KR20150134067A - 발광 다이오드 패키지용 방열핀 및 이를 포함하는 방열 모듈 - Google Patents

발광 다이오드 패키지용 방열핀 및 이를 포함하는 방열 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR20150134067A
KR20150134067A KR1020140060904A KR20140060904A KR20150134067A KR 20150134067 A KR20150134067 A KR 20150134067A KR 1020140060904 A KR1020140060904 A KR 1020140060904A KR 20140060904 A KR20140060904 A KR 20140060904A KR 20150134067 A KR20150134067 A KR 20150134067A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
radiating
heat dissipation
light emitting
emitting diode
Prior art date
Application number
KR1020140060904A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101601781B1 (ko
Inventor
조상민
전재연
방연호
신지호
Original Assignee
주식회사 아모센스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아모센스 filed Critical 주식회사 아모센스
Priority to KR1020140060904A priority Critical patent/KR101601781B1/ko
Publication of KR20150134067A publication Critical patent/KR20150134067A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101601781B1 publication Critical patent/KR101601781B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 공기의 접촉면을 최대로 하고, 공기의 흐름을 고려함으로써 효율적인 방열을 가능케 하는 발광 다이오드 패키지용 방열핀 및 이를 포함하는 방열 모듈에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 발광 다이오드 패키지용 방열핀은 발광 다이오드에서 발생되는 열을 전달받는 베이스와, 베이스에서 돌출 형성되고, 베이스로부터 열을 전달받아 외부로 방열하는 방열부를 포함하고, 방열부는 횡단면의 외곽선이 원형 또는 다각형의 형상인 것을 특징으로 한다.

Description

발광 다이오드 패키지용 방열핀 및 이를 포함하는 방열 모듈{RADIATING PIN FOR LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND RADIATING MODULE COMPRISING THE SAME}
본 발명은 발광 다이오드 패키지용 방열핀 및 이를 포함하는 방열 모듈에 관한 것이고, 보다 구체적으로 공기의 접촉면을 최대로 하고, 공기의 흐름을 고려함으로써 효율적인 방열을 가능케 하는 발광 다이오드 패키지용 방열핀 및 이를 포함하는 방열 모듈에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 저전력, 고효율, 고휘도 및 장수명 등의 장점을 갖고 있어 전자부품에 패키지 형태로 많이 채택되고 있다. 반면, 이러한 발광 다이오드(LED)는 발광효율이 높은 만큼 발열량도 상당한데, 이러한 열은 발광 다이오드(LED)를 열화시키는 즉, 발광 다이오드(LED)의 수명을 저하시키는 문제점이 존재한다. 이에 따라, 발광 다이오드(LED)를 이용한 발광다이오드 패키지에는 칩의 열을 외부로 방출시킬 수 있는 방열 수단이 구비되어야 한다.
이에 관련하여 방열핀이 구비된 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법을 개시하는 한국등록특허 제0741516호가 존재한다. 한국등록특허 제0741516호는 방열핀을 이용하여 발광다이오드 칩으로부터 발생하는 열을 효율적으로 배출하는 기술을 개시하여, 공기의 흐름성이 좋은 장점이 있다. 반면, 방열 효과를 개선하기 위해 방열핀의 개수가 증가되면 전체 발광다이오드 패키지의 무게를 상당히 증가시키게 되는 악영향을 초래하고 공기 흐름 또한 좋지 못하게 된다.
이에 따라, 방열부의 공기 접촉 면을 최대로 하면서, 공기의 흐름을 고려하되, 수가 증가하더라도 무게 증가를 억제할 수 있는 기술에 대한 요구가 존재한다.
본 발명은 방열부의 공기 접촉 면을 최대로 하고, 공기의 흐름을 고려하면서, 수가 증가하더라도 무게 증가를 억제할 수 있는 방열핀 및 이를 포함하는 방열 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 발광 다이오드 패키지용 방열핀은 발광 다이오드에서 발생되는 열을 전달받는 베이스와, 베이스에서 돌출 형성되고, 베이스로부터 열을 전달받아 외부로 방열하는 방열부를 포함하고, 방열부는 횡단면의 외곽선이 원형 또는 다각형의 형상인 것을 특징으로 한다.
또한, 방열부는 횡단면의 외곽선이 별 형상 또는 십자 형상일 수 있다.
또한, 방열부는 상부에서 하부로, 또는 하부에서 상부로 갈수록 횡단면이 점차 작아질 수 있다.
또한, 방열부는, 방열슬롯이 형성되는 복수의 오목부와, 복수의 오목부 사이에서 외향 돌출된 복수의 절곡부를 포함하여 형성될 수 있다.
또한, 베이스의 상면에는 관통공이 형성되고, 방열부에는 관통공과 연통되는 방열슬롯이 형성될 수 있다.
또한, 방열부의 하부는 막혀있을 수 있다.
또한, 베이스의 상면에는 발광 다이오드에서 발생되는 열을 외부로 방열하는 유로가 구비되고, 유로와 관통공은 연통될 수 있다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 방열 모듈은 상술한 복수의 방열핀; 및 발광 다이오드에 설치되고, 방열부가 발광 다이오드에 대해 조립되도록 하는 고정부를 포함할 수 있다.
또한, 복수의 방열핀 중 어느 하나의 방열핀에 형성된 유로와, 어느 하나의 방열핀과 이웃한 방열핀의 유로는 연통될 수 있다.
또한, 본 발명의 방열 모듈은 복수의 방열핀을 포함하는 방열핀 모듈을 포함할 수 있다.
또한, 적어도 2개의 방열핀 모듈의 방열핀 길이는 서로 다를 수 있다.
또한, 적어도 2개의 방열핀 모듈 중 상대적으로 긴 방열핀 모듈은 발광 다이오드의 방열 스팟에 배치될 수 있다.
본 발명의 방열핀 및 이를 포함하는 방열 모듈에 따르면 성형핀을 이용하여 내부가 뚫린 구조를 가지므로, 내부 표면적이 증가하고, 대류 방열 효과가 증가하며, 원 소재의 중량이 감소하는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 방열핀 및 이를 포함하는 방열 모듈에 따르면 방열부에 대한 횡단면의 외곽선이 원형 또는 다각형으로 형성되어 방열핀의 공기 접촉면을 최대로 할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 방열핀 및 이를 포함하는 방열 모듈에 따르면 복수개의 방열핀을 조립하여 방열모듈을 형성하는 방식이므로, 제품 활용도에 따른 다양한 응용이 구현 가능한 효과가 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방열핀의 사시도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방열 모듈을 통한 방열 원리를 설명하는 개념도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 방열 모듈에 대한 도면이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 방열 모듈에 대한 도면이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 방열 모듈에 대한 도면이다.
도 11은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 방열핀의 사시도이다.
도 12는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 방열핀의 사시도이다.
도 13은 본 발명의 제 7 실시예에 따른 방열핀의 사시도이다.
도 14는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 성형핀의 사시도이다.
도 15는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방열핀의 제조 방법에 대한 흐름도이다.
본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능, 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지용 방열핀 및 방열 모듈(이하, 방열핀 및 방열 모듈)에 대하여 설명하도록 한다. 또한, 이하의 서술에서 상부 및 하부와 같은 위치에 관련된 용어는 명세서의 이해를 돕기 위해, 기재된 것으로, 이하의 예시들에서는 발광 다이오드가 최상부에, 그 아래에 방열핀 및 방열모듈이 형성되는 것을 가정하여 서술된다. 즉, 상황에 따라 발광 다이오드가 측부 또는 하부에 존재하는 경우, 방열핀 및 방열모듈의 위치 또한 이에 대응하여 변경될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방열핀(100)의 사시도이다. 상술한 것처럼, 방열핀은 공기 접촉 면을 최대로 하면서, 공기의 흐름을 고려하되, 수가 증가하더라도 무게 증가를 억제할 수 있는 구조를 갖는 것이 가장 바람직하다. 이에 따라, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방열핀(100)은 도 1 및 도 2에 도시된 형상으로 제조될 수 있다. 이를 위한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방열핀(100)은 크게 베이스(110)와 방열부(120)로 형성되는 구조를 가질 수 있다.
베이스(110)는 발광 다이오드에서 발생되는 열을 전달받는 기능을 한다. 여기서, 베이스(110)에서 전달받은 열은 유로(111)를 통해, 그리고 이하에서 언급되는 방열슬롯(123)을 통해 외부로 방열될 수 있다.
유로(111)는 베이스 상면에 형성될 수 있다. 구체적으로, 유로(111)는 도 1 및 도 2에 도시된 것처럼 베이스(110)의 상면에서 홈이 파인 형태로 형성될 수 있다. 이하에서 언급되는 것처럼, 본 발명의 방열모듈에는 복수의 방열핀(110)이 조립되어 형성된다. 이 때, 복수의 방열핀(110)은 무작위로 조립되는 것이 아닌 유로의 형성 방향에 맞게 조립된다. 즉, 복수의 방열핀 중 어느 하나의 방열핀에 형성된 유로와, 어느 하나의 방열핀과 이웃한 방열핀들의 유로는 서로 연통되도록 배치될 수 있다. 또한, 명세서 전체에 걸친 설명에서, 이러한 유로(111)는 일자 형태로 하나의 방향으로 형성되는 것이 개시되었으나, 이는 단지 예시일 뿐이다. 즉, 유로(111)의 개수 및 형상은 방열 모듈에 탑재될 유로의 형상을 고려하여 복수개로, 그리고 다양한 형태 즉, 십자 형태 등으로 변형될 수 있다.
또한, 베이스(110)의 상면에는 도 1 및 도 2에 도시된 것처럼 관통공(112)이 형성된다. 여기서 관통공(112)은 이하에서 언급되는 성형핀에 의해 형성될 수 있다.
방열부(120)는 베이스(110)의 하면에서 돌출 형성되고, 베이스(110)로부터 열을 전달 받아 외부로 방열하는 기능을 한다. 방열부(120)는 베이스에서 하부 방향 즉, 하부로 갈수록 이의 횡단면이 작아지는 형태를 갖는다. 여기서, 방열부(120)는 횡단면의 외곽선이 원형 또는 다각형의 형상으로 제작될 수 있다. 도 1 및 도 2의 예시에서는 방열부(120)의 형태가 별 형태를 갖는 것으로 도시되었으나, 이는 단지 예시일 뿐이고, 예를 들어, 십자 형태 등 다양한 형태일 수 있다.
방열부(120)의 길이방향에는 관통공(112)과 연통되는 방열슬롯(112)이 형성된다. 여기서, 관통공(112)과 방열슬롯(123)은 예를 들어, 이하에서 언급되는 성형핀을 통해 형성될 수 있다. 여기서, 성형핀의 길의 방향의 횡단면은 모두 동일한 면적을 갖고, 이를 통해 관통공(112)과 방열슬롯(123)은 동일한 황단면을 갖는다. 또한, 이러한 방열슬롯(112)의 존재에 기인하여, 방열부(120)는 내부가 비어있는 형태로 형성된다. 즉, 방열부(120)가 동일한 외형 및 부피를 갖는 경우, 내부가 비어있는 특성에 기인하여 다른 방열핀들에 비해 가볍게 제조될 수 있다.
또한, 방열부(120)는 방열슬롯(123)을 통해 내부가 비어있는 형상을 갖지만, 방열부(120)의 하부는 막혀 있는 구조를 갖는다. 이러한 특징에 기인하여, 베이스(110)를 통해 전달받은 열의 방출 시, 방열부(120)의 하부가 아닌 방열부(120)의 측부로 즉, 이하에서 언급되는 절개부(124)를 통해 집중되어 방출될 수 있다. 즉, 열이 다수의 방향으로 방출되는 것이 아닌 측부로 집중되어 방출될 수 있다. 이는 동일한 압력으로 방열이 수행될 때, 열이 집중되어 방출될 수 있으므로, 방열 효율을 증가시킬 수 있는 효과가 있다. 뿐만 아니라, 예를 들어, 방열부(120)의 하부에 다른 기판과 같은 구성이 존재하는 경우, 이러한 구성에 열을 방출하지 않게 된다. 즉, 방열부(120)의 상술한 구조에 기인하여, 방열부의 하부에 다른 제품에 대한 구성을 포함시킬 수 있으므로, 공간 활용도를 높일 수 있는 장점이 존재한다.
또한, 방열부(120)는 복수의 오목부(122) 및 절곡부(121)를 구비할 수 있다. 여기서, 복수의 오목부(122)에는 도 1 및 도 2에 도시된 것처럼, 방열슬롯(123)이 형성될 수 있다. 복수의 절곡부(121)는 복수의 오목부(122) 사이에서 외향 돌출된 형태를 갖는다. 여기서, 복수의 오목부(122)에 포함된 절개부(124)의 형상은 성형핀을 통해 성형된 방열슬롯(123)에 기인하여 결정된다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방열 모듈을 통한 방열 원리를 설명하는 개념도이다. 상술한 것처럼, 도 1 및 도 2를 참조로 개시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방열핀은 복수개를 조립하여 방열모듈(10, 20)을 형성할 수 있다. 여기서, 도 3 및 도 4에 도시된 방열모듈의 형상은 본 발명의 방열모듈을 통한 방열 원리를 설명하기 위해 방열핀들 중 일부가 생략된 형태로 도시되었다. 즉, 본 발명에 따른 방열모듈의 형상은 도 3 및 도 4에 도시된 형태로 제한되지 않는다.
또한, 도 1 및 도 2를 참조로 상술한 바와 같이, 각각의 방열핀에는 발광 다이오드에서 전달받은 열을 외부로 방열하기 위한 유로가 구비된다. 여기서, 각 방열핀에 형성된 유로는 다른 방열핀에 즉, 이웃하는 방열핀에 형성된 유로와 연통된다. 이렇게 연통된 유로를 통해 도 3에서 화살표(a1)의 방향으로 열이 방열될 수 있다. 즉, 발광 다이오드에서 전달된 열은 유로를 따라 외부로 방열되고, 이는 방열부에 구비된 방열슬롯 쪽으로 전달된다. 또한, 도 3에서는 열이 유로를 거쳐 방열슬롯으로 전달되는 것만이 도시되었지만, 열은 방열슬롯뿐만 아니라 유로를 통해 외부로 더 전달 가능하다. 또한, 베이스를 통해 전달된 열은 도 4에 도시된 것처럼 공기를 통해 화살표(a2, a3, a4) 방향으로 방열 가능하다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 방열 모듈(200)에 대한 도면이다. 구체적으로, 도 5 및 도 6은 방열모듈 상에 하나의 LED 모듈(230)이 탑재된 예시를 서술한다. 여기서, LED 모듈(230)은 고정부의 중앙에 배치된 것으로 가정된다. 또한, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 방열 모듈(200)은 도 1 및 도 2를 참조로 개시된 복수의 방열핀과, 발광 다이오드에 설치되어 방열핀을 조립하는데 사용되는 고정부(240)를 포함하여 구성된다. 여기서, 복수의 방열핀에 포함된 방열부 각각은 고정부(240)를 통해 발광 다이오드에 대해 조립될 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참조로 개시한 것처럼, 복수의 방열핀에서 베이스의 상면에 각각 형성된 유로는 다른 방열핀에 형성된 즉, 이웃한 방열핀의 유로와 연통되도록 방열핀들이 조립된다. 이렇게 서로 연통된 유로를 통해 베이스에서 전달받은 열은 외부로 방열될 수 있다.
또한, 도 6에 도시된 것처럼, 본 발명의 방열 모듈(200)은 복수의 방열핀을 포함하는 방열핀 모듈(g11, g12, g13)을 포함하여 구성될 수 있다. 여기서, 이들 방열핀 모듈(g11, g12, g13)에 포함된 방열핀의 길이는 서로 다르게 구성될 수 있다. 즉, 도 6에 도시된 예시의 경우, 방열핀 모듈(g12)에 포함된 방열핀이 방열핀 모듈(g11, g13)에 포함된 방열핀 보다 길게 형성될 수 있다. 즉, 적어도 2개의 방열핀 모듈 중 상대적으로 긴 방열핀 모듈은 발광 다이오드의 방열 스팟에 배치될 수 있다. 여기서, 방열 스팟은 발광 다이오드(230)의 열에 의해 높은 영향을 받는 스팟을 나타낸다. 즉, 방열 스팟은 다른 구역에 비해 보다 높은 방열이 요구된다.
본 발명의 방열모듈은 이러한 방열 스팟을 고려하여 복수의 방열핀 즉, 방열핀 모듈을 조립할 수 있다. 본 발명에 따른 방열모듈은 복수의 방열핀을 조립하여 이를 고정시키는 방식이므로, 상황에 따른 최적화된 구조 예를 들어, 무게, 단가 및 높이 등에 대해 최적화된 구조를 가질 수 있다. 즉, 제 2 실시예의 경우, LED 모듈(230)의 개수 및 위치에 기인하여, 방열 스팟은 중앙에 집중될 것이다. 이에 따라, 길이가 긴 방열핀들을 방열 스팟에 위치시키고, 나머지 방열 스팟을 나머지 공간에 배치하여, 이러한 무게, 단가 및 높이 모두에 대해 최적화된 구조를 가질 수 있다. 또한, 상술한 것처럼, 방열핀 그 자체의 우수한 방열 효과에 기인하여, 본 발명의 방열모듈은 그 방열 효과 또한 우수하다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 방열 모듈(300)에 대한 도면이다. 구체적으로, 도 7 및 도 8은 방열모듈(300) 상에 2개의 LED 모듈(331, 332)이 탑재된 예시를 서술한다. 여기서, LED 모듈(331, 332)은 고정부(340)의 상면에서 양 측부에 배치된 것으로 가정된다.
본 발명의 제 3 실시예는 제 2 실시예와 유사하나, LED 모듈의 개수 및 탑재 위치가 상이하다. 복수의 방열핀을 포함하는 방열핀 모듈들(g21, g22, g23) 중, 길이가 긴 방열핀 모듈(g21, g23)이 방열 스팟에 위치되므로, 이들 방열핀들의 조립 위치 즉, 방열핀 모듈들의 조립 위치 또한 제 2 실시예와는 반대의 위치에 조립될 수 있다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 방열 모듈(400)에 대한 도면이다. 구체적으로, 도 9 및 도 10은 방열모듈(400) 상에 3개의 LED 모듈(431, 432, 433)이 탑재되는 예시를 서술한다. 여기서, LED 모듈(431, 432, 433)은 고정부(440)의 상면 전체를 덮어 형성되는 것으로 가정된다.
본 발명의 제 4 실시예는 제 2 실시예 및 제 3 실시예와 유사하나, LED 모듈의 개수 및 탑재 위치가 상이하다. 다만, 이러한 제 4 실시예는 방열 모듈의 상면 즉 고정부의 상면 전체가 방열 스팟이므로, 길이가 긴 방열핀들을 고정부에 조립하는 과정이 요구된다. 즉, 제 4 실시예의 경우, 고정부(440)에 조립되는 방열핀들의 길이는 모두 동일할 수 있다.
도 11은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 방열핀(500)의 사시도이다. 도 11에 도시된 방열핀(500)은 내부에 방열슬롯이 형성되지 않는다는 점을 제외하고 도 1 및 도 2를 참조로 서술된 방열핀(100)과 거의 유사하다. 즉, 도 1을 참조로 개시된 방열핀은 내부에 형성된 방열슬롯과 관통공을 통해, 방열효과를 최대화하는 것에 초점을 맞추고 있는 반면, 도 11에 도시된 방열핀(500)은 방열핀의 공기 노출 면적을 최대화 시켜 방열을 수행하는 것에 초점을 맞춘다.
도 11에 도시된 것처럼, 본 발명의 제 5 실시예에 따른 방열핀(500)은 베이스(510) 및 방열부(520)를 포함하여 구성될 수 있다. 여기서, 방열부(520)는 상술한 바와 같이, 베이스(510)로부터 열을 전달 받아 외부로 방열하는 기능을 한다. 또한, 방열부(520)는 베이스(510)에서 하부 방향으로 갈수록 방열부(520)의 횡단면이 작아지는 형태를 갖는다.
방열부(520)는 도 1 및 도 2에 도시된 방열부와 유사하게, 복수의 오목부(522) 및 절곡부(521)를 구비한다. 여기서, 복수의 절곡부(521)는 복수의 오목부(522) 사이에서 외향 돌출된 형태를 갖는다. 또한, 도 1 및 도 2에서 언급된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방열핀은 성형핀을 이용하여 형성된 방열슬롯에 기인하여 내부가 비어있고 오목부에도 절개부가 형성된다. 반면, 본 발명의 제 5 실시예에 따른 방열핀(500)은 이러한 성형핀의 사용 없이 형성되므로 즉, 내부가 비어있는 형상이 아니므로, 오목부(522)에 상술한 절개부가 형성되지 않는다. 그 대신, 제 5 실시예에 따른 방열핀(500)은 외부의 공기에 대한 방열핀(500)의 노출 면적을 최대로 할 수 있는 장점을 갖는다.
또한, 앞선 실시예들에서, 본 발명의 방열핀에 포함된 방열핀의 횡단면 형상은 별 형상인 것으로 서술되었으나, 여기서 방열부는 이러한 형태로 제한되지 않고 다양한 형상으로 응용될 수 있다. 즉, 방열부는 횡단면의 외곽선이 원형 또는 다각형으로 제작 가능한 모든 형태로 구성될 수 있다. 또한, 바람직하게 방열부는 횡단면의 외곽선이 앞선 실시예들에서 언급된 별 형태 외에, 도 12 및 도 13에 도시된 십자 형태로도 제작 가능하다. 도 12 및 도 13에 도시된 방열핀(600, 700)은 위에서 유사한 형태를 갖는 방열핀들에 대해 그 효과 및 특징이 구체적으로 개시되었으므로, 이에 대한 추가적인 설명은 생략한다.
도 14는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 사시도이다. 상술한 바와 같이, 본 발명의 방열핀을 제조하기 위해서는, 방열핀의 외형에 대응하는 금형에, 성형핀(860)을 삽입한 후, 사출 성형을 이용하여 방열핀이 제조된다. 또한, 사출이 완료되면 성형핀(860)을 제거하여 도 1 및 도 2에 개시된 방열핀을 제조할 수 있다.
이를 위해, 금형은 방열핀의 외형 즉, 베이스와 방열부의 외형에 대응하는 구조를 갖는다. 구체적으로, 방열부와 마찬가지로, 금형의 돌출부는 하부로 갈수록 그 횡단면이 작아지는 형상을 갖는다. 또한, 성형핀(860)에서 돌출부(861)는 길이 방향의 횡단면이 모두 동일한 면적을 갖는다. 또한, 이러한 성형핀(860)은 도 1 및 도 2를 참조로 언급된 유로를 형성하기 위한 돌출부를 더 포함할 수 있다.
도 15는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방열핀의 제조 방법에 대한 흐름도이다.
먼저, 방열핀의 외형에 대응하는 금형을 준비하는 단계(S110)가 수행된다. 여기서, 금형은 도 14를 참조로 개시한 것처럼, 방열핀의 외형 즉, 방열핀의 방열부 및 베이스에 대응하는 외형을 갖는다. 이러한 외형에 대한 설명은 앞서 상세히 개시되었으므로, 이에 대한 추가적인 설명은 생략한다.
그 후, 상부 방향으로 연장하는 돌출부를 구비한 성형핀을 준비하는 단계(S120)가 수행된다.
그 후, 금형에 성형핀을 삽입하고(S130), 이를 사출 성형하는 단계(S140)가 수행된다. 이러한 사출 성형을 통해 방열핀이 제조될 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적의 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
100 : 방열핀 110 : 베이스
111 : 유로 120: 방열부
121 : 절곡부 122 : 오목부
123 : 방열슬롯 124 : 절개부
200, 300, 400 : 방열모듈
500, 600, 700 : 방열핀

Claims (12)

  1. 발광 다이오드에서 발생되는 열을 전달받는 베이스와,
    상기 베이스에서 돌출 형성되고, 상기 베이스로부터 열을 전달받아 외부로 방열하는 방열부를 포함하고,
    상기 방열부는 횡단면의 외곽선이 원형 또는 다각형의 형상인 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드 패키지용 방열핀.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열부는 횡단면의 외곽선이 별 형상 또는 십자 형상인 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드 패키지용 방열핀.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방열부는 상부에서 하부로, 또는 하부에서 상부로 갈수록 횡단면이 점차 작아지는 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드 패키지용 방열핀.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 방열부는,
    방열슬롯이 형성되는 복수의 오목부와,
    상기 복수의 오목부 사이에서 외향 돌출된 복수의 절곡부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드 패키지용 방열핀.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 베이스의 상면에는 관통공이 형성되고,
    상기 방열부에는 상기 관통공과 연통되는 방열슬롯이 형성되는 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드 패키지용 방열핀.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 방열부의 하부는 막혀있는 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드 패키지용 방열핀.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 베이스의 상면에는 상기 발광 다이오드에서 발생되는 열을 외부로 방열하는 유로가 구비되고, 상기 유로와 상기 관통공은 연통되는 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드 패키지용 방열핀.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 복수의 방열핀; 및
    상기 발광 다이오드에 설치되고, 상기 방열부가 상기 발광 다이오드에 대해 조립되도록 하는 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드 패키지용 방열 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 복수의 방열핀 중 어느 하나의 방열핀에 형성된 유로와, 상기 어느 하나의 방열핀과 이웃한 방열핀의 유로는 연통되는 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드 패키지용 방열 모듈.
  10. 제8항에 있어서,
    복수의 방열핀을 포함하는 방열핀 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드 패키지용 방열 모듈.
  11. 제10항에 있어서,
    적어도 2개의 방열핀 모듈의 방열핀 길이는 서로 다른 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드 패키지용 방열 모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    적어도 2개의 방열핀 모듈 중 상대적으로 긴 방열핀 모듈은 상기 발광 다이오드의 방열 스팟에 배치되는 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드 패키지용 방열 모듈.
KR1020140060904A 2014-05-21 2014-05-21 발광 다이오드 패키지용 방열핀 및 이를 포함하는 방열 모듈 KR101601781B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140060904A KR101601781B1 (ko) 2014-05-21 2014-05-21 발광 다이오드 패키지용 방열핀 및 이를 포함하는 방열 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140060904A KR101601781B1 (ko) 2014-05-21 2014-05-21 발광 다이오드 패키지용 방열핀 및 이를 포함하는 방열 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150134067A true KR20150134067A (ko) 2015-12-01
KR101601781B1 KR101601781B1 (ko) 2016-03-08

Family

ID=54882567

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140060904A KR101601781B1 (ko) 2014-05-21 2014-05-21 발광 다이오드 패키지용 방열핀 및 이를 포함하는 방열 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101601781B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190033931A (ko) * 2017-09-22 2019-04-01 주식회사 유비쿼터스시스템 Led 조명등용 냉각장치
KR20200020044A (ko) * 2018-08-16 2020-02-26 이향순 열전달 손실을 최소화시킨 히트싱크

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102063615B1 (ko) * 2018-05-08 2020-02-11 이호창 공랭식 히트싱크를 갖는 가로등 조명 기구
KR102151658B1 (ko) 2020-01-07 2020-09-03 석주한 히트 싱크, 엘이디 모듈 및 엘이디 조명등

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009094282A (ja) * 2007-10-09 2009-04-30 Cosmo Electronics Corp ハイパワー発光ダイオード構造
KR200462203Y1 (ko) * 2012-05-23 2012-09-04 황나린 Ｌｅｄ 조명기구
KR20130076275A (ko) * 2011-12-28 2013-07-08 주식회사 이랜텍 히트 싱크 및 히트 싱크 제조방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009094282A (ja) * 2007-10-09 2009-04-30 Cosmo Electronics Corp ハイパワー発光ダイオード構造
KR20130076275A (ko) * 2011-12-28 2013-07-08 주식회사 이랜텍 히트 싱크 및 히트 싱크 제조방법
KR200462203Y1 (ko) * 2012-05-23 2012-09-04 황나린 Ｌｅｄ 조명기구

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190033931A (ko) * 2017-09-22 2019-04-01 주식회사 유비쿼터스시스템 Led 조명등용 냉각장치
KR20200020044A (ko) * 2018-08-16 2020-02-26 이향순 열전달 손실을 최소화시킨 히트싱크

Also Published As

Publication number Publication date
KR101601781B1 (ko) 2016-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10001250B2 (en) Lighting device
EP2444724B1 (en) LED bulb
KR101601781B1 (ko) 발광 다이오드 패키지용 방열핀 및 이를 포함하는 방열 모듈
CN105180049B (zh) 用于汽车前照灯的光学模块
KR101646190B1 (ko) 채널 타입 방열 시스템을 포함하는 led 등기구
KR20140100382A (ko) 히트 싱크 모듈 및 이를 사용하는 전방향 led 램프 홀더 조립체
JP5072132B2 (ja) 照明器具
US20140160783A1 (en) Light source assembly for vehicle lighting devices
KR101256865B1 (ko) 조명용 엘이디 램프
JP2012064562A5 (ko)
KR100867568B1 (ko) 방열형 ｌｅｄ 패키지
KR20120001416U (ko) 발광다이오드등
WO2012056270A1 (en) An improved light emitting diode spotlight
US20140119023A1 (en) Lighting apparatus
KR101600828B1 (ko) 발광다이오드 모듈용 히트싱크
KR101598045B1 (ko) 직접 접촉식 방열봉 및 내열렌즈가 내장되어 방수 및 방열성능을 향상시키는 cob 타입의 엘이디모듈
KR20100094210A (ko) 히트 싱크 및 이를 구비하는 발광소자 패키지
KR101041503B1 (ko) 반도체 발광소자 패키지
KR20100005008U (ko) 개방형 방열구조를 갖는 엘이디 램프
KR102247144B1 (ko) 방열장치
US20160084489A1 (en) Heat sink having heat dissipating fin and lighting device
KR20180024541A (ko) Led 모듈용 방열체
KR20120010653A (ko) 조명 장치
KR20160061047A (ko) 엘이디 모듈
JP5072131B2 (ja) 電源装置および照明器具

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190212

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200206

Year of fee payment: 5