KR20200002868U - High speed transmission board to board connector - Google Patents
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Abstract
본 고안은 암형 단부와 수형 단부를 포함하는 고속 전송 보드 대 보드 커넥터를 공개한다. 암형 단부는 제1 회로 기판에 연결되고, 수형 단부는 제2 회로 기판에 연결된다. 암형 단부는 제1 하우징, 제1 신호 단자, 제1 음극 및 제1 양극을 포함한다. 수형 단부는 제2 하우징, 제2 신호 단자, 제2 음극 및 제2 양극을 포함한다. 여기서, 제2 접지 전극은 제2 회로 기판의 접지단에 연결된다. 암형 단부와 수형 단부가 연결될 경우, 전기적으로 연결되는 순서에 따라, 먼저 제1 음극으로부터 제2 음극에 전기적으로 연결되고, 제1 양극은 제2 양극에 전기적으로 연결되며, 제1 신호 단자는 제2 신호 단자에 전기적으로 연결된다.The present invention discloses a high speed transfer board-to-board connector comprising a female end and a male end. The female end is connected to the first circuit board, and the male end is connected to the second circuit board. The female end includes a first housing, a first signal terminal, a first cathode and a first anode. The male end includes a second housing, a second signal terminal, a second negative electrode and a second positive electrode. Here, the second ground electrode is connected to the ground terminal of the second circuit board. When the female end and the male end are connected, according to the order in which they are electrically connected, the first cathode is first electrically connected to the second cathode, the first anode is electrically connected to the second anode, and the first signal terminal is 2 Electrically connected to the signal terminal.
Description
본 고안은 커넥터의 기술 분야에 관한 것으로, 특히 고속 전송 보드 대 보드로 연결될 수 있는 고속 전송 보드 대 보드 커넥터에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to the technical field of connectors, and in particular to a high-speed transfer board-to-board connector that can be connected to a high-speed transfer board-to-board.
기존에 있어서, 2개의 인쇄 회로 기판은 그 사이에서 신호를 전달하기 위해 커넥터를 통해 연결될 수 있다.In the past, two printed circuit boards can be connected through connectors to carry signals between them.
그러나, 커넥터가 고속 데이터 전송을 수행하는 경우, 전원이 신호선에 가까워서 전기장 또는 자기장 등이 신호선의 데이터를 방해할 수 있어 데이터 전송에 오류가 발생하는 경우가 있다. 특히 핫 스왑(Hot swap)을 수행하는 환경에서는 신호 및 전극 삽입 순서로 인해 데이터 전송에 오류가 발생하는 경우가 더 있다.However, when the connector performs high-speed data transmission, the power is close to the signal line, and an electric or magnetic field may interfere with the data of the signal line, causing an error in data transmission. In particular, in an environment in which hot swap is performed, errors in data transmission are more likely to occur due to the order of signal and electrode insertion.
이를 감안하여, 본 고안은 기존의 커넥터가 초래하는 결실을 해결하기 위해 고속 전송 보드 대 보드 커넥터를 제공한다.In view of this, the present invention provides a high-speed transmission board-to-board connector in order to solve the fruits caused by the conventional connector.
본 고안의 제1 목적은 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 연결할 수 있는 고속 전송 보드 대 보드 커넥터를 제공하는 것이다.A first object of the present invention is to provide a high-speed transfer board-to-board connector capable of connecting a first circuit board and a second circuit board.
본 고안의 제2 목적은 상기 고속 전송 보드 대 보드 커넥터에 따라, 상이한 길이의 신호 단자, 음극 및 양극을 설치하여 암형 단부와 수형 단부가 결합되는 과정에서 우선 신호 단자, 음극 및 양극의 길이가 감소함에 따라 전기적 연결이 순리롭게 완료될 수 있어 신호 레벨이 안정적이고 잡음 간섭을 방지하는 등 목적에 달성하도록 하는 것이다.The second object of the present invention is to reduce the length of the signal terminal, the negative electrode and the positive electrode first in the process of combining the female end and the male end by installing different lengths of signal terminals, negative and positive electrodes according to the high-speed transmission board-to-board connector. As a result, the electrical connection can be completed smoothly, so that the signal level is stable and noise interference is avoided.
본 고안의 제3 목적은 상기 고속 전송 보드 대 보드 커넥터에 따라, 신호 단자, 음극 및 양극을 동일한 골에 설치하고, 음극 및 양극이 각각 신호 단자의 양측에 있거나 음극 및 양극이 신호 단자의 동일한 측에 있도록 하는 것이다.The third object of the present invention is to install a signal terminal, a negative electrode and a positive electrode in the same valley according to the high-speed transmission board-to-board connector, and the negative and positive electrodes are on both sides of the signal terminal, respectively, or the negative and positive electrodes are on the same side of the signal terminal. To be in.
본 고안의 제4 목적은 제1 회로 기판의 접지선과 제2 회로 기판의 접지선이 각각 안단부의 접지 전극과 수형 단부의 접지 전극을 통해 서로 연결된 이후, 동시에 접지 전극의 구조에 의해 커플링될 수 있어 고정 목적에 달성할 수 있고, 제1 회로 기판의 접지선과 제2 회로 기판의 접지선이 각각 암형 단부의 접지 전극과 수형 단부의 접지 전극을 통해 서로 연결되어 독립적 및 공동으로 접지되는 목적에 달성하는 고속 전송 보드 대 보드 커넥터를 제공하는 것이다.The fourth object of the present invention is that after the ground line of the first circuit board and the ground line of the second circuit board are connected to each other through the ground electrode at the inner end and the ground electrode at the male end, they can be simultaneously coupled by the structure of the ground electrode. It can be achieved for the purpose of fixing, and the ground line of the first circuit board and the ground line of the second circuit board are connected to each other through the ground electrode of the female end and the ground electrode of the male end, respectively. It provides a transfer board-to-board connector.
본 고안의 제5 목적은 상이한 길이의 신호 단자, 음극, 양극 및 제1 접지 전극을 설치함에 따라, 암형 단부와 수형 단부가 결합되는 과정에서, 우선 신호 단자, 음극 및 양극의 길이가 감소함에 따라 전기적 연결이 순리롭게 완료될 수 있어 신호 레벨이 안정적이고 잡음 간섭을 방지하는 등 목적에 달성하도록 하는 고속 전송 보드 대 보드 커넥터를 제공하는 것이다.The fifth object of the present invention is to install signal terminals, negative electrodes, positive electrodes and first ground electrodes of different lengths, in the process of coupling the female end and the male end, as the lengths of the signal terminals, negative and positive electrodes decrease first. It is to provide a high-speed transmission board-to-board connector that allows electrical connections to be completed in a hurry to achieve a purpose, such as stable signal level and avoid noise interference.
본 고안의 제6 목적은 신호 단자를 전원 전극(예를 들어, 양극, 음극 및 접지 등)에 구성하여 신호 단자를 하나의 영역에 집중시키고 전원 전극을 하나의 영역에 집중시키는 고속 전송 보드 대 보드 커넥터를 제공하는 것이다.The sixth purpose of the present invention is a high-speed transmission board-to-board that configures signal terminals on power electrodes (eg, positive, negative, ground, etc.) to concentrate signal terminals in one area and power electrodes in one area. It is to provide a connector.
상기 목적 및 다른 목적에 달성하기 위해, 본 고안은 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 연결하는 고속 전송 보드 대 보드 커넥터를 제공한다. 고속 전송 보드 대 보드 커넥터는 암형 단부와 수형 단부를 포함한다. 암형 단부는 제1 하우징, 복수의 제1 신호 단자, 제1 음극, 제1 양극 및 제1 접지 전극을 포함한다. 제1 하우징은 제1 수용 공간에 형성된다. 제1 하우징은 제1 패스닝 부재와 제1 유도 부재를 갖는다. 제1 패스닝 부재는 제1 하우징의 양측에 설치되고 제1 유도 부재는 제1 수용 공간에 형성된다. 상기 복수의 제1 신호 단자 각각의 일단은 제1 수용 공간에 설치되고, 타단은 제1 회로 기판에 연결될 수 있다. 제1 음극의 일단은 제1 수용 공간에 설치되고 또한 상기 복수의 제1 신호 단자의 일측에 설치되며, 타단은 제1 회로 기판에 연결될 수 있다. 제1 양극의 일단은 제1 수용 공간에 설치되고 또한 상기 복수의 제1 신호 단자의 상기 측 또는 타측에 설치되며, 타단은 제1 회로 기판에 연결될 수 있다. 수형 단부는 제2 하우징, 상기 복수의 제2 신호 단자, 제2 음극, 제2 양극 및 제2 접지 전극을 포함한다. 제2 하우징은 제2 수용 공간을 형성한다. 제2 하우징은 제2 패스닝 부재, 제2 유도 부재를 포함한다. 제2 패스닝 부재는 제2 하우징의 양측에 설치된다. 제2 유도 부재는 제2 수용 공간에 형성된다. 상기 복수의 제2 신호 단자 각각의 일단은 제2 수용 공간에 설치되고, 또한 제2 유도 부재에 설치되며, 타단은 제2 회로 기판에 연결될 수 있다. 제2 음극의 일단은 제2 수용 공간에 설치되고, 또한 상기 복수의 제2 신호 단자의 일측 및 제2 유도 부재에 설치되며, 타단은 상기 제2 회로 기판에 연결될 수 있다. 제2 양극의 일단은 제2 수용 공간에 설치되고, 또한 상기 복수의 제2 신호 단자의 상기 측 또는 타측 및 제2 유도 부재에 설치되며, 타단은 제2 회로 기판에 연결될 수 있다. 여기서, 암형 단부와 수형 단부가 연결될 경우, 전기적으로 연결되는 순서에 따라, 먼저 제1 음극으로부터 제2 음극에 전기적으로 연결되고, 제1 양극은 제2 양극에 전기적으로 연결되며, 상기 복수의 제1 신호 단자는 상기 복수의 제2 신호 단자에 전기적으로 연결된다.In order to achieve the above and other objects, the present invention provides a high-speed transfer board-to-board connector for connecting a first circuit board and a second circuit board. The high speed transfer board to board connector includes a female end and a male end. The female end includes a first housing, a plurality of first signal terminals, a first negative electrode, a first positive electrode, and a first ground electrode. The first housing is formed in the first accommodation space. The first housing has a first fastening member and a first guide member. The first fastening members are installed on both sides of the first housing, and the first guide members are formed in the first accommodation space. One end of each of the plurality of first signal terminals may be installed in a first accommodation space, and the other end may be connected to a first circuit board. One end of the first cathode is installed in the first accommodation space, and is also installed on one side of the plurality of first signal terminals, and the other end may be connected to the first circuit board. One end of the first anode may be installed in the first accommodation space and installed on the side or the other side of the plurality of first signal terminals, and the other end may be connected to the first circuit board. The male end includes a second housing, the plurality of second signal terminals, a second negative electrode, a second positive electrode, and a second ground electrode. The second housing forms a second accommodation space. The second housing includes a second fastening member and a second guide member. The second fastening members are installed on both sides of the second housing. The second guide member is formed in the second accommodation space. One end of each of the plurality of second signal terminals may be installed in the second accommodation space, further installed in the second induction member, and the other end may be connected to the second circuit board. One end of the second cathode may be installed in the second accommodation space, and may be installed on one side of the plurality of second signal terminals and the second induction member, and the other end may be connected to the second circuit board. One end of the second anode may be installed in the second accommodation space, and may be installed on the side or the other side of the plurality of second signal terminals and the second induction member, and the other end may be connected to the second circuit board. Here, when the female end and the male end are connected, according to the order of electrical connection, the first cathode is first electrically connected to the second cathode, the first anode is electrically connected to the second anode, and the plurality of One signal terminal is electrically connected to the plurality of second signal terminals.
종래의 기술에 비해, 본 고안에 의해 제공된 고속 전송 보드 대 보드 커넥터는 수형 단부와 암형 단부가 결합될 경우, 특정된 연결 순서에 의해, 예를 들어, 음극, 양극, 접지 및 신호선의 차수에 따라 전기적으로 연결되며, 신호 전송의 정확성을 방지할 수 있고 고속/고주파에서의 간섭을 방지할 수도 있다.Compared to the prior art, the high-speed transmission board-to-board connector provided by the present invention, when the male end and the female end are combined, according to the order of the specified connection, for example, according to the order of the negative, positive, ground and signal lines. It is electrically connected, it can prevent the accuracy of signal transmission and can prevent interference at high speed/high frequency.
다른 일 실시예에서, 본 고안의 수형 단부와 암형 단부 측변에 있는 패스닝 부재는 각각 각자 보드 바디의 접지선을 연결시켜, 수형 단부와 암형 단부가 결합되도록 하여 상기 복수의 보드 바디의 접지선을 공동으로 연결시킬 수 있는 외에, 패스닝 부재에 의해 수형 단부를 암형 단부에 결합되도록 커플링하여 커넥터 탈락을 방지할 수 있다.In another embodiment, the fastening members on the side of the male end and the female end of the present invention respectively connect a ground line of the board body, so that the male end and the female end are coupled, so that the ground wires of the plurality of board bodies are jointly connected. In addition to being able to be connected, it is possible to prevent the connector from falling off by coupling the male end to the female end by a fastening member.
도 1은 본 고안의 제1 실시예의 고속 전송 보드 대 보드 커넥터의 암형 단부의 구조 모식도이다.
도 2는 본 고안의 도 1에 따른 제1 패스닝 부재의 상세한 모식도이다.
도 3은 본 고안의 제1 실시예의 고속 전송 보드 대 보드 커넥터의 수형 단부의 구조 모식도이다.
도 4는 본 고안의 도 3에 따른 제2 패스닝 부재의 상세한 구조 모식도이다.
도 5는 본 고안의 제2 실시예의 고속 전송 보드 대 보드 커넥터의 구조 모식도이다.
도 6은 본 고안의 제3 실시예의 고속 전송 보드 대 보드 커넥터의 구조 모식도이다.1 is a structural schematic diagram of a female end portion of a high-speed transfer board-to-board connector according to a first embodiment of the present invention.
2 is a detailed schematic diagram of a first fastening member according to FIG. 1 of the present invention.
3 is a schematic structural diagram of a male end portion of a high-speed transfer board-to-board connector according to the first embodiment of the present invention.
4 is a detailed structural schematic diagram of the second fastening member according to FIG. 3 of the present invention.
5 is a schematic structural diagram of a high-speed transmission board-to-board connector according to a second embodiment of the present invention.
6 is a schematic structural diagram of a high-speed transmission board-to-board connector according to a third embodiment of the present invention.
본 고안의 목적, 특징 및 기능을 충분히 알아보기 위해, 하기와 같은 구체적인 실시예를 통해 첨부된 도면을 결부하여 본 고안을 다음과 같이 상세히 설명하기로 한다.In order to fully understand the purpose, features, and functions of the present invention, the present invention will be described in detail as follows in conjunction with the accompanying drawings through specific embodiments as follows.
본 고안에서, “하나” 또는 “한 개”를 사용하여 본문에서의 유닛, 소자 및 부품을 설명한다. 이는 단지 설명의 편의를 위한 것이고 본 고안의 범주에 대해 일반적인 의미를 제공한다. 따라서, 달리 설명되지 않는 한, 이러한 설명은 하나, 적어도 하나를 포함하고 단수 형태가 복수 형태도 함께 포함하는 것으로 이해해야 할 것이다.In the present invention, “one” or “one” is used to describe units, elements, and parts in the text. This is for convenience of explanation only and provides a general meaning for the scope of the present invention. Accordingly, unless otherwise stated, it should be understood that such description includes one, at least one, and the singular form includes the plural form as well.
본 고안에서, 용어 “포함하다”, “포괄하다”, “가지다”, “함유하다” 또는 다른 임의의 유사한 용어는 비배타적인 포함물을 포함하고자 한다. 예를 들어, 복수의 부품을 포함한 소자, 구조, 제품 또는 장치는 본문에 열거된 상기 복수의 부품에 한정될 뿐만 아니라, 명확하게 열거되지 않지만 상기 소자, 구조, 제품 또는 장치에 통상적으로 고유된 기타 부품을 포함할 수 있다. 이밖에, 반대된 명확한 설명이 없는 한, 용어 “또는”은 포괄적인 “또는”을 지칭하고 배타적인 “또는”을 지칭하지 않는다.In the present invention, the terms “comprise”, “comprise”, “have”, “include” or any other similar term are intended to include non-exclusive inclusions. For example, an element, structure, product, or device comprising a plurality of parts is not only limited to the plurality of parts listed in the text, but is not explicitly listed, but other elements, structures, products or devices typically unique to the device, structure, product or device. May contain parts. In addition, unless explicitly stated to the contrary, the term “or” refers to the inclusive “or” and not the exclusive “or”.
도 1 및 도 3을 참조하면, 본 고안의 제1 실시예의 고속 전송 보드 대 보드 커넥터의 암형 단부와 수형 단부의 구조 모식도이다.1 and 3, a structural schematic diagram of a female end and a male end of a high-speed transmission board-to-board connector according to a first embodiment of the present invention.
고속 전송 보드 대 보드 커넥터는 암형 단부(10)와 수형 단부(30)를 포함하며, 여기서 도 1은 고속 전송 보드 대 보드 커넥터의 암형 단부(10)를 도시하고, 도 3은 고속 전송 보드 대 보드 커넥터의 수형 단부(30)를 도시한다. 여기서, 암형 단부(10)는 제1 회로 기판(미도시)에 연결되고, 수형 단부는 제2 회로 기판(미도시)에 연결되며, 예를 들어, 제1 회로 기판과 제2 회로 기판은 인쇄 회로 기판일 수 있다.The high speed transfer board to board connector includes a
도 1을 참조하면, 암형 단부(10)는 제1 하우징(12), 복수의 제1 신호 단자(14), 제1 음극(16), 제1 양극(18) 및 제1 접지 전극(20)을 포함한다. 도 1의 상부 도면은 암형 단부의 정면도이고, 도 1의 하부 도면은 암형 단부의 배면도이다.Referring to FIG. 1, the
제1 하우징(12)은 제1 수용 공간(FSP)을 형성한다. 또한, 제1 하우징(12)은 제1 패스닝 부재(122)와 제1 유도 부재(124)를 포함한다. 제1 패스닝 부재(122)는 제1 하우징(12)의 양측에 설치되고, 제1 유도 부재(124)는 제1 수용 공간(FSP)에 형성된다. The
각각의 상기 복수의 제1 신호 단자(14)의 일단은 제1 수용 공간(FSP)에 설치되고, 타단은 제1 회로 기판에 연결되어 전자 신호를 전달할 수 있다.One end of each of the plurality of
제1 음극(16)의 일단은 제1 수용 공간(FSP)에 설치되고 또한 상기 복수의 제1 신호 단자(14)의 오른쪽에 설치되며, 타단은 제1 회로 기판에 연결되어 제1 회로 기판의 음의 전압을 수신할 수 있다.One end of the
제1 양극(18)의 일단은 제1 수용 공간(FSP)에 설치되고 또한 제1 음의 단자(14)의 오른쪽에 설치되며, 타단은 제1 회로 기판에 연결되어 제1 회로 기판의 양의 전압을 수신할 수 있다.One end of the
이밖에, 각 전극과 신호 단자의 길이 관계는 하기와 같다. 즉 제1 음극(16)의 길이는 제1 양극(18)의 길이보다 길고, 제1 양극(18)의 길이는 제1 접지 전극(20)의 길이보다 길며, 제1 접지 전극(20)은 상기 복수의 제1 신호 단자(14) 각각의 길이보다 길거나 같다.In addition, the length relationship between each electrode and the signal terminal is as follows. That is, the length of the
제1 접지 전극(20)의 일단은 제1 패스닝 부재(122)에 설치되고, 타단은 상기 제1 회로 기판의 접지단에 연결되어 제1 회로 기판의 접지선을 연결할 수 있다. 동시에 도 2를 참조하면, 본 고안의 도 1에 따른 제1 패스닝 부재의 상세한 구조 모식도이다. 도 2에서, 제1 패스닝 부재(122)는 제1 접지단(1222), 제1 버클단(1224) 및 범프(1226)를 더 포함한다. 제1 접지단(1222)은 제1 회로 기판의 접지단에 연결될 수 있다. 범프(1226)는 제1 버클단(1244)에 설치된다.One end of the
다른 일 실시예에서, 암형 단부(10)는 암형 단부(10)를 제1 회로 기판에 고정시키도록 제1 하우징(12)의 하측에 형성되는 제1 고정 부재(126)를 더 포함할 수 있으며, 고정 방식은 패스닝, 접합, 용접 등 형식일 수 있다.In another embodiment, the
다른 일 실시예에서, 제1 음극(16)과 제1 양극(18)의 전극 폭은 제1 신호 단자(14) 각각의 폭보다 크거나 같다.In another embodiment, the electrode widths of the
도 3을 참조하면, 수형 단부(30)는 제2 하우징(32), 상기 복수의 제2 신호 단자(34), 제2 음극(36), 제2 양극(38) 및 제2 접지 전극(40)을 포함한다. 도 3의 상부 도면은 수형 단부의 정면도이고, 도 3의 하부 도면은 수형 단부의 배면도이다.Referring to FIG. 3, the
제2 하우징(32)은 제2 수용 공간(SSP)을 형성한다. 제2 하우징(32)은 제2 패스닝 부재(322)와 제2 유도 부재(324)를 포함한다. 제2 패스닝 부재(322)는 제2 하우징(32)의 양측에 설치된다. 제2 유도 부재(324)는 제2 수용 공간(SSP)에 형성된다.The
상기 복수의 제2 신호 단자(34) 각각의 일단은 제2 수용 공간(SSP)에 설치되고 또한 제2 유도 부재(324)에 설치되며, 타단은 제2 회로 기판에 연결되어 전자 신호를 전달할 수 있다. 본 실시예에서, 제2 유도 부재(324)는 볼록체이며, 이의 양측에 리브 바디(3242)를 갖고, 돌출체는 상기 제1 수용 공간(FSP)에 삽입될 수 있어 단자와 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 한다. 여기서, 리브 바디(3242)는 제1 유도 부재(124)의 오목홈 구조를 따라 유도될 수 있어 암형 단부(10)와 수형 단부(30)가 연결되도록 한다.One end of each of the plurality of
제2 음극(36)의 일단은 제2 수용 공간(SSP)에 설치되고 또한 상기 복수의 제2 신호 단자(34)의 왼쪽 및 제2 유도 부재(324)에 설치되며, 타단은 상기 제2 회로 기판에 연결되어 제2 회로 기판의 음의 전압을 수신할 수 있다. One end of the
제2 양극(38)의 일단은 제2 수용 공간(SSP)에 설치되고 또한 제2 음의 단자의 왼쪽 및 제2 유도 부재(324)에 설치되며, 타단은 제2 회로 기판에 연결되어 제2 회로 기판의 양의 전압을 수신할 수 있다. One end of the
제2 접지 전극(40)의 일단은 제2 패스닝 부재(322)에 설치되고, 타단은 제2 회로 기판의 접지단에 연결될 수 있다. 제1 접지 전극(20)의 일단은 제1 패스닝 부재(122)에 설치되고, 타단은 상기 제1 회로 기판의 접지단에 연결되어 제1 회로 기판의 접지선을 연결할 수 있다. 동시에 도 4를 참조하면, 본 고안의 도 3에 따른 제2 패스닝 부재의 상세한 구조 모식도이다. 도 4에서, 제2 패스닝 부재(322)는 제2 접지단(3222), 제2 버클단(3224) 및 오목홈(3226)을 더 포함한다. 제2 접지단(3222)은 제2 회로 기판의 접지단을 연결할 수 있다. 오목홈(3226)은 제2 버클단(3224)에 설치된다. 여기서, 오목홈(3226)의 위치는 범프(1226)의 위치에 대응되게 설치된다. 다른 일 실시예에서, 오목홈(3226)과 범프(1226)의 위치는 교환하여 설치될 수 있다. 어떠한 설치 방식이든지, 제1 패스닝 부재(122)가 제2 패스닝 부재(322)에 연결되어 커플링될 경우, 제1 패스닝 부재(122)를 제2 패스닝 부재(322)에 고정하도록 범프(1226)는 오목홈(3226)에 슬라이딩된다.One end of the
또한, 제2 음극(36)과 제2 양극(38)의 전극 폭은 제2 신호 단자(34) 각각의 폭보다 크거나 같다.Further, the widths of the electrodes of the
이밖에, 각 전극과 신호 단자의 길이 관계는 하기와 같다. 즉 제2 음극(36)의 길이는 제2 양극(38)의 길이보다 길고, 제2 양극(38)의 길이는 제2 접지 전극(40)의 길이보다 길며, 제2 접지 전극(40)은 상기 복수의 제2 신호 단자(34) 각각의 길이보다 길거나 같다.In addition, the length relationship between each electrode and the signal terminal is as follows. That is, the length of the
다른 일 실시예에서, 수형 단부(30)는 수형 단부(30)를 제2 회로 기판에 고정하도록 제2 하우징(32)의 하측에 형성되는 제2 고정 부재(326)를 더 포함할 수 있으며, 이의 고정 방식은 패스닝, 접합, 용접 등 형식일 수 있다.In another embodiment, the
암형 단부(10)와 수형 단부(30)가 연결될 경우, 전기적으로 연결되는 순서에 따라, 먼저 제1 음극(16)으로부터 제2 음극(36)에 전기적으로 연결되고, 제1 양극(18)은 제2 양극(38)에 전기적으로 연결되며, 제1 접지 전극(20)은 제2 접지 전극(40)에 전기적으로 연결되고, 상기 복수의 제1 신호 단자(14)는 상기 복수의 제2 신호 단자(34)에 전기적으로 연결된다.When the
다른 일 실시예에서, 제1 수용 공간(FSP)과 제2 수용 공간(SSP)에 각각 설치된 격판(미도시)을 더 포함한다. 격판은 제1 양극(18), 제1 음극(16) 및 제1 신호 단자(14)를 분리시키기 위한 것이고, 격판은 제2 양극(38), 제2 음극(36) 및 제2 신호 단자(34)를 분리시키기 위한 것이다.In another embodiment, it further includes a partition plate (not shown) installed in the first accommodation space (FSP) and the second accommodation space (SSP), respectively. The diaphragm is for separating the
도 5를 참조하면, 본 고안의 제2 실시예의 고속 전송 보드 대 보드 커넥터의 구조 모식도이다. 도 5에서, 고속 전송 보드 대 보드 커넥터는 암형 단부(10’)와 수형 단부(30’)를 포함한다. 여기서, 암형 단부(10’)가 제1 실시예에 비해 상이한 점은, 암형 단부(10’)의 제1 음극(16)과 제1 양극(18)은 제1 신호 단자(14)의 양측에 각각 설치되는 것이고, 나머지 부재의 설명은 제1 실시예와 동일하며 여기서 더이상 설명하지 않는다.Referring to FIG. 5, it is a schematic diagram of a structure of a high-speed transmission board-to-board connector according to a second embodiment of the present invention. In Fig. 5, the high-speed transfer board-to-board connector includes a female end 10' and a male end 30'. Here, the
동일하게, 수형 단부(30’)의 제2 음극(36)과 제2 양극(38)은 제2 신호 단자(34)의 양측에 각각 설치된다.Similarly, the
다른 일 실시예에서, 제1 수용 공간(FSP)과 제2 수용 공간(SSP)에 각각 설치된 격판(미도시)을 더 포함한다. 격판은 제1 양극(18), 제1 음극(16) 및 제1 신호 단자(14)를 분리시키기 위한 것이고, 격판은 제2 양극(38), 제2 음극(36) 및 제2 신호 단자(34)를 분리시키기 위한 것이다.In another embodiment, it further includes a partition plate (not shown) installed in the first accommodation space (FSP) and the second accommodation space (SSP), respectively. The diaphragm is for separating the
도 6을 참조하면, 본 고안의 제3 실시예의 고속 전송 보드 대 보드 커넥터의 구조 모식도이다. 도 6에서, 고속 전송 보드 대 보드 커넥터는 암형 단부(10”)와 수형 단부(30”)를 포함한다. 여기서, 암형 단부(10”)가 제2 실시예에 비해 상이한 점은, 암형 단부(10”)의 제1 음극(16)과 제1 양극(18)은 제1 신호 단자(14)의 양측에 각각 설치되고, 암형 단부(10”)는 제1 접지단(1222)이 없는 것이며, 나머지 부재의 설명은 제1 실시예와 동일하며 여기서 더이상 설명하지 않는다.Referring to FIG. 6, it is a schematic diagram of a structure of a high-speed transmission board-to-board connector according to a third embodiment of the present invention. In Fig. 6, the high-speed transfer board-to-board connector includes a
동일하게, 수형 단부(30”)의 제2 음극(36)과 제2 양극(38)은 제2 신호 단자(34)의 양측에 각각 설치되고, 수형 단부(30”)는 제2 접지단(3222)이 없다.Similarly, the second
본 고안은 이미 비교적 바람직한 실시예로 개시되어 있지만, 본 기술분야의 통상의 기술자들은 실시예는 본 고안을 설명하기 위한 것일 뿐 본 고안의 범위를 한정하는 것이 아님을 이해해야 할 것이다. 실시예와 등가적인 변화와 치환은 모두 본 고안의 범주 내에 포함되어야 함을 유의해야 한다. 따라서, 본 고안의 보호 범위는 청구범위에 의해 결정되어야 한다.Although the present invention has already been disclosed as a relatively preferred embodiment, those skilled in the art should understand that the embodiment is only for explaining the present invention and does not limit the scope of the invention. It should be noted that all changes and substitutions equivalent to the examples should be included within the scope of the present invention. Therefore, the scope of protection of the present invention should be determined by the claims.
10, 10’, 10”: 암형 단부 12: 제1 하우징
122: 제1 패스닝 부재 1222: 제1 접지단 1224: 제1 버클단
1226: 범프 124: 제1 유도 부재 126: 제1 고정 부재
14: 제1 신호 단자 16: 제1 음극 18: 제1 양극
20: 제1 접지 전극 30, 30’, 30”: 수형 단부
32: 제2 하우징 34: 제2 신호 단자 36: 제2 음극
38: 제2 양극 322: 제2 패스닝 부재 3222: 제2 접지단
3224: 제2 버클단 3226: 오목홈 324: 제2 유도 부재
3242: 리브 바디 326: 제2 고정 부재 40: 제2 접지 전극
FSP: 제1 수용 공간 SSP: 제2 수용 공간10, 10', 10": female end 12: first housing
122: first fastening member 1222: first folding end 1224: first buckle end
1226
14: first signal terminal 16: first negative electrode 18: first positive electrode
20:
32: second housing 34: second signal terminal 36: second negative electrode
38: second anode 322: second fastening member 3222: second ground terminal
3224: second buckle end 3226: concave groove 324: second guide member
3242: rib body 326: second fixing member 40: second ground electrode
FSP: first accommodation space SSP: second accommodation space
Claims (11)
제1 수용 공간을 형성하고, 상기 제1 하우징의 양측에 설치된 제1 패스닝 부재와 상기 제1 수용 공간에 형성된 제1 유도 부재를 갖는 제1 하우징;
일단이 상기 제1 수용 공간에 설치되고, 타단이 상기 제1 회로 기판에 연결되기 위한 복수의 제1 신호 단자;
일단이 상기 제1 수용 공간에 설치되고, 또한 상기 복수의 제1 신호 단자의 일측에 설치되며, 타단이 상기 제1 회로 기판에 연결되기 위한 제1 음극; 및
일단이 상기 제1 수용 공간에 설치되고, 또한 상기 복수의 제1 신호 단자의 상기 측 또는 타측에 설치되며, 타단이 상기 제1 회로 기판에 연결되기 위한 제1 양극을 포함하는 암형 단부와,
제2 수용 공간을 형성하고, 상기 제2 하우징의 양측에 설치된 제2 패스닝 부재와 상기 제2 수용 공간에 형성된 제2 유도 부재를 갖는 제2 하우징;
일단이 상기 제2 수용 공간에 설치되고, 또한 상기 제2 유도 부재에 설치되며, 타단이 상기 제2 회로 기판에 연결되기 위한 복수의 제2 신호 단자;
일단이 상기 제2 수용 공간에 설치되고, 또한 상기 복수의 제2 신호 단자의 일측 및 상기 제2 유도 부재에 설치되며, 타단이 상기 제2 회로 기판에 연결되기 위한 제2 음극; 및
일단이 상기 제2 수용 공간에 설치되고, 또한 상기 복수의 제2 신호 단자의 상기 측 또는 타측 및 상기 제2 유도 부재에 설치되며, 타단이 상기 제2 회로 기판에 연결되기 위한 제2 양극을 포함하는 수형 단부를 포함하며,
상기 암형 단부와 상기 수형 단부가 연결될 경우, 전기적으로 연결되는 순서에 따라, 먼저 상기 제1 음극으로부터 상기 제2 음극에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 양극은 상기 제2 양극에 전기적으로 연결되며, 상기 복수의 제1 신호 단자는 상기 복수의 제2 신호 단자에 전기적으로 연결되는 고속 전송 보드 대 보드 커넥터.As a high-speed transfer board-to-board connector connecting a first circuit board and a second circuit board,
A first housing defining a first accommodation space and having a first fastening member installed on both sides of the first housing and a first guide member formed in the first accommodation space;
A plurality of first signal terminals having one end installed in the first accommodation space and the other end connected to the first circuit board;
A first cathode having one end installed in the first accommodating space, further installed at one side of the plurality of first signal terminals, and the other end connected to the first circuit board; And
A female end having one end installed in the first accommodation space, further installed on the side or the other side of the plurality of first signal terminals, the other end including a first anode to be connected to the first circuit board,
A second housing defining a second accommodation space and having a second fastening member installed on both sides of the second housing and a second guide member formed in the second accommodation space;
A plurality of second signal terminals having one end installed in the second accommodation space, installed in the second induction member, and connected to the second circuit board with the other end;
A second cathode having one end installed in the second accommodating space, further installed at one side of the plurality of second signal terminals and at the second induction member, the other end connected to the second circuit board; And
One end is installed in the second accommodating space, and is installed at the side or the other side of the plurality of second signal terminals and the second induction member, and includes a second anode for connecting the other end to the second circuit board It comprises a male end to,
When the female end and the male end are connected, according to an order of electrical connection, first, the first cathode is electrically connected to the second cathode, the first anode is electrically connected to the second anode, The plurality of first signal terminals are electrically connected to the plurality of second signal terminals.
상기 암형 단부는 일단이 상기 제1 패스닝 부재에 설치되고, 타단이 상기 제1 회로 기판의 접지단에 연결되기 위한 제1 접지 전극을 더 포함하고, 상기 수형 단부는 일단이 상기 제2 패스닝 부재에 설치되고, 타단이 상기 제2 회로 기판의 접지단에 연결되기 위한 제2 접지 전극을 더 포함하며,
상기 암형 단부와 상기 수형 단부가 연결될 경우, 전기적으로 연결되는 순서에 따라, 먼저 상기 제1 음극으로부터 상기 제2 음극에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 양극은 상기 제2 양극에 전기적으로 연결되며, 상기 제1 접지 전극은 상기 제2 접지 전극에 전기적으로 연결되고, 상기 복수의 제1 신호 단자는 상기 복수의 제2 신호 단자에 전기적으로 연결되도록 하는 고속 전송 보드 대 보드 커넥터.The method of claim 1,
The female end further includes a first ground electrode having one end installed on the first fastening member, the other end being connected to a ground end of the first circuit board, and the male end having one end of the second fastening It is installed on the member, the other end further comprises a second ground electrode for connecting to the ground terminal of the second circuit board,
When the female end and the male end are connected, according to an order of electrical connection, first, the first cathode is electrically connected to the second cathode, the first anode is electrically connected to the second anode, The first ground electrode is electrically connected to the second ground electrode, and the plurality of first signal terminals are electrically connected to the plurality of second signal terminals.
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