KR20150128445A - Transparent heater structure and Transparent heater device using the same - Google Patents
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 81
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 7
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 6
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 4
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 4
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 4
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract description 5
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 9
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/84—Heating arrangements specially adapted for transparent or reflecting areas, e.g. for demisting or de-icing windows, mirrors or vehicle windshields
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/34—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater flexible, e.g. heating nets or webs
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/002—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
- H05B2203/007—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements using multiple electrically connected resistive elements or resistive zones
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/011—Heaters using laterally extending conductive material as connecting means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
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Abstract
Description
본 발명의 실시예들은 유연성이 확보되면서도 경제성이 있는 발열 구조물에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a heating structure that is economical while ensuring flexibility.
외부와 시인성이 확보될 수 있는 창문에 결로현상이나 성에제거를 위해 다양한 발열구조물이 적용될 수 있다.A variety of exothermic structures can be applied to the windows to ensure visibility outside and to remove condensation and glare.
이러한 발열구조물의 적용 예로 대표적인 것이 자동차나 건축용 발열유리이다. 발열유리는 유리 표면에 열선 시트를 부착하거나, 유리 표면에 직접 열선을 형성한 후 열선의 양쪽 단자에 전기를 인가하여 열선으로부터 열을 발생시키고, 이에 의하여 유리 표면의 온도를 올리는 개념을 이용한 것이 대부분이다.Typical examples of application of such a heating structure are automobile or building heating glass. Most of the heat-generating glass uses the concept of attaching a hot-wire sheet to the glass surface or directly heating the glass surface and then applying electricity to both terminals of the hot-wire to generate heat from the hot-wire, thereby raising the temperature of the glass surface to be.
자동차용 또는 건축용 발열 유리는 열을 원활히 발생시킴과 더불어 원할한 외부 시야 확보를 위하여 낮은 저항과 투명도를 유지해야 하는 점을 감안하여, 기존의 투명 발열 유리는 ITO나 Ag박막과 같은 투명 도전재료를 스퍼터링 공정으로 투명한 면 발열층으로 형성한 후, 전극을 제조하는 방법이 사용되었지만, 이와 같은 방법에 따른 발열유리는 높은 면 저항으로 인하여 40V 이하의 저전압에서 구동되기 힘든 문제가 있었고, 또한 면전극의 특성상 대면적을 구현하기에 제한적인 문제점이 있었다.In view of the fact that heat generated by automotive or architectural heating glass is required to be maintained at low resistance and transparency in order to ensure a good external view, conventional transparent heat generating glass has a transparent conductive material such as ITO or Ag thin film A method of forming an electrode by forming a transparent surface heating layer by a sputtering process has been used. However, the heat-generating glass according to this method has a problem of being difficult to be driven at a low voltage of 40 V or less due to high surface resistance, There is a limitation in realizing a large area due to its characteristics.
이러한 발열유리의 발열체로 사용되는 ITO 를 적용하는 발열구조물의 경우는 최근에는 ITO의 주재료인 인듐(Indium)의 공급 부족으로 인하여 가격이 높아져 제조비용이 상승되며, 또한, ITO 자체의 특성상 유연성이 부족하여 유연성이 필요한 구조에는 적합하지 않은 문제점이 있다In the case of a heating structure using ITO, which is used as a heating element of such a heat-generating glass, a manufacturing cost is increased due to an insufficient supply of indium, which is the main material of ITO, and the flexibility of ITO itself is insufficient There is a problem that it is not suitable for a structure requiring flexibility
나아가, 발열유리의 발열체로 사용되는 탄소나노튜브를 적용하는 발열구조물의 경우는 탄소나노튜브들이 서로 연결된 구조로 이루어지는 나노 소재 밀집층 및 상기 나노 소재 밀집층과 전기적으로 연결되어 형성되는 단자로 구성되어 있어, 탄소나노튜브의 양산시 제조 공정비용이 높은 경향이 있으며, 공법의 기술적 난이도가 높은 문제가 있다. Further, in the case of a heating structure using carbon nanotubes used as a heating element of a heat generating glass, a nanomaterial dense layer having carbon nanotubes connected to each other and a terminal electrically connected to the nanomaterial dense layer There is a problem that the manufacturing process cost tends to be high when the carbon nanotubes are mass-produced, and the technical difficulty of the method is high.
본 발명의 실시예들은, 상술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 특히 상호 교차하는 발열패턴을 구비하는 발열구조물을 통해 발열의 효율성을 높일 수 있으며, ITO가 아닌 일반 도전성 재료의 미세패터닝을 통해 투명성이 확보된 발열체를 구현하여 경제적이면서도 시인성이 향상되며 연성(flexiblility)을 가지는 발열구조물을 제공할 수 있도록 할 수 있다.The embodiments of the present invention have been made to solve the above-mentioned problems. In particular, the heat generating efficiency of the heat generating structure having mutually intersecting heat generating patterns can be increased, and the fine patterning of a general conductive material It is possible to provide a heat generating structure which is economical and visibility is improved by implementing a heat generating element ensuring transparency and has flexibility.
상술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 실시예에서는, 기재 상의 다수의 발열패턴과 상기 다수의 발열패턴 중 적어도 어느 하나는 상호 교차하는 발열구조물을 제공할 수 있도록 한다. 이 경우 상기 발열구조물에는 발열패턴과 중첩되지 않도록 상기 기재상에 마련되는 고분자패턴과, 상기 발열패턴 및 상기 고분자패턴을 매립하는 보호층을 더 포함하여 구성될 수 있다.In order to solve the above-described problems, the embodiment of the present invention makes it possible to provide a heat generating structure in which at least one of a plurality of heat generating patterns on a substrate and a plurality of heat generating patterns cross each other. In this case, the heating structure may further include a polymer layer provided on the substrate so as not to overlap with the heating pattern, and a protective layer for embedding the heating pattern and the polymer pattern.
본 발명의 실시예에 따르면, 상호 교차하는 발열패턴을 구비하는 발열구조물을 통해 발열의 효율성을 높일 수 있으며, ITO가 아닌 일반 도전성 재료의 미세패터닝을 통해 투명성이 확보된 발열체를 구현하여 경제적이면서도 시인성이 향상되며 연성(flexiblility)을 가지는 발열구조물을 제공하는 효과가 있다.According to the embodiment of the present invention, heat generation efficiency can be improved through a heat generating structure having mutually intersecting heat generating patterns, and it is possible to realize a heat generating body which is ensured in transparency through fine patterning of a general conductive material instead of ITO, Is improved and there is an effect of providing a heating structure having flexibility.
특히, 본 발명의 실시예에서 발열패턴과 인접하는 고분자패턴 구조물을 삽입하여 연성 및 제품 자체의 안정성을 높일 수 있으며, 패터닝 재료 자체를 광경화성 또는 열경화성 레진을 사용하여 롤-투-롤 생산방식에 접목하는 경우 양산성을 높일 수도 있다.Particularly, in the embodiment of the present invention, the polymer pattern structure adjacent to the heat generating pattern can be inserted to enhance the ductility and the stability of the product itself, and the patterning material itself can be formed into a roll-to-roll production method by using a photo- If it is grafted, it can increase the productivity.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발열구조물의 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A' 단면 개념도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 발열구조물의 발열패턴의 배치를 도시한 평면개념도이다.
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 다양한 변형 실시예에 따른 발열구조물의 평면개념도이다.1 is a plan view of a heating structure according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view taken along line AA 'of FIG.
3 is a plan view showing a layout of a heating pattern of a heating structure according to an embodiment of the present invention.
4A to 4E are plane schematic views of a heating structure according to various modified embodiments of the present invention.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
Hereinafter, the configuration and operation according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description with reference to the accompanying drawings, the same reference numerals denote the same elements regardless of the reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발열구조물의 평면도이며, 도 2는 도 1의 A-A' 단면 개념도, 도 3은 도 1의 본 발명의 실시예에 따른 발열구조물의 발열패턴의 배치를 도시한 평면개념도이다.FIG. 1 is a plan view of a heating structure according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a conceptual view taken along line AA 'of FIG. 1, and FIG. 3 is a plan view showing a layout of a heating pattern of a heating structure according to an embodiment of the present invention It is a plan view of a plane.
도 1 내지 도 3을 참조하여 보면, 본 발명의 실시예에 따른 발열구조물은 기재(110)와 상기 기재(110) 상의 다수의 발열패턴(130)을 포함하여 구성될 수 있으며, 특히 상기 다수의 발열패턴(130) 중 적어도 어느 하나는 상호 교차하는 구조로 구현될 수 있다. 이 경우 상기 발열구조물이 투명 히터 등의 용도로 사용되는 경우, 상기 발열패턴(130)에 전원을 공급하기 위한 전극패턴(120a, 120b)가 더 포함될 수 있으며, 상기 전극패턴과 상기 발열패턴은 전기적으로 연결될 수 있도록 구현될 수 있다.1 to 3, a heating structure according to an embodiment of the present invention may include a
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 발열구조물의 특징적인 부분은, 상기 발열패턴(130)이 방향성을 가지는 다수의 패턴으로 구현되며, 다수의 패턴 중 적어도 어느 한 쌍 이상이 교차하는 구조로 구현될 수 있다. 여기서 '교차'하는 구조라는 것은, 직선, 곡선, 또는 직선이나 곡선으로 이루어진 폐곡선의 패턴들이 만나는 구조를 이루는 것을 의미하며, 이러한 패턴들의 형상 역시 규칙적 패턴일 수도 있고, 불규칙적인 패턴일 수도 있다.2 and 3, a characteristic part of the heat generating structure according to the embodiment of the present invention is that the
상기 규칙적인 패턴으로는 메쉬 패턴 등 당 기술분야의 패턴 형태가 사용될 수 있다. 상기 메쉬 패턴은 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형 및 팔각형 중 하나 이상의 형태를 포함하는 규칙적인 다각형 패턴을 포함할 수 있다. As the regular pattern, a pattern form of the related art such as a mesh pattern can be used. The mesh pattern may comprise a regular polygonal pattern comprising at least one of triangular, rectangular, pentagonal, hexagonal, and octagonal shapes.
아울러 불규칙적인 패턴은 랜덤한 패턴의 형상이 무작위적으로 배열되는 것으로, 다양한 구조의 폐곡선의 구조를 포함할 수 있다. 상기 불규칙적인 패턴은 연속하여 연결된 폐쇄도형들의 테두리 구조를 포함하며, 상기 불규칙적인 임의의 단위 면적(1cm × 1cm) 내에서 동일한 형태의 폐쇄도형이 존재하지 않고, 상기 폐쇄도형들의 꼭지점 개수는, 상기 폐쇄도형들과 동일한 개수의 사각형들의 꼭지점 개수와 상이할 수 있다.In addition, irregular patterns are randomly arranged in random pattern shapes, and may include structures of closed curves of various structures. Wherein the irregular pattern includes a frame structure of successively connected closed shapes, and the closed shape of the same shape does not exist in the irregular arbitrary unit area (1 cm x 1 cm), and the number of vertexes of the closed shapes is May be different from the number of vertices of the same number of squares as the closed geometries.
보다 구체적으로, 상기 폐쇄도형들의 꼭지점 개수는, 상기 폐쇄도형들과 동일한 개수의 사각형들의 꼭지점 개수와 비교하였을 때 더 많을 수 있고, 1.9~ 2.1배 더 많을 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 상기 폐쇄도형들은 서로 연속하여 연결된 것으로서, 예컨대 상기 폐쇄도형들이 다각형인 경우에는 서로 이웃하는 폐쇄도형들이 적어도 하나의 변을 공유하는 형태일 수 있다.More specifically, the number of vertexes of the closed shapes may be greater than the number of vertices of the same number of squares as the closed shapes, and may be 1.9 to 2.1 times larger, but is not limited thereto. The closed graphics may be connected to each other in a continuous manner, for example, when the closed graphics are polygonal, the adjacent closed graphics may share at least one side.
또한, 상기 불규칙적인 패턴은 연속하여 연결된 폐쇄도형들의 테두리 구조를 포함하며, 상기 불규칙적인 패턴은 임의의 단위면적(1cm × 1cm) 내에서 동일한 형태의 폐쇄도형이 존재하지 않고, 상기 폐쇄도형들의 꼭지점 개수는, 상기 폐쇄도형들 각각의 무게중심들 간의 최단거리를 연결하여 형성한 다각형의 꼭지점의 개수와 상이할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 폐쇄도형들의 꼭지점 개수는, 상기 폐쇄도형들 각각의 무게중심들간의 최단거리를 연결하여 형성한 다각형의 꼭지점의 개수와 비교하였을 때 더 많을 수 있고, 1.9 ~ 2.1배 더 많을 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 본 발명에 있어서, 상기 꼭지점은 전도성 패턴의 폐쇄도형들의 테두리를 구성하는 선들이 서로 교차하는 점을 의미하는 것으로 정의하기로 한다. 상기 불규칙적인 패턴은, 규칙적으로 배열된 단위 유닛셀 내에 각각 임의의 점들을 배치한 후, 각각의 점들이 다른 점들로부터의 거리에 비하여 가장 가까운 점과 연결되어 이루어진 폐쇄도형들의 테두리 구조의 형태일 수 있다.
In addition, the irregular pattern includes a frame structure of successively connected closed shapes, wherein the irregular pattern has no closed shape of the same type within an arbitrary unit area (1 cm x 1 cm), and the vertex of the closed shapes The number may be different from the number of vertexes of the polygon formed by connecting the shortest distance between the centers of gravity of each of the closed graphics. More specifically, the number of vertexes of the closed diagrams may be greater when compared to the number of vertexes of the polygons formed by connecting the shortest distance between the centers of gravity of each of the closed diagrams, and may be greater by 1.9 to 2.1 times However, the present invention is not limited thereto. In the present invention, the vertex is defined as a point at which the lines constituting the edges of the closed graphics of the conductive pattern intersect with each other. The irregular pattern may be in the form of a frame structure of closed shapes formed by arranging arbitrary points in regularly arranged unit unit cells and then connecting each point to the closest point relative to the distance from the other points have.
이러한 '교차'의 구조 중 일 예로서, 일정한 방향성 가지고 발열패턴의 배열방향이 중첩되는 구조로 메쉬형 구조를 실시예로 들어 설명하면, 도 3의 구조와 같이 기재(110)의 폭방향인 제1방향으로 배치되는 제1발열패턴(131)과, 상기 기재(110)의 길이방향인 제2방향으로 배치되는 제2발열패턴(132)의 구조와 같이 메쉬형 구조로 교차하는 것을 들 수 있다.As an example of the structure of the 'intersection', a mesh-like structure having a structure in which the arrangement directions of the heating patterns are overlapped with each other in a predetermined direction will be described as an embodiment. The
이 경우, 도 3의 구조에서 제1발열패턴 및 제2발열패턴 들은 상호 교차구조를 구현하되, 교차각이 90도를 이루는 구조로 배치되어 있으나, 이는 일 예이며, 실질적으로 교차각이 반드시 직교하지 않는 구조로 이루어지는 것도 가능함은 물론이다. 이러한 교차구조는 일정한 기재의 면적에 발열율을 높일 수 있으며, ITO 외의 다양한 도전성 재료를 진공증착의 방식을 통해 투명성을 가지도록 패터닝하는 방식으로 구현할 수 있다.In this case, in the structure of FIG. 3, the first heat generating pattern and the second heat generating patterns are arranged so as to form mutually intersecting structures with a crossing angle of 90 degrees, but this is merely an example, It is of course possible to use a structure which does not include the above. Such a cross structure can increase the heat generation rate to a certain area of the base material and can be realized by patterning various conductive materials other than ITO to have transparency through a vacuum deposition method.
즉, 본 발명의 실시예에서의 상기 기재(110)은 일정한 광투과도, 즉 투명도를 가지는 재료로 이루어진 기판이나 시트 부재일 수 있으며, 시인성을 향상하면서도 공정성 및 유연성을 확보하기 위해 도전성 발열재료를 ITO가 아닌 도전성 물지을 적용하여 박막형으로 패터닝할 수 있게 된다. That is, in the embodiment of the present invention, the
이를 위해 상기 발열패턴에 적용될 수 있는 물질은 은, 구리, 니켈, 주석, 인듐, 티탄, 파라듐, 알루미늄, 크롬, 규소, 텅스텐, 바나듐, 아연, 탄탈, 금, 백금, 및 코발트로 이루어진 군로부터 선택되는 적어도 1종의 금속의 단층 또는 적층체, 또는 1종의 금속의 합금박막의 단층 또는 적층체가 적용될 수 있다. 또는, 상기 발열패턴은, 은, 구리, 니켈, 주석, 인듐, 티탄, 파라듐, 알루미늄, 크롬, 규소, 텅스텐, 바나듐, 아연, 탄탈, 금, 백금, 및 코발트로 이루어진 군로부터 선택되는 적어도 1 종 이상의 금속을 포함하는 혼합물박막의 단층 또는 적층체로 구현될 수도 있다. 이러한 금속계열의 재질을 진공 증착을 통해 패터닝하게 되는 경우, 공정성이 용이해지며 박막화가 가능하는바, 투명성에 가까운 전극으로 구현하는 것이 가능하게 된다.To this end, the material which can be applied to the heating pattern is selected from the group consisting of silver, copper, nickel, tin, indium, titanium, palladium, aluminum, chromium, silicon, tungsten, vanadium, zinc, tantalum, gold, platinum and cobalt A single layer or a laminate of at least one selected metal or a single layer or a laminate of an alloy thin film of one kind of metal may be applied. Alternatively, the heat generating pattern may be at least one selected from the group consisting of silver, copper, nickel, tin, indium, titanium, palladium, aluminum, chromium, silicon, tungsten, vanadium, zinc, tantalum, gold, platinum, and cobalt Or may be embodied as a single layer or a laminate of a mixture thin film containing more than two kinds of metals. When such a metal-based material is patterned by vacuum deposition, the process is easy and the film can be made thin, so that it can be realized as an electrode close to transparency.
아울러, 상기 발열패턴 상에는 금속산화물, 금속질화물, 금속산화질화물, 금속질화수소화물 및 금속탄화물로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1 종 이상의 재료를 포함하는 단층, 또는 2 이상의 층으로 이루어진 반사방지층을 더 포함하는 것도 가능하다. 이러한 상기 반사방지층이 형성되는 경우, 발열특성의 조절이 용이하게 되며, 원하는 저항 및 산화특성을 조절하여 신뢰도를 높일 수 있게 된다. 상기 보호막의 두께는 0.05um ~ 0.2um의 범위에서 형성될 수 있으며, 보호막의 두께가 0.05um 미만인 경우에는 산화특성의 조절이 어렵고 원하는 발열을 위한 저항범위를 형성하기 어렵게 되며, 0.2um를 초과하는 경우에는 저항의 폭이 커져서 발열특성을 저해하게 되며, 발열구조물에 필요한 시인성 및 유연성을 확보하기 어려운 요인으로 작용하게 된다.Further, the heat generating pattern may further include a single layer or at least two layers of an antireflection layer including at least one material selected from the group consisting of metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides, metal nitrides and metal carbides It is also possible to do. When the antireflection layer is formed, the exothermic characteristics can be easily controlled, and the desired resistance and oxidation characteristics can be controlled to improve the reliability. If the thickness of the protective layer is less than 0.05 탆, it is difficult to control the oxidation characteristic and it is difficult to form a resistance range for a desired heat generation. When the thickness of the protective layer is more than 0.2 탆 The width of the resistor is increased to deteriorate the heat generating characteristic and it becomes difficult to secure visibility and flexibility required for the heat generating structure.
본 발명의 실시예에서의 상기 기재(110)는 상술한 것과 같이 광투과도, 즉 투명도를 가지는 재료를 적용할 수 있다. 이 경우 투명도라 함은 광투과도 1~99% 범위의 재질을 포함하는 개념으로, 일 예로 PI, PET, PC, PE, PC, PVA 중 어느 하나를 포함하는 재료를 적용할 수 있다.The
아울러, 도 2의 도면에 도시된 것과 같이, 본 발명의 실시예에 따른 발열구조물은, 발열패턴(130)과 인접하여 고분자패턴(140)을 더 포함하여 구성될 수 있다. 상기 고분자패턴(140)은 고분자 체인을 가지는 다양한 재료가 적용될 수 있다. 일 예로 광경화성 수지 또는 열경화성 수지를 적용하여 발열패턴(130)과 인접하는 부위에 형성될 수 있도록 해, 전체적인 발열구조물의 유연성을 확보하면서도 구조물 전체의 강도를 강화하고, 발열패턴을 보호할 수 있으며, 발열패턴에서 발생하는 열을 효율적으로 기재(110)의 표면으로 확산할 수 있는 기능을 수행하게 된다.2, the heating structure according to an exemplary embodiment of the present invention may further include a
도 2와 도 3에 도시된 본 발명의 일 실시예로서의 발열패턴과 고분자패턴의 구조의 구현예를 설명하면, 상기 발열패턴(130)과 중첩되지 않도록 상기 기재상에 고분자패턴(140)이 배치될 수 있다.2 and 3, the
이 경우, 상기 발열패턴(130)은, 상기 기재의 폭방향인 제1방향으로 배치되는 제1발열패턴(131)과, 상기 기재의 길이방향인 제2방향으로 배치되는 제2발열패턴(132)을 포함하는 구조로 구현될 수 있다.물론, 이 경우 도 3에 도시된 것과 같이, 각 발열패턴은 외부 전극(120a, 120b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 3에 도시된 것과 같이, 상기 발열패턴의 배치구조에서, 상기 제1발열패턴의 배열 축과 상기 제2발열패턴의 배열 축이 실질적으로 직교하는 구조를 예로 설명하고 있으나, 본 발명의 실시예는 이에 한정하지 않으며, 다양한 각도와 형태로 변형되어 교차하는 메쉬형 구조물로 구현될 수 있다.In this case, the
나아가, 이러한 상호 교차하는 구조의 발열패턴(130)고 인접하는 개소에 고분자패턴(140)이 배치될 수 있다. 이 경우, '인접'한다는 개념은 발열패턴의 외측면과 밀착하거나, 일정 간격 이격되도록 배치될 수 있는 구성을 모두 포함하는 개념이다. 상술한 것과 같이, 상기 고분자패턴(140)은 전체적인 발열구조물의 유연성을 확보하면서도 구조물 전체의 강도를 강화하고, 발열패턴을 보호할 수 있으며, 발열패턴에서 발생하는 열을 효율적으로 기재(110)의 표면으로 확산할 수 있는 기능을 구현할 수 있도록 한다.Further, the
또한, 상기 제1발열패턴 또는 상기 제2발열패턴의 선폭은 0.2um~10um의 범위를 충족하도록 형성할 수 있다. 이는, 상기 범위를 벗어나는 경우, 0.2um 미만의 범위의 선폭에서는 발열의 특성을 구현할 만한 저항치를 충족하기 어려우며, 10um 초과하는 범위에서는, 발열구조물에 필요한 시인성 및 유연성을 확보하기 어려운 문제가 발생하게 된다. 이를 위해, 상기 제1발열패턴 또는 상기 제2발열패턴의 높이(기재 표면에서 상부 방향으로의 두께)는 0.01um~2um의 범위에서 형성될 수 있다.The line width of the first heat generating pattern or the second heat generating pattern may be in a range of 0.2um to 10um. This is because it is difficult to satisfy the resistance value capable of realizing the heat generation characteristic at a line width in the range of less than 0.2um when exceeding the above range and it is difficult to secure visibility and flexibility required for the heat generation structure in the range exceeding 10um . For this purpose, the height of the first heat generating pattern or the second heat generating pattern (thickness in the upward direction from the surface of the substrate) may be in the range of 0.01um to 2um.
나아가, 도 2 및 도 3의 구조에서의 발열패턴은 기재 상에 배치되도록 형성됨을 예시하였으나, 여기서 '기재 상에 배치'란 기재의 표면에 배치되는 것 외에도, 기재 표면을 일정 부분 가공하여 음각의 패턴을 구현한 후, 그 내부에 발열패턴의 재료를 충진하는 방식으로 구현하는 구조를 포함하는 개념이다. 즉, 상기 기재의 표면에 상기 발열패턴의 일부 또는 전부가 매립되는 구조로 구현하는 것도 가능하다. 이러한 매립구조는 발열구조물의 두께를 더욱 박형화할 수 있음과 동시에 유연성을 증대할 수 있는 장점이 구현되게 된다.
Furthermore, although the heat generating patterns in the structures of FIGS. 2 and 3 are illustrated as being arranged on the substrate, the 'arrangement on the substrate' is not limited to being disposed on the surface of the substrate, And a structure in which a pattern is implemented and then the material of the heating pattern is filled in the pattern. That is, a structure in which a part or all of the heat generating pattern is embedded on the surface of the substrate is also possible. Such a buried structure is advantageous in that the thickness of the exothermic structure can be further reduced and flexibility can be increased.
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 실시예에 따른 발열패턴 및 고분자패턴의 다양한 변형실시예를 도시한 것이다.4A to 4E illustrate various modified embodiments of the heating pattern and the polymer pattern according to the embodiment of the present invention.
도 4a의 구조는 도 3에서 상술한 상호 교차하는 제1발열패턴(131)과 제2발열패턴(132)의 배치 구조를 예시한 것이며, 이러한 교차구조는 직교하는 것외에 다양한 각도로 교차하는 구조를 포함함은 상술한 것과 같다.4A illustrates an arrangement structure of the
도 4b의 구조를 살펴보면, 본 발명의 실시예에서의 상기 발열패턴(130)이 단순히 교차하는 구조 외에, 직선(line) 형태의 제1발열패턴 및 제2발열패턴의 형상에 변형되는 구조(이하, '확장패턴'이라 한다.)를 구현할 수 있다. 일예로, 도 4b에 도시된 것과 같이, 상기 제1발열패턴(131) 또는 상기 제2발열패턴(132)은, 중심부에 상기 기재의 표면이 노출되는 확장패턴(133)을 각각 구비할 수 있다. 물론, 도 4b의 구조에서는 상기 확장패턴(133)이 상기 제1발열패턴과 상기 제2발열패턴의 교차부위에 배치되도록 한 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 도 4e와 같이 다양하게 확장패턴을 구현할 수 있으며, 상호 교차하는 구조도 다양화 할 수 있다. 이러한 확장패턴(133)은 단순한 직선 형태의 발열패턴의 발열 표면적을 넓힐 수 있는 장점이 있으며, 중심부가 비어 있는 구조로 구현되도록 하여 유연성 확보에 저해되지 않도록 하는 특징이 구현되게 된다. 이러한 것은 도 4b와 같이 확장패턴의 평면 단면의 형상이 원형을 예로 들었으나, 이에 한정되지 않고 타원, 반원, 곡률을 가지는 다양한 도형의 형상으로 구현될 수 있다.4B, a structure in which the
나아가, 상술한 확장패턴(133)은 도 4c 및 도 4d와 같이, 일정한 개소에 첨(尖)부, 즉 꼭지점이 구현되는 구조의 다각형 도형으로 구현될 수 있다.4C and FIG. 4D, the
상술한 확장패턴(133)의 선폭은 상술한 제1발열패턴(131) 및 제2발열패턴(132)와 동일한 선폭을 가지도록 구현될 수 있으나, 시인성 및 유연성의 확보하기 위해, 상술한 제1발열패턴(131) 및 제2발열패턴(132)의 선폭보다 작게 구현될 수 있다.The line width of the
도 4e에 도시된 구조는, 상술한 제1발열패턴(131) 및 제2발열패턴(132)에 확장패턴(133)이 각각 구현되며, 확장패턴(133)이 상술한 제1발열패턴(131) 및 제2발열패턴(132)의 교차부위 이외의 영역에 배치되도록 구현한 예를 도시한 것이다.The structure shown in FIG. 4E is such that the
물론, 도 4a 내지 도 4e의 구조에서 고분자패턴(140)이 상술한 제1발열패턴(131) 및 제2발열패턴(132)과 인접하는 부분(142)에 배치될 수 있으며, 나아가 상기 확장패턴(133)의 중심부의 기판의 노출부분(141)에도 구현될 수 있다.Of course, in the structures of FIGS. 4A to 4E, the
나아가, 본 발명의 실시예에 따른 발열구조물은, 도 2에 도시된 것과 같이, 상기 발열패턴(130) 및 상기 고분자패턴(140)을 매립하는 보호층(150)을 더 포함하여 구성될 수 있다. 상기 보호층(150)은 투명성을 가지는 레진(고분자재료)를 이용하여 상기 발열패턴(130) 및 상기 고분자패턴(140)의 상부에 적층되며, 상기 발열패턴(130) 및 상기 고분자패턴(140)에 이격부위가 존재하는 경우, 이 이격부위를 매립하는 구조로 구현될 수 있다. 보호층의 재료로는 폴리머, 필름, 접착물질의 특성을 가지는 레진을 적용할 수 있다.
2, the heat generating structure according to the embodiment of the present invention may further include a
상술한 본 발명이 실시예에 따른 발열구조물은 상술한 것과 같이 전원의 공금모듈과 결합하여 다양한 발열장치에 적용될 수 있다. 이를 테면, 차량용 전면, 후면, 또는 램프용 유리, 건축용 유리, 선박, 항공기 등 다양한 구조물에 적용될 수 있다. 이는 본 발명의 실시예에 따른 발열구조물이 저렴한 비용으로 양산화가 가능하도록 구현되는 구조적, 재료적 특징에서 기인한 것으로, 특히 유연성(flexibility)을 구비하는 특징으로 다양한 개소와 형상에 적용이 가능하게 된다.The heating structure according to the embodiment of the present invention can be applied to various heating devices in combination with a power supply module as described above. For example, it can be applied to various structures such as front, rear, or glass for lamp, glass for construction, ship, aircraft and the like. This is due to the structural and material characteristics that the heat generating structure according to the embodiment of the present invention can be mass-produced at a low cost, and it is particularly applicable to various parts and shapes with a feature of flexibility .
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments of the present invention, but should be determined by the claims and equivalents thereof.
110: 기재
120a, 120b: 전극
130: 발열패턴
131: 제1발열패턴
132: 제2발열패턴
133: 확장패턴
140: 고분자 패턴110: substrate
120a, 120b:
130: heat pattern
131: first heating pattern
132: second heating pattern
133: Extended pattern
140: Polymer pattern
Claims (15)
상기 기재 상의 다수의 발열패턴; 및
상기 발열패턴과 전기적으로 연결되는 전극패턴;을 포함하며,
상기 다수의 발열패턴 중 적어도 어느 하나는 교차하는 발열구조물.
materials;
A plurality of heating patterns on the substrate; And
And an electrode pattern electrically connected to the heating pattern,
Wherein at least one of the plurality of heating patterns intersects the heating structure.
상기 발열패턴은,
상기 기재의 폭방향인 제1방향으로 배치되는 제1발열패턴과,
상기 기재의 길이방향인 제2방향으로 배치되는 제2발열패턴을 포함하는 발열구조물.
The method according to claim 1,
The heating pattern
A first heat generating pattern arranged in a first direction which is a width direction of the substrate,
And a second heat generating pattern disposed in a second direction that is the longitudinal direction of the substrate.
상기 제1발열패턴의 배열 축과 상기 제2발열패턴의 배열 축이 실질적으로 직교하는 발열구조물.
The method of claim 2,
Wherein the arrangement axis of the first heating pattern and the arrangement axis of the second heating pattern are substantially perpendicular to each other.
상기 제1발열패턴 또는 상기 제2발열패턴은,
확장패턴을 더 포함하는 발열구조물.
The method according to claim 1,
Wherein the first heat generating pattern or the second heat generating pattern comprises:
A heating structure further comprising an expansion pattern.
상기 확장패턴의 중심부에 상기 기재의 표면이 노출되는 영역이 존재하는 발열구조물.
The method of claim 4,
And a region in which the surface of the base material is exposed is present in the central portion of the expansion pattern.
상기 확장패턴은,
상기 제1발열패턴과 상기 제2발열패턴의 교차부위에 배치되는 발열구조물.
The method of claim 5,
The expansion pattern may include:
And a heat generating structure disposed at an intersection of the first heat generating pattern and the second heat generating pattern.
상기 확장패턴의 평면의 형상이 곡률을 가지는 구조인 발열구조물.
The method of claim 4,
Wherein the expansion pattern has a planar shape having a curvature.
상기 발열구조물은,
상기 발열패턴과 중첩되지 않도록 상기 기재상에 마련되는 고분자패턴을 더 포함하는 발열구조물.
The method according to any one of claims 1 to 7,
The heat-
And a polymer pattern provided on the substrate so as not to overlap with the heat generating pattern.
상기 고분자패턴의 높이가 상기 발열패턴의 높이 이상인 발열구조물.
The method of claim 8,
Wherein a height of the polymer pattern is not less than a height of the heating pattern.
상기 발열패턴은,
은, 구리, 니켈, 주석, 인듐, 티탄, 파라듐, 알루미늄, 크롬, 규소, 텅스텐, 바나듐, 아연, 탄탈, 금, 백금, 및 코발트로 이루어진 군로부터 선택되는 적어도 1종의 금속의 단층 또는 적층체, 또는 1종의 금속의 합금박막의 단층 또는 적층체인 발열구조물.
The method according to claim 1,
The heating pattern
Layer or laminate of at least one metal selected from the group consisting of copper, nickel, tin, indium, titanium, palladium, aluminum, chromium, silicon, tungsten, vanadium, zinc, tantalum, gold, platinum and cobalt Or a single layer or a laminate of an alloy thin film of one kind of metal.
상기 발열패턴은,
은, 구리, 니켈, 주석, 인듐, 티탄, 파라듐, 알루미늄, 크롬, 규소, 텅스텐, 바나듐, 아연, 탄탈, 금, 백금, 및 코발트로 이루어진 군로부터 선택되는
적어도 1 종 이상의 금속을 포함하는 혼합물박막의 단층 또는 적층체인 발열구조물.
The method according to claim 1,
The heating pattern
Is selected from the group consisting of copper, nickel, tin, indium, titanium, palladium, aluminum, chromium, silicon, tungsten, vanadium, zinc, tantalum, gold, platinum, and cobalt
A heating structure as a single layer or a laminate of a mixture thin film containing at least one metal.
상기 발열패턴은,
금속산화물, 금속질화물, 금속산화질화물, 금속질화수소화물 및 금속탄화물로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1 종 이상의 재료의 단층, 또는 2 이상의 층으로 이루어진 반사방지층을 더 포함하는 발열구조물.
The method according to claim 1,
The heating pattern
Wherein the antireflection layer further comprises a single layer or at least two layers of at least one material selected from the group consisting of metal oxides, metal nitrides, metal oxides, metal nitrides and metal carbides.
상기 발열패턴은,
상기 기재의 표면에 상기 발열패턴의 일부 또는 전부가 매립되는 구조인 발열구조물.
The method according to claim 1,
The heating pattern
And a part or all of the heat generating pattern is buried on the surface of the substrate.
상기 발열패턴 및 상기 고분자패턴을 매립하는 보호층을 더 포함하는 발열구조물.
The method of claim 8,
And a protective layer for embedding the heating pattern and the polymer pattern.
상기 기재는,
광투과성의 PI, PET, PC, PE, PC, PVA 중 어느 하나를 포함하는 발열구조물.The method according to claim 1,
The above-
A heat generating structure comprising any one of light-transmitting PI, PET, PC, PE, PC and PVA.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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KR (1) | KR102238165B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2021054615A1 (en) * | 2019-09-16 | 2021-03-25 | 박상구 | Rhombus-shaped heating element |
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KR20110042421A (en) * | 2009-10-19 | 2011-04-27 | 김수호 | Pliable heating mesh capable of unifrom heating and pliable heating sheet using the same |
KR20130032659A (en) * | 2011-09-23 | 2013-04-02 | 삼성전기주식회사 | Transparent heatting device |
KR20130131922A (en) * | 2012-05-25 | 2013-12-04 | 한국생산기술연구원 | A fabrication method of transparent surface heater with high heating performance and uniformity |
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2014
- 2014-05-09 KR KR1020140055828A patent/KR102238165B1/en active IP Right Grant
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