KR20150131762A - Light emitting device package and a backlight unit including the same - Google Patents

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KR20150131762A
KR20150131762A KR1020140058973A KR20140058973A KR20150131762A KR 20150131762 A KR20150131762 A KR 20150131762A KR 1020140058973 A KR1020140058973 A KR 1020140058973A KR 20140058973 A KR20140058973 A KR 20140058973A KR 20150131762 A KR20150131762 A KR 20150131762A
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강민수
김광호
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

The embodiment of the present invention provides a light emitting device package which includes a first lead frame, a second lead frame, a light emitting device which is arranged in a body and is electrically connected to the first lead frame and the second lead frame, a molding part which surrounds the light emitting device, and a lens which changes the path of light inputted from the light emitting device. The lens includes a reflection layer arranged on a light emission surface.

Description

발광소자 패키지 및 이를 포함하는 백라이트 유닛{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND A BACKLIGHT UNIT INCLUDING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting device package and a backlight unit including the package,

실시예는 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 백라이트 유닛에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광소자 패키지의 광출사각을 넓히고 백라이트 유닛의 광효율을 향상시키고자 하는 것이다.Embodiments relate to a light emitting device package and a backlight unit including the light emitting device package. More particularly, the present invention is intended to increase the light output angle of the light emitting device package and improve the light efficiency of the backlight unit.

GaN, AlGaN 등의 3-5 족 화합물 반도체는 넓고 조정이 용이한 밴드 갭 에너지를 가지는 등의 많은 장점으로 인해 광 전자 공학 분야(optoelectronics)와 전자 소자를 위해 등에 널리 사용된다.GaN, and AlGaN are widely used for optoelectronics and electronic devices due to their advantages such as wide and easy bandgap energy.

특히, 반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Light Emitting Diode)나 레이저 다이오드와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.Particularly, a light emitting device such as a light emitting diode or a laser diode using a semiconductor material of a 3-5 group or a 2-6 group compound semiconductor has been widely used in various fields such as red, green, blue and ultraviolet rays It can realize various colors, and it can realize efficient white light by using fluorescent material or color combination. It has low power consumption, semi-permanent lifetime, fast response speed, safety, and environment compared to conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps Affinity.

따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.Therefore, a transmission module of the optical communication means, a light emitting diode backlight replacing a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) constituting a backlight of an LCD (Liquid Crystal Display) display device, a white light emitting element capable of replacing a fluorescent lamp or an incandescent lamp Diode lighting, automotive headlights, and traffic lights.

LCD 표시 장치는 액정층 및 상기 액정층을 사이에 두고 서로 대향하는 TFT 기판 및 컬러 필터 기판을 포함하고, 자체 발광력이 없어 백라이트 유닛으로부터 제공되는 광을 사용하여 화상을 표시할 수 있다.The LCD display device includes a liquid crystal layer and a TFT substrate and a color filter substrate facing each other with the liquid crystal layer sandwiched therebetween. Since there is no self-luminous force, an image can be displayed using light provided from the backlight unit.

LCD 표시 장치의 광원으로 발광소자 패키지가 사용될 때, 광원의 위치에 따라 사이드 뷰 타입과 직하 타입으로 구분될 수 있다. 직하 타입의 경우 도광판이 생략될 수 있어서 슬림하고 무게가 가벼울 수 있으나, 각각의 발광소자 패키지에서 방출된 광이 광학시트 내지 액정층 방향으로 충분히 진행하지 못할 때 인접한 발광소자 패키지에서 방출된 광이 간섭되어 무라(mura) 등이 발생할 수 있다.When a light emitting device package is used as a light source of an LCD display device, the light emitting device package can be classified into a side view type and a direct under type according to the position of the light source. In the case of the direct-type type, the light guide plate may be omitted, so that it may be slim and light in weight. However, when light emitted from each light emitting device package does not advance sufficiently in the direction of the optical sheet or the liquid crystal layer, Mura and the like may occur.

발광소자 패키지와 광학시트 사이의 거리를 증가시키면 간섭 내지 무라의 발생을 줄일 수 있으나, LCD 표시 장치의 두께가 커지는 문제점이 있다.If the distance between the light emitting device package and the optical sheet is increased, the occurrence of interference or scattering can be reduced, but the thickness of the LCD display device is increased.

실시예는 발광소자 패키지의 광출사각을 넓히고, 발광소자 패키지를 광원으로 사용하는 백라이트 유닛의 두께를 줄이며 광간섭 및 무라의 발생을 방지하고자 한다.The embodiment is intended to increase the light output angle of the light emitting device package, reduce the thickness of the backlight unit using the light emitting device package as a light source, and prevent the occurrence of optical interference and dust.

실시예는 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임; 상기 몸체에 배치되고 상기 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임에 전기적으로 연결된 발광소자; 상기 발광소자를 둘러싸는 몰딩부; 및 상기 발광소자에서 입사되는 광의 경로를 변경하는 렌즈를 포함하고, 상기 렌즈는 광출사면 상에 반사층이 배치된 발광소자 패키지를 제공한다.An embodiment includes a first lead frame and a second lead frame; A light emitting element disposed in the body and electrically connected to the first lead frame and the second lead frame; A molding part surrounding the light emitting device; And a lens for changing a path of light incident from the light emitting element, wherein the lens has a reflective layer disposed on the light emitting surface.

반사층은 DBR이고, 상기 발광소자에서 출사된 광 중 일부는 상기 DBR에서 반사되고 나머지는 상기 DBR을 투과할 수 있다.The reflective layer is a DBR, and a part of the light emitted from the light emitting device can be reflected by the DBR and the remaining light can be transmitted through the DBR.

렌즈는 바디의 표면에 상기 DBR이 배치될 수 있다.The lens can be placed on the surface of the body with the DBR.

렌즈는, 바디와 상기 바디 상에 배치되는 DBR을 포함할 수 있다.The lens may include a body and a DBR disposed on the body.

DBR은 TiO2와 SiO2가 교대로 배치될 수 있다.The DBR can be arranged with TiO 2 and SiO 2 alternately.

반사층은 ODR이고, 상기 발광소자에서 출사된 광은 ODR에서 반사될 수 있다.The reflective layer is ODR, and the light emitted from the light emitting device can be reflected from the ODR.

ODR은 GaN, GaP, SiO2, Ag 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The ODR may include at least one of GaN, GaP, SiO 2 , and Ag.

렌즈는 바디의 표면에 상기 ODR이 배치될 수 있다.The lens can be placed on the surface of the body with the ODR.

상기 렌즈는, 바디와 상기 바디 상에 배치되는 상기 ODR을 포함할 수 있다.The lens may include a body and the ODR disposed on the body.

렌즈는 광입사면과 상기 광출사면을 포함하고, 상기 광출사면은 상기 발광소자와 대응되는 중앙 영역 방향으로 오목하게 배치될 수 있다.The lens may include a light incident surface and the light exit surface, and the light exit surface may be concave in the direction of the central region corresponding to the light emitting element.

발광소자와 마주보는 광입사면에 오목부가 형성될 수 있다.A concave portion may be formed on the light incident surface facing the light emitting element.

다른 실시예는 바텀 샤시; 상기 바텀 샤시와 대향하여 배치되는 광학시트; 및 상기 바텀 샤시 상에 배치되고 상기 광학시트와 이격되어 배치되는 상술한 발광소자 패키지를 포함하고, 상기 광학시트와 상기 발광소자 패키지는 1 밀리미터 내지 3 밀리미터 이격되어 배치되는 백라이트 유닛을 제공한다.Another embodiment includes a bottom chassis; An optical sheet disposed opposite to the bottom chassis; And the above-described light emitting device package disposed on the bottom chassis and spaced apart from the optical sheet, wherein the optical sheet and the light emitting device package are disposed at a distance of 1 millimeter to 3 millimeters.

실시예에 따른 발광소자 패키지는 상부의 렌즈 상에 DBR 또는 ODR이 배치되어 발광소자 패키지에서 방출된 광의 지향각을 넓혀주어서, 백라이트 유닛 내에서 광학시트와 발광소자 패키지 사이의 거리를 줄이면서도 광간섭 내지 무라의 발생을 방지할 수 있다.The DBR or ODR is disposed on the upper lens of the light emitting device package according to the embodiment to increase the directivity angle of the light emitted from the light emitting device package to reduce the distance between the optical sheet and the light emitting device package in the backlight unit, It is possible to prevent the occurrence of dust and / or dust.

도 1a와 도 1b는 발광소자 패키지의 제1 실시예와 제2 실시예의 단면도이고,
도 2a 및 도 2b는 도 1a와 도 1b의 반사층의 일실시예를 각각 나타낸 도면이고,
도 3a와 도 3b는 도 1a와 도 1b는 발광소자 패키지의 광경로를 나타낸 도면이고,
도 4a는 도 1a의 렌즈의 크기를 나타낸 도면이고,
도 4b 내지 도 4f는 도 1의 'A' 영역을 상세히 나타낸 도면이고,
도 5a 내지 도 5c는 렌즈의 사시도들 및 측단면도이고,
도 6a 내지 도 6e와, 도 7a 내지 도 7d는 렌즈의 다양한 실시예들을 나타낸 도면이고,
도 8은 및 도 9는 발광소자 패키지를 포함하는 디스플레이 장치를 나타낸 도면이다.1A and 1B are sectional views of a first embodiment and a second embodiment of a light emitting device package,
FIGS. 2A and 2B are views showing an embodiment of the reflective layer of FIGS. 1A and 1B, respectively,
FIGS. 3A and 3B are views showing an optical path of a light emitting device package in FIGS. 1A and 1B,
FIG. 4A is a view showing the size of the lens of FIG. 1A,
4B to 4F are views showing the 'A' region of FIG. 1 in detail,
Figures 5A-5C are perspective and side cross-sectional views of the lens,
Figs. 6A to 6E and Figs. 7A to 7D show various embodiments of the lens,
FIG. 8 and FIG. 9 show a display device including a light emitting device package.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will be more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG.

본 발명에 따른 실시예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향 뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of embodiments according to the present invention, in the case of being described as being formed "on or under" of each element, the upper (upper) or lower (lower) or under are all such that two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

도 1a와 도 1b는 발광소자 패키지의 제1 실시예와 제2 실시예의 단면도이고, 도 1a에서는 반사층(300a)이 렌즈(100)의 표면에서 면접촉하고 도 1b에서는 반사층(300b)이 렌즈(100)의 표면에서 선접촉하는 점에서 상이하다.1A and 1B are sectional views of first and second embodiments of a light emitting device package. In FIG. 1A, the reflective layer 300a is in surface contact with the surface of the lens 100, and in FIG. 1B, 100 in a line-contact manner.

도 1a에서 렌즈(100)는 발광소자 패키지(200) 등의 광원 상에 배치되어 광원으로부터 입사되는 광의 경로를 변경시킬 수 있다. 렌즈(100)는 투광성 재료로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 렌즈(100)는 폴리카보네이트나 실리콘 수지 등으로 이루어질 수 있다. 그리고, 폴리카보네이트나 실리콘 수지 등으로 이루어진 부분을 렌즈(100)의 바디(body)라 할 수 있으며, 반사층(300a)과 다른 재질일 수 있다.1A, the lens 100 may be disposed on a light source such as the light emitting device package 200 to change the path of light incident from the light source. The lens 100 may be made of a light-transmitting material. For example, the lens 100 may be made of polycarbonate, silicone resin, or the like. The portion made of polycarbonate, silicone resin, or the like may be a body of the lens 100, and may be made of a material different from that of the reflective layer 300a.

렌즈(100)는 광원인 발광소자 패키지(200)와 마주보는 입사면인 제1 영역(120)에 오목부가 형성되어, 발광소자 패키지(200)의 적어도 일부가 상기 오목부에 삽입되어 배치될 수 있다.The lens 100 may have a concave portion formed in a first region 120 which is an incident surface facing the light emitting device package 200 as a light source so that at least a part of the light emitting device package 200 may be inserted into the concave portion have.

제1 영역(120)과 마주보는 제2 영역(130)은 중앙 영역이 제1 영역(120) 방향으로 오목하게 형성되며, 광을 반사할 수 있다. 제2 영역(130)의 표면에는 반사층(300a)이 일정한 두께로 배치되고 있고, 반사층(300a)은 후술하는 바와 같이 DBR(distributed Bragg reflector) 또는 ODR(omni-directional reflector)일 수 있다. 반사층(300a)의 두께는 이에 한정하지 않으며, 예를 들어 일부가 두껍거나 얇게 형성될 수 있다.The central region of the second region 130 facing the first region 120 is concave in the direction of the first region 120 and can reflect light. A reflective layer 300a is disposed on the surface of the second region 130 with a predetermined thickness and the reflective layer 300a may be a distributed Bragg reflector (DBR) or an omni-directional reflector (ODR). The thickness of the reflective layer 300a is not limited thereto, and for example, a part thereof may be formed thick or thin.

측면의 제3 영역(135)은 광입사면인 제1 영역(120)으로부터 입사된 광 중 일부와 반사면인 제2 영역(130)에서 반사된 광이 투과하는 광출사면으로 작용할 수 있다. 이때, 제2 영역(130)은 입사된 광을 모두 반사하는 전반사면일 수 있다.The third region 135 on the side surface may function as part of the light incident from the first region 120 that is the light incidence surface and as the light emission surface through which the light reflected from the second region 130 that is the reflective surface transmits. At this time, the second region 130 may be a total reflection surface reflecting all incident light.

제3 영역(135)의 하부에는 돌출부(140)가 형성될 수 있고, 렌즈(100)의 하부에는 적어도 3개의 지지대(150)가 형성될 수 있다. 돌출부(140)는 렌즈의 사출 공정에서 사출물을 지지하는 작용 등에 필요하여 형성될 수 있다. 지지대(150)는 렌즈(100)를 후술하는 디스플레이 장치 등에 고정할 때, 바텀 샤시 등에 렌즈(100)를 지지하는 역할을 할 수 있다.A protrusion 140 may be formed on the lower portion of the third region 135 and at least three supports 150 may be formed on the lower portion of the lens 100. The projecting portion 140 can be formed as necessary for an action or the like to support the injection object in the injection process of the lens. The support 150 may serve to support the lens 100 on a bottom chassis or the like when the lens 100 is fixed to a display device or the like to be described later.

도 1b에 도시된 구조물은 도 1a와 유사하나, 반사층(300b)의 배치가 상이하다. 발광소자 패키지(200)와 렌즈(100)의 구성은 도 1a와 동일하나, 도 1a에서 반사층(300a)이 렌즈(100)의 제2 영역(130)의 표면을 따라 곡률을 가지고 일정한 두께로 배치되나, 본 실시예에서는 반사층(300b)이 렌즈(100)의 제2 영역(130) 위에 배치되되 플랫하게 일정한 두께를 가지며 배치되므로, 반사층(300b)의 가장 자리는 렌즈(100)의 제2 영역(130)의 가장 자리와 접촉하고, 반사층(300b)의 중앙 영역은 렌즈(100)의 제2 영역(130)의 중앙 영역과는 이격되고 있다. 반사층(300b)의 두께는 이에 한정하지 않으며 적어도 일부가 두껍거나 얇게 형성될 수 있다.The structure shown in FIG. 1B is similar to FIG. 1A except that the arrangement of the reflective layer 300b is different. 1A, the reflective layer 300a is arranged to have a curvature along the surface of the second region 130 of the lens 100 and to have a constant thickness In this embodiment, the reflective layer 300b is disposed on the second region 130 of the lens 100 and has a flat and uniform thickness. Thus, the edge of the reflective layer 300b is located in the second region 130 of the lens 100, And the central region of the reflective layer 300b is spaced apart from the central region of the second region 130 of the lens 100. [ The thickness of the reflective layer 300b is not limited to this, and at least a part thereof may be formed thick or thin.

도 2a 및 도 2b는 도 1a와 도 1b의 반사층의 일실시예를 각각 나타낸 도면이다.FIGS. 2A and 2B are views showing an embodiment of the reflective layer of FIGS. 1A and 1B, respectively.

도 2a에서 반사층(300a)은 제1 층(310)과 제2 층(320)이 교대로 배치될 수 있다. 제1 층(310)과 제2 층(320)은 각각 TiO2, SiO2 등을 포함할 수 있다. 예를 들어 제1 층(310)으로 굴절률이 2.4 내지 3.0인 TiO2가 사용되고 제2 층(320)으로 굴절률이 1.4 내지 1.45인 SiO2가 사용될 수 있다. 이때, 제1 층(310)과 제2 층(320)을 각각 39회씩 교대로 배치하면, 두께(t)가 약 3.11 마이크로 미터인 DBR이 될 수 있다.In FIG. 2A, the first layer 310 and the second layer 320 may be alternately arranged in the reflective layer 300a. The first layer 310 and the second layer 320 may each include TiO 2 , SiO 2 , and the like. For example, TiO 2 having a refractive index of 2.4 to 3.0 may be used for the first layer 310, and SiO 2 having a refractive index of 1.4 to 1.45 may be used for the second layer 320. At this time, when the first layer 310 and the second layer 320 are alternately arranged 39 times, the DBR having a thickness t of about 3.11 micrometers can be obtained.

제1 층(310)과 제2 층(320)은 상술한 조합 외에 SiO2, SixOy, AlAs, GaAs, AlxInyP, GaxInyP 등을 포함하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 층(310)과 제2 층(320)은 각각 SiO2/Si, AlAs/GaAs, Al0 .5In0 .5P/GaAS, Al0 .5In0 .5P/Ga0 .5In0 .5P의 조합으로 배치될 수도 있다. The first layer 310 and the second layer 320 may be formed of a combination of SiO 2 , Si x O y , AlAs, GaAs, Al x In y P, Ga x In y P, and the like. For example, the first layer 310 and second layer 320 are, respectively SiO 2 / Si, AlAs / GaAs , Al 0 .5 In 0 .5 P / GaAS, Al 0 .5 In 0 .5 P / Ga 0 .5 In 0 .5 P.

도 2b에서 반사층(300a)은 제1 층(310)과 제2 층(320) 및 제3 층(330)이 교대로 배치될 수 있다. 제1 층(310)과 제2 층(320) 및 제3 층(330) GaN, GaP, SiO2, RuO2, Ag 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 층(310)으로 GaP가 사용되고, 제2 층(320)으로 SiO2가 사용되고, 제3 층(330)으로 Ag가 사용될 수 있는데, 이때 반사층(300a)은 ODR로 작용할 수 있다.In FIG. 2B, the reflective layer 300a may include a first layer 310, a second layer 320, and a third layer 330 alternately. The first layer 310, the second layer 320, and the third layer 330 may include GaN, GaP, SiO 2 , RuO 2 , Ag, and the like. For example, GaP may be used for the first layer 310, SiO 2 may be used for the second layer 320, and Ag may be used for the third layer 330. Here, the reflective layer 300a may serve as an ODR have.

다른 예로, 제1 층(310)으로 GaN이 사용되고, 제2 층(320)으로 RuO2이 사용되고, 제3 층(330)으로 SiO2가 사용되며, 제4 층(34)으로 Ag가 사용될 수 있는데, 이때 반사층(330)은 ODR로 작용할 수 있다.As another example, GaN may be used for the first layer 310, RuO 2 may be used for the second layer 320, SiO 2 may be used for the third layer 330, Ag may be used for the fourth layer 34 At this time, the reflective layer 330 may function as an ODR.

도 2a와 도 2b에 도시된 실시예에서 반사층(300)은 내부에 포함된 층(layer)들의 조성에 따라서 DBR 또는 ODR로 작용할 수 있다.In the embodiment shown in FIGS. 2A and 2B, the reflection layer 300 may function as a DBR or an ODR depending on the composition of the layers included therein.

도 3a와 도 3b는 도 1a와 도 1b는 발광소자 패키지의 광경로를 나타낸 도면이다.FIGS. 3A and 3B are views showing an optical path of a light emitting device package in FIGS. 1A and 1B. FIG.

도 3a는 반사층(300a)이 DBR로 작용하고 있으며, 광원인 발광소자 패키지(200)에서 방출된 광이 렌즈(100)로 입사되고 반사층(300a)에서 반사된다. 이때, 일부는 반사층(300a)을 통과할 수 있다. 도 3a는 반사층(300a)에서 반사되는 광(L1)과 반사층(300a)을 통과하는 광(L2)을 각각 도시하고 있다.3A, the reflection layer 300a acts as a DBR, and light emitted from the light emitting device package 200 as a light source is incident on the lens 100 and is reflected by the reflection layer 300a. At this time, a part of the light can pass through the reflective layer 300a. 3A shows light L 1 reflected from the reflection layer 300a and light L 2 passing through the reflection layer 300a.

도 3b는 반사층(300a)이 ODR로 작용하고 있으며, 광원인 발광소자 패키지(200)에서 방출된 광이 렌즈(100)로 입사되고 반사층(300a)에서 전체가 반사되어, 반사층(300a)에서 반사되는 광(L1)만이 도시되고 있다.3B shows a case where the reflective layer 300a serves as an ODR and the light emitted from the light emitting device package 200 as a light source is incident on the lens 100 and is totally reflected by the reflective layer 300a, Only the light L 1 is shown.

도 3a와 도 3b에서는 DBR과 ODR로 각각 작용하는 반사층(300a)이 렌즈(100)에 직접 접촉하고 있으나, 도 1b에 도시된 바와 같이 반사층(300a)이 렌즈(100)의 가장 자리에만 접촉하며 배치될 수도 있고 이때 반사층(300a)은 DBR과 ODR로 각각 작용할 수 있다.3A and 3B, the reflective layer 300a, which acts as the DBR and the ODR respectively, is in direct contact with the lens 100. However, as shown in FIG. 1B, the reflective layer 300a contacts only the edge of the lens 100 And the reflective layer 300a may function as a DBR and an ODR, respectively.

도 4a는 도 1a의 렌즈의 크기를 나타낸 도면이다.4A is a view showing the size of the lens of FIG. 1A.

렌즈(100)의 높이(h1)와 제2 영역(130)의 최고점과 최저점의 높이차(h2)의 비율은 1 대 0.7 이상이고 1 대 1 미만일 수 있는데, 상술한 비율이 1 대 1 이면 렌즈(100)의 제2 영역(130)이 오목하지 않고 플랫(flat)하게 형성될 수 있다.Lens 100, the height (h 1) and the second area difference in height ratio is 1: 0.7 of (h 2) of the peaks and troughs 130 and there be less than 1: 1, the above-described ratio 1: 1 The second region 130 of the back surface lens 100 may be flat without being recessed.

렌즈(100)의 높이(h1)는 렌즈(100)의 지지대(150)의 바닥면으로부터 렌즈(100)의 최고점까지의 수직 거리이고, 제2 영역(130)의 최고점과 최저점의 높이차(h2)는 제2 영역(130)이 오목하게 형성된 깊이일 수 있는데 예를 들어 제2 영역(130)의 가장 높은 영역으로부터 상기 제2 영역(130)의 가장 낮은 영역까지의 수직 방향의 거리일 수 있고, 여기서 가장 높은 영역과 가장 낮은 영역은 각각 도 1a 및 도 4a에서 지지대(150)를 기준으로 정할 수 있고, 수직 방향이라 함은 도 4a에서 상, 하 방향을 뜻한다.The height h 1 of the lens 100 is a vertical distance from the bottom surface of the support 150 of the lens 100 to the highest point of the lens 100 and the height difference between the highest point and the lowest point of the second region 130 h 2 may be the depth at which the second region 130 is concave, for example, a distance in the vertical direction from the highest region of the second region 130 to the lowest region of the second region 130 Where the highest and lowest regions can be defined with reference to the support 150 in FIGS. 1A and 4A, respectively, and the vertical direction means up and down in FIG. 4A.

렌즈(100)의 높이(h1)와 제2 영역(130)의 최고점과 최저점의 높이차(h2)의 비율(h1:h2)이 1 대 0.7보다 작으면, 광입사면으로부터 입사된 광 중 제2 영역(130)에서 반사되는 광의 양이 감소할 수 있다.The ratio of height (h 1) and the second region 130, the peak and the height difference between the lowest point (h 2) of the lens (100): When (h 1 h 2) is less than one-to-0.7, incident from the light incident surface The amount of light reflected in the second region 130 of the emitted light can be reduced.

렌즈(100)의 높이(h1)와 제2 영역(130)의 최고점과 최저점의 높이 차(h2)의 비율(h1:h2)이 내지 1 대 1 이면, 렌즈(100)의 제2 영역(130)이 렌즈(100)의 높이(h1)만큼 오목할 수 있다.Lens 100, the height (h 1) and the ratio of the second region 130, the peak and the height difference between the lowest point (h 2) of the: When (h 1, h 2) is to 1: 1, the lens 100, second region 130 may be recessed as much as the height (h 1) of the lens (100).

렌즈(100)의 제2 영역(130)의 최고점 사이의 거리(W2)보다 돌출부(140) 사이의 거리(W1)가 클 수 있다.The distance W 1 between the protrusions 140 may be larger than the distance W 2 between the highest points of the second region 130 of the lens 100.

도 1a와 도 4a를 참조하면, 렌즈(100)의 제3 영역(135)의 하부에는 돌출부(140)가 형성될 수 있는다. 돌출부(140)가 돌출된 폭(Δw)은 상술한 돌출부(140) 사이의 거리(W1)와 렌즈(100)의 제2 영역(130)의 최고점 사이의 거리(W2)의 차(W1-W2)의 1/2일 수 있으며, 1/4 이상이고 3/4 이하일 수 있다. 상술한 폭(Δw)이 너무 작으면 예를 들면 (W1-W2)의 1/4보다 작으면 렌즈의 사출 공정에서 사출물을 지지하기에 충분하지 않을 수 있고, 너무 크면 예를 들면 (W1-W2)의 3/4보다 크면 광경로 변경을 하는 영역에 비하여 전체 렌즈의 가로 방향의 크기가 너무 커질 수 있다.렌즈(100)의 하부에 형성된 오목부의 폭(W3)은 발광소자 패키지의 광출사부의 폭보다 클 수 있다. 여기서, 발광소자 패키지의 광출사부의 폭은, 예를 들면 도 6a에서 'a'로 도시된 폭일 수 있다.Referring to FIGS. 1A and 4A, a protrusion 140 may be formed in a lower portion of the third region 135 of the lens 100. FIG. The width Δw of the projection 140 protrudes is smaller than the difference W 2 between the distance W 1 between the projections 140 and the distance W 2 between the highest point of the second area 130 of the lens 100 1 - W 2 ), which may be 1/4 or more and 3/4 or less. If the above-mentioned width? W is too small, for example, smaller than 1/4 of (W 1 -W 2 ) may not be enough to support the injection molding in the lens injection process, and if too large, 1 -W may be the size in the transverse direction of the overall lens become too large compared to the area for the change in optical path is greater than 3/4 of a second) the width of the concave portion formed in the lower portion of the lens (100) (W 3) is a light emitting element May be larger than the width of the light output portion of the package. Here, the width of the light output portion of the light emitting device package may be, for example, the width shown by "a" in FIG. 6A.

도 4b 내지 도 4f는 도 1a의 'A' 영역을 상세히 나타낸 도면이다.FIGS. 4B to 4F are views showing the 'A' region of FIG. 1A in detail.

광원으로부터 광이 입사되는 제1 영역(120)은 상술한 오목부의 표면일 수 있는데, 광원의 중심과 마주보는 제1-1 영역(120a)과 가장 자리의 제1-3 영역(120c) 및 제1-1 영역(120a)과 제1-3 영역(120c) 사이의 제1-2 영역(120b)을 포함하여 이루어질 수 있으며, 제1-1 영역(120a)과 제1-2 영역(120b) 및 제1-3 영역(120c)의 곡률이 서로 다를 수 있다.The first region 120 in which light is incident from the light source may be the surface of the concave portion. The first region 120a facing the center of the light source, the first through third regions 120c and 120c, 1-1 zone 120a and the 1-2 zone 120b between the 1-1 zone 120a and the 1-3 zone 120c, And the first to third regions 120c may have different curvatures.

광원으로부터 제2 영역(130)의 중심을 연결하는 가상의 선을 중심축이라 할 때, 제1-1 영역(120a)이 중심축과 이루는 각도(θa)는 0도 내지 45도이고, 제1-2 영역(120b)이 중심축과 이루는 각도(θb)는 30도 내지 80도이고, 제1-3 영역(120c)이 중심축과 이루는 각도(θc)는 60도 내지 90도일 수 있다.An imaginary line connecting the center of the second region 130 from the light source is a central axis, the angle? A formed between the first region 120a and the central axis is 0 to 45 degrees, The angle? B formed by the 1-2 region 120b with the central axis is 30 to 80 degrees and the angle? C formed by the first to third regions 120c with the central axis is 60 degrees to 90 degrees. have.

제1-1 영역(120a)과 제1-2 영역(120b) 및 제1-3 영역(120c)은 플랫(flat)하지 않고 곡률을 가질 수 있는데, 상술한 바와 같이 각 영역의 곡률이 다를 수 있으며, 또한 각 영역의 곡률은 양의 곡률을 가지거나 음의 곡률을 가질 수 있다.The first 1-1 region 120a, the 1-2 region 120b, and the 1-3 region 120c may have a curvature without being flat. As described above, the curvatures of the regions may be different from each other And the curvature of each region may have a positive curvature or a negative curvature.

예를 들면, 도 4b에 도시된 바와 같이 제1-1 영역(120a)과 제1-2 영역(120b) 및 제1-3 영역(120c)은 모두 양의 곡률을 가지거나, 도 2d에 도시된 바와 같이 모두 음의 곡률을 가질 수 있다. 또한, 도 4e에 도시된 바와 같이 제1-1 영역(120a)과 제1-3 영역(120c)은 양의 곡률을 가지고 제1-2 영역(120b)은 음의 곡률을 가지거나, 도 4f에 도시된 바와 같이 제1-1 영역(120a)과 제1-3 영역(120c)은 음의 곡률을 가지고 제1-2 영역(120b)은 양의 곡률을 가질 수 있다. 이상에서 제1 영역(120)이 3개의 세부 영역(제1-1 영역 내지 제1-3 영역)을 가지는 예를 설명하였으나, 이에 한정하지 않으며 적어도 하나 이상의 세부 영역을 가질 수 있다.For example, as shown in FIG. 4B, the first-first region 120a, the first-second region 120b, and the first-third region 120c both have a positive curvature, All of which can have a negative curvature. 4E, the first-first region 120a and the first-third region 120c have a positive curvature, the first-second region 120b has a negative curvature, or the first- The first-first region 120a and the first-third region 120c may have a negative curvature and the first-second region 120b may have a positive curvature as shown in FIG. In the above description, the first area 120 has three detailed areas (the 1-1 to 1-3 area), but the present invention is not limited thereto and may have at least one detailed area.

도 5a 내지 도 5c는 렌즈의 사시도들 및 측단면도이며, 도시된 바와 같이 렌즈(100)는 상부의 가운데가 함몰된 형상을 가질 수 있다.FIGS. 5A to 5C are perspective views and side sectional views of the lens, and as shown, the lens 100 may have a top-center depressed shape.

도 5b에서 렌즈에는 2개의 지지대가 구비될 수 있으나, 도 5c에 도시된 바와 같이 렌즈에는 3개의 지지대가 구비될 수 있으며 4개 이상의 지지대가 구비될 수도 있다. 도 5c에서는 3개의 지지대가 삼각형의 형태로 배치된 것을 도시하고 있다. 3개의 지지대가 삼각형의 형태로 배치되어 렌즈를 안정적으로 지지할 수 있다. 지지대의 개수 및 배치 형태는 다양한 형태를 가질 수 있으며, 지지대 중 일부 지지대의 폭, 두께, 높이 등이 다르게 형성될 수 있고 이에 한정하지 않는다.In FIG. 5B, the lens may be provided with two supports. However, as shown in FIG. 5C, the lens may be provided with three supports or four or more supports. In Fig. 5C, three supports are arranged in the form of a triangle. Three supports are arranged in the form of a triangle to stably support the lens. The number and arrangement of the supports may take various forms, and the width, thickness, height, etc. of some of the supports may be formed differently, but are not limited thereto.

도 6a 내지 도 6e와, 도 7a 내지 도 7d는 렌즈의 다양한 실시예들을 나타낸 도면이다.Figures 6a-6e and Figures 7a-7d show various embodiments of the lens.

도 6a 내지 도 6e에서는 렌즈의 표면에 반사층(300a)이 면접촉하며 배치되고 있다.6A to 6E, the reflective layer 300a is disposed in surface contact with the surface of the lens.

도 6a에서 렌즈(100a)를 포함하는 발광소자 패키지(200a)가 도시되고 있는데, 발광소자 패키지(200a)는 렌즈(100a) 하부의 광입사면에 형성된 오목부에 일부가 삽입되어 배치되고 있으며, 발광소자 패키지(200a)에는 수평형 발광소자가 배치될 수 있다. 발광소자 패키지(200a) 내에서는 몰딩부가 발광소자를 포위하여 보호할 수 있고, 몰딩부 내에는 형광체가 포함되어 발광소자로부터 방출되는 광의 파장을 발광소자 패키지(200a)의 광이 출사되는 전 영역에서 변환시킬 수 있다. 발광소자 패키지(200a)에는 수평형 발광소자 외에 수직형 발광소자가 배치될 수도 있으며, 이에 한정하지 않는다.6A shows a light emitting device package 200a including a lens 100a. The light emitting device package 200a is partially inserted into a recess formed in a light incident surface under the lens 100a, A horizontal light emitting device may be disposed in the light emitting device package 200a. In the light emitting device package 200a, the molding part can surround and protect the light emitting device, and the fluorescent material is contained in the molding part, so that the wavelength of the light emitted from the light emitting device can be reduced in the entire area of the light emitting device package 200a Can be converted. The light emitting device package 200a may include a vertical light emitting device in addition to the horizontal light emitting device, but is not limited thereto.

도 6b에는 렌즈(100b)를 포함하는 발광소자 패키지(200b)가 도시되고 있는데, 발광소자 패키지(200b)는 렌즈(100b) 하부의 광입사면에 형성된 오목부에 일부가 삽입되어 배치되고 있으며, 상기 광입사면에 형성된 오목부의 크기는 도 6a의 오목부의 크기와 같거나 다를 수 있으며, 발광소자 패키지(200b)에는 플립 칩 타입의 발광소자가 배치될 수 있다.6B shows a light emitting device package 200b including a lens 100b. The light emitting device package 200b is partially inserted into a recess formed in a light incident surface under the lens 100b, The size of the concave portion formed on the light incident surface may be the same as or different from the size of the concave portion of FIG. 6A, and a flip chip type light emitting device may be disposed in the light emitting device package 200b.

도 6c에는 렌즈(100c)를 포함하는 발광소자 패키지(200c)가 도시되는데, 렌즈(100c)의 하부에 코닉(conic) 렌즈(290)가 배치되는 점에서 상술한 실시예들과 상이하다. 발광소자 패키지(200c)에는 수평형 발광소자, 수직형 발광소자 또는 플립 칩 발광소자 등이 배치될 수 있고, 코닉(conic) 렌즈(290)가 오목부의 광입사면 상에 배치되고 있으며 코닉 렌즈(290)의 상부에 렌즈(100c)가 배치되는데, 렌즈(100c)의 광입사면에는 오목부가 형성되는데, 발광소자 패키지(200c)와 코닉 렌즈(290)까지 삽입될 수 있으므로, 오목부의 크기가 상술한 실시예들보다 클 수 있다.6C shows a light emitting device package 200c including a lens 100c and is different from the above embodiments in that a conic lens 290 is disposed under the lens 100c. A horizontal light emitting device, a vertical light emitting device, or a flip chip light emitting device may be disposed in the light emitting device package 200c. A conic lens 290 is disposed on the light incident surface of the concave portion, The light emitting device package 200c and the conical lens 290 can be inserted up to the lens 100c on the light incidence surface of the lens 100c. May be greater than one embodiment.

도 6d에서는 코닉 렌즈(290)를 상세히 도시하고 있다. 도 6c와 도 6d에 도시된 발광소자 패키지(200c)에서 2개의 렌즈를 구별하기 위하여 코닉 렌즈(290)를 제1 렌즈라 하고 상부의 렌즈(100c)를 제2 렌즈라고 할 수도 있다.6D, the conic lens 290 is shown in detail. The conic lens 290 may be referred to as a first lens and the upper lens 100c may be referred to as a second lens in order to distinguish two lenses from each other in the light emitting device package 200c shown in Figs. 6C and 6D.

코닉 렌즈(290)는 발광소자 패키지에서 방출되는 빛의 지향각을 좁혀서 빛이 투사되는 면적을 줄일 수 있다. 코닉 렌즈(290)의 폭(Wc)는 2.1 밀리미터 또는 그 이상일 수 있고, 높이(hc)는 1.2 밀리미터 내지 1.5 밀리미터일 수 있다. 코닉 렌즈(290)의 폭(Wc)는 2.1 밀리미터보다 작으면 발광소자 패키지에서 방출되는 광 전체의 지향각을 줄이지 못할 수 있고, 높이(hc)가 1.2 밀리미터보다 작으면 지향각을 좁히기에 충분하지 않으며 1.5 밀리미터보다 너무 크면 렌즈 하부의 오목부가 너무 깊게 형성되어 원하는 광 특성을 구현하지 못할 수 있다.The conic lens 290 narrows the directivity angle of the light emitted from the light emitting device package, thereby reducing the area where the light is projected. The width Wc of the conic lens 290 may be 2.1 millimeters or more and the height hc may be 1.2 millimeters to 1.5 millimeters. If the width Wc of the conic lens 290 is less than 2.1 millimeters, the directivity angle of the entire light emitted from the light emitting device package may not be reduced. If the height hc is less than 1.2 millimeters, And if it is larger than 1.5 mm, the concave portion of the lower portion of the lens may be formed too deep to realize the desired optical characteristics.

발광소자 패키지(200c)는 한 쌍의 리드 프레임(210)이 절연 부재(220)에 의하여 전기적으로 분리되고, 측벽(230)이 패키지 몸체를 이루고 있다. 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임(210)이 캐비티의 바닥면을 이루고, 발광소자(250c)를 몰딩부(270)가 둘러싸며 배치될 수 있다.In the light emitting device package 200c, a pair of lead frames 210 are electrically separated by an insulating member 220, and the side walls 230 constitute a package body. The first lead frame and the second lead frame 210 constitute the bottom surface of the cavity and the molding part 270 surrounds the light emitting device 250c.

도 6e에서 발광소자 패키지(200d)는 COB(Chip on board) 타입으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 기판으로 작용할 수 있는 한 쌍의 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임 상에 발광소자가 배치되고, 발광소자 상에는 형광체가 컨포멀 코팅(conformal coating)의 방법으로 형성될 수 있다. 렌즈(100d) 하부의 광입사면에 형성된 오목부에 발광소자 패키지(200d)가 삽입되어 배치되고 있다.In FIG. 6E, the light emitting device package 200d may be arranged in a COB (chip on board) type. For example, a light emitting element may be disposed on a pair of first lead frames and a second lead frame that can serve as a substrate, and a phosphor may be formed on the light emitting element by a method of conformal coating. And the light emitting device package 200d is inserted and arranged in the recess formed in the light incident surface under the lens 100d.

도 7a 내지 도 7d에 도시된 실시예들은 도 6a, 6b, 6c 및 도 6e에 도시된 실시예들과 일부 구성이 동일하되, 반사층(300a)이 렌즈의 표면의 가장 자리에서 선접촉하는 점에서 차이가 있다.The embodiments shown in Figs. 7A to 7D are partially identical to the embodiments shown in Figs. 6A, 6B, 6C and 6E, in which the reflective layer 300a is in line contact at the edge of the surface of the lens There is a difference.

도 8은 및 도 9는 발광소자 패키지를 포함하는 디스플레이 장치를 나타낸 도면이다.FIG. 8 and FIG. 9 show a display device including a light emitting device package.

실시예에 따른 디스플레이 장치(400)는, 바텀 샤시(435)와, 바텀 샤시(435)와 대향하여 배치되는 광학시트(420)와, 바텀 샤시(435) 상에 배치되고 광학시트(420)와 이격되어 배치되는 발광소자 패키지를 포함하여 이루어진다.The display device 400 according to the embodiment includes a bottom chassis 435, an optical sheet 420 disposed to face the bottom chassis 435, and an optical sheet 420 disposed on the bottom chassis 435, And a light emitting device package that is spaced apart from the light emitting device package.

도 8에서 디스플레이 장치(400)의 바텀 샤시(435)에는 구동부(455) 및 구동부(455)를 감싸는 구동부 커버(440)가 배치될 수 있다.8, a driving unit cover 440 that surrounds the driving unit 455 and the driving unit 455 may be disposed on the bottom chassis 435 of the display device 400.

전면 커버(430)는 광을 투과시키는 투명한 재질의 전면 패널(미도시)을 포함할 수 있으며, 전면 패널은 일정한 간격을 두고 액정 패널(430a)을 보호하며, 광학시트(420)로부터 방출되는 광이 액정 패널(430a)에서 표시되어 영상이 외부에서 보여질 수 있다.The front cover 430 may include a transparent front panel (not shown) that transmits light. The front panel protects the liquid crystal panel 430a at a predetermined interval, and the light emitted from the optical sheet 420 The image displayed on the liquid crystal panel 430a can be viewed from the outside.

바텀 커버(435)는 전면 커버(430)와 결합하여 광학시트(420)와 액정 패널(430a)을 보호할 수 있다.The bottom cover 435 may be combined with the front cover 430 to protect the optical sheet 420 and the liquid crystal panel 430a.

바텀 커버(435)의 일면에는 구동부(455)가 배치될 수 있다.A driving unit 455 may be disposed on one surface of the bottom cover 435.

구동부(455)는 구동 제어부(455a), 메인보드(455b) 및 전원공급부(455c)를 포함할 수 있다. 구동 제어부(455a)는 타이밍 컨트롤러로 일 수 있으며, 액정 패널(430a)의 각 드라이버 IC에 동작 타이밍을 조절하는 구동부이고, 메인보드(455b)는 타이밍 컨트롤러에 V싱크, H싱크 및 R, G, B 해상도 신호를 전달하는 구동부이며, 전원 공급부(455c)는 액정 패널(430a)에 전원을 인가하는 구동부이다. The driving unit 455 may include a driving control unit 455a, a main board 455b, and a power supply unit 455c. The driving control unit 455a may be a timing controller and is a driving unit for adjusting the operation timing of each driver IC of the liquid crystal panel 430a. The main board 455b includes a V-sync, H- B resolution signal, and the power supply unit 455c is a driving unit for applying power to the liquid crystal panel 430a.

구동부(455)는 바텀 커버(435)에 구비되어 구동부 커버(440)에 의해 감싸질 수 있다.The driving unit 455 may be provided on the bottom cover 435 and may be surrounded by the driving unit cover 440.

바텀 커버(435)에는 복수의 홀이 구비되어 액정 패널(430a)과 구동부(455)가 연결될 수 있고, 디스플레이 장치(400)를 지지하는 스탠드(460)가 구비될 수 있다. The bottom cover 435 may include a plurality of holes to connect the liquid crystal panel 430a and the driving unit 455 and a stand 460 for supporting the display device 400. [

도 9에서, 바텀 커버(435)의 표면에 반사시트(435a)가 배치되고, 반사시트(435a) 위에 발광소자 패키지(200)가 배치되며, 발광소자 패키지(200)의 전면에는 렌즈(100)가 배치되고 있다.9, a reflective sheet 435a is disposed on the surface of the bottom cover 435, a light emitting device package 200 is disposed on the reflective sheet 435a, a lens 100 is mounted on the front surface of the light emitting device package 200, .

발광소자 패키지(200)에서 방출되어 렌즈(100)에서 반사층(300a)에서 반사된 광은 상술한 바와 같이 측면으로 지향각이 넓어지고, 광전달 영역(435b)를 통과하여 광학시트(421, 422, 423)으로 전달될 수 있다.The light emitted from the light emitting device package 200 and reflected by the reflective layer 300a of the lens 100 is transmitted to the optical sheets 421 and 422 , 423, respectively.

광학시트(421, 422, 423)를 통과한 광은 액정 패널(430a)로 향할 수 있다.The light having passed through the optical sheets 421, 422, and 423 can be directed to the liquid crystal panel 430a.

도 9에서 반사시트(435a)와 광학시트(421) 사이의 거리(d1)는 10 밀리미터 이하이되 적어도 8 밀리미터 이상일 수 있고, 렌즈(100)를 포함하는 발광소자 패키지(200)의 높이(d2)는 7 밀리미터 정도일 수 있으며, 반사시트(435a)와 광학시트(421) 사이의 거리(d1)보다 작을 수 있다.9, the distance d 1 between the reflective sheet 435a and the optical sheet 421 may be 10 millimeters or less, but may be at least 8 millimeters or more, and the height d of the light emitting device package 200 including the lens 100 2 may be about 7 millimeters and may be less than the distance d 1 between the reflective sheet 435a and the optical sheet 421. [

상술한 바와 같이 렌즈의 작용으로 발광소자 패키지에서 방출된 광이 측면으로 충분히 진행하므로, 반사시트(435a)와 광학시트(421) 사이의 거리(d1)가 10 밀리미터 이하로 좁아지더라도 광간섭 및 무라의 발생을 방지할 수 있다. 그리고, 렌즈(100)를 포함하는 발광소자 패키지(200)의 높이(d2)가 7 밀리미터 정도이므로, 반사시트(435a)와 광학시트(421) 사이의 거리(d1)는 매우 근접하되 8 밀리미터 이상이어야 광학시트(421)와 렌즈(100)의 충돌에 의한 손상을 방지할 수 있다. 이때, 광학시트(421)와 발광소자 패키지(200)의 이격 거리는 상술한 거리 d1과 d2의 차이(d1-d2)일 수 있으며, 1 밀리미터 내지 3 밀리미터일 수 있다.Even if the distance d 1 between the reflective sheet 435a and the optical sheet 421 is narrowed to 10 millimeters or less because the light emitted from the light emitting device package sufficiently advances to the side by the action of the lens as described above, And the generation of dust can be prevented. Since the height d 2 of the light emitting device package 200 including the lens 100 is about 7 millimeters, the distance d 1 between the reflective sheet 435a and the optical sheet 421 is very close to 8 It is necessary to prevent the optical sheet 421 from being damaged by the collision of the lens 100 and the optical sheet 421. At this time, the separation distance between the optical sheet 421 and the light emitting device package 200 may be a difference (d 1 -d 2 ) between the distances d 1 and d 2 , and may be from 1 millimeter to 3 millimeters.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (12)

제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임;
상기 몸체에 배치되고 상기 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임에 전기적으로 연결된 발광소자;
상기 발광소자를 둘러싸는 몰딩부; 및
상기 발광소자에서 입사되는 광의 경로를 변경하는 렌즈를 포함하고,
상기 렌즈는 광출사면 상에 반사층이 배치된 발광소자 패키지.A first lead frame and a second lead frame;
A light emitting element disposed in the body and electrically connected to the first lead frame and the second lead frame;
A molding part surrounding the light emitting device; And
And a lens for changing a path of light incident from the light emitting element,
Wherein the lens has a reflective layer disposed on a light emitting surface. 제1 항에 있어서,
상기 반사층은 DBR이고, 상기 발광소자에서 출사된 광 중 일부는 상기 DBR에서 반사되고 나머지는 상기 DBR을 투과하는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the reflective layer is a DBR, and a part of the light emitted from the light emitting device is reflected by the DBR and the remainder passes through the DBR. 제2 항에 있어서,
상기 렌즈는 바디의 표면에 상기 DBR이 배치된 발광소자 패키지.3. The method of claim 2,
Wherein the lens has the DBR disposed on the surface of the body. 제2 항에 있어서, 상기 렌즈는,
바디와, 상기 바디 상에 배치된 상기 DBR을 포함하는 발광소자 패키지.3. The objective lens of claim 2,
A light emitting device package comprising: a body; and the DBR disposed on the body. 제2 항에 있어서,
상기 DBR은 TiO2와 SiO2가 교대로 배치되는 발광소자 패키지.3. The method of claim 2,
Wherein the DBR comprises TiO 2 and SiO 2 alternately arranged. 제1 항에 있어서,
상기 반사층은 ODR이고, 상기 발광소자에서 출사된 광은 ODR에서 반사되는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the reflective layer is ODR, and the light emitted from the light emitting device is reflected by the ODR. 제6 항에 있어서,
상기 ODR은 GaN, GaP, SiO2, Ag 중 적어도 하나를 포함하는 발광소자 패키지.The method according to claim 6,
Wherein the ODR includes at least one of GaN, GaP, SiO 2 , and Ag. 제6 항에 있어서,
상기 렌즈는 바디의 표면에 상기 ODR이 배치된 발광소자 패키지.The method according to claim 6,
Wherein the ODR is disposed on the surface of the body. 제6 항에 있어서, 상기 렌즈는,
바디와, 상기 바디 상에 배치되는 상기 ODR을 포함하는 발광소자 패키지.7. The objective lens of claim 6,
A light emitting device package comprising: a body; and the ODR disposed on the body. 제1 항에 있어서,
상기 렌즈는 광입사면과 상기 광출사면을 포함하고,
상기 광출사면은 상기 발광소자와 대응되는 중앙 영역 방향으로 오목하게 배치된 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
The lens includes a light incident surface and the light exit surface,
Wherein the light emitting surface is concave in the direction of a central region corresponding to the light emitting element. 제10 항에 있어서,
상기 발광소자와 마주보는 광입사면에 오목부가 형성되는 발광소자 패키지.11. The method of claim 10,
And a concave portion is formed on a light incident surface facing the light emitting element. 바텀 샤시;
상기 바텀 샤시와 대향하여 배치되는 광학시트; 및
상기 바텀 샤시 상에 배치되고 상기 광학시트와 이격되어 배치되는 제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항의 발광소자 패키지를 포함하고,
상기 광학시트와 상기 발광소자 패키지는 1 밀리미터 내지 3 밀리미터 이격되어 배치되는 백라이트 유닛.Bottom chassis;
An optical sheet disposed opposite to the bottom chassis; And
The light emitting device package according to any one of claims 1 to 11, which is disposed on the bottom chassis and is disposed apart from the optical sheet,
Wherein the optical sheet and the light emitting device package are disposed at a distance of 1 millimeter to 3 millimeters.
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