KR20150118861A - Touch detecting apparatus - Google Patents

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KR20150118861A
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양철승
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크루셜텍 (주)
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, provided is a touch detecting device which comprises: a plurality of sensor pads arranged in rows and columns; a plurality of signal wires for connecting each sensor pad to a driving device; and a plurality of sub pads for covering two sensor pads, wherein the sub pads are arranged on upper portions of the sensor pads.

Description

터치 검출 장치{TOUCH DETECTING APPARATUS}TOUCH DETECTING APPARATUS

본 발명은 터치 검출 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 서로 이격되어 있는 센서 패드 사이 영역에 대한 터치 여부도 검출 가능해지도록 하는 터치 검출 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a touch detection apparatus, and more particularly, to a touch detection apparatus capable of detecting whether or not a touch is made with respect to an area between sensor pads spaced apart from each other.

터치 스크린 패널은 영상 표시 장치의 화면에 표시된 문자나 도형을 사람의 손가락이나 다른 접촉수단으로 접촉하여 사용자의 명령을 입력하는 장치로서, 영상 표시 장치 위에 부착되어 사용된다. 터치 스크린 패널은 사람의 손가락 등으로 접촉된 접촉 위치를 전기적 신호로 변환한다. 상기 전기적 신호는 입력 신호로서 이용된다. The touch screen panel is a device for inputting a command of a user by touching a character or a figure displayed on the screen of the image display device with a finger or other contact means of a person, and is attached and used on the image display device. The touch screen panel converts a contact position that is touched by a human finger or the like into an electrical signal. The electrical signal is used as an input signal.

도 1은 종래 기술에 따른 정전식 터치 스크린 패널의 일 예에 관한 분해 평면도이다.1 is an exploded top view of an example of a conventional capacitive touch screen panel.

도 1을 참고하면, 터치 스크린 패널(10)은 투명 기판(12)과 투명 기판(12) 위에 차례로 형성된 제1 센서 패턴층(13), 제1 절연막층(14), 제2 센서 패턴층(15) 및 제2 절연막층(16)과 금속 배선(17)으로 이루어진다.1, a touch screen panel 10 includes a transparent substrate 12 and a first sensor pattern layer 13, a first insulating layer 14, and a second sensor pattern layer (not shown) sequentially formed on a transparent substrate 12 15, a second insulating film layer 16, and a metal wiring 17.

제1 센서 패턴층(13)은 투명 기판(12) 위에 횡방향을 따라 연결될 수 있으며, 행 단위로 금속 배선(17)과 연결된다.The first sensor pattern layer 13 may be connected on the transparent substrate 12 along the lateral direction and connected to the metal wiring 17 on a row-by-row basis.

제2 센서 패턴층(15)은 제1 절연막층(14) 위에 열방향을 따라 연결될 수 있으며, 제1 센서 패턴층(13)과 중첩되지 않도록 제1 센서 패턴층(13)과 교호로 배치된다. 또한, 제2 센서 패턴층(15)은 열 단위로 금속 배선(17)과 연결된다.The second sensor pattern layer 15 may be connected to the first insulating layer 14 along the column direction and alternately arranged with the first sensor pattern layer 13 so as not to overlap the first sensor pattern layer 13 . In addition, the second sensor pattern layer 15 is connected to the metal wiring 17 on a row basis.

터치 스크린 패널(10)에 사람의 손가락이나 접촉 수단이 접촉되면 제1 및 제2 센서 패턴층(13, 15) 및 금속 배선(17)을 통하여 구동 회로 측으로 접촉 위치에 따른 정전용량의 변화가 전달된다. 그리고 이렇게 전달된 정전용량의 변화가 전기적 신호로 변환됨에 따라 접촉 위치가 파악된다.When a human finger or a contact means is brought into contact with the touch screen panel 10, a change in capacitance according to the contact position is transmitted to the drive circuit side through the first and second sensor pattern layers 13 and 15 and the metal wiring 17 do. Then, the contact position is determined as the change in capacitance transferred is converted into an electrical signal.

그러나 이러한 터치 스크린 패널(10)은 각 센서 패턴층(13, 15)에 인듐-틴 옥사이드(ITO)와 같은 투명한 도전성 물질로 이루어진 패턴을 별도로 구비하여야 하고, 센서 패턴층(13, 15) 사이에 절연막층(14)을 구비하여야 하므로 두께가 증가한다.However, the touch screen panel 10 must have a separate pattern of transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) on each of the sensor pattern layers 13 and 15, The insulating layer 14 must be provided to increase the thickness.

또한, 터치에 의해 미세하게 발생하는 정전용량의 변화를 수차례 축적하여야 터치 검출이 가능하기 때문에 높은 주파수로 정전용량 변화를 감지하여야 한다. 그리고, 정전용량의 변화를 정해진 시간 내에 충분히 축적하기 위해서는 낮은 저항을 유지하기 위한 금속 배선을 필요로 하는데, 이러한 금속 배선은 터치 스크린의 테두리에 베젤을 두껍게 하고 추가의 마스크 공정을 발생시킨다.In addition, since the touch detection can be performed by accumulating the changes of capacitance slightly generated by the touch several times, it is necessary to detect the capacitance change at a high frequency. In order to sufficiently accumulate the capacitance change within a predetermined time, a metal wiring is required to maintain a low resistance, which thickens the bezel at the edge of the touch screen and generates an additional mask process.

이러한 문제점을 해결하기 위해 도 2 및 도 3에 도시되는 바와 같은 터치 검출 장치가 제안되었다. In order to solve such a problem, a touch detection apparatus as shown in Figs. 2 and 3 has been proposed.

도 2 및 도 3에 도시되는 터치 검출 장치는 터치 패널(20)과 구동 장치(30) 및 이 둘을 연결하는 회로 기판(40)을 포함한다.The touch detection apparatus shown in Figs. 2 and 3 includes a touch panel 20, a driving device 30, and a circuit board 40 connecting the two.

터치 패널(20)은 기판(21) 위에 형성되며 다각형의 매트릭스 형태로 배열되는 복수의 센서 패드(22) 및 센서 패드(22)에 연결되어 있는 복수의 신호 배선(23)을 포함한다.The touch panel 20 includes a plurality of sensor pads 22 formed on a substrate 21 and arranged in the form of a polygonal matrix and a plurality of signal wirings 23 connected to the sensor pads 22.

각 신호 배선(23)은 한쪽 끝이 센서 패드(22)에 연결되어 있으며 다른 쪽 끝은 기판(21)의 아래 가장자리까지 뻗어 있다. 센서 패드(22)와 신호 배선(23)은 커버 유리(50)에 패터닝 될 수 있다.Each signal wiring 23 has one end connected to the sensor pad 22 and the other end extending to the lower edge of the substrate 21. The sensor pad 22 and the signal wiring 23 can be patterned on the cover glass 50. [

구동 장치(30)는 복수의 센서 패드(22)를 순차적으로 하나씩 선택하여 해당 센서 패드(22)의 정전용량을 측정하고, 이를 통해 터치 발생 여부를 검출해낸다. 구체적으로 설명하면, 센서 패드(22)에 터치가 발생할 경우 터치 발생 도구(예를 들면, 손가락)와 센서 패드(22) 사이에는 터치 정전용량이 형성되는데, 이 터치 정전용량에 따라 센서 패드(22)의 출력단으로부터 출력되는 응답 신호가 달라지게 된다. 이러한 원리에 의해 센서 패드(22)에의 터치 여부가 검출되게 되고, 모든 센서 패드(22)에 대해 이러한 동작을 수행하게 되면 터치 여부 및 터치 발생 지점을 파악할 수 있게 된다. The driving device 30 sequentially selects a plurality of sensor pads 22 one by one to measure the electrostatic capacitance of the corresponding sensor pad 22, thereby detecting whether or not a touch is generated. More specifically, when a touch occurs on the sensor pad 22, a touch capacitance is formed between the touch generating tool (e.g., a finger) and the sensor pad 22. The touch pad 22 The response signal output from the output terminal of the output terminal becomes different. According to this principle, whether or not the sensor pad 22 is touched is detected, and when all the sensor pads 22 are operated, it is possible to grasp the touch point and the touch point.

그러나, 도 3에 도시되는 바와 같이, 복수의 센서 패드(22)들은 서로 이격되어 배치된다. 이렇기 때문에, 복수의 센서 패드(22) 중 어느 하나에 터치가 발생한 경우에는 해당 터치에 대한 검출 및 터치 발생 지점에 대한 검출이 가능해질 수 있으나, 센서 패드(22) 사이의 간격(A), 즉, 신호 배선(23)이 배치되기 위한 영역에 터치가 발생하는 경우에는 그 터치 발생 여부 및 터치 발생 지점을 파악하기가 어려워지는 문제점이 있었다. However, as shown in Fig. 3, the plurality of sensor pads 22 are arranged apart from each other. Therefore, when a touch occurs in any one of the plurality of sensor pads 22, the detection of the corresponding touch and the detection of the touch occurrence point can be performed. However, the interval A between the sensor pads 22, That is, when a touch occurs in an area where the signal wiring 23 is to be arranged, it is difficult to recognize whether or not the touch is generated, and it is difficult to grasp the point where the touch is generated.

따라서, 센서 패드(22) 사이의 간격(A)에 대한 터치 발생 여부도 검출이 가능한 정확도가 향상된 터치 검출 장치에 대한 개발이 필요하다. Accordingly, there is a need for development of a touch detection apparatus with improved accuracy with which it is possible to detect whether a touch is generated with respect to the interval A between the sensor pads 22.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 서로 이격된 복수의 센서 패드로 구성되는 터치 검출 장치에 있어서, 센서 패드 사이의 영역에 대한 터치에 대해서도 그 검출이 가능하도록 하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the conventional art, and it is an object of the present invention to provide a touch detection device comprising a plurality of sensor pads spaced apart from each other, do.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수의 행과 열로 이루도록 배치되는 복수의 센서 패드; 상기 센서 패드 각각을 구동 장치와 연결시키는 복수의 신호 배선; 및 상기 복수의 센서 패드 상부에 배치되며, 적어도 두 개의 센서 패드를 덮도록 형성되는 복수의 서브 패드를 포함하는, 터치 검출 장치가 제공된다. According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a plurality of sensor pads arranged in a plurality of rows and columns; A plurality of signal lines for connecting each of the sensor pads to a driving device; And a plurality of sub-pads disposed on the plurality of sensor pads and formed to cover at least two sensor pads.

상기 서브 패드는 플로팅 상태로 유지될 수 있다. The subpad may be maintained in a floating state.

상기 서브 패드는, 가장자리 패턴 및 상기 가장자리 패턴의 내부에 일정 거리 이격되어 배치되는 복수의 고립 패턴을 가질 수 있다. The subpad may have an edge pattern and a plurality of isolated patterns spaced apart from the edge pattern by a predetermined distance.

상기 복수의 센서 패드와 신호 배선은 제1 레이어에 배치되고, 상기 복수의 서브 패드는 상기 제1 레이어와 절연되어 상부에 적층되는 제2 레이어에 배치될 수 있다. The plurality of sensor pads and signal lines may be disposed on a first layer, and the plurality of sub-pads may be disposed on a second layer that is insulated from the first layer and stacked on the first layer.

상기 복수의 센서 패드를 이루는 복수의 변들 중 적어도 일변은 상기 열 방향을 기준으로 일정 각도를 이루는 복수의 선분으로 이루어진 톱날 패턴으로 형성될 수 있다. At least one side of the plurality of sides constituting the plurality of sensor pads may be formed as a saw blade pattern composed of a plurality of line segments forming a certain angle with respect to the column direction.

상기 구동 장치와 연결되는 복수의 신호 배선 각각은 인접한 센서 패드의 상기 일변의 톱날 패턴과 평행하도록 연장 및 절곡될 수 있다. Each of the plurality of signal wirings connected to the driving device may be extended and bent so as to be parallel to the saw pattern of the one side of the adjacent sensor pads.

상기 서브 패드 상부에 터치가 발생하는 경우, 상기 서브 패드와 상기 서브 패드에 의해 덮인 센서 패드들 사이에 정전용량이 형성될 수 있다. When a touch occurs on the upper part of the sub pad, a capacitance may be formed between the sub pad and the sensor pads covered by the sub pad.

실시예에 따르면, 복수의 센서 패드로 이루어지는 터치 검출 장치에 있어서 센서 패드 간 사이의 영역에서의 터치도 검출이 가능하며, 시인성 또한 향상된 터치 검출 장치를 얻을 수 있다. According to the embodiment, it is possible to obtain a touch detection apparatus capable of detecting touched areas between sensor pads in a touch detection apparatus including a plurality of sensor pads, and having improved visibility.

도 1은 통상적인 터치 스크린 패널의 분해 평면도이다.
도 2는 통상적인 터치 검출 장치의 분해 평면도이다.
도 3은 통상적인 터치 검출 장치의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 6및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출 장치의 터치 검출 동작을 설명하기 위한 회로도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 검출 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 검출 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
1 is an exploded top view of a conventional touch screen panel.
2 is an exploded top view of a conventional touch detection device.
3 is a plan view of a conventional touch detection apparatus.
4 is a diagram showing a configuration of a touch detection apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing a configuration of a touch detection apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 and 7 are circuit diagrams for explaining the touch detection operation of the touch detection apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a diagram showing a configuration of a touch detection apparatus according to another embodiment of the present invention.
9 is a diagram showing a configuration of a touch detection apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 발명에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.The terms used in this specification will be briefly described and the present invention will be described in detail.

본 발명에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. Also, in certain cases, there may be a term selected arbitrarily by the applicant, in which case the meaning thereof will be described in detail in the description of the corresponding invention. Therefore, the term used in the present invention should be defined based on the meaning of the term, not on the name of a simple term, but on the entire contents of the present invention.

명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "...부", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 그리고 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 시스템을 두고 연결되어 있는 경우도 포함한다.When an element is referred to as "including" an element throughout the specification, it is to be understood that the element may include other elements as well, without departing from the spirit or scope of the present invention. Also, the terms "part," " module, "and the like described in the specification mean units for processing at least one function or operation, which may be implemented in hardware or software or a combination of hardware and software . When a part is "connected" to another part, it includes not only a direct connection but also a connection with another system in the middle.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출 장치의 구성을 나타내는 도면이다. 4 is a diagram showing a configuration of a touch detection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 터치 검출 장치는 터치 검출 장치는 터치 패널(100)과 구동 장치(200)를 포함한다. Referring to FIG. 4, the touch detection apparatus includes a touch panel 100 and a driving apparatus 200.

터치 패널(100)은 제1 레이어(110)와 제2 레이어(120)를 포함한다. 제1 레이어(110)는 복수의 센서 패드(111) 및 각각의 센서 패드(111)에 연결되어 있는 복수의 신호 배선(112)을 포함한다. 복수의 센서 패드(111)는 복수의 행과 열을 이루도록 배치된다.The touch panel 100 includes a first layer 110 and a second layer 120. The first layer 110 includes a plurality of signal pads 111 and a plurality of signal pads 112 connected to the respective sensor pads 111. The plurality of sensor pads 111 are arranged to form a plurality of rows and columns.

복수의 센서 패드(111)는 사각형 또는 마름모꼴일 수 있으며 균일한 형태의 다각형 형태일 수도 있다. 센서 패드(111)는 인접한 다각형의 매트릭스 형태로 배열될 수 있다.The plurality of sensor pads 111 may be rectangular or rhombic, and may be in the form of a uniform polygon. The sensor pads 111 may be arranged in the form of a matrix of adjacent polygons.

제2 레이어(120)는 제1 레이어(110)의 상부에 배치된다. 제2 레이어(120)는 복수의 서브 패드(121)를 포함한다. 복수의 서브 패드(121)는 복수의 행과 열을 이루도록 배치된다. 각각의 서브 패드(121)는 이웃하고 있는 두 개의 센서 패드(111)와 그 사이 간격을 덮도록 배치된다. 각 서브 패드(121)의 적어도 일부는 이웃한 센서 패드(111) 중 적어도 두 개의 센서 패드(111)를 덮는다. 서브 패드(121)는 행 방향으로 인접하게 이격되어 있는 두 개의 센서 패드(111)들 및 그 사이 간격을 덮도록 배치될 수도 있고, 열 방향으로 인접하게 이격되어 있는 두 개의 센서 패드(111)들 및 그 사이의 간격을 덮도록 배치될 수도 있으며, 행 방향으로 인접하게 이격되어 있는 두 개의 센서 패드(111)들 및 그 사이 간격과, 열 방향으로 인접하게 이격되어 있는 두 개의 센서 패드(111)들 및 그 사이 간격을 모두 덮을 수도 있다. The second layer 120 is disposed on top of the first layer 110. The second layer 120 includes a plurality of sub-pads 121. The plurality of sub-pads 121 are arranged to form a plurality of rows and columns. Each of the sub-pads 121 is disposed so as to cover the gap between the adjacent two sensor pads 111. At least a portion of each subpad 121 covers at least two sensor pads 111 of the adjacent sensor pads 111. The sub pad 121 may be disposed so as to cover two sensor pads 111 spaced apart from each other in the row direction and between the two sensor pads 111 adjacent to each other in the column direction, And two sensor pads 111 spaced apart from each other in the row direction and spaced therebetween and two sensor pads 111 spaced adjacent in the column direction, And the gap therebetween.

서브 패드(121)의 중심은 나란한 2개의 센서 패드(111)들 사이에 위치하게 배치될 수 있다. 제1 레이어(110)와 제2 레이어(120) 간의 배치 관계와 관련하여서는 도 5를 참조하여 설명하기로 한다. The center of the sub pad 121 may be disposed between two adjacent sensor pads 111. The arrangement relationship between the first layer 110 and the second layer 120 will be described with reference to FIG.

한편, 일 실시예에 따른 구동 장치(200)는 터치 검출부(210), 터치 정보 처리부(220), 메모리(230) 및 제어부(240) 등을 포함할 수 있으며, 하나 이상의 직접회로(IC) 칩으로 구현될 수 있다. The driving device 200 may include a touch detection unit 210, a touch information processing unit 220, a memory 230, a control unit 240, and the like, and may include one or more integrated circuit Lt; / RTI >

터치 검출부(210), 터치 정보 처리부(220), 메모리(230), 제어부(240)는 각각 분리되거나, 둘 이상의 구성 요소들이 통합되어 구현될 수 있다.The touch detection unit 210, the touch information processing unit 220, the memory 230, and the control unit 240 may be separated, or two or more components may be integrated.

터치 검출부(210)는 센서 패드(111) 및 신호 배선(112)과 연결된 복수의 스위치와 복수의 커패시터를 포함할 수 있으며, 제어부(240)로부터 신호를 받아 터치 검출을 위한 회로들을 구동하고, 터치 검출 결과에 대응하는 전압을 출력한다. 또한 터치 검출부(210)는 증폭기 및 아날로그-디지털 변환기를 포함할 수 있으며, 센서 패드(111)의 전압 변화의 차이를 변환, 증폭 또는 디지털화하여 메모리(230)에 기억시킬 수 있다.The touch detection unit 210 may include a plurality of switches and a plurality of capacitors connected to the sensor pad 111 and the signal line 112. The touch detection unit 210 receives signals from the control unit 240 to drive circuits for touch detection, And outputs a voltage corresponding to the detection result. The touch detection unit 210 may include an amplifier and an analog-to-digital converter. The touch sensing unit 210 may convert, amplify or digitize the voltage variation of the sensor pad 111 and store the same in the memory 230.

터치 정보 처리부(220)는 메모리(230)에 기억된 디지털 전압을 처리하여 터치 여부, 터치 면적 및 터치 좌표 등의 필요한 정보를 생성한다.The touch information processing unit 220 processes the digital voltage stored in the memory 230 to generate necessary information such as touch state, touch area, and touch coordinates.

메모리(230)는 터치 검출부(210)로부터 검출된 전압 변화의 차이에 기초한 디지털 전압과 터치 검출, 면적 산출, 터치 좌표 산출에 이용되는 미리 정해진 데이터 또는 실시간 수신되는 데이터를 기억한다.The memory 230 stores the digital voltage based on the difference in the voltage change detected from the touch detection unit 210, predetermined data used for touch detection, area calculation, touch coordinate calculation, or data received in real time.

제어부(240)는 터치 검출부(210) 및 터치 정보 처리부(220)를 제어하며, 마이크로 컨트롤 유닛(micro control unit, MCU)을 포함할 수 있으며, 펌 웨어를 통해 정해진 신호 처리를 수행할 수 있다.The control unit 240 controls the touch detection unit 210 and the touch information processing unit 220 and may include a micro control unit (MCU), and may perform predetermined signal processing through the firmware.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널(100)의 구성을 나타내는 사시도로서, 제1 레이어(110) 및 제2 레이어(120)의 배치 관계를 설명하기 위한 도면이다. 5 is a perspective view showing the configuration of a touch panel 100 according to an embodiment of the present invention, and is a diagram for explaining the arrangement relationship of the first layer 110 and the second layer 120. As shown in FIG.

도 5를 참조하면, 제1 레이어(110)와 제2 레이어(120)는 서로 상하로 배치된다. 도 5에서는 제1 레이어(110) 상부에 제2 레이어(120)가 배치되는 것으로 예시하였으나, 그 반대로 배치되는 형태 또한 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것으로 이해되어야 한다. Referring to FIG. 5, the first layer 110 and the second layer 120 are disposed one above the other. In FIG. 5, the second layer 120 is disposed above the first layer 110. However, it should be understood that the second layer 120 is disposed in the opposite direction.

도 5에 도시된 예를 참조하면, 하부로부터 제1 절연층(510), 제1 레이어(110), 제2 절연층(520), 제2 레이어(120), 점착 필름(530), 유리판(540)이 적층된다. 5, a first insulating layer 510, a first layer 110, a second insulating layer 520, a second layer 120, an adhesive film 530, a glass plate (not shown) 540 are stacked.

제1 레이어(110)의 상부에는 제2 레이어(120)가 배치될 수 있다. 제1 레이어(110)와 제2 레이어(120)는 ITO(indium-tin-oxide) 등의 투명 전도성 물질로 구현될 수 있다. The second layer 120 may be disposed on the first layer 110. The first layer 110 and the second layer 120 may be formed of a transparent conductive material such as indium-tin-oxide (ITO).

한편, 제1 절연층(510)과 제2 절연층(520)은 제1 레이어(110)와 제2 레이어(120) 간, 제1 레이어(110)와 다른 회로 구성 간 절연 기능을 제공한다. 제1 절연층(510)과 제2 절연층(520)은 투명 재질의 플라스틱 등으로 구현될 수 있으며, 바람직하게는 내열성 및 강성 등이 뛰어난 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET: polyethyleneterephthalate) 재질로 구현될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널(100)이 디스플레이 장치 위에 배치되는 경우, 제1 절연층(510)은 상기 디스플레이 장치의 커버 유리일 수 있다.The first insulating layer 510 and the second insulating layer 520 provide insulation between the first layer 110 and the second layer 120 and between the first layer 110 and other circuit components. The first insulating layer 510 and the second insulating layer 520 may be formed of transparent plastic or the like and preferably made of polyethylene terephthalate (PET) having excellent heat resistance and rigidity . When the touch panel 100 according to an embodiment of the present invention is disposed on a display device, the first insulating layer 510 may be a cover glass of the display device.

점착 필름(530)은 구성요소 간의 결합을 위한 구성요소로서, 대전 방지 기능이 뛰어난 재질을 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 점착 필름(530)은 광학용투명장착필름(OCA: Optically Clear Adhesive)으로 구현될 수 있다. 도면에서는 제2 레이어(120)와 유리판(540) 사이에만 점착 필름(530)이 개재되는 경우가 예시되었으나, 센서 패드(111)가 형성된 제1 레이어(110)와 제2 절연층(520) 사이에 추가적인 점착층(또는 점착 필름)이 더 형성될 수도 있다. The adhesive film 530 is a component for bonding between components, and it is preferable to use a material excellent in antistatic function. For example, the adhesive film 530 may be implemented with an optically clear adhesive (OCA) film. The adhesive layer 530 may be interposed only between the second layer 120 and the glass plate 540. The adhesive layer 530 may be interposed between the first layer 110 and the second insulation layer 520, An additional adhesive layer (or an adhesive film) may be further formed.

유리판(550)는 터치 패널을 외부로부터 보호하고 터치 발생 도구(예를 들면, 사람의 손가락 등)와 센서 패드(111) 간에 정전용량을 형성하는 매질로서의 역할을 한다.The glass plate 550 serves as a medium for protecting the touch panel from the outside and forming a capacitance between the touch generating tool (e.g., a human finger, etc.) and the sensor pad 111.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출 장치의 터치 검출 동작에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, a touch detection operation of the touch detection apparatus according to an embodiment of the present invention will be described.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출 동작에 대해 설명하기 위한 회로도이다. 6 is a circuit diagram for explaining a touch detection operation according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 터치 검출부(210)는 신호 배선(112)을 통하여 센서 패드(111)에 연결되어 있으며, 센서 패드(111)의 출력단(N1)과 연결되며 스위칭 동작을 하는 트랜지스터(211), 기생 정전용량(Cp), 구동 정전용량(Cdrv), 공통 전압 정전용량(Cvcom)을 포함한다. 6, the touch detection unit 210 includes a transistor 211 connected to the sensor pad 111 through the signal line 112 and connected to the output terminal N1 of the sensor pad 111 and performing a switching operation, , A parasitic capacitance Cp, a driving capacitance Cdrv, and a common voltage capacitance Cvcom.

트랜지스터(211)는 예를 들어 전계 효과 트랜지스터(field effect transistor)로서 제어 신호(Vg)에 의해 온 또는 오프되어 센서 패드(111)에의 충전 신호(Vb) 공급과 차단을 담당한다. 제어 신호(Vg)와 충전 신호(Vb)는 제어부(240; 도 4 참조)에 의해 제어될 수 있으며, 트랜지스터(211) 대신 스위칭 동작을 할 수 있는 다른 소자가 사용될 수도 있다.The transistor 211 is turned on or off by a control signal Vg as a field effect transistor, for example, to supply and cut off the charging signal Vb to the sensor pad 111. [ The control signal Vg and the charge signal Vb may be controlled by the control unit 240 (see FIG. 4), and other elements capable of performing the switching operation instead of the transistor 211 may be used.

기생 정전용량(Cp)은 센서 패드(111)에 부수되는 기생 정전용량이다. 공통 전압 정전용량(Cvcom)은 터치 패널(100; 도 4 참조)이 LCD와 같은 표시 장치(도시하지 않음) 위에 장착될 때 표시 장치의 공통 전극(도시하지 않음)과 터치 패널(100) 사이에 형성되는 정전용량이다. 공통 전극에는 구형파 등의 공통 전압(Vcom)이 표시 장치에 의하여 인가된다. 한편 공통 전압 정전용량(Cvcom)도 일종의 기생 용량으로서 기생 정전용량(Cp)에 포함될 수 있으며, 이하 공통 전압 정전용량(Cvcom)에 대한 별도로 언급이 없으면 공통 전압 정전용량(Cvcom)은 기생 정전용량(Cp)에 포함되는 것으로 하여 설명한다.The parasitic capacitance Cp is the parasitic capacitance associated with the sensor pad 111. [ The common voltage electrostatic capacity Cvcom is applied between the common electrode (not shown) of the display device and the touch panel 100 when the touch panel 100 (see FIG. 4) is mounted on a display device Is the capacitance formed. A common voltage Vcom such as a square wave is applied to the common electrode by the display device. The common voltage capacitance Cvcom may be included in the parasitic capacitance Cp as a kind of parasitic capacitance. The common voltage capacitance Cvcom may be a parasitic capacitance Cp).

구동 정전용량(Cdrv)은 센서 패드(111)별 소정 주파수로 교번하는 교번 전압(Vdrv)을 공급하는 경로에 형성되는 정전용량이다. 구동 정전용량(Cdrv)에 인가되는 교번 전압(Vdrv)은 바람직하게는 구형파 신호이다.The driving electrostatic capacitance Cdrv is a capacitance formed in a path for supplying an alternating voltage Vdrv alternating at a predetermined frequency for each sensor pad 111. [ The alternating voltage Vdrv applied to the driving electrostatic capacitance Cdrv is preferably a square wave signal.

한편, 터치 발생 도구(F)는 도 6에 도시되는 바와 같이 복수의 센서 패드(111_1, 111_2) 사이의 간격에 접촉하여 터치를 발생시킬 수 있다. 이 때, 서브 패드(121)가 없는 경우를 가정하면, 터치 발생 도구(F)와 센서 패드(111_1, 111_2) 사이에는 어떠한 터치 정전용량도 형성되지 않게 된다. 후술하는 바와 같이, 터치 정전용량의 변화를 측정하여 터치 발생 여부를 판단하게 되는데 터치 발생 도구(F)와 센서 패드(111_1, 111_2) 간 터치 정전용량이 형성되지 않게 되면 터치 미발생으로 판단될 수 있으며, 이는 터치 검출의 오류로 이어지게 된다. Meanwhile, as shown in FIG. 6, the touch generating tool F may touch a gap between a plurality of sensor pads 111_1 and 111_2 to generate a touch. At this time, assuming that the sub pad 121 is not provided, no touch capacitance is formed between the touch generating tool F and the sensor pads 111_1 and 111_2. As described later, it is determined whether a touch is generated by measuring a change in the touch capacitance. If the touch capacitance between the touch generating tool F and the sensor pads 111_1 and 111_2 is not formed, Which leads to an error in touch detection.

그러나, 본 발명의 실시예에 따르면, 센서 패드(111_1, 111_2)들 사이의 간격을 덮도록 서브 패드(121)가 형성되기 때문에, 센서 패드(111_1, 111_2)들 사이의 빈 영역에 터치가 발생하는 경우에도 터치 발생 도구(F)와 서브 패드(121) 사이에 터치 정전용량(Ct2)이 형성되고, 서브 패드(121)와 센서 패드(111_1, 111_2) 사이에 또 다른 터치 정전용량(Ct2_1, Ct2_2)이 형성된다. 즉, 복수의 센서 패드(111_1, 111_2) 사이의 영역에 터치가 발생하더라도 해당 지점에 서브 패드(121)가 배치되기 때문에 터치 정전용량(Ct2, Ct2_1, Ct2_2)이 형성되게 되며, 이에 따라 터치 검출이 가능해진다. 서브 패드(121)는 도면에 도시되는 바와 같이 어떠한 신호와도 연결되지 않은 플로팅 상태로 유지될 수 있다. However, according to the embodiment of the present invention, since the sub pad 121 is formed to cover the space between the sensor pads 111_1 and 111_2, a touch occurs in the free space between the sensor pads 111_1 and 111_2 The touch capacitance Ct2 is formed between the touch generation tool F and the sub pad 121 and another touch capacitance Ct2_1 is generated between the sub pad 121 and the sensor pads 111_1 and 111_2. Ct2_2) are formed. That is, even if a touch occurs in a region between the plurality of sensor pads 111_1 and 111_2, the touch capacitances Ct2, Ct2_1 and Ct2_2 are formed because the sub pad 121 is disposed at the corresponding point, Lt; / RTI > The sub pad 121 may be maintained in a floating state not connected to any signal as shown in the figure.

이웃하는 센서 패드(111_1, 111_2) 사이의 영역에 터치가 발생하였을 때의 터치 검출 동작에 대해서는 도 7을 참조하여 더욱 상세하게 설명하기로 한다. The touch detection operation when a touch occurs in an area between adjacent sensor pads 111_1 and 111_2 will be described in detail with reference to FIG.

이하에서는, 터치 발생 도구(F)와 서브 패드(121) 및 센서 패드(111_1, 111_2)에 의해 형성되는 터치 정전용량들(Ct2, Ct2_1, Ct2_2)의 합성 정전용량, 즉, 터치 발생 도구(F)의 터치에 의해 센서 패드(111_2)와 연결된 것으로 등가화시킬 수 있는 합성 정전용량을 “Ct”로 표기하여, 도 6의 터치 검출부(210) 동작을 설명하기로 한다. The combined capacitance of the touch capacitances Ct2, Ct2_1 and Ct2_2 formed by the touch generating tool F, the sub pad 121 and the sensor pads 111_1 and 111_2, that is, the touch generating tools F Quot; Ct " to describe the composite electrostatic capacitance that can be equivalently connected to the sensor pad 111_2 by the touch of the touch sensor 111_2, and the operation of the touch detection unit 210 of FIG. 6 will be described.

먼저, 제어 신호(Vg)에 의해 트랜지스터(211)가 턴 온 되어 충전 신호(Vb)가 공급된다. 이 때, 센서 패드(111_2)의 출력 전압(Vo)은 충전 전압(Vb)이 되고, 기생 정전용량(Cp), 구동 정전용량(Cdrv) 및 공통 전압 정전용량(Cvcom)에도 충전 전압(Vb)에 의하여 전하가 충전된다.First, the transistor 211 is turned on by the control signal Vg and the charging signal Vb is supplied. At this time, the output voltage Vo of the sensor pad 111_2 becomes the charging voltage Vb, and the charging voltage Vb is also applied to the parasitic capacitance Cp, the driving capacitance Cdrv and the common voltage capacitance Cvcom. The charge is charged.

충전 신호(Vb)에 의해 센서 패드(111_2)의 충전이 완료되면 트랜지스터(211)가 턴 오프된다. 이에 의해, 터치 정전용량(Ct), 기생 정전용량(Cp), 구동 정전용량(Cdrv) 및 공통 전압 정전용량(Cvcom)에 충전된 전하가 고립된다. 이 때, 충전된 전하를 안정적으로 고립시키기 위하여 연산 증폭기(A)의 입력단은 하이 임피던스로 형성될 수 있다.When the charging of the sensor pad 111_2 is completed by the charging signal Vb, the transistor 211 is turned off. Thus, the charges charged in the touch capacitance Ct, the parasitic capacitance Cp, the drive capacitance Cdrv, and the common voltage capacitance Cvcom are isolated. At this time, in order to stably isolate the charged charge, the input terminal of the operational amplifier A may be formed with a high impedance.

이와 같이 센서 패드(111_2) 등에 충전된 전하가 고립되어 있는 상태를 플로팅(floating) 상태라 한다. A state in which the charge charged to the sensor pad 111_2 is isolated is referred to as a floating state.

이러한 플로팅 상태에서 구동 정전용량(Cdrv)에 인가된 교번 전압(Vdrv)이 로우(low) 레벨에서 하이(high) 레벨로 상승하면 센서 패드(111_2)의 출력 전압(Vo)은 순간적으로 상승하고, 교번 전압(Vdrv)이 하이 레벨에서 로우 레벨로 하강하면 센서 패드(111_2)의 출력 전압(Vo)은 순간적으로 강하된다. 출력 전압(Vo)의 상승과 강하의 정도는 센서 패드(111_2)에 연결된 정전용량에 따라 상이한 값을 갖게 된다. In this floating state, when the alternating voltage Vdrv applied to the driving capacitance Cdrv rises from a low level to a high level, the output voltage Vo of the sensor pad 111_2 rises momentarily, When the alternating voltage Vdrv falls from the high level to the low level, the output voltage Vo of the sensor pad 111_2 drops instantaneously. The rise and fall of the output voltage Vo have different values depending on the capacitance connected to the sensor pad 111_2.

터치 미발생 시에는 구동 정전용량(Cdrv)과 기생 정전용량(Cp)만이 센서 패드(111_2)와 연결된 상태로 등가화시킬 수 있고, 터치 발생 시에는 구동 정전용량(Cdrv)과 기생 정전용량(Cp) 외에도 터치 정전용량(Ct)이 센서 패드(111_2)와 연결된 상태인 것으로 등가화시킬 수 있다. Only the driving capacitance Cdrv and the parasitic capacitance Cp can be equalized in a state of being connected to the sensor pad 111_2 when the touch is not generated and the driving capacitance Cdrv and the parasitic capacitance Cp And the touch capacitance Ct is connected to the sensor pad 111_2.

따라서, 센서 패드(111_2)의 출력 전압(Vo)의 크기 변화를 관찰함으로써 터치 발생 여부를 검출할 수 있게 된다.Therefore, it is possible to detect whether or not the touch is generated by observing the change in the magnitude of the output voltage Vo of the sensor pad 111_2.

이하, 이웃하는 센서 패드(111_1, 111_2) 사이의 간격에 터치 발생 도구(F)에 의한 터치가 발생하였을 경우의 터치 검출에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, touch detection in the case where a touch by the touch generating tool F occurs in the interval between the neighboring sensor pads 111_1 and 111_2 will be described.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패드와 서브 패드 간의 배치 구조를 상세히 나타내는 도면이다. FIG. 7 is a detailed view illustrating a layout structure between a sensor pad and a subpad according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.

도 7을 참조하면, 이웃하는 센서 패드(111_1, 111_2)를 모두 덮도록 서브 패드(121)가 배치되며, 센서 패드(111_1, 111_2)가 배치된 레이어와 서브 페드(121)가 배치된 레이어는 일정 간격 이격된다. 7, the sub pad 121 is disposed to cover all of the adjacent sensor pads 111_1 and 111_2, and the layer in which the sensor pads 111_1 and 111_2 are disposed and the subpad 121 is disposed. Spaced apart.

터치 발생 도구(F)는 측면에서 보았을 때 서로 이웃한 제1 센서 패드(111_1) 및 제2 센서 패드(111_2) 중 하나의 센서 패드(111_1)의 상부에 대해 터치를 발생시킬 수도 있지만(A), 제1 센서 패드(111_1)와 제2 센서 패드(111_2) 중 어느 하나의 센서 패드 상부가 아니라, 그 사이의 영역에 터치를 발생시킬 수도 있다(B).The touch generating tool F may generate a touch on the upper portion of one of the first sensor pad 111_1 and the second sensor pad 111_2 adjacent to each other when viewed from the side, (B), not the upper part of the sensor pad of the first sensor pad 111_1 and the second sensor pad 111_2 but the area between them.

A의 경우에는, 제1 센서 패드(111_1)의 상부 영역에 터치 발생 도구(F)가 존재하기 때문에, 터치 발생 도구(F)가 제1 센서 패드(111_1)를 덮는 중첩 영역에 해당하는 제1 터치 정전용량(Ct1)이 형성된다. 또한, 터치 발생 도구(F)가 서브 패드(121) 상부를 덮기 때문에, 터치 발생 도구(F)와 서브 패드(121) 사이에는 제2 터치 정전용량(Ct2)이 형성된다. 한편, 플로팅 상태로 유지되는 서브 패드(121)와 제1 센서 패드(111_1) 사이, 서브 패드(121)와 제2 센서 패드(111_2) 사이에는 제3 터치 정전용량(Ct2_1) 및 제4 터치 정전용량(Ct2_2)이 형성된다. Since the touch generating tool F is present in the upper area of the first sensor pad 111_1, the touch generating tool F may be located in the first area corresponding to the overlap area where the first sensor pad 111_1 is covered A touch capacitance Ct1 is formed. The second touch capacitance Ct2 is formed between the touch generating tool F and the sub pad 121 since the touch generating tool F covers the upper portion of the sub pad 121. [ On the other hand, between the sub pad 121 and the first sensor pad 111_1, which are kept in a floating state, and between the sub pad 121 and the second sensor pad 111_2, a third touch capacitance Ct2_1 and a fourth touch capacitance The capacitance Ct2_2 is formed.

결과적으로 A의 경우 제1 센서 패드(111_1)에는 제1 터치 정전용량(Ct1), 제2 터치 정전용량(Ct2) 및 제3 터치 정전용량(Ct3)이 연결된 것으로 등가화되며, 제2 센서 패드(111_2)에는 제2 터치 정전용량(Ct2) 및 제4 터치 정전용량(Ct4)이 연결된 것으로 등가화된다.As a result, in the case of A, the first touch pad 111_1 is equivalent to the first touch capacitance Ct1, the second touch capacitance Ct2 and the third touch capacitance Ct3 connected to each other, And the second touch capacitance Ct2 and the fourth touch capacitance Ct4 are connected to the second switch 111_2.

즉, 터치 발생에 의해 제1 센서 패드(111_1) 및 제2 센서 패드(111_2)에 각각 크기가 다른 합성 정전용량이 연결되게 된다. 따라서, 제1 센서 패드(111_1) 및 제2 센서 패드(111_2)에 대한 터치 여부 검출을 수행하면, 2개의 센서 패드(111_1, 111_2) 모두로부터 모두 출력 전압 변화가 검출된다. 만약 제3 터치 정전용량(Ct2_1)과 제4 터치 정전용량(Ct2_2)의 크기 차이가 제1 터치 정전용량(Ct1)의 크기에 비해 무시할만한 수준이라면, 전체적으로 제1 센서 패드(111_1)에는 제1 터치 정전용량(Ct1)에 의한 영향이 더 가해지는 결과가 되기 때문에 출력 전압 변화가 상대적으로 더 클 것이므로, 결과적으로 터치 발생은 제1 센서 패드(111_1)에 근접하여 이루어진 것으로 판단된다. That is, synthesized capacitances of different sizes are connected to the first sensor pad 111_1 and the second sensor pad 111_2 by the generation of the touch. Accordingly, when the first sensor pad 111_1 and the second sensor pad 111_2 are touched, the output voltage change is detected from all the two sensor pads 111_1 and 111_2. If the difference in magnitude between the third touch capacitance Ct2_1 and the fourth touch capacitance Ct2_2 is negligible with respect to the magnitude of the first touch capacitance Ct1, The influence of the touch capacitance Ct1 is further exerted, so that the change in the output voltage is relatively larger. As a result, it is determined that the touch generation is made close to the first sensor pad 111_1.

한편, B의 경우에는, 터치 발생 도구(F)가 제1 센서 패드(111_1) 및 제2 센서 패드(111_2)의 사이 영역에 존재하게 된다. 즉, 터치 발생 도구(F)가 센서 패드(111_1, 111_2)의 상부 영역과 전혀 중첩되지 않으므로 터치 발생 도구(F)와 센서 패드(111_1, 111_2) 간에 직접적으로 형성되는 정전용량은 없게 된다. 그러나, 터치 발생 도구(F)와 서브 패드(121) 간의 관계에 의해서는 여전히 제2 터치 정전용량(Ct2)이 형성되며, 이에 따라, 서브 패드(121)와 2개의 센서 패드(111_1, 111_2)들 간에도 각각 제3 터치 정전용량(Ct2_1) 및 제4 터치 정전용량(Ct2_2)이 형성된다. On the other hand, in case of B, the touch generating tool F is present between the first sensor pad 111_1 and the second sensor pad 111_2. That is, since the touch generating tool F does not overlap with the upper area of the sensor pads 111_1 and 111_2 at all, there is no capacitance directly formed between the touch generating tool F and the sensor pads 111_1 and 111_2. However, the second touch capacitance Ct2 is still formed depending on the relationship between the touch generating tool F and the sub pad 121. Accordingly, the sub pad 121 and the two sensor pads 111_1 and 111_2 are formed, The third touch capacitance Ct2_1 and the fourth touch capacitance Ct2_2 are formed between the first touch capacitance Ct2_1 and the second touch capacitance Ct2_2.

이에 따르면, 제1 센서 패드(111_1)에는 제2 터치 정전용량(Ct2) 및 제3 터치 정전용량(Ct2_1)이 영향을 미치게 되고, 제2 센서 패드(111_2)에는 제2 터치 정전용량(Ct2) 및 제4 터치 정전용량(Ct2_2)이 영향을 미치게 된다. The second touch capacitance Ct2 and the third touch capacitance Ct2_1 are affected by the first sensor pad 111_1 and the second touch capacitance Ct2 is applied to the second sensor pad 111_2. And the fourth touch capacitance Ct2_2.

만약 터치 발생 지점이 제1 센서 패드(111_1)와 제2 센서 패드(111_2) 중 어느 센서 패드에 더 근접한 지에 따라 제3 터치 정전용량(Ct2_1)과 제4 터치 정전용량(Ct2_2)는 서로 차이를 보이게 된다. The third touch capacitance Ct2_1 and the fourth touch capacitance Ct2_2 are different from each other depending on which of the first sensor pad 111_1 and the second sensor pad 111_2 is closer to the sensor pad. .

제1 센서 패드(111_1)와 제2 센서 패드(111_2)에 대해 도 6에서 설명한 터치 검출 과정을 수행하고, 각 센서 패드(111_1, 111_2)의 출력 전압 변화의 크기를 관찰함으로써, 터치 발생 지점이 제1 센서 패드(111_1)와 제2 센서 패드(111_2)의 사이 영역이되, 어느 센서 패드에 더 근접하였는지를 알 수 있게 된다.  6 is performed on the first sensor pad 111_1 and the second sensor pad 111_2 and the magnitude of the output voltage change of each of the sensor pads 111_1 and 111_2 is observed, It becomes a region between the first sensor pad 111_1 and the second sensor pad 111_2 so that it is possible to know which sensor pad is closer to the sensor pad.

즉, 서브 패드(121)가 없는 경우를 가정하면 센서 패드(111_1, 111_2) 사이의 영역에 터치가 발생하였을 때 터치 정전용량이 형성되지 않기 때문에 터치 미발생으로 판단되는 오류가 있었지만, 서브 패드(121)가 배치됨으로써 센서 패드(111_1, 111_2) 사이의 영역에 터치가 발생하더라도 터치 발생 사실을 검출할 수 있을 뿐만 아니라, 각각의 센서 패드(111_1, 111_2)의 출력 전압(Vo) 상승 또는 강하 정도를 통해 그 터치 발생 위치까지 정확히 파악할 수 있게 된다. That is, assuming that the sub pad 121 is absent, the touch capacitance is not formed when a touch occurs in the area between the sensor pads 111_1 and 111_2, 121 of the sensor pads 111_1 and 111_2 can detect the occurrence of a touch even if a touch occurs in the area between the sensor pads 111_1 and 111_2 and can detect an increase or decrease in the output voltage Vo of the sensor pads 111_1 and 111_2 It is possible to accurately grasp the position of the touch occurrence.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 검출 장치의 구성을 나타내는 도면이다. 8 is a diagram showing a configuration of a touch detection apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 복수의 센서 패드(111)가 형성된 제1 레이어(110) 상의 제2 레이어(120)에 배치된 복수의 서브 패드(121) 각각이 도 4를 참조하여 설명한 바와는 다른 패턴으로 형성된다. 8, each of the plurality of sub-pads 121 disposed on the second layer 120 on the first layer 110 on which the plurality of sensor pads 111 are formed has a pattern different from that described with reference to Fig. .

구체적으로, 서브 패드(121) 각각이 가장자리 패턴(121_1) 및 가장자리 패턴(121_1)의 내부에 상기 가장자리 패턴(121_1)과 일정 거리 이격되어 배치되는 복수의 고립 패턴(121_2a, 121_2b)으로 형성될 수 있다. 도 8에서는 고립 패턴(121_2a, 121_2b)이 2개인 것으로 도시되었으나, 고립 패턴(121_2a, 121_2b)의 개수는 세 개 이상으로 형성될 수도 있다. Specifically, each of the sub-pads 121 may be formed of a plurality of isolated patterns 121_2a and 121_2b disposed within the edge pattern 121_1 and the edge pattern 121_1 at a certain distance from the edge pattern 121_1. have. Although FIG. 8 shows two isolated patterns 121_2a and 121_2b, the number of isolated patterns 121_2a and 121_2b may be three or more.

전술한 바와 같이 서브 패드(121)는 어떠한 신호와도 연결되지 않은 플로팅 상태로 유지되는데, 이에 따라 고립 패턴(121_2a, 121_2b) 또한 동일하게 플로팅 상태로 유지된다. 고립 패턴(121_2a, 121_2b)은 터치 발생 수단과 터치 정전용량을 형성하는 동시에 센서 패드(111)와도 터치 정전용량을 형성하여야 하기 때문에, 고립 패턴(121_2a, 121_2b)의 일부는 센서 패드(111)를 덮도록 배치되어야 한다.As described above, the sub pad 121 is maintained in a floating state not connected to any signal, so that the isolation patterns 121_2a and 121_2b are also maintained in a floating state. Since the isolated patterns 121_2a and 121_2b are required to form the touch capacitance with the touch generating means and also form the touch capacitance with the sensor pad 111, a part of the isolated patterns 121_2a and 121_2b is connected to the sensor pad 111 .

또한, 하나의 서브 패드(121) 에 형성된 복수의 고립 패턴(121_2a, 121_2b)의 사이 영역에 터치가 발생하는 경우에는 해당 터치 지점을 검출하기 어려워지므로, 고립 패턴(121_2a, 121_2b) 간 간격은 터치 발생 수단의 최소 단면적보다 작게 형성되는 것이 바람직하다. In addition, when a touch occurs in a region between a plurality of isolated patterns 121_2a and 121_2b formed on one subpad 121, it is difficult to detect the corresponding touch point. Therefore, the interval between the isolated patterns 121_2a and 121_2b Sectional area smaller than the minimum cross-sectional area of the generating means.

만약, 도 8에 도시되는 바와 같이, 터치 발생 수단에 의한 터치가 제1 센서 패드(111_1)와 제2 센서 패드(111_2) 사이 영역(T)에 발생하였는데, 그 터치 영역(T)이 매우 협소하여, 제1 센서 패드(111_1) 및 제2 센서 패드(111_2)를 덮도록 형성된 서브 패드(121)의 제1 고립 패턴(121_2a)과 가장자리 패턴(121_1)의 상부 영역과만 중첩되는 경우를 가정하여 설명한다. 먼저, 터치 발생에 의해 상기 터치 발생 수단과 가장자리 패턴(121_1)의 사이에 터치 정전용량이 형성되고, 가장자리 패턴(121_1)과 제1 센서패드(111_1), 가장자리 패턴(121_1)과 제2 센서패드 (111_2) 사이에 각각 정전용량이 형성된다. 이와 같은 정전용량의 검출을 통해 터치 영역(T)이 제1 센서패드(111_1)와 제2 센서패드(111_2)의 사이에 위치되어 있음을 판단할 수 있다. 한편, 터치 발생에 의해 상기 터치 발생 수단과 제1 고립 패턴(121_2a) 사이에 터치 정전용량이 형성되고, 제1 센서 패드(111_1)와 제1 고립 패턴(121_2a) 사이에도 정전용량이 형성되게 된다. 반면, 제2 고립 패턴(121_2b)은 상기 터치 영역(T)과 중첩되지 않으므로 상기 터치 발생 수단과의 사이에 터치 정전용량을 형성하지 않는다. 이에 따라 제2 고립 패턴(121_2b)과 제2 센서 패드(111_2)의 사이에는 정전용량이 형성되지 않는다. 따라서, 터치 발생 지점을 제1 센서 패드(111_1)와 제2 센서 패드(111_2) 사이의 영역 중 제1 고립 패턴(121_2a)의 상부 영역으로 정확히 판단할 수 있게 된다. 즉, 도 8에 도시되는 실시예에 따르면, 단면적이 좁은 터치 발생 수단을 이용할 경우에도 센서 패드(111_1, 111_2) 사이의 영역에 있어서 정확한 터치 발생 지점이 판단될 수 있다.8, the touch generated by the touch generating means occurs in the area T between the first sensor pad 111_1 and the second sensor pad 111_2. However, when the touch area T is very narrow It is assumed that the first isolation pattern 121_2a of the sub pad 121 formed to cover the first sensor pad 111_1 and the second sensor pad 111_2 overlaps only the upper area of the edge pattern 121_1 . First, a touch capacitance is formed between the touch generating means and the edge pattern 121_1 by the generation of a touch, and a touch capacitance is formed between the edge pattern 121_1 and the first sensor pad 111_1, the edge pattern 121_1, (111_2). It can be determined that the touch region T is located between the first sensor pad 111_1 and the second sensor pad 111_2 through the detection of the capacitance. On the other hand, a touch capacitance is formed between the touch generating means and the first isolation pattern 121_2a by the generation of a touch, and a capacitance is also formed between the first sensor pad 111_1 and the first isolation pattern 121_2a . On the other hand, since the second isolation pattern 121_2b does not overlap with the touch region T, a touch capacitance is not formed between the second isolation pattern 121_2b and the touch generating means. Accordingly, a capacitance is not formed between the second isolation pattern 121_2b and the second sensor pad 111_2. Accordingly, it is possible to accurately determine the touch generation point as the upper region of the first isolation pattern 121_2a among the regions between the first sensor pad 111_1 and the second sensor pad 111_2. That is, according to the embodiment shown in FIG. 8, even when the touch generating means having a narrow cross-sectional area is used, an accurate touch generation point can be determined in an area between the sensor pads 111_1 and 111_2.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 검출 장치의 구성을 나타내는 도면이다. 9 is a diagram showing a configuration of a touch detection apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 도 4 및 도 8을 참조하여 설명한 실시예와 센서 패드 및 신호 배선의 패턴이 달라졌다는 것을 알 수 있다. Referring to FIG. 9, it can be seen that the patterns of the sensor pads and the signal lines are different from those of the embodiments described with reference to FIGS.

구체적으로, 제1 레이어(910)에 배치된 센서 패드(911)들의 적어도 일변이 톱날 패턴으로 형성될 수 있다. 톱날 패턴으로 형성되는 변은 센서 패드(911)를 구성하는 변들 중 열 방향과 평행인 변일 수 있다. In particular, at least one side of the sensor pads 911 disposed in the first layer 910 may be formed in a saw-tooth pattern. The side formed by the saw blade pattern may be a side parallel to the column direction among the sides constituting the sensor pad 911.

환언하면, 센서 패드(911)의 일변이, 열 방향과 평행한 직선을 기준으로 일정 각도를 형성하는 일 이상의 선분(911_1, 911_2)을 포함할 수 있다. 일 이상의 선분(911_1, 911_2)은 서로 접하여 센서 패드(911) 외측으로 돌출부를 형성하거나, 내측으로 오목부를 형성할 수 있다. In other words, one side of the sensor pad 911 may include one or more line segments 911_1 and 911_2 forming a certain angle with respect to a straight line parallel to the column direction. One or more line segments 911_1 and 911_2 may be in contact with each other to form a protrusion outside the sensor pad 911 or a recess may be formed inward.

한편, 각각의 센서 패드(911)와 연결되는 신호 배선(912)은 인접하는 센서 패드(911)의 일변과 평행하도록 연장 및 절곡될 수 있다. 예를 들면, 신호 배선(912)은 센서 패드(911)의 일변에 형성된 돌출부 또는 오목부와 평행하도록 일정 각도로 연장 및 절곡을 반복하는 톱날 패턴으로 형성될 수 있다. On the other hand, the signal lines 912 connected to the respective sensor pads 911 can be extended and bent so as to be parallel to one side of the adjacent sensor pads 911. For example, the signal wiring 912 may be formed in a saw blade pattern that extends and bends at a predetermined angle so as to be parallel to the projection or recess formed on one side of the sensor pad 911.

본 실시예에서와 같이 센서 패드(911)의 일변이 톱날 패턴으로 형성되면 센서 패드(911)의 패턴에 있어서 직선 영역이 줄어들게 된다. 센서 패드(911)에 직선 영역이 길어지게 되면, 직선과 직선이 만나는 영역에 정전기(ESD)가 집중되어 센서 패드(911)의 파손 등으로 이어지게 되는데, 도 9에 도시되는 바와 같이 패턴을 형성하여 직선 영역을 감소시키면 정전기(ESD)에 의한 파손 등의 현상이 감소하게 된다. As in the present embodiment, when one side of the sensor pad 911 is formed as a saw blade pattern, the linear area in the pattern of the sensor pad 911 is reduced. When the straight line region is extended to the sensor pad 911, an electrostatic discharge (ESD) is concentrated on a region where a straight line and a straight line meet, thereby causing damage to the sensor pad 911. As shown in FIG. 9, When the straight line area is reduced, phenomena such as breakage due to electrostatic discharge (ESD) are reduced.

한편, 터치 패널(900)을 포함하는 터치 검출 장치는 디스플레이 장치 위에 적층되거나 내부에 내장될 수 있는데, 이 때, 터치 패널(900)의 하부에는 픽셀층이 배치된다. Meanwhile, the touch detection device including the touch panel 900 may be stacked on the display device or may be embedded therein. At this time, a pixel layer is disposed under the touch panel 900.

픽셀층은 화상을 표시하기 위한 액정층의 면(상면 또는 하면)에 형성되는 컬러 필터를 의미하며, 적색, 녹색, 청색(이하, R, G, B이라 함)의 화소 단위로 액정 표시 장치에서 컬러를 구현할 수 있도록 한다. 이때, 픽셀층은 R, G, B의 서브 픽셀을 포함하는 복수의 픽셀을 포함하게 된다. The pixel layer means a color filter formed on a surface (upper surface or lower surface) of a liquid crystal layer for displaying an image and is a color filter formed by a pixel unit of red, green and blue (hereinafter referred to as R, G and B) So that color can be implemented. At this time, the pixel layer includes a plurality of pixels including R, G, and B subpixels.

센서 패드(911) 및 신호 배선(912)은 픽셀층에 포함되어 있는 적색, 녹색, 청색 화소를 덮도록 배치되는데, 각각의 센서 패드(911) 및 신호 배선(912)은 각기 다른 색상의 화소를 덮거나, 그 덮는 정도에 차이가 존재할 수밖에 없다. 또한, 센서 패드(911)와 신호 배선(912) 간의 간격이 영역마다 서로 다르기 때문에, 각 픽셀은 그 위에 중첩되어 있는 센서 패드(911) 및 신호 배선(912)의 광투과율 등에 따라 서로 다른 색온도를 내게 되고, 임의의 위치에 색감차를 발생시키게 된다. The sensor pad 911 and the signal wiring 912 are arranged so as to cover the red, green and blue pixels included in the pixel layer. There is a difference in the degree of covering or covering. Since the intervals between the sensor pads 911 and the signal wirings 912 are different from region to region, each pixel has a different color temperature depending on the light transmittance of the sensor pads 911 and the signal wirings 912 And the color difference is generated at an arbitrary position.

그러나, 도 9에 도시되는 실시예에 따르면, 센서 패드(911)와 신호 배선(912) 간 간격이 영역별로 차이가 없게 되고, 열 방향을 기준으로 일정 각도를 갖는 센서 패드(911)의 일변이 단위 픽셀에 있어서 R, G, B의 서브 픽셀을 고르게 통과하기 때문에 각 픽셀로부터의 색온도 차이가 없어지게 된다. 한편, 이로 인해 색감차가 최소화되어 무지개 빛으로 산란되는 레인보우 현상 등 또한 방지될 수 있다.9, the gap between the sensor pad 911 and the signal wiring 912 does not differ from region to region, and one side of the sensor pad 911 having a certain angle with respect to the column direction The R, G, and B subpixels evenly pass through the unit pixel, so that the color temperature difference from each pixel is eliminated. On the other hand, the rainbow phenomenon in which the color difference is minimized and scattered by rainbow light can be prevented.

한편, 도 9에는 센서 패드(911)가 톱날 패턴이고 서브 패드(121)가 직사각형 형태인 것으로 도시하였으나, 서브 패드(121) 또한 적어도 하나의 변이 센서 패드(911)와 같이 톱날 패턴으로 형성될 수 있다. 이에 따르면, 본 터치 검출 장치와 함께 적용되는 디스플레이 장치의 시인성이 더욱 개선될 수 있다.9 shows that the sensor pad 911 is a saw blade pattern and the sub pad 121 is rectangular. However, the sub pad 121 may also be formed in a saw blade pattern like at least one sensor pad 911 have. According to this, the visibility of the display device applied together with the present touch detection device can be further improved.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

100, 900: 터치 패널
110, 910: 제1 레이어
111, 911: 센서 패드
112, 912: 신호 배선
120: 제2 레이어
121: 서브 패드
200: 구동 장치
210: 터치 검출부
220: 터치 정보 처리부
230: 메모리
240: 제어부
510: 제1 절연층
520: 제2 절연층
530: 점착 필름
540: 유리판
100, 900: Touch panel
110, 910: first layer
111, 911: sensor pad
112, 912: signal wiring
120: Second layer
121: Subpad
200: Driving device
210:
220: Touch information processor
230: Memory
240:
510: first insulating layer
520: second insulating layer
530: Adhesive film
540: Glass plate

Claims (7)

복수의 행과 열로 이루도록 배치되는 복수의 센서 패드;
상기 센서 패드 각각을 구동 장치와 연결시키는 복수의 신호 배선; 및
상기 복수의 센서 패드 상부에 배치되며, 적어도 두 개의 센서 패드를 덮도록 형성되는 복수의 서브 패드를 포함하는, 터치 검출 장치.
A plurality of sensor pads arranged in a plurality of rows and columns;
A plurality of signal lines for connecting each of the sensor pads to a driving device; And
And a plurality of sub-pads disposed on the plurality of sensor pads and formed to cover at least two sensor pads.
제1항에 있어서,
상기 서브 패드는 플로팅 상태로 유지되는, 터치 검출 장치.
The method according to claim 1,
And the subpad is held in a floating state.
제1항에 있어서,
상기 서브 패드는, 가장자리 패턴 및 상기 가장자리 패턴의 내부에 일정 거리 이격되어 배치되는 복수의 고립 패턴을 갖는, 터치 검출 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the subpad has an edge pattern and a plurality of isolated patterns spaced apart from the edge pattern by a predetermined distance.
제1항에 있어서,
상기 복수의 센서 패드와 신호 배선은 제1 레이어에 배치되고,
상기 복수의 서브 패드는 상기 제1 레이어와 절연되어 상부에 적층되는 제2 레이어에 배치되는, 터치 검출 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of sensor pads and the signal wiring are disposed in a first layer,
Wherein the plurality of sub-pads are disposed on a second layer which is insulated from the first layer and stacked on the upper layer.
제1항에 있어서,
상기 복수의 센서 패드를 이루는 복수의 변들 중 적어도 일변은 상기 열 방향을 기준으로 일정 각도를 이루는 복수의 선분으로 이루어진 톱날 패턴으로 형성되는, 터치 검출 장치.
The method according to claim 1,
Wherein at least one side of the plurality of sides constituting the plurality of sensor pads is formed as a saw blade pattern composed of a plurality of line segments forming a certain angle with respect to the column direction.
제5항에 있어서,
상기 구동 장치와 연결되는 복수의 신호 배선 각각은 인접한 센서 패드의 상기 일변의 톱날 패턴과 평행하도록 연장 및 절곡되는, 터치 검출 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein each of the plurality of signal wirings connected to the driving device is extended and bent so as to be in parallel with the saw blade pattern of the one side of the adjacent sensor pads.
제1항에 있어서,
상기 서브 패드 상부에 터치가 발생하는 경우, 상기 서브 패드와 상기 서브 패드에 의해 덮인 센서 패드들 사이에 정전용량이 형성되는, 터치 검출 장치.
The method according to claim 1,
And a capacitance is formed between the sub pads and the sensor pads covered by the sub pads when a touch occurs on the sub pads.
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