KR20150087546A - Touch window - Google Patents

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KR20150087546A
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박덕훈
문병율
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엘지이노텍 주식회사
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    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Abstract

A touch window according to an embodiment of the present invention includes: a substrate; a detection electrode on the substrate, and a wiring electrode connected with the detection electrode. The wiring electrode includes a wiring unit and a bonding unit. The bonding unit includes a pattern unit and a non-pattern unit. The present invention aims to provide the touch window having enhanced reliability and efficiency.

Description

터치 윈도우{TOUCH WINDOW}Touch window {TOUCH WINDOW}

실시예는 터치 윈도우에 관한 것이다.An embodiment relates to a touch window.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, a touch panel has been applied to an image displayed on a display device in various electronic products by a method of touching an input device such as a finger or a stylus.

이러한 터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.Such a touch panel can largely be divided into a resistance film type touch panel and a capacitive type touch panel. In the resistive touch panel, the glass and the electrode are short-circuited by the pressure of the input device and the position is detected. A capacitance type touch panel senses a change in electrostatic capacitance between electrodes when a finger touches them, thereby detecting the position.

저항막 방식의 터치 패널은 반복 사용에 의하여 성능이 저하될 수 있으며 스크래치(scratch)가 발생될 수 있다. 이에 의해 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 정전 용량 방식의 터치 패널에 대한 관심이 높아지고 있다.The resistance film type touch panel may be deteriorated in performance by repeated use, and scratch may occur. As a result, there is a growing interest in a capacitive touch panel having excellent durability and long life span.

한편, 터치 패널의 전극 재료로는 인듐주석산화물(ITO)이 가장 많이 사용되고 있으며, 상기 인듐주석산화물은 대면적화에 따른 저저항 구현의 한계로 인해 최근 금속 박막 메쉬를 이용한 전극 또한, 주목받고 있다.On the other hand, indium tin oxide (ITO) is the most widely used electrode material of the touch panel, and since the indium tin oxide has a limitation in realizing a low resistance due to the large surface area, electrodes using metal thin film meshes have attracted attention.

한편, 금속 박막 메쉬를 이용하여 전극을 형성하는 경우, 기재 상에 수지층을 형성하고, 이러한 수지층 상에 음각 영역을 형성한 후, 음각 영역에 전도성 물질을 도포하여 전극을 형성할 수 있다.When an electrode is formed using a metal thin-film mesh, a resin layer may be formed on a substrate, an intaglio region may be formed on the resin layer, and then a conductive material may be applied to the intaglio region to form an electrode.

이때, 상기 전도성 물질은 페이스트 형태로 음각 영역에 충진될 수 있다. 그러나, 상기 음각 영역의 폭이 넓은 전극 영역에서는 평면 영역과 음각 영역의 충진 압력 차이에 따라, 음각 영역 내에서 페이스트가 균일한 두께로 도포되지 않아, 최종적으로 형성되는 전극의 두께가 불균일해질 수 있는 문제점이 있다. 즉, 수지층 상에 페이스트를 도포하고, 닥터 블레이드를 통해 스퀴징하는 과정에서, 닥터 블레이드가 폭이 넓은 음각 영역에서는 음각 영역 내부로 들어갔다가 나오기 때문에, 전도성 페이스트가 음각 영역보다 낮은 높이로 충진되는 문제점이 있다. At this time, the conductive material may be filled in the recessed area in the form of a paste. However, in the electrode region having a wide width of the intaglio region, the paste is not uniformly applied in the intaglio region due to the filling pressure difference between the planar region and the intaglio region, and the thickness of the finally formed electrode may be uneven There is a problem. That is, in the process of applying the paste on the resin layer and squeegeing through the doctor blade, since the doctor blade enters and exits the intaglio region in the wider intaglio region, the conductive paste is filled at a lower height than the intaglio region There is a problem.

이에 따라. 상기 전극 영역과 인쇄회로기판 등을 연결할 때 인쇄회로기판이 전극 영역의 페이스트와 접촉되지 않는 면적이 증가할 수 있고, 이에 따라, 접촉 불량 등이 발생하여 효율 및 신뢰성이 저하될 수 있다.Accordingly. When the electrode area and the printed circuit board are connected to each other, the area of the printed circuit board that is not in contact with the paste of the electrode area may increase, resulting in poor contact and the like, resulting in reduced efficiency and reliability.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 터치 윈도우가 요구된다.Therefore, a touch window having a new structure capable of solving the above problems is required.

실시예는 향상된 신뢰성 및 효율을 가지는 터치 윈도우를 제공하고자 한다.The embodiment seeks to provide a touch window with improved reliability and efficiency.

실시예에 따른 터치 윈도우는, 기판, 상기 기판 상의 감지 전극 및 상기 감지 전극과 연결되는 배선 전극을 포함하고, 상기 배선 전극은 배선부 및 본딩부를 포함하고, 상기 본딩부는 패턴부 및 비패턴부를 포함한다.The touch window includes a substrate, a sensing electrode on the substrate, and a wiring electrode connected to the sensing electrode. The wiring electrode includes a wiring portion and a bonding portion, and the bonding portion includes a pattern portion and a non-pattern portion. do.

실시예에 따른 터치 윈도우는, 전극을 형성하는 전도성 물질이 충진되는 음각 영역 내에 패턴부 및 비패턴부를 형성하거나 또는 돌기부를 형성할 수 있다.The touch window according to the embodiment may form the pattern portion and the non-pattern portion in the intaglio region filled with the conductive material forming the electrode, or may form the protrusion portion.

이에 따라, 음각 영역 내 전도성 물질을 충진할 때, 전도성 물질을 음각 영역 내부에 충분하게 충진할 수 있다. Accordingly, when the conductive material in the intaglio region is filled, the conductive material can be sufficiently filled in the intaglio region.

특히, 인쇄회로기판과 연결되는 본딩부의 경우, 음각 영역의 폭이 배선부 등 다른 영역의 폭보다 더 클 수 있고, 이에 따라, 기재 상에 금속 페이스트를 도포한 후, 닥터 블레이드 등에 의해 스퀴징 공정을 수행할 때, 음각 영역의 폭이 넓은 본딩부에서는, 닥터 블레이드가 음각 영역 내부로 들어가게 되어, 음각 영역의 일부 즉, 음각 영역의 높이보다 낮은 높이로 전도성 물질이 충진될 수 있다.Particularly, in the case of the bonding portion connected to the printed circuit board, the width of the intaglio region may be larger than the width of other regions such as the wiring portion. Thus, after the metal paste is applied onto the substrate, The doctor blade can be inserted into the intaglio area, so that the conductive material can be filled at a height lower than the height of the intaglio area, that is, a part of the intaglio area.

따라서, 본딩부와 인쇄회로기판을 연결할 때, 전도성 물질이 음각 영역 내에서 충분한 높이로 충진되지 않아, 배선부와 인쇄회로기판의 접촉 불량이 발생하여 터치 윈도우 신뢰성 및 효율이 저하되는 문제점이 있었다.Therefore, when connecting the bonding portion to the printed circuit board, the conductive material is not filled with a sufficient height in the intaglio region, resulting in poor contact between the wiring portion and the printed circuit board, resulting in deterioration of the reliability and efficiency of the touch window.

이에 따라. 실시예에 따른 터치 윈도우는, 음각 영역 내부에 돌기부 또는 패턴부 및 비패턴부를 형성하여, 전도성 물질이 충진되는 영역의 폭을 패턴부 및 비패턴부 또는 돌기부에 의해 분리하여 그 폭을 감소시킴으로써, 닥터 블레이드가 전도성 물질이 충진되는 영역에서 내부로 들어가는 것을 방지할 수 있어, 음각 영역 내 충분한 높이로 전도성 물질을 충진할 수 있다.Accordingly. The touch window according to the embodiment may have a protruding portion or a pattern portion and a non-pattern portion in the intaglio region to separate the width of the region filled with the conductive material by the pattern portion and the non-pattern portion or the protrusion portion, The doctor blade can be prevented from entering the inside of the region where the conductive material is filled, and the conductive material can be filled with sufficient height in the concave region.

또한, 패턴부, 비패턴부 및 돌기부의 높이가 음각 영역의 높이보다 작은 경우에도, 닥터 블레이드가 음각 영역 내부로 들어가도, 패턴부, 비패턴부 및 돌기부에 의해 들어갔다 나오는 과정을 반복하여, 패턴부, 비패턴부 및 돌기부의 높이 이상으로, 전도성 물질을 충진할 수 있으므로, 음각 영역 내에서 충분한 높이로 전도성 물질을 충진할 수 있다.Even when the height of the pattern portion, the non-pattern portion, and the projection portion is smaller than the height of the intaglio region, the process of entering and leaving the pattern portion, the non-pattern portion, and the projection portion is repeated, , The non-pattern portion and the protruding portion, it is possible to fill the conductive material at a sufficient height in the intaglio region.

따라서, 실시예에 따른 터치 윈도우는 배선 전극, 특히, 배선 전극이 인쇄회로기판과 연결되는 본딩 영역에서의 전도성 물질을 충분하게 충진하여 인쇄회로기판과의 연결을 향상시킬 수 있으므로, 터치 윈도우의 신뢰성 및 효율을 향상시킬 수 있다.Therefore, the touch window according to the embodiment can sufficiently fill the conductive material in the wiring electrode, in particular, the bonding area where the wiring electrode is connected to the printed circuit board to improve the connection with the printed circuit board, And the efficiency can be improved.

도 1 및 도 2는 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도를 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 A 부분을 확대하여 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5는 도 1의 B-B' 부분을 절단하여 도시한 단면도들을 도시한 도면이다.
도 6 내지 도 10은 패턴부의 다양한 형상에 따른 음각 영역의 실시예들을 도시한 평면도이다.
도 11은 실시예에 따른 돌기부가 형성된 음각 영역을 도시한 도면이다.
도 12 및 도 13은 실시예들에 따른 터치 윈도우가 적용되는 디스플레이장치의 일례를 도시한 도면들이다.1 and 2 are top views of a touch window according to an embodiment.
3 is an enlarged view of a portion A in Fig.
FIGS. 4 and 5 are cross-sectional views illustrating the BB 'portion of FIG.
Figs. 6 to 10 are plan views showing embodiments of the intaglio region according to various shapes of the pattern portion. Fig.
11 is a view showing an intaglio region formed with protrusions according to the embodiment.
12 and 13 are views showing an example of a display device to which a touch window according to the embodiments is applied.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; includes all that is formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 10을 참조하면, 실시예에 따른 터치 윈도우는, 기판(100) 감지 전극(200) 및 배선 전극(300)을 포함할 수 있다.1 to 10, a touch window according to an embodiment may include a sensing electrode 200 and a wiring electrode 300 of a substrate 100.

상기 기판(100)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)은 강화 유리, 반강화 유리 또는, 소다라임 유리 등의 유리 기판 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱을 포함할 수 있다.The substrate 100 may comprise glass or plastic. In detail, the substrate 100 may include glass such as tempered glass, semi-tempered glass, or soda lime glass, or plastic such as polyethylene terephthalate (PET).

상기 기판(100)은 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)은 사용자의 터치 명령 입력이 가능한 영역을 의미한다. 또한, 상기 비유효 영역(UA)은 상기 유효 영역(AA)과 반대되는 개념으로서, 사용자의 터치가 이루어지는 경우에도 활성화되지 않아서 터치 명령 입력이 이루어지지 않는 영역을 의미한다.The substrate 100 may include a valid region AA and a non-valid region UA. The effective area AA indicates an area where a user can input a touch command. The non-valid area UA is a concept opposite to the valid area AA, which means an area that is not activated even when a user's touch is performed and thus the touch command input is not performed.

상기 감지 전극(200)은 상기 기판(100)의 유효 영역 상에 배치될 수 있다. The sensing electrode 200 may be disposed on an effective region of the substrate 100.

상기 감지 전극(200)은 상기 기판(100)의 상기 유효 영역(AA) 상에서 일 방향으로 연장하며 배치될 수 있다. 도 1에서는 상기 감지 전극(200)이 기판 상에서 일 방향으로 연장되는 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 상기 감지 전극(200)은 일 방향과 교차하는 타 방향으로 연장될 수 있다. 또는, 상기 감지 전극(200)은 일 방향으로 연장되는 형상 및 타 방향으로 연장되는 형상을 가지는 두 종류의 감지 전극을 포함할 수도 있다. The sensing electrode 200 may extend in one direction on the effective area AA of the substrate 100. In FIG. 1, the sensing electrode 200 extends in one direction on the substrate, but the embodiment is not limited thereto. That is, the sensing electrode 200 may extend in another direction crossing one direction. Alternatively, the sensing electrode 200 may include two kinds of sensing electrodes having a shape extending in one direction and a shape extending in another direction.

상기 감지 전극(200)은 전기 전도성이 우수한 금속 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 감지 전극(200)은 Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni 또는 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다. 이를 통해, 상기 감지 전극(200)이 적용된 터치 윈도우의 전기적 특성을 향상시킬 수 있다.The sensing electrode 200 may include a metal material having excellent electrical conductivity. For example, the sensing electrode 200 may include at least one of Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni, or an alloy thereof. Accordingly, the electrical characteristics of the touch window to which the sensing electrode 200 is applied can be improved.

또는, 상기 감지 전극(200)은 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 감지 전극(200)은 인듐주석산화물(ITO) 등의 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다.Alternatively, the sensing electrode 200 may include a transparent conductive material. In detail, the sensing electrode 200 may include a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO).

도 2에 도시되어 있듯이, 상기 감지 전극(200)은 메쉬 형상으로 배치될 수 있다. As shown in FIG. 2, the sensing electrode 200 may be disposed in a mesh shape.

구체적으로, 상기 감지 전극(200)은 메쉬 개구부(OA) 및 메쉬 선부(LA)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 메쉬 선부(LA)의 선폭은 약 0.1㎛ 내지 약 10㎛ 일수 있다. 선폭이 약 0.1㎛ 이하인 메쉬 선부(LA)는 제조 공정 상 불가능할 수 있다. 선폭이 약 10㎛ 이하일 경우, 상기 감지 전극(200)의 패턴이 눈에 보이지 않게 할 수 있다. 바람직하게, 상기 메쉬 선부(LA)의 선폭은 약 1㎛ 내지 약 5㎛일 수 있다. Specifically, the sensing electrode 200 may include a mesh opening OA and a mesh line LA. At this time, the line width of the mesh line portion LA may be about 0.1 mu m to about 10 mu m. The mesh line portion LA having a line width of about 0.1 mu m or less may not be possible in the manufacturing process. When the line width is about 10 mu m or less, the pattern of the sensing electrode 200 can be made invisible. Preferably, the line width of the mesh line portion LA may be about 1 [mu] m to about 5 [mu] m.

상기 메쉬 개구부(OA)는 사각형 형상이 될 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 메쉬 개구부(OA)는 다이아몬드형, 오각형, 육각형의 다각형 형상 또는 원형 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다.The mesh opening OA may have a rectangular shape. However, the embodiment is not limited thereto, and the mesh opening OA may have various shapes such as a diamond shape, a pentagon, a hexagonal polygonal shape, or a circular shape.

상기 감지 전극(200)이 메쉬 형상을 가짐으로써, 유효 영역(AA) 상에서 상기 감지 전극(200)의 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 즉, 상기 감지 전극(200)이 금속으로 형성되어도, 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 상기 감지 전극(200)이 대형 크기의 터치 윈도우에 적용되어도 터치 윈도우의 저항을 낮출 수 있다. Since the sensing electrode 200 has a mesh shape, the pattern of the sensing electrode 200 can be made invisible on the effective area AA. That is, even if the sensing electrode 200 is formed of metal, the pattern can be made invisible. Also, even if the sensing electrode 200 is applied to a touch window of a large size, the resistance of the touch window can be lowered.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 배선 전극(300)은 상기 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 배선 전극(300)은 상기 감지 전극(200)과 연결되며, 상기 기판(100)의 비유효 영역 상에 배치될 수 있다. 2 and 3, the wiring electrode 300 may be disposed on a non-effective region UA of the substrate 100. [ In detail, the wiring electrode 300 is connected to the sensing electrode 200 and may be disposed on a non-effective region of the substrate 100.

상기 배선 전극(300)은 배선부(310)와 본딩부(320)를 포함할 수 있다. 상기 배선부(310)의 일단은 상기 감지 전극(200)과 연결되고, 상기 배선부(310)의 타단은 상기 본딩부(320)와 연결될 수 있다.The wiring electrode 300 may include a wiring portion 310 and a bonding portion 320. One end of the wiring part 310 may be connected to the sensing electrode 200 and the other end of the wiring part 310 may be connected to the bonding part 320.

상기 본딩부(320)는 인쇄회로기판과 연결될 수 있다. 자세하게, 상기 본딩부(320)의 상부면(321)은 상기 인쇄회로기판과 연결될 수 있다. 상기 인쇄회로기판은 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)을 포함할 수 있다.The bonding portion 320 may be connected to a printed circuit board. In detail, the upper surface 321 of the bonding portion 320 may be connected to the printed circuit board. The printed circuit board may include a flexible printed circuit board (FPCB).

상기 배선부(310)는 상기 감지 전극으로부터 감지되는 터치 신호를 상기 본딩부(320)를 통해 상기 인쇄회로기판에 실장되는 구동칩에 전달할 수 있다.The wiring unit 310 may transmit a touch signal sensed by the sensing electrode to the driving chip mounted on the printed circuit board through the bonding unit 320.

상기 배선부(310)와 상기 본딩부(320)는 서로 다른 폭으로 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 배선부(310)는 상기 본딩부(320)보다 작은 폭으로 형성될 수 있다. 일례로, 상기 본딩부(320)는 약 100㎛ 이상으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 배선부(310)와 상기 본딩부(320)는 일체로 형성될 수 있다.The wiring part 310 and the bonding part 320 may have different widths. In detail, the wiring part 310 may be formed to have a smaller width than the bonding part 320. For example, the bonding portion 320 may be formed to have a thickness of about 100 μm or more. The wiring part 310 and the bonding part 320 may be integrally formed.

상기 본딩부(320)는 패턴부(610) 및 비패턴부(620)를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 본딩부(320)는 상기 기판(100) 상에 배치되고, 음각 영역(HA)이 형성되는 수지층(110)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 본딩부(320)는 상기 음각 영역(HA)에 형성되는 패턴부(610) 및 비패턴부를 포함할 수 있다. 또한, 상기 패턴부(610)와 상기 비패턴부(620)는 서로 교대로 배치될 수 있다.The bonding unit 320 may include a pattern unit 610 and a non-pattern unit 620. In detail, the bonding portion 320 may include a resin layer 110 disposed on the substrate 100 and formed with an intaglio region HA. That is, the bonding unit 320 may include a pattern unit 610 and a non-pattern unit formed in the intaglio area HA. In addition, the pattern unit 610 and the non-pattern unit 620 may be alternately arranged.

여기서, 상기 패턴부(610)란 상기 음각 영역(HA)의 하면을 노출하는 영역으로 정의될 수 있고, 상기 비패턴부(620)란 상기 음각 영역(HA)에서 돌출되는 돌출부로 정의될 수 있다. 즉, 상기 비패턴부(620)는 상기 수지층(110)의 일부분일 수 있다.The pattern unit 610 may be defined as a region that exposes a lower surface of the intaglio region HA and the non-pattern unit 620 may be defined as a protrusion that protrudes from the intaglio region HA . That is, the non-patterned portion 620 may be a part of the resin layer 110.

상기 패턴부(610)에는 전도성 물질(400)이 수용될 수 있다. 즉, 상기 비패턴부(620) 사이에 배치되어, 음각 영역의 하면이 노출되는 상기 패턴부(620)에는 상기 전도성 물질(400)이 충진될 수 있다.
The pattern unit 610 may receive the conductive material 400. That is, the conductive material 400 may be filled in the pattern unit 620, which is disposed between the non-pattern units 620 and in which the lower surface of the intaglio area is exposed.

상기 전도성 물질(400)은 금속을 포함할 수 있다. 즉, 상기 전도성 물질(310)은 금속 물질일 수 있다. 자세하게, 상기 전도성 물질(310)은 금속 페이스트일 수 있다. 일례로, 상기 전도성 물질(400)은 Cr, Ni, Cu, Al, Ag, Mo 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함하는 금속 페이스트일 수 있다.The conductive material 400 may include a metal. That is, the conductive material 310 may be a metallic material. In detail, the conductive material 310 may be a metal paste. For example, the conductive material 400 may be a metal paste containing at least one metal selected from the group consisting of Cr, Ni, Cu, Al, Ag, Mo, and alloys thereof.

상기 패턴부(610) 폭은 상기 배선부(310)의 폭 이하로 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 패턴부(610)의 폭은 상기 배선부(310)의 폭과 동일하거나 더 작게 형성될 수 있다. 일례로, 상기 패턴부(610)의 폭은 약 100㎛ 이하로 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 패턴부(610)의 폭은 약 10㎛ 내지 약 100㎛일 수 있다.The width of the pattern unit 610 may be less than the width of the wiring unit 310. In detail, the width of the pattern unit 610 may be equal to or smaller than the width of the wiring unit 310. For example, the width of the pattern unit 610 may be about 100 μm or less. In detail, the width of the pattern unit 610 may be about 10 탆 to about 100 탆.

상기 패턴부(610)의 폭 범위는 공정 효율 및 전도성 물질의 충진을 고려하여 설정된 값이다. 즉, 상기 패턴부의 폭을 약 10㎛ 미만으로 하는 것은 공정 과정상 어려울 수 있고, 상기 패턴부의 폭이 약 100㎛를 초과하여 형성되는 경우, 전도성 물질을 충진 할 때, 전도성 물질이 패턴부 내부에 완전히 충진되지 않고, 패턴부의 높이 이하로 충진 됨에 따라, 본딩부와 인쇄회로기판을 연결할 때 접촉 불량이 발생할 수 있다.The width of the pattern unit 610 is a value set in consideration of process efficiency and filling of the conductive material. That is, when the width of the pattern portion is less than about 10 mu m, it may be difficult to process. If the width of the pattern portion is more than about 100 mu m, when the conductive material is filled, As it is not completely filled and filled below the height of the pattern portion, poor contact may occur when connecting the bonding portion to the printed circuit board.

또한, 상기 패턴부(610)의 높이(H1)는 상기 음각 영역의 높이(H2) 이하일 수 있다. 자세하게, 도 4에 도시되어 있듯이, 상기 패턴부(610)의 높이(H1)는 상기 음각 영역의 높이(H2)와 동일할 수 있다. 또는, 도 5에 도시되어 있듯이, 상기 패턴부(610)의 높이(H1)는 상기 음각 영역의 높이(H2)보다 작을 수 있다.In addition, the height H1 of the pattern unit 610 may be less than the height H2 of the intaglio area. 4, the height H1 of the pattern unit 610 may be equal to the height H2 of the intaglio area. Alternatively, as shown in FIG. 5, the height H1 of the pattern unit 610 may be smaller than the height H2 of the intaglio area.

상기 패턴부(610)는 상기 음각 영역 내에서 일정한 면적 범위로 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 패턴부(610)는 상기 음각 영역 전체 면적에 대해 약 5% 내지 약 95%로 형성될 수 있다.The pattern unit 610 may be formed in a predetermined area within the intaglio area. In detail, the pattern unit 610 may be formed with about 5% to about 95% of the entire area of the intaglio area.

상기 패턴부(610)의 면적이 약 5% 미만으로 형성되는 경우, 전도성 물질이 충진되는 영역이 작아져서, 본딩부와 인쇄회로기판과의 연결이 어려울 수 있고, 약 95%를 초과하여 형성되는 경우, 패턴부들의 간격이 너무 미세하여 공정 과정상 어려울 수 있다.When the area of the pattern unit 610 is less than about 5%, the region where the conductive material is filled becomes small, so that the connection between the bonding unit and the printed circuit board may be difficult, and more than about 95% The spacing of the pattern portions may be too minute to be difficult in the process.

상기 비패턴부(620)는 상기 음각 영역) 내에서 돌출되어 형성될 수 있다. 상기 비패턴부(620)는 상기 수지층(110)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 비패턴부(620)는 상기 수지층(110)과 일체로 형성될 수 잇다, 상기 비패턴부(620)의 높이는 상기 음각 영역의 높이 이하일 수 있다. 또는, 상기 비패턴부(620)의 높이는 상기 음각 영역(HA)의 높이보다 작을 수 있다.The non-patterned portion 620 may protrude in the intaglio region. The non-patterned portion 620 may include the same material as the resin layer 110. The non-patterned portion 620 may be formed integrally with the resin layer 110. The height of the non-patterned portion 620 may be equal to or less than the height of the intaglio region. Alternatively, the height of the non-patterned portion 620 may be smaller than the height of the intaglio region HA.

상기 패턴부(610)의 높이와 상기 비패턴부(620)의 높이는 서로 상호적으로 변경될 수 있다. 즉, 상기 패턴부(610)의 높이가 상기 음각 영역의 높이와 동일한 경우, 상기 비패턴부(620)의 높이도 상기 음각 영역의 높이와 동일할 수 있고, 상기 패턴부(610)의 높이가 상기 음각 영역의 높이보다 작을 경우 상기 비패턴부(620)의 높이도 상기 음각 영역의 높이보다 작을 수 있다.The height of the pattern unit 610 and the height of the non-pattern unit 620 may be mutually changed. That is, when the height of the pattern unit 610 is equal to the height of the intaglio area, the height of the non-pattern unit 620 may be the same as the height of the intaglio area, The height of the non-pattern portion 620 may be smaller than the height of the intaglio region.

상기 패턴부(610)의 높이가 상기 음각 영역의 높이와 동일한 경우, 즉, 상기 비패턴부(620)의 높이가 상기 음각 영역의 높이와 동일한 경우, 상기 비패턴부(620) 상에는 전도성 물질(400)이 충진되지 않을 수 있다.If the height of the pattern portion 610 is equal to the height of the intaglio region, that is, if the height of the non-pattern portion 620 is equal to the height of the intaglio region, 400 may not be filled.

또는, 상기 패턴부(610)의 높이가 상기 음각 영역의 높이보다 작은 경우 즉, 상기 비패턴부(620)의 높이가 상기 음각 영역의 높이보다 작은 경우, 상기 패턴부(610) 상에 및 상기 비패턴부(620) 상에는 전도성 물질(400)이 충진될 수 있다. 즉, 상기 음각 영역 전체에 걸쳐 상기 전도성 물질(400)이 충진될 수 있다. If the height of the pattern part 610 is smaller than the height of the intaglio area, that is, when the height of the non-pattern part 620 is smaller than the height of the intaglio area, The non-patterned portion 620 may be filled with the conductive material 400. That is, the conductive material 400 may be filled over the entire intaglio region.

상기 패턴부(610) 및 상기 비패턴부(620)는 다양한 형상을 포함할 수 있다. 도 6 내지 도 8을 참조하면, 상기 패턴부(610)는 선형(linear) 형상 및 지그재그 형상 중 적어도 하나의 형상을 포함할 수 있다.The pattern unit 610 and the non-pattern unit 620 may have various shapes. 6 to 8, the pattern unit 610 may include at least one of a linear shape and a zigzag shape.

또는, 도 9를 참조하면, 상기 패턴부(610)는 메쉬 형상을 포함할 수 있다. 즉, 상기 패턴부(610)는 복수 개의 패턴들이 서로 교차되어 형성될 수 있다.Alternatively, referring to FIG. 9, the pattern unit 610 may include a mesh shape. That is, the pattern unit 610 may be formed by intersecting a plurality of patterns.

도 10을 참조하면, 상기 패턴부(610)는 보강 패턴부(611)를 더 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 패턴부(610)는 상기 복수 개의 패턴들이 서로 교차되는 메쉬 형상의 교차점에 형성되는 보강 패턴부(611)가 더 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 교차점을 통해 복수 개의 패턴 내에 충진되는 전도성 물질의 연결이 원활하게 되어 터치 윈도우의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Referring to FIG. 10, the pattern unit 610 may further include a reinforcing pattern unit 611. In detail, the pattern unit 610 may further include a reinforcing pattern unit 611 formed at a crossing point of the mesh shape where the plurality of patterns intersect with each other. Accordingly, the connection of the conductive material filled in the plurality of patterns through the intersection can be smooth, and the reliability of the touch window can be improved.

도 11을 참조하면, 상기 비패턴부(620)는 도트(dot) 형상돌기부들로 형성될 수 있다. 도 11에 도시되어 있듯이, 상기 비패턴부(620)는 일정한 간격으로 이격하여 배치되는 도트 형상의 복수 개의 돌기부들을 포함할 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고 상기 비패턴부(620)는 랜덤한 간격으로 이격하여 배치되는 도트 형상의 복수 개의 돌기부들을 포함할 수 있다. 상기 돌기부들 사이에는 전도성 물질(630)이 충진될 수 있다.
Referring to FIG. 11, the non-pattern portion 620 may be formed of dot-shaped protrusions. As shown in FIG. 11, the non-patterned portion 620 may include a plurality of dot-shaped protrusions spaced apart at regular intervals. However, the embodiment is not limited thereto, and the non-pattern portion 620 may include a plurality of dot-shaped protrusions arranged at random intervals. A conductive material 630 may be filled between the protrusions.

실시예에 따른 터치 윈도우는, 전극을 형성하는 전도성 물질이 충진되는 음각 영역 내에 패턴부 및 비패턴부를 형성하거나 또는 돌기부를 형성할 수 있다.The touch window according to the embodiment may form the pattern portion and the non-pattern portion in the intaglio region filled with the conductive material forming the electrode, or may form the protrusion portion.

이에 따라, 음각 영역 내 전도성 물질을 충진할 때, 전도성 물질을 음각 영역 내부에 충분하게 충진할 수 있다. Accordingly, when the conductive material in the intaglio region is filled, the conductive material can be sufficiently filled in the intaglio region.

특히, 인쇄회로기판과 연결되는 본딩부의 경우, 음각 영역의 폭이 배선부 등 다른 영역보다 폭이 더 클 수 있고, 이에 따라, 기재 상에 금속 페이스트를 도포한 후, 닥터 블레이드 등에 의해 스퀴징 공정을 수행할 때, 음각 영역의 폭이 넓은 본딩부에서는, 닥터 블레이드가 음각 영역 내부로 들어가게 되어, 음각 영역의 일부 즉, 음각 영역의 높이보다 낮은 높이로 전도성 물질이 충진될 수 있다.Particularly, in the case of the bonding portion connected to the printed circuit board, the width of the intaglio region may be wider than other regions such as the wiring portion. Thus, after the metal paste is applied on the substrate, The doctor blade can be inserted into the intaglio area, so that the conductive material can be filled at a height lower than the height of the intaglio area, that is, a part of the intaglio area.

따라서, 본딩부와 인쇄회로기판을 연결할 때, 전도성 물질이 음각 영역 내에서 충분한 높이로 충진되지 않아, 배선부와 인쇄회로기판의 접촉 불량이 발생하여 터치 윈도우 신뢰성 및 효율이 저하되는 문제점이 있었다.Therefore, when connecting the bonding portion to the printed circuit board, the conductive material is not filled with a sufficient height in the intaglio region, resulting in poor contact between the wiring portion and the printed circuit board, resulting in deterioration of the reliability and efficiency of the touch window.

이에 따라. 실시예에 따른 터치 윈도우는, 음각 영역 내부에 돌기부 또는 패턴부 및 비패턴부를 형성하여, 전도성 물질이 충진되는 영역의 폭을 패턴부 및 비패턴부 또는 돌기부에 의해 분리하여 그 폭을 감소시킴으로써, 닥터 블레이드가 전도성 물질이 충진되는 영역에서 내부로 들어가는 것을 방지할 수 있어, 음각 영역 내 충분한 높이로 전도성 물질을 충진할 수 있다.Accordingly. The touch window according to the embodiment may have a protruding portion or a pattern portion and a non-pattern portion in the intaglio region to separate the width of the region filled with the conductive material by the pattern portion and the non-pattern portion or the protrusion portion, The doctor blade can be prevented from entering the inside of the region where the conductive material is filled, and the conductive material can be filled with sufficient height in the concave region.

또한, 패턴부, 비패턴부 및 돌기부의 높이가 음각 영역의 높이보다 작은 경우에도, 닥터 블레이드가 음각 영역 내부로 들어가도, 패턴부, 비패턴부 및 돌기부에 의해 들어갔다 나오는 과정을 반복하여, 패턴부, 비패턴부 및 돌기부의 높이 이상으로, 전도성 물질을 충진할 수 있으므로, 음각 영역 내에서 충분한 높이로 전도성 물질을 충진할 수 있다.Even when the height of the pattern portion, the non-pattern portion, and the projection portion is smaller than the height of the intaglio region, the process of entering and leaving the pattern portion, the non-pattern portion, and the projection portion is repeated, , The non-pattern portion and the protruding portion, it is possible to fill the conductive material at a sufficient height in the intaglio region.

따라서, 실시예에 따른 터치 윈도우는 배선 전극, 특히, 배선 전극이 인쇄회로기판과 연결되는 본딩 영역에서의 전도성 물질을 충분하게 충진하여 인쇄회로기판과의 연결을 향상시킬 수 있으므로, 터치 윈도우의 신뢰성 및 효율을 향상시킬 수 있다.
Therefore, the touch window according to the embodiment can sufficiently fill the conductive material in the wiring electrode, in particular, the bonding area where the wiring electrode is connected to the printed circuit board to improve the connection with the printed circuit board, And the efficiency can be improved.

도 12 및 도 13은 앞서 설명한 터치 윈도우를 포함하는 디스플레이 장치의 일례를 도시한 도면들이다.12 and 13 are views showing an example of a display device including the above-described touch window.

도 12를 참고하면, 디스플레이 장치의 일례로서, 이동식 단말기가 도시되어 있다. 상기 이동식 단말기(1000)는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)은 손가락 등의 터치에 의해 터치 신호를 감지하고, 상기 비유효 영역에는 명령 아이콘 패턴부 및 로고 등이 형성될 수 있다. Referring to Fig. 12, a mobile terminal is shown as an example of a display device. The mobile terminal 1000 may include a valid area AA and a non-valid area UA. The effective area AA senses a touch signal by touching a finger or the like, and a command icon pattern part and a logo are formed on the non-valid area.

또한, 도 13을 참고하면, 디스플레이 장치의 일례로서, 휴대용 노트북이 도시되어 있다. 상기 휴대용 노트북(2000)은 터치 패널(2200), 터치 시트(2100) 및 회로 기판(2300)을 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(2200)의 상면에는 터치 시트(2100)가 배치된다. 상기 터치 시트(2100)는 터치 영역(TA)을 보호할 수 있다. 또한, 상기 터치 시트(2100)는 사용자의 터치감을 개선할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널(2200)의 하면에 상기 터치 패널(2200)과 전기적으로 연결되는 회로 기판(2300)을 포함한다. 상기 회로 기판(2300)은 인쇄 회로 기판으로써, 휴대용 노트북을 구성하기 위한 각종 부품들이 실장될 수 있다.Referring to Fig. 13, a portable notebook is shown as an example of a display device. The portable notebook 2000 may include a touch panel 2200, a touch sheet 2100, and a circuit board 2300. A touch sheet 2100 is disposed on the upper surface of the touch panel 2200. The touch sheet 2100 can protect the touch area TA. In addition, the touch sheet 2100 can improve the touch feeling of the user. And a circuit board 2300 electrically connected to the touch panel 2200 on the lower surface of the touch panel 2200. The circuit board 2300 is a printed circuit board, and various components for constituting a portable notebook can be mounted.

도 12 및 도 13에서는 일례로, 이동식 단말기 및 휴대용 노트븍에 대해서만 도시하였으나, 앞서 설명한 터치 패널은 이동식 단말기 및 휴대용 노트북 이외에도 디스플레이가 적용되는 자동차, 가전제품 등 다양한 전자 제품에 사용될 수 있음은 물론이다.
12 and 13 illustrate only the mobile terminal and the portable notebook. However, the touch panel may be used in various electronic products such as a car, a household appliance, and the like, to which a display is applied in addition to a mobile terminal and a portable notebook .

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims (14)

기판;
상기 기판 상의 감지 전극; 및
상기 감지 전극과 연결되는 배선 전극을 포함하고,
상기 배선 전극은 배선부 및 본딩부를 포함하고,
상기 본딩부는 패턴부 및 비패턴부를 포함하는 터치 윈도우.Board;
A sensing electrode on the substrate; And
And a wiring electrode connected to the sensing electrode,
Wherein the wiring electrode includes a wiring portion and a bonding portion,
Wherein the bonding portion includes a pattern portion and a non-pattern portion. 제 1항에 있어서,
상기 본딩부는,
상기 기판 상에 배치되고, 음각 영역이 형성되는 수지층을 포함하고,
상기 패턴부 및 상기 비패턴부는 상기 음각 영역에 형성되는 터치 윈도우.The method according to claim 1,
The bonding unit may include:
And a resin layer disposed on the substrate and having a recessed area formed therein,
Wherein the pattern portion and the non-pattern portion are formed in the intaglio region. 제 2항에 있어서,
상기 패턴부 내에는 전도성 물질이 충진되는 터치 윈도우.3. The method of claim 2,
Wherein the pattern portion is filled with a conductive material. 제 2항에 있어서,
상기 패턴부 및 상기 비패턴부는 교대로 형성되는 터치 윈도우.3. The method of claim 2,
Wherein the pattern portion and the non-pattern portion are alternately formed. 제 2항에 있어서,
상기 패턴부는 상기 음각 영역의 높이 이하로 형성되는 터치 윈도우.3. The method of claim 2,
Wherein the pattern portion is formed to be less than or equal to the height of the intaglio region. 제 5항에 있어서,
상기 패턴부는 상기 음각 영역의 높이 보다 작에 형성되는 터치 윈도우.6. The method of claim 5,
Wherein the pattern portion is formed to be smaller than the height of the intaglio region. 제 2항에 있어서,
상기 패턴부의 폭은, 상기 배선부의 폭 이상 내지 상기 본딩부의 폭 이하로 형성되는 터치 윈도우.3. The method of claim 2,
Wherein a width of the pattern portion is formed to be equal to or greater than a width of the wiring portion to a width of the bonding portion or less. 제 7항에 있어서,
상기 패턴부는 10㎛ 내지 100㎛의 폭으로 형성되는 터치 윈도우.8. The method of claim 7,
Wherein the pattern portion has a width of 10 mu m to 100 mu m. 제 2항에 있어서,
상기 패턴부는 상기 음각 영역 전체 면적에 대해 5% 내지 95% 만큼 형성되는 터치 윈도우.3. The method of claim 2,
Wherein the pattern portion is formed by 5% to 95% with respect to the entire area of the intaglio region. 제 2항에 있어서,
상기 패턴부는 선형(linear) 및 지그재그 형상 중 적어도 하나의 형상을 포함하는 터치 윈도우.3. The method of claim 2,
Wherein the pattern portion includes at least one of a linear and a zigzag shape. 제 2항에 있어서,
상기 패턴부는 메쉬 형상을 포함하는 터치 윈도우.3. The method of claim 2,
Wherein the pattern portion comprises a mesh shape. 제 11항에 있어서,
상기 패턴부는, 상기 메쉬 형상의 교차점에 형성되는 보강 패턴부를 더 포함하는 터치 윈도우.12. The method of claim 11,
Wherein the pattern unit further comprises a reinforcement pattern unit formed at an intersection of the mesh shapes. 제 2항에 있어서,
상기 비패턴부는 상기 음각 영역으로부터 돌출되어 형성되는 터치 윈도우.3. The method of claim 2,
Wherein the non-pattern portion protrudes from the intaglio region. 제 13항에 있어서,
상기 비패턴부는 복수 개의 도트(dot) 형상으로 형성되는 터치 윈도우.
14. The method of claim 13,
Wherein the non-pattern portion is formed in a plurality of dots.
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