KR20160001004U - A Connector for Electroplating Process of Printed Circuit Board and The Edge - Google Patents

A Connector for Electroplating Process of Printed Circuit Board and The Edge Download PDF

Info

Publication number
KR20160001004U
KR20160001004U KR2020140006828U KR20140006828U KR20160001004U KR 20160001004 U KR20160001004 U KR 20160001004U KR 2020140006828 U KR2020140006828 U KR 2020140006828U KR 20140006828 U KR20140006828 U KR 20140006828U KR 20160001004 U KR20160001004 U KR 20160001004U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
terminal
module
power
pcb
connector
Prior art date
Application number
KR2020140006828U
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR200481463Y1 (en
Inventor
푸안 지앙
레이 리아오
Original Assignee
암페놀 이스트 아시아 일렉트로닉 테크놀로지(선전) 엘티디.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 암페놀 이스트 아시아 일렉트로닉 테크놀로지(선전) 엘티디. filed Critical 암페놀 이스트 아시아 일렉트로닉 테크놀로지(선전) 엘티디.
Priority to KR2020140006828U priority Critical patent/KR200481463Y1/en
Publication of KR20160001004U publication Critical patent/KR20160001004U/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200481463Y1 publication Critical patent/KR200481463Y1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

종래의 커넥터에 관한 기술 방안 중 신호 단자 커넥터 부위의 두께 제어 기술 문제를 해결하기 위해, 본 고안은 인쇄 회로판과 그 둘레의 전기도금 공정을 활용한 커넥터를 개시한다. 이는 프레임 부품과 전송 부품을 포함한다. 프레임 부품은 주체 모듈을 포함한다. 주체 모듈은 돌기부와 전원 단자 소켓을 포함한다. 전송 부품은 전자 모듈과 PCB플러그 모듈을 포함한다. 단자 모듈은 제1 신호 단자조, 제2 신호단자조, 제1 전원 단자조와 제2 전원단자조를 포함한다. PCB플러그 모듈은 제1 단자 접촉구역과 제2 단자 접촉구역을 포함한다. 유익한 점은 공정을 간략하게 하고, 또한 전송 속도를 높인 것이다. In order to solve the problem of the thickness control technique of the signal terminal connector portion in the conventional connector technique, the present invention discloses a connector utilizing the electroplating process of the printed circuit board and its periphery. This includes frame parts and transmission parts. The frame part includes a subject module. The main module includes protrusions and power terminal sockets. The transmission part includes an electronic module and a PCB plug module. The terminal module includes a first signal terminal group, a second signal terminal group, a first power terminal group, and a second power terminal group. The PCB plug module includes a first terminal contact area and a second terminal contact area. Advantageously, the process is simplified and the transmission speed is increased.

Description

인쇄 회로판과 그 둘레의 전기 도금 공정을 활용한 커넥터{A　Connector　for　Electroplating　Process　of　Printed　Circuit　Board　and The　Edge}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connector for an electroplating process,

본 고안은 커넥터에 관한 것으로서, 특히 인쇄 회로판과 그 둘레의 전기 도금 공정을 활용한 커넥터에 관한 것이다.The present invention relates to a connector, and more particularly to a connector utilizing an electroplating process for a printed circuit board and its periphery.

기술 표준의 요구가 부단히 높아짐에 따라, 커넥터 분야에서 신호 단자 연결부분의 두께도 계속 얇아질 것을 요구한다. 그러나 기존의 커넥터 관련 기술 방안 중에서 일반적인 커넥터 상의 신호 단자 두께는 아주 얇게 조절할 수 없었다. 그리고 두께를 다소 줄일 수는 있어도 전송 안정성은 보장하기 어려웠다. As the requirements of the technical standard steadily increase, the thickness of the signal terminal connection portion in the connector field also needs to be thinned. However, among the conventional connector related technology measures, the signal terminal thickness on a general connector can not be adjusted very thinly. And although the thickness can be somewhat reduced, transmission stability is difficult to guarantee.

본 고안에서 해결하고자 하는 기술 문제는 다음과 같다. 즉 일종의 인쇄 회로판과 그 둘레 전기도금 공정을 활용한 커넥터를 제공하는 것으로서, 커넥터와 PCB를 직접 플러그로 연결하고 동시에 고속 RF보드 제작에 일반적으로 활용되는 판넬둘레 전기도금 공정(PCB edge plating)을 활용하여 커넥터의 제조 공정을 간략하게 하고 전송 속도를 크게 높일 수 있는 일종의 인쇄 회로판과 그 둘레 전기도금 공정을 활용한 커넥터를 제공하는 것이다.The technical problems to be solved in the present invention are as follows. In other words, it provides a connector using a kind of printed circuit board and its circumferential electroplating process, and it is possible to connect a connector and a PCB directly with a plug, and at the same time to utilize a PCB edge plating To provide a connector that utilizes a type of printed circuit board and its circumferential electroplating process that can simplify the manufacturing process of the connector and greatly increase the transfer speed.

상기 기술 문제를 해결하기 위해, 본 고안에서 제공하는 기술 방안은 다음과 같다. 인쇄 회로판과 그 둘레의 전기 도금 공정을 활용한 커넥터이다. 이는 프레임 부품과 전송 부품을 포함한다. 프레임 부품은 주체 모듈을 포함한다. 주체 모듈은 돌기부와 전원단자 소켓을 포함한다. 전송 부품은 단자 모듈과 PCB 플러그 모듈을 포함한다. 단자 모듈은 제1 신호 단자조, 제2 신호단자조, 제1 전원단자조와 두 번째 전원단자조를 포함한다. PCB플러그 모듈은 제1 단자 접촉구역과 제2 단자 접촉구역을 포함한다. In order to solve the above technical problem, the technical solution provided in the present invention is as follows. It is a connector that utilizes a printed circuit board and the electroplating process around it. This includes frame parts and transmission parts. The frame part includes a subject module. The main module includes protrusions and power terminal sockets. Transmission components include terminal modules and PCB plug modules. The terminal module includes a first signal terminal group, a second signal terminal group, a first power terminal group, and a second power terminal group. The PCB plug module includes a first terminal contact area and a second terminal contact area.

단자 모듈은 주체 모듈에 삽입 설치된다. 이중에서 제1 신호 단자조는 제1 신호단자와 접지 단자를 포함하며, 제1 단자 접촉구역, 제2 단자 접촉구역과 서로 연결된다. 제2 신호 단자조는 제2 신호 단자와 접지 단자를 포함하며, 제1 단자 접촉구역과 서로 연결된다. 제1 전원 단자조는 제1 신호단자와 접지 단자를 포함하며, 제2 단자 접촉구역과 서로 연결된다. 제1 단자 접촉구역과 제2 단자 접촉구역은 각각 PCB플러그 모듈의 양쪽에 설치된다. PCB플러그 모듈의 플러그 끝에 전기도금층을 둔다.The terminal module is inserted into the main module. Wherein the first signal terminal group includes a first signal terminal and a ground terminal, and is connected to the first terminal contact region and the second terminal contact region. The second signal terminal group includes a second signal terminal and a ground terminal, and is connected to the first terminal contact zone. The first power terminal group includes a first signal terminal and a ground terminal, and is connected to the second terminal contact zone. The first terminal contact area and the second terminal contact area are respectively installed on both sides of the PCB plug module. Place an electroplating layer on the plug end of the PCB plug module.

개선된 방안 중에서 주체 모듈은 돌기부와 전원단자 소켓을 포함하며, 돌기부는 주체 모듈 중간부분에 설치되고 전원 단자 소켓은 돌기부에 설치된다. Among the improved methods, the main module includes protrusions and power terminal sockets, the protrusions are installed in the middle part of the main module, and the power terminal sockets are installed in the protrusions.

개선된 방안 중에서 제2 전원단자조는 전원단자 소켓 내에 설치된다. 제2 전원 단자조를 설치하여 전원의 출력이나 입력 공률을 높일 수 있다. Among the improved solutions, the second power terminal block is installed in the power terminal socket. The second power terminal group can be installed to increase the power output or input power factor of the power source.

개선된 방안 중에서 PCB플러그 모듈은 블라인드홀과 GND층을 포함한다. 접지 단자위에 블라인드홀 돌기를 설치한다. 블라인드홀은 PCB플러그 모듈에 설치되어 접지 단자의 블라인드홀 돌기 위치와 서로 대응된다. 접지 단자는 블라인드홀과 블라인드홀 돌기의 고정을 통해 직접 GND층과 연결되어 커넥터의 고속 전송 성능을 더욱 향상시킨다. Among the improved options, the PCB plug module includes a blind hole and a GND layer. Install a blind hole protrusion on the ground terminal. The blind holes are provided in the PCB plug module and correspond to the positions of the blind hole protrusions of the ground terminal. The ground terminal is directly connected to the GND layer through the fixing of the blind hole and the blind hole protrusion to further improve the high-speed transmission performance of the connector.

개선된 방안 중에서 접지 단자는 긴 PIN형 접지 단자를 포함한다. PCB플러그 모듈의 플러그 끝에 전기도금층을 두고 긴 PIN형 접지단자를 서로 연결하여 커넥터의 전송 성능을 더욱 향상시킨다. 이 부위에 설치된 전기도금층은 PCB판 둘레의 전기도금공정(PCB edge plating）과 관련된다. 이 공정은 일반적으로 고속 RF보드나 안테나 제조에 사용된다. 이곳에 커넥터를 사용하여 PCB의 긴 PIN형 접지 단자를 서로 연결할 수 있으며 이를 통해 전송 성능을 높일 수 있다. Among the improved methods, the ground terminal includes a long PIN type ground terminal. The electroplating layer is placed on the plug end of the PCB plug module and the long PIN type ground terminal is connected to each other to further improve the transmission performance of the connector. The electroplated layer on this area is related to the PCB edge plating around the PCB plate, which is typically used for high speed RF boards or antenna manufacturing. Terminals can be connected to each other, thereby improving transmission performance.

개선된 방안 중에서 프레임 부품은 용접 모듈을 포함한다. 용접 모듈은 주체 모듈의 양쪽에 설치된다. Among the improved methods, the frame part comprises a welding module. The welding modules are installed on both sides of the main module.

상기 기술 방안을 활용할 경우, 본 고안의 유익한 효과는 다음과 같다. The beneficial effects of the present invention when utilizing the above technology are as follows.

이미 공개된 종래기술과 비교해서, 본 고안에서 개발해 낸 인쇄 회로판과 그 둘레의 전기도금 공정을 활용한 커넥터는 공정을 간단하게 할 뿐만 아니라, 또한 전송 속도를 높인다. 개선 방안에서 제2 전원단자조를 설치할 경우, 전원의 출력이나 입력 공률을 높일 수 있다. 개선 방안에서 접지 단자와 GND층을 직접 연결하여 커넥터의 고속 전송 성능을 높일 수 있다. 개선 방안에서 PCB 플러그 모듈의 플러그 부분은 판넬 둘레의 전기도금 공정을 활용한다. 전기도금층을 통해 접지 단자와 연결하여 고속 전송 성능을 더욱 향상시킬 수 있다.Compared with the prior art already disclosed, a connector utilizing the printed circuit board and its electroplating process developed in the present invention not only simplifies the process but also increases the transfer speed. When the second power terminal group is provided in the improvement plan, the power output or the input power factor can be increased. In the improvement method, the ground terminal and the GND layer are directly connected to improve the high-speed transmission performance of the connector. In the improvement plan, the plug portion of the PCB plug module utilizes the electroplating process around the panel. It is possible to further improve the high-speed transmission performance by connecting to the ground terminal through the electroplating layer.

도 1은 플러그 PCB의 커넥터 조립도면이다.
도 2는 플러그 PCB의 커넥터 분해도이다.1 is a view showing a connector assembly of a plug PCB.
2 is a connector exploded view of the plug PCB.

아래에서 첨부된 도 1과 도 2 및 구체적인 실시예를 종합하여 본 고안에 대해 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 고안에 대한 제한이 아니다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will be more clearly understood from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. However, this is not a limitation of the present invention.

첨부된 도 1과 도 2에서 나타난 대로, 본 고안은 일종의 인쇄 전기회로와 그 둘레의 전기도금 공정을 활용한 커넥터이다. 이는 프레임 부품(1)과 전송 부품(2)을 포함한다. 프레임 부품(1)은 주체 모듈(11)을 포함한다. 주체모듈(11)은 돌기부 (111)과 전원단자 소켓(112)을 포함한다. 전송 부품(2)은 단자 모듈(21)과 PCB플러그 모듈(22)을 포함한다. 단자 모듈(21)은 제1 신호 단자조(211), 제2 신호단자조(212), 제1 전원 단자조(213)와 제2 전원단자조(214)를 포함한다. PCB플러그 모듈(22)은 제1 단자 접촉구역(221)과 제2 단자 접촉구역(222)을 포함한다. As shown in FIGS. 1 and 2, the present invention is a connector utilizing a kind of printed electric circuit and an electroplating process therearound. This includes the frame part 1 and the transmission part 2. The frame part (1) includes a main module (11). The main body module 11 includes a protrusion 111 and a power terminal socket 112. The transmission component 2 includes a terminal module 21 and a PCB plug module 22. The terminal module 21 includes a first signal terminal group 211, a second signal terminal group 212, a first power terminal group 213 and a second power terminal group 214. The PCB plug module 22 includes a first terminal contact area 221 and a second terminal contact area 222.

단자 모듈(21)은 주체 모듈(11)에 삽입된다. 이 중에서 제1 신호 단자조(211)은 제1 신호단자와 접지 단자를 포함하며, 제1 단자 접촉구역(221), 제2 단자 접촉구역(222)과 서로 연결된다. 제2 신호단자조(212)는 제2 신호단자와 접지 단자를 포함하며, 제1 단자 접촉구역(221)과 서로 연결된다. 제1 전원단자조(213)은 제1 신호단자와 접지단자를 포함하며, 제2 단자 접촉구역(222)과 서로 연결된다. 제1 단자 접촉구역(221)과 제2 단자 접촉구역(222)은 각각 PCB플러그 모듈(22)의 양쪽에 설치된다. PCB플러그 모듈의 플러그 단부에는 전기도금층을 둔다. The terminal module 21 is inserted into the main module 11. The first signal terminal group 211 includes a first signal terminal and a ground terminal, and is connected to the first terminal contact region 221 and the second terminal contact region 222. The second signal terminal group 212 includes a second signal terminal and a ground terminal, and is connected to the first terminal contact zone 221. The first power terminal group 213 includes a first signal terminal and a ground terminal, and is connected to the second terminal contact region 222. The first terminal contact area 221 and the second terminal contact area 222 are provided on both sides of the PCB plug module 22, respectively. An electroplating layer is placed on the plug end of the PCB plug module.

상기 실시예의 기초하에 주체 모듈은 돌기부(111)와 전원단자 소켓(112)를 포함하며, 돌기부(111)는 주체 모듈(11) 중간 부분에 설치되고, 전원 단자 소켓(112)은 돌기부(111) 상에 설치된다. The protruding portion 111 is provided at the middle portion of the main module 11 and the power terminal socket 112 is connected to the protruding portion 111 and the protruding portion 111. [ As shown in FIG.

상기 실시예의 기초하에 제2 전원단자조(214)는 전원단자 소켓(112) 안에 삽입된다. The second power terminal block 214 is inserted into the power terminal socket 112 on the basis of the above embodiment.

상기 실시예의 기초하에 PCB플러그 모듈(22)은 블라인드홀과 GND층을 포함한다. 접지단자에 블라인드홀 돌기가 설치된다. 블라인드홀은 PCB플러그 모듈(22)에 설치되어 접지 단자의 블라인드홀 돌기 위치와 서로 대응한다. 접지 단자는 블라인드홀과 블라인드홀 돌기의 고정을 통해 직접 GND층과 연결된다. On the basis of this embodiment, the PCB plug module 22 includes a blind hole and a GND layer. A blind hole projection is provided at the ground terminal. The blind holes are provided in the PCB plug module 22 and correspond to the blind hole projection positions of the ground terminal. The ground terminal is directly connected to the GND layer through the fixing of the blind hole and the blind hole protrusion.

상기 실시예의 기초하에 접지 단자는 긴 PIN형 접지 단자를 포함한다. PCB플러그 모듈(22)의 플러그 쪽에 전기도금층(223)을 설치하여 긴 PIN형 접지단자를 서로 연결한다. 이곳에 설치된 전기도금층은 PCB판넬 둘레의 전기도금공（PCB edge plating）과 관련된다. 이 공정은 일반적으로 고속 RF보드나 안테나 제조에 사용된다. 이곳에 커넥터를 사용하여 PCB의 긴 PIN형 접지 단자와 서로 연결하여 전송 성능을 높일 수 있다. On the basis of this embodiment, the ground terminal comprises a long PIN type ground terminal. An electroplating layer 223 is provided on the plug side of the PCB plug module 22 to connect the long PIN type ground terminals to each other. The electroplating layer installed here is associated with the PCB edge plating around the PCB panel. This process is typically used for high-speed RF board or antenna manufacturing. Here, connectors can be used to connect with the long PIN-type ground terminal on the PCB to improve transmission performance.

상기 실시예의 기초하에 프레임 부품(1)은 용접 모듈을 포함한다. 용접 모듈은 주체 모듈(11)의 양쪽에 설치된다. On the basis of this embodiment, the frame part 1 comprises a welding module. The welding modules are installed on both sides of the main body module 11.

상기 실시예의 기초하에 단자 모듈(21)을 PCB 플러그와 연결한 후 단자 모듈과 PCB연결 부위에 차폐층을 코팅하여 신호 차폐를 하고 신호 간 혹은 전원 전류 간의 상호 간섭을 막을 수 있다. The terminal module 21 may be connected to the PCB plug on the basis of the above embodiment, and then a shielding layer may be coated on the terminal module and the PCB connection portion to shield the signal and prevent mutual interference between signals or power supply currents.

기술적인 상식으로 볼 때, 본 기술 방안은 그 정신의 실질적인 부분과 필수적인 특징을 벗어나지 않는 실시 방안을 통해 실현할 수 있다. 위에 공개된 실시 방안의 경우, 여러 측면에서 볼 때, 단지 실시예의 설명일 뿐이며 오직 이것만이 유일한 것은 아니다. 본 고안의 청구범위 내이거나 본 고안과 동등한 범위 내의 변경은 모두 본 고안에 포함된다. From a technical wisdom perspective, this technology approach can be realized through practices that do not deviate from the essentials and essential features of the spirit. In the case of the implementation disclosed above, in many respects, it is merely an illustration of the embodiment, and this is not the only case. All modifications falling within the scope of the present invention or equivalent to the present invention are included in the present invention.

1: 프레임 부품 2: 전송 부품1: Frame part 2: Transfer part

Claims (6)

인쇄 회로판과 그 둘레의 전기 도금 공정을 활용한 커넥터로서,
프레임 부품(1)과 전송 부품(2)을 포함하며,
상기 프레임 부품(1)은 주체 모듈(11)을 포함하며,
상기 주체 모듈(11)은 돌기부(111)와 전원단자 소켓(112)을 포함하며,
상기 전송 부품(2)은 단자 모듈(21)과 PCB플러그 모듈(22)을 포함하며,
상기 단자 모듈(21)은 제1 신호단자조(211), 제2 신호단자조(212) 및 제1 전원단자조(213)를 포함하며,
상기 PCB플러그 모듈(22)은 제1 단자 접촉구역(221)과 제2 단자 접촉구역(222)을 포함하며,
상기 단자 모듈(21)은 주체 모듈(11)에 삽입되며,
상기 제1 신호단자조(211)는 제1 신호단자와 접지단자를 포함하며, 제1 단자 접촉구역(221), 제2 단자 접촉구역(222)과 서로 연결되며,
상기 제2 신호단자조(212)는 제2 신호단자와 접지단자를 포함하며, 제1 단자 접촉구역(221)과 서로 연결되며,
상기 제1 전원단자조(213)는 제1 신호단자와 접지 단자를 포함하며, 제2 접촉구역(222)과 서로 연결되며,
상기 제1 접촉구역(221)과 제2 단자 접촉구역(222)은 각각 PCB플러그 모듈(22)의 양단에 설치되며,
상기 PCB플러그 모듈(22)의 플러그 부분은 전기도금층(223)이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로판과 그 둘레의 전기 도금 공정을 활용한 커넥터.A connector utilizing an electroplating process for a printed circuit board and its periphery,
(1) and a transmission part (2)
The frame part (1) includes a main body module (11)
The main module 11 includes a protrusion 111 and a power terminal socket 112,
The transmission component 2 includes a terminal module 21 and a PCB plug module 22,
The terminal module 21 includes a first signal terminal group 211, a second signal terminal group 212, and a first power terminal group 213,
The PCB plug module 22 includes a first terminal contact area 221 and a second terminal contact area 222,
The terminal module 21 is inserted into the main module 11,
The first signal terminal group 211 includes a first signal terminal and a ground terminal and is connected to the first terminal contact region 221 and the second terminal contact region 222,
The second signal terminal group 212 includes a second signal terminal and a ground terminal, and is connected to the first terminal contact zone 221,
The first power terminal group 213 includes a first signal terminal and a ground terminal, and is connected to the second contact region 222,
The first contact area 221 and the second terminal contact area 222 are provided at both ends of the PCB plug module 22,
Wherein the plug portion of the PCB plug module (22) is provided with an electroplating layer (223), and the connector utilizing the electroplating process around the printed circuit board. 제1항에 있어서,
상기 주체 모듈은 돌기부(111)와 전원단자 소켓(112)을 포함하며,
상기 돌기부(111)는 주체 모듈(11)의 중간부에 설치하며, 전원단자 소켓(112)은 돌기부에 설치되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로판과 그 둘레의 전기 도금 공정을 활용한 커넥터.The method according to claim 1,
The main module includes a protrusion 111 and a power terminal socket 112,
Wherein the protruding portion is provided at an intermediate portion of the main module and the power terminal socket is installed at the protruding portion. 제2항에 있어서,
상기 단자모듈(21)은 제2 전원단자조(214)를 포함하며, 제2 전원 단자조(214)는 전원단자 소켓(112)에 삽입 설치되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로판과 그 둘레의 전기 도금 공정을 활용한 커넥터.3. The method of claim 2,
Wherein the terminal module includes a second power terminal block and the second power terminal block is inserted into the power terminal socket. Process-based connectors. 제1항에 있어서,
상기 PCB플러그 모듈(22)은 블라인드홀과 GND층을 포함하며,
상기 접지 단자에 블라인드홀이 있는 돌기를 설치하며, 블라인드 홀은 PCB플러그 모듈(22)에 설치되며, 접지단자의 블라인드홀 돌기 위치와 서로 대응하며, 접지단자는 블라인드홀과 블라인드홀 돌기의 고정을 통해 GND층과 직접 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로판과 그 둘레의 전기 도금 공정을 활용한 커넥터.The method according to claim 1,
The PCB plug module 22 includes a blind hole and a GND layer,
The blind hole is provided in the PCB plug module 22 and corresponds to the blind hole projection position of the ground terminal. The ground terminal is fixed to the blind hole and the blind hole projection Wherein the conductive layer is directly connected to the GND layer through the through hole. 제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서,
상기 접지단자는 긴 PIN형 접지단자를 포함하며, PCB플러그 모듈(22)의 플러그 부분은 전기도금층(223)이 설치되며, 긴 PIN형 접지단자와 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로판과 그 둘레의 전기 도금 공정을 활용한 커넥터.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the ground terminal includes a long PIN type ground terminal and the plug portion of the PCB plug module 22 is provided with an electroplating layer 223 and connected to the long PIN type ground terminal. Of the electroplating process. 제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서,
상기 프레임 부분(1)은 용접 모듈을 포함하며, 용접 모듈은 주체 모듈(11)의 양단부에 설치되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로판과 그 둘레의 전기 도금 공정을 활용한 커넥터.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Characterized in that the frame part (1) comprises a welding module and the welding module is installed at both ends of the main module (11).
KR2020140006828U 2014-09-19 2014-09-19 A Connector for Electroplating Process of Printed Circuit Board and The Edge KR200481463Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020140006828U KR200481463Y1 (en) 2014-09-19 2014-09-19 A Connector for Electroplating Process of Printed Circuit Board and The Edge

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020140006828U KR200481463Y1 (en) 2014-09-19 2014-09-19 A Connector for Electroplating Process of Printed Circuit Board and The Edge

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160001004U true KR20160001004U (en) 2016-03-29
KR200481463Y1 KR200481463Y1 (en) 2016-10-04

Family

ID=55645880

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020140006828U KR200481463Y1 (en) 2014-09-19 2014-09-19 A Connector for Electroplating Process of Printed Circuit Board and The Edge

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200481463Y1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102331089B1 (en) 2021-07-16 2021-11-24 임상윤 Cleat fixing device attachable to shoes

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090014095A (en) * 2007-08-03 2009-02-06 히로세덴끼 가부시끼가이샤 Electric connector for circuit substrate
JP2009272247A (en) 2008-05-09 2009-11-19 Fujitsu Component Ltd Balanced transmission connector, and cable connector for balanced transmission
KR20130006515U (en) 2012-05-03 2013-11-13 암페놀 이스트 아시아 일렉트로닉 테크놀로지(선전) 엘티디. High-Speed Connector Structure

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090014095A (en) * 2007-08-03 2009-02-06 히로세덴끼 가부시끼가이샤 Electric connector for circuit substrate
JP2009272247A (en) 2008-05-09 2009-11-19 Fujitsu Component Ltd Balanced transmission connector, and cable connector for balanced transmission
KR20130006515U (en) 2012-05-03 2013-11-13 암페놀 이스트 아시아 일렉트로닉 테크놀로지(선전) 엘티디. High-Speed Connector Structure

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102331089B1 (en) 2021-07-16 2021-11-24 임상윤 Cleat fixing device attachable to shoes

Also Published As

Publication number Publication date
KR200481463Y1 (en) 2016-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10333257B2 (en) Signal connector having grounding terminal and ground piece together to form a grounding element
JP2017535183A (en) RF unit
US9537239B1 (en) Orthogonal type backplane connector and combination type card-plugged connector
TWM515214U (en) High frequency electrical connector
WO2016109696A8 (en) Electrical communication with 3d-printed objects
CN100593267C (en) High-speed high-density electric connector with shielding
CN103237412A (en) Electrical part mounting structure, manufacture method of electrical part mounting structure, and electrical part product
US20130182395A1 (en) Integrated module, integrated system board, and electronic device
CN109755781A (en) Float RF electric connector between coplanar template
CN103490191B (en) electronic device with USB connector
KR200481463Y1 (en) A Connector for Electroplating Process of Printed Circuit Board and The Edge
US20180261949A1 (en) Electrical receptacle connector
CN109819589A (en) Circuit board module and electronic device
CN110996512B (en) Printed circuit board, manufacturing method thereof and terminal
KR100987075B1 (en) Radio frequency board assembly
CN103972676B (en) It is easy to SMD conducting terminal and manufacture method, the LED module that is easily assembled of assembling
CN203859254U (en) Paster-type conductive terminal convenient for assembly, and easily-assembled LED module group
KR20140044900A (en) Connector and method for the production thereof
US20120168221A1 (en) Relay board for transmission connector use
US20170025775A1 (en) Connector adopting pcb and pcb edge plating
US9338879B2 (en) Through-hole layout structure including first and second pairs of differential signal through-holes disposed between three ground through-holes
CN105811196B (en) Connector with USB TYPE C and RJ45 interfaces
JP3203531U (en) Printed circuit board and connector using edge plating technology
KR20200002868U (en) High speed transmission board to board connector
CN105337065A (en) Connector employing printed circuit board and edge electroplating technology

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment