KR20150095980A - Polyimide-based film and mehtod for preparing same - Google Patents

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KR20150095980A KR1020140016395A KR20140016395A KR20150095980A KR 20150095980 A KR20150095980 A KR 20150095980A KR 1020140016395 A KR1020140016395 A KR 1020140016395A KR 20140016395 A KR20140016395 A KR 20140016395A KR 20150095980 A KR20150095980 A KR 20150095980A
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Abstract

The present invention relates to a transparent polyimide-based film, which is anisotropy with good permeability and high heat resistance and mechanical properties, and a manufacturing method thereof wherein the polyimide based film includes a polyimide having the structure of chemical formula 1 and is anisotropy where a coefficient of thermal expansion (CTE) of the polyimide based film is less than or equal to 55 ppm/K at 300 to 350 degrees Celsius and the modulus of the polyimide based film is at least 3 Gpa. In chemical formula 1, X and Y are the same as defined in the patent specification.

Description

폴리이미드계 필름 및 이의 제조방법{POLYIMIDE-BASED FILM AND MEHTOD FOR PREPARING SAME}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a polyimide-

본 발명은 초고 내열성과 함께 우수한 기계적 특성을 갖는 등방성의 투명 폴리이미드계 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an isotropic transparent polyimide film having excellent mechanical properties together with ultrahigh heat resistance and a method for producing the same.

플렉서블 디바이스는 일반적으로 고온의 TFT(thin film transistor) 공정 기반에서 제조되고 있다. 플렉서블 디바이스의 제조시 디바이스 내에 포함되는 반도체층, 절연막 및 배리어층의 종류에 따라 공정 온도가 달라질 수 있지만, 통상 TFT 공정시 300 내지 500℃ 정도의 온도가 필요하다. 그러나, 이러한 공정온도를 견딜 수 있는 폴리머 재료는 극히 제한적이며, 내열성이 우수한 것으로 알려진 폴리이미드가 주로 사용되고 있다.Flexible devices are typically manufactured on the basis of high temperature thin film transistor (TFT) processes. The process temperature may vary depending on the type of the semiconductor layer, the insulating film, and the barrier layer included in the device during the manufacture of the flexible device, but usually a temperature of about 300 to 500 ° C is required in the TFT process. However, the polymer material capable of withstanding such a processing temperature is extremely limited, and polyimide known to have excellent heat resistance is mainly used.

플렉서블 디바이스는 통상 반송 기판 상에 폴리이미드 전구체를 도포한 후, 경화하여 필름을 제막하고, 후속의 공정을 통해 완성된 디바이스를 반송 기판으로부터 탈착시키는 방법에 의해 제조된다. A flexible device is usually manufactured by applying a polyimide precursor on a carrier substrate, curing the film to form a film, and then removing the completed device from the carrier substrate through a subsequent process.

이러한 제조공정에서 폴리이미드 전구체의 상온 저장안정성이 특히 중요하다. 만약 폴리이미드 전구체의 저장안정성이 불량할 경우 공정 점도가 변화하게 되고, 그 결과 폴리이미드 기판 재료의 도포 및 경화 공정이 불안정하게 된다. 그러나, 폴리이미드 전구체인 폴리아믹산은 가수분해를 촉진시키는 카르복실산이 아미드 결합에 인접해 있기 때문에 저장안정성이 불량한 것으로 알려져 있다. The storage stability of the polyimide precursor at room temperature in this manufacturing process is particularly important. If the storage stability of the polyimide precursor is poor, the process viscosity is changed, and as a result, the coating and curing process of the polyimide substrate material becomes unstable. However, polyimic acid, a polyimide precursor, is known to have poor storage stability because the carboxylic acid that promotes hydrolysis is adjacent to the amide bond.

한편, 고온 공정을 수반하는 플렉시블 디바이스는 고온에서의 내열성이 요구되는데, 특히 LTPS(low temperature polysilane) 공정을 사용하는 OLED(organic light emitting diode) 디바이스의 경우 공정온도가 500℃에 근접하기도 한다. 그러나 이러한 온도에서는 내열성이 우수한 폴리이미드라 하더라도 열분해가 되기 쉽다. On the other hand, a flexible device accompanied by a high-temperature process is required to have heat resistance at high temperatures. In particular, in the case of an organic light emitting diode (OLED) device using a low temperature polysilane (LTPS) process, the process temperature may approach 500 ° C. However, at such a temperature, even a polyimide having excellent heat resistance tends to undergo thermal decomposition.

따라서, 플렉시블 디바이스 제조를 위해서는 가수분해가 방지되어 우수한 내화학성 및 저장안정성을 나타낼 수 있고, 충분한 기계적 특성과 함께, 고온에서 우수한 열안정성을 나타낼 수 있는 폴리이미드의 개발이 필요하다.Therefore, there is a need for the development of a polyimide which can exhibit excellent chemical resistance and storage stability by preventing hydrolysis for the production of a flexible device, and which can exhibit excellent thermal stability at high temperature with sufficient mechanical properties.

한국특허등록 제1175812호 (2012.08.14 등록)Korea patent registration No. 1175812 (registered on August 14, 2012) 한국특허등록 제1167483호 (2012.07.13 등록)Korean Patent Registration No. 1167483 (registered on July 13, 2012)

본 발명의 목적은 초고 내열성과 함께 우수한 기계적 특성을 갖는 비등방성의 투명 폴리이미드계 필름 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an anisotropic transparent polyimide-based film having excellent mechanical properties together with ultrahigh heat resistance and a method for producing the same.

본 발명의 다른 목적은 상기 폴리이미드계 필름의 제조에 유용한 폴리이미드 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a polyimide useful for producing the polyimide-based film and a method for producing the same.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 폴리이미드계 필름을 이용하여 제조된 기판을 포함하는 소자를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a device comprising a substrate made using the polyimide-based film.

본 발명의 일 측면에 따른 폴리이미드계 필름은 하기 화학식 1의 구조를 포함하는 폴리이미드를 포함하고, 300 내지 350℃에서의 열팽창계수(CTE)가 55ppm/K 이하이고, 모듈러스(modulus)가 3GPa 이상이며, 비등방성이다:A polyimide-based film according to one aspect of the present invention includes a polyimide having a structure represented by the following formula (1), and has a coefficient of thermal expansion (CTE) of 55 ppm / K or less at 300 to 350 ° C, a modulus of 3 GPa And is anisotropic:

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 화학식 1에서, In Formula 1,

X는 방향족, 지환족, 및 지방족 4가 유기기로 이루어진 군에서 선택되고, 그리고 X is selected from the group consisting of aromatic, alicyclic, and aliphatic tetravalent organic groups, and

Y는 다이아민계 화합물로부터 유도된 방향족, 지환족, 및 지방족 2가 유기기로 이루어진 군에서 선택되는 것으로, 폴리이미드 분자내 다이아민계 화합물로부터 유도된 2가 유기기의 총 합계 몰에 대하여 4-아미노-N-(4-아미노페닐)벤즈아미드(4-amino-N-(4-aminophenyl)benzamide, DABA)로부터 유도된 2가 유기기를 50 내지 100mol%의 함량으로 포함한다.Y is selected from the group consisting of aromatic, alicyclic, and aliphatic divalent organic groups derived from a diamine compound, wherein the total moles of divalent organic groups derived from the diamine compound in the polyimide molecule is 4-amino- And a divalent organic group derived from N- (4-aminophenyl) benzamide (DABA) in an amount of 50 to 100 mol%.

보다 구체적으로, 상기 폴리이미드계 필름은 최대 스트레스값이 140 내지 240Mpa이고, 최대 연신율이 20 내지 100%인 것일 수 있다.More specifically, the polyimide-based film may have a maximum stress value of 140 to 240 MPa and a maximum elongation of 20 to 100%.

또, 상기 폴리이미드계 필름은 10 내지 30㎛의 필름 두께 범위에서 380 내지 760nm 파장의 빛에 대한 투과도가 85% 이상이고, 황색도(YI)가 20 이하인 것일 수 있다.In addition, the polyimide-based film may have a transmittance of light of 380 to 760 nm to light of 85% or more and a yellowness index (YI) of 20 or less in a film thickness range of 10 to 30 탆.

또, 상기 폴리이미드계 필름은 면내 위상차값(Rin)이 0.1 내지 3.5nm이고 두께 방향의 위상차값(Rth)이 100nm 이상인 것일 수 있다.The polyimide-based film may have an in-plane retardation (Rin) of 0.1 to 3.5 nm and a retardation value (Rth) in the thickness direction of 100 nm or more.

또, 상기 폴리이미드계 필름에 있어서, 상기 폴리이미드는 하기 화학식 7의 구조를 포함하는 것일 수 있다:In the polyimide-based film, the polyimide may have a structure represented by the following formula (7):

[화학식 7](7)

Figure pat00002
Figure pat00002

상기 화학식 7에서, In Formula 7,

p, q 및 r는 각 반복단위의 몰비를 나타내는 수로, p+q+r=1의 조건에서 0.5≤p/(p+q+r)≤1, 0≤q/(p+q+r)≤0.5 및 0≤r/(p+q+r)≤0.5이고,(p + q + r)? 1 and 0? q / (p + q + r) in the condition of p + q + ? 0.5 and 0? R / (p + q + r)? 0.5,

X1 내지 X3은 각각 독립적으로 방향족, 지환족, 및 지방족 4가 유기기로 이루어진 군에서 선택되고,X 1 to X 3 are each independently selected from the group consisting of aromatic, alicyclic, and aliphatic tetravalent organic groups,

Y1은 4-아미노-N-(4-아미노페닐)벤즈아미드로부터 유도된 2가 유기기이고,Y 1 is a divalent organic group derived from 4-amino-N- (4-aminophenyl) benzamide,

Y2 및 Y3은 각각 독립적으로 하기 화학식 8a 내지 8d의 방향족 2가 유기기, 하기 화학식 8e의 지환족 2가 유기기, 탄소수 4 내지 18의 시클로알칸디일기를 포함하는 지환족 2가 유기기, 하기 화학식 8f의 2가 유기기, 하기 화학식 8g의 2가 유기기 및 이들의 조합기로 이루어진 군으로부터 선택되는 2가 유기기이고,Y 2 and Y 3 each independently represent an alicyclic divalent organic group containing an aromatic divalent organic group represented by the following general formulas (8a) to (8d), an alicyclic divalent organic group represented by the following general formula (8e), and a cycloalkanediyl group having 4 to 18 carbon atoms , A divalent organic group represented by the following formula (8f), a divalent organic group represented by the following formula (8g), and a combination thereof,

[화학식 8a][Chemical Formula 8a]

Figure pat00003
Figure pat00003

[화학식 8b][Formula 8b]

Figure pat00004
Figure pat00004

[화학식 8c][Chemical Formula 8c]

Figure pat00005
Figure pat00005

[화학식 8d][Chemical Formula 8d]

Figure pat00006
Figure pat00006

[화학식 8e][Chemical Formula 8e]

Figure pat00007
Figure pat00007

[화학식 8f][Chemical Formula 8f]

Figure pat00008
Figure pat00008

[화학식 8g][Chemical Formula 8g]

Figure pat00009
Figure pat00009

상기 화학식 8a 내지 8g에서,In the above general formulas (8a) to (8g)

R21 내지 R28은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 할로겐기, 히드록시기, 카르복시기, 탄소수 1 내지 10의 알콕시기, 및 탄소수 1 내지 10의 플루오로알킬기로 이루어진 군에서 선택되고,R 21 to R 28 are each independently selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a halogen group, a hydroxy group, a carboxyl group, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, and a fluoroalkyl group having 1 to 10 carbon atoms,

R31 내지 R38은 각각 독립적으로 수소원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기 및 페닐기로 이루어진 군에서 선택되며,R 31 to R 38 are each independently selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and a phenyl group,

A21 및 A22는 각각 독립적으로 단일결합, -O-, -CR'R"-(이때, R' 및 R"은 각각 독립적으로 수소원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기 및 탄소수 1 내지 10의 할로알킬기로 이루어진 군으로부터 선택되는 것임), -C(=O)-, -C(=O)O-, -C(=O)NH-, -S-, -SO-, -SO2-, -O[CH2CH2O]y-(y는 1 내지 44의 정수임), -NH(C=O)NH-, -NH(C=O)O-, 탄소수 6 내지 18의 일환식 또는 다환식의 시클로알킬렌기, 탄소수 6 내지 18의 일환식 또는 다환식의 아릴렌기, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되고, A 21 and A 22 each independently represents a single bond, -O-, -CR'R "- (wherein R 'and R" each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and a halo -C (= O) O-, -C (= O) NH-, -S-, -SO-, -SO 2 -, - O [CH 2 CH 2 O] y - (y is an integer of 1 to 44), -NH (C = O ) NH-, -NH (C = O) O-, part way or polycyclic C 6 -C 18 A cycloalkylene group of 6 to 18 carbon atoms, a monocyclic or polycyclic arylene group of 6 to 18 carbon atoms, and a combination thereof,

A23은 -[CR'R"-CH2O]z-이며, 이때 R' 및 R"은 각각 독립적으로 수소원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기 및 탄소수 1 내지 10의 할로알킬기로 이루어진 군으로부터 선택되는 것이고, z는 1 내지 8의 정수이며, 그리고 A 23 is - [CR'R "-CH 2 O] z -, wherein R 'and R" are each independently selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms and a haloalkyl group having 1 to 10 carbon atoms Z is an integer from 1 to 8, and

b1, b4 및 b5는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고, b2는 0 내지 6의 정수이며, b3은 0 내지 3의 정수이고, b6 및 b9는 각각 독립적으로 0 또는 1의 정수이고, b7 및 b8는 각각 독립적으로 0 내지 10의 정수이며, 그리고 m 및 n은 각각 독립적으로 1 내지 15의 정수이다.b 1 , b 4 and b 5 are each independently an integer of 0 to 4, b 2 is an integer of 0 to 6, b 3 is an integer of 0 to 3, b 6 and b 9 each independently represent 0 or B 7 and b 8 are each independently an integer of 0 to 10, and m and n are each independently an integer of 1 to 15.

또, 상기 화학식 7의 구조를 포함하는 폴리이미드에 있어서, 상기 X1 내지 X3은 각각 독립적으로 사이클로헥산 테트라카르복실산 이무수물(cyclohexane tetracarboxylic dianhydride)로부터 유도된 4가 유기기이고, 그리고 상기 Y2 및 Y3은 각각 독립적으로 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene, BAPB), 4,4'-옥시디아닐린(4,4'-oxydianiline, ODA), 메타-페닐렌디아민(meta-phenylenediamine, m-PDA), 파라-페닐렌디아민(para-phenylenediamine, PDA), 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘(2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFMB), 2,2'-비스(메틸)벤지딘(2,2'-bis(methyl)benzidine, m-TD), 4,4'-메틸렌비스(사이클로헥실 아민)(4,4'-methylenebis(cyclohexylamine), MBCHA) 및 4,4'-(9-플루오레닐리덴)디아닐린(4,4'-(9-fluorenylidene)dianiline, FDA)으로 이루어진 군에서 선택되는 화합물로부터 유도된 2가 유기기일 수 있다.In the polyimide having the structure of Formula 7, each of X 1 to X 3 is independently a tetravalent organic group derived from cyclohexane tetracarboxylic dianhydride, and Y 2 and Y 3 are each independently 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, BAPB, 4,4'-oxydianiline, (ODA), meta-phenylenediamine (m-PDA), para-phenylenediamine (PDA), 2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine 2'-bis (trifluoromethyl) benzidine, TFMB), 2,2'-bis (methyl) benzidine, m-TD, 4,4'- methylenebis (cyclohexylamine (4,4'-methylenebis (cyclohexylamine), MBCHA) and 4,4'- (9-fluorenylidene) dianiline (FDA) Lt; RTI ID = 0.0 > R < / RTI >

또, 상기 화학식 7의 구조를 포함하는 폴리이미드에 있어서, Y2 및 Y3은 각각 독립적으로 직쇄상의 구조를 갖거나, 또는 2개의 방향족 고리기가 직접 결합하여 연결된 구조를 갖는 것일 수 있다. In the polyimide having the structure of Formula 7, Y 2 and Y 3 may each independently have a straight-chain structure or may have a structure in which two aromatic rings are directly bonded to each other.

상기 폴리이미드는 유리전이온도가 330 내지 500℃인 것일 수 있다.The polyimide may have a glass transition temperature of 330 to 500 ° C.

본 발명의 다른 일 측면에 따른 상기한 폴리이미드계 필름의 제조방법은, 상기 화학식 1의 구조를 포함하는 폴리이미드 또는 그 전구체를 포함하는 폴리이미드계 필름 형성용 조성물을 제조하는 단계; 상기 폴리이미드계 필름 형성용 조성물을 기판의 일면에 도포하고 경화한 후, 기판으로부터 분리하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method for producing a polyimide-based film, comprising: preparing a composition for forming a polyimide film comprising a polyimide having the structure of Formula 1 or a precursor thereof; Applying the composition for forming a polyimide film to one surface of the substrate, curing the substrate, and then separating the composition from the substrate.

상기 폴리이미드계 필름의 제조방법에 있어서, 상기 폴리이미드는 상기 폴리이미드가 산 이무수물과 다이아민계 화합물을 10 내지 30℃ 미만의 온도에서 1차 중합반응 시킨 후 30 내지 65℃의 온도에서 2차 중합반응시켜 얻은 폴리이미드 전구체를 이미드화 하여 제조되며, 상기 다이아민계 화합물은 폴리이미드 분자내 다이아민계 화합물로부터 유도된 2가 유기기의 총 합계 몰에 대하여 4-아미노-N-(4-아미노페닐)벤즈아미드로부터 유도된 2가 유기기가 50 내지 100mol%의 함량으로 포함되도록 하는 양으로 4-아미노-N-(4-아미노페닐)벤즈아미드를 포함할 수 있다.Wherein the polyimide is subjected to a first polymerization reaction at a temperature of less than 10 to 30 占 폚 and then a second polymerization reaction at a temperature of 30 to 65 占 폚 after the polyimide is reacted with an acid dianhydride and a diamine compound at a temperature lower than 10 to 30 占 폚. Wherein the diamine compound is prepared by imidizing a polyimide precursor obtained by a polymerization reaction, wherein the diamine compound is produced by reacting 4-amino-N- (4-aminophenyl) -piperidine with respect to the total moles of divalent organic groups derived from a diamine- (4-aminophenyl) benzamide in an amount such that the divalent organic group derived from the benzamide is included in an amount of 50 to 100 mol%.

본 발명의 또 다른 일 측면에 따른 폴리이미드는, 상기 화학식 1의 구조를 포함하며, 유리전이온도가 330 내지 500℃인 것일 수 있다.The polyimide according to another aspect of the present invention includes the structure of Formula 1 and may have a glass transition temperature of 330 to 500 ° C.

본 발명의 또 다른 일 측면에 따른 디스플레이 기판은, 상기한 폴리이미드계 필름을 포함할 수 있다.A display substrate according to another aspect of the present invention may include the above-mentioned polyimide-based film.

본 발명의 또 다른 일 측면에 따른 소자는, 상기한 폴리이미드계 필름을 포함할 수 있다.An element according to another aspect of the present invention may include the above-mentioned polyimide-based film.

기타 본 발명의 구현예들의 구체적인 사항은 이하의 상세한 설명에 포함되어 있다.Other details of the embodiments of the present invention are included in the following detailed description.

본 발명에 따른 폴리이미드계 필름은 높은 투명성과 함께 초고 내열성 및 우수한 기계적 특성을 가지며, 등방성을 나타낸다. 그 결과 상기 폴리이미드계 필름은 태양전지, 유기발광다이오드, 반도체 소자, 또는 플렉서블 디스플레이 소자에서의 기판으로서 유용하다.The polyimide-based film according to the present invention has high transparency, ultrahigh heat resistance, excellent mechanical properties, and isotropic properties. As a result, the polyimide-based film is useful as a substrate in a solar cell, an organic light emitting diode, a semiconductor device, or a flexible display device.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 명세서에서 모든 화합물 또는 작용기는 특별한 언급이 없는 한 치환되거나 비치환된 것일 수 있다. 여기서, '치환된'이란 화합물 또는 작용기에 포함된 적어도 하나의 수소가 할로겐 원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 할로겐화알킬기, 탄소수 3 내지 30의 사이클로알킬기, 탄소수 6 내지 30의 아릴기, 하이드록시기, 탄소수 1 내지 10의 알콕시기, 카르복실산기, 알데히드기, 에폭시기, 시아노기, 니트로기, 아미노기, 술폰산기 및 이들의 유도체로 이루어진 군에서 선택되는 치환기로 대체된 것을 의미한다.In the present specification, all the compounds or functional groups may be substituted or unsubstituted, unless otherwise specified. Herein, the term "substituted" means that at least one hydrogen contained in the compound or the functional group is a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a halogenated alkyl group, a cycloalkyl group having 3 to 30 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, Substituted with a substituent selected from the group consisting of an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, a carboxylic acid group, an aldehyde group, an epoxy group, a cyano group, a nitro group, an amino group, a sulfonic acid group and derivatives thereof.

또한 본 명세서에서 '이들의 조합'이란 특별한 언급이 없는 한, 둘 이상의 작용기가 단일결합, 이중결합, 삼중결합, 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기(예를 들면, 메틸렌기(-CH2-), 에틸렌기(-CH2CH2-), 등), 탄소수 1 내지 10의 플루오로알킬렌기(예를들면, 플루오로메틸렌기(-CF2-), 퍼플루오로에틸렌기(-CF2CF2-) 등), N, O, P, S, 또는 Si와 같은 헤테로 원자 또는 이를 포함하는 작용기(구체적으로는, 분자내 카르보닐기(-C=O-), 에테르기(-O-), 에스터기(-COO-), -S-, -NH- 또는 -N=N- 등을 포함하는 헤테로알킬렌기)와 같은 연결기에 의해 결합되어 있거나, 또는 둘 이상의 작용기가 축합, 연결되어 있는 것을 의미한다.In the present specification, "a combination thereof" means a compound wherein at least two functional groups are a single bond, a double bond, a triple bond, an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms (for example, a methylene group (-CH 2 -), Ethylene group (-CH 2 CH 2 -), etc.), a fluoroalkylene group having 1 to 10 carbon atoms (for example, a fluoromethylene group (-CF 2 -), a perfluoroethylene group (-CF 2 CF 2 -, etc.), a hetero atom such as N, O, P, S, or Si or a functional group containing the same (specifically, a carbonyl group (-C═O-), an ether group (-O-) Or a heteroalkylene group containing a heteroatom (-COO-), -S-, -NH- or -N = N-, etc.), or two or more functional groups are condensed and connected.

본 발명은 하기 화학식 1의 구조를 포함하는 폴리이미드를 포함하고, 300 내지 350℃에서의 열팽창계수(Coefficient of Thermal Expansion; CTE)가 55ppm/K 이하이고, 모듈러스(modulus)가 3GPa 이상이며, 비등방성의 폴리이미드계 필름을 제공한다:The present invention relates to a polyimide composition comprising a polyimide having a structure represented by the following formula (1) and having a coefficient of thermal expansion (CTE) of 55 ppm / K or less at 300 to 350 ° C, a modulus of 3 GPa or more, Based polyimide-based film:

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00010
Figure pat00010

상기 화학식 1에서, In Formula 1,

X는 방향족, 지환족, 및 지방족 4가 유기기로 이루어진 군에서 선택되고, 그리고 X is selected from the group consisting of aromatic, alicyclic, and aliphatic tetravalent organic groups, and

Y는 다이아민계 화합물로부터 유도된 방향족, 지환족, 및 지방족 2가 유기기로 이루어진 군에서 선택되는 것으로, 폴리이미드 분자내 다이아민계 화합물로부터 유도된 2가 유기기의 총 합계 몰에 대하여 4-아미노-N-(4-아미노페닐)벤즈아미드(4-amino-N-(4-aminophenyl)benzamide)로부터 유도된 2가 유기기를 50 내지 100mol%의 함량으로 포함한다.Y is selected from the group consisting of aromatic, alicyclic, and aliphatic divalent organic groups derived from a diamine compound, wherein the total moles of divalent organic groups derived from the diamine compound in the polyimide molecule is 4-amino- And 50 to 100 mol% of a divalent organic group derived from N- (4-aminophenyl) benzamide.

본 발명은 또한 상기 화학식 1의 구조를 포함하는 폴리이미드 또는 그 전구체를 포함하는 폴리이미드계 필름 형성용 조성물을 제조하는 단계; 상기 폴리이미드계 필름 형성용 조성물을 기판의 일면에 도포하고 경화한 후, 기판으로부터 분리하는 단계를 포함하는 폴리이미드계 필름의 제조방법을 제공한다.The present invention also provides a method for producing a polyimide film, comprising: preparing a composition for forming a polyimide film comprising a polyimide or a precursor thereof having the structure of Formula 1; Coating a polyimide-based film-forming composition on one surface of a substrate, and curing the polyimide-based film-forming composition, and separating the polyimide-based film from the substrate.

본 발명은 또한, 상기 폴리이미드계 필름의 제조에 유용한, 상기 화학식 1의 구조를 포함하며, 유리전이온도가 약 330℃ 이상, 혹은 약 350 내지 500℃인 폴리이미드를 제공한다.The present invention also provides a polyimide comprising a structure of the above formula (1) useful for the production of the polyimide-based film and having a glass transition temperature of about 330 ° C or higher, or about 350 to 500 ° C.

본 발명은 또한 상기한 폴리이미드계 필름을 포함하는 디스플레이 기판을 제공한다.The present invention also provides a display substrate comprising the above polyimide-based film.

본 발명은 또한 상기한 폴리이미드계 필름을 포함하는 소자를 제공한다.The present invention also provides an element comprising the above-mentioned polyimide-based film.

이하, 발명의 구현예에 따른 폴리이미드계 필름 및 그 제조방법, 상기 폴리이미드계 필름의 제조에 유용한 폴리이미드, 그리고 상기 폴리이미드계 필름을 포함하는 디스플레이 기판 및 소자에 대하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, a polyimide-based film according to an embodiment of the invention and a method of manufacturing the same, a polyimide useful for manufacturing the polyimide-based film, and a display substrate and an element including the polyimide-based film will be described in detail.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 하기 화학식 1의 구조를 포함하는 폴리이미드를 포함하고, 300 내지 350℃에서의 열팽창계수가 55ppm/K 이하이고, 모듈러스가 3GPa 이상인 비등방성의 폴리이미드계 필름이 제공된다:According to an embodiment of the present invention, there is provided an anisotropic polyimide-based film comprising a polyimide having a structure represented by the following general formula (1), having a thermal expansion coefficient at 300 to 350 ° C of 55 ppm / K or less and a modulus of 3 GPa or more do:

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00011
Figure pat00011

상기 화학식 1에서,In Formula 1,

X는 산 이무수물로부터 유도된 작용기로서, 방향족, 지환족, 및 지방족 4가 유기기로 이루어진 군에서 선택되고, 그리고 X is a functional group derived from an acid dianhydride selected from the group consisting of aromatic, alicyclic, and aliphatic tetravalent organic groups, and

Y는 다이아민계 화합물로부터 유도된 방향족, 지환족, 및 지방족 2가 유기기로 이루어진 군에서 선택되는 것으로, 폴리이미드 분자내 다이아민계 화합물로부터 유도된 2가 유기기의 총 합계 몰에 대하여 4-아미노-N-(4-아미노페닐)벤즈아미드(4-amino-N-(4-aminophenyl)benzamide, DABA)로부터 유도된 2가 유기기를 50 내지 100mol%의 함량으로 포함한다.Y is selected from the group consisting of aromatic, alicyclic, and aliphatic divalent organic groups derived from a diamine compound, wherein the total moles of divalent organic groups derived from the diamine compound in the polyimide molecule is 4-amino- And a divalent organic group derived from N- (4-aminophenyl) benzamide (DABA) in an amount of 50 to 100 mol%.

보다 구체적으로, 상기 폴리이미드계 필름은 300 내지 350℃에서의 열팽창계수가 약 55ppm/K 이하, 혹은 약 1 내지 51ppm/K 인 초고 내열성의 폴리이미드계 필름일 수 있다.More specifically, the polyimide-based film may be an ultra-high heat resistant polyimide-based film having a coefficient of thermal expansion of about 55 ppm / K or about 1 to 51 ppm / K at 300 to 350 ° C.

또, 상기 폴리이미드계 필름은 모듈러스(modulus)가 약 3GPa 이상, 혹은 약 3.5GPa 이상 혹은 약 4 내지 6GPa이고, 최대 스트레스값이 약 140 내지 240Mpa, 혹은 약 200 내지 240Mpa고, 최대 연신율이 약 20 내지 100%, 혹은 약 20 내지 55%인 우수한 기계적 특성을 갖는 것일 수 있다.The polyimide-based film has a modulus of about 3 GPa or more, about 3.5 GPa or about 4 to 6 GPa, a maximum stress value of about 140 to 240 MPa, or about 200 to 240 MPa, a maximum elongation of about 20 To about 100%, or about 20% to about 55%.

또, 상기 폴리이미드계 필름은 헤지니스(Hazeness)없이 10 내지 30㎛의 필름 두께 범위에서 380 내지 760nm 파장의 빛에 대한 투과도가 약 85% 이상, 혹은 약 87% 이상이며, 황색도(YI)가 약 20 이하, 혹은 약 15 이하, 혹은 약 10 이하인 것일 수 있다. 상기와 같이 우수한 광 투과도 및 황색도를 가짐으로써 현저히 개선된 투명도 및 광학특성을 나타낼 수 있다. Also, the polyimide-based film has a transmittance of about 85% or more, or about 87% or more, and a yellowness index (YI) of about 380 to 760 nm in a film thickness range of 10 to 30 탆 without haze, Of about 20 or less, or about 15 or less, or about 10 or less. By having excellent light transmittance and yellowness as described above, it is possible to exhibit significantly improved transparency and optical characteristics.

또, 상기 폴리이미드계 필름은 면내 위상차값(Rin) 및 두께 방향의 위상차값(Rth)이 각각 약 0.1 내지 3.5nm, 및 약 100nm 이상, 혹은 약 200 내지 600nm 인 비등방성 필름일 수 있다. 본 발명에서 ?宙儲轢?이란 두께 방향의 위상차 값(Rth)이 약 100nm 이상인 것을 의미한다. The polyimide-based film may be an anisotropic film having an in- plane retardation value (R in ) and a thickness direction retardation value (R th ) of about 0.1 to 3.5 nm, and about 100 nm or more, or about 200 to 600 nm . In the present invention, the term "surface roughness" means that the retardation value (R th ) in the thickness direction is about 100 nm or more.

상기와 같은 우수한 투명성과 함께 초고 내열성 및 기계적 강도를 갖는 비등방성의 투명 폴리이미드계 필름은, 상기 화학식 1의 구조를 포함하는 폴리이미드 또는 그 전구체를 포함하는 폴리이미드계 필름 형성용 조성물을 제조하는 단계; 상기 폴리이미드계 필름 형성용 조성물을 기판의 일면에 도포하고 경화한 후, 기판으로부터 분리하는 단계를 포함하는 제조방법에 의해 제조될 수 있다.An anisotropic transparent polyimide film having excellent transparency as well as ultrahigh heat resistance and mechanical strength is prepared by preparing a composition for forming a polyimide film containing a polyimide or a precursor thereof having the structure of the above formula ; Applying the composition for forming a polyimide film to one surface of the substrate, curing the substrate, and then separating the composition from the substrate.

구체적으로, 상기 폴리이미드계 필름의 제조에 사용되는 폴리이미드는 상기 화학식 1의 구조를 포함하며, 유리전이온도가 약 330℃ 이상, 혹은 약 350 내지 500℃인 것일 수 있다. Specifically, the polyimide used in the production of the polyimide-based film may have the structure of Formula 1 and have a glass transition temperature of about 330 ° C or more, or about 350 to 500 ° C.

상기 폴리이미드는 산 이무수물과 다이아민계 화합물의 중합 및 이미드화에 의해 제조되는데, 본 발명에 따른 폴리이미드계 필름의 물성적 특징을 갖도록 하기 위해서는 상기 다이아민계 화합물로서 4-아미노-N-(4-아미노페닐)벤즈아미드(DABA)를 폴리이미드 분자내 다이아민계 화합물로부터 유도된 2가 유기기의 총 합계 몰에 대하여 4-아미노-N-(4-아미노페닐)벤즈아미드로부터 유도된 2가 유기기가 50 내지 100mol%, 혹은 70 내지 95mol%의 함량으로 포함되도록 사용하는 것이 바람직하다.The polyimide is prepared by polymerization and imidization of an acid dianhydride and a diamine compound. In order to obtain physical properties of the polyimide film according to the present invention, 4-amino-N- (4 (4-aminophenyl) benzamide (DABA) derived from 4-amino-N- (4-aminophenyl) benzamide with respect to the total moles of divalent organic groups derived from diamines in the polyimide molecule It is preferable to use the composition in an amount of 50 to 100 mol%, or 70 to 95 mol%.

구체적으로, 상기 폴리이미드의 제조에 사용가능한 산 이무수물은 상기 화학식 1에서의 작용기 X를 포함하는 산 이무수물일 수 있으며, 보다 구체적으로는 분자내 방향족, 지환족, 또는 지방족의 4가 유기기(X)를 포함하는 테트라카르복실산 이무수물일 수 있다. Specifically, the acid dianhydride which can be used in the production of the polyimide may be an acid dianhydride containing the functional group X in the formula (1), more specifically, an aromatic, alicyclic or aliphatic tetravalent organic group X). ≪ / RTI >

또, 상기 4가 유기기(X)는 구체적으로는 하기 화학식 2a 내지 2d의 방향족 4가 유기기; 탄소수 3 내지 12의 사이클로알칸의 구조를 포함하는 지환족 4가 유기기; 하기 화학식 2e의 지환족 4가 유기기; 탄소수 1 내지 10의 분지상 알칸 구조를 갖는 지방족 4가 유기기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있다:The tetravalent organic group (X) is specifically an aromatic divalent organic group represented by the following general formulas (2a) to (2d); An alicyclic divalent organic group containing a structure of a cycloalkane having 3 to 12 carbon atoms; An alicyclic divalent organic group represented by the following formula (2e); An aliphatic quadrivalent organic group having a branched alkane structure having 1 to 10 carbon atoms, and combinations thereof.

[화학식 2a](2a)

Figure pat00012
Figure pat00012

[화학식 2b](2b)

Figure pat00013
Figure pat00013

[화학식 2c][Chemical Formula 2c]

Figure pat00014
Figure pat00014

[화학식 2d](2d)

Figure pat00015
Figure pat00015

[화학식 2e] [Formula 2e]

Figure pat00016
Figure pat00016

상기 화학식 2a 내지 2e에서, 상기 R11 내지 R17는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 탄소수 1 내지 10의 플루오로알킬기일 수 있고,In the above formulas (2a) to (2e), each of R 11 to R 17 may independently be an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or a fluoroalkyl group having 1 to 10 carbon atoms,

상기 a1는 0 또는 2의 정수, a2는 0 내지 4의 정수, a3는 0 내지 8의 정수, a4 및 a5는 각각 독립적으로 0 내지 3의 정수, a6 및 a9는 각각 독립적으로 0 내지 3의 정수, 그리고 a7 및 a8은 각각 독립적으로 0 내지 9의 정수일 수 있으며, 그리고 Wherein a 1 is an integer of 0 or 2, a 2 is an integer of 0 to 4, a 3 is an integer of 0 to 8, a 4 and a 5 are each independently an integer of 0 to 3, a 6 and a 9 are Independently, an integer from 0 to 3, and a 7 and a 8 each independently may be an integer from 0 to 9, and

상기 A21 및 A22는 각각 독립적으로 단일결합, -O-, -CR18R19-, -C(=O)-, -C(=O)NH-, -S-, -SO2-, 페닐렌기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있으며, 이때 상기 R18 및 R19는 각각 독립적으로 수소원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기 및 탄소수 1 내지 10의 플로오로알킬기로 이루어진 군으로부터 선택되는 것일 수 있다.Wherein A 21 and A 22 are each independently a single bond, -O-, -CR 18 R 19 - , -C (= O) -, -C (= O) NH-, -S-, -SO 2 -, A phenylene group and a combination thereof, wherein R 18 and R 19 are each independently selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and a fluoroalkyl group having 1 to 10 carbon atoms .

보다 구체적으로, 상기 4가 유기기(X)로서 하기 화학식 3a 내지 3t, 또는 화학식 4a 내지 4l 등의 4가 유기기를 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다:More specifically, as the quaternary organic group (X), quaternary organic groups represented by the following formulas (3a) to (3t), or (4a) to (4l)

Figure pat00017
Figure pat00017

Figure pat00018
Figure pat00018

상기 화학식 3a 내지 3t에서, x는 1 내지 3의 정수이다.In the above formulas (3a) to (3t), x is an integer of 1 to 3.

또한 상기 화학식 3a 내지 3t, 또는 화학식 4a 내지 4l에서의 4가 유기기는 4가 유기기 내에 존재하는 1 이상의 수소 원자가 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 탄소수 1 내지 10의 플루오로알킬기로 치환기로 치환될 수도 있다.The tetravalent organic group in the above-mentioned formulas (3a) to (3t) or (4a) to (4l) may also be a compound wherein at least one hydrogen atom present in the tetravalent organic group is substituted with a substituent with an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or a fluoroalkyl group having 1 to 10 carbon atoms have.

상기와 같은 4가 유기기(X)를 포함하는 테트라카르복실산 이무수물은, 구체적으로 부탄테트라카르복실산 이무수물, 펜탄테트라카르복실산 이무수물, 헥산테트라카르복실산 이무수물, 시클로펜탄테트라카르복실산 이무수물, 바이시클로펜탄테트라카르복실산 이무수물, 시클로프로판테트라카르복실산 이무수물, 메틸시클로헥산테트라카르복실산 이무수물, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산 이무수물, 3,4,9,10-페릴렌테트라카르복실산 이무수물, 4,4'-술포닐디프탈릭 다이언하이드라이드, 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 이무수물, 1,2,5,6-나프탈렌테트라카르복실산 이무수물, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산 이무수물, 1,4,5,8-나프탈렌테트라카르복실산 이무수물, 2,3,5,6,-피리딘테트라카르복실산 이무수물, m-터페닐-3,3',4,4'-테트라카르복실산 이무수물, p-터페닐-3,3',4,4'-테트라카르복실산 이무수물, 4,4'-옥시디프탈릭다이언하이드라이드, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로-2,2-비스[(2,3 또는 3,4-디카르복시페녹시)페닐프로판 다이언하이드라이드, 2,2-비스[4-(2,3- 또는 3,4-디카르복시페녹시)페닐]프로판 다이언하이드라이드, 및 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로-2,2-비스[4-(2,3- 또는 4-디카르복시페녹시)페닐]프로판 다이언하이드라이드 등일 수 있으며, 이중에서도 사이클로헥산 테트라카르복실산 이무수물이 보다 바람직할 수 있다. 상기 테트라카르복실산 성분에 유래하는 사이클로헥산 테트라카르복실산 골격을 가지는 폴리이미드는 고분자량화가 용이하고, 필름 제조시 필름의 유연성이 우수하며, 또, 용제에 대한 용해도가 커 우수한 성형 가공성을 나타낼 수 있다.The tetracarboxylic acid dianhydride containing the above-described tetravalent organic group (X) is specifically exemplified by butanetetracarboxylic acid dianhydride, pentanetetracarboxylic acid dianhydride, hexanetetracarboxylic acid dianhydride, cyclopentanetetra Carboxylic acid dianhydride, bicyclopentanetetracarboxylic acid dianhydride, cyclopropanetetracarboxylic acid dianhydride, methylcyclohexanetetracarboxylic acid dianhydride, 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic acid Acid dianhydride, 3,4,9,10-perylene tetracarboxylic acid dianhydride, 4,4'-sulfonyldiphthalic dianhydride, 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid Dianhydride, 1,2,5,6-naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride , 2,3,5,6-pyridine tetracarboxylic acid dianhydride, m-terphenyl-3,3 ', 4,4'-tetracarboxylic acid dianhydride Water, p-terphenyl-3,3 ', 4,4'-tetracarboxylic dianhydride, 4,4'-oxydiphthalic dianhydride, 1,1,1,3,3,3-hexafluoro (2,3 or 3,4-dicarboxyphenoxy) phenylpropanedione hydride, 2,2-bis [4- (2,3- or 3,4-dicarboxyphenoxy) ) Phenyl] propane dihydride, and 1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2,2-bis [4- (2,3- or 4-dicarboxyphenoxy) phenyl] Hydride, and the like. Of these, cyclohexanetetracarboxylic dianhydride may be more preferable. The polyimide having a cyclohexanetetracarboxylic acid skeleton derived from the tetracarboxylic acid component has a high molecular weight and is excellent in flexibility of the film in the production of the film and has excellent solubility in solvents and excellent molding processability .

한편, 상기 사이클로헥산 테트라카르복실산 이무수물은 그 이성질체를 포함한다. 구체적으로 사이클로헥산 테트라카르복실산 이무수물은 하기 화학식 5의 화합물이지만, 그 입체구조는 하기 화학식 6a 내지 6f의 입체구조가 존재한다:On the other hand, the cyclohexanetetracarboxylic acid dianhydride includes isomers thereof. Specifically, the cyclohexanetetracarboxylic dianhydride is a compound of the following formula (5), but the stereostructure thereof is a stereostructure of the following formulas (6a) to (6f):

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure pat00019
Figure pat00019

상기 화학식 5에서 X는 하기 화학식 6a 내지 6f의 입체구조로 이루어진 군에서 선택된다.In Formula 5, X is selected from the group consisting of steric structures of the following formulas (6a) to (6f).

Figure pat00020
Figure pat00020

통상 1,2,4,5-사이클로헥산 테트라카르복실산 및 그의 무수물은 고내열, 고투명성, 저유전율, 고인성 폴리이미드의 원료로서 유용한 것으로 알려져 있다. 1,2,4,5-사이클로헥산 테트라카르복실산 및 그의 무수물은 통상 피로멜리트산의 벤젠고리를 수소화 환원하거나, 또는 피로멜리트산의 에스테르화물에서의 벤젠 고리를 수소화 환원한 후 가수분해하는 방법에 의해 제조된다. 그러나, 상기와 같은 방법으로 제조된 1,2,4,5-사이클로헥산 테트라카르복실산의 이무수물은, 상기 (6a)의 입체구조와 같이 분자내 사이클로헥산부에서의 1,2-위치의 카르보닐기가 동일 방향의 시스체이고, 4,5-위치의 카르보닐기 또한 동일 방향의 시스체이며, 1,2-위치와 4,5-위치가 동일 방향을 향하는 시스체인 열역학적으로 가장 안정한 입체 구조를 갖기 때문에 다이아민과의 중합 반응성이 낮으며, 또 관능기인 산무수물기가 공간적으로 근접하여 위치하기 때문에, 입체 장해로 인한 중합 반응성이 낮다. 그 결과 폴리이미드의 제조시 충분한 중합도에 이르지 않기 때문에, 충분한 막 인성을 나타낼 수 있는 고분자량체를 얻기 어렵다.Generally, 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic acid and its anhydride are known to be useful as raw materials for high heat resistance, high transparency, low dielectric constant, and high toughness polyimide. The 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic acid and its anhydride are usually produced by hydrogenating and reducing the benzene ring of pyromellitic acid, or hydrolyzing the benzene ring in the esterified product of pyromellitic acid by hydrogenation and reduction . However, the dianhydride of 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic acid produced by the above-mentioned method has a disadvantage that, as in the stereostructure of (6a), the 1,2- The carbonyl group is a cis structure in the same direction, the carbonyl group in the 4,5-position is also a cis structure in the same direction, and the 1,2-position and the 4,5-position are in the same direction and have the most thermodynamically stable three- Therefore, the polymerization reactivity with diamine is low, and since the acid anhydride group as the functional group is located in close proximity to the space, polymerization reactivity due to steric hindrance is low. As a result, since the degree of polymerization does not reach a sufficient degree in the production of the polyimide, it is difficult to obtain a high molecular weight material capable of exhibiting sufficient film toughness.

그러나, 1,2,4,5-사이클로헥산 테트라카르복실산 이무수물의 이성질체 중에서도 상기 화학식 6c의 입체구조를 갖는 트랜스 이성질체인 1R,2S,4S,5R -사이클로헥산 테트라카르복실산 이무수물(1R,2S,4S,5R-cyclohexane tetracarboxylic dianhydride, 이하 간단히 'trans-PMDA-H'라 함)의 경우 비교적 저온에서의 폴리이미드 합성에 유리하고, 또, 폴리이미드 제조를 위한 산 이무수물로서 단독 사용시 중합 반응성을 증가시키는 동시에 입체 장애를 낮출 수 있고, 그 결과 우수한 내열성 및 기계적 물성을 갖는 고분자량의 폴리이미드를 제조가 가능하기 때문에 본 발명에 따른 초고내열성 및 우수한 기계적 물성을 갖는 비등방성의 투명 폴리이미드계 필름의 제조에 보다 더 바람직하다.However, among the isomers of 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride, 1R, 2S, 4S, 5R-cyclohexanetetracarboxylic acid dianhydride (1R, 2, 4S, 5R-cyclohexane tetracarboxylic dianhydride (hereinafter, simply referred to as "trans-PMDA-H") is advantageous for polyimide synthesis at a relatively low temperature and, as a dianhydride for polyimide production, Molecular weight polyimide having excellent heat resistance and mechanical properties can be produced. Therefore, an anisotropic transparent polyimide film having extremely high heat resistance and excellent mechanical properties according to the present invention Lt; / RTI >

한편, 상기 폴리이미드의 제조시 사용가능한 다이아민계 화합물은 상기 화학식 1에서의 작용기 Y와 함께, 상기 Y에 결합된 2개의 아미노기를 포함하는 화합물일 수 있다. Meanwhile, the diamine compound which can be used in the production of the polyimide may be a compound containing two amino groups bonded to the Y together with the functional group Y in the formula (1).

구체적으로, 상기 화학식 1에서 Y는 다이아민계 화합물로부터 유도된 지방족, 지환족 또는 방향족의 2가 유기기이거나, 또는 이들의 조합기로서, 지방족, 지환족 또는 방향족의 2가 유기기가 직접 연결되거나, 또는 가교구조를 통해 서로 연결된 2가 유기기일 수 있으며, 본 발명에 따른 폴리이미드계 필름의 물성적 특징을 갖도록 하기 위해 상기 다이아민계 화합물로서 4-아미노-N-(4-아미노페닐)벤즈아미드(DABA)를 폴리이미드 분자내 다이아민계 화합물로부터 유도된 2가 유기기의 총 합계 몰에 대하여 4-아미노-N-(4-아미노페닐)벤즈아미드로부터 유도된 2가 유기기가 50 내지 100mol%, 혹은 70 내지 95mol%의 함량으로 포함되도록 사용하는 것이 바람직할 수 있다. Specifically, in formula (1), Y is an aliphatic, alicyclic or aromatic divalent organic group derived from a diamine compound, or a combination thereof, wherein a divalent aliphatic, alicyclic or aromatic divalent organic group is directly connected, or (4-aminophenyl) benzamide (DABA (4-aminophenyl) benzamide) as the diamine compound in order to have physical properties of the polyimide film according to the present invention. ) Of 50 to 100 mol% of a divalent organic group derived from 4-amino-N- (4-aminophenyl) benzamide with respect to the total moles of divalent organic groups derived from a diamine compound in a polyimide molecule, To 95 mol% based on the total amount of the composition.

보다 구체적으로, 상기 폴리이미드계 필름의 제조에 사용되는 폴리이미드는 하기 화학식 7의 반복구조를 포함하는 것일 수 있다:More specifically, the polyimide used in the production of the polyimide-based film may comprise a repeating structure represented by the following formula (7): < EMI ID =

[화학식 7](7)

Figure pat00021
Figure pat00021

상기 화학식 7에서, p, q 및 r는 각 반복단위의 몰비를 나타내는 수로, p+q+r=1의 조건에서 0.5≤p/(p+q+r)≤1, 0≤q/(p+q+r)≤0.5 및 0≤r/(p+q+r)≤0.5 일 수 있다.P, q and r are numbers representing the molar ratios of the respective repeating units, 0.5? P / (p + q + r)? 1, 0? Q / + q + r)? 0.5 and 0? r / (p + q + r)? 0.5.

또, 상기 X1 내지 X3은 각각 독립적으로 방향족, 지환족, 및 지방족 4가 유기기로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있으며, 바람직하게는 trans-PMDA-H로부터 유도된 4가 유기기일 수 있다. The X 1 to X 3 may each independently be selected from the group consisting of aromatic, alicyclic, and aliphatic tetravalent organic groups, and may preferably be a tetravalent organic group derived from trans-PMDA-H.

또, 상기 Y1, Y2, Y3은 각각 독립적으로 다이아민계 화합물로부터 유도된 지방족, 지환족 또는 방향족의 2가 유기기이거나, 또는 이들의 조합기로서, 구체적으로, Y1은 4-아미노-N-(4-아미노페닐)벤즈아미드(4-amino-N-(4-aminophenyl)benzamide)로부터 유도된 2가 유기기이고, Y2 및 Y3은 각각 독립적으로 하기 화학식 8a 내지 8d의 방향족 2가 유기기, 하기 화학식 8e의 지환족 2가 유기기, 탄소수 4 내지 18의 시클로알칸디일기를 포함하는 지환족 2가 유기기, 하기 화학식 8f의 2가 유기기, 하기 화학식 8g의 2가 유기기 및 이들의 조합기로 이루어진 군으로부터 선택되는 2가 유기기일 수 있다:Y 1 , Y 2 and Y 3 are each independently an aliphatic, alicyclic or aromatic divalent organic group derived from a diamine compound, or a combination thereof. Specifically, Y 1 represents a 4-amino- Y 2 and Y 3 are each independently a divalent organic group derived from an aromatic 2 group of the following general formulas (8a) to (8d) An alicyclic divalent organic group containing a cycloalkanediyl group having 4 to 18 carbon atoms, a divalent organic group represented by the following formula (8f), a divalent group represented by the following formula (8g), an alicyclic divalent organic group represented by the following formula ≪ / RTI > and combinations thereof. ≪ RTI ID = 0.0 >

[화학식 8a][Chemical Formula 8a]

Figure pat00022
Figure pat00022

[화학식 8b][Formula 8b]

Figure pat00023
Figure pat00023

[화학식 8c][Chemical Formula 8c]

Figure pat00024
Figure pat00024

[화학식 8d][Chemical Formula 8d]

Figure pat00025
Figure pat00025

[화학식 8e][Chemical Formula 8e]

Figure pat00026
Figure pat00026

[화학식 8f][Chemical Formula 8f]

Figure pat00027
Figure pat00027

[화학식 8g][Chemical Formula 8g]

Figure pat00028
Figure pat00028

상기 화학식 8a 내지 8g에서, In the above general formulas (8a) to (8g)

R21 내지 R28은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬기(예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, tert-부틸기, 펜틸기 등), 할로겐기, 히드록시기, 카르복시기, 탄소수 1 내지 10의 알콕시기(예를 들면, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, tert-부톡시기 등) 및 탄소수 1 내지 10의 플루오로알킬기(예를 들면, 트리플루오로메틸기 등)로 이루어진 군에서 선택될 수 있으며, 바람직하게는 각각 독립적으로 메틸기일 수 있고, R 21 to R 28 each independently represent an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (for example, methyl, ethyl, propyl, isopropyl, n-butyl, tert-butyl or pentyl), a halogen, , A carboxyl group, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms (e.g., methoxy group, ethoxy group, propoxy group, tert-butoxy group) and a fluoroalkyl group having 1 to 10 carbon atoms (e.g., trifluoromethyl group, ), Preferably each independently may be a methyl group,

또, R31 내지 R38은 각각 독립적으로 수소원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기(예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, tert-부틸기, 펜틸기 등) 및 페닐기로 이루어진 군에서 선택될 수 있으며, 바람직하게는 각각 독립적으로 수소원자, 메틸기 또는 페닐기일 수 있고,R 31 to R 38 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, And a phenyl group, and preferably each independently may be a hydrogen atom, a methyl group or a phenyl group,

또, A21 및 A22는 각각 독립적으로 단일결합, -O-, -CR'R"-(이때, R' 및 R"은 각각 독립적으로 수소원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기(예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, tert-부틸기, 펜틸기 등) 및 탄소수 1 내지 10의 할로알킬기(예를 들면, 트리플루오로메틸기 등)로 이루어진 군으로부터 선택되는 것임), -C(=O)-, -C(=O)O-, -C(=O)NH-, -S-, -SO-, -SO2-, -O[CH2CH2O]y-(y는 1 내지 44의 정수임), -NH(C=O)NH-, -NH(C=O)O-, 탄소수 6 내지 18의 일환식 또는 다환식의 시클로알킬렌기(예를 들면, 시클로헥실렌기 등), 탄소수 6 내지 18의 일환식 또는 다환식의 아릴렌기(예를 들면, 페닐렌기, 나프탈렌기, 플루오레닐렌기 등), 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택될 수 있고, A 21 and A 22 each independently represents a single bond, -O-, -CR'R "- (wherein R 'and R" are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (for example, (Such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl, n-butyl, tert-butyl and pentyl) and a haloalkyl group having 1 to 10 carbon atoms (such as trifluoromethyl) will), -C (= O) - , -C (= O) O-, -C (= O) NH-, -S-, -SO-, -SO 2 -, -O [CH 2 CH 2 O ] y- (y is an integer of 1 to 44), -NH (C = O) NH-, -NH (C = O) O-, a monocyclic or polycyclic cycloalkylene group having 6 to 18 carbon atoms (For example, a cyclohexylene group and the like), a monocyclic or polycyclic arylene group having 6 to 18 carbon atoms (for example, a phenylene group, a naphthalene group, a fluorenylene group and the like), and combinations thereof Can,

A23은 -[CR'R"-CH2O]z-이며, 이때 R' 및 R"은 각각 독립적으로 수소원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기(예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, tert-부틸기, 펜틸기 등) 및 탄소수 1 내지 10의 할로알킬기(예를 들면, 트리플루오로메틸기 등)로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있으며, z는 1 내지 8의 정수이며, 그리고 A 23 is - [CR'R "-CH 2 O] z - wherein R 'and R" are each independently selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (eg, methyl, Propyl group, propyl group, n-butyl group, tert-butyl group and pentyl group) and a haloalkyl group having 1 to 10 carbon atoms (for example, trifluoromethyl group and the like) Lt; / RTI >

b1, b4 및 b5는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고, b2는 0 내지 6의 정수이며, b3은 0 내지 3의 정수이고, b6 및 b9는 각각 독립적으로 0 또는 1의 정수이고, b7 및 b8는 각각 독립적으로 0 내지 10의 정수이며, 그리고 m 및 n은 각각 독립적으로 1 내지 15의 정수일 수 있다.b 1 , b 4 and b 5 are each independently an integer of 0 to 4, b 2 is an integer of 0 to 6, b 3 is an integer of 0 to 3, b 6 and b 9 each independently represent 0 or B 7 and b 8 are each independently an integer of 0 to 10, and m and n may each independently be an integer of 1 to 15.

또, 상기 화학식 7에서 Y2 또는 Y3가 조합기일 경우, 구체적으로는 지방족, 방향족 또는 지환족 중 2이상의 구조가 직접 연결되거나, 또는 -O-, -CR'R"-(이때, R' 및 R"은 각각 독립적으로 수소원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기(예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, tert-부틸기, 펜틸기 등) 및 탄소수 1 내지 10의 할로알킬기(예를 들면, 트리플루오로메틸기 등)로 이루어진 군으로부터 선택되는 것임), -C(=O)-, -C(=O)O-, -C(=O)NH-, -S-, -SO-, -SO2-, -O[CH2CH2O]y-(y는 1 내지 44의 정수임), -NH(C=O)NH-, -NH(C=O)O-, 탄소수 6 내지 18의 일환식 또는 다환식의 시클로알킬렌기(예를 들면, 시클로헥실렌기 등), 탄소수 6 내지 18의 일환식 또는 다환식의 아릴렌기(예를 들면, 페닐렌기, 나프탈렌기, 플루오레닐렌기 등), 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 연결기를 통해 연결된 구조를 포함하는 다이아민으로부터 유도된 2가 유기기일 수 있으며, 보다 구체적으로는 하기 화학식 9a 내지 9w의 구조를 갖는 작용기로 이루어진 군에서 선택되는 2가 유기기일 수 있다:In the formula (7), when Y 2 or Y 3 is a combination group, concretely, two or more structures of an aliphatic, aromatic or alicyclic group are directly linked or -O-, -CR'R "-, And R "each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (e.g., a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a n-butyl group, (= O) -, -C (= O) O-, -C (= O) NH-, -S-, -SO-, -SO 2 -, -O [CH 2 CH 2 O] y - (y is an integer of 1 to 44), -NH (C = O ) NH-, -NH (C = O ), A monocyclic or polycyclic cycloalkylene group having 6 to 18 carbon atoms (e.g., cyclohexylene group and the like), a monocyclic or polycyclic arylene group having 6 to 18 carbon atoms (e.g., a phenylene group , Naphthalene group, fluorenylene group, etc.), and combinations thereof. May be a divalent organic group derived from a diamine including a structure connected through a linking group, and more specifically, a divalent organic group selected from the group consisting of functional groups having the structures of the following formulas (9a) to (9w):

Figure pat00029
Figure pat00029

상기 화학식 9p에서, w는 1 내지 8의 정수일 수 있다.In the above formula (9p), w may be an integer of 1 to 8.

보다 구체적으로, 상기 화학식 7에 있어서, Y2 및 Y3은 각각 독립적으로 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene, BAPB), 4,4'-옥시디아닐린(4,4'-oxydianiline, ODA), 메타-페닐렌디아민(meta-phenylenediamine, m-PDA), 파라-페닐렌디아민(para-phenylenediamine, PDA), 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘(2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFMB), 2,2'-비스(메틸)벤지딘(2,2'-bis(methyl)benzidine, m-TD), 4,4'-메틸렌비스(사이클로헥실 아민)(4,4'-methylenebis(cyclohexylamine), MBCHA) 및 4,4'-(9-플루오레닐리덴)디아닐린(4,4'-(9-fluorenylidene)dianiline, FDA)로 이루어진 군에서 선택되는 화합물로부터 유래된 2가 유기기일 수 있다.More specifically, in Formula 7, Y 2 and Y 3 are each independently 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, BAPB, 4'-oxydianiline (ODA), meta-phenylenediamine (m-PDA), para-phenylenediamine (PDA), 2,2'- Bis (trifluoromethyl) benzidine (TFMB), 2,2'-bis (methyl) benzidine, m-TD) (4,4'-methylenebis (cyclohexylamine), MBCHA) and 4,4'- (9-fluorenylidene) dianiline (4,4'- fluorenylidene) dianiline, FDA). < / RTI >

또, 상기 화학식 7에 있어서, Y2 및 Y3은 직쇄상의 구조를 갖거나, 또는 2개의 방향족 고리기가 직접 결합하여 연결된 구조를 갖는 다이아민계 화합물 유래 2가 유기기인 것이 폴리이미드의 광 투과도, 내열성 및 기계적 물성의 개선 효과 면에서 보다 바람직할 수 있다. In formula (7), Y 2 and Y 3 are a divalent organic group derived from a diamine compound having a straight-chain structure or a structure in which two aromatic ring groups are directly bonded to each other to form a polyimide, It may be more preferable in terms of improvement in heat resistance and mechanical properties.

보다 더 구체적으로, 상기 폴리이미드계 필름의 제조에 사용되는 폴리이미드는 하기 화학식 10a 내지 10l로 이루어진 군에서 선택되는 반복구조를 포함하는 것일 수 있다:More specifically, the polyimide used in the production of the polyimide-based film may comprise a repeating structure selected from the group consisting of the following structural formulas (10a) to (10l):

Figure pat00030
Figure pat00030

Figure pat00031
Figure pat00031

Figure pat00032
Figure pat00032

Figure pat00033
Figure pat00033

상기 화학식 10a 내지 10l에서 p, q, r은 앞서 정의한 바와 동일하다.In Formulas (10a) to (10l), p, q and r are the same as defined above.

상기한 산 이무수물과 다이아민계 화합물은 최종 제조되는 폴리이미드의 물성적 특성을 고려하여 적절한 반응비로 사용되는 것이 바람직하다. 구체적으로는 상기 산 이무수물 1몰에 대하여 다이아민계 화합물은 0.9 내지 1.1의 몰비로 사용되는 것이 바람직할 수 있다. 함량비가 상기 범위를 벗어날 경우 제조되는 폴리이미드의 이미드화율 또는 분자량이 낮아져 필름 형성이 어려워질 우려가 있다.The acid dianhydride and the diamine compound are preferably used in appropriate reaction ratios in consideration of the physical properties of the final polyimide. Specifically, it is preferable that the diamine compound is used in a molar ratio of 0.9 to 1.1 based on 1 mol of the acid dianhydride. If the content ratio is out of the above range, the imidization ratio or the molecular weight of the polyimide to be produced may be lowered, and film formation may be difficult.

상기한 산 이무수물과 다이아민계 화합물의 중합 반응은, 용액 중합 등 통상의 폴리이미드 또는 그 전구체의 중합 방법에 따라 실시될 수 있다. The polymerization reaction of the acid dianhydride and the diamine compound may be carried out according to a conventional polymerization method such as solution polymerization or the polymerization of a precursor thereof.

구체적으로, 용액 중합에 의해 실시되는 경우, 상기한 다이아민계 화합물을 유기 용매중에 용해시킨 후, 산 이무수물을 첨가하여 반응시킴으로써 실시될 수 있다.Specifically, when it is carried out by solution polymerization, it can be carried out by dissolving the above-mentioned diamine compound in an organic solvent, and then adding an acid dianhydride to react.

상기 유기용매로는 구체적으로, N,N-디메틸 포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드(DMAc), N-메틸 피롤리돈(NMP) 등의 아미드계 용매; γ-부티롤락톤, γ-발레로락톤, δ-발레로락톤, γ-카프로락톤, ε-카프로락톤, α-메틸-γ-부티롤락톤 등의 환형 에스테르 용매; 에틸렌 카보네이트, 프로필렌 카보네이트 등의 카보네이트 용매; 트리에틸렌 글리콜 등의 글리콜계 용매; m-크레졸, p-크레졸, 3-클로로 페놀, 4-클로로 페놀 등의 페놀계 용매 등이 사용될 수 있으며, 이외 아세토페논, 디메틸설폭사이드, 프로필렌 글리콜 메틸 아세테이트, 에틸 셀로솔브, 테트라하이드로푸란, 디메톡시에탄, 디에톡시에탄, 디부틸 에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 메틸이소부틸케톤, 디이소부틸케톤, 사이클로 헥사논, 메틸에틸케톤, 아세톤, 부탄올, 에탄올, 크실렌, 톨루엔, 클로로벤젠 등이 사용될 수 있다. 이들 중 1종 단독으로 또는 2종 이상의 혼합물이 사용될 수 있다. Specific examples of the organic solvent include amide solvents such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide (DMAc) and N-methylpyrrolidone (NMP); cyclic ester solvents such as? -butyrolactone,? -valerolactone,? -valerolactone,? -caprolactone,? -caprolactone and? -methyl-? -butyrolactone; Carbonate solvents such as ethylene carbonate and propylene carbonate; Glycol solvents such as triethylene glycol; phenol-based solvents such as m-cresol, p-cresol, 3-chlorophenol and 4-chlorophenol, and the like, and acetophenone, dimethyl sulfoxide, propylene glycol methyl acetate, ethyl cellosolve, tetrahydrofuran, Methyl ethyl ketone, cyclohexanone, methyl ethyl ketone, acetone, butanol, ethanol, xylene, toluene, chlorobenzene and the like are used as the organic solvent . One of these may be used alone, or a mixture of two or more thereof may be used.

또, 상기 중합 반응은 약 10 내지 30℃ 미만의 온도, 혹은 약 15 내지 25℃의 온도, 혹은 실온에서, 약 0.5 내지 5시간, 혹은 약 1 내지 3시간 동안 중합반응 시킨 후, 약 30 내지 65℃의 온도에서, 혹은 약 40 내지 60℃의 온도에서, 약 5시간 내지 50시간, 혹은 약 10시간 내지 40시간, 혹은 약 20 내지 30 시간 동안 중합 반응을 실시하는 것이 바람직할 수 있다. The polymerization reaction may be carried out at a temperature of less than about 10 to 30 DEG C or at a temperature of about 15 to 25 DEG C or at room temperature for about 0.5 to 5 hours or for about 1 to 3 hours, Deg.] C or at a temperature of about 40 to 60 [deg.] C for about 5 to 50 hours, or for about 10 to 40 hours, or for about 20 to 30 hours.

상기 중합 반응의 결과로, 폴리이미드의 전구체인 폴리아믹산이 제조된다.As a result of the polymerization reaction, polyamic acid, which is a precursor of polyimide, is produced.

상기 폴리아믹산은 산무수물기와 아미노기의 반응에 따른 -CO-NH-기 및―CO-OR기(이때 R은 수소원자 또는 알킬기임)를 포함하는 산 또는 상기 산의 유도체로서, 본 발명의 다른 일 구현예에 따르면 하기 화학식 11의 구조를 갖는 폴리아믹산이 제공된다:The polyamic acid is an acid comprising an acid anhydride group and an acid comprising a -CO-NH- group and a -CO-OR group (where R is a hydrogen atom or an alkyl group) according to the reaction of an amino group or a derivative thereof, According to an embodiment there is provided a polyamic acid having the structure:

[화학식 11](11)

Figure pat00034
Figure pat00034

상기 화학식 11에서 X 및 Y는 앞서 정의한 바와 동일하다.Wherein X and Y are the same as defined above.

이어서 상기 중합 반응의 결과로 수득된 폴리아믹산에 대해 이미드화 공정이 실시된다. 이때, 상기 이미드화 공정은 구체적으로 화학 이미드화 또는 열 이미드화 방법으로 실시될 수 있다. The polyamic acid thus obtained as a result of the polymerization reaction is subjected to an imidation process. At this time, the imidization process may be specifically performed by a chemical imidization or thermal imidization process.

구체적으로 화학 이미드화는 무수 아세트산, 무수 프로피온산, 무수 안식향산 등의 산 무수물 또는 이의 산 클로라이드류; 디사이클로헥실 카르보디이미드 등의 카르보디이미드 화합물 등의 탈수제를 사용하여 실시될 수 있다. 이때 상기 탈수제는 상기한 산 이무수물 1몰에 대해, 0.1 내지 10몰의 함량으로 사용되는 것이 바람직할 수 있다.Specifically, the chemical imidization may include acid anhydrides such as acetic anhydride, propionic anhydride, benzoic anhydride, or acid chlorides thereof; A carbodiimide compound such as dicyclohexylcarbodiimide, or the like can be used. The dehydrating agent may be used in an amount of 0.1 to 10 mol based on 1 mol of the acid dianhydride.

또, 상기 화학 이미드화시 60 내지 120℃의 온도에서의 가열 공정이 함께 실시될 수도 있다.The chemical imidization may also be carried out at a temperature of 60 to 120 ° C.

또, 열 이미드화의 경우 80 내지 400℃ 온도에서의 열처리에 의해 실시될 수 있으며, 이때 탈수 반응의 결과로 생기는 물을 벤젠, 톨루엔, 크실렌 등을 이용하여 공비 제거하는 공정이 함께 실시되는 것이 보다 바람직할 수 있다.In the case of thermal imidization, the thermal imidization can be carried out by heat treatment at a temperature of 80 to 400 ° C. At this time, the step of azeotropically removing water resulting from the dehydration reaction using benzene, toluene, xylene, Lt; / RTI >

한편, 상기 화학 또는 열 이미드화 공정은 피리딘, 이소퀴놀린, 트리메틸아민, 트리에틸 아민, N,N-디메틸아미노피리딘, 이미다졸, 1-메틸피페리딘, 1-메틸피페라진 등의 염기 촉매 하에서 실시될 수 있다. 이때 상기 염기 촉매는 상기한 산 이무수물 1몰에 대해 0.1 내지 5몰의 함량으로 사용될 수 있다.On the other hand, the chemical or thermal imidization process may be carried out in the presence of a base catalyst such as pyridine, isoquinoline, trimethylamine, triethylamine, N, N-dimethylaminopyridine, imidazole, 1-methylpiperidine, . The base catalyst may be used in an amount of 0.1 to 5 mol based on 1 mol of the acid dianhydride.

상기와 같은 이미드화 공정에 의해 폴리아믹산 분자내 -CO-NH-의 H와 -CO-OH의 OH가 탈수하여, 환형 화학 구조(-CO-N-CO-)를 갖는 상기 화학식 1의 폴리이미드가 제조된다.By the imidation process, OH of -CO-NH- and OH of -CO-OH in the polyamic acid molecule are dehydrated to obtain a polyimide having the cyclic chemical structure (-CO-N-CO-) .

이때, 제조된 상기 화학식 1의 폴리이미드는 중합 반응시 사용된 유기용매 중에 용해된 용액 상태로 수득되며, 상기 용액 중에는 이미드화되지 않은 폴리이미드의 전구체인 폴리아믹산이 포함되어 있을 수도 있다.At this time, the polyimide of Formula 1 is obtained in a solution state dissolved in an organic solvent used in the polymerization reaction, and the solution may contain polyamic acid which is a precursor of a polyimide which is not imidized.

이에 따라, 제조된 폴리이미드 또는 그 전구체는 고체분으로서 분리된 후, 유기용매에 재용해하여 사용될 수도 있고, 또는 수득된 용액 상태 그대로 사용될 수도 있다. 상기 폴리이미드의 분리공정은 상기 결과로 수득된 용액에 메타놀, 이소프로필 에테르 등의 폴리이미드에 대한 빈용매를 첨가하여 폴리이미드를 침전시킨 후 여과, 세척, 건조 등의 공정을 통해 실시될 수 있으며, 또, 이후 재용해 용매로서는 상기 중합반응시 사용된 유기용매와 동일한 것이 사용될 수 있다.Accordingly, the produced polyimide or its precursor may be separated as a solid component and then redissolved in an organic solvent, or used in the form of a solution obtained. The polyimide may be separated by adding a poor solvent for the polyimide such as methanol or isopropyl ether to the resultant solution to precipitate the polyimide, followed by filtration, washing, drying and the like. , And as the re-dissolving solvent, the same organic solvent as used in the above polymerization reaction may be used.

상기와 같은 방법에 의해 제조된 상기 화학식 1의 폴리이미드는, 높은 광투과성과 함께 우수한 초고 내열성 및 우수한 기계적 특성을 갖는 비등방성의 폴리이미드계 필름의 제조가 가능하다. The polyimide of the formula (1) prepared by the above process can produce an anisotropic polyimide film having high light transmittance, excellent ultrahigh heat resistance and excellent mechanical properties.

구체적으로, 상기 폴리이미드는 폴리이미드의 전구체인 폴리아믹산을 포함하는 조성물을 도포하고 500? 이상의 온도에서 이미드화를 진행한 후에 IR 스펙트럼의 1350 내지 1400 cm-1 또는 1550 내지 1650 cm-1에서 나타나는 CN 밴드의 적분 강도 100%에 대하여, 200? 이상의 온도에서 이미드화를 진행한 후의 CN 밴드의 상대적 적분 강도 비율을 이미드화율이라 할 때, 약 60% 내지 99%, 혹은 약 70% 내지 98%, 혹은 약 75 내지 96%의 이미드화율을 갖는 것일 수 있다. Specifically, the polyimide is prepared by applying a composition comprising polyamic acid, which is a precursor of polyimide, Or more of the total intensity of the CN band appearing at 1350 to 1400 cm -1 or 1550 to 1650 cm -1 of the IR spectrum after progressing the imidization at the temperature of 200 to 200 캜. Or more of the CN band after the imidization at the temperature of about 60% to about 99%, or about 70% to about 98%, or about 75% to about 96% of the imidization rate .

또, 상기 화학식 1의 폴리이미드는 약 10,000 내지 200,000g/mol, 혹은 약 20,000 내지 100,000g/mol 의 폴리스티렌 환산의 중량평균 분자량을 갖는 것일 수 있다.The polyimide of Formula 1 may have a weight average molecular weight in terms of polystyrene of about 10,000 to 200,000 g / mol, or about 20,000 to 100,000 g / mol.

또, 상기 화학식 1의 폴리이미드는 분자량 분포(Mw/Mn)가 1.5 내지 2.5 인 것이 바람직하다. The polyimide of Formula 1 preferably has a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 1.5 to 2.5.

상기 화학식 1의 폴리이미드의 이미드화율, 중량평균 분자량 또는 분자량 분포가 상기한 범위를 벗어날 경우 필름 형성이 어려울 수 있거나 또는 투과도, 내열성 및 기계적 특성 등 폴리이미드계 필름의 특성이 저하될 우려가 있다.If the imidization rate, the weight average molecular weight, or the molecular weight distribution of the polyimide of Formula 1 is out of the above range, film formation may be difficult or the characteristics of the polyimide-based film such as transparency, heat resistance and mechanical properties may deteriorate .

또, 상기 화학식 1의 폴리이미드는 약 350 내지 500?의 유리전이온도를 갖는 것일 수 있다. 이와 같이 우수한 내열성을 갖기 때문에 상기 폴리이미드를 포함하는 필름은 소자 제조 공정 중에 부가되는 고온의 열에 대해서도 우수한 내열성을 나타낼 수 있으며, 또, 상기 폴리이미드계 필름을 디스플레이 기판으로 사용하고, 상기 디스플레이 기판 상에서 소자를 제조하는 공정 중에 휨의 발생 및 기타 소자의 신뢰성 저하 발생을 억제할 수 있고, 그 결과 보다 향상된 특성 및 신뢰성을 갖는 소자의 제조가 가능하다.In addition, the polyimide of Formula 1 may have a glass transition temperature of about 350 to 500 占. Since the polyimide film has excellent heat resistance, the polyimide film can exhibit excellent heat resistance against high temperature heat added during the device manufacturing process, and the polyimide film can be used as a display substrate, It is possible to suppress occurrence of warpage and lowering of reliability of other elements during the process of manufacturing the device, and as a result, it is possible to manufacture devices having improved characteristics and reliability.

한편, 상기한 화학식 1의 폴리이미드 또는 그 전구체를 이용한 폴리이미드계 필름의 제조에 있어서, 상기 폴리이미드계 필름 형성용 조성물은 화학식 1의 폴리이미드 또는 그 전구체를 유기용매와 혼합하여 제조될 수 있다.On the other hand, in the production of the polyimide film using the polyimide of Formula 1 or the precursor thereof, the polyimide film forming composition may be prepared by mixing the polyimide of Formula 1 or a precursor thereof with an organic solvent .

이때 상기 화학식 1의 폴리이미드 또는 그 전구체는 앞서 폴리이미드 및 그 제조방법에서 설명한 바와 동일하다.Here, the polyimide of formula (1) or its precursor is the same as that described above in the polyimide and its preparation method.

또, 상기 유기 용매 역시 용매중합에 의한 폴리이미드 또는 그 전구체의 제조시 사용된 유기 용매와 동일한 것일 수 있다. 다만, 상기 유기용매는 필름 형성 공정시의 도포성 등의 공정성을 고려하여 적절한 상기 필름 형성용 조성물이 적절한 점도를 갖도록 하는 양으로 포함되는 것이 바람직하다. 구체적으로는 상기 폴리이미드계 필름 형성용 조성물이 400 내지 20,000cP의 점도를 갖도록 하는 양으로 포함되는 것이 바람직할 수 있다. 유기용매의 함량이 지나치게 적어 폴리이미드계 필름 형성용 조성물의 점도가 400cp 미만이거나, 유기용매의 함량이 지나치게 많아 폴리이미드계 필름 형성용 조성물의 함량이 20,000cp를 초과할 경우 폴리이미드계 필름 형성용 조성물을 이용한 디스플레이 기판의 제조시 공정성이 저하될 우려가 있다.The organic solvent may be the same as the organic solvent used in the production of the polyimide or its precursor by solvent polymerization. However, it is preferable that the organic solvent is included in an amount such that the appropriate film-forming composition has appropriate viscosity in consideration of processability such as coating property in the film forming process. Specifically, it may be preferable that the composition for forming a polyimide-based film is contained in an amount such that it has a viscosity of 400 to 20,000 cP. When the content of the organic solvent is too small and the viscosity of the composition for forming a polyimide film is less than 400 cp or the content of the organic solvent is excessively large and the content of the composition for forming a polyimide film is more than 20,000 cp, There is a fear that the processability in manufacturing the display substrate using the composition is lowered.

한편, 상기 폴리이미드계 필름 형성용 조성물이 폴리이미드의 전구체를 포함하는 경우, 상기 산 이무수물과 다이아민계 화합물을 유기용매 중에서 중합 반응 후 결과로 수득된 폴리아믹산 함유 용액이 사용될 수도 있다. On the other hand, when the composition for forming a polyimide film includes a precursor of a polyimide, a polyamic acid-containing solution obtained as a result of the polymerization reaction of the acid dianhydride and the diamine compound in an organic solvent may be used.

또, 상기 폴리이미드 또는 그 전구체를 포함하는 폴리이미드계 필름 형성용 조성물은, 통상 폴리이미드계 필름 형성에 사용되는 바인더, 용매, 가교제, 개시제, 분산제 가소제, 점도조절제, 자외선 흡수제, 감광성 모노머 또는 증감제 등의 첨가제를 더 포함할 수도 있다.The composition for forming a polyimide film containing the polyimide or a precursor thereof may be a binder, a solvent, a crosslinking agent, an initiator, a dispersant plasticizer, a viscosity modifier, an ultraviolet absorber, a photosensitive monomer or a sensitizer used for forming a polyimide- And the like.

다음으로, 상기에서 제조한 폴리이미드계 필름 형성용 조성물을 기판의 일면에 도포하고 80 내지 400℃ 온도에서 경화한 후, 기판으로부터 분리함으로써 폴리이미드계 필름이 제조된다.Next, the polyimide-based film-forming composition prepared above is applied to one side of the substrate, cured at a temperature of 80 to 400 ° C, and then separated from the substrate to produce a polyimide-based film.

이때 상기 기판으로는 유리, 금속기판 또는 플라스틱 기판 등이 특별한 제한없이 사용될 수 있으며, 이중에서도 폴리이미드 전구체에 대한 경화 공정 중 열 및 화학적 안정성이 우수하고, 별도의 이형제 처리 없이도, 경화 후 형성된 폴리이미드계 필름에 대해 손상없이 용이하게 분리될 수 있는 유리 기판이 바람직할 수 있다. In this case, glass, a metal substrate, a plastic substrate, or the like can be used as the substrate without any particular limitations. Among these, the substrate is excellent in thermal and chemical stability during the curing process for the polyimide precursor, A glass substrate that can be easily separated without damaging the system film may be desirable.

또, 상기 도포 공정은 통상의 도포 방법에 따라 실시될 수 있으며, 구체적으로는 스핀코팅법, 바코팅법, 롤코팅법, 에어-나이프법, 그라비아법, 리버스 롤법, 키스 롤법, 닥터 블레이드법, 스프레이법, 침지법 또는 솔질법 등이 이용될 수 있다. 이중에서도 연속 공정이 가능하며, 폴리이미드계 수지의 이미드화율을 증가시킬 수 있는 캐스팅법에 의해 실시되는 것이 보다 바람직할 수 있다. Specific examples of the coating method include a spin coating method, a bar coating method, a roll coating method, an air-knife method, a gravure method, a reverse roll method, a kiss roll method, a doctor blade method, A spray method, a dipping method, a brushing method, or the like may be used. It is more preferable to carry out the continuous process by the casting method which can increase the imidization rate of the polyimide resin.

또, 상기 폴리이미드계 필름 형성용 조성물은 최종 제조되는 폴리이미드계 필름이 디스플레이 기판용으로 적합한 두께를 갖도록 하는 두께 범위로 기판 위에 도포될 수 있다. 구체적으로는 10 내지 30㎛의 두께가 되도록 하는 양으로 도포될 수 있다. In addition, the composition for forming a polyimide film may be applied on a substrate in a thickness range such that the polyimide film finally produced has a thickness suitable for a display substrate. Specifically, it may be applied in an amount such that the thickness is 10 to 30 mu m.

상기 폴리이미드계 필름 형성용 조성물의 도포 후, 경화 공정에 앞서 폴리이미드계 필름 형성용 조성물 내에 존재하는 유기용매를 제거하기 위한 건조공정이 선택적으로 더 실시될 수 있다. After the application of the composition for forming a polyimide film, a drying process for removing the organic solvent present in the composition for forming a polyimide film prior to the curing process may be further optionally performed.

상기 건조공정은 통상의 방법에 따라 실시될 수 있으며, 구체적으로 140℃ 이하, 혹은 80 내지 140℃의 온도에서 실시될 수 있다. 건조 공정의 실시 온도가 80℃ 미만이면 건조 공정이 길어지고, 140℃를 초과할 경우 이미드화가 급격히 진행되어 균일한 두께의 폴리이미드계 필름 형성이 어렵다.The drying process may be carried out according to a conventional method. Specifically, the drying process may be performed at a temperature of 140 ° C or lower, or 80-140 ° C. If the drying temperature is lower than 80 캜, the drying process becomes longer. If the drying temperature is higher than 140 캜, the imidization rapidly proceeds to make it difficult to form a polyimide film having a uniform thickness.

이어서, 상기 경화 공정은 80 내지 400℃ 온도에서의 열처리에 의해 진행될 수 있다. 상기 경화 공정은 상기한 온도범위 내에서 다양한 온도에서의 다단계 가열처리로 진행될 수도 있다. 또, 상기 경화 공정시 경화 시간은 특별히 한정되지 않으며, 일 예로서 3 내지 30분 동안 실시될 수 있다.The curing process may then be carried out by heat treatment at a temperature of 80 to 400 < 0 > C. The curing process may be carried out by a multi-stage heat treatment at various temperatures within the above-mentioned temperature range. The curing time in the curing step is not particularly limited and may be, for example, 3 to 30 minutes.

또, 상기 경화 공정 후에 폴리이미드계 필름내 폴리이미드계 수지의 이미드화율을 높여 상술한 물성적 특징을 갖는 폴리이미드계 필름을 형성하기 위해 후속의 열처리 공정이 선택적으로 더 실시될 수도 있다. After the curing step, a subsequent heat treatment step may be optionally performed to increase the imidization ratio of the polyimide resin in the polyimide film to form the polyimide film having the above-mentioned physical properties.

상기 후속의 열처리 공정은 200℃ 이상, 혹은 200 내지 450℃에서 1분 내지 30분 동안 실시되는 것이 바람직하다. 또 상기 후속의 열처리 공정은 1회 실시될 수도 있고 또는 2회 이상 다단계로 실시될 수도 있다. 구체적으로는 200 내지 220?에서의 제1열처리, 300 내지 350?에서의 제2열처리 및 400 내지 450?에서의 제3열처리를 포함하는 3단계로 실시될 수 있다.The subsequent heat treatment is preferably performed at 200 ° C or higher, or 200 ° C to 450 ° C for 1 minute to 30 minutes. The subsequent heat treatment process may be performed once or may be performed in two or more stages. Specifically, it may be carried out in three stages including a first heat treatment at 200 to 220 占, a second heat treatment at 300 to 350 占 and a third heat treatment at 400 to 450 占.

이후, 기판 위에 형성된 폴리이미드계 필름을 통상의 방법에 따라 기판으로부터 박리함으로써 폴리이미드계 필름이 제조될 수 있다.Thereafter, the polyimide-based film formed on the substrate can be produced from the substrate by a conventional method to produce a polyimide-based film.

상기와 같은 제조방법에 의해 제조된 폴리이미드계 필름은 상기 화학식 1의 폴리이미드를 포함함으로써, 높은 투명성과 함께 초고 내열성 및 기계적 강도를 나타내며, 또 비등방성을 나타낸다. 그 결과, 상기 폴리이미드계 필름은 OLED 또는 LCD, 전자종이, 태양전지 등 고투명성과 우수한 내열성 및 기계적 강도, 그리고 비등방성이 요구되는 소자의 기판으로 유용하다.The polyimide film produced by the above-mentioned production method exhibits high transparency as well as high ultrahigh heat resistance and mechanical strength and exhibits anisotropy by including the polyimide of the above formula (1). As a result, the polyimide-based film is useful as a substrate for an OLED or an LCD, an electronic paper, a solar cell, or the like which requires high transparency, excellent heat resistance, mechanical strength, and anisotropy.

이에 따라 본 발명의 다른 일 구현예에 따르면, 상기한 폴리이미드계 필름을 포함하는 디스플레이 기판 및 소자가 제공될 수 있다.Accordingly, according to another embodiment of the present invention, a display substrate and an element including the polyimide-based film may be provided.

구체적으로는 상기 소자는 가요성 기판을 갖는 임의의 태양전지(예를 들어, 플렉서블 태양전지), 유기발광다이오드(OLED) 조명(예를 들어, 플렉서블 OLED 조명), 가요성 기판을 갖는 임의의 반도체 소자, 또는 가요성 기판을 갖는 유기전계발광소자, 전기 영동 소자 또는 LCD 소자 등의 플렉서블 디스플레이 소자일 수 있으며, 이중에서도 편광판을 포함하지 않는 유기발광다이오드가 바람직할 수 있다.Specifically, the device can be any solar cell having a flexible substrate (e.g., a flexible solar cell), organic light emitting diode (OLED) lighting (e.g., flexible OLED lighting) Or an organic electroluminescent device having a flexible substrate, an electrophoretic device or an LCD device, or an organic light emitting diode not including a polarizer.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

실시예 1Example 1

1R,2S,4S,5R-사이클로헥산 테트라카르복실산 이무수물(t-PMDA-H) 15 g을 질소 분위기하에서 무수 DMAc 60g에 20분 동안에 걸쳐 용해시켰다. 결과로 수득된 t-PMDA-H/DMAc 용액에 다이아민계 화합물로서 4-아미노-N-(4-아미노페닐)벤즈아미드(4-amino-N-(4-aminophenyl)benzamide, DABA) 15g을 무수 DMAc 60g에 용해시켜 제조한 DABA/DMAc 용액을 첨가하고 25℃에서 2시간 동안 반응시킨 후, 온도를 50℃로 증가시켜 24시간 동안 반응시켰다. 결과로 수득된 반응 용액에 DMAc를 첨가하여 반응용액의 점도가 7,000 cP가 되도록 고형분 중량%를 조절한 후, 24시간 동안 균일하게 혼합하여 폴리이미드 전구체 용액을 제조하였다.15 g of 1R, 2S, 4S, 5R-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride (t-PMDA-H) was dissolved in 60 g of dry DMAc over 20 minutes under a nitrogen atmosphere. 15 g of 4-amino-N- (4-aminophenyl) benzamide (DABA) as a diamine compound was added to the resulting t-PMDA-H / After adding DABA / DMAc solution prepared by dissolving in 60 g of DMAc, reaction was carried out at 25 캜 for 2 hours, and then the temperature was increased to 50 캜 and reacted for 24 hours. DMAc was added to the resultant reaction solution to adjust the weight percentage of solids so that the viscosity of the reaction solution became 7,000 cP and uniformly mixed for 24 hours to prepare a polyimide precursor solution.

제조된 폴리이미드 전구체 용액을 20㎛의 두께로 유리 기판에 스핀 코팅하였다. 폴리이미드 전구체 용액이 도포된 유리 기판을 오븐에 넣고 2℃/min의 속도로 가열하였으며, 80℃에서 15분, 150℃에서 30분, 220℃에서 30분, 350℃에서 1시간을 유지하여 경화 공정을 진행하였다. 경화 공정 완료 후에, 유리 기판을 물에 담구어 유리 기판 위에 형성된 필름을 떼어내어 오븐에서 100℃로 건조하였다. 결과로 하기 화학식 10a의 구조를 포함하는 폴리이미드의 필름을 제조하였다.The prepared polyimide precursor solution was spin-coated on a glass substrate to a thickness of 20 탆. The glass substrate coated with the polyimide precursor solution was placed in an oven and heated at a rate of 2 ° C / min. The glass substrate was cured at 80 ° C for 15 minutes, at 150 ° C for 30 minutes, at 220 ° C for 30 minutes, The process was carried out. After completion of the curing process, the glass substrate was immersed in water, and the film formed on the glass substrate was peeled off and dried at 100 DEG C in an oven. As a result, a film of polyimide including the structure of Formula 10a was prepared.

Figure pat00035
(10a)
Figure pat00035
(10a)

실험예Experimental Example

상기 실시예 1에서 제조된 폴리이미드계 필름에 대하여 하기와 같은 방법으로 투과도, 황색도, 위상차값, 유리전이온도, 열팽창계수 등의 물성을 각각 측정하였다. The polyimide films prepared in Example 1 were measured for physical properties such as transmittance, yellowness, retardation, glass transition temperature and thermal expansion coefficient in the following manner.

상세하게는 폴리이미드계 필름의 투과도는 JIS K 7105에 의거하여 투과율계 (모델명 HR-100, Murakami Color Research Laboratory 제조)로 측정하였다.Specifically, the transmittance of the polyimide-based film was measured by a transmittance meter (model name: HR-100, manufactured by Murakami Color Research Laboratory) according to JIS K 7105.

황색도(Yellowness Index, YI)은 색차계(Color Eye 7000A) 를 이용하여 측정하였다.Yellowness Index (YI) was measured using a color difference meter (Color Eye 7000A).

필름의 면 방향 위상차(Rin), 두께 방향 위상차(Rth)는 Axoscan 을 이용하여 측정하였다. 필름을 일정한 크기로 잘라 두께를 측정한 다음 Axoscan 으로 위상차를 측정하여 위상차 값을 보상하기 위하여 C-plate 방향으로 보정하면서 측정한 두께를 입력하였다. 이때의 굴절률은 측정하는 폴리이미드의 굴절률을 입력하여 측정하였다. The retardation in the plane direction (Rin) and the retardation in the thickness direction (Rth) of the film were measured using Axoscan. The thickness of the film was measured by cutting the film to a certain size. Then, the thickness was measured while correcting the retardation value in the C-plate direction in order to compensate the retardation value by measuring the phase difference with the Axoscan. The refractive index at this time was measured by inputting the refractive index of the polyimide to be measured.

또 필름의 유리전이온도(Tg), 열팰창계수(CTE)는 TA 사의 Q400 을 이용하여 측정하였다. 필름을 5 x 20 mm 크기로 준비한 뒤 악세서리를 이용하여 시료를 로딩한다. 실제 측정되는 필름의 길이는 16mm로 동일하게 하였다. 필름을 당기는 힘을 0.02N으로 설정하고 측정시작 온도는 30℃에서 5℃/min 의 속도로 350℃ 까지 가열하여 300~350℃의 범위에서의 평균값으로서 폴리이미드계 필름의 선열팽창 계수를 측정하였다.The glass transition temperature (Tg) and the thermal expansion coefficient (CTE) of the film were measured using Q400 manufactured by TA. Prepare the film in 5 x 20 mm size and load the sample using the accessories. The actual measured film length was equal to 16 mm. The pulling force of the film was set at 0.02 N, and the measurement starting temperature was heated to 350 ° C at a rate of 5 ° C / min at 30 ° C to measure the linear thermal expansion coefficient of the polyimide film as an average value in the range of 300 to 350 ° C .

또, 필름의 기계적 물성(모듈러스, 최고 스트레스, 최고 연신율)을 측정하기 위해 Zwick 사의 UTM 을 사용하였다. 필름을 가로 5mm, 세로 60mm 이상으로 자른 후 그립 간의 간격은 40mm로 설정하여 20mm/min의 속도로 샘플을 당기면서 측정되는 값을 확인하였다.
Zwick's UTM was also used to measure the mechanical properties (modulus, peak stress, and maximum elongation) of the film. The film was cut to a width of 5 mm or more and a length of 60 mm or more. The gap between the grips was set to 40 mm, and the sample was pulled at a speed of 20 mm / min.

시험예 1Test Example 1

폴리이미드를 제조하기 위한 산 이무수물 및 다이아민계 화합물로서, 하기 표 1 및 2에 기재된 화합물들을 기재된 함량으로 사용하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1에서와 동일한 방법으로 실시하여 폴리이미드계 필름을 제조하였다.As the acid dianhydride and the diamine compound for producing the polyimide, the polyimide film was produced in the same manner as in Example 1, except that the compounds described in Tables 1 and 2 were used in the stated contents Respectively.

제조한 각각의 폴리이미드계 필름에 대하여 상기 방법으로 투과도, 황색도, 위상차값, 유리전이온도, 및 열팽창계수 등의 필름 물성을 측정하였다.The film properties such as the transmittance, the yellowness, the retardation value, the glass transition temperature, and the thermal expansion coefficient of each polyimide film thus prepared were measured by the above method.

그 결과를 하기 표 1 및 2에 나타내었다.The results are shown in Tables 1 and 2 below.

시험필름 NoTest Film No 실시예Example 비교예
1Comparative Example
One 1One 22 33 44 55 66 77 88 99 산이무수물Acid anhydride PMDA-HPMDA-H PMDA-HPMDA-H PMDA-HPMDA-H PMDA-HPMDA-H PMDA-HPMDA-H PMDA-HPMDA-H PMDA-HPMDA-H PMDA-HPMDA-H PMDA-HPMDA-H PMDAPMDA 다이아민계 화합물
(혼합몰비)Diamine compound
(Mixing molar ratio) DABADABA DABA:
BAPB
(8:2)DABA:
BAPB
(8: 2) DABA:ODA:
BAPB
(7:2:1)DABA: ROOM:
BAPB
(7: 2: 1) DABA:ODA
(9:1)DABA: ROOM
(9: 1) DABA:
ODA
(9.5:0.5)DABA:
ROOM
(9.5: 0.5) DABA:m-PDA:ODA
(9:0.3:0.7)DABA: m-PDA: ROOM
(9: 0.3: 0.7) DABA:PDA
(7:3)DABA: PDA
(7: 3) DABA:TFMB
(5:5)DABA: TFMB
(5: 5) DABA:m-TD
(5:5)DABA: m-TD
(5: 5) MBCHAMBCHA 두께
(mm)thickness
(mm) 11.411.4 1313 15.815.8 13.613.6 15.215.2 14.014.0 1010 17.717.7 15.515.5 14.514.5 투과율
(%)Transmittance
(%) T308 T 308 -0.82-0.82 0.780.78 0.540.54 1.191.19 1.111.11 0.780.78 0.70.7 0.70.7 0.90.9 -0.1-0.1 T365 T 365 35.835.8 37.637.6 40.940.9 48.448.4 43.343.3 48.248.2 5050 6060 5555 5252 Tave.(380~760nm) T ave. (380 to 760 nm) 86.386.3 86.886.8 87.187.1 87.887.8 87.287.2 87.587.5 8989 8989 8888 8888 YIYI 12.212.2 10.210.2 10.610.6 9.89.8 11.211.2 10.310.3 7.17.1 7.17.1 9.79.7 8.28.2 Rin (nm)Rin (nm) 0.650.65 3.463.46 0.380.38 0.520.52 0.690.69 0.430.43 0.250.25 0.160.16 0.170.17 0.40.4 Rth (nm)Rth (nm) 430430 485485 508508 395395 453453 397397 246246 209209 246246 271271 Tg (℃0)Tg (占 0) 406406 374374 372372 386386 390390 392392 366366 376376 389389 337337 CTE (ppm/K)CTE (ppm / K) ~350℃~ 350 ° C 4949 4949 4141 3232 4949 4949 3535 3838 4141 130130 ~300℃~ 300 ° C 3030 5151 3636 3131 3131 3131 3131 2828 3434 5454 모듈러스
(Gpa)Modulus
(Gpa) 5.75.7 4.324.32 4.454.45 4.64.6 4.54.5 3.133.13 4.444.44 3.353.35 4.624.62 2.302.30 최고 스트레스(Mpa)Maximum stress (Mpa) 240240 234234 238238 200200 185185 178178 143143 162162 213213 134134 최고 연신율(%)Peak elongation (%) 4848 8181 9292 5151 4242 4242 2020 5252 6565 8888

시험필름 No.Test Film No. 실시예
10Example
10 실시예
11Example
11 산이무수물Acid anhydride PMDA-HPMDA-H PMDA-HPMDA-H 다이아민계 화합물
(혼합 몰비)Diamine compound
(Mixing molar ratio) DABA:ODA
(5:5)DABA: ROOM
(5: 5) DABA:
m-PDA:
ODA
(5:3.5:1.5)DABA:
m-PDA:
ROOM
(5: 3.5: 1.5) 두께
(mm)thickness
(mm) 16.116.1 16.516.5 투과율
(%)Transmittance
(%) T308 T 308 0.960.96 0.690.69 T365 T 365 50.350.3 64.364.3 Tave.(380~760nm) T ave. (380 to 760 nm) 87.887.8 88.888.8 YIYI 10.210.2 6.96.9 Rin (nm)Rin (nm) 0.520.52 0.690.69 Rth (nm)Rth (nm) 205205 160160 Tg (℃0)Tg (占 0) 368368 370370 CTE
(ppm/K, ~300℃)CTE
(ppm / K, ~ 300 < 0 > C) 42.642.6 39.339.3 모듈러스
(Gpa)Modulus
(Gpa) 3.33.3 3.93.9 최고 스트레스(Mpa)Maximum stress (Mpa) 180180 139139 최고 연신율(%)Peak elongation (%) 7575 4343

상기 표 1 및 2에서, 영문 약어는 아래와 같은 의미이다:In Tables 1 and 2 above, the English abbreviations have the following meanings:

PMDA-H: 사이클로헥산 테트라카르복실산 이무수물PMDA-H: Cyclohexanetetracarboxylic acid dianhydride

PMDA: 피로멜리트산 이무수물(pyromellitic dianhydride)PMDA: pyromellitic dianhydride

DABA: 4-아미노-N-(4-아미노페닐)벤즈아미드(4-amino-N-(4-aminophenyl)benzamide),DABA: 4-amino-N- (4-aminophenyl) benzamide,

BAPB: 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene),BAPB: 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis

ODA: 4,4'-옥시디아닐린(4,4'-oxydianiline), ODA: 4,4'-oxydianiline,

m-PDA: 메타-페닐렌디아민(meta-phenylenediamine),m-PDA: meta-phenylenediamine,

PDA: 파라-페닐렌디아민(para-phenylenediamine),PDA: Para-phenylenediamine,

TFMB: 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘(2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine),TFMB: 2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine, 2,2'-bis (trifluoromethyl)

m-TD: 2,2'-비스(메틸)벤지딘(2,2'-bis(methyl)benzidine),m-TD: 2,2'-bis (methyl) benzidine,

MBCHA: 4,4'-메틸렌비스(사이클로헥실 아민)(4,4'-methylenebis(cyclohexylamine),MBCHA: 4,4'-methylenebis (cyclohexylamine), 4,4'-methylenebis (cyclohexylamine)

FDA: 4,4'-(9-플루오레닐리덴)디아닐린(4,4'-(9-fluorenylidene)dianiline)FDA: 4,4 '- (9-fluorenylidene) dianiline (4,4' - (9-fluorenylidene) dianiline)

상기 표 1 및 2에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1 내지 11의 폴리이미드계 필름은, 다이아민계 화합물로서 DABA를 포함하지 않는 비교예 1의 폴리이미드계 필름과 비교하여 투명도 면에서는 동등 수준의 효과를 나타내었으나, 내열성과 기계적 특성 면에서는 현저히 개선된 효과를 나타내었다. As shown in Tables 1 and 2, the polyimide-based films of Examples 1 to 11 according to the present invention had the same transparency as the polyimide-based films of Comparative Example 1 which did not contain DABA as a diamine compound , But it showed a remarkably improved effect in terms of heat resistance and mechanical properties.

이상으로 본 발명 내용의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서, 이러한 구체적 기술은 단지 바람직한 실시 양태일 뿐이며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백할 것이다. 따라서 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항들과 그것들의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to specific embodiments thereof, those skilled in the art will appreciate that such specific embodiments are merely preferred embodiments and that the scope of the present invention is not limited thereby. something to do. It is therefore intended that the scope of the invention be defined by the claims appended hereto and their equivalents.

Claims (13)

하기 화학식 1의 구조를 포함하는 폴리이미드를 포함하고,
300 내지 350℃에서의 열팽창계수(CTE)가 55ppm/K 이하이고, 모듈러스(modulus)가 3GPa 이상이며, 비등방성인 폴리이미드계 필름:
[화학식 1]
Figure pat00036

X는 방향족, 지환족, 및 지방족 4가 유기기로 이루어진 군에서 선택되고, 그리고
Y는 다이아민계 화합물로부터 유도된 방향족, 지환족, 및 지방족 2가 유기기로 이루어진 군에서 선택되는 것으로, 폴리이미드 분자내 다이아민계 화합물로부터 유도된 2가 유기기의 총 합계 몰에 대하여 4-아미노-N-(4-아미노페닐)벤즈아미드(4-amino-N-(4-aminophenyl)benzamide)로부터 유도된 2가 유기기를 50 내지 100mol%의 함량으로 포함한다.1. A polyimide comprising a polyimide having a structure of the following formula (1)
An anisotropic polyimide film having a coefficient of thermal expansion (CTE) of 55 ppm / K or less at 300 to 350 占 폚, a modulus of 3 GPa or more,
[Chemical Formula 1]
Figure pat00036

X is selected from the group consisting of aromatic, alicyclic, and aliphatic tetravalent organic groups, and
Y is selected from the group consisting of aromatic, alicyclic, and aliphatic divalent organic groups derived from a diamine compound, wherein the total moles of divalent organic groups derived from the diamine compound in the polyimide molecule is 4-amino- And 50 to 100 mol% of a divalent organic group derived from N- (4-aminophenyl) benzamide. 제1항에 있어서,
최대 스트레스값이 140 내지 240Mpa이고, 최대 연신율이 20 내지 100%인 폴리이미드계 필름.The method according to claim 1,
A maximum stress value of 140 to 240 MPa, and a maximum elongation of 20 to 100%. 제1항에 있어서,
10 내지 30㎛의 필름 두께 범위에서 380 내지 760nm 파장의 빛에 대한 투과도가 85% 이상이고, 황색도(YI)가 20 이하인 폴리이미드계 필름.The method according to claim 1,
Based film having a transparency to light of a wavelength of 380 to 760 nm of 85% or more and a yellowness index (YI) of 20 or less in a film thickness range of 10 to 30 탆. 제1항에 있어서,
면내 위상차값(Rin)이 0.1 내지 3.5nm이고 두께 방향의 위상차값(Rth)이 100 nm 이상인 폴리이미드계 필름.The method according to claim 1,
Wherein the in-plane retardation value (R in ) is 0.1 to 3.5 nm and the retardation value (R th ) in the thickness direction is 100 nm or more. 제1항에 있어서,
상기 폴리이미드가 하기 화학식 7의 구조를 포함하는 것인 폴리이미드계 필름:
[화학식 7]
Figure pat00037

상기 화학식 7에서,
p, q 및 r는 각 반복단위의 몰비를 나타내는 수로, p+q+r=1의 조건에서 0.5≤p/(p+q+r)≤1, 0≤q/(p+q+r)≤0.5 및 0≤r/(p+q+r)≤0.5이고,
X1 내지 X3은 각각 독립적으로 방향족, 지환족, 및 지방족 4가 유기기로 이루어진 군에서 선택되고,
Y1은 4-아미노-N-(4-아미노페닐)벤즈아미드로부터 유도된 2가 유기기이고,
Y2 및 Y3은 각각 독립적으로 하기 화학식 8a 내지 8d의 방향족 2가 유기기, 하기 화학식 8e의 지환족 2가 유기기, 탄소수 4 내지 18의 시클로알칸디일기를 포함하는 지환족 2가 유기기, 하기 화학식 8f의 2가 유기기, 하기 화학식 8g의 2가 유기기 및 이들의 조합기로 이루어진 군으로부터 선택되는 2가 유기기이고,
[화학식 8a]
Figure pat00038

[화학식 8b]
Figure pat00039

[화학식 8c]
Figure pat00040

[화학식 8d]
Figure pat00041

[화학식 8e]
Figure pat00042

[화학식 8f]
Figure pat00043

[화학식 8g]
Figure pat00044

상기 화학식 8a 내지 8g에서,
R21 내지 R28은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 할로겐기, 히드록시기, 카르복시기, 탄소수 1 내지 10의 알콕시기, 및 탄소수 1 내지 10의 플루오로알킬기로 이루어진 군에서 선택되고,
R31 내지 R38은 각각 독립적으로 수소원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기 및 페닐기로 이루어진 군에서 선택되며,
A21 및 A22는 각각 독립적으로 단일결합, -O-, -CR'R"-(이때, R' 및 R"은 각각 독립적으로 수소원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기 및 탄소수 1 내지 10의 할로알킬기로 이루어진 군으로부터 선택되는 것임), -C(=O)-, -C(=O)O-, -C(=O)NH-, -S-, -SO-, -SO2-, -O[CH2CH2O]y-(y는 1 내지 44의 정수임), -NH(C=O)NH-, -NH(C=O)O-, 탄소수 6 내지 18의 일환식 또는 다환식의 시클로알킬렌기, 탄소수 6 내지 18의 일환식 또는 다환식의 아릴렌기, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되고,
A23은 -[CR'R"-CH2O]z-이며, 이때 R' 및 R"은 각각 독립적으로 수소원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기 및 탄소수 1 내지 10의 할로알킬기로 이루어진 군으로부터 선택되는 것이고, z는 1 내지 8의 정수이며, 그리고
b1, b4 및 b5는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고, b2는 0 내지 6의 정수이며, b3은 0 내지 3의 정수이고, b6 및 b9는 각각 독립적으로 0 또는 1의 정수이고, b7 및 b8는 각각 독립적으로 0 내지 10의 정수이며, 그리고 m 및 n은 각각 독립적으로 1 내지 15의 정수이다.The method according to claim 1,
Wherein the polyimide comprises a structure represented by the following formula (7): < EMI ID =
(7)
Figure pat00037

In Formula 7,
(p + q + r)? 1 and 0? q / (p + q + r) in the condition of p + q + ? 0.5 and 0? R / (p + q + r)? 0.5,
X 1 to X 3 are each independently selected from the group consisting of aromatic, alicyclic, and aliphatic tetravalent organic groups,
Y 1 is a divalent organic group derived from 4-amino-N- (4-aminophenyl) benzamide,
Y 2 and Y 3 each independently represent an alicyclic divalent organic group containing an aromatic divalent organic group represented by the following general formulas (8a) to (8d), an alicyclic divalent organic group represented by the following general formula (8e), and a cycloalkanediyl group having 4 to 18 carbon atoms , A divalent organic group represented by the following formula (8f), a divalent organic group represented by the following formula (8g), and a combination thereof,
[Chemical Formula 8a]
Figure pat00038

[Formula 8b]
Figure pat00039

[Chemical Formula 8c]
Figure pat00040

[Chemical Formula 8d]
Figure pat00041

[Chemical Formula 8e]
Figure pat00042

[Chemical Formula 8f]
Figure pat00043

[Chemical Formula 8g]
Figure pat00044

In the above general formulas (8a) to (8g)
R 21 to R 28 are each independently selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a halogen group, a hydroxy group, a carboxyl group, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, and a fluoroalkyl group having 1 to 10 carbon atoms,
R 31 to R 38 are each independently selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and a phenyl group,
A 21 and A 22 each independently represents a single bond, -O-, -CR'R "- (wherein R 'and R" each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and a halo -C (= O) O-, -C (= O) NH-, -S-, -SO-, -SO 2 -, - O [CH 2 CH 2 O] y - (y is an integer of 1 to 44), -NH (C = O ) NH-, -NH (C = O) O-, part way or polycyclic C 6 -C 18 A cycloalkylene group of 6 to 18 carbon atoms, a monocyclic or polycyclic arylene group of 6 to 18 carbon atoms, and a combination thereof,
A 23 is - [CR'R "-CH 2 O] z -, wherein R 'and R" are each independently selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms and a haloalkyl group having 1 to 10 carbon atoms Z is an integer from 1 to 8, and
b 1 , b 4 and b 5 are each independently an integer of 0 to 4, b 2 is an integer of 0 to 6, b 3 is an integer of 0 to 3, b 6 and b 9 each independently represent 0 or B 7 and b 8 are each independently an integer of 0 to 10, and m and n are each independently an integer of 1 to 15. 제5항에 있어서,
상기 X1 내지 X3은 각각 독립적으로 1S,2S,4R,5R-사이클로헥산 테트라카르복실산 이무수물(1S,2S,4R,5R-cyclohexane tetracarboxylic dianhydride)로 부터 유도된 4가 유기기이고, 그리고
상기 Y2 및 Y3가 각각 독립적으로 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene), 4,4'-옥시디아닐린(4,4'-oxydianiline), 메타-페닐렌디아민(meta-phenylenediamine), 파라-페닐렌디아민(para-phenylenediamine), 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘(2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine), 2,2'-비스(메틸)벤지딘(2,2'-bis(methyl)benzidine), 4,4'-메틸렌비스(사이클로헥실 아민)(4,4'-methylenebis(cyclohexylamine)) 및 4,4'-(9-플루오레닐리덴)디아닐린(4,4'-(9-fluorenylidene)dianiline)으로 이루어진 군에서 선택되는 화합물로부터 유도된 2가 유기기인 폴리이미드계 필름.6. The method of claim 5,
X 1 to X 3 are each independently a tetravalent organic group derived from 1S, 2S, 4R, 5R-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride (1S, 2S, 4R, 5R-cyclohexane tetracarboxylic dianhydride)
Y 2 and Y 3 are each independently 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 4,4'-oxydianiline (4,4 ' -oxydianiline, meta-phenylenediamine, para-phenylenediamine, 2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine ), 2,2'-bis (methyl) benzidine, 4,4'-methylenebis (cyclohexylamine) and 4 , 4 '- (9-fluorenylidene) dianiline), which is a divalent organic group derived from a compound selected from the group consisting of 4' - (9-fluorenylidene) dianiline. 제5항에 있어서,
상기 Y2 및 Y3은 각각 독립적으로 직쇄상의 구조를 갖거나, 또는 2개의 방향족 고리기가 직접 결합하여 연결된 구조를 갖는 것인 폴리이미드계 필름.6. The method of claim 5,
Y 2 and Y 3 each independently have a straight chain structure or have a structure in which two aromatic ring groups are directly bonded to each other. 제1항에 있어서,
상기 폴리이미드가 330 내지 500℃의 유리전이온도를 갖는 것인 폴리이미드계 필름.The method according to claim 1,
Wherein the polyimide has a glass transition temperature of 330 to 500 캜. 하기 화학식 1의 구조를 포함하는 폴리이미드 또는 그 전구체를 포함하는 폴리이미드계 필름 형성용 조성물을 제조하는 단계; 및
상기 폴리이미드계 필름 형성용 조성물을 기판의 일면에 도포하고 경화한 후, 기판으로부터 분리하는 단계
를 포함하는 폴리이미드계 필름의 제조방법:
[화학식 1]
Figure pat00045

상기 화학식 1에서,
X는 방향족, 지환족, 및 지방족 4가 유기기로 이루어진 군에서 선택되고, 그리고
Y는 다이아민계 화합물로부터 유도된 방향족, 지환족, 및 지방족 2가 유기기로 이루어진 군에서 선택되는 것으로, 폴리이미드 분자내 다이아민계 화합물로부터 유도된 2가 유기기의 총 합계 몰에 대하여 4-아미노-N-(4-아미노페닐)벤즈아미드로부터 유도된 2가 유기기를 50 내지 100mol%의 함량으로 포함한다.Preparing a composition for forming a polyimide film comprising a polyimide or a precursor thereof having a structure represented by Formula 1 below; And
Applying the composition for forming a polyimide film to one surface of the substrate, curing the same, and separating the composition from the substrate
: ≪ / RTI >
[Chemical Formula 1]
Figure pat00045

In Formula 1,
X is selected from the group consisting of aromatic, alicyclic, and aliphatic tetravalent organic groups, and
Y is selected from the group consisting of aromatic, alicyclic, and aliphatic divalent organic groups derived from a diamine compound, wherein the total moles of divalent organic groups derived from the diamine compound in the polyimide molecule is 4-amino- And a divalent organic group derived from N- (4-aminophenyl) benzamide in an amount of 50 to 100 mol%. 제9항에 있어서,
상기 폴리이미드가 산 이무수물과 다이아민계 화합물을 10 내지 30℃ 미만의 제1 온도에서 중합반응 시킨 후 30 내지 65℃의 제2 온도에서 중합반응시켜 얻은 폴리이미드 전구체를 이미드화하여 제조되며,
상기 다이아민계 화합물은 폴리이미드 분자내 다이아민계 화합물로부터 유도된 2가 유기기의 총 합계 몰에 대하여 4-아미노-N-(4-아미노페닐)벤즈아미드로부터 유도된 2가 유기기가 50 내지 100mol%의 함량으로 포함되도록 하는 양으로 4-아미노-N-(4-아미노페닐)벤즈아미드를 포함하는 것인 폴리이미드계 필름의 제조방법.10. The method of claim 9,
Wherein the polyimide is prepared by imidizing a polyimide precursor obtained by polymerizing an acid dianhydride and a diamine compound at a first temperature of less than 10 to 30 ° C and a second temperature of 30 to 65 ° C,
The above-mentioned diamine-based compound has a divalent organic group derived from 4-amino-N- (4-aminophenyl) benzamide in an amount of 50 to 100 mol% based on the total moles of divalent organic groups derived from the diamine- Amino-N- (4-aminophenyl) benzamide in an amount so as to be included in the content of the polyimide-based film. 하기 화학식 1의 구조를 포함하며, 유리전이온도가 330 내지 500℃인 폴리이미드:
[화학식 1]
Figure pat00046

상기 화학식 1에서,
X는 방향족, 지환족, 및 지방족 4가 유기기로 이루어진 군에서 선택되고, 그리고
Y는 다이아민계 화합물로부터 유도된 방향족, 지환족, 및 지방족 2가 유기기로 이루어진 군에서 선택되는 것으로, 폴리이미드 분자내 다이아민계 화합물로부터 유도된 2가 유기기의 총 합계 몰에 대하여 4-아미노-N-(4-아미노페닐)벤즈아미드로부터 유도된 2가 유기기를 50 내지 100mol%의 함량으로 포함한다.A polyimide having a structure represented by the following formula (1) and having a glass transition temperature of 330 to 500 DEG C:
[Chemical Formula 1]
Figure pat00046

In Formula 1,
X is selected from the group consisting of aromatic, alicyclic, and aliphatic tetravalent organic groups, and
Y is selected from the group consisting of aromatic, alicyclic, and aliphatic divalent organic groups derived from a diamine compound, wherein the total moles of divalent organic groups derived from the diamine compound in the polyimide molecule is 4-amino- And a divalent organic group derived from N- (4-aminophenyl) benzamide in an amount of 50 to 100 mol%. 제1항에 따른 폴리이미드계 필름을 포함하는 디스플레이 기판.      A display substrate comprising the polyimide-based film according to claim 1. 제1항에 따른 폴리이미드계 필름을 포함하는 소자.      An element comprising a polyimide-based film according to claim 1.
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