KR20150093594A - Carrier film and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component using the same - Google Patents

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다이스케 후쿠이
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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

Provided are a release film (carrier film), capable of forming a high quality ceramic green sheet which has neither thin portions nor through-holes, without using a specific substrate film having reduced fillers or foreign matter, i.e. a PET film or the like, and a method for manufacturing highly reliable multilayered ceramic electronic components using the same. For a substrate film having a plurality of protrusions on the surface thereof and a release film including a release layer covering the surface, the thickness of the release layer (T1), which is a measurement thereof from the surface of the release layer to a base of the protrusion of the substrate film, is larger than the height of the protrusion (H), which is a measurement of a direction (X) from a peak of the protrusion to the base of the protrusion. In addition, with respect to a substrate film having a plurality of concave portions on the surface thereof and a release film having a release layer covering the surface, the thickness of the release layer (T2), which is a measurement thereof from the surface of the release layer to a base of the concave portion of the substrate film, is larger than the depth of the concave portion (D).

Description

이형 필름 및 그것을 사용한 적층 세라믹 전자부품의 제조방법{CARRIER FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a release film and a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic device using the same,

본 발명은 이형(離型) 필름 및 적층 세라믹 전자부품의 제조방법에 관한 것으로서, 상세하게는 세라믹 그린시트를 형성하는데 사용되는 이형 필름 및 상기 이형 필름을 사용하여 형성되는 세라믹 그린시트를 사용하여 적층 세라믹 전자부품을 제조하는 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a release film and a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component, and more particularly, to a release film used for forming a ceramic green sheet and a ceramic green sheet formed using the release film, To a method of manufacturing a ceramic electronic component.

적층 세라믹 콘덴서 등의 적층 세라믹 전자부품의 제조에 사용되는 세라믹 그린시트는, 예를 들면 캐리어 필름(예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름)의 표면에 세라믹 슬러리를 도포하여 시트상으로 성형하는 방법에 의해 제작하는 경우가 많다.A ceramic green sheet used for the production of multilayer ceramic electronic components such as multilayer ceramic capacitors can be produced by, for example, a method of applying a ceramic slurry to the surface of a carrier film (for example, a polyethylene terephthalate (PET) film) In many cases.

또한 캐리어 필름으로서는, 세라믹 그린시트가 형성되는 면에, 형성된 세라믹 그린시트를 박리하기 쉽게 하기 위한 이형층(離型層)을 마련한 캐리어 필름(이형 필름)이 널리 사용되고 있다.Further, as a carrier film, a carrier film (release film) provided with a release layer (release layer) for facilitating peeling of the ceramic green sheet formed on the surface on which the ceramic green sheet is formed is widely used.

그러나 세라믹 슬러리를 지지체인 상기 캐리어 필름상에 도포한 경우, 그 표면(도포면)에 돌기부가 존재하면, 돌기부가 존재하는 부위에 형성된 세라믹 그린시트의 상기 부위는, 돌기부가 존재하지 않는 다른 부위에 형성된 부위에 비해 두께가 얇아지거나, 돌기부가 관통함으로써 관통 구멍이 형성되어 버릴 경우가 있다.However, when the ceramic slurry is coated on the carrier film as a support, if the protrusions are present on the surface (coated surface), the portion of the ceramic green sheet formed on the portion where the protrusions are present is formed in another portion where the protrusions do not exist The thickness may be thinner than that of the portion, or through holes may be formed by penetration of the protrusions.

이와 같이 국부적으로 두께가 얇아지거나, 관통 구멍이 형성된 상태의 세라믹 그린시트를 쌓아올려 적층 세라믹 전자부품을 제작한 경우, 예를 들면 적층 세라믹 전자부품이 적층 세라믹 콘덴서인 경우에는, 내전압 불량이나 단락 불량이 발생하기 쉬워져, 소망하는 특성을 얻을 수 없게 되거나 신뢰성이 저하한다는 문제점이 있다.In the case where the multilayer ceramic electronic component is manufactured by stacking the ceramic green sheets in the state where the thickness is locally thin or the through holes are formed, for example, when the multilayer ceramic electronic component is a multilayer ceramic capacitor, And the desired characteristics can not be obtained or the reliability is lowered.

세라믹 그린시트에 대한 이러한 돌기부의 발생을 억제하는 방법으로서, 캐리어 필름을 구성하는 PET 필름에 함유시키는 필러나 이물의 양을 적게 하거나, 필러를 함유시키지 않는 방법이 있다(예를 들면 특허문헌 1의 청구항 4 등).As a method for suppressing the occurrence of such protrusions in the ceramic green sheet, there is a method in which the amount of filler or foreign matter to be contained in the PET film constituting the carrier film is reduced or the filler is not contained (see, for example, Patent Document 1 4).

그러나 일반적인 많은 PET 필름은 필러나 이물을 함유하고 있고, 필러나 이물이 적거나 실질적으로 함유하지 않는 PET 필름은 특수한 것이며, 그 제작에 높은 기술이 요구되어 제조 비용이 상승하기 때문에 고가인 것이 실정이다.However, many conventional PET films contain fillers or foreign matters, and PET films which contain little or substantially no fillers or foreign substances are special ones, and they require a high technology to manufacture them, .

그 때문에, 그와 같은 필러나 이물이 적거나 실질적으로 함유하지 않는 PET 필름을 캐리어 필름으로서 사용하여 적층 세라믹 전자부품을 제조하도록 한 경우, 적층 세라믹 전자부품의 제조 비용도 증대한다는 문제점이 있다.Therefore, when a multilayer ceramic electronic device is manufactured by using a PET film containing little or substantially no filler or foreign substance as a carrier film, there is a problem that the manufacturing cost of the multilayer ceramic electronic device is increased.

일본국 공개특허공보 2013-60555호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-60555

본 발명은 상기 과제를 해결하는 것으로, 필러나 이물을 줄인 특수한 기재 필름을 사용하지 않고, 두께가 얇은 부분이나, 관통 구멍이 존재하지 않는 고품질의 세라믹 그린시트를 제조하는 것이 가능한 이형 필름(캐리어 필름) 및 그것을 사용한 신뢰성이 높은 적층 세라믹 전자부품의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a release film (carrier film) capable of producing a high-quality ceramic green sheet having no thin portion or no through hole without using a special substrate film, ) And a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component having high reliability using the same.

본 발명의 이형 필름은, 상기 과제를 해결하는 것으로서,The release film of the present invention solves the above problems,

표면에 복수의 돌기부를 가지는 기재 필름과,A substrate film having a plurality of projections on its surface,

상기 기재 필름의 표면을 덮는 이형층을 포함하고,And a release layer covering the surface of the base film,

상기 이형층의 표면으로부터 상기 기재 필름의 상기 돌기부의 근원까지의, 상기 이형층의 표면에 직교하는 방향(X)을 따른 방향의 치수인 상기 이형층의 두께(T1)가, 상기 기재 필름의 상기 돌기부의 정점으로부터 상기 돌기부의 근원까지의 상기 방향(X)을 따른 방향의 치수인 상기 돌기부의 높이(H)보다도 큰 것을 특징으로 하고 있다.Wherein a thickness (T1) of the release layer, which is a dimension in a direction along a direction (X) orthogonal to a surface of the release layer, from a surface of the release layer to a root of the protrusion of the base film, Is greater than a height (H) of the protrusion, which is a dimension in a direction along the direction (X) from the apex of the protrusion to the root of the protrusion.

본 발명에 있어서는, 상기 기재 필름으로서 필러가 포함되어 있으면서, 상기 필러가 기재 필름의 두께방향으로 균일하게 분포하고 있는 것을 사용할 수 있다.In the present invention, a filler may be used as the base film, and the filler may be uniformly distributed in the thickness direction of the base film.

필러가 두께방향으로 균일하게 분포하고 있는 기재 필름을 사용한 경우, 기재 필름의 표면에는 돌기부가 형성되기 쉬운데, 본 발명에 있어서는, 이형층을 기재 필름의 표면에 형성하여, 이형 필름의 표면이 평활해지도록 하고 있으므로, 필러나 이물을 줄인 특수한 기재 필름(예를 들면 PET 필름)을 사용하지 않고, 두께가 얇은 부분이나, 관통 구멍이 존재하지 않는 고품질의 세라믹 그린시트를 제조하는 것이 가능한 이형 필름(캐리어 필름)을 제공하는 것이 가능해진다.In the present invention, the releasing layer is formed on the surface of the base film and the surface of the releasing film is smoothed. In the case of using the base film in which the filler is uniformly distributed in the thickness direction, protrusions are easily formed on the surface of the base film. It is possible to manufacture a release film (carrier (s)) capable of producing a high-quality ceramic green sheet having no thin portion or no through hole without using a special substrate film (for example, PET film) Film) can be provided.

또한 상기 이형층의 두께(T1)가 상기 돌기부의 높이(H)보다도 96nm이상 큰 것이 바람직하다.It is preferable that the thickness (T1) of the release layer is larger than the height (H) of the protrusion by 96 nm or more.

이형층의 두께(T1)의 값을 기재 필름의 돌기부의 높이(H)의 값보다도 96nm이상 크게 함으로써, 표면의 평활성이 뛰어난 이형 필름을 더욱 확실하게 형성하는 것이 가능해진다.By making the value of the thickness T1 of the release layer 96 nm or more larger than the value of the height H of the protrusion of the base film, it is possible to more reliably form the release film having excellent surface smoothness.

또한 상기 이형층의 표면 거칠기는 상기 기재 필름의 표면 거칠기보다도 작은 것이 바람직하다.The surface roughness of the release layer is preferably smaller than the surface roughness of the substrate film.

상기 구성을 포함함으로써 표면의 평활성이 뛰어난 이형 필름을 확실하게 형성하는 것이 가능해진다. 그리고, 이 이형 필름을 사용함으로써, 두께가 얇은 부분이나, 관통 구멍이 존재하지 않는 고품질의 세라믹 그린시트를 제조하는 것이 가능해진다.By including the above-described configuration, it is possible to reliably form a release film having excellent surface smoothness. By using this release film, it becomes possible to manufacture a ceramic green sheet of a high quality without thin portions and no through holes.

또한 상기 이형층의 표면에 복수의 이형층 돌기부를 포함하고 있고, 상기 이형층 돌기부의 정점으로부터 상기 이형층 돌기부의 근원까지의 상기 방향(X)을 따른 방향의 치수인 상기 이형층 돌기부의 높이(H2)가 상기 기재 필름의 상기 돌기부의 높이(H)보다도 작은 것이 바람직하다.And a height of the release layer protruding portion, which is a dimension in a direction along the direction (X) from the apex of the release layer protrusion to the root of the release layer protrusion portion, including a plurality of release layer protrusions on the release layer H2) is smaller than the height (H) of the projection portion of the base film.

상기 구성을 포함함으로써, 표면의 평활성이 뛰어난 이형 필름을 확실하게 형성하는 것이 가능해진다. 그리고, 이 이형 필름을 사용함으로써, 두께가 얇은 부분이나 관통 구멍이 존재하지 않는 고품질의 세라믹 그린시트를 제조하는 것이 가능해진다.By including the above-described configuration, it is possible to reliably form a release film having excellent surface smoothness. By using this release film, it becomes possible to produce a high-quality ceramic green sheet free from thin portions or through-holes.

또한 본 발명의 이형 필름은,Further, in the release film of the present invention,

표면에 복수의 오목부를 가지는 기재 필름과,A substrate film having a plurality of concave portions on its surface,

상기 기재 필름의 표면을 덮는 이형층을 포함하고,And a release layer covering the surface of the base film,

상기 이형층의 표면으로부터 상기 기재 필름의 상기 오목부의 바닥면까지의, 상기 이형층의 표면에 직교하는 방향(X)을 따른 방향의 치수인 상기 이형층의 두께(T2)가, 상기 기재 필름의 표면으로부터 상기 오목부의 바닥면까지의 상기 방향(X)을 따른 방향의 치수인 상기 오목부의 깊이(D)보다도 큰 것을 특징으로 하고 있다.The thickness T2 of the release layer, which is a dimension from the surface of the release layer to the bottom surface of the concave portion of the base film, in a direction along a direction (X) orthogonal to the surface of the release layer, Is greater than a depth (D) of the concave portion as a dimension in a direction along the direction (X) from the surface to the bottom surface of the concave portion.

본 발명에 있어서는, 상기 기재 필름으로서, 필러가 포함되어 있으면서, 상기 필러가 기재 필름의 두께방향으로 균일하게 분포하고 있는 것을 사용할 수 있다.In the present invention, as the base film, a filler may be included, and the filler may be uniformly distributed in the thickness direction of the base film.

필러가 두께방향으로 균일하게 분포하고 있는 기재 필름을 사용한 경우, 기재 필름의 평활성이 손상되어, 표면에 오목부가 형성되기 쉬워지는데, 본 발명에 있어서는, 이형층을 기재 필름의 표면에 형성하여, 이형 필름의 표면이 평활해지도록 하고 있으므로, 필러나 이물을 줄인 특수한 기재 필름(예를 들면 PET 필름)을 사용하지 않고, 두께가 얇은 부분이나, 관통 구멍이 존재하지 않는 고품질의 세라믹 그린시트를 제조하는 것이 가능한 이형 필름(캐리어 필름)을 제공하는 것이 가능해진다.When the base film in which the filler is uniformly distributed in the thickness direction is used, the smoothness of the base film is damaged and a concave portion is apt to be formed on the surface. In the present invention, the release layer is formed on the surface of the base film, The surface of the film is smoothed. Therefore, a high-quality ceramic green sheet having no thin portion or no through hole can be produced without using a special substrate film (for example, a PET film) It becomes possible to provide a release film (carrier film) which can be formed.

또한 상기 이형층의 두께(T2)가 상기 오목부의 깊이(D)보다도 50nm이상 큰 것이 바람직하다.It is also preferable that the thickness (T2) of the release layer is 50 nm or more larger than the depth (D) of the concave portion.

이형층의 두께(T2)의 값을 기재 필름의 오목부의 깊이(D)의 값보다도 50nm이상 크게 함으로써, 표면의 평활성이 뛰어난 이형 필름을 더욱 확실하게 형성하는 것이 가능해진다.By making the value of the thickness T2 of the release layer 50 nm or more larger than the depth D of the concave portion of the base film, it is possible to more reliably form the release film having excellent surface smoothness.

상기 이형층의 표면 거칠기는 상기 기재 필름의 표면 거칠기보다도 작은 것이 바람직하다.The surface roughness of the release layer is preferably smaller than the surface roughness of the base film.

상기 구성을 포함함으로써, 표면의 평활성이 뛰어난 이형 필름을 확실하게 형성하는 것이 가능해진다. 그리고, 이 이형 필름을 사용함으로써, 두께가 얇은 부분이나, 관통 구멍이 존재하지 않는 고품질의 세라믹 그린시트를 제조하는 것이 가능해진다.By including the above-described configuration, it is possible to reliably form a release film having excellent surface smoothness. By using this release film, it becomes possible to manufacture a ceramic green sheet of a high quality without thin portions and no through holes.

상기 이형층의 표면에 복수의 이형층 오목부를 가지고 있고, 상기 이형층의 표면으로부터 상기 이형층 오목부의 바닥면까지의, 상기 방향(X)을 따른 방향의 치수인 상기 이형층 오목부의 깊이(D2)가 상기 기재 필름의 상기 오목부의 깊이(D)보다도 작은 것이 바람직하다.(D2) of the release layer recessed portion, which is a dimension in a direction along the direction (X) from a surface of the release layer to a bottom surface of the release layer recess, the recessed layer having a plurality of release mold recessed portions on a surface of the release layer, ) Is smaller than the depth (D) of the concave portion of the base film.

상기 구성을 포함함으로써, 표면의 평활성이 뛰어난 이형 필름을 확실하게 형성하는 것이 가능해진다. 그리고, 이 이형 필름을 사용함으로써, 두께가 얇은 부분이나 관통 구멍이 존재하지 않는 고품질의 세라믹 그린시트를 제조하는 것이 가능해진다.By including the above-described configuration, it is possible to reliably form a release film having excellent surface smoothness. By using this release film, it becomes possible to produce a high-quality ceramic green sheet free from thin portions or through-holes.

또한 본 발명의 적층 세라믹 전자부품의 제조방법은,Further, in the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component of the present invention,

상기 본 발명의 이형 필름에 세라믹 슬러리를 도포하여 두께가 0.5~2㎛인 세라믹 그린시트를 형성하는 공정과,Applying a ceramic slurry to the release film of the present invention to form a ceramic green sheet having a thickness of 0.5 to 2 占 퐉,

상기 세라믹 그린시트와 내부전극층이 적층된 구조를 가지는 적층체를 형성하는 공정과,A step of forming a laminate having a structure in which the ceramic green sheet and the internal electrode layers are laminated,

상기 적층체를 소성하여 세라믹 소결체를 제작하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.And firing the laminate to manufacture a ceramic sintered body.

본 발명의 이형 필름은 기재 필름과, 그 표면을 덮는 기재 필름에 존재하는 돌기부의 높이(H)보다 큰 두께(T1)를 가지는 이형층을 포함하고 있으므로, 필러나 이물을 줄인 특수한 기재 필름(예를 들면 PET 필름)을 사용하지 않고, 두께가 얇은 부분이나, 관통 구멍이 존재하지 않는 고품질의 세라믹 그린시트를 제조하는 것이 가능한 이형 필름(캐리어 필름)을 제공하는 것이 가능해진다.Since the release film of the present invention includes the base film and the release layer having a thickness (T1) larger than the height (H) of the protrusions present in the base film covering the surface thereof, a special base film It is possible to provide a release film (carrier film) capable of producing a ceramic green sheet with a thin thickness or without a through hole without using a PET film (for example, a PET film).

즉, 본 발명에 의하면, 기재 필름의 표면에 돌기부가 존재할 경우에도, 기재 필름의 표면에 형성된 이형층에 의해, 기재 필름의 표면이 평활화되기 때문에, 필름이나 이물을 줄인 특수한 기재 필름을 사용하지 않고, 표면에 돌기부가 적은 이형 필름(캐리어 필름)을 구성하는 것이 가능해져, 그 이형 필름을 사용함으로써 저비용으로 고품질의 세라믹 그린시트를 제조하는 것이 가능해진다.That is, according to the present invention, even when the projecting portion exists on the surface of the base film, since the surface of the base film is smoothed by the release layer formed on the surface of the base film, a special base film (Carrier film) having few projections on the surface can be formed. By using the release film, it becomes possible to manufacture a ceramic green sheet of high quality at a low cost.

또한 기재 필름과, 그 표면을 덮는 기재 필름에 존재하는 오목부의 깊이(D)보다 큰 두께(T2)를 가지는 이형층을 포함한 구성으로 한 경우에도, 기재 필름의 표면에 형성된 이형층에 의해, 오목부가 존재하는 기재 필름의 표면이 평활화되기 때문에, 필러나 이물을 줄인 특수한 기재 필름(예를 들면 PET 필름)을 사용하지 않고, 두께가 얇은 부분이나, 관통 구멍이 존재하지 않는 고품질의 세라믹 그린시트를 제조하는 것이 가능한 이형 필름(캐리어 필름)을 제공하는 것이 가능해진다.Also in the case of a constitution including a base film and a release layer having a thickness (T2) larger than the depth (D) of the concave portion existing in the base film covering the surface, the release layer formed on the surface of the base film, (For example, a PET film) that reduces the filler and the foreign substance is not used, and a high-quality ceramic green sheet in which no thin-walled portion or no through hole is formed is used It becomes possible to provide a release film (carrier film) capable of being produced.

또한 본 발명의 적층 세라믹 전자부품의 제조방법은, 본 발명의 이형 필름에 세라믹 슬러리를 도포하여, 두께가 0.5~2㎛인 세라믹 그린시트를 형성하는 공정과, 세라믹 그린시트와 내부전극층이 적층된 구조를 가지는 적층체를 형성하는 공정과, 적층체를 소성하여, 세라믹 소결체를 제작하는 공정을 포함하고 있으므로, 내전압 성능이 높고, 내부전극층의 단락 불량 등이 없는 신뢰성이 높은 적층 세라믹 전자 부품을 효율적으로 제조하는 것이 가능해진다.The method for producing a multilayer ceramic electronic component of the present invention comprises the steps of: applying a ceramic slurry to a release film of the present invention to form a ceramic green sheet having a thickness of 0.5 to 2 탆; And a step of baking the multilayer body to fabricate the ceramic sintered body so that the multilayer ceramic electronic component having high withstand voltage performance and high reliability without short circuit failure of the internal electrode layer can be efficiently Can be manufactured.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 이형 필름의 구성을 나타내는 정면 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 이형 필름의 구성을 나타내는 정면 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 이형 필름을 사용하여 형성된 적층 세라믹 전자부품을 나타내는 정면 단면도이다.1 is a front sectional view showing a structure of a release film according to an embodiment of the present invention.
2 is a front sectional view showing the structure of a release film according to another embodiment of the present invention.
3 is a front sectional view showing a multilayer ceramic electronic component formed using a release film according to an embodiment of the present invention.

이하에 본 발명의 실시형태를 나타내어, 본 발명의 특징으로 하는 바를 더욱 상세하게 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described, and features of the present invention will be described in more detail.

[실시형태][Embodiment Mode]

이 실시형태에서는 본 발명의 한 실시형태에 따른 이형 필름의 구성 및 그 제조방법에 대하여 설명한다.In this embodiment, the structure of the release film according to one embodiment of the present invention and the manufacturing method thereof will be described.

실시형태에 따른 이형 필름(1(1A,1B))은, 도 1 또는 도 2에 나타내는 바와 같이, 표면에 돌기부(기재 필름의 돌기부)(11)(도 1) 또는 오목부(기재 필름의 돌기부)(12)(도 2)를 포함한 필러(입자)(15)를 포함하는 기재 필름(10)과 기재 필름(10)의 표면을 덮도록 배치된 이형층(20)을 포함하고 있다.As shown in Fig. 1 or Fig. 2, the release film 1 (1A, 1B) according to the embodiment has a protruding portion 11 (protruding portion of the base film) (Fig. 1) or a concave portion And a release layer 20 disposed so as to cover the surface of the base film 10 and a base film 10 including a filler (particle) 15 including a base film 12 (FIG. 2).

또한 기재 필름(10)의 돌기부(11)란, 도 1 또는 도 2에 나타내는 바와 같이, 기재 필름(10)의 두께방향(X방향)의 단면을 보았을 때에, 서로 이웃하는 오목부(12)의 최하면을 연결하는 선분(線分)과 기재 필름(10)의 표면으로 둘러싸인 부분이다.1 or 2, the protruding portion 11 of the base film 10 is a portion of the recess 12 which is adjacent to each other when viewed in cross section in the thickness direction (X direction) of the base film 10 (Line segment) connecting the bottom surface and the surface of the base film 10.

또한 기재 필름(10)의 오목부(12)란, 기재 필름(10)의 두께방향(X방향)의 단면을 보았을 때에, 서로 이웃하는 돌기부(11)의 정점을 연결하는 선분과 기재 필름(10)의 표면으로 둘러싸인 부분이다.The concave portion 12 of the base film 10 refers to a line segment connecting apexes of adjacent protruding portions 11 and a line connecting the base film 10 ). ≪ / RTI >

이 이형 필름(1(1A,1B))은 예를 들면 이하에 설명하는 바와 같은 방법으로 제작된다.The release films 1 (1A, 1B) are produced, for example, by the following method.

우선, 압출 성형 등의 공지의 방법에 의해, 입자(필러)를 함유하는 수지 원료를 사용하여, 기재 필름이 되는 미연신(未延伸)의 필름을 제작한다.First, an unstretched film to be a base film is produced by using a resin material containing particles (filler) by a known method such as extrusion molding.

그리고나서, 이 미연신의 필름을 연신하여 기재 필름(10)(도 1, 도 2)을 얻는다.Then, this unstretched film is stretched to obtain the base film 10 (Figs. 1 and 2).

다음으로, 표면에 돌기부(11)(도 1) 또는 오목부(12)(도 2)가 형성된 기재 필름(10)의 표면에, 이형층(20)이 되는 미경화 상태의 수지 재료를 도포하여 도막을 형성하고, 이 도막을 경화시킴으로써, 기재 필름(10)의 표면을 덮도록 이형층(20)(도 1, 도 2)을 형성한다.Next, a resin material in an uncured state, which becomes the release layer 20, is applied to the surface of the base film 10 on which protrusions 11 (FIG. 1) or recesses 12 (FIG. 2) A release layer 20 (Figs. 1 and 2) is formed so as to cover the surface of the base film 10 by forming a coating film and curing the coating film.

또한 이형층(20)이 되는 미경화 상태의 수지 재료를 경화시키는 방법으로서는 열경화, 자외선 경화, 전자선 경화 등의 방법을 예시할 수 있다. 그리고, 이들 방법 중에서는 열경화의 방법이 가장 바람직하다.Examples of the method for curing the uncured resin material to be the release layer 20 include thermal curing, ultraviolet curing, electron beam curing and the like. Among these methods, a method of thermosetting is most preferable.

그 후, 이형층(20)이 되는 미경화 상태의 수지 재료를 경화시킨 후의 기재 필름은 필요에 따라 더 연신시켜진다.Thereafter, the base film after curing the uncured resin material to be the release layer 20 is further stretched as necessary.

또한 상술의 미연신의 기재 필름의 연신방향과, 이형층(20)용의 수지 재료를 경화시키는 공정을 거쳐 기재 필름의 표면에 이형층(20)을 형성한 후의 이형 필름(1)의 연신의 방향은 달라도 된다.The stretching direction of the above-mentioned unstretched base film and the stretching direction of the release film 1 after the release layer 20 is formed on the surface of the base film through the process of curing the resin material for the release layer 20 May be different.

상술과 같이 하여, 기재 필름(10)의 표면을 덮도록 이형층(20)이 배치된 구조를 가지는 도 1, 도 2에 나타내는 바와 같은 이형 필름(1(1A,1B))이 형성된다.The release films 1 (1A, 1B) as shown in Figs. 1 and 2 having a structure in which the release layer 20 is disposed so as to cover the surface of the base film 10 are formed as described above.

기재 필름(10)을 구성하는 재료로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)가 바람직한 재료로서 사용된다. 단, 다른 재료를 사용하는 것도 가능하다.As a material constituting the base film 10, polyethylene terephthalate (PET) is used as a preferable material. However, it is also possible to use other materials.

그리고, 이 실시형태에서 사용한 기재 필름(10)에는, 필름으로서 사용할 경우의 이활성(易滑性)을 부여하는 것을 주된 목적으로 하여, 필러(입자)(15)가 배합되어 있다.The base film 10 used in this embodiment is mixed with a filler (particle) 15 for the main purpose of imparting lubricity when the film is used as a film.

기재 필름(10)을 구성하는 재료에 배합하는 필러(입자)(15)로서는, 이활성을 부여할 수 있는 다양한 재료의 입자를 사용하는 것이 가능하고, 그 종류에 특별한 제약은 없다. 필러(입자)(15)의 바람직한 예로서는 실리카, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산바륨, 황산칼슘, 인산칼슘, 인산마그네슘, 카올린, 산화알루미늄, 산화티탄 등을 들 수 있다. 또한 경우에 따라서는 필러(입자)(15)로서 내열성의 유기 입자를 사용하는 것도 가능하다.As the filler (particle) 15 blended with the material constituting the base film 10, it is possible to use particles of various materials capable of imparting lubricity, and there is no particular limitation on the kind thereof. Preferable examples of the filler (particle) 15 include silica, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium carbonate, calcium sulfate, calcium phosphate, magnesium phosphate, kaolin, aluminum oxide and titanium oxide. In some cases, it is also possible to use heat-resistant organic particles as the filler (particle) 15.

필러(입자)(15)의 형상에 대해서도 특별히 제약은 없고 구상(球狀), 덩어리상, 봉상(棒狀), 편평상(扁平狀) 등의 어느 형상의 것을 사용해도 된다.The shape of the filler (particle) 15 is not particularly limited, and any shape such as a spherical shape, a lump shape, a rod shape, and a flat shape may be used.

또한 이들 필러(입자)(15)는 필요에 따라 2종류 이상의 것을 병용하는 것도 가능하다.These fillers (particles) 15 may be used in combination of two or more kinds, if necessary.

필러(입자)(15)의 함유량은, 기재 필름(10) 중에 있어서, 0.01질량%이상 2질량%이하의 범위로 하는 것이 바람직하고, 0.01질량%이상 1질량%이하로 하는 것이 더욱 바람직하다.The content of the filler (15) in the base film (10) is preferably 0.01 mass% or more and 2 mass% or less, and more preferably 0.01 mass% or more and 1 mass% or less.

입자의 함유량이 0.01질량%미만인 경우는 필름의 이활성이 불충분해지는 경향이 있다. 한편, 2질량%를 넘을 경우는 필름 표면의 평활성이 불충분해질 경향이 있다.When the content of the particles is less than 0.01% by mass, the releasability of the film tends to become insufficient. On the other hand, if it exceeds 2% by mass, the smoothness of the film surface tends to become insufficient.

기재 필름(10) 중에 필러(입자)(15)를 함유시키는 방법에는 특별히 제약은 없고 공지의 다양한 방법을 채용할 수 있다.There are no particular restrictions on the method for containing the filler (particles) 15 in the base film 10, and various known methods can be employed.

기재 필름(10)의 표면을 덮는 이형층(20)을 구성하는 재료로서는 실리콘 수지(실리콘 레진), 그 외의 유기 수지 등의 수지 재료를 사용할 수 있다.As the material constituting the release layer 20 covering the surface of the base film 10, a resin material such as silicone resin (silicone resin) and other organic resins can be used.

또한 이형층(20)의 외표면이 세라믹 슬러리의 도포면이 된다.And the outer surface of the release layer 20 becomes a coating surface of the ceramic slurry.

이형층(20)은 예를 들면 기재 필름(10)의 표면에 이형층(20)이 되는 미경화의 수지 재료를 도포하여 도막을 형성하고, 도막을 경화시킴으로써 형성할 수 있다.The release layer 20 can be formed, for example, by applying an uncured resin material to be the release layer 20 on the surface of the base film 10 to form a coating film and curing the coating film.

이 실시형태의 이형 필름(1)에 있어서, 기재 필름(10) 중의 필러(입자)(15)는 그 두께방향으로 균일하게 분포하고 있다. 두께방향으로 균일하게 분포하고 있다는 것은 단층 구성이거나, 또는 적층 구성이어도 각 층간에서 필러(입자)의 함유량이 동등한 것을 의미한다.In the release film 1 of this embodiment, the fillers (particles) 15 in the base film 10 are uniformly distributed in the thickness direction thereof. The fact that they are uniformly distributed in the thickness direction means that the content of the filler (particle) is equal among the respective layers even if it is a single layer structure or a laminated structure.

기재 필름(10)의 표면은 필러(입자)(15)의 존재의 영향에 의해, 돌기부(11)를 가진다(도 1 참조). 바꾸어 말하면 돌기부(11)는 필러(입자)(15)의 적어도 일부가 들어가 있다.The surface of the base film 10 has protrusions 11 due to the presence of the filler (particles) 15 (see FIG. 1). In other words, at least a part of the filler (particle) 15 is contained in the protruding portion 11.

이 실시형태의 이형 필름(1)에 있어서는, 기재 필름(10)의 표면에 이형층(20)을 형성함으로써, 이형 필름(1)의 표면이 평활화되도록 하고 있으므로, 기재 필름(10)의 표면의 돌기부(11)의 높이(H), 혹은 오목부(12)의 깊이(D)를 작게 하기 위해, 기재 필름(10)의 이형층(20)이 형성되는 면에 가까운 영역에 있어서의 필러(입자)의 함유량을 적게 할 필요가 없고, 필러(입자)가 기재 필름(10)의 두께방향으로 균일하게 분포하고 있어도 된다. 즉, 필러(입자)가 두께방향으로 균일하게 분포하고 있는 기재 필름(10)에 있어서는, 표면의 평활성이 손상되어, 돌기부(11)나 오목부(12)가 형성되기 쉬워지는데, 이형층(20)에 의해 평활화되기 때문에, 필러(입자)나 이물을 줄인 특수한 기재 필름을 사용하는 것을 불필요하게 할 수 있다.Since the surface of the release film 1 is smoothed by forming the release layer 20 on the surface of the base film 10 in the release film 1 of this embodiment, In order to reduce the height H of the protruding portion 11 or the depth D of the concave portion 12 in the region near the surface on which the release layer 20 of the base film 10 is formed, The filler (particles) may be uniformly distributed in the thickness direction of the base film 10. That is, in the base film 10 in which the fillers (particles) are uniformly distributed in the thickness direction, the smoothness of the surface is damaged, and the protrusions 11 and the recesses 12 are easily formed. ), It becomes unnecessary to use a special base film which reduces filler (particle) or foreign matter.

즉, 이형층(20)의 표면 거칠기는 기재 필름(10)의 표면 거칠기보다도 작아지도록 구성되어 있다.That is, the surface roughness of the release layer 20 is made smaller than the surface roughness of the base film 10.

또한 이형층(20)의 돌기부(이형층의 돌기부)(21)의 높이(H2)는 기재 필름(10)의 돌기부(11)의 높이(H)보다도 작아지도록 구성되어 있다(도 1 참조).The height H2 of the protrusion 21 of the release layer 20 is smaller than the height H of the protrusion 11 of the base film 10 (see FIG. 1).

또한 이형층(20)의 오목부(이형층 오목부)(22)의 깊이(D2), 즉 이형층(20)의 표면으로부터 이형층 오목부(22)의 바닥면까지의, 방향(X)을 따른 방향의 치수인 이형층 오목부(22)의 깊이(D2)는 기재 필름(10)의 오목부(12)의 깊이(D)보다도 작아지도록 구성되어 있다(도 2 참조).The depth D2 of the concave portion (the deformation layer recess) 22 of the release layer 20, that is, the direction X from the surface of the release layer 20 to the bottom surface of the release layer recess 22, The depth D2 of the release layer recess 22 as a dimension in the direction along the base film 10 is smaller than the depth D of the recess 12 of the base film 10 (see FIG. 2).

<적층 세라믹 전자부품의 제조방법>&Lt; Manufacturing Method of Multilayer Ceramic Electronic Component &

다음으로, 상술의 이형 필름(1)을 사용하여 적층 세라믹 전자부품(이 실시형태에서는 도 3에 나타내는 바와 같은 구조를 가지는 적층 세라믹 콘덴서)을 제조하는 방법에 대하여 설명한다.Next, a method of manufacturing the multilayer ceramic electronic component (multilayer ceramic capacitor having the structure shown in Fig. 3 in this embodiment) by using the above-described release film 1 will be described.

또한 도 3에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서(50)는, 유전체층인 세라믹층(51)을 통해 복수의 내부전극층(52(52a,52b))이 적층된 적층 세라믹 소자(세라믹 소결체)(60)의 서로 대향하는 한 쌍의 단면(53(53a,53b))에, 내부전극층(52(52a,52b))과 도통하도록 외부전극(54(54a,54b))이 배치된 구조를 가지고 있다.The multilayer ceramic capacitor 50 shown in Fig. 3 is a multilayer ceramic capacitor (ceramic sintered body) 60 in which a plurality of internal electrode layers 52 (52a and 52b) are laminated via a ceramic layer 51 which is a dielectric layer The external electrodes 54 (54a, 54b) are disposed on the pair of end faces 53 (53a, 53b) to be electrically connected to the internal electrode layers 52 (52a, 52b).

이 적층 세라믹 콘덴서(50)를 제조하는데 있어서는 우선 세라믹 슬러리를 준비한다. 세라믹 재료로서는 후술하는 바와 같이 제조하고자 하는 적층형 세라믹 전자부품(이 실시형태에서는 적층 세라믹 콘덴서)에 요구되는 기능 등에 따라 적절한 세라믹 재료(예를 들면 티탄산바륨계 유전체 세라믹 재료)가 선택된다.In producing the multilayer ceramic capacitor 50, first, a ceramic slurry is prepared. As the ceramic material, a ceramic material (for example, a barium titanate dielectric ceramic material) suitable for the function required for the multilayer ceramic electronic device to be manufactured (multilayer ceramic capacitor in this embodiment) to be manufactured as described later is selected.

그리고, 상술의 도 1 또는 도 2에 나타낸 이형 필름(1)상에 준비한 세라믹 슬러리를 도포하여 시트상으로 성형한 후 필요에 따라 건조한다. 이것에 의해 세라믹 그린시트가 얻어진다.Then, the ceramic slurry prepared on the release film 1 shown in Fig. 1 or Fig. 2 described above is applied and formed into a sheet, and dried as required. Thus, a ceramic green sheet is obtained.

그리고나서, 형성된 세라믹 그린시트에 내부전극층을 형성하기 위한 도전성 페이스트(예를 들면 Ni 페이스트)를 인쇄한다.Then, a conductive paste (for example, Ni paste) for forming an internal electrode layer is printed on the formed ceramic green sheet.

다음으로, 도전성 페이스트를 인쇄한 세라믹 그린시트 및 도전성 페이스트가 인쇄되어 있지 않은 외층부 형성용의 세라믹 그린시트를 소정의 양태로 적층하고, 압착함으로써 적층 구조체를 제작한다.Next, a ceramic green sheet printed with a conductive paste and a ceramic green sheet for forming an outer layer portion in which a conductive paste is not printed are laminated in a predetermined manner and pressed to produce a laminated structure.

그리고나서, 이 적층 구조체를 필요에 따라 컷트하여 얻어진 적층체(칩)를 소성함으로써 적층 세라믹 콘덴서 본체가 되는 세라믹 소결체를 얻는다.Then, the laminate (chip) obtained by cutting the laminated structure as necessary is fired to obtain a ceramic sintered body to be a multilayer ceramic capacitor main body.

이 세라믹 소결체에 있어서, 상술의 도전성 페이스트는 내부전극층을 구성하고, 또한 세라믹 그린시트는 유전체층을 구성한다.In this ceramic sintered body, the above-described conductive paste constitutes an internal electrode layer, and the ceramic green sheet constitutes a dielectric layer.

그 후, 필요에 따라, 세라믹 소결체의 외표면상에 내부전극층과 도통하도록 외부전극을 형성함으로써, 예를 들면 도 3에 나타내는 바와 같은 적층 세라믹 콘덴서(적층 세라믹 전자부품)(50)가 얻어진다.Thereafter, if necessary, an external electrode is formed on the outer surface of the ceramic sintered body so as to be in communication with the internal electrode layer. Thus, for example, a multilayer ceramic capacitor (multilayer ceramic electronic component) 50 as shown in Fig. 3 is obtained.

또한 본 발명은 이형 필름(1)의 표면의 평활성이 특히 요구되는 두께가 얇은 세라믹 그린시트(특히 두께가 0.5㎛~2㎛인 세라믹 그린시트)를 사용하여 형성되는 적층 세라믹 콘덴서 등으로 대표되는 적층 세라믹 전자부품에 의미 있게 적용된다.The present invention is also applicable to a multilayer ceramic capacitor which is formed by using a thin ceramic green sheet (particularly a ceramic green sheet having a thickness of 0.5 to 2 占 퐉) It is meaningfully applied to ceramic electronic components.

본 발명의 이형 필름(1)을 사용하여 세라믹 그린시트를 제작할 경우, 스크린 인쇄, 스프레이 코팅 또는 다이 코팅 등의 방법에 의해, 세라믹 슬러리를 상기 이형 필름(1)의 표면에 도포함으로써 양호한 세라믹 그린시트를 얻을 수 있다. 또한 상기 세라믹 슬러리에는 수지 성분이 포함되어 있는 것이 바람직하다. 또한 용매로서는 유기 용제, 물 등을 사용하는 것이 바람직하다.When the ceramic green sheet is produced using the release film (1) of the present invention, a ceramic slurry is applied to the surface of the release film (1) by a method such as screen printing, spray coating or die coating to obtain a good ceramic green sheet Can be obtained. It is also preferable that the ceramic slurry contains a resin component. As the solvent, an organic solvent, water or the like is preferably used.

본 발명의 이형 필름(1)을 사용하여 세라믹 그린시트를 제작할 경우에 사용되는 재료로서는, 세라믹 재료 외에 Si나 유리 성분 등의 소성 조제 등이 포함되어 있어도 된다. 소성 조제로서의 유리 성분의 구체예로서는 알칼리 금속 성분이나 알칼리 토류 금속 성분을 포함하는 규산염 유리, 붕산염 유리, 붕규산 유리, 인산염 유리 등을 들 수 있다.As the material used in the production of the ceramic green sheet using the release film (1) of the present invention, a plastic auxiliary such as Si or a glass component may be contained in addition to the ceramic material. Specific examples of the glass component as the calcination assistant include silicate glass, borate glass, borosilicate glass, phosphate glass and the like including an alkali metal component and an alkaline earth metal component.

세라믹 재료의 종류는 적층형 세라믹 전자부품에 요구되는 기능 등에 따라 적당히 선택할 수 있다. 예를 들면 제조하고자 하는 적층형 세라믹 전자부품이 적층 세라믹 콘덴서인 경우는 유전체 세라믹이 사용된다. 유전체 세라믹의 구체예로서는 예를 들면 BaTiO3, CaTiO3, SrTiO3, CaZrO3 등을 들 수 있다.The kind of the ceramic material can be appropriately selected in accordance with the function required for the multilayer ceramic electronic part. For example, when a multilayer ceramic electronic component to be manufactured is a multilayer ceramic capacitor, a dielectric ceramic is used. Specific examples of the dielectric ceramics can be cited, for example BaTiO 3, CaTiO 3, SrTiO 3 , CaZrO 3 , etc.

유전체 세라믹에는 예를 들면 Mn 화합물, Fe 화합물, Cr 화합물, Co 화합물, Ni 화합물 등의 부성분을 적당히 첨가해도 된다.As the dielectric ceramic, for example, a subcomponent such as a Mn compound, an Fe compound, a Cr compound, a Co compound, or a Ni compound may be appropriately added.

또한 적층형 세라믹 전자부품이 세라믹 압전 소자일 경우는 압전 세라믹, 예를 들면 PZT(티탄산지르콘산납)계 세라믹 등이 사용된다.When the laminated ceramic electronic component is a ceramic piezoelectric element, a piezoelectric ceramic, for example, a PZT (lead zirconate titanate) ceramic, or the like is used.

또한 적층형 세라믹 전자부품이 서미스터 소자인 경우는 반도체 세라믹, 예를 들면 스피넬계 세라믹 등이 사용된다.When the multilayer ceramic electronic component is a thermistor element, a semiconductor ceramic, for example, a spinel ceramic is used.

또한 적층형 세라믹 전자부품이 인덕터 소자인 경우는 자성체 세라믹, 예를 들면 페라이트 세라믹 등이 사용된다.When the multilayer ceramic electronic component is an inductor element, a magnetic ceramic such as a ferrite ceramic is used.

[실시예][Example]

이 실시예에서는 이하의 방법으로 적층 세라믹 콘덴서를 제조하여 내부전극층의 단락 불량의 발생율을 조사하였다.In this embodiment, a multilayer ceramic capacitor was manufactured by the following method to examine the occurrence rate of short-circuit failure of the internal electrode layers.

이 실시예에서는 기재 필름(10)으로서 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름을 준비하였다.In this embodiment, a polyethylene terephthalate (PET) film was prepared as the base film 10.

그리고, 기재 필름(10)의 표면의 돌기부(11)의 높이(H), 및 오목부(12)의 깊이(D)에 대응하여, 기재 필름(10)의 표면에 도포, 형성되는 이형층의 두께를 변화시켜 이형 필름(캐리어 필름)(1)을 제작하였다.The thicknesses of the release layers formed on the surface of the base film 10 in correspondence to the height H of the protrusions 11 on the surface of the base film 10 and the depth D of the recesses 12 (Carrier film) 1 was produced by changing the thickness.

그리고, 제작한 이형 필름(캐리어 필름)의 세라믹 슬러리가 도포될 표면, 즉 이형층의 표면(도포면)에 티탄산바륨계 세라믹 분체(粉體)를 주원료로 하는 세라믹 슬러리를 도포하고, 건조함으로써 세라믹 그린시트를 형성하였다.Then, a ceramic slurry containing barium titanate ceramic powder as a main ingredient is applied to the surface of the release film (carrier film) on which the ceramic slurry is to be applied, that is, the surface of the release layer (coating surface) To form a sheet.

또한 이형 필름의 표면에 세라믹 슬러리를 도포할 시에 있어서는 소성 후의 세라믹층의 평균 두께가 1.5nm가 되도록 도포하였다.Further, when the ceramic slurry was applied to the surface of the release film, the ceramic layer was applied so that the average thickness of the ceramic layer after firing was 1.5 nm.

"소성 후의 세라믹층의 평균 두께가 1.5nm"란, 제작되는 세라믹 그린시트를 적층, 압착하는 공정을 거쳐 형성되는 적층체를 소성함으로써 얻어지는 세라믹 소결체(적층 세라믹 콘덴서 본체)를 구성하는 세라믹층의 평균 두께가 1.5nm라는 의미이다.The "average thickness of the ceramic layer after firing" is 1.5 nm, which means that the average of the ceramic layers constituting the ceramic sintered body (multilayer ceramic capacitor body) obtained by firing the laminate formed through the step of laminating and pressing the ceramic green sheets to be produced The thickness is 1.5 nm.

이어서, 형성된 세라믹 그린시트상에 내부전극층을 형성하기 위한 Ni 페이스트를 인쇄하고 건조한 후 이형 필름을 감았다.Next, a Ni paste for forming an internal electrode layer was printed on the formed ceramic green sheet, dried, and then the release film was wound.

그 후 감은 이형 필름을 인출하여 Ni 페이스트가 인쇄된 세라믹 그린시트를 이형 필름으로부터 박리하면서, 400장 적층하고 압착함으로써 적층 구조체를 얻었다. 또한 구체적으로는 적층 구조체는 상하 양 주면측에 Ni 페이스트가 인쇄되어 있지 않은 외층용 세라믹 그린시트가 적층된 구조로 하였다.Thereafter, the release film was taken out, 400 sheets of the ceramic green sheet printed with the Ni paste were stripped from the release film, and laminated, followed by pressing to obtain a laminated structure. More specifically, the laminated structure has a structure in which ceramic green sheets for outer layers, in which Ni paste is not printed on both upper and lower major surfaces, are laminated.

그리고나서, 이 적층 구조체를 개개의 칩(적층체)으로 절단하고 소성함으로써 적층 세라믹 콘덴서 본체가 되는 세라믹 소결체를 얻었다.Then, this laminated structure was cut into individual chips (laminate) and fired to obtain a ceramic sintered body to be a multilayer ceramic capacitor main body.

다음으로, 세라믹 소결체에 외부전극 형성용의 도전 페이스트를 도포하고 베이킹함으로써 외부전극을 형성한다. 이것에 의해, 도 3에 나타내는 바와 같은 구조를 가지는 적층 세라믹 콘덴서(50)를 제작하였다.Next, a conductive paste for forming external electrodes is applied to the ceramic sintered body and baked to form external electrodes. As a result, a multilayer ceramic capacitor 50 having the structure shown in Fig. 3 was produced.

그리고나서, 제작한 적층 세라믹 콘덴서에 대하여 내부전극층의 단락 불량의 발생율을 조사하였다.Then, the occurrence rate of short-circuit defects of the internal electrode layers with respect to the produced multilayer ceramic capacitor was examined.

단락 불량의 평가는 (주)ADVANTEST의 울트라하이레지스턴스미터 R8340A를 사용하여, 6.3V, 1분의 조건에 있어서 절연 저항을 측정함으로써 행하여 절연 저항(IR)이 logIR<6이 될 경우에 불량으로 판정하였다.The evaluation of the short circuit failure was made by measuring the insulation resistance at 6.3 V for 1 minute by using an ultra high resistance meter R8340A manufactured by ADVANTEST Co., Ltd. and judging that the insulation resistance (IR) is bad when log IR <6 Respectively.

또한 이 평가에서는 샘플 수를 300개로 하였다.In this evaluation, the number of samples was set to 300.

단락 불량율은 하기의 식(1)로부터 구하였다.The short-circuit defect rate was obtained from the following equation (1).

단락 불량율(%)=(단락 불량이 생긴 시료의 수/300)×100Short-circuit defect rate (%) = (number of samples with short-circuited fault / 300) × 100

표 1에 기재 필름의 표면의 돌기부(11)의 높이(H) 및 이형층의 두께(T1)와 단락 불량율의 관계를 나타낸다.Table 1 shows the relationship between the height H of the protrusions 11 on the surface of the base film and the thickness T1 of the release layer and the short-circuit defect rate.

여기서, 돌기부(11)의 높이(H)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 기재 필름의 돌기부(11)의 정점으로부터 돌기부(11)의 근원까지의 이형층의 표면에 직교하는 방향(X)을 따른 방향의 치수이다.1, the height H of the protruding portion 11 is set so that the direction X orthogonal to the surface of the release layer from the vertex of the protruding portion 11 of the base film to the base of the protruding portion 11 is defined as Is the dimension in the following direction.

또한 이형층의 두께(T1)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 이형층(20)의 표면으로부터 기재 필름(10)의 돌기부(11)의 근원까지의 이형층(20)의 표면에 직교하는 방향(X)을 따른 방향의 치수이다. 구체적으로는 이형층의 두께(T1)는 방향(X)으로 기재 필름(10)의 돌기부(11)의 근원으로부터 이형층(20)의 표면까지 연결하는 선분의 길이이다.1, the thickness T1 of the release layer is set so as to be in a direction perpendicular to the surface of the release layer 20 from the surface of the release layer 20 to the root of the protrusion 11 of the base film 10 (X). Specifically, the thickness T1 of the release layer is the length of a line segment connecting from the root of the protrusion 11 of the base film 10 to the surface of the release layer 20 in the direction X.

또한 표 1에 있어서의 돌기부(11)의 높이(H) 및 이형층(20)의 두께(T1)는 일본 공업 규격(JIS) B0601로 규정되는 방법으로 구하였다.The height H of the protrusion 11 and the thickness T1 of the release layer 20 in Table 1 were determined by a method specified in Japanese Industrial Standards (JIS) B0601.

Figure pat00001
Figure pat00001

표 1에 나타내는 바와 같이, 시료번호 2의 시료에서, 돌기부(11)의 높이(H)가 365nm인 경우에, 이형층의 두께(T1)를 398nm로 했을 때, 즉 이형층의 두께(T1)의 값이 돌기부(11)의 높이(H)의 값보다도 33nm 커지도록 했을 때에는 단락 불량율이 1.0%미만인 0.9%가 되는 것이 확인되었다.As shown in Table 1, when the height H of the protrusion 11 is 365 nm and the thickness T1 of the release layer is 398 nm, that is, the thickness T1 of the release layer, Of the protrusion 11 was 33 nm larger than the height H of the protrusion 11, it was confirmed that the short-circuit defect rate was 0.9%, which is less than 1.0%.

또한 표 1의 시료번호 8의 시료에서, 돌기부(11)의 높이(H)가 126nm인 경우에, 이형층의 두께(T1)를 222nm로 했을 때, 즉 이형층의 두께(T1)의 값이 돌기부(11)의 높이(H)의 값보다도 96mm 커지도록 했을 때에 단락 불량율이 1.0%미만인 0.3%가 되는 것이 확인되었다.When the height H of the protrusion 11 is 126 nm in the sample of the sample number 8 in Table 1 and the thickness T1 of the release layer is 222 nm, that is, the value of the thickness T1 of the release layer is It was confirmed that the short-circuit defect ratio became 0.3%, which is less than 1.0%, when the height H of the protruding portion 11 was made 96 mm larger than the value.

상기의 결과로부터, 단락 불량율이 1%미만인 시료를 단락 불량 시험에 있어서의 양품(良品), 단락 불량율이 1%이상인 시료를 단락 불량 시험에 있어서의 불량품으로 판정한 경우, 돌기부(11)의 높이(H)보다도 이형층(20)의 두께(T1)를 96nm이상 크게 한 경우에 단락 불량의 발생을 충분히 억제할 수 있는 것이 확인되었다.From the above results, when a sample having a short-circuit defect rate of less than 1% is judged as a good product in the short-circuit failure test and a sample having a short-circuit defect rate of 1% or more is judged as a defective product in the short- It was confirmed that the occurrence of short-circuit defects can be sufficiently suppressed when the thickness T1 of the release layer 20 is made to be 96 nm or more larger than the thickness H of the release layer 20.

또한 표 2에 기재 필름(10)의 표면의 오목부(12)의 깊이(D)와 및 이형층의 두께(T2)와 단락 불량율의 관계를 나타낸다.Table 2 also shows the relationship between the depth D of the concave portion 12 on the surface of the base film 10 and the thickness T2 of the release layer and the short-circuit defect rate.

여기서, 오목부(12)의 깊이(D)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 기재 필름(10)의 표면으로부터 오목부(12)의 바닥면(바닥부의 가장 낮은 위치)까지의 이형층(20)의 표면에 직교하는 방향(X)을 따른 방향의 치수이다.2, the depth D of the concave portion 12 is set so as to extend from the surface of the base film 10 to the bottom surface (the lowest position of the bottom portion) of the concave portion 12 In the direction along the direction X perpendicular to the surface.

또한 이형층의 두께(T2)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 이형층(20)의 표면으로부터 기재 필름(10)의 오목부(12)의 바닥면(바닥부의 가장 낮은 위치)까지의 이형층(20)의 표면에 직교하는 방향(X)을 따른 방향의 치수이다.2, the thickness T2 of the release layer is set such that the thickness of the release layer 20 from the surface of the release layer 20 to the bottom surface (the lowest position of the bottom portion) of the concave portion 12 of the base film 10 Is a dimension in a direction along a direction (X) orthogonal to the surface of the substrate (20).

또한 표 2에 있어서의 오목부(12)의 깊이(D) 및 이형층(20)의 두께(T2)는 JIS B0601로 규정되는 방법으로 구하였다.The depth D of the concave portion 12 and the thickness T2 of the release layer 20 in Table 2 were determined by the method defined in JIS B0601.

단, 기재 필름의 돌기부(11)의 높이(H), 오목부(12)의 깊이(D), 이형층의 두께(T1,T2)에 대하여, 평균치를 얻기 위한 시료 수 등은 실제로 사용하는 기재 필름이나 그 표면에 형성되는 이형층의 성상(性狀)이나 조건을 고려하여 적절히 결정하는 것이 가능하다.It is to be noted that the number of samples for obtaining an average value with respect to the height H of the protruding portion 11 of the substrate film, the depth D of the concave portion 12 and the thicknesses T1 and T2 of the release layer, It is possible to suitably determine the properties and conditions of the film or the release layer formed on the surface thereof.

Figure pat00002
Figure pat00002

표 2에 나타내는 바와 같이, 시료번호 12의 시료에서, 오목부(12)의 깊이(D)가 380nm인 경우에, 이형층의 두께(T2)를 398nm로 했을 때, 즉 이형층의 두께(T2)의 값이 오목부(12)의 깊이(D)의 값보다도 18nm 커지도록 했을 때에는 단락 불량율이 1.0%미만인 0.9%가 되는 것이 확인되었다.As shown in Table 2, when the depth D of the concave portion 12 is 380 nm and the thickness T2 of the release layer is 398 nm, that is, the thickness T2 of the release layer ) Was 18 nm larger than the depth D of the concave portion 12, it was confirmed that the short-circuit defect rate was 0.9%, which is less than 1.0%.

또한 표 2의 시료번호 18의 시료와 같이, 오목부(12)의 깊이(D)가 155nm인 경우에, 이형층의 두께(T2)를 205nm로 했을 때, 즉 이형층의 두께(T2)의 값이 오목부(12)의 깊이(D)의 값보다도 50mm 커지도록 했을 때에는 단락 불량율이 1.0%미만인 0.7%가 되는 것이 확인되었다.When the depth D of the concave portion 12 is 155 nm and the thickness T2 of the releasing layer is 205 nm as in the sample of the sample No. 18 in Table 2, It was confirmed that the short-circuit defect rate became 0.7%, which is less than 1.0% when the value was made 50 mm larger than the depth D of the concave portion 12. [

또한 상기의 결과로부터, 단락 불량율이 1%미만인 시료를 단락 불량 시험에 있어서의 양품, 단락 불량율이 1%이상인 시료를 단락 불량 시험에 있어서의 불량품으로 판정한 경우, 오목부(12)의 깊이(D)보다도 이형층의 두께(T2)를 50nm이상 크게 한 경우에 단락 불량의 발생을 충분히 억제할 수 있는 것이 확인되었다.From the above results, it can be seen that when a sample having a short-circuit defect ratio of less than 1% is judged to be a good product in the short-circuit failure test and a sample having a short-circuit defect ratio of 1% or more in the short- It was confirmed that the occurrence of short-circuit defects can be sufficiently suppressed when the thickness (T2) of the release layer is made larger than 50 nm or more.

또한 상기 실시형태에서는 적층 세라믹 콘덴서를 예로 들어 설명했는데, 본 발명은 세라믹 그린시트를 사용하여 형성되는 적층형의 세라믹 압전부품, 서미스터, 인덕터 등의 다양한 적층 세라믹 전자부품에 적용하는 것이 가능하다.Although the multilayer ceramic capacitor has been described as an example in the above embodiments, the present invention can be applied to various multilayer ceramic electronic components such as a multilayer ceramic piezoelectric component, a thermistor, and an inductor formed by using a ceramic green sheet.

본 발명은 또한 그 외의 점에 있어서도, 상기 실시형태나 실시예에 한정되는 것은 아니며, 발명의 범위 내에 있어서 다양한 응용, 변형을 가하는 것이 가능하다.The present invention is not limited to the above-described embodiments and examples in other respects, and various applications and modifications can be applied within the scope of the invention.

1(1A,1B): 이형 필름 10: 기재 필름
11: 돌기부(기재 필름의 돌기부) 12: 오목부(기재 필름의 오목부)
15: 필러(입자) 20: 이형층
21: 이형층 돌기부 22: 이형층 오목부
50: 적층 세라믹 콘덴서 51: 세라믹층
52(2a,2b): 내부전극 53(3a,3b): 적층 세라믹 소자의 단면
54(4a,4b): 외부전극 60: 적층 세라믹 소자(세라믹 소결체)
D: 오목부의 깊이 D2: 이형층 오목부의 깊이
H: 돌기부의 높이 H2: 이형층 돌기부의 높이
T1, T2: 이형 필름의 두께 X: 이형층의 표면에 직교하는 방향1 (1A, 1B): Release film 10: Base film
11: protrusions (protrusions of base film) 12: recesses (recesses of base film)
15: filler (particle) 20: release layer
21: release layer protrusion 22: release layer recess
50: Multilayer Ceramic Capacitor 51: Ceramic Layer
52 (2a, 2b): internal electrodes 53 (3a, 3b): cross-section of multilayer ceramic element
54 (4a, 4b): external electrode 60: multilayer ceramic element (ceramic sintered body)
D: Depth of concave portion D2: Depth of concave portion of mold release layer
H: Height of protrusion H2: Height of protrusion of release layer
T1, T2: thickness of the release film X: direction perpendicular to the surface of the release layer

Claims (11)

표면에 복수의 돌기부를 가지는 기재 필름과,
상기 기재 필름의 표면을 덮는 이형층(離型層)을 포함하고,
상기 이형층의 표면으로부터 상기 기재 필름의 상기 돌기부의 근원까지의, 상기 이형층의 표면에 직교하는 방향(X)을 따른 방향의 치수인 상기 이형층의 두께(T1)가, 상기 기재 필름의 상기 돌기부의 정점으로부터 상기 돌기부의 근원까지의, 상기 방향(X)을 따른 방향의 치수인 상기 돌기부의 높이(H)보다도 큰 것을 특징으로 하는 이형(離型) 필름.A substrate film having a plurality of projections on its surface,
And a release layer (release layer) covering the surface of the base film,
Wherein a thickness (T1) of the release layer, which is a dimension in a direction along a direction (X) orthogonal to a surface of the release layer, from a surface of the release layer to a root of the protrusion of the base film, Is greater than the height (H) of the protrusion, which is a dimension in a direction along the direction (X) from the apex of the protrusion to the base of the protrusion. 제1항에 있어서,
상기 기재 필름에는 필러가 포함되어 있으면서, 상기 필러는 기재 필름의 두께방향으로 균일하게 분포하고 있는 것을 특징으로 하는 이형 필름.The method according to claim 1,
Wherein the filler is contained in the base film, and the filler is uniformly distributed in the thickness direction of the base film. 제1항에 있어서,
상기 이형층의 두께(T1)가 상기 돌기부의 높이(H)보다도 96nm이상 큰 것을 특징으로 하는 이형 필름.The method according to claim 1,
And the thickness (T1) of the release layer is larger than the height (H) of the protrusion by 96 nm or more. 제1항에 있어서,
상기 이형층의 표면 거칠기가 상기 기재 필름의 표면 거칠기보다도 작은 것을 특징으로 하는 이형 필름.The method according to claim 1,
And the surface roughness of the release layer is smaller than the surface roughness of the base film. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 이형층의 표면에 복수의 이형층 돌기부를 포함하고 있고, 상기 이형층 돌기부의 정점으로부터 상기 이형층 돌기부의 근원까지의, 상기 방향(X)을 따른 방향의 치수인 상기 이형층 돌기부의 높이(H2)가 상기 기재 필름의 상기 돌기부의 높이(H)보다도 작은 것을 특징으로 하는 이형 필름.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
And a height of the release layer protruding portion, which is a dimension in a direction along the direction (X) from the apex of the release layer protrusion to the root of the release layer protrusion portion on the surface of the release layer, H2) is smaller than the height (H) of the projection part of the base film. 표면에 복수의 오목부를 가지는 기재 필름과,
상기 기재 필름의 표면을 덮는 이형층을 포함하고,
상기 이형층의 표면으로부터 상기 기재 필름의 상기 오목부의 바닥면까지의, 상기 이형층의 표면에 직교하는 방향(X)을 따른 방향의 치수인 상기 이형층의 두께(T2)가, 상기 기재 필름의 표면으로부터 상기 오목부의 바닥면까지의, 상기 방향(X)을 따른 방향의 치수인 상기 오목부의 깊이(D)보다도 큰 것을 특징으로 하는 이형 필름.A substrate film having a plurality of concave portions on its surface,
And a release layer covering the surface of the base film,
The thickness T2 of the release layer, which is a dimension from the surface of the release layer to the bottom surface of the concave portion of the base film, in a direction along a direction (X) orthogonal to the surface of the release layer, Is greater than a depth (D) of the concave portion which is a dimension from a surface to a bottom surface of the concave portion in a direction along the direction (X). 제6항에 있어서,
상기 기재 필름에는 필러가 포함되어 있으면서, 상기 필러는 기재 필름의 두께방향으로 균일하게 분포하고 있는 것을 특징으로 하는 이형 필름.The method according to claim 6,
Wherein the filler is contained in the base film, and the filler is uniformly distributed in the thickness direction of the base film. 제6항에 있어서,
상기 이형층의 두께(T2)가 상기 오목부의 깊이(D)보다도 50nm이상 큰 것을 특징으로 하는 이형 필름.The method according to claim 6,
And the thickness (T2) of the release layer is 50 nm or more larger than the depth (D) of the concave portion. 제6항에 있어서,
상기 이형층의 표면 거칠기가 상기 기재 필름의 표면 거칠기보다도 작은 것을 특징으로 하는 이형 필름.The method according to claim 6,
And the surface roughness of the release layer is smaller than the surface roughness of the base film. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 이형층의 표면에 복수의 이형층 오목부를 가지고 있고, 상기 이형층의 표면으로부터 상기 이형층 오목부의 바닥면까지의, 상기 방향(X)을 따른 방향의 치수인 상기 이형층 오목부의 깊이(D2)가 상기 기재 필름의 상기 오목부의 깊이(D)보다도 작은 것을 특징으로 하는 이형 필름.10. The method according to any one of claims 6 to 9,
(D2) of the release layer recessed portion, which is a dimension in a direction along the direction (X) from a surface of the release layer to a bottom surface of the release layer recess, the recessed layer having a plurality of release mold recessed portions on a surface of the release layer, ) Is smaller than a depth (D) of the concave portion of the base film. 적층 세라믹 전자부품의 제조방법으로서,
제1항 내지 제4항, 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 이형 필름에 세라믹 슬러리를 도포하여 두께가 0.5~2㎛인 세라믹 그린시트를 형성하는 공정과,
상기 세라믹 그린시트와 내부전극층이 적층된 구조를 가지는 적층체를 형성하는 공정과,
상기 적층체를 소성하여 세라믹 소결체를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 전자부품의 제조방법.A method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component,
A method for manufacturing a ceramic green sheet, comprising the steps of: applying a ceramic slurry to the release film according to any one of claims 1 to 4 and 6 to 9 to form a ceramic green sheet having a thickness of 0.5 to 2 占 퐉;
A step of forming a laminate having a structure in which the ceramic green sheet and the internal electrode layers are laminated,
And firing the laminate to form a ceramic sintered body.
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