KR20150135684A - System for curing thin film used in oled encapsulation - Google Patents

System for curing thin film used in oled encapsulation Download PDF

Info

Publication number
KR20150135684A
KR20150135684A KR1020140062296A KR20140062296A KR20150135684A KR 20150135684 A KR20150135684 A KR 20150135684A KR 1020140062296 A KR1020140062296 A KR 1020140062296A KR 20140062296 A KR20140062296 A KR 20140062296A KR 20150135684 A KR20150135684 A KR 20150135684A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thin film
oled
curing
film encapsulation
chamber
Prior art date
Application number
KR1020140062296A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101749973B1 (en
Inventor
손준혁
이주명
Original Assignee
엠에스티코리아(주)
휴먼앤디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엠에스티코리아(주), 휴먼앤디스플레이 주식회사 filed Critical 엠에스티코리아(주)
Priority to KR1020140062296A priority Critical patent/KR101749973B1/en
Publication of KR20150135684A publication Critical patent/KR20150135684A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101749973B1 publication Critical patent/KR101749973B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

The present invention relates to a thin film curing system for organic light emitting diode (OLED) encapsulation which comprises: a buffer chamber for mounting an OLED having curing treatment completed for thin film encapsulation which is to be extracted to the outside of a glove box; a curing apparatus for containing and mounting OLEDs for thin film encapsulation in different spaces, and performing curing treatment on a thin film for encapsulation on each of the OLEDs for thin film encapsulation; and a transfer robot for transferring the OLED for the thin film encapsulation to the curing apparatus, and extracting the OLED for thin film encapsulation having curing treatment completed in the curing apparatus and transferring to the buffer chamber.

Description

ＯＬＥＤ 봉지용 박막 경화 시스템{SYSTEM FOR CURING THIN FILM USED IN OLED ENCAPSULATION}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a thin film curing system for OLED encapsulation,

본 발명은 OLED 봉지용 박막 경화 시스템에 관한 것으로, 밀폐형 구조의 글로브 박스(Glove box) 내부에서 하나의 이송 로봇을 이용하여 순차적으로 인입되는 박막 봉지를 위한 OLED를 경화 장치의 서로 다른 공간 내로 순차 이송하여 경화 처리가 수행될 수 있도록 함과 동시에, 경화 처리 완료된 박막 봉지를 위한 OLED가 발생하면, 상기 박막 봉지를 위한 OLED의 인입을 정지한 후, 상기 이송 로봇에 의하여 상기 경화 처리 완료된 박막 봉지를 위한 OLED를 상기 경화 장치로부터 인출하여 버퍼 챔버로 이송되도록 구성함으로써, 하나의 이송 로봇을 이용하여 복수의 박막 봉지를 위한 OLED에 대하여 동시 또는 순차적으로 경화 처리를 수행할 수 있는 OLED 봉지용 박막 경화 시스템에 관한 것이다.
[0001] The present invention relates to a thin film curing system for sealing an OLED, in which an OLED for thin film encapsulation, which is sequentially introduced by using a single transfer robot in a glove box of a closed structure, is sequentially transported into different spaces of a curing apparatus When the OLED for encapsulating the thin film is generated, the OLED for the thin film encapsulation is stopped, and then the transport robot carries out the curing process for the thin film encapsulation The OLED is taken out of the curing apparatus and transferred to the buffer chamber so that the OLED for encapsulating a plurality of thin films can be simultaneously or sequentially cured by using a single transfer robot, .

OLED 공정은 유리 기판을 LCD와 비슷하게 전류를 흐를 수 있는 TFT 기판을 만든 후, 이 기판에 유기물질을 형성시키는 증착 공정을 수행하고, 이를 보호하기 위해 보호막을 형성하는 봉지 공정을 적용하여 이루어진다. 이러한 봉지 공정은 OLED의 수명과 품질의 가장 큰 영향을 미치는 공정으로써, 수분과 산소에 약한 OLED 유기 물질을 보호하기 위한 공정에 해당된다.The OLED process is performed by forming a TFT substrate on which a glass substrate can flow current similar to an LCD, depositing an organic material on the substrate, and applying a sealing process to form a protective film to protect the TFT substrate. This encapsulation process is the process that has the greatest influence on the life and quality of the OLED, and corresponds to a process for protecting the OLED organic material weak in moisture and oxygen.

기존, OLED의 봉지 공정에는 Glass 인캡슐레이션이 적용되어 왔다. 글라스의 경우 상대적으로 두께가 두껍고 충격에 약할 뿐만 아니라, 플렉시블 OLED에 적용이 어렵다는 단점이 있다. 이에 따라 최근에는 글라스 대신 박막 봉지 기술이 봉지 기술로 적용되고 있는 상황이다. 이와 관련하여 대한민국 등록특허 10-0679854호(유기발광소자 봉지 공정용 박막 증착 장치)에 관련 기술이 공지되어 있다.Conventionally, encapsulation of OLED has been applied to glass encapsulation. Glass has a relatively thick thickness and is not only shock-resistant, but also has a disadvantage that it is difficult to apply to a flexible OLED. Recently, thin-film encapsulation technology has been applied instead of glass as encapsulation technology. Related arts are known in Korean Patent No. 10-0679854 (thin film deposition apparatus for an organic light emitting element encapsulation process).

이러한 박막 봉지를 위한 일반적인 기술은 챔버 내에 열경화 분위기를 조성함으로써, 봉지용 박막이 OLED 보호막으로 형성되도록 하는 것이다.A common technique for such thin film encapsulation is to create a thermosetting atmosphere in the chamber so that the encapsulating thin film is formed as an OLED protective film.

그러나 일반적인 OLED 박막 봉지 기술은 IR 히터 배치 구조가 획일화되어 있기 때문에, 대면적 OLED의 봉지용 박막에 대하여 균일한 온도 분위기를 조성할 수 없고, 결과적으로 봉지 성능이 떨어지는 단점이 있다.However, in general OLED thin film encapsulation technology, since the IR heater arrangement structure is uniform, a uniform temperature atmosphere can not be formed for the encapsulation thin film of a large-area OLED, resulting in poor sealing performance.

또한 기존 기술에 의하면, 챔버 내로 글라스 투입 공정시 열 분위기가 순간 깨짐으로써, 챔버 내에 Solvent fume이 경화되어 고착되는 문제점을 피할 수 없는 단점을 가진다.Further, according to the conventional technology, there is a problem that the thermal atmosphere is instantaneously broken during the glass filling process into the chamber, so that the problem that the solvent fume is hardened and fixed in the chamber can not be avoided.

또한 기존 기술에 의하면, 챔버 내로 투입되어 봉지 공정을 수행받는 글라스가 한 개 또는 제한적인 개수로 진행되기 때문에, 생산성이 매우 떨어지는 단점을 가지고 있다.
Also, according to the existing technology, there is a disadvantage in that productivity is very low because the number of the glass which is injected into the chamber and subjected to the sealing process is limited or limited.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 밀폐형 구조의 글로브 박스(Glove box) 내부에서 하나의 이송 로봇을 이용하여 순차적으로 인입되는 박막 봉지를 위한 OLED를 경화 장치의 서로 다른 공간 내로 순차 이송하여 경화 처리가 수행될 수 있도록 함과 동시에, 경화 처리 완료된 박막 봉지를 위한 OLED가 발생하면, 상기 박막 봉지를 위한 OLED의 인입을 정지한 후, 상기 이송 로봇에 의하여 상기 경화 처리 완료된 박막 봉지를 위한 OLED를 상기 경화 장치로부터 인출하여 버퍼 챔버로 이송되도록 구성함으로써, 하나의 이송 로봇을 이용하여 복수의 박막 봉지를 위한 OLED에 대하여 동시 또는 순차적으로 경화 처리를 수행할 수 있는 OLED 봉지용 박막 경화 시스템을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide an OLED for a thin film encapsulation which is sequentially drawn in a glove box of a closed structure using a single transfer robot, The OLED for sealing the thin film is stopped when the OLED for the hardened thin film encapsulation is generated and then the curing process is performed by the transport robot The OLED for the completed thin film encapsulation is taken out of the curing apparatus and transferred to the buffer chamber so that the OLED for encapsulating a plurality of thin films can be simultaneously or sequentially cured by using one transfer robot, And it is an object of the present invention to provide a thin film curing system.

또한, 상기 글로브 박스 내부를 밀폐시키고, 순환 급/배기 라인을 통하여 상기 글로브 박스 내부의 공기가 순환될 수 있도록 구성함으로써, 상기 글로브 박스 내부에서 이송되는 박막 봉지를 위한 OLED가 파티클, 수분 등 공정 조건에 악영향을 미치는 인자들에 의하여 영향을 받는 것을 최소화시킬 수 있는 OLED 봉지용 박막 경화 시스템을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.Further, the inside of the glove box is sealed, and the air inside the glove box can be circulated through the circulating water supply / exhaust line, so that the OLED for the thin film bag to be transported inside the glove box can be processed under process conditions such as particles, Which is capable of minimizing the influence of the factors adversely affecting the OLED encapsulation.

또한, 경화 장치에서, 열경화 공정이 진행되는 공간에 해당하는 챔버를 다단으로 형성하고, 각 챔버를 복수개의 슬롯으로 구분한 후, 각 슬롯에서 동시 또는 독립적으로 박막 봉지 공정이 진행되도록 구성함으로써, 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 OLED 봉지용 박막 경화 시스템을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In addition, in the curing apparatus, the chambers corresponding to the space in which the thermal curing process is performed are formed in multiple stages, the chambers are divided into a plurality of slots, and the thin film encapsulation process is performed simultaneously or independently in each slot, It is an object of the present invention to provide a thin film curing system for encapsulating an OLED capable of significantly improving productivity.

또한, 본 발명은 경화 장치의 내부 챔버의 모든 면에 히터판이 구비되도록 하고, 각 슬롯의 상하부에 히터판이 구비되도록 구성함으로써, 박막에 열 파장을 균일하게 전달하여 경화할 수 있고, 박막 경화시 발생하는 Solvent fume 고착을 방지할 수 있는 OLED 봉지용 박막 경화 시스템을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In the present invention, the heater plate is provided on all surfaces of the inner chamber of the curing apparatus, and the heater plate is provided on the upper and lower portions of each slot, so that the heat wavelength can be uniformly transferred to the thin film and cured. And to provide a thin film curing system for sealing an OLED capable of preventing the adhesion of a solvent fume.

또한, 본 발명은 경화 장치 내의 박막 경화 공정에서 발생할 수 있는 Solvent fume 고착을 방지하고 파티클을 제거하기 위하여, 급/배기 라인을 설치하고, 공정 가스가 급기 라인, 슬롯 내부 공간 및 배기 라인을 순환되도록 함으로써, 내부 챔버 내의 Solvent fume 고착을 방지할 수 있고 파티클에 의한 손상을 방지할 수 있는 OLED 봉지용 박막 경화 시스템을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In addition, the present invention is also directed to providing a feed / vent line for preventing solvent fume adherence that may occur in a curing apparatus in a curing apparatus and for removing particles, and to allow the process gas to circulate through the feed line, It is an object of the present invention to provide a thin film curing system for sealing an OLED, which can prevent sticking of a solvent fume in an inner chamber and prevent damage by particles.

또한, 본 발명은 경화 장치를 구성하는 외부 챔버의 벽면에도 히터판을 구비하여, 내부 챔버와 외부 챔버 사이의 공간에서도 열 분위기가 조성되도록 구성함으로써, 내부 챔버와 외부 챔버 사이에 배치되는 급/배기 라인 내에서 Solvent fume이 고착되는 것을 방지하고, 더 나아가 공정 가스의 온도를 일정 온도로 유지시킬 수 있는 OLED 봉지용 박막 경화 시스템을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention also provides a curing apparatus comprising a heater plate on a wall surface of an outer chamber constituting a curing apparatus to constitute a thermal atmosphere in a space between an inner chamber and an outer chamber, It is an object of the present invention to provide a thin film curing system for sealing an OLED, which is capable of preventing the solvent fume from sticking in a line and further capable of keeping the temperature of the process gas at a constant temperature.

또한, 본 발명은 경화 장치의 각 슬롯의 상하부에 배치되는 히터판의 히팅 존을 최적 영역으로 구분 형성될 수 있도록 구성함으로써, 온도 분포의 균일성을 형상시켜, 열경화 효율을 증대시킬 수 있는 OLED 봉지용 박막 경화 시스템을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
In addition, the present invention can be configured such that the heating zones of the heater plates disposed at the upper and lower portions of the respective slots of the curing apparatus can be divided and formed into the optimum regions, so that the uniformity of the temperature distribution can be formed, An object of the present invention is to provide a thin film curing system for sealing.

상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명인 OLED 봉지용 박막 경화 시스템을 이루는 구성수단은, OLED 봉지용 박막 경화 시스템에 있어서, 개폐 게이트가 일측에 형성되는 밀폐형 구조의 글로브 박스(Glove box)의 내부에 배치되되, 상기 개폐 게이트를 통하여 상기 글로브 박스 외부로부터 인입되는 박막 봉지를 위한 OLED 또는 상기 개폐 게이트를 통하여 상기 글로브 박스 외부로 인출될 박막 봉지를 위한 경화 처리가 완료된 OLED을 안착시키는 버퍼 챔버, 상기 밀폐형 구조의 글로브 박스(Glove box)의 타측에 배치되어 순차적으로 인입되는 박막 봉지를 위한 OLED들을 서로 다른 공간 내에 수용 안착하고, 상기 각각의 박막 봉지를 위한 OLED 상의 봉지용 박막에 대하여 경화 처리를 수행하는 경화 장치, 상기 버퍼 챔버와 상기 경화 장치 사이에 배치되어 상기 버퍼 챔버로 인입되어 안착된 박막 봉지를 위한 OLED를 상기 경화 장치에 이송하고, 상기 경화 장치에서 경화 처리 완료된 박막 봉지를 위한 OLED를 인출하여 상기 버퍼 챔버에 이송하는 이송 로봇을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to solve the above-described problems, the present invention provides a thin film curing system for sealing an OLED, wherein the thin film curing system for encapsulating an OLED includes a glove box having a closed- An OLED for thin film encapsulation which is introduced from the outside of the glove box via the opening and closing gate or a buffer chamber for placing the cured OLED for thin film encapsulation to be drawn out of the glove box through the opening and closing gate, The OLEDs for the thin film encapsulation which are arranged on the other side of the glove box of the closed structure are received and placed in different spaces and the encapsulating thin film on the OLED for each of the thin film encapsulation is cured A curing device for performing the curing process, And a transfer robot for transferring the OLED for the thin film encapsulation which is pulled into the buffer chamber to the curing apparatus and drawing the OLED for the thin film encapsulation completed in the curing apparatus and transferring the OLED to the buffer chamber .

여기서, 상기 버퍼 챔버, 경화 장치 및 이송 로봇은 제어 장치에 의하여 제어되고, 상기 제어 장치는 상기 개폐 게이트를 통해 상기 박막 봉지를 위한 OLED가 인입되어 상기 버퍼 챔버에 안착되면, 상기 개폐 게이트를 폐쇄한 후, 상기 이송 로봇에 의하여 상기 인입된 박막 봉지를 위한 OLED가 상기 경화 장치로 이송되어 경화 처리될 수 있도록 제어하는 것을 특징으로 한다.Here, the buffer chamber, the hardening device, and the transfer robot are controlled by a control device, and when the OLED for thin film encapsulation is received through the opening and closing gate and seated in the buffer chamber, the opening and closing gate is closed And then the OLED for the thin film encapsulation is transported to the curing apparatus by the transport robot so as to be cured.

여기서, 상기 제어 장치는 상기 경화 장치에서 경화 처리 완료된 박막 봉지를 위한 OLED가 발생하기 전까지, 상기 개폐 게이트를 통하여 순차적으로 인입되는 박막 봉지를 위한 OLED들이 상기 이송 로봇에 의하여 순차적으로 상기 경화 장치로 이송되어 경화 처리될 수 있도록 제어하되, 상기 경화 장치에서 경화 처리 완료된 박막 봉지를 위한 OLED가 발생하면, 상기 이송 로봇에 의하여 상기 경화 처리 완료된 박막 봉지를 위한 OLED가 인출되어 상기 버퍼 챔버로 이송될 수 있도록 제어하는 것을 특징으로 한다.Here, the control device sequentially transfers the OLEDs for thin-film encapsulation, which are successively drawn through the opening / closing gate, to the curing device by the transport robot until the OLED for thin- When the OLED for the thin film encapsulation completed in the curing apparatus is generated, the OLED for the cured thin film encapsulation is taken out by the transfer robot to be transferred to the buffer chamber. And a control unit.

여기서, 상기 제어 장치는 제1 순환 급/배기 라인에 의하여 상기 글로브 박스 내로 공정 가스가 급기되고, 상기 글로브 박스 내의 공정 가스가 배기되도록 제어하는 것을 특징으로 한다.Here, the control device is characterized in that the process gas is supplied into the glove box by the first circulation feed / exhaust line and the process gas in the glove box is exhausted.

또한, 상기 경화 장치는 박막 봉지를 위한 OLED를 수용하여 열 분위기를 유지한 상태에서 상기 박막에 대하여 열경화 공정을 수행하는 내부 챔버, 상기 내부 챔버의 외곽을 덮도록 배치되는 외부 챔버, 상기 내부 챔버로 공정 가스를 급기하고, 상기 내부 챔버 내의 공정 가스를 배기하는 제2 순환 급/배기 라인을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, the curing apparatus may include an inner chamber for accommodating an OLED for thin-film encapsulation and performing a thermal curing process on the thin film while maintaining a thermal atmosphere, an outer chamber disposed to cover an outer periphery of the inner chamber, And a second circulation feeding / discharging line for discharging the process gas in the inner chamber.

여기서, 상기 내부 챔버는 복수개로 구성되어 다단으로 적층 형성되고, 상기 각 내부 챔버는 복수개의 슬롯으로 구분 형성되며, 상기 각 슬롯 내에 상기 박막 봉지를 위한 OLED가 수용 안착되는 것을 특징으로 한다.The plurality of inner chambers are stacked in a plurality of stages, and each of the inner chambers is divided into a plurality of slots, and the OLED for encapsulating the thin film is accommodated and received in each of the slots.

여기서, 상기 각 슬롯들은 격판에 의하여 서로 분리되고, 상기 격판에는 상기 슬롯 내부에 열 분위기를 형성하기 위한 슬롯용 히터판이 구비되는 것을 특징으로 한다.Here, the slots are separated from each other by a diaphragm, and the diaphragm is provided with a slot heater plate for forming a thermal atmosphere in the slot.

여기서, 상기 슬롯용 히터판은 복수의 히팅 영역으로 구분 형성되는 것을 특징으로 하는 OLED 봉지용 박막 경화 장치.The thin film curing apparatus for sealing an OLED according to claim 1, wherein the slot heater plate is divided into a plurality of heating regions.

또한, 상기 내부 챔버의 측벽에는 내부 챔버용 히터판이 내장되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a heater plate for an inner chamber is built in the side wall of the inner chamber.

또한, 상기 외부 챔버의 벽면에는 외부 챔버용 히터판이 내장되는 것이 바람직하다.
In addition, it is preferable that a heater plate for an outer chamber is installed on a wall surface of the outer chamber.

상기와 같은 과제 및 해결 수단을 가지는 본 발명인 OLED 봉지용 박막 경화 시스템에 의하면, 밀폐형 구조의 글로브 박스(Glove box) 내부에서 하나의 이송 로봇을 이용하여 순차적으로 인입되는 박막 봉지를 위한 OLED를 경화 장치의 서로 다른 공간 내로 순차 이송하여 경화 처리가 수행될 수 있도록 함과 동시에, 경화 처리 완료된 박막 봉지를 위한 OLED가 발생하면, 상기 박막 봉지를 위한 OLED의 인입을 정지한 후, 상기 이송 로봇에 의하여 상기 경화 처리 완료된 박막 봉지를 위한 OLED를 상기 경화 장치로부터 인출하여 버퍼 챔버로 이송되도록 구성하기 때문에, 하나의 이송 로봇을 이용하여 복수의 박막 봉지를 위한 OLED에 대하여 동시 또는 순차적으로 경화 처리를 수행할 수 있는 장점이 있다.According to the thin film curing system for encapsulating an OLED having the above-described problems and the solution, the OLED for thin film encapsulation, which is sequentially drawn in by using one transfer robot in a glove box of a closed structure, And the OLED for encapsulating the thin film is stopped when the OLED for encapsulating the thin film is generated, and then the OLED for the thin film encapsulation is stopped by the transport robot, The OLED for the thin film encapsulation is taken out of the curing apparatus and transferred to the buffer chamber. Therefore, it is possible to simultaneously or sequentially cure the OLED for a plurality of thin film encapsulation using one transfer robot There is an advantage.

또한, 상기 글로브 박스 내부를 밀폐시키고, 순환 급/배기 라인을 통하여 상기 글로브 박스 내부의 공기가 순환될 수 있도록 구성함으로써, 상기 글로브 박스 내부에서 이송되는 박막 봉지를 위한 OLED가 파티클, 수분 등 공정 조건에 악영향을 미치는 인자들에 의하여 영향을 받는 것을 최소화시킬 수 있는 장점이 있다.Further, the inside of the glove box is sealed, and the air inside the glove box can be circulated through the circulating water supply / exhaust line, so that the OLED for the thin film bag to be transported inside the glove box can be processed under process conditions such as particles, There is an advantage that it is possible to minimize the influence of the factors adversely affecting the environment.

또한, 경화 장치에서 열경화 공정이 진행되는 공간에 해당하는 챔버를 다단으로 형성하고, 각 챔버를 복수개의 슬롯으로 구분한 후, 각 슬롯에서 동시 또는 독립적으로 박막 봉지 공정이 진행되도록 구성하기 때문에, 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, since the chamber corresponding to the space in which the thermosetting process is performed in the curing apparatus is formed in multiple stages, the chambers are divided into a plurality of slots, and the thin film encapsulation process is simultaneously or independently performed in each slot. The productivity can be greatly improved.

또한, 본 발명은 경화 장치를 구성하는 내부 챔버의 모든 면에 히터판이 구비되도록 하고, 각 슬롯의 상하부에 히터판이 구비되도록 구성하기 때문에, 박막에 열 파장을 균일하게 전달하여 경화할 수 있고, 박막 경화시 발생하는 Solvent fume 고착을 방지할 수 있는 장점이 있다.Further, since the heater plate is provided on all the surfaces of the inner chamber constituting the curing apparatus and the heater plate is provided on the upper and lower portions of each slot, the heat wavelength can be uniformly transferred to the thin film to be cured, There is an advantage that it is possible to prevent the fixing of the solvent fume which occurs during curing.

또한, 본 발명은 경화 장치 내의 박막 경화 공정에서 발생할 수 있는 Solvent fume 고착을 방지하고 파티클을 제거하기 위하여, 급/배기 라인을 설치하고, 공정 가스가 급기 라인, 슬롯 내부 공간 및 배기 라인을 순환되도록 구성하기 때문에, 내부 챔버 내의 Solvent fume 고착을 방지할 수 있고 파티클에 의한 손상을 방지할 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention is also directed to providing a feed / vent line for preventing solvent fume adherence that may occur in a curing apparatus in a curing apparatus and for removing particles, and to allow the process gas to circulate through the feed line, Therefore, solvent fume adhesion in the inner chamber can be prevented, and damage due to particles can be prevented.

또한, 본 발명은 경화 장치를 구성하는 외부 챔버의 벽면에도 히터판을 구비하여, 내부 챔버와 외부 챔버 사이의 공간에서도 열 분위기가 조성되도록 구성하기 때문에, 내부 챔버와 외부 챔버 사이에 배치되는 급/배기 라인 내에서 Solvent fume이 고착되는 것을 방지하고, 더 나아가 공정 가스의 온도를 일정 온도로 유지시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention provides a heater plate on the wall surface of the outer chamber constituting the hardening device, so that a thermal atmosphere is formed even in a space between the inner chamber and the outer chamber. Therefore, It is possible to prevent the solvent fume from sticking in the exhaust line, and further, the temperature of the process gas can be maintained at a constant temperature.

또한, 본 발명은 경화 장치를 구성하는 각 슬롯의 상하부에 배치되는 히터판의 히팅 존을 최적 영역으로 구분 형성될 수 있도록 구성하기 때문에, 온도 분포의 균일성을 형상시켜, 열경화 효율을 증대시킬 수 있는 장점이 있다.
Further, since the heating zones of the heater plates disposed at the upper and lower portions of the respective slots constituting the curing apparatus are configured to be divided into the optimum regions, the uniformity of the temperature distribution can be formed to increase the heat curing efficiency There are advantages to be able to.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지용 박막 경화 시스템의 전체 구성도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지용 박막 경화 시스템을 구성하는 경화 장치의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지용 박막 경화 시스템을 구성하는 경화 장치의 정면도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지용 박막 경화 시스템을 구성하는 경화 장치에 적용되는 내부 챔버의 구성도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지용 박막 경화 시스템을 구성하는 경화 장치에 적용되는 내부 챔버의 실물에 대한 정면의 사진이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지용 박막 경화 시스템을 구성하는 경화 장치에 적용되는 내부 챔버를 구성하는 격벽의 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an overall configuration diagram of a thin film curing system for sealing an OLED according to an embodiment of the present invention; FIG.
2 and 3 are perspective views of a curing apparatus constituting a thin film curing system for sealing an OLED according to an embodiment of the present invention.
4 is a front view of a curing apparatus constituting a thin film curing system for sealing an OLED according to an embodiment of the present invention.
5 and 6 are block diagrams of an inner chamber applied to a curing apparatus constituting a thin film curing system for sealing an OLED according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a front view of a real part of an inner chamber applied to a curing apparatus constituting a thin film curing system for sealing an OLED according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a configuration diagram of partitions constituting the inner chamber applied to the curing apparatus constituting the thin film curing system for sealing an OLED according to the embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 상기와 같은 과제, 해결수단 및 효과를 가지는 본 발명인 OLED 봉지용 박막 경화 시스템에 관한 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the thin film curing system for encapsulating an OLED according to the present invention having the above-described problems, solutions, and effects will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.The sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience. In addition, the terms defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may be changed according to the intention or custom of the user, the operator. Definitions of these terms should be based on the content of this specification.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지용 박막 경화 시스템의 전체 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an overall configuration diagram of a thin film curing system for sealing an OLED according to an embodiment of the present invention; FIG.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지용 박막 경화 시스템은 밀폐형 구조의 글로브 박스(Glove box)(1), 상기 글로브 박스(1)의 내부 일측에 배치되는 버퍼 챔버(200), 상기 글로브 박스(1)의 타측에 배치되는 경화 장치(100) 및 상기 글로브 박스(1) 내부에 배치되되, 상기 버퍼 챔버(200)와 상기 경화 장치(100) 사이에 배치되는 이송 로봇(300)을 포함하여 이루어진다.1, a thin film curing system for encapsulating an OLED according to an embodiment of the present invention includes a glove box 1 having a closed structure, a buffer chamber 1 disposed on one side of the glove box 1 A curing apparatus 100 disposed on the other side of the glove box 1 and a transfer robot 200 disposed inside the glove box 1 and disposed between the buffer chamber 200 and the curing apparatus 100, (300).

상기 글로브 박스(1)는 내부가 기밀 상태를 유지할 수 있도록 밀폐형 구조를 가진다. 상기 글로브 박스(1) 내부는 급기 및 배기의 순환 라인을 통하여 파티클, 습기 등의 공정 조건에 악영향을 미치는 요소들이 최소화된다. 따라서, 상기 급기 및 배기는 HEPA 필터 등 클린(clean) 필터를 통과하도록 구성된다. 이에 대해서는 후술하겠다.The glove box 1 has a hermetically sealed structure so that the interior of the glove box 1 can maintain a hermetic state. The inside of the glove box 1 minimizes the factors that adversely affect process conditions such as particles and moisture through the circulation line of the supply and exhaust. Accordingly, the supply and exhaust are configured to pass through a clean filter such as a HEPA filter. This will be described later.

상기 글로브 박스(1)의 일측에는 박막 봉지를 위한 OLED를 상기 글로브 박스(1) 내로 인입시키거나, 경화 처리가 완료된 박막 봉지를 위한 OLED를 상기 글로브 박스(1) 밖으로 인출시키기 위한 개폐 게이트(1a)가 형성된다. 상기 개폐 게이트(1a)의 개방 또는 폐쇄 동작은 제어 장치(미도시)에 의하여 이루어진다An opening / closing gate 1a (not shown) is provided at one side of the glove box 1 for drawing an OLED for thin film encapsulation into the glove box 1 or for pulling out the OLED for the thin film encapsulation, Is formed. The opening / closing operation of the opening / closing gate 1a is performed by a control device (not shown)

상기 글로브 박스(1)의 내부 일측에는 상기 버퍼 챔버(200)가 배치된다. 즉, 상기 버퍼 챔버(200)는 상기 개폐 게이트(1a)가 일측에 형성된 밀폐형 구조의 글로브 박스(1)의 내부에 배치된다. The buffer chamber 200 is disposed on one side of the glove box 1. That is, the buffer chamber 200 is disposed inside the glove box 1 having a closed structure in which the opening and closing gate 1a is formed on one side.

구체적으로, 상기 버퍼 챔버(200)는 양측이 개방된 구조를 가지고, 개방된 일측은 상기 개폐 게이트(1a)에 일치될 수 있도록 상기 글로브 박스(1)의 내부 일측면에 부착되고, 개방된 타측은 상기 이송 로봇(300)을 향하여 배치된다. 그리고, 상기 버퍼 챔버(200)의 내부에는 상기 인입 또는 인출되는 박막 봉지를 위한 OLED가 안착될 수 있는 안착대(210)가 배치되어 있다. 상기 안착대(210)의 개수는 다양하게 가변될 수 있고, 한 개인 경우에도 무방하다.Specifically, the buffer chamber 200 has a structure in which both sides are open, one side of the buffer chamber 200 is attached to one side of the inside of the glove box 1 so as to coincide with the opening and closing gate 1a, Is disposed toward the transfer robot (300). In the buffer chamber 200, a seat 210 on which the OLED for the thin film encapsulation is installed is disposed. The number of the seating rests 210 may vary, and may be one.

상기 안착대(210)는 상기 개폐 게이트(1a)가 개방되어 인입되는 박막 봉지를 위한 OLED를 안착시키거나, 상기 경화 장치에서 경화 처리가 완료된 박막 봉지를 위한 OLED를 상기 글로브 박스(1) 외부로 인출시키기 위하여 잠시 안착시킨다.The seating table 210 may be configured to seat the OLED for thin film encapsulation in which the opening and closing gate 1a is opened or to place the OLED for thin film encapsulation completed in the curing apparatus on the outside of the glove box 1 It is seated for a while to draw out.

즉, 상기 안착대(210)가 구비되는 상기 버퍼 챔버(200)는 상기 개폐 게이트(1a)를 통하여 상기 글로브 박스(1) 외부로부터 인입되는 박막 봉지를 위한 OLED 또는 상기 개폐 게이트(1a)를 통하여 상기 글로브 박스(1) 외부로 인출될 상기 박막 봉지를 위한 경화 처리가 완료된 OLED를 안착시킨다.That is, the buffer chamber 200 provided with the seating table 210 is connected to the OLED through the opening / closing gate 1a for thin film encapsulation, which is drawn from the outside of the glove box 1, The OLED having completed the curing process for the thin film bag to be drawn out of the glove box 1 is seated.

상기 개폐 게이트(1a)를 통하여 상기 글로브 박스(1) 외부로부터 인입되는 박막 봉지를 위한 OLED는 상기 이송 로봇(300)에 의하여 상기 경화 장치(100)의 특정 공간 내로 이송되어 수용 안착된다. 이와 같은 이송 로봇(300)의 동작은 상기 개폐 게이트(1a)를 통하여 순차적으로 인입되는 박막 봉지를 위한 OLED에 대하여 순차적으로 진행된다.An OLED for thin film encapsulation, which is introduced from the outside of the glove box 1 through the opening / closing gate 1a, is transferred into a specific space of the curing apparatus 100 by the transfer robot 300 and is accommodated and received. The operation of the transfer robot 300 proceeds sequentially to the OLED for thin film encapsulation which is sequentially introduced through the opening / closing gate 1a.

다만, 상기 순차적으로 인입되는 박막 봉지를 위한 OLED는 상기 이송 로봇(300)에 의하여 상기 경화 장치(100)의 동일한 공간 내에 수용 안착되는 것이 아니라, 서로 다른 공간 내에 수용 안착된다. 상기 서로 다른 공간 내에 수용 안착되는 박막 봉지를 위한 OLED는 동시 또는 개별적으로 경화 처리된다.However, the OLEDs for sequentially sealing the thin film encapsulation are not accommodated in the same space of the curing apparatus 100 by the transport robot 300, but are accommodated in different spaces. The OLEDs for thin film encapsulation that are received in different spaces are cured simultaneously or individually.

정리하면, 상기 경화 장치(100)는 상기 밀폐형 구조의 글로브 박스(1)의 타측에 배치되어 순차적으로 인입되는 박막 봉지를 위한 OLED들을 서로 다른 공간 내에 수용 안착하고, 상기 각각의 박막 봉지를 위한 OLED 상의 봉지용 박막에 대하여 경화 처리를 수행한다.In summary, the curing apparatus 100 is disposed on the other side of the glove box 1 of the closed structure to sequentially receive OLEDs for thin film encapsulation in different spaces, and the OLEDs for each thin film encapsulation A curing treatment is performed on the thin film for sealing on the substrate.

상기 박막 봉지를 위한 OLED는 상기 개폐 게이트(1a)를 통해 인입되기 전에 코터(coater) 등에 의하여 봉지용 박막(폴리머 박막)이 적층된 상태에 있다. 따라서, 상기 개폐 게이트(1a)를 통해 인입되는 OLED는 그 상부에 봉지용 박막이 적층된 상태에 있고, 이 박막 봉지를 위한 OLED는 상기 경화 장치(100)에서 열 분위기로 경화처리되어 최종적으로 박막 봉지가 이루어진다.The OLED for the thin film encapsulation is in a state in which a sealing thin film (polymer thin film) is stacked by a coater or the like before being drawn through the opening / closing gate 1a. Therefore, the OLED drawn through the opening / closing gate 1a is in a state in which a thin film for sealing is stacked on the OLED, and the OLED for sealing the thin film is cured in a heat atmosphere in the curing apparatus 100, The bag is made.

상기 경화 장치(100)는 상술한 바와 같이, 순차적으로 인입되는 박막 봉지를 위한 OLED를 서로 다른 수용 공간 내에 안착시킨다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 경화 장치(100)는 서로 기밀 상태에 있는 복수의 공간을 구비하고, 이 공간 내에 상기 박막 봉지를 위한 OLED를 하나씩 수용 안착시킨다.As described above, the curing apparatus 100 places the OLEDs for thin film encapsulation, which are sequentially introduced, in different accommodating spaces. That is, as shown in FIG. 1, the curing apparatus 100 has a plurality of spaces in an airtight state, and accommodates one OLED for the thin film encapsulation in the space.

상기 각각의 수용 공간은 개별적으로 경화 처리가 수행되는 공간 즉, 슬롯(20)에 해당한다. 이 슬롯(20) 내에서 각각의 박막 봉지를 위한 OLED가 열 분위기에서 경화처리된다. 이에 대해서는 후술하겠다.Each of the accommodating spaces corresponds to a space in which the curing process is performed, that is, a slot 20. In this slot 20, an OLED for each thin film encapsulation is cured in a thermal atmosphere. This will be described later.

따라서, 가장 먼저 인입되는 박막 봉지를 위한 OLED는 도 1에 도시된 경화 장치(100)의 슬롯(20) 중, 가장 상측에 형성된 슬롯(20)에 수용 안착된 후, 슬롯 셔터(27)가 폐쇄된 상태에서 경화 처리를 수행받는다.Therefore, the OLED for the first thin film bag to be introduced is housed in the slot 20 formed at the uppermost one of the slots 20 of the curing apparatus 100 shown in FIG. 1, and then the slot shutter 27 is closed The curing process is performed.

그리고, 다음에 인입되는 박막 봉지를 위한 OLED는 다음 아래에 배치되는 슬롯(20)에 수용 안착된 후, 슬롯 셔터(27)가 폐쇄된 상태에서 경화 처리를 수행받는다. 이와 같은 과정은 순차적으로 인입되는 박막 봉지를 위한 OLED에 동일하게 적용된다.Then, the OLED for the next thin film encapsulation is accommodated in the slot 20 arranged next to the bottom, and then the curing process is performed with the slot shutter 27 closed. This procedure is equally applicable to OLEDs for sequential thin film encapsulation.

다만, 상기 슬롯(20) 내에서 경화 처리가 완료된 박막 봉지를 위한 OLED가 발생한 경우에는, 상기 슬롯(20) 내로 인입하는 동작을 잠시 정지하고, 상기 경화 처리가 완료된 박막 봉지를 위한 OLED가 수용되어 있는 슬롯의 슬롯 셔터(27)를 개방한 후, 상기 OLED를 인출하여 상기 버퍼 챔버(200)로 이송함으로써, 상기 개폐 게이트(1a)를 통하여 외부로 반송될 수 있도록 한다. However, when the OLED for thin film encapsulation is completed in the slot 20, the operation for pulling into the slot 20 is temporarily stopped, and the OLED for the thin film encapsulation completed after the curing process is received And then the OLED is taken out and transferred to the buffer chamber 200 so that the OLED can be transported to the outside through the opening and closing gate 1a.

상기 경화 장치(100)는 상기 밀폐형 구조의 글로브 박스(1)의 타측에 배치된다. 예를 들어, 상기 경화 장치(100)는 상기 글로브 박스(1)의 내부 타측, 즉 상기 글로브 박스 내부에 배치되되, 상기 버퍼 챔버(200)가 배치되는 위치의 맞은편에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 경화 장치(100)의 슬롯(20)은 슬롯 셔터(27)가 개방된 상태에서도 기본적으로 기밀이 유지될 수 있다.The curing apparatus 100 is disposed on the other side of the glove box 1 of the closed structure. For example, the curing apparatus 100 may be disposed on the other side of the glove box 1, that is, inside the glove box, but opposite the position where the buffer chamber 200 is disposed. Therefore, the slot 20 of the curing apparatus 100 can basically be kept air-tight even when the slot shutter 27 is opened.

상기 경화 장치(100)가 상기 글로브 박스 내부에 배치되지 않더라도, 상기 경화 장치(100)의 전면 즉, 상기 슬롯(20)의 슬롯 셔터(27)가 형성된 면이 상기 글로브 박스 내부에 위치하면 무방하다. 다만, 이 경우에도 상기 글로브 박스와 상기 경화 장치(100)는 상기 글로브 박스의 내부가 밀폐형 구조를 가질 수 있도록 결합된다.Even if the curing apparatus 100 is not disposed inside the glove box, the surface of the curing apparatus 100, that is, the surface on which the slot shutter 27 of the slot 20 is formed, may be located inside the glove box . In this case, however, the glove box and the curing apparatus 100 are combined so that the inside of the glove box can have a closed structure.

상기와 같은 OLED 이송 동작, 즉 인입된 박막 봉지를 위한 OLELD를 상기 경화 장치(100)의 슬롯(20)으로 이송시키는 동작과 상기 경화 처리가 완료된 OLED를 상기 슬롯(20)으로부터 빼내어서 상기 버퍼 챔버(200)로 이송시키는 동작은 상기 이송 로봇(300)에 의하여 이루어진다. 따라서, 상기 이송 로봇(300)은 상기 글로브 박스(1) 내부에 배치되되, 상기 버퍼 챔버(200)와 상기 경화 장치(100) 사이에 배치된다.The operation of transferring the OLED for the OLED transfer operation, that is, the thin film encapsulation to the slot 20 of the curing apparatus 100, and the operation of pulling out the OLED, which has been cured, from the slot 20, (200) by the transfer robot (300). Accordingly, the transfer robot 300 is disposed inside the glove box 1, and is disposed between the buffer chamber 200 and the curing apparatus 100.

이와 같이 배치되는 상기 이송 로봇(300)은 상기 버퍼 챔버(200)와 상기 경화 장치(100) 사이에 배치되어 상기 버퍼 챔버(200)로 인입되어 안착된 박막 봉지를 위한 OLED를 상기 경화 장치(100)의 슬롯(20)으로 이송하고, 상기 경화 장치(100)의 슬롯(20) 내에서 경화 처리 완료된 박막 봉지를 위한 OLED를 인출하여 상기 버퍼 챔버(200)에 이송한다. 이와 같이 상기 버퍼 챔버(200)로 이송되어 안착된 경화 처리 완료된 OLED는 상기 제어 장치(미도시)의 제어에 따라 상기 개폐 게이트가 개방된 후, 외부 인출 장치에 의하여 인출되어 외부로 반송된다.The transfer robot 300 arranged as described above is disposed between the buffer chamber 200 and the curing apparatus 100 and is inserted into the buffer chamber 200 to be placed on the OLED for the thin film encapsulation, And the OLED for thin film encapsulation completed in the slot 20 of the curing apparatus 100 is taken out and transferred to the buffer chamber 200. The cured OLED that has been transported to the buffer chamber 200 and is loaded in the buffer chamber 200 is pulled out by the external drawing device after the opening and closing gate is opened under the control of the control device (not shown) and is transported to the outside.

이와 같은 구성으로 이루어진 OLED 봉지용 박막 경화 시스템에 의하여 상기 봉지용 박막이 적층된 OLED는 상기 버퍼 챔버(200), 이송 로봇(300), 경화 장치(100), 이송 로봇(300), 버퍼 챔버(200)를 따라 이송되는 과정을 통하여 경화 처리가 완료된 후, 상기 글로브 박스 외부로 반송될 수 있다.The OLED in which the sealing thin film is laminated by the thin film curing system for sealing an OLED having the above-described structure is mounted on the buffer chamber 200, the transfer robot 300, the curing apparatus 100, the transfer robot 300, 200, and after the curing process is completed, it may be transported out of the glove box.

이 과정에서, 상기 버퍼 챔버(200), 경화 장치(100) 및 이송 로봇(300)은 상기 제어 장치(미도시)에 의하여 제어된다. 상기 제어 장치는 상기 구성요소들을 제어하여 상기 박막 봉지를 위한 OLED에 대하여 순차적으로 인입, 경화 처리, 순차적으로 인출되는 것을 제어한다.In this process, the buffer chamber 200, the hardening device 100, and the transfer robot 300 are controlled by the controller (not shown). The control device controls the components to control sequentially the lead-in, lead-out, and curing process for the thin film encapsulating OLED.

상기 제어 장치는 상기 개폐 게이트를 통해 상기 박막 봉지를 위한 OLED가 인입되어 상기 버퍼 챔버(200)에 안착되면, 상기 개폐 게이트를 폐쇄한 후, 상기 이송 로봇(300)에 의하여 상기 인입된 박막 봉지를 위한 OLED가 상기 경화 장치(100)의 슬롯(20)으로 이송되어 경화 처리될 수 있도록 제어한다.When the OLED for the thin film encapsulation is received through the opening and closing gate and is seated in the buffer chamber 200, the controller closes the opening and closing gate, and then the transporting robot 300 moves the thin film encapsulation So that the OLED can be transferred to the slot 20 of the curing apparatus 100 and cured.

구체적으로, 상기 제어 장치는 상기 개폐 게이트를 개방시키고, 상기 박막 봉지를 위한 OLED가 상기 버퍼 챔버(200) 내로 인입되어 상기 안착대(210)에 안착될 수 있도록 한다. 그런 다음, 상기 제어 장치는 상기 글로브 박스 내의 기밀을 유지하기 위하여 상기 개폐 게이트를 제어하여 폐쇄시킨다.Specifically, the control device opens the opening and closing gate so that the OLED for the thin film encapsulation can be pulled into the buffer chamber 200 to be seated on the seating table 210. Then, the control device controls and closes the opening / closing gate to maintain airtightness in the glove box.

상기 개폐 게이트가 폐쇄되면, 상기 제어 장치는 상기 이송 로봇을 제어하여, 상기 이송 로봇이 상기 버퍼 챔버(200)에 안착되어 있는 박막 봉지를 위한 OLED를 흡착 또는 클램핑하여 상기 경화 장치(100)의 슬롯(20) 내로 이송 안착시킨다. 그런 다음, 상기 슬롯(20)의 슬롯 셔터(27)를 폐쇄시킨 후, 상기 경화 장치를 제어하여 상기 슬롯 내의 박막 봉지를 위한 OLED가 열 분위기에서 경화 처리될 수 있도록 한다.When the opening / closing gate is closed, the control device controls the transfer robot so that the transfer robot sucks or clamps the OLED for the thin film encapsulation, which is seated in the buffer chamber 200, (20). Then, after the slot shutter 27 of the slot 20 is closed, the curing device is controlled so that the OLED for thin film encapsulation in the slot can be cured in a thermal atmosphere.

이후, 상기 제어 장치는 상기 개폐 게이트가 다시 개방되도록 제어한 후, 인입되는 박막 봉지를 위한 OLED에 대하여 상기 과정이 반복될 수 있도록 제어한다. 이와 같은 과정을 반복하는 중에, 상기 슬롯들 중, 경화 처리 시간이 완료된 슬롯이 발생한 경우, 즉 경화 처리 완료된 박막 봉지를 위한 OLED가 발생하면, 상기 제어 장치는 상술한 인입 동작을 정지하고, 상기 해당 슬롯의 슬롯 셔터이 개방되도록 제어한 후, 상기 이송 로봇이 상기 경화 처리 완료된 박막 봉지를 위한 OLED를 상기 해당 슬롯으로부터 인출하여 상기 버퍼 챔버(200)로 이송시킬 수 있도록 제어한다.Thereafter, the control device controls the opening / closing gate to be opened again, and then controls the OLED for thin film encapsulation to be repeated. If a slot in which the curing process time has been completed, that is, an OLED for thin film encapsulation that has undergone the curing process, occurs, the control unit stops the pull-in operation, The transfer robot controls the transfer robot to transfer the OLED for the thin film encapsulation process from the corresponding slot to the buffer chamber 200. [

그런 다음, 상기 제어 장치는 상기 개폐 게이트가 개방되도록 제어함으로써, 외부 인출 장치에 의하여 상기 버퍼 챔버에 안착되어 있는 경화 처리 완료된 박막 봉지를 위한 OLED가 상기 글로브 박스 외부로 인출될 수 있도록 한다.Then, the control device controls the opening / closing gate to be opened so that the OLED for the cured thin film bag seated in the buffer chamber by the external drawing device can be drawn out of the glove box.

정리하면, 상기 제어 장치는 상기 경화 장치(100)의 해당 슬롯 내에서 경화 처리 완료된 박막 봉지를 위한 OLED가 발생하기 전까지, 상기 개폐 게이트(1a)를 통하여 순차적으로 인입되는 박막 봉지를 위한 OLED들이 상기 이송 로봇(300)에 의하여 순차적으로 상기 경화 장치(100)의 각 슬롯(20)들 내로 이송되어 경화 처리될 수 있도록 제어하되, 상기 경화 장치(100)의 슬롯 내에서 경화 처리 완료된 박막 봉지를 위한 OLED가 발생하면, 상기 이송 로봇(300)에 의하여 상기 경화 처리 완료된 박막 봉지를 위한 OLED가 인출되어 상기 버퍼 챔버(200)로 이송될 수 있도록 제어한다.In summary, the controller controls the OLEDs for thin film encapsulation, which are sequentially introduced through the opening / closing gate 1a, until the OLED for thin film encapsulation completed in the corresponding slot of the curing apparatus 100 is generated, The transfer robot 300 is controlled to be sequentially transferred into each of the slots 20 of the curing apparatus 100 so as to be cured. The curing process is performed for the thin film encapsulated in the slot of the curing apparatus 100 When the OLED is generated, the OLED for the thin film encapsulation completed by the transfer robot 300 is taken out and transferred to the buffer chamber 200.

이와 같은 상기 제어 장치의 제어에 따라, 상기 하나의 이송 로봇의 이송 동작에 의하여, 복수의 박막 봉지를 위한 OLED에 대하여 순차적, 연속적으로 경화 처리를 수행할 수 있는 장점이 있다.According to the control of the control device, there is an advantage that the curing process can be sequentially and continuously performed on the OLED for a plurality of thin film encapsulation by the transfer operation of the one transfer robot.

한편, 상기 글로브 박스(1) 내부는 기밀 구조를 가지기 때문에, 기본적으로 박막 봉지를 위한 OLED에 손상을 주는 인자(습기, 파티클, 오염 공기 등)들이 최소화된다. On the other hand, since the inside of the glove box 1 has an airtight structure, the factors (moisture, particles, polluted air, etc.) that damage the OLED for thin film sealing are minimized.

그러나, 상기 개폐 게이트의 개방에 따라 외부 오염 공기, 파이클, H2O, O2 등이 상기 글로브 박스 내부로 들어올 수도 있고, 상기 슬롯 셔터의 개방에 따라 상기 슬롯 내부의 파티클, 솔벤트 흄 등이 상기 글로브 박스(1) 내부로 새어 나올 수도 있다.However, when the open / close gate is opened, foreign polluted air, a pipe, H 2 O, O 2, etc. may enter the inside of the glove box. Depending on the opening of the slot shutter, particles, solvent fumes, It may leak into the glove box 1.

따라서, 상기 글로브 박스(1) 내부에 상기 박막 봉지를 위한 OLED에 손상을 주는 인자(습기, 파티클, 솔벤트 흄, 오염 공기, H2O, O2 등)를 제거하여 최소화하기 위하여, 제1 순환 급/배기 라인을 상기 글로브 박스(1)에 연결 적용하는 것이 바람직하다.Therefore, in order to minimize and minimize the factors (moisture, particles, solvent fume, polluted air, H 2 O, O 2, etc.) damaging the OLED for sealing the thin film in the glove box 1, It is preferable to connect the gas supply / exhaust line to the glove box 1.

상기 제어 장치는 제1 순환 급/배기 라인에 의하여 상기 글로브 박스(1) 내로 공정 가스가 급기되고, 상기 글로브 박스 내의 공정 가스가 배기되도록 제어함으로써, 상기 글로브 박스(1) 내부에 존재할 수 있는 상기 박막 봉지를 위한 OLED에 손상을 주는 인자(습기, 파티클, 솔벤트 흄, 오염 공기, H2O, O2 등)들이 제거될 수 있도록 한다. 이 때, 상기 제1 순환 급/배기 라인에는 상기 인자들을 필터링할 수 있는 클린(clean) 필터들을 연결하는 것이 바람직하다.The controller controls the process gas to be supplied into the glove box 1 by the first circulation feed / exhaust line and exhausts the process gas in the glove box, (Moisture, particulates, solvent fumes, polluted air, H 2 O, O 2, etc.) that can damage the OLED for thin film encapsulation. At this time, it is preferable to connect clean filters capable of filtering the factors to the first circulation supply / exhaust line.

이상에서 설명한 OLED 봉지용 박막 경화 시스템에서 상기 박막 봉지를 위한 OLED는 상술한 경화 장치(100)의 슬롯(20) 내에서 경화 처리를 수행받는다. 이하에서는 상기 경화 장치(100)에 대하여 상세하게 설명한다.In the above-described thin film curing system for sealing an OLED, the OLED for the thin film encapsulation is subjected to the curing treatment in the slot 20 of the curing apparatus 100 described above. Hereinafter, the curing apparatus 100 will be described in detail.

도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 OLDE 봉지용 박막 경화 시스템을 구성하는 경화 장치(100)의 사시도이고, 도 4는 정면도이다.2 and 3 are perspective views of a curing apparatus 100 constituting an OLDE sealing thin film curing system according to an embodiment of the present invention, and Fig. 4 is a front view.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지용 박막 경화 시스템을 구성하는 경화 장치(100)는 내부 챔버(10), 상기 내부 챔버(10)을 감싸는 외부 챔버(30) 및 상기 내부 챔버(10) 내의 공정 가스를 순환시키는 제2 순환 급/배기 라인(50)을 포함하여 구성된다.2 to 4, the curing apparatus 100 constituting the thin film curing system for sealing an OLED according to an embodiment of the present invention includes an inner chamber 10, an outer chamber (not shown) surrounding the inner chamber 10 And a second circulation feed / exhaust line (50) circulating the process gas in the inner chamber (10).

본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지용 박막 경화 시스템을 구성하는 경화 장치(100)는 박막 봉지를 위한 OLED를 수용하여 상기 OLED에 증착된 봉지용 박막을 열 파장에 의하여 경화시키는 공정을 수행한다.The curing apparatus 100 constituting the thin film curing system for sealing an OLED according to an embodiment of the present invention receives an OLED for thin film encapsulation and performs a process of curing the encapsulating thin film deposited on the OLED by a heat wavelength.

상기 박막 봉지를 위한 OLED는 외부로부터 이송되어 상기 경화 장치(100)의 내부 챔버(10) 내로 안착된 후 경화 공정을 수행받고, 경화 공정을 수행받은 상기 OLED는 다시 외부로 반출된다.The OLED for the thin film encapsulation is transported from the outside, placed in the inner chamber 10 of the curing apparatus 100, and then subjected to a curing process. After the curing process, the OLED is again transported to the outside.

따라서, 상기 본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지용 박막 경화 시스템을 구성하는 경화 장치(100)는 이송 로봇과 관계에서 OLED를 이송/반송을 수행하고, 상기 이송 로봇은 상기 버퍼 챔버와 관계에서 OLED를 이송/반송을 수행한다Therefore, the curing apparatus 100 constituting the thin film curing system for sealing an OLED according to an embodiment of the present invention performs transfer / transfer of the OLED in relation to the transfer robot, and the transfer robot transfers the OLED / RTI >

상기 OLED 봉지용 박막 경화 시스템을 구성하는 경화 장치(100)의 내부 챔버(10)는 내부의 온도가 일정하게 유지되어야 하고, 내부로 파티클 등이 인입되지 않아야 하기 때문에, 상기 이송 챔버 내부의 온도 역시 일정한 온도로 유지되는 것이 바람직하고, 봉지 공정 조건에 중요한 인자로 작용하는 H2O, O2 등의 양이 상기 이송 챔버 내에서 일정 이하로 조절될 수 있도록 제어되는 것이 바람직하다.Since the temperature of the inner chamber 10 of the curing apparatus 100 constituting the thin film curing system for sealing an OLED must be kept constant and particles should not be introduced into the inside of the curing apparatus 100, It is preferable that the temperature is maintained at a constant temperature and that the amount of H 2 O, O 2, etc. acting as an important factor for the sealing process condition is controlled so as to be regulated below a certain level in the transfer chamber.

상기와 같은 조건 내에서 경화 공정을 수행하는 상기 경화 장치(100)는 상기 내부 챔버(10) 내에서 상기 박막 봉지를 위한 OLED에 대한 경화 공정이 수행되도록 한다. 즉, 상기 내부 챔버(10)는 상기 박막 봉지를 위한 OLED를 수용하여 열 분위기를 유지한 상태에서 상기 박막에 대하여 열경화 공정을 수행한다. 상기 봉지용 박막은 히터에서 발생하는 열 파장에 의하여 균일하게 경화 처리된다.The curing apparatus 100 that performs the curing process within the above-described conditions allows the curing process for the OLED for the thin film encapsulation to be performed in the inner chamber 10. That is, the inner chamber 10 receives the OLED for the thin-film encapsulation and performs a thermal curing process on the thin film while maintaining a thermal atmosphere. The sealing thin film is uniformly cured by the heat wavelength generated in the heater.

상기와 같이 상기 박막 봉지를 위한 OLED를 수용 안착하여 열 경화 공정을 수행하는 상기 내부 챔버(10)는 외부 챔버(30)에 의하여 감싸진다. 즉, 상기 외부 챔버(30)는 상기 내부 챔버(10)의 외곽을 덮도록 배치된다. 구체적으로, 상기 외부 챔버(30)는 상기 내부 챔버(10)가 그 내부에 장착되도록 공간을 형성하고 있고, 상기 내부 챔버(10)의 측벽, 상부벽 및 하부벽을 감싸도록 배치된다.As described above, the inner chamber 10, in which the OLED for thin-film encapsulation is accommodated and thermally cured, is enclosed by the outer chamber 30. That is, the outer chamber 30 is disposed to cover the outer periphery of the inner chamber 10. Specifically, the outer chamber 30 forms a space for the inner chamber 10 to be mounted therein, and is disposed to surround the side wall, the upper wall, and the lower wall of the inner chamber 10. [

상기와 같은 구조에서 상기 내부 챔버(10)의 내부는 히터판에 의하여 열 분위기를 유지하고, 상기 내부 챔버(10) 내에 안착된 박막 봉지를 위한 OLED는 열 파장에 의하여 경화 처리된다.In the above structure, the inside of the inner chamber 10 maintains the thermal atmosphere by the heater plate, and the OLED for the thin film encapsulated in the inner chamber 10 is cured by the heat wave.

이와 같은 경화 공정에서는 Solvent fume이 일반적으로 발생한다. 따라서 상기 경화 공정에서 발생한 Solvent fume은 상기 내부 챔버(10) 내에서 고착될 수 있다. 특히 상기 내부 챔버(10) 내의 온도가 하강할 때(상기 내부 챔버(10) 내로 박막 봉지를 위한 OLED를 투입하는 과정에서), 상기 Solvent fume의 고착 현상이 증가하게 된다.Solvent fumes generally occur in this curing process. Accordingly, the solvent fumes generated in the curing process can be fixed in the inner chamber 10. Particularly, when the temperature in the inner chamber 10 is lowered (in the process of injecting the OLED for thin film encapsulation into the inner chamber 10), the fixing phenomenon of the solvent fume is increased.

따라서, 상기 Solvent fume이 상기 내부 챔버(10)에서 고착되는 것을 방지할 필요성이 있고, 이를 위하여 본 발명에서는 상기 내부 챔버(10) 내에 공정 가스를 급기하고, 상기 내부 챔버(10) 내의 공정 가스를 배기하는 제2 순환 급/배기 라인(50)을 구비한다. Accordingly, it is necessary to prevent the solvent fume from sticking to the inner chamber 10. For this purpose, in the present invention, the process gas is supplied into the inner chamber 10, and the process gas in the inner chamber 10 And a second circulating supply / exhaust line (50) for exhausting the exhaust gas.

구체적으로, 상기 급기 라인(51)을 통하여 상기 내부 챔버(10) 내로 N2와 같은 공정 가스를 불어주고, 배기 라인(53)을 통하여 상기 내부 챔버(10) 내의 공정 가스, Solvent fume, 파티클 등을 배출시키는 제2 순환 급/배기 라인(50)을 구비함으로써, 상기 내부 챔버(10) 내의 Solvent fume 고착을 방지할 수 있고, 파티클 등 경화 공정에 악영향을 미칠 수 있는 성분을 외부로 배출시킬 수 있다.A process gas such as N 2 is blown into the inner chamber 10 through the air supply line 51 and a process gas such as a solvent fume and particles in the inner chamber 10 through the exhaust line 53 The second circulation water supply / exhaust line 50 can prevent the solvent fume from sticking in the inner chamber 10, and can externally discharge components that may adversely affect the curing process such as particles. have.

이와 같은 동작을 수행하는 상기 제2 순환 급/배기 라인(50)은 상기 내부 챔버(10)로 공정 가스를 급기하고, 상기 내부 챔버(10) 내의 공정 가스를 배기할 수 있도록 구성된다. 예를 들어, 상기 제2 순환 급/배기 라인(50)은 상기 내부 챔버(10) 내로 공정 가스를 급기하는 급기 라인(51)과 상기 내부 챔버(10) 내의 공정 가스를 배기하는 배기 라인(53)을 포함하여 구성된다.The second circulation feeding / exhausting line 50, which performs such an operation, is configured to supply process gas to the inner chamber 10 and to exhaust process gas in the inner chamber 10. For example, the second circulation feed / exhaust line 50 may include a supply line 51 for supplying process gas into the inner chamber 10 and an exhaust line 53 for exhausting the process gas in the inner chamber 10 ).

그리고, 상기 급기 라인(51)에 공정 가스를 공급하는 공정 가스 공급 장치(펌프 등, 미도시), 상기 배기 라인(53)을 통하여 배출되는 공정 가스에 포함된 파티클, 수분 등의 공정 조건에 악영향을 미치는 성분들을 제거하기 위한 다양한 필터(예를 들어, clean filter, utility piping hepa filter)들이 구비되는 것은 당연하다. In addition, a process gas supply device (pump, not shown) for supplying a process gas to the supply line 51, an adverse effect on process conditions such as particles and moisture included in the process gas discharged through the exhaust line 53 (For example, a clean filter, a utility piping hepa filter) for eliminating the components of the filter.

상기 공정 가스 공급 장치, 다양한 필터 등은 프레임 박스(70) 내부에 배치되는 것이 바람직하다. 상기 프레임 박스(70)는 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 내부 챔버(10)를 감싸고 있는 상기 외부 챔버(30)를 하부에서 지지할 수 있도록 배치된다.The process gas supply device, various filters, and the like are preferably disposed inside the frame box 70. 2 to 4, the frame box 70 is disposed to support the outer chamber 30 surrounding the inner chamber 10 from below.

이상과 같이 구성되는 경화 장치(100)의 세부 구성 및 세부 동작에 대하여 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The detailed configuration and detailed operation of the curing apparatus 100 configured as described above will be described in more detail as follows.

상기 내부 챔버(10)는 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 복수개가 다단으로 적층 형성된다. 즉, 본 발명에 따른 경화 장치(100)는 하나의 내부 챔버(10)를 이용하여 경화 공정을 수행하는 것이 아니라, 복수개의 내부 챔버(10)를 이용하여 경화 공정을 수행한다. 도 2 내지 도 4에서는 네 개의 내부 챔버(10)가 수직 방향으로 다단 적층된 구성을 예시하고 있다.As shown in FIGS. 2 to 4, a plurality of the inner chambers 10 are formed in a multi-layered structure. That is, the curing apparatus 100 according to the present invention does not perform a curing process using one inner chamber 10, but performs a curing process using a plurality of inner chambers 10. 2 to 4 illustrate a configuration in which four inner chambers 10 are vertically stacked in multiple stages.

상기와 같이 상기 내부 챔버(10)는 복수개로 구성되어 다단으로 적층 형성된다. 그리고, 상기 각 내부 챔버(10)는 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 복수개의 슬롯(20)으로 구분 형성된다. 상기 각 슬롯(20) 내에 상기 박막 봉지를 위한 OLED가 수용 안착된 상태로 경화 공정이 수행된다.As described above, the inner chambers 10 are formed in a plurality of layers and stacked in multiple stages. As shown in FIGS. 5 to 7, each of the inner chambers 10 is divided into a plurality of slots 20. A curing process is performed in a state that the OLED for the thin film encapsulation is received in each of the slots 20.

정리하면, 상기 내부 챔버(10)는 복수개로 구성되어 다단으로 적층 형성되고, 상기 각 내부 챔버(10)는 복수개의 슬롯(20)으로 구분 형성되며, 상기 각 슬롯(20) 내에 상기 박막 봉지를 위한 OLED가 수용 안착된다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 경화 장치(100)는 복수개의 박막 봉지를 위한 OLED에 대하여 동시 또는 개별적으로 열 경화 처리를 수행할 수 있다.In other words, the inner chambers 10 are formed in a multi-layered structure, and each of the inner chambers 10 is divided into a plurality of slots 20, and each of the inner chambers 10 is divided into a plurality of slots 20, Lt; / RTI > Therefore, the curing apparatus 100 according to the embodiment of the present invention can simultaneously or individually heat-cure the OLED for a plurality of thin film encapsulation.

예를 들어, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 네 개의 내부 챔버(10)를 이용하고, 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 하나의 내부 챔버(10)에 5개의 슬롯(20)을 구분 형성한 경우, OLED 봉지용 박막 경화 장치(100)는 총 20개의 슬롯(20)을 구비할 수 있다. 이 경우, 각 슬롯(20)마다 박막 봉지를 위한 OLED를 안착 수용한 후, 경화 공정을 수행할 수 있기 때문에, 동시 또는 개별적으로 복수의 OLED(예를 들어 20 개)에 대하여 박막 봉지 공정을 수행할 수 있다.For example, as shown in Figs. 2 to 4, four inner chambers 10 are used and five inner chambers 10 are provided with five slots 20 The OLED sealing thin film curing apparatus 100 may have 20 slots 20 in total. In this case, since the OLED for thin-film encapsulation is accommodated in each slot 20 and then the curing process can be performed, a thin film encapsulating process is simultaneously or individually performed on a plurality of OLEDs (for example, 20) can do.

상기 복수의 슬롯(20)을 이용한 경화 공정은 각 슬롯마다 독립적으로 진행될 수도 있고, 모든 슬롯이 동시에 진행될 수도 있다. 동시 진행은 모든 슬롯에 박막 봉지를 위한 OLED를 모두 수용 안착한 후, 동시에 경화 공정을 진행하는 경우에 해당하고, 독립 진행은 각 슬롯마다 별도로 경화 공정을 진행하는 경우에 해당한다.The curing process using the plurality of slots 20 may be performed independently for each slot, or all slots may be simultaneously performed. The simultaneous progression corresponds to the case where the OLED for thin-film encapsulation is accommodated in all the slots and then the curing process is simultaneously performed. The independent progress corresponds to the case where the curing process is separately performed for each slot.

상기 각 내부 챔버(10)에 구분 형성되는 복수개의 슬롯(20)은 도 5 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 내부 챔버(10) 내에 수평하게 배치되는 격판(21)에 의하여 구분 형성된다. 즉, 상기 각 슬롯(20)들은 상기 격판(21)에 의하여 서로 분리 형성되기 때문에, 각각의 슬롯(20)은 두개의 격판(21)에 의하여 형성된 공간에 해당된다.The plurality of slots 20 formed in each of the inner chambers 10 are divided by the diaphragm 21 horizontally disposed in the inner chamber 10 as shown in FIGS. That is, since each of the slots 20 is separated from each other by the partition 21, each slot 20 corresponds to a space formed by the two partition plates 21.

상기 두개의 격판(21)에 의하여 형성되는 상기 슬롯(20) 내부에 안착되는 박막 봉지를 위한 OLED는 열 분위기에서 경화 공정을 수행 받는다. 따라서 본 발명에 따른 상기 격판(21)에는 슬롯용 히터판(23)이 구비된다.The OLED for thin film encapsulation, which is seated inside the slot 20 formed by the two diaphragms 21, is subjected to a curing process in a thermal atmosphere. Therefore, the diaphragm 21 according to the present invention is provided with a slot heater plate 23.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 격판(21)의 구성을 보여준다. 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 격판(21)에는 상기 슬롯(20) 내부에 열 분위기를 형성하기 위한 슬롯용 히터판(23)이 구비된다. 상기 슬롯용 히터판(23)은 상기 격판(21)의 상부와 하부에 각각 배치된다.8 shows the configuration of the diaphragm 21 according to the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 8, the partition plate 21 is provided with a slot heater plate 23 for forming a thermal atmosphere inside the slot 20. The slot heater plates 23 are disposed on the upper and lower portions of the partition plate 21, respectively.

상기 슬롯용 히터판(23)의 상부에 배치되는 슬롯용 히터판(23)은 그 상부 공간에 해당하는 슬롯(20) 내부에 열 파장을 공급하기 위한 것이고, 상기 슬롯용 히터판(23)의 하부에 배치되는 슬롯용 히터판(23)은 그 하부 공간에 해당하는 슬롯(20) 내부에 열 파장을 공급하기 위한 것이다.The slot heater plate 23 disposed at the upper portion of the slot heater plate 23 supplies heat waves to the slots 20 corresponding to the upper space. The heater plate 23 for a slot disposed at the lower portion is for supplying a heat wavelength inside the slot 20 corresponding to the lower space.

한편, 상기 박막 봉지를 위한 OLED는 상기 각 슬롯(20) 내부에 수용 안착된다. 이를 위하여 도 5, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 격판(21) 상부에는 상기 슬롯용 히터판(23)에 이격된 상태로 안착대(25)가 배치된다. 상기 박막 봉지를 위한 OLED는 상기 격판(21) 상에 결합되어 상기 슬롯(20) 내부 공간에 배치되는 상기 안착대(25)에 안착된 상태로 상기 슬롯용 히터판(23)에서 방사되는 열 파장에 의하여 경화 처리된다.On the other hand, the OLED for the thin film encapsulation is accommodated and received in each of the slots 20. 5, 7, and 8, the seating table 25 is disposed above the diaphragm 21 in a state spaced apart from the heater plate 23 for the slot. The OLED for the thin film encapsulation is connected to the diaphragm 21 and is mounted on the seating table 25 disposed in the space inside the slot 20, As shown in Fig.

상기 슬롯용 히터판(23)에 의한 경화 공정은 상기 안착대(25)에 상기 박막 봉지를 위한 OLED가 안착된 경우에만 진행된다. 따라서, 상기 OLED가 상기 안착대(25)에 안착된 상태인지를 감지하기 위한 감지 센서(25a)가 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 안착대(25)에 구비된다.The curing process by the slot heater plate 23 is performed only when the OLED for sealing the thin film is seated on the seat 25. Therefore, a detection sensor 25a for detecting whether the OLED is in a state of being seated on the seat 25 is provided on the seat 25 as shown in FIG.

상술한 바와 같이, 상기 안착대(25)에 안착되어 상기 슬롯(20) 내부에서 경화 공정을 수행받는 상기 박막 봉지를 위한 OLED는 상기 격판(21)에 배치되는 슬롯용 히터판(23)에서 방사되는 열 파장에 의하여 경화처리된다. As described above, the OLED for the thin film encapsulation, which is seated on the seating table 25 and is subjected to the curing process in the slot 20, is irradiated from the heater plate 23 for slots disposed in the diaphragm 21, By the heat wavelength.

상기 봉지용 박막의 경화가 효율적으로 이루어지기 위해서는 상기 봉지용 박막에 전달되는 열 파장이 균일할 필요성이 있다. 결국, 상기 열 파장을 제공하는 상기 슬롯용 히터판(23)은 상기 봉지용 박막 전체에 균일한 열 파장을 전달할 필요성이 있다.In order to efficiently cure the sealing thin film, it is necessary that the wavelength of heat transmitted to the sealing thin film is uniform. As a result, the heater plate 23 for providing the above-mentioned heat wavelength needs to transmit a uniform heat wavelength to the entire sealing thin film.

이를 위하여, 상기 슬롯용 히터판(23)은 복수의 히팅 영역으로 구분 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 슬롯용 히터판(23)의 히팅 영역을 복수개로 구분 배치함으로써, 상기 봉지용 박막 전체에 균일한 열 파장이 전달될 수 있도록 한다. 상기 슬롯용 히터판(23)에 구분 형성되는 복수의 히팅 영역은 다양한 패턴으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 슬롯용 히터판(23)에 구분 형성되는 복수의 히팅 영역은 상기 박막 봉지를 위한 OLED의 사이즈, 상기 박막의 두께 분포 등을 고려하여 다양한 패턴으로 형성될 수 있다. 상기 슬롯용 히터판(23)은 열 파장 균일도가 양호한 IR 히터를 사용하는 것이 바람직하다.For this purpose, the slot heater plate 23 is preferably divided into a plurality of heating areas. That is, by dividing the heating regions of the slot heater plate 23 into a plurality of heating regions, a uniform heat wavelength can be transmitted to the entire sealing thin film. The plurality of heating regions formed in the slot heater plate 23 may be formed in various patterns. For example, a plurality of heating regions formed in the heater plate 23 for the slots may be formed in various patterns in consideration of the size of the OLED for thin-film encapsulation, the thickness distribution of the thin film, and the like. It is preferable that the heater plate 23 for the slot uses an IR heater having a good thermal wavelength uniformity.

상기와 같은 슬롯용 히터판(23)은 상기 박막 봉지를 위한 OLED에 대하여 경화 공정을 위한 열 파장을 전달하기 때문에, 상기 슬롯(20) 내부의 온도를 일정하게 유지할 수 있도록 제어될 필요성이 있다. 따라서, 상기 경화 공정 과정에서 사기 슬롯(20) 내부의 온도는 일정한 온도를 유지할 수 있다.Since the heater plate 23 for the slot transmits the heat wavelength for the curing process to the OLED for the thin film encapsulation, it is necessary to control the temperature inside the slot 20 to be constant. Therefore, the temperature inside the scraper slot 20 can be maintained at a constant temperature during the curing process.

그런데, 상기 경화 공정 중에는 일반적으로 Solvent fume이 발생하고, 이 발생된 Solvent fume은 상기 슬롯(20) 내에서 고착되어 오염을 통한 공정 조건에 악영향을 미칠 수 있다. 특히, 상기 Solvent fume은 상기 슬롯 내로 박막 봉지를 위한 OLED가 투입되는 과정에서, 슬롯 내부의 온도가 변화됨에 따라 상기 슬롯 내벽에 쉽게 고착된다.During the curing process, generally, a solvent fume is generated, and the generated solvent fume is adhered to the slot 20, which may adversely affect process conditions through contamination. In particular, the solvent fume is easily adhered to the inner wall of the slot as the temperature inside the slot is changed in the process of injecting the OLED for sealing the thin film into the slot.

따라서, 상기 슬롯 내로 박막 봉지를 위한 OLED가 투입되는 과정에서, 슬롯 내부의 온도가 변화되는 것을 최소화시키기 위하여, 상기 내부 챔버(10)의 측벽에는 내부 챔버 히터판(미도시)이 내장되는 것이 바람직하다. 결국, 상기 각 슬롯(20)의 측벽에 내부 챔버 히터판이 배치되는 것이고, 이 내부 챔버 히터판에 의하여 상기 각 슬롯(20) 내부의 온도는 일정하게 유지할 수 있으며, 온도가 급변하는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, it is preferable that an inner chamber heater plate (not shown) is embedded in the side wall of the inner chamber 10 in order to minimize the temperature change inside the slot in the process of injecting the OLED for the thin film encapsulation into the slot Do. As a result, the inner chamber heater plate is disposed on the sidewall of each of the slots 20, and the temperature inside each slot 20 can be kept constant by the inner chamber heater plate, have.

결과적으로, 상기 내부 챔버 히터판은 상기 슬롯(20) 내부의 온도 변화를 최소화시킴으로써, 상기 경화 공정 중에 발생된 Solvent fume이 상기 슬롯 내부에 고착되는 것을 최소화시킬 수 있다.As a result, the inner chamber heater plate minimizes the temperature change inside the slot 20, thereby minimizing the sticking of the solvent fumes generated during the curing process inside the slot.

상기 Solvent fume의 고착 현상은 상술한 바와 같이, 제2 순환 급/배기 라인(50)을 통한 공정 가스 순환 시스템에 의하여 더욱더 억제할 수 있다. 즉, 도 2 내지 도 4에 도시된 급기 라인(51)을 통하여 공정 가스를 상기 내부 챔버(구체적으로 각각의 슬롯(20))로 불어주고, 상기 배리 라인(53)을 통하여 상기 내부 챔버(구체적으로 각각의 슬롯(20))로부터 공정 가스, 파티클 및 Solvent fume 등과 같은 공정 조건에 악영향을 미치는 성분을 배출하는 순환 과정을 통하여, 상기 Solvent fume의 고착을 방지할 수 있다.The adhesion phenomenon of the solvent fume can be further suppressed by the process gas circulation system through the second circulation feed / exhaust line 50, as described above. That is, the process gas is blown into the inner chamber (specifically, each of the slots 20) via the supply line 51 shown in FIGS. 2 to 4 and is supplied to the inner chamber And the components adversely affecting process conditions such as process gas, particles, solvent fume, etc., are discharged from the respective slots 20 in the respective slots 20).

상기 제2 순환 급/배기 라인(50)은 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 급기 라인(51) 및 배기 라인(53)으로 구성된다.The second circulating supply / exhaust line 50 is composed of an air supply line 51 and an exhaust line 53, as shown in FIGS.

상기 급기 라인(51)은 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 공정 가스 공급 장치(미도시)로부터 공급되는 공정 가스를 안내하는 급기 메인 파이프(51a)와 상기 급기 메인 파이프(51a)에서 안내 공급되는 공정 가스를 각각의 내부 챔버(10)로 공급하기 위하여 분기 형성되는 급기 분기 파이프(51b)를 포함하여 구성된다.2 to 4, the supply line 51 includes an air supply main pipe 51a for guiding a process gas supplied from a process gas supply device (not shown) and a supply main pipe 51b for guiding the process gas supplied from the air supply main pipe 51a And an air supply branch pipe 51b branched to supply the supplied process gas to each of the inner chambers 10. [

상기 급기 분기 파이프(51b)는 내부 챔버(10)의 개수만큼 형성되고, 상기 급기 메인 파이프(51a)로부터 분기되어 상기 외부 챔버(50)를 관통하여 상기 내부 챔버(10)와 상기 외부 챔버(30) 사이의 공간으로 연장배치된다.The supply branch pipe 51b is formed by the number of the inner chambers 10 and is branched from the supply main pipe 51a and passes through the outer chamber 50 to be separated from the inner chamber 10 and the outer chamber 30 As shown in Fig.

상기 내부 챔버(10)와 상기 외부 챔버(30) 사이의 공간으로 연장배치된 상기 급기 분기 파이프(51b)는 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 내부 챔버(10)의 외측벽에 형성된 챔버 급기 파이프들에 연결된다. 상기 챔버 급기 파이프들은 상기 급기 분기 파이프(51b)를 통하여 급기되는 공정 가스를 내부 챔버에 구분 형성되는 각 슬롯(20) 내부로 분배하여 급기한다.As shown in FIG. 4, the supply branch pipe 51b, which is extended to a space between the inner chamber 10 and the outer chamber 30, is provided with chamber supply pipes (not shown) formed on the outer wall of the inner chamber 10, Lt; / RTI > The chamber supply pipes distribute the process gas supplied through the supply branch pipe 51b to each of the slots 20 formed in the inner chamber and supply the process gas.

구체적으로, 상기 챔버 급기 파이프들은 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 급기 분기 파이프(51b)에 연결되는 급기 연결 파이프(11a)와, 상기 급기 연결 파이프(11a)에 연결되어 급기되는 공정 가스를 복수개의 통로로 분배하는 급기 분배 파이프(11b) 및 상기 급기 분배 파이프(11b)에 일단이 연결되고 타단은 상기 슬롯(20) 내로 관통 연결되는 급기 슬롯 파이프(11c)를 포함하여 구성된다. 이와 같이 구성되는 챔버 급기 파이프들은 상기 급기 라인(51)의 구성으로 포함될 수 있다.5, the chamber air supply pipes include an air supply connection pipe 11a connected to the air supply branch pipe 51b, and a plurality of process gas supplied to the air supply connection pipe 11a, And an air supply slot pipe (11c) having one end connected to the air supply distribution pipe (11b) and the other end connected to the slot (20) through the air supply distribution pipe (11b). The chamber supply pipes constituted in this way may be included in the configuration of the supply line 51.

상기 급기 연결 파이프(11a), 급기 분배 파이프(11b) 및 급기 슬롯 파이프(11c)로 구성되는 상기 챔버 급기 파이프들은 상기 외부 챔버(30)와 내부 챔버(10) 사이의 공간에 배치된다. 여기서 상기 급기 분배 파이프(11b)는 상기 급기 연결 파이프(11a)로부터 급기되는 공정 가스를 상기 내부 챔버(10)에 구분 형성되는 슬롯들의 개수만큼 분배하고, 상기 급기 슬롯 파이프(11c)는 상기 내부 챔버(10)에 구분 형성되는 슬롯(20)들의 개수만큼 형성되고, 상기 분배된 공정가스를 대응 연결된 슬롯(20) 내부로 공급한다.The chamber supply pipes composed of the supply connection pipe 11a, the air supply distribution pipe 11b and the air supply slot pipe 11c are disposed in a space between the outer chamber 30 and the inner chamber 10. [ The supply pipe 11b distributes the process gas supplied from the supply pipe 11a by the number of slots defined in the inner chamber 10 and the supply pipe 11c is connected to the inner chamber 10a, Is formed by the number of slots (20) defined in the chamber (10), and supplies the dispensed process gas into the correspondingly connected slots (20).

이와 같이 상기 메인 파이프(51a), 상기 급기 분기 파이프(51b), 급기 연결 파이프(11a), 급기 분배 파이프(11b) 및 급기 슬롯 파이프(11c)를 순서대로 거치면서 급기되는 공정 가스는 상기 해당 슬롯(20)에 공급될 수 있다.The process gas supplied while sequentially passing through the main pipe 51a, the air supply branch pipe 51b, the air supply connection pipe 11a, the air supply distribution pipe 11b, and the air supply slot pipe 11c, (Not shown).

이 슬롯(20)에 공급된 공정 가스는 순환 동작을 통하여 상기 슬롯 내부의 성분(Solvent fume, 파티클, 수분 등 공정 조건에 악영향을 미치는 성분)들을 배출하기 위하여 상기 배기 라인(53)을 통하여 배출된다. The process gas supplied to the slot 20 is discharged through the exhaust line 53 in order to discharge the components (the components that adversely affect process conditions such as solvent fume, particles, moisture, etc.) through the circulation operation .

상기 슬롯 내부에서 배기되는 공정 가스는 챔버 배기 파이프들을 거쳐 상기 배기 라인(53)을 통하여 배출된다. 상기 챔버 배기 파이프들은 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 챔버 급기 파이프들이 배치되는 상기 내부 챔버 외측벽과 반대되는 내부 챔버의 외측벽에 배치된다.The process gas exhausted from the inside of the slot is discharged through the exhaust line 53 through the chamber exhaust pipes. The chamber exhaust pipes are disposed on the outer wall of the inner chamber opposite to the inner chamber outer wall on which the chamber supply pipes are disposed, as shown in Fig.

구체적으로, 상기 챔버 배기 파이프들은 도 6에 도시된 바와 같이, 일단이 상기 슬롯(20) 내로 관통 연결되고 타단은 배기 회수 파이프(13b)에 연결되는 배기 슬롯 파이프(13c), 상기 배기 슬롯 파이프(13c)로부터 배기되는 공정 가스를 합쳐서 회수하는 배기 회수 파이프(13b) 및 상기 배기 회수 파이프(13b)에서 배기되는 공정 가스를 상기 배기 라인(53)에 제공하는 배기 연결 파이프(13a)를 포함하여 구성된다. 이와 같이 구성되는 챔버 배기 파이프들은 상기 배기 라인(53)의 구성으로 포함될 수 있다.Specifically, the chamber exhaust pipes include an exhaust slot pipe 13c, one end of which is connected to the slot 20 and the other end is connected to the exhaust recovery pipe 13b, And an exhaust connection pipe (13a) for supplying a process gas exhausted from the exhaust return pipe (13b) to the exhaust line (53) do. The chamber exhaust pipes constituted in this way can be included in the configuration of the exhaust line 53.

상기 배기 연결 파이프(13a), 배기 회수 파이프(13b) 및 배기 슬롯 파이프(13c)로 구성되는 상기 챔버 배기 파이프들은 상기 외부 챔버(30)와 내부 챔버(10) 사이의 공간에 배치된다. 여기서 상기 배기 회수 파이프(13b)는 상기 내부 챔버에 구분 형성되는 슬롯들의 개수만큼 형성되는 상기 배기 슬롯 파이프(13c)들로부터 배기되는 공정 가스를 수집하고, 상기 배기 슬롯 파이프(11c)는 상기 내부 챔버(10)에 구분 형성되는 슬롯(20)들의 개수만큼 형성된다.The chamber exhaust pipes constituted by the exhaust connection pipe 13a, the exhaust recovery pipe 13b and the exhaust slot pipe 13c are disposed in a space between the outer chamber 30 and the inner chamber 10. [ The exhaust gas recirculation pipe 13b collects the process gas exhausted from the exhaust slot pipes 13c formed by the number of slots formed in the inner chamber, The number of slots 20 formed in the slot 10 is formed.

상기와 같이, 상기 배기 슬롯 파이프(13c), 배기 회수 파이프(13b) 및 배기 연결 파이프(13a)를 순서대로 거치면서 상기 각 슬롯으로부터 배기되는 공정 가스는 상기 배기 라인(53)을 통하여 배출된다. 따라서 상기 배기 라인(53)은 상기 배기 연결 파이프(13a)에 연결된다.The process gas exhausted from each of the slots is discharged through the exhaust line 53 while sequentially passing through the exhaust slot pipe 13c, the exhaust gas recovery pipe 13b and the exhaust connection pipe 13a. Accordingly, the exhaust line 53 is connected to the exhaust connection pipe 13a.

상기 배기 라인(53)은 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 배기 연결 파이프(13a)에 연결되어 복수의 슬롯으로 구성되는 각 내부 챔버(10)로부터 배기되는 공정 가스를 안내하는 배기 안내 파이프(53b) 및 상기 배기 안내 파이프(53b)로부터 배기 안내되는 공정 가스를 모아서 배기하는 배기 메인 파이프(53a)를 포함하여 구성된다.2 to 4, the exhaust line 53 is connected to the exhaust connection pipe 13a, and is connected to an exhaust guide (not shown) for guiding a process gas exhausted from each of the inner chambers 10 And an exhaust main pipe 53a for collecting and exhausting the process gas exhausted from the pipe 53b and the exhaust guide pipe 53b.

상기 배기 안내 파이프(53b)는 내부 챔버(10)의 개수만큼 형성되고, 상기 배기 메인 파이프(53a)로부터 분기되어 상기 외부 챔버(50)를 관통하여 상기 내부 챔버(10)와 상기 외부 챔버(30) 사이의 공간으로 연장배치된다.The exhaust guide pipe 53b is formed by the number of the inner chambers 10 and is branched from the exhaust main pipe 53a and passes through the outer chamber 50 to be separated from the inner chamber 10 and the outer chamber 30 As shown in Fig.

상기 내부 챔버(10)와 상기 외부 챔버(30) 사이의 공간으로 연장배치된 상기 배기 안내 파이프(53b)는 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 내부 챔버(10)의 외측벽에 형성된 챔버 배기 파이프들에 연결된다. The exhaust guide pipe 53b extended to the space between the inner chamber 10 and the outer chamber 30 is connected to the chamber exhaust pipes 53a formed on the outer wall of the inner chamber 10, Lt; / RTI >

이와 같이 상기 배기 연결 파이프(13a), 배기 회수 파이프(13b), 배기 연결 파이프(13a), 배기 안내 파이프(53b) 및 배기 메인 파이프(53a)를 순서대로 거치면서 상기 내부 챔버로부터 배기되는 공정 가스는 필터링 과정을 거친 후, 다시 정제된 공정 가스 상태로 상기 급기 라인(51)을 통하여 순환 공급된다.The process gas exhausted from the inner chamber while sequentially passing through the exhaust connection pipe 13a, the exhaust gas recovery pipe 13b, the exhaust connection pipe 13a, the exhaust guide pipe 53b, and the exhaust main pipe 53a, Is circulated and supplied through the supply line 51 to the purified process gas.

이와 같이, 공정 가스의 순환 동작을 통하여 상기 슬롯 내부의 성분(Solvent fume, 파티클, 수분 등 공정 조건에 악영향을 미치는 성분)들은 배출될 수 있고, 결과적으로 상기 내부 챔버(구체적으로 각각의 슬롯 내부) 내부에 Solvent fume 고착을 방지할 수 있고, 공정 조건에 악영향을 미칠 수 있는 성분들을 효과적으로 제거할 수 있다.As a result, the components inside the slots (components that adversely affect process conditions such as solvent fumes, particles, moisture, etc.) can be discharged through the circulation operation of the process gas, and consequently, the inner chamber (specifically, It is possible to prevent the solvent fume adherence inside and to effectively remove components that may adversely affect process conditions.

한편, 상술한 바와 같이, 상기 내부 챔버(10)와 외부 챔버(30) 사이에는 챔버 급기 파이프들(급기 라인(51)으로 포함될 수 있는 파이프들)과 챔버 배기 파이프들(배기 라인(53)으로 포함될 수 있는 파이프들)이 배치된다. 그리고, 이 챔버 급기 파이프들과 챔버 배기 파이프들은 공정 가스를 이송한다.As described above, the chamber supply pipes (pipes that may be included as the supply line 51) and the chamber exhaust pipes (the exhaust line 53) are provided between the inner chamber 10 and the outer chamber 30 The pipes that may be included). These chamber supply pipes and chamber exhaust pipes transfer the process gas.

그런데, 상기 챔버 급기 파이프들과 챔버 배기 파이프들 내부에는 Solvent fume이 포함될 수 있다. 따라서, 상기 챔버 급기 파이프들과 챔버 배기 파이프들 내부의 온도를 일정하게 유지하여 상기 Solvent fume이 파이프 내부에 고착되는 것을 방지할 필요성이 있다. 또한 상기 내부 챔버(10)와 외부 챔버(30) 사이의 공간에 Solvent fume이 인입될 수 있고, 이 경우 상기 Solvent fume의 고착을 방지할 필요성이 있다. 또한, 상기 챔버 급기 파이프들과 챔버 배기 파이프들을 따라 이송되는 공정 가스는 상기 내부 챔버 내로 들어가기 때문에, 일정한 온도로 유지될 필요성이 있다.However, a solvent fume may be included in the chamber supply pipes and the chamber exhaust pipes. Therefore, there is a need to keep the temperature inside the chamber supply pipes and the chamber exhaust pipes constant so as to prevent the solvent fume from sticking inside the pipes. Also, a solvent fume may be introduced into the space between the inner chamber 10 and the outer chamber 30, and in this case, there is a need to prevent the solvent fume from sticking. In addition, since the process gas transferred along the chamber feed pipes and the chamber exhaust pipes enters the inner chamber, it is necessary to maintain the process gas at a constant temperature.

따라서, 상기 내부 챔버와 외부 챔버 사이의 공간은 일정한 온도로 유지해야 한다. 이를 위하여 상기 외부 챔버(30)의 벽면에는 외부 챔버용 히터판(미도시)이 내장되는 것이 바람직하다. Therefore, the space between the inner chamber and the outer chamber must be maintained at a constant temperature. To this end, a heater plate (not shown) for the outer chamber is preferably installed on a wall surface of the outer chamber 30. [

결과적으로, 상기 외부 챔버(30)의 벽면에 외부 챔버용 히터판이 내장되고, 상술한 바와 같이 상기 내부 챔버의 측벽에도 내부 챔버용 히터판이 내장되기 때문에, 상기 내부 챔버와 외부 챔버 사이의 공간은 일정한 온도로 유지될 수 있다. 따라서, 상기 내부 챔버와 외부 챔버 사이의 공간, 상기 파이프 내부에 Solvent fume이 고착되는 것을 방지할 수 있고, 상기 내부 챔버로 공급되는 공정 가스의 온도를 일정하게 유지할 수 있다.As a result, since the heater plate for the outer chamber is built in the wall surface of the outer chamber 30 and the heater plate for the inner chamber is built in the sidewall of the inner chamber as described above, the space between the inner chamber and the outer chamber is constant Lt; / RTI > Accordingly, it is possible to prevent the solvent fume from sticking to the space between the inner chamber and the outer chamber, and to keep the temperature of the process gas supplied to the inner chamber constant.

한편, 상기 내부 챔버(10)들은 상기 외부 챔버(30)에 장착된다. 예를 들어, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 내부 챔버(10)는 결합부재(15)를 구비하여, 상기 외부 챔버(30) 내벽에 슬라이딩 결합 또는 고정 결합될 수 있다.Meanwhile, the inner chambers 10 are mounted in the outer chamber 30. For example, as shown in FIGS. 5 and 6, the inner chamber 10 may include a coupling member 15 and may be slidably or fixedly coupled to the inner wall of the outer chamber 30.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

1 : 글로브 박스(Glove box) 1a : 개폐 게이트
10 : 내부 챔버 11a: 급기 연결 파이프
11b : 급기 분배 파이프 11c : 급기 슬롯 파이프
13a : 배기 연결 파이프 13b : 배기 회수 파이프
13c : 배기 슬롯 파이프 15 : 결합부재
20 : 슬롯 21 : 격판
23 : 슬롯용 히터판 25 : 장착대
25a : 감지 센서 27 : 슬롯 셔터
30 : 외부 챔버 50 : 제2 순환 급/배기 라인
51 : 급기 라인 51a : 급기 메인 파이프
51b : 급기 분기 파이프 53 : 배기 라인
53a : 배기 메인 파이프 53b : 배기 안내 파이프
70 : 프레임 박스 100 : OLED 봉지용 박막 경화 장치
200 : 버퍼 챔버 210 : 안착대
300 : 이송 로봇1: a glove box 1a: an opening / closing gate
10: inner chamber 11a: supply connection pipe
11b: Supply Distribution Pipe 11c: Supply Slot Pipe
13a: Exhaust connecting pipe 13b: Exhaust return pipe
13c: exhaust slot pipe 15: engaging member
20: Slot 21: Diaphragm
23: Slot heater plate 25: Mounting base
25a: Detection sensor 27: Slot shutter
30: outer chamber 50: second circulation feed / exhaust line
51: Supply line 51a: Supply main pipe
51b: supply branch pipe 53: exhaust line
53a: exhaust main pipe 53b: exhaust guide pipe
70: Frame box 100: Thin film curing device for OLED encapsulation
200: buffer chamber 210: seat
300: Transfer robot

Claims (10)

OLED 봉지용 박막 경화 시스템에 있어서,
개폐 게이트가 일측에 형성되는 밀폐형 구조의 글로브 박스(Glove box)의 내부에 배치되되, 상기 개폐 게이트를 통하여 상기 글로브 박스 외부로부터 인입되는 박막 봉지를 위한 OLED 또는 상기 개폐 게이트를 통하여 상기 글로브 박스 외부로 인출될 박막 봉지를 위한 경화 처리가 완료된 OLED을 안착시키는 버퍼 챔버;
상기 밀폐형 구조의 글로브 박스(Glove box)의 타측에 배치되어 순차적으로 인입되는 박막 봉지를 위한 OLED들을 서로 다른 공간 내에 수용 안착하고, 상기 각각의 박막 봉지를 위한 OLED 상의 봉지용 박막에 대하여 경화 처리를 수행하는 경화 장치;
상기 버퍼 챔버와 상기 경화 장치 사이에 배치되어 상기 버퍼 챔버로 인입되어 안착된 박막 봉지를 위한 OLED를 상기 경화 장치에 이송하고, 상기 경화 장치에서 경화 처리 완료된 박막 봉지를 위한 OLED를 인출하여 상기 버퍼 챔버에 이송하는 이송 로봇을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 OLED 봉지용 박막 경화 시스템.
In an OLED encapsulating thin film curing system,
And an OLED for thin film encapsulation which is disposed inside the glove box having an openable and closable gate formed on one side thereof and which is introduced from the outside of the glove box through the opening and closing gate, A buffer chamber for seating the cured OLED for thin film encapsulation to be withdrawn;
The OLEDs for the thin film encapsulation which are arranged on the other side of the glove box of the closed structure are received and placed in different spaces and the encapsulating thin film on the OLED for each of the thin film encapsulation is cured A curing device to perform;
The OLED for thin film encapsulation, which is disposed between the buffer chamber and the curing apparatus and is introduced into the buffer chamber, is transferred to the curing apparatus, and the OLED for the cured thin film encapsulation is taken out from the curing apparatus, And a transporting robot for transporting the thin film to the OLED.
청구항 1에 있어서,
상기 버퍼 챔버, 경화 장치 및 이송 로봇은 제어 장치에 의하여 제어되고, 상기 제어 장치는 상기 개폐 게이트를 통해 상기 박막 봉지를 위한 OLED가 인입되어 상기 버퍼 챔버에 안착되면, 상기 개폐 게이트를 폐쇄한 후, 상기 이송 로봇에 의하여 상기 인입된 박막 봉지를 위한 OLED가 상기 경화 장치로 이송되어 경화 처리될 수 있도록 제어하는 것을 특징으로 하는 OLED 봉지용 박막 경화 시스템.
The method according to claim 1,
Wherein the buffer chamber, the curing device, and the transfer robot are controlled by a control device, and when the OLED for thin film encapsulation is received through the opening and closing gate and is seated in the buffer chamber, Wherein the control unit controls the transfer robot to transfer the OLED for the thin film encapsulation to the curing unit so as to be cured.
청구항 2에 있어서,
상기 제어 장치는 상기 경화 장치에서 경화 처리 완료된 박막 봉지를 위한 OLED가 발생하기 전까지, 상기 개폐 게이트를 통하여 순차적으로 인입되는 박막 봉지를 위한 OLED들이 상기 이송 로봇에 의하여 순차적으로 상기 경화 장치로 이송되어 경화 처리될 수 있도록 제어하되, 상기 경화 장치에서 경화 처리 완료된 박막 봉지를 위한 OLED가 발생하면, 상기 이송 로봇에 의하여 상기 경화 처리 완료된 박막 봉지를 위한 OLED가 인출되어 상기 버퍼 챔버로 이송될 수 있도록 제어하는 것을 특징으로 하는 OLED 봉지용 박막 경화 시스템.
The method of claim 2,
The control device sequentially transfers OLEDs for thin film encapsulation, which are sequentially introduced through the opening and closing gates, to the curing device by the transport robot until the OLED for thin film encapsulation completed in the curing device is generated, When an OLED for a thin film encapsulated thin film encapsulated in the curing apparatus is generated, the OLED for thin film encapsulation completed by the transport robot is taken out and controlled to be transferred to the buffer chamber Wherein the thin film curing system for sealing an OLED.
청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
상기 제어 장치는 제1 순환 급/배기 라인에 의하여 상기 글로브 박스 내로 공정 가스가 급기되고, 상기 글로브 박스 내의 공정 가스가 배기되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 OLED 봉지용 박막 경화 시스템.
The method according to claim 2 or 3,
Wherein the control device controls the process gas to be supplied into the glove box by the first circulation feed / exhaust line and exhaust the process gas in the glove box.
청구항 1 내지 청구항 3 중, 어느 한 항에 있어서,
상기 경화 장치는 박막 봉지를 위한 OLED를 수용하여 열 분위기를 유지한 상태에서 상기 박막에 대하여 열경화 공정을 수행하는 내부 챔버, 상기 내부 챔버의 외곽을 덮도록 배치되는 외부 챔버, 상기 내부 챔버로 공정 가스를 급기하고, 상기 내부 챔버 내의 공정 가스를 배기하는 제2 순환 급/배기 라인을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 OLED 봉지용 박막 경화 시스템.
The method according to any one of claims 1 to 3,
The curing apparatus includes an inner chamber for accommodating an OLED for thin-film encapsulation and performing a thermal hardening process on the thin film while maintaining a thermal atmosphere, an outer chamber disposed to cover an outer periphery of the inner chamber, And a second circulation feed / exhaust line for supplying gas and exhausting the process gas in the inner chamber.
청구항 5에 있어서,
상기 내부 챔버는 복수개로 구성되어 다단으로 적층 형성되고, 상기 각 내부 챔버는 복수개의 슬롯으로 구분 형성되며, 상기 각 슬롯 내에 상기 박막 봉지를 위한 OLED가 수용 안착되는 것을 특징으로 하는 OLED 봉지용 박막 경화 시스템.
The method of claim 5,
Wherein the inner chambers are formed in a plurality of layers and are stacked in a plurality of stages, each of the inner chambers is divided into a plurality of slots, and the OLED for sealing the thin film is accommodated and received in each of the slots. system.
청구항 6에 있어서,
상기 각 슬롯들은 격판에 의하여 서로 분리되고, 상기 격판에는 상기 슬롯 내부에 열 분위기를 형성하기 위한 슬롯용 히터판이 구비되는 것을 특징으로 하는 OLED 봉지용 박막 경화 시스템.
The method of claim 6,
Wherein the slots are separated from each other by a diaphragm, and the diaphragm is provided with a slot heater plate for forming a thermal atmosphere inside the slot.
청구항 7에 있어서,
상기 슬롯용 히터판은 복수의 히팅 영역으로 구분 형성되는 것을 특징으로 하는 OLED 봉지용 박막 경화 시스템.
The method of claim 7,
Wherein the slot heater plate is divided into a plurality of heating regions.
청구항 7에 있어서,
상기 내부 챔버의 측벽에는 내부 챔버용 히터판이 내장되는 것을 특징으로 하는 OLED 봉지용 박막 경화 시스템.
The method of claim 7,
And a heater plate for an inner chamber is embedded in the side wall of the inner chamber.
청구항 5에 있어서,
상기 외부 챔버의 벽면에는 외부 챔버용 히터판이 내장되는 것을 특징으로 하는 OLED 봉지용 박막 경화 시스템.
The method of claim 5,
And a heater plate for an outer chamber is embedded in a wall surface of the outer chamber.
KR1020140062296A 2014-05-23 2014-05-23 System for curing thin film used in oled encapsulation KR101749973B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140062296A KR101749973B1 (en) 2014-05-23 2014-05-23 System for curing thin film used in oled encapsulation

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140062296A KR101749973B1 (en) 2014-05-23 2014-05-23 System for curing thin film used in oled encapsulation

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150135684A true KR20150135684A (en) 2015-12-03
KR101749973B1 KR101749973B1 (en) 2017-06-23

Family

ID=54871982

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140062296A KR101749973B1 (en) 2014-05-23 2014-05-23 System for curing thin film used in oled encapsulation

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101749973B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017212212A (en) * 2014-01-21 2017-11-30 カティーバ， インコーポレイテッド Apparatus and techniques for electronic device encapsulation

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3868280B2 (en) * 2001-12-04 2007-01-17 株式会社美和製作所 Organic electroluminescence device manufacturing equipment

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017212212A (en) * 2014-01-21 2017-11-30 カティーバ， インコーポレイテッド Apparatus and techniques for electronic device encapsulation

Also Published As

Publication number Publication date
KR101749973B1 (en) 2017-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI806837B (en) Apparatus and methods for atomic layer deposition
KR102330725B1 (en) Thin film encapsulation processing system and process kit permitting low-pressure tool replacement
US6578589B1 (en) Apparatus for manufacturing semiconductor wafer
WO2009079636A4 (en) Methods and apparatuses for controlling contamination of substrates
KR102059725B1 (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
US20080113104A1 (en) Processing apparatus and processing method
KR20140123479A (en) Purging device and purging method for substrate-containing vessel
TWI797163B (en) Substrate processing device, substrate processing method, and computer storage medium
TW201314824A (en) Loading unit and processing system
CN111463118A (en) Substrate processing apparatus, method for manufacturing semiconductor device, and substrate processing method
CN111415884B (en) Substrate processing apparatus
JPH09279341A (en) Tray transportation type incline film forming device
US20130097802A1 (en) Treatment Device For Transport And Storage Boxes
US10892171B2 (en) Removal apparatus for removing residual gas and substrate treating facility including the same
KR20140069715A (en) Atommic layer deposition apparatus
KR101749973B1 (en) System for curing thin film used in oled encapsulation
TWI700764B (en) Substrate cooling method, substrate transport method and loading lock device in loading lock device
KR20150135683A (en) apparatus for curing thin film used in oled encapsulation
WO2017181593A1 (en) Sintering apparatus, packaging system for organic light-emitting-diode device, and sintering method
JP3395180B2 (en) Substrate processing equipment
KR20090037200A (en) Vacuum keeping apparatus and method thereof within process tube of vertical furnace
JP2005347667A (en) Semiconductor fabrication device
JPS5994435A (en) Vacuum treating device
JP6335114B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and computer-readable storage medium storing substrate processing program
JP2001023892A (en) Substrate treating device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL NUMBER: 2015101005962; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20151012

Effective date: 20170407

S901 Examination by remand of revocation
GRNO Decision to grant (after opposition)
N231 Notification of change of applicant
GRNT Written decision to grant