KR20150076784A - Flexible Printed Circuit And Display Device Using The Same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a flexible printed circuit board and an image display device including the same, capable of minimizing a crack of the flexible printed circuit board, a disconnection of a pattern, and an electric device mounting space. The flexible printed circuit board and the image display device including the same according to the present invention include a base, a conductive pattern which is formed on the base, a plurality of electric elements on which a plurality of terminals are formed, and a plurality of pad parts which electrically connect the terminal of the electric element to a conductive pattern. The pad part includes a first pad where the first terminals of the adjacent electric elements among the electric elements are bonded.

Description

연성회로기판 및 이를 포함하는 영상표시장치{Flexible Printed Circuit And Display Device Using The Same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a flexible printed circuit board

본 발명은 연성회로기판 및 이를 포함하는 영상표시장치에 관한 것으로 특히, 패턴의 단선 및 연성회로의 크랙 발생을 최소화하고, 전기소자 실장 공간을 최소화할 수 있는 연성회로기판 및 이를 포함하는 영상표시장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible circuit board and a video display device including the flexible circuit board. More particularly, the present invention relates to a flexible circuit board capable of minimizing pattern breakage and cracking of a flexible circuit, .

최근, 퍼스널 컴퓨터, 휴대용 단말기 및 각종 정보기기의 모니터 등에 사용되는 평판형의 영상 표시장치(Flat Panel type Display Device)로는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display Device), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display Device), 전계방출 표시장치(Field Emission Display Device) 및 유기 발광 다이오드 표시장치(Organic Light Emitting Diode Display Device) 등이 대두되고 있다. Description of the Related Art [0002] Recently, flat panel type display devices used for monitors of personal computers, portable terminals and various information devices include liquid crystal display devices, plasma display devices, A field emission display device and an organic light emitting diode display device are emerging.

이러한 평판형의 영상 표시장치들은 영상을 표시하는 영상 표시패널, 영상 표시패널에 배열된 화소들을 구동하는 구동회로, 구동회로에 제어신호들을 공급하여 각 화소들의 구동 타이밍을 제어하는 제어회로, 및 다양한 레벨의 구동 전압들을 생성 및 출력하는 전원회로 등을 구비한다. 아울러, 액정 표시장치의 경우는 액정패널의 자체 발광이 불가능하기 때문에 그 배면에 백 라이트 유닛 등이 더 구비되어 액정패널로 광을 조사하도록 한다. Such flat panel display devices include an image display panel for displaying an image, a driving circuit for driving pixels arranged in the image display panel, a control circuit for controlling driving timing of each pixel by supplying control signals to the driving circuit, And a power supply circuit for generating and outputting the driving voltages of the level. In addition, in the case of a liquid crystal display device, since the liquid crystal panel can not emit light itself, a backlight unit or the like is further provided on the back thereof to irradiate light to the liquid crystal panel.

근래에는 영상 표시패널을 구동하는 구동회로와 제어회로 및 전원회로 등이 적어도 하나씩의 집적회로(Integrated Circuit)로 구성되고 있으며, 이러한 집적회로들에 주변부에는 각 집적회로들에 다양한 레벨의 구동 전압들과 클럭 신호들을 공급하도록 복수의 전기 소자들이 형성된다. 복수의 전기 소자는 저항 소자, 캐패시터, 인덕터, 트랜지스터 등이 될 수 있으며, 이러한 다양한 전기 소자들은 자신과 전기적으로 연결된 집적회로의 주변부에 배치 및 구성되었다. 2. Description of the Related Art In recent years, a driving circuit for driving an image display panel, a control circuit, a power supply circuit, and the like are constituted by at least one integrated circuit. In the periphery of such integrated circuits, And a plurality of electrical elements are formed to supply clock signals. The plurality of electric elements may be resistive elements, capacitors, inductors, transistors, and the like, and these various electric elements are disposed and configured in the periphery of an integrated circuit electrically connected to the electric elements.

특히 최근에는 집적회로 또는 전기소자들이 영상표시장치의 표시패널과 호스트 시스템이 구성되는 인쇄회로기판을 연결하는 연성회로기판(Flexable Printed Circuit)에도 실장되어 회로를 구성하고 있다. 이러한 연성회로기판에 집적회로 특히, 전기소자들이 형성되는 경우 전기소자와 다른 회로를 연결하는 패턴의 단선 또는 연성회로 자체의 크랙이 발생되는 문제점이 있다.In particular, recently, integrated circuits or electric elements are mounted on a flexible printed circuit connecting a display panel of a video display device and a printed circuit board on which a host system is formed to constitute a circuit. When an integrated circuit, particularly, an electric element is formed on such a flexible circuit board, a disconnection of a pattern connecting the electric element and another circuit or a crack of the flexible circuit itself occurs.

따라서, 본 발명은 패턴의 단선 및 연성회로의 크랙 발생을 최소화하고, 전기소자 실장 공간을 최소화할 수 있는 연성회로기판 및 이를 포함하는 영상표시장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a flexible circuit board capable of minimizing pattern breakage and cracking of a flexible circuit and minimizing the electric device mounting space, and an image display device including the same.

본 발명에 따른 연성회로기판 및 이를 포함하는 영상표시장치는 베이스; 상기 베이스에 형성되는 도전성 패턴; 복수의 단자가 형성되는 복수의 전기소자; 상기 전기소자의 상기 단자와 상기 도전성 패턴을 전기적으로 연결하기 위해 복수로 형성되는 패드부;를 포함하여 구성되고, 상기 패드부는 복수의 상기 전기소자 중 이웃하는 전기소자들의 제1단자가 함께 본딩(bonding)되는 제1패드;를 포함하여 구성된다.A flexible circuit board and an image display device including the same according to the present invention include: a base; A conductive pattern formed on the base; A plurality of electric elements in which a plurality of terminals are formed; And a plurality of pad portions formed on the pad portion to electrically connect the terminals of the electric element and the conductive pattern, wherein the first portion of the plurality of electric elements among the plurality of electric elements is bonded together bonded to the first pad.

상기 패드부는 상기 제1패드와 전기적으로 절연되고, 상기 전기소자 각각에 대해 마련되어 상기 제1단자 이외의 단자가 본딩되는 복수의 제2패드;를 더 포함하여 구성된다.The pad portion may further include a plurality of second pads electrically insulated from the first pads and provided for each of the electric elements, and terminals other than the first terminals are bonded.

상기 제1패드를 공유하는 복수의 상기 전기소자와 본딩되는 복수의 상기 제2패드는 서로 어긋나게 배치된다.The plurality of second pads bonded to the plurality of electric elements sharing the first pads are disposed to be shifted from each other.

상기 제1패드와 상기 제2패드의 사이에는 절연층이 형성된다.An insulating layer is formed between the first pad and the second pad.

본 발명에 따른 연성회로기판 및 이를 포함하는 영상표시장치는 연성회로기판에 형성되는 전기소자 실장을 위한 패드 중 전기소자의 같은 극이 접합되는 패드를 통합함으로써 이를 연결하기 위한 패턴의 형성을 생략하여 이로 인한 크랙 발생 또는 패턴의 단선을 방지하고, 패드 공유를 통한 실장면적의 축소가 가능해진다.The flexible printed circuit board and the image display device including the flexible printed circuit board according to the present invention integrate the pads to which the same polarity of the electric device is mounted among the pads for mounting the electric device formed on the flexible circuit board, It is possible to prevent the occurrence of cracks or disconnection of the pattern, and it is possible to reduce the mounting area by sharing the pads.

도 1은 본 발명에 따른 연성회로 기판의 구성을 설명하기 위한 예시도이다.
도 2는 연성회로 기판에 형성되는 패드의 형태를 도시한 예시도이다.
도 3은 제1패드와 제2패드의 폭 결정을 설명하기 위한 예시도이다.
도 4는 전기소자의 실장 형태를 설명하기 위한 예시도이다.
도 5를 참조하면, 표시패널(20), 회로부(30) 및 커버바텀(40)을 포함하여 구성된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is an exemplary view for explaining a configuration of a flexible circuit board according to the present invention. Fig.
2 is an exemplary view showing the shape of a pad formed on a flexible circuit board.
3 is an exemplary view for explaining the widths of the first pad and the second pad.
4 is an exemplary view for explaining a mounting form of an electric element.
Referring to FIG. 5, the display panel 20, the circuit portion 30, and the cover bottom 40 are formed.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 당해 분양의 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 설명하기로 한다. 첨부된 도면들에서 구성에 표기된 도면번호는 다른 도면에서도 동일한 구성을 표기할 때에 가능한 한 동일한 도면번호를 사용하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지의 기능 또는 공지의 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 도면에 제시된 어떤 특징들은 설명의 용이함을 이해 확대 또는 축소 또는 단순화된 것이고, 도면 및 그 구성요소들이 반드시 적절한 비율로 도시되어 있지는 않다. 그러나 당업자라면 이러한 상세 사항들을 쉽게 이해할 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. It should be noted that the drawings denoted by the same reference numerals in the drawings denote the same reference numerals whenever possible, in other drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. And certain features shown in the drawings are intended to be illustrative, not limiting, or reduced, or simplified, and the drawings and elements thereof are not necessarily drawn to scale. However, those skilled in the art will readily understand these details.

도 1은 본 발명에 따른 연성회로 기판의 구성을 설명하기 위한 예시도이다. 또한 도 2는 연성회로 기판에 형성되는 패드의 형태를 도시한 예시도이다. 도 3은 제1패드와 제2패드의 폭 결정을 설명하기 위한 예시도이다. 또한 도 4는 전기소자의 실장 형태를 설명하기 위한 예시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is an exemplary view for explaining a configuration of a flexible circuit board according to the present invention. Fig. 2 is an exemplary view showing the shape of a pad formed on a flexible circuit board. 3 is an exemplary view for explaining the widths of the first pad and the second pad. 4 is an exemplary view for explaining a mounting form of the electric element.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 연성회로기판(35)은 베이스(36), 베이스(36) 상에 실장되는 구동소자(31), 전기소자(50)를 포함하여 구성된다.1 to 4, a flexible circuit board 35 according to the present invention includes a base 36, a driving element 31 mounted on a base 36, and an electric element 50.

전기소자(50)의 실장을 위해 베이스(36)에는 패턴(37)과 연결된 복수의 패드(71, 73)가 형성되는 패드부(70)가 형성되며, 패드부(70)에 형성된 패드(71, 73)에 전기소자가(50)가 본딩된다. 이러한 전기소자(50)는 인덕터(L), 커패시터(C), 트랜지스터(TR), 다이오드(D)와 같은 소자일 수 있으나, 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다.A pad portion 70 having a plurality of pads 71 and 73 connected to the pattern 37 is formed on the base 36 for mounting the electric element 50 and a pad 71 And 73 are bonded with an electric element 50. The electric device 50 may be an element such as an inductor L, a capacitor C, a transistor TR, and a diode D, but the present invention is not limited thereto.

이러한 전기소자(50)의 실장을 위해 형성되는 패드(71, 73)는 공통전압 인가를 위한 패드(73)가 복수의 소자에 대해 공통으로 형성된다. 좀더 상세히 설명하면 예를 들어 한쌍의 전기소자(50a, 50b)를 본딩하기 위한 패드(71, 73)가 베이스(36) 상에 3개 형성된다. 즉, 각 전기소자(50a, 50b)를 위한 각각의 제2패드(71)와, 전기소자(50a, 50b)가 함께 접합되는 제1패드(73)로 구성된다. The pads 71 and 73 formed for the mounting of the electric element 50 are formed in common for the plurality of elements. More specifically, for example, three pads 71 and 73 for bonding a pair of electric elements 50a and 50b are formed on the base 36. [ That is, each of the second pads 71 for each of the electric elements 50a and 50b and the first pad 73 to which the electric elements 50a and 50b are bonded together.

즉, 전기소자(50a, 50b)들이 같은 극성, 같은 입력(또는 출력) 전압을 가지는 경우 같은 극성, 같은 전압이 입력되는 단자(51a, 51b)를 하나의 패드(73)에 같이 본딩하여 소자를 실장하게 된다. 이에 대해서는 도 4를 참조하여 좀 더 상세히 설명하기로 한다.That is, when the electric elements 50a and 50b have the same polarity and the same input (or output) voltage, the terminals 51a and 51b to which the same polarity and the same voltage are input are bonded to one pad 73, Respectively. This will be described in more detail with reference to FIG.

도 3을 참조하면, 이러한 제1패드(73)는 제2패드(71)에 비해 넓은 면적 또는 긴 길이로 형성된다. 좀더 구체적으로 설명하면, 제1패드(73)와 제2패드(71)는 전기소자(50)를 실장할 때 본딩을 위한 마진을 위해 실제 소자의 크기보다 더 넓은 면적 혹은 더 긴 길이로 형성된다. 즉, 전기소자(50)의 단자의 면적 또는 길이보다 제2패드(71) 및 제1패드(73)의 길이가 길게 형성되어야 한다.Referring to FIG. 3, the first pad 73 is formed to have a larger area or a longer length than the second pad 71. More specifically, the first pad 73 and the second pad 71 are formed to have a larger area or longer length than the actual device size for the margin for bonding when the electric device 50 is mounted . That is, the length of the second pad 71 and the length of the first pad 73 should be longer than the area or length of the terminal of the electric element 50.

이러한 특징은 본 발명에서도 동일하게 적용된다. 다만 제1패드(73)의 경우 한쌍 이상의 전기소자(50)가 공유하기 때문에 하나의 전기소자(50) 분의 마진 또는 이 이상의 마진을 확보하고, 한쌍의 전기소자(50)가 이 마진을 공유하면 되는 형태로 구현된다. 이를 통해 본 발명은 한쌍의 전기소자(50)를 연결하기 위한 패턴, 이 패턴을 형성하기 위한 공간과 함께 본딩 공정의 마진을 위한 공간도 감소시킬 수 있게 된다.These features are equally applicable to the present invention. However, since the first pad 73 is shared by one or more pairs of the electric elements 50, it is possible to secure a margin or more margin for one electric element 50 and a pair of electric elements 50 share the margin It is implemented in a form that requires it. Accordingly, the present invention can reduce a pattern for connecting the pair of electric elements 50, a space for forming the pattern, and a space for margin of the bonding process.

이를 위해 도 3에 도시된 것과 같이 제2패드(71)의 마진확보를 위한 길이방향의 폭(a)이 결정되면, 제1패드(73)의 길이방향 폭(b)은 제1패드(73)의 폭(a) 초과 제1패드(73) 폭(a)의 2배 길이 미만 내에서 결정될 수 있다. 즉, a<b<2a로 정의될 수 있다.3, when the width a in the longitudinal direction for ensuring the margin of the second pad 71 is determined, the width b in the longitudinal direction of the first pad 73 is smaller than the width a in the longitudinal direction of the first pad 73 Of the width (a) of the first pad (73). That is, a < b < 2a can be defined.

이를 통해 제1패드(73)는 마진이 확보된 제2패드(71)의 폭(a)에 비해 긴 길이로 형성됨으로써 전기소자(50)의 본딩시 충분한 공정 마진을 확보하는 것이 가능해지며, 상대적으로 종래에 비해 전기소자(50) 실장에 필요한 공간을 감소시킬 수 있게 된다.As a result, the first pad 73 is formed to have a length longer than the width a of the second pad 71 having a margin, so that it is possible to secure a sufficient process margin at the time of bonding the electric element 50, It is possible to reduce the space required for mounting the electric element 50 as compared with the conventional art.

도 4에서 제2패드(71)와 제1패드(73)는 전기적으로 절연되며, 전기적 절연과 전기소자의 안착을 위해 제2패드(71)와 제1패드(73)의 사이에는 절연부(72)가 형성될 수 있다.4, the second pad 71 and the first pad 73 are electrically insulated from each other, and between the second pad 71 and the first pad 73 for electrical insulation and seating of the electric element, 72 may be formed.

제2패드(71)와 제1패드(73)는 서로 베이스의(36)의 내부, 또는 베이스(36)의 전면 또는 후면에 생성되는 패턴(37)과 전기적으로 연결되며, 이를 위해 베이스(36)에는 비아홀(미도시)이 형성될 수 있다. 또한, 제2패드(71)와 제1패드(73)는 서로 다른 패턴(37)에 연결되어 서로 다른 전압 또는 신호를 소자에 공급할 수 있다.The second pad 71 and the first pad 73 are electrically connected to the pattern 37 generated inside the base 36 or on the front or rear surface of the base 36, A via hole (not shown) may be formed. The second pad 71 and the first pad 73 may be connected to different patterns 37 to supply different voltages or signals to the device.

이러한 제2패드(71)와 제1패드(73)에는 소자의 제2단자(52a, 52b) 및 제1단자(51a, 51b)가 접합된다. 이를 위해 패드(71, 73)과 단자(51, 52) 사이에는 솔더층(55)이 형성될 수 있다. 이 솔더층(55)은 도전성 금속으로 형성되며, 페이스트 또는 금속체 상태의 솔더를 소자 본딩시 용융 또는 경화하여 전기소자(50)의 접합 및 패턴과의 전기적 결합이 이루어지게 한다.The second terminals 52a and 52b and the first terminals 51a and 51b of the element are bonded to the second pad 71 and the first pad 73, respectively. For this, a solder layer 55 may be formed between the pads 71 and 73 and the terminals 51 and 52. The solder layer 55 is formed of a conductive metal. The solder layer 55 is melted or cured when the paste or the solder in the metallic state is melted or hardened to bond the electrical element 50 and electrically connect the electrical element 50 to the pattern.

그리고, 솔더층(55)에 의해 전기소자는 제2패드(71)와 제1패드(73)에 각각 제2단자(52 : 52a, 52b)와 제1단자(51 : 51a, 52b)가 접합되어, 패턴(37)을 통해 공급되는 전기신호 또는 전압을 공급받게 된다. 이 중 제1패드(73)는 이웃하는 소자의 공통단자 역할을 하도록 구성되며, 제1패드(73)에 서로 다른 소자의 제2단자(52)가 함께 접합된다. 이를 위해 제1패드(73)는 SMT(Surface Mounting Technique)에 의해 전기소자(50)를 본딩할 수 있도록 마진(margin) 공간을 고려하여 제2패드(71)에 비해 넓거나 일방향으로 길게 형성된다. The solder layer 55 electrically connects the second terminals 52a and 52b and the first terminals 51a and 52b to the second pad 71 and the first pad 73, And is supplied with an electric signal or voltage supplied through the pattern 37. The first pad 73 is configured to serve as a common terminal of the neighboring elements, and the second terminals 52 of the different elements are bonded to the first pad 73 together. The first pad 73 is formed to be longer or wider in one direction than the second pad 71 in consideration of a margin space so that the electric element 50 can be bonded by a SMT (Surface Mounting Technique) .

서로 제1패드(73)를 사이에 두고 이웃하는 복수의 제2패드(71)는 도 2에 도시된 바와 같이 일직선 상에 배치될 수도 있지만, 서로 어긋나게 형성되어, 제1패드(73)를 공유하는 소자의 방향이 서로 다르게 배치되도록 할 수 있다.The plurality of second pads 71 adjacent to each other with the first pad 73 interposed therebetween may be arranged in a straight line as shown in FIG. 2, but they may be formed to be offset from each other to share the first pad 73 So that the directions of the elements to be disposed are different from each other.

이러한 본 발명의 연성회로기판(35)은 공통전압 또는 공통 신호가 인가되는 단자를 가지는 복수의 소자가 공통전압 또는 공통신호 인가를 위한 패드를 공유하도록 구성된다. 이를 통해 본 발명의 연성회로기판(35)는 복수의 패드(73)를 별도로 형성하고 이를 패턴(37)으로 연결하는 공정을 생략할 수 있으며, 패턴(37)과 패드(73)의 연결부위에 발생하는 크랙, 복잡한 패턴(37) 구성의 간소화, 접속점 저감에 의한 불량 저감이 가능해진다.The flexible circuit board 35 of the present invention is configured such that a plurality of elements having terminals to which a common voltage or a common signal is applied share a pad for applying a common voltage or a common signal. Accordingly, the plurality of pads 73 may be separately formed in the flexible circuit board 35 of the present invention and the step of connecting the pads 73 with the pattern 37 may be omitted. Cracks that occur, simplification of the structure of the complicated patterns 37, and reduction of defects due to reduction of junction points.

한편, 연성회고기판(35)의 베이스는 고분자 합성수지 또는 플라스틱 수지와 같이 절연성 및 연성이 우수한 재질로 형성된다. 베이스(36)의 표면 또는 내부에는 도전성 물질 특히 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag)과 같은 도전성이 우수한 금속을 이용하여 복수의 패턴(37)이 형성된다. 이러한 패턴(37)은 패드(71, 73)와 전기적으로 연결하며, 이를 위해 베이스(36)에는 패턴(37)과 패드(71, 73)를 연결하기 위한 도전성 비아홀이 형성될 수 있으나, 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다.On the other hand, the base of the flexible retroreflective substrate 35 is formed of a material excellent in insulation and ductility, such as a polymer synthetic resin or a plastic resin. A plurality of patterns 37 are formed on the surface or inside of the base 36 by using a metal having high conductivity such as a conductive material, particularly copper (Cu), gold (Au), silver (Ag) The pattern 37 may be electrically connected to the pads 71 and 73. For this purpose, the base 36 may be formed with a conductive via hole for connecting the pattern 37 and the pads 71 and 73, The invention is not limited thereto.

한편, 도 5는 본 발명에 따른 연성회로기판을 포함하는 영상표시장치를 도시한 예시도이다.FIG. 5 is an exemplary view illustrating an image display apparatus including a flexible circuit board according to the present invention.

도 5를 참조하면, 표시패널(20), 회로부(30) 및 커버바텀(40)을 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 5, the display panel 20, the circuit portion 30, and the cover bottom 40 are formed.

표시패널(20)은 회로부(30)로부터 영상신호, 데이터신호, 게이트 신호에 의해 영상을 표시한다. 이 표시패널(20)은 액정표시패널, 유기발광표시패널과 같은 영상표시장치이거나, 영상표시장치에 터치스크린패널과 같은 부가 장치가 결합된 형태일 수 있으나, 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 이러한 표시패널(20)의 구체적인 예에 대해서는 하기에서 좀더 상세히 설명하기로 한다. 이러한 표시패널(20)은 제1기판(21)과 제2기판(22)으로 구성되고, 제1기판(21) 또는 제2기판(22)의 일측에 패드부(23)가 형성된다. 패드부(23)는 제1 또는 제2기판(21, 22)에 형성된 전극과의 연결을 위하나 패드가 노출되는 부분으로, 회로부(30)의 일단이 패드부(23)에 형성된 패드에 접속된다. 이러한 패드부(23)는 제1기판(21) 또는 제2기판(22)이 다른 기판에 비해 적은 면적으로 형성되어 나머지 하나의 기판이 노출된 부분에 형성된다.The display panel 20 displays an image by a video signal, a data signal, and a gate signal from the circuit unit 30. [ The display panel 20 may be an image display device such as a liquid crystal display panel or an organic light emitting display panel, or an additional device such as a touch screen panel may be coupled to the image display device. However, the present invention is not limited thereto. Specific examples of the display panel 20 will be described in more detail below. The display panel 20 includes a first substrate 21 and a second substrate 22 and a pad portion 23 is formed on one side of the first substrate 21 or the second substrate 22. The pad portion 23 is connected to the electrode formed on the first or second substrate 21 or 22 but exposed to the pad so that one end of the circuit portion 30 is connected to the pad formed on the pad portion 23 do. The pad portion 23 is formed in a portion where the first substrate 21 or the second substrate 22 is formed with a smaller area than the other substrate and the other substrate is exposed.

회로부(30)는 패드부(23)에 접속되어 표시패널(20)의 구동을 위한 영상신호, 데이터신호, 게이트 신호를 공급한다. 이를 위해 회로부(30)는 구동소자(31) 및 전기소자(50)를 포함하여 구성될 수 있다. 구동소자(31)와 전기소자(50)는 미리 정해진 위치의 일 영역에 밀집되어 형성된다. 특히, 회로부(30)의 베이스(36) 상에 패드부(70)가 형성되며, 패드부(70)는 복수의 패드(71, 73)를 포함하여 구성된다. 패드부(70)에 형성되는 패드(71, 73)들은 이웃한 둘 이상의 전기소자(50)가 공통전압 또는 공통 신호가 인가되는 패드(73)를 공유하도록 구성된다. 전술한 바와 같이 서로 다른 전압 또는 다른 신호가 인가되는 제2패드(71)는 이웃하는 전기소자(50) 별로 마련되고, 공통전압 또는 공통신호가 인가되는 제1패드(73)는 이웃하는 전기소자(50)가 함께 접합된다. 이를 위해 제1패드(73)는 SMT 마진을 고려하여 제2패드(71)에 비해 넓게 혹은 길이가 길게 형성되며, 하나의 제1패드(73)에 둘 이상의 전기소자(50)의 전기적으로 결합된다. 이러한 제1 및 제2패드(71, 73)는 베이스(36)에 형성되는 패턴(37)과 전기적으로 연결된다.The circuit unit 30 is connected to the pad unit 23 and supplies a video signal, a data signal, and a gate signal for driving the display panel 20. To this end, the circuit portion 30 may include a driving element 31 and an electric element 50. [ The driving element 31 and the electric element 50 are formed in a concentrated manner in one predetermined region. Particularly, a pad portion 70 is formed on the base 36 of the circuit portion 30, and the pad portion 70 includes a plurality of pads 71 and 73. The pads 71 and 73 formed on the pad portion 70 are configured such that the two or more neighboring electric elements 50 share a pad 73 to which a common voltage or a common signal is applied. As described above, the second pads 71 to which different voltages or different signals are applied are provided for the neighboring electric elements 50, and the first pads 73 to which a common voltage or a common signal is applied, (50) are joined together. The first pad 73 may be formed to be wider or longer than the second pad 71 in consideration of the SMT margin and the first pad 73 may be electrically connected to the first pad 73 electrically do. The first and second pads 71 and 73 are electrically connected to the pattern 37 formed on the base 36.

이러한 회로부(30)는 도 5에 도시된 바와 같이 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit 또는 Film) 단독으로 구성되거나, 일단에 전기적으로 결합되는 비연성 인쇄회로기판을 포함하여 구성될 수 있으나, 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 회로부(30)는 표시패널(20)의 패드부(23)가 형성되는 측면을 감싸는 형태로 벤딩되어 표시패널(20)의 배면에 배치된다.As shown in FIG. 5, the circuit unit 30 may include a flexible printed circuit board (Flexible Printed Circuit or Film) alone, or may include a non-conductive printed circuit board that is electrically coupled to one end, But is not limited to. The circuit unit 30 is bent on the side surface of the display panel 20 on which the pad unit 23 is formed and is disposed on the rear surface of the display panel 20. [

커버바텀(40)은 표시패널(20)과 회로부(30)를 수납하여 보호하는 역할을 한다. 이를 위해 커버바텀(40)은 바닥면(41)과 바닥면(41)의 가장자리로부터 신장되어 형성되는 측벽(43)으로 구성되고, 일측이 바닥면(41)과 측벽(43)에 의해 형성되는 공간에 회로부(30)와 표시패널을 수납한다.The cover bottom 40 accommodates and protects the display panel 20 and the circuit unit 30. [ To this end, the cover bottom 40 is composed of a bottom wall 41 and a side wall 43 extending from the edge of the bottom wall 41, and one side is formed by the bottom wall 41 and the side wall 43 The circuit unit 30 and the display panel are housed in a space.

이상에서 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위해 구체적인 실시 예로 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기와 같이 구체적인 실시 예와 동일한 구성 및 작용에만 국한되지 않고, 여러가지 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 실시될 수 있다. 따라서, 그와 같은 변형도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주해야 하며, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의해 결정되어야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, . &Lt; / RTI &gt; Accordingly, such modifications are deemed to be within the scope of the present invention, and the scope of the present invention should be determined by the following claims.

20 : 표시패널 21 : 제1기판
22 : 제2기판 23 : 패드부
24 : 측면 30 : 회로부
31 : 구동소자 32 : 그라운드부
33 : 접지부재 34 : 노출영역
35 : 회로면 40 : 커버바텀
41 : 바닥면 42 : 개구부
43 : 측벽 36 : 베이스
37 : 패턴 50 : 전기소자
51, 52 : 단자 55 : 솔더층
71, 73 : 패드 72 : 절연층20: display panel 21: first substrate
22: second substrate 23: pad portion
24: side 30:
31: driving element 32: ground portion
33: grounding member 34: exposed region
35: circuit surface 40: cover bottom
41: bottom surface 42: opening
43: side wall 36: base
37: pattern 50: electric element
51, 52: terminal 55: solder layer
71, 73: pad 72: insulating layer

Claims (5)

베이스;
상기 베이스에 형성되는 도전성 패턴;
복수의 단자가 형성되는 복수의 전기소자;
상기 전기소자의 상기 단자와 상기 도전성 패턴을 전기적으로 연결하기 위해 복수로 형성되는 패드부;를 포함하여 구성되고,
상기 패드부는
복수의 상기 전기소자 중 이웃하는 전기소자들의 제1단자가 함께 본딩(bonding)되는 제1패드;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.Base;
A conductive pattern formed on the base;
A plurality of electric elements in which a plurality of terminals are formed;
And a plurality of pad portions electrically connecting the terminals of the electric element to the conductive pattern,
The pad portion
And a first pad on which the first terminals of neighboring electric elements among the plurality of electric elements are bonded together. 제 1 항에 있어서,
상기 패드부는
상기 제1패드와 전기적으로 절연되고, 상기 전기소자 각각에 대해 마련되어 상기 제1단자 이외의 단자가 본딩되는 복수의 제2패드;를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.The method according to claim 1,
The pad portion
And a plurality of second pads electrically insulated from the first pads and provided for each of the electric elements, and terminals other than the first terminals are bonded. 제 2 항에 있어서,
상기 제1패드를 공유하는 복수의 상기 전기소자와 본딩되는 복수의 상기 제2패드는 서로 어긋나게 배치되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.3. The method of claim 2,
And the plurality of second pads bonded to the plurality of electric elements sharing the first pad are arranged to be shifted from each other. 제 2 항에 있어서,
상기 제1패드와 상기 제2패드의 사이에는 절연층이 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.3. The method of claim 2,
Wherein an insulating layer is formed between the first pad and the second pad. 상기 제1 내지 제4항 중 어느 한 항의 연성회로기판을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 영상표시장치.A video display device comprising the flexible printed circuit board according to any one of claims 1 to 4.
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