KR20150107201A - 기판절단장치 및 기판절단방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 강화층제거수단을 이용하여 강화층이 형성된 유리기판의 절단위치에 대응하는 강화층을 제거하고, 강화층이 제거된 절단위치를 따라 유리기판을 절단 가공하여 유리기판블록을 형성함으로써, 형성된 유리기판블록의 절단면에 미세크랙이나 파티클이 형성되는 것을 방지하는 기판절단장치 및 기판절단방법이 개시된다.

Description

기판절단장치 및 기판절단방법{SUBSTRATE DICING DEVICE AND SUBSTRATE DICING METHOD}

본 발명은 기판절단장치 및 기판절단방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 강화층이 형성된 유리기판을 절단하는 기판절단장치 및 기판절단방법에 관한 것이다.

강화층이 형성된 유리기판의 가공 기술의 범위는 일반제품에서부터 첨단 정밀제품인 디스플레이장치의 화면을 보호하는 패널 등으로 산업 전반에 걸쳐 광범위한데, 가공의 정밀도는 첨단 산업으로 갈수록 나노(nm)단위의 정확도를 요구하고 있다.

강화 유리기판은 강도가 커 장기간 사용하더라도 표면에 스크래치(scratch) 등이 발생되지 않는 장점이 있어 액정을 보호하는 패널로 유용하게 사용이 가능하지만, 가공이 어렵고 쉽게 깨지는 성질로 인하여 절단하는데 어려움이 있었다.

즉, 종래의 유리기판을 절단하는 방법으로는 다이아몬드 등이 초경 재료를 이용하여 스크라이브라인을 생성한 후, 기계적 응력을 가하여 절단하는 방법과, 스크라이브라인의 생성을 레이저를 이용하여 형성하고, 기계적 응력을 가하여 절단하는 방법 등이 있다. 위와 같이 일반유리 절단에 사용되는 방법을 이용하여 강화유리기판을 절단할 경우 오랜 시간이 걸리며, 절단면에 발생한 미세 크랙으로 인해 절단면이 불규칙하게 절단될 우려가 있으며, 미세 파티클(Particle)이 발생된다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 절단된 강화 유리기판의 절단면의 품질 신뢰성이 향상된 기판절단장치 및 기판절단방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 강화 유리기판을 절단에 필요한 작업 효율이 향상된 기판절단장치 및 기판절단방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 표면에 강화층이 형성된 유리기판을 절단 가공하여 복수의 유리기판블록으로 절단하기 위한 기판절단장치는, 상기 강화층을 제거하는 강화층제거수단; 및 상기 유리기판을 절단 가공하는 기판절단수단; 을 포함하고, 상기 강화층제거수단은, 상기 유리기판블록으로 절단 가공하는 절단위치에 열을 가하여 상기 강화층의 응력을 제거하는 것을 특징으로 한다.

상기 강화층제거수단은, 상기 절단위치에 열을 가하는 히팅블록일 수 있다.

또한, 상기 강화층제거수단은, 상기 절단위치에 열을 가하는 가열와이어가 될 수 있다.

이와 다르게, 상기 강화층제거수단은, 상기 유리기판의 하면에 마련되며, 상기 절단위치에 열을 가하는 인덕션 히터(Induction Heater)가 될 수도 있다.

상기 기판절단수단은, 상기 절단위치를 따라 조사되는 레이저가 될 수 있다.

한편, 상기 강화층 제거 시, 상기 절단위치 주변에 위치하며, 상기 절단위치의 주변의 온도를 하강시키는 냉각수단을 더 포함한다.

상기 냉각수단은, 상기 절단위치 주변에 냉각 에어를 분사하는 에어분사기이거나 절단위치의 주변을 냉각하는 냉각블록이다.

한편, 표면에 강화층이 형성된 유리기판을 절단 가공하여 복수의 유리기판블록으로 절단하기 위한 기판절단방법은, 상기 유리기판을 마련하는 단계; 상기 유리기판에 임의 형성된 절단위치에 대응하는 상기 강화층을 제거하는 단계; 및 상기 절단위치를 따라 상기 유리기판을 절단 가공하여 상기 유리기판블록으로 형성하는 단계; 를 포함하며, 상기 강화층을 제거하는 단계는, 상기 절단위치에 열을 가하여 상기 강화층의 응력을 제거하는 것을 특징으로 한다.

상기 강화층을 제거하는 단계에서, 상기 절단위치에 열을 가하는 히팅블록을 위치시켜 상기 강화층의 응력을 제거할 수 있다.

또한, 상기 강화층을 제거하는 단계에서, 상기 절단위치에 열을 가하는 가열와이어을 위치시켜 상기 강화층의 응력을 제거할 수 있다.

이와 다르게, 상기 강화층을 제거하는 단계에서, 상기 절단위치에 열을 가하는 인덕션 히터(Induction Heater)를 위치시켜 상기 강화층의 응력을 제거할 수도 있다.

한편, 상기 강화층을 제거하는 단계에서, 상기 절단위치와 인접하며, 상기 절단위치 주변의 온도를 하강시키는 냉각 단계를 더 포함할 수 있다.

전술한 과제해결 수단에 의해 본 발명은 유리기판의 절단위치에 대응하는 제거강화층에 강화층제거수단을 위치시켜 강화층의 응력을 제거한 뒤에 유리기판을 절단 가공함으로써, 강화유리기판을 절단하기 위한 시간을 절약하고, 절단면에 발생한 미세 크랙으로 인해 절단면이 불규칙하게 절단될 우려가 없다는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따라 성형된 유리기판블록을 도시한 사시도이고,
도 2는 본 발명의 기판절단장치의 1 실시예를 도시한 도면이며,
도 3은 본 발명의 기판절단장치의 2 실시예를 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명의 기판절단장치의 3 실시예를 도시한 도면이며,
도 5는 본 발명의 기판절단방법을 순차적으로 도시한 개념도이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따라 성형된 유리기판블록을 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 기판절단장치의 1 실시예를 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명의 기판절단장치의 2 실시예를 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 기판절단장치의 3 실시예를 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명의 기판절단방법을 도시한 순서도이다.

우선 도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명의 1 실시예의 기판절단장치(10)는 표면에 강화층(170)이 형성된 유리기판(100)을 절단하기 위하여 상기 강화층(170)을 제거하는 강화층제거수단(200)과, 유리기판(100)을 절단 가공하는 기판절단수단(300)을 포함한다.

상기 강화층(170)은 일반유리(150)를 질산칼륨(KNO3) 용액에 담궈 가열하면, 이온 간의 반경 차이에 의하여 상대적으로 반경이 작은 질산칼륨 용액의 칼륨(K) 이온이 일반유리(150)의 나트륨(Na) 이온을 쫓아내고, 그 자리를 칼륨 이온이 차지하면서 일반유리(150) 표면에 압축응력이 형성되는 이온치환 반응으로 형성된다.

즉, 일반유리(150)를 연화점까지 가열한 후에, 상기 일반유리(150) 표면에 균일하게 찬 공기를 불어주면, 일반유리(150)를 급격하게 줄어드는 힘이 발생하지만, 일반유리(150)의 열 전도율은 0.65 kcal/m hr℃이므로 금속의 열 전도율인 45 kcal/m hr℃ 보다 작기 때문에 일반유리(150)의 내부는 바로 식지 않게 된다.

따라서, 일반유리(150)의 표면에 질산칼륨이 도포된 후, 일반유리(150)가 실온 상태로 도달하게 되면 일반유리(150)의 인장응력과 일반유리(150) 표면에 도포된 질산칼륨의 압축응력의 크기의 균형이 이루어지게 된다. 이로 인하여 일반유리(150) 표면에는 질산칼륨이 경화되면서 강화층(170)이 형성된다.

이와 같이 강화층(170)이 형성된 유리기판(100)을 절단하여 복수의 유리기판블록(120)을 형성하기 위해서는 유리기판(100)을 절단하는 절단위치(P)에 대응하는 강화층(170)의 응력을 해제하는 어닐링(Annealing) 작업을 한 후 유리기판(100)을 절단하게 된다. 이를 위하여 강화층제거수단(200)으로 절단위치(P)에 열을 가하여 강화층(170)의 응력을 제거하게 된다.

도면을 설명하기에 앞서, 절단위치(P)에 대응하는 강화층(170)의 응력은 강화층제거수단(200)에 의해 제거되므로, 제거강화층(140)이라고 하고, 상기 제거강화층(140) 주변의 강화층(170)은 응력이 제거되지 않으므로 주변강화층(160)이라고 임의로 명명하기로 한다.

상기 강화층제거수단(200)을 보다 자세하게 살펴보면, 상기 강화층제거수단(200)은 절단위치(P)에 열을 가하여 제거강화층(140)의 응력을 제거하는 히팅블록(220)이 될 수 있다.

즉, 도 2에 도시된 바와 같이 유리기판(100) 상에는 복수의 히팅블록(220)을 설치한다. 이때, 상기 히팅블록(220)은 유리기판(100)의 제거강화층(140)의 응력을 제거할 수 있는 충분한 온도로 예열된 상태이거나 상기 제거강화층(140)의 응력을 제거하는 동안 히팅블록(220)에 온도를 공급하여 히팅블록(220)이 제거강화층(140)의 응력을 제거하도록 일정 온도 이상 상승할 수 있다.

또한, 상기 히팅블록(220)은 유리기판(100) 전체에 임의 형성된 절단위치(P)에 대응되는 제거강화층(140)을 동시에 제거하도록 유리기판(100)에 형성된 절단위치(P)에 모두 위치할 수 있다. 한편, 상기 절단위치(P)는 유리기판(100)의 세로영역과 가로영역을 교차하며 형성되기 때문에 상기 유리기판(100)의 세로영역에 위치하는 세로의 히팅블록(220)과 상기 유리기판(100)의 가로영역에 위치하는 가로의 히팅블록(220)은 교차하며 설치되고, 이 과정에서 간섭이 발생하게 된다.

이를 방지하기 위하여 상기 세로의 히팅블록(220) 또는 가로의 히팅블록(220)에 복수의 홈(미도시)를 형성한다. 예를 들어 상기 세로의 히팅블록(220)에 복수의 홈을 형성한 뒤, 유리기판(100)의 세로영역에 상기 세로의 히팅블록(220)을 선(先)위치시키고, 유리기판(100)의 가로영역에 가로의 히팅블록(220)을 후(後)위치할 때, 상기 홈에 가로의 히팅블록(220)을 끼워 설치할 수 있다. 이와 같이 히팅블록(220)을 설치하면, 세로의 히팅블록(220)과 가로의 히팅블록(220)이 간섭이 일어나는 것을 방지할 수 있다.

한편, 상기 히팅블록(220)은 유리기판(100)의 세로길이 및 가로길이와 동일하게 형성될 수 있다. 이 경우 히팅블록(220)은 유리기판(100)의 절단위치(P) 상에 설치된 후 이동하지 않고 제거강화층(140)의 응력을 제거하게 된다.

특히, 상기 강화층제거수단(200)은 히팅블록(220)과 전기적으로 연결되어 히팅블록(220)을 제어하는 제어부(280)를 더 포함한다. 상기 제어부(280)는 강화층제거수단(200)이 절단위치(P)에 위치하여 제거강화층(140)의 응력을 제거할 때, 히팅블록(220)의 온도를 측정할 수 있다. 왜냐하면, 히팅블록(220)의 온도가 너무 높으면 절단위치(P) 주변강화층(160)이 파손되며, 히팅블록(220)의 온도가 너무 낮으면 절단위치(P)의 제거강화층(140)이 제거되지 않아 유리기판(100)의 절단이 어려워지기 때문에 히팅블록(220)은 제거강화층(140)의 응력을 제거하는 온도로 설정되어야 한다. 따라서, 제어부(280)에서 히팅블록(220)의 온도를 측정하면서 히팅블록(220)의 온도와 유리기판(100)의 절단가능성 등을 별도로 측정하지 않아도 되며, 보다 정확한 온도에서 제거강화층(140)의 응력을 제거하여 유리기판(100)의 절단 신뢰성이 향상될 수 있다.

한편, 본 발명의 기판절단장치(10)의 강화층제거수단(200)은 강화층(170)의 응력을 제거하는 가열와이어(240)일 수 있다.

즉, 도 3에 도시된 바와 같이 강화층제거수단(200)은 유리기판(100)의 제거강화층(140)에 대응되는 위치에 설치될 수 있다. 이때, 가열와이어(240)는 유리기판(100)의 제거강화층(140)의 응력을 제거할 수 있도록 충분한 온도로 예열된 상태이거나 제거강화층(140)의 응력을 제거하는 동안 온도를 공급받아 제거강화층(140)의 응력을 제거하도록 온도가 상승될 수 있도록 구성될 수 있다.

이때, 가열와이어(240)가 제거강화층(140)의 응력을 제거하는 적절한 온도인지를 확인하기 위하여 강화층제거수단(200)은 가열와이어(240)와 전기적으로 연결된 제어부(280)를 더 포함한다.

상기 제어부(280)는 가열와이어(240)가 절단위치(P)에 위치하여 제거강화층(140)의 응력을 제거할 때, 가열와이어(240)의 온도를 측정하여 절단위치(P)의 주변강화층(160)이 파손되거나 제거강화층(140)이 적절하게 제거되는 것을 판단한다. 즉, 가열와이어(240)의 온도가 너무 높으면 절단위치(P) 주변강화층(160)이 파손되며, 가열와이어(240)의 온도가 너무 낮으면 절단위치(P)의 제거강화층(140)이 제거되지 않아 유리기판(100)의 절단이 어려워지기 때문이다. 따라서, 제어부(280)는 제거강화층(140)이 제거될 수 있는 적정온도가 기 설정되는 것이 바람직하며, 가열와이어(240)에서 측정되는 온도와 기 설정된 적정온도를 비교하여 비교결과를 작업자에게 알려주거나 자동으로 기 설정된 적정온도로 변경할 수도 있다.

상기 가열와이어(240)는 유리기판(100) 전체에 임의로 형성된 절단위치(P)에 대응되는 제거강화층(140)에 모두 위치하여 제거강화층(140)의 응력을 제거하는 작업 시간을 절약하는 것이 바람직할 것이다.

또한, 가열와이어(240)는 유리기판(100)의 세로길이 및 가로길이와 동일하게 형성되어 절단위치(P)에 대응되는 제거강화층(140)을 동시에 제거하는 것이 바람직하지만, 다르게는 유리기판(100)의 세로길이 및 가로길이보다 작게 형성될 수도 있다.

한편, 본 발명의 강화층제거수단(200)은 인덕션히터(Induction Heater)(260)로 마련되어 제거강화층(140)의 응력을 제거할 수도 있다.

즉, 도 4에 도시된 바와 같이 강화층제거수단(200)은 유리기판(100) 하면에 위치하고, 패널(270) 상에 인덕션히터(260)를 배열한 장치라고 할 수 있으며, 인덕션히터(260)는 유리기판(100)의 절단위치(P)에 대응한다.

이와 같이 유리기판(100)의 절단위치(P)와 대응하도록 인덕션히터(260)가 배열된 강화층제거수단(200)을 유리기판(100) 하면에 위치시킴에 따라 유리기판(100)의 절단위치(P)가 가열되면서 절단위치(P)에 대응되는 제거강화층(140)의 응력이 제거될 수 있다. 한편, 인덕션히터(260)은 유리기판(100)의 하면에 위치시킨 예를 들지만 다르게는 유리기판(100)의 상면에만 위치시키거나 상면과 하면 모두에 위치시킬 수 있음은 물론이다.

여기서, 강화층제거수단(200)이 하나의 패널(270)로 형성되기 때문에 유리기판(100) 하면에 최소한의 강화층제거수단(200)을 이용하여 절단위치(P)에 대응되는 제거강화층(140)의 응력을 제거할 수 있으며, 상기 절단위치(P)를 동시에 가열함으로, 절단위치(P)에 대응되는 제거강화층(140)의 응력을 제거하는 작업 시간을 최소할 수 있게 된다.

한편, 상기 강화층제거수단(200)을 이용하여 제거강화층(140)의 응력을 제거할 때, 절단위치(P) 주변에 냉각수단(400)을 위치시킬 수 있다. 상기 냉각수단(400)은 강화층제거수단(200)이 절단위치(P)에 열을 가할 때, 절단위치(P) 주변강화층(160)에 열이 전달되어 절단위치(P) 주변강화층(160)의 응력이 제거되는 것을 방지하는 부재이다.

이러한 냉각수단(400)은 냉각블록(420), 냉각에어분사기(440) 등 다양한 부재 중 어느 하나일 수 있으며, 상기 냉각수단(400)의 종류에 따라 본 발명이 제한되는 것은 아니다.

이와 같이 강화층제거수단(200)에 의하여 유리기판(100)의 제거강화층(140)이 제거되면, 기판절단장치(10)를 이용하여 절단위치(P)를 따라 유리기판(100)을 절단 가공할 수 있다. 상기 기판절단장치(10)는 레이저나 기계적 휠 등 일반 유리기판을 절단할 수 있는 다양한 장치 중 어느 하나일 수 있으며, 본 발명에서는 레이저로 유리기판(100)을 절단하는 예를 들어 설명하기로 한다.

상기와 같이 유리기판(100)의 절단위치(P)에 대응하는 제거강화층(140)에 강화층제거수단(200)을 위치시켜 강화층의 응력을 제거한 뒤에 유리기판(100)을 절단 가공함으로써, 유리기판(100)을 절단하기 위한 시간을 절약하고, 유리기판(100)의 절단면에 발생한 미세 크랙으로 인해 절단면이 불규칙하게 절단될 우려가 없어진다.

한편 도 5를 참고하여 상기의 유리기판(100)의 절단방법을 살펴보기로 한다.

도면 설명에 앞서, 설명의 편의상 냉각수단(400)이 냉각블록(420)으로 마련되고, 강화층제거수단(200)이 히팅블록(220)인 예를 들어 설명하지만 상기 구성은 앞서 설명된 가열와이어(240), 인덕션히터(260) 중 발명의 조건에 따라 변경될 수 있음은 물론이다.

유리기판(100)을 절단 가공하여 유리기판블록(120)을 형성하기 위하여 우선, 표면에 강화층(170)이 형성된 유리기판(100)을 마련한다(도 5의 (a)). 이때, 유리기판(100)의 절단위치(P)는 절단 가공될 유리기판블록(120)의 크기와 형태에 따라 기 설정될 수 있으며, 복수의 유리기판블록(120)을 형성하기 위하여 유리기판(100)의 전, 후 및 좌, 우에 복수 개 형성되는 것이 바람직하다.

상기와 같이 유리기판(100)이 마련되면, 상기 유리기판(100)의 절단위치(P)에 강화층제거수단(200)을 위치시킨다(도 5의 (b)). 즉, 절단위치(P)에는 히팅블록(220)이 설치되어 히팅블록(220)에서 발생한 열이 절단위치(P)에 대응하는 제거강화층(140)의 응력을 제거하게 된다.

이때, 절단위치(P) 주변에 냉각수단(400)을 위치시킬 수 있다. 상기 냉각수단(400)은 절단위치(P) 주변의 주변강화층(160)에 대응되는 유리기판(100) 상에 위치하여 주변강화층(160)이 상기 강화층제거수단(200)에서 전달된 열에 의해 파손되는 것을 방지할 수 있다.

상기 냉각수단(400)은 냉각블록(420) 또는 냉각에어를 분사하는 에어분사기(440) 중 어느 하나일 수 있으며, 본 발명의 실시예에서는 냉각블록(420)인 예를 들지만, 냉각수단(400)의 종류는 발명에 따라 변경될 수 잇다.

상기와 같이 절단위치(P)를 따라 강화층제거수단(200)을 설치하여 절단위치(P)에 대응하는 제거강화층(140)의 응력을 제거하면, 상기 기판절단수단(300)을 이용하여 유리기판(100)을 절단 가공한다(도 5의 (c)). 상기 기판절단수단(300)은 절단위치(P)를 따라 절단하는 레이저 또는 기계적 휠 등이 가 될 수 있으며, 그 중에서 CO₂레이저를 사용할 수 있다.

이후 유리기판(100)이 절단 가공되어 복수의 유리기판블록(120)으로 형성된다(도 5의 (d)). 이와 같이 강화층이 형성된 강화 유리기판(100)에 강화층에 열을 사하여 강화층의 응력을 제거한 후 절단 가공함으로써 유리기판블록(120)의 절단면에 미세 크랙과 파티클이 발생하는 것을 방지하게 된다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.

10: 기판절단장치 100: 유리기판
120: 유리기판블록 200: 강화층제거수단
300: 기판절단수단 400: 냉각수단

Claims (13)

1. 표면에 강화층이 형성된 유리기판을 절단 가공하여 복수의 유리기판블록으로 절단하기 위한 기판절단장치에 있어서,
   상기 강화층을 제거하는 강화층제거수단; 및
   상기 유리기판을 절단 가공하는 기판절단수단; 을 포함하고,
   상기 강화층제거수단은,
   상기 유리기판블록으로 절단 가공하는 절단위치에 열을 가하여 상기 강화층의 응력을 제거하는 것을 특징으로 하는 기판절단장치.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 강화층제거수단은,
   상기 절단위치에 열을 가하는 히팅블록인 것을 특징으로 하는 기판절단장치.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 강화층제거수단은,
   상기 절단위치에 열을 가하는 가열와이어인 것을 특징으로 하는 기판절단장치.
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 강화층제거수단은,
   상기 유리기판의 하면에 마련되며,
   상기 절단위치에 열을 가하는 인덕션 히터(Induction Heater)인 것을 특징으로 하는 기판절단장치.
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 기판절단수단은,
   상기 절단위치를 따라 조사되는 레이저인 것을 특징으로 하는 기판절단장치.
6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 청구항에 있어서,
   상기 강화층 제거 시,
   상기 절단위치 주변에 위치하며, 상기 절단위치의 주변의 온도를 하강시키는 냉각수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판절단장치.
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 냉각수단은,
   상기 절단위치 주변에 냉각 에어를 분사하는 에어분사기인 것을 특징으로 하는 기판절단장치.
8. 청구항 6에 있어서,
   상기 냉각수단은,
   상기 절단위치의 주변을 냉각하는 냉각블록인 것을 특징으로 하는 기판절단장치.
9. 표면에 강화층이 형성된 유리기판을 절단 가공하여 복수의 유리기판블록으로 절단하기 위한 기판절단방법에 있어서,
   (a) 상기 유리기판을 마련하는 단계;
   (b) 상기 유리기판에 임의 형성된 절단위치에 대응하는 상기 강화층을 제거하는 단계; 및
   (c) 상기 절단위치를 따라 상기 유리기판을 절단 가공하여 상기 유리기판블록으로 형성하는 단계; 를 포함하며,
   상기 (b) 단계는,
   상기 절단위치에 열을 가하여 상기 강화층의 응력을 제거하는 것을 특징으로 하는 기판절단방법.
10. 청구항 9에 있어서,
    상기 (b) 단계는,
    상기 절단위치에 열을 가하는 히팅블록을 위치시켜 상기 강화층의 응력을 제거하는 것을 특징으로 하는 기판절단방법.
11. 청구항 9에 있어서,
    상기 (b) 단계는,
    상기 절단위치에 열을 가하는 가열와이어을 위치시켜 상기 강화층의 응력을 제거하는 것을 특징으로 하는 기판절단방법.
12. 청구항 9에 있어서,
    상기 (b) 단계는,
    상기 절단위치에 열을 가하는 인덕션 히터(Induction Heater)를 위치시켜 상기 강화층의 응력을 제거하는 것을 특징으로 하는 기판절단방법.
13. 청구항 9 내지 청구항 12 중 어느 한 청구항에 있어서,
    상기 (b) 단계에서,
    상기 절단위치와 인접하며, 상기 절단위치 주변의 온도를 하강시키는 냉각 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판절단방법.

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