KR20150098449A - Touch window - Google Patents

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KR20150098449A
KR20150098449A KR1020140019745A KR20140019745A KR20150098449A KR 20150098449 A KR20150098449 A KR 20150098449A KR 1020140019745 A KR1020140019745 A KR 1020140019745A KR 20140019745 A KR20140019745 A KR 20140019745A KR 20150098449 A KR20150098449 A KR 20150098449A
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a touch panel includes: a cover window; a substrate placed on the cover window; a first electrode placed on one side of the substrate; and a second electrode placed on the other side of the substrate. The first and second electrodes include organic compounds.

Description

터치 패널{TOUCH WINDOW}TOUCH PANEL {TOUCH WINDOW}

실시에는 터치 패널에 관한 것이다.The present invention relates to a touch panel.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, a touch panel has been applied to an image displayed on a display device in various electronic products by a method of touching an input device such as a finger or a stylus.

이러한 터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.Such a touch panel can largely be divided into a resistance film type touch panel and a capacitive type touch panel. In the resistive touch panel, the glass and the electrode are short-circuited by the pressure of the input device and the position is detected. A capacitance type touch panel senses a change in electrostatic capacitance between electrodes when a finger touches them, thereby detecting the position.

저항막 방식의 터치 패널은 반복 사용에 의하여 성능이 저하될 수 있으며 스크래치(scratch)가 발생될 수 있다. 이에 의해 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 정전 용량 방식의 터치 패널에 대한 관심이 높아지고 있다.The resistance film type touch panel may be deteriorated in performance by repeated use, and scratch may occur. As a result, there is a growing interest in a capacitive touch panel having excellent durability and long life span.

한편, 터치 패널의 전극 재료로는 인듐주석산화물(ITO)이 가장 많이 사용되고 있으며, 상기 인듐주석산화물은 대면적화에 따른 저저항 구현의 한계로 인해 최근 금속 박막 메쉬를 이용한 전극 또한, 주목받고 있다.On the other hand, indium tin oxide (ITO) is the most widely used electrode material of the touch panel, and since the indium tin oxide has a limitation in realizing a low resistance due to the large surface area, electrodes using metal thin film meshes have attracted attention.

한편, 금속 박막 메쉬를 이용하여 전극을 형성하는 경우, 기재 상에 수지층을 형성하고, 이러한 수지층 상에 음각 영역을 형성한 후, 음각 영역에 전도성 물질을 도포하여 전극을 형성할 수 있다.When an electrode is formed using a metal thin-film mesh, a resin layer may be formed on a substrate, an intaglio region may be formed on the resin layer, and then a conductive material may be applied to the intaglio region to form an electrode.

이때, 기재 상에 전극을 형성하기 위해서는, 노광, 현상, 에칭 등 다수 개의 공정이 요구되고, 이에 따라, 공정 효율이 저하되는 문제점이 있었다. 또한, 하나의 기재 양면 상에 전극을 형성하는 경우, 각각의 면마다 노광, 현상, 에칭 등 다수 개의 공정을 순차적으로 진행해야 하므로 역시 공정 효율이 저하되는 문제점이 있었다.At this time, in order to form an electrode on a substrate, a plurality of processes such as exposure, development, etching, and the like are required, thereby lowering the process efficiency. In addition, when electrodes are formed on both sides of one substrate, a plurality of processes such as exposure, development, etching, and the like must be sequentially performed on each of the surfaces.

따라서, 공정 효율을 향상시킬 수 있는 새로운 구조의 터치 패널이 요구된다.Accordingly, a touch panel having a new structure capable of improving process efficiency is required.

실시예는 터치 패널의 두께를 감소할 수 있고, 향상된 공정 효율로 제조할 수 있는 터치 패널을 제공하고자 한다.Embodiments provide a touch panel that can reduce the thickness of a touch panel and can be manufactured with improved process efficiency.

실시예에 따른 터치 패널은, 커버 윈도우; 상기 커버 윈도우 상에 배치되는 기판; 상기 기판의 일면 상에 배치되는 제 1 전극; 및 상기 기판의 타면 상에 배치되는 제 2 전극을 포함하고, 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극은 유기물을 포함한다.A touch panel according to an embodiment includes: a cover window; A substrate disposed on the cover window; A first electrode disposed on one surface of the substrate; And a second electrode disposed on the other surface of the substrate, wherein the first electrode and the second electrode include an organic material.

실시예에 따른 터치 패널은 기판의 양면 상에 제 1 전극 및 제 2 전극을 모두 형성할 수 있다.The touch panel according to the embodiment may form both the first electrode and the second electrode on both sides of the substrate.

즉, 유기 페이스트를 포함하는 제 1 전극 및 제 2 전극을 프린팅 공정 즉, 다이렉트 프린팅 공정에 의해, 기판의 일면 상에 형성되는 감지부 및 배선부를 동시 공정에 의해 한번에 형성할 수 있다. 또한, 기판의 타면 상에 형성되는 감지부 및 배선부도 동시 공정에 의해 한번에 형성할 수 있다.That is, the sensing unit and the wiring unit formed on one surface of the substrate can be formed at one time by a simultaneous process by a printing process, that is, a direct printing process, on the first electrode and the second electrode including the organic paste. Further, the sensing portion and the wiring portion formed on the other surface of the substrate can be formed at one time by the simultaneous process.

또한, 기판의 일면 및 타면에 형성되는 제 1 전극 및 제 2 전극을 하나의 공정에서 동시에 형성할 수 있다.In addition, the first electrode and the second electrode formed on one surface and the other surface of the substrate can be simultaneously formed in one process.

이에 따라, 실시예에 따른 터치 패널은, 기판 상에 전극을 형성할 때, 공정 시간을 단축할 수 있어, 공정 효율을 향상시킬 수 있다.Thus, the touch panel according to the embodiment can shorten the process time when the electrodes are formed on the substrate, thereby improving the process efficiency.

종래에는, 각각의 기판 또는 기판의 양면에 노광, 현상 및 에칭 공정 등을 사용함에 따라. 공정 비용 및 공정 시간이 길어지는 문제점이 있었으나, 실시예에 따른 터치 패널은 기판의 일면 및 양면 상에 프린팅 공정에 의해 감지부 및 배선부를 한번에 즉, 동시에 형성함으로써, 노광, 현상 및 에칭 등에 의한 공정 시간을 단축하여 공정 효율을 향상시킬 수 있다.Conventionally, by using exposure, development and etching processes on both sides of each substrate or substrate, The process cost and the process time are long. However, in the touch panel according to the embodiment, the sensing part and the wiring part are formed at one time, that is, at the same time by the printing process on the one surface and the both surfaces of the substrate, The time can be shortened and the process efficiency can be improved.

또한, 기판의 양면에 동시에 전극을 프린팅에 의해 형성함으로써, 터치 패널의 전체적인 두께를 감소시킬 수 있어, 터치 패널의 소형화를 구현할 수 있다.In addition, by forming the electrodes simultaneously on both sides of the substrate by printing, the overall thickness of the touch panel can be reduced, thereby realizing miniaturization of the touch panel.

도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 사시도를 도시한 도면이다.
도 2는 실시예에 따른 기판의 일면의 평면도를 도시한 도면이다.
도 3은 실시예에 따른 기판의 타면의 평면도를 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5는 실시예에 따른 터치 패널이 적용되는 디스플레이 장치들의 일례를 도시한 도면들이다.
1 is a perspective view of a touch panel according to an embodiment.
2 is a plan view of one surface of a substrate according to an embodiment.
3 is a plan view showing the other surface of the substrate according to the embodiment.
4 and 5 are views showing an example of display devices to which the touch panel according to the embodiment is applied.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; includes all that is formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 3을 참조하여, 실시예에 따른 터치 패널을 설명한다.A touch panel according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG.

도 1을 참조하면, 실시예에 따른 터치 패널은, 커버 윈도우(100) 및 기판(200)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a touch panel according to an embodiment may include a cover window 100 and a substrate 200.

상기 커버 윈도우(100)는 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 커버 윈도우(100)는 강화 유리, 반강화 유리, 소다라임 유리, 강화 플라스틱, 연성 플라스틱 등을 포함할 수 있다.The cover window 100 may comprise glass or plastic. In one example, the cover window 100 may include tempered glass, semi-tempered glass, soda lime glass, reinforced plastic, soft plastic, and the like.

상기 커버 윈도우(100)는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)은 사용자의 터치 명령 입력이 가능한 영역을 의미한다. 또한, 상기 비유효 영역(UA)은 상기 유효 영역(AA)과 반대되는 개념으로서, 사용자의 터치가 이루어지는 경우에도 활성화되지 않아서 터치 명령 입력이 이루어지지 않는 영역을 의미한다.The cover window 100 may include a valid area AA and a non-valid area UA. The effective area AA indicates an area where a user can input a touch command. The non-valid area UA is a concept opposite to the valid area AA, which means an area that is not activated even when a user's touch is performed and thus the touch command input is not performed.

상기 기판(200)은 상기 커버 윈도우(100) 상에 배치될 수 있다. 상기 커버 윈도우(100)와 상기 기판(200)은 서로 접착될 수 있다. 자세하게, 상기 커버 윈도우(100)와 상기 기판(200)은 광학용 투명 접착제(Optical Clear Adhesive)를 이용하여 서로 접착될 수 있다.The substrate 200 may be disposed on the cover window 100. The cover window 100 and the substrate 200 may be adhered to each other. In detail, the cover window 100 and the substrate 200 may be adhered to each other using a transparent optical adhesive (Optical Clear Adhesive).

상기 기판(200)은 상기 커버 윈도우와 동일하게, 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다.The substrate 200, like the cover window, may include a valid region AA and a non-valid region UA.

상기 기판(200) 상에는 전극들이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 기판(200)의 일면 및 타면에는 전극들이 배치될 수 있다. 즉, 상기 기판(200)의 양면에는 모두 전극들이 배치될 수 있다.Electrodes may be disposed on the substrate 200. In detail, electrodes may be disposed on one surface and the other surface of the substrate 200. That is, electrodes may be disposed on both sides of the substrate 200.

도 2는 상기 기판의 일면(200a)을 도시한 도면이다.2 is a view showing one surface 200a of the substrate.

도 2를 참조하면, 상기 기판의 일면(200a)에는 제 1 전극이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 2, a first electrode may be disposed on one surface 200a of the substrate.

상기 제 1 전극은, 제 1 감지부(310) 및 제 1 배선부(410)를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 전극은 상기 유효 영역(AA) 상에 배치되는 제 1 감지부(310) 및 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치되는 제 1 배선부(410)를 포함할 수 있다.The first electrode may include a first sensing unit 310 and a first wiring unit 410. In detail, the first electrode may include a first sensing part 310 disposed on the effective area AA and a first wiring part 410 disposed on the non-valid area UA.

상기 제 1 전극은 유기물을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 전극은 유기물을 포함하는 유기 페이스트일 수 있다. 즉, 상기 제 1 전극은 전도성 물질, 바인더 및 용매를 포함할 수 있다.The first electrode may include an organic material. In detail, the first electrode may be an organic paste containing an organic material. That is, the first electrode may include a conductive material, a binder, and a solvent.

상기 제 1 감지부(310)는 제 1 감지 전극(311)을 포함할 수 있다.The first sensing unit 310 may include a first sensing electrode 311.

상기 제 1 감지 전극(311)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 감지 전극(311)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 1 감지 전극(311)은 Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni 또는 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제 1 감지부(310)는 전도성을 가지는 금속 분말을 포함할 수 있다.The first sensing electrode 311 may include a conductive material. In detail, the first sensing electrode 311 may include a metal material. For example, the first sensing electrode 311 may include at least one of Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni, or an alloy thereof. That is, the first sensing unit 310 may include metal powder having conductivity.

상기 제 1 감지 전극(311)은 상기 기판(200) 상에서 제 1 방향으로 연장하며 배치될 수 있다. 일례로, 상기 제 1 감지 전극(311)은 도 2에 도시되어 있듯이, 상기 기판(200)의 유효 영역(AA) 상에서 세로 방향으로 연장되며 배치될 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 감지 전극은 상기 기판(200)의 상에서 가로 방향 등 다양한 방향으로 연장하며 배치될 수 있다.The first sensing electrode 311 may extend in the first direction on the substrate 200. For example, the first sensing electrode 311 may extend in the longitudinal direction on the effective area AA of the substrate 200, as shown in FIG. However, the embodiment is not limited to this, and the sensing electrode may be arranged to extend in various directions, such as a lateral direction, on the substrate 200.

상기 제 1 감지 전극(311)은 메쉬 형상을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 감지 전극(311)은 복수 개의 서브 전극들을 포함하고, 상기 서브 전극들은 메쉬 형상으로 서로 교차하면서 배치될 수 있다.The first sensing electrode 311 may include a mesh shape. In detail, the first sensing electrode 311 includes a plurality of sub-electrodes, and the sub-electrodes may be arranged to intersect with each other in a mesh shape.

자세하게, 도 2를 참조하면, 상기 제 1 감지 전극(311)은 메쉬 개구부(OA) 및 메쉬 선부(LA)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 메쉬 선부(LA)의 선폭은 약 0.1㎛ 내지 약 10㎛ 가 될 수 있다. 선폭이 약 0.1㎛ 이하인 메쉬 선부(LA)는 제조 공정 상 불가능할 수 있으며, 선폭이 약 10㎛를 초과하는 경우, 제 1 감지 전극의 패턴이 외부에서 시인되어 시인성이 저하될 수 있다. 바람직하게, 상기 메쉬 선부(LA)의 선폭은 약 1㎛ 내지 약 5㎛일 수 있다. In detail, referring to FIG. 2, the first sensing electrode 311 may include a mesh opening OA and a mesh line portion LA. At this time, the line width of the mesh line portion LA may be about 0.1 mu m to about 10 mu m. The mesh line portion LA having a line width of about 0.1 mu m or less may not be possible in the manufacturing process, and when the line width exceeds about 10 mu m, the pattern of the first sensing electrode may be visually recognized from the outside, resulting in decreased visibility. Preferably, the line width of the mesh line portion LA may be about 1 [mu] m to about 5 [mu] m.

상기 메쉬 개구부(OA)는 사각형 형상이 될 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 메쉬 개구부(OA)는 다이아몬드형, 오각형, 육각형의 다각형 형상 또는 원형 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다.The mesh opening OA may have a rectangular shape. However, the embodiment is not limited thereto, and the mesh opening OA may have various shapes such as a diamond shape, a pentagon, a hexagonal polygonal shape, or a circular shape.

상기 감지 전극이 메쉬 형상을 가짐으로써, 유효 영역(AA) 상에서 상기 제 1 감지 전극의 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 즉, 상기 제 1 감지 전극이 금속으로 형성되어도, 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 상기 제 1 감지 전극이 대형 크기의 터치 윈도우에 적용되어도 터치 윈도우의 저항을 낮출 수 있다. Since the sensing electrode has a mesh shape, the pattern of the first sensing electrode can be made invisible on the effective area AA. That is, even if the first sensing electrode is formed of a metal, the pattern can be made invisible. Also, the resistance of the touch window can be lowered even if the first sensing electrode is applied to a touch window of a large size.

상기 제 1 배선부(410)는 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 배선부는 제 1 연결부(411), 제 1 본딩부(413) 및 제 1 트레이스부(412)를 포함할 수 있다.The first wiring part 410 may be disposed on the ineffective area UA. The first wiring portion may include a first connection portion 411, a first bonding portion 413, and a first trace portion 412.

상기 제 1 연결부(411)는 상기 제 1 감지 전극(311)과 연결될 수 있다. 또한, 상기 제 1 본딩부(413)는 외부의 인쇄회로기판(500)과 연결될 수 있다. 이에 따라, 구동칩(510) 등이 실장되는 인쇄회로기판에 감지 전극에서 발생하는 터치 신호를 전달할 수 있다. 이때, 상기 인쇄회로기판은 플렉서블할 수 있다. 즉, 상기 인쇄회로기판은 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)일 수 있다.The first connection unit 411 may be connected to the first sensing electrode 311. The first bonding unit 413 may be connected to an external printed circuit board 500. Accordingly, the touch signal generated in the sensing electrode can be transmitted to the printed circuit board on which the driving chip 510 is mounted. At this time, the printed circuit board may be flexible. That is, the printed circuit board may be a flexible printed circuit board (FPCB).

상기 제 1 연결부(411) 및 상기 제 1 본딩부(413)는 상기 비유효 영역(UA)을 따라 연장하는 제 1 트레이스부(412)에 의해 연결될 수 있다.The first connection part 411 and the first bonding part 413 may be connected by a first trace part 412 extending along the ineffective area UA.

상기 제 1 연결부(411), 상기 제 1 트레이스부(412) 및 상기 제 1 본딩부(413)는 일체로 형성될 수 있다. The first connection part 411, the first trace part 412, and the first bonding part 413 may be integrally formed.

또한, 상기 제 1 연결부(411), 상기 제 1 트레이스부(412) 및 상기 제 1 본딩부(413)는 동일한 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 1 연결부(411), 상기 제 1 트레이스부(412) 및 상기 제 1 본딩부(413)는 전도성 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 연결부(411), 상기 제 1 트레이스부(412) 및 상기 제 1 본딩부(413)는 Cr, Ni, Cu, Al, Ag, Mo 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제 1 배선부(410)는 금속 분말을 포함할 수 있다.In addition, the first connection part 411, the first trace part 412, and the first bonding part 413 may include the same material. For example, the first connection part 411, the first trace part 412, and the first bonding part 413 may include a conductive material. In detail, the first connection portion 411, the first trace portion 412, and the first bonding portion 413 include at least one of Cr, Ni, Cu, Al, Ag, Mo, can do. That is, the first wiring part 410 may include a metal powder.

상기 제 1 감지부(310) 및 상기 제 1 배선부(410)의 금속 분말들은 상기 용매 및 상기 바인더와 혼합되어, 페이스트 형태로 상기 기판 상에 도포될 수 있다.The metal powders of the first sensing part 310 and the first wiring part 410 may be mixed with the solvent and the binder to be coated on the substrate in the form of a paste.

상기 바인더는 상기 금속 분말과 기판 사이에 접찹력을 부여하는 역할을 할 수 있다. 일례로, 상기 바인더는, 에폭시계(epoxy), 에스테르계(ester), 아크릴계(acryl) 및 비닐류(vinyl)로 이루어진 군에서 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The binder may serve to impart a binding force between the metal powder and the substrate. For example, the binder may include at least one selected from the group consisting of epoxy, ester, acryl, and vinyl. However, the binder is not limited thereto.

또한, 상기 용매는 상기 바인더를 용해할 수 있는 유기 용매를 포함할 수 있다. 일례로, 상기 용매는 알코올류(alcohols), 글리콜류(glycols), 폴리올류(polyols), 에테르류(ethers), 글리콜 에테르류(glycol ethers), 글리콜 에테르 에스테르류(glycol ether esters) 및 에스테르류로 이루어진 군에서 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the solvent may include an organic solvent capable of dissolving the binder. For example, the solvent may be selected from the group consisting of alcohols, glycols, polyols, ethers, glycol ethers, glycol ether esters, , But the present invention is not limited thereto.

또한, 상기 유기 페이스트는 금속 분말의 분산성을 향상시키기 위해 아크릴 계열 또는 카르복실관능기를 가지는 분산제를 더 포함할 수 있다.In addition, the organic paste may further include a dispersant having an acryl-based or carboxyl functional group to improve the dispersibility of the metal powder.

이에 따라, 상기 제 1 감지부(310) 및 상기 제 1 배선부(410)는 금속 분말, 바인더, 용매 및 분산제를 포함하는 유기 페이스트 형태로 기판 상에 도포되어 형성될 수 있다.
Accordingly, the first sensing part 310 and the first wiring part 410 may be formed on the substrate in the form of an organic paste including a metal powder, a binder, a solvent, and a dispersing agent.

상기 제 1 감지부(310)는 제 1 더미 전극(312)을 더 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 감지부(310)는 상기 제 1 연결부(411)와 상기 제 1 감지 전극(311) 사이에 위치하는 제 1 더미 전극(312)을 더 포함할 수 있다.The first sensing unit 310 may further include a first dummy electrode 312. The first sensing unit 310 may further include a first dummy electrode 312 positioned between the first connection unit 411 and the first sensing electrode 311.

상기 제 1 더미 전극(312)은 상기 제 1 감지 전극(311) 및 상기 제 1 연결부(411)와 직접 접촉하며 배치될 수 있다.The first dummy electrode 312 may be disposed in direct contact with the first sensing electrode 311 and the first connection unit 411.

상기 제 1 더미 전극(312)은 상기 제 1 감지 전극(311)과 동일 또는 유사한 금속 물질을 포함할 수 있다.The first dummy electrode 312 may include the same or similar metal material as the first sensing electrode 311.

상기 제 1 더미 전극(312)은 상기 제 1 감지 전극(311)과 동일한 패턴을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 더미 전극(312)은 메쉬 형상을 포함할 수 있다.The first dummy electrode 312 may have the same pattern as the first sensing electrode 311. In detail, the first dummy electrode 312 may include a mesh shape.

상기 제 1 더미 전극(312)은 상기 제 1 감지 전극(311)과 상기 제 1 연결부(411)의 접촉 면적을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 감지 전극(311)이 직접 상기 제 1 연결부(411)와 연결되는 경우와 비교하여 상기 제 1 더미 전극(312)을 통해 상기 제 1 감지 전극(311)과 상기 연결부(411)가 연결되므로 접촉 면적을 향상시킬 수 있다. 즉, 상기 제 1 더미 전극(312)에 의해 상기 제 1 감지 전극(311)이 상기 제 1 연결부(411)와 연결되지 않는 영역을 감소시킬 수 있다. The first dummy electrode 312 may improve the contact area between the first sensing electrode 311 and the first connection portion 411. The first sensing electrode 311 and the connection portion 411 are electrically connected to each other through the first dummy electrode 312 as compared with the case where the first sensing electrode 311 is directly connected to the first connection portion 411. [ The contact area can be improved. That is, the area where the first sensing electrode 311 is not connected to the first connection part 411 can be reduced by the first dummy electrode 312.

상기 제 1 감지 전극(311) 및 상기 제 1 더미 전극(312)은 동시에 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 감지 전극(311) 및 상기 제 2 더미 전극(3120)은 유기물을 포함하는 금속 페이스트를 이용하여, 동일한 공정에 의하여 한번에 형성될 수 있다. 일례로, 상기 제 1 감지 전극(311) 및 상기 제 1 더미 전극(312)은 프린팅 공정에 의해 한번에 인쇄되어 형성될 수 있다.The first sensing electrode 311 and the first dummy electrode 312 may be formed at the same time. In detail, the first sensing electrode 311 and the second dummy electrode 3120 may be formed at the same time using a metal paste containing an organic material. For example, the first sensing electrode 311 and the first dummy electrode 312 may be printed at one time by a printing process.

또한, 상기 제 1 연결부(411), 상기 제 1 트레이스부(412) 및 상기 제 1 본딩부(413)는 동시에 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 연결부(411), 상기 제 1 트레이스부(412) 및 상기 제 1 본딩부(413)는 유기물을 포함하는 페이스트를 이용하여 동일한 공정에 의하여 한번에 형성될 수 있다. 일례로, 상기 제 1 연결부(411), 상기 제 1 트레이스부(412) 및 상기 제 1 본딩부(413)는 프린팅 공정에 의해 한번에 인쇄될 수 있다.
The first connection portion 411, the first trace portion 412, and the first bonding portion 413 may be formed at the same time. In detail, the first connection part 411, the first trace part 412, and the first bonding part 413 may be formed at one time by using the paste containing the organic material by the same process. For example, the first connection part 411, the first trace part 412, and the first bonding part 413 may be printed at one time by a printing process.

이하, 도 3을 참조하여, 실시예에 따른 터치 패널의 기판의 타면(200b)을 설명한다. 상기 기판의 타면(200b)에 대한 설명에서는 앞서 설명한 일면(200a)에 대한 설명과 동일 유사한 것에 대해서는 설명을 생략한다.Hereinafter, with reference to FIG. 3, the other surface 200b of the substrate of the touch panel according to the embodiment will be described. In the description of the other surface 200b of the substrate, the same description as the one surface 200a described above will be omitted.

도 3은 상기 기판의 타면(200b)을 도시한 도면이다. 여기서, 기판의 타면이란 기판의 일면과 반대되는 면을 의미할 수 있다.3 is a view showing the other surface 200b of the substrate. Here, the other surface of the substrate may mean a surface opposite to one surface of the substrate.

도 3을 참조하면, 상기 기판의 타면(200b)에는 제 2 전극이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 3, a second electrode may be disposed on the other surface 200b of the substrate.

상기 제 2 전극은 상기 제 1 전극과 같이 유기물을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 전극은 유기물을 포함하는 유기 페이스트일 수 있다. 즉, 상기 제 2 전극은 전도성 물질, 바인더 및 용매를 포함할 수 있다.The second electrode may include an organic material such as the first electrode. In detail, the second electrode may be an organic paste containing an organic material. That is, the second electrode may include a conductive material, a binder, and a solvent.

상기 제 2 전극은 제 2 감지부(320)와 제 2 배선부(420)를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 전극은 상기 유효 영역(AA) 상에 배치되는 제 2 감지부(320) 및 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치되는 제 2 배선부(420)를 포함할 수 있다.The second electrode may include a second sensing unit 320 and a second wiring unit 420. In detail, the second electrode may include a second sensing part 320 disposed on the effective area AA and a second wiring part 420 disposed on the non-valid area UA.

상기 제 2 감지부(320)는 제 2 감지 전극(321)을 포함할 수 있다.The second sensing unit 320 may include a second sensing electrode 321.

상기 제 2 감지 전극(321)은 상기 기판(200) 상에서 상기 제 1 방향과 다른 방향으로 연장하며 배치될 수 있다. 일례로, 상기 제 2 감지 전극(321)은 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 연장하면서 배치될 수 있다.The second sensing electrode 321 may extend on the substrate 200 in a direction different from the first direction. For example, the second sensing electrode 321 may extend in a second direction that intersects the first direction.

상기 제 2 감지 전극(312)은 메쉬 형상을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 감지 전극(312)은 복수 개의 서브 전극들을 포함하고, 상기 서브 전극들은 메쉬 형상으로 서로 교차하면서 배치될 수 있다.The second sensing electrode 312 may include a mesh shape. In detail, the second sensing electrode 312 includes a plurality of sub-electrodes, and the sub-electrodes may be disposed in a mesh shape.

상기 제 2 배선부(420)는 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 배선부는 제 2 연결부(421), 제 2 본딩부(423) 및 제 2 트레이스부(422)를 포함할 수 있다.The second wiring part 420 may be disposed on the ineffective area UA. The second wiring portion may include a second connection portion 421, a second bonding portion 423, and a second trace portion 422.

상기 제 2 연결부(421), 상기 제 2 트레이스부(422) 및 상기 제 2 본딩부(423)는 일체로 형성될 수 있다. The second connection portion 421, the second trace portion 422, and the second bonding portion 423 may be integrally formed.

상기 제 2 감지부(320)는 제 2 더미 전극(322)을 더 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 감지부(320)는 상기 제 2 연결부(421)와 상기 제 2 감지 전극(321) 사이에 위치하는 제 2 더미 전극(322)을 더 포함할 수 있다.The second sensing unit 320 may further include a second dummy electrode 322. The second sensing unit 320 may further include a second dummy electrode 322 positioned between the second connection unit 421 and the second sensing electrode 321.

상기 제 2 더미 전극(322)은 상기 제 2 감지 전극(321)과 동일 또는 유사한 금속 물질을 포함할 수 있다.The second dummy electrode 322 may include the same or similar metal material as the second sensing electrode 321.

상기 제 2 더미 전극(322)은 상기 제 2 감지 전극(321)과 동일한 패턴을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 더미 전극(322)은 메쉬 형상을 포함할 수 있다.The second dummy electrode 322 may have the same pattern as the second sensing electrode 321. In detail, the second dummy electrode 322 may include a mesh shape.

상기 제 2 감지 전극(321) 및 상기 제 2 더미 전극(322)은 동시에 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 감지 전극(321) 및 상기 제 2 더미 전극(322)은 유기물을 포함하는 금속 페이스트를 이용하여 동일한 공정에 의하여 한번에 형성될 수 있다. 일례로, 상기 제 2 감지 전극(321) 및 상기 제 2 더미 전극(322)은 프린팅 공정에 의해 한번에 인쇄될 수 있다.The second sensing electrode 321 and the second dummy electrode 322 may be formed at the same time. In detail, the second sensing electrode 321 and the second dummy electrode 322 may be formed at the same time using a metal paste containing an organic material. For example, the second sensing electrode 321 and the second dummy electrode 322 may be printed at one time by a printing process.

또한, 상기 제 2 연결부(421), 상기 제 2 트레이스부(422) 및 상기 제 2 본딩부(423)는 동시에 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 연결부(421), 상기 제 2 트레이스부(422) 및 상기 제 2 본딩부(423)는 유기물을 포함하는 금속 페이스트를 이용하여 동일한 공정에 의하여 한번에 형성될 수 있다. 일례로, 상기 제 2 연결부(421), 상기 제 2 트레이스부(422) 및 상기 제 2 본딩부(423)는 프린팅 공정에 의해 한번에 인쇄될 수 있다.
The second connection portion 421, the second trace portion 422, and the second bonding portion 423 may be formed at the same time. In detail, the first connection part 421, the second trace part 422, and the second bonding part 423 may be formed at one time by using the same process using a metal paste containing an organic material. For example, the second connection portion 421, the second trace portion 422, and the second bonding portion 423 may be printed at one time by a printing process.

상기 기판의 일면(200b) 및 타면(200b)에 제 1 전극 및 제 2 전극을 형성하는 공정은 하나의 공정에서 동시에 진행될 수 있다. 즉, 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극은 유기물을 포함하는 금속 페이스트를 이용하여 하나의 공정에서 동시에 진행될 수 있다.The process of forming the first electrode and the second electrode on one surface 200b and the other surface 200b of the substrate may be performed simultaneously in one process. That is, the first electrode and the second electrode may be simultaneously processed in one process using a metal paste containing an organic material.

자세하게, 상기 기판(200)의 양면 상에 제 1 블랭킷, 제 2 블랭킷, 제 1 패턴롤 및 제 2 패턴롤을 배치하고, 제 1 패턴롤 및 제 2 패턴롤 부분에 각각 어레이 카메라를 배치하여, 전극 형성 위치를 마크한 후, 제 1 블랭킷, 제 2 블랭킷, 제 1 패턴롤 및 제 2 패턴롤을 이용하여, 상기 기판의 일면(200a) 및 타면(200b)에 동시에 제 1 전극 및 제 2 전극을 인쇄할 수 있다.
In detail, a first blanket, a second blanket, a first pattern roll, and a second pattern roll are disposed on both sides of the substrate 200, and array cameras are disposed on the first pattern roll and the second pattern roll, respectively, The first and second pattern rolls 200a and 200b are simultaneously formed on the first and second surfaces 200a and 200b of the substrate by using the first blanket, the second blanket, the first pattern roll, Can be printed.

실시예에 따른 터치 패널은 기판의 양면 상에 제 1 전극 및 제 2 전극을 모두 형성할 수 있다.The touch panel according to the embodiment may form both the first electrode and the second electrode on both sides of the substrate.

즉, 프린팅 공정 즉, 다이렉트 프린팅 공정에 의해, 기판의 일면 상에 형성되는 감지부 및 배선부를 동시 공정에 의해 한번에 인쇄할 수 있다. 또한, 기판의 타면 상에 형성되는 감지부 및 배선부도 동시 공정에 의해 한번에 인쇄할 수 있다.That is, the sensing unit and the wiring unit formed on one surface of the substrate can be printed at one time by a simultaneous process by a printing process, that is, a direct printing process. In addition, the sensing unit and the wiring unit formed on the other surface of the substrate can be printed at one time by the simultaneous process.

또한, 기판의 일면 및 타면에 형성되는 제 1 전극 및 제 2 전극을 하나의 공정에서 동시에 인쇄할 수 있다.In addition, the first electrode and the second electrode formed on one surface and the other surface of the substrate can be simultaneously printed in one process.

이에 따라, 실시예에 따른 터치 패널은, 기판 상에 전극을 형성할 때, 공정 시간을 단축할 수 있어, 공정 효율을 향상시킬 수 있다.Thus, the touch panel according to the embodiment can shorten the process time when the electrodes are formed on the substrate, thereby improving the process efficiency.

종래에는, 각각의 기판 또는 기판의 양면에 노광, 현상 및 에칭 공정 등을 사용함에 따라. 공정 비용 및 공정 시간이 길어지는 문제점이 있었으나, 실시예에 따른 터치 패널은 기판의 일면 및 양면 상에 프린팅 공정에 의해 감지부 및 배선부를 한번에 즉, 동시에 형성함으로써, 노광, 현상 및 에칭 등에 의한 공정 시간을 단축하여 공정 효율을 향상시킬 수 있다.Conventionally, by using exposure, development and etching processes on both sides of each substrate or substrate, The process cost and the process time are long. However, in the touch panel according to the embodiment, the sensing part and the wiring part are formed at one time, that is, at the same time by the printing process on the one surface and the both surfaces of the substrate, The time can be shortened and the process efficiency can be improved.

또한, 기판의 양면에 동시에 전극을 프린팅에 의해 형성함으로써, 터치 패널의 전체적인 두께를 감소시킬 수 있어, 터치 패널의 소형화를 구현할 수 있다.
In addition, by forming the electrodes simultaneously on both sides of the substrate by printing, the overall thickness of the touch panel can be reduced, thereby realizing miniaturization of the touch panel.

도 4 및 도 5는 앞서 설명한 터치 패널을 포함하는 디스플레이 장치의 일례를 도시한 도면들이다.4 and 5 are views showing an example of a display device including the above-described touch panel.

도 4를 참고하면, 디스플레이 장치의 일례로서, 이동식 단말기가 도시되어 있다. 상기 이동식 단말기(1000)는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)은 손가락 등의 터치에 의해 터치 신호를 감지하고, 상기 비유효 영역에는 명령 아이콘 패턴부 및 로고 등이 형성될 수 있다. Referring to Fig. 4, as an example of a display device, a mobile terminal is shown. The mobile terminal 1000 may include a valid area AA and a non-valid area UA. The effective area AA senses a touch signal by touching a finger or the like, and a command icon pattern part and a logo are formed on the non-valid area.

또한, 도 5를 참고하면, 디스플레이 장치의 일례로서, 휴대용 노트북이 도시되어 있다. 상기 휴대용 노트북(2000)은 터치 패널(2200), 터치 시트(2100) 및 회로 기판(2300)을 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(2200)의 상면에는 터치 시트(2100)가 배치된다. 상기 터치 시트(2100)는 터치 영역(TA)을 보호할 수 있다. 또한, 상기 터치 시트(2100)는 사용자의 터치감을 개선할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널(2200)의 하면에 상기 터치 패널(2200)과 전기적으로 연결되는 회로 기판(2300)을 포함한다. 상기 회로 기판(2300)은 인쇄 회로 기판으로써, 휴대용 노트북을 구성하기 위한 각종 부품들이 실장될 수 있다.5, a portable notebook is shown as an example of a display device. The portable notebook 2000 may include a touch panel 2200, a touch sheet 2100, and a circuit board 2300. A touch sheet 2100 is disposed on the upper surface of the touch panel 2200. The touch sheet 2100 can protect the touch area TA. In addition, the touch sheet 2100 can improve the touch feeling of the user. And a circuit board 2300 electrically connected to the touch panel 2200 on the lower surface of the touch panel 2200. The circuit board 2300 is a printed circuit board, and various components for constituting a portable notebook can be mounted.

도 4 및 도 5에서는 일례로, 이동식 단말기 및 휴대용 노트븍에 대해서만 도시하였으나, 앞서 설명한 터치 패널은 이동식 단말기 및 휴대용 노트북 이외에도 디스플레이가 적용되는 자동차, 가전제품 등 다양한 전자 제품에 사용될 수 있음은 물론이다.
4 and 5, the touch panel is not limited to a mobile terminal and a portable notebook, but may be used in various electronic products such as automobiles and household appliances to which a display is applied .

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims (10)

커버 윈도우;
상기 커버 윈도우 상에 배치되는 기판;
상기 기판의 일면 상에 배치되는 제 1 전극; 및
상기 기판의 타면 상에 배치되는 제 2 전극을 포함하고,
상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극은 유기물을 포함하는 터치 패널.
Cover window;
A substrate disposed on the cover window;
A first electrode disposed on one surface of the substrate; And
And a second electrode disposed on the other surface of the substrate,
Wherein the first electrode and the second electrode comprise an organic material.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 전극은, 제 1 감지부 및 제 1 배선부를 포함하고,
상기 제 1 감지부는 제 1 감지 전극을 포함하고,
상기 제 1 감지 전극은 메쉬 형상을 포함하는 터치 패널.
The method according to claim 1,
The first electrode includes a first sensing portion and a first wiring portion,
Wherein the first sensing unit includes a first sensing electrode,
Wherein the first sensing electrode comprises a mesh shape.
제 2항에 있어서,
상기 제 1 배선부는,
상기 제 1 감지부와 연결되는 제 1 연결부;
인쇄회로기판과 연결되는 제 1 본딩부; 및
상기 제 1 연결부와 상기 제 1 본딩부를 연결하는 제 1 트레이스부를 포함하는 터치 패널.
3. The method of claim 2,
Wherein the first wiring portion comprises:
A first connection unit connected to the first sensing unit;
A first bonding unit connected to the printed circuit board; And
And a first trace portion connecting the first connection portion and the first bonding portion.
제 3항에 있어서,
상기 제 1 연결부, 상기 제 1 본딩부 및 상기 제 1 트레이스부는 동시에 형성되는 터치 패널.
The method of claim 3,
Wherein the first connection portion, the first bonding portion, and the first trace portion are simultaneously formed.
제 3항에 있어서,
상기 제 1 감지부는, 상기 제 1 감지 전극 및 상기 제 1 연결부 사이에 배치되는 제 1 더미 전극을 더 포함하는 터치 패널.
The method of claim 3,
Wherein the first sensing unit further comprises a first dummy electrode disposed between the first sensing electrode and the first connection unit.
제 5항에 있어서,
상기 제 1 감지 전극 및 상기 제 1 더미 전극은 동시에 형성되는 터치 패널.
6. The method of claim 5,
Wherein the first sensing electrode and the first dummy electrode are simultaneously formed.
제 5항에 있어서,
상기 제 1 더미 전극은 메쉬 형상을 포함하는 터치 패널.
6. The method of claim 5,
Wherein the first dummy electrode comprises a mesh shape.
제 1항에 있어서,
상기 제 2 전극은, 제 2 감지부 및 제 2 배선부를 포함하고,
상기 제 2 감지부는 제 2 감지 전극을 포함하고,
상기 제 2 감지 전극은 메쉬 형상을 포함하고,
상기 제 2 배선부는,
상기 제 2 감지부와 연결되는 제 2 연결부;
인쇄회로기판과 연결되는 제 2 본딩부; 및
상기 제 2 연결부와 상기 제 2 본딩부를 연결하는 제 2 트레이스부를 포함하는 터치 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the second electrode includes a second sensing portion and a second wiring portion,
Wherein the second sensing unit includes a second sensing electrode,
Wherein the second sensing electrode includes a mesh shape,
Wherein the second wiring portion comprises:
A second connection unit connected to the second sensing unit;
A second bonding unit connected to the printed circuit board; And
And a second trace portion connecting the second connection portion and the second bonding portion.
제 8항에 있어서,
상기 제 2 감지부는, 상기 제 2 감지 전극 및 상기 제 2 연결부 사이에 배치되는 제 2 더미 전극을 더 포함하는 터치 패널.
9. The method of claim 8,
Wherein the second sensing unit further comprises a second dummy electrode disposed between the second sensing electrode and the second connection unit.
제 9항에 있어서,
상기 제 2 감지 전극 및 상기 제 2 더미 전극은 동시에 형성되고,
상기 제 2 연결부, 상기 제 2 본딩부 및 상기 제 2 트레이스부는 동시에 형성되는 터치 패널.
10. The method of claim 9,
The second sensing electrode and the second dummy electrode are formed at the same time,
Wherein the second connection portion, the second bonding portion, and the second trace portion are simultaneously formed.
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