KR20150077718A - Apparatus for treating substrate - Google Patents
Apparatus for treating substrate Download PDFInfo
- Publication number
- KR20150077718A KR20150077718A KR1020130166483A KR20130166483A KR20150077718A KR 20150077718 A KR20150077718 A KR 20150077718A KR 1020130166483 A KR1020130166483 A KR 1020130166483A KR 20130166483 A KR20130166483 A KR 20130166483A KR 20150077718 A KR20150077718 A KR 20150077718A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- unit
- container
- fastening bolt
- guide
- fastening
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 처리액이 회수되는 용기를 갖는 기판 처리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus having a vessel from which a process liquid is recovered.
일반적으로 반도체 디바이스의 제조에 있어서, 피처리 기판으로서의 반도체 웨이퍼에 포토레지스트를 도포하고, 노광처리에 의해 마스크 패턴을 포토 레지스트에 전사하여 이것을 현상처리하는 것에 의해 회로 패턴을 형성한다.Generally, in the manufacture of a semiconductor device, a photoresist is applied to a semiconductor wafer as a substrate to be processed, a mask pattern is transferred to a photoresist by exposure, and the photoresist is developed to form a circuit pattern.
상술한 공정 중 현상처리 공정은, 현상액을 노즐로부터 기판에 연속적으로 공급하고, 패턴 형성면에 현상액을 소정시간만 액고임을 실시하여 접촉시키는 것에 의해 포토 레지스트막의 패턴을 현상하는 소위 패들(Puddle) 방식이 일반적으로 적용되고 있다. 패들 방식으로는, 기판의 지름보다 긴 토출구가 형성된 소위 슬릿 노즐을 이용하는 것이 현재의 주류이다.The developing process in the above-described process includes a so-called puddle process for developing a pattern of a photoresist film by continuously supplying the developing solution from the nozzle to the substrate, Method is generally applied. In the paddle method, it is currently mainstream to use a so-called slit nozzle having a discharge port that is longer than the diameter of the substrate.
기판으로 토출된 현상액은 기판 주변을 감싸는 용기에 회수된다. 용기는 승강 장치에 의해 상하방향으로 승강하며, 기판을 지지하는 척과 상대 높이가 변경된다. The developer discharged onto the substrate is recovered in a container surrounding the substrate. The container is raised and lowered in the vertical direction by the lifting device, and the relative height with the chuck supporting the substrate is changed.
종래의 승강 장치는 용기의 레벨 조정이 쉽지 않다. 그리고 용기의 축심이 틀어지면 승강 장치에 가해지는 부하가 증가하므로 승강 장치의 수명이 단축된다. 또한, 한번 축심이 틀어진 용기는 평탄도 수정이 쉽지 않다.Conventional elevation devices are not easy to adjust the level of the container. When the axis of the container is turned, the load applied to the lifting device is increased, so that the lifetime of the lifting device is shortened. Also, it is not easy to modify the flatness of the container once the axis is changed.
본 발명은 용기의 레벨을 용이하게 조절할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus capable of easily adjusting the level of a container.
또한, 본 발명은 용기의 평탄도를 용이하게 조절할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention also provides a substrate processing apparatus capable of easily adjusting the flatness of a container.
또한, 본 발명은 승강 장치의 손상을 예방할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.Further, the present invention provides a substrate processing apparatus capable of preventing damage to the elevating apparatus.
본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는 내부에 공간이 형성된 공정 챔버; 상기 공정 챔버 내부에 위치하며, 기판을 지지하는 척; 상기 척의 주변을 감싸며, 상기 척에 지지된 기판으로 공급된 처리액을 회수하는 용기; 상기 용기의 일측에 배치되며, 상기 용기를 승강시키는 제1승강 유닛; 상기 용기의 타측에 배치되며, 상기 제1승강 유닛과 함께 상기 용기를 승강시키는 제2승강 유닛; 상기 제1승강 유닛과 연결되며, 상기 제1승강 유닛의 승강을 안내하는 제1가이드 유닛; 및 상기 제2승강 유닛과 연결되며, 상기 제2승강 유닛의 승강을 안내하는 제2가이드 유닛을 포함한다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a processing chamber having a space formed therein; A chuck located within the process chamber and supporting the substrate; A container that surrounds the periphery of the chuck and recovers the treatment liquid supplied to the substrate supported by the chuck; A first elevating unit disposed on one side of the vessel for elevating and lowering the vessel; A second lift unit disposed on the other side of the vessel for lifting and lowering the vessel together with the first lift unit; A first guide unit connected to the first elevating unit and guiding the elevation of the first elevating unit; And a second guide unit connected to the second elevator unit and guiding the elevation of the second elevator unit.
또한, 상기 제1승강 유닛과 상기 제2승강 유닛 각각은, 실린더; 상기 실린더에 삽이되어 상하방향으로 이동가능하며, 상단에 연결 플레이트가 결합하는 실리더 로드; 및 상기 용기와 상기 연결 플레이트를 체결하는 체결부재를 포함하고, 상기 제1가이드 유닛과 상기 제2가이드 유닛 각각은, 상기 용기의 일측에서 상하방향으로 배치되는 가이드 로드; 및 상기 가이드 로드에 지지되고, 선단이 상기 실린더와 상기 연결 플레이트 사이에 위치하며, 상기 실린더 로드가 삽입되는 홀이 형성된 가이드 플레이트를 포함하며, 상기 가이드 플레이트는 상기 실린더 로드의 상하 방향 이동을 안내할 수 있다.Each of the first elevating unit and the second elevating unit includes a cylinder; A cylinder rod which is inserted into the cylinder and is movable up and down, and to which a connecting plate is coupled at an upper end; And a fastening member for fastening the container and the connection plate, wherein each of the first guide unit and the second guide unit includes: a guide rod arranged in a vertical direction on one side of the container; And a guide plate supported by the guide rod and having a tip positioned between the cylinder and the connection plate and having a hole into which the cylinder rod is inserted, wherein the guide plate guides the upward / downward movement of the cylinder rod .
또한, 상기 가이드 플레이트의 선단은 상기 연결 플레이트로부터 소정 간격이격하여 위치할 수 있다.The tip end of the guide plate may be spaced apart from the connection plate by a predetermined distance.
또한, 상기 제1승강 유닛의 체결 부재는 상기 용기의 일측으로 돌출된 제1연결 브라켓과 상기 제1승강 유닛의 연결 플레이트를 체결하는 제1체결볼트; 및 상기 제1체결볼트의 일측에서 상기 제1연결 브라켓과 상기 제1승강 유닛의 연결 플레이트를 체결하는 제2체결볼트를 포함하고, 상기 제2승강 유닛의 체결 부재는 상기 용기의 타측으로 돌출된 제2연결 브라켓과 상기 제2승강 유닛의 연결 플레이트를 체결하는 제3체결볼트; 및 상기 제4체결볼트의 일측에서 상기 제2연결 브라켓과 상기 제2승강 유닛의 연결 플레이트를 체결하는 제4체결볼트를 포함할 수 있다.In addition, the fastening member of the first lifting unit may include: a first fastening bolt for fastening a connection plate of the first lifting unit to a first connection bracket projected to one side of the container; And a second fastening bolt for fastening the connecting plate of the first connecting bracket to the connecting plate of the first elevating unit at one side of the first fastening bolt, wherein the fastening member of the second elevating unit A third fastening bolt for fastening the second connecting bracket to the connecting plate of the second elevating unit; And a fourth fastening bolt for fastening the connecting plate between the second connecting bracket and the second elevating unit at one side of the fourth fastening bolt.
또한, 상기 제1체결볼트은 상기 용기의 중심을 기준으로 상기 제3체결볼트와 대칭하여 배치되고, 상기 제2체결볼트는 상기 용기의 중심을 기준으로 상기 제4체결볼트와 대칭하여 배치될 수 있다.The first fastening bolt may be disposed symmetrically with respect to the third fastening bolt with respect to the center of the container, and the second fastening bolt may be disposed symmetrically with respect to the fourth fastening bolt with respect to the center of the container .
본 발명에 의하면, 체결볼트들의 조임 조절로 용기의 레벨을 조절할 수 있다.According to the present invention, the level of the container can be adjusted by tightening the fastening bolts.
또한, 본 발명에 의하면, 체결볼트들을 선택적으로 조임 조절함으로써, 용기의 평탄도를 조절할 수 있다.Further, according to the present invention, the flatness of the container can be controlled by selectively tightening the fastening bolts.
또한, 본 발명에 의하면, 가이드 유닛의 구동으로 승강 유닛에 발생하는 부하가 줄어들 수 있다. Further, according to the present invention, the load generated in the elevation unit can be reduced by driving the guide unit.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 용기와 승강 유닛을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2의 용와 승강 유닛을 나타내는 평면도이다.
도 4은 도 1의 승강 유닛들과 가이드 유닛들을 나타내는 단면도이다.
도 5는 제1승강 유닛을 나타내는 단면도이다.
도 6은 제1승강 유닛의 실린더 로드가 상승된 상태를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing the container and the elevating unit of Fig. 1;
3 is a plan view showing the dragon and the elevation unit of Fig.
4 is a cross-sectional view of the elevating units and guide units of FIG.
5 is a sectional view showing the first elevating unit.
6 is a view showing a state in which the cylinder rod of the first lifting unit is lifted.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 공정 챔버(110), 기판 지지 부재(120), 용기(130), 노즐 윤닛(140), 제1승강 유닛(150), 제2승강 유닛(160), 제1가이드 유닛(170), 그리고 제2가이드 유닛(180)을 포함한다.1, the substrate processing apparatus 10 includes a
공정 챔버(110)는 내부에 공간이 형성되며, 공정 처리가 수행되는 공간을 제공한다. 공정 챔버(110)의 일 측벽에는 개구(미도시)가 형성된다. 개구는 기판(W)이 출입하는 통로로 제공된다. 개구는 도어(미도시)에 의해 개폐된다.The
기판 지지 부재(120)는 공정 챔버(110) 내부에 위치하며, 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 부재(120)는 척(121), 지지축(122), 그리고 구동기(123)를 포함한다.The
척(121)은 소정 두께를 갖는 원형 판으로 제공되며, 상면에 기판이 놓인다. 실시예에 의하면, 척(121)의 상면에는 지지핀(124)들과 척킹핀(125)들이 제공될 수 있으다. 지지핀(124)들은 기판(W)의 저면을 지지하고, 척킹핀(125)들은 기판(W)의 가장자리를 기계적으로 척킹하며, 원심력에 의해 기판(W)이 이탈되지 않도록 고정한다. 이와 달리, 척(121)의 상면과 내부에는 진공 라인(미도시)이 형성되며, 인가된 진공압에 의해 기판(W)이 척(121)의 상면에 흡착될 수 있다. The
지지축(122)은 척(121)의 하부에서, 척(121)을 지지한다. 지지축(122)은 구동기(123)의 구동으로 회전가능한다. 구동기(123)는 지지축(122)으로 회전력을 전달하기 위해, 모터, 벨트, 그리고 풀리 등으로 제공될 수 있다.The
용기(130)는 상부가 개방된 원통 형상을 가지며, 척(121)의 주위를 둘러싸도록 제공된다. 척(121)은 용기(130)의 내부에 위치한다. 용기(130)는 회전하는 기판(W)으로부터 비산되는 유체를 회수한다. 용기(130)에 회수된 유체는 배출 라인(137)을 통해 외부로 유출된다. 용기(130)의 상단에는 제1연결 브라켓(132)과 제2연결 브라켓(133)이 제공된다. 제1연결 브라켓(132)은 용기(130)의 일측에서 외부로 돌출되고, 제2연결 브라켓(133)은 용기(130)의 타측에서 외부로 돌출된다. 제1연결 브라켓(132)과 제2연결 브라켓(133)은 용기(130)의 중심을 기준으로 대칭된다. 제1연결 브라켓(132)은 제1승강 유닛(150)과 연결되고, 제2연결 브라켓(133)은 제2승강 유닛(160)과 연결된다. 용기(130)는 제1 및 제2승강 유닛들(150, 160)에 의해 승강될 수 있다.The
노즐 유닛(140)은 척(121)에 지지된 기판(W)으로 처리액을 공급한다. 노즐 유닛(140)은 지지 로드(141)와 노즐(142)을 포함한다. 지지 로드(141)는 소정 길이를 갖는 로드로, 구동기(미도시)에 의해 기판(W) 상부에서 스윙 이동할 수 있다. 노즐(142)은 지지 로드(141)의 선단에 지지되며, 처리액을 토출한다.The
도 2는 도 1의 용기와 승강 유닛을 나타내는 사시도이고, 도 3은 도 2의 용와 승강 유닛을 나타내는 평면도이고, 도 4은 도 1의 승강 유닛들과 가이드 유닛들을 나타내는 단면도이다. 그리고 도 5는 제1승강 유닛을 나타내는 단면도이다.FIG. 2 is a perspective view showing the container and the elevating unit of FIG. 1, FIG. 3 is a plan view of the elevating and lowering unit of FIG. 2, and FIG. 4 is a sectional view of elevating units and guide units of FIG. And Fig. 5 is a sectional view showing the first elevating unit.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 제1승강 유닛(150)은 용기(130)의 일측에 제공되고, 제2승강 유닛(160)은 용기(130)의 타측에 제공된다. 2 to 5, the
제1승강 유닛(150)은 실린더(151), 실린더 로드(152), 구동기(미도시), 연결 플레이트(153), 연결 볼트(154), 제1체결볼트(155), 그리고 제2체결볼트(156)를 포함한다.The first
실린더(151)는 제1연결 브라켓(132)의 아래에 배치된다. 실린더(151)는 실린더 로드(152)가 삽입 및 이동될 수 있는 공간이 내부에 형성된다. The
실런더 로드(152)는 실린더(151) 내부에 삽입된다. 실린더 로드(152)는 상단이 실린더(151)의 상부에 위치하고, 하단이 실린더(151) 내부에 위치한다. 실린더 로드(152)의 하부영역(152a)은 실린더(151)의 입구(151a)보다 큰 면적을 갖는다. 실린더 로드(152)의 하부영역(152a)은 실린더 로드(152)가 실린더(151)로부터 이탈하는 것을 차단한다. 실린더 로드(152)는 구동기(미도시)에 의해 실린더(151) 내부에서 상하방향으로 이동가능하다. 일 예에 의하면, 구동기는 유압을 이용하여 실린더 로드(152)를 이동시킬 수 있다. 구동기는 실린더 내부에 압력유체를 유입 및 유출시킨다. 압력유체의 유입 및 유출로 실린더 로드(151)는 상하방향으로 이동할 수 있다. 이 외에도 구동기는 다양한 방법으로 실린더 로더(151)를 승강시킬 수 있다. 구동기의 구동으로, 실린더 로더(151)는 도 6과 같이 상승될 수 있다.The
연결 플레이트(153)는 소정 두께를 갖는 판으로, 실린더 로드(152)의 상단에 결합된다. 연결 플레이트(153)와 실린더 로더(152)는 연결 볼트(154)에 의해 체결된다.The connecting
제1체결볼트(155)와 제2체결볼트(156)는 제1연결 브라켓(132)과 연결 플레이트(153)를 연결한다. 제2체결볼트(156)는 제1체결볼트(155)의 일측에 위치한다. 제1체결볼트(155)와 제2체결볼트(156)는 머릿부가 제1연결 브라켓(132)의 상부에 위치하고, 몸체부가 아래로 제공되어 몸체부의 하단이 제1연결 브라켓(153)에 체결된다. The
제2승강 유닛(160)은 실린더(161), 실린더 로드(162), 구동기(미도시), 연결 플레이트(163), 연결 볼트(미도시), 제3체결볼트(165), 그리고 제4체결볼트(166)를 포함한다. 제2승강 유닛(160)의 상술한 구성들은 제1승강 유닛(150)의 구성들과 동일한 구조로 제공되므로, 상세한 설명은 생략한다.The
제1승강 유닛(150)의 제1 및 제2체결볼트(155, 156)과 제2승강 유닛(160)의 제3및 제4체결볼트(165, 166)는 마주 배치된다. 제1체결볼트(155)는 용기(130)의 중심(C)을 기준으로 제3체결볼트(165)와 대칭하여 배치되고, 제2체결볼트(156)는 용기(130)의 중심(C)을 기준으로 제4체결볼트(166)와 대칭하여 배치된다. The first and
제1 내지 제4체결볼트(155, 156, 165, 166)의 조임 조절로, 용기(130)의 레벨 및 수평을 조절할 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제4체결볼트(155, 156, 165, 166)를 조이거나 풀어 용기(130)의 레벨을 조절할 수 있다. 그리고 용기(130)가 제1연결 브라켓(132) 측으로 기울어진 경우, 제3체결볼트(165)와 제4체결볼트(166)를 조이거나, 제1체결볼트(155)와 제2체결볼트(156)의 조임을 풀어 용기(130)의 평탄도를 조절할 수 있다. 또한, 제3체결볼트(165) 측으로 용기(130)가 기울어진 경우, 제3체결볼트(165)의 조임을 풀거나, 제1체결볼트(155)를 조여 용기(130)의 평탄도를 조절 할 수 있다.The level and the level of the
제1가이드 유닛(170)은 제1승강 유닛(150)의 승강을 안내하고, 제2가이드 유닛(180)은 제2승강 유닛(160)의 승강을 안내한다. The
제1가이드 유닛은(170) 가이드 로드(171)와 가이드 플레이트(172), 그리고 구동기(173)를 포함한다. The
가이드 로드(171)는 소정 길이를 갖는 로드로 제공되며, 제1승강 유닛(150)의 일측에서 상하방향으로 배치된다. The
가이드 플레이트(172)는 소정 두께를 갖는 판으로, 선단이 실린더(151)와 연결 플레이트(153) 사이에 위치하고, 후단이 가이드 로드(171)에 지지된다. 가이드 플레이트(172)의 선단에는 가이드 로드(152)가 삽입되는 홀이 형성된다. 가이드 플레이트(172)는 가이드 로드(152)가 수직 방향으로 이동할 수 있도록 안내한다. 가이드 플레이트(172)는 실린더(151)의 상단과 그리고 연결 플레이트(153)와 소정 간격으로 유지될 수 있다. The
구동기(173)는 가이드 로드(171)를 따라 가이드 플레이트(172)를 승강시킨다. 구동기(173)는 실린더 로드(152)가 승강하는 속도에 대응하여 가이드 플레이트(172)를 승강시킬 수 있다.The driver 173 moves the
제2가이드 유닛(180)은 가이드 로드(181)와 가이드 플레이트(182), 그리고 구동기(183)를 포함한다. 제2가이드 유닛(180)의 각 구성은 제1가이드 유닛(170)의 상술한 구성들과 동일한 구조로 제공되므로, 상세한 설명은 생략한다. The
제1실린더 로드(152)와 제2실린더 로드(162)의 승강 속도가 상이한 경우, 용기(130)는 일측으로 기울어진다. 가이드 플레이트(172, 182)와 연결 플레이트(153, 163)의 간격, 그리고 실린더(151, 161) 상단과의 간격은 상술한 기울어짐으로 인한 연결 플레이트(153, 163)와 가이드 플레이트(172, 182)의 간섭을 예방할 수 있다. 용기(130)에 기울어짐이 발생하더라도, 어느 실린더 로드(152)가 기 설정된 높이에 먼저 도달한 후, 다른 하나의 실린더 로드(162)가 동일한 높이에 도달할 수 있다. 이 과정에서 가이드 플레이트(172, 182)는 지속하여 실린더 로드(152, 162)의 이동을 안내할 수 있다.When the elevating speeds of the
상술한 제1가이드 유닛(170)과 제2가이드 유닛(180)은 용기(130)가 안정적으로 승강될 수 있도록 제1 및 제2승강 유닛(150, 160)의 이동을 안내하므로, 제1 및 제2승강 유닛(150, 160)의 구동기에는 항상 일정한 크기의 부하가 발생한다. 이는 용기(130)의 기울어짐 등으로 발생될 수 있는 부하의 증가로 따른 승강 유닛(150, 160)의 수명 단축을 예방한다.
Since the
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.
10: 기판 처리 장치
110: 공정 챔버
120: 기판 지지 부재
130: 용기
140: 노즐 유닛
150: 제1승강 유닛
160: 제2승강 유닛
151, 161: 실린더
152, 162: 실린더 로드
153, 163: 연결 플레이트
154: 연결 볼트
155, 165: 제1체결볼트
156, 166: 제2체결볼트
170: 제1가이드 유닛
180: 제2가이드 유닛10: substrate processing apparatus 110: process chamber
120: substrate support member 130: container
140: nozzle unit 150: first lift unit
160:
152, 162:
154: connecting
156, 166: second fastening bolt 170: first guide unit
180: second guide unit
Claims (5)
상기 공정 챔버 내부에 위치하며, 기판을 지지하는 척;
상기 척의 주변을 감싸며, 상기 척에 지지된 기판으로 공급된 처리액을 회수하는 용기;
상기 용기의 일측에 배치되며, 상기 용기를 승강시키는 제1승강 유닛;
상기 용기의 타측에 배치되며, 상기 제1승강 유닛과 함께 상기 용기를 승강시키는 제2승강 유닛;
상기 제1승강 유닛과 연결되며, 상기 제1승강 유닛의 승강을 안내하는 제1가이드 유닛; 및
상기 제2승강 유닛과 연결되며, 상기 제2승강 유닛의 승강을 안내하는 제2가이드 유닛을 포함하는 기판 처리 장치.A process chamber in which a space is formed;
A chuck located within the process chamber and supporting the substrate;
A container that surrounds the periphery of the chuck and recovers the treatment liquid supplied to the substrate supported by the chuck;
A first elevating unit disposed on one side of the vessel for elevating and lowering the vessel;
A second lift unit disposed on the other side of the vessel for lifting and lowering the vessel together with the first lift unit;
A first guide unit connected to the first elevating unit and guiding the elevation of the first elevating unit; And
And a second guide unit connected to the second elevator unit and guiding the elevation of the second elevator unit.
상기 제1승강 유닛과 상기 제2승강 유닛 각각은,
실린더;
상기 실린더에 삽이되어 상하방향으로 이동가능하며, 상단에 연결 플레이트가 결합하는 실리더 로드; 및
상기 용기와 상기 연결 플레이트를 체결하는 체결부재를 포함하고,
상기 제1가이드 유닛과 상기 제2가이드 유닛 각각은,
상기 용기의 일측에서 상하방향으로 배치되는 가이드 로드; 및
상기 가이드 로드에 지지되고, 선단이 상기 실린더와 상기 연결 플레이트 사이에 위치하며, 상기 실린더 로드가 삽입되는 홀이 형성된 가이드 플레이트를 포함하며,
상기 가이드 플레이트는 상기 실린더 로드의 상하 방향 이동을 안내하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein each of the first elevating unit and the second elevating unit includes:
cylinder;
A cylinder rod which is inserted into the cylinder and is movable up and down, and to which a connecting plate is coupled at an upper end; And
And a fastening member for fastening the container and the connection plate,
Wherein each of the first guide unit and the second guide unit comprises:
A guide rod disposed in a vertical direction on one side of the container; And
And a guide plate supported by the guide rod and having a tip positioned between the cylinder and the connection plate and having a hole into which the cylinder rod is inserted,
And the guide plate guides the upward movement of the cylinder rod.
상기 가이드 플레이트의 선단은 상기 연결 플레이트로부터 소정 간격이격하여 위치하는 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
Wherein a leading end of the guide plate is spaced apart from the connecting plate by a predetermined distance.
상기 제1승강 유닛의 체결 부재는
상기 용기의 일측으로 돌출된 제1연결 브라켓과 상기 제1승강 유닛의 연결 플레이트를 체결하는 제1체결볼트; 및
상기 제1체결볼트의 일측에서 상기 제1연결 브라켓과 상기 제1승강 유닛의 연결 플레이트를 체결하는 제2체결볼트를 포함하고,
상기 제2승강 유닛의 체결 부재는
상기 용기의 타측으로 돌출된 제2연결 브라켓과 상기 제2승강 유닛의 연결 플레이트를 체결하는 제3체결볼트; 및
상기 제4체결볼트의 일측에서 상기 제2연결 브라켓과 상기 제2승강 유닛의 연결 플레이트를 체결하는 제4체결볼트를 포함하는 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
The fastening member of the first elevating unit
A first fastening bolt for fastening the first connection bracket protruded to one side of the container and the connection plate of the first lift unit; And
And a second fastening bolt for fastening the connecting plate of the first connecting bracket and the connecting plate of the first elevating unit at one side of the first fastening bolt,
The fastening member of the second lifting unit
A third fastening bolt for fastening a second connecting bracket protruded to the other side of the container and a connecting plate of the second elevating unit; And
And a fourth fastening bolt for fastening the second connecting bracket and the connecting plate of the second elevating unit at one side of the fourth fastening bolt.
상기 제1체결볼트은 상기 용기의 중심을 기준으로 상기 제3체결볼트와 대칭하여 배치되고,
상기 제2체결볼트는 상기 용기의 중심을 기준으로 상기 제4체결볼트와 대칭하여 배치되는 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
The first fastening bolt is disposed symmetrically with the third fastening bolt with respect to the center of the container,
And the second fastening bolt is disposed symmetrically with respect to the fourth fastening bolt with respect to the center of the container.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130166483A KR102188349B1 (en) | 2013-12-30 | 2013-12-30 | Apparatus for treating substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130166483A KR102188349B1 (en) | 2013-12-30 | 2013-12-30 | Apparatus for treating substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20150077718A true KR20150077718A (en) | 2015-07-08 |
KR102188349B1 KR102188349B1 (en) | 2020-12-08 |
Family
ID=53790417
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130166483A KR102188349B1 (en) | 2013-12-30 | 2013-12-30 | Apparatus for treating substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102188349B1 (en) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000031416A (en) * | 1998-11-06 | 2000-06-05 | 윤종용 | Device for driving beam-gate of ion implanter for producing semiconductor |
JP2000183010A (en) * | 1998-12-21 | 2000-06-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate-processing device |
KR20100059416A (en) | 2008-11-26 | 2010-06-04 | 세메스 주식회사 | Nozzle and apparatus for processing a substrate the same |
KR20100059474A (en) * | 2008-11-26 | 2010-06-04 | 세메스 주식회사 | Substrate chucking member, substrate processing apparatus having the same and method of processing substrate using the same |
KR20100128222A (en) * | 2009-05-27 | 2010-12-07 | 세메스 주식회사 | Facility for treating substrate and method for treating substrate using the same |
-
2013
- 2013-12-30 KR KR1020130166483A patent/KR102188349B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000031416A (en) * | 1998-11-06 | 2000-06-05 | 윤종용 | Device for driving beam-gate of ion implanter for producing semiconductor |
JP2000183010A (en) * | 1998-12-21 | 2000-06-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate-processing device |
KR20100059416A (en) | 2008-11-26 | 2010-06-04 | 세메스 주식회사 | Nozzle and apparatus for processing a substrate the same |
KR20100059474A (en) * | 2008-11-26 | 2010-06-04 | 세메스 주식회사 | Substrate chucking member, substrate processing apparatus having the same and method of processing substrate using the same |
KR20100128222A (en) * | 2009-05-27 | 2010-12-07 | 세메스 주식회사 | Facility for treating substrate and method for treating substrate using the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102188349B1 (en) | 2020-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101017654B1 (en) | Substrate chucking member, substrate processing apparatus having the same and method of processing substrate using the same | |
KR100921601B1 (en) | Substrate processing apparatus | |
TWI607805B (en) | Coating film forming apparatus, coating film forming method, and storage medium | |
JP4008935B2 (en) | Substrate surface treatment equipment | |
KR20060106690A (en) | Substrate treatment apparatus and substrate treatment method | |
JP5208666B2 (en) | Substrate processing equipment | |
KR20210052532A (en) | Coating film forming method and coating film forming apparatus | |
KR20210034491A (en) | Substrate processing apparatus | |
JP4584385B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
KR102627121B1 (en) | Nozzle waiting apparatus, liquid processing apparatus and method for operating liquid processing apparatus and storage medium | |
JP2014036168A (en) | Substrate processing apparatus | |
JP4895984B2 (en) | Application processing equipment | |
KR20150077718A (en) | Apparatus for treating substrate | |
JP6948894B2 (en) | Substrate processing equipment and substrate processing method | |
JP2007173458A (en) | Guide mechanism | |
JP4680207B2 (en) | System using nozzle device and semiconductor substrate processing apparatus | |
JP2010093190A (en) | Substrate processing device | |
KR102656188B1 (en) | Device for etching the periphery edge of a substrate and method for controlling etching thereof | |
KR101015229B1 (en) | Substrate support unit and apparatus for treating substrate using the same | |
TWI687997B (en) | Substrate processing apparatus including interlocking part linked with elevating inducing part | |
TWI844613B (en) | Coating film formation method and coating film formation device | |
JP2024506122A (en) | Board support device | |
JP2002170810A (en) | Substrate treatment apparatus and substrate treatment method | |
JP2009218403A (en) | Substrate processing device | |
WO2023002801A1 (en) | Substrate processing apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |