red # 32 (12320), Pig.Red # 95 CI15897), Pig.Red # 112 (CI12370), Pig.Red # 114 (CI12351), Pig.Red # 119 (CI12469), Pig.Red # 146 (CI12485), Pig.Red # 147 CI12433), Pig.Red # 148 (CI12369), Pig.Red # 150 (CI12290), Pig.Red # 151 (CI15890), Pig.Red # 184 (CI12487), Pig.Red # 187 CI12486), Pig.Red # 188 (CI12467), Pig.Red # 210 (CI12474), Pig.Red # 245 (CI12317), Pig.Red # 253 CI.12375), Pig.Red # 258 (C.I.12318), Pig.Red # 261 (C.I.12468); Pig.Red # 49 (CI15630: 1), Pig.Red # 49: 2 (CI15630: 2), Pig.Red # 49: 1 (CI15580: 1), Pig.Red # 53 (CI15585), Pig.Red # 1: 53: 1 (CI15585: 1), Pig.Red # 68 (CI15525), Pig.Red # 243 (CI15910), Pig.Red # 247 (CI15915); Disazo pyrazolones such as Pig.Red # 37 (C.I.21205), Pig.Red # 38 (C.I.21210), Pig.Red # 41 (C.I.21200); Disazo condensates Pig.Red # 144 (CI 20735), Pig.Red # 166 (CI20035), Pig.Red # 220 (CI20055), Pig.Red # 221 (CI20065), Pig.Red # 242 (CI20067); Pig.Red # 48: 1 (CI15865: 1), Pig.Red # 48: 2 (CI15865: 2), Pig.Red # 48: 3 Pig.Red # 48: 4 (CI15865: 4), Pig.Red # 48: 5 (CI15865: 5), Pig.Red # 52: # 52: 2 (CI15860: 2), Pig.Red # 57: 1 (CI15850: 1), Pig.Red # 58: 4 (CI15880: 2), Pig.Red # 64 (CI15800), Pig.Red # 64: 1 (CI15880: 1), Pig.Red # 63 15800: 1), Pig.Red # 200 (CI15867); Pig.Red # 60: 1 (CI.16105: 1), Pig.Red # 66 (CI.18000: 1), Pig.Red # 67 (CI.18025: 1), which are metal complexes of naphthalene sulfonic acid; Pig.Red # 81: 1 (C.I.45160: 1), Pig.Red # 81: 3 (C.I.45160: 3), Pig.Red # 169 (C.I. Pig.Red # 89 (C.I. 60745), Pig.Red # 177 (65300), which is an anthraquinone system; Pig.Red # 88 (C.I.73312), Pig.Red # 181 (C.I.73360); The quinacridone system Pig.Red # 122 (C.I. 73915), Pig.Red # 207 (C.I.73900), Pig.Red # 209 (C.I.73905); (CI71145), Pig.Red # 149 (CI71137), Pig.Red # 178 (CI71155), Pig.Red # 179 (CI71130), Pig.Red # 190 71140), Pig.Red # 194 (CI71100), Pig.Red # 224 (CI71127); (CI12512), Pig.Red # 175 (CI12513), Pig.Red # 176 (CI12515), Pig.Red # 185 (CI12516), Pig.Red # 208 (CI 12514); Pyranthrone Pig.Red # 216 (C.I.59710); Diketopyrrolopyrrolidone Pig.Red # 254 (C.I.56110); Pig.Red # 260 (C.I.56295), which is an isoindoline type, can be used.

옐로우 안료로는 모노아조계인 Pig.Yellow#1(C.I.11680), Pig.Yellow#2(C.I.11730), Pig.Yellow#3(C.I.11710), Pig.Yellow#5(C.I.11660), Pig.Yellow#6(C.I.11670), Pig.Yellow#10(C.I.12710), Pig.Yellow#49(C.I.11765), Pig.Yellow#65(C.I.11740), Pig.Yellow#73(C.I.11738), Pig.Yellow#74(C.I.11741), Pig.Yellow#75(C.I.11770), Pig.Yellow#97(C.I.11767), Pig.Yellow#98(C.I.11727), Pig.Yellow#111(C.I.11745), Pig.Yellow#116(C.I.11790), Pig.Yellow#167(C.I.11737); 모노아조계 금속 복합체인 Pig.Yellow#61(C.I.13880), Pig.Yellow#62:1(C.I.13940:1), Pig.Yellow#100(C.I.19140:1), Pig.Yellow#168(C.I.13960), Pig.Yellow#169(C.I.13955), Pig.Yellow#183(C.I.18792); 비스아세토아세트아릴라이드계인 Pig.Yellow#16(C.I.20040); 디아릴라이드계인 Pig.Yellow#12(C.I.21090), Pig.Yellow#13(C.I.21100), Pig.Yellow#14(C.I.21095), Pig.Yellow#17(C.I.21105), Pig.Yellow#55(C.I.21096), Pig.Yellow#63(C.I.21091), Pig.Yellow#81(C.I.21127), Pig.Yellow#83(C.I.21108), Pig.Yellow#87(C.I.21107:1), Pig.Yellow#113(C.I.21126), Pig.Yellow#114(C.I.21092), Pig.Yellow#124(C.I.21107), Pig.Yellow#126(C.I.21101), Pig.Yellow#127(21102), Pig.Yellow#152(C.I.21111), Pig.Yellow#170(C.I.21104), Pig.Yellow#171(C.I.21106), Pig.Yellow#172(C.I.21109), Pig.Yellow#174(C.I.21098); 플라반스론계인 Pig.Yellow#24(C.I.70600); 디아조계 축합물인 Pig.Yellow#93(C.I.20710), Pig.Yellow#94(C.I.20038), Pig.Yellow#95(C.I.20034), Pig.Yellow#128(C.I.20037), Pig.Yellow#166(C.I.20035); 안스라퀴논계인 Pig.Yellow#123(C.I.65049), Pig.Yellow#147(C.I.60645); 알다진계인 Pig.Yellow#101(C.I.48052); 나프탈렌 술폰산 금속 복합체인 Pig.Yellow#104(C.I.15985:1); 안스라피리미딘계인 Pig.Yellow#108(C.I.68420); 이소인돌리논계인 Pig.Yellow#109(C.I.56284), Pig.Yellow#110(C.I.56280), Pig.Yellow#139(C.I.56298), Pig.Yellow#185(C.I.56290); 벤즈이미다졸론계인 Pig.Yellow#123(C.I.11783), Pig.Yellow#154(C.I.13980), Pig.Yellow#175(C.I.11784), Pig.Yellow#180(C.I.21290), Pig.Yellow#181(C.I.11777); 퀴노프탈론계인 Pig.Yellow#138(C.I.56300); 금속복합체인 Pig.Yellow#117(C.I.48043), Pig.Yellow#129(C.I.48042), Pig.Yellow#150(C.I.12764), Pig.Yellow#153(C.I.48545), Pig.Yellow#177(C.I.48120), Pig.Yellow#179(C.I.48125) 등이 사용될 수 있다.Yellow pigments include monoazo pigments Pig.Yellow # 1 (CI11680), Pig.Yellow # 2 (CI11730), Pig.Yellow # 3 (CI11710), Pig.Yellow # 5 (CI11660), Pig.Yellow # 6 (CI11670), Pig.Yellow # 10 (CI12710), Pig.Yellow # 49 (CI11765), Pig.Yellow # 65 (CI11740), Pig.Yellow # # 74 (CI11741), Pig.Yellow # 75 (CI11770), Pig.Yellow # 97 (CI11767), Pig.Yellow # 98 (CI11727), Pig.Yellow # 111 # 116 (CI 11790), Pig Yellow # 167 (CI 11737); Pig.Yellow # 61 (CI13880), Pig.Yellow # 62: 1 (CI13940: 1), Pig.Yellow # 100 (CI19140: 1), Pig.Yellow # 168 ), Pig.Yellow # 169 (CI13955), Pig.Yellow # 183 (CI18792); Pig.Yellow # 16 (C.I.20040), a bisacetoacetarylide system; (CI21090), Pig.Yellow # 13 (CI21100), Pig.Yellow # 14 (CI21095), Pig.Yellow # 17 (CI21105), Pig.Yellow # 55 CI21096), Pig.Yellow # 63 (CI21091), Pig.Yellow # 81 (CI21127), Pig.Yellow # 83 (CI21108), Pig.Yellow # 87 (CI21107: 113 CI21126, Pig.Yellow # 114 CI21092, Pig.Yellow # 124 CI21107, Pig.Yellow # 126 CI21101, Pig.Yellow # 127 21102, Pig.Yellow # 152 (CI21111), Pig.Yellow # 170 (CI21104), Pig.Yellow # 171 (CI21106), Pig.Yellow # 172 (CI21109), Pig.Yellow # 174 (CI21098); Flavonthrocyte Pig.Yellow # 24 (C.I.70600); Diazo condensates Pig.Yellow # 93 (CI20710), Pig.Yellow # 94 (CI20038), Pig.Yellow # 95 (CI20034), Pig.Yellow # 128 (CI20037), Pig.Yellow # 166 CI20035); Anthraquinone system Pig.Yellow # 123 (C.I.65049), Pig.Yellow # 147 (C.I.60645); Pig.Yellow # 101 (C.I.48052), aldina; Pig.Yellow # 104 (CI.15985: 1), a naphthalenesulfonic acid metal complex; Anthrapyrimidine-based Pig.Yellow # 108 (C.I.68420); Pig.Yellow # 110 (C.I.56280), Pig.Yellow # 139 (C.I.56298), Pig.Yellow # 185 (C.I.56290), which are isoindolinone systems; Pig.Yellow # 154 (CI13980), Pig.Yellow # 175 (CI11784), Pig.Yellow # 180 (CI21290), Pig.Yellow # 181 (CI 11777); Quinophthalone-based Pig.Yellow # 138 (C.I.56300); The metal complexes Pig.Yellow # 117 (CI48043), Pig.Yellow # 129 (CI48042), Pig.Yellow # 150 (CI12764), Pig.Yellow # 153 (CI48545), Pig.Yellow # 48120), Pig.Yellow # 179 (CI48125), etc. may be used.

또한, 그린 안료로는 트리아릴카보늄계인 Pig.Green#1(C.I.42040:1), Pig.Green#2(C.I.42040:1), Pig.Green#4(C.I.42000:2); Cu 프탈로시아닌계인 Pig.Green#7(C.I.74260), Pig.Green#36(C.I.74265); Zn 프탈로시아닌계인 Pig.Green#58, 메탈 복합체인 Pig.Green#8(C.I.10006), Pig.Green#10(C.I.12775) 등이 사용될 수 있다.Pig.Green # 1 (C.I.42040: 1), Pig.Green # 2 (C.I.42040: 1), Pig.Green # 4 (C.I. Pig.Green # 7 (C.I.74260), Pig.Green # 36 (C.I.74265), Cu phthalocyanine series; Pig.Green # 58 which is a Zn phthalocyanine type, Pig.Green # 8 (C.I.10006) which is a metal complex, Pig.Green # 10 (C.I.12775) and the like can be used.

또한, 바이올렛 안료로는 트리아릴카보늄계인 Pig.Violet#1(C.I.45170:2), Pig.Violet#2(C.I.45175:1), Pig.Violet#3(C.I.42535:2), Pig.Violet#27(C.I.42535:3), Pig.Violet#39(C.I.42555:2); 안스라퀴논계인 Pig.Violet#5:1(C.I.58055:1); 나프톨계인 Pig.Violet#25(C.I.12321), Pig.Violet#50(C.I.12322); 퀴나크리돈계인 Pig.Violet#19(C.I.73900); 디옥사진계인 Pig.Violet#23(C.I.51319), Pig.Violet#37(C.I.51345); 페릴렌계인 Pig.Violet#29(C.I.71129); 벤즈이미다졸론계인 Pig.Violet#32(C.I.12517) 등이 사용될 수 있다.Pig.Violet # 2 (CI45175: 1), Pig.Violet # 3 (CI42535: 2) and Pig.Violet # 1 (CI45170: 2), which are triarylcarbonium series, # 27 (CI42535: 3), Pig.Violet # 39 (CI42555: 2); Anthraquinone system Pig.Violet # 5: 1 (C.I.58055: 1); Naphthol-based Pig.Violet # 25 (C.I.12321), Pig.Violet # 50 (C.I.12322); Quinacridone system Pig.Violet # 19 (C.I.73900); Pig.Violet # 23 (C.I.51319), Pig.Violet # 37 (C.I.51345); Perylene-based Pig.Violet # 29 (C.I.71129); Benzimidazolone-based Pig.Violet # 32 (C.I.12517) and the like can be used.

또한, 블루 안료로는 트리아릴카보늄계인 Pig.Blue#1(C.I.42595:2), Pig.Blue#2(C.I.44045:2), Pig.Blue#9(C.I.42025:1), Pig.Blue#10(C.I.44040:2), Pig.Blue#14(C.I.42600:1), Pig.Blue#18(C.I.42770:1), Pig.Blue#19(C.I.42750), Pig.Blue#56(C.I.42800), Pig.Blue#62(C.I.44084); Cu 프탈로시아닌계인 Pig.Blue#15(C.I.74160), Pig.Blue#15:1(C.I.74160); Pig.Blue#15:6 (C.I.???), 메탈프리 프탈로시아닌계인 Pig.Blue#16(C.I.74100); 인단스론계인 Pig.Blue#60(C.I.69800), Pig.Blue#64(C.I.69825); 인디고계인 Pig.Blue#66(C.I.73000), Pig.Blue#63(C.I.73015:x) 등이 사용될 수 있다.Pig.Blue # 1 (CI42595: 2), Pig.Blue # 2 (CI44045: 2), Pig.Blue # 9 (CI42025: 1), Pig.Blue Pig.Blue # 14 (CI42700: 1), Pig.Blue # 18 (CI42770: 1), Pig.Blue # 19 (CI42750), Pig.Blue # 56 42800), Pig.Blue # 62 (CI44084); Cu phthalocyanine-based Pig.Blue # 15 (C.I.74160), Pig.Blue # 15: 1 (C.I.74160); Pig.Blue # 15: 6 (C.I. ???), Pig.Blue # 16 (C.I.74100), a metal phthalocyanine-based; Indanthrone system Pig.Blue # 60 (C.I.69800), Pig.Blue # 64 (C.I.69825); Pig.Blue # 66 (C.I.73000), Pig.Blue # 63 (C.I.73015: x) and the like can be used.

상기 착색제의 함량은 감광성 수지 조성물 총 중량을 기준으로 1 ~ 50 중량%인 것이 바람직하나, 이에만 한정되는 것은 아니다.The content of the colorant is preferably 1 to 50% by weight based on the total weight of the photosensitive resin composition, but is not limited thereto.

본 발명에 따른 감광성 수지 조성물에 있어서, 상기 광개시제로는 2,4-트리클로로메틸-(4'-메톡시페닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(4'-메톡시스티릴)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(피플로닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(3',4'-디메톡시페닐)-6-트리아진,3-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오} 프로판산 등의 트리아진 화합물;2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐 비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸 등의 비이미다졸 화합물; 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-(4-이소프로필페닐)-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)-페닐 (2-히드록시)프로필 케톤, 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 벤조인메틸 에테르, 벤조인에틸 에테르, 벤조인이소부틸 에테르, 벤조인부틸 에테르, 2,2-디메톡시-2-페닐 아세토페논, 2-메틸-(4-메틸티오페닐)-2-몰폴리노-1-프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰폴리노페닐)-부탄-1-온 등의 아세토페논계 화합물; 벤조페논, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논, 2,4,6-트리메틸아미노벤조페논, 메틸-o-벤조일벤조에이트, 3,3-디메틸-4-메톡시벤조페논, 3,3',4,4'-테트라(t-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논 등의 벤조페논계 화합물; 9-플로레논, 2-클로로-9-플로레논, 2-메틸-9-플로레논 등의 플로레논계 화합물; 티옥산톤, 2,4-디에틸 티옥산톤, 2-클로로 티옥산톤, 1-클로로-4-프로필옥시티옥산톤, 이소프로필 티옥산톤, 디이소프로필 티옥산톤 등의 티옥산톤계 화합물; 크산톤, 2-메틸크산톤 등의 크산톤계 화합물; 안트라퀴논, 2-메틸 안트라퀴논, 2-에틸 안트라퀴논, t-부틸 안트라퀴논, 2,6-디클로로-9,10-안트라퀴논 등의 안트라퀴논계 화합물; 9-페닐아크리딘, 1,7-비스(9-아크리디닐)헵탄, 1,5-비스(9-아크리디닐)펜탄, 1,3-비스(9-아크리디닐)프로판 등의 아크리딘계 화합물; 벤질, 1,7,7-트리메틸-비스클로[2,2,1]헵탄-2,3-디온, 9,10-펜안트렌퀴논 등의 디카르보닐 화합물; 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸 포스핀 옥사이드, 비스(2,6-디클로로벤조일) 프로필 포스핀 옥사이드 등의 포스핀 옥사이드계 화합물; 메틸 4-(디메틸아미노)벤조에이트, 에틸-4-(디메틸아미노)벤조에이트, 2-n-부톡시에틸 4-(디메틸아미노)벤조에이트, 2,5-비스(4-디에틸아미노벤잘)시클로펜타논, 2,6-비스(4-디에틸아미노벤잘)시클로헥사논,2,6-비스(4-디에틸아미노벤잘)-4-메틸-시클로헥사논 등의 아민계 시너지스트; 3,3'-카르보닐비닐-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-(2-벤조티아졸일)-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-메톡시-쿠마린, 10,10'-카르보닐비스[1,1,7,7-테트라메틸-2,3,6,7-테트라하이드로-1H,5H,11H-Cl]-벤조피라노[6,7,8-ij]-퀴놀리진-11-온 등의 쿠마린계 화합물; 4-디에틸아미노 칼콘, 4-아지드벤잘아세토페논 등의 칼콘 화합물; 2-벤조일메틸렌,및 3-메틸-β-나프토티아졸린으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있으나, 이들에만 한정되지 않고 당 기술분야에 알려져 있는 광개시제를 사용할 수도 있다.In the photosensitive resin composition according to the present invention, examples of the photoinitiator include 2,4-trichloromethyl- (4'-methoxyphenyl) -6-triazine, 2,4-trichloromethyl- (4'- 6-triazine, 2,4-trichloromethyl- (3 ', 4'-dimethoxyphenyl) -6- Triazine compounds such as triazine and 3- {4- [2,4-bis (trichloromethyl) -s-triazin-6-yl] phenylthio} propanoic acid; 2,2'- Phenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (2,3-dichlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetraphenylbiimidazole Of imidazole compounds; 2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy- Benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin butyl ether, 2,2-dimethoxy-benzoin methyl ether, (4-methylthiophenyl) -2-morpholino-1-propan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino- ) -Butan-1-one; Benzophenone, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, 2,4,6-trimethylaminobenzophenone, methyl- , 3-dimethyl-4-methoxybenzophenone, and 3,3 ', 4,4'-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone; Fluorene compounds such as 9-fluorenone, 2-chloro-9-fluorenone and 2-methyl-9-fluorenone; Thioxanthones such as thioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 1-chloro-4-propyloxyoctanoate, isopropylthioxanthone and diisopropylthioxanthone compound; Xanthone compounds such as xanthone and 2-methylxanthone; Anthraquinone compounds such as anthraquinone, 2-methyl anthraquinone, 2-ethyl anthraquinone, t-butyl anthraquinone, and 2,6-dichloro-9,10-anthraquinone; (9-acridinyl) pentane, 1,3-bis (9-acridinyl) propane, and the like. Acridine-based compounds; Dicarbonyl compounds such as benzyl, 1,7,7-trimethyl-biscuit [2,2,1] heptane-2,3-dione, and 9,10-phenanthrenequinone; 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, bis (2,6-dichlorobenzoyl) propylphosphine oxide Phosphine oxide-based compounds; (Dimethylamino) benzoate, 2-n-butoxyethyl 4- (dimethylamino) benzoate, 2,5-bis (4-diethylaminobenzal) Amine-based synergists such as cyclopentanone, 2,6-bis (4-diethylaminobenzal) cyclohexanone, and 2,6-bis (4-diethylaminobenzal) -4-methyl-cyclohexanone; (Diethylamino) coumarin, 3- (2-benzothiazolyl) -7- (diethylamino) coumarin, 3-benzoyl- Benzoyl-7-methoxy-coumarin, 10,10'-carbonylbis [1,1,7,7-tetramethyl-2,3,6,7-tetrahydro-1H, 5H, 11H- -Benzopyrano [6,7,8-ij] -quinolizine-11-one; Chalcone compounds such as 4-diethylaminokalone and 4-azidobenzalacetophenone; 2-benzoyl methylene, and 3-methyl- beta -naphthothiazoline. However, the photoinitiator may be at least one selected from the group consisting of photoinitiators known in the art.

상기 광개시제의 함량은 감광성 수지 조성물 총중량을 기준으로 0.1 ~ 5 중량%인 것이 바람직하나, 이에만 한정되는 것은 아니다.The content of the photoinitiator is preferably 0.1 to 5% by weight based on the total weight of the photosensitive resin composition, but is not limited thereto.

본 발명에 따른 감광성 수지 조성물에 있어서, 상기 용매로는 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 테트라히드로퓨란, 1,4-디옥산, 에틸렌글리콜 디메틸 에테르, 에틸렌글리콜 디에틸 에테르, 프로필렌글리콜 디메틸 에테르, 프로필렌글리콜 디에틸에테르, 디에틸렌글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌글리콜 디에틸에테르, 디에틸렌글리콜 메틸 에틸 에테르, 클로로포름, 염화메틸렌, 1,2-디클로로에탄, 1,1,1-트리클로로에탄, 1,1,2-트리클로로에탄, 1,1,2-트리클로로에텐, 헥산, 헵탄, 옥탄,시클로헥산, 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 프로판올,부탄올,t-부탄올, 2-에톡시 프로판올, 2-메톡시 프로판올, 3-메톡시 부탄올, 시클로헥사논, 시클로펜타논, 프로필렌글리콜 메틸 에테르 아세테이트, 프로펠렌글리콜 에틸 에테르 아세테이트, 3-메톡시부틸 아세테이트, 에틸 3-에톡시프로피오네이트, 에틸 셀로솔브아세테이트, 메틸 셀로솔브아세테이트, 및 부틸 아세테이트, 디프로필렌글리콜 모노메틸 에테르 등으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용하는 것이 바람직하나, 이들에만 한정되지 않고 당 기술분야에 알려져 있는 용매를 사용할 수도 있다.In the photosensitive resin composition according to the present invention, examples of the solvent include acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, ethylene glycol dimethyl ether , Ethylene glycol diethyl ether, propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, chloroform, methylene chloride, 1,2-dichloroethane, Trichloroethane, 1,1,2-trichloroethane, hexane, heptane, octane, cyclohexane, benzene, toluene, xylene, methanol, ethanol, Propanol, butanol, t-butanol, 2-ethoxypropanol, 2-methoxypropanol, 3-methoxybutanol, cyclohexanone, cyclopentanone, propylene glycol methyl ether acetate, propellane Ethyl acetate, ethyl cellosolve acetate, methyl cellosolve acetate, and butyl acetate, dipropylene glycol monomethyl ether, and the like. The solvent is preferably selected from the group consisting of methyl ethyl ketone, methyl ethyl ketone, But it is not limited to these, and a solvent known in the art may also be used.

상기 용매의 함량은 감광성 수지 조성물 총 중량을 기준으로 45 ~ 95 중량%인 것이 바람직하나, 이에만 한정되는 것은 아니다.The content of the solvent is preferably 45 to 95% by weight based on the total weight of the photosensitive resin composition, but is not limited thereto.

또한, 본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 용도에 따라 분산제, 경화촉진제, 열중합억제제, 계면활성제, 광증감제, 가소제, 접착촉진제, 충전제 및 접착조제로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 추가로 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition according to the present invention may further contain one or more kinds selected from the group consisting of a dispersant, a curing accelerator, a thermal polymerization inhibitor, a surfactant, a photosensitizer, a plasticizer, an adhesion promoter, a filler, .

상기 분산제는 미리 안료를 표면 처리하는 형태로 안료에 내부 첨가시키는 방법, 또는 안료에 외부 첨가시키는 방법으로 사용할 수 있다. 상기 분산제로는 고분자형, 비이온성, 음이온성 또는 양이온성 분산제를 사용할 수 있으며, 그 예로는 폴리알킬렌글리콜 및 이의 에스테르, 폴리옥시알킬렌 다가 알코올, 에스테르알킬렌옥사이드 부가물, 알코올알킬렌옥사이드 부가물, 설폰산 에스테르, 설폰산염, 카르복실산에스테르, 카르복실산염, 알킬아미드알킬렌옥사이드 부가물 및 알킬아민으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The dispersant may be used either in a manner of internally adding to the pigment in the form of surface-treating the pigment in advance, or in a method of externally adding the pigment. As the dispersing agent, a polymeric, nonionic, anionic or cationic dispersing agent may be used. Examples thereof include polyalkylene glycols and esters thereof, polyoxyalkylene polyhydric alcohols, ester alkylene oxide adducts, alcohol alkylene oxides But are not limited to, at least one selected from the group consisting of adducts, sulfonic acid esters, sulfonic acid salts, carboxylic acid esters, carboxylic acid salts, alkylamide alkylene oxide adducts and alkylamines.

상기 경화촉진제로는, 예컨대 2-머캡토벤조이미다졸, 2-머캡토벤조티아졸, 2-머캡토벤조옥사졸, 2,5-디머캡토-1,3,4-티아디아졸, 2-머캡토-4,6-디메틸아미노피리딘, 펜타에리스리톨 테트라키스(3-머캡토프로피오네이트), 펜타에리스리톨 트리스(3-머캡토프로피오네이트), 펜타에리스리톨 테트라키스(2-머캡토아세테이트), 펜타에리스리톨 트리스(2-머캡토아세테이트), 트리메틸올프로판 트리스(2-머캡토아세테이트), 트리메틸올프로판 트리스(3-머캡토프로피오네이트), 트리메틸올에탄 트리스(2-머캡토아세테이트), 및 트리메틸올에탄 트리스(3-머캡토프로피오네이트)로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상을 포함할 수 있으나, 이들로만 한정되는 것은 아니며 당 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 것들을 포함할 수 있다.Examples of the curing accelerator include 2-mercaptobenzoimidazole, 2-mercaptobenzothiazole, 2-mercaptobenzoxazole, 2,5-dimercaptan-1,3,4-thiadiazole, 2- (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tris (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (2-mercaptoacetate), pentaerythritol tetrakis Trimethylolpropane tris (2-mercaptoacetate), trimethylolpropane tris (2-mercaptoacetate), trimethylolpropane tris (3-mercaptopropionate), trimethylolethane tris And trimethylol ethane tris (3-mercaptopropionate). However, the present invention is not limited thereto and may include those generally known in the art.

상기 열중합억제제로는 예컨대 p-아니솔, 히드로퀴논, 피로카테콜(pyrocatechol), t-부틸카테콜(t-butyl catechol), N-니트로소페닐히드록시아민 암모늄염, N-니트로소페닐히드록시아민 알루미늄염 및 페노티아진(phenothiazine)으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상을 포함할 수 있으나, 이들로만 한정되는 것은 아니며 당 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 것들을 포함할 수 있다.Examples of the thermal polymerization inhibitor include p-anisole, hydroquinone, pyrocatechol, t-butyl catechol, N-nitrosophenylhydroxyamine ammonium salt, N-nitrosophenylhydroxy Amine aluminum salt, and phenothiazine. However, the present invention is not limited thereto, and may include those generally known in the art.

상기 계면활성제는 실리콘계 계면활성제 또는 불소계 계면활성제가 바람직하며, 구체적으로 실리콘계 계면활성제는 BYK-Chemie 사의 BYK-077, BYK-085, BYK-300, BYK-301, BYK-302, BYK-306, BYK-307, BYK-310, BYK-320, BYK-322, BYK-323, BYK-325, BYK-330, BYK-331, BYK-333, BYK-335, BYK-341v344, BYK-345v346, BYK-348, BYK-354, BYK-355, BYK-356, BYK-358, BYK-361, BYK-370, BYK-371, BYK-375, BYK-380, BYK-390 등을 사용할 수 있으며, 불소계 계면활성제로는 DIC(DaiNippon Ink & Chemicals) 사의 F-114, F-177, F-410, F-411, F-450, F-493, F-494, F-443, F-444, F-445, F-446, F-470, F-471, F-472SF, F-474, F-475, F-477, F-478, F-479, F-480SF, F-482, F-483, F-484, F-486, F-487, F-172D, MCF-350SF, TF-1025SF, TF-1117SF, TF-1026SF, TF-1128, TF-1127, TF-1129, TF-1126, TF-1130, TF-1116SF, TF-1131, TF1132, TF1027SF, TF-1441, TF-1442, TF-1740 등을 사용할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.The silicone surfactant may be selected from the group consisting of BYK-077, BYK-085, BYK-300, BYK-301, BYK-302, BYK- -307, BYK-310, BYK-320, BYK-322, BYK-323, BYK-325, BYK-330, BYK-331, BYK-333, BYK-335, BYK-341v344, BYK-345v346, , BYK-354, BYK-355, BYK-356, BYK-358, BYK-361, BYK-370, BYK-371, BYK- F-443, F-444, F-445, F-444, F-450, F-493, F- F-484, F-472, F-474, F-474, F-474, F-477, F-478, F- , F-486, F-487, F-172D, MCF-350SF, TF-1025SF, TF-1117SF, TF-1026SF, TF-1128, TF-1127, TF- -1116SF, TF-1131, TF1132, TF1027SF, TF-1441, TF-1442 and TF-1740.

상기 광증감제, 가소제, 접착촉진제, 충전제 등도 종래의 감광성 수지 조성물에 포함될 수 있는 모든 화합물이 사용될 수 있다.Any of the above photosensitizer, plasticizer, adhesion promoter, filler and the like may be used in the conventional photosensitive resin composition.

상기 첨가제의 함량은 각각 독립적으로 감광성 수지 조성물 총 중량을 기준으로 0.01 ~ 5 중량%인 것이 바람직하나, 이에만 한정되는 것은 아니다.The content of the additive is preferably 0.01 to 5% by weight based on the total weight of the photosensitive resin composition, but is not limited thereto.

한편, 본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 롤 코터(roll coater), 커튼 코터(curtain coater), 스핀 코터(spin coater), 슬롯 다이 코터, 각종 인쇄, 침적 등에 사용되며, 금속, 종이, 유리 플라스틱 기판 등의 지지체 상에 적용될 수 있다. 또한, 필름 등의 지지체 상에 도포한 후 기타 지지체 상에 전사하거나 제1의 지지체에 도포한 후 블랭킷 등에 전사, 다시 제2의 지지체에 전사하는 것도 가능하며, 그 적용방법은 특별히 한정되지 않는다.Meanwhile, the photosensitive resin composition according to the present invention is used for a roll coater, a curtain coater, a spin coater, a slot die coater, various printing, Or the like. It is also possible to apply it onto a support such as a film and then transfer it to another support or coat it on a first support, transfer it to a blanket or the like, and transfer it to a second support again.

본 발명에 따른 감광성 수지 조성물을 경화시키기 위한 광원으로는, 예컨대 파장이 250 내지 450㎚의 광을 발산하는 수은 증기 아크(arc), 탄소 아크, Xe 아크 등이 있으나 반드시 이에 국한되지는 않는다.Examples of the light source for curing the photosensitive resin composition according to the present invention include, but are not limited to, a mercury vapor arc, a carbon arc, and an Xe arc, which emits light having a wavelength of 250 to 450 nm.

본 발명에 따른 고분자를 포함하는 감광성 수지 조성물은 감광도 및 현상성이 우수할 뿐만 아니라, 테이퍼 각도가 높고 접착력이 우수한 특징이 있다. 따라서, 본 발명에 따른 고분자를 포함하는 감광성 수지 조성물은 다양한 감광재로 적용할 수 있으며, 특히 LCD용 컬러 필터 패턴의 제조시 바람직하게 적용할 수 있다.The photosensitive resin composition containing the polymer according to the present invention has not only excellent sensitivity and developability, but also has a high taper angle and excellent adhesive strength. Accordingly, the photosensitive resin composition containing the polymer according to the present invention can be applied to various photosensitizers, and can be suitably applied to the production of LCD color filter patterns.

또한, 본 발명은 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성되는 감광재를 제공한다.The present invention also provides a photosensitive material formed using the photosensitive resin composition.

본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 TFT LCD 컬러필터 제조용 안료분산형 감광재, TFT LCD 혹은 유기 발광 다이오드의 블랙 매트릭스 형성용 감광재, 오버코트층 형성용 감광재, 컬럼 스페이서 감광재에 사용되는 것이 바람직하나, 광경화성 도료, 광경화성 잉크, 광경화성 접착제, 인쇄판, 인쇄배선반용 감광재, 기타 투명 감광재, 및 PDP 제조 등에도 사용할 수 있으며, 그 용도에 제한을 특별히 두지는 않는다.The photosensitive resin composition according to the present invention is preferably used for a pigment-dispersed photosensitive material for manufacturing a TFT LCD color filter, a photosensitive material for forming a black matrix of a TFT LCD or an organic light emitting diode, a photosensitive material for forming an overcoat layer, and a photosensitive material for a column spacer , Photocurable paint, photocurable ink, photocurable adhesive, printing plate, photoresist for printed wiring board, other transparent photoresist, and PDP, and the use thereof is not particularly limited.

특히, 본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 WOLED 소자의 컬러 필터 제조시 보다 바람직하게 적용할 수 있다.In particular, the photosensitive resin composition according to the present invention can be more preferably applied to the production of a color filter of a WOLED device.

이하, 본 발명을 실시예를 들어 상세하게 설명한다. 하기 실시예는 본 발명을 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 범위 및 그 치환 및 변경을 포함하며, 실시예의 범위로 한정되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples. The following examples illustrate the present invention and the scope of the present invention includes the scope of the following claims and substitutions and modifications thereof, which are not intended to limit the scope of the embodiments.

<실시예><Examples>

<합성예 1>&Lt; Synthesis Example 1 &

1) 1단계: 고분자 중합 단계1) Step 1: Polymerization Step

벤질 메타크릴레이트, N-페닐 말레이미드, 스티렌의 몰비가 약 1 : 2 : 2가 되도록 각각의 모노머인 벤질 메타크릴레이트 10.3g, N-페닐 말레이미드 23.8g, 스티렌 14.0g을 혼합하고, 여기에 글리시딜 메타크릴레이트 71.9g, 사슬 이동제인 1-도데칸티올 4g, 용매인 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트(PGMEA) 480g을 기계적 교반기(mechanical stirrer)로 질소 분위기 하에서 30분간 혼합하였다. 질소 분위기 하에서 반응기의 온도를 60℃로 높이고 혼합물의 온도가 60℃가 되었을 때 열중합 개시제인 V-65 용액 5g 을 넣고 15 시간 동안 교반하였다(Mw: 6,000 g/mol, Av: 0).10.3 g of benzyl methacrylate, 23.8 g of N-phenylmaleimide and 14.0 g of styrene were mixed so that the molar ratio of benzyl methacrylate, N-phenylmaleimide and styrene was about 1: 2: 2, 71.9 g of glycidyl methacrylate, 4 g of 1-dodecanethiol as a chain transfer agent and 480 g of propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) as a solvent were mixed in a nitrogen atmosphere for 30 minutes using a mechanical stirrer. The temperature of the reactor was raised to 60 DEG C under a nitrogen atmosphere. When the temperature of the mixture reached 60 DEG C, 5 g of a thermal polymerization initiator, V-65, was added and stirred for 15 hours (Mw: 6,000 g / mol, Av: 0).

2) 2단계: 불포화기 도입2) Step 2: Introduction of unsaturated group

상기 1단계 고분자를 중합한 반응기의 온도를 80℃로 높이고, 테트라에틸암모늄 브로마이드 0.5g과 열중합 금지제인 4-메톡시 페놀 0.1g를 넣고 공기 분위기 하에서 3시간 동안 교반한 후, 메타크릴산 26.1g를 넣고 100℃로 반응기 온도를 높이고 24시간 동안 교반하였다(Mw: 8,000 g/mol, Av: 5 mg KOH/g).0.5 g of tetraethylammonium bromide and 0.1 g of 4-methoxyphenol as a thermal polymerization inhibitor were added thereto and stirred for 3 hours in an air atmosphere. Then, a solution of methacrylic acid 26.1 (Mw: 8,000 g / mol, Av: 5 mg KOH / g) at a temperature of 100 ° C and stirring for 24 hours.

3) 3단계: 산기 부여3) Step 3: Granting an age

상기 2단계에서 만들어진 고분자 용액의 온도를 70℃로 낮추고, 30.8g의 테트라하이드로 프탈산 무수물을 넣고 80℃에서 24시간 추가로 교반하여 원하는 알칼리 가용성 바인더 수지를 합성하였다(Mw: 10,100 g/mol, AV: 75 mg KOH/g)The temperature of the polymer solution prepared in step 2 was lowered to 70 ° C, 30.8 g of tetrahydrophthalic anhydride was added, and the mixture was further stirred at 80 ° C for 24 hours to synthesize a desired alkali-soluble binder resin (Mw: 10,100 g / : 75 mg KOH / g)

<합성예 2>&Lt; Synthesis Example 2 &

상기 합성예 1의 1단계에서 벤질 메타크릴레이트, N-페닐 말레이미드, 스티렌의 몰비가 약 1 : 1 : 1이 되도록 각각의 모노머인 벤질 메타크릴레이트 17.1g, N-페닐 말레이미드 19.8g, 스티렌 11.7g, 글리시딜 메타크릴레이트 71.9g를 사용한 것을 제외하고는 동일하게 3단계까지 반응시켜 바인더 수지를 합성하였다(Mw: 10,700 g/mol, AV: 79 mg KOH/g).17.1 g of each monomer, benzyl methacrylate, 19.8 g of N-phenylmaleimide, 2-ethylhexyl methacrylate and the like were added to the benzyl methacrylate, the N-phenylmaleimide and the styrene in a molar ratio of about 1: 1: (Mw: 10,700 g / mol, AV: 79 mg KOH / g), except that 11.7 g of styrene and 71.9 g of glycidyl methacrylate were used.

<합성예 3>&Lt; Synthesis Example 3 &

상기 합성예 1의 1단계에서 벤질 메타크릴레이트, N-페닐 말레이미드, 스티렌의 몰비가 약 6 : 1 : 1이 되도록 각각의 모노머인 벤질 메타크릴레이트 38.5g, N-페닐 말레이미드 7.4g, 스티렌 4.4g, 글리시딜 메타크릴레이트 71.9g를 사용한 것을 제외하고는 동일하게 3단계까지 반응시켜 바인더 수지를 합성하였다(Mw 10,300 g/mol, AV: 76 mg KOH/g).In the first step of Synthesis Example 1, 38.5 g of benzyl methacrylate, 7.4 g of N-phenylmaleimide, and 10 g of benzyl methacrylate were added so that the molar ratio of benzyl methacrylate, N-phenylmaleimide and styrene was about 6: 1: (Mw 10,300 g / mol, AV: 76 mg KOH / g) were synthesized in the same manner as in Example 1 except that 4.4 g of styrene and 71.9 g of glycidyl methacrylate were used.

<합성예 4>&Lt; Synthesis Example 4 &

상기 합성예 1의 1단계에서 벤질 메타크릴레이트 대신 메틸메타크릴레이트를 사용하여 메틸메타크릴레이트, N-페닐 말레이미드, 스티렌의 몰비가 약 1 : 2 : 2가 되도록 각각의 모노머인 메틸메타크릴레이트 6.8g, N-페닐 말레이미드 23.8g, 스티렌 14.0g, 글리시딜 메타크릴레이트 71.9g를 사용한 것을 제외하고는 동일하게 3단계까지 반응시켜 바인더 수지를 합성하였다(Mw: 10,000 g/mol, AV: 80 mg KOH/g).In the first step of Synthesis Example 1, methyl methacrylate was used in place of benzyl methacrylate to obtain methyl methacrylate, N-phenylmaleimide, and styrene in a molar ratio of about 1: 2: 2, (Mw: 10,000 g / mol, molar ratio: 10,000 g / mol) was prepared by the same procedure as in Example 1 except that 6.8 g of N-phenylmaleimide, 23.8 g of N-phenylmaleimide, 14.0 g of styrene, and 71.9 g of glycidyl methacrylate were used. AV: 80 mg KOH / g).

<실시예 1>&Lt; Example 1 >

안료로서 피그먼트 Red 177 7.876 중량부, 피그먼트 yellow 139 0.897 중량부, 상기 합성예 1에서 제조된 바인더 수지 1.933 중량부, 에틸렌성 불포화 중합성 화합물로 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 2.885 중량부, 광개시제로 1.2 중량부, 접착 촉진제로 3-메타아크릴옥시프로필트리메톡시실란 0.15 중량부, 계면활성제로 F-475 (DaiNippon Ink & Chemicals) 0.06 중량부, 용매로 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 85 중량부를 혼합하였으며, 상기 혼합물을 5시간 동안 교반하여 WOLED용 적색 감광성 수지 조성물을 제조하였다.7.886 parts by weight of Pigment Red 177, 0.897 parts by weight of Pigment yellow 139, 1.933 parts by weight of the binder resin prepared in Synthesis Example 1, 2.885 parts by weight of dipentaerythritol hexaacrylate as an ethylenically unsaturated polymerizable compound, , 0.15 part by weight of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane as an adhesion promoter, 0.06 part by weight of F-475 (DaiNippon Ink & Chemicals) as a surfactant, and 85 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate as a solvent were mixed And the mixture was stirred for 5 hours to prepare a red photosensitive resin composition for WOLED.

<실시예 2>&Lt; Example 2 >

상기 실시예 1에서 바인더 수지로 합성예 2의 바인더 수지를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하여 WOLED용 적색 감광성 수지 조성물을 제조하였다.A red photosensitive resin composition for WOLED was prepared in the same manner as in Example 1, except that the binder resin of Synthesis Example 2 was used as the binder resin in Example 1 above.

<비교예 1>&Lt; Comparative Example 1 &

상기 실시예 1에서 바인더 수지로 합성예 3의 바인더 수지를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하여 WOLED용 적색 감광성 수지 조성물을 제조하였다.A red photosensitive resin composition for WOLED was prepared in the same manner as in Example 1, except that the binder resin of Synthesis Example 3 was used as the binder resin in Example 1 above.

<비교예 2>&Lt; Comparative Example 2 &

상기 실시예 1에서 바인더 수지로 합성예 4의 바인더 수지를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하여 WOLED용 적색 감광성 수지 조성물을 제조하였다.A red photosensitive resin composition for WOLED was prepared in the same manner as in Example 1, except that the binder resin of Synthesis Example 4 was used as the binder resin in Example 1 above.

<실험예><Experimental Example>

1) 아웃개싱(Out-gassing) 평가1) Out-gassing evaluation

상기 실시예 및 비교예의 적색 감광성 수지 조성물을 글래스(glass) 위에 스핀코팅(spin coating)하여 핫플레이트(hot plate)에서 100℃ 80초간 프리베이크(pre-bake)를 실시하고, 40 mJ/cm2로 마스크(mask) 없이 전면으로 노광을 실시한 뒤 230℃ 컨벡션 오븐(convection oven)에서 20분간 소성을 실시하였다. 상기의 적색 감광성 수지 조성물이 도포된 기판을 1cm × 5cm의 크기로 잘라서 230℃ 30분간 Purge & Trap 방식으로 GC/Mass spectroscopy를 이용하여 아웃개싱(out-gassing) 성분을 평가하였다.The red photosensitive resin compositions of the above Examples and Comparative Examples were spin-coated on glass and pre-baked at 100 캜 for 80 seconds on a hot plate to prepare a red photosensitive resin composition of 40 mJ / cm 2 And then fired in a convection oven at 230 ° C for 20 minutes. The substrate coated with the red photosensitive resin composition was cut into a size of 1 cm x 5 cm and the out-gassing component was evaluated by GC / mass spectroscopy using Purge & Trap method at 230 ° C for 30 minutes.

2) 재용해성 평가2) Re-solubility evaluation

상기 실시예 및 비교예의 적색 감광성 수지 조성물을 글래스(glass) 위에 스핀코팅(spin coating)하여 100℃의 핫플레이트(hot plate)에서 2분, 5분, 10분간 프리베이크(pre-bake)를 실시한 뒤 1cm × 5cm의 크기로 잘라서 PGMEA 용매에 침지시켜 코팅 및 건조된 적색 감광성 수지 조성물이 용해되어 나오는 특성을 관찰하였다.The red photosensitive resin compositions of the Examples and Comparative Examples were spin-coated on glass and pre-baked on a hot plate at 100 ° C for 2 minutes, 5 minutes, and 10 minutes. Followed by cutting into a size of 1 cm × 5 cm and immersing in PGMEA solvent to observe the dissolution characteristics of the coated and dried red photosensitive resin composition.

3) 공정 특성 평가3) Evaluation of process characteristics

상기 실시예 및 비교예의 적색 감광성 수지 조성물을 글래스(glass) 위에 스핀코팅(spin coating)하여 핫플레이트(hot plate)에서 100℃ 80초간 프리베이크(pre-bake)를 실시하고, 크기 별로 스퀘어(square) 모양의 패턴이 있는 마스크(mask)를 이용하여 40 mJ/cm2로 노광을 실시한 뒤 KOH 0.04% 알칼리 현상액으로 25℃에서 70초간 현상을 실시한 뒤 작은 크기의 스퀘어(square) 모양의 패턴의 현상 공정에 의해 제거되지 않고 남아 있는 정도를 관찰하였다.The red photosensitive resin compositions of the above Examples and Comparative Examples were spin-coated on glass and pre-baked at 100 ° C for 80 seconds on a hot plate. Then, square (square ) Pattern with a mask of 40 mJ / cm 2 and developed with a KOH 0.04% alkali developer at 25 ° C for 70 seconds and then developed with a small square pattern The degree of remained unremoved by the process was observed.

아웃개싱 함량Out gassing content 재용해 특성Reuse characteristics 공정 특성(패턴크기)Process characteristics (pattern size) 실시예 1Example 1 0.28 ㎍/g0.28 [mu] g / g 10분 용해Dissolve in 10 minutes > 10㎛> 10 μm 실시예 2Example 2 0.32 ㎍/g0.32 / / g 10분 용해Dissolve in 10 minutes > 10㎛> 10 μm 비교예 1Comparative Example 1 0.45 ㎍/g0.45 g / g 10분 용해Dissolve in 10 minutes > 10㎛> 10 μm 비교예 2Comparative Example 2 0.25 ㎍/g0.25 [mu] g / g 10분 용해Dissolve in 10 minutes > 20㎛> 20 μm

상기 표 1의 결과에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명과 같이 벤질 메타크릴레이트(benzyl methacrylate)의 함량을 줄인 경우(실시예 1 및 실시예 2) 아웃개싱(out-gassing)의 성분의 양이 비교예 1과 비교하여 크게 감소하는 효과를 관찰하였으나, 기판 접착력에 효과가 있는 벤질 메타크릴레이트(benzyl methacrylate)를 완전 제거하는 경우(비교예 2)에는 현상 공정 특성이 좋지 못하여 미세 패턴이 탈락하게 된다.As can be seen from the results of the above Table 1, when the content of benzyl methacrylate was reduced as in the present invention (Example 1 and Example 2), the amount of out-gassing component (Comparative Example 2). However, when benzyl methacrylate, which has an effect on the substrate adhesion, was completely removed (Comparative Example 2), the development process characteristic was poor and the fine pattern was dropped do.

Claims (11)

1) 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위,
2) 하기 화학식 2로 표시되는 반복단위,
3) 하기 화학식 3으로 표시되는 반복단위,
4) 하기 화학식 4로 표시되는 반복단위, 및
2) 하기 화학식 5로 표시되는 반복단위
를 포함하는 고분자 화합물:
[화학식 1]
Figure pat00009

[화학식 2]
Figure pat00010

[화학식 3]
Figure pat00011

[화학식 4]
Figure pat00012

[화학식 5]
Figure pat00013

상기 화학식 1 내지 화학식 5에서,
R1, R2, R3, R6, R7, R8, R10, R11, R12, R14, R15, R16, R17 및 R19는 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소 또는 메틸기이며,
R4는 할로겐기, C1 ~ C10의 알킬기 및 C1 ~ C10의 알콕시기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상으로 치환 또는 비치환된 페닐기이고,
R5는 C1 ~ C10의 알킬기; 할로겐기 및 C1 ~ C10의 알킬기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상으로 치환 또는 비치환된 페닐기; 또는 C1 ~ C6의 알킬에스테르기이며,
R9는 할로겐기 및 C1 ~ C10의 알킬기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상으로 치환 또는 비치환된 페닐기이고,
R13 및 R18은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 C1 ~ C10의 알킬렌기이며,
R20 및 R21은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소이거나, 서로 결합하여 지방족 고리기 또는 방향족고리를 형성하며,
a, b, c, d 및 e는 각각 몰 혼합비로서, a는 5 ~ 20, b는 30 ~ 90, c는 30 ~ 90, d는 0 ~ 20, e는 30 ~ 60 이다.
1) a repeating unit represented by the following formula (1)
2) a repeating unit represented by the following formula (2)
3) a repeating unit represented by the following formula (3)
4) a repeating unit represented by the following formula (4), and
2) a repeating unit represented by the following formula (5)
&Lt; / RTI &gt;
[Chemical Formula 1]
Figure pat00009

(2)
Figure pat00010

(3)
Figure pat00011

[Chemical Formula 4]
Figure pat00012

[Chemical Formula 5]
Figure pat00013

In the above Chemical Formulas 1 to 5,
R14, R15, R16, R17 and R19 are the same or different from each other and are each independently hydrogen or a methyl group,
R4 is a halogen group, C 1 ~ C 10 alkyl group and C 1 ~ substituted with at least one selected from an alkoxy group consisting of C 10 or unsubstituted phenyl group,
R5 is an alkyl group of C 1 ~ C 10; A phenyl group substituted or unsubstituted with at least one member selected from the group consisting of a halogen group and a C 1 to C 10 alkyl group; Or a C 1 -C 6 alkyl ester group,
R9 is a halogen group and a C 1 ~ substituted with at least one member selected from the group consisting of C 10 alkyl group or an unsubstituted phenyl group,
R13 and R18 are the same or different from each other, are each independently an alkylene group of C 1 ~ C 10,
R20 and R21 are the same or different from each other and are each independently hydrogen or combine with each other to form an aliphatic cyclic group or an aromatic cyclic group,
a, b, c, d and e are molar mixing ratios, a is from 5 to 20, b is from 30 to 90, c is from 30 to 90, d is from 0 to 20 and e is from 30 to 60.
청구항 1에 있어서, 상기 화학식 4는 하기 화학식 6으로 표시되는 것을 특징으로 하는 고분자 화합물:
[화학식 6]
Figure pat00014

상기 화학식 6에서, R10, R11, R12 및 d는 상기 화학식 4에서의 정의와 동일하다.
4. The polymer compound according to claim 1, wherein the formula 4 is represented by the following formula 6:
[Chemical Formula 6]
Figure pat00014

In the above formula (6), R10, R11, R12 and d are the same as defined in the above formula (4).
청구항 1에 있어서, 상기 화학식 5는 하기 화학식 7로 표시되는 것을 특징으로 하는 고분자 화합물:
[화학식 7]
Figure pat00015

상기 화학식 7에서, R15, R16, R17, R20, R21 및 e는 상기 화학식 5에서의 정의와 동일하다.
The polymer compound according to claim 1, wherein the formula (5) is represented by the following formula (7):
(7)
Figure pat00015

R15, R16, R17, R20, R21 and e are the same as defined in the above formula (5).
청구항 1에 있어서, 상기 고분자 화합물의 산가는 50 ~ 130 KOH mg/g 이고, 중량 평균 분자량은 1,000 ~ 40,000인 것을 특징으로 하는 고분자 화합물.The polymer compound according to claim 1, wherein the polymer compound has an acid value of 50 to 130 KOH mg / g and a weight average molecular weight of 1,000 to 40,000. 1) 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위; 하기 화학식 2로 표시되는 반복단위; 하기 화학식 3으로 표시되는 반복단위; 하기 화학식 8로 표시되는 에폭시기를 포함하는 반복단위; 및 개시제를 반응시키는 단계,
2) 상기 1) 단계의 생성물과 메타크릴산 또는 아크릴산을 반응시키는 단계, 및
3) 상기 2) 단계의 생성물과 카르복실산 또는 산 무수물을 반응시키는 단계
를 포함하는 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 하나의 항에 따른 고분자 화합물의 제조방법:
[화학식 1]
Figure pat00016

[화학식 2]
Figure pat00017

[화학식 3]
Figure pat00018

[화학식 8]
Figure pat00019

상기 화학식 1 내지 화학식 3, 및 화학식 8에서,
R1, R2, R3, R6, R7, R8은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소 또는 메틸기이며,
R4는 할로겐기, C1 ~ C10의 알킬기 및 C1 ~ C10의 알콕시기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상으로 치환 또는 비치환된 페닐기이고,
R5는 C1 ~ C10의 알킬기; 할로겐기 및 C1 ~ C10의 알킬기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상으로 치환 또는 비치환된 페닐기; 또는 C1 ~ C6의 알킬에스테르기이며,
R9는 할로겐기 및 C1 ~ C10의 알킬기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상으로 치환 또는 비치환된 페닐기이고,
a, b 및 c는 각각 몰 혼합비로서, a는 5 ~ 20, b는 30 ~ 90, c는 30 ~ 90 이고,
X는 수소, C1 ~C10의 알킬기 또는 C1 ~ C10의 알콕시기이고,
Y는 C1 ~ C10의 알킬렌기, 에틸렌 옥사이드기 또는 프로필렌 옥사이드기이다.
1) a repeating unit represented by the following formula (1); A repeating unit represented by the following formula (2); A repeating unit represented by the following formula (3); A repeating unit containing an epoxy group represented by the following formula (8); And an initiator,
2) reacting the product of step 1) with methacrylic acid or acrylic acid, and
3) reacting the product of step 2) with a carboxylic acid or an acid anhydride
A method for producing a polymer compound according to any one of claims 1 to 4, comprising:
[Chemical Formula 1]
Figure pat00016

(2)
Figure pat00017

(3)
Figure pat00018

[Chemical Formula 8]
Figure pat00019

In the above Chemical Formulas 1 to 3 and Chemical Formula 8,
R 1, R 2, R 3, R 6, R 7 and R 8 are the same or different from each other and each independently hydrogen or a methyl group,
R4 is a halogen group, C 1 ~ C 10 alkyl group and C 1 ~ substituted with at least one selected from an alkoxy group consisting of C 10 or unsubstituted phenyl group,
R5 is an alkyl group of C 1 ~ C 10; A phenyl group substituted or unsubstituted with at least one member selected from the group consisting of a halogen group and a C 1 to C 10 alkyl group; Or a C 1 -C 6 alkyl ester group,
R9 is a halogen group and a C 1 ~ substituted with at least one member selected from the group consisting of C 10 alkyl group or an unsubstituted phenyl group,
a, b and c are molar mixing ratios, a is 5 to 20, b is 30 to 90, c is 30 to 90,
X is an alkoxy group of hydrogen, C 1 ~ C 10 alkyl group or a C 1 ~ C 10 of,
Y is an alkylene, ethylene oxide or propylene oxide group having 1 to 10 carbon atoms.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항의 고분자 화합물을 포함하는 바인더 수지, 에틸렌성 불포화 결합을 포함하는 중합성 화합물, 착색제, 광개시제, 및 용매를 포함하는 감광성 수지 조성물.A photosensitive resin composition comprising a binder resin comprising the polymer compound of any one of claims 1 to 4, a polymerizable compound containing an ethylenically unsaturated bond, a colorant, a photoinitiator, and a solvent. 청구항 6에 있어서, 상기 바인더 수지의 함량은 감광성 수지 조성물 총중량을 기준으로 1 내지 20 중량%인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.7. The photosensitive resin composition according to claim 6, wherein the content of the binder resin is 1 to 20% by weight based on the total weight of the photosensitive resin composition. 청구항 6에 있어서, 상기 감광성 수지 조성물 총중량을 기준으로, 상기 에틸렌성 불포화 결합을 포함하는 중합성 화합물의 함량은 2 ~ 30 중량%, 상기 착색제의 함량은 1 ~ 50 중량%, 상기 광개시제의 함량은 0.1 ~ 5 중량%, 및 상기 용매의 함량은 45 ~ 95 중량%인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.[Claim 7] The method according to claim 6, wherein the content of the polymerizable compound containing an ethylenically unsaturated bond is 2 to 30% by weight, the content of the colorant is 1 to 50% by weight based on the total weight of the photosensitive resin composition, 0.1 to 5 wt%, and the solvent content is 45 to 95 wt%. 청구항 6에 있어서, 상기 감광성 수지 조성물은 분산제, 경화촉진제, 열중합억제제, 계면활성제, 광증감제, 가소제, 접착촉진제, 충전제 및 접착조제로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.The photosensitive resin composition according to claim 6, wherein the photosensitive resin composition further comprises at least one member selected from the group consisting of a dispersing agent, a curing accelerator, a thermal polymerization inhibitor, a surfactant, a photosensitizer, a plasticizer, an adhesion promoter, Wherein the photosensitive resin composition is a photosensitive resin composition. 청구항 9의 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성되는 감광재.A photosensitive material formed by using the photosensitive resin composition of claim 9. 청구항 10에 있어서, 상기 감광재는 컬러필터 제조용 안료분산형 감광재, 블랙 매트릭스 형성용 감광재, 오버코트층 형성용 감광재, 컬럼 스페이서 감광재 및 인쇄배선반용 감광재로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 감광재.The photosensitive material according to claim 10, wherein the photosensitive material is selected from the group consisting of a pigment-dispersed photosensitive material for forming a color filter, a photosensitive material for forming a black matrix, a photosensitive material for forming an overcoat layer, a photosensitive material for a column spacer, Photosensitive material.
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