KR20150124826A - apparatus for lighting having heat sink - Google Patents

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KR20150124826A
KR20150124826A KR1020140051891A KR20140051891A KR20150124826A KR 20150124826 A KR20150124826 A KR 20150124826A KR 1020140051891 A KR1020140051891 A KR 1020140051891A KR 20140051891 A KR20140051891 A KR 20140051891A KR 20150124826 A KR20150124826 A KR 20150124826A
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light emitting
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heat
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heat dissipation
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KR1020140051891A
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고익환
김종락
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서울바이오시스 주식회사
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Abstract

According to one embodiment of the present invention, a heater type lighting installation includes: a base part; a light emitting diode unit which is disposed on a surface of the base part and irradiates light; and a heating protrusion part which protrudes toward the outside of the base part and is installed to be separated from the light emitting diode.

Description

방열형 조명장치{ apparatus for lighting having heat sink}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 개시(disclosure)는 조명장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 방열형 조명장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] This disclosure relates to a lighting apparatus, and more particularly to a radiating type lighting apparatus.

일반적으로, 가정이나 사무실 등의 천정이나 벽에 설치되는 실내 조명장치로 형광등이나 백열등이 많이 사용되고 있으나, 수명이 짧고 조도가 낮으며 에너지 효율이 떨어지는 단점이 있으므로, 최근에는 이들보다 상대적으로 수명이 길고 조도가 높으며 소비전력이 낮은 발광다이오드(Light Emitting Diode : LED)를 광원으로 이용한 엘이디 조명장치의 사용이 확대되고 있는 실정이다.In general, fluorescent lamps and incandescent lamps are widely used as indoor lighting devices installed in ceilings or walls of homes, offices, etc. However, since they have a short life span, low illumination and low energy efficiency, The use of an LED illumination device using a light emitting diode (LED) having a high illumination and a low power consumption as a light source is being widened.

통상적으로 엘이디 조명장치는 엘이디 발광 모듈을 지지함과 동시에 엘이디 발광 모듈로부터 발생되는 열을 방출하는 기능을 수행하는 히트싱크와, 히트싱크에 결합되어 엘이디 발광 모듈을 커버하는 확산커버를 포함한다. 또한, 엘이디 조명장치는 외부로부터 입력되는 교류 전원을 발광다이오드의 구동에 적합한 직류 전원으로 변환하기 위한 전원공급장치를 필요로 한다.Generally, the LED illumination device includes a heat sink that supports the LED light emitting module and emits heat generated from the LED light emitting module, and a diffusion cover that is coupled to the heat sink and covers the LED light emitting module. Further, the LED illumination device requires a power supply for converting an AC power input from the outside into a DC power suitable for driving the light emitting diode.

그러나, 종래의 엘이디 조명장치의 작동 시에 많은 열이 발생하게 되며, 히트싱크를 통해 열의 방열이 원활하게 이루어지지 못하는 경우에는 부품의 내구성이 저하될 우려가 있다. 또한 평면 형상에 엘이디 조명장치가 설치되는 경우에는, 외부의 작은 충격으로도 부품이 손쉽게 손상되어 유지보수 비용이 증가할 수 있다.However, when a conventional LED illumination device operates, a lot of heat is generated. In the case where heat can not be radiated smoothly through the heat sink, the durability of parts may be lowered. Further, in the case where the LED illumination device is provided in a planar shape, the parts may be easily damaged even with a small external impact, which may increase the maintenance cost.

본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제2014-0029580(2014.03.11 공개, 발명의 명칭: 직관형 엘이디 조명장치)에 개시되어 있다.
BACKGROUND ART [0002] The background art of the present invention is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2014-0029580 (titled "Intuitive LED illumination device", published on Apr. 31, 2014).

본 개시의 실시 예들은 엘이디 조명장치의 파손을 방지하는 한편 히트싱크를 통한 방열이 용이하게 이루어질 수 있는 방열형 조명장치를 제시하고자 한다.
Embodiments of the present disclosure aim to provide a heat-dissipative light device in which breakage of an LED illumination device can be prevented while heat dissipation through a heat sink can be facilitated.

본 개시의 일 측면에 따르는 방열형 조명장치가 개시된다. 상기 방열형 조명장치는 베이스부, 상기 베이스부의 표면에 배치되어 광을 조사하는 발광다이오드부 및 상기 베이스부의 외측으로 돌출되며, 상기 발광다이오드부와 이격된 상태로 설치되는 방열돌출부를 포함한다.Disclosed is a heat-dissipative lighting apparatus according to one aspect of the present disclosure. The heat radiating type lighting apparatus includes a base portion, a light emitting diode portion disposed on a surface of the base portion to irradiate light, and a heat dissipation protrusion protruding outside the base portion and spaced apart from the light emitting diode portion.

본 개시의 다른 측면에 따르는 방열형 조명장치가 개시된다. 상기 방열형 조명장치는 베이스부, 상기 베이스부의 표면에 배치되어 광을 조사하는 발광다이오드부, 상기 베이스부의 외측으로 돌출되며, 상기 발광다이오드부와 이격된 상태로 설치되는 방열돌출부 및 상기 방열돌출부와 이격되어 상기 베이스부의 외측으로 돌출되며, 상기 발광다이오드부에서 전달된 열을 공기 중으로 방열하는 방열리브부를 포함한다.
Disclosed is a heat-dissipative lighting apparatus according to another aspect of the present disclosure. The heat radiating type lighting apparatus includes a base portion, a light emitting diode portion disposed on a surface of the base portion to irradiate light, a heat radiating protrusion portion protruding outside the base portion and spaced apart from the light emitting diode portion, And a heat dissipating rib portion protruding outside the base portion and radiating heat transferred from the light emitting diode portion into the air.

본 개시의 실시예에 따르면, 발광다이오드부 보다 방열돌출부가 베이스부에서 돌출된 형상으로 설치되므로 발광다이오드부의 파손을 방지할 수 있다. 또한 방열돌출부와 방열리브부가 베이스부에 연결되어 발광다이오드부에서 발생된 열을 전달받아 대기 중으로 열을 방출시키므로 발광다이오드부의 방열이 용이하게 이루어지는 방열형 조명장치를 제공할 수 있다.
According to the embodiment of the present disclosure, since the heat dissipating protrusion is protruded from the base part, the damage of the light emitting diode part can be prevented. Further, the heat dissipation protrusion and the heat dissipating rib are connected to the base portion to receive heat generated from the light emitting diode portion, and heat is released to the atmosphere, so that it is possible to provide a heat dissipation type lighting device in which heat dissipation of the light emitting diode portion is facilitated.

도 1은 본 개시의 제1 실시 예에 따르는 방열형 조명장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 본 개시의 제1 실시 예에 따르는 방열형 조명장치를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 3은 본 개시의 제1 실시 예에 따르는 방열형 조명장치를 개략적으로 도시한 정면도이다.
도 4는 본 개시의 제1 실시 예에 따르는 발광다이오드부에서 발생된 광선이 방열돌출부의 상측으로 조사되는 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 개시의 제1 실시 예에 따르는 발광다이오드부에서 발생된 광선의 일부가 방열돌출부에 반사된 후 상측으로 조사되는 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6은 본 개시의 제2 실시 예에 따르는 방열형 조명장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 7은 본 개시의 제2 실시 예에 따르는 방열형 조명장치를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 8은 본 개시의 제2 실시 예에 따르는 방열형 조명장치를 개략적으로 도시한 정면도이다.
도 9는 본 개시의 제3 실시 예에 따르는 방열형 조명장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 10은 본 개시의 제3 실시 예에 따르는 방열형 조명장치를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 11은 본 개시의 제3 실시 예에 따르는 방열형 조명장치를 개략적으로 도시한 배면도이다.
도 12는 본 개시의 제4 실시 예에 따르는 방열형 조명장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 13은 본 개시의 제4 실시 예에 따르는 방열형 조명장치를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 14는 본 개시의 제4 실시 예에 따르는 방열형 조명장치를 개략적으로 도시한 정면도이다.1 is a perspective view schematically showing a heat radiating type lighting apparatus according to a first embodiment of the present disclosure;
2 is a side view schematically showing a heat radiating type lighting apparatus according to the first embodiment of the present disclosure;
Fig. 3 is a front view schematically showing a heat radiating type lighting apparatus according to the first embodiment of the present disclosure; Fig.
4 is a view schematically showing a state in which light rays generated in the light emitting diode unit according to the first embodiment of the present disclosure are irradiated to the upper side of the heat dissipation projection.
FIG. 5 is a view schematically showing a state in which a part of a light beam generated in the light emitting diode unit according to the first embodiment of the present disclosure is irradiated upward after being reflected by the heat dissipating projection. FIG.
6 is a perspective view schematically showing a heat radiating type lighting apparatus according to a second embodiment of the present disclosure;
Fig. 7 is a side view schematically showing a heat radiating type lighting apparatus according to a second embodiment of the present disclosure; Fig.
Fig. 8 is a front view schematically showing a heat radiating type lighting apparatus according to the second embodiment of the present disclosure; Fig.
Fig. 9 is a perspective view schematically showing a heat radiating type lighting apparatus according to a third embodiment of the present disclosure; Fig.
10 is a side view schematically showing a heat radiating type lighting apparatus according to a third embodiment of the present disclosure;
11 is a rear view schematically showing a heat radiating type lighting apparatus according to a third embodiment of the present disclosure;
12 is a perspective view schematically showing a heat radiating type lighting apparatus according to a fourth embodiment of the present disclosure.
13 is a side view schematically showing a heat radiating type lighting apparatus according to a fourth embodiment of the present disclosure.
14 is a front view schematically showing a heat radiating type lighting apparatus according to a fourth embodiment of the present disclosure.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 개시의 실시 예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 본 개시에 개시된 기술은 여기서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 도면에서 각 장치의 구성요소를 명확하게 표현하기 위하여 상기 구성요소의 폭이나 두께 등의 크기를 다소 확대하여 나타내었다. Embodiments of the present disclosure will now be described in more detail with reference to the accompanying drawings. However, the techniques disclosed in this disclosure are not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. In the drawings, the width, thickness, and the like of the components are enlarged in order to clearly illustrate the components of each device.

본 명세서에서 일 요소가 다른 요소 '위' 또는 '아래'에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 이는 상기 일 요소가 다른 요소 '위' 또는 '아래'에 바로 위치하거나 또는 그들 요소들 사이에 추가적인 요소가 개재될 수 있다는 의미를 모두 포함한다. 본 명세서에서, '상부' 또는 '하부' 라는 용어는 관찰자의 시점에서 설정된 상대적인 개념으로, 관찰자의 시점이 달라지면, '상부' 가 '하부'를 의미할 수도 있고, '하부'가 '상부'를 의미할 수도 있다. Where an element is referred to herein as being located on another element "above" or "below", it is to be understood that the element is directly on the other element "above" or "below" It means that it can be intervened. In this specification, the terms 'upper' and 'lower' are relative concepts set at the observer's viewpoint. When the viewer's viewpoint is changed, 'upper' may mean 'lower', and 'lower' It may mean.

복수의 도면들 상에서 동일 부호는 실질적으로 서로 동일한 요소를 지칭한다. 또, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 기술되는 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. Like numbers refer to like elements throughout the several views. It is to be understood that the singular forms "a", "an", and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise, and the terms "comprise" Or combinations thereof, and does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이하 상술하는 본 개시의 실시예들은 발광다이오드부의 파손을 방지하는 한편 발광다이오드부에서 발생된 열을 용이하게 방열할 수 있는 방열형 조명장치를 제공한다.
Embodiments of the present disclosure described below provide a heat-dissipative lighting device capable of easily dissipating heat generated in the light-emitting diode portion while preventing breakage of the light-emitting diode portion.

도 1은 본 개시의 제1 실시 예에 따르는 방열형 조명장치를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 2는 본 개시의 제1 실시 예에 따르는 방열형 조명장치를 개략적으로 도시한 측면도이며, 도 3은 본 개시의 제1 실시 예에 따르는 방열형 조명장치를 개략적으로 도시한 정면도이며, 도 4는 본 개시의 제1 실시 예에 따르는 발광다이오드부에서 발생된 광선이 방열돌출부의 상측으로 조사되는 상태를 개략적으로 도시한 도면이며, 도 5는 본 개시의 제1 실시 예에 따르는 발광다이오드부에서 발생된 광선의 일부가 방열돌출부에 반사된 후 상측으로 조사되는 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.Fig. 1 is a perspective view schematically showing a heat radiating type lighting apparatus according to a first embodiment of the present disclosure, Fig. 2 is a side view schematically showing a heat radiating type lighting apparatus according to the first embodiment of the present disclosure, Fig. 4 is a schematic front view schematically showing a state in which light rays generated in the light emitting diode portion according to the first embodiment of the present disclosure are irradiated onto the upper side of the heat dissipating projection portion 5 is a view schematically showing a state in which a part of a light ray generated in the light emitting diode unit according to the first embodiment of the present disclosure is irradiated upward after being reflected by the heat dissipation projection.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 방열형 조명장치(1)는, 베이스부(10)와, 베이스부(10)의 표면에 배치되어 광을 조사하는 발광다이오드부(20) 및 베이스부(10)의 외측으로 돌출되며 발광다이오드부(20)와 이격된 상태로 설치되는 방열돌출부(30)를 포함한다.1 to 5, a heat radiating type lighting apparatus 1 according to a first embodiment of the present invention includes a base unit 10, a light emitting diode unit (not shown) disposed on the surface of the base unit 10, And a heat radiating protrusion 30 protruding outward from the base portion 10 and spaced apart from the light emitting diode portion 20.

베이스부(10)는 판 형상으로 형성되며, 발광다이오드부(20)에서 발생된 열을 방열돌출부(30)로 전달하는 기술사상 안에서 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 제1 실시예에 따른 베이스부(10)는 열전도가 높은 재질로 이루어지며, 판 형상으로 형성된다.The base portion 10 is formed in a plate shape and may be formed in various shapes within the technical idea of transferring the heat generated from the light emitting diode portion 20 to the heat dissipation projection portion 30. [ The base 10 according to the first embodiment is made of a material having a high thermal conductivity and is formed in a plate shape.

발광다이오드부(20)는 베이스부(10)의 표면에 배치되어 광을 조사하는 기술사상 안에서 다양한 종류의 발광장치가 사용될 수 있다. 발광다이오드부(20)는 자외선, 가시광선, 적외선 중 적어도 하나의 파장을 가지는 광을 제공할 수 있다. 일 예로서, 자외선의 경우, 발광다이오드부(20)는 약 200 내지 400 nm의 파장 대역을 가지는 자외선을 제공할 수 있다. 발광다이오드부(20)는 약 1000 mW 이하의 전력을 소모하도록 제조될 수 있으며, 복수의 열로 배열될 수 있다. 일 예로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 발광다이오드부(20)는 방열돌출부(30)의 사이에 위치하며, 수평 방향을 따라 설정된 간격으로 이격되어 배열될 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 베이스부(10) 상에서 다른 다양한 형태로 배열될 수 있다.The light emitting diode unit 20 may be disposed on the surface of the base unit 10, and various types of light emitting devices may be used within the scope of the invention. The light emitting diode unit 20 may provide light having a wavelength of at least one of ultraviolet rays, visible rays, and infrared rays. For example, in the case of ultraviolet light, the light emitting diode unit 20 may provide ultraviolet light having a wavelength band of about 200 to 400 nm. The light emitting diode portion 20 may be manufactured to consume less than about 1000 mW of power and may be arranged in a plurality of rows. As shown in FIG. 1, the light emitting diode portions 20 are disposed between the heat dissipation protrusions 30, and may be spaced apart from each other at predetermined intervals along the horizontal direction. However, the present invention is not limited thereto. The base portion 10, and the like.

방열돌출부(30)는 베이스부(10)의 외측으로 돌출되며, 발광다이오드부(20)와 이격된 상태로 설치되어 공기 중으로 열을 방출시키는 기술사상 안에서 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 도면에서는, 방열돌출부(30)가 서로 이격되어 있는 반구 또는 엠보싱(embossing) 형태로, 베이스부(10)로부터 돌출되고 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 방열돌출부(30)는 베이스부(10)의 표면에 복수로 이격된 상태로 설치될 수 있으며, 일 예로서, 단면이 타원 또는 원형을 가지는 막대 형상으로 수평이나 수직방향으로 복수의 열로 베이스부(10) 상에서 배열되는 등 다양한 변형 실시가 가능하다. 일 예로서, 방열돌출부(30)가 상기 막대 형상으로 복수의 열을 형성하는 경우, 발광다이오드부(20)는 배열된 방열돌출부(30)의 사이에 위치한다. 또한 방열돌출부(30)가 복수로 구비되어 격자 형상으로 이격된 경우에는 각 방열돌출부(30)의 사이에 발광다이오드부(20)가 설치될 수 있는 등 다양한 변형 실시가 가능하다.The heat dissipation protrusion 30 may protrude outward from the base 10 and may be formed in various shapes in a state of being separated from the light emitting diode unit 20 and emitting heat to the air. In the figure, the heat radiating protrusions 30 protrude from the base portion 10 in a hemispherical shape or an embossing shape in which the heat radiating protrusions 30 are spaced apart from each other, but the present invention is not limited thereto. The heat radiating protrusions 30 may be installed on the surface of the base 10 in a plurality of spaces. For example, the heat radiating protrusions 30 may be formed into a bar shape having an ellipse or a circular shape in cross section, 10), and so on. In one example, when the heat radiating protrusion 30 forms a plurality of rows in the rod shape, the light emitting diode portion 20 is located between the arranged heat radiating protrusions 30. In addition, in the case where a plurality of the heat dissipation protrusions 30 are provided and are spaced apart in a lattice shape, the light emitting diode unit 20 can be installed between the heat dissipation protrusions 30 and the like.

제1 실시예에 따른 방열돌출부(30)는 발광다이오드부(20)가 배치되는 베이스부(10)의 일측(도 2 기준 우측) 표면에 복수의 열로 배열된다. 방열돌출부(30)는 발광다이오드부(20) 보다 베이스부(10)에서 돌출되는 높이가 더 높으므로, 발광다이오드부(20)가 다른 부재에 접하여 파손됨을 방지할 수 있다. 방열돌출부(30)는 베이스의 일측 표면에 복수로 설치되며, 서로 이격된 상태로 설치되므로 공기와 접하는 면적은 증가하며, 발광다이오드부(20)에서 발생된 빛에 간섭됨을 최소로 할 수 있다. 제1 실시예에 따른 방열돌출부(30)의 표면은 곡면 형상으로 성형되므로 발광다이오드부(20)에서 조사된 광의 일부가 방열돌출부(30)로 조사되는 경우에도 방열돌출부(30)의 곡면에 반사된 후 다시 전방(도 5 기준 상측)으로 반사되어 발광다이오드부(20)의 발광효율을 향상시킬 수 있다. 방열돌출부(30)가 반구 형상으로 형성되어 베이스부(10)의 상측(도 5기준)으로 돌출된 경우, 방열돌출부(30)의 전표면이 곡면 형상으로 형성되므로, 발광다이오드부(20)에서 방열돌출부(30)로 조사된 빛을 전방으로 용이하게 반사할 수 있다. 방열돌출부(30)의 표면에 반사물질이 도포된 경우, 발광다이오드부(20)에서 방열돌출부(30)로 조사된 빛을 전방으로 용이하게 반사할 수 있으므로 발광다이오드부(20)의 발광효율을 더욱 향상시킬 수 있다.The heat dissipation projection 30 according to the first embodiment is arranged in a plurality of rows on the surface of one side (reference right side in FIG. 2) of the base portion 10 where the light emitting diode portions 20 are arranged. Since the heat radiating protrusion 30 is higher in height than the light emitting diode portion 20 in the base portion 10, it is possible to prevent the light emitting diode portion 20 from being damaged due to contact with other members. Since the plurality of heat dissipation protrusions 30 are provided on one surface of the base and are spaced apart from each other, the area of the heat dissipation protrusions 30 in contact with air increases and interference with light generated from the light emitting diode unit 20 can be minimized. The surface of the heat dissipation projection 30 according to the first embodiment is formed in a curved shape so that even when a part of the light emitted from the light emitting diode portion 20 is irradiated to the heat dissipation projection 30, And then forward again (upper side in FIG. 5) to improve the luminous efficiency of the light emitting diode unit 20. The entire surface of the heat dissipating protrusion 30 is formed in a curved shape when the heat dissipating protrusion 30 is formed in a hemispherical shape so as to protrude above the base 10 The light irradiated to the heat dissipation projection 30 can be easily reflected forward. The light emitted from the light emitting diode portion 20 to the heat dissipation protrusion 30 can be easily reflected forward when the reflective material is applied to the surface of the heat dissipation protrusion 30 so that the light emitting efficiency of the light emitting diode portion 20 can be improved Can be further improved.

방열돌출부(30)와 베이스부(10)가 알루미늄 재질로 사출 성형될 수 있으며, 이러한 경우 알루미늄 재질의 반사 성질에 의해 별도의 반사물질 도포 없이도 발광다이오드부(20)에서 조사된 빛을 용이하게 전방으로 반사할 수 있다.The heat dissipation protrusion 30 and the base 10 can be injection molded using an aluminum material. In this case, due to the reflective property of the aluminum material, the light emitted from the light emitting diode portion 20 can be easily forwarded As shown in FIG.

기판부재(40)는 발광다이오드부(20)와 베이스부(10)의 사이에 설치되어 발광다이오드부(20)로 전원을 공급하는 기술사상 안에서 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 일 예로서, 기판부재(40)는 소정의 두께를 가지는 패널 형태를 가질 수 있다. 기판부재(40)는 집적 회로 또는 배선을 구비하는 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 일 예로서, 기판부재(40)는 발광다이오드부(20)가 실장될 영역에 회로패턴을 구비하는 인쇄회로기판일 수 있다. 기판부재(40)는 금속, 반도체, 세라믹, 폴리머 등의 재질로 이루어질 수 있다. 제1 실시예에 따른 기판부재(40)는 베이스부(10)의 표면에 복수의 열로 배열되며, 기판부재(40)를 따라 복수의 발광다이오드부(20)가 설치되어 전원이 동작신호를 전달받는다. 기판부재(40)는 베이스부(10)의 일측면에 수평방향으로 설치될 수 있으며, 필요에 따라 대각선이나 곡선 방향 등 다양한 변형 실시가 가능하다.The substrate member 40 may be formed in various shapes within the technical idea of being provided between the light emitting diode unit 20 and the base unit 10 and supplying power to the light emitting diode unit 20. As an example, the substrate member 40 may have the form of a panel having a predetermined thickness. The substrate member 40 may include a printed circuit board having an integrated circuit or wiring. As an example, the substrate member 40 may be a printed circuit board having a circuit pattern in a region where the light emitting diode portion 20 is to be mounted. The substrate member 40 may be made of a metal, a semiconductor, a ceramic, a polymer, or the like. The substrate member 40 according to the first embodiment is arranged in a plurality of rows on the surface of the base portion 10 and a plurality of light emitting diode portions 20 are provided along the substrate member 40, Receive. The substrate member 40 may be installed horizontally on one side of the base 10, and various modifications such as diagonal and curved directions may be performed as necessary.

이하에서는 제1 실시예에 따른 방열형 조명장치(1)의 설치와 동작상태를 설명한다. 방열돌출부(30) 사이에 설치된 기판부재(40)는 기판부재(40)에 고정되며, 기판부재(40)를 따라 복수의 발광다이오드부(20)가 설정된 간격으로 설치된다. 발광다이오드부(20)의 돌출된 높이보다 방열돌출부(30)의 돌출된 높이가 더 높으므로, 방열돌출부(30) 사이에 있는 발광다이오드부(20)의 파손이 방지될 수 있다. 또한 도 4에 도시된 바와 같이 발광다이오드부(20)의 지향각이 120도 내외라고 설정한 경우, 반구형의 방열돌출부(30)가 발광다이오드부(20)에서 조사된 광선에 간섭되지 아니하므로 발광다이오드부(20)의 발광효율을 향상시킬 수 있다. 한편 도 5에 도시된 바와 같이 발광다이오드부(20)에서 조사된 광의 일부가 방열돌출부(30)로 조사된 경우에는, 방열돌출부(30)의 외측 표면이 곡면 형상으로 형성된 것과, 방열돌출부(30)의 표면에 반사물질이 도포된 것으로 인하여 방열형 조명장치(1)의 전방으로 빛을 반사하여 발광다이오드부(20)의 발광효율을 더욱 향상시킬 수 있다.Hereinafter, the installation and operation of the heat radiating type lighting apparatus 1 according to the first embodiment will be described. The substrate member 40 provided between the heat dissipation protrusions 30 is fixed to the substrate member 40 and a plurality of light emitting diode parts 20 are installed along the substrate member 40 at predetermined intervals. The protruding height of the heat dissipating protrusion 30 is higher than the protruding height of the light emitting diode portion 20 so that breakage of the light emitting diode portion 20 between the heat dissipating protrusions 30 can be prevented. 4, when the directing angle of the light emitting diode unit 20 is set to about 120 degrees, the hemispherical heat dissipation protrusion 30 does not interfere with the light beam irradiated from the light emitting diode unit 20, Emitting efficiency of the diode portion 20 can be improved. 5, when a part of the light emitted from the light emitting diode unit 20 is irradiated to the heat dissipation protrusion 30, the outer surface of the heat dissipation protrusion 30 is curved and the heat dissipation protrusion 30 The light emitting efficiency of the light emitting diode unit 20 can be further improved by reflecting light to the front of the heat dissipating type lighting apparatus 1. [

이와 같이 방열형 조명장치(1)는, 발광다이오드부(20) 보다 방열돌출부(30)가 베이스부(10)에서 돌출된 형상으로 설치되므로 발광다이오드부(20)의 파손을 방지할 수 있다. 또한 방열돌출부(30)가 베이스부(10)에 연결되어 발광다이오드부(20)에서 발생된 열을 전달받아 대기 중으로 열을 방출시키므로, 방열이 이루어지는 면적이 증대되어 발광다이오드부(20)의 방열이 용이하게 이루어질 수 있다.
Since the heat radiating protrusion 30 is protruded from the base 10 more than the light emitting diode 20, the heat sink type lighting apparatus 1 can prevent breakage of the light emitting diode 20. The heat dissipation protrusion 30 is connected to the base 10 to receive the heat generated by the light emitting diode 20 and emits heat to the atmosphere. Thus, the heat dissipation area is increased and the heat dissipation of the light emitting diode 20 Can be easily performed.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 방열형 조명장치(3)를 설명하기로 한다. 설명의 편의를 위해 본 발명의 제1 실시예와 구성 및 작용이 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호로 인용하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 도 6은 본 개시의 제2 실시 예에 따르는 방열형 조명장치를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 7은 본 개시의 제2 실시 예에 따르는 방열형 조명장치를 개략적으로 도시한 측면도이며, 도 8은 본 개시의 제2 실시 예에 따르는 방열형 조명장치를 개략적으로 도시한 정면도이다.Hereinafter, a heat radiating type lighting device 3 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. For the convenience of explanation, the same constituent elements as those of the first embodiment of the present invention are referred to by the same reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted. Fig. 6 is a perspective view schematically showing a heat radiating type lighting apparatus according to a second embodiment of the present disclosure, Fig. 7 is a side view schematically showing a heat radiating type lighting apparatus according to the second embodiment of the present disclosure, Fig. 2 is a front view schematically showing a heat radiating type lighting apparatus according to a second embodiment of the disclosure; Fig.

제2 실시 예에 따른 방열형 조명장치(3)에는, 베이스부(10)에 복수로 설치된 발광다이오드부(20)를 연결하여 전원을 공급하는 연결선로(50)와, 연결선로(50)와 베이스부(10)의 사이에 설치되어 연결선로(50)를 통하여 이동하는 전원이 베이스부(10)로 전달됨을 차단하는 차단부재(55)가 설치된다. 연결선로(50)는 복수의 발광다이오드부(20)를 연결하며 발광다이오드부(20)에 작동신호와 전원을 공급하는 기술사상 안에서 다양한 종류의 연결선이나 금속패턴 등이 사용될 수 있다. 차단부재(55)는 연결선로(50)나 발광다이오드부(20)로 전달되는 전원이 베이스부(10)로 전달됨을 차단하기 위한 기술사상 안에서 다양한 형상과 재질이 사용될 수 있다. 제2 실시예에 따른 차단부재(55)는 절연체를 포함하는 용액이 베이스부(10)의 표면에 코팅되어 고착되므로, 발광다이오드부(20)와 연결선로(50)에서 베이스부(10)로 전원이 누설됨을 차단한다.The heat radiating type lighting apparatus 3 according to the second embodiment is provided with a connection line 50 connecting a plurality of light emitting diode units 20 to the base unit 10 to supply power, A blocking member 55 installed between the first and second units 10 and 20 for blocking power from being transmitted to the base unit 10 through the connection line 50 is provided. Various connecting lines or metal patterns may be used in connection with the connection line 50 connecting the plurality of light emitting diode units 20 and supplying an operation signal and power to the light emitting diode unit 20. The shielding member 55 may be formed in various shapes and materials in order to prevent the power transmitted to the connection line 50 or the light emitting diode unit 20 from being transmitted to the base unit 10. The shielding member 55 according to the second embodiment is formed by coating the surface of the base portion 10 with the solution containing the insulator so that the light emitting diode portion 20 and the connecting portion 50 are connected to the base portion 10 It prevents power leakage.

이하에서는 제2 실시예에 따른 방열형 조명장치(3)의 설치와 동작상태를 설명한다. 베이스부(10)에 절연체를 코팅하여 차단부재(55)를 형성하며, 차단부재(55)의 내측에 발광다이오드부(20)와 연결선로(50)가 설치된다. 연결선로(50)를 통해 전원이 공급되면, 연결선로(50)에 연결된 발광다이오드부(20)가 동작되어 방열형 조명장치(3)의 전방(도 7기준 우측)으로 빛을 조사한다. 차단부재(55)와 연결선로(50)는 기판부재(40) 보다 두께도 얇고 무게도 적게 나가므로 제품의 부피와 중량을 감소시킬 수 있다.
Hereinafter, the installation and operation of the heat radiating type lighting device 3 according to the second embodiment will be described. The base member 10 is coated with an insulator to form a shielding member 55 and a light emitting diode unit 20 and a connecting line 50 are provided inside the shielding member 55. [ When the power is supplied through the connection line 50, the light emitting diode unit 20 connected to the connection line 50 is operated to irradiate light to the front side (reference right side in FIG. 7) of the heat radiation type lighting apparatus 3. Since the barrier member 55 and the connection line 50 are thinner and less weight than the substrate member 40, the volume and weight of the product can be reduced.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 방열형 조명장치(5)를 설명하기로 한다. 설명의 편의를 위해 본 발명의 제1 실시예와 구성 및 작용이 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호로 인용하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 도 9는 본 개시의 제3 실시 예에 따르는 방열형 조명장치를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 10은 본 개시의 제3 실시 예에 따르는 방열형 조명장치를 개략적으로 도시한 측면도이며, 도 11은 본 개시의 제3 실시 예에 따르는 방열형 조명장치를 개략적으로 도시한 배면도이다.Hereinafter, a heat radiating type illuminating device 5 according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. For the convenience of explanation, the same constituent elements as those of the first embodiment of the present invention are referred to by the same reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted. Fig. 9 is a perspective view schematically showing a heat radiating type lighting apparatus according to a third embodiment of the present disclosure, Fig. 10 is a side view schematically showing a heat radiating type lighting apparatus according to the third embodiment of the present disclosure, Fig. 3 is a rear view schematically showing a heat radiating type lighting device according to a third embodiment of the disclosure; Fig.

베이스부(10)는 판 형상으로 형성되며 발광다이오드부(20)에서 발생된 열을 방열돌출부(30)와 방열리브부(60)로 전달한다. 베이스부(10)의 일측(도 10기준 우측) 표면에 발광다이오드부(20)와 방열돌출부(30)가 설치되며, 베이스부(10)의 타측(도 10기준 좌측) 표면에 방열리브부(60)가 설치된다. 방열돌출부(30)와 방열리브부(60)는 베이스부(10)와 별도로 생산되어 조립이나 용접으로 서로 연결될 수 있으며, 베이스부(10)와 일체로 방열돌출부(30)나 방열리브부(60)가 성형될 수 있는 등 다양한 변형 실시가 가능하다.The base portion 10 is formed in a plate shape and transfers the heat generated from the light emitting diode portion 20 to the heat dissipation protrusion 30 and the heat dissipating rib portion 60. A light emitting diode portion 20 and a heat dissipating protrusion 30 are provided on one surface of the base portion 10 (reference right side in FIG. 10), and a heat dissipating rib portion 60 are installed. The heat dissipation protrusion 30 and the heat dissipation rib portion 60 are separately formed from the base portion 10 and can be connected to each other by assembly or welding and are integrally formed with the heat dissipation protrusion 30 or the heat dissipation rib portion 60 Can be molded, and so on.

방열리브부(60)는 방열돌출부(30)와 이격되어 베이스부(10)의 외측으로 돌출되며 발광다이오드부(20)에서 전달된 열을 공기 중으로 방열하는 기술사상 안에서 다양한 형상으로 설치될 수 있다. 제3 실시예에 따른 방열리브부(60)는 직사각형 패널 형상으로 형성되며, 베이스부(10)의 타측 표면에 복수의 열로 배열되므로 공기와 접촉되는 면적을 증가시킨다.The heat dissipating rib portion 60 may be installed in various shapes within the technical idea of dissipating the heat transferred from the light emitting diode portion 20 to the air by being protruded to the outside of the base portion 10 away from the heat dissipating protrusion portion 30 . The heat radiating rib portion 60 according to the third embodiment is formed in a rectangular panel shape and is arranged in a plurality of rows on the other surface of the base portion 10, thereby increasing an area in contact with air.

이하에서는 제3 실시예에 따른 방열형 조명장치(5)의 방열과 관련된 동작상태를 설명한다. 발광다이오드부(20)의 작동으로 발생된 열은 베이스부(10)로 전달되며, 베이스부(10)로 전달된 열의 일부는 베이스부(10)의 표면에 접한 공기와 열교환되며, 나머지 열은 방열돌출부(30)와 방열리브부(60)로 전달된다. 방열돌출부(30)와 방열리브부(60)로 전달된 열은 공기와 접하는 표면에서 열교환이 이루어지므로 발광다이오드부(20)의 방열이 신속하게 이루어질 수 있다.
Hereinafter, an operation state related to the heat radiation of the heat radiating type illuminating device 5 according to the third embodiment will be described. Heat generated by the operation of the light emitting diode unit 20 is transmitted to the base unit 10 and part of the heat transmitted to the base unit 10 is heat exchanged with air contacting the surface of the base unit 10, And is transmitted to the heat dissipation projection 30 and the heat dissipation rib portion 60. Since the heat transferred to the heat dissipation protrusion 30 and the heat dissipating rib portion 60 is heat-exchanged at the surface in contact with the air, the heat dissipation of the light emitting diode portion 20 can be performed quickly.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 제4 실시예에 따른 방열형 조명장치(7)를 설명하기로 한다. 설명의 편의를 위해 본 발명의 제2 실시예와 구성 및 작용이 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호로 인용하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 도 12는 본 개시의 제4 실시 예에 따르는 방열형 조명장치를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 13은 본 개시의 제4 실시 예에 따르는 방열형 조명장치를 개략적으로 도시한 측면도이며, 도 14는 본 개시의 제4 실시 예에 따르는 방열형 조명장치를 개략적으로 도시한 정면도이다.Hereinafter, a heat radiating type lighting device 7 according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. For convenience of description, the same reference numerals are used for the same components as those of the second embodiment of the present invention, and a detailed description thereof will be omitted. FIG. 12 is a perspective view schematically showing a heat radiating type lighting apparatus according to a fourth embodiment of the present disclosure, FIG. 13 is a side view schematically showing a heat radiating type lighting apparatus according to the fourth embodiment of the present disclosure, Fig. 5 is a front view schematically showing a heat radiating type lighting device according to a fourth embodiment of the disclosure; Fig.

제4 실시 예에 따른 방열형 조명장치(7)에는, 베이스부(10)에 복수로 설치된 발광다이오드부(20)를 연결하여 전원을 공급하는 연결선로(50)와, 연결선로(50)와 베이스부(10)의 사이에 설치되어 연결선로(50)를 통하여 이동하는 전원이 베이스부(10)로 전달됨을 차단하는 차단부재(55)가 설치된다. 연결선로(50)는 복수의 발광다이오드부(20)를 연결하며 발광다이오드부(20)에 작동신호와 전원을 공급하는 기술사상 안에서 다양한 종류의 연결선이나 금속패턴 등이 사용될 수 있다. 차단부재(55)는 연결선로(50)나 발광다이오드부(20)로 전달되는 전원이 베이스부(10)로 전달됨을 차단하기 위한 기술사상 안에서 다양한 형상과 재질이 사용될 수 있다. 제4 실시예에 따른 차단부재(55)는 절연체를 포함하는 용액이 베이스부(10)의 표면에 코팅되어 고착되므로, 발광다이오드부(20)와 연결선로(50)에서 베이스부(10)로 전원이 누설됨을 차단한다.The radiating type lighting device 7 according to the fourth embodiment is provided with a connecting line 50 connecting a plurality of light emitting diode units 20 to the base unit 10 to supply power, A blocking member 55 installed between the first and second units 10 and 20 for blocking power from being transmitted to the base unit 10 through the connection line 50 is provided. Various connecting lines or metal patterns may be used in connection with the connection line 50 connecting the plurality of light emitting diode units 20 and supplying an operation signal and power to the light emitting diode unit 20. The shielding member 55 may be formed in various shapes and materials in order to prevent the power transmitted to the connection line 50 or the light emitting diode unit 20 from being transmitted to the base unit 10. Since the solution containing the insulator is coated and fixed on the surface of the base portion 10, the blocking member 55 according to the fourth embodiment can prevent the light emitting diode portion 20 and the connection portion 50 from being connected to the base portion 10 It prevents power leakage.

또한 베이스부(10)는 판 형상으로 형성되며 발광다이오드부(20)에서 발생된 열을 방열돌출부(30)와 방열리브부(60)로 전달한다. 베이스부(10)의 일측(도 12기준 우측) 표면에 발광다이오드부(20)와 방열돌출부(30)가 설치되며, 베이스부(10)의 타측(도 12기준 좌측) 표면에 방열리브부(60)가 설치된다. 방열돌출부(30)와 방열리브부(60)는 베이스부(10)와 별도로 생산되어 조립이나 용접으로 서로 연결될 수 있으며, 베이스부(10)와 일체로 방열돌출부(30)나 방열리브부(60)가 성형될 수 있는 등 다양한 변형 실시가 가능하다.The base portion 10 is formed in a plate shape and transfers heat generated from the light emitting diode portion 20 to the heat dissipation protrusion 30 and the heat dissipating rib portion 60. A light emitting diode portion 20 and a heat dissipating protrusion 30 are provided on one surface of the base portion 10 (reference right side in FIG. 12), and a heat dissipating rib portion 60 are installed. The heat dissipation protrusion 30 and the heat dissipation rib portion 60 are separately formed from the base portion 10 and can be connected to each other by assembly or welding and are integrally formed with the heat dissipation protrusion 30 or the heat dissipation rib portion 60 Can be molded, and so on.

방열리브부(60)는 방열돌출부(30)와 이격되어 베이스부(10)의 외측으로 돌출되며 발광다이오드부(20)에서 전달된 열을 공기 중으로 방열하는 기술사상 안에서 다양한 형상으로 설치될 수 있다. 제4 실시예에 따른 방열리브부(60)는 직사각형 패널 형상으로 형성되며, 베이스부(10)의 타측 표면에 복수의 열로 배열되므로 공기와 접촉되는 면적을 증가시킨다.The heat dissipating rib portion 60 may be installed in various shapes within the technical idea of dissipating the heat transferred from the light emitting diode portion 20 to the air by being protruded to the outside of the base portion 10 away from the heat dissipating protrusion portion 30 . The heat radiating ribs 60 according to the fourth embodiment are formed in a rectangular panel shape, and are arranged in a plurality of rows on the other surface of the base portion 10, thereby increasing the area in contact with air.

이하에서는 제4 실시예에 따른 방열형 조명장치(7)의 설치와 동작상태를 설명한다. 베이스부(10)에 절연체를 코팅하여 차단부재(55)를 형성하며, 차단부재(55)의 내측에 발광다이오드부(20)와 연결선로(50)가 설치된다. 연결선로(50)를 통해 전원이 공급되면, 연결선로(50)에 연결된 발광다이오드부(20)가 동작되어 방열형 조명장치(7)의 전방(도 13기준 우측)으로 빛을 조사한다. 차단부재(55)와 연결선로(50)는 기판부재(40) 보다 두께도 얇고 무게도 적게 나가므로 제품의 부피와 중량을 감소시킬 수 있다. Hereinafter, the installation and operation of the heat radiating type lighting device 7 according to the fourth embodiment will be described. The base member 10 is coated with an insulator to form a shielding member 55 and a light emitting diode unit 20 and a connecting line 50 are provided inside the shielding member 55. [ When power is supplied through the connection line 50, the light emitting diode unit 20 connected to the connection line 50 is operated to irradiate light to the front side (reference right side in FIG. 13) of the heat radiation type lighting device 7. Since the barrier member 55 and the connection line 50 are thinner and less weight than the substrate member 40, the volume and weight of the product can be reduced.

발광다이오드부(20)의 작동으로 발생된 열은 베이스부(10)로 전달되며, 베이스부(10)로 전달된 열의 일부는 베이스부(10)의 표면에 접한 공기와 열교환되며, 나머지 열은 방열돌출부(30)와 방열리브부(60)로 전달된다. 방열돌출부(30)와 방열리브부(60)로 전달된 열은 공기와 접하는 표면에서 열교환이 이루어지므로 발광다이오드부(20)의 방열이 신속하게 이루어질 수 있다.Heat generated by the operation of the light emitting diode unit 20 is transmitted to the base unit 10 and part of the heat transmitted to the base unit 10 is heat exchanged with air contacting the surface of the base unit 10, And is transmitted to the heat dissipation projection 30 and the heat dissipation rib portion 60. Since the heat transferred to the heat dissipation protrusion 30 and the heat dissipating rib portion 60 is heat-exchanged at the surface in contact with the air, the heat dissipation of the light emitting diode portion 20 can be performed quickly.

도시되지는 않았지만, 발광다이오드부(20) 또는 방열돌출부(30)의 상부에는 광투과성 커버가 배치될 수 있다.
Although not shown, a light-transmissive cover may be disposed on the upper portion of the light-emitting diode portion 20 or the heat-radiating protrusion 30. [

이상에서는 도면 및 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 출원의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원에 개시된 실시예들을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It can be understood that

1 3 5 7: 방열형 조명장치,
10: 베이스부,
20: 발광다이오드부,
30: 방열돌출부,
40: 기판부재,
50: 연결선로, 55: 차단부재,
60: 방열리브부.1 3 5 7: Thermal lighting device,
10: base portion,
20: Light emitting diode part,
30: heat radiating protrusion,
40: substrate member,
50: connecting line, 55: blocking member,
60: heat radiating rib portion.

Claims (12)

베이스부;
상기 베이스부의 표면에 배치되어 광을 조사하는 발광다이오드부; 및
상기 베이스부의 외측으로 돌출되며, 상기 발광다이오드부와 이격된 상태로 설치되는 방열돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열형 조명장치.A base portion;
A light emitting diode (LED) unit disposed on a surface of the base unit for emitting light; And
And a heat dissipation protrusion protruding outward from the base portion and spaced apart from the light emitting diode portion. 제1 항에 있어서,
상기 베이스부는 판 형상으로 형성되며, 상기 발광다이오드부에서 발생된 열을 상기 방열돌출부로 전달하는 것을 특징으로 하는 방열형 조명장치.The method according to claim 1,
Wherein the base portion is formed in a plate shape and transfers heat generated in the light emitting diode portion to the heat dissipation protrusion portion. 제1 항에 있어서,
상기 방열돌출부와 이격되어 상기 베이스부의 외측으로 돌출되며, 상기 발광다이오드부에서 전달된 열을 공기 중으로 방열하는 방열리브부를 더 포함하는 것을 특징으로하는 방열형 조명장치.The method according to claim 1,
Further comprising a heat radiating rib part spaced apart from the heat radiating protrusion and projecting to the outside of the base part and radiating heat transferred from the light emitting diode part to the air. 제3 항에 있어서,
상기 방열리브부는 직사각형 패널 형상으로 형성되며, 상기 베이스부의 타측 표면에 복수의 열로 배열되는 것을 특징으로 하는 방열형 조명장치.The method of claim 3,
Wherein the heat radiating rib portion is formed in a rectangular panel shape and is arranged in a plurality of rows on the other surface of the base portion. 제1 항에 있어서,
상기 발광다이오드부와 상기 베이스부의 사이에 설치되어 상기 발광다이오드부로 전원을 공급하는 기판부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열형 조명장치.The method according to claim 1,
Further comprising a substrate member disposed between the light emitting diode and the base to supply power to the light emitting diode unit. 제5 항에 있어서,
상기 기판부재는 상기 베이스부의 표면에 복수의 열로 배열되는 것을 특징으로 하는 방열형 조명장치.6. The method of claim 5,
Wherein the substrate member is arranged in a plurality of rows on the surface of the base portion. 제1 항에 있어서,
상기 베이스부에 복수로 설치된 상기 발광다이오드부를 연결하여 전원을 공급하는 연결선로; 및
상기 연결선로와 상기 베이스부의 사이에 설치되어 상기 연결선로를 통하여 이동하는 전원이 상기 베이스부로 전달됨을 차단하는 차단부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열형 조명장치.The method according to claim 1,
A connection line connecting the light emitting diode units provided in the base unit to supply power; And
And a blocking member disposed between the connection line and the base for blocking power from being transmitted to the base unit through the connection line. 제7 항에 있어서,
상기 차단부재는, 절연체를 포함하는 용액이 상기 베이스부의 표면에 코팅되어 고착된 것을 특징으로 하는 방열형 조명장치.8. The method of claim 7,
Wherein the blocking member is coated with a solution containing an insulator coated on the surface of the base portion. 제1 항에 있어서,
상기 방열돌출부는 상기 발광다이오드부가 배치되는 상기 베이스부의 일측 표면에 복수의 열로 배열되는 것을 특징으로 하는 방열형 조명장치.The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipation projection is arranged in a plurality of rows on one surface of the base portion where the light emitting diode portion is disposed. 제9 항에 있어서,
상기 방열돌출부의 표면은 곡면 형상으로 성형되는 것을 특징으로 하는 방열형 조명장치.10. The method of claim 9,
And the surface of the heat dissipating protrusion is formed in a curved shape. 제9 항에 있어서,
상기 방열돌출부는 반구 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열형 조명장치.10. The method of claim 9,
Wherein the heat radiating protrusion is formed in a hemispherical shape. 제9 항에 있어서,
상기 방열돌출부의 표면에는 반사물질이 도포되어 상기 발광다이오드부에서 상기 방열돌출부로 조사된 빛을 반사하는 것을 특징으로 하는 방열형 조명장치.
10. The method of claim 9,
Wherein a reflective material is applied to a surface of the heat dissipation projection to reflect light emitted from the light emitting diode to the heat dissipation projection.
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