KR20150116004A - Receiving unit and apparatus for treating substrate including the same - Google Patents

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KR20150116004A KR1020140039967A KR20140039967A KR20150116004A KR 20150116004 A KR20150116004 A KR 20150116004A KR 1020140039967 A KR1020140039967 A KR 1020140039967A KR 20140039967 A KR20140039967 A KR 20140039967A KR 20150116004 A KR20150116004 A KR 20150116004A
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Abstract

An apparatus for treating a substrate is provided. The apparatus for treating a substrate according to an embodiment of the present invention includes multiple process chambers which perform a process for treating substrates, and a receiving unit in which an electronic device for operating the process chamber is accommodated. The receiving unit includes a body with an opening on one side, a door opening and closing the opening in a hinged manner, a hinge unit having a first hinge piece fixated on the body and a second hinge piece fixated on the door, and a conductive line with one end electrically connected to the body and with the other end electrically connected to the door, wherein one among the body and the door is earthed, and the conductive line is arranged to pass through the hinge unit. The apparatus for treating a substrate according to the embodiment of the present invention may provide more safe work conditions with enhanced earthing performance.

Description

수용 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{RECEIVING UNIT AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE INCLUDING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a receiving unit,

본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자 장치가 수용되는 수용 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for processing a substrate, and more particularly, to a receiving unit in which an electronic apparatus is accommodated and a substrate processing apparatus including the same.

일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼 상에 여러 가지 물질을 박막 형태로 증착하고 이를 패터닝하여 제조된다. 이를 위하여 증착 공정, 식각 공정, 애싱 공정, 드라이 클리닝 공정, 세정 공정 등 여러 단계의 서로 다른 공정이 요구된다. Generally, a semiconductor device is manufactured by depositing various materials on a wafer in a thin film form and patterning the same. For this purpose, different processes such as a deposition process, an etching process, an ashing process, a dry cleaning process, and a cleaning process are required.

근래에는 반도체 디바이스의 미세화 및 고집적화에 따라 공정의 고정밀도화, 복잡화, 웨이퍼의 대구경화 등이 요구되고 있으며, 복합 공정의 증가나 매엽식화에 수반되는 스루풋의 향상이라는 관점에서 반도체 디바이스 제조 공정을 일괄 처리할 수 있는 클러스터(Cluster) 타입의 반도체 제조 장치가 사용되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, there has been a demand for high-precision and complicated processes and large-scale curing of wafers in accordance with miniaturization and high integration of semiconductor devices. From the viewpoint of increase in complex processes and improvement in throughput accompanying sheet- A clustering type semiconductor manufacturing apparatus which can be used for a semiconductor device is used.

클러스터 타입의 반도체 제조 장치는 공정 설비와, 공정 설비에 웨이퍼를 반출입하는 설비 전방 단부 모듈(Equipment Front End Module, EFEM)로 이루어진다. 공정 설비는 트랜스퍼 챔버, 로드락 챔버 및 복수 개의 공정 챔버들로 구성되며, 로드락 챔버와 공정 챔버들은 트랜스퍼 챔버의 둘레에 배치된다. Cluster type semiconductor manufacturing equipment consists of process equipment and an equipment front end module (EFEM) for carrying wafers to and from the process equipment. The process facility comprises a transfer chamber, a load lock chamber, and a plurality of process chambers, wherein the load lock chamber and process chambers are disposed about the transfer chamber.

상기 공정 설비 또는 공정 챔버들은 일측 혹은 하부에 위치되는 다수의 전자 장치에 의해 작동된다. 이러한 전자 장치는 하우징 등의 수용 용기 내에 구비되어 전체 공정 설비나 각각의 공정 챔버를 제어한다. 전자 장치가 배치된 장비는 그 유지보수 등의 관리를 위해 도어를 통해 개폐할 수 있으며, 이때 전기 안전 사고를 방지하기 위해 접지시킨다.The process equipment or process chambers are operated by a number of electronic devices located at one side or at the bottom. Such an electronic device is provided in a container such as a housing to control the entire process facility or each process chamber. The equipment in which the electronic device is installed can be opened and closed through the door for maintenance such as maintenance, and it is grounded to prevent an electric safety accident.

도 1은 전자 장치가 구비된 프레임(2)에서 도어(1)와 프레임(2) 내부가 접지(ground) 연결되어 있는 것을 나타내는 그림이다. 이와 같이 접지 연결함으로써 전기 장치에서 발생되는 전기의 누설을 방지한다. 그러나 상기와 같은 구조의 연결은 접지 성능의 안전성, 프레임 내부의 공간 활용이나 작업자의 작업 공간 확보의 측면에서 미진한 부분이 있었다.1 is a view showing that the door 1 and the inside of the frame 2 are connected to ground in a frame 2 equipped with an electronic device. This grounding connection prevents leakage of electricity generated in the electric device. However, the connection of the above structure is insufficient in terms of the safety of the grounding performance, the space utilization inside the frame, and the work space of the operator.

본 발명은 접지 성능을 강화시켜 보다 안정적인 작업 환경을 제공할 수 있는 수용 용기 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. It is an object of the present invention to provide a container and a substrate processing apparatus including the same, which can provide a more stable working environment by enhancing the grounding performance.

또한, 본 발명은 내부 공간의 활용 및 유지관리시 작업 공간 확보에 기여할 수 있는 수용 용기 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. It is another object of the present invention to provide a container capable of contributing to securing a work space in utilization and maintenance of an internal space and a substrate processing apparatus including the same.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited thereto, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 본 발명의 일실시예 따른 기판 처리 장치는, 기판의 처리 공정을 수행하는 다수의 공정 챔버; 및 상기 공정 챔버를 동작시키는 전자 장치가 수용되는 수용 유닛을 포함하되, 상기 수용 유닛은, 일면에 개구를 가지는 바디와, 상기 개구를 여닫이식으로 개폐하는 도어와, 상기 바디와 고정결합되는 제1 힌지편과 상기 도어와 고정결합되는 제2 힌지편을 가지는 힌지부와, 일단은 상기 바디에 전기적으로 접속되고, 타단은 상기 도어에 전기적으로 접속되는 도전 라인을 포함하되, 상기 바디와 상기 도어 중 어느 하나는 접지되고, 상기 도전 라인은 상기 힌지부를 통과하도록 배치된다.The present invention provides a substrate processing apparatus. According to an embodiment of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus comprising: a plurality of process chambers for performing a process of processing a substrate; And a receiving unit in which an electronic apparatus for operating the process chamber is accommodated, wherein the receiving unit includes: a body having an opening on one side; a door for opening and closing the opening in a hinged manner; A hinge portion having a hinge portion and a second hinge piece fixedly coupled with the door; and a conductive line having one end electrically connected to the body and the other end electrically connected to the door, wherein the body and the door One of which is grounded, and the conductive line is arranged to pass through the hinge portion.

일 예에 의하면, 상기 제1 힌지편에는 제1홀 및 제1홈이 형성되고 상기 제2 힌지편에는 제2홀 및 제2홈이 형성되고, 상기 제1홀, 상기 제1홈, 상기 제2홈 및 상기 제2홀은 순차적으로 배치되며, 상기 도전 라인은 상기 제1홈 및 상기 제2홈에 삽입되고, 상기 제1홀과 상기 제2홀을 통과하도록 제공된다.According to an example, the first hole and the first groove are formed in the first hinge piece, the second hole and the second groove are formed in the second hinge piece, and the first hole, the first groove, The second groove and the second hole are sequentially disposed and the conductive line is inserted into the first groove and the second groove and is provided to pass through the first hole and the second hole.

일 예에 의하면, 상기 제1 힌지편과 상기 제2 힌지편이 동일 평면상에 위치시 상기 제1홀, 상기 제1홈, 상기 제2홈 및 상기 제2홀은 순차적으로 제공된다.According to an embodiment, when the first hinge piece and the second hinge piece are positioned on the same plane, the first hole, the first groove, the second groove, and the second hole are sequentially provided.

일 예에 의하면, 상기 도전 라인은 상기 제1 힌지편에 형성되는 제1홀과 상기 제2 힌지편에 형성되는 제2홀을 통과하도록 제공된다. According to an example, the conductive line is provided to pass through a first hole formed in the first hinge piece and a second hole formed in the second hinge piece.

일 예에 의하면, 상기 제1 힌지편에는 제1홈이 형성되고, 상기 제2 힌지편는 제2홈이 형성되고, 상기 도전 라인은 상기 제1홈 및 상기 제2홈 내에 삽입된다.According to an embodiment, a first groove is formed in the first hinge piece, a second groove is formed in the second hinge piece, and the conductive line is inserted into the first groove and the second groove.

또한, 본 발명은 수용 유닛을 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 수용 유닛은, 일면에 개구를 가지는 바디와, 상기 개구를 여닫이식으로 개폐하는 도어와, 상기 바디와 고정결합되는 제1 힌지편과 상기 도어와 고정결합되는 제2 힌지편을 가지는 힌지부와, 일단은 상기 바디에 전기적으로 접속되고, 타단은 상기 도어에 전기적으로 접속되는 도전 라인을 포함하되, 상기 바디와 상기 도어 중 어느 하나는 접지되고, 상기 도전 라인은 상기 힌지부를 통과하도록 배치된다. The present invention also provides a receiving unit. A receiving unit according to an embodiment of the present invention includes a body having an opening on one side, a door for opening and closing the opening in a hinged manner, a first hinge piece fixedly coupled to the body, and a second hinge piece fixedly coupled to the door, And a conductive line electrically connected to the door at one end and electrically connected to the door at the other end, wherein one of the body and the door is grounded, and the conductive line is connected to the hinge portion, And is arranged to pass through the hinge portion.

일 예에 의하면, 상기 제1 힌지편에는 제1홀 및 제1홈이 형성되고 상기 제2 힌지편에는 제2홀 및 제2홈이 형성되고, 상기 제1홀, 상기 제1홈, 상기 제2홈 및 상기 제2홀은 순차적으로 배치되며, 상기 도전 라인은 상기 제1홈 및 상기 제2홈에 삽입되고, 상기 제1홀과 상기 제2홀을 통과하도록 제공된다.According to an example, the first hole and the first groove are formed in the first hinge piece, the second hole and the second groove are formed in the second hinge piece, and the first hole, the first groove, The second groove and the second hole are sequentially disposed and the conductive line is inserted into the first groove and the second groove and is provided to pass through the first hole and the second hole.

일 예에 의하면, 상기 제1 힌지편과 상기 제2 힌지편이 동일 평면상에 위치시 상기 제1홀, 상기 제1홈, 상기 제2홈 및 상기 제2홀은 순차적으로 제공된다.According to an embodiment, when the first hinge piece and the second hinge piece are positioned on the same plane, the first hole, the first groove, the second groove, and the second hole are sequentially provided.

일 예에 의하면, 상기 도전 라인은 상기 제1 힌지편에 형성되는 제1홀과 상기 제2 힌지편에 형성되는 제2홀을 통과하도록 제공된다. According to an example, the conductive line is provided to pass through a first hole formed in the first hinge piece and a second hole formed in the second hinge piece.

일 예에 의하면, 상기 제1 힌지편에는 제1홈이 형성되고, 상기 제2 힌지편는 제2홈이 형성되고, 상기 도전 라인은 상기 제1홈 및 상기 제2홈 내에 삽입된다.According to an embodiment, a first groove is formed in the first hinge piece, a second groove is formed in the second hinge piece, and the conductive line is inserted into the first groove and the second groove.

본 발명의 실시예에 따른 수용 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치는 접지 성능을 강화시켜 보다 안정적인 작업 환경을 제공할 수 있다.The accommodating unit and the substrate processing apparatus including the same according to the embodiment of the present invention can enhance the grounding performance and provide a more stable working environment.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 수용 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치는 내부 공간의 활용 및 유지관리시 작업 공간 확보에 기여할 수 있다.Further, the storage unit and the substrate processing apparatus including the storage unit according to the embodiments of the present invention can contribute to securing a work space in utilization and maintenance of the internal space.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 일반적인 접지 연결의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치를 간략하게 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 2의 공정 챔버와 수용 유닛을 B 방향에서 바라본 도면이다.
도 4는 도 2의 수용 유닛의 사시도이다.
도 5는 도 4의 A 부분의 제1 실시예이다.
도 6은 도 4의 A 부분의 제2 실시예이다.
도 7은 도 4의 A 부분의 제3 실시예이다.
도 8은 도 4의 A 부분의 제4 실시예이다.
도 9는 도 5의 다른 실시예이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate exemplary embodiments of the invention and, together with the description of the invention, It should not be construed as limited.
1 is a view showing an example of a general ground connection.
2 is a plan view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 3 is a view of the processing chamber and the receiving unit of Fig. 2 viewed in the direction B; Fig.
Figure 4 is a perspective view of the receiving unit of Figure 2;
5 is a first embodiment of a portion A in Fig.
Fig. 6 is a second embodiment of the portion A in Fig.
Fig. 7 is a third embodiment of the portion A of Fig.
FIG. 8 is a fourth embodiment of the portion A of FIG.
FIG. 9 is another embodiment of FIG. 5. FIG.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 각 도면은 명확한 설명을 위해 일부가 간략하거나 과장되게 표현되었다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 도시되었음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Each drawing has been partially or exaggerated for clarity. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the respective drawings, the same constituent elements are shown to have the same reference numerals as possible even if they are displayed on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치를 간략하게 나타내는 평면도이고, 도 3은 도 2의 공정 챔버와 수용 유닛을 B 방향에서 바라본 도면이고, 도 4는 도 2의 수용 유닛의 사시도이다. 2 is a plan view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, Fig. 3 is a view of the processing chamber and the receiving unit of Fig. 2 viewed in a direction B, Fig. 4 is a perspective view of the receiving unit of Fig. to be.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 로드 포트(load port, 300), 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module, EFEM)(400), 로드락 챔버(500), 그리고 공정 처리실(600)을 포함한다. 2 through 4, the substrate processing apparatus 10 includes a load port 300, an equipment front end module (EFEM) 400, a load lock chamber 500, And a treatment chamber 600.

로드 포트(300), 설비 전방 단부 모듈(400), 로드락 챔버(500), 그리고 공정 처리실(600)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 로드 포트(100), 설비 전방 단부 모듈(400), 로드락 챔버(500), 그리고 공정 처리실(600)이 배치되는 방향을 제1 방향(X)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1 방향(X)에 수직 방향을 제2 방향(Y)이라 한다. 그리고, 제1 및 제2 방향(X, Y)에 수직 방향을 제3 방향(Z)이라 한다.The load port 300, the facility front end module 400, the load lock chamber 500, and the process chamber 600 are sequentially arranged in a line. The direction in which the load port 100, the facility front end module 400, the load lock chamber 500, and the process chamber 600 are disposed is referred to as a first direction X, A direction perpendicular to one direction (X) is referred to as a second direction (Y). The direction perpendicular to the first and second directions X and Y is referred to as a third direction Z. [

공정 처리실(600)은 제1 방향(X)을 따라 로드락 챔버(500)의 후방에 배치된다. 공정 처리실(600)은 다수의 공정 챔버(100), 수용 유닛(200) 및 트랜스퍼 챔버(700)를 포함한다.The process chamber 600 is disposed behind the load lock chamber 500 along the first direction X. The process chamber 600 includes a plurality of process chambers 100, a receiving unit 200, and a transfer chamber 700.

로드 포트(300)는 기판 처리 장치(10)의 전단부에 배치되고, 복수 개의 지지부(310)를 가진다. 각각의 지지부(310)는 제2 방향(Y)으로 일렬로 배치된다. 지지부(310)들 각각에는 캐리어(320)(예를 틀어, 카세트, FOUP등)가 놓인다. 캐리어(320)에는 공정 처리에 제공되는 기판(W) 및 공정처리가 완료된 기판(W)이 내부에 수납된다.The load port 300 is disposed at the front end of the substrate processing apparatus 10 and has a plurality of support portions 310. Each of the supports 310 is arranged in a line in the second direction Y. [ Each of the supports 310 is provided with a carrier 320 (e.g., cassette, FOUP, etc.). In the carrier 320, a substrate W to be subjected to a process process and a substrate W to which a process process is completed are accommodated therein.

설비 전방 단부 모듈(400)은 로드 포트(300)의 후방에 위치한다. 설비 전방 단부 모듈(400)은 프레임(410)과 이송 로봇(420)을 포함한다. 프레임(410)은 로드 포트(300)와 로드락 챔버(500) 사이에 배치되며, 내부에 공간이 형성된다. 프레임(410)은 그 길이방향이 제2 방향(Y)과 나란하게 배치된다. 이송 로봇(420)은 프레임(410) 내부에 배치된다. 이송 로봇(420)은 제2 방향(Y)으로 배치된 이송 레일(430)을 따라 이동한다. 이송 로봇(420)은 캐리어(320)와 로드락 챔버(500)간에 기판(W)을 이송한다.The facility front end module 400 is located behind the load port 300. The facility front end module 400 includes a frame 410 and a transfer robot 420. The frame 410 is disposed between the load port 300 and the load lock chamber 500, and a space is formed therein. The frame 410 is disposed such that its longitudinal direction is parallel to the second direction Y. [ The transfer robot 420 is disposed inside the frame 410. The transfer robot 420 moves along the transferring rail 430 arranged in the second direction Y. [ The transfer robot 420 transfers the substrate W between the carrier 320 and the load lock chamber 500.

로드락 챔버(500)는 설비 전방 단부 모듈(400)의 후방에 배치된다. 로드락 챔버(500)는 공정 처리에 제공될 기판(W)이 공정 챔버(100)에 이송되기 전에, 그리고 공정 처리가 완료된 기판(W)이 설비 전방 단부 모듈(400)로 이송되기 전에 대기하는 공간을 제공한다. 로드락 챔버(500) 내부는 진공 및 대기압으로 전환된다. 로드락 챔버(500)는 외부 오염물질이 트랜스퍼 챔버(700) 및 공정 챔버(100)에 유입되는 것을 방지한다. 로드락 챔버(500)와 트랜스퍼 챔버(700) 사이, 그리고 로드락 챔버(500)와 설비 전방 단부 모듈(400) 사이에는 도어(440,720)가 설치된다. 설비 전방 단부 모듈(400)과 로드락 챔버(500) 간에 기판(W)이 이동되는 경우 로드락 챔버(500)와 트랜스퍼 챔버(700) 사이에 제공되는 도어(720)가 닫히고, 로드락 챔버(500)와 트랜스퍼 챔버(700) 간에 기판(W)이 이동되는 경우, 로드락 챔버(500)와 설비 전방 단부 모듈(400) 사이에 제공되는 도어(440)가 닫힌다.The load lock chamber 500 is disposed behind the facility front end module 400. The load lock chamber 500 waits before the substrate W to be provided for the processing process is transferred to the process chamber 100 and before the processed substrate W is transferred to the equipment front end module 400 Provide space. The inside of the load lock chamber 500 is switched to vacuum and atmospheric pressure. The load lock chamber 500 prevents external contaminants from entering the transfer chamber 700 and the process chamber 100. The doors 440 and 720 are installed between the load lock chamber 500 and the transfer chamber 700 and between the load lock chamber 500 and the equipment front end module 400. When the substrate W is moved between the apparatus front end module 400 and the load lock chamber 500, the door 720 provided between the load lock chamber 500 and the transfer chamber 700 is closed and the load lock chamber 500 The door 440 provided between the load lock chamber 500 and the facility front end module 400 is closed when the substrate W is moved between the transfer chamber 500 and the transfer chamber 700.

트랜스퍼 챔버(700)는 상부에서 바라볼 때 다각형의 몸체를 갖는다. 트랜스퍼 챔버(700)의 내부는 진공으로 유지된다. 트랜스퍼 챔버(700)의 측부에는 로드락 챔버(500)와 공정 챔버(100)들이 트랜스퍼 챔버(700)의 둘레를 따라 배치된다. 로드락 챔버(500)와 인접한 측벽에는 기판(W)이 출입하는 통로(710)가 형성된다. 통로(710)는 트랜스퍼 챔버(700)와 로드락 챔버(500)를 연결한다.The transfer chamber 700 has a polygonal body when viewed from above. The inside of the transfer chamber 700 is kept in vacuum. At the side of the transfer chamber 700, a load lock chamber 500 and process chambers 100 are disposed along the periphery of the transfer chamber 700. On the side wall adjacent to the load lock chamber 500, a passageway 710 through which the substrate W enters and exits is formed. The passage 710 connects the transfer chamber 700 and the load lock chamber 500.

트랜스퍼 챔버(700)의 내부에는 처리 로봇(730)이 배치된다. 처리 로봇(730)은 로드락 챔버(500)와 공정 챔버(100)들 간에 기판(W)을 이송한다. 처리 로봇(730)은 로드락 챔버(500)에서 대기하는 기판(W)을 공정 챔버(100)로 이송하거나, 공정 챔버(100)에서 공정처리가 완료된 기판(W)을 로드락 챔버(500)로 이송한다. 그리고, 복수 개의 공정 챔버(100)들 간에 기판(W)을 순차적으로 이송한다. A processing robot 730 is disposed inside the transfer chamber 700. The processing robot 730 transfers the substrate W between the load lock chamber 500 and the process chambers 100. The processing robot 730 transfers the substrate W waiting in the load lock chamber 500 to the process chamber 100 or transfers the processed substrate W in the process chamber 100 to the load lock chamber 500. [ Lt; / RTI > Then, the substrate W is sequentially transferred between the plurality of process chambers 100.

실시예에 의하면 트랜스퍼 챔버(700)는 상부에서 바라볼 때, 사각형의 몸체를 갖는다. 설비 전방 단부 모듈(400)과 인접한 일 측벽에는 로드락 챔버(500)가 배치되며, 나머지 측벽에는 공정 챔버(100)들이 연속하여 배치된다. 트랜스퍼 챔버(700)는 상기 형상뿐만 아니라, 요구되는 공정모듈에 따라 다양한 형태로 제공될 수 있다.According to the embodiment, the transfer chamber 700 has a rectangular body when viewed from the top. The load lock chamber 500 is disposed on one side wall adjacent to the facility front end module 400, and the process chambers 100 are continuously disposed on the remaining side walls. The transfer chamber 700 may be provided in various forms according to the desired process module as well as the shape.

공정 챔버(100)는 기판(W)에 대한 소정의 공정을 수행한다. 예컨대, 공정 챔버(100)는 애싱, 증착, 식각, 그리고 베이크 등과 같은 공정을 수행할 수 있다. 공정 챔버(100)들 각각에서는 동일 공정이 수행될 수 있다. 선택적으로, 공정 챔버(100)들에서는 기판(W)에 대해 일련의 공정이 순차적으로 수행될 수 있다.The process chamber 100 performs a predetermined process on the substrate W. [ For example, process chamber 100 may perform processes such as ashing, deposition, etching, and baking. The same process can be performed in each of the process chambers 100. Alternatively, a series of processes may be sequentially performed on the substrate W in the process chambers 100.

공정 챔버(100)는 기판(W)의 처리 공정을 수행한다. 공정 챔버(100)는 하우징(110)과 지지 부재(120)를 가진다. 하우징(110)은 내부에 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 하우징(110)의 내부는 진공으로 유지된다. 지지 부재(120)는 하우징(110) 내에 제공되며, 공정 진행시 기판(W)을 지지한다. 지지 부재(120)는 기계적 클램핑에 의해 기판(W)을 고정하는 구조로 제공되거나, 정전력에 의해 기판(W)을 고정하는 구조로 제공될 수 있다. The process chamber 100 performs a process of processing the substrate W. The process chamber 100 has a housing 110 and a support member 120. The housing 110 provides a space in which a process is performed. The inside of the housing 110 is kept in vacuum. The support member 120 is provided in the housing 110 and supports the substrate W during the process. The support member 120 may be provided with a structure for fixing the substrate W by mechanical clamping or may be provided with a structure for fixing the substrate W by electrostatic force.

하우징(110) 내에는 두 개의 지지 부재(120)들이 제공된다. 지지 부재(120)들은 측방향으로 나란하게 배치된다. 하우징(110)의 외벽 중 트랜스퍼 챔버(700)와 마주하는 영역에는 기판(W)이 출입하는 출입구(130)가 형성된다. 출입구(130)는 도어(140)에 의해 개폐될 수 있다. 출입구(130)는 두 개의 기판들(W)이 동시에 출입될 수 있는 폭으로 제공된다. 선택적으로, 출입구(130)는 하우징(110) 내 지지 부재(120)와 동일한 수로 제공되고, 각각의 출입구(130)는 하나의 기판(W)이 출입될 수 있는 폭으로 제공될 수 있다. 하우징(110)에 제공되는 지지 부재(120)들의 수는 더 증가될 수 있다.In the housing 110, two support members 120 are provided. The support members 120 are laterally laterally disposed. An entrance 130 through which the substrate W enters and exits is formed in an area of the outer wall of the housing 110 that faces the transfer chamber 700. The door 130 can be opened and closed by the door 140. The entrance 130 is provided with a width at which the two substrates W can enter and leave at the same time. Alternatively, the entrance 130 may be provided in the same number as the support member 120 in the housing 110, and each entrance 130 may be provided with a width in which one substrate W can be taken in and out. The number of the support members 120 provided in the housing 110 can be further increased.

도 3 및 도 4를 참조하면, 수용 유닛(200)에는 공정 챔버(100)를 동작시키는 전자 장치(210)가 수용된다. 전자 장치(210)는 각종 제어기를 포함한다. 수용 유닛(200)은 각각의 공정 챔버(100)의 하부에 위치될 수 있다. 수용 유닛(200)은 바디(210), 도어(220), 힌지부(230) 및 도전 라인(240)을 포함한다.3 and 4, the receiving unit 200 is received with an electronic device 210 that operates the process chamber 100. The electronic device 210 includes various controllers. The receiving unit 200 may be located at the bottom of each process chamber 100. The receiving unit 200 includes a body 210, a door 220, a hinge 230, and a conductive line 240.

바디(210)는 전체적으로 육면체 형상으로 제공된다. 바디(210)는 일면에 개구(211)를 가진다. 도어(220)는 개구(211)를 여닫이식으로 개폐한다. 도어(220)는 일측 또는 양측에서 힌지부(230)에 의해 바디(210)에 결합된다. 따라서 도어(220)는 하나의 문 또는 양문형으로 제공될 수 있다. The body 210 is provided in a generally hexahedral shape. The body 210 has an opening 211 on one side. The door 220 opens and closes the opening 211 in a hinged manner. The door 220 is coupled to the body 210 by a hinge 230 at one or both sides. Accordingly, the door 220 may be provided as a single door or a double door.

도 5를 참조하면, 힌지부(230)는 제1 힌지편(231)과 제2 힌지편(232)을 갖는다. 제1 힌지편(231)은 바디(210)와 고정결합된다. 제2 힌지편(232)은 도어(220)와 고정결합된다. 제1 힌지편(231)과 제2 힌지편(232)은 힌지핀(233)에 의해 연결된다. Referring to FIG. 5, the hinge unit 230 has a first hinge piece 231 and a second hinge piece 232. The first hinge piece 231 is fixedly coupled to the body 210. The second hinge piece 232 is fixedly coupled to the door 220. The first hinge piece 231 and the second hinge piece 232 are connected by a hinge pin 233.

도전 라인(240)의 일단은 바디(210)에 전기적으로 접속된다. 도전 라인(240)의 타단은 도어(220)에 전기적으로 접속된다. 도전 라인(240)은 힌지부(230)를 통과하도록 배치된다. 바디(210)와 도어(220) 중 어느 하나는 접지(grounding)된다. 도전 라인(240)은 바디(210)와 도어(220)를 연결함으로써 수용 유닛(200) 내의 전기가 누설되는 것을 방지한다. One end of the conductive line 240 is electrically connected to the body 210. The other end of the conductive line 240 is electrically connected to the door 220. The conductive line 240 is arranged to pass through the hinge portion 230. Either the body 210 or the door 220 is grounded. The conductive line 240 prevents the electricity in the receiving unit 200 from leaking by connecting the body 210 and the door 220.

도 5는 도 4의 A 부분의 제1 실시예이고, 도 6은 도 4의 A 부분의 제2 실시예이고, 도 7은 도 4의 A 부분의 제3 실시예이고, 도 8은 도 4의 A 부분의 제4 실시예이고, 도 9는 도 5의 다른 실시예이다. Fig. 5 is a first embodiment of a portion A in Fig. 4, Fig. 6 is a second embodiment of a portion A in Fig. 4, Fig. 7 is a third embodiment of a portion A in Fig. 4, FIG. 9 is a fourth embodiment of the A portion of FIG.

도 5의 힌지부(230)는 제1 힌지편(231) 및 제2 힌지편(232)을 갖는다. 도 5를 참조하면, 제1 힌지편(231)에는 제1홀(231a) 및 제1홈(231b)이 형성되고, 제2 힌지편(232)에는 제2홀(232a) 및 제2홈(232b)이 형성된다. 제1홀(231a), 제1홈(231b), 제2홈(232b) 및 제2홀(232a)은 순차적으로 배치된다. 제1 힌지편(231)과 제2 힌지편(232)이 동일 평면상에 위치시 제1홀(231a), 제1홈(231b), 제2홈(232b) 및 제2홀(232a)은 순차적으로 제공된다.The hinge portion 230 of FIG. 5 has a first hinge piece 231 and a second hinge piece 232. 5, a first hole 231a and a first groove 231b are formed in the first hinge piece 231 and a second hole 232a and a second groove 231b are formed in the second hinge piece 232. [ 232b are formed. The first hole 231a, the first groove 231b, the second groove 232b, and the second hole 232a are sequentially arranged. When the first hinge piece 231 and the second hinge piece 232 are positioned on the same plane, the first hole 231a, the first groove 231b, the second groove 232b, and the second hole 232a Sequentially.

도 5에서 제1홀(231a)과 제2홀(232a)은 동일한 높이에 형성된다. 제1홈(231b)은 제1홀(231a)에서 일정 높이 상부로 연장된 후 제2 힌지편(232)을 향해 수평 형성되고, 제2홈(232b)은 제2홀(232a)에서 일정 높이 상부로 연장된 후 제1 힌지편(231)을 향해 수평 형성된다. 이때, 제1 힌지편(231)과 제2 힌지편(232)이 동일 평면상에 위치시 제1홈(231b)과 제2홈(232b)은 수평 연결된다. 제1홈(231b)의 일단은 제1홀(231a)과 연결되고 타단은 제2홈(232b)의 일단과 연결된다. 제2홈(232b)의 타단은 제2홀(232a)과 연결된다. In FIG. 5, the first hole 231a and the second hole 232a are formed at the same height. The first groove 231b extends upward from the first hole 231a to a predetermined height and then horizontally toward the second hinge piece 232. The second groove 232b extends from the second hole 232a to a predetermined height And is horizontally formed toward the first hinge piece 231. [ At this time, when the first hinge piece 231 and the second hinge piece 232 are positioned on the same plane, the first groove 231b and the second groove 232b are horizontally connected. One end of the first groove 231b is connected to the first hole 231a and the other end is connected to one end of the second groove 232b. The other end of the second groove 232b is connected to the second hole 232a.

도전 라인(240)은 제1홈(231b) 및 제2홈(232b)에 삽입되고, 각각의 단부가 제1홀(231a)과 제2홀(232a)을 통과하도록 제공된다. 제1홈(231b) 및 제2홈(232b)은 도전 라인(240)이 배치되는 통로로 이용된다. 도전 라인(240)은 도 5와 같이 제1홀(231a), 제1홈(231b), 제2홈(232b) 및 제2홀(232a)의 배치 형상에 대응하는 형상(┌┐)으로 제공될 수 있다. 또한, 제1홈(231b)과 제2홈(232b)은 제1 힌지편(231)과 제2 힌지편(232)의 내부를 관통하는 방식으로 형성될 수도 있다. 즉, 제1홈(231b)과 제2홈(232b)은 힌지부(230) 내부에 그루브(groove) 형상으로 형성될 수 있다. The conductive line 240 is inserted into the first groove 231b and the second groove 232b and each end is provided to pass through the first hole 231a and the second hole 232a. The first groove 231b and the second groove 232b are used as a passage through which the conductive line 240 is disposed. The conductive line 240 is provided in a shape corresponding to the arrangement shape of the first hole 231a, the first groove 231b, the second groove 232b and the second hole 232a as shown in FIG. . The first groove 231b and the second groove 232b may be formed in such a manner that the first groove 231b and the second groove 232b pass through the first hinge piece 231 and the second hinge piece 232, respectively. That is, the first groove 231b and the second groove 232b may be formed in a groove shape within the hinge portion 230. [

도 6의 힌지부(1230)는 제1 힌지편(1231) 및 제2 힌지편(1232)을 갖는다. 도 6을 참조하면, 제1 힌지편(1231) 및 제2 힌지편(1232)의 구조와 제1홀(1231a) 및 제2홀(1232a)의 배치는 도 5의 제1 힌지편(231), 제2 힌지편(232), 제1홀(231a) 및 제2홀(232a)과 동일하다. The hinge portion 1230 of FIG. 6 has a first hinge piece 1231 and a second hinge piece 1232. 6, the structures of the first hinge piece 1231 and the second hinge piece 1232 and the arrangement of the first hole 1231a and the second hole 1232a are the same as those of the first hinge piece 231 of FIG. The second hinge piece 232, the first hole 231a, and the second hole 232a.

도 6에서는 제1홈(1231b) 및 제2홈(1232b)이 제1홀(1231a) 및 제2홀(1232a)과 동일한 높이에서 형성된다. 즉, 제1 힌지편(1231)과 제2 힌지편(1232)이 동일 평면상에 위치시 제1홀(1231a), 제1홈(1231b), 제2홈(1232b) 및 제2홀(1232a)은 순차적으로 일직선상에 제공된다. 따라서 제1 힌지편(1231)과 제2 힌지편(1232)이 동일 평면상에 위치시, 도 6에 도시된 바와 같이, 도전 라인(1240)은 이에 대응하여 직선 형상으로 제공될 수 있다. In FIG. 6, the first groove 1231b and the second groove 1232b are formed at the same height as the first hole 1231a and the second hole 1232a. That is, when the first hinge piece 1231 and the second hinge piece 1232 are positioned on the same plane, the first hole 1231a, the first groove 1231b, the second groove 1232b, and the second hole 1232a ) Are sequentially provided in a straight line. Accordingly, when the first hinge piece 1231 and the second hinge piece 1232 are positioned on the same plane, the conductive line 1240 may be provided in a linear shape corresponding to the first hinge piece 1231 and the second hinge piece 1232, as shown in FIG.

도 7의 힌지부(2230)는 제1 힌지편(2231) 및 제2 힌지편(2232)을 갖는다. 도 7을 참조하면, 제1 힌지편(2231) 및 제2 힌지편(2232)의 구조와 제1홀(2231a) 및 제2홀(2232a)의 배치는 도 5의 제1 힌지편(231), 제2 힌지편(232), 제1홀(231a) 및 제2홀(232a)과 동일하다. The hinge portion 2230 of FIG. 7 has a first hinge piece 2231 and a second hinge piece 2232. 7, the structures of the first hinge piece 2231 and the second hinge piece 2232 and the arrangement of the first hole 2231a and the second hole 2232a are the same as those of the first hinge piece 231 of FIG. The second hinge piece 232, the first hole 231a, and the second hole 232a.

도 7에서는 도 5와 같은 제1홈(231b) 및 제2홈(232b)이 형성되지 않는다. 도 7에서 도전 라인(2240)은 제1 힌지편(2231)에 형성되는 제1홀(2231a)과 제2 힌지편(2232)에 형성되는 제2홀(2232a)을 통과하도록 제공된다. 여기서 도전 라인(1240)은 곡선 등의 형태로 제공될 수 있다. In FIG. 7, the first groove 231b and the second groove 232b as shown in FIG. 5 are not formed. In FIG. 7, the conductive line 2240 is provided to pass through the first hole 2231a formed in the first hinge piece 2231 and the second hole 2232a formed in the second hinge piece 2232. Here, the conductive line 1240 may be provided in the form of a curve or the like.

도 8의 힌지부(3230)는 제1 힌지편(3231) 및 제2 힌지편(3232)을 갖는다. 도 8을 참조하면, 제1 힌지편(3231) 및 제2 힌지편(3232)의 구조는 도 5의 제1 힌지편(231) 및 제2 힌지편(232)과 동일하다. The hinge portion 3230 of FIG. 8 has a first hinge piece 3231 and a second hinge piece 3232. Referring to FIG. 8, the structures of the first hinge piece 3231 and the second hinge piece 3232 are the same as those of the first hinge piece 231 and the second hinge piece 232 of FIG.

도 8에서는 도 5와 같은 제1홀(231a) 및 제2홀(232a)이 형성되지 않는다. 다만, 제1홈(3231b)은 제1 힌지편(3231)의 측면까지 연장되고, 제2홈(3232b)은 제2 힌지편(3232)의 측면까지 연장된다. 따라서, 제1 힌지편(3231) 및 제2 힌지편(3232)에는 제1홈(3231b)과 제2홈(3232b)만이 형성되어 수평 연결된다. 도전 라인(3240)은 제1홈(3231b) 및 제2홈(3232b) 내에 삽입된다. In FIG. 8, the first hole 231a and the second hole 232a shown in FIG. 5 are not formed. The first groove 3231b extends to the side of the first hinge piece 3231 and the second groove 3232b extends to the side of the second hinge piece 3232. [ Therefore, only the first groove 3231b and the second groove 3232b are formed on the first hinge piece 3231 and the second hinge piece 3232, and are connected to each other in a horizontal direction. The conductive line 3240 is inserted into the first groove 3231b and the second groove 3232b.

도 9의 힌지부(4230)는 제1 힌지편(4231) 및 제2 힌지편(4232)을 갖는다. 도 9를 참조하면, 제1 힌지편(4231) 및 제2 힌지편(4232)의 구조와 제1홈(4231b), 제2홈(4232b), 제1홀(4231a), 제2홀(4232a), 도전 라인(4241)의 배치는 도 5의 제1 힌지편(231), 제2 힌지편(232), 제1홈(231b), 제2홈(232b), 제1홀(231a), 제2홀(232a) 및 도전 라인(240)과 동일하다. The hinge portion 4230 of FIG. 9 has a first hinge piece 4231 and a second hinge piece 4232. 9, the structure of the first hinge piece 4231 and the second hinge piece 4232 and the structure of the first groove 4231b, the second groove 4232b, the first hole 4231a, the second hole 4232a And the conductive line 4241 are arranged in the order of the first hinge piece 231, the second hinge piece 232, the first groove 231b, the second groove 232b, the first hole 231a, The second hole 232a and the conductive line 240 are the same.

다만, 도 9에서는 제3홀(4231c), 제4홀(4232c), 제3홈(4231d) 및 제4홈(4232d)가 추가적으로 형성된다. 여기에 도전 라인(4242)이 더 삽입된다. In FIG. 9, a third hole 4231c, a fourth hole 4232c, a third groove 4231d, and a fourth groove 4232d are additionally formed. Here, the conductive line 4242 is further inserted.

제1 힌지편(4231)의 하부에는 제3홀(4231c) 및 제3홈(4231d)이 형성되고, 제2 힌지편(4232)의 하부에는 제4홀(4232c) 및 제4홈(4232d)이 형성된다. 제1 힌지편(4231)과 제2 힌지편(4232)이 동일 평면상에 위치시 제3홀(4231c), 제3홈(4231d), 제4홈(4232d) 및 제4홀(4232c)은 순차적으로 배치된다. 추가적인 도전 라인(4242)은 제3홈(4231d) 및 제4홈(4232d)에 삽입되고, 각각의 단부가 제3홀(4231c)과 제4홀(4232c)을 통과하도록 제공된다. A third hole 4231c and a third groove 4231d are formed below the first hinge piece 4231 and a fourth hole 4232c and a fourth groove 4232d are formed below the second hinge piece 4232. [ . When the first hinge piece 4231 and the second hinge piece 4232 are positioned on the same plane, the third hole 4231c, the third groove 4231d, the fourth groove 4232d, and the fourth hole 4232c Respectively. An additional conductive line 4242 is inserted into the third groove 4231d and the fourth groove 4232d and each end is provided to pass through the third hole 4231c and the fourth hole 4232c.

상기와 같은 구조를 갖는 본 발명은 접지 성능을 강화시켜 보다 안정적인 작업 환경을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명은 수용 유닛(200) 내부 공간의 활용 및 유지관리시 작업 공간 확보에 기여할 수 있다.The present invention having such a structure can provide a more stable working environment by enhancing the grounding performance. Further, the present invention can contribute to securing a work space in utilization and maintenance of the internal space of the accommodation unit (200).

상술한 예에서는 공정 챔버(100)의 하부에 위치되어 공정 챔버(100)를 동작시키는 전자 장치(201)가 수용되는 수용 유닛(200)을 예로 들어 설명하였다. 그러나 이와 달리, 도 2를 참조하면, 공정 챔버(100)의 일측에 배치되어 기판 처리 장치(10)의 전체 공정을 작동시키는 전자 장치(201a)가 수용되는 수용 유닛(1200)일 수 있다. In the above-described example, the receiving unit 200, which is located below the process chamber 100 and receives the electronic device 201 operating the process chamber 100, is described as an example. 2, there may be a receiving unit 1200, which is disposed at one side of the process chamber 100 and receives an electronic device 201a that operates the entire process of the substrate processing apparatus 10. [

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

10 : 기판 처리 장치 100 : 공정 챔버
200 : 수용 유닛 210 : 바디
220 : 도어 230 : 힌지부
231 : 제1 힌지편 231a : 제1홀
231b : 제1홈 232 : 제2 힌지편
232a : 제2홀 232b : 제2홈
240 : 도전 라인 300 : 로드 포트
400 : 설비 전방 단부 모듈 500 : 로드락 챔버
600 : 공정 처리실 700 : 트랜스퍼 챔버10: substrate processing apparatus 100: process chamber
200: receiving unit 210: body
220: Door 230: Hinge
231: first hinge piece 231a: first hole
231b: first groove 232: second hinge piece
232a: second hole 232b: second groove
240: conductive line 300: load port
400: Facility front end module 500: Load lock chamber
600: process chamber 700: transfer chamber

Claims (10)

기판을 처리하는 장치에 있어서,
기판의 처리 공정을 수행하는 다수의 공정 챔버; 및
상기 공정 챔버를 동작시키는 전자 장치가 수용되는 수용 유닛을 포함하되,
상기 수용 유닛은,
일면에 개구를 가지는 바디와,
상기 개구를 여닫이식으로 개폐하는 도어와,
상기 바디와 고정결합되는 제1 힌지편과 상기 도어와 고정결합되는 제2 힌지편을 가지는 힌지부와,
일단은 상기 바디에 전기적으로 접속되고, 타단은 상기 도어에 전기적으로 접속되는 도전 라인을 포함하되,
상기 바디와 상기 도어 중 어느 하나는 접지되고, 상기 도전 라인은 상기 힌지부를 통과하도록 배치되는 기판 처리 장치.An apparatus for processing a substrate,
A plurality of process chambers for performing a process of processing a substrate; And
A receiving unit in which an electronic device for operating the process chamber is accommodated,
The receiving unit includes:
A body having an opening on one side,
A door that opens and closes the opening in a hinged manner,
A hinge unit having a first hinge piece fixedly coupled to the body and a second hinge piece fixedly coupled to the door,
And a conductive line, one end of which is electrically connected to the body and the other end of which is electrically connected to the door,
Wherein one of the body and the door is grounded and the conductive line is arranged to pass through the hinge portion. 제 1항에 있어서,
상기 제1 힌지편에는 제1홀 및 제1홈이 형성되고 상기 제2 힌지편에는 제2홀 및 제2홈이 형성되고, 상기 제1홀, 상기 제1홈, 상기 제2홈 및 상기 제2홀은 순차적으로 배치되며, 상기 도전 라인은 상기 제1홈 및 상기 제2홈에 삽입되고, 상기 제1홀과 상기 제2홀을 통과하도록 제공되는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first hinge piece is formed with a first hole and a first groove, the second hinge piece is formed with a second hole and a second groove, and the first hole, the first groove, the second groove, Two holes are sequentially arranged, and the conductive line is inserted into the first groove and the second groove, and is provided so as to pass through the first hole and the second hole. 제 2항에 있어서,
상기 제1 힌지편과 상기 제2 힌지편이 동일 평면상에 위치시 상기 제1홀, 상기 제1홈, 상기 제2홈 및 상기 제2홀은 순차적으로 제공되는 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first hole, the first groove, the second groove, and the second hole are sequentially provided when the first hinge piece and the second hinge piece are on the same plane. 제 1항에 있어서,
상기 도전 라인은 상기 제1 힌지편에 형성되는 제1홀과 상기 제2 힌지편에 형성되는 제2홀을 통과하도록 제공되는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the conductive line is provided to pass through a first hole formed in the first hinge piece and a second hole formed in the second hinge piece. 제 1항에 있어서,
상기 제1 힌지편에는 제1홈이 형성되고, 상기 제2 힌지편는 제2홈이 형성되고, 상기 도전 라인은 상기 제1홈 및 상기 제2홈 내에 삽입되는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein a first groove is formed in the first hinge piece, a second groove is formed in the second hinge piece, and the conductive line is inserted into the first groove and the second groove. 일면에 개구를 가지는 바디와,
상기 개구를 여닫이식으로 개폐하는 도어와,
상기 바디와 고정결합되는 제1 힌지편과 상기 도어와 고정결합되는 제2 힌지편을 가지는 힌지부와,
일단은 상기 바디에 전기적으로 접속되고, 타단은 상기 도어에 전기적으로 접속되는 도전 라인을 포함하되,
상기 바디와 상기 도어 중 어느 하나는 접지되고, 상기 도전 라인은 상기 힌지부를 통과하도록 배치되는 수용 유닛. A body having an opening on one side,
A door that opens and closes the opening in a hinged manner,
A hinge unit having a first hinge piece fixedly coupled to the body and a second hinge piece fixedly coupled to the door,
And a conductive line, one end of which is electrically connected to the body and the other end of which is electrically connected to the door,
Wherein one of the body and the door is grounded, and the conductive line is arranged to pass through the hinge part. 제 6항에 있어서,
상기 제1 힌지편에는 제1홀 및 제1홈이 형성되고 상기 제2 힌지편에는 제2홀 및 제2홈이 형성되고, 상기 제1홀, 상기 제1홈, 상기 제2홈 및 상기 제2홀은 순차적으로 배치되며, 상기 도전 라인은 상기 제1홈 및 상기 제2홈에 삽입되고, 상기 제1홀과 상기 제2홀을 통과하도록 제공되는 수용 유닛.The method according to claim 6,
Wherein the first hinge piece is formed with a first hole and a first groove, the second hinge piece is formed with a second hole and a second groove, and the first hole, the first groove, the second groove, Two holes are sequentially arranged, and the conductive line is inserted into the first groove and the second groove, and is provided to pass through the first hole and the second hole. 제 7항에 있어서,
상기 제1 힌지편과 상기 제2 힌지편이 동일 평면상에 위치시 상기 제1홀, 상기 제1홈, 상기 제2홈 및 상기 제2홀은 순차적으로 제공되는 수용 유닛.8. The method of claim 7,
Wherein the first hole, the first groove, the second groove, and the second hole are sequentially provided when the first hinge piece and the second hinge piece are on the same plane. 제 6항에 있어서,
상기 도전 라인은 상기 제1 힌지편에 형성되는 제1홀과 상기 제2 힌지편에 형성되는 제2홀을 통과하도록 제공되는 수용 유닛.The method according to claim 6,
Wherein the conductive line is provided to pass through a first hole formed in the first hinge piece and a second hole formed in the second hinge piece. 제 6항에 있어서,
상기 제1 힌지편에는 제1홈이 형성되고, 상기 제2 힌지편는 제2홈이 형성되고, 상기 도전 라인은 상기 제1홈 및 상기 제2홈 내에 삽입되는 수용 유닛.The method according to claim 6,
Wherein the first hinge piece is formed with a first groove, the second hinge piece is formed with a second groove, and the conductive line is inserted into the first groove and the second groove.
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