KR20150105200A - Insulating film for sealing tab and electrochemical device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 리튬 이온 2차 전지, 전기 이중층 커패시터 등의 전기화학 디바이스에 사용되는 탭 밀봉용 절연 필름 및 그 절연 필름을 사용하여 구성된 전기화학 디바이스에 관한 것이다.The present invention relates to an insulating film for tap sealing used in an electrochemical device such as a lithium ion secondary battery and an electric double layer capacitor, and an electrochemical device constructed using the insulating film.
또한, 본 명세서에서, 「MFR」이라는 용어는, JIS K7210-1999에 준거하여, 온도 230℃, 하중 2.16kg의 조건으로 측정된 MFR(멜트 플로 레이트)을 의미한다.In the present specification, the term " MFR " means MFR (melt flow rate) measured under the conditions of a temperature of 230 DEG C and a load of 2.16 kg in accordance with JIS K7210-1999.
또한, 본 명세서에서, 「융점」이라는 용어는, JIS K7121-1987 「플라스틱의 전이온도 측정 방법」에 규정된 방법으로 시차주사(示差走査) 열량계를 이용하여 승온 속도 10℃/분으로 측정된 융해 피크 온도(융점)를 의미한다.In the present specification, the term "melting point" refers to a melting point measured at a heating rate of 10 ° C / minute using a differential scanning calorimeter in accordance with JIS K7121-1987 "Method of measuring transition temperature of plastic" Peak temperature (melting point).
박형 전지로서 사용되는 라미네이트형 전기화학 디바이스는, 전극이나 전해질을 포함하는 발전 요소가 포장용 외장 필름 내에 수용됨과 함께, 발전 요소에 접속된 리드 단자의 일부가 외부에 인출된 상태로 외장 필름의 주연부(周緣部)가 열융착(히트 실)됨에 의해, 상기한 발전 요소를 봉입한 구조를 구비하고 있다.A laminate type electrochemical device used as a thin type battery is a laminate type electrochemical device used as a thin type battery in which a power generation element including an electrode and an electrolyte is received in a wrapping wrap film and a part of a lead terminal connected to the power generation element is drawn out to the outside, (Heat seal) of the power generation element is enclosed with the power generation element.
상기 전기화학 디바이스에서의 한 쌍의 리드 단자는, 상기 히트실(heat seal)시에 외장 필름에서의 내면층을 뚫어, 중간층의 금속박에 접촉하여 단락하여 버리는 경우가 있다.The pair of lead terminals in the electrochemical device may be formed by piercing the inner surface layer of the cover film during the heat seal and coming into contact with the metal foil in the intermediate layer to be short-circuited.
그래서, 이와 같은 단락 방지를 위해, 리드 단자에서의 외장 필름의 실부에 대응하는 위치를, 밀봉용 절연 필름에 의해 피복하는 것이 행하여지고 있다. 구체적으로는, 정극 리드 단자 및 부극 리드 단자에서의 상기 실부에 대응하는 부위를, 미리 절연성을 갖는 열접착성 합성 수지의 밀봉 필름으로 피복하여 두는 것이 제안되어 있다(특허 문헌 1 내지 4 참조).Therefore, in order to prevent such short-circuiting, a position corresponding to the seal portion of the cover film at the lead terminal is covered with a sealing insulating film. More specifically, it has been proposed to cover portions of the positive electrode lead terminal and the negative electrode lead terminal corresponding to the seal portion with a sealing film of a thermally adhesive synthetic resin having an insulating property in advance (see
그런데, 리튬 이온 2차 전지 등에서는, 과충전시나 과승온시에 전지 본체부에서 가스가 발생하기 쉽고, 이 때문에 가스가 서서히 외장재로 덮여진 내부 공간에 축적하여 가서 외장재 내부의 내압이 상승하는 경우가 있다. 그런데, 상기 종래의 밀봉용 절연 필름에서는, 이와 같이 내압이 상승한 경우에, 리드 단자의 실부에서 반드시는 충분한 밀봉 상태를 유지할 수 있는 것이 아니었다.However, in a lithium ion secondary battery or the like, gas is liable to be generated in the battery main body when overcharged or overcharged, and therefore, the gas gradually accumulates in the inner space covered with the casing and the inner pressure inside the casing is increased have. However, in the above-described conventional sealing insulating film, when the internal pressure is increased as described above, the seal portion of the lead terminal is not necessarily sufficiently sealed.
본 발명은, 이러한 기술적 배경을 감안하여 이루어진 것으로, 내압이 상승한 경우에서도 밀봉용 절연 필름을 통하여서의 밀봉 상태를 충분히 유지할 수 있는 탭 밀봉용 절연 필름 및 전기화학 디바이스를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of such a technical background, and an object of the present invention is to provide an insulating film for tap sealing and an electrochemical device which can sufficiently maintain the sealed state through the sealing insulating film even when the internal pressure is increased.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 이하의 수단을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides the following means.
[1] 산변성(酸變性) 폴리프로필렌 70질량% 내지 99질량%와, 열가소성 일래스토머 1질량% 내지 30질량%를 함유하여 이루어지는 수지 조성물로 이루어지는 베이스 수지층을 적어도 포함하고,[1] A resin composition comprising at least a base resin layer composed of a resin composition containing 70% by mass to 99% by mass of an acid denaturing polypropylene and 1% by mass to 30% by mass of a thermoplastic elastomer,
상기 수지 조성물의 융점이 155℃ 이상이고, 상기 수지 조성물의 MFR이 10g/10분 이하인 것을 특징으로 하는 탭 밀봉용 절연 필름.Wherein the melting point of the resin composition is 155 占 폚 or higher and the MFR of the resin composition is 10 g / 10 minutes or less.
[2] 산변성 폴리프로필렌 및 산으로 변성되지 않은 폴리프로필렌으로 이루어지는 제1 수지 성분 70질량% 내지 99질량%와, 열가소성 일래스토머 1질량% 내지 30질량%를 함유하여 이루어지는 수지 조성물로 이루어지는 베이스 수지층을 적어도 포함하고,[2] A resin composition comprising a resin composition comprising 70% by mass to 99% by mass of a first resin component comprising an acid-modified polypropylene and an acid-unmodified polypropylene, and 1% by mass to 30% by mass of a thermoplastic elastomer At least a resin layer,
상기 수지 조성물의 융점이 155℃ 이상이고, 상기 수지 조성물의 MFR이 10g/10분 이하인 것을 특징으로 하는 탭 밀봉용 절연 필름.Wherein the melting point of the resin composition is 155 占 폚 or higher and the MFR of the resin composition is 10 g / 10 minutes or less.
[3] 상기 절연 필름은, 상기 베이스 수지층에서의 외장재측의 면에 외측 수지층이 적층됨과 함께, 상기 베이스 수지층에서의 탭측의 면에 내측 수지층이 적층된 구성이고, 상기 외측 수지층이, 산변성 폴리프로필렌 또는/및 산으로 변성되지 않은 폴리프로필렌을 함유하고, 상기 내측 수지층이 산변성 폴리프로필렌을 함유하는 전항 1 또는 2에 기재된 탭 밀봉용 절연 필름.[3] The insulating film has a structure in which an outer resin layer is laminated on a surface facing the jacket material in the base resin layer, and an inner resin layer is laminated on a tab-side surface in the base resin layer, The insulating film for tap sealing according to the above 1 or 2, wherein the inner resin layer contains an acid-modified polypropylene and / or an acid-unmodified polypropylene, and the inner resin layer contains an acid-modified polypropylene.
[4] 상기 외측 수지층의 융점이 130℃ 내지 140℃이고, 상기 내측 수지층의 융점이 130℃ 내지 140℃이고,[4] The method according to any one of [1] to [4], wherein the outer resin layer has a melting point of 130 ° C. to 140 ° C. and the inner resin layer has a melting point of 130 ° C. to 140 ° C.,
상기 베이스 수지층의 융점은, 상기 외측 수지층의 융점보다 25℃ 이상 높고, 또한 상기 내측 수지층의 융점보다 25℃ 이상 높은 전항 3에 기재된 탭 밀봉용 절연 필름.The insulating film for tap sealing according to
[5] 상기 베이스 수지층의 융점은, 상기 외측 수지층의 융점보다 25℃ 내지 45℃ 높고, 또한 상기 내측 수지층의 융점보다 25℃ 내지 45℃ 높은 전항 4에 기재된 탭 밀봉용 절연 필름.[5] The insulating film for tap sealing according to the above 4, wherein the melting point of the base resin layer is 25 ° C to 45 ° C higher than the melting point of the outer resin layer and 25 ° C to 45 ° C higher than the melting point of the inner resin layer.
[6] 상기 절연 필름은, 상기 베이스 수지층에서의 외장재측의 면에 외측 수지층이 적층됨과 함께, 상기 베이스 수지층에서의 탭측의 면에 내측 수지층이 적층된 구성이고,[6] The insulating film has a structure in which an outer resin layer is laminated on a side of a casing material side in the base resin layer, and an inner resin layer is laminated on a side of a tab side of the base resin layer,
상기 외측 수지층이, 산변성 폴리프로필렌 70질량% 내지 99질량%와, 열가소성 일래스토머 1질량% 내지 30질량%를 함유하여 이루어지는 융점이 155℃ 미만의 수지 조성물로 이루어지고,Wherein the outer resin layer comprises a resin composition having a melting point of less than 155 占 폚 containing 70% by mass to 99% by mass of an acid-modified polypropylene and 1% by mass to 30% by mass of a thermoplastic elastomer,
상기 내측 수지층이, 산변성 폴리프로필렌 70질량% 내지 99질량%와, 열가소성 일래스토머 1질량% 내지 30질량%를 함유하여 이루어지는 융점이 155℃ 미만의 수지 조성물로 이루어지는 전항 1 또는 2에 기재된 탭 밀봉용 절연 필름.Wherein the inner resin layer comprises a resin composition containing 70% by mass to 99% by mass of an acid-modified polypropylene and 1% by mass to 30% by mass of a thermoplastic elastomer and having a melting point of less than 155 ° C Insulation film for tap sealing.
[7] 상기 절연 필름은, 상기 베이스 수지층에서의 외장재측의 면에 외측 수지층이 적층됨과 함께, 상기 베이스 수지층에서의 탭측의 면에 내측 수지층이 적층된 구성이고,[7] The insulating film has a structure in which an outer resin layer is laminated on the side of the casing material in the base resin layer, and an inner resin layer is laminated on the side of the tab resin in the base resin layer,
상기 외측 수지층이, 산변성 폴리프로필렌 및 산으로 변성되지 않은 폴리프로필렌으로 이루어지는 제1 수지 성분 70질량% 내지 99질량%와, 열가소성 일래스토머 1질량% 내지 30질량%를 함유하여 이루어지는 융점이 155℃ 미만의 수지 조성물로 이루어지고,Wherein the outer resin layer contains a first resin component comprising 70% by mass to 99% by mass of a first resin component comprising acid-modified polypropylene and an acid-unmodified polypropylene, and 1% by mass to 30% by mass of a thermoplastic elastomer Lt; RTI ID = 0.0 > 155 C, < / RTI &
상기 내측 수지층이, 산변성 폴리프로필렌 및 산으로 변성되지 않은 폴리프로필렌으로 이루어지는 제1 수지 성분 70질량% 내지 99질량%와, 열가소성 일래스토머 1질량% 내지 30질량%를 함유하여 이루어지는 융점이 155℃ 미만의 수지 조성물로 이루어지는 전항 1 또는 2에 기재된 탭 밀봉용 절연 필름.Wherein the inner resin layer contains a first resin component comprising 70% by mass to 99% by mass of a first resin component comprising an acid-modified polypropylene and an acid-unmodified polypropylene, and 1% by mass to 30% by mass of a thermoplastic elastomer The insulating film for tap sealing according to the above 1 or 2, which is made of a resin composition having a temperature of less than 155 占 폚.
[8] 상기 열가소성 일래스토머의 융점이 80℃ 이하이고, 상기 열가소성 일래스토머의 MFR이 5g/10분 이하인 전항 1 내지 7의 어느 한 항에 기재된 탭 밀봉용 절연 필름.[8] The insulating film for tap sealing according to any one of
[9] 상기 열가소성 일래스토머가, 에틸렌-프로필렌 러버 및 에틸렌-프로필렌-부텐 러버로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종의 수지인 전항 1 내지 8의 어느 한 항에 기재된 탭 밀봉용 절연 필름.[9] The insulating film for tap-sealing according to any one of
[10] 전항 1 내지 9의 어느 한 항에 기재된 탭 밀봉용 절연 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기화학 디바이스.[10] An electrochemical device comprising the insulating film for tap-sealing according to any one of the
[11] 외장재와,[11]
상기 외장재에 수용되는 전기화학 소자와,An electrochemical device accommodated in the casing,
내단부(內端部)가 상기 전기화학 소자에 전기적으로 접속됨과 함께, 외단부가 상기 외장재의 외부에 배치되는 탭을 구비하고,Wherein an inner end portion of the tab is electrically connected to the electrochemical device and an outer end portion of the tab is disposed outside the case,
상기 외장재의 실부에 의해 상기 탭의 양면을 전항 1 내지 9의 어느 한 항에 기재된 탭 밀봉용 절연 필름을 사용하여 끼워넣은 상태로, 상기 외장재의 실부가 상기 탭의 양면에 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 전기화학 디바이스.Characterized in that the seal portion of the casing is joined to both surfaces of the tab in a state in which both surfaces of the tab are sandwiched by the seal portion of the casing using the tap sealing insulating film described in any one of the
[1]의 발명에서는, 산변성 폴리프로필렌 70질량% 내지 99질량%와, 열가소성 일래스토머 1질량% 내지 30질량%를 함유하여 이루어지는 수지 조성물로 이루어지는 베이스 수지층을 적어도 포함하는 구성이고, 베이스 수지층이, 상기 특정 범위의 함유율로 산변성 폴리프로필렌을 함유함으로써 접착력(금속 탭에 대한 접착력 및 외장재에 대한 접착력)을 확보할 수 있음과 함께, 상기 특정 범위의 함유율로 열가소성 일래스토머를 함유함으로써, 내압의 상승 등에 의해 탭 밀봉용 절연 필름에 힘이 가하여진 때에 열가소성 일래스토머 성분에 응력이 집중한 경우에도 베이스 수지층 내부에서의 응집 파괴의 발생을 방지할 수가 있어서, 탭 밀봉용 절연 필름을 통한 양호한 밀봉 상태를 충분히 유지할 수 있다.The invention of [1] includes a base resin layer composed of a resin composition containing 70% by mass to 99% by mass of an acid-modified polypropylene and 1% by mass to 30% by mass of a thermoplastic elastomer, The resin layer contains an acid-modified polypropylene at a content ratio within the specific range described above, thereby securing an adhesive force (an adhesive force to the metal tab and an adhesive strength to the exterior material), and a thermoplastic elastomer Thus, even when stress is concentrated on the thermoplastic elastomer component when a force is applied to the tab-sealing insulating film due to an increase in internal pressure, cohesion failure in the base resin layer can be prevented from occurring, A satisfactory sealing state through the film can be sufficiently maintained.
또한, 베이스 수지층의 융점이 155℃ 이상이기 때문에, 그 베이스 수지층이 실 접합시에 찌부러지기 어렵고, 이에 의해, 충분한 절연성을 확보할 수 있다. 또한, 수지 조성물의 MFR이 10g/10분 이하이기 때문에, 베이스 수지층이 실 접합시에 찌부러지기 어려워, 보다 충분한 절연성을 확보할 수 있는 이점이 있다.Further, since the melting point of the base resin layer is 155 占 폚 or higher, the base resin layer is hardly crushed at the time of the actual bonding, thereby ensuring sufficient insulating property. In addition, since the MFR of the resin composition is 10 g / 10 min or less, the base resin layer is hardly crushed at the time of the actual bonding, and more sufficient insulating property can be secured.
[2]의 발명에서는, 산변성 폴리프로필렌 및 산으로 변성되지 않은 폴리프로필렌으로 이루어지는 제1 수지 성분 70질량% 내지 99질량%와, 열가소성 일래스토머 1질량% 내지 30질량%를 함유하여 이루어지는 수지 조성물로 이루어지는 베이스 수지층을 적어도 포함하는 구성이고, 베이스 수지층이, 상기 특정 범위의 함유율로 제1 수지 성분을 함유함으로써 접착력(금속 탭에 대한 접착력 및 외장재에 대한 접착력)을 확보할 수 있음과 함께, 상기 특정 범위의 함유율로 열가소성 일래스토머를 함유함으로써, 내압의 상승 등에 의해 탭 밀봉용 절연 필름에 힘이 가하여진 때에 열가소성 일래스토머 성분에 응력이 집중한 경우에도 베이스 수지층 내부에서의 응집 파괴의 발생을 방지할 수가 있어서, 탭 밀봉용 절연 필름을 통한 양호한 밀봉 상태를 충분히 유지할 수 있다.In the invention of [2], a resin comprising 70% by mass to 99% by mass of a first resin component composed of an acid-modified polypropylene and an acid-unmodified polypropylene, and 1% by mass to 30% by mass of a thermoplastic elastomer (The adhesive force to the metal tab and the adhesive force to the casing) can be ensured by containing the first resin component at the content ratio of the above-mentioned specific range, and In addition, even when stress is concentrated on the thermoplastic elastomer component when a force is applied to the tab-sealing insulating film due to a rise in internal pressure or the like due to the inclusion of the thermoplastic elastomer in the content range of the specific range, It is possible to prevent the occurrence of cohesive failure, and it is possible to sufficiently maintain a good sealing state through the tap-sealing insulating film .
또한, 베이스 수지층의 융점이 155℃ 이상이기 때문에, 그 베이스 수지층이 실 접합시에 찌부러지기 어렵고, 이에 의해 충분한 절연성을 확보할 수 있다. 또한, 수지 조성물의 MFR이 10g/10분 이하이기 때문에, 베이스 수지층이 실 접합시에 찌부러지기 어려워, 보다 충분한 절연성을 확보할 수 있는 이점이 있다.Further, since the melting point of the base resin layer is 155 占 폚 or higher, the base resin layer is hardly collapsed at the time of the actual bonding, thereby ensuring sufficient insulating property. In addition, since the MFR of the resin composition is 10 g / 10 min or less, the base resin layer is hardly crushed at the time of the actual bonding, and more sufficient insulating property can be secured.
[3]의 발명에서는, 베이스 수지층의 외장재측의 면에 적층된 외측 수지층이, 산변성 폴리프로필렌 또는/및 산으로 변성되지 않은 폴리프로필렌을 함유하는 구성이기 때문에, 그 외측 수지층이 외장재에 대해 저온에서 충분히 실 접합할 수가 있고, 베이스 수지층의 탭측의 면에 적층된 내측 수지층이, 산변성 폴리프로필렌을 함유하는 구성이기 때문에, 그 내측 수지층이 금속 탭에 대해 충분히 열접착할 수 있다. 본 구성에서는, 중간층의 베이스 수지층이, 융점이 155℃ 이상이기 때문에, 그 베이스 수지층이 실 접합시에 찌부러지기 어렵고, 이에 의해 충분한 절연성을 확보할 수 있다.In the invention of [3], since the outer resin layer laminated on the face side of the base resin layer contains the acid-modified polypropylene and / or the polypropylene which is not modified with an acid, And the inner resin layer laminated on the tab-side surface of the base resin layer contains the acid-modified polypropylene, so that the inner resin layer is sufficiently thermally adhered to the metal tab . In this configuration, since the base resin layer of the intermediate layer has a melting point of 155 캜 or higher, the base resin layer is hardly crushed at the time of the actual bonding, thereby ensuring sufficient insulating property.
[4]의 발명에서는, 외측 수지층의 융점이 130℃ 내지 140℃이고, 내측 수지층의 융점이 130℃ 내지 140℃이고, 베이스 수지층의 융점은, 외측 수지층의 융점보다 25℃ 이상 높고, 또한 내측 수지층의 융점보다 25℃ 이상 높기 때문에, 충분한 실 접합 강도를 확보할 수 있음과 함께, 충분한 절연성을 확보할 수 있다(충분한 실(seal)성과 충분한 절연성의 확보를 양립할 수 있다).In the invention of [4], the outer resin layer has a melting point of 130 ° C to 140 ° C, the melting point of the inner resin layer is 130 ° C to 140 ° C, the melting point of the base resin layer is 25 ° C or more higher than the melting point of the outer resin layer , And a melting point of the inner resin layer is 25 DEG C or more higher than the melting point of the inner resin layer, sufficient seal bonding strength can be ensured and sufficient insulation can be ensured (sufficient sealability and sufficient insulation can be ensured) .
[5]의 발명에서는, 베이스 수지층의 융점은, 외측 수지층의 융점보다 25℃ 내지 45℃ 높고, 또한 내측 수지층의 융점보다 25℃ 내지 45℃ 높은 구성이고, 양자의 융점차가 45℃ 이하이기 때문에, 보다 충분한 실성(밀봉성) 및 보다 충분한 절연성을 확보할 수 있는 이점이 있다.In the invention of [5], the melting point of the base resin layer is 25 占 폚 to 45 占 폚 higher than the melting point of the outer resin layer and is higher than the melting point of the inner resin layer by 25 占 폚 to 45 占 폚, , There is an advantage that more sufficient properties (sealing property) and more sufficient insulating property can be secured.
[6]와 [7]의 발명에서는, 베이스 수지층의 외장재측의 면에 적층된 외측 수지층이, 산변성 폴리프로필렌 70질량% 내지 99질량%와, 열가소성 일래스토머 1질량% 내지 30질량%를 함유하여 이루어지는 융점이 155℃ 미만의 수지 조성물로 이루어지는 조성이기 때문에, 그 외측 수지층이 외장재에 대해 충분히 실 접합할 수가 있고, 베이스 수지층의 탭측의 면에 적층된 내측 수지층이, 산변성 폴리프로필렌 70질량% 내지 99질량%와, 열가소성 일래스토머 1질량% 내지 30질량%를 함유하여 이루어지는 융점이 155℃ 미만의 수지 조성물로 이루어지는 조성이기 때문에, 그 내측 수지층이 금속 탭에 대해 충분히 열접착할 수 있다. 또한, 베이스 수지층, 외측 수지층 및 내측 수지층의 전부가 열가소성 일래스토머를 1질량% 내지 30질량% 함유하기 때문에, 탭 밀봉용 절연 필름 전체에 유연성이 부여되어, 절곡한 때의 백화(白化)를 저감할 수 있다.In the inventions of [6] and [7], the outer resin layer laminated on the face side of the base resin layer is composed of 70% by mass to 99% by mass of the acid denatured polypropylene and 1% by mass to 30% by mass of the thermoplastic elastomer %, And the inner resin layer laminated on the tab-side surface of the base resin layer is a resin composition having a melting point of less than 155 DEG C, Is a composition comprising a resin composition having a melting point of less than 155 캜 and containing 70% by mass to 99% by mass of modified polypropylene and 1% by mass to 30% by mass of thermoplastic elastomer, Sufficient heat bonding can be performed. Further, since all of the base resin layer, the outer resin layer and the inner resin layer contains 1 mass% to 30 mass% of the thermoplastic elastomer, flexibility is imparted to the entirety of the insulating tap film, Whitening) can be reduced.
[8]의 발명에서는, 열가소성 일래스토머의 융점이 80℃ 이하이기 때문에, 금속 탭에 대한 접착력을 더욱 향상시킬 수 있다. 또한, 열가소성 일래스토머의 MFR이 5g/10분 이하이기 때문에, 베이스 수지층에서 산변성 폴리프로필렌(또는 제1 수지 성분) 중에서 열가소성 일래스토머가 약 0.3㎛ 내지 약 15㎛의 크기의 독립한 구상(球狀) 분산상(分散相)을 형성하는 것으로 되어, 비상용(非相溶)의 수지 조성에서도 충분한 실 강도를 확보할 수 있는 이점이 있다.In the invention of [8], since the melting point of the thermoplastic elastomer is 80 ° C or less, the adhesion to the metal tab can be further improved. In addition, since the MFR of the thermoplastic elastomer is 5 g / 10 min or less, the thermoplastic elastomer among the acid-modified polypropylene (or the first resin component) in the base resin layer has an independent spherical shape (Dispersed phase) of a spherical dispersed phase is formed. Thus, there is an advantage that a sufficient yarn strength can be ensured even in an incompatible resin composition.
[9]의 발명에서는, 열가소성 일래스토머가, 에틸렌-프로필렌 러버 및 에틸렌-프로필렌-부텐 러버로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종의 수지이기 때문에, 내압의 상승 등에 의해 탭 밀봉용 절연 필름에 힘이 가하여져도, 열가소성 일래스토머 성분에 의해 응력을 충분히 흡수할 수가 있어서, 베이스 수지층 내부에서의 응집 파괴의 발생을 방지할 수가 있고, 이에 의해 탭 밀봉용 절연 필름을 통한 양호한 밀봉 상태를 보다 충분히 유지할 수 있다.In the invention of [9], since the thermoplastic elastomer is one or two kinds of resins selected from the group consisting of ethylene-propylene rubber and ethylene-propylene-butene rubber, The stress can be sufficiently absorbed by the thermoplastic elastomer component even if a force is applied to the base resin layer so that the occurrence of cohesive failure in the base resin layer can be prevented and thereby a good sealing state through the tap- It can be maintained sufficiently.
[10] 및 [11]의 발명(전기화학 디바이스)에서는, 내압의 상승 등에 의해 탭 밀봉용 절연 필름에 힘이 가하여진 때에 열가소성 일래스토머 성분에 응력이 집중한 경우에도 베이스 수지층 내부에서의 응집 파괴의 발생을 방지할 수가 있어서, 탭 밀봉용 절연 필름을 통한 양호한 밀봉 상태를 충분히 유지할 수 있다. 또한, 탭 밀봉용 절연 필름의 베이스 수지층의 융점이 155℃ 이상이기 때문에, 그 베이스 수지층이 실 접합시에 찌부러지기 어렵고, 이에 의해, 충분한 절연성을 확보할 수 있다. 또한, 탭 밀봉용 절연 필름의 베이스 수지층의 MFR이 10g/10분 이하이기 때문에, 베이스 수지층이 실 접합시에 찌부러지기 어려워, 보다 충분한 절연성을 확보할 수 있는 이점이 있다.In the inventions (electrochemical devices) of [10] and [11], even when stress is concentrated on the thermoplastic elastomer component when a force is applied to the tab-sealing insulating film due to an increase in internal pressure or the like, The occurrence of cohesive failure can be prevented, and a satisfactory sealed state can be sufficiently maintained through the insulating film for tap sealing. Further, since the melting point of the base resin layer of the tap-sealing insulating film is 155 占 폚 or higher, the base resin layer is hardly crushed at the time of the actual bonding, thereby ensuring sufficient insulating property. In addition, since the base resin layer of the tap-sealing insulating film has an MFR of 10 g / 10 min or less, the base resin layer is hardly crushed at the time of the actual bonding, and more sufficient insulating property can be secured.
도 1은, 본 발명에 관한 탭 밀봉용 절연 필름의 한 실시 형태를 도시하는 단면도.
도 2는, 주머니형상으로 가공된 외장재의 중에 전기화학 소자를 수용한 상태를 도시하는 사시도.
도 3은, 본 발명에 관한 탭 밀봉용 절연 필름을 사용하여 구성된 전기화학 디바이스의 한 실시 형태를 도시하는 단면도(실부에서의 단면도).
도 4는, 실시례 1에서 얻어진 탭 밀봉용 절연 필름의 실 강도 측정에서의 S-D 커브를 도시하는 그래프.
도 5는, 비교례 1에서 얻어진 탭 밀봉용 절연 필름의 실 강도 측정에서의 S-D 커브를 도시하는 그래프.1 is a cross-sectional view showing an embodiment of an insulation film for tap sealing according to the present invention.
Fig. 2 is a perspective view showing a state in which an electrochemical element is accommodated in a casing material processed into a bag shape; Fig.
Fig. 3 is a cross-sectional view (cross-sectional view at the actual part) showing one embodiment of an electrochemical device constructed using the tap-sealing insulating film according to the present invention. Fig.
4 is a graph showing an SD curve in the actual strength measurement of the tap-sealing insulation film obtained in Example 1. Fig.
5 is a graph showing an SD curve in the actual strength measurement of the tap-sealing insulation film obtained in Comparative Example 1. Fig.
본 발명에 관한 탭 밀봉용 절연 필름(1)은, 산변성 폴리프로필렌 70질량% 내지 99질량%와, 열가소성 일래스토머 1질량% 내지 30질량%를 함유하여 이루어지는 수지 조성물로 이루어지는 베이스 수지층(2)을 적어도 포함하고, 상기 수지 조성물의 융점이 155℃ 이상이고, 상기 수지 조성물의 MFR이 10g/10분 이하인 것을 특징으로 하는 것이다.The tap-sealing insulation film (1) according to the present invention comprises a base resin layer (1) comprising a resin composition containing 70% by mass to 99% by mass of an acid-modified polypropylene and 1% by mass to 30% by mass of a thermoplastic elastomer 2), wherein the melting point of the resin composition is 155 占 폚 or higher and the MFR of the resin composition is 10 g / 10 min or less.
또한, 본 발명에 관한 탭 밀봉용 절연 필름(1)은, 산변성 폴리프로필렌 및 산으로 변성되지 않은 폴리프로필렌으로 이루어지는 제1 수지 성분 70질량% 내지 99질량%와, 열가소성 일래스토머 1질량% 내지 30질량%를 함유하여 이루어지는 수지 조성물로 이루어지는 베이스 수지층을 적어도 포함하고, 상기 수지 조성물의 융점이 155℃ 이상이고, 상기 수지 조성물의 MFR이 10g/10분 이하인 것을 특징으로 하는 것이다.The insulating film for tap sealing (1) according to the present invention comprises 70% by mass to 99% by mass of a first resin component comprising an acid-modified polypropylene and an acid-unmodified polypropylene, 1% by mass of a thermoplastic elastomer, To 30% by mass of the resin composition, wherein the melting point of the resin composition is 155 占 폚 or higher and the MFR of the resin composition is 10 g / 10 minutes or less.
본 발명에서는, 베이스 수지층(2)이, 산변성 폴리프로필렌을 70질량% 내지 99질량% 함유하는 구성, 또는 산변성 폴리프로필렌 및 산으로 변성되지 않은 폴리프로필렌으로 이루어지는 제1 수지 성분을 70질량% 내지 99질량% 함유하는 구성이기 때문에, 접착력(금속 탭에 대한 접착력 및 외장재에 대한 접착력)을 확보할 수 있음과 함께, 열가소성 일래스토머를 1질량% 내지 30질량% 함유하는 구성이기 때문에, 내압의 상승 등에 의해 탭 밀봉용 절연 필름에 힘이 가하여진 때에, 산변성 폴리프로필렌 중에, 또는 제1 수지 성분 중에 분산된 열가소성 일래스토머 성분에 응력이 집중한 경우에도 베이스 수지층(2) 내부에서의 응집 파괴의 발생을 방지할 수가 있어서, 탭 밀봉용 절연 필름(1)을 사용한 양호한 밀봉 상태를 충분히 유지할 수 있다.In the present invention, it is preferable that the base resin layer (2) contains 70% by mass to 99% by mass of the acid-modified polypropylene or 70% by mass of the first resin component comprising polypropylene which is not modified with the acid- % To 99% by mass of the thermoplastic elastomer composition, it is possible to secure the adhesive force (the adhesive force to the metal tab and the adhesive strength to the casing) and to contain the thermoplastic elastomer in an amount of 1% by mass to 30% Even when stress is concentrated on the thermoplastic elastomer component dispersed in the acid-modified polypropylene or in the first resin component when a force is applied to the tab-sealing insulating film due to an increase in internal pressure or the like, It is possible to prevent the occurrence of cohesive failure in the case where the tab-sealing insulating
또한, 본 발명에서는, 통상은, 열가소성 일래스토머가 산변성 폴리프로필렌 중에서 상(相) 분리 구조를 형성하고 있고, 또는 열가소성 일래스토머가 상기 제1 수지 성분 중에서 상 분리 구조를 형성하고 있고, 상기 분산된 열가소성 일래스토머 성분에 응력이 집중한 때에, 그 응력이 상기 상 분리 구조의 열가소성 일래스토머 상(相)을 차례로 전파하는 것을 극력 억제할 수 있음에 의해, 베이스 수지층(2) 내부에서의 응집 파괴의 발생을 보다 충분히 방지할 수가 있어서, 안정된 밀봉 강도를 구비한 밀봉용 절연 필름(1)을 제공할 수 있다.In the present invention, usually, the thermoplastic elastomer forms a phase-separated structure in the acid-modified polypropylene, or the thermoplastic elastomer forms a phase-separated structure in the first resin component, It is possible to minimize the propagation of the stress in succession to the thermoplastic elastomer phase of the phase separation structure when the stress is concentrated on the thermoplastic elastomer component in the
또한, 상기 상 분리 구조에서 열가소성 일래스토머 상이 개략 판형상(板狀)으로 상 분리하고 있는 것이 존재하고, 이와 같은 근접한 개략 판형상의 열가소성 일래스토머 상 사이에서 응력이 차례로 전파하는 것을 억제할 수 있음에 의해, 응집 파괴의 발생을 방지할 수 있는 것으로 추정된다. 상기 개략 판형상의 열가소성 일래스토머 상은, 밀봉용 절연 필름(1)의 표면에 개략 평행형상으로 확산되어 있는 것이라고 생각된다.Further, in the phase separation structure, thermoplastic elastomer phases are phase-separated in a substantially plate-like shape, and it is possible to suppress the propagation of the stress successively between the thermoplastic elastomer phases of the substantially plate- It is presumed that the occurrence of cohesive failure can be prevented. It is considered that the thermoplastic elastomer image in the substantially plate-like shape is diffused in a substantially parallel shape on the surface of the sealing insulating
또한, 상기 수지 조성물(베이스 수지층(2))의 융점이 155℃ 이상이기 때문에, 그 베이스 수지층(2)이 실 접합시에 찌부러지기 어렵고, 이에 의해 충분한 절연성을 확보할 수 있다. 또한, 상기 수지 조성물(베이스 수지층(2))의 융점은, 155℃ 내지 175℃의 범위인 것이 바람직하다.Further, since the melting point of the resin composition (base resin layer (2)) is not less than 155 占 폚, the base resin layer (2) is not liable to collapse at the time of actual bonding, thereby ensuring sufficient insulating property. The melting point of the resin composition (base resin layer (2)) is preferably in the range of 155 占 폚 to 175 占 폚.
또한, 상기 수지 조성물(베이스 수지층(2))의 MFR이 10g/10분 이하이기 때문에, 베이스 수지층(2)이 실 접합시에 찌부러지기 어려워, 보다 충분한 절연성을 확보할 수 있다. 또한, 상기 수지 조성물(베이스 수지층(2))의 MFR은, 0.2g/10분 내지 10g/10분의 범위인 것이 바람직하다. 0.2g/10분 이상임으로써, 실성을 향상할 수 있다. 그 중에서도, 상기 수지 조성물(베이스 수지층(2))의 MFR은, 0.5g/10분 내지 7g/10분의 범위인 것이 특히 바람직하다.Further, since the MFR of the resin composition (base resin layer (2)) is 10 g / 10 min or less, the base resin layer (2) is hardly collapsed at the time of the actual bonding, and more sufficient insulating property can be ensured. The MFR of the resin composition (base resin layer (2)) is preferably in the range of 0.2 g / 10 min to 10 g / 10 min. When it is 0.2 g / 10 min or more, the realness can be improved. In particular, the MFR of the resin composition (base resin layer (2)) is particularly preferably in the range of 0.5 g / 10 min to 7 g / 10 min.
상기 베이스 수지층에서의 열가소성 일래스토머의 함유율이 30질량%를 초과하면, 내압의 상승 등에 의해 탭 밀봉용 절연 필름에 힘이 가하여진 때에, 그 탭 밀봉용 절연 필름을 통한 양호한 밀봉 상태를 확보할 수가 없다. 또한, 상기 베이스 수지층에서의 열가소성 일래스토머의 함유율이 1질량% 미만에서는, 열가소성 일래스토머 성분에 의한 효과가 충분히 얻어지지 않기 때문에, 내압의 상승 등에 의해 탭 밀봉용 절연 필름에 힘이 가하여진 때에, 탭 금속과의 밀착성이 낮아져서, 그 탭 밀봉용 절연 필름을 통한 양호한 밀봉 상태를 확보할 수가 없다. 상기 베이스 수지층(2)에서의 열가소성 일래스토머의 함유율은, 5질량% 내지 25질량%의 범위인 것이 바람직하다.When the content of the thermoplastic elastomer in the base resin layer exceeds 30% by mass, when a force is applied to the tab-sealing insulating film due to an increase in internal pressure or the like, a satisfactory sealing state is ensured through the tap- I can not. If the content of the thermoplastic elastomer in the base resin layer is less than 1 mass%, the effect due to the thermoplastic elastomer component can not be sufficiently obtained. Therefore, a force is applied to the tab-sealing insulating film The adhesiveness to the tap metal is lowered when the tape is sealed and a satisfactory sealed state can not be ensured through the tap sealing insulating film. The content of the thermoplastic elastomer in the base resin layer (2) is preferably in the range of 5 mass% to 25 mass%.
본 발명에 관한 탭 밀봉용 절연 필름(1)은, 상기 특정 구성의 베이스 수지층(2)을 적어도 포함하는 구성이고, 상기 특정 구성의 베이스 수지층(2)만으로 이루어지는 구성(베이스 수지층(2)의 단층(單層))이라도 좋고, 상기 특정 구성의 베이스 수지층(2)의 적어도 어느 한쪽의 면에 수지층이 적층된 적층 구성이라도 좋다.The tab-sealing
후자의 적층 구성으로서는, 도 1, 3에 도시하는 바와 같이, 상기 베이스 수지층(2)에서의 외장재(23)측의 면에 외측 수지층(3)이 적층됨과 함께, 상기 베이스 수지층(2)에서의 탭(21)(22)측의 면에 내측 수지층(4)이 적층된 구성으로서, 상기 외측 수지층(3)이, 「산변성 폴리프로필렌」 또는/및 「산으로 변성되지 않은 폴리프로필렌」을 함유하고, 상기 내측 수지층(4)이 산변성 폴리프로필렌을 함유하는 구성을 채용하는 것이 바람직하다.1 and 3, the
상기 구성에서, 외측 수지층의 융점이 130℃ 내지 140℃이고, 내측 수지층의 융점이 130℃ 내지 140℃이고, 베이스 수지층(2)의 융점이, 외측 수지층(3)의 융점보다 25℃ 이상 높고, 또한 내측 수지층(4)의 융점보다 25℃ 이상 높은 구성인 경우에는, 충분한 실 접합 강도를 확보할 수 있음과 함께, 충분한 절연성을 확보할 수 있다(즉 충분한 실성과 충분한 절연성의 확보를 양립할 수 있다).The melting point of the outer resin layer is 130 占 폚 to 140 占 폚 and the melting point of the inner resin layer is 130 占 폚 to 140 占 폚 and the melting point of the
또한, 베이스 수지층(2)의 융점은, 외측 수지층(3)의 융점보다 25℃ 내지 45℃ 높고, 또한 내측 수지층(4)의 융점보다 25℃ 내지 45℃ 높은 구성인 것이 바람직하고, 양자의 융점차가 45℃ 이하임에 의해, 보다 충분한 실성(밀봉성) 및 보다 충분한 절연성을 확보할 수 있다.The melting point of the
또는, 상기 적층 구성으로서는, 다음과 같은 구성을 채용하여도 좋다. 즉, 도 1, 3에 도시하는 바와 같이, 상기 베이스 수지층(2)에서의 외장재(23)측의 면에 외측 수지층(3)이 적층됨과 함께, 상기 베이스 수지층(2)에서의 탭(21)(22)측의 면에 내측 수지층(4)이 적층된 구성으로서, 상기 외측 수지층(3)이, 산변성 폴리프로필렌 70질량% 내지 99질량%와, 열가소성 일래스토머 1질량% 내지 30질량%를 함유하여 이루어지는 융점이 155℃ 미만의 수지 조성물로 이루어지고, 상기 내측 수지층(4)이, 산변성 폴리프로필렌 70질량% 내지 99질량%와, 열가소성 일래스토머 1질량% 내지 30질량%를 함유하여 이루어지는 융점이 155℃ 미만의 수지 조성물로 이루어지는 구성이라도 좋다.Alternatively, as the lamination structure, the following structure may be adopted. That is, as shown in Figs. 1 and 3, the
또는 또한, 도 1, 3에 도시하는 바와 같이, 상기 베이스 수지층(2)에서의 외장재(23)측의 면에 외측 수지층(3)이 적층됨과 함께, 상기 베이스 수지층(2)에서의 탭(21)(22)측의 면에 내측 수지층(4)이 적층된 구성으로서, 상기 외측 수지층(3)이, 「산변성 폴리프로필렌」 및 「산으로 변성되지 않은 폴리프로필렌」으로 이루어지는 제1 수지 성분 70질량% 내지 99질량%와, 열가소성 일래스토머 1질량% 내지 30질량%를 함유하여 이루어지는 융점이 155℃ 미만의 수지 조성물로 이루어지고, 상기 내측 수지층(4)이, 「산변성 폴리프로필렌」 및 「산으로 변성되지 않은 폴리프로필렌」으로 이루어지는 제1 수지 성분 70질량% 내지 99질량%와, 열가소성 일래스토머 1질량% 내지 30질량%를 함유하여 이루어지는 융점이 155℃ 미만의 수지 조성물로 이루어지는 구성이라도 좋다.Alternatively, as shown in Figs. 1 and 3, the
본 발명에서, 상기 산변성 폴리프로필렌으로서는, 특히 한정되는 것이 아니지만, 예를 들면, 카르본산변성 폴리프로필렌 등을 들 수 있다. 상기 카르본산변성 폴리프로필렌으로서는, 특히 한정되는 것이 아니지만, 예를 들면, 말레인산변성 폴리프로필렌, 무수말레인산변성 폴리프로필렌, 무수이타콘산변성 폴리프로필렌, 이타콘산변성 폴리프로필렌, 아크릴산변성 폴리프로필렌, 메타아크릴산변성 폴리프로필렌, 푸마르산변성 폴리프로필렌, 시트라콘산변성 폴리프로필렌 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 상기 산변성 폴리프로필렌으로서는, 말레인산변성 폴리프로필렌, 무수말레인산변성 폴리프로필렌 및 아크릴산변성 폴리프로필렌으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 산변성 폴리프로필렌을 사용하는 것이 바람직하다.In the present invention, the acid-modified polypropylene is not particularly limited, and examples thereof include carboxylic acid-modified polypropylene and the like. Examples of the carboxylic acid-modified polypropylene include, but are not limited to, maleic acid-modified polypropylene, maleic anhydride-modified polypropylene, anhydride-modified itaconic acid polypropylene, itaconic acid- modified polypropylene, acrylic acid- Polypropylene, fumaric acid-modified polypropylene, and citraconic acid-modified polypropylene. Among them, at least one acid-modified polypropylene selected from the group consisting of maleic acid-modified polypropylene, maleic anhydride-modified polypropylene and acrylic acid-modified polypropylene is preferably used as the acid-modified polypropylene.
상기 열가소성 일래스토머로서는, 특히 한정되는 것이 아니지만, 예를 들면, 올레핀계 열가소성 일래스토머, 스티렌계 일래스토머, 수첨(水添) 스티렌계 일래스토머 등을 들 수 있다.The thermoplastic elastomer is not particularly limited, and examples thereof include olefin thermoplastic elastomer, styrene elastomer, hydrogenated styrene elastomer and the like.
상기 올레핀계 열가소성 일래스토머로서는, 특히 한정되는 것이 아니지만, 예를 들면, 에틸렌-α-올레핀 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 α-올레핀으로서는, 예를 들면, 프로필렌, 1-부텐, 1-헥산 등을 들 수 있다.Examples of the olefinic thermoplastic elastomer include, but are not limited to, ethylene -? - olefin copolymers and the like. Examples of the? -Olefin include propylene, 1-butene, 1-hexane and the like.
상기 스티렌계 일래스토머, 수첨 스티렌계 일래스토머로서는, 특히 한정되는 것이 아니지만, 예를 들면, 스티렌-에틸렌·부틸렌-스티렌 공중합체, 스티렌-에틸렌·프로필렌-스티렌 공중합체, 스티렌-에틸렌·부틸렌-스티렌 수첨 공중합체, 스티렌-에틸렌·프로필렌-스티렌 수첨 공중합체 등을 들 수 있다.Examples of the styrene-based elastomer and the hydrogenated styrene-based elastomer include, but not limited to, styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer, styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer, styrene- Butylene-styrene hydrogenated copolymer, styrene-ethylene-propylene-styrene hydrogenated copolymer, and the like.
그 중에서도, 상기 열가소성 일래스토머로서는, 에틸렌-프로필렌 러버(EPR) 및 에틸렌-프로필렌-부텐 러버(EPBR)로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종의 열가소성 일래스토머를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 EPBR로서는, 예를 들면, 에틸렌-프로필렌-1-부텐 러버를 예시할 수 있다.Among them, as the thermoplastic elastomer, it is preferable to use one or two kinds of thermoplastic elastomers selected from the group consisting of ethylene-propylene rubber (EPR) and ethylene-propylene-butene rubber (EPBR). As the EPBR, for example, ethylene-propylene-1-butene rubber can be exemplified.
상기 열가소성 일래스토머의 융점은 80℃ 이하인 것이 바람직하다. 융점이 80℃ 이하인 열가소성 일래스토머를 사용함에 의해, 열(熱)실 접합시에 탭 표면과의 밀착성을 충분히 확보할 수 있다는 이점이 있다.The melting point of the thermoplastic elastomer is preferably 80 캜 or lower. The use of a thermoplastic elastomer having a melting point of 80 占 폚 or less has an advantage in that the adhesiveness to the tab surface can be sufficiently secured at the time of heat sealing.
또한, 상기 열가소성 일래스토머의 MFR은 5g/10분 이하인 것이 바람직하다. MFR이 5g/10분 이하인 열가소성 일래스토머를 사용함에 의해, 베이스 수지층(2)에서 산변성 폴리프로필렌( 또는 제1 수지 성분) 중에서 열가소성 일래스토머가 약 0.3㎛ 내지 약 15㎛의 크기의 독립한 구상 분산상을 형성하는 것으로 되어, 비상용의 수지 조성에서도 충분한 실 강도를 확보할 수 있는 이점이 있다.The MFR of the thermoplastic elastomer is preferably 5 g / 10 min or less. By using the thermoplastic elastomer having MFR of 5 g / 10 min or less, the thermoplastic elastomer among the acid-modified polypropylene (or the first resin component) in the
상기 「산으로 변성되지 않은 폴리프로필렌」으로서는, 특히 한정되는 것이 아니지만, 호모 폴리프로필렌 및 랜덤 폴리프로필렌(에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합체)으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종의 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합체에서의 프로필렌 함유율은 85질량% 내지 99질량%의 범위인 것이 바람직하다.The "acid-unmodified polypropylene" is not particularly limited, but one or two resins selected from the group consisting of homopolypropylene and random polypropylene (ethylene-propylene random copolymer) are used desirable. The propylene content in the ethylene-propylene random copolymer is preferably in the range of 85 mass% to 99 mass%.
상기 제1 수지 성분(산변성 폴리프로필렌 및 산으로 변성되지 않은 폴리프로필렌으로 이루어지는 제1 수지 성분)에서, 산변성 폴리프로필렌의 함유율은, 1질량% 내지 99질량%의 범위로 설정되는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 상기 제1 수지 성분에서 산변성 폴리프로필렌의 함유율은, 1질량% 내지 50질량%의 범위로 설정되는 것이 보다 바람직하고, 이 경우에는 비용을 저감할 수 있어서 경제적이다.The content of the acid-modified polypropylene in the first resin component (the first resin component composed of the acid-modified polypropylene and the acid-unmodified polypropylene) is preferably set in the range of 1% by mass to 99% by mass . Among them, the content of the acid-modified polypropylene in the first resin component is more preferably set in the range of 1% by mass to 50% by mass, and in this case, the cost can be reduced, which is economical.
본 발명에서, 상기 베이스 수지층(2)의 두께는, 20㎛ 내지 70㎛로 설정되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 외측 수지층(3)의 두께는, 15㎛ 내지 40㎛로 설정되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 내측 수지층(4)의 두께는, 15㎛ 내지 40㎛로 설정되는 것이 바람직하다.In the present invention, the thickness of the
또한, 본 발명의 탭 밀봉용 절연 필름(1)의 두께는, 50㎛ 내지 150㎛로 설정되는 것이 바람직하다.The thickness of the tap-sealing
본 발명의 탭 밀봉용 절연 필름(1)을 사용하여 구성된 전기화학 디바이스(20)의 한 실시 형태를 도 3에 도시한다. 이 전기화학 디바이스(20)는, 전기화학 소자와, 전극 탭(21, 22)과, 탭 밀봉용 절연 필름(1)과, 외장재(23)를 구비한다.An embodiment of an
이 전기화학 디바이스(20)의 제조 순서의 한 예를 설명한다. 우선, 도 2에 도시하는 바와 같이, 사각형상으로 2장 절출한 외장재(외장 필름)(23, 23)를, 서로의 내면층을 대향시켜서, 주위 3변(23a, 23b, 23c)을 열용착하여 주머니형상물(袋狀物)을 작성한다.An example of the manufacturing sequence of the
또한, 도 2에 도시하는 바와 같이, 정극 탭(21)에서의 실부(23d)에 대응하는 부분에 탭 밀봉용 절연 필름(1, 1)을 양면에서 끼워넣은 상태로 용착함과 함께, 부극 탭(22)에서의 실부(23d)에 대응하는 부분에 탭 밀봉용 절연 필름(1, 1)을 양면에서 끼워넣은 상태로 용착한다. 이들 탭(21, 22)을 전기화학 소자에 용접에 의해 접합 고정한다. 상기 정극 탭(21)은, 예를 들면, 알루미늄, 티탄 등의 금속 도체에 의해 구성되어 있다. 상기 부극 탭(22)은, 예를 들면, 구리, 니켈, 니켈 도금된 구리 등의 금속 도체에 의해 구성되고 있다. 또한, 상기 전기화학 소자는, 정극과 부극이, 전해질부를 통하여 적층되어 구성되어 있다. 상기 탭재(탭(21, 22)의 재료)로서는, 압연한 경질의 박(箔)이나 판(板)을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 탭(21, 22)을 구성하는 금속 표면의 부식 방지나, 탭 밀봉용 절연 필름(1)과의 밀착성을 충분히 확보하기 위해, 탭(21, 22)에 하지 처리를 하여도 좋다. 예를 들면, 크로메이트 처리의 경우는, 탈지 처리를 행한 금속재의 표면에 하기 1) 내지 3)의 어느 하나의 수용액을 도포한 후, 건조시킨다.As shown in Fig. 2, the tab-sealing
1) 인산, 크롬산 및 불화물 금속염의 혼합물로 이루어지는 수용액1) An aqueous solution comprising a mixture of phosphoric acid, chromic acid and a fluoride metal salt
2) 인산, 크롬산 및 불화물 비금속염의 혼합물로 이루어지는 수용액2) an aqueous solution comprising a mixture of phosphoric acid, chromic acid and fluoride nonmetal salts
3) 아크릴계 수지, 키토산 유도체 수지 및 페놀계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 수지와, 인산과, 크롬산(또는 크롬(Ⅲ)염)과, 불화물 금속염과의 혼합물로 이루어지는 수용액.3) An aqueous solution comprising at least one resin selected from the group consisting of an acrylic resin, a chitosan derivative resin and a phenol resin, and a mixture of phosphoric acid, chromic acid (or chromium (III) salt) and a fluoride metal salt.
다음에, 상기 주머니형상물 내에, 탭(21, 22)이 접속된 전기화학 소자를 수용한다. 뒤이어, 주머니형상물의 실부(23d, 23d)에 의해, 탭(21, 22)을 탭 밀봉용 절연 필름(1, 1)을 통하여 끼워넣은 상태로, 실부(23d, 23d)의 전역(全域)을 서로 열용착한다(도 2, 3 참조). 이에 의해, 전기화학 소자가, 외장재(외장 필름)(23, 23) 내에 밀폐 상태로 수용된 전기화학 디바이스(전지 등)(20)가 제작된다. 이 전기화학 디바이스(20)에서, 정극 탭(21)의 선단부(21b) 및 부극 탭(22)의 선단부(22b)는, 외장재(23)의 외부에 도출되어 있다(도 2 참조).Next, an electrochemical device to which the
또한, 본 발명의 전기화학 디바이스(20)는, 상기 제조 방법으로 얻어지는 것으로 특히 한정되는 것이 아니다.Further, the
실시례Example
다음에, 본 발명의 구체적 실시례에 관해 설명하는데, 본 발명은 이들 실시례의 것으로 특히 한정되는 것은 아니다.Next, a specific embodiment of the present invention will be described, but the present invention is not limited to these embodiments.
<원재료><Materials>
(수지 조성물(A))(Resin composition (A))
무수말레인산변성 폴리프로필렌 수지(무수말레인산 그라프트량(量) 0.2질량%) 60질량부, 에틸렌-프로필렌 러버(EPR, 미쓰이화학사제의 「타후마P-0480」) 40질량부를 2축 압출기로 230℃의 수지 온도로 용융 혼련(混練)하여 얻어진 수지 조성물. 이 수지 조성물(A)의 MFR은, 1.3g/10분이고, 수지 조성물(A)의 융점은 168℃이다., 60 parts by mass of maleic anhydride-modified polypropylene resin (grafted maleic anhydride amount 0.2% by mass) and 40 parts by mass of ethylene-propylene rubber (EPR, "TAHMA P-0480" available from Mitsui Chemicals) By melt-kneading the resin composition at a resin temperature of 100 占 폚. The MFR of the resin composition (A) is 1.3 g / 10 min, and the melting point of the resin composition (A) is 168 deg.
(수지 조성물(B))(Resin composition (B))
무수말레인산변성 폴리프로필렌 수지(무수말레인산 그라프트량 0.2질량%) 85질량부, 에틸렌-프로필렌 러버(EPR) 15질량부를 2축 압출기로 230℃의 수지 온도로 용융 혼련하여 얻어진 수지 조성물. 이 수지 조성물(B)의 MFR은, 6g/10분이고, 수지 조성물(B)의 융점은 168℃이다.85 parts by mass of maleic anhydride-modified polypropylene resin (grafted maleic anhydride content: 0.2% by mass) and 15 parts by mass of ethylene-propylene rubber (EPR) were melted and kneaded at a resin temperature of 230 ° C by a twin-screw extruder. The MFR of the resin composition (B) is 6 g / 10 min, and the melting point of the resin composition (B) is 168 deg.
(수지 조성물(C))(Resin composition (C))
무수말레인산변성 폴리프로필렌 수지(무수말레인산 그라프트량 0.2질량%) 70질량부, 에틸렌-프로필렌 러버(EPR) 30질량부를 2축 압출기로 230℃의 수지 온도로 용융 혼련하여 얻어진 수지 조성물. 이 수지 조성물(C)의 MFR은, 3.5g/10분이고, 수지 조성물(C)의 융점은 168℃이다., 70 parts by mass of maleic anhydride-modified polypropylene resin (grafted maleic anhydride content: 0.2% by mass) and 30 parts by mass of ethylene-propylene rubber (EPR) were melted and kneaded at a resin temperature of 230 ° C by a twin-screw extruder. The MFR of the resin composition (C) is 3.5 g / 10 min, and the melting point of the resin composition (C) is 168 deg.
(수지 조성물(D))(Resin composition (D))
무수말레인산변성 폴리프로필렌 수지(무수말레인산 그라프트량 0.3질량%) 10질량부, 호모 폴리프로필렌 수지(MFR : 0.4g/10분) 89질량부, 에틸렌-프로필렌 러버(EPR) 1질량부를 2축 압출기로 230℃의 수지 온도로 용융 혼련하여 얻어진 수지 조성물. 이 수지 조성물(D)의 MFR은, 0.5g/10분이고, 수지 조성물(D)의 융점은 165℃이다., 10 parts by mass of a maleic anhydride-modified polypropylene resin (grafted maleic anhydride content: 0.3% by mass), 89 parts by mass of a homopolypropylene resin (MFR: 0.4 g / 10 minutes), and 1 part by mass of ethylene-propylene rubber (EPR) And melting and kneading at a resin temperature of 230 캜. The MFR of the resin composition (D) is 0.5 g / 10 min, and the melting point of the resin composition (D) is 165 캜.
(수지 조성물(E))(Resin composition (E))
무수말레인산변성 폴리프로필렌 수지(무수말레인산 그라프트량 0.3질량%) 15질량부, 호모 폴리프로필렌 수지(MFR : 0.4g/10분) 83질량부, 에틸렌-프로필렌 러버(EPR) 2질량부를 2축 압출기로 230℃의 수지 온도로 용융 혼련하여 얻어진 수지 조성물. 이 수지 조성물(E)의 MFR은, 0.5g/10분이고, 수지 조성물(E)의 융점은 163℃이다., 15 parts by mass of a maleic anhydride-modified polypropylene resin (grafted maleic anhydride content: 0.3% by mass), 83 parts by mass of a homopolypropylene resin (MFR: 0.4 g / 10 minutes) and 2 parts by mass of ethylene-propylene rubber (EPR) And melting and kneading at a resin temperature of 230 캜. The MFR of the resin composition (E) is 0.5 g / 10 min, and the melting point of the resin composition (E) is 163 캜.
(수지 조성물(F))(Resin composition (F))
무수말레인산변성 폴리프로필렌 수지(무수말레인산 그라프트량 0.2질량%) 75질량부, 에틸렌-프로필렌 러버(EPR) 25질량부를 2축 압출기로 230℃의 수지 온도로 용융 혼련하여 얻어진 수지 조성물. 이 수지 조성물(F)의 MFR은, 3.2g/10분이고, 수지 조성물(F)의 융점은 134℃이다.75 parts by mass of maleic anhydride-modified polypropylene resin (grafted maleic anhydride content: 0.2% by mass) and 25 parts by mass of ethylene-propylene rubber (EPR) were melted and kneaded at a resin temperature of 230 ° C by a twin-screw extruder. The MFR of the resin composition (F) is 3.2 g / 10 min, and the melting point of the resin composition (F) is 134 캜.
(수지(G))(Resin (G))
무수말레인산변성 폴리프로필렌 수지(무수말레인산 그라프트량 0.2질량%). 이 수지(G)의 MFR은, 3.5g/10분이고, 수지(G)의 융점은 134℃이다.Maleic anhydride-modified polypropylene resin (grafted maleic anhydride amount: 0.2 mass%). The MFR of the resin (G) is 3.5 g / 10 min, and the melting point of the resin (G) is 134 캜.
(수지(H))(Resin (H))
랜덤 폴리프로필렌 수지(에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합체 ; 프로필렌 함유율 4질량%). 이 수지(H)의 MFR은, 3g/10분이고, 수지(H)의 융점은 140℃이다.Random polypropylene resin (ethylene-propylene random copolymer; propylene content: 4% by mass). The MFR of the resin (H) is 3 g / 10 min, and the melting point of the resin (H) is 140 캜.
또한, 상기 「MFR」은, JIS K7210-1999에 준거하여, 온도 230℃, 하중 2.16kg의 조건으로 측정된 MFR(멜트 플로 레이트)을 의미한다.The term "MFR" means MFR (melt flow rate) measured under conditions of a temperature of 230 ° C. and a load of 2.16 kg in accordance with JIS K7210-1999.
또한, 상기 「융점」은, JIS K7121-1987의 「플라스틱의 전이 온도 측정 방법」에 준거하여, 주식회사시마즈제작소제의 DSC(시차주사 열량계)(형식 DSC-60A)를 이용하여 승온 속도 10℃/분으로 측정하여 얻어진 DSC 곡선에 의해 구하여진 융해 피크 온도(융점)이다.The "melting point" was measured using a DSC (differential scanning calorimeter) (model DSC-60A) manufactured by Shimadzu Corporation under the "method of measuring the transition temperature of plastic" according to JIS K7121-1987, (Melting point) determined by a DSC curve obtained by measuring the melting point (melting point).
<실시례 1><Example 1>
수지 조성물(B)을 압출기로부터 압출함에 의해 두께 80㎛의 탭 밀봉용 절연 필름을 얻었다.The resin composition (B) was extruded from an extruder to obtain an 80 m-thick tap-sealing insulating film.
<실시례 2><Practical Example 2>
수지 조성물(C)을 압출기로부터 압출함에 의해 두께 80㎛의 탭 밀봉용 절연 필름을 얻었다.The resin composition (C) was extruded from an extruder to obtain an 80 m-thick tap-sealing insulating film.
<실시례 3>≪ Example 3 >
수지 조성물(D)을 압출기로부터 압출함에 의해 두께 80㎛의 탭 밀봉용 절연 필름을 얻었다.The resin composition (D) was extruded from an extruder to obtain an 80 m-thick tap-sealing insulating film.
<실시례 4><Example 4>
수지 조성물(E)을 압출기로부터 압출함에 의해 두께 80㎛의 탭 밀봉용 절연 필름을 얻었다.The resin composition (E) was extruded from an extruder to obtain an 80 m-thick tap-sealing insulating film.
<비교례 1><Comparative Example 1>
수지 조성물(A)을 압출기로부터 압출함에 의해 두께 80㎛의 탭 밀봉용 절연 필름을 얻었다.The resin composition (A) was extruded from an extruder to obtain an 80 m-thick tap-sealing insulating film.
[표 1][Table 1]
<실시례 5>≪ Example 5 >
수지 조성물(B)로 이루어지는 두께 40㎛의 베이스 수지층(2)의 한쪽의 면에 수지 조성물(F)로 이루어지는 두께 30㎛의 외측 수지층(3)이 적층됨과 함께 상기 베이스 수지층(2)의 다른 쪽의 면에 수지 조성물(F)로 이루어지는 두께 30㎛의 내측 수지층(4)이 적층된 구성을 구비한 도 1에 도시하는 탭 밀봉용 절연 필름(1)을 공압출(共押出) 인플레이션 성형법에 의해 얻었다.An
<실시례 6>≪ Example 6 >
수지 조성물(C)로 이루어지는 두께 40㎛의 베이스 수지층(2)의 한쪽의 면에 수지 조성물(F)로 이루어지는 두께 30㎛의 외측 수지층(3)이 적층됨과 함께 상기 베이스 수지층(2)의 다른 쪽의 면에 수지 조성물(F)로 이루어지는 두께 30㎛의 내측 수지층(4)이 적층된 구성을 구비한 도 1에 도시하는 탭 밀봉용 절연 필름(1)을 공압출 인플레이션 성형법에 의해 얻었다.An
<실시례 7>≪ Example 7 >
수지 조성물(D)로 이루어지는 두께 40㎛의 베이스 수지층(2)의 한쪽의 면에 수지 조성물(F)로 이루어지는 두께 30㎛의 외측 수지층(3)이 적층됨과 함께 상기 베이스 수지층(2)의 다른 쪽의 면에 수지 조성물(F)로 이루어지는 두께 30㎛의 내측 수지층(4)이 적층된 구성을 구비한 도 1에 도시하는 탭 밀봉용 절연 필름(1)을 공압출 인플레이션 성형법에 의해 얻었다.An
<실시례 8>≪ Example 8 >
수지 조성물(E)로 이루어지는 두께 40㎛의 베이스 수지층(2)의 한쪽의 면에 수지 조성물(F)로 이루어지는 두께 30㎛의 외측 수지층(3)이 적층됨과 함께 상기 베이스 수지층(2)의 다른 쪽의 면에 수지 조성물(F)로 이루어지는 두께 30㎛의 내측 수지층(4)이 적층된 구성을 구비한 도 1에 도시하는 탭 밀봉용 절연 필름(1)을 공압출 인플레이션 성형법에 의해 얻었다.An
<비교례 2><Comparative Example 2>
수지 조성물(A)로 이루어지는 두께 40㎛의 베이스 수지층(2)의 한쪽의 면에 수지 조성물(F)로 이루어지는 두께 30㎛의 외측 수지층(3)이 적층됨과 함께 상기 베이스 수지층(2)의 다른 쪽의 면에 수지 조성물(F)로 이루어지는 두께 30㎛의 내측 수지층(4)이 적층된 구성을 구비한 도 1에 도시하는 탭 밀봉용 절연 필름(1)을 공압출 인플레이션 성형법에 의해 얻었다.An
[표 2][Table 2]
<실시례 9>≪ Example 9 &
수지 조성물(C)로 이루어지는 두께 40㎛의 베이스 수지층(2)의 한쪽의 면에 수지(G)로 이루어지는 두께 30㎛의 외측 수지층(3)이 적층됨과 함께 상기 베이스 수지층(2)의 다른쪽의 면에 수지(G)로 이루어지는 두께 30㎛의 내측 수지층(4)이 적층된 구성을 구비한 도 1에 도시하는 탭 밀봉용 절연 필름(1)을 공압출 인플레이션 성형법에 의해 얻었다.An
<실시례 10>≪ Example 10 &
수지 조성물(B)로 이루어지는 두께 40㎛의 베이스 수지층(2)의 한쪽의 면에 수지(H)로 이루어지는 두께 30㎛의 외측 수지층(3)이 적층됨과 함께 상기 베이스 수지층(2)의 다른쪽의 면에 수지(G)로 이루어지는 두께 30㎛의 내측 수지층(4)이 적층된 구성을 구비한 도 1에 도시하는 탭 밀봉용 절연 필름(1)을 공압출 인플레이션 성형법에 의해 얻었다.An
[표 3][Table 3]
상기한 바와 같이 하여 얻어진 각 탭 밀봉용 절연 필름에 관해 하기 평가법에 의거하여 평가를 행하였다. 이들의 결과를 표 1 내지 3에 표시한다.Each tap-sealing insulating film obtained as described above was evaluated based on the following evaluation method. The results are shown in Tables 1 to 3.
<실 강도 측정에 의한 밀봉 성능의 평가법>≪ Evaluation method of sealing performance by actual strength measurement >
얻어진 탭 밀봉용 절연 필름의 내측 수지층의 표면을, 탭 리드재(탭)의 표면에 맞겹침과 함께, 상기 절연 필름의 외측 수지층의 표면에, 외장재의 내측층의 표면을 맞겹쳐서 200℃로의 가열에 의해, 탭 리드재(탭)/탭 밀봉용 절연 필름/외장재를 실 접합하여, 실 접합물을 얻었다. 또한, 상기 외장재는, 두께 40㎛의 알루미늄박의 한쪽의 면에 두께 25㎛의 2축 연신(延伸) 폴리아미드 필름을 드라이 라미네이트하고, 상기 알루미늄박의 다른 쪽의 면에 두께 40㎛의 미연신(未延伸) 폴리프로필렌 필름(내측층)을 드라이 라미네이트하여 얻어진 외장재이다. 또한, 상기 탭 리드재(탭)는, 두께 0.3㎜, 폭 60㎜, 길이 50㎜의 구리판에, 두께 2㎛의 니켈 도금을 시행하고, 또한 키토산 수지, 불화크롬 및 인산을 포함하는 수용액으로 표면처리하여 얻어진 것이다.The surface of the inner resin layer of the obtained tap-sealing insulating film was overlaid on the surface of the tab lead material (tab), and the surface of the inner layer of the casing was overlaid on the surface of the outer resin layer of the insulating film, (Tap) / tap-sealing insulating film / jacket were actually joined to each other by heating with a heating furnace to obtain a seal joint. The exterior material was obtained by dry laminating a biaxially stretched polyamide film having a thickness of 25 占 퐉 on one side of an aluminum foil having a thickness of 40 占 퐉, (Unstretched) polypropylene film (inner layer). The tab lead material (tab) was plated with a nickel plating having a thickness of 0.3 mm, a width of 60 mm and a length of 50 mm on a copper foil with a thickness of 2 탆, and further with an aqueous solution containing chitosan resin, chromium fluoride and phosphoric acid .
다음에, 상기 실 접합물을 길이 방향으로 절단하여 폭 15㎜×길이 150㎜의 시험체를 절출하였다. 다음에, JIS Z0238-1998에 준거하여, 이 시험체의 외장재와 탭 밀봉용 절연 필름을 함께 도요정밀기계사제 스트로그래프의 상측의 체크부(部)로 체크하고, 탭 리드재를 하측의 체크부로 체크하여 인장속도 10㎜/분으로 180도 박리시킨 때의 박리 강도를 측정하고, 이것을 탭 리드재와 탭 밀봉용 절연 필름과의 실 강도(N/15㎜폭)로 하였다. 이때, 종축을 실 강도(N/15㎜폭)로 하고, 횡축을 늘어남(탭 밀봉용 절연 필름의 파괴의 변위 ; 체크 사이의 이동 거리)(㎜)으로 한 S(Seal-Strength)-D(Distance) 커브를 기록하고, 이 S-D 커브로부터 하기 판정기준에 의거하여, 탭 밀봉용 절연 필름의 밀봉 성능(밀봉 강도)을 평가하였다.Next, the bonded body was cut in the longitudinal direction to cut out a specimen having a width of 15 mm and a length of 150 mm. Next, in accordance with JIS Z0238-1998, the outer surface of the test piece and the insulating tape for tap sealing are checked together with a check portion on the upper side of the stroograph of Toyo Precision Machinery Co., Ltd., and the tab lead material is checked , And the peel strength was measured when the tape was peeled 180 degrees at a tensile speed of 10 mm / min. The peel strength was determined as the actual strength (N / 15 mm width) between the tab lead material and the tap sealing insulating film. (Seal-Strength) -D ((Seal-Strength)) where the ordinate is the actual strength (N / 15 mm width) and the abscissa is the elongation (displacement of breakage of the tap sealing insulation film; Distance) curve was recorded. From this SD curve, the sealing performance (sealing strength) of the insulating film for tap-sealing was evaluated based on the following criteria.
(판정기준)(Criteria)
「○」 : S-D 커브에서, 제1 항복점(降伏点) 후에 실 강도의 저하가 인정되지 않고, 또한 제1 항복점 후에 있어서 50(N/15㎜폭) 이상의 실 강도가 얻어져 있다(이 평가가 얻어진 것을 합격으로 하였다)?: The SD curve shows no decrease in the actual strength after the first yield point (yield point) and an actual strength of 50 (N / 15 mm width) or more after the first yield point The resultant was regarded as acceptable)
「△」 : S-D 커브에서, 제1 항복점 후에 실 강도의 대폭적인 저하가 인정되지만, 제1 항복점 후에 있어서 50(N/15㎜폭) 이상의 실 강도가 얻어져 있다&Quot; DELTA ": In the S-D curve, after the first yield point, a substantial decrease in the actual strength was observed. However, after the first yield point, the actual strength of 50 (N /
「×」 : S-D 커브에서, 제1 항복점 후에 실 강도의 대폭적인 저하가 인정되고, 제1 항복점 후에 있어서 실 강도가 50(N/15㎜폭) 미만이다.&Quot; X ": In the S-D curve, a substantial drop in the actual strength is recognized after the first yield point, and the actual strength is less than 50 (N / 15 mm width) after the first yield point.
<박리 계면의 관찰에 의한 밀봉 성능의 평가법>≪ Evaluation method of sealing performance by observation of separation interface >
상기 180도 박리 시험을 행한 후의 박리 계면의 색을 육안으로 조사함과 함께, 박리 계면의 단면을 SEM(주사 전자현미경)으로 관찰하여 박리 위치(어느 위치에서 박리하고 있는지)를 조사하고, 하기 판정기준에 의거하여, 탭 밀봉용 절연 필름의 밀봉 성능(밀봉 강도)을 평가하였다. 또한, 박리 계면의 색에 있어서, 백색부는, 층 내부에서 응집 파괴가 생기고 있는 것을 나타내는 것이고, 회색부는, 수지층과 수지층의 계면에서 응집 파괴가 생기고 있는 것을 나타내는 것이다.The color of the peeling interface after the above 180-degree peeling test was visually examined, and the peeling position (peeling position) at which the peeling interface was peeled was observed by SEM (scanning electron microscope) The sealing performance (sealing strength) of the tab-sealing insulating film was evaluated based on the criteria. In the color of the peeling interface, the white part indicates that cohesion failure occurs in the layer, and the gray part indicates that cohesive failure occurs at the interface between the resin layer and the resin layer.
(판정기준)(Criteria)
「○」 : 박리 계면의 색은 백색부와 회색부가 혼재하고 있고, 박리 위치는, 베이스 수지층과 외측 수지층의 계면, 또는 베이스 수지층과 내측 수지층의 계면이다(수지층 부근에서 응집 파괴가 생기고 있다)(이 「○」평가가 얻어진 것을 합격으로 하였다)The peeling position is the interface between the base resin layer and the outer resin layer or the interface between the base resin layer and the inner resin layer (cohesive failure in the vicinity of the resin layer) (This " O " evaluation was judged to be acceptable)
「×」 : 박리 계면의 색은 전면이 백색이고, 박리 위치는, 수지층 사이(수지층끼리의 계면)가 아니라, 베이스 수지층 내이다(베이스 수지층의 내부에서 응집 파괴가 생기고 있다).X: The color of the peeling interface is white on the whole, and the peeling position is not within the resin layers (the interface between the resin layers) but within the base resin layer (cohesive failure occurs inside the base resin layer).
표 1 내지 3으로부터 분명한 바와 같이, 본 발명의 실시례 1 내지 10의 탭 밀봉용 절연 필름은, 밀봉 강도에 우수하고, 전지 등의 전기화학 디바이스에서의 내압이 상승한 경우에서도 본 발명의 탭 밀봉용 절연 필름을 통한 양호한 밀봉 상태를 충분히 유지할 수 있다.As is apparent from Tables 1 to 3, the tap-sealing insulating films of Examples 1 to 10 of the present invention are excellent in sealing strength, and even when the internal pressure in an electrochemical device such as a battery is increased, A satisfactory sealed state through the insulating film can be sufficiently maintained.
이에 대해, 비교례 1에서는, 수지 조성물에서의 열가소성 일래스토머의 함유율이 30질량%를 초과하고 있기 때문에, 밀봉 강도에 뒤떨어지고 있고, 전지 등의 전기화학 디바이스에서의 내압이 상승한 경우에, 탭 밀봉용 절연 필름을 통한 양호한 밀봉 상태를 충분히 유지할 수가 없다. 또한, 비교례 2에서는, 베이스 수지층에서의 열가소성 일래스토머의 함유율이 30질량%를 초과하고 있기 때문에, 밀봉 강도에 뒤떨어지고 있고, 전지 등의 전기화학 디바이스에서의 내압이 상승한 경우에, 탭 밀봉용 절연 필름을 통한 양호한 밀봉 상태를 충분히 유지할 수가 없다.On the other hand, in Comparative Example 1, since the content of the thermoplastic elastomer in the resin composition exceeds 30% by mass, the sealing strength is inferior to the sealing strength, and when the internal pressure in an electrochemical device such as a battery is increased, A satisfactory sealed state through the sealing insulating film can not be sufficiently maintained. In Comparative Example 2, the content of the thermoplastic elastomer in the base resin layer exceeds 30% by mass. Therefore, the sealing strength is inferior to the sealing strength, and when the internal pressure in an electrochemical device such as a battery is increased, A satisfactory sealed state through the sealing insulating film can not be sufficiently maintained.
본 발명에 관한 탭 밀봉용 절연 필름은, 전지, 커패시터 등의 전기화학 디바이스의 탭 밀봉용 절연 필름으로서 알맞게 사용된다.The tap-sealing insulation film according to the present invention is suitably used as an insulation film for tap-sealing an electrochemical device such as a battery or a capacitor.
본 출원은, 2014년 3월 6일자로 출원된 일본 특허출원 특원2014-43461호의 우선권 주장을 수반하는 것이고, 그 개시 내용은, 그대로 본원의 일부를 구성하는 것이다.This application is a continuation of Japanese Patent Application No. 2014-43461, filed on March 6, 2014, which is incorporated herein by reference in its entirety.
여기에서 사용되는 용어 및 설명은, 본 발명에 관한 실시 형태를 설명하기 위해 사용되는 것이고, 본 발명은 이것으로 한정되는 것이 아니다. 본 발명은, 청구의 범위 내이라면, 그 정신을 일탈하는 것이 아닌 한 어떠한 설계적 변경도 허용하는 것이다.The terms and explanations used here are used for explaining the embodiments of the present invention, and the present invention is not limited thereto. The present invention permits any design change, provided it is within the scope of the claims, without departing from the spirit thereof.
1 : 탭 밀봉용 절연 필름
2 : 베이스 수지층
3 : 외측 수지층
4 : 내측 수지층
20 : 전기화학 디바이스
21 : 정극 탭
22 : 부극 탭
23 : 외장재1: Insulation film for tap sealing
2: Base resin layer
3: outer resin layer
4: Inner resin layer
20: electrochemical device
21: positive electrode tab
22: Negative electrode tab
23: Outer material
Claims (11)
상기 수지 조성물의 융점이 155℃ 이상이고, 상기 수지 조성물의 MFR이 10g/10분 이하인 것을 특징으로 하는 탭 밀봉용 절연 필름.A base resin layer comprising a resin composition containing 70% by mass to 99% by mass of an acid-modified polypropylene and 1% by mass to 30% by mass of a thermoplastic elastomer,
Wherein the melting point of the resin composition is 155 占 폚 or higher and the MFR of the resin composition is 10 g / 10 minutes or less.
상기 수지 조성물의 융점이 155℃ 이상이고, 상기 수지 조성물의 MFR이 10g/10분 이하인 것을 특징으로 하는 탭 밀봉용 절연 필름.A base resin layer composed of a resin composition comprising 70% by mass to 99% by mass of a first resin component comprising an acid-modified polypropylene and an acid-unmodified polypropylene, and 1% by mass to 30% by mass of a thermoplastic elastomer At least,
Wherein the melting point of the resin composition is 155 占 폚 or higher and the MFR of the resin composition is 10 g / 10 minutes or less.
상기 절연 필름은, 상기 베이스 수지층에서의 외장재측의 면에 외측 수지층이 적층됨과 함께, 상기 베이스 수지층에서의 탭측의 면에 내측 수지층이 적층된 구성이고, 상기 외측 수지층이, 산변성 폴리프로필렌 또는/및 산으로 변성되지 않은 폴리프로필렌을 함유하고, 상기 내측 수지층이 산변성 폴리프로필렌을 함유하는 것을 특징으로 하는 탭 밀봉용 절연 필름.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the insulating film has a structure in which an outer resin layer is laminated on a surface facing the jacket in the base resin layer and an inner resin layer is laminated on a surface in a tab side of the base resin layer, Modified polypropylene and / or an acid-modified polypropylene, wherein the inner resin layer contains an acid-modified polypropylene.
상기 외측 수지층의 융점이 130℃ 내지 140℃이고, 상기 내측 수지층의 융점이 130℃ 내지 140℃이고,
상기 베이스 수지층의 융점은, 상기 외측 수지층의 융점보다 25℃ 이상 높고, 또한 상기 내측 수지층의 융점보다 25℃ 이상 높은 것을 특징으로 하는 탭 밀봉용 절연 필름.The method of claim 3,
Wherein the melting point of the outer resin layer is from 130 캜 to 140 캜, the melting point of the inner resin layer is from 130 캜 to 140 캜,
Wherein the melting point of the base resin layer is 25 占 폚 or more higher than the melting point of the outer resin layer and 25 占 폚 or more higher than the melting point of the inner resin layer.
상기 베이스 수지층의 융점은, 상기 외측 수지층의 융점보다 25℃ 내지 45℃ 높고, 또한 상기 내측 수지층의 융점보다 25℃ 내지 45℃ 높은 것을 특징으로 하는 탭 밀봉용 절연 필름.5. The method of claim 4,
Wherein the melting point of the base resin layer is 25 占 폚 to 45 占 폚 higher than the melting point of the outer resin layer and 25 占 폚 to 45 占 폚 higher than the melting point of the inner resin layer.
상기 절연 필름은, 상기 베이스 수지층에서의 외장재측의 면에 외측 수지층이 적층됨과 함께, 상기 베이스 수지층에서의 탭측의 면에 내측 수지층이 적층된 구성이고,
상기 외측 수지층이, 산변성 폴리프로필렌 70질량% 내지 99질량%와, 열가소성 일래스토머 1질량% 내지 30질량%를 함유하여 이루어지는 융점이 155℃ 미만의 수지 조성물로 이루어지고,
상기 내측 수지층이, 산변성 폴리프로필렌 70질량% 내지 99질량%와, 열가소성 일래스토머 1질량% 내지 30질량%를 함유하여 이루어지는 융점이 155℃ 미만의 수지 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 탭 밀봉용 절연 필름.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the insulating film has a structure in which an outer resin layer is laminated on the side of the casing material in the base resin layer and an inner resin layer is laminated on the side of the tab resin in the base resin layer,
Wherein the outer resin layer comprises a resin composition having a melting point of less than 155 占 폚 containing 70% by mass to 99% by mass of an acid-modified polypropylene and 1% by mass to 30% by mass of a thermoplastic elastomer,
Characterized in that the inner resin layer is made of a resin composition having a melting point of less than 155 캜 and containing 70% by mass to 99% by mass of acid-modified polypropylene and 1% by mass to 30% by mass of thermoplastic elastomer Insulation film.
상기 절연 필름은, 상기 베이스 수지층에서의 외장재측의 면에 외측 수지층이 적층됨과 함께, 상기 베이스 수지층에서의 탭측의 면에 내측 수지층이 적층된 구성이고,
상기 외측 수지층이, 산변성 폴리프로필렌 및 산으로 변성되지 않은 폴리프로필렌으로 이루어지는 제1 수지 성분 70질량% 내지 99질량%와, 열가소성 일래스토머 1질량% 내지 30질량%를 함유하여 이루어지는 융점이 155℃ 미만의 수지 조성물로 이루어지고,
상기 내측 수지층이, 산변성 폴리프로필렌 및 산으로 변성되지 않은 폴리프로필렌으로 이루어지는 제1 수지 성분 70질량% 내지 99질량%와, 열가소성 일래스토머 1질량% 내지 30질량%를 함유하여 이루어지는 융점이 155℃ 미만의 수지 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 탭 밀봉용 절연 필름.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the insulating film has a structure in which an outer resin layer is laminated on the side of the casing material in the base resin layer and an inner resin layer is laminated on the side of the tab resin in the base resin layer,
Wherein the outer resin layer contains a first resin component comprising 70% by mass to 99% by mass of a first resin component comprising acid-modified polypropylene and an acid-unmodified polypropylene, and 1% by mass to 30% by mass of a thermoplastic elastomer Lt; RTI ID = 0.0 > 155 C, < / RTI &
Wherein the inner resin layer has a melting point comprising 70% by mass to 99% by mass of a first resin component composed of an acid-modified polypropylene and an acid-unmodified polypropylene, and 1% by mass to 30% by mass of a thermoplastic elastomer Lt; RTI ID = 0.0 > 155 C. ≪ / RTI >
상기 열가소성 일래스토머의 융점이 80℃ 이하이고, 상기 열가소성 일래스토머의 MFR이 5g/10분 이하인 것을 특징으로 하는 탭 밀봉용 절연 필름.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the melting point of the thermoplastic elastomer is 80 占 폚 or less and the MFR of the thermoplastic elastomer is 5 g / 10 min or less.
상기 열가소성 일래스토머가, 에틸렌-프로필렌 러버 및 에틸렌-프로필렌-부텐 러버로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종의 수지인 것을 특징으로 하는 탭 밀봉용 절연 필름.9. The method according to any one of claims 1 to 8,
Wherein the thermoplastic elastomer is one or two kinds of resins selected from the group consisting of ethylene-propylene rubber and ethylene-propylene-butene rubber.
상기 외장재에 수용되는 전기화학 소자와,
내단부가 상기 전기화학 소자에 전기적으로 접속됨과 함께, 외단부가 상기 외장재의 외부에 배치되는 탭을 구비하고,
상기 외장재의 실부에 의해 상기 탭의 양면을 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 탭 밀봉용 절연 필름을 통하여 끼워넣은 상태로, 상기 외장재의 실부가 상기 탭의 양면에 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 전기화학 디바이스.[0030]
An electrochemical device accommodated in the casing,
An inner end portion electrically connected to the electrochemical device, and an outer end portion provided on the outer side of the casing,
The seal portion of the casing is bonded to both surfaces of the tab in a state in which both surfaces of the tab are sandwiched by the seal portion of the casing through the tab-sealing insulating film according to any one of Claims 1 to 9 ≪ / RTI >
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
Z072 | Maintenance of patent after cancellation proceedings: certified copy of decision transmitted [new post grant opposition system as of 20170301] | ||
Z131 | Decision taken on request for patent cancellation [new post grant opposition system as of 20170301] |