KR20150103415A - Protection Circuit Module Including Temperature Sensing Member and Battery Pack Comprising the Same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 온도 센싱 부재를 포함하고 있는 보호회로 모듈 및 이를 포함하는 전지팩에 관한 것이다.The present invention relates to a protection circuit module including a temperature sensing member and a battery pack including the protection circuit module.
현대인들의 휴대가 가능한 소형 전자기기의 수요가 증가함에 따라 소형 전자기기의 수요 또한 급속히 증가하고 있는 추세이다. 특히, 고용량의 전력을 필요로 하는 전자기기들(예: 모바일 기기, 디지털 카메라)의 사용이 늘어나고 있고, 휴대 전자기기의 다양화로 인해 소비자가 휴대하는 기기의 종류 및 수가 증가되고 있는 바, 전자 기기의 수명과 안전성을 높이기 위해 전자 기기들의 전압 또는 전류를 제어하는 보호회로의 역할이 중요해지고 있다.Demand for small electronic devices that can be carried by modern people has been rapidly increasing. Particularly, the use of electronic devices (for example, mobile devices, digital cameras) that require a large amount of electric power is increasing, and the kinds and number of devices carried by consumers are increasing due to diversification of portable electronic devices, The protection circuit for controlling the voltage or current of the electronic devices has become more important.
특히, 이러한 소형 전자기기에 전력을 공급하기 위해 리튬 이차전지가 널리 이용되고 있으며, 이러한 리튬 이차전지는 작동 과정에서 계속적인 충방전을 반복하게 되고, 이러한 충방전 과정에서 다량의 열을 발생하거나, 전지의 출력 전압 상태가 급 변화될 수 있다. 이러한 발열로 인한 온도 상승과, 출력 전압의 변화는 해당 전자기기의 오작동을 유발하고 작동 효율을 저하시킬 뿐만 아니라, 기기의 수명을 크게 단축시키는 원인이 된다.Particularly, a lithium secondary battery is widely used to supply electric power to such a small electronic apparatus. Such a lithium secondary battery is repeatedly charged and discharged repeatedly during operation, and a large amount of heat is generated in such a charging / discharging process, The output voltage state of the battery can be rapidly changed. The temperature rise due to such heat generation and the change in the output voltage cause a malfunction of the electronic equipment, lowering the operating efficiency, and shortening the lifetime of the device.
이러한 전자기기의 전원으로 주로 이용되는 전지팩은, 다수의 전지셀들이 팩 케이스에 내장되어 있으므로 일부 전지셀들이 과전압, 과전류, 또는 과발열 되는 경우, 전지팩의 안전성과 작동효율이 크게 문제될 수 있다. 따라서, 이러한 전지셀들의 과전압, 과전류, 또는 과발열을 검출하기 위해 다양한 소자를 포함하는 보호회로 모듈이 전지셀들과 연결되어 실시간 또는 일정한 간격으로 작동 상태를 확인하여 전자기기의 전압 또는 전류를 제어하도록 하였다.In a battery pack mainly used as a power source for such electronic equipment, since a plurality of battery cells are built in a pack case, safety and operation efficiency of the battery pack may be a serious problem when some battery cells are over-voltage, over-current or overheated have. Accordingly, in order to detect overvoltage, overcurrent, or overheating of the battery cells, a protection circuit module including various devices is connected to the battery cells to check the operation state at real time or at regular intervals to control the voltage or current of the electronic device Respectively.
한편, 기존의 보호회로 모듈은, 전자기기가 과발열 되는 것을 방지하기 위해, 전자기기의 온도를 실시간으로 측정하여 보호회로에 센싱 정보를 전송하기 위해 온도 센서를 이용하였고, 이러한 온도 센서를 보호회로 기판에 장착 내지 부착하기 위해, 별도의 접착제 내지 고정 부재 등을 이용하였다.In order to prevent the electronic device from overheating, the existing protection circuit module uses a temperature sensor to measure the temperature of the electronic device in real time and transmit the sensing information to the protection circuit. In order to mount or adhere to the substrate, a separate adhesive, a fixing member, or the like was used.
도 1에는 종래의 온도 센서가 부착되어 있는 보호회로 모듈의 평면도 및 좌측면도가 모식적으로 도시되어 있다.FIG. 1 schematically shows a plan view and a left side view of a protection circuit module to which a conventional temperature sensor is attached.
도 1을 참조하면, 보호회로 모듈(10)은 보호회로기판(5) 상에 전지의 온도를 검출하기 위한 온도 센서(30)를 포함하고 있고, 이때, 온도 센서(30)의 일단부는 보호회로기판(5) 상에 형성되어 있는 단자들(6, 7)과 솔더링(soldering)하여 전기적 연결을 이루고, 단자와의 결합력을 높이기 위해 접착 글루(8)를 단자들(6, 7) 상에 도포하여 경화시키기는 공정을 수행하였다.1, the
이러한 기존의 보호회로 모듈은 온도 센서를 부착하고자 하는 부위에 접착제를 도포하거나, 부착된 온도 센서 위에 테이프를 부착하여 고정하는 과정을 거쳐야 하므로, 접착제의 경화시간에 많은 시간이 소요되었고, 추가된 공정으로 인해 전자기기의 제조과정을 번잡하게 하여 생산성을 떨어뜨리는 문제점이 있었다.Such a conventional protection circuit module requires a process of applying an adhesive to a portion to which a temperature sensor is to be attached or fixing a tape on the attached temperature sensor. Therefore, it takes a long time to cure the adhesive, The manufacturing process of the electronic apparatus becomes troublesome and the productivity is lowered.
따라서, 상기 문제를 해결하고, 제조 공정시간을 단축하며 생산성을 향상시킬 수 있는 기술에 대한 필요성이 높은 실정이다.Therefore, there is a high need for a technique that can solve the above problem, shorten the manufacturing process time, and improve the productivity.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems of the prior art and the technical problems required from the past.
본 출원의 발명자들은 심도 있는 연구와 다양한 실험을 거듭한 끝에, 이후 설명하는 바와 같이, 인쇄회로 기판의 제 1 면과 제 2 면이 연통되는 하나 이상의 관통구에 온도 센싱 부재를 삽입 고정시킴으로써, 접착 글루를 사용하여 고정하는 경우보다 결합 강도가 월등히 상승할 뿐만 아니라, 별도의 접착제 내지 고정 부재 등을 이용하여 고정하는 공정이 불필요해짐에 따라 공정 비용 및 시간을 효과적으로 줄일 수 있는 것을 확인하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.The inventors of the present application have conducted intensive research and various experiments and have succeeded in carrying out the present invention by inserting a temperature sensing member into one or more through holes communicating the first and second surfaces of the printed circuit board, It is confirmed that not only the bonding strength is significantly increased as compared with the case of fixing using a glue but also the process cost and time can be effectively reduced as a process of fixing using a separate adhesive or fixing member is not required, .
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 보호회로 모듈은,According to an aspect of the present invention, there is provided a protection circuit module,
전자기기의 전압 또는 전류를 제어하는 보호회로가 형성되어 있는 보호회로 모듈(PCM)로서,A protection circuit module (PCM) in which a protection circuit for controlling voltage or current of an electronic device is formed,
제 1 면과 상기 제 1 면의 대향 면(반대 면)인 제 2 면을 포함하고 있는 인쇄회로 기판(printed circuit board: PCB); A printed circuit board (PCB) including a first side and a second side opposite to the first side (opposite side);
상기 PCB의 보호회로와의 전기적 연결을 이루기 위해 상기 제 2 면 상에 형성되어 있는 단자부들; 및Terminal portions formed on the second surface to make an electrical connection with a protection circuit of the PCB; And
상기 전자기기의 온도를 실시간으로 측정하여 보호회로에 센싱 정보를 전송하기 위해 일측 단부가 상기 단자부에 전기적으로 연결되어 있는 온도 센싱 부재; A temperature sensing member having one end portion electrically connected to the terminal portion to measure sensed temperature of the electronic device in real time and transmit sensing information to the protection circuit;
를 포함하고 있으며,, ≪ / RTI >
상기 제 1 면과 제 2 면이 연통되는 하나 이상의 관통구를 포함하고 있고, 상기 관통구에 온도 센싱 부재의 적어도 일부가 삽입 고정되어 있는 것을 특징으로 한다.And at least one through-hole through which the first surface and the second surface communicate with each other, and at least a part of the temperature sensing member is inserted and fixed in the through-hole.
따라서, 본 발명에 따른 보호회로 모듈은, PCB의 제 1 면과 제 2 면이 연통되는 하나 이상의 관통구에 온도 센싱 부재를 삽입 고정함으로써, 상기 관통구와 온도 센싱 부재 간의 발생되는 마찰력에 의해 온도 센싱 부재가 외부충격으로 인해 탈리되는 것을 방지할 수 있는 바, 접착 글루를 사용하여 고정하는 경우보다 결합 강도가 대략 4배 이상 상승하여 전자기기의 내구성을 효과적으로 향상시키고, 별도의 접착제 내지 고정 부재 등을 이용하여 고정하는 공정이 불필요해짐에 따라 공정 비용 및 시간을 효과적으로 줄일 수 있다.Therefore, the protection circuit module according to the present invention is characterized in that, by inserting and fixing a temperature sensing member into at least one through hole communicating between the first surface and the second surface of the PCB, temperature sensing is performed by the frictional force generated between the through- It is possible to prevent the member from being detached due to an external impact and to improve the durability of the electronic apparatus effectively by increasing the bonding strength by about four times or more as compared with the case where the member is fixed by using the adhesive glue, As a process for fixing by use becomes unnecessary, the process cost and time can be effectively reduced.
하나의 예에서, 상기 온도 센싱 부재는, PCB의 표면 형상에 따라 가변적으로 절곡 또는 변형이 가능한 구조로서, 온도 센싱 부재가 PCB에 보다 견고히 고정되기 위해 적어도 일부가 관통구에 삽입 고정된 상태에서 나머지 부위가 PCB의 제 2 면에 위치하는 구조로 형성될 수 있다.In one example, the temperature sensing member is a structure capable of being flexibly bent or deformed according to the surface shape of the PCB. In order to more firmly fix the temperature sensing member to the PCB, at least a part of the temperature sensing member is fixedly inserted into the through- And the portion is located on the second side of the PCB.
구체적인 예에서, PCB의 제 1 면과 접하도록 절곡되어 있는 제 1 절곡부, 상기 제 1 절곡부로부터 연장된 상태로 관통구 내에 위치하는 삽입 고정부, 및 상기 삽입 고정부로부터 연장된 상태로 PCB의 제 2 면에 접하도록 절곡되어 있는 제 2 절곡부를 포함하는 구조일 수 있다.In a specific example, the PCB includes a first bent portion bent to come into contact with a first surface of the PCB, an insertion fixing portion positioned in the through hole so as to extend from the first bent portion, And a second bent portion bent so as to abut on the second surface of the substrate.
따라서, 본 발명에 따른 온도 센싱 부재는 상기 제 1 절곡부, 삽입 고정부 및 제 2 절곡부를 포함하는 구조로 형성되어 있으므로, PCB의 관통구와 접하고 있는 면에서 강한 마찰력이 발생되어 PCB 상에 단단히 고정될 수 있다.Therefore, since the temperature sensing member according to the present invention is formed in a structure including the first bent portion, the insertion fixing portion, and the second bent portion, a strong frictional force is generated on the surface contacting the through hole of the PCB, .
상기 구조에서, 상기 온도 센싱 부재는 평면상으로 “U”자형의 와이어 구조로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 상기 온도 센싱 부재의 종류나 측정하고자 하는 부위의 위치에 따라 다양한 형상으로 제조될 수 있다.In the above structure, the temperature sensing member may be formed in a planar shape of a " U " -shaped wire structure, but it is not limited thereto and may be manufactured in various shapes depending on the type of the temperature sensing member or the position of a portion to be measured have.
상기 온도 센싱 부재의 일측 단부는 단자부에 솔더링될 수 있고, 상기 일측 단부에 대향하는 타측 단부에는 센싱부가 형성될 수 있으며, 상기 센싱부는 온도의 측정이 필요한 전자기기에 접촉되는 구조일 수 있다.One end portion of the temperature sensing member may be soldered to the terminal portion, a sensing portion may be formed at the other end portion opposite to the one end portion, and the sensing portion may be in contact with an electronic device requiring measurement of temperature.
또한, 상기 온도 센싱 부재는 외부와의 전기적 절연을 위해 비전도성 소재로 피복될 수 있으며, 이러한 비전도성 소재는, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부틸렌, 폴리스틸렌 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)일 수 있다.The temperature sensing member may be coated with a nonconductive material for electrical insulation from the outside, such as polyethylene, polypropylene, polybutylene, polystyrene or polyethylene terephthalate (PET) Lt; / RTI >
한편, 상기 온도 센싱 부재는 전자기기의 온도를 측정하기 위한 소자로서, 구체적인 예에서, 써머커플(Thermocouple) 또는 써미스터(Thermistor)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, the temperature sensing member is an element for measuring the temperature of the electronic device, and in a specific example, it may be a thermocouple or a thermistor, but is not limited thereto.
이러한 써미스터는 미세한 온도변화에도 저항이 크게 변화되는 원리를 이용한 온도 측정용 센서로서, 예를 들면, 전지셀의 외면에 써미스터를 설치할 경우, 상기 써미스터로부터 전달되는 전기신호를 통해 전지셀의 온도를 실시간으로 측정할 수 있다.For example, when a thermistor is provided on the outer surface of a battery cell, the temperature of the battery cell is measured in real time through an electric signal transmitted from the thermistor, .
하나의 구체적인 예에서, 상기 PCB는 평면상으로 직사각형 구조를 가질 수 있고, 상기 관통구는 온도 센싱 부재에 집중되는 외부 충격의 영향을 최소화하기 위해 PCB의 단자부와 인접한 부위에 형성되는 구조일 수 있다, In one specific example, the PCB may have a planar rectangular structure, and the through-hole may be formed at a portion adjacent to the terminal portion of the PCB to minimize the influence of an external impact concentrated on the temperature sensing member.
상기 관통구는 PCB를 평면상으로 관찰하였을 때, 원형, 타원형, 반달형, 다각형 또는 슬릿의 형태일 수 있으나 이에 한정되지 않음은 물론이다.The through-hole may be circular, elliptical, semicircular, polygonal, or slit when the PCB is viewed in a plan view, but the present invention is not limited thereto.
구체적인 예에서, 상기 관통구는 제 1 면에 접한 내경과 제 2 면에 접한 내경이 동일하거나 서로 상이한 구조일 수 있다. 구체적으로, 상기 관통구는 제 1 면에 접한 내경이 제 2 면에 접한 내경 보다 크거나, 또는 제 1 면에 접한 내경이 제 2 면에 접한 내경 보다 작고 내면이 테이퍼 구조로 이루어진 구조일 수 있다.In a specific example, the through-hole may have a structure in which the inner diameter in contact with the first surface and the inner diameter in contact with the second surface are the same or different from each other. Specifically, the through-hole may have a structure in which the inner diameter in contact with the first surface is larger than the inner diameter in contact with the second surface, or the inner diameter in contact with the first surface is smaller than the inner diameter in contact with the second surface, and the inner surface has a tapered structure.
따라서, 본 발명의 관통구는 이러한 테이퍼 구조에 의해 온도 센싱 부재가 테이퍼 구조의 내경이 넓어지는 방향으로 이동되지 않도록 고정시킬 수 있다.Therefore, the through-hole of the present invention can fix the temperature sensing member so that the inner diameter of the tapered structure is not moved in the direction of widening by such a tapered structure.
본 발명은 상기 보호회로 모듈을 포함하고 있는 전지팩을 제공한다.The present invention provides a battery pack including the protection circuit module.
구체적으로, 상기 전지팩은,Specifically, in the battery pack,
양극/분리막/음극 구조의 전극조립체가 전해액과 함께 셀 케이스의 내부에 밀봉되어 있는 최소 하나 이상의 전지셀과, PCB을 감싸는 형태로 전지셀의 상부에 결합되는 전기절연성의 상단 캡을 포함할 수 있고,At least one battery cell in which an electrode assembly having a positive electrode / separator / negative electrode structure is sealed inside the cell case together with an electrolytic solution, and an electrically insulating upper cap coupled to an upper portion of the battery cell to surround the PCB, ,
상기 PCB는 전지셀의 전극단자들에 연결된 상태에서 전지셀 상에 탑재되는 구조일 수 있다.The PCB may be mounted on the battery cell in a state where the PCB is connected to the electrode terminals of the battery cell.
하나의 예에서, 상기 전지팩을 구성하는 전지셀의 셀 케이스는 각형의 금속 캔일 수 있으며, 이러한 각형 전지는 각형의 전지케이스 내부에 양극, 음극 및 분리막으로 구성된 전극조립체를 내장하고, 상단에 베이스 플레이트를 용접 등의 방법으로 장착한 뒤, 베이스 플레이트에 형성되어 있는 전해액 주입구를 통해 전지케이스 내부에 전해액을 주입하고, 금속 볼을 이용하여 밀봉하며, 그 위에 안전소자와 보호회로 부재 등을 실장한 뒤, 하우징(외부 케이스)으로 밀봉하여 제조될 수 있다.In one example, the cell case of the battery cell constituting the battery pack may be a rectangular metal can. The prismatic battery includes an electrode assembly formed of a positive electrode, a negative electrode, and a separating film inside a prismatic battery case, After the plate is mounted by welding or the like, an electrolyte is injected into the battery case through an electrolyte injection port formed in the base plate, the battery is sealed with a metal ball, and a safety element and a protection circuit member are mounted thereon And then sealed with a housing (outer case).
본 발명은 또한, 상기 전지팩을 전원으로서 포함하고 있는 디바이스를 제공한다.The present invention also provides a device including the battery pack as a power source.
본 발명에 따른 전지팩은 고온 안전성 및 긴 사이클 특성과 높은 레이트 특성 등이 요구되는 디바이스의 전원으로 사용될 수 있으며, 이러한 디바이스의 상세한 예로는 모바일 전자기기, 전지 기반 모터에 의해 동력을 받아 움직이는 파워 툴(power tool); 전기자동차(Electric Vehicle, EV), 하이브리드 전기자동차(Hybrid Electric Vehicle, HEV), 플러그-인 하이브리드 전기자동차(Plug-in Hybrid Electric Vehicle, PHEV) 등을 포함하는 전기차; 전기 자전거(E-bike), 전기 스쿠터(E-scooter)를 포함하는 전기 이륜차; 전기 골프 카트(electric golf cart); 전력저장장치 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The battery pack according to the present invention can be used as a power source for devices requiring high temperature safety, long cycle characteristics and high rate characteristics. Examples of such devices include mobile electronic devices, power tools driven by a battery- a power tool; An electric vehicle including an electric vehicle (EV), a hybrid electric vehicle (HEV), a plug-in hybrid electric vehicle (PHEV), and the like; An electric motorcycle including an electric bike (E-bike) and an electric scooter (E-scooter); An electric golf cart; Power storage devices, and the like, but the present invention is not limited thereto.
이들 디바이스의 구조 및 그것의 제작 방법은 당업계에 공지되어 있으므로, 본 명세서에서는 그에 대한 자세한 설명은 생략한다.The structure of these devices and their fabrication methods are well known in the art, and a detailed description thereof will be omitted herein.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 보호회로 모듈은, 전자기기의 전압 또는 전류를 제어하는 보호회로가 형성되어 있는 보호회로 모듈(PCM)로서, 인쇄회로 기판의 제 1 면과 제 2 면이 연통되는 하나 이상의 관통구에 온도 센싱 부재를 삽입 고정시킴으로써, 접착 글루를 사용하여 고정하는 경우보다 결합 강도가 월등히 상승할 뿐만 아니라, 별도의 접착제 내지 고정을 위한 부재 등을 이용하여 고정하는 공정이 불필요해짐에 따라 공정 비용 및 시간을 효과적으로 줄일 수 있는 효과가 있다.As described above, the protection circuit module according to the present invention is a protection circuit module (PCM) in which a protection circuit for controlling the voltage or current of an electronic device is formed, wherein a first surface and a second surface of a printed circuit board By inserting and fixing the temperature sensing member into at least one through-hole communicating therewith, not only the bonding strength is significantly increased as compared with the case of fixing using the adhesive glue, but a step of fixing using a separate adhesive or fixing member is unnecessary The process cost and time can be effectively reduced.
도 1은 종래의 온도 센서가 부착되어 있는 보호회로 모듈의 모식적인 평면도 및 좌측면도이다;
도 2는 하나의 실시예에 따른 온도 센서를 포함하고 있는 보호회로 모듈의 모식적인 평면도이다;
도 3은 도 2의 보호회로 모듈의 모식적인 A-A’ 단면도이다;
도 4 및 도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 보호회로 모듈의 모식적인 단면도이다.1 is a schematic plan view and a left side view of a protection circuit module to which a conventional temperature sensor is attached;
2 is a schematic plan view of a protection circuit module including a temperature sensor according to one embodiment;
3 is a schematic A-A 'cross-sectional view of the protection circuit module of FIG. 2;
Figures 4 and 5 are schematic cross-sectional views of a protection circuit module in accordance with various embodiments of the present invention.
이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 도면을 참조하여 설명하지만, 이는 본 발명의 더욱 용이한 이해를 위한 것으로, 본 발명의 범주가 그것에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited by the scope of the present invention.
도 2에는 하나의 실시예에 따른 온도 센서를 포함하고 있는 보호회로 모듈이 모식적으로 도시되어 있고, 도 3에는 도 2의 보호회로 모듈의 A-A’ 단면도가 모식적으로 도시되어 있다.FIG. 2 schematically shows a protection circuit module including a temperature sensor according to one embodiment, and FIG. 3 schematically shows a cross-sectional view taken along line A-A 'of the protection circuit module of FIG.
이들 도면을 참조하면, 본 발명에 따른 보호회로 모듈(100)은 제 1 면(151)과 제 2 면(152)으로 이루어진 인쇄회로 기판(PCB, 150)을 포함하고 있고, 이러한 PCB(150) 상에는 전자기기(도시하지 않음)의 전압 또는 전류를 제어하는 보호회로(120)가 형성되어 있다.Referring to these drawings, a
PCB(150)에는 제 1 면(151)과 제 2 면(152)이 연통되는 관통구(155)가 형성되어 있고, 관통구(155)에 평면상으로 “U”자형의 와이어 구조로 이루어진 온도 센싱 부재(130)가 삽입 고정되어 있다.The PCB 150 is provided with a
보호회로(120)와의 전기적 연결을 이루기 위한 단자부들(106, 107)이 제 2 면(152) 상에 형성되어 있으며, 전자기기의 온도를 실시간으로 측정하여 보호회로(120)에 센싱 정보를 전송하기 위해 온도 센싱 부재(130)의 일측 단부가 단자부들(106, 107)에 솔더링(Sordering)되어 전기적인 연결을 이루고 있다.
이러한 구조에서, 온도 센싱 부재(130)의 타측 단부에는 센싱부(135)가 형성되어 있으므로, 센싱부(135)는 온도 측정이 필요한 전자기기에 접촉되어 온도를 측정하고 감지된 온도에 따라 전기 신호를 보호회로(120)에 전달한다.In this structure, since the
또한, 온도 센싱 부재(130)는 PCB(150)의 제 1 면(151)과 접하도록 절곡되어 있는 제 1 절곡부(131), 제 1 절곡부(131)로부터 연장된 상태로 관통구(155) 내에 위치하는 삽입 고정부(133) 및 삽입 고정부(133)로부터 연장된 상태로 PCB(150)의 제 2 면(152)에 접하도록 절곡되어 있는 제 2 절곡부(132)가 형성되어 있다.The
따라서, 본 발명의 보호회로 모듈(100)은 제 1 절곡부(131), 제 2 절곡부(132) 및 삽입 고정부(133)와 PCB(150)의 관통구(155)가 접하고 있는 면에서 강한 마찰력을 발생시킬 수 있는 바, 온도 센싱 부재(130)가 PCB(150)로부터 분리되지 않도록 단단히 고정시킬 수 있다. Therefore, the
도 4 및 도 5에는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 보호회로 모듈의 단면도가 모식적으로 도시되어 있다.4 and 5 schematically show a cross-sectional view of a protective circuit module according to various embodiments of the present invention.
먼저 도 4를 참조하면, 보호회로 모듈(200)은 제 1 면(251)에 접한 내경(253)이 제 2 면(252)에 접한 내경(152) 보다 큰 구조의 관통구(255)가 형성되어 있고, 이러한 관통구(255)의 내면은 테이퍼 구조로 형성되어 있다.4, the
도 5를 참조하면, 보호회로 모듈(300)에는 제 1 면(351)에 접한 내경(353)이 제 2 면(352)에 접한 내경(354) 보다 작은 구조의 관통구(355)가 형성되어 있고, 관통구(355)의 내면은 테이퍼 구조로 형성되어 있으므로, 보호회로 모듈들(200, 300)은 이러한 테이퍼 구조에 의해 온도 센싱 부재가 테이퍼 구조의 내경이 넓어지는 방향으로 이동되지 않도록 고정될 수 있다.5, the
따라서, 보호회로 모듈은 관통구에 온도 센싱 부재를 삽입 고정시킴으로써, 접착 글루를 사용하여 고정하는 경우보다 결합 강도가 월등히 상승되는 효과가 있다.
Therefore, the protection circuit module has an effect of significantly increasing the bonding strength by fixing the temperature sensing member in the through hole, as compared with the case of fixing using the adhesive glue.
본 발명이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims.
Claims (19)
제 1 면과 상기 제 1 면의 대향 면(반대 면)인 제 2 면을 포함하고 있는 인쇄회로 기판(printed circuit board: PCB);
상기 PCB의 보호회로와의 전기적 연결을 이루기 위해 상기 제 2 면 상에 형성되어 있는 단자부들; 및
상기 전자기기의 온도를 실시간으로 측정하여 보호회로에 센싱 정보를 전송하기 위해 일측 단부가 상기 단자부에 전기적으로 연결되어 있는 온도 센싱 부재;
를 포함하고 있으며,
상기 제 1 면과 제 2 면이 연통되는 하나 이상의 관통구를 포함하고 있고, 상기 관통구에 온도 센싱 부재의 적어도 일부가 삽입 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 보호회로 모듈.A protection circuit module (PCM) in which a protection circuit for controlling voltage or current of an electronic device is formed,
A printed circuit board (PCB) including a first side and a second side opposite to the first side (opposite side);
Terminal portions formed on the second surface to make an electrical connection with a protection circuit of the PCB; And
A temperature sensing member having one end portion electrically connected to the terminal portion to measure sensed temperature of the electronic device in real time and transmit sensing information to the protection circuit;
, ≪ / RTI >
Wherein at least a part of the temperature sensing member is inserted and fixed in the through-hole, wherein the at least one through-hole communicates with the first surface and the second surface.
양극/분리막/음극 구조의 전극조립체가 전해액과 함께 셀 케이스의 내부에 밀봉되어 있는 최소 하나 이상의 전지셀과, PCB을 감싸는 형태로 전지셀의 상부에 결합되는 전기절연성의 상단 캡을 포함하고 있고,
상기 PCB은 전지셀의 전극단자들에 연결된 상태에서 전지셀 상에 탑재되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.16. The battery pack according to claim 15,
At least one battery cell in which an electrode assembly having a positive electrode / separator / negative electrode structure is sealed inside the cell case together with an electrolyte, and an electrically insulating upper cap coupled to an upper portion of the battery cell to surround the PCB,
Wherein the PCB is mounted on the battery cell while being connected to the electrode terminals of the battery cell.
19. The device of claim 18, wherein the device is a mobile electronic device, an electric vehicle, a hybrid electric vehicle, a plug-in hybrid electric vehicle, or a power storage device.
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