KR20150103573A

KR20150103573A - 반밀폐 소결단조를 이용한 커넥팅 로드의 제조방법

Info

Publication number: KR20150103573A
Application number: KR1020140025174A
Authority: KR
Inventors: 김학수; 정부용
Original assignee: 현대자동차주식회사
Priority date: 2014-03-03
Filing date: 2014-03-03
Publication date: 2015-09-11
Also published as: US20150246393A1; CN104889407A; DE102014223684A1

Abstract

본 발명은 자동차 엔진의 피스톤과 크랭크축 핀을 연결하기 위한 커넥팅 로드를 제조하기 위한 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소결 소재의 금속 분말을 밀폐된 금형 내에 위치시킨 후 일반성형 프레스를 이용하여 예비 성형체를 성형하는 제1단계; 상기 성형된 예비 성형체를 가열하여 소결하는 제2단계; 상기 소결된 예비 성형체를 반밀폐 단조하여 단조품을 제조하는 제3단계; 상기 제조된 단조품을 상온으로 냉각하는 제4단계; 상기 냉각된 단조품을 펀칭 공정을 통해 플래시를 제거하는 제5단계; 및 상기 플래시가 제거된 단조품의 표면에 있는 이물질을 제거하기 위해 쇼트 블라스트(shot blast) 처리를 통해 커넥팅 로드를 제조하는 제6단계; 등을 포함함으로써, 기존에 사용되던 열간단조 공법이나 소결단조 공법에 비하여 제조원가를 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 열간다조를 이용하여 제조한 커넥팅 로드와 같은 단류선을 확보함으로써, 최종 단조품인 커넥팅 로드의 항복강도 및 인장강도 등의 기계적 물성이 우수한 커넥팅 로드 등을 수득할 수 있는 장점이 있는 반밀폐 소결단조를 이용한 커넥팅 로드의 제조방법에 관한 것이다.

Description

반밀폐 소결단조를 이용한 커넥팅 로드의 제조방법{Method of manufacturing connecting rod using the semi-closed sinter forging}

본 발명은 자동차 엔진의 피스톤과 크랭크축 핀을 연결하기 위한 커넥팅 로드를 제조하기 위한 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 예비 성형체를 성형하는 단계, 소결하는 단계 및 단조하는 단계 등을 포함하는 반밀폐 소결단조를 이용함으로써, 항복강도 및 인장강도 등이 향상된 커넥팅 로드의 제조방법에 관한 것이다.

자동차 생산 기술은 대량 생산과 더불어 근래 고객 요구의 다양화, 성능과 품질의 고급화, 경쟁과 보급 확대로 원가 감소를 통한 가격의 인하 등 많은 과제를 달성하기 위하여 계속 발전되어 왔다.

특히, 커넥팅 로드(connecting rod)는 피스톤의 운동에너지를 크랭크축을 통해 바퀴에 전달하는 중요한 역할을 하는 부품으로써 생산원가를 줄이면서 항복강도 및 인장강도 등을 우수한 커넥팅 로드를 개발하기 위한 연구가 진행되고 있다.

상기 커넥팅 로드는 피스톤 핀과 크랭크 핀을 연결하기 위한 로드(rod)로 콘로드(con-rod)라고도 한다. 상기 커넥팅 로드는 피스톤 핀과 연결되는 부분을 소단부(small end)라고 하며, 크랭크 핀에 연결되는 부분을 대단부(big end)라고 한다. 또한, I단부는 상기 소단부와 대단부를 연결하는 역할을 하며 인장하중과 압축하중 등이 우수한 기계적 특성이 요구되는 부분으로 그 단면이 I형태이다.

보다 구체적으로, 실린더에서 형성되는 폭발압력은 피스톤 헤드를 통해 커넥팅 로드에 길이방향으로 큰 압축하중을 가한다. 또한, 피스톤의 운동이 교번되기 때문에 커넥팅 로드의 길이방향으로 인장하중과 압축하중의 형태로 지속직인 힘이 가해지기 때문에 휨 등이 발생한다.

우수한 인장강도 및 압축강도 등의 기계적 특성을 갖는 커넥팅 로드를 제조하는 방법은 열간단조 공법이나 소결단조 공법이 사용되었다. 그러나 상기 열간단조 공법으로 제조된 커넥팅 로드 내부에 단류선(metal flow)이 형성되어 기계적 강도가 우수하지만, 낭비되는 플래시 등이 많으며 단조 공정이 많아 제조비용이 높다는 단점이 있었다.

또한, 상기 소결단조 공법으로 제조된 커넥팅 로드는 상기 열간단조 공법을 적용하여 케넥팅 로드를 제조할 경우보다 제조비용이 저렴하며, 공정 중 플래시가 형성되지 않아 손실되는 소재의 양이 매우 적고, 잔류응력을 제거하기 위한 열처리 등이 필요하지 않는 장점이 있지만, 그 내부에 단류선이 형성되지 않아 기계적 특성이 낮은 단점이 있었다.

본 발명은 상기 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 최적의 제조단계를 설정함으로써 항복강도 및 인장강도 등이 향상된 커넥팅 로드 등을 제조하는 방법을 제공하는데, 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 반밀폐 소결단조를 이용한 커넥팅 로드의 제조방법은 소결 소재의 금속 분말을 밀폐된 금형 내에 위치시킨 후 일반성형 프레스를 이용하여 예비 성형체를 성형하는 제1단계; 상기 성형된 예비 성형체를 가열하여 소결하는 제2단계; 상기 소결된 예비 성형체를 반밀폐 단조하여 단조품을 제조하는 제3단계; 상기 제조된 단조품을 상온으로 냉각하는 제4단계; 상기 냉각된 단조품을 펀칭 공정을 통해 플래시를 제거하는 제5단계; 및 상기 플래시가 제거된 단조품의 표면에 있는 이물질을 제거하기 위해 쇼트 블라스트(shot blast) 처리를 통해 커넥팅 로드를 제조하는 제6단계; 등을 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제2단계에서 소결 온도는 1100~1250℃이며, 상기 소결 온도에서 본소결 시간은 10~30분인 것이 바람직하다.

또한, 상기 제2단계에서 소결 시 분위기는 질소(N₂)와 수소(H₂)이며, 상기 질소(N₂)와 수소(H₂)의 부피비는 90:10인 것이 바람직하다.

또한, 상기 제3단계에서 단조품의 주변에 형성되는 플래시의 평균 두께는 0.3~0.5mm인이 바람직하다.

또한, 상기 제4단계에서 단조된 단조품을 상온으로 냉각 시, 냉각속도는 0.8~1.2℃/s인 것이 바람직하다.

또한, 상기 제6단계의 쇼트 블라스트 처리 시, 단조품의 표면 거칠기는 30㎛인 것이 바람직하다.

또한, 상기 예비 성형체는 펀치수가 상단 2개 및 하단 3개를 포함하는 성형금형을 이용하여 성형되는 것이 바람직하다.

상술한 바와 같이, 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 효과는 기존에 사용되던 열간단조 공법이나 소결단조 공법에 비하여 제조원가를 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 열간단조를 이용하여 제조한 커넥팅 로드와 같은 단류선을 확보함으로써, 최종 단조품인 커넥팅 로드의 항복강도 및 인장강도 등의 기계적 물성이 우수한 커넥팅 로드 등을 수득할 수 있다.

도 1은 소결단조 공법의 프레스 성형을 이용하여 최종 생성물과 유사한 모양과 크기를 갖는 예비 성형체를 보여주는 도면이다.
도 2는 단조품의 외각에 생성된 플래시를 보여주는 도면이다.
도 3은 완성된 단조품을 보여주는 도면이다.
도 4는 커넥팅 로드의 대단부, 소단부 및 상기 대단부와 소단부를 이어주는 I단부를 보여주는 도면이다.
도 5는 커넥팅 로드의 I단부의 단면을 상형과 하형을 이용한 반밀폐 단조를 통해 예비 성형체를 단조하는 단면을 보여주는 도면
도 6은 본 발명에 따른 반밀폐 소결단조를 이용하여 제조한 커넥팅 로드의 I단면부의 단류선을 보여주는 사진
도 7은 종래 열간단조를 이용하여 제조한 커넥팅 로드의 I단면부의 단류선을 보여주는 사진이다.
도 8은 본 발명에 따른 반밀폐 소결단조를 이용하여 제조한 커넥팅 로드의 미세조직 사진이다.
도 9는 종래 열간단조를 이용하여 제조한 커넥팅 로드의 미세조직 사진이다.
도 10은 종래 소결단조를 이용하여 제조한 커넥팅 로드의 미세조직 사진이다.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

이하, 도면 등을 참고하여 본 발명을 상세히 설명한다.

일 관점에서, 본 발명은 강도 및 좌굴 특성의 향상을 위한 커넥팅 로드의 제조방법에 관한 것이다.

본 발명에 따른 커넥팅 로드의 제조방법은 종래 열간단조 공법과 소결단조 공법의 장점을 혼합한 반밀폐 열간단조 공법이다.

종래 열간단조 공법은 반밀폐 단조를 이용하여 환봉 소재(bar steel)를 블러스터(bluster) 공정을 통한 1차 성형하는 단계, 블로커(blocker) 공정을 통한 2차 성형하는 단계, 피니셔(finisher) 공정을 통한 3차 성형하는 단계 및 상기 과정에서 형성되는 플래시(flash)를 제거하기 위한 트리밍(trimming) 공정을 통한 4차 성형하는 단계 등을 포함하며, 제품의 강도 등을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

또한, 종래 소결단조 공법은 소결 소재의 금속 분말을 밀폐된 금형 내에 위치시킨 후 정밀성형 프레스를 이용하여 예비 성형체를 성형하는 단계 및 밀폐 단조를 이용하여 단조하는 단계 등을 포함하며, 제품의 정밀도 등을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

즉, 본 발명에 따른 반밀폐 열간단조 공법은 도 1과 같이 소결단조 공법의 프레스 성형을 이용하여 최종 생성물과 유사한 모양과 크기를 갖는 예비 성형체를 성형하고, 상기 성형된 예비 성형체를 반밀폐 단조를 이용하여 도 2와 같은 단조품(10)의 외각에 생성된 플래시(20)를 제거 후 도3과 같은 단조품을 제조하는 것이 바람직하다.

보다 구체적으로, 본 발명에 따른 커넥팅 로드를 제조하는 방법은 소결 소재의 금속 분말을 밀폐된 금형 내에 위치시킨 후 일반성형 프레스를 이용하여 예비 성형체를 성형하는 제1단계; 상기 성형된 예비 성형체를 가열하여 소결하는 제2단계; 상기 소결된 예비 성형체를 반밀폐 단조하여 단조품을 제조하는 제3단계; 상기 제조된 단조품을 상온으로 냉각하는 제4단계; 상기 냉각된 단조품을 펀칭 공정을 통해 플래시를 제거하는 제5단계; 및 상기 플래시가 제거된 단조품의 표면에 있는 이물질을 제거하기 위해 쇼트 블라스트(shot blast) 처리를 통해 커넥팅 로드를 제조하는 제6단계; 등을 포함하는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 제2단계의 소결 온도는 약 1100~1250℃인 것이 바람직하며, 약 1120℃인 것이 보다 바람직하다. 상기 소결 온도가 약 1100℃ 미만일 경우, 금속 분말 간 소결이 발생하기 어려울 수 있으며, 상기 소결 온도가 약 1250℃ 초과일 경우, 소결 효과가 포화되어 경제성이 저하될 수 있으며, 상기 금속 분말이 용융될 수 있는 단점이 있다.

또한, 상기 소결 온도에서 소결 시간은 약 10~30분인 것이 바람직하다. 상기 소결 시간이 약 10분 미만일 경우, 금속 분말이 소결되지 못할 수 있으며, 상기 소결 시간이 약 30분 초과일 경우, 소결 효과의 포화로 인하여 경제성이 저하될 수 있다.

이때, 상기 소결 시 분위기는 질소(N₂)와 수소(H₂)인 것이 바람직하며, 상기 질소(N₂)와 수소(H₂)의 부피비는 약 90:10인 것이 바람직하다.

또한, 상기 제3단계의 반밀폐 단조 시 단조되는 단조품(10)의 주변에 형성되는 플래시(20)의 평균 두께는 약 0.3~0.5mm 인 것 바람직한데, 이와 같은 플래시(20)의 크기는 종래 열간단조 공법으로 형성되는 플래시의 크기인 5mm보다 1/10 두께인 것을 알 수 있었다.

도 4는 커넥팅 로드의 대단부(30), 소단부(31) 및 상기 대단부(30)와 소단부(31)를 이어주는 I단부(32)를 보여주는 도면이며, 도 5는 커넥팅 로드의 I단부의 단면(33)을 상형(40)과 하형(41)을 이용한 반밀폐 단조를 통해 예비 성형체를 단조하는 단면을 보여주는 도면으로서, 상기 상형(40)과 하형(41)의 틈으로 플래시(20)가 형성되는 것을 알 수 있다.

보다 상세하게, 상기 반밀폐 단조에서 금형의 체적은 예비 성형체의 체적보다 작기 때문에, 단조 공정 시 여분의 예비 성형체의 소재는 플래시 형상으로 금형 밖으로 밀려 나오게 된다. 즉, 상기 플래시는 상형과 하형 사이의 반밀폐된 공간으로 밀려 나온 예비 성형체의 남는 부분이며, 상기 플래시(20)가 형성되는 동안 단조된 단조품 내부에는 섬유상 조직인 단류선(metal flow) 등이 형성될 수 있어서 상기 단조품의 강도 및 좌굴 특성 등을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 제4단계에서 단조된 단조품을 상온으로 냉각 시, 냉각속도는 약 0.8~1.2℃/s 인 것이 바람직하다. 상기 냉각속도가 약 0.8℃/s 미만일 경우, 지나친 냉각속도의 저하로 생산성이 저감될 수 있으며, 상기 냉각속도가 1.2℃/s 초과일 경우, 급격한 냉각으로 인하여 단조품의 취성 등이 증가될 수 있다.

또한, 상기 제5단계에서 플래시를 제거하는 펀칭공정은 냉간 상태에서 진행되는 것이 바람직하다. 그리고 상기 제1단계에서 형성되는 성형체의 밀도는 평균 6.3~6.9이지만, 제3단계에서 단조된 단조품의 밀도는 평균 7.75~7.82인 것이 바람직하다. 또한, 상기 제6단계의 쇼트 블라스트 처리 시, 단조품의 표면 거칠기는 약 30㎛인 것이 바람직하다.

한편, 상기 제1단계에서 금속 분말 등을 이용하여 최종 생성물인 커넥팅 로드와 유사한 모양 및 크기를 갖는 예비 성형체를 성형하기 때문에, 상기 제2단계의 반밀폐 단조 시 생성되는 플래시(flash)의 양은 종래 열간단조 공법을 통해 생성되는 플래시의 양보다 약 55% 감소될 수 있으며, 감소된 플래시의 양만큼 제조원가를 절감할 수 있다.

또한, 종래 소결단조 공법을 적용하여 커넥팅 로드를 제조할 경우, 필요한 정밀성형 프레스의 성형금형 펀치의 수는 상단 4개 및 하단 4개로서, 총 8개가 필요하였지만, 본 발명에 따른 예비 성형체를 성형하기 위한 프레스의 경우, 필요한 성형금형 펀치의 수는 상단 2개 및 하단 3개로서, 총 5개가 필요하기 때문에, 프레스의 유지관리 비용이 저감될 수 있는 효과가 있다. 이와 같은 성형금형의 펀치수의 감소를 통해 예비 성형체의 형상 단순화 및 체적 최적화를 달성할 수 있으며, 추후 이어지는 열간단조를 통해 단류선의 증대를 유도할 수 있다.

또한, 상기 제2단계에서, 열간단조 공법처럼 반밀폐 단조를 적용하기 때문에 종래 열간단조를 이용하여 단조품을 제조한 경우와 같이 본 발명에 따라 제조된 커넥팅 로드 내의 결정입자가 특정 방향으로 미끄러져 나타나는 섬유상 조직인 단류선(metal flow)을 증대시킬 수 있으며, 증대된 상기 단류선은 커넥팅 로드의 강도 및 좌굴 특성 등을 향상시킬 수 있다.

도 6은 본 발명에 따른 반밀폐 소결단조를 이용하여 제조한 커넥팅 로드의 I단면부의 단류선을 보여주는 사진이며, 도 7은 종래 열간단조를 이용하여 제조한 커넥팅 로드의 I단면부의 단류선을 보여주는 사진이다. 상기 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반밀폐 소결단조를 이용하여 제조한 커넥팅 로드의 단류선은 종래 열간단조를 이용하여 제조된 커넥팅 로드의 내부에 형성된 단류선과 유사한 것을 알 수 있으며, 이와 같이 반밀폐 소결단조 공법의 적용으로 형성된 단류선으로 인하여 제조된 커넥팅 로드의 인장강도 및 항복강도 등의 물성이 향상될 수 있다.

또한, 도 8은 본 발명에 따른 반밀폐 소결단조를 이용하여 제조한 커넥팅 로드의 미세조직 사진이며, 도 9는 종래 열간단조를 이용하여 제조한 커넥팅 로드의 미세조직 사진이고, 도 10은 종래 소결단조를 이용하여 제조한 커넥팅 로드의 미세조직 사진이다. 상기 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반밀폐 소겨단조를 이용하여 제조한 커넥팅 로드의 미세조직은 종래 열간단조를 이용하여 제조한 커넥팅 로드와 같이 조직이 미세화된 것을 확인할 수 있으며, 종래 소결단조를 이용하여 제조한 커넥팅 로드와 같이 조직을 강화시키는 흑색의 침상조직인 베이나이트가 포함되는 것을 알 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 커넥팅 로드의 제조방법은 우수한 강도 및 좌굴 특성 등이 필요한 커넥팅 로드 등을 제조하는 방법에 적용되는 것이 바람직하다.

[실시예]

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 예시하기 위한 것으로서, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되는 것으로 해석되지 않는 것은 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명할 것이다.

본 발명에 따른 반밀폐 소결단조를 이용한 커넥팅 로드의 제조방법에 따라 제조된 실시예의 항복강도와 인장강도를 종래 소결단조를 이용하여 제조된 비교예의 항복강도와 인장강도와 비교하다.

구분	단위	항복강도	인장강도
실시예 1	MPa	805	1032
실시예 2	MPa	810	1048
실시예 3	MPa	788	1047
실시예 4	MPa	773	1055
실시예 5	MPa	793	1035
비교예 1	MPa	703	935
비교예 2	MPa	710	954
비교예 3	MPa	721	941
비교예 4	MPa	715	939
비교예 5	MPa	719	951

상기 표 1은 본 발명에 따라 동일한 조건에서 반복적으로 제조된 실시예 1 내지 5와 종래 소결단조 공법에 따라 반복적으로 제조된 비교예 1 내지 5의 항복강도와 인장강도를 비교한 표이다.

상기 표의 실시예 1 내지 5의 항복강도 평균은 793.8MPa로서, 비교예 1 내지 5의 항복강도 평균인 713.6MPa보다 약 11% 향상된 것을 확인할 수 있었으며, 상기 실시예 1 내지 5의 인장강도 평균은 1,043.4MPa로서, 비교예 1 내지 5의 인장강도 평균인 944MPa보다 약 10% 향상된 것을 확인할 수 있었다.

구분	비교예 6	비교예 7	실시예 1
원소재 중량	100kg	43.3kg	45kg
최종 단조품 중량	35.2kg	36.2kg	36kg
손실중량	64.8kg	7.1kg	9kg
생산비용	1	0.89	0.85

상기 표 2는 열간단조 공법을 적용한 비교예 6, 소결단조 공법을 적용한 비교예 7과 본 발명에 따른 반밀폐 소결단조 공법을 적용한 실시예 1의 투입되는 원소재 중량과 최종 단조품의 중량 및 생산비용을 비교한 표이다.

실시예 1의 경우, 투입되는 원소재의 중량은 45kg이며, 생산된 최종 단조품의 중량은 36kg으로서, 손실된 중량은 9kg이라는 것을 알 수 있는데, 상기 손실중량은 열간단조 공법이 적용된 비교예 6보다는 크게 낮은 값이지만, 소결단조 공법이 적용된 비교예 7보다 조금 크다. 그러나 비교예 6의 생산비용이 1이라 하면, 비교예 7의 생산비용은 0.89이며, 실시예 1의 생산비용은 가장 낮은 0.85인 것을 확인할 수 있었다. 따라서, 실시예 1이 손실중량이 비교예 7보다 약간 높지만, 전체적인 생산비용이 가장 낮다는 것을 알 수 있었다.

이와 같이, 본 발명에 따른 반밀폐 소결단조 공법의 생산비용이 낮은 이유는 열간단조 공법에 비하여, 레이저노치 공정, 소단부 드릴 공정, 코이닝 공정, 잔류응력 열처리 공정 및 대단부의 내경 황삭 공정 등이 없기 때문이다. 또한, 소결단조 공법에 비하여, 고가의 정밀 프레스 성형 대신 저가의 일반 프레스 성형을 적용하였기 때문이다.

따라서, 본 발명에 따른 반밀폐 소결단조를 이용한 커넥팅 로드의 제조방법은 기존에 사용되던 열간단조 공법이나 소결단조 공법에 비하여 제조원가를 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 열간단조를 이용하여 제조한 커넥팅 로드와 같은 단류선을 확보할 수 있기 때문에, 최종 단조품인 커넥팅 로드의 항복강도 및 인장강도 등의 기계적 물성이 우수하다는 것을 확인할 수 있었다.

이상 본 발명의 구체적 실시형태와 관련하여 본 발명을 설명하였으나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 설명된 실시형태를 변경 또는 변형할 수 있으며, 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.

10 : 단조품 32 : I단부
20 : 플래시 33 : I단부의 단면
30 : 대단부 40 : 상형
31 : 소단부 41 : 하형

Claims

소결 소재의 금속 분말을 밀폐된 금형 내에 위치시킨 후 일반성형 프레스를 이용하여 예비 성형체를 성형하는 제1단계;
상기 성형된 예비 성형체를 가열하여 소결하는 제2단계;
상기 소결된 예비 성형체를 반밀폐 단조하여 단조품을 제조하는 제3단계;
상기 제조된 단조품을 상온으로 냉각하는 제4단계;
상기 냉각된 단조품을 펀칭 공정을 통해 플래시를 제거하는 제5단계; 및
상기 플래시가 제거된 단조품의 표면에 있는 이물질을 제거하기 위해 쇼트 블라스트(shot blast) 처리를 통해 커넥팅 로드를 제조하는 제6단계;를
포함하는 것을 특징으로 하는 반밀폐 소결단조를 이용한 커넥팅 로드의 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 제2단계에서 소결 온도는 1100~1250℃인 것을 특징으로 하는 반밀폐 소결단조를 이용한 커넥팅 로드의 제조방법.
제2항에 있어서,
상기 소결 온도에서 본소결 시간은 10~30분인 것을 특징으로 하는 반밀폐 소결단조를 이용한 커넥팅 로드의 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 제2단계에서 소결 시 분위기는 질소(N₂)와 수소(H₂)이며, 상기 질소(N₂)와 수소(H₂)의 부피비는 90:10인 것을 특징으로 하는 반밀폐 소결단조를 이용한 커넥팅 로드의 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 제3단계에서 단조품의 주변에 형성되는 플래시의 평균 두께는 0.3~0.5mm인 것을 특징으로 하는 반밀폐 소결단조를 이용한 커넥팅 로드의 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 제4단계에서 단조된 단조품을 상온으로 냉각 시, 냉각속도는 0.8~1.2℃/s인 것을 특징으로 하는 반밀폐 소결단조를 이용한 커넥팅 로드의 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 제6단계의 쇼트 블라스트 처리 시, 단조품의 표면 거칠기는 30㎛인 것을 특징으로 하는 반밀폐 소결단조를 이용한 커넥팅 로드의 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 예비 성형체는 펀치수가 상단 2개 및 하단 3개를 포함하는 성형금형을 이용하여 성형되는 것을 특징으로 하는 반밀폐 소결단조를 이용한 커넥팅 로드의 제조방법.