KR20150142464A

KR20150142464A - Apparatus and method of processing a glass substrate

Info

Publication number: KR20150142464A
Application number: KR1020140071399A
Authority: KR
Inventors: 유용재; 박준호
Original assignee: 주식회사 휘닉스 디지탈테크
Priority date: 2014-06-12
Filing date: 2014-06-12
Publication date: 2015-12-22
Also published as: KR101624400B1

Abstract

The present invention relates to an apparatus for processing a glass substrate, which comprises: a stage supporting a glass substrate having element points; a spindle disposed above the stage for processing the glass substrate; a camera disposed above the stage to photograph the element points of the glass substrate; a storage unit storing data on the glass substrate; a coordinate acquisition unit acquiring coordinates of optional points located at two sides forming a corner of the glass substrate from images taken by the camera; a first calculation unit using the data on the glass substrate and the coordinates to calculate a location of the central point of the glass substrate and the slope of the glass substrate based on a reference coordinate system of the stage; a second calculation unit calculating a processing path of the glass substrate according to the location of the central point of the glass substrate and the slope of the glass substrate; and a control unit operating the spindle and the stage according to the processing path.

Description

[0001] The present invention relates to a glass substrate processing apparatus,

본 발명은 유리 기판 가공 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 디스플레이 장치에 사용되는 유리 기판을 가공하기 위한 유리 기판 가공 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a glass substrate processing apparatus and method, and more particularly, to a glass substrate processing apparatus and method for processing a glass substrate used in a display apparatus.

일반적으로 유리 기판 가공 장치는 이송부를 이용하여 유리 기판을 스테이지로 이송하고, 카메라를 이용하여 상기 유리 기판이 상기 가공부의 스테이지에 안착된 위치를 확인한다. 상기 유리 기판의 위치 데이터를 이용하여 스핀들이 상기 유리 기판을 가공한다. Generally, a glass substrate processing apparatus transfers a glass substrate to a stage using a transfer section, and confirms the position where the glass substrate is seated on the stage of the processing section by using a camera. The spindle processes the glass substrate using the position data of the glass substrate.

종래 기술에 따르면, 상기 카메라와 상기 스핀들의 간섭을 방지하기 위해 상기 카메라의 이동축과 상기 스핀들의 이동축은 별도로 구비된다. 이때, 상기 카메라의 이동축과 상기 스핀들의 이동축은 서로 평행해야 하지만, 상기 카메라의 이동축과 상기 스핀들의 이동축이 평행하지 않고 틀어질 수 있다. 상기 카메라의 이동축과 상기 스핀들의 이동축이 틀어짐으로 인해 상기 유리 기판에 대한 가공 공정이 정확하게 수행되지 않을 수 있다. 따라서, 상기 스테이지에 기준 부재를 구비하고, 상기 기준 부재를 이용하여 상기 카메라의 이동축과 상기 스핀들의 이동축이 일치되도록 상기 유리 기판의 위치 데이터를 보정해야 하는 불편함이 있다. According to the related art, the movement axis of the camera and the movement axis of the spindle are separately provided to prevent interference between the camera and the spindle. At this time, the moving axis of the camera and the moving axis of the spindle should be parallel to each other, but the moving axis of the camera and the moving axis of the spindle may be rotated without being parallel. The processing of the glass substrate may not be accurately performed due to the rotation of the moving axis of the camera and the moving axis of the spindle. Therefore, it is inconvenient to correct the position data of the glass substrate so that the movement axis of the camera and the movement axis of the spindle coincide with each other using the reference member.

본 발명은 스테이지에 안착되는 유리 기판의 위치 데이터를 보정할 필요가 없는 유리 기판 가공 장치를 제공한다. The present invention provides a glass substrate processing apparatus that does not need to correct position data of a glass substrate that is placed on a stage.

본 발명은 스테이지에 안착되는 유리 기판의 위치 데이터를 보정할 필요가 없는 유리 기판 가공 방법을 제공한다. The present invention provides a glass substrate processing method which does not need to correct position data of a glass substrate that is seated on a stage.

본 발명에 따른 유리 기판 가공 장치는 요소점을 갖는 유리 기판을 지지하는 스테이지와, 상기 스테이지의 상방에 배치되며, 상기 유리 기판을 가공하기 위한 스핀들과, 상기 스테이지의 상방에 배치되며, 상기 유리 기판의 요소점을 촬영하기 위한 카메라와, 상기 유리 기판에 대한 데이터를 저장하는 저장부와, 상기 카메라에서 촬영된 상기 이미지들에서 상기 요소점들의 좌표들을 획득하는 좌표 획득부와, 상기 유리 기판의 데이터와 상기 좌표들을 이용하여 상기 스테이지의 기준 좌표계를 기준으로 상기 유리 기판의 중심점 위치와 상기 유리 기판의 기울기를 연산하는 제1 연산부와, 상기 유리 기판의 중심점 위치와 상기 유리 기판의 기울기에 따라 상기 유리 기판의 가공 경로를 연산하는 제2 연산부 및 상기 가공 경로에 따라 상기 스핀들 및 상기 스테이지를 작동하는 제어부를 포함할 수 있다. A glass substrate processing apparatus according to the present invention comprises a stage for supporting a glass substrate having element points, a spindle disposed above the stage for processing the glass substrate, A coordinate acquiring unit for acquiring coordinates of the element points in the images captured by the camera; a coordinate acquiring unit for acquiring coordinates of the element points of the glass substrate A first calculation unit for calculating a position of a center point of the glass substrate and a slope of the glass substrate based on the reference coordinate system of the stage using the coordinates and a second calculation unit for calculating the slope of the glass substrate based on the center point position of the glass substrate and the slope of the glass substrate A second calculating section for calculating a machining path of the substrate, And a control unit for operating the stage.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 유리 기판 가공 장치는 상기 스핀들 및 상기 카메라를 X축 방향으로 이동시키는 제1 이송 유닛을 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the glass substrate processing apparatus may further include a first transfer unit for moving the spindle and the camera in the X-axis direction.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 저장부는 상기 유리 기판의 가공 목표 데이터를 더 포함하고, 상기 유리 기판 가공 장치는 상기 유리 기판의 중심과 상기 유리 기판의 가공 목표의 중심을 일치시키고, 상기 유리 기판과 상기 가공 목표를 비교하여 상기 스핀들의 가공 양을 연산하는 제3 연산부를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the storage unit further includes processing target data of the glass substrate, and the glass substrate processing apparatus aligns the center of the glass substrate with the center of the processing target of the glass substrate, And a third calculating unit for calculating a machining amount of the spindle by comparing the machining target with the glass substrate.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 유리 기판은 사각형 형태의 유리 기판, 중앙 부위를 사각형 형태로 노출하는 블랙 매트릭스 패턴이 도포된 유리 기판, 외곽이 직선 및 곡선으로 이루어지는 유리 기판 중 어느 하나일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the glass substrate may be any one of a rectangular glass substrate, a glass substrate coated with a black matrix pattern exposing a central portion in a rectangular shape, and a glass substrate having a straight line and a curved line .

본 발명에 따른 유리 기판 가공 방법은 카메라로 스테이지에 안착된 유리 기판의 요소점을 촬영하여 이미지들을 획득하는 단계와, 상기 이미지들에서 상기 요소점들의 좌표들을 획득하는 단계와, 상기 유리 기판의 데이터와 상기 좌표들을 이용하여 상기 스테이지의 기준 좌표계를 기준으로 상기 유리 기판의 중심점 위치와 상기 유리 기판의 기울기를 연산하는 단계와, 상기 유리 기판의 중심점 위치와 상기 유리 기판의 기울기에 따라 상기 유리 기판의 가공 경로를 연산하는 단계 및 상기 가공 경로에 따라 상기 스핀들 및 스테이지를 작동을 제어하는 단계를 포함할 수 있다. A method of processing a glass substrate according to the present invention includes the steps of photographing an element point of a glass substrate placed on a stage with a camera to obtain images, obtaining coordinates of the element points in the images, Calculating a center point position of the glass substrate and a slope of the glass substrate based on a reference coordinate system of the stage using the coordinates and a slope of the center point of the glass substrate in accordance with a slope of the glass substrate, Calculating a machining path and controlling the operation of the spindle and the stage according to the machining path.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 스핀들 및 상기 카메라는 동일한 이동축을 따라 X축 방향으로 이동하며, 상기 스테이지는 Y축 방향으로 이동할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the spindle and the camera move in the X-axis direction along the same movement axis, and the stage can move in the Y-axis direction.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 스테이지에 상기 X축 방향을 따라 다수의 유리 기판들이 안착되는 경우, 상기 유리 기판들의 이미지들을 획득하는 단계는, 상기 카메라를 상기 X축 방향으로 이동하고 상기 스테이지를 상기 Y축 방향으로 이동하여 상기 카메라를 상기 X축 방향 일단에 배치된 유리 기판의 외측 상부 모서리의 상방에 위치시키는 단계와, 상기 X축 방향 타단에 배치된 유리 기판의 외측 상부 모서리까지 상기 카메라를 상기 X축 방향으로 이동시키면서 상기 유리 기판의 상부 요소점들을 촬영하여 이미지들을 획득하는 단계와, 상기 스테이지를 상기 Y축 방향으로 이동하여 상기 카메라를 상기 X축 방향 타단에 배치된 유리 기판의 외측 하부 모서리의 상방에 위치시키는 단계 및 상기 X축 방향 일단에 배치된 유리 기판의 외측 하부 모서리까지 상기 카메라를 상기 X축 방향으로 이동시키면서 상기 유리 기판의 하부 요소점들을 촬영하여 이미지들을 획득하는 단계를 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, when a plurality of glass substrates are seated along the X-axis direction on the stage, acquiring images of the glass substrates may include moving the camera in the X- Moving the stage in the Y-axis direction to position the camera above the upper outer edge of the glass substrate disposed at one end in the X-axis direction; and moving the stage to the upper- Moving the stage in the Y-axis direction to move the camera in the X-axis direction, moving the stage in the Y-axis direction, moving the stage in the X-axis direction and photographing the upper element points of the glass substrate, And positioning the upper and lower outer edges of the glass substrate disposed at one end in the X- To Lee while moving the camera in the X axis direction may comprise the step of obtaining the image by photographing the bottom element point of the glass substrate.

본 발명에 따른 유리 기판 가공 장치 및 방법에 따르면, 스핀들과 카메라가 제1 이송 유닛에 의해 X축 방향으로 이동하므로, 상기 카메라의 이동축과 상기 스핀들의 이동축이 동일하다. 상기 카메라의 이동축과 상기 스핀들의 이동축을 일치시키기 위해 상기 카메라에서 획득된 상기 유리 기판의 위치 데이터를 보정할 필요가 없다. 따라서, 상기 카메라에서 얻어진 상기 유리 기판의 위치 데이터를 그대로 이용하여 상기 유리 기판을 가공할 수 있다. 상기 유리 기판 가공 장치를 이용한 유리 기판 가공 공정의 효율을 향상시킬 수 있다. According to the apparatus and method for processing glass substrates according to the present invention, since the spindle and the camera are moved in the X-axis direction by the first transfer unit, the movement axis of the camera and the movement axis of the spindle are the same. It is not necessary to correct the position data of the glass substrate acquired by the camera so as to match the movement axis of the camera with the movement axis of the spindle. Therefore, the glass substrate can be processed using the position data of the glass substrate obtained from the camera as it is. The efficiency of the glass substrate processing process using the glass substrate processing apparatus can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 가공 장치를 설명하기 위한 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 유리 기판 가공 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 카메라가 유리 기판의 요소점을 촬영하는 것을 설명하기 위한 평면도이다.
도 4 및 도 5는 도 1에 도시된 카메라가 다른 유리 기판의 요소점을 촬영하는 것을 설명하기 위한 평면도들이다.
도 6은 도 3에서 카메라에 의해 촬영된 요소점의 이미지 처리를 설명하기 위한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 가공 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은 도 7에서 카메라가 다수의 유리 기판의 모서리들을 촬영하는 것을 설명하기 위한 평면도이다.1 is a block diagram for explaining a glass substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a plan view for explaining the glass substrate processing apparatus shown in Fig. 1. Fig.
Fig. 3 is a plan view for explaining that the camera shown in Fig. 1 photographs the element points of the glass substrate. Fig.
Figs. 4 and 5 are plan views for explaining that the camera shown in Fig. 1 photographs an element point of another glass substrate.
Fig. 6 is a plan view for explaining image processing of an element point photographed by the camera in Fig. 3; Fig.
7 is a flowchart illustrating a method of processing a glass substrate according to an embodiment of the present invention.
8 is a plan view for explaining that the camera in FIG. 7 photographs the corners of a plurality of glass substrates.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 유리 기판 가공 장치 및 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, an apparatus and a method for processing a glass substrate according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 가공 장치를 설명하기 위한 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 유리 기판 가공 장치를 설명하기 위한 평면도이다. FIG. 1 is a structural view for explaining a glass substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view for explaining the glass substrate processing apparatus shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 유리 기판 가공 장치(100)는 유리 기판(10)을 절단 또는 연마하거나, 유리 기판(10)에 홀을 형성하는 등의 가공 공정을 수행한다. 1 and 2, a glass substrate processing apparatus 100 performs processing such as cutting or polishing a glass substrate 10, forming holes in the glass substrate 10, and the like.

유리 기판 가공 장치(100)는 스테이지(110), 스핀들(120), 제1 이송 유닛(130), 제2 이송 유닛(140), 카메라(150), 저장부(155), 좌표 획득부(160), 제1 연산부(165), 제2 연산부(170), 제3 연산부(175) 및 제어부(180)를 포함한다. The glass substrate processing apparatus 100 includes a stage 110, a spindle 120, a first transfer unit 130, a second transfer unit 140, a camera 150, a storage unit 155, a coordinate acquisition unit 160 A first calculation unit 165, a second calculation unit 170, a third calculation unit 175, and a control unit 180.

스테이지(110)는 유리 기판(10)을 지지한다. 유리 기판(10)은 요소점을 갖는다. 예를 들면, 유리 기판(10)은 중앙 부위를 사각형 형태로 노출하는 블랙 매트릭스 패턴(12)이 도포된 유리 기판일 수 있다. 다른 예로, 유리 기판(10)은 일반적인 사각형 형태의 유리 기판일 수 있다. 또 다른 예로, 유리 기판(10)은 외곽이 직선 및 곡선으로 이루어지는 유리 기판일 수 있다. 즉, 유리 기판(10)은 일반적인 사각형 형태에서 상부 변과 하부 변이 곡선 형태를 갖는다. The stage 110 supports the glass substrate 10. The glass substrate 10 has element points. For example, the glass substrate 10 may be a glass substrate coated with a black matrix pattern 12 exposing a central portion in a rectangular shape. As another example, the glass substrate 10 may be a glass substrate of a general rectangular shape. As another example, the glass substrate 10 may be a glass substrate having a straight line and a curved line. That is, the upper and lower sides of the glass substrate 10 have a curved shape in a general rectangular shape.

스테이지(110)는 유리 기판(10)의 로딩과 언로딩을 위해 Y축 방향을 따라 이동할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 스테이지(110)는 별도의 이송 유닛에 의해 이동될 수 있다. 유리 기판(10)은 별도의 이송부(미도시)에 의해 스테이지(110)로 로딩되거나 스테이지(110)로부터 언로딩될 수 있다. 즉, 스테이지(110)는 유리 기판(10)에 대한 가공 공정이 이루어지는 가공 위치와 유리 기핀(10)의 로딩과 언로딩이 이루어지는 로딩/언로딩 위치 사이를 이동할 수 있다. The stage 110 can move along the Y-axis direction for loading and unloading the glass substrate 10. Although not shown, the stage 110 can be moved by a separate transfer unit. The glass substrate 10 may be loaded into the stage 110 or unloaded from the stage 110 by a separate transferring unit (not shown). That is, the stage 110 can move between a machining position where a machining process is performed on the glass substrate 10 and a loading / unloading position where loading and unloading of the glass fins 10 are performed.

스핀들(120)은 스테이지(110)의 상방에 배치되며, 스테이지(110) 상의 유리 기판(10)을 가공한다. 스핀들(120)은 회전하면서 유리 기판(10)을 절단 또는 연마하거나, 유리 기판(10)에 홀을 형성할 수 있다. The spindle 120 is disposed above the stage 110 and processes the glass substrate 10 on the stage 110. The spindle 120 can cut or grind the glass substrate 10 while rotating, or can form holes in the glass substrate 10. [

제1 이송 유닛(130)은 스핀들(120)과 연결되며, 스핀들(120)을 X축 방향으로 이동시킨다. The first transfer unit 130 is connected to the spindle 120 and moves the spindle 120 in the X axis direction.

제2 이송 유닛(140)은 제1 이송 유닛(130)에 구비되어 스핀들(120)을 Z축 방향으로 이동시킨다. 따라서, 스핀들(120)을 스테이지(110) 상의 유리 기판(10)과 인접시키거나 유리 기판(10)으로부터 이격시킬 수 있다. The second transfer unit 140 is provided in the first transfer unit 130 to move the spindle 120 in the Z axis direction. Thus, the spindle 120 may be adjacent to, or spaced from, the glass substrate 10 on the stage 110.

예를 들면, 제1 이송 유닛(130)이 제2 이송 유닛(188)과 스핀들(120)을 같이 상기 X축 방향으로 이동시키고, 제2 이송 유닛(188)은 스핀들(120)을 상기 Z축 방향으로 이동시킬 수 있다. For example, the first transfer unit 130 moves the second transfer unit 188 and the spindle 120 together in the X axis direction, and the second transfer unit 188 moves the spindle 120 to the Z axis Direction.

스핀들(120)이 상기 X축 방향 및 상기 Z축 방향으로 이동할 수 있고, 스테이지(110)가 상기 Y축 방향으로 이동 가능하므로, 스핀들(120)과 스테이지(110)를 상기 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 상대 운동하면서 유리 기판(10)을 가공할 수 있다. The spindle 120 can move in the X-axis direction and the Z-axis direction and the stage 110 can move in the Y-axis direction so that the spindle 120 and the stage 110 can be moved in the X- The glass substrate 10 can be processed while relatively moving in the Z-axis direction and the Z-axis direction.

카메라(150)는 가공부(160)의 제1 이송 유닛(130)에 구비된다. 따라서, 카메라(150)는 상기 X축 방향을 따라 이동하며, 스테이지(110)로 전달된 유리 기판(10)을 촬영한다. The camera 150 is provided in the first transfer unit 130 of the processing unit 160. Accordingly, the camera 150 moves along the X-axis direction and photographs the glass substrate 10 transferred to the stage 110.

도 3은 도 1에 도시된 카메라가 유리 기판의 요소점을 촬영하는 것을 설명하기 위한 평면도이고, 도 4 및 도 5는 도 1에 도시된 카메라가 다른 유리 기판의 요소점을 촬영하는 것을 설명하기 위한 평면도들이다.Fig. 3 is a plan view for explaining that the camera shown in Fig. 1 photographs element points of the glass substrate, Figs. 4 and 5 illustrate that the camera shown in Fig. 1 photographs element points of another glass substrate Respectively.

도 3을 참조하면, 상기 가공할 유리 기판(10)을 전달받은 스테이지(110)가 상기 Y축 방향을 따라 가공 위치로 이동하면, 카메라(150)는 유리 기판(10)이 안착된 스테이지(110)를 촬영한다. 이때, 카메라(150)는 유리 기판(10)의 요소점을 촬영한다. 상기 요소점들은 유리 기판(10)의 이미지를 이용하여 유리 기판(10)의 형상을 근사화할 수 있는 지점들이다. 상기 요소점들의 예로는 유리 기판(10)의 모서리 부위, 곡선 변의 임의 지점 등을 들 수 있다.3, when the stage 110 which has received the glass substrate 10 to be processed moves to the processing position along the Y-axis direction, the camera 150 moves the stage 110 on which the glass substrate 10 is placed ). At this time, the camera 150 photographs element points of the glass substrate 10. The element points are points at which the shape of the glass substrate 10 can be approximated using the image of the glass substrate 10. Examples of the element points include an edge portion of the glass substrate 10, an arbitrary point on the curved side, and the like.

유리 기판(10)이 중앙 부위를 사각형 형태로 노출하는 블랙 매트릭스 패턴(12)이 도포된 유리 기판인 경우, 카메라(150)는 노출된 중앙 부위의 네 모서리를 촬영한다.(도 3 참조) 유리 기판(10)이 사각형 형태의 유리 기판인 경우, 카메라(150)는 상기 사각형의 네 모서리를 촬영한다.(도 4 참조) 유리 기판(10)이 외곽이 직선 및 곡선으로 이루어지는 유리 기판인 경우, 상기 직선과 곡선이 네 모서리 및 상기 곡선을 촬영한다.(도 5 참조) When the glass substrate 10 is a glass substrate coated with a black matrix pattern 12 exposing a central portion in a rectangular shape, the camera 150 photographs four corners of the exposed central portion (see FIG. 3). Glass When the substrate 10 is a glass substrate having a rectangular shape, the camera 150 photographs four corners of the square. (See Fig. 4) When the glass substrate 10 is a glass substrate having a straight line and a curved line, The straight line and the curve take four corners and the curve (see FIG. 5).

카메라(150)가 제1 이송 유닛(130)에 구비되므로, 제1 이송 유닛(130)에 의해 카메라(150)와 스핀들(120)이 같이 상기 X축 방향으로 이동할 수 있다. 즉, 카메라(150)의 이동축과 스핀들(120)의 이동축이 동일하다. 따라서, 카메라(150)의 이동축과 스핀들(120)의 이동축을 일치시키기 위해 카메라(150)에서 획득된 상기 유리 기판의 위치 데이터를 보정할 필요가 없다. 즉, 카메라(150)에서 얻어진 상기 유리 기판의 위치 데이터를 그대로 이용하여 스핀들(120)이 유리 기판(10)을 가공할 수 있다. 따라서, 유리 기판 가공 장치(100)를 이용한 유리 기판 가공 공정의 효율을 더욱 향상시킬 수 있다. Since the camera 150 is provided in the first transfer unit 130, the camera 150 and the spindle 120 can be moved in the X-axis direction by the first transfer unit 130. That is, the moving axis of the camera 150 and the moving axis of the spindle 120 are the same. Therefore, it is not necessary to correct the position data of the glass substrate obtained by the camera 150 to match the movement axis of the camera 150 and the movement axis of the spindle 120. [ That is, the spindle 120 can process the glass substrate 10 using the position data of the glass substrate obtained from the camera 150 as it is. Therefore, the efficiency of the glass substrate processing process using the glass substrate processing apparatus 100 can be further improved.

또한, 카메라(150)의 이동축과 스핀들(120)의 이동축을 일치시키기 위해 스테이지(110)에 구비되는 기준 부재도 불필요하다. 따라서, 스테이지(110)의 구조를 단순화할 수 있다. Also, a reference member provided on the stage 110 for matching the movement axis of the camera 150 and the movement axis of the spindle 120 is unnecessary. Therefore, the structure of the stage 110 can be simplified.

카메라(150)와 스핀들(120)은 제1 이송 유닛(130)을 기준으로 서로 반대되는 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 스핀들(120)이 카메라(150)와 간섭없이 스테이지(110) 상에 안착된 유리 기판(10)을 가공할 수 있다. The camera 150 and the spindle 120 may be disposed at positions opposite to each other with respect to the first transfer unit 130. Therefore, the glass substrate 10 on which the spindle 120 is placed on the stage 110 without interfering with the camera 150 can be processed.

또한, 카메라(150)와 스핀들(120)은 제1 이송 유닛(130)을 기준으로 서로 반대되는 위치에 배치되므로, 제1 이송 유닛(130)이 카메라(150)와 스핀들(120) 사이를 구분하는 격벽 역할을 수행할 수 있다. 이 경우, 제1 이송 유닛(130)은 상기 Z축 방향으로 일정 길이만큼 연장할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았지만, 제1 이송 유닛(130)의 하부면에 상기 Z축 방향 하방으로 연장하는 격벽 구조물의 별도로 구비될 수도 있다. The camera 150 and the spindle 120 are disposed at positions opposite to each other with respect to the first transfer unit 130 so that the first transfer unit 130 separates the camera 150 and the spindle 120 As shown in Fig. In this case, the first transfer unit 130 can extend by a predetermined length in the Z-axis direction. Further, although not shown, a partition wall structure extending downward in the Z-axis direction may be provided separately on the lower surface of the first transfer unit 130.

제1 이송 유닛(130) 또는 상기 격벽 구조물은 유리 기판(10)의 가공시 스핀들(120)로 공급되는 절삭유 및 스핀들(120)의 가공 공정에서 발생하는 퓸(fume)이 카메라(150)로 공급되는 것을 차단한다. 따라서, 상기 절삭유나 상기 퓸에 의해 카메라(150)의 화면이 흐려지거나 카메라(150)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. The first transfer unit 130 or the barrier structure may be configured such that the cutting oil supplied to the spindle 120 and the fume generated in the processing of the spindle 120 are supplied to the camera 150 when the glass substrate 10 is processed, . Therefore, it is possible to prevent the screen of the camera 150 from being blurred or the camera 150 from being damaged by the cutting oil or the fumes.

저장부(155)는 스테이지(110)에 안착되는 유리 기판(10)에 대한 데이터를 저장한다. 이때, 유리 기판(10)에 대한 데이터는 유리 기판(10)의 설계 정보, 크기 정보, 중심 위치 정보 등을 포함할 수 있다. The storage unit 155 stores data on the glass substrate 10 that is seated on the stage 110. At this time, data on the glass substrate 10 may include design information, size information, center position information, and the like of the glass substrate 10.

또한, 저장부(155)는 유리 기판(10)의 가공 목표 데이터를 저장할 수 있다. 이때, 상기 가공 목표 데이터는 유리 기판(10)에 대한 가공이 정상적으로 완료된 후 가공된 유리 기판(10)의 설계 정보, 크기 정보, 중심 위치 정보 등을 포함할 수 있다. In addition, the storage unit 155 may store the processing target data of the glass substrate 10. [ At this time, the processing target data may include design information, size information, center position information, and the like of the processed glass substrate 10 after the glass substrate 10 is normally processed.

이때, 저장부(155)에 저장된 정보들은 스테이지(110)의 기준 좌표계를 기준으로 한 정보이다. At this time, the information stored in the storage unit 155 is information based on the reference coordinate system of the stage 110.

좌표 획득부(160)는 카메라(150)에서 촬영된 상기 이미지들에서 유리 기판(10)의 요소점들에 대한 좌표들을 획득한다. The coordinate obtaining unit 160 obtains coordinates of the element points of the glass substrate 10 in the images captured by the camera 150. [

도 6은 도 3에서 카메라에 의해 촬영된 요소점의 이미지 처리를 설명하기 위한 평면도이다. Fig. 6 is a plan view for explaining image processing of an element point photographed by the camera in Fig. 3; Fig.

도 6을 참조하면, 상기 각 이미지에서 유리 기판(10)의 요소점을 포함하는 변에 대해 8 방향 에지 검색을 수행한다. 상기 8 방향 에지 검색을 통해 유리 기판(10)의 직선 변에 대해서는 두 개의 요소점들을 획득하고, 곡선 변에 대해서는 적어도 두 개의 요소점을 획득할 수 있다. 또한, 상기 요소점에 대한 좌표도 획득할 수 있다. 이때, 상기 좌표는 스테이지(110)의 기준 좌표계를 기준으로 한 좌표이다. Referring to FIG. 6, an eight-directional edge search is performed on a side including the element point of the glass substrate 10 in each of the images. Through the 8-way edge search, two element points can be obtained for the straight line side of the glass substrate 10, and at least two element points for the curve side can be obtained. In addition, coordinates for the element points can also be obtained. At this time, the coordinates are based on the reference coordinate system of the stage 110.

제1 연산부(165)는 저장부(155)에 저장된 유리 기판(10)의 데이터와 좌표 획득부(160)에서 획득된 상기 좌표들을 이용하여 스테이지(110)의 기준 좌표계를 기준으로 유리 기판(10)의 중심점 위치와 유리 기판(10)의 기울기를 연산한다. The first calculating unit 165 calculates the coordinates of the glass substrate 10 based on the reference coordinate system of the stage 110 using the data of the glass substrate 10 stored in the storage unit 155 and the coordinates obtained by the coordinate obtaining unit 160. [ And the inclination of the glass substrate 10 are calculated.

구체적으로, 상기 좌표들이 중앙 부위를 사각형 형태로 노출하는 블랙 매트릭스 패턴(12)이 도포된 유리 기판 또는 일반적인 사각형 형태의 유리 기판에서 획득되는 경우, 상기 좌표들 중에서 동일한 변에서 획득된 두 좌표들을 연결하는 네 개의 직선을 이용하여 상기 기준 좌표계에서 유리 기판(10)의 네 모서리 좌표를 연산할 수 있다. 상기 네 모서리 좌표를 이용하여 상기 기준 좌표계에서 유리 기판(10)의 중심 위치를 연산할 수 있다. 또한, 상기 네 개의 직선들이 상기 기준 좌표계의 좌표축과 이루는 각도를 연산함으로써 상기 기준 좌표계를 기준으로 유리 기판(10)의 기울기를 연산할 수 있다. Specifically, when the coordinates are obtained in a glass substrate or a general rectangular glass substrate on which a black matrix pattern 12 exposing a central portion in a rectangular shape is formed, two coordinates obtained on the same side among the coordinates are connected The four corner coordinates of the glass substrate 10 in the reference coordinate system can be calculated. The center position of the glass substrate 10 in the reference coordinate system can be calculated using the four corner coordinates. Also, by calculating the angle formed by the four straight lines with the coordinate axes of the reference coordinate system, the inclination of the glass substrate 10 can be calculated based on the reference coordinate system.

상기 좌표들이 외곽이 직선 및 곡선인 유리 기판에서 획득되는 경우, 상기 좌표들 중에서 동일한 직선 변에서 획득된 두 좌표들을 연결하는 두 개의 직선과, 상기 곡선 변에서 획득되는 좌표들을 포함하는 타원 또는 원을 구한다. 상기 기준 좌표계를 기준으로 유리 기판(10)에서 상기 두 개의 직선과 상기 타원 또는 원이 만나는 네 모서리 좌표를 연산할 수 있다. 상기 네 모서리 좌표를 이용하여 상기 기준 좌표계에서 유리 기판(10)의 중심 위치를 연산할 수 있다. 또한, 상기 두 개의 직선 변이 상기 기준 좌표계의 좌표축과 이루는 각도를 연산함으로써 상기 기준 좌표계를 기준으로 유리 기판(10)의 기울기를 연산할 수 있다. When the coordinates are obtained on a glass substrate whose outline is a straight line and a curved line, two straight lines connecting two coordinates obtained on the same straight line among the coordinates and an oval or circle including coordinates obtained on the straight line side I ask. It is possible to calculate four corner coordinates of the two straight lines and the ellipse or circle on the glass substrate 10 based on the reference coordinate system. The center position of the glass substrate 10 in the reference coordinate system can be calculated using the four corner coordinates. In addition, the inclination of the glass substrate 10 can be calculated based on the reference coordinate system by calculating an angle between the two straight lines and the coordinate axes of the reference coordinate system.

제2 연산부(170)는 유리 기판(10)의 중심점 위치와 유리 기판(10)의 기울기에 따라 유리 기판(10)의 가공 경로를 연산한다. 상기 가공 경로는 유리 기판(10)의 가장자리를 연마하기 위해 유리 기판(10)의 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 유리 기판(10)에 홀을 가공하는 경우, 상기 가공 경로는 유리 기판(10)의 내부에 형성될 수도 있다. The second calculating unit 170 calculates the machining path of the glass substrate 10 in accordance with the position of the center point of the glass substrate 10 and the inclination of the glass substrate 10. The processing path may be formed along the edge of the glass substrate 10 to polish the edge of the glass substrate 10. In the case of processing a hole in the glass substrate 10, the processing path may be formed inside the glass substrate 10.

제3 연산부(175)는 유리 기판(10)의 중심과 저장부(155)에 저장된 유리 기판(10)의 가공 목표의 중심을 일치시킨 상태에서 유리 기판(10)과 상기 가공 목표를 비교한다. 유리 기판(10)과 상기 가공 목표의 차이를 스핀들(120)의 가공 양으로 연산한다. The third calculating section 175 compares the center of the glass substrate 10 and the processing target with the glass substrate 10 in a state where the center of the processing target of the glass substrate 10 stored in the storage section 155 is aligned. The difference between the glass substrate 10 and the processing target is calculated by the machining amount of the spindle 120.

제어부(180)는 상기 가공 경로 및 가공 양에 따라 스핀들(120) 및 스테이지(110)를 작동을 제어한다. The control unit 180 controls the operation of the spindle 120 and the stage 110 according to the machining path and the machining amount.

구체적으로, 제어부(180)는 스테이지(110)의 상기 Y축 방향 이동을 제어하고, 스핀들(120)의 상기 X축 방향 및 Z축 방향의 이동과 회전을 제어함으로써, 스핀들(120)이 상기 가공 경로를 따라 상기 가공 양만큼 유리 기판(10)을 가공하도록 한다.
More specifically, the control unit 180 controls the movement of the stage 110 in the Y-axis direction and controls the movement and rotation of the spindle 120 in the X-axis direction and the Z- And the glass substrate 10 is processed along the path by the machining amount.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 가공 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.7 is a flowchart illustrating a method of processing a glass substrate according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 유리 기판 가공 방법은 다음과 같다.Referring to FIG. 7, a glass substrate processing method is as follows.

스테이지(110)에 유리 기판이 안착되면, 카메라(150)로 스테이지(110)에 안착된 유리 기판(10)의 요소점들을 촬영하여 이미지들을 획득한다.(S110) When the glass substrate is placed on the stage 110, the element points of the glass substrate 10 mounted on the stage 110 are photographed by the camera 150 to obtain images (S110)

이때, 유리 기판(10)이 중앙 부위를 사각형 형태로 노출하는 블랙 매트릭스 패턴(12)이 도포된 유리 기판인 경우, 카메라(150)는 노출된 중앙 부위의 네 모서리를 촬영한다. 유리 기판(10)이 사각형 형태의 유리 기판인 경우, 카메라(150)는 상기 사각형의 네 모서리를 촬영한다. 유리 기판(10)이 외곽이 직선 및 곡선으로 이루어지는 경우, 상기 곡선 변과 직선 변이 만나는 네 모서리 및 상기 곡선 변을 촬영한다.At this time, when the glass substrate 10 is a glass substrate coated with a black matrix pattern 12 exposing a central portion in a rectangular shape, the camera 150 photographs four corners of the exposed central portion. When the glass substrate 10 is a rectangular glass substrate, the camera 150 photographs four corners of the square. When the outer periphery of the glass substrate 10 is formed of straight lines and curved lines, the four corners and the curved sides where the curved line and the straight line meet are photographed.

도 8은 도 7에서 카메라가 다수의 유리 기판의 요소점들을 촬영하는 것을 설명하기 위한 평면도이다.8 is a plan view for explaining how the camera photographs element points of a plurality of glass substrates in FIG.

도 8을 참조하면, 스테이지(110)에 X축 방향을 따라 다수의 유리 기판(10)들이 안착되는 경우, 유리 기판(10)들의 이미지들은 다음과 같이 획득한다. 8, when a plurality of glass substrates 10 are mounted on the stage 110 along the X-axis direction, images of the glass substrates 10 are obtained as follows.

카메라(150)를 상기 X축 방향으로 이동하고 스테이지(10)를 Y축 방향으로 이동하여 카메라(150)를 상기 X축 방향 일단에 배치된 유리 기판(10)의 외측 상부 모서리의 상방에 위치시킨다. 이때, 스핀들(120) 및 카메라(150)는 동일한 이동축을 따라 상기 X축 방향으로 이동하며, 스테이지(110)는 Y축 방향으로 이동한다. The camera 150 is moved in the X axis direction and the stage 10 is moved in the Y axis direction so that the camera 150 is positioned above the outer upper edge of the glass substrate 10 disposed at one end in the X axis direction . At this time, the spindle 120 and the camera 150 move in the X-axis direction along the same moving axis, and the stage 110 moves in the Y-axis direction.

다음으로, 상기 X축 방향 타단에 배치된 유리 기판(10)의 외측 상부 모서리까지 카메라(150)를 상기 X축 방향으로 이동시키면서 유리 기판(10)의 상부 요소점들을 촬영하여 이미지들을 획득한다. Next, the upper element points of the glass substrate 10 are photographed while moving the camera 150 in the X-axis direction to the upper outside edge of the glass substrate 10 disposed at the other end in the X-axis direction to acquire images.

이후, 스테이지(110)를 상기 Y축 방향으로 이동하여 카메라(150)를 상기 X축 방향 타단에 배치된 유리 기판(10)의 외측 하부 모서리의 상방에 위치시킨다. Then, the stage 110 is moved in the Y-axis direction, and the camera 150 is positioned above the lower outer edge of the glass substrate 10 disposed at the other end in the X-axis direction.

상기 X축 방향 일단에 배치된 유리 기판(10)의 외측 하부 모서리까지 카메라(150)를 상기 X축 방향으로 이동시키면서 유리 기판(10)의 하부 요소점들을 촬영하여 이미지들을 획득한다. The camera 150 is moved in the X-axis direction to the outer lower corner of the glass substrate 10 disposed at one end in the X-axis direction, and images of the lower element points of the glass substrate 10 are captured to acquire images.

따라서, 유리 기판(10)들의 네 모서리 이미지들을 모두 획득할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 이미지 획득에 소요되는 시간을 단축할 수 있다. Therefore, it is possible not only to acquire all the four corner images of the glass substrates 10, but also to shorten the time required for the image acquisition.

다시 도 7을 참조하면, 상기 각 이미지들에서 유리 기판(10)의 요소점들을 포함하는 변에 대해 8 방향 에지 검색을 수행한다. 상기 8 방향 에지 검색을 통해 직선 변에 대해서는 두 개의 요소점들을 획득하고, 곡선 변에 대해서는 적어도 두 개의 요소점을 획득한다. 또한, 상기 요소점들에 대한 좌표도 획득할 수 있다. 이때, 상기 좌표는 스테이지(110)의 기준 좌표계를 기준으로 한 좌표이다. 따라서, 상기 이미지들에서 유리 기판(10)의 각 변에 포함된 요소점들에 대한 좌표들을 획득한다.(S120)Referring again to FIG. 7, an eight-directional edge search is performed on the sides including the element points of the glass substrate 10 in the respective images. Two element points are obtained for a straight line through the 8-way edge search, and at least two element points for a curved line are obtained. In addition, coordinates for the element points can also be obtained. At this time, the coordinates are based on the reference coordinate system of the stage 110. Accordingly, the coordinates of the element points included in each side of the glass substrate 10 in the images are obtained (S120)

상기 좌표들이 중앙 부위를 사각형 형태로 노출하는 블랙 매트릭스 패턴(12)이 도포된 유리 기판 또는 일반적인 사각형 형태의 유리 기판에서 획득되는 경우, 상기 좌표들 중에서 동일한 변에서 획득된 두 좌표들을 연결하는 네 개의 직선을 이용하여 상기 기준 좌표계에서 유리 기판(10)의 네 모서리 좌표를 연산할 수 있다. When the coordinates are obtained in a coated glass substrate or a generally rectangular glass substrate in which a black matrix pattern 12 exposing a central portion in a rectangular shape is obtained, four of the coordinates The four corner coordinates of the glass substrate 10 in the reference coordinate system can be calculated using a straight line.

상기 좌표들이 외곽이 직선 및 곡선으로 이루어지는 유리 기판에서 획득되는 경우, 동일한 직선 변에서 획득된 두 좌표들을 연결하는 두 개의 직선과, 상기 곡선 변에서 획득되는 좌표들을 포함하는 타원 또는 원을 구한다. 상기 기준 좌표계를 기준으로 유리 기판(10)에서 상기 두 개의 직선과 상기 타원 또는 원이 만나는 네 모서리 좌표를 연산할 수 있다.When the coordinates are obtained on a glass substrate having a straight line and a curved line, an ellipse or circle including coordinates obtained from the straight line and two straight lines connecting two coordinates obtained on the same straight line side is obtained. It is possible to calculate four corner coordinates of the two straight lines and the ellipse or circle on the glass substrate 10 based on the reference coordinate system.

상기 네 모서리 좌표를 이용하여 상기 기준 좌표계에서 유리 기판(10)의 중심 위치를 연산할 수 있다. 또한, 상기 네 개의 직선들이 상기 기준 좌표계의 좌표축과 이루는 각도를 연산함으로써 상기 기준 좌표계를 기준으로 유리 기판(10)의 기울기를 연산할 수 있다. The center position of the glass substrate 10 in the reference coordinate system can be calculated using the four corner coordinates. Also, by calculating the angle formed by the four straight lines with the coordinate axes of the reference coordinate system, the inclination of the glass substrate 10 can be calculated based on the reference coordinate system.

따라서, 유리 기판(10)의 데이터와 상기 좌표들을 이용하여 스테이지(110)의 기준 좌표계를 기준으로 유리 기판(10)의 중심점 위치와 유리 기판(10)의 기울기를 연산한다.(S130)The slope of the glass substrate 10 and the center point position of the glass substrate 10 are calculated based on the reference coordinate system of the stage 110 using the data of the glass substrate 10 and the coordinates (S130)

이후, 유리 기판(10)의 중심점 위치와 유리 기판(10)의 기울기에 따라 유리 기판(10)의 가장자리를 따라 형성되거나, 유리 기판(10)의 내부에 형성되는 유리 기판(10)의 가공 경로를 연산한다.(S140) The glass substrate 10 is formed along the edge of the glass substrate 10 in accordance with the position of the center point of the glass substrate 10 and the inclination of the glass substrate 10, (S140)

유리 기판(10)의 중심과 저장부(155)에 저장된 유리 기판(10)의 가공 목표의 중심을 일치시킨 상태에서 유리 기판(10)과 상기 가공 목표를 비교하고, 유리 기판(10)과 상기 가공 목표의 차이를 스핀들(120)의 가공 양으로 연산한다.(S150) The processing target is compared with the glass substrate 10 in a state where the center of the glass substrate 10 and the center of the processing target of the glass substrate 10 stored in the storage portion 155 are matched with each other, The machining target difference is calculated by the machining amount of the spindle 120 (S150)

상기 가공 경로 및 가공 양에 따라 스핀들(120) 및 스테이지(110)를 작동을 제어한다.(S160) The operation of the spindle 120 and the stage 110 is controlled according to the machining path and the machining amount (S160)

구체적으로, 스테이지(110)의 상기 Y축 방향 이동을 제어하고, 스핀들(120)의 상기 X축 방향 및 Z축 방향의 이동과 회전을 제어함으로써, 스핀들(120)이 상기 가공 경로를 따라 상기 가공 양만큼 유리 기판(10)을 가공하도록 한다. More specifically, by controlling the movement of the stage 110 in the Y-axis direction and controlling the movement and rotation of the spindle 120 in the X-axis direction and the Z-axis direction, the spindle 120 is moved So that the glass substrate 10 is processed.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 유리 기판 가공 장치 및 방법은 카메라의 이동축과 스핀들의 이동축이 동일하므로, 상기 카메라에서 획득된 유리 기판의 위치 데이터를 보정없이 상기 유리 기판의 가공에 이용할 수 있다. 따라서, 상기 유리 기판 가공 장치를 이용한 유리 기판 가공 공정의 효율을 향상시킬 수 있다. As described above, the glass substrate processing apparatus and method according to the present invention can use the position data of the glass substrate obtained by the camera for the processing of the glass substrate without correction, because the moving axis of the camera is identical to the moving axis of the spindle. have. Therefore, the efficiency of the glass substrate processing step using the glass substrate processing apparatus can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

100 : 유리 기판 가공 장치 110 : 스테이지
120 : 스핀들 130 : 제1 이송 유닛
140 : 제2 이송 유닛 150 : 카메라
155 : 저장부 160 : 좌표 획득부
165 : 제1 연산부 170 : 제2 연산부
175 : 제3 연산부 180 : 제어부
10 : 유리 기판100: glass substrate processing apparatus 110: stage
120: spindle 130: first transfer unit
140: second transfer unit 150: camera
155: Storage unit 160: Coordinate acquisition unit
165: first calculation unit 170: second calculation unit
175: third arithmetic unit 180:
10: glass substrate

Claims

A stage for supporting a glass substrate having element points;
A spindle disposed above the stage for machining the glass substrate;
A camera disposed above the stage for photographing an element point of the glass substrate;
A storage unit for storing data on the glass substrate;
A coordinate obtaining unit obtaining coordinates of the element points in the images taken by the camera;
A first calculator for calculating a center point of the glass substrate and a slope of the glass substrate based on the reference coordinate system of the stage using the data of the glass substrate and the coordinates;
A second calculating unit for calculating a machining path of the glass substrate in accordance with the position of the center point of the glass substrate and the inclination of the glass substrate; And
And a control unit for operating the spindle and the stage according to the machining path.

The glass substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a first transfer unit for moving the spindle and the camera in the X-axis direction.

The apparatus according to claim 1, wherein the storage further comprises processing target data of the glass substrate,
Further comprising a third calculating section for calculating a machining amount of the spindle by matching the center of the glass substrate with the center of the processing target of the glass substrate and comparing the processing target with the glass substrate, Device.

The liquid crystal display according to claim 1, wherein the glass substrate is any one of a rectangular glass substrate, a glass substrate coated with a black matrix pattern exposing a central portion in a rectangular shape, and a glass substrate having a straight line and a curved line Glass substrate processing apparatus.

Capturing an element point of a glass substrate seated on a stage with a camera to obtain images;
Obtaining coordinates of element points of the glass substrate in the images;
Calculating a center point position of the glass substrate and a slope of the glass substrate based on the reference coordinate system of the stage using the data of the glass substrate and the coordinates;
Calculating a machining path of the glass substrate according to a position of a center point of the glass substrate and an inclination of the glass substrate; And
And controlling operation of the spindle and the stage according to the machining path.

The glass substrate processing method according to claim 5, wherein the spindle and the camera move in the X-axis direction along the same moving axis, and the stage moves in the Y-axis direction.

7. The method of claim 6, wherein when a plurality of glass substrates are mounted on the stage along the X-axis direction,
Moving the camera in the X-axis direction and moving the stage in the Y-axis direction to position the camera above the outer upper edge of the glass substrate disposed at one end in the X-axis direction;
Capturing images of upper element points of the glass substrate while moving the camera in the X-axis direction to an outer upper edge of the glass substrate disposed at the other end in the X-axis direction;
Moving the stage in the Y-axis direction and positioning the camera above the lower outer edge of the glass substrate disposed at the other end in the X-axis direction; And
And moving the camera in the X-axis direction to an outer lower edge of the glass substrate disposed at one end in the X-axis direction to photograph the lower element points of the glass substrate to obtain images. Way.