KR20150088809A

KR20150088809A - Dielectric waveguide filter with direct coupling and alternative cross-coupling

Info

Publication number: KR20150088809A
Application number: KR1020157014197A
Authority: KR
Inventors: 알렉산더 로고진; 레디 반갈라
Original assignee: 시티에스 코포레이션
Priority date: 2012-11-28
Filing date: 2013-11-26
Publication date: 2015-08-03
Also published as: GB201509253D0; DE112013005683T5; JP6782745B2; WO2014085383A1; JP2019017084A; JP2015536624A; GB2522587B; CN104871364B; GB2522587A; CA2892969A1; KR102244162B1; CN104871364A

Abstract

유전체 도파관 필터는 전도성 물질의 외부층으로 커버된 유전체 물질의 블록을 포함한다. 복수의 적층된 공진기는 유전체 물질의 블록에 있는 하나 이상의 슬롯에 의해 유전체 물질의 블록과, 적층된 공진기들을 분리하는 전도성 물질의 내부층으로 한정된다. 전도성 물질의 내부층에 있는 제1 및 제2 RF 신호 송신 창은 적층된 공진기들 사이에 직접 및 상호 결합 RF 신호 송신을 제공한다. 일 실시예에서, 도파관 필터는 전도성 물질의 외부층으로 각각 커버된 유전체 물질의 개별 블록으로 구성되고, 각 전도성 물질은 복수의 공진기를 한정하는 하나 이상의 슬롯을 포함하고, 적층된 관계로 함께 결합된다.The dielectric waveguide filter includes a block of dielectric material covered with an outer layer of a conductive material. The plurality of stacked resonators is defined by an inner layer of conductive material separating the blocks of dielectric material and the stacked resonators by one or more slots in the block of dielectric material. The first and second RF signal transmission windows in the inner layer of conductive material provide direct and mutually coupled RF signal transmission between the stacked resonators. In one embodiment, the waveguide filter is comprised of discrete blocks of dielectric material each covered with an outer layer of conductive material, each conductive material comprising one or more slots defining a plurality of resonators and joined together in a laminated relationship .

Description

[0001] DIELECTRIC WAVEGUIDE FILTER WITH DIRECT COUPLING AND ALTERNATIVE CROSS-COUPLING [0002]

관련 출원 및 공동 계류 중인 출원에 대한 상호 참조Cross-reference to related applications and co-pending applications

본 출원은 2012년 11월 28일에 출원된 미국 가출원 제61/730,615호의 출원일 및 그 개시 내용의 이익을 주장하며, 이 출원 문헌의 전체 내용은 본 명세서에 완전히 개시된 것처럼 본 명세서에 병합된다.This application claims the benefit of U.S. Provisional Application No. 61 / 730,615, filed on November 28, 2012, the disclosure of which is incorporated herein by reference in its entirety.

본 출원은 또한 미국 출원 제13/103,712호(출원일: 2011년 5월 9일, 발명의 명칭: "Dielectric Waveguide Filter with Structure and Method for Adjusting Bandwidth"), 미국 출원 제13/373,862호(출원일: 2011년 12월 3일, 발명의 명칭: "Dielectric Waveguide Filter with Direct Coupling and Alternative Cross-Coupling") 및 미국 출원 제13/564,822호(출원일: 2012년 8월 2일, 발명의 명칭: "Tuned Dielectric Waveguide Filter and Method of Tuning")의 출원일과 그 개시 내용의 이익을 주장하며 이들 출원의 부분 계속 출원이고, 이들 출원의 전체 내용은 또한 본 명세서에 완전히 개시된 것처럼 본 명세서에 병합된다.This application is also related to U.S. Application No. 13 / 103,712 filed on May 9, 2011 entitled " Dielectric Waveguide Filter with Structure and Method for Adjusting Bandwidth ", U.S. Application No. 13 / 373,862 No. 13 / 564,822 filed on Aug. 2, 2012 entitled "Tuned Dielectric Waveguide ", filed on December 3, 2012, entitled " Dielectric Waveguide Filter with Direct Coupling and Alternative Cross- &Quot; filed on January 1, 2004, the entire contents of which are incorporated herein by reference as if fully set forth herein.

발명의 기술 분야TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION

본 발명은 일반적으로 유전체 도파관 필터(dielectric waveguide filter)에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 직접 결합 및 대안적인 상호 결합을 갖는 유전체 도파관 필터에 관한 것이다.FIELD OF THE INVENTION The present invention relates generally to dielectric waveguide filters, and more specifically, to dielectric waveguide filters having direct coupling and alternative mutual coupling.

본 발명은 복수의 공진기가 모노블록(monoblock)의 길이를 따라 길이방향으로 이격되어 있고 복수의 슬롯/노치가 모노블록의 길이를 따라 길이방향으로 이격되어 있고 복수의 공진기들 사이에 직접 유도성/용량성 결합을 제공하는 복수의 브리지를 복수의 공진기들 사이에 한정하는 것인 하이네(Heine) 등에 허여된 미국 특허 번호 5,926,079에 개시된 유형의 유전체 도파관 필터에 관한 것이다.The present invention relates to a resonator having a plurality of resonators spaced longitudinally along the length of the monoblock and a plurality of slots / notches longitudinally spaced along the length of the monoblock and having inductive / To a dielectric waveguide filter of the type disclosed in Heine et al., U.S. Patent No. 5,926,079, which confines a plurality of bridges between a plurality of resonators providing capacitive coupling.

하이네 등에 허여된 미국 특허 제5,926,079호에 개시된 유형의 도파관 필터의 감쇠 특성은 도파관 필터의 일 단부 또는 양 단부에 위치된 추가적인 공진기 형태의 제로(zero)를 병합하는 것을 통해 증가될 수 있다. 그러나, 추가적인 공진기를 병합하는 것과 연관된 단점은 이것이 또한 필터의 길이를 증가시킨다는 것인데, 이 필터의 길이를 증가시키는 것은, 일부 응용에서는, 예를 들어, 고객의 마더보드에 대한 공간적 제한으로 인해 바람직하지 않거나 가능하지 않을 수 있다.The attenuation characteristics of a waveguide filter of the type disclosed in Heine et al., U. S. Patent No. 5,926, 079 may be increased by incorporating a zero of an additional resonator type located at one or both ends of the waveguide filter. However, a disadvantage associated with incorporating additional resonators is that it also increases the length of the filter, which increases the length of the filter in some applications, for example due to spatial constraints on the customer's motherboard It may or may not be possible.

필터의 감쇠 특성은, 예를 들어, 방갈라(Vangala) 등에 허여된 미국 특허 제7,714,680호에 개시된 공진기들을 직접 및 상호 결합시키는 것에 의해 또한 증가될 수 있는데, 이 미국 특허 공보는, 필터의 상부 표면에 한정되고 공진기 관통홀들 중 선택된 관통홀들 사이에 연장되어 공진기들의 개시된 직접 및 상호 결합을 제공하는 각 금속화 패턴에 의해 부분적으로 생성된 공진기들의 유도성 직접 결합 및 쿼드러플릿(quadruplet) 상호 결합을 갖는 모노블록 필터를 개시한다.The attenuation characteristics of the filter can also be increased, for example, by direct and mutual coupling of the resonators disclosed in U. S. Patent No. 7,714, 680 to Vangala et al. And the inductive direct coupling of the resonators partially created by the respective metallization patterns extending between the selected ones of the resonator through holes to provide the disclosed direct and mutual coupling of the resonators and the quadruplet interconnection Lt; RTI ID = 0.0 > monoblock < / RTI >

방갈라 등에 허여된 미국 특허 제7,714,680호에 개시되고 금속화 패턴의 상부 표면으로 구성된 유형의 직접 및 상호 결합은 슬롯만을 포함하고 상부 표면 금속화 패턴을 포함하지 않는 하이네 등에 허여된 미국 특허 제5,926,079호에 개시된 유형의 도파관 필터에는 적용가능하지 않다.Direct and mutual coupling of the type disclosed in U.S. Patent No. 7,714,680 issued to Bangla et al. And consisting of the upper surface of the metallization pattern is described in U.S. Patent No. 5,926,079 to Heine et al., Which includes only slots and does not include a top surface metallization pattern Lt; RTI ID = 0.0 > a < / RTI >

본 발명은 이에 따라 필터의 상부 표면에 금속화 패턴을 사용하거나 또는 도파관 필터의 길이를 증가시킴이 없이 도파관 필터의 감쇠 특성을 증가시킬 수 있는 직접 및 선택적인 교차 결합된 공진기를 갖는 유전체 도파관 필터에 관한 것이다.The present invention therefore relates to a dielectric waveguide filter having a direct and selective cross-coupled resonator capable of increasing the attenuation characteristics of the waveguide filter without using a metallization pattern on the upper surface of the filter or increasing the length of the waveguide filter .

본 발명은 전도성 물질의 외부층으로 커버된 복수의 외부 표면을 포함하는 유전체 물질의 블록, 상기 유전체 물질의 블록으로 연장되는 하나 이상의 슬롯에 의해 상기 유전체 물질의 블록에 한정된 복수의 적층된 공진기와 상기 복수의 적층된 공진기들을 분리시키는 전도성 물질의 내부층, 상기 유전체 물질의 블록에 한정된 적어도 제1 RF 신호 입력/출력 전극, 및 상기 전도성 물질의 내부층에 한정되고 상기 복수의 적층된 공진기들 사이에 RF 신호를 송신하기 위한 직접 경로를 한정하는 제1 RF 신호 송신 창(window)을 포함하는 유전체 도파관 필터에 관한 것이다.The present invention relates to a dielectric material comprising a block of dielectric material comprising a plurality of outer surfaces covered with an outer layer of a conductive material, a plurality of stacked resonators defined in the block of dielectric material by at least one slot extending into the block of dielectric material, An inner layer of conductive material separating a plurality of stacked resonators, at least a first RF signal input / output electrode confined to the block of dielectric material, and a second RF signal input / output electrode confined to an inner layer of the conductive material, To a dielectric waveguide filter comprising a first RF signal transmission window defining a direct path for transmitting an RF signal.

일 실시예에서, 제1 및 제2 슬롯은 상기 유전체 물질의 블록의 상기 외부 표면들 중 하나 이상으로 연장되고 상기 유전체 물질의 블록을 적어도 제1 및 제2 적층된 공진기와 제3 및 제4 적층된 공진기로 분리하며, 상기 제1 RF 신호 송신 창은 상기 제1 및 제2 적층된 공진기들 사이에 상기 전도성 물질의 내부층에 한정되고, 제2 RF 신호 송신 창은 상기 전도성 물질의 내부층에 한정되며, 상기 제3 및 제4 적층된 공진기들 사이에 상기 RF 신호를 송신하기 위한 간접 경로를 한정한다.In one embodiment, the first and second slots extend into one or more of the outer surfaces of the block of dielectric material and the block of dielectric material is bonded to at least the first and second stacked resonators and the third and fourth stacks Wherein the first RF signal transmission window is confined to the inner layer of the conductive material between the first and second stacked resonators and the second RF signal transmission window is located between the inner layer of the conductive material And defines an indirect path for transmitting the RF signal between the third and fourth stacked resonators.

일 실시예에서, 제2 RF 신호 입력/출력 전극은 상기 제1 RF 신호 입력/출력 전극에 대하여 상기 유전체 도파관 필터를 통해 상기 RF 신호를 송신하기 위한 일반적으로 타원 형상의 직접 경로를 한정하는 관계로 상기 유전체 물질의 블록에 한정된다.In one embodiment, the second RF signal input / output electrode defines a generally elliptical direct path for transmitting the RF signal through the dielectric waveguide filter to the first RF signal input / output electrode Is limited to the block of dielectric material.

일 실시예에서, 상기 유전체 물질의 블록은 길이방향 축을 한정하고 상기 제1 및 제2 RF 신호 입력/출력 전극은 상기 유전체 물질의 블록을 관통하여 연장되는 각 제1 및 제2 관통홀에 의해 한정되며, 상기 제1 및 제2 슬롯과 상기 제1 및 제2 관통홀은 상기 길이방향 축의 방향과 횡방향으로 연장되고, 상기 제1 및 제2 관통홀은 상기 전도성 물질의 내부층의 대향하는 측면들과 정반대쪽에 위치되고 동일 선상에 있는 관계로 배치된다.In one embodiment, the block of dielectric material defines a longitudinal axis and the first and second RF signal input / output electrodes are defined by respective first and second through holes extending through the block of dielectric material Wherein the first and second slots and the first and second through holes extend transversely to the direction of the longitudinal axis and wherein the first and second through holes are formed on opposite sides of the inner layer of conductive material And are arranged in a collinear relationship.

일 실시예에서, 상기 유전체 물질의 블록은 유전체 물질의 제1 및 제2 개별 블록으로 구성되되, 상기 제1 및 제2 개별 블록 각각은 전도성 물질의 외부층으로 커버된 복수의 외부 표면을 포함하고, 상기 유전체 물질의 제1 및 제2 개별 블록이 서로 적층될 때 상기 전도성 물질의 내부층을 한정하며, 상기 제1 슬롯은 상기 유전체 물질의 제1 블록에 한정되고 상기 유전체 물질의 제1 블록을 상기 제1 및 제3 공진기로 분리하며, 상기 제2 슬롯은 상기 유전체 물질의 제2 블록으로 한정되고 상기 유전체 물질의 제2 블록을 상기 제2 및 제4 공진기로 분리하며, 상기 각 제1 및 제2 RF 신호 송신 창은 상기 유전체 물질의 제1 및 제2 블록 각각의 외부 표면을 커버하는 상기 전도성 물질의 층에 있는 각 창에 의해 한정된다.In one embodiment, the block of dielectric material comprises first and second discrete blocks of dielectric material, each of the first and second discrete blocks comprising a plurality of outer surfaces covered with an outer layer of a conductive material And defining an inner layer of the conductive material when the first and second discrete blocks of dielectric material are laminated together, the first slot being confined to a first block of dielectric material and defining a first block of dielectric material The first and third resonators being separated by a second block of dielectric material and a second block of dielectric material separated by the second and fourth resonators, A second RF signal transmission window is defined by each window in the layer of conductive material that covers the outer surface of each of the first and second blocks of dielectric material.

본 발명은 또한 전도성 물질의 층으로 커버된 복수의 외부 표면을 포함하는 유전체 물질의 제1 블록으로서, 적어도 제1 슬롯은 상기 외부 표면들 중 하나 이상으로 연장되고 상기 유전체 물질의 제1 블록을 적어도 제1 및 제2 공진기로 분리하는 것인, 상기 유전체 물질의 제1 블록, 상기 유전체 물질의 제1 블록의 일 단부에 한정된 제1 RF신호 입력/출력 전극, 및 전도성 물질의 층으로 커버된 복수의 외부 표면을 포함하는 유전체 물질의 제2 블록으로서, 적어도 제2 슬롯은 상기 외부 표면들 중 하나 이상으로 연장되고 상기 유전체 물질의 제2 블록을 적어도 제3 및 제4 공진기로 분리하는 것인, 상기 유전체 물질의 제2 블록을 포함하되, 상기 유전체 물질의 제2 블록은 상기 제1 및 제4 공진기들이 서로 적층되고, 상기 제2 및 제3 공진기들은 서로 적층된 관계로 상기 유전체 물질의 제1 블록에 적층되며, 일반적으로 타원 형상의 제1 직접 RF 신호 송신 경로는 상기 도파관 필터를 통해 한정된 것인 유전체 도파관 필터에 관한 것이다.The present invention also relates to a first block of dielectric material comprising a plurality of outer surfaces covered with a layer of conductive material, at least a first slot extending into at least one of said outer surfaces, and at least a first block of dielectric material A first block of dielectric material, a first RF signal input / output electrode confined to one end of the first block of dielectric material, and a plurality of layers covered by a layer of conductive material, the first block of dielectric material being separated into first and second resonators, Wherein at least a second slot extends into at least one of the outer surfaces and separates the second block of dielectric material into at least a third and a fourth resonator. A second block of dielectric material wherein the first and fourth resonators are laminated to one another and the second and third resonators have a stacked relationship Is laminated to the first block of the dielectric material, the first direct RF signal transmission path to the generally elliptical shape is related to the dielectric waveguide filter will be limited through the waveguide filter.

일 실시예에서, 상기 제1 직접 RF 신호 송신 경로는 상기 제2 및 제3 적층된 공진기들 사이에 위치된 제1 RF 신호 송신 창에 의해 부분적으로 한정된다.In one embodiment, the first direct RF signal transmission path is partially defined by a first RF signal transmission window positioned between the second and third stacked resonators.

일 실시예에서, 상기 제1 직접 RF 신호 송신 창은 상기 유전체 물질의 각 제1 및 제2 블록의 외부 표면을 커버하는 상기 전도성 물질의 층에 있는 각 제1 및 제2 창에 의해 한정된다.In one embodiment, the first direct RF signal transmission window is defined by each first and second window in the layer of conductive material covering the outer surface of each of the first and second blocks of dielectric material.

일 실시예에서, 제2 RF 신호 송신 창은 상기 제1 및 제4 공진기들 사이에 상기 RF 신호를 송신하는 간접 경로를 제공하기 위해 상기 제1 및 제4 적층된 공진기들 사이에 위치된다.In one embodiment, a second RF signal transmission window is positioned between the first and fourth stacked resonators to provide an indirect path to transmit the RF signal between the first and fourth resonators.

일 실시예에서, 상기 제2 RF 신호 송신 창은 상기 유전체 물질의 각 제1 및 제2 블록의 외부 표면을 커버하는 상기 전도성 물질의 층에 있는 각 제3 및 제4 창에 의해 한정된다.In one embodiment, the second RF signal transmission window is defined by each third and fourth window in the layer of conductive material covering the outer surface of each of the first and second blocks of dielectric material.

일 실시예에서, 제2 RF 신호 입력/출력 전극은 상기 유전체 물질의 제2 블록의 일 단부에 한정되고, 상기 유전체 물질의 제1 블록의 일 단부에 한정된 상기 제1 RF 신호 입력/출력 전극과 정반대쪽에 위치된 관계로 위치되며, 상기 제1 및 제2 RF 신호 입력/출력 전극은 상기 유전체 물질의 각 제1 및 제2 블록을 관통하여 연장되는 각 제1 및 제2 관통홀에 의해 한정된다.In one embodiment, a second RF signal input / output electrode is defined at one end of the second block of dielectric material, the first RF signal input / output electrode defined at one end of the first block of dielectric material, Wherein the first and second RF signal input / output electrodes are defined by respective first and second through holes extending through respective first and second blocks of dielectric material .

일 실시예에서, 각 제1 및 제2 계단은 상기 유전체 물질의 제1 및 제2 블록의 각 일 단부에 한정되고, 상기 각 제1 및 제2 관통홀은 각 제1 및 제2 계단을 관통하여 연장된다.In one embodiment, each of the first and second steps is defined at one end of each of the first and second blocks of dielectric material, and each of the first and second through holes penetrates respective first and second steps .

나아가 본 발명은 제1 길이방향 축을 한정하고 전도성 물질의 층으로 커버된 복수의 외부 표면을 포함하는 유전체 물질의 제1 블록으로서, 제1 복수의 슬롯이 상기 유전체 물질의 제1 블록에 한정되고 상기 제1 길이방향 축의 방향과는 반대 방향으로 연장되며 상기 유전체 물질의 제1 블록을 상기 제1 길이방향 축을 따라 연장되는 제1 복수의 공진기로 분리하고, 제1 계단은 상기 유전체 물질의 제1 블록의 일 단부에 한정된 것인, 상기 유전체 물질의 제1 블록, 상기 유전체 물질의 제1 블록의 계단에 한정된 제1 RF 신호 입력/출력 관통홀, 상기 유전체 물질의 제1 블록에 접하여 안착된 유전체 물질의 제2 블록으로서, 상기 유전체 물질의 제2 블록은 제2 길이방향 축을 한정하고 전도성 물질의 층으로 커버된 복수의 외부 표면을 포함하며, 제2 복수의 슬롯이 상기 유전체 물질의 제2 블록에 한정되고 상기 제2 길이방향 축의 방향과는 반대 방향으로 연장되며 상기 유전체 물질의 제2 블록을 상기 제2 길이방향 축을 따라 연장되는 제2 복수의 공진기로 분리하고, 제2 계단은 상기 유전체 물질의 제2 블록의 일 단부에 한정된 것인, 상기 유전체 물질의 제2 블록, 상기 유전체 물질의 제2 블록의 계단에 한정된 제2 RF 신호 입력/출력 관통홀, 및 상기 제1 및 제2 RF 신호 입력/출력 관통홀, 및 상기 유전체 물질의 제1 및 제2 블록에 있는 상기 복수의 공진기를 결합시키는 것에 의해 한정된 제1 직접 RF 신호 송신 경로를 포함하는 유전체 도파관 필터에 관한 것이다.The present invention further provides a first block of dielectric material defining a first longitudinal axis and comprising a plurality of outer surfaces covered with a layer of conductive material, wherein a first plurality of slots is defined in a first block of dielectric material, And a first plurality of resonators extending in a direction opposite to the direction of the first longitudinal axis and extending a first block of dielectric material along the first longitudinal axis, A first block of dielectric material, a first RF signal input / output through-hole defined in a step of a first block of dielectric material, a dielectric material positioned in contact with a first block of dielectric material, Wherein the second block of dielectric material includes a plurality of outer surfaces defining a second longitudinal axis and covered with a layer of conductive material, Separating the second block of dielectric material into a second plurality of resonators extending along the second longitudinal axis and defining a second block of dielectric material and extending in a direction opposite to the direction of the second longitudinal axis, A second block of dielectric material, wherein the second step is defined at one end of the second block of dielectric material, a second RF signal input / output through hole defined at the step of the second block of dielectric material, A dielectric waveguide filter comprising first and second RF signal input / output through-holes and a first direct RF signal transmission path defined by coupling the plurality of resonators in first and second blocks of dielectric material, .

일 실시예에서, 상기 제1 직접 RF 신호 송신 경로는 상기 유전체 물질의 제1 블록에 있는 상기 제1 복수의 공진기들 중 제1 공진기와 상기 유전체 물질의 제2 블록에 있는 상기 제2 복수의 공진기들 중 제1 공진기 사이에 위치된 제1 직접 RE 신호 송신 수단에 의해 부분적으로 한정된다.In one embodiment, the first direct RF signal transmission path comprises a first one of the first plurality of resonators in the first block of dielectric material and a second one of the second plurality of resonators in the second block of dielectric material. Is partially defined by the first direct RE signal transmitting means located between the first resonators of the first resonator.

일 실시예에서, 상기 제1 직접 RF 신호 송신 수단은 상기 유전체 물질의 각 제1 및 제2 블록의 외부 표면을 커버하는 상기 전도성 물질의 층에 한정된 각 제1 및 제2 창에 의해 한정된다.In one embodiment, the first direct RF signal transmitting means is defined by respective first and second windows defined in the layer of conductive material covering the outer surface of each of the first and second blocks of dielectric material.

일 실시예에서, 제1 간접 RF 신호 송신 수단은 상기 유전체 물질의 제1 블록에 있는 상기 제1 복수의 공진기 중 제2 공진기로부터 상기 유전체 물질의 제2 블록에 있는 상기 제2 복수의 공진기 중 제2 공진기로 상기 RF 신호를 송신하기 위한 제1 간접 결합 경로를 한정한다.In one embodiment, the first indirect RF signal transmitting means is arranged to receive, from a second one of the first plurality of resonators in the first block of dielectric material, one of the second plurality of resonators in the second block of dielectric material Lt; RTI ID = 0.0 > 2 < / RTI > resonator.

일 실시예에서, 상기 제1 간접 RF 신호 송신 라인 수단은 상기 유전체 물질의 각 제1 및 제2 블록의 상기 복수의 외부 표면을 커버하는 상기 전도성 물질의 층에 한정된 각 제3 및 제4 창에 의해 한정된다.In one embodiment, the first indirect RF signal transmission line means is connected to each of the third and fourth windows defined in the layer of conductive material covering the plurality of outer surfaces of each of the first and second blocks of dielectric material .

일 실시예에서, 상기 제1 직접 RF 신호 송신 경로는 일반적으로 타원 형상이다.In one embodiment, the first direct RF signal transmission path is generally elliptical in shape.

본 발명의 다른 장점과 특징은 본 발명, 첨부 도면 및 첨부된 청구범위의 바람직한 실시예의 이하 상세한 설명으로부터 보다 용이하게 드러날 것이다.Other advantages and features of the present invention will become more readily apparent from the following detailed description of the invention, the accompanying drawings, and the preferred embodiments of the appended claims.

본 발명의 이들 및 다른 특징은 다음과 같은 첨부 도면의 이하 상세한 설명에 의해 최상으로 이해될 수 있을 것이다:
도 1은 본 발명에 따른 유전체 도파관 필터의 확대 사시도;
도 2는 도 1에 도시된 유전체 도파관 필터의 확대 (일부는 환영) 사시도;
도 3은 도 1에 도시된 유전체 도파관 필터의 2개의 블록의 확대 분해 (일부는 환영) 사시도;
도 4는 도 1에 도시된 유전체 도파관 필터의 성능을 도시하는 그래프;
도 5는 본 발명에 따른 유전체 도파관 필터의 다른 실시예의 확대 (일부는 환영) 사시도; 및
도 6은 도 5에 도시된 유전체 도파관 필터의 2개의 블록의 확대 분해 파단 (일부는 환영) 사시도.These and other features of the present invention may best be understood by the following detailed description of the accompanying drawings, in which:
1 is an enlarged perspective view of a dielectric waveguide filter according to the present invention;
FIG. 2 is an enlarged (partially illusory) perspective view of the dielectric waveguide filter shown in FIG. 1; FIG.
FIG. 3 is a perspective view of an enlarged exploded view (partly illusory) of two blocks of the dielectric waveguide filter shown in FIG. 1; FIG.
FIG. 4 is a graph showing the performance of the dielectric waveguide filter shown in FIG. 1;
5 is a perspective view (partly illusory) of another embodiment of a dielectric waveguide filter according to the present invention; And
6 is an enlarged exploded breakaway (partly illusory) perspective view of two blocks of the dielectric waveguide filter shown in Fig.

도 1, 도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 직접 및 대안적인 상호 결합/간접 결합 특징 및 특성을 병합하는 도파관 필터(1100)를 도시한다.Figures 1, 2, and 3 illustrate a waveguide filter 1100 that incorporates both direct and alternative mutual coupling / indirect coupling features and characteristics in accordance with the present invention.

도시된 실시예에서, 도파관 필터(1100)는 이 도파관 필터(1100)를 형성하도록 적층된 관계로 함께 결합된 유전체 물질(1101 및 1103)의 한 쌍의 개별 일반적으로 평행육면체-형상의 모노블록으로 이루어진다.In the illustrated embodiment, the waveguide filter 1100 includes a pair of separate generally parallelepiped-shaped monoblocks of dielectric material 1101 and 1103 joined together in a stacked relationship to form the waveguide filter 1100 .

하부 모노블록(1101)은 예를 들어 세라믹과 같은 유전체 물질의 적절한 중실 블록 또는 코어로 구성되고, 대향된 길이방향 수평 외부 표면(1102a 및 1104a), 이 수평 외부 표면(1102a 및 1104a)과 수직 관계로 배치되고 이들 수평 외부 표면들 사이에 연장된 대향된 길이방향 측면 수직 외부 표면(1106a 및 1108a)과, 이 길이방향 수평 외부 표면(1102a 및 1104a)과 길이방향 수직 외부 표면(1102a 및 1102b)과 일반적으로 수직 관계로 배치되고, 이들 외부 표면들 사이에 연장되는 대향된 횡방향 단부 측면 수직 외부 단부 표면(1110a 및 1112a)을 포함한다.The lower monobloc 1101 is made up of a suitable solid block or core of dielectric material, such as, for example, ceramic, and has opposing longitudinal horizontal outer surfaces 1102a and 1104a, a vertical relationship with the horizontal outer surfaces 1102a and 1104a 1106a and 1108a disposed between and spaced from each other and extending between the horizontal outer surfaces 1102a and 1104a and longitudinal vertical outer surfaces 1102a and 1102b, And includes opposed transverse end side vertical outer end surfaces 1110a and 1112a that are generally disposed in a vertical relationship and that extend between these outer surfaces.

따라서, 도시된 실시예에서, 표면(1102a, 1104a, 1106a 및 1108a) 각각은 모노블록(1101)의 길이방향 축(L1)(도 3)과 동일한 방향으로 연장되고, 단부 표면(1110a 및 1112a) 각각은 모노블록(1101)의 길이방향 축(L1)의 방향과 횡방향으로 또는 수직 방향으로 연장된다.Thus, in the illustrated embodiment, each of the surfaces 1102a, 1104a, 1106a and 1108a extends in the same direction as the longitudinal axis L1 of the monoblock 1101 (Fig. 3), and the end surfaces 1110a and 1112a Each extending transversely or perpendicularly to the direction of the longitudinal axis L1 of the monoblock 1101.

상부 모노블록(1103)은 또한 예를 들어 세라믹과 같은 유전체 물질의 적절한 중실 블록 또는 코어로 구성되고, 대향된 길이방향 수평 외부 표면(1102b 및 1104b), 이 수평 외부 표면(1102b 및 1104b)과 수직 관계로 배치되고 이들 외부 표면들 사이에 연장되는 대향된 길이방향 측면 수직 외부 표면(1106b 및 1108b)과, 이 수평 외부 표면(1102b 및 1104b)과 길이방향 측면 수직 외부 표면(1106b 및 1108b)과 수직 관계로 배치되고, 이들 외부 표면들 사이에 연장되는 대향된 횡방향 단부 측면 수직 외부 표면(1110b 및 1112b)을 포함한다.The top monobloc 1103 is also comprised of a suitable solid block or core of a dielectric material, such as, for example, ceramic, and has opposed longitudinal horizontal outer surfaces 1102b and 1104b, vertical outer surfaces 1102b and 1104b, 1106b and 1104b and longitudinal side vertical outer surfaces 1106b and 1108b and 1106b that are disposed in relation to each other and extend between these outer surfaces, And includes opposed transverse end side vertical outer surfaces 1110b and 1112b extending between these outer surfaces.

따라서, 도시된 실시예에서, 표면(1102b, 1104b, 1106b 및 1108b) 각각은 모노블록(1103)의 길이방향 축(L2)(도 3)과 동일한 방향으로 연장되고, 표면(1110b 및 1112b) 각각은 모노블록(1103)의 길이방향 축(L2)의 방향과 횡방향으로 또는 수직 방향으로 연장된다.Thus, in the illustrated embodiment, each of the surfaces 1102b, 1104b, 1106b, and 1108b extends in the same direction as the longitudinal axis L2 (FIG. 3) of the monoblock 1103, and each of the surfaces 1110b and 1112b Extends transversely or perpendicularly to the direction of the longitudinal axis L2 of the monoblock 1103.

모노블록(1101 및 1103)은 각 제1 및 제2 복수의 공진 구획(공동 또는 셀 또는 공진기라고도 지칭됨)(1114, 1116 및 1118, 및 1120, 1121 및 1122)을 포함하는데, 이 제1 및 제2 복수의 공진 구획은, 각 모노블록(1101 및 1103)의 길이를 따라 길이방향으로 이격되고, 각 모노블록의 길이방향 축(L1 및 L2)과 동일 선상에서 이와 동일한 방향으로 연장되고, 또 이 제1 및 제2 복수의 공진 구획은, 수직 외부 표면(1106a)으로 절단되고, 보다 구체적으로, 모노블록(1101)의 표면(1102a, 1104a 및 1106a)으로 절단된 모노블록(1101)에 있는 복수의 (보다 구체적으로 도 1, 도 2 및 도 3의 실시예에서 한 쌍의) 이격되고 일반적으로 평행한 수직 슬롯 또는 슬롯(1124a)과, 수직 외부 표면(1106b)으로 절단되고, 보다 구체적으로, 모노블록(1103)의 표면(1102b, 1104b 및 1106b)으로 절단된 모노블록(1103)에 있는 한 쌍의 이격되고 일반적으로 평행한 수직 슬릿 또는 슬롯(1124b)에 의해 서로 분리된다.The monoblocks 1101 and 1103 comprise respective first and second plurality of resonant sections (also referred to as cavities or cells or resonators) 1114, 1116 and 1118, and 1120, 1121 and 1122, The second plurality of resonance sections are longitudinally spaced along the length of each of the mono blocks 1101 and 1103 and extend in the same direction in the same direction as the longitudinal axes L1 and L2 of the respective mono blocks, The first and second plurality of resonant sections are cut into a vertical outer surface 1106a and more particularly a monoblock 1101 having monoblock 1101 cut into the surfaces 1102a, 1104a and 1106a of the monoblock 1101 Is cut into a plurality of spaced, generally parallel vertical slots or slots 1124a (and more specifically a pair in the embodiment of FIGS. 1, 2 and 3), a vertical outer surface 1106b, and more specifically, , As long as it is in the monoblock 1103 cut with the surfaces 1102b, 1104b and 1106b of the monoblock 1103 Are separated from each other by a pair of spaced and generally parallel vertical slits or slots 1124b.

따라서, 도시된 실시예에서, 수직 슬릿 또는 슬롯(1124a 및 1124b) 각각은 각 모노블록(1101 및 1103)의 길이방향 축(L1 및 L2)의 방향과 일반적으로 횡방향으로 또는 수직 방향으로 연장된다.Thus, in the illustrated embodiment, each of the vertical slits or slots 1124a and 1124b extends generally transversely or vertically with the direction of the longitudinal axes L1 and L2 of each of the monoblocks 1101 and 1103 .

도 3에 도시된 바와 같이, 하부 모노블록(1101)에 있는 슬릿(1124a) 중 하나는 공진기(1114)와 공진기(1116) 사이에 RF 신호를 전달하고 송신하기 위해 모노블록(1101)에 제1 브리지(bridge) 또는 쓰루웨이(through-way) 또는 패스(pass)(1128)를 한정하는 반면, 모노블록(1101)에 있는 슬릿(1124a) 중 다른 것은 공진기(1116)와 공진기(1118) 사이에 RF 신호를 전달하고 송신하기 위해 모노블록(1101)에 제2 브리지 또는 쓰루웨이 또는 패스(1130)를 한정한다.3, one of the slits 1124a in the lower mono block 1101 is coupled to the monoblock 1101 to transmit and transmit an RF signal between the resonator 1114 and the resonator 1116, One of the slits 1124a in the monoblock 1101 defines a bridge or a through-path or pass 1128 between the resonator 1116 and the resonator 1118 And defines a second bridge or throughway or path 1130 in the monoblock 1101 for transmitting and transmitting RF signals.

유사하게, 도 3에도 도시된 바와 같이, 모노블록(1103)에 있는 슬릿(1124b) 중 하나는 공진기(1122)와 공진기(1121) 사이에 RF 신호를 전달하고 송신하기 위해 모노블록(1103)에 제1 브리지 또는 쓰루웨이 또는 패스(1134)를 한정하는 반면, 모노블록(1103)에 있는 슬릿(1124b) 중 다른 것은 공진기(1121)와 공진기(1120) 사이에 RF 신호를 전달하고 송신하기 위해 모노블록(1103)에 제2 브리지 또는 쓰루웨이 또는 패스를 한정한다.Similarly, one of the slits 1124b in the mono block 1103 may be coupled to the mono block 1103 to transmit and transmit RF signals between the resonator 1122 and the resonator 1121, One of the slits 1124b in the mono block 1103 defines a first bridge or a through path or path 1134 while the other transmits a RF signal between the resonator 1121 and the resonator 1120 and a mono Block 1103 defines a second bridge or throughway or path.

모노블록(1101)과, 보다 구체적으로 모노블록(1101)의 단부 공진기(1114)는, 도시된 실시예에서, 유전체 세라믹 물질이 제거되었거나 존재하지 않는 모노블록(1101)의 길이방향 표면(1102a), 대향된 측면 표면(1106a 및 1108a) 및 측면 단부 표면(1112a)의 일반적으로 L자형의 리세스 형성된 또는 그루브 형성된 또는 쇼율더 형성된 또는 노치 형성된 구역 또는 구획을 포함하는 단부 계단(1136a)을 추가적으로 포함하고 한정한다.The monobloc 1101 and more particularly the end resonator 1114 of the monobloc 1101 are arranged in the longitudinal direction of the longitudinal surface 1102a of the monoblock 1101 with or without dielectric ceramic material, , An additional L-shaped recessed or grooved or profiled formed or notched zone or compartment of opposite side surfaces 1106a and 1108a and side end surfaces 1112a, And

모노블록(1103)과, 보다 구체적으로 모노블록(1103)의 단부 공진기(1122)는, 유사하게, 도시된 실시예에서, 유전체 물질이 제거되었거나 존재하지 않는 모노블록(1103)의 길이방향 표면(1104b), 대향된 측면 표면(1106b 및 1108b) 및 측면 단부 표면(1112b)의 일반적으로 L자형의 리세스 형성된 또는 그루브 형성된 또는 쇼울더 형성된 또는 노치 형성된 구역 또는 구획을 포함하는 단부 계단(1136b)을 추가적으로 포함하고 한정한다.The monoblock 1103 and more specifically the end resonator 1122 of the monoblock 1103 are similarly disposed on the longitudinal surface of the monoblock 1103 with or without dielectric material removed, The end step 1136b including a generally L-shaped recessed or grooved or shoulder-formed or notched-formed section or section of the generally L-shaped side surfaces 1104b, 1104b, opposing side surfaces 1106b and 1108b and side end surfaces 1112b, Include and limit.

다시 말해, 도시된 실시예에서, 각 계단(1136a 및 1136b)은 각 모노블록(1101 및 1103)의 나머지 부분의 높이 또는 두께 미만의 높이 또는 두께를 가지는 각 모노블록(1101 및 1103)의 단부 구획 또는 구역에 한정되고 이에 의해 한정된다.In other words, in the illustrated embodiment, each step 1136a and 1136b includes an end section of each mono block 1101 and 1103 having a height or thickness less than the height or thickness of the remaining part of each mono block 1101 and 1103, Or < / RTI >

나아가, 도시된 실시예에서, 각 단부 계단(1136a 및 1136b) 각각은, 각 모노블록(1101 및 1103)의 표면(1102a 및 1104b)의 내부쪽에 위치되거나 있고 이 표면으로부터 이격되고 이 표면과 평행한 각 제1 일반적으로 수평 표면(1140a 및 1140b), 및 각 모노블록(1101 및 1103)의 각 측면 단부 표면(1110a 및 1112a와 1110b 및 1112b)의 내부쪽에 위치되거나 있고 이 표면으로부터 이격되고 이 표면과 평행한 각 제2 일반적으로 수직 표면 또는 벽(1142a 및 1142b)을 포함하는 각 모노블록(1101 및 1103)에 한정된 각 단부 공진기(1114 및 1122)의 일반적으로 L자형의 리세스 형성된 또는 노치 형성된 부분을 포함한다.Further, in the illustrated embodiment, each end step 1136a and 1136b is positioned on the interior side of surfaces 1102a and 1104b of each mono block 1101 and 1103, and is spaced from, Is positioned on the interior side of each first generally horizontal surface 1140a and 1140b and the respective side end surfaces 1110a and 1112a and 1110b and 1112b of each mono block 1101 and 1103, Shaped recessed or notched portion (not shown) of each end resonator 1114 and 1122 defined in each mono block 1101 and 1103, including a respective second generally parallel vertical surface or wall 1142a and 1142b, .

나아가, 본 명세서에 도시되거나 상세히 설명되지는 않았으나, 단부 계단(1136a 및 1136b)은 각 모노블록(1101 및 1103)의 나머지 부분의 높이 또는 두께를 초과하는 높이 또는 두께를 가지는 각 모노블록(1101 및 1103)의 외부쪽으로 연장되는 단부 구획 또는 구역에 의해 한정될 수도 있는 것으로 이해된다.Further, although not shown or described in detail herein, the end steps 1136a and 1136b may include respective monoblocks 1101 and 1102 having heights or thicknesses that exceed the height or thickness of the remainder of each monoblock 1101 and 1103, 1103, as shown in FIG.

모노블록(1101 및 1103)은 각각 추가적으로 전기 RF 신호 입력/출력 전극을 포함하는데, 이 전기 RF 신호 입력/출력 전극은, 도시된 실시예에서, 각 모노블록(1101 및 1103)의 바디(body)를 관통하여 연장되고, 보다 구체적으로, 그 각 계단(1136a 및 1136b)을 관통하여 연장되고, 보다 더 구체적으로, 각 계단(1136a 및 1136b)의 각 표면(1140a 및 1140b)과 각 모노블록(1101 및 1103)의 각 표면(1104a 및 1102b) 사이에 및 이들 표면과 일반적으로 수직한 관계로 각 모노블록(1101 및 1103)에 한정된 각 단부 공진기(1114 및 1122)의 바디를 관통하여 연장되는 각 원통형 형상의 관통홀(1146a 및 1146b)(도 2 및 도 3)의 형태이다.The monoblocks 1101 and 1103 each additionally include an electrical RF signal input / output electrode which, in the illustrated embodiment, has a body of each monoblock 1101 and 1103, And more specifically extends through each of its steps 1136a and 1136b and more specifically to the surfaces 1140a and 1140b of each of the steps 1136a and 1136b and each mono block 1101 And each of the end resonators 1114 and 1122 defined in each monoblock 1101 and 1103 in a generally perpendicular relationship to and between each of the surfaces 1104a and 1102b of the first and second end resonators 1110 and 1103, Shaped through holes 1146a and 1146b (Figs. 2 and 3).

보다 구체적으로, 각 입력/출력 관통홀(1146a 및 1146b)은 각 모노블록(1101 및 1103)의 각 횡방향 측면 단부 표면(1112a 및 1112b)으로부터 이격되고 이 표면과 일반적으로 평행하고, 각 계단 표면(1140a 및 1140b)에 위치되고 종료하는 각 일반적으로 원형 개구(1147a 및 1147b)와, 각 블록 표면(1104a 및 1102b)(도 3)에서 종료하는 각 대향된 개구(1148a 및 1148b)를 한정한다.More specifically, each input / output through hole 1146a and 1146b is spaced from, and generally parallel to, each transverse side end surface 1112a and 1112b of each mono block 1101 and 1103, Defines generally opposed openings 1147a and 1147b that are located and terminate in blocks 1140a and 1140b and respective opposed openings 1148a and 1148b that terminate in each block surface 1104a and 1102b (Figure 3).

각 RF 신호 입력/출력 관통홀(1146a 및 1146b)은 또한 각 계단 벽 또는 표면(1142a 및 1142b)으로부터 일반적으로 이격되고 이 표면과 평행한 관계로 및 각 모노블록(1101 및 1103)의 길이방향 축과 일반적으로 수직이거나 횡방향인 관계로 각 모노블록(1101 및 1103)의 내부에 위치되거나 이 내부를 관통하여 연장된다.Each of the RF signal input / output through holes 1146a and 1146b is also generally spaced from and parallel to each step wall or surface 1142a and 1142b and in a direction parallel to the longitudinal axis < RTI ID = 0.0 > 1102 and 1103, respectively, in a generally vertical or transverse relationship with the monoblocks 1101 and 1103.

모노블록(1101)의 외부 표면(1102a, 1104a, 1106a, 1108a, 1110a 및 1112a), 슬릿(1124a)을 한정하는 모노블록(1101)의 외부 표면, 및 RF 신호 입력/출력 관통홀(1146a)을 한정하는 모노블록(1101)의 내부 원통형 표면은, 관통홀(1146a)에 의해 표면(1140a)에 한정된 개구(1147a)를 둘러싸고 표면(1140a)에 링 형상의 구역(1170a)(도 2 및 도 3)을 포함하는 아래에서 보다 상세히 후술된 구역을 제외하고는, 전부 예를 들어 은(silver)과 같은 적절한 전도성 물질로 커버된다.The outer surfaces 1102a, 1104a, 1106a, 1108a, 1110a and 1112a of the monobloc 1101, the outer surface of the monoblock 1101 defining the slits 1124a, and the RF signal input / output through holes 1146a The inner cylindrical surface of the defining monobloc 1101 is surrounded by an aperture 1147a defined by the surface 1140a by a through hole 1146a and a ring shaped zone 1170a on the surface 1140a All covered with a suitable conductive material such as, for example, silver.

유사하게, 모노블록(1103)의 외부 표면(1102b, 1104b, 1106b, 1110b 및 1112b), 슬릿(1124b)을 한정하는 모노블록(1103)의 외부 표면, 및 RF 신호 입력/출력 관통홀(1146b)을 한정하는 모노블록(1103)의 내부 원통형 표면은, 관통홀(1146b)에 의해 표면(1140b)에 한정된 개구(1147h)를 둘러싸고 표면(1140b)에 링 형상의 구역(1170b)(도 1, 도 2 및 도 3)을 포함하는 아래에서 보다 상세히 후술된 구역을 제외하고는, 전부 예를 들어 은과 같은 적절한 전도성 물질로 커버된다.Similarly, the outer surfaces 1102b, 1104b, 1106b, 1110b and 1112b of the monoblock 1103, the outer surface of the monoblock 1103 defining the slits 1124b, and the RF signal input / output through holes 1146b, The inner cylindrical surface of the monobloc 1103 defining the monobloc 1103 surrounds the aperture 1147h defined by the surface 1140b by the through hole 1146b and the annular zone 1170b on the surface 1140b 2 and 3), all covered with a suitable conductive material such as, for example, silver.

모노블록(1101 및 1103)은 각 관통홀(1146a 및 1146b)에 의해 각 표면(1140a 및 1140b)에 한정된 각 개구(1147a 및 1147b)로부터 외부쪽으로 돌출하는 각 RF 신호 입력/출력 커넥터(1400)를 더 포함한다.Monoblocks 1101 and 1103 are connected to respective RF signal input / output connectors 1400 that protrude outward from respective openings 1147a and 1147b defined in respective surfaces 1140a and 1140b by respective through holes 1146a and 1146b .

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 개별 모노블록(1101 및 1103)은 개별 모노블록(1101 및 1103)과 보다 구체적으로 그 각 공진기가 보다 상세히 후술된 바와 같이 서로 오버레이(overlying)되고 인접하고 적층된 관계로 배열되어 있는 방식으로 도파관 필터(1100)를 한정하고 형성하도록 오버레이되고 인접하고 적층된 관계로 서로 결합되고 적층된다.As shown in FIGS. 1 and 2, the individual mono blocks 1101 and 1103 are arranged so that the individual mono blocks 1101 and 1103, and more specifically their respective resonators, are overlapped and adjacent to one another Overlapped to form and define the waveguide filter 1100 in a manner arranged in a stacked relationship.

구체적으로, 모노블록(1101 및 1103)은 도 1, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상부 모노블록(1103)의 길이방향 수평 외부 표면(1102b)이 하부 모노블록(1101)의 길이방향 수평 외부 표면(1104a) 상에 안착되고 이에 인접한 관계로 서로 결합된다.Specifically, the monoblocks 1101 and 1103 are arranged such that the longitudinal outer horizontal surface 1102b of the upper monobloc 1103 extends in the longitudinal direction of the lower monobloc 1101, as shown in Figures 1, 2 and 3, Are seated on horizontal outer surface (1104a) and joined together in adjacent relationship.

보다 구체적으로, 모노블록(1101 및 1103)은 모노블록(1101)의 수평 표면(1104a)이 모노블록(1103)의 수평 표면(1102b)에 인접한 관계로 서로 적층되고; 도파관 필터(1100)의 내부의 길이와 폭만큼 연장된 전도성 물질의 중심 내부층(1150)(도 1 및 도 2)은 모노블록(1101)의 표면(1104a)과 모노블록(1103)의 표면(1102h) 사이에 샌드위치되고, 각 모노블록(1101 및 1103)의 외부 표면(1104a 및 1102b)의 길이와 폭을 커버하는 전도성 물질 층에 의해 한정되고; 모노블록(1101)의 길이방향 측면 수직 외부 표면(1106a)은 모노블록(1103)의 길이방향 측면 수직 외부 표면(1106b)과 동일 평면 상에 정렬되고; 모노블록(1101)에 있는 슬롯(1124a)은 모노블록(1103)에 있는 슬롯(1124b)과 동일 선상에 정렬되고; 모노블록(1101)의 대향된 길이방향 측면 수직 외부 표면(1108a)은 모노블록(1103)의 길이방향 측면 수직 외부 표면(1108b)과 동일 평면 상에 정렬되고; 모노블록(1101)의 횡방향 단부 측면 수직 외부 표면(1110a)은 모노블록(1103)의 횡방향 측면 수직 외부 표면(1110b)과 동일 평면 상에 정렬되고; 모노블록(1101)의 대향된 횡방향 단부 측면 수직 외부 표면(1112a)은 모노블록(1103)의 대향된 횡방향 단부 측면 수직 외부 표면(1112b)과 동일 평면 상에 정렬된다.More specifically, the monoblocks 1101 and 1103 are stacked on each other in such a manner that the horizontal surface 1104a of the monoblock 1101 is adjacent to the horizontal surface 1102b of the monoblock 1103; A central inner layer 1150 of conductive material extending in length and width within the waveguide filter 1100 (FIGS. 1 and 2) is disposed between the surface 1104a of the monobloc 1101 and the surface 1104b of the monoblock 1103 1102h and is defined by a layer of conductive material that covers the length and width of the outer surfaces 1104a, 1102b of each monoblock 1101, 1103; The longitudinal side vertical outer surface 1106a of the monoblock 1101 is aligned coplanar with the longitudinal side vertical outer surface 1106b of the monoblock 1103; The slot 1124a in the monoblock 1101 is collinear with the slot 1124b in the monoblock 1103; The opposite longitudinally facing lateral vertical outer surface 1108a of the monoblock 1101 is aligned coplanar with the longitudinally lateral normal outer surface 1108b of the monoblock 1103; The transverse end side vertical outer surface 1110a of the monoblock 1101 is aligned coplanar with the transverse side vertical outer surface 1110b of the monoblock 1103; The opposite transverse end side vertical outer surface 1112a of the monobloc 1101 is aligned coplanar with the opposite transverse end side vertical outer surface 1112b of the monoblock 1103. [

따라서, 도 1 및 도 2에 도시된 관계에서, 각 모노블록(1101 및 1103)에 있는 각 단부 계단(1136a 및 1136b)은 대향되고 인접하고 적층된 관계로 배치되고; 각 모노블록(1101 및 1103)에 있는 각 공진기(1114 및 1122)는 대향되고 인접하고 적층된 관계로 배치되고; 각 모노블록(1101 및 1103)에 있는 각 공진기(1116 및 1121)는 대향되고 인접하고 적층된 관계로 배치되고; 각 모노블록(1101 및 1103)에 있는 각 공진기(1118 및 1120)는 대향되고 인접하고 적층된 관계로 배치된다.Thus, in the relationship depicted in Figures 1 and 2, each end step 1136a and 1136b in each mono block 1101 and 1103 are disposed in opposing, adjacent, stacked relationship; Each resonator 1114 and 1122 in each of the mono blocks 1101 and 1103 is disposed in an opposing, adjacent, stacked relationship; Each resonator 1116 and 1121 in each of the mono blocks 1101 and 1103 is disposed in an opposing, adjacent, stacked relationship; Each of the resonators 1118 and 1120 in each monoblock 1101 and 1103 is disposed in opposing, adjacent, stacked relationship.

따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, 도파관 필터(1100)는, 길이방향 축(L3)을 한정하는 유전체 물질의 일반적으로 평행육면체-형상의 블록이고, 이 도파관 필터는, 각 모노블록(1101 및 1103)의 각 외부 표면(1102a 및 1102b)에 대응하고, 길이방향 축(L3)과 동일한 방향으로 이 길이방향 축의 위와 아래에 및 일반적으로 이 길이방향 축과 평행하게 연장되는 대향되고 이격되고 평행한 하부와 상부의 길이방향 수평 외부표면(1102 및 1104); 각 모노블록(1101 및 1103)의 표면(1104a 및 1102b) 각각에 있는 전도성 물질의 층에 대응하고, 길이방향 축(L3)과 일반적으로 수평 동일 평면 상에 있는 관계로 및 하부와 상부의 수평 길이방향 외부 표면(1102 및 1104)으로부터 이격되고 이 외부 표면과 일반적으로 평행한 관계로 도파관 필터(1100)의 내부의 전체 길이와 폭을 관통하여 연장되는 전도성 물질의 중심 내부층(1150); 각 모노블록(1101 및 1103)의 수직으로 동일 평면 상에 정렬된 표면(1106a 및 1106b와 1108a 및 1108b)에 각각 대응하고, 길이방향 축(L3)과 동일한 방향으로 및 그 대향하는 측면들에 및 이와 평행하게 연장되는 대향되고 이격되고 평행한 측면 수직 외부 표면(1106 및 1108); 각 모노블록(1101 및 1103)의 수직으로 동일 평면 상에 정렬된 표면(1110a 및 1110b와 1112a 및 1112b)에 대응하고, 길이방향 축(L3)과 횡방향이거나 이와 수직한 방향으로 및 이와 교차하는 방향으로 연장되는 대향되고 이격되고 평행한 단부 측면 수직 외부 표면(1110 및 1112); 각 모노블록(1101 및 1103)에서 수직으로 동일 선상에 정렬된 슬릿 또는 슬롯(1124a 및 1124b)에 대응하고, 외부 수직 길이방향 표면(1106)으로부터 도파관 필터(1100) 내로 및 길이방향 축(L3)과 횡방향이거나 수직한 방향으로 도파관 필터(1100)의 바디 내로 연장되고 하부와 상부의 길이방향 수평 표면(1102 및 1104)에 있는 각 애퍼처 또는 컷아웃에서 종료되는 도파관 필터(1100)에 있는 한 쌍의 이격되고 평행한 슬릿 또는 슬롯(1124); 및 공진기(1114 및 1122)와 일체이고, 도시된 실시예에서, 도파관 필터(1100)의 나머지 부분의 두께 또는 높이 미만의 두께 또는 높이를 가지는 단부 구획 또는 구역(1136)을 포함한다.Thus, as shown in FIG. 2, waveguide filter 1100 is a generally parallelepiped-shaped block of dielectric material defining a longitudinal axis L3, 1103 and extends in a direction parallel to the longitudinal axis L3 above and below the longitudinal axis and generally parallel to and parallel to the longitudinal axis, Upper and lower longitudinal outer surfaces 1102 and 1104; Corresponds to a layer of conductive material on each of the surfaces 1104a and 1102b of each of the monoblocks 1101 and 1103, and in a relationship that is generally coplanar with the longitudinal axis L3 and a horizontal length A central inner layer 1150 of conductive material extending from the directional outer surfaces 1102 and 1104 through the entire length and width of the interior of the waveguide filter 1100 in a generally parallel relationship to the outer surface; Each corresponding to vertically coplanarized surfaces 1106a and 1106b and 1108a and 1108b of each monoblock 1101 and 1103, respectively, in the same direction as the longitudinal axis L3 and on opposite sides thereof Opposite, spaced, parallel side vertical outer surfaces 1106 and 1108 extending parallel thereto; Correspond to vertically coplanarized surfaces 1110a and 1110b and 1112a and 1112b of the respective monoblocks 1101 and 1103 and extend in a direction transverse to or perpendicular to the longitudinal axis L3 Spaced apart and parallel end side vertical outer surfaces (1110 and 1112) extending in the direction of the sides; Correspond to slits or slots 1124a and 1124b vertically collinear in each mono block 1101 and 1103 and extend from the outer vertical longitudinal surface 1106 into the waveguide filter 1100 and into the longitudinal axis L3, As long as it is in the waveguide filter 1100 that extends into the body of the waveguide filter 1100 in the transverse or vertical direction and terminates at each aperture or cutout in the lower and upper longitudinal horizontal surfaces 1102 and 1104 A pair of spaced and parallel slits or slots 1124; And an end section or section 1136 integral with the resonators 1114 and 1122 and having a thickness or height less than the thickness or height of the remainder of the waveguide filter 1100 in the illustrated embodiment.

도시된 실시예에서, 단부 구획 또는 구역(1136)은, 길이방향 축(L3) 아래에 및 이 길이방향 축으로부터 이격되어 위치된 모노블록(1101)에 한정된 계단(1136a)에 대응하고, 도파관 필터(1100)의 하부 외부 표면(1102)의 내부쪽에 이 하부 외부 표면으로부터 이격되고 이 하부 외부 표면과 평행하게 연장되는 외부 표면(1140a)을 포함하는 제1 일반적으로 L자형 계단 또는 쇼울더(1136a); 및 길이방향 축(L3) 위에 위치되고 이 길이방향 축으로부터 이격된 모노블록(1103)에 있는 계단(1136b)에 대응하고, 도파관 필터(1100)의 상부 외부 표면(1104)의 내부쪽에 이 상부 외부 표면으로부터 이격되고 이 외부 표면과 평행하게 연장되는 외부 표면(1140b)을 포함하는, 정반대쪽에 위치된 제2 일반적으로 L자형 계단 또는 쇼울더(1136b)를 한정한다.In the illustrated embodiment, the end section or section 1136 corresponds to a step 1136a defined in the monoblock 1101 below and below the longitudinal axis L3 and away from the longitudinal axis, A first generally L-shaped step or shoulder 1136a including an outer surface 1140a spaced from and parallel to the lower outer surface at an inner side of a lower outer surface 1102 of the lower portion 1100; And on the inner side of the upper outer surface 1104 of the waveguide filter 1100 corresponds to the step 1136b located in the monoblock 1103 located above the longitudinal axis L3 and spaced from the longitudinal axis, Shaped stairs or shoulders 1136b located on the opposite side, including an outer surface 1140b that is spaced from and extends parallel to the outer surface.

모노블록(1101)에 한정된 관통홀(1146a)에 대응하는 일반적으로 원통형 형상의 관통홀(1146a)은 계단 표면(1140a)에 한정된 일반적으로 원통형 형상의 개구(1147a)와 전도성 물질의 중심 층(1150) 사이에 길이방향 축(L3)과 횡방향으로 및 이와 수직하게 및 이 길이방향 축 아래에서 단부 구획(1136)을 관통하여 연장된다.A generally cylindrical through hole 1146a corresponding to the through hole 1146a defined in the monoblock 1101 is formed by a generally cylindrical shaped opening 1147a defined in the step surface 1140a and a central layer 1150a of conductive material And transversely and vertically and below the longitudinal axis, through the end section 1136. In the embodiment shown in FIG.

모노블록(1103)에서 관통홀(1146b)에 대응하는 일반적으로 원통형 형상의 관통홀(1146b)은, 관통홀(1146b)과 동일 선상에 및 이와 정반대쪽에 위치된 관계로 및 계단 표면(1140b)에 한정된 일반적으로 원통형 형상의 개구(1147b)와 전도성 물질의 중심 층(1150) 사이에 길이방향 축(L3)과 횡방향으로 및 이와 수직한 방향으로 및 이 길이방향 축 위에서 단부 구획(1136)을 관통하여 연장된다.A generally cylindrical through-hole 1146b corresponding to the through-hole 1146b in the mono-block 1103 is formed on the same line as the through-hole 1146b and on the opposite side thereof and on the step surface 1140b And between the openings 1147b of a generally generally cylindrical shape and the central layer 1150 of conductive material in a direction transverse to and perpendicular to the longitudinal axis L3 and on the longitudinal axis through the end divisions 1136 .

따라서, 도시된 실시예에서, 관통홀(1146a 및 1146b)은 전도성 물질의 중심 층(1150)과 도파관 필터(1100)의 길이방향 축(L3)의 대향하는 측면들에서 정반대쪽에 위치되고 동일 선상에 있는 관계로 및 일반적으로 이 중심 층과 길이방향 축과 수직인 관계로 위치된다.Thus, in the illustrated embodiment, the through-holes 1146a and 1146b are positioned diametrically opposite from and opposite the center layer 1150 of the conductive material and the longitudinal axis L3 of the waveguide filter 1100, And generally in a relationship perpendicular to the central axis and the longitudinal axis.

따라서, 도 2의 실시예에서, 도파관 필터(1100)의 외부 표면(1102, 1104, 1106, 1108, 1110, 1112), 각 슬릿/슬롯(1124)을 한정하는 도파관 필터(1100)의 내부 표면, 및 각 관통홀(1146a 및 1146b)을 한정하는 도파관 필터(1100)의 내부 표면 각각은, 단부 구획(1136)의 각 계단 표면(1140a 및 1140b)에 있는 각 관통홀(1146a 및 1146b)에 의해 한정된 각 개구(1147a 및 1147b)를 둘러싸는 각 원형 또는 링 형상의 구역(1170a 및 1170b, 1151)을 제외하고는, 전도성 물질의 층으로 커버되거나 코팅된다.Thus, in the embodiment of FIG. 2, the outer surface 1102, 1104, 1106, 1108, 1110, 1112 of the waveguide filter 1100, the inner surface of the waveguide filter 1100 defining each slit / And the inner surfaces of the waveguide filter 1100 defining the respective through holes 1146a and 1146b are defined by respective through holes 1146a and 1146b in the respective stepped surfaces 1140a and 1140b of the end section 1136 Are covered or coated with a layer of conductive material, except for respective circular or ring-shaped zones 1170a and 1170b, 1151 surrounding each opening 1147a and 1147b.

도파관 필터(1100)는, 제1 내부 또는 내부 RF 신호 송신 창 또는 수단 또는 결합부(1622)(도 2 및 도 3)를 더 포함하고, 이는 도시된 실시예에서, 도파관 필터(1100)의 각 공진기(1118 및 1120)들 사이에, 보다 구체적으로, 도파관 필터(1100)를 한정하도록 함께 결합된 각 모노블록(1101 및 1103)의 공진기들(1118 및 1120) 사이에 RF 신호를 송신하기 위해 직접 유도 경로 또는 창 또는 결합을 제공하는, 길이방향 축(L3)과 횡방향으로 및 이 길이방향 축과 교차하는 방향으로 연장되는 직사각형 형상이다.The waveguide filter 1100 further includes a first internal or internal RF signal transmission window or means or coupling portion 1622 (Figures 2 and 3), which in the illustrated embodiment, To transmit an RF signal between the resonators 1118 and 1120 and more particularly between the resonators 1118 and 1120 of each mono block 1101 and 1103 coupled together to define the waveguide filter 1100, And has a rectangular shape extending transversely to the longitudinal axis L3 and in a direction intersecting the longitudinal axis, providing a guide path or window or coupling.

도시된 실시예에서, 창(1622)은 전도성 물질의 중심 층(1150)에 한정되고 공진기들(1118 및 1120) 사이에 위치된 중심 층(1150)의 구역에 형성된, 일반적으로 직사각형으로 형상의 애퍼처 또는 빈공간 또는 개구 또는 창을 포함한다. 보다 구체적으로, 창(1622)은 각 모노블록(1101 및 1103)의 각 외부 표면(1104a 및 1102b)을 커버하는 전도성 물질의 층에 형성되고 각 공진기(1118 및 1120)의 구역에 위치된, 각 일반적으로 직사각형 형상의 애퍼처 또는 빈공간 또는 개구 또는 창(1622a 및 1622b)에 의해 한정된다. 창(1622a 및 1622b)은 전도성 물질의 중심 층(1150)과 그 내부 창(1622)을 한정하도록 모노블록(1101 및 1103)이 함께 결합될 때 서로 정렬된다.In the illustrated embodiment, the window 1622 is a generally rectangular shaped window formed in the region of the center layer 1150, which is confined to the center layer 1150 of the conductive material and is positioned between the resonators 1118 and 1120. A pouch or void space or an opening or window. More specifically, a window 1622 is formed in a layer of conductive material covering each outer surface 1104a and 1102b of each of the mono blocks 1101 and 1103 and located in the region of each resonator 1118 and 1120, Generally rectangular shaped apertures or voids or apertures or windows 1622a and 1622b. The windows 1622a and 1622b are aligned with one another when the monoblocks 1101 and 1103 are joined together to define a central layer 1150 of conductive material and its inner window 1622. [

다시 말해, 창(1622)은 모노블록(1101 및 1103)이 서로 정렬되어 함께 결합될 때 내부 RF 신호 송신 창(1622)을 한정하는 각 모노블록(1101 및 1103)의 각 외부 표면(1104a 및 1102b)에 유전체 물질의 각 일반적으로 직사각형 형상의 구역(1622a 및 1622b)에 의해 한정된다.In other words, the window 1622 includes a respective outer surface 1104a and 1102b of each monoblock 1101 and 1103 defining the inner RF signal transmission window 1622 when the monoblocks 1101 and 1103 are aligned with each other and joined together Quot;) < / RTI > is defined by each generally rectangular shaped section 1622a and 1622b of dielectric material.

이 실시예에 따라, 공진기들(1118 및 1120) 사이 도파관 필터(1100)의 내부에 위치된 창(1622)은 공진기(1118)로부터 도파관 필터(1100)의 공진기(1120)로 RF 신호를 내부 또는 내부 직접 유도 전달 또는 송신할 수 있게 한다.According to this embodiment, window 1622 located within waveguide filter 1100 between resonators 1118 and 1120 may be coupled to receive a RF signal from resonator 1118 to resonator 1120 of waveguide filter 1100, Allowing direct inductive transmission or transmission.

도파관 필터(1100)는 공진기들(1116 및 1121) 사이 도파관 필터(1100)의 내부에 위치된 제1 간접 또는 상호 결합 내부 또는 내부 용량성 RF 신호 송신 창 또는 수단 또는 결합부(1722)를 추가적으로 포함하고, 이는 도시된 실시예에서, 도파관 필터(1100)의 각 공진기(1116 및 1121)들 사이에, 보다 구체적으로, 도파관 필터(1100)를 한정하도록 함께 결합된 각 모노블록(1101 및 1103)의 공진기들(1116 및 1121) 사이에 RF 송신 신호를 송신하기 위해 창(1622)과 길이방향 축(L3)과 동일한 방향으로 및 이 길이방향 축과 동일 선상에서 연장되는 직사각형 형상이다.The waveguide filter 1100 additionally includes a first indirectly or inter-coupled internal or internal capacitive RF signal transmission window or means or coupling portion 1722 located within the waveguide filter 1100 between the resonators 1116 and 1121 Which in the illustrated embodiment is between each of the resonators 1116 and 1121 of the waveguide filter 1100 and more particularly between each of the mono blocks 1101 and 1103 coupled together to define the waveguide filter 1100. [ And is rectangular in shape in the same direction as window 1622 and longitudinal axis L3 and co-linear with this longitudinal axis to transmit an RF transmit signal between resonators 1116 and 1121. [

도시된 실시예에서, 창(1722)은 전도성 물질의 중심 층(1150)에 한정되고 공진기들(1116 및 1121) 사이에 위치된 중심 층(1150)의 구역에 형성된, 일반적으로 직사각형 형상의 애퍼처 또는 빈공간 또는 개구 또는 창을 포함한다. 따라서, 창(1722)은 각 모노블록(1101 및 1103)의 각 외부 표면(1104a 및 1102b)을 커버하는 전도성 물질 층에 형성되고 각 공진기(1116 및 1121)의 구역에 위치된 각 일반적으로 직사각형 형상의 애퍼처 또는 빈공간 또는 개구 또는 창(1722a 및 1722b)에 의해 한정된다. 창(1722a 및 1722b)은 전도성 물질의 중심 층(1150)과 그 내부 창(1722)을 한정하도록 모노블록(1101 및 1103)이 함께 결합될 때 서로 정렬된다. In the illustrated embodiment, the window 1722 is a generally rectangular shaped aperture (not shown) formed in the region of the central layer 1150 that is confined to the center layer 1150 of the conductive material and is located between the resonators 1116 and 1121. [ Or an empty space or opening or window. Window 1722 is thus formed in each generally rectangular shape (not shown) formed in the layer of conductive material covering each outer surface 1104a and 1102b of each mono block 1101 and 1103 and located in the region of each resonator 1116 and 1121 Or by apertures or windows 1722a and 1722b. The windows 1722a and 1722b are aligned with one another when the monoblocks 1101 and 1103 are joined together to define a central layer 1150 of conductive material and its inner window 1722.

다시 말해, 창(1722)은 모노블록(1101 및 1103)이 서로 정렬되어 함께 결합될 때 내부 RF 신호 송신 창(1722)을 한정하는 각 모노블록(1101 및 1103)의 각 외부 표면(1104a 및 1102b)에 있는 유전체 물질의 각 일반적으로 직사각형 형상의 구역(1722a 및 1722b)에 의해 한정된다.In other words, the window 1722 is positioned on each outer surface 1104a and 1102b of each mono block 1101 and 1103 defining the inner RF signal transmission window 1722 when the mono blocks 1101 and 1103 are aligned with and joined together Quot;) < / RTI > is defined by each generally rectangular shaped area 1722a and 1722b of the dielectric material in the first region (e.

본 발명에 따라, 도파관 필터(1100)는 후술된 바와 같이 도 2에서 화살표(d)로 일반적으로 지시된 RF 신호를 위한 제1 자성(magnetic) 또는 유도성의 일반적으로 타원 형상의 직접 결합 RF 신호 송신 경로를 한정한다.In accordance with the present invention, the waveguide filter 1100 includes a first magnetic or inductive, generally elliptically shaped, directly coupled RF signal transmission (not shown) for the RF signal generally indicated by arrow d in Figure 2, Defines the path.

초기에, RF 신호는 모노블록(1101)에 있는 관통홀(1146a)이 RF 신호 입력 관통홀을 한정하는 실시예에서 커넥터(1400)와 관통홀(1146a) 내로 송신된다. 이후, RF 신호는 단부 구획(1136)으로 송신되고, 보다 구체적으로, 모노블록(1101)에 있는 단부 계단(1136a)으로 송신되고; 이후 모노블록(1101)에 있는 공진기(1114)로 송신된 후; RF 신호 송신 브리지 또는 패스(1128)를 통해 모노블록(1101)에 있는 공진기(1116)로 송신되고; 이후 RF 신호 송신 브리지 또는 패스(1130)를 통해 모노블록(1101)에 있는 공진기(1118)로 송신된다.Initially, the RF signal is transmitted into connector 1400 and through hole 1146a in an embodiment in which through hole 1146a in monoblock 1101 defines an RF signal input through hole. Thereafter, the RF signal is transmitted to the end section 1136, and more specifically, to the end section 1136a in the mono block 1101; After being transmitted to the resonator 1114 in the mono block 1101; Is transmitted to the resonator 1116 in the mono block 1101 via the RF signal transmitting bridge or path 1128; And then transmitted to the resonator 1118 in the mono block 1101 via the RF signal transmitting bridge or path 1130. [

이후, RF 신호는 모노블록(1101)으로부터 모노블록(1103)으로 송신되고, 보다 구체적으로, 모노블록(1101)에 있는 공진기(1118)로부터 공진기들(1118 및 1120) 사이 도파관 필터(1100)의 내부에 위치된 내부 유도성 RF 신호 송신 창(1622)을 통해 모노블록(1103)에 있는 공진기(1120)로 송신된다.The RF signal is then transmitted from the mono block 1101 to the mono block 1103 and more specifically from the resonator 1118 in the mono block 1101 to the resonator 1118 between the resonators 1118 and 1120 Is transmitted to the resonator 1120 in the mono block 1103 through the inwardly positioned inductive RF signal transmission window 1622 located therein.

이후, RF 신호는 RF 신호 송신 브리지 또는 패스(1132)를 통해 모노블록(1103)에 있는 공진기(1121)로 송신되고; 이후 RF신호 송신 브리지 또는 패스(1134)를 통해 모노블록(1103)에 있는 공진기(1122)로 송신되고; 이후 모노블록(1103)의 단부 구획(1136)으로 송신되고, 보다 구체적으로, 모노블록(1103)의 계단(1136b)으로 송신되고; 모노블록(1103)에 있는 관통홀(1146b)이 RF 신호 출력 관통홀을 한정하는 실시예에서 모노블록(1103)의 단부 구획(1136)에 있는 관통홀(1146b)과 커넥터(1400)를 통해 빠져나간다.The RF signal is then transmitted to the resonator 1121 in the mono block 1103 via the RF signal transmitting bridge or path 1132; And then transmitted to the resonator 1122 in the mono block 1103 via the RF signal transmitting bridge or path 1134; Is then transmitted to the end section 1136 of the monoblock 1103, and more specifically to the stair 1136b of the monoblock 1103; The through hole 1146b in the end section 1136 of the mono block 1103 and the connector 1400 in the embodiment in which the through hole 1146b in the mono block 1103 defines the RF signal output through hole I'm going.

본 발명의 이 실시예에 따라, 도파관 필터(1100)는 또한 도 2에서 화살표(c)로 일반적으로 지시된 RF 신호를 위한 다른 또는 간접- 또는 상호 결합 RF 신호 송신 경로를 한정하고 제공한다.In accordance with this embodiment of the present invention, the waveguide filter 1100 also defines and provides another or indirect- or mutually-coupled RF signal transmission path for the RF signal generally indicated by arrow c in Fig.

구체적으로, 상호 결합 또는 간접 용량성 RF 신호 송신 경로(c)는 공진기들(1116 및 1121) 사이에 위치된 내부 RF 신호 송신 수단 또는 창(1722)에 의해 한정되고 생성되어, 직접 RF 신호의 작은 부분이 모노블록(1101)의 공진기(1116)를 통해 모노블록(1103)의 공진기(1121)로 직접 송신될 수 있게 한다.Specifically, the mutually coupled or indirect capacitive RF signal transmission path c is defined and generated by an internal RF signal transmission means or window 1722 located between the resonators 1116 and 1121 to provide a small Block 1101 to be directly transmitted to the resonator 1121 of the mono block 1103 through the resonator 1116 of the mono block 1101. [

본 발명에 따라 도 3에 도시된 바와 같이 RF 신호 송신 창(1622)의 영역이나 사이즈가 RF 신호 송신 창(1722)의 영역이나 사이즈를 초과하는 경우, 도파관 필터(1100)의 각 모노블록(1101 및 1103)의 각 공진기들(1118 및 1120) 사이에서 이들을 상호 연결하는 내부 RF 신호 송신 창(1622)은 도파관 필터(1100)의 각 모노블록(1101 및 1103)의 각 공진기(1116 및 1121)들 사이에서 이들을 상호 연결하는 내부 RF 송신 창(1722)에 의해 생성되고 한정된 간접, 용량성 상호 결합 보다 더 강한 유도성 직접 RF 신호 결합을 생성하도록 설계되거나/사이즈 지정된다.3, when the area or the size of the RF signal transmission window 1622 exceeds the area or size of the RF signal transmission window 1722, each monoblock 1101 And an inner RF signal transmission window 1622 interconnecting them between the respective resonators 1118 and 1120 of the waveguide filter 1100 and the respective resonators 1116 and 1121 of the respective mono blocks 1101 and 1103 of the waveguide filter 1100. [ Are designed and / or sized to produce an inductive direct RF signal combination that is generated by the internal RF transmit window 1722 interconnecting them and that is stronger than the limited indirect, capacitive, mutual coupling.

도 4는, 도시된 실시예에서, 다음 성능 특성: 약 37 이상의 유전 상수(dielectric constant)를 갖는 고품질 C14 세라믹 물질로 각각 구성된 모노블록(1103 및 1103); 대략 2 인치 길이, 0.5 인치 폭, 및 1.1 인치 높이를 각각 구비하는 모노블록(1101 및 1103); 중심 주파수의 최대 5 퍼센트(5%)의 대역폭; 최대 2 백 와트(200 W)의 처리 전력; 약 1 천 내지 2 천(1000 내지 2000) 범위의 Q를 구비하는 공진기; 약 마이너스 2 dB(-2 dB)의 삽입 손실; 약 마이너스 칠십 dB(-70 dB)의 대역외 제거; 약 사십 내지 1 백 메가헤르츠(40 내지 100 ㎒) 범위의 대역폭; 및 약 2 기가헤르츠(2 ㎓)의 중심 주파수로 구성되고 이들을 포함하는 고성능 유전체 도파관 필터(1100)의 계산된 주파수 응답을 도시하는 그래프이다.Figure 4 shows monoblocks 1103 and 1103, respectively, comprised of high quality C14 ceramic material with the following performance characteristics: a dielectric constant of about 37 or more; Monoblocks 1101 and 1103 each having a height of approximately 2 inches, a width of 0.5 inches, and a height of 1.1 inches, respectively; Up to 5 percent (5%) bandwidth of the center frequency; Up to 200 watts (200 W) of processing power; A resonator having a Q in the range of about 1,000 to 2,000 (1000 to 2000); An insertion loss of about minus 2 dB (-2 dB); Out-of-band rejection of approximately minus 70 dB (-70 dB); A bandwidth in the range of about 40 to 100 megahertz (40 to 100 MHz); And a calculated frequency response of a high performance dielectric waveguide filter 1100 comprised and comprised of a center frequency of about 2 gigahertz (2 GHz).

도 5는, 유전체 도파관 필터(1100)의 구조, 요소 및 기능과 후술된 하나의 측면을 제외하고는 모두 동일한 본 발명에 따른 유전체 도파관 필터(2100)의 다른 실시예를 도시하며, 여기서 도 1 내지 도 3에 있는 도파관 필터(1100)의 여러 요소를 지시하는데 사용된 참조 부호는 도 5에 도시된 도파관 필터(2100)에 있는 것과 동일한 요소를 식별하고 지시하는데 사용되었으며, 이에 도파관 필터(1100)의 각 요소의 구조와 기능의 전술한 설명은 도파관 필터(2100)에 대하여 도 5에 식별된 각 요소에도 동일하게 반복 적용된다.5 illustrates another embodiment of a dielectric waveguide filter 2100 according to the present invention, except for the structure, elements and function of the dielectric waveguide filter 1100 and one aspect described below, The reference numerals used to indicate various elements of the waveguide filter 1100 in FIG. 3 have been used to identify and indicate the same elements as those in the waveguide filter 2100 shown in FIG. 5, The above description of the structure and function of each element is repeatedly applied to each element identified in Fig. 5 for the waveguide filter 2100 as well.

도 5에 도시된 도파관 필터(2100)는, 공진기들(1116 및 1121) 사이에 도파관 필터(1100)의 내부에 위치된 직사각형 형상의 간접 또는 상호 결합 내부 또는 내부 용량성 RF 신호 송신 창 또는 수단 또는 결합부(1722)가 공진기들(1116 및 1121) 사이에 도파관 필터(2100)의 내부에 위치된 둥근 형상 또는 원형 형상의 간접 또는 상호 결합 내부 또는 내부 용량성 RF 신호 송신 창 또는 수단 또는 결합부(2722)를 갖는 도 5에 도시된 도파관 필터(2100)로 대체되어 있다는 점에서 도 1 내지 도 3에 도시된 도파관 필터(1100)와 상이하다.The waveguide filter 2100 shown in FIG. 5 may include a rectangular or indirectly inter-coupled internal or internal capacitive RF signal transmission window or means located within the waveguide filter 1100 between the resonators 1116 and 1121, The coupling portion 1722 may be an indirect or interdigitated internal or internal capacitive RF signal transmission window or means or coupling (not shown) of round or circular shape located within the waveguide filter 2100 between the resonators 1116 and 1121 1 to 3 in that it is replaced by a waveguide filter 2100 shown in Fig.

도시된 실시예에서, 창(2722)은, 공진기들(1116 및 1121) 사이에 위치된 중심 층(1150)의 구역에 형성되고 전도성 물질의 중심 내부층(1150)의 전도성 물질의 나머지 부분으로부터 전도성 물질(2722)의 창이나 패치를 분리하는 전도성 물질이 없는 일반적으로 링 형상의 구역(2723)(즉, 유전체 물질의 구역)에 의해 둘러싸인 전도성 물질의 중심 내부층(1150)을 한정하는 전도성 또는 금속 물질의 일반적으로 둥근 또는 원형 형상의 구역 또는 부분 또는 패치 또는 패드를 포함한다.The window 2722 is formed in the region of the center layer 1150 located between the resonators 1116 and 1121 and is electrically conductive from the remaining portion of the conductive material of the central inner layer 1150 of the conductive material A conductive or metallic material that defines a central inner layer 1150 of conductive material surrounded by a generally ring-shaped area 2723 (i.e., a region of dielectric material) that does not have conductive material separating the window or patch of material 2722 A zone or portion of a generally round or circular shape of material, or a patch or pad.

따라서, 도 6에 도시된 바와 같이, 창(2722)은 각 외부 표면(1104a 및 1102b)을 커버하는 전도성 물질의 층의 나머지 부분으로부터 전도성 물질(2722a 및 2722b)의 각 창 또는 패치를 분리하는 전도성 물질이 없는 각 외부 표면(1104a 및 1102b)의 각 링 형상의 구역(2723a 및 2723b)(즉, 유전체 물질의 각 구역)에 의해 둘러싸인 각 모노블록(1101 및 1103)의 각 외부 표면(1104a 및 1102b)에 있는 전도성 물질의 각 일반적으로 원형 형상의 구역 또는 부분 또는 패치 또는 패드(2722a 및 2722b)에 의해 한정된다. 각 창(2722a 및 2722b)은 각 공진기(1116 및 1121)의 구역에 있는 각 모노블록(1101 및 1103)의 각 외부 표면(1104a 및 1102b)에 위치된다.6, window 2722 may be formed of a conductive material that separates each window or patch of conductive material 2722a and 2722b from the remainder of the layer of conductive material covering each outer surface 1104a and 1102b, Each outer surface 1104a and 1102b of each mono block 1101 and 1103 surrounded by respective ring-shaped zones 2723a and 2723b (i.e., each zone of dielectric material) of each outer surface 1104a and 1102b with no material ), Or patches or pads 2722a and 2722b, respectively. Each window 2722a and 2722b is located on each outer surface 1104a and 1102b of each mono block 1101 and 1103 in the region of each of the resonators 1116 and 1121. [

창(2722a 및 2722b)은 전도성 물질의 중심 층(1150)과 그 내부 창(2722)을 한정하도록 모노블록(1101 및 1103)이 함께 결합될 때 서로 정렬되어 연결된다.The windows 2722a and 2722b are aligned and connected to one another when the monoblocks 1101 and 1103 are coupled together to define a central layer 1150 of conductive material and its inner window 2722.

이 실시예에서, 상호 결합 또는 간접 용량성 RF 신호 송신 경로(c)는 공진기들(1116 및 1121) 사이에 위치된 내부 RF 신호 송신 수단 또는 창(2722)에 의해 한정되고 생성되어, 직접 RF 신호의 작은 부분이 모노블록(1101)의 공진기(1116)를 통해 모노블록(1103)의 공진기(1121)로 직접 송신될 수 있게 한다.In this embodiment, the mutually coupled or indirect capacitive RF signal transmission path c is defined and generated by an internal RF signal transmitting means or window 2722 located between the resonators 1116 and 1121, Block 1101 to be directly transmitted to the resonator 1121 of the mono block 1103 through the resonator 1116 of the mono block 1101. [

본 발명은 도시된 실시예를 참조하여 개시되었으나, 이 기술 분야에 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 사상과 범위를 벗어남이 없이 형태와 상세에 있어 여러 변형이 이루어질 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 설명된 실시예는 모든 측면이 단지 예시적인 것으로 고려되어야 하고 발명을 제한하는 것으로 고려되어서는 안 된다.Although the present invention has been described with reference to the illustrated embodiments, it will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention . The described embodiments are to be considered in all respects only as illustrative and not restrictive of the invention.

예를 들어, 도파관 필터의 창, 계단, 관통홀 및 슬릿/슬롯을 포함하지만 이들로 제한되지 않는 도파관 필터의 여러 요소의 구성, 사이즈, 형상 및 위치는 도파관 필터의 특정 응용 또는 원하는 성능 특성에 따라 조절될 수 있는 것으로 이해된다.For example, the configuration, size, shape, and location of the various elements of the waveguide filter, including but not limited to windows, stairs, through holes and slits / slots of the waveguide filter, may depend on the particular application or desired performance characteristics of the waveguide filter And the like.

Claims

As a dielectric waveguide filter,
A block of dielectric material comprising a plurality of outer surfaces covered with an outer layer of a conductive material;
An inner layer of a conductive material separating the plurality of stacked resonators and a plurality of stacked resonators defined in the block of dielectric material by one or more slots extending into the block of dielectric material;
At least a first RF signal input / output electrode defined in the block of dielectric material; And
And a first RF signal transmission window confined to an inner layer of the conductive material and defining a direct path for transmitting an RF signal between the plurality of stacked resonators.

2. The method of claim 1 wherein at least first and second slots extend to at least one of the outer surfaces of the block of dielectric material and at least first and second stacked resonators and third and Wherein the first RF signal transmission window is confined to the inner layer of the conductive material between the first and second stacked resonators and the second RF signal transmission window is defined between the first and second stacked resonators, Wherein the dielectric layer is confined to the inner layer and defines an indirect path for transmitting the RF signal between the third and fourth stacked resonators.

3. The method of claim 2, further comprising: forming a first dielectric layer on the dielectric material waveguide filter in a relationship defining a generally elliptical direct path for transmitting the RF signal through the dielectric waveguide filter to the first RF signal input / 2 RF signal input / output electrodes.

The method of claim 3, wherein the block of dielectric material defines a longitudinal axis, and wherein the first and second RF signal input / output electrodes are connected to respective first and second through holes extending through the block of dielectric material Wherein the first and second slots and the first and second through holes extend in a direction transverse to the direction of the longitudinal axis and the first and second through holes are opposed to the inner layer of the conductive material The dielectric waveguide filter being disposed in a relationship that is opposite to and in a collinear relationship to the sides of the dielectric waveguide.

3. The method of claim 2, wherein the block of dielectric material comprises first and second discrete blocks of dielectric material, wherein each of the first and second discrete blocks of dielectric material is covered with an outer layer of a conductive material, A plurality of outer surfaces defining an inner layer of the conductive material when the first and second discrete blocks of the dielectric material are stacked together, the first slot being confined to a first block of dielectric material, One block is divided into the first and third resonators, the second slot being confined to the second block of dielectric material and the second block of dielectric material being separated into the second and fourth resonators, Wherein the first and second RF signal transmission windows are defined by respective windows in the layer of conductive material covering the outer surface of each of the first and second blocks of dielectric material.

As a dielectric waveguide filter,
A first block of dielectric material comprising a plurality of outer surfaces covered by a layer of conductive material, wherein at least a first slot extends into at least one of the outer surfaces and at least a first and a second block of dielectric material A first block of dielectric material separated by two resonators;
A first RF signal input / output electrode defined at one end of the first block of dielectric material; And
A second block of dielectric material comprising a plurality of outer surfaces covered with a layer of conductive material, wherein at least a second slot extends into at least one of the outer surfaces and at least a third and a fourth block of dielectric material Wherein the second block of dielectric material is stacked on the first block of dielectric material in a relationship that the first and fourth resonators are laminated to each other and the second and third resonators are laminated to each other, Wherein a first direct RF signal transmission path, generally elliptical in shape, is defined through the waveguide filter.

7. The dielectric waveguide filter of claim 6, wherein the first direct RF signal transmission path is defined in part by a first RF signal transmission window positioned between the second and third stacked resonators.

8. The method of claim 7 wherein the first direct RF signal transmission window is defined by each first and second window in the layer of conductive material covering an outer surface of each of the first and second blocks of dielectric material. Dielectric waveguide filter.

9. The method of claim 8, further comprising: providing a second RF signal transmission window positioned between the first and fourth stacked resonators to provide an indirect path for transmitting the RF signal between the first and fourth resonators Further comprising a dielectric waveguide filter.

10. The method of claim 9, wherein the second RF signal transmission window is defined by each third and fourth window in the layer of conductive material covering an outer surface of each of the first and second blocks of dielectric material. Dielectric waveguide filter.

11. The method of claim 10, further comprising the step of providing a first dielectric layer on the first block of dielectric material, the dielectric layer being disposed on the first block of dielectric material, Wherein the first and second RF signal input / output electrodes comprise first and second RF signal input / output electrodes extending through each of the first and second blocks of dielectric material, The dielectric waveguide filter defined by a hole.

12. The method of claim 11, further comprising first and second stepped ends defined at one end of each of the first and second blocks of dielectric material, wherein each of the first and second through- 2. A dielectric waveguide filter extending through a step.

As a dielectric waveguide filter,
A first block of dielectric material defining a first longitudinal axis and comprising a plurality of outer surfaces covered by a layer of conductive material, wherein a first plurality of slots are defined in a first block of dielectric material, A first step of dividing the first block of dielectric material into a first plurality of resonators extending in a direction opposite to the direction of the axis and extending along the first longitudinal axis and the first step being located at one end of the first block of dielectric material A first block of dielectric material defined;
A first RF signal input / output through hole defined in a step of the first block of dielectric material;
A second block of dielectric material seated on a first block of dielectric material, the second block of dielectric material comprising a plurality of outer surfaces defining a second longitudinal axis and covered with a layer of conductive material, A plurality of slots are defined in a second block of dielectric material and extend in a direction opposite to the direction of the second longitudinal axis and a second block of dielectric material is sandwiched between a second plurality of resonators And a second step is defined at one end of the second block of dielectric material;
A second RF signal input / output through hole defined in a step of the second block of dielectric material; And
And a first direct RF signal transmission path defined by coupling the plurality of resonators with the first and second RF signal input / output through holes in the first and second blocks of dielectric material. .

14. The method of claim 13, wherein the first direct RF signal transmission path comprises a first resonator in the first plurality of resonators in the first block of dielectric material and a second resonator in the second block of dielectric material And is partially defined by a first direct RF signal transmitting means located between the first ones of the resonators.

15. The device of claim 14, wherein the first direct RF signal transmitting means is defined by a respective first and second window defined in the layer of conductive material covering an outer surface of each of the first and second blocks of dielectric material , Dielectric waveguide filter.

16. The method of claim 15, further comprising the step of: coupling a second resonator of the first plurality of resonators in a first block of dielectric material to a second resonator of the second plurality of resonators in a second block of dielectric material, Further comprising: first indirect RF signal transmitting means for defining a first indirect coupling path for transmitting a signal.

17. The method of claim 16, wherein the first indirect RF signal transmission line means comprises respective third and fourth windows defined in the layer of conductive material covering the plurality of outer surfaces of each of the first and second blocks of dielectric material / RTI >

18. The dielectric waveguide filter of claim 17, wherein the first direct RF signal transmission path is generally elliptical in shape.