KR20150078347A - 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 측면에 따른 유기전계발광표시장치는 기판; 상기 기판 상에 위치하는 구동소자; 상기 기판 상에 위치하고, 상기 구동소자와 연결되어 신호를 전달하는 패드부; 상기 패드부 상에 위치하는 패드 보호부; 상기 패드 보호부 상에 위치하고, 상기 패드부와 연결되는 구동 회로부; 상기 구동소자 상에 위치하고, 상기 구동 소자와 연결되는 유기발광소자; 및 상기 유기발광소자 상에 위치하는 봉지층;을 포함한다.
Description
본 발명은 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 능동형 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
정보화 시대가 진화해감에 따라 정보를 표시하는 표시장치(Display Device)에 대한 시장이 빠른 속도로 확대해가고 있으며, 혁신적인 표시장치가 지속적으로 출시되고 있다. 이에 따라 표시장치에 대한 연구 및 개발이 활발한 상황이며, 좀 더 가볍고 좀 더 얇은 평판표시장치(Flat Display Device)가 큰 인기를 끌고 있다.
평판표시장치에는 대표적으로 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel, PDP) 및 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Display, OLED) 등이 있다. 이 중 차세대 표시장치로 각광받고 있는 것이 바로 유기전계발광표시장치이다.
유기전계발광표시장치는 두 개의 전극 사이에 위치하는 유기 발광층에서 여기자(exiton)가 기저상태(ground state)로 천이되면서, 상기 유기 발광층을 구성하는 유기물의 밴드갭(band gap)만큼의 에너지가 빛으로 방출되면서 화면이 표시된다.
유기 발광층은 발광하면서 열화되며, 발광하는 동안 복수의 유기 층의 계면 사이에서 전자(electron) 및 정공(hole) 등 전하가 이동하면서 유기 발광층과의 계면에서 스트레스를 받게 되어 열화가 가속화된다. 뿐만 아니라 외부에서 침투하는 산소 및 수분에 의해서 유기 발광층이 손상될 수 있으며, 이로 인해 발광이 불가능하게 되거나, 열화를 촉진하여 수명이 단축되는 문제가 발생할 수 있다. 상기 문제를 방지하기 위해 유기 발광층 상에 봉지층을 형성하여 유기 발광층을 보호해야 한다.
봉지층은 유기층 및 무기층이 교대로 적층되는 박막 인캡슐레이션(Thin Film Encapsulation) 방식으로 형성될 수 있다. 무기층은 알루미늄 산화물(AlOx) 등이 스퍼터링(sputtering) 방식으로 형성될 수 있으며, 유기층은 아크릴레이트(acrylate), 에폭시(epoxy) 계열의 폴리머(polymer) 및 이미드(imide) 계열의 폴리머 등이 스크린 프린팅(screen printing) 방식이나 열증착(thermal deposition) 방식으로 형성될 수 있다.
특히, 상기 무기층을 형성하는 방식인 스퍼터링법으로 박막을 형성할 경우, 재료의 물성에 따라 달라지지만 대체적으로 스텝 커버리지(step coverage) 특성이 향상되는 경향을 보인다. 스퍼터링법은 진공 상태에서, 이온화된 아르곤(Ar) 가스 등이 가속된 후 증착 물질로 이루어진 타겟(target)과 충돌하여, 방출되는 증착 물질이 원하는 장소에 증착되는 방식이다. 이 때, 메탈 마스크(metal mask)를 이용하여 원하는 장소에 증착되도록 유도하고, 패드부와 같은 곳은 증착을 방지할 수 있다. 그러나, 대면적의 경우, 메탈 마스크의 제조가 어렵고, 실제 증착 공정 시, 공정 진행이 어려우며 이물 발생 확률이 높아 수율이 떨어진다.
특히, 알루미늄 산화물을 이용하여 스퍼터링법으로 형성된 무기층은 이물에 의한 결함이 발생할 가능성이 높아 배리어(barrier) 특성이 떨어진다. 이러한 이유로 최근 원자층 증착(Atomic Layer Deposition, ALD) 방식을 이용한 알루미늄 산화물(Al2O3)을 이용하여 배리어 특성을 향상시키려는 연구가 많이 진행 중이지만 원자층 증착 공정은 메탈 마스크의 적용이 어려운 단점이 있어, 원하는 곳의 증착이 어렵고, 추후 구동 회로부와 연결되는 패드부에도 봉지층이 형성되어, 구동 회로부와 패드부를 연결하기 위해 공정이 추가되는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 원자층 증착법으로 마스크 없이 배리어 특성이 향상된 봉지층을 형성할 수 있는 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 그 기술적 과제로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 유기전계발광표시장치는 기판; 상기 기판 상에 위치하는 구동소자; 상기 기판 상에 위치하고, 상기 구동소자와 연결되어 신호를 전달하는 패드부; 상기 패드부 상에 위치하는 패드 보호부; 상기 패드 보호부 상에 위치하고, 상기 패드부와 연결되는 구동 회로부; 상기 구동소자 상에 위치하고, 상기 구동 소자와 연결되는 유기발광소자; 및 상기 유기발광소자 상에 위치하는 봉지층;을 포함한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 유기전계발광표시장치의 제조방법은 기판 상에 구동소자 및 신호 라인을 형성하는 단계; 상기 기판 상에 신호 라인과 연결되는 패드부를 형성하는 단계; 상기 패드부 상에 패드 보호부를 형성하는 단계; 상기 구동소자 상에 유기발광소자를 형성하는 단계; 상기 유기발광소자 상에 봉지층을 형성하는 단계; 상기 패드부에 구동 회로부를 연결시키는 단계;를 포함한다.
본 발명에 따르면, 패드부 상에 소수성 물질의 패드 보호부를 배치하여, 별도의 추가 공정 없이 패드부 상에 봉지층이 형성되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 마스크 없이 원자층 증착법을 이용하여 봉지층을 형성하면서도, 패드부 상에 봉지층이 형성되는 것을 방지함으로써, 별도로 패드부 상에 봉지층을 제거하는 공정의 생략이 가능하여, 공정 효율성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1 ~ 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 유기전계발광표시장치를 도시한 단면도; 및
도 3a ~ 도 3e는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 제조방법을 도시한 단면도.
도 3a ~ 도 3e는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 제조방법을 도시한 단면도.
이하, 첨부되는 도면들을 참고하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 유기전계발광표시장치를 도시한 단면도이다.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 유기전계발광표시장치는 기판(110), 기판(110) 상에 위치하는 구동소자(121) 및 패드부(130), 구동소자(121)와 패드부(P)를 연결하는 신호 라인(122), 구동소자(121) 상에 위치하는 절연층(125) 및 평탄화층(140), 구동소자(121)와 연결되는 유기발광소자(150), 유기발광소자(150) 상에 위치하는 봉지층(170), 패드부(130)와 연결되는 구동 회로부(190)를 포함한다.
또한, 유기발광소자(150)는 구동소자(121)와 연결되는 화소 전극(151), 화소 전극(151) 상에 위치하는 뱅크층(152), 뱅크층(152) 및 화소 전극(151) 상에 위치하는 유기 발광층(153) 및 유기 발광층(153) 상에 위치하는 공통 전극(154)을 포함한다.
뱅크층(152)은 화소 전극(151)의 가장자리와 중첩되고, 화소 전극(151)의 나머지 영역을 오픈시켜, 발광 영역을 정의한다. 화소 전극(151) 및 공통 전극(154)에서 전달된 전자(electron) 및 정공(hole)에 의해 유기 발광층(153)이 발광할 수 있다.
먼저, 기판(110)은 유리(glass), 플라스틱(plastic) 및 금속(metal) 중 어느 하나로 형성되거나, 이 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 기판(110)은 상기 물질 중 어느 하나가 포함되어, 구부러질 수 있는 플렉서블(flexible) 기판으로 구현될 수도 있다.
상기 플라스틱은 폴리에테르술폰(Polyethersulphone; PES), 폴리아크릴레이트(Polyacrylate; PAR), 폴리에테르 이미드(Polyetherimide; PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethyelenen Napthalate; PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(Polyethyelene Terepthalate; PET), 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene Sulfide; PPS), 폴리아릴레이트(Polyallylate), 폴리이미드(Polyimide), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(Cellulose Acetate Propionate: CAP) 중 어느 하나일 수 있다.
다음으로, 기판(110) 상에 구동소자(121), 신호 라인(122) 및 패드부(130)가 위치한다. 구동소자(121)는 패드부(130) 및 신호 라인(122)을 통해 전달된 게이트 신호 및 데이터 신호를 바탕으로 유기발광소자(150)에 전압을 인가하고 유기발광소자(150)의 발광을 구동한다. 구동소자(121)는 신호 라인(122) 및 신호 라인(122)과 동일한 층 상에 배치된 도전 라인(미도시)을 통해 전기적 신호를 전달하며, 게이트 라인(미도시) 및 데이터 라인(미도시)을 포함할 수 있다.
구동소자(121)는 스위칭 트랜지스터(미도시) 및 구동 트랜지스터(미도시)의 온/오프(on/off)에 따라 유기발광소자(150)를 구동하며, 스토리지 전극(미도시) 및 이들의 연결에 필요한 도전 라인(미도시)을 더 포함할 수 있다.
스위칭 트랜지스터(미도시)는 신호 라인(122)으로부터 공급되는 게이트 신호에 따라 데이터 신호를 구동 트랜지스터(미도시)로 전달하고, 구동 트랜지스터(미도시)로 공급되는 데이터 신호가 전원 전압을 화소 전극(151)으로 전달하면서 유기 발광층(153)에 정공(hole)이 공급된다. 또한, 공통 전극(154)을 통해 전자(electron)가 공급되면서, 유기 발광층(153)에는 전류가 흐르게 된다. 상기 정공 및 전자가 유기 발광층(153)에서 결합하여 여기자(exciton)을 형성하고, 상기 여기자가 여기 상태(excited state)에서 기저 상태(ground state)로 천이(transition)되면서, 유기 발광층(153)에서 발광하게 된다. 이때, 발광되는 빛은 유기 발광층(153)을 구성하는 물질의 밴드갭 에너지(band-gap energy)에 따라 다양한 파장을 갖는다.
화소 전극(151)과 연결되는 구동 트랜지스터(미도시)는 소스 전극(미도시) 및 드레인 전극(미도시)을 포함하며, 화소 전극(151)과 연결되는 전극은 구동 트랜지스터(미도시)의 타입에 따라 달라지게 된다. 구동 트랜지스터(미도시)가 P-타입인 경우, 화소 전극(151)은 구동 트랜지스터(미도시)의 드레인 전극(미도시)과 연결되고, 구동 트랜지스터(미도시)가 N-타입인 경우, 화소 전극(151)은 구동 트랜지스터(미도시)의 소스 전극(미도시)과 연결된다. 또한, 구동 소자의 회로 설계에 따라 화소 전극(151)과 연결되는 구동 트랜지스터(미도시)의 전극은 가변적이며, 화소 전극(151)과 구동 트랜지스터(미도시) 사이에 추가적인 회로 구성 요소가 더 연결될 수 있다.
또한, 화소 전극(151)이 전자를 전달하고, 공통 전극(154)이 정공을 전달하는 구조도 본 발명에 적용될 수 있다.
신호 라인(122)은 상기 설명한 바와 같이, 게이트 라인(미도시) 및 데이터 라인(미도시)을 포함할 수 있다. 즉, 도 1에 도시된 신호 라인(122)은 게이트 라인(미도시) 및 데이터 라인(미도시) 모두에 해당될 수 있으며, 대표적으로 하나만 도시되었다.
신호 라인(122)은 구동소자(121) 및 패드부(130)를 연결한다. 즉, 패드부(130)는 신호 라인(122)을 통해 구동소자(121)에 연결되어 구동소자(121)에 전기 신호를 전달한다. 전기 신호는 게이트 신호 및 데이터 신호를 포함할 수 있다. 전기 신호는 구동 회로부(190)에서 패드부(130)로 공급된다.
구동 회로부(190)는 패드 보호부(160) 상에 위치하며, 패드부(130)와 연결된다. 또한, 구동 회로부(190)는 게이트 구동부(미도시) 및 데이터 구동부(미도시)를 포함할 수 있다. 또한, 구동 회로부(190)는 전원 구동부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 게이트 구동부(미도시) 및 데이터 구동부(미도시)로부터 각각 게이트 신호 및 데이터 신호가 공급되어 패드부(130) 및 신호 라인(122)을 통해 구동소자(121)로 전달되며, 전원 구동부(미도시)로부터 화소 전극(151) 및 공통 전극(154)으로 전원 전압(Vdd, Vss)이 공급되어, 유기발광소자(150)를 발광시킨다.
구동소자(121) 및 신호 라인(122) 상에 절연층(125)이 위치하고 절연층(125) 상에 신호 라인(122)과 연결되는 패드부(130)가 위치한다. 패드부(130)는 표시 영역(AA) 외곽의 비표시 영역(NA)에 위치할 수 있으며, 외부의 신호를 표시 영역 내부로 전달하는 중간 연결부에 해당한다.
비표시 영역(NA) 내의 패드부(130) 상에는 패드 보호부(160)가 위치한다. 패드 보호부(160)는 소수성 물질로 형성되어 봉지층(170)이 형성되는 동안, 패드부(130) 상에 봉지층(170) 형성 물질 및 기타 이물질이 남겨지게 되는 것을 방지한다. 패드 보호부(160)는 소수성 물질인 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA)나 폴리비닐피롤리던(polyvinyl pyrrolidone, PVP)와 같은 소수성 고분자 물질이나 소수성 포토레지스트를 포함할 수 있다.
패드부(130)와 구동 회로부(190)는 패드 보호부(160) 내부에 위치하는 연결부재(180)를 통해 연결된다. 패드 보호부(160) 내부에 컨택홀이 형성되어, 상기 컨택홀을 통해 연결부재(180)가 패드부(130) 및 구동 회로부(190)를 연결한다. 따라서, 연결부재(180)는 구동 회로부(190)를 고정시키는 접착성 물질과 전기 신호를 전달하는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 즉, 연결부재(180)는 접착성 및 도전성을 갖는다.
한편, 표시 영역(AA)에는 구동소자(121) 및 신호 라인(122) 상에 절연층(125) 및 평탄화층(140)이 위치한다. 평탄화층(140) 상에 유기발광소자(150)가 위치하고, 유기발광소자(150)가 구동소자(121) 상에 위치한다. 즉, 유기발광소자(150)는 구동소자(121) 상에 위치하며, 구동소자(121)와 연결된다.
화소 전극(151) 및 공통 전극(154)으로 전달된 전원 전압(Vdd, Vss)에 의해 유기 발광층(153)에 전류가 흐르며, 전자와 정공의 결합체인 여기자(exciton)가 기저상태로 천이되면서, 유기 발광층(153)은 빛을 방출한다. 적절한 전압의 조절에 의해 유기 발광층(153)는 각 화소에서 원하는 계조를 표현하게 된다.
유기발광소자(150) 상에는 봉지층(170)이 위치한다. 봉지층(170)은 교대로 적층되는 유기층 및 무기층을 포함할 수 있으며, 유기층은 아크릴레이트(acrylate), 에폭시(epoxy) 계열의 폴리머(polymer) 및 이미드(imide) 계열의 폴리머 중 어느 하나를 포함하여 형성될 수 있으며, 열증착법(thermal deposition)이나 스크린 프린팅법(screen printing), 스플릿 코팅법(split coating) 또는 플래시 증발법(flash evaporation) 포함하여 유기층을 형성하는 다양한 방식을 통해 형성될 수 있다. 또한, 유기층은 모노머(monomer) 상태로 증착된 후, 경화를 통해 폴리머화(polymerization)될 수 있다. 유기층은 무기층 상에 발생할 수 있는 파티클(particle)과 같은 이물질을 덮어 봉지층(170)에 크랙(crack)이 발생하거나 손상되는 것을 방지한다. 봉지층(170)은 유기발광소자(150)의 유기 발광층(153)이 수분이나 산소에 의해 열화 및 손상되어 수명이 단축되는 것을 방지하는 역할을 하므로, 봉지층(170)에 크랙이나 손상이 가해질 경우, 유기 발광층(153)의 수명에 영향을 미칠 수 있으므로, 유기층의 역할은 중요하다.
무기층은 봉지층(170)에서 습기 및 산소를 차단하는 배리어층의 역할을 하며, 스퍼터링법이나 원자층 증착법(ALD)으로 형성될 수 있다. 무기층은 알루미늄을 포함한 물질일 수 있으며, 예를 들어 알루미늄 산화물(AlOx) 중 하나인 알루미나(Al2O3)일 수 있다. 원자층 증착법(ALD)을 통해 알루미나(Al2O3)로 박막을 형성할 경우, 배리어 특성이 좋고 막질이 우수한 박막의 제조가 가능하기 때문에, 원자층 증착법(ALD)을 이용한 무기물 박막 형성을 위한 재료로 다양하게 활용되고 있다.
본 발명의 봉지층(170)은 유기층 및 무기층이 교대로 적층되는 박막 인캡슐레이션(Thin Film Encapsulation) 구조이며, 상기 설명과 같이 무기물은 배리어층(barrier layer)으로 사용되며, 유기층은 디커플링층(decoupling layer)으로 사용된다. 또한, 유기/무기 적층 구조의 경우, 각 층의 두께 및 투습 특성에 따라 적층 수를 결정하게 되며, 특성이 우수할수록 적층 수가 감소할 수 있기 때문에, 공정 효율성 및 비용 절감을 위해 막질이 우수한 층을 형성하는 것이 유리하다. 따라서, 특히 무기층 형성 공정의 경우, 결함이 적고 막질이 우수한 박막 제작에 유리한 원자층 증착법(ALD)을 이용할 수 있다.
원자층 증착법(ALD)을 통해 박막은 기체 상태인 프리커서(precursor)물질이 박막을 형성하고자 하는 표면에 결합하여 형성되며, 박막 형성 후, 질소 기체(N2)와 같은 퍼지(purge) 기체를 사용하는 퍼지 공정(purge process)을 통해 이물질을 제거하여 고품질의 막질을 갖는 박막을 형성할 수 있다. 특히, 알루미나(Al2O3)의 프리커서(precursor)는 소수성 물질의 표면에서 낮은 결합에너지로 인해 박막을 형성하지 못하고, 이후 퍼지 공정(purge process)을 통해 제거될 수 있다. 따라서, 패드 보호부(160)는 소수성 물질로 형성되어 알루미나(Al2O3)를 포함하는 무기층 형성 시, 패드 보호부(160) 상에는 알루미나(Al2O3)가 증착되지 않고, 별도 공정 없이 제거될 수 있다.
알루미나(Al2O3)의 프리커서(precursor)로는 테트라메틸암모늄(tetramethylammonium, TMA)이나 염화 티타늄(TiCl4) 등이 있으며, 이들은 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA)나 폴리비닐피롤리던(polyvinyl pyrrolidone, PVP)와 같은 소수성 고분자 물질의 표면 및 소수성 포토레지스트 물질 표면에서는 결합력이 낮다. 따라서, 이들 표면 상에는 알루미나(Al2O3) 박막이 형성되지 않는다.
도 2에는 패드부(130)가 없이 연결부재(180)에 의해 신호 라인(122)과 구동 회로부(190)가 직접 연결되어 있다. 도 2에 도시된 실시예에서는 연결부재(180)가 패드부(130)의 역할을 하기 때문에, 연결부재(180)가 실질적인 패드부(130)라고 할 수 있으며, 패드부(130)를 형성하는 공정을 생략할 수 있어, 공정 효율성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
도 2에 도시된 실시예의 경우, 신호 라인(122) 상에 절연층(125)을 형성한 후, 바로 패드 보호부(160)를 형성하고 평탄화층(140), 유기발광소자(150) 및 봉지층(170)까지 순차적으로 형성할 수 있다. 그 후, 패드 보호부(160)에 컨택홀을 형성하고 연결부재(180)를 컨택홀 내부에 형성한 후, 연결부재(180)에 구동 회로부(190)를 접착할 수 있다. 또한, 패드 보호부(160)는 유기발광소자(150)까지 형성한 후 형성될 수도 있다. 공정 순서는 상기 내용에 제한되지 않는다.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 제조방법을 도시한 단면도이다.
먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이, 기판(110) 상에 구동소자(121)와 이에 연결되는 신호 라인(122)을 형성하고, 구동소자(121) 및 신호 라인(122) 상에 절연층(125)을 형성한다. 이 후, 비표시 영역(NA)의 절연층(125)을 패터닝하여 컨택홀을 형성하고, 노출된 신호 라인(122)과 연결되는 패드부(130)를 형성한다. 그리고 나서, 표시 영역(AA)의 구동소자(121) 상에 평탄화층(140) 및 유기발광소자(150)를 차례로 형성한다.
다음으로, 도 3b에 도시된 바와 같이, 패드부(130) 상에 패드 보호부(160)를 형성한다. 패드 보호부(160)는 비표시 영역(NA) 전체에 걸쳐 형성될 수 있으며, 봉지층(170)이 형성되지 않는 영역과 일치하는 영역에 위치할 수 있다. 패드 보호부(160)는 소수성 물질로 형성될 수 있으며, 상기 소수성 물질에는 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA)나 폴리비닐피롤리던(polyvinyl pyrrolidone, PVP)와 같은 소수성 고분자 및 소수성 포토레지스트 물질 등이 있다.
다음으로, 도 3c에 도시된 바와 같이, 원자층 증착법(ALD)을 이용하여 봉지층(170)을 형성할 수 있다. 알루미나(Al2O3)를 원자층 증착법(ALD)으로 형성할 경우, 마스크 없이 원자층 증착법(ALD) 장비를 이용하여 스텝커버리지(step coverage)가 우수하고 결함이 적은 우수한 막질의 무기층을 형성할 수 있으며, 패드 보호부(160)와 같은 소수성 물질의 표면에는 결합력이 약하여 알루미나(Al2O3)를 포함하는 무기층이 형성되지 않을 수 있다.
다음으로, 도 3d에 도시된 바와 같이, 봉지층(170) 형성 후, 패드 보호부(160)를 패터닝하여 컨택홀을 형성하고 컨택홀 내부에 연결부재(180)를 형성한다. 그 후, 구동 회로부(190)를 형성하고, 구동 회로부(190)를 연결부재(180)에 연결함으로써, 구동 회로부(190)는 패드부(130)에 연결된다.
상기와 같이, 패드부(130) 상에 소수성 물질의 패드 보호부(160)를 배치하여, 별도의 추가 공정 없이 패드부(130) 상에 봉지층(170)이 형성되는 것을 방지할 수 있으며, 또한, 마스크 없이 원자층 증착법(ALD)을 이용하여 봉지층(170)을 형성하면서도, 패드부(130) 상에 봉지층(170)이 형성되는 것을 방지함으로써, 별도로 패드부(130) 상에 봉지층(170)을 제거하는 공정의 생략이 가능하여, 공정 효율성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 상술한 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
110: 기판 121: 구동소자
122: 신호 라인 130: 패드부
140: 평탄화층 150: 유기발광소자
151: 화소 전극 152: 뱅크층
153: 유기 발광층 154: 공통 전극
160: 패드 보호부 170: 봉지층
180: 연결부재 190: 구동 회로부
AA: 표시 영역 NA: 비표시 영역
122: 신호 라인 130: 패드부
140: 평탄화층 150: 유기발광소자
151: 화소 전극 152: 뱅크층
153: 유기 발광층 154: 공통 전극
160: 패드 보호부 170: 봉지층
180: 연결부재 190: 구동 회로부
AA: 표시 영역 NA: 비표시 영역
Claims (8)
- 기판;
상기 기판 상에 위치하는 구동소자;
상기 기판 상에 위치하고, 상기 구동소자와 연결되어 신호를 전달하는 패드부;
상기 패드부 상에 위치하는 패드 보호부;
상기 패드 보호부 상에 위치하고, 상기 패드부와 연결되는 구동 회로부;
상기 구동소자 상에 위치하고, 상기 구동 소자와 연결되는 유기발광소자; 및
상기 유기발광소자 상에 위치하는 봉지층;을 포함하는 유기전계발광표시장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 패드 보호부는 소수성인 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
- 제 2 항에 있어서,
상기 봉지층은 교대로 적층되는 유기층 및 무기층을 포함하고,
상기 무기층은 알루미늄(Al)을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 패드 보호부 내부에 위치하고, 상기 패드부와 상기 구동 회로부를 연결하는 연결부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
- 제 4 항에 있어서,
상기 연결부재는 접착성 물질 및 도전성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
- 기판 상에 구동소자 및 신호 라인을 형성하는 단계;
상기 기판 상에 신호 라인과 연결되는 패드부를 형성하는 단계;
상기 패드부 상에 패드 보호부를 형성하는 단계;
상기 구동소자 상에 유기발광소자를 형성하는 단계;
상기 유기발광소자 상에 봉지층을 형성하는 단계;
상기 패드부에 구동 회로부를 연결시키는 단계;를 포함하는 유기전계발광표시장치의 제조방법. - 제 6 항에 있어서,
상기 봉지층은 원자층 증착법(Atomic Layer Deposition)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 6 항에 있어서,
상기 구동 회로부를 상기 패드부에 연결시키는 단계는,
상기 패드 보호부에 컨택홀을 형성시키는 단계;
상기 컨택홀 내부에 연결부재를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
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