KR20160000315A - injection molding type temperature sensor - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 사출형 온도센서에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 사출성형에 의해 온도센서를 구성함으로써 다양한 형태의 제품으로 생산이 가능하고 대량생산이 가능하여 원가를 절감할 수 있으며 기밀성 유지는 물론 공정시간을 단축하여 작업효율성을 높일 수 있을 뿐만 아니라 와이어 하네스(wire harness)와의 결합이 터미널 구조에 의해 간단하게 결합되도록 한 사출형 온도센서에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to an injection-type temperature sensor, and more particularly, to a temperature sensor capable of producing various types of products by mass-production and saving cost, To an injection-type temperature sensor in which not only a working efficiency can be improved but also a connection with a wire harness is easily combined by a terminal structure.
일반적으로 온도센서는 냉장고나 가습기 등과 같이 습기나 수분 등이 주변에 분포되어 있는 가전제품 및 냉동시설 등과 같은 현장 등에서 열이나 온도를 감지하도록 하는 센서이다.Generally, the temperature sensor is a sensor that detects heat or temperature in a field such as a household appliance or a freezing facility where moisture or moisture is distributed around the refrigerator or a humidifier.
이러한 온도센서는 습기의 침투를 방지하고 외부의 충격으로부터 센서를 보호하기 위하여 소자를 폴리염화비닐(PVC), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 합성수지로 연속 사출하여 제작하는 플라스틱 사출방법과, 소자와 전선부위를 함께 실리콘으로 1차 코팅처리한 후 에폭시 수지를 이용하여 2∼3회 코팅(몰딩)처리하여 제작하는 몰팅타입이 있고, 구리 또는 스텐레스스틸 등의 고가의 케이스 내부에 소자를 삽입하고 하우징 내부에 에폭시수지를 충전하는 케이스 타입이 있다.In order to prevent penetration of moisture and to protect the sensor from external impact, the temperature sensor is made of synthetic resin such as polyvinyl chloride (PVC), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polybutylene terephthalate , A molding method in which a device and a wire are first coated with silicon and then coated (molded) two or three times with an epoxy resin, and a molding method using copper or stainless steel There is a case type in which an element is inserted into an expensive case such as steel and the inside of the housing is filled with an epoxy resin.
이 중 플라스틱 사출타입, 에폭시 몰딩타입 및 케이스타입 온도센서는 제작공정이 매우 복잡하고 특히 케이스타입 온도센서는 고가의 구리 또는 스텐레스스틸 재질의 케이스로 인해 생산비용이 많이 소요되고, 대량생산이 어려우며, 불량 발생율이 높은 문제점과 제작공정상 인체에 유해한 각종 화공약품 등을 사용하여 2차적인 환경오염이 발생하는 등의 문제점이 있다.Among them, plastic injection type, epoxy molding type and case type temperature sensors are very complicated to manufacture, and in particular, case type temperature sensors are expensive due to expensive copper or stainless steel case, are difficult to mass- There is a problem that the generation rate of defects is high and secondary environment pollution occurs by using various chemical agents which are harmful to the human body in the manufacturing process.
또한, 몰딩타입 온도센서는 스폿용접이나 오토스프라이스 벤딩처리 또는 납땜을 통해 소자의 리드선에 전선을 연결하는 소자 납땜과, 납땜 후 페이스트 및 기타 이물질을 세척하는 세척과, 지그에 하네스를 고정하는 핀치공정과, 외부 충격과 수분의 침투로부터 센서칩을 보호하기 위하여 소자 및 납땜부위를 실리콘으로 코팅하는 실리콘 코팅공정과, 드라이 오븐에서 30분정도 건조시키는 오븐 건조공정과, 합성수지를 이용하여 소자를 도장하는 1차 도장공정과, 오픈타입 또는 컨베이어 타입의 오븐에서 이를 건조시키는 건조공정과, 에폭시 수지를 이용하여 소자를 재차 두껍게 도장하는 2차 도장공정과, 이를 오븐에서 약 1시간30분∼2시간 동안 건조시키는 건조공정과, 건조공정을 마친 제품을 지그에서 분리하는 지그해체공정과, 검사공정 및 포장공정으로 구성된다.In addition, the molding type temperature sensor is a device for soldering an element that connects electric wires to the lead wire of the element through spot welding, autospiche bending treatment or soldering, cleaning for cleaning paste and other foreign substances after soldering, A silicon coating process for coating the device and the soldering portion with silicone to protect the sensor chip from external impact and moisture penetration, an oven drying process for drying the wafer in a dry oven for about 30 minutes, A drying step of drying the same in an oven of an open type or a conveyer type, a secondary coating step of thickly coating the elements again using an epoxy resin, and a step of applying the coating in an oven for about 1 hour to 30 minutes to 2 hours A jig disassembling process for separating the product after the drying process from the jig, an inspection process and packaging It consists of a tablet.
또한, 케이스타입 온도센서는, 스폿용접이나 오토스프라이스 벤딩처리를 통해 소자의 리드선에 전선을 연결하는 소자 납땜공정과, 납땜 후 페이스트 및 기타 이물질을 세척하는 세척공정과, 이후의 공정을 위해 지그에 하네스를 고정하는 핀치공정과, 외부 충격과 수분의 침투로부터 소자를 보호하기 위하여 소자 및 납땜부위를 실리콘으로 코팅하는 실리콘 코팅공정과, 드라이 오븐에서 30분정도 건조시키는 오븐 건조공정과, 합성수지를 이용하여 센서칩을 도장하는 1차 도장공정과, 오픈타입 또는 컨베이어 타입의 오븐에서 이를 건조시키는 건조공정과, 소자를 삽입할 케이스를 지그에 장착하는 케이스 지그장착 공정과, 케이스에 에폭시를 약 50％ 충전하는 1차 에폭시 충전공정과, 에폭시가 일부 청전된 케이스에 1차몰딩한 센서를 삽입하는 공정과, 소자를 삽입한 후 케이스에 에폭시를 완충하는 에폭시 완충공정과, 오븐에서 약 1시간30분∼2시간 동안 건조시키는 건조공정과, 건조공정을 마친 제품을 지그에서 분리하는 지그해체공정과, 검사공정 및 포장공정으로 이루어진다.The case-type temperature sensor has a device soldering process for connecting electric wires to the lead wire of the device through spot welding or autospiche bending process, a cleaning process for cleaning paste and other foreign substances after soldering, A pinching process for fixing the harness to the device, a silicon coating process for coating the device and the soldering portion with silicone to protect the device from external impacts and moisture penetration, an oven drying process for drying in a dry oven for about 30 minutes, A drying step of drying the same in an oven of an open type or a conveyer type; a case jig mounting step of mounting the case to be inserted into a jig; %, A step of inserting a sensor molded in a case in which the epoxy is partly cleaned, and An epoxy buffering step of buffering the epoxy in the case after inserting the device, a drying step of drying in an oven for about 1 hour to 30 minutes to 2 hours, a jig disassembling step of separating the dried product from the jig, Process and packaging processes.
이러한 종래 온도센서는, 공정이 복잡하고 어려워 공정의 자동화가 어렵고 생산성 및 작업효율성이 크게 떨어지는 문제점이 있다.Such a conventional temperature sensor has a problem that it is difficult to automate the process because the process is complicated and difficult, and productivity and work efficiency are greatly deteriorated.
특히, 하네스와 단자와의 연결이 핀치공정에 의해 이루어지기 때문에 단자와 하네스간의 결합작업이 어렵고 다양한 형태의 제품생산이 어려운 문제점이 있다.Particularly, since the connection between the harness and the terminal is performed by the pinch process, the coupling operation between the terminal and the harness is difficult and it is difficult to produce various types of products.
뿐만 아니라, 단자의 선행 생산이 어렵고 공정 중 불량으로 인한 손실이 발생되며 특히 공정에 사용되는 자재인 세척제나 에폭시, 실리콘 등의 냄새가 심하고 취급이 어려운 문제점이 있다.In addition, there is a problem that pre-production of terminals is difficult and loss due to defects in the process occurs, and in particular, there is a problem that the smell of cleaning agent, epoxy, silicone, etc. used in the process is serious and handling is difficult.
종래 기술을 살펴보면, 등록특허 10-0734788호인 부온도계수 써미스터 온도센서 및 그 제조방법이 안출된 바 있으며, 이는 천이 금속산화물을 통해 형성되며 양측에 각각 전극이 마련된 써미스터소자와, 상기 각 전극에 일단이 접속되도록 각각 듀멧선으로 마련되는 한 쌍의 리드와이어와, 상기 써미스터소자 및 전극을 덮어 밀봉시키도록 마련되는 글라스실링층과, 상기 글라스실링층에 인접한 부위의 상기 각 리드와이어 표면에 코팅된 세라믹절연층으로 이루어져 있다.In the prior art, a sub-thermometer thermistor temperature sensor and a method of manufacturing the same are disclosed in Patent Document 10-0734788, which includes a thermistor element formed through a transition metal oxide and provided with electrodes on both sides thereof, A glass sealing layer provided to cover and seal the thermistor element and the electrode; and a ceramic sealing layer formed on the surface of each lead wire adjacent to the glass sealing layer, And an insulating layer.
이러한 구성으로 이루어진 종래 기술 역시 써미스터소자와 리드와이어와의 결합이 핀지공정에 의해 이루어짐으로써 앞서 언급한 문제점을 여전히 해결하지 못하고 있는 실정이다.Also, the above-mentioned problems can not be solved because the conventional thermistor element having the above-described configuration is coupled with the lead wire by the finishing process.
또한, 종래 온도센서는 기밀성이 크게 저하됨으로써 외부의 습기나 수분 등의 기타 요인이 단자의 내부로 유입되에 정확한 온도 측정이 어려운 문제점이 있다.In addition, the conventional temperature sensor has a problem that the airtightness is largely lowered, so that external factors such as moisture and moisture flow into the terminals, making it difficult to accurately measure the temperature.
본 발명은 센서부의 단자와 와이어 하네스의 결합이 간단한 터미널에 의한 끼움방식으로 결합되도록 함으로써 센서체를 사출에 의해 대량 생산한 후 각각 다른 종류의 제품에 맞는 와이어 하네스를 센서체의 단자와 간단한 끼움체결방식으로 결합하여 제조할 수 있도록 함으로써 생산성의 다양화는 물론 작업효율성의 증대를 얻을 수 있고 원가를 절감할 수 있으며 세척제, 에폭시, 실리콘 등의 각종 자재에 의한 악취 및 취급이 용이하지 못한 문제점을 해결할 수 있도록 한 사출형 온도센서를 제공함에 그 목적이 있다.In the present invention, since the sensor unit is coupled to the wire harness with a simple terminal by an insertion method, the sensor body is mass-produced by injection, and then the wire harness corresponding to each different type of product is connected to the sensor body with a simple fitting The manufacturing efficiency can be increased, the cost can be reduced, and the odor and handling due to various materials such as detergent, epoxy, and silicone can not be easily solved And a temperature sensor for measuring the temperature of the injection-molded object.
상기 목적을 달성하기 위한 수단으로 본 발명인 사출형 온도센서는, 온도감지센서가 전기적으로 연결되는 단자부가 구비되는 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판의 둘레부를 사출성형에 의해 포설하고 외면에 걸림돌부가 각각 구비되는 센서체와; 상기 센서체가 끼워지되 센서체의 외면에 구비되는 걸림돌부가 걸어지는 걸림구멍이 통공된 센서체수용부와 상기 인쇄회로기판의 단자부가 인입되고 인입되는 단자인입홈과 상기 단자인입홈으로부터 연장되고 상기 단자인입홈에 인입된 상기 단자부의 끝단이 노출되어 위치되는 결합부가 각각 내부에 구비되는 커넥터와; 상기 커넥터의 결합부측으로 끼워져 상기 커넥터의 결합부에 위치되는 단자부와 체결되는 터미널을 갖는 와이어 하네스로 구비되어 이루어진다.According to an aspect of the present invention, there is provided an injection temperature sensor comprising: a printed circuit board having a terminal portion to which a temperature sensor is electrically connected; A sensor body having a periphery of the printed circuit board laid out by injection molding and provided with a plurality of protrusions on an outer surface thereof; Wherein the sensor body includes a sensor body accommodating portion having a latching hole through which the protruding portion of the sensor body is fitted, the protruding portion being provided on the outer surface of the sensor body, a terminal retracting groove into which the terminal portion of the printed circuit board is retracted, A connector in which an engaging portion, in which an end of the terminal portion drawn in the lead-in groove is exposed and positioned, is provided; And a wire harness having a terminal which is fitted to the joint portion side of the connector and which is fastened to a terminal portion located at a joint portion of the connector.
나아가, 상기 센서체의 외면에는 오링결합홈이 더 구비되고, 상기 오링결합홈에는 상기 센서체와 상기 커넥터 사이의 기밀을 유지하는 오링이 더 결합되어 이루어진다.Furthermore, an O-ring coupling groove is further formed on the outer surface of the sensor body, and an O-ring for maintaining airtightness between the sensor body and the connector is further coupled to the O-ring coupling groove.
나아가, 상기 센서체수용부와 이 센서체수용부에 끼워지는 센서체 사이에는 센서체와 커넥터의 센서체수용부 사이의 기밀을 유지하는 제1실링부가 더 구비되어 이루어진다.Further, between the sensor body accommodating portion and the sensor body inserted into the sensor body accommodating portion, there is further provided a first sealing portion for maintaining the airtightness between the sensor body and the sensor body accommodating portion of the connector.
나아가, 상기 와이어 하네스가 체결되는 커넥터의 결합부에는 상기 와이어 하네스와 커넥터 사이를 밀폐하는 제2실링부가 더 구비되어 이루어진다.Furthermore, the connector of the connector to which the wire harness is fastened is further provided with a second sealing portion for sealing the wire harness and the connector.
본 발명은 온도감지센서와 단자부를 갖는 센서체가 사출성형에 의해 이루어지기 때문에 센서체의 대량생산이 가능하여 생산성을 크게 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 센서체와 커넥터가 결합이 의해 제조되고 센서체의 단자부와 와이어 하네스가 결합가능하도록 이루어짐으로써 다양한 제품의 하네스 와이어를 결합하여 사용할 수 있어 다양한 형태의 제품으로 생산이 가능하고 대량생산이 가능하여 원가를 절감할 수 있으며 기밀성 유지는 물론 공정시간을 단축하여 작업효율성을 높일 수 있으며, 기밀성 유지는 물론 사출성형에 의해 센서체가 제조됨으로써 온도센서 제조공정에 사용되는 자재인 세척제나 에폭시, 실리콘 등의 냄새가 심하고 취급이 어려운 문제점을 해결할 수 있다.Since the sensor body having the temperature sensing sensor and the terminal portion is formed by injection molding, mass production of the sensor body is possible, and productivity can be greatly improved. In addition, the sensor body and the connector are combined, Since the terminal part and the wire harness can be combined, it is possible to combine harness wires of various products, thus it is possible to produce various types of products, mass production can be made, cost can be reduced, airtightness can be maintained, The efficiency of the operation can be increased and the sensor body can be manufactured by injection molding as well as airtightness. Thus, it is possible to solve the problem that the smell of the cleaning agent, epoxy, silicone, etc., which is used in the temperature sensor manufacturing process, is severe and difficult to handle.
도 1은 본 발명인 사출형 온도센서를 나타낸 평면구성도이다.
도 2는 본 발명인 사출형 온도센서를 나타낸 측면구성도이다.
도 3은 본 발명인 사출형 온도센서의 센서체 구성을 나타낸 평면구성도이다.
도 4는 본 발명인 사출형 온도센서의 커넥터에 와이어 하네스가 연결되는 상태를 나타낸 구성도이다.
도 5는 본 발명인 사출형 온도센서의 센서체의 단자부에 와이어 하네스가 연결되는 상태를 나타낸 구성도이다.1 is a plan view showing an injection-type temperature sensor according to the present invention.
2 is a side view showing an injection-type temperature sensor according to the present invention.
3 is a plan view showing a configuration of a sensor body of an injection-type temperature sensor according to the present invention.
FIG. 4 is a view illustrating a state in which a wire harness is connected to a connector of an injection-type temperature sensor according to the present invention.
FIG. 5 is a view illustrating a state in which a wire harness is connected to a terminal portion of a sensor body of an injection-type temperature sensor according to the present invention.
이하, 상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부 도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백히 드러나게 될 것이다.Hereinafter, other objects and features of the present invention will be apparent from the following description of embodiments with reference to the accompanying drawings.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니며, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention, and all terms used herein, including technical and scientific terms, unless otherwise defined, And have the same meaning as commonly understood by those of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are to be interpreted in an ideal or overly formal sense unless explicitly defined in the present application Do not.
이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 사출형 온도센서를 첨부된 도면을 참고하여 좀 더 구체적을 설명한다.Hereinafter, an injection temperature sensor according to an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도시된 바와 같이 본 발명인 사출형 온도센서는, 온도감지센서(11)가 전기적으로 연결되는 단자부(12)가 구비되는 인쇄회로기판(10)과, 상기 인쇄회로기판(10)의 둘레부를 사출성형에 의해 포설하고 외면에 걸림돌부(21)가 각각 구비되는 센서체(20)와, 상기 센서체(20)가 끼워지되 센서체(20)의 외면에 구비되는 걸림돌부(21)가 걸어지는 걸림구멍(31)이 통공된 센서체수용부(32)와 상기 인쇄회로기판(10)의 단자부(12)가 인입되고 인입되는 단자인입홈(33)과 상기 단자인입홈(33)으로부터 연장되고 상기 단자인입홈(33)에 인입된 상기 단자부(12)의 끝단이 노출되어 위치되는 결합부(34)가 각각 내부에 구비되는 커넥터(30)와, 상기 커넥터(30)의 결합부(34)측으로 끼워져 상기 커넥터(30)의 결합부(34)에 위치되는 상기 단자부(12)와 체결되는 터미널(41)을 갖는 와이어 하네스(40)로 구비되어 이루어진다.As shown in the drawing, the injection-type temperature sensor of the present invention includes a printed
상기 온도감지센서(11) 및 단자부(12)를 갖는 인쇄회로기판(10)과 상기 센서체(20)는 사출성형에 의해 양산된다.The printed
즉, 상기 온도감지센서(11) 및 단자부(12)를 인쇄회로기판(10)에 전기적으로 연결한 상태에서 온도감지센서(11)와 단자부(12)가 구비된 인쇄회로기판(10)을 충진용 금형에 인입한 후 금형의 내부에 사출수지를 충진함으로써 상기 센서체(20)가 온도감지센서(11)와 단자부(12)가 구비된 인쇄회로기판(10)을 포설하도록 함으로써 사출성형에 의해 센서체(20)를 구비한다.That is, the printed
상기 센서체(20)의 걸림돌부(21)는, 상기 온도감지센서(11)와 단자부(12)가 구비된 인쇄회로기판(10)이 인입되는 사출금형에 상기 걸림돌부(21)가 성형될 수 있는 홈부(미도시)를 구비함으로써 사출수지를 온도감지센서(11)와 단자부(12)가 구비된 인쇄회로기판(10)이 인입된 사출금형에 충진할 때 사출금형의 홈부에 의해 상기 걸림돌부(21)가 성형된다.The
상기와 같이 이루어진 본 발명은 온도감지센서(11)와 단자부(12)가 구비된 인쇄회로기판(10)이 센서체(20)에 사출성형에 의해 포설되도록 구비됨으로써 공정의 단순화를 유도할 수 있어 작업효율성 및 생산성의 향상을 기대한다.In the present invention as described above, the printed
더욱이, 온도감지센서(11)와 단자부(12)가 구비된 인쇄회로기판(10)을 사출성형에 의해 센서체(20)에 포설되도록 함으로써 센서체(20)의 대량 생산이 가능하여 원가를 크게 절감할 수 있다.In addition, since the printed
또한, 온도감지센서(11)와 단자부(12)가 구비된 인쇄회로기판(10)이 포설된 센서체(20)를 별도로 양산한 후 다양한 형태의 제품 종류에 따른 각각 다른 와이어 하네스(40)가 구비되는 커넥터(30)를 상기 센서체(20)에 끼우는 작업에 의해 간단하게 온도센서를 구비할 수 있어 작업성 및 대량생산이 가능함에 따른 생산성 향상을 얻을 수 있다.The
더욱이, 본 발명은 센서체(20)에 포설되어 있는 단자부(12)와 와이어 하네스(40)가 핀칭방식이 아닌 끼움 결합방식으로 서로 연결되기 때문에 공정의 단순화는 물론 작업효율성의 증대를 얻을 수 있다.In addition, since the
상기 센서체(20)의 외면에는 오링결합홈(22)이 더 구비되고, 상기 오링결합홈(22)에는 상기 센서체(20)와 상기 커넥터(30) 사이의 기밀을 유지하는 오링(50)이 더 결합되어 이루어진다.An O-
이에 따라, 상기 센서체(20)와 커넥터(30) 사이의 기밀이 상기 오링(50)에 의해 유지될 수 있어 주변 기온차 또는 습기나 수분 등이 센서체(20)에 의해 포설된 단자부(12)와 온도감지센서(11)에 접촉하거나 또는 상기 단자부(12)와 와이어 하네스(40)의 연결부분에 접촉되는 것을 방지하여 보다 정교한 온도감지측정이 가능하다.Accordingly, the airtightness between the
또한, 상기 센서체수용부(32)와 이 센서체수용부(32)에 끼워지는 상기 센서체(20) 사이에는 센서체(20)와 커넥터(30)의 센서체수용부(32) 사이의 기밀을 유지하는 제1실링부(60)가 더 구비되어 이루어진다.Between the
뿐만 아니라, 상기 와이어 하네스(40)가 체결되는 커넥터(30)의 결합부에는 상기 와이어 하네스(40)와 커넥터(30) 사이를 밀폐하는 제2실링부(70)가 더 구비되어 이루어진다.In addition, the
이에 따라, 상기 온도감지센서(11)와 단자부(12)가 구비된 인쇄회로기판(10)은 물론 상기 온도감지센서(11)와 단자부(12)가 구비된 인쇄회로기판(10)을 포설하는 센서체(20) 및 커넥터(30)와 와이어 하네스(40) 사이의 기밀성이 유지될 수 있으며 서로에 대해 조립되어 연결되는 부분들에 대한 기밀이 유지된다.The printed
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.As described above, the present invention has been described with reference to particular embodiments, such as specific elements, and specific embodiments and drawings. However, it should be understood that the present invention is not limited to the above- And various modifications and changes may be made thereto by those skilled in the art to which the present invention pertains.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다Accordingly, the spirit of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described, and all of the equivalents or equivalents of the claims, as well as the following claims, belong to the scope of the present invention
10 : 인쇄회로기판 11 : 온도감지센서
12 : 단자부 20 : 센서체
21 : 걸림돌부 22 : 오링결합홈
30 : 커넥터 31 : 걸림구멍
32 : 센서체수용부 33 : 단자인입홈
34 : 결합부 40 : 와이어 하네스
41 : 터미널 50 : 오링
60 : 제1실링부 70 : 제2실링부10: printed circuit board 11: temperature sensor
12: terminal portion 20: sensor body
21: stumbling portion 22: O-ring engaging groove
30: Connector 31: Retaining hole
32: sensor body accommodating portion 33: terminal inlet groove
34: Coupling portion 40: Wire harness
41: Terminal 50: O ring
60: first sealing portion 70: second sealing portion
Claims (4)
상기 인쇄회로기판(10)의 둘레부를 사출성형에 의해 포설하고 외면에 걸림돌부(21)가 각각 구비되는 센서체(20)와;
상기 센서체(20)가 끼워지되 센서체(20)의 외면에 구비되는 걸림돌부(21)가 걸어지는 걸림구멍(31)이 통공된 센서체수용부(32)와 상기 인쇄회로기판(10)의 단자부(12)가 인입되고 인입되는 단자인입홈(33)과 상기 단자인입홈(33)으로부터 연장되고 상기 단자인입홈(33)에 인입된 상기 단자부(12)의 끝단이 노출되어 위치되는 결합부(34)가 각각 내부에 구비되는 커넥터(30)와;
상기 커넥터(30)의 결합부(34)측으로 끼워져 상기 커넥터(30)의 결합부(34)에 위치되는 상기 단자부(12)와 체결되는 터미널(41)을 갖는 와이어 하네스(40)로 구비되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 사출형 온도센서.A printed circuit board (10) having a terminal portion (12) to which a temperature sensing sensor (11) is electrically connected;
A sensor body (20) having a periphery of the printed circuit board (10) laid by injection molding and having a locking protrusion (21) on its outer surface;
A sensor body accommodating portion 32 having a through hole 31 in which the sensor body 20 is inserted and in which an engagement protrusion 21 provided on the outer surface of the sensor body 20 is engaged, And a terminal insertion groove 33 into which the terminal portion 12 of the terminal insertion groove 33 is inserted and a terminal insertion groove 33 extending from the terminal insertion groove 33 and exposed to the end of the terminal portion 12, A connector (30) having an inner portion (34);
And a wire harness (40) having a terminal (41) that is fitted to the engaging portion (34) side of the connector (30) and is engaged with the terminal portion (12) Wherein the temperature sensor is a temperature sensor.
상기 센서체(20)의 외면에는 오링결합홈(22)이 더 구비되고,
상기 오링결합홈(22)에는 상기 센서체(20)와 상기 커넥터(30) 사이의 기밀을 유지하는 오링(50)이 더 결합되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 사출형 온도센서.The method according to claim 1,
The sensor body 20 further includes an O-ring engagement groove 22 on an outer surface thereof,
Wherein an O-ring (50) for holding the airtightness between the sensor body (20) and the connector (30) is further coupled to the O-ring engagement groove (22).
상기 센서체수용부(32)와 이 센서체수용부(32)에 끼워지는 상기 센서체(20) 사이에는 센서체(20)와 커넥터(30)의 센서체수용부(32) 사이의 기밀을 유지하는 제1실링부(60)가 더 구비되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 사출형 온도센서.The method according to claim 1,
The airtightness between the sensor body 20 and the sensor body accommodating portion 32 of the connector 30 is set between the sensor body accommodating portion 32 and the sensor body 20 fitted in the sensor body accommodating portion 32 And a first sealing portion (60) for holding the first sealing portion (60).
상기 와이어 하네스(40)가 체결되는 커넥터(30)의 결합부에는 상기 와이어 하네스(40)와 커넥터(30) 사이를 밀폐하는 제2실링부(70)가 더 구비되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 사출형 온도센서.The method according to claim 1,
And a second sealing part (70) for sealing the space between the wire harness (40) and the connector (30) is further provided at a joint part of the connector (30) to which the wire harness (40) is fastened. temperature Senser.
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