KR20150139173A - Strain gauge pressure sensor - Google Patents

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KR20150139173A
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니일 에스 페트라카
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센사타 테크놀로지스, 인크
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Abstract

The present invention relates to pressure transducers embodying strain gauge technology to sense changes in pressure in a fluid system to produce an electrical signal, and to package structures; and methods of constructing such transducers. The pressure transducer assembly of the present invention, comprises: a pressure-responsive diaphragm to which a sensing element is mounted; and an electronic package which includes wire-bonding pads adapted to electrically be connected to the sensing element by wire bonding equipment. The diaphragm and wire bonding pads are supported within the transducer such that they lie in proximity to each other and in non-intersecting planes.

Description

스트레인 게이지 압력 센서{STRAIN GAUGE PRESSURE SENSOR}[0001] STRAIN GAUGE PRESSURE SENSOR [0002]

본 발명은 전기 신호를 생성하기 위해 유체 시스템의 압력 변화를 감지하기 위한 스트레인(strain) 게이지 기술을 구현한 압력 변환기(transducer) 및 이런 변환기를 위한 패키지 구조 및 그 구성 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a pressure transducer implementing a strain gauge technique for sensing a change in pressure of a fluid system to produce an electrical signal, and a package structure for such a transducer and a method for constructing the transducer.

마이크로퓨즈형(microfused) 실리콘 스트레인 게이지 기술을 포함하는 압력 감지 변환기는 많은 환경에서 그리고 다양한 어플리케이션에서 사용이 증가되고 있는 것으로 밝혀졌다. 이들은 자주 공간 제한이 요인인 환경에서 사용되고, 그 결과 이런 변환기는 크기가 작은 것인 바람직하며, 예를 들어 직경이 약 1 센티미터 미만 정도인(예를 들어, 6 내지 8 mm) 크기와 직경의 약 2 내지 3배의 길이를 가질 수 있다. 이런 변환기에 대한 많은 어플리케이션들 중에는 자동차 산업에서 예를 들어 연료 시스템, 제동 시스템, 차량 안정성 시스템 등의 압력을 감지하기 위한 것을 포함한다. 이런 변환기는 전형적으로 압력-응답 다이아프램(diaphragm)으로 모니터링되는("압력 환경") 압력 소스와 연통되는 적어도 하나의 유체 통로를 포함한다. 스트레인 게이지와 같은 적어도 하나의 감지 요소는 전형적으로 다이아프램의 면에 장착되며 또한 다이아프램의 굴곡(flexure)에 응답한다. 스트레인 게이지는 변환기 하우징 내에 장착된 인쇄 회로 기판 상에서 가느다란 와이어에 의해 접점(contact) 패드에 연결된다. 회로 기판은 모니터링될 시스템의 유체 압력을 나타내는 전기 출력 신호를 발생시키기 위해 전자 부품 및 회로망(circuitry)을 실장한다. 회로 기판으로부터의 출력 신호는 변환기 하우징을 통해 접근 가능한 전기 접속부에 의해 변환기의 외부에서 픽업(pick up)된다. 하우징 내의 변환기의 부품들의 구성은 전체 변환기의 크기에 영향을 끼치며, 또한 변환기의 성능 또는 용량과의 타협 없이 패키지의 전체 크기가 감소될 수 있도록 상기 부품들을 패키징하는 것이 바람직하다. 게다가, 변환기의 내부 부품들의 배치는 변환기의 일체형 및 신뢰성에 영향을 끼칠 수 있다. 본 발명은 이런 변환기를 위해 개선된 구성 및 방법을 제공한다. Pressure-sensitive converters, including microfused silicon strain gauge technology, have been found to be increasingly used in many environments and in a variety of applications. They are often used in environments where space constraints are a factor, and as a result, these converters are preferably small in size, for example having a diameter of less than about 1 centimeter (e.g., 6 to 8 mm) And may have a length of 2 to 3 times. Many applications for such converters include, for example, in the automotive industry to sense pressure in fuel systems, braking systems, vehicle stability systems, and the like. Such transducers typically include at least one fluid passage in communication with a pressure source that is monitored by a pressure-responsive diaphragm ("pressure environment"). At least one sensing element, such as a strain gauge, is typically mounted on the face of the diaphragm and is also responsive to the flexure of the diaphragm. The strain gage is connected to the contact pad by a thin wire on a printed circuit board mounted within the transducer housing. The circuit board implements electronic components and circuitry to generate an electrical output signal indicative of the fluid pressure of the system to be monitored. The output signal from the circuit board is picked up outside the transducer by an electrical contact accessible through the transducer housing. It is desirable to package the components so that the configuration of the components of the transducer in the housing affects the size of the overall transducer and that the overall size of the package can be reduced without compromising the performance or capacity of the transducer. In addition, the placement of the internal components of the transducer can affect the integrity and reliability of the transducer. The present invention provides an improved configuration and method for such a converter.

변환기 조립체는 일체형 베이스 및 상기 베이스로부터 연장하는 목부(neck)를 포함하는 압력 포트를 갖는다. 베이스는 압력 환경과 관련된 피팅(fitting)에 또는 압력 환경을 포함하거나 또는 그렇지 않을 경우 압력 환경과 연통되는 다른 장치에 연결 가능하다. 압력 포트의 베이스는 압력 환경과 연통되도록 된 구멍를 가지며, 상기 구멍으로부터 목부 내로 내부 유체 통로가 연장한다. 유체 통로 및 목부는, 목부의 일부가 유체 통로 내의 유체 압력의 변화에 응답하여 탄성적으로 굴곡될 수 있는 목부의 측부를 따라 얇은 탄성 다이아프램을 형성하도록 구성된다. 다이아프램은 변환기의 길이방향 축선(axis)을 따르거나 또는 실질적으로 이와 평행하게 연장하는 평면을 따라 놓이도록 형성된다. 하나 또는 그 이상의 스트레인 게이지는 다이아프램의 외면에 고정되며, 또한 압력 환경의 유체 압력의 함수로서 다이아프램상의 스트레인에 응답하도록 되어 있다.The transducer assembly has a pressure port including an integral base and a neck extending from the base. The base is connectable to a fitting associated with the pressure environment, or to another device that is in communication with the pressure environment, if the pressure environment is included or not. The base of the pressure port has an aperture adapted to communicate with the pressure environment and an internal fluid passageway extends from the aperture into the neck. The fluid passageways and necks are configured so that a portion of the neck forms a thin elastic diaphragm along the side of the neck that can be resiliently flexed in response to changes in fluid pressure in the fluid passageway. The diaphragm is configured to lie along a plane that extends along a longitudinal axis of the transducer or substantially parallel thereto. One or more strain gauges are secured to the outer surface of the diaphragm and are also adapted to respond to strain on the diaphragm as a function of fluid pressure in the pressure environment.

인쇄 회로 기판을 포함하는 전자장치 패키지는, 전기적으로 도전성인 리드 프레임 및 집적된 비도전성 지지 프레임으로 구성된 지지 조립체를 포함하는 장치에 의해 변환기 내에 지지된다. 변환기를 위한 회로망을 포함하는 인쇄 회로 기판이 금속제 리드 프레임에 장착된다. 지지 조립체는 압력 포트의 베이스 부분에 장착되며, 다이아프램을 포함하는 압력 포트의 목부를 수용한다. 지지 조립체는, 스트레인 게이지에 연결되는 인쇄 회로 기판 상의 와이어 접합 패드가 다이아프램 및 상기 다이아프램에 장착된 스트레인 게이지의 평면과 실질적으로 평행한 평면을 따라 배치되도록, 압력 포트에 대해 인쇄 회로 기판을 지지하도록 배치된다. 인쇄 회로 기판은 스트레인 게이지에 근접하여 그 와이어 접합 패드에 배치되는 것이 바람직하다. 인쇄 회로 기판의 와이어 접합 패드의 평면을 다이아프램 및 스트레인 게이지의 평면과 실질적으로 평행하게 배치함으로써, 종래의 와이어 접합 장치에 의해 스트레인 게이지에 대한 인쇄 회로 기판의 와이어 접합이 용이해진다. 상기 배치는 더 짧은 접합 와이어의 사용을 가능하게 하며 인쇄 회로 기판 및 스트레인 게이지 상에서 그 관련된 접점 패드에 대해 접합 와이어의 더욱 안전한 전기적 및 기계적 연결을 제공한다. 게다가, 다이아프램을 배향시킴으로써, 평행한 평면에서 스트레인 게이지 및 인쇄 회로 기판의 와이어 접합 패드는 스트레인 게이지와 인쇄 회로 기판의 와이어 접합 패드를 전기 접속시키기 위한 설계 및 조립 방법을 단순화시킨다. 또한, 상기 배치는 인쇄 회로 기판이 변환기의 길이방향으로 연장할 수 있게 하며, 따라서 인쇄 회로 기판이 다이아프램 및 스트레인 게이지의 평면과 직교하여 배향되는 경우에 유발되는, 인쇄 회로 기판의 크기에 대한 제약을 피할 수 있게 한다. An electronic device package comprising a printed circuit board is supported within the transducer by an apparatus comprising a support assembly comprised of an electrically conductive lead frame and an integrated non-conductive support frame. A printed circuit board comprising a network for the transducer is mounted to the metal lead frame. The support assembly is mounted to the base portion of the pressure port and receives a neck portion of the pressure port including the diaphragm. The support assembly supports the printed circuit board relative to the pressure port such that the wire bond pads on the printed circuit board connected to the strain gauge are disposed along a plane that is substantially parallel to the plane of the diaphragm and the strain gage mounted on the diaphragm . Preferably, the printed circuit board is disposed in proximity to the strain gauge and on the wire bond pad. By arranging the plane of the wire bonding pads of the printed circuit board substantially parallel to the plane of the diaphragm and the strain gauge, the wire bonding of the printed circuit board to the strain gauge is facilitated by the conventional wire bonding apparatus. This arrangement allows the use of shorter bonding wires and provides safer electrical and mechanical connection of the bonding wires to the associated contact pads on the printed circuit board and the strain gage. In addition, by orienting the diaphragm, the strain gage and the wire bond pads of the printed circuit board in a parallel plane simplify the design and assembly method for electrically connecting the strain gage to the wire bond pads of the printed circuit board. The arrangement also makes it possible for the printed circuit board to extend in the longitudinal direction of the transducer, thus limiting the size of the printed circuit board, which is caused when the printed circuit board is oriented perpendicular to the plane of the diaphragm and strain gage. .

본 발명의 목적 및 장점은 첨부한 도면을 참조하는 아래의 본 발명의 설명으로부터 더욱 완전하게 이해될 것이다.
도 1은 대표적인 변환기의 등각도.
도 2는 도 1에 도시된 변환기의 베이스의 바닥을 도시한 도면.
도 3은 도 1의 변환기의 상부의 평면도.
도 4는 길이방향 직경 평면을 따라 취한 변환기의 일 실시예의 길이방향 단면도.
도 5는 도 4의 실시예의 지지 조립체의 등각도.
도 6은 도 4의 실시예의 리드 프레임의 등각도.
도 7은 도 5의 지지 조립체에 인쇄 회로 기판이 장착된, 도 5와 유사한 도면.
도 8은 압력 포트의 실시예의 등각도.
도 9는 도 8의 압력 포트의 길이방향 단면도.
도 10은 본 발명의 원리를 포함하는 변환기의 다른 실시예의 길이방향 단면도.
도 11은 덮개가 제거된 도 10의 조립된 실시예의 도면.
도 12는 도 10의 압력 포트의 등각도.
도 13은 도 10의 압력 포트의 길이방향 단면도.
도 14는 본 발명의 제3실시예의 측단면도.
도 15는 도 14의 실시예의 길이방향 단면도이다.
도 16은 리드 프레임이 지지 프레임에 장착된 도 15의 지지 조립체의 등각도.
도 17은 도 14 내지 도 16의 리드 프레임의 등각도.
도 18은 도 15의 압력 포트의 등각도.
도 19는 도 15의 압력 포트의 단면도.
도 20은 압력 포트의 다른 실시예의 등각도.
도 21은 도 20의 압력 포트의 길이방향 단면도.
도 22는 도 20의 압력 포트를 구현한 변환기의 길이방향 단면도.
도 23은 인쇄 회로 기판의 와이어 접합 패드 및 다이아프램이 평행한 공간 평면에 놓이고 스트레인 게이지와 인쇄 회로 기판의 접합 패드 사이의 와이어 접합이 실시되는 방식을 도시한 대표적인 변환기의 등각도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objects and advantages of the invention will be more fully understood from the following description of the invention, taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG.
Figure 1 is an isometric view of a typical transducer.
Figure 2 shows the bottom of the base of the transducer shown in Figure 1;
Figure 3 is a top plan view of the top of the transducer of Figure 1;
4 is a longitudinal cross-sectional view of one embodiment of a transducer taken along a longitudinal diameter plane;
Figure 5 is an isometric view of the support assembly of the embodiment of Figure 4;
Figure 6 is an isometric view of the lead frame of the embodiment of Figure 4;
Figure 7 is a view similar to Figure 5, with a printed circuit board mounted on the support assembly of Figure 5;
8 is an isometric view of an embodiment of a pressure port.
Figure 9 is a longitudinal cross-sectional view of the pressure port of Figure 8;
10 is a longitudinal cross-sectional view of another embodiment of a transducer incorporating the principles of the present invention.
Figure 11 is a view of the assembled embodiment of Figure 10 with the lid removed.
12 is an isometric view of the pressure port of Fig.
13 is a longitudinal cross-sectional view of the pressure port of Fig.
14 is a side sectional view of a third embodiment of the present invention.
15 is a longitudinal sectional view of the embodiment of Fig.
Figure 16 is an isometric view of the support assembly of Figure 15 with the lead frame mounted to the support frame.
17 is an isometric view of the lead frame of Figs. 14-16. Fig.
Figure 18 is an isometric view of the pressure port of Figure 15;
Figure 19 is a cross-sectional view of the pressure port of Figure 15;
20 is an isometric view of another embodiment of a pressure port.
Figure 21 is a longitudinal cross-sectional view of the pressure port of Figure 20;
Figure 22 is a longitudinal cross-sectional view of the transducer embodying the pressure port of Figure 20;
23 is an isometric view of a typical transducer showing how the wire bonding pads of the printed circuit board and the diaphragm are placed in a parallel spatial plane and wire bonding between the strain gage and the bonding pads of the printed circuit board is effected.

도 1은 압력 포트(12) 및 상기 압력 포트의 베이스(16)에 부착된 상향으로 연장하는 하우징(14)을 가지며 또한 전기 출력 신호가 전송 및 사용될 수 있는 전기 접점 또는 커넥터의 그 상단부(18)에서 종료되는 변환기(10)를 도시하고 있다. 이 실시예에 있어서, 전기 접점은 장치의 상단부에 형성된 소켓(22)을 통해 접근 가능한 접점 패드(20)의 형태일 수 있다. Figure 1 shows a top view of an electrical contact or connector 18 that has a pressure port 12 and an upwardly extending housing 14 attached to the base 16 of the pressure port and which electrical output signal can be transmitted and used, The converter 10 shown in FIG. In this embodiment, the electrical contact may be in the form of a contact pad 20 accessible through a socket 22 formed in the upper end of the device.

도 4, 8, 및 9에 도시된 바와 같이, 압력 포트(12)는 다양한 물질 - 17-4 스테인리스강이 바람직함 - 로부터 단일의 모놀리식 부재로서 형성될 수 있다. 압력 포트는 베이스(16) 및 상향으로 연장하는 목부(24)를 포함한다. 베이스(16) 및 목부(24)의 하부 부분은 폐쇄된 상단부(28)에서 종료되는 유체 통로(26)를 포함하도록 형성된다. 목부의 하부 부분은 하나 또는 그 이상의 게이지(도면부호 32로 가상선으로 도시된)가 장착되는 그 측부를 따라 평탄한 외면을 포함하도록 형성된다. 통로(26)의 적어도 상부 부분은 목부의 지역을 따라 얇은 가요성 다이아프램(34)을 형성하기 위해 평탄한 표면(30)과 협력하는 평탄한 내면(33)을 형성하는 횡단면을 갖도록 형성된다. 이 실시예에 있어서, 통로의 횡단면은 도 2에 도시된 바와 같이 오브라운드형(obround)일 수 있다. 통로의 오브라운드형 횡단면 형상은 베이스 및 목부의 하부 부분을 통해 구멍을 보링(boring)하고 또한 보링 공구를 횡방향으로 병진시킴으로써 형성될 수 있다. 통로의 오브라운드형 횡단면은 다이아프램(34)을 위해 긴 구성을 형성하기 위해, 평탄한 외측 표면(30)과 협력하는 길이방향으로 연장하는 평탄한 내측 표면(33)을 남긴다.As shown in Figs. 4, 8 and 9, the pressure port 12 can be formed as a single monolithic member from various materials - preferably 17-4 stainless steel. The pressure port includes a base 16 and a neck portion 24 extending upwardly. The base 16 and the lower portion of the neck 24 are formed to include a fluid passage 26 terminating in a closed top portion 28. The lower portion of the neck is formed to include a flat outer surface along its side to which one or more gauges (indicated by phantom lines 32 ) are mounted. At least the upper portion of the passageway 26 is formed with a cross-section that forms a planar inner surface 33 cooperating with the flat surface 30 to form a thin flexible diaphragm 34 along the region of the neck. In this embodiment, the cross-section of the passageway may be obround as shown in Fig. The orbital cross-sectional profile of the passageway may be formed by boring the hole through the bottom portion of the base and neck and by translating the boring tool transversely. The orbital cross-section of the passageway leaves a longitudinally extending inner surface 33 that cooperates with the flat outer surface 30 to form a long configuration for the diaphragm 34.

목부(24)의 상부 부분은 평탄할 수 있으며, 또한 도 4에 제시된 바와 같이 인쇄 회로 기판(38)상에 장착된 전기 부품(36)을 위한 공간을 제공하기 위해 평탄한 표면(30)의 평면으로부터 오목할 수 있다. 목부(24)의 최상단부는 지지 조립체를 목부에 고정하는 것을 돕는 데 사용될 수 있는 스냅-인(snap-in) 커넥터 요소(40)를 형성하도록 형성될 수 있다.The upper portion of the neck 24 may be flat and may also extend from the plane of the flat surface 30 to provide space for the electrical component 36 mounted on the printed circuit board 38, It can be concave. The upper end of the neck 24 may be formed to form a snap-in connector element 40 that may be used to help secure the support assembly to the neck.

도 5는 이것에 의해 인쇄 회로 기판(38)이 변환기에 지지되는 지지 조립체(42)를 도시하고 있다. 지지 조립체(42)는 전기적으로 도전성인 리드 프레임(44) 및 함께 일체로 고정되는 비-도전성 지지 프레임(46)을 포함한다. 리드 프레임은 전기적으로 도전성이고 또한 구조적으로 충분히 단단한 임의의 적절한 물질로부터 형성될 수 있다. 예를 들어, 리드 프레임은 스탬핑될 수 있으며 또한 스테인리스강의 시트(sheet)로부터 형성될 수 있다. 리드 프레임은 이들 부분의 전기 도전성을 증가시키도록 바람직하게 도금된 부분들을 가질 수 있다. 지지 프레임은 예를 들어 액정 폴리머와 같은 임의의 다양한 폴리머 또는 가공된 물질로부터 형성될 수 있다. 리드 프레임은 지지 프레임과 인서트 몰딩(insert molding)될 수 있다. 장치가 조립될 때, 지지 조립체(42)가 압력 포트(12)의 목부(24) 주위에 배치되며, 또한 하단부가 베이스(22)에 고정된다. 이 실시예에 있어서, 리드 프레임(44)의 하단부의 아치형(arcuate) 세그먼트(48)가 지지 조립체(42)의 하단부를 형성한다. 아치형 세그먼트(48)는 베이스(22)의 윤곽(contour)과 일치하며, 또한 베이스에 레이저 용접되거나 또는 고정된다. 이 실시예에 있어서, 지지 프레임(46)은 리드 프레임(44)의 상단부에 부착되며, 또한 지지 프레임(46)에 형성된 소켓(20)을 통해 접근 가능한 접점 패드(18)에 연결되는 다수의 의존형(depending) 도전성 탭(50)을 지지한다(도 6). 탭(50)은 초기에는 리드 프레임(44)의 부분으로서 형성되며, 또한 나중에 탭(50)을 형성하는 부분이 지지 프레임(46)에 단단히 장착된 후 프레임으로부터 절단된다. 절단된 탭(50)은 인쇄 회로 기판으로부터 외부에서 접근 가능한 접점 패드(20)까지 전기적으로 절연된 도전성 경로를 제공한다. Fig. 5 shows a support assembly 42 in which the printed circuit board 38 is supported by the transducer. The support assembly 42 includes an electrically conductive lead frame 44 and a non-conductive support frame 46 integrally secured together. The leadframe may be formed from any suitable material that is electrically conductive and structurally sufficiently rigid. For example, the leadframe may be stamped and may also be formed from a sheet of stainless steel. The leadframe may have preferably plated portions to increase the electrical conductivity of these portions. The support frame may be formed from any of a variety of polymers or processed materials, for example liquid crystal polymers. The lead frame may be insert molded with the support frame. The support assembly 42 is disposed about the neck 24 of the pressure port 12 and the lower end is secured to the base 22 when the device is assembled. In this embodiment, the arcuate segment 48 at the lower end of the lead frame 44 forms the lower end of the support assembly 42. The arcuate segment 48 coincides with the contour of the base 22 and is also laser welded or secured to the base. In this embodiment, the support frame 46 is attached to the upper end of the lead frame 44 and is connected to a contact pad 18 accessible through the socket 20 formed in the support frame 46, (Fig. 6). The tab 50 is initially formed as part of the lead frame 44 and is later cut off from the frame after the portion forming the tab 50 is firmly mounted to the support frame 46. The cut tabs 50 provide an electrically isolated conductive path from the printed circuit board to the externally accessible contact pads 20. [

인쇄 회로 기판(38)은 둘 사이에 바람직하기로는 납땜 연결부에 의해 리드 프레임(44)에 부착된다. 이를 위하여, 리드 프레임과 마주하는 인쇄 회로 기판의 표면은 리드 프레임의 마주하는 표면(52)에 납땜될 수 있는 구조적으로 안전한 금속제 표면을 포함한다. 또한, 리드 프레임으로의 연결부는 인쇄 회로 기판 회로망을 위한 접지부(ground)로서 작용할 수도 있다. 유사하게, 인쇄 회로 기판 상에 형성된 접점 패드는 접점 패드가 도전성 탭(50)에 납땜될 수 있도록 지지 프레임(46)에 의해 지지된 도전성 탭(50)과 정렬하여 배향된다. 리드 프레임은 인쇄 회로 기판이 고정되는 그 마주하는 표면(52)이 목부의 다이아프램(34) 및 평탄한 표면(30)과 평행한 평면을 따라 놓이게 배치되도록, 지지 프레임 및 베이스에 고정된다. 도 7은 제위치에 장착된 인쇄 회로 기판을 갖는 지지 조립체를 도시하고 있다. 이 실시예에 있어서, 인쇄 회로 기판은 기판의 개구(56) 주위에 배치된 다수의 와이어 접합 패드(54)를 포함한다. 개구(56)는 스트레인 게이지(32)와 정렬된다(도4). 접합 패드(54)는 다이아프램(34) 및 스트레인 게이지의 평면과 평행한 평면에 배치된다. 이 배치는 와이어-접합 장치(예를 들어, 도 23 참조)가 위치되고 또한 접합 와이어(55)의 단부를 인쇄 회로 기판이 개구(56)를 통해 이들을 통과하는 선택된 접합 패드(54)에 부착하고 또한 그 다른 단부를 스트레인 게이지상의 2개의 선택된 지점에 부착할 수 있게 한다. 와이어 접합 연결부가 형성된 후, 와이어, 스트레인 게이지, 및 와이어 접합 패드는 연결부를 보호하기 위해 겔(57) 또는 다른 적절한 물질로 포위될 수 있다. 스트레인 게이지, 다이아프램, 및 인쇄 회로 기판 와이어 접합 패드를 평행한 평면에 배향함으로써, 변환기의 설계는 인쇄 회로 기판을 스트레인 게이지에 연결하는 특별히 설계된 커넥터 요소의 포함을 요구하지 않는다는 점에서 간단해진다. The printed circuit board 38 is attached to the lead frame 44 by a solder connection, preferably between the two. To this end, the surface of the printed circuit board facing the lead frame includes a structurally safe metal surface that can be soldered to the facing surface 52 of the lead frame. Also, the connection to the lead frame may serve as a ground for the printed circuit board network. Similarly, the contact pads formed on the printed circuit board are oriented in alignment with the conductive tabs 50 supported by the support frame 46 so that the contact pads can be soldered to the conductive tabs 50. The lead frame is secured to the support frame and the base such that its opposing surface 52, to which the printed circuit board is secured, is placed along a plane parallel to the diaphragm 34 and the flat surface 30 of the neck. Figure 7 illustrates a support assembly having a printed circuit board mounted in place. In this embodiment, the printed circuit board includes a plurality of wire bond pads 54 disposed around the openings 56 of the substrate. The opening 56 is aligned with the strain gage 32 (Fig. 4). The bonding pad 54 is disposed in a plane parallel to the plane of the diaphragm 34 and the strain gage. 23) and the end of the bonding wire 55 is affixed to the selected bonding pad 54 through which the printed circuit board passes through the opening 56 (Fig. 23) And to attach the other end to two selected points on the strain gauge. After the wire bond connection is formed, the wire, strain gauge, and wire bond pad may be surrounded by gel 57 or other suitable material to protect the connection. By orienting strain gauges, diaphragms, and printed circuit board wire bonding pads in a parallel plane, the design of the transducer is simplified in that it does not require the inclusion of specially designed connector elements that connect the printed circuit board to the strain gage.

도 10 내지 도 13은 압력 포트를 통한 유체 통로가 상이한 방식으로 형성된다는 점에서 도 1 내지 도 9의 실시예와는 상이한 본 발명의 다른 실시예를 도시하고 있으며, 또한 압력 포트의 베이스가 압력 환경과 연통되어 대응한 피팅과 결합하도록 적응된 니플(nipple)을 포함한다. 변환기는 임의의 타입의 압력 환경에 연결하도록 다양하게 구성되는 베이스들을 갖도록 형성될 수 있으며 또한 도면에 도시된 것들은 단순히 대표적인 특별하게 형성된 베이스들을 포함할 수 있다는 것을 이해해야 한다.Figures 10-13 illustrate another embodiment of the present invention that is different from the embodiment of Figures 1 to 9 in that the fluid passages through the pressure ports are formed in different ways, And a nipple adapted to communicate with the corresponding fitting in communication therewith. It should be understood that the transducer may be configured to have variously configured bases to couple to any type of pressure environment and that those shown in the figures may simply include representative specially formed bases.

도 12 및 13은 도 11의 압력 포트(60)를 도시하고 있다. 압력 포트는 베이스(62) 및 상기 베이스(62)로부터 상향하여 연장하는 목부(64)를 포함하도록 형성된다. 목부(64)는 스트레인 게이지가 장착되는 평탄한 외면(66)을 포함하도록 형성된다. 유체 통로(68)는 베이스 및 목부의 하부 부분을 통해 길이방향으로 형성된다. 이 실시예에 있어서, 통로의 횡단면은 목부의 하부 부분의 상부 근처에서 종료되는 유체 통로(68)를 포함한다. 다이아프램(69)은 유체 통로(68)의 상단부에 인접한 목부의 후방을 통해 구멍(70)을 가공하고 또한 마무리된 내측 표면(72)을 남김으로써 목부의 측부를 따라 형성되며, 결과적인 다이아프램(69)의 두께는 외면(66)과 내측 표면(72) 사이의 거리에 대응한다. 그 후, 구멍(70)은 구멍을 밀봉하기 위해 단단히 용접될 수 있는 플러그(74)에 의해 폐쇄된다. 목부(64)의 상부 부분(75)은 이 경우에 인쇄 회로 기판(38)에 공간을 제공하기 위해 외면(66)의 평면으로부터 오목할 수 있다. 이 실시예에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판(38)의 부품들은 외향하여 마주하도록 배치될 수 있다. 이 실시예에 있어서, 지지 조립체(76)는 이전의 실시예의 지지 조립체와 유사하며, 내부 부품들의 치수 및 구성을 수용하기 위해 필요에 따라 수정된다. 도 11 및 12에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판은 실질적으로 다이아프램(69)의 평면과 동일한 평면에 놓이는 와이어 접합 패드(78)를 갖는다. 이 실시예에 있어서, 접합 와이어(77)는 상대적으로 짧고 또한 상대적으로 약간의 벤딩을 요구할 수 있으므로, 사용 시 뿐만 아니라 접합 중에도 와이어 손상의 위험이 덜 하다. Figures 12 and 13 show the pressure port 60 of Figure 11. The pressure port is formed to include a base (62) and a neck (64) extending upwardly from the base (62). The neck 64 is formed to include a flat outer surface 66 on which the strain gage is mounted. A fluid passage 68 is formed longitudinally through the bottom portion of the base and neck. In this embodiment, the cross-section of the passageway includes a fluid passageway 68 terminating near the top of the lower portion of the neck. The diaphragm 69 is formed along the side of the neck by machining the hole 70 and leaving the finished inner surface 72 through the back of the neck adjacent the upper end of the fluid passage 68, (69) corresponds to the distance between the outer surface (66) and the inner surface (72). The hole 70 is then closed by a plug 74 which can be welded tightly to seal the hole. The upper portion 75 of the neck 64 may be recessed from the plane of the outer surface 66 to provide space for the printed circuit board 38 in this case. As shown in this embodiment, the components of the printed circuit board 38 may be arranged to face outwardly. In this embodiment, the support assembly 76 is similar to the support assembly of the previous embodiment and is modified as needed to accommodate the dimensions and configuration of the internal components. 11 and 12, the printed circuit board has a wire bond pad 78 that lies substantially flush with the plane of the diaphragm 69. In this embodiment, the bonding wire 77 is relatively short and may require relatively little bending, so that there is less risk of wire damage during bonding as well as during use.

도 14 내지 도 19는 압력 포트(80)가 절두원추형(truncated) 목부(82)를 갖는 본 발명의 제3 실시예를 도시하고 있다. 이 실시예는 함께 결합되는 2개의 분리되어 형성된 부재들로부터 제조될 수 있음을 도시하고 있다. 이것은 예를 들어 베이스를 통한 유체 통로가 다이아프램이 형성된 목부의 통로보다 횡단면이 작아야만 하는 용도에 바람직할 수 있다. 이 경우에 있어서, 베이스 부분(81)은 분리되어 형성되며 또한 나중에 목부 부분(82)에 결합될 수 있다. 여기에서, 목부를 통한 통로(83)는 횡단면이 오브라운드형일 수 있는 반면에, 베이스를 통한 통로(85)는 횡단면이 원형일 수 있다. 도 18 및 19에 도시된 바와 같이, 다이아프램은 목부(82)의 평탄한 외면(84)을 따라 형성된다. 목부의 상부 부분(86)은 인쇄 회로 기판 상에 지지된 전기 부품들을 위해 목부(82) 위에 공간을 남기기 위해 짧다. Figs. 14-19 illustrate a third embodiment of the present invention in which the pressure port 80 has a truncated neck portion 82. Fig. This embodiment shows that it can be manufactured from two separately formed members joined together. This may be desirable, for example, for applications in which the fluid passageway through the base must be smaller in cross-section than the passage of the diaphragm neck. In this case, the base portion 81 is formed separately and may later be joined to the neck portion 82. Here, the passageway 83 through the neck may be of an oblong cross-section, while the passageway 85 through the base may be circular in cross-section. 18 and 19, the diaphragm is formed along the flat outer surface 84 of the neck 82. As shown in FIG. The neck top portion 86 is short to leave room above the neck 82 for electrical components supported on the printed circuit board.

지지 조립체는 도 16에 도시되어 있으며 또한 리드 프레임(88) 및 상기 리드 프레임이 포함된 지지 프레임(90)을 포함한다. 도 16 및 17에 도시된 바와 같이, 이 실시예에 있어서 인쇄 회로 기판(34)은 그 와이어 접합 패드(54)가 목부(82)의 하부 부분상에서 다이아프램(84)의 그것과 평행한 평면에 배치되도록 지지될 것이다. 이 실시예에 있어서, 지지 프레임(90)은 리드 프레임(88)의 전체 길이에 가깝게 연장하는 것으로 도시되어 있다. 이미 서술한 실시예에서처럼, 리드 프레임(88)(도 17)은 접점 패드(94) 및 인쇄 회로 기판상의 대응하는 접점 패드에 연결 가능한 탭(96)과 마찬가지로, 인쇄 회로 기판이 납땜될 수 있는 접합 표면(92)을 포함한다. 이 실시예에 있어서, 도 16 및 17에 도시된 바와 같이, 다이아프램(84) 및 인쇄 회로 기판 상의 와이어 접합 패드(54)의 평면들은 서로 옵셋되는 평행한 평면들로 배치된다.The support assembly is shown in FIG. 16 and also includes a lead frame 88 and a support frame 90 containing the lead frame. 16 and 17, the printed circuit board 34 in this embodiment is positioned such that its wire bond pad 54 is on a lower portion of the neck 82 in a plane parallel to that of the diaphragm 84 As shown in FIG. In this embodiment, the support frame 90 is shown as extending close to the full length of the lead frame 88. [ As with the tab 96 that is connectable to the contact pads 94 and the corresponding contact pads on the printed circuit board, the lead frame 88 (Fig. 17) Surface 92 as shown in FIG. In this embodiment, as shown in Figs. 16 and 17, the diaphragms 84 and the planes of the wire bond pads 54 on the printed circuit board are arranged in parallel planes that are offset from one another.

도 20, 21, 및 22는 도 15 내지 도 19와 유사하지만 그러나 도 11 내지 도 14의 실시예와 유사한 방식으로 형성된 유체 통로 및 다이아프램을 구비한 절두 원추형 목부를 갖는 본 발명의 또 다른 실시예를 도시하고 있다. 이 실시예에 있어서, 포트(100)는 모놀리식 베이스(102) 및 목부(104)를 포함하며 또한 베이스 및 목부 모두를 통해 보링되는 통로(106)를 갖는 일체형 구성일 수 있다. 다이아프램(108)은 통로(106)와 연통되며 다이아프램(108)의 내측 표면(110)을 형성하기 위해 목부(104)의 후방측을 통해 구멍을 형성함으로써 형성된다. 그 후, 구멍은 제위치에 레이저 용접되는 플러그(109)에 의해 밀봉 폐쇄된다. 이 실시예에 있어서, 본 발명의 원리를 포함하는 변환기의 모든 실시예에서처럼, 리드 프레임(112) 및 지지 프레임(114)을 포함하는 지지 조립체는 장치의 부품들을 수용하는 안전한 지지체를 제공하고 또한 특수한 용도에 요구되는 전기 접속부를 제공하도록 구성된다. 이 실시예에 있어서 다이아프램 및 스트레인 게이지는 위에 서술한 장점을 달성하기 위해 인쇄 회로 기판 상의 와이어 접합 패드와 대략 동일한 평면에 놓일 수 있음을 알 수 있다. Figs. 20, 21 and 22 are similar to Figs. 15 to 19, but in another embodiment of the invention having a frusto-conical neck with diaphragm and fluid passages formed in a manner similar to the embodiment of Figs. Respectively. In this embodiment, the port 100 may be an integral construction having a monolithic base 102 and a neck 104 and also having a passage 106 that is boring through both the base and neck. The diaphragm 108 is formed by communicating with the passageway 106 and forming an aperture through the back side of the neck 104 to form the inner surface 110 of the diaphragm 108. The hole is then sealed closed by a plug 109 laser-welded in place. In this embodiment, as in all embodiments of the transducer including the principles of the present invention, the support assembly comprising the lead frame 112 and the support frame 114 provides a secure support for receiving the components of the device, And is configured to provide the electrical connections required for use. It can be seen that in this embodiment the diaphragm and strain gauge can be placed in approximately the same plane as the wire bond pads on the printed circuit board to achieve the advantages described above.

도 23은 조립 프로세스의 와이어 접합 부분 중 도 14 내지 도 19에 도시된 것과 같은 변환기를 도시하고 있다. 이것을 통해 와이어(122)가 안내되는 공급 헤드(120)를 갖는 컴퓨터-제어된 장치는 스트레인 인쇄 회로 기판(38) 상의 와이어 접합 패드(54)와 스트레인 게이지 사이의 와이어 접합을 실시한다. 장치는 인접한 초음파 접합 해머(hammer)(124)를 포함한다. 공급 헤드 및 접합 해머는 이들을 스트레인 게이지 상의 특정한 접점 패드 또는 접점 지점을 갖는 위치로 배향하기 위해, 와이어 접합 패드 및 스트레인 게이지의 평면들과 평행한 모든 방향으로 이동 가능하다. 공급 헤드 및 해머는 인쇄 회로 기판 상의 접합 패드 또는 스트레인 게이지 상의 지점에 대해 이들을 적절히 배치하도록 병진된다. 장치는 와이어를 스트레인 게이지 접점 지점에 클램핑하도록 하향하여 이동되는 것보다 와이어의 단부를 스트레인 게이지 및 초음파 해머상의 지점 위로 위치시키기 위해 공급 헤드를 통해 와이어의 길이를 공급한다. 이렇게 클램핑된 초음파 용접 에너지는, 와이어의 단부를 접점 지점으로 용융(fuse)시키기에 충분한 열을 발생시키는 해머에 적용된다. 와이어의 다른 단부를 그 패드에 위치시켜 접합하며 또한 전체 공급부로부터 와이어를 절단하도록 작동이 반복된다. 스트레인 게이지를 인쇄 회로 기판상의 나머지 와이어 접합 패드에 연결하도록 프로세스가 반복된다. Fig. 23 shows a transducer such as that shown in Figs. 14 to 19 among the wire bonding portions of the assembling process. A computer-controlled device having a feed head 120 through which the wire 122 is guided conducts wire bonding between the wire bond pad 54 on the strain printed circuit board 38 and the strain gage. The apparatus includes an adjacent ultrasonic bonding hammer (124). The feed head and the bond hammer are movable in all directions parallel to the plane of the wire bonding pads and the strain gauge to orient them to a position having a specific contact pad or point of contact on the strain gauge. The feed head and hammers are translated to properly position them relative to the points on the bond pads or strain gages on the printed circuit board. The device feeds the length of the wire through the feed head to position the end of the wire above the point on the strain gage and ultrasonic hammer rather than being moved downward to clamp the wire to the strain gage contact point. The clamped ultrasonic welding energy is applied to a hammer which generates sufficient heat to fuse the end of the wire to the point of contact. The operation is repeated so that the other end of the wire is placed on the pad and joined, and the wire is cut from the entire supply portion. The process is repeated to connect the strain gauge to the remaining wire bond pads on the printed circuit board.

용어 "압력 환경"은 높거나 또는 낮은 특별한 압력도(degree of pressure)를 암시하는 것을 의미하지 않으며, "상부", "바닥", "위의", "아래의", "전방의", "후방의"와 같은 방향을 가리키는 용어는 변환기의 부품들의 상대적인 방향을 서술하도록 의도되며 임의의 외부 구조물을 갖는 변환기 자체의 배향 또는 이것이 사용되는 시스템에 대한 배향을 지칭하지 않음을 이해해야 한다. 이런 모든 용어들은 단순히 본 발명을 설명 시의 편리함을 위해 사용되었다. The term "pressure environment" is not intended to imply a particular degree of pressure, either high or low, Quot; backward "as used herein is intended to describe the relative orientation of the components of the transducer and should not be construed to refer to the orientation of the transducer itself, or any orientation to the system in which it is used, with any external structure. All such terms are used merely for convenience in describing the present invention.

위에 서술한 바로부터, 본 발명은 센서 요소에 응답하는 출력 신호를 발생시키기 위해 센서 요소와 전자 회로망 사이의 전기적 결합을 단순화시키는 압력 변환기의 부품들을 지지 및 패키징하기 위한 장치 및 방법을 제공하는 것이 명백해질 것이다. 본 발명은 가느다란 와이어가 와이어 접합 패드 및 와이어에 대해 손상의 위험이 감소된 감지 요소 상의 연결 지점에 접합될 수 있게 한다. It is apparent from the above description that the present invention provides an apparatus and method for supporting and packaging components of a pressure transducer that simplifies the electrical coupling between the sensor element and the network for generating an output signal responsive to the sensor element Will be. The present invention allows thin wires to be bonded to a connection point on a sensing element with reduced risk of damage to the wire bonding pads and wires.

또한, 본 발명의 위에 서술한 바는 단순히 예시적인 것으로 의도되며 또한 다른 실시예, 목적, 장점이 그 원리로부터의 일탈 없이 본 기술분야의 숙련자에게 명확해질 수 있음을 이해해야 한다. It is also to be understood that the foregoing description of the present invention is intended to be illustrative only, and that other embodiments, objects, and advantages may be apparent to those skilled in the art without departing from the principles.

Claims (20)

압력 센서 조립체로서:
유체 압력 환경에 연결 가능하고 베이스 및 상기 베이스로부터 상향하여 연장하고 측벽을 포함하는 목부(neck)를 갖는 압력 포트;
베이스를 관통하여 그리고 목부 내로 형성된 유체 통로;
목부의 측벽을 따라 배치되고, 외면 및 유체 통로에 노출되는 내면을 갖는 다이아프램;
다이아프램의 외측 표면 상에 장착된, 다이아프램 운동에 응답하는 감지 요소; 및
목부에 인접하여 장착되며 전자장치 패키지와 감지 요소 사이의 와이어 연결을 용이하게 하기 위해 와이어 접합 패드를 포함하는 전자장치 패키지
를 포함하며, 상기 와이어 접합 패드 및 다이아프램은 비교차 평면에 배치되는 것인 압력 센서 조립체.A pressure sensor assembly comprising:
A pressure port connectable to a fluid pressure environment and having a base and a neck extending upwardly from the base and including a side wall;
A fluid passage formed through the base and into the neck;
A diaphragm disposed along a side wall of the neck portion and having an outer surface and an inner surface exposed to the fluid passage;
A sensing element mounted on the outer surface of the diaphragm, responsive to the diaphragm motion; And
An electronic device package including a wire bond pad mounted adjacent the neck and adapted to facilitate wire connection between the electronic device package and the sensing element,
Wherein the wire bonding pad and the diaphragm are disposed in a plane of comparison. 제1항에 있어서,
와이어 접합 패드 및 다이아프램은 실질적으로 평행한 평면에 놓이는 것인 압력 센서 조립체. The method according to claim 1,
Wherein the wire bonding pad and the diaphragm are placed in a substantially parallel plane. 제1항에 있어서,
와이어 접합 패드 및 다이아프램은 실질적으로 공통 평면에 놓이는 것인 압력 센서 조립체. The method according to claim 1,
Wherein the wire bonding pad and the diaphragm are substantially in a common plane. 제1항에 있어서,
감지 요소는 스트레인 게이지를 포함하는 것인 압력 센서 조립체. The method according to claim 1,
Wherein the sensing element comprises a strain gauge. 제4항에 있어서,
스트레인 게이지에 접합되는 와이어를 더 포함하며, 상기 접합 패드는 스트레인 게이지를 전자장치 패키지에 전기 접속시키는 것인 압력 센서 조립체. 5. The method of claim 4,
Further comprising a wire bonded to the strain gage, the bond pad electrically connecting the strain gauge to the electronics package. 제1항에 있어서,
목부의 측벽은 다이아프램의 외면을 형성하는 평탄한 외측 표면을 갖는 것인 압력 센서 조립체. The method according to claim 1,
Wherein the side wall of the neck portion has a flat outer surface defining an outer surface of the diaphragm. 제6항에 있어서,
다이아프램의 내측 표면은 다이아프램의 전방면과 평행한 평탄한 내측 표면을 형성하도록 가공되는 것인 압력 센서 조립체. The method according to claim 6,
Wherein the inner surface of the diaphragm is machined to form a flat inner surface parallel to the diaphragm's front surface. 제7항에 있어서,
다이아프램의 평탄한 내측 표면은 횡단면이 오브라운드(obround)형인 통로의 섹션에 의해 형성되는 것인 압력 센서 조립체. 8. The method of claim 7,
Wherein the flat inner surface of the diaphragm is formed by a section of a passageway whose cross section is obround. 제7항에 있어서,
다이아프램의 평탄한 내측 표면은 원형인 것인 압력 센서 조립체. 8. The method of claim 7,
Wherein the flat inner surface of the diaphragm is circular. 제9항에 있어서,
평탄한 표면의 반대측에 있는 목부의 측부를 관통하여 형성되고 유체 통로와 연통되는 구멍 및 목부의 구멍을 덮고 밀봉하는 플러그를 더 포함하는 것인 압력 센서 조립체. 10. The method of claim 9,
Further comprising a plug formed through the side of the neck on the opposite side of the flat surface, the plug communicating with the fluid passageway and covering and sealing the hole in the neck. 제1항에 있어서,
목부 및 전자장치 패키지에 대해 배치된 덮개를 더 포함하며, 압력 포트의 베이스에 이에 대해 밀봉된 관계로 하우징의 하단부가 고정되며, 전기 인터페이스가 하우징의 외부에서의 전자장치 패키지에 대한 연결을 가능하게 하는 것인 압력 센서 조립체. The method according to claim 1,
And a cover disposed about the neck and the electronic device package, wherein a lower end of the housing is secured in a sealed relationship to the base of the pressure port, and wherein the electrical interface enables connection to the electronics package outside the housing . ≪ / RTI > 제1항에 있어서,
압력 포트의 길이방향으로 연장하는 평면을 따라 놓이도록 지지된 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자장치 패키지를 더 포함하는 것인 압력 센서 조립체. The method according to claim 1,
And an electronic device package including a printed circuit board supported to rest along a plane extending in the longitudinal direction of the pressure port. 제1항에 있어서,
압력 포트의 베이스 및 목부는 단일의 모놀리식 부재로서 형성되는 것인 압력 센서 조립체. The method according to claim 1,
Wherein the base and neck of the pressure port are formed as a single monolithic member. 제1항에 있어서,
압력 포트의 베이스 및 목부는 함께 결합되는 별도의 부재로부터 형성되는 것인 압력 센서 조립체. The method according to claim 1,
And the base and neck of the pressure port are formed from separate members joined together. 베이스 및 상기 베이스로부터 상향하여 연장하는 목부를 구비한 압력 포트, 베이스 및 목부를 관통하여 연장하는 유체 통로, 목부 상에 배치되며 외면 및 유체 통로와 연통되는 내면을 갖는 다이아프램, 와이어 접합 패드를 갖는 전자장치 패키지, 및 다이아프램의 외면에 장착된 적어도 하나의 스트레인 게이지를 갖는 압력 변환기로서:
다이아프램이 목부의 측부를 따라 배치되며;
다이아프램 및 와이어 접합 패드는 비교차 평면에서 지지되고 배치되는 것인 압력 변환기.A diaphragm having a base and a neck extending upwardly from the base, a fluid passage extending through the base and neck, a diaphragm disposed on the neck and having an inner surface communicating with the outer surface and the fluid passage, A pressure transducer having an electronic device package and at least one strain gauge mounted on an outer surface of the diaphragm,
A diaphragm is disposed along the side of the neck;
Wherein the diaphragm and wire bonding pads are supported and disposed in a plane of comparison. 제15항에 있어서,
와이어 접합 패드 및 다이아프램의 평면들은 평행한 것인 압력 변환기.16. The method of claim 15,
Wherein the plane of the wire bonding pad and the diaphragm are parallel. 제15항에 있어서,
와이어 접합 패드 및 다이아프램은 실질적으로 공통 평면에 놓이는 것인 압력 변환기.16. The method of claim 15,
Wherein the wire bonding pad and the diaphragm are substantially in a common plane. 압력 변환기의 제조 방법으로서:
베이스, 상기 베이스로부터 상향하여 연장하는 목부, 및 베이스를 관통하여 그리고 목부 내로 연장하는 유체 통로를 갖는 압력 포트를 마련하는 단계;
목부의 측부를 따라 그리고 압력 포트의 길이방향으로 연장하는 평면을 따라 놓이는 다이아프램을 형성하도록 목부를 형성하는 단계;
다이아프램 상에 센서 요소를 장착하는 단계;
전자장치 패키지와 센서 요소 사이의 와이어 연결을 용이하게 하기 위해 와이어 접합 패드를 갖는 전자장치 패키지를 제공하는 단계;
다이아프램의 평면과 교차하지 않는 평면을 따라 놓이는 패드로 전자장치 패키지를 지지하는 단계; 및
와이어 접합 장치를 사용하여, 스트레인 게이지 상의 지점과 와이어 접합 패드 상의 지점 사이에 와이어를 부착하는 단계
를 포함하는 압력 변환기의 제조 방법.A method of making a pressure transducer comprising:
Providing a pressure port having a base, a neck extending upwardly from the base, and a fluid passage extending through the base and into the neck;
Forming a neck to form a diaphragm along a side of the neck and along a plane extending in the longitudinal direction of the pressure port;
Mounting a sensor element on the diaphragm;
Providing an electronic device package having a wire bond pad to facilitate wire connection between the electronic device package and the sensor element;
Supporting the electronics package with a pad that lies along a plane that does not intersect the plane of the diaphragm; And
Using a wire bonding apparatus, attaching a wire between a point on the strain gage and a point on the wire bonding pad
And a pressure transducer. 제18항에 있어서,
와이어 접합 패드 및 다이아프램은 실질적으로 동일한 평면에 배치되는 것인 압력 변환기의 제조 방법.19. The method of claim 18,
Wherein the wire bonding pads and the diaphragms are disposed in substantially the same plane. 제18항에 있어서,
와이어 접합 패드 및 다이아프램은 실질적으로 평행한 평면에 배치되는 것인 압력 변환기의 제조 방법.19. The method of claim 18,
Wherein the wire bonding pad and the diaphragm are disposed in a substantially parallel plane.
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