KR20150106295A - Polishing device - Google Patents

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KR20150106295A
KR20150106295A KR1020140028645A KR20140028645A KR20150106295A KR 20150106295 A KR20150106295 A KR 20150106295A KR 1020140028645 A KR1020140028645 A KR 1020140028645A KR 20140028645 A KR20140028645 A KR 20140028645A KR 20150106295 A KR20150106295 A KR 20150106295A
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Abstract

A polishing device is disclosed. The disclosed polishing device comprises: a rotating plate installed in an output end of a polishing tool; a plurality of polishing blocks provided to be spaced with respect to a circumferential direction of the rotating plate; a mounting unit fixating the polishing block to the rotating plate; and a buffer unit elastically supporting the polishing block from the rotating plate.

Description

연마장치{POLISHING DEVICE}[0001] POLISHING DEVICE [0002]

본 발명은 연마장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 연마 시 연마대상물의 평탄도에 대응할 수 있어 연마효율을 향상시키고, 연마블럭의 교체가 용이한 연마장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a polishing apparatus, and more particularly, to a polishing apparatus which can cope with the flatness of an object to be polished during polishing, thereby improving the polishing efficiency and facilitating the replacement of the polishing block.

일반적으로, 연마는 금속, 비철금속 또는 기타 다양한 종류의 소재를 갖는 결합부위나 가공부위 또는 성형부위의 표면, 소재의 표면에서 돌출된 부위, 성형 및 가공시 발생하는 버(Burr)의 제거, 소재의 표면에 부착 또는 마감된 이물질 또는 마모(손상)된 도장 등을 제거하기 위하여 수행하는 것이다.Generally, grinding is performed on the surface of a metal, non-ferrous metal or other various types of material, a surface of a machining or forming part, a part protruding from the surface of the material, removal of burrs during molding and machining, To remove foreign substances adhered to or finished on the surface or to be worn (damaged).

상기와 같은 표면 연마에 사용되는 도구가 연마장치이며, 이러한 연마장치는 이용자가 직접 들고 연마를 수행하도록 하는 핸드 타입과, 이용자가 보행하면서 연마를 수행하도록 하는 보행타입으로 구분된다.Such a tool used for surface polishing is a polishing apparatus. Such a polishing apparatus is divided into a hand type for allowing the user to directly perform polishing and a walking type for allowing the user to perform polishing while walking.

핸들 또는 보행 타입의 연마장치는 동력을 발생시키기 위한 연마공구와 연마공구에 장착되어 동력을 전달받아 회전되면서 연마 대상물과 연접되어 마찰을 일으켜 실질적인 연마를 수행하는 연마디스크 또는 연마드럼으로 구성된다.The handle or walking type grinding apparatus is composed of an abrasive tool for generating power and a grinding disk or a polishing drum mounted on the grinding tool and receiving a power to rotate in contact with the abrasive article to cause friction to perform substantial grinding.

한편, 국내 공개실용신안 제20-2010-0000165호(공개일:2010.01.06)에는 "다이아몬드 연마구"가 개시되어 있다.On the other hand, in the domestic public utility model No. 20-2010-0000165 (published on 2010.01.06), "diamond wedge" is disclosed.

본 발명의 목적은 연마작업 시 연마블럭에 가해지는 충격을 완화하여 연마대상물의 평탄도에 대응할 수 있고, 연마블럭의 수명을 연장할 수 있으며, 연마블럭의 교체가 용이한 연마장치를 제공하는데 있다.
An object of the present invention is to provide a polishing apparatus capable of coping with the flatness of an object to be polished by alleviating an impact applied to the polishing block during a polishing operation, extending the service life of the polishing block, and easily replacing the polishing block .

본 발명에 따른 연마장치는: 연마공구의 출력단에 장착되는 회전플레이트와, 상기 회전플레이트의 원주방향에 대하여 이격되게 구비되는 복수개의 연마블럭과, 상기 연마블럭을 상기 회전플레이트에 고정하는 장착부 및 상기 연마블럭을 상기 회전플레이트로부터 탄성지지하는 완충부를 포함하는 것을 특징으로 한다.A polishing apparatus according to the present invention comprises: a rotating plate mounted on an output end of a polishing tool; a plurality of polishing blocks spaced apart from the circumferential direction of the rotating plate; a mounting portion fixing the polishing block to the rotating plate; And a buffer part for elastically supporting the polishing block from the rotating plate.

또한, 상기 연마블럭은 칩배출공이 형성되고, 상기 연마블럭은 일측면의 높이가 높게 형성되어 연마면이 경사지게 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the polishing block has a chip discharge hole, and the polishing block has a height of one side higher than that of the polishing block, so that the polishing surface is inclined.

또한, 상기 장착부는 상기 회전플레이트의 하면에 이격되게 결합되는 장착플레이트와, 상기 장착플레이트에 형성되는 복수개의 결합홀 및 상기 결합홀에 슬라이딩 삽입되도록 상기 연마블럭에 형성되는 플랜지를 포함하는 것을 특징으로 한다.The mounting portion includes a mounting plate spaced apart from the lower surface of the rotary plate, a plurality of coupling holes formed in the mounting plate, and a flange formed on the polishing block to be slidably inserted into the coupling hole. do.

또한, 상기 연마블럭은 상기 결합홀에 복수개로 분할되어 결합되는 것을 특징으로 한다.Further, the polishing block is divided into a plurality of holes in the coupling hole.

또한, 상기 완충부는 상기 회전플레이트의 저면에 형성되어 상기 연마블럭이 수용되는 안착홈부 및 상기 안착홈부에 구비되어 상기 연마블럭을 탄성지지하는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.The cushioning portion may include a seating groove portion formed on a bottom surface of the rotary plate and receiving the polishing block, and an elastic member provided in the seating groove portion to elastically support the polishing block.

또한, 상기 탄성부재와 상기 연마블럭 사이에는 상기 안착홈부에서 승강 가능하도록 축부재에 의해 결합되는 지지플레이트가 구비되는 것을 특징으로 한다.Further, a support plate is provided between the elastic member and the polishing block, the support plate being coupled by the shaft member so as to be able to move up and down in the seating groove portion.

또한, 상기 안착홈부와 상기 지지플레이트의 마주하는 면에는 상기 탄성부재가 구비되는 복수개의 수용홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, a plurality of receiving grooves having the elastic members are formed on the facing surfaces of the seating groove portion and the supporting plate.

또한, 상기 탄성부재는 상기 축부재의 둘레에 구비되는 것을 특징으로 한다.
Further, the elastic member is provided around the shaft member.

본 발명에 따른 연마장치는 연마작업 시 연마블럭에 가해지는 충격을 완충부에 의해 완화할 수 있어 연마대상물의 평탄도에 대응할 수 있고, 연마블럭의 수명을 연장할 수 있는 효과를 지닌다.The polishing apparatus according to the present invention can alleviate the impact applied to the polishing block during the polishing operation by the cushioning portion to cope with the flatness of the object to be polished and has an effect of extending the service life of the polishing block.

또한, 본 발명은 탄성부재의 탄성력을 지지플레이트를 통해 연마블럭에 고루 전달할 수 있어 연마효율을 향상시킬 수 있다.In addition, the present invention can uniformly transmit the elastic force of the elastic member to the polishing block through the support plate, thereby improving the polishing efficiency.

또한, 본 발명은 결합홀에 장착되는 연마블럭이 복수개로 분할되어 구비됨으로써, 연마대상물의 굴곡에 미세하게 대응될수 있어 연마효율이 향상된다.Further, according to the present invention, since a plurality of polishing blocks mounted on the coupling holes are provided in a divided manner, the bending of the object to be polished can be finely matched and the polishing efficiency is improved.

또한, 본 발명은 회전플레이트로부터 연마블럭을 착탈할 수 있어 손상된 연마블럭만 개별적으로 교체할 수 있어 연마 작업와 관련한 원가를 낮출 수 있어 경제적인 효과를 지닌다.Further, since the polishing block can be attached to or detached from the rotating plate, only the damaged polishing block can be individually replaced, thereby reducing the cost associated with the polishing operation, thereby providing an economical effect.

또한, 본 발명은 회전플레이트의 원주방향에 대하여 일정간격으로 연마블럭이 형성되어, 연마작업 시 내부에 사이클론이 형성되어 연마작업시 발생되는 칩의 배출이 원활한 효과를 지닌다.
In addition, the present invention forms a polishing block at regular intervals with respect to the circumferential direction of the rotating plate, and a cyclone is formed in the polishing operation to smoothly discharge chips generated during the polishing operation.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치의 분해사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치의 결합사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치의 저면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치의 요부단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치의 탄성부재의 변형예이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치의 연마블럭의 변형예이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치의 연마블럭의 교체를 작동을 보인 도면,
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치의 연마작업시 칩배출을 보인 도면이다.1 is an exploded perspective view of a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is an assembled perspective view of a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a bottom view of a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a main portion of a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a modification of the elastic member of the polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a modification of the polishing block of the polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a view showing the operation of replacing the polishing block of the polishing apparatus according to the embodiment of the present invention,
FIG. 9 is a view showing a chip discharge during a polishing operation of a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 연마장치의 일 실시예를 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a polishing apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치의 분해사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치의 결합사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치의 저면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치의 단면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치의 요부단면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치의 탄성부재의 변형예이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치의 연마블럭의 변형예이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치의 연마블럭의 교체를 작동을 보인 도면이며, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치의 연마작업시 칩배출을 보인 도면이다.FIG. 1 is an exploded perspective view of a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an assembled perspective view of a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a perspective view of a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a main part of a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view of a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 7 is a modification of the polishing block of the polishing apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a view showing a modification of the polishing block of the polishing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 9 is a view showing chip discharging during a polishing operation of a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.

도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치(100)는 회전플레이트(110), 연마블럭(120), 장착부(130) 및 완충부(150)를 포함한다.1 to 9, a polishing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a rotation plate 110, a polishing block 120, a mounting portion 130, and a buffer portion 150.

회전플레이트(110)는 연마공구와 탈착되는 것으로서, 연마공구의 출력단과 결합을 위한 공구홀(112)이 형성된다. 이러한 회전플레이트(110)는 디스크 형상으로 형성되며, 연마공구는 회전플레이트(110)를 일방향으로 회전시킨다.The rotary plate 110 is detached with an abrasive tool, and a tool hole 112 is formed for engagement with the output end of the abrasive tool. The rotary plate 110 is formed in a disk shape, and the polishing tool rotates the rotary plate 110 in one direction.

연마블럭(120)은 회전플레이트(110)의 원주방향에 대하여 이격되게 복수개가 구비된다. 연마블럭(120)은 회전플레이트(110)의 하면에 돌출되게 구비되어 연마면(122)이 연마대상물과 연접된다. 연마블럭(120)의 연마면(122)에는 연마입자가 구비되며, 연마입자는 다이아몬드팁이 융착되어 형성된다.A plurality of polishing blocks 120 are provided so as to be spaced apart from each other in the circumferential direction of the rotary plate 110. The polishing block 120 protrudes from the lower surface of the rotary plate 110, and the polishing surface 122 is connected to the object to be polished. The polishing surface 122 of the polishing block 120 is provided with abrasive grains, and the abrasive grains are formed by fusing the diamond tips.

연마블럭(120)은 도 1에서 도시된 바와 같이 회전플레이트(110)에 결합되어 칩배출공(124)이 형성된다. 즉, 연마블럭(120)은 'ㄷ'자 단면형상을 지녀 중앙부에 칩배출공(124)을 형성할 수 있다. 이때, 연마블럭(120)은 일측면의 높이가 높게 형성되어 연마대상물과 접하는 연마면(122)이 경사지게 형성된다. 회전플레이트(110)의 회전방향측이 낮고, 회전반대방향측이 높게 형성되어 회전플레이트(110)의 회전 시 연마면(122)이 고루 접촉될 수 있어 연마효율을 향상시킬 수 있다.The polishing block 120 is coupled to the rotating plate 110 to form a chip discharge hole 124 as shown in FIG. That is, the polishing block 120 may have a 'C' shaped cross-sectional shape, and a chip discharge hole 124 may be formed at a central portion thereof. At this time, the height of one side of the polishing block 120 is formed to be high, and the polishing surface 122 contacting the object to be polished is formed to be inclined. The rotation direction side of the rotation plate 110 is low and the rotation direction side is high, so that the polishing surface 122 can be uniformly contacted when the rotation plate 110 rotates, so that the polishing efficiency can be improved.

연마블럭(120)은 회전플레이트(110)로부터 장착부(130)에 의해 고정된다. 장착부(130)는 회전플레이트(110)의 하면에 이격되게 결합되는 장착플레이트(132)와, 장착플레이트(132)에 형성되는 복수개의 결합홀(134) 및 결합홀(134)에 슬라이딩 삽입되도록 연마블럭(120)에 형성되는 플랜지(136)를 포함한다.The polishing block 120 is fixed by the mounting portion 130 from the rotary plate 110. The mounting portion 130 includes a mounting plate 132 which is spaced apart from the lower surface of the rotary plate 110 and a plurality of coupling holes 134 formed in the mounting plate 132, And a flange 136 formed in the block 120.

장착플레이트(132)는 링형상으로 이루어지고, 결합홀(134)은 장착플레이트(132)의 내경을 따라 일정간격 이격되어 복수개로 형성된다. 즉, 결합홀(134)은 연마블럭(120)의 연마면(122)이 돌출되어 노출되도록 절개되어 형성되고, 연마블럭(120)은 결합홀(134)에 개구된 부위를 통해 슬라이딩 삽입되어 고정된다. 연마블럭(120)의 슬라이딩 삽입에 의해 연마블럭(120)의 양측으로 연장되는 플랜지(136)가 결합홀(134)의 내측면에 걸리게 되어 고정되는 것이다.The mounting plate 132 is formed in a ring shape and a plurality of coupling holes 134 are formed at predetermined intervals along the inner diameter of the mounting plate 132. That is, the coupling hole 134 is formed by being cut so that the polishing surface 122 of the polishing block 120 is protruded and exposed, and the polishing block 120 is slidably inserted and fixed through a portion opened in the coupling hole 134 do. The flange 136 extending to both sides of the polishing block 120 by the sliding insertion of the polishing block 120 is caught and fixed on the inner surface of the engaging hole 134. [

이때, 결합홀(134)은 장착플레이트(132)의 중심방향이 개구된 형상을 이루므로 연마블럭(120)의 슬라이딩 삽입이 가능하고, 연마작업시 연마블럭(120)은 원심력에 의해 개구부위를 통해 이탈되지 않는다.At this time, since the coupling hole 134 has a shape in which the center of the mounting plate 132 is opened, the polishing block 120 can be slidably inserted. In the polishing operation, the polishing block 120 is rotated by the centrifugal force Lt; / RTI >

장착플레이트(132)와 회전플레이트(110)는 상호 일치되는 조립홀(113,133)이 형성되고, 조립홀(113,133)을 통해 조임볼트(140)가 결합되어 회전플레이트(110)에 장착플레이트(132)를 고정한다. 이때, 조임볼트(140) 축상에는 탄성력을 지닌 탄성링(142)과 와셔(144)가 구비되어 회전플레이트(110)와 장착플레이트(132)의 간격을 조임볼트(140)의 조임력에 따라 조절할 수 있다.The mounting plate 132 and the rotary plate 110 are formed with assembly holes 113 and 133 and the fixing bolt 140 is coupled through the assembly holes 113 and 133 to connect the mounting plate 132 to the rotary plate 110. [ . An elastic ring 142 having an elastic force and a washer 144 are provided on the axis of the tightening bolt 140 so that the gap between the rotary plate 110 and the mounting plate 132 can be adjusted according to the tightening force of the tightening bolt 140 have.

완충부(150)는 연마블럭(120)을 회전플레이트(110)부터 탄성지지하는 것으로서, 회전플레이트(110)의 저면에 형성되어 연마블럭(120)이 수용되는 안착홈부(152) 및 안착홈부(152)에 구비되어 연마블럭(120)을 탄성지지하는 탄성부재(154)를 포함한다. 안착홈부(152)는 도 1에서 도시된 바와 같이 연마블럭(120)과 대응되도록 사각으로 함몰 형성된다.The buffering part 150 elastically supports the polishing block 120 from the rotating plate 110 and is formed on the bottom surface of the rotating plate 110 to receive the seating groove 152 and the seating groove part 152, and an elastic member 154 for elastically supporting the polishing block 120. The seating groove 152 is recessed in a rectangular shape so as to correspond to the polishing block 120 as shown in FIG.

그리고, 탄성부재(154)와 연마블럭(120) 사이에는 안착홈부(152)에서 승강 가능하도록 축부재(165)에 의해 결합되는 지지플레이트(160)가 구비된다. 지지플레이트(160)는 탄성부재(154)의 탄성력을 연마블럭(120)에 고루 분포시키는 기능을 수행한다. 축부재(165)는 도 5에 도시된 바와 같이 지지플레이트(160)를 관통하여 회전플레이트(110)에 결합되는 볼트축(166) 및 볼트축(166)에 구비되어 볼트축(166)의 체결구간 및 지지플레이트(160)의 이동구간을 제한하는 스톱퍼(167)를 포함한다. 스톱퍼(167)는 관형상으로 이루어져 그 볼트축(166)이 삽입되는 것으로서, 그 길이에 따라 지지플레이트(160)의 이동 구간이 제한된다.A support plate 160 is provided between the elastic member 154 and the polishing block 120 and is coupled to the seating groove 152 by a shaft member 165 so as to be able to move up and down. The support plate 160 functions to uniformly distribute the elastic force of the elastic member 154 to the polishing block 120. 5, the shaft member 165 is provided on the bolt shaft 166 and the bolt shaft 166 which are inserted into the rotation plate 110 through the support plate 160 and fastened to the bolt shaft 166 And a stopper 167 for limiting the movement section of the support plate 160. The stopper 167 has a tubular shape and its bolt shaft 166 is inserted, and the movement range of the support plate 160 is limited according to its length.

이때, 안착홈부(152)에는 지지플레이트(160)와 연마블럭(120)의 플랜지(136)가 수용된다. 이는 운반시에도 연마블럭(120)이 결합홀(134)로부터 이탈되는 것을 방지하기 위한 구조이다.At this time, the support plate 160 and the flange 136 of the polishing block 120 are accommodated in the seating groove 152. This is a structure for preventing the polishing block 120 from being detached from the coupling hole 134 even during transportation.

탄성부재(154)는 코일스프링으로 이루어지며, 안착홈부(152)와 지지플레이트(160)의 마주하는 면에는 탄성부재(154)가 구비되는 복수개의 수용홈(152a,160a)이 형성된다. 수용홈(152a,160a)은 안착홈부(152)와 지지플레이트(160)의 모서리 부위에 형성되고, 탄성부재(154)가 구비되어 회전플레이트(110)로부터 지지플레이트(160)를 탄성지지한다.The elastic member 154 is formed of a coil spring and a plurality of receiving grooves 152a and 160a having elastic members 154 are formed on the facing surfaces of the seating groove 152 and the support plate 160. [ The receiving grooves 152a and 160a are formed at the edge portions of the seating groove 152 and the supporting plate 160 and are provided with elastic members 154 to elastically support the supporting plate 160 from the rotating plate 110. [

도 6에서 도시된 바와 같이 탄성부재(154')의 변형예로서, 코일스프링으로 이루어지며, 축부재(165)의 둘레에 구비된다. 본 실시예에서는 탄성부재(154,154')를 수용홈(152a,160a)에 수용되거나, 축부재(165)상에 구비되는 코일스프링으로 도시하였지만, 탄성부재(154,154')는 안착홈부(152)에 구비되는 판스프링, 고무블럭 등 다양한 변형 실시가 가능하다.As shown in FIG. 6, as a modification of the elastic member 154 ', is formed of a coil spring, and is provided around the shaft member 165. Although the elastic members 154 and 154 'are housed in the receiving grooves 152a and 160a or the coil spring is provided on the shaft member 165 in this embodiment, the elastic members 154 and 154' It is possible to implement various modifications such as a leaf spring and a rubber block.

한편, 도 7에서 도시된 바와 같이 연마블럭(120')의 변형예로서, 결합홀(134)에 결합되는 연마블럭(120')은 복수개로 분할되어 결합된다. 즉, 연마블럭(120')은 복수개로 분할되어 결합홀(134)에 결합됨으로써, 고르지 않은 연마대상물의 표면에 대응될 수 있다.
Meanwhile, as shown in FIG. 7, as a modification of the polishing block 120 ', the polishing block 120' coupled to the coupling hole 134 is divided into a plurality of blocks. That is, the polishing block 120 'may be divided into a plurality of pieces and coupled to the coupling hole 134, thereby corresponding to the surface of the uneven object to be polished.

이하, 상기한 구조를 갖는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation and effects of the polishing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described.

먼저, 본 실시예에 따른 연마장치(100)의 결합을 살펴보면, 회전플레이트(110)의 안착홈부(152)에 형성되는 수용홈(152a,160a)에 각각 탄성부재(154)를 수용시키고, 지지플레이트(160)를 안착홈부(152)에 안착시킨 후 축부재(165)에 의해 결합한다. 축부재(165)는 회전플레이트(110)에 고정되는 볼트축(166)과 볼트축(166)에 구비되는 스톱퍼(167)로 이루어져, 지지플레이트(160)를 안착홈부(152)에 고정함은 물론, 스톱퍼(167)에 의해 지지플레이트(160)의 승강 구간을 형성할 수 있다. 즉, 지지플레이트(160)는 탄성부재(154)에 의해 탄성지지되는데, 스톱퍼(167)의 높이만큼 지지플레이트(160)는 안착홈부(152)내에서 승강될 수 있다.The elastic member 154 is received in the receiving grooves 152a and 160a formed in the seating groove 152 of the rotary plate 110, The plate 160 is seated in the seating groove 152 and then engaged by the shaft member 165. The shaft member 165 includes a bolt shaft 166 fixed to the rotary plate 110 and a stopper 167 provided on the bolt shaft 166 so that the support plate 160 is fixed to the seating groove 152 Of course, the stopper 167 can form the lifting section of the support plate 160. [ That is, the support plate 160 is elastically supported by the elastic member 154, and the support plate 160 can be raised and lowered within the seating groove 152 by the height of the stopper 167.

도 6에서 도시된 바와 같이 지지플레이트(160)를 결합하는 축부재(165) 상에 탄성부재(154')가 구비될 수도 있다.An elastic member 154 'may be provided on the shaft member 165 coupling the support plate 160 as shown in FIG.

그리고, 회전플레이트(110)에 장착플레이트(132)가 고정된다. 장착플레이트(132)와 회전플레이트(110)의 조립홀(113,133)을 일치시킨 후 조임볼트(140)를 이용하여 상호 고정한다. 이때, 장착플레이트(132)와 회전플레이트(110) 사이의 조임볼트(140) 상에는 탄성링(142)과 와셔(144)가 구비되어 회전플레이트(110)로부터 장착플레이트(132)의 간격을 조절할 수 있다.Then, the mounting plate 132 is fixed to the rotating plate 110. The mounting plate 132 and the assembly holes 113 and 133 of the rotary plate 110 are aligned with each other and then fixed with each other using the tightening bolts 140. At this time, an elastic ring 142 and a washer 144 are provided on the fastening bolt 140 between the mounting plate 132 and the rotary plate 110 to adjust the interval of the mounting plate 132 from the rotary plate 110 have.

이후, 장착플레이트(132)의 결합홀(134)에 연마블럭(120)을 결합한다. 연마블럭(120)은 양측으로 연장되는 플랜지(136)가 형성되고, 연마블럭(120)이 결합홀(134)로 슬라이딩 삽입됨에 따라 플랜지(136)가 결합홀(134)의 내측면에 걸리게 되어 이탈되지 않고 고정된다. 이때, 연마블럭(120)의 플랜지(136)는 안착홈부(152) 내부로 수용된다. 이는 연마작업시에는 원심력에 의해 연마블럭(120)의 이탈이 방지되고, 원심력이 작용하지 않을 때에는 안착홈부(152)에 플랜지(136)가 수용된 상태이므로 단차에 의해 연마블럭(120)이 이탈되지 않는다.Then, the polishing block 120 is coupled to the coupling hole 134 of the mounting plate 132. The flange 136 is formed on both sides of the polishing block 120 and the flange 136 is caught on the inner surface of the fitting hole 134 as the polishing block 120 is slidably inserted into the fitting hole 134 And is fixed without being detached. At this time, the flange 136 of the polishing block 120 is accommodated in the seating groove 152. This is because the polishing block 120 is prevented from being separated by the centrifugal force during the polishing operation and the flange 136 is accommodated in the seating groove 152 when the centrifugal force does not act, Do not.

이처럼 연마블럭(120)이 결합홀(134)에 장착됨으로써, 결합이 완료되며, 이러한 회전플레이트(110)는 연마공구에 장착되어 연마작업을 수행할 수 있다.As the polishing block 120 is attached to the coupling hole 134, the coupling is completed, and the rotation plate 110 is mounted on the polishing tool to perform the polishing operation.

연마작업시 연마블럭(120)에 의해 발생되는 칩은 연마블럭(120)의 간격과 칩배출공(124)을 통해 배출이 용이하다. 이는 연마작업시 연마블럭(120)에 의해 발생되는 회오리에 의해 칩을 외부로 용이하게 배출할 수 있다.The chips generated by the polishing block 120 during the polishing operation are easily discharged through the gap between the polishing block 120 and the chip discharging hole 124. This allows the chips to be easily discharged to the outside by the whirling generated by the polishing block 120 during the polishing operation.

연마블럭(120)은 도 1에서 도시된 바와 같이 연마면(122)이 일측으로 경사지게 형성된다. 회전플레이트(110)의 회전방향측이 낮고, 회전반대방향측이 높게 형성되어 회전플레이트(110)의 회전 시 연마면(122)이 연마대상물에 고루 접촉될 수 있어 연마효율을 향상시킬 수 있다.The polishing block 120 is formed such that the polishing surface 122 is inclined to one side as shown in FIG. The rotation direction side of the rotation plate 110 is low and the rotation direction side is high so that the polishing surface 122 can be uniformly contacted with the object to be polished when the rotation plate 110 rotates.

그리고, 연마블럭(120)은 완충부(150)에 의해 탄성지지되므로 고르지 않은 연마대상물에 유연하게 대응할 수 있다. 연마블럭(120)의 플랜지(136)는 지지플레이트(160)와 접한 상태이고, 지지플레이트(160)는 안착홈부(152)에 구비되는 탄성부재(154)에 의해 탄성지지되므로 연마블럭(120)에 발생되는 충격을 완화할 수 있고, 연마블럭(120) 및 연마면(122)의 연마입자의 손상을 방지할 수 있어 제품의 수명을 연장시킬 수 있다.Since the polishing block 120 is elastically supported by the buffer part 150, it can flexibly cope with an uneven polishing object. Since the flange 136 of the polishing block 120 is in contact with the support plate 160 and the support plate 160 is elastically supported by the elastic member 154 provided in the seating groove 152, It is possible to prevent damage to abrasive grains on the polishing block 120 and the abrasive surface 122 and to prolong the service life of the product.

또한, 연마블럭(120)은 결합홀(134)로 슬라이딩 삽입, 분리되는 구조에 의해 연마블럭(120)의 교체가 용이하고, 특히 파손된 해당 연마블럭(120)만을 교체할 수 있어 작업과 관련한 원가를 낮출 수 있어 경제적인 효과를 지닌다. In addition, since the polishing block 120 is slidably inserted into and separated from the coupling hole 134, it is easy to replace the polishing block 120, and in particular, only the corresponding damaged polishing block 120 can be replaced, It can reduce the cost and it has economical effect.

한편, 연마블럭(120)은 도 7에서 도시된 바와 같이 결합홀(134)에 복수개로 분할되어 결합됨으로써, 고르지 않은 연마대상물의 표면에 보다 잘 대응할 수 있다. 이는 연마블럭(120)의 유동을 더욱 세분화할 수 있어 그러하다.On the other hand, the polishing block 120 is divided into a plurality of holes in the coupling hole 134 as shown in FIG. 7, so that it can better cope with the surface of the uneven polishing object. This can further refine the flow of the polishing block 120.

상기한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치에 의하면, 연마작업 시 연마블럭에 가해지는 충격을 완충부에 의해 완화할 수 있어 연마대상물의 평탄도에 대응할 수 있고, 연마블럭의 수명을 연장할 수 있으며, 결합홀에 장착되는 연마블럭이 복수개로 분할되어 구비됨으로써, 연마대상물의 굴곡에 미세하게 대응될수 있어 연마효율이 향상되는 효과를 지닌다.As described above, according to the polishing apparatus according to the embodiment of the present invention, the shock applied to the polishing block during the polishing operation can be alleviated by the buffer, thereby being able to cope with the flatness of the object to be polished, And the polishing block mounted on the coupling hole is divided into a plurality of blocks so that the bending of the object to be polished can be finely matched and the polishing efficiency is improved.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be defined by the claims.

100 : 연마장치 110 : 회전플레이트
112 : 공구홀 113, 133 : 조립홀
120, 120' : 연마블럭 122 : 연마면
124 : 칩배출공 130 : 장착부
132 : 장착플레이트 134 : 결합홀
136 : 플랜지 140 : 조임볼트
142 : 탄성링 144 : 와셔
150 : 완충부 152 : 안착홈부
152a, 160a : 수용홈 154, 154' : 탄성부재
160 : 지지플레이트 165 : 축부재
166 : 볼트축 167 : 스톱퍼100: polishing apparatus 110: rotating plate
112: tool hole 113, 133: assembly hole
120, 120 ': Polishing block 122: Polishing surface
124: chip discharging hole 130:
132: mounting plate 134: engaging hole
136: flange 140: tightening bolt
142: elastic ring 144: washer
150: buffer portion 152:
152a, 160a: receiving grooves 154, 154 ': elastic member
160: support plate 165: shaft member
166: Bolt shaft 167: Stopper

Claims (8)

연마공구의 출력단에 장착되는 회전플레이트;
상기 회전플레이트의 원주방향에 대하여 이격되게 구비되는 복수개의 연마블럭;
상기 연마블럭을 상기 회전플레이트에 고정하는 장착부; 및
상기 연마블럭을 상기 회전플레이트로부터 탄성지지하는 완충부를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마장치.
A rotating plate mounted on an output end of the polishing tool;
A plurality of polishing blocks spaced apart from the circumferential direction of the rotating plate;
A mounting portion for fixing the polishing block to the rotating plate; And
And a cushioning portion for elastically supporting the polishing block from the rotation plate.
제 1항에 있어서,
상기 연마블럭은 칩배출공이 형성되고;
상기 연마블럭은 일측면의 높이가 높게 형성되어 연마면이 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 연마장치.
The method according to claim 1,
The polishing block has a chip discharge hole formed therein;
Wherein the polishing block has a height of one side higher than that of the polishing block so that the polishing surface is inclined.
제 1항에 있어서,
상기 장착부는 상기 회전플레이트의 하면에 이격되게 결합되는 장착플레이트;
상기 장착플레이트에 형성되는 복수개의 결합홀; 및
상기 결합홀에 슬라이딩 삽입되도록 상기 연마블럭에 형성되는 플랜지를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마장치.
The method according to claim 1,
Wherein the mounting portion comprises a mounting plate spaced apart from the lower surface of the rotating plate;
A plurality of engaging holes formed in the mounting plate; And
And a flange formed on the polishing block so as to be slidably inserted into the coupling hole.
제 3항에 있어서,
상기 연마블럭은 상기 결합홀에 복수개로 분할되어 결합되는 것을 특징으로 하는 연마장치.
The method of claim 3,
Wherein the polishing block is divided into a plurality of holes in the coupling hole.
제 1항에 있어서,
상기 완충부는 상기 회전플레이트의 저면에 형성되어 상기 연마블럭이 수용되는 안착홈부; 및
상기 안착홈부에 구비되어 상기 연마블럭을 탄성지지하는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마장치.
The method according to claim 1,
Wherein the buffering portion is formed on a bottom surface of the rotary plate and accommodates the polishing block; And
And an elastic member provided in the seating groove to elastically support the polishing block.
제 5항에 있어서,
상기 탄성부재와 상기 연마블럭 사이에는 상기 안착홈부에서 승강 가능하도록 축부재에 의해 결합되는 지지플레이트가 구비되는 것을 특징으로 하는 연마장치.
6. The method of claim 5,
And a support plate coupled between the elastic member and the polishing block by a shaft member so as to be able to move up and down in the seating groove.
제 6항에 있어서,
상기 안착홈부와 상기 지지플레이트의 마주하는 면에는 상기 탄성부재가 구비되는 복수개의 수용홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 연마장치.
The method according to claim 6,
Wherein a plurality of receiving grooves having the elastic members are formed on the facing surfaces of the seating groove portion and the support plate.
제 6항에 있어서,
상기 탄성부재는 상기 축부재의 둘레에 구비되는 것을 특징으로 하는 연마장치.The method according to claim 6,
And the elastic member is provided around the shaft member.
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