KR20150076370A - Hologram Chipless RFID Tag and Method for Producing Hologram Chipless RFID Tag - Google Patents

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KR20150076370A
KR20150076370A KR1020130164155A KR20130164155A KR20150076370A KR 20150076370 A KR20150076370 A KR 20150076370A KR 1020130164155 A KR1020130164155 A KR 1020130164155A KR 20130164155 A KR20130164155 A KR 20130164155A KR 20150076370 A KR20150076370 A KR 20150076370A
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유한솔
최원균
서범준
김수동
신화섭
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한국조폐공사
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Abstract

The present invention relates to a hologram chipless RFID tag including: a metal film on which a hologram is realized; a transponder which is deposited on a thick film of the metal film to record data determining whether or not an object is authentic; a RFID circuit unit which comprises an antenna wireless transmitting the recorded data to the transponder; and a coating film which is produced on the thick film of the RFID circuit unit to adhere to the object.

Description

홀로그램 칩리스 ＲＦＩＤ 태그 및 그의 제조 방법{Hologram Chipless RFID Tag and Method for Producing Hologram Chipless RFID Tag}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a hologram chipless RFID tag,

본 발명은 보안물의 진위 확인을 위한 기술에 관한 것으로, 특히 RFID를 이용하여 보안물의 진위를 확인하기 위한 RFID 태그 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a technique for authenticity verification of a secure object, and more particularly, to an RFID tag for confirming authenticity of a secure object using RFID and a method of manufacturing the same.

유가증권, 지폐, 여권, 상품권, 보안 문서 등 지면으로 형성된 대상물에서부터 가방, 신발, 의류 등의 상품 등(이하, 대상물)에는 제작일자, 유통기한, 출처 등의 정보를 수록하기 위한 수단으로 바코드가 주로 사용된다.(Hereinafter referred to as "object") such as a bag, a shoe, a clothing, and the like, as a means for storing information such as a date of manufacture, expiration date, and source, such as securities, banknotes, passports, It is mainly used.

이와 같은 바코드는 인쇄된 다수 바의 폭, 간격 등에 의해 대상물의 여러 정보를 기입하여 이를 전용의 스캐너를 통해 인식할 수 있도록 한 것이다.Such a barcode is used to write various pieces of information on an object by a width and an interval of a plurality of printed bars, and to recognize the information through a dedicated scanner.

이러한 바코드는 대상물의 일측에 흑백으로 인쇄되는 것이 가장 보편적인 형태이며, 특히, 바코드는 복사, 위조 등을 방지하기 위해 바코드를 인쇄하기 위한 잉크를 특정의 성분으로 제조하거나 바코드의 주변에 빛을 반사시켜 복사, 위조 등을 방지하도록 한 홀로그램, 은선 등의 증착 필름을 가미하여 형성하게 된다.In order to prevent copying, forgery, and the like, an ink for printing a bar code is made of a specific component, or light is reflected around the bar code A hologram or a silver line for preventing copying, forgery, and the like.

그러나, 상기와 같은 바코드는 단지 지면 상에 인쇄된 형태의 제한적인 구성으로 인해 특정의 잉크 및 홀로그램, 은선 등의 복사, 위조방지 수단에도 불구하고, 다양한 형태로 복사, 위조되어 불법적인 사용이 자행되고 있는 실정이다.However, such a barcode may be copied, falsified, and illegally used in various forms, despite the limited copying of ink, hologram, hidden lines, etc., .

특히, 홀로그램, 은선 등의 증착 필름은 위조, 특히 복사를 방지하기 위한 목적을 갖지만, 이와 같은 홀로그램, 은선 등의 정교한 위조 및 컬러복사물의 진위를 확인하기 위해서는 특정의 도구를 요구하게 되며, 이와 같은 도구는 일반적인 도구가 아닌 전용의 것으로 일반인이 쉽게 구비하기 어려운 문제점이 있다.Particularly, a deposited film such as a hologram or a silver wire has a purpose of preventing forgery, particularly radiation, but a specific tool is required to confirm the authenticity of the precise fake and color copy such as hologram and silver line. The tool is not a general tool but a dedicated one, which is difficult to be easily equipped by the general public.

한편, RFID(Radio Frequency IDentification)는 전파를 이용하여 원거리에서 정보를 인식하도록 한 기술을 의미한다. 이러한 RFID는 통상적으로 기존의 대상물 인식수단으로 적용되는 바코드를 대체할 차세대 인식 기술로써, 바코드에 비해 월등히 우수한 저장용량 및 신속한 응답성 및 정보를 판독할 수 있는 상당한 거리 등의 장점이 있기 때문에 최근 그 사용이 증가되는 추세이다.On the other hand, RFID (Radio Frequency Identification) refers to a technique of recognizing information at a long distance using radio waves. Such RFID is a next generation recognition technology that will replace barcodes that are conventionally applied as conventional object recognition means, and has advantages such as storage capacity, quick response, and a considerable distance for reading information compared with barcodes. This trend is increasing.

이러한 RFID를 이용한 태그(Tag) 중 실리콘(Silicon chip) 기반의 태그(Tag)는 종이, PET 등의 유연 기판에 적용하는데 한계가 있다. 또한, RFID 태그(Tag)는 안테나와 칩으로 구성되는데, 구조 및 형태가 일반적으로 노출되어 있어 칩에 저장된 데이터에 대한 위조 및 변조에 대한 위험성이 있어 이에 대한 대비가 필요하다. Among these tags using a RFID, a silicon chip based tag has a limit to be applied to a flexible substrate such as paper or PET. In addition, the RFID tag (Tag) is composed of an antenna and a chip. Since the structure and the shape are generally exposed, there is a risk of falsification and modulation of data stored in the chip.

또한, 안테나를 포함한 배선은 주로 전도성 물질로 이루어져 있는데 화학적인 산화 및 물리적인 손상에 대해 노출되어 있다.
In addition, the wiring including the antenna is mainly made of a conductive material, which is exposed to chemical oxidation and physical damage.

본 발명은 RFID 회로 노출에 따른 위조 및 변조의 위험성을 방지하는 홀로그램 칩리스 RFID 태그 및 그 제조 방법을 제공한다. The present invention provides a hologram chipless RFID tag and a method of manufacturing the hologram chipless RFID tag that prevent the risk of forgery and modulation due to the exposure of the RFID circuit.

본 발명은 RFID 회로의 화학적/물리적 손상을 방지하는 물리적인 보호층을 가지는 홀로그램 칩리스 RFID 태그 및 그 제조 방법을 제공한다.The present invention provides a hologram chipless RFID tag having a physical protection layer for preventing chemical / physical damage of an RFID circuit and a method of manufacturing the same.

본 발명은 사용자가 스마트폰 등을 이용하여 홀로그램의 진위를 즉각적으로 확인할 수 있는 홀로그램 칩리스 RFID 태그 및 그 제조 방법을 제공한다.
The present invention provides a hologram chipless RFID tag and a method of manufacturing the hologram chipless RFID tag in which a user can instantaneously confirm the authenticity of the hologram using a smart phone or the like.

본 발명은 홀로그램 칩리스 RFID 태그로, 홀로그램이 구현되는 금속막과, 상기 금속막의 후막에 코팅되어 대상물의 진위 판별을 위한 데이터를 기록하는 트랜스폰더와, 상기 트랜스폰더에 기록된 데이터를 무선 전송하는 안테나로 구성되는 RFID 회로부와, 상기 RFID 회로부의 후막에 생성되어 대상물에 접착되는 코팅막을 포함한다.The hologram chipless RFID tag includes a metal film on which a hologram is formed, a transponder coated on a thick film of the metal film to record data for authenticity determination of an object, An RFID circuit part formed of an antenna, and a coating film formed on a thick film of the RFID circuit part and adhered to an object.

본 발명은 홀로그램 칩리스 RFID 태그 제조 방법으로, 홀로그램이 구현되는 금속막을 생성하는 단계와, 상기 금속막의 후막에 안테나를 형성하는 단계와, 대상물의 진위 판별을 위한 데이터를 기록한 트랜스폰더를 인쇄 방식으로 형성하는 단계와, 상기 트랜스폰더의 후막에 점착 또는 접착층으로 생성되어 대상물에 접착되도록 코팅하는 단계를 포함한다.
A method of manufacturing a hologram chipless RFID tag, comprising the steps of: creating a metal film on which a hologram is implemented; forming an antenna on a thick film of the metal film; and printing the transponder on which data for verifying authenticity of the object is recorded And forming the adhesive layer or the adhesive layer on the thick film of the transponder and coating the adhesive layer to adhere to the object.

본 발명에 따라, RFID 회로 노출에 따른 위조 및 변조의 위험성을 방지하고, RFID 회로의 화학적/물리적 손상을 방지할 수 있다. 또한, 사용자가 스마트폰 등을 이용하여 홀로그램의 진위를 즉각적으로 확인할 수 있도록 할 수 있다.
According to the present invention, the risk of forgery and modulation due to the exposure of the RFID circuit can be prevented, and the chemical / physical damage of the RFID circuit can be prevented. In addition, the user can immediately check the authenticity of the hologram using a smart phone or the like.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 홀로그램 칩리스 RFID 태그의 구성도이다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명에 따른 홀로그램 칩리스 RFID 태그의 단면도의 실시예들이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 홀로그램 칩리스 RFID 태그의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.1 is a configuration diagram of a hologram chipless RFID tag according to an embodiment of the present invention.
2A to 2C are sectional views of a hologram chipless RFID tag according to the present invention.
3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a hologram chipless RFID tag according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 기술되는 바람직한 실시 예를 통하여 본 발명을 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 기술하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to the like elements throughout.

본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명 실시 예들의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

명세서 전반에 걸쳐 사용되는 용어들은 본 발명 실시 예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 사용자 또는 운용자의 의도, 관례 등에 따라 충분히 변형될 수 있는 사항이므로, 이 용어들의 정의는 본 발명의 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
The terms used throughout the specification are defined in consideration of the functions in the embodiments of the present invention and can be sufficiently modified according to the intentions and customs of the user or the operator. It should be based on the contents of.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 홀로그램 칩리스 RFID 태그의 구성도이고, 도 2a 내지 도 2c는 본 발명에 따른 홀로그램 칩리스 RFID 태그의 단면도의 실시 예들이다. FIG. 1 is a configuration diagram of a hologram chipless RFID tag according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2A to 2C are sectional views of a hologram chipless RFID tag according to an embodiment of the present invention.

여기서, 홀로그램 칩리스 RFID 태그는 유가증권, 지폐, 여권, 상품권, 보안문서 등 지면으로 형성된 대상물에서부터 가방, 신발, 의류 등의 상품 등의 대상물에 결합되어, 대상물에 대한 정보 또는 진위 판별 정보를 제공하는 것으로, 시각적 보안요소에 해당하는 홀로그램 특성과 데이터 보안요소인 RFID을 융합하여 홀로그램에 대한 보안성을 향상하고자 한다. Here, the hologram chipless RFID tag is connected to an object such as a bag, a shoe, clothing, or the like, which is formed from a ground formed object such as a security, a banknote, a passport, a gift certificate, and a security document and provides information about the object or authenticity / In order to enhance the security of the hologram by integrating the hologram characteristic corresponding to the visual security element and the RFID as the data security element.

도 1, 도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 홀로그램 칩리스 RFID 태그는 홀로그램이 구현되는 금속막(110, 110-1)과, 금속막(110, 110-1)의 후막에 코팅되어 대상물의 진위 정보가 기록된 RFID 회로부(120) 및 홀로그램 칩리스 RFID 태그를 대상물에 접착시키기 위한 코팅막(130)으로 구성된다. 1 and 2A to 2C, a hologram chipless RFID tag is fabricated by coating metal films 110 and 110-1 on which holograms are implemented and a thick film of metal films 110 and 110-1, An RFID circuit part 120 on which information is recorded, and a coating film 130 for adhering the hologram chipless RFID tag to an object.

또한, 도 2c에 도시된 바와 같이, 금속막(110)과 RFID 회로부(120) 사이에 절연층(140)이 더 형성되어, 금속막(110)과 RFID 회로부(120)의 사이의 RF 신호를 차단시킬 수 있다. 여기서, 절연층(140)은 전기 전도율이 없는 합성수지, 고분자물질, 복합물질, 직물 등의 재질로 형성된다. 2C, an insulating layer 140 is further formed between the metal film 110 and the RFID circuit part 120 so that the RF signal between the metal film 110 and the RFID circuit part 120 is Can be blocked. Here, the insulating layer 140 is formed of a material such as a synthetic resin, a polymer material, a composite material, or a fabric having no electric conductivity.

금속막(110)에는 홀로그램이 구현되어, 이를 통해 홀로그램과 RFID이 융합되어, RFID 회로(120)의 노출을 방지할 수 있다. 즉, RFID 회로(120)를 구성하는데 사용되는 Ag, Cu 등과 같은 물질에 대한 산화를 유전체로 코팅하여 물리적, 화학적 안정성을 증가시킬 수 있다. 또한, 홀로그램과 RFID 회로(120)와의 일체화로 인하여 기존 홀로그램을 적용한 제품의 공정 변경없이도 RFID 회로(120)의 변조 및 위조가 원천적으로 예방된다.A hologram is implemented in the metal film 110, whereby the hologram and the RFID are fused to prevent the RFID circuit 120 from being exposed. That is, oxidation of materials such as Ag and Cu used for constructing the RFID circuit 120 may be coated with a dielectric material to increase physical and chemical stability. In addition, due to the integration of the hologram and the RFID circuit 120, modulation and forgery of the RFID circuit 120 are fundamentally prevented without changing the process of a product to which the existing hologram is applied.

한편, RFID는 목적에 따라 다양한 주파수 대역이 사용될 수 있다. 이에 따라 리더기와 RFID 태그와의 인식거리는 다양하게 설정될 수 있는데, 대상물의 진위 확인을 위해서는 인식거리의 제한이 필요하다. 본 발명의 실시 예에 따라, 금속막(110)을 이러한 통하여 인식거리를 변경하거나 제한할 수 있다.Meanwhile, various frequency bands can be used according to the purpose of the RFID. Accordingly, the recognition distance between the reader and the RFID tag can be variously set. In order to confirm the authenticity of the object, the recognition distance must be limited. According to an embodiment of the present invention, the metal film 110 can change or limit the recognition distance through this.

즉, 금속막(110)의 홀로그램은 주로 알루미늄과 같은 도체로 이루어져 있으며, 두께가 0.03~0.05um로 매우 얇아 저주파 또는 고주파에서도 skin depth effect에 의해서 전파를 반사시키지 않고 투과하는 특성을 가진다. 금속막(110)의 두께를 크게 하여 주파수의 투과를 방해하여, HF, UHF 등의 주파수의 인식거리를 제어할 수 있다. That is, the hologram of the metal film 110 is mainly made of a conductor such as aluminum, and has a thickness of 0.03 to 0.05 μm, which is very thin. Thus, the hologram has a characteristic of transmitting a radio wave without reflecting the wave by a skin depth effect even at a low frequency or a high frequency. It is possible to increase the thickness of the metal film 110 to disturb the transmission of the frequency and to control the recognition distance of frequencies such as HF and UHF.

이를 위해 우선, RFID 회로부(120, 120-1)의 주파수 종류 및 인식거리 타켓에 따라 금속막(110)의 재질 및 두께가 선택될 수 있다. 예컨대, 도금, 증착, 박막금속, 복합금속 등 다양한 재질이 사용 가능하고, 재질 제어를 위하여 증착 공정에서 다양한 타겟(Target)이 선택될 수 있다. For this purpose, the material and thickness of the metal film 110 may be selected according to the frequency type of the RFID circuit units 120 and 120-1 and the recognition distance target. For example, various materials such as plating, vapor deposition, thin metal, and composite metal can be used, and various targets can be selected in the deposition process for material control.

또한, 금속막(110)에 패턴(에칭, 엠보 등)을 삽입하거나, 패턴의 형상을 달리하여 인식거리가 조절될 수 있도록 한다. 따라서, 본 발명에 따라 금속막(110)의 형상 제어를 위하여 부분 증착, 에칭, 부분에칭 또는 도금공정이 수행될 수 있으며, 아울러, 홀로그램에 다양한 문양을 엠보할 수 있는 물리, 화학적 공정이 추가로 수행될 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따라 금속막(110)을 형성하기 위한 공정소재로써 pet를 캐리어 필름(carrier film)으로 활용하기 때문에 종이와 같은 소재보다 정밀한 패턴 구현이 가능하다. 즉, 금속막(110)은 캐리어 필름(Carrier film)에 증착을 통하여 금속막 형성이 진행되며 금속막 생성 후, 다중 코팅, 홀로그램 엠보싱(embossing), 부분에칭 및 유전체코팅(주파수에 따라 유전체 공정 생략 가능)이 이루어질 수 있다. Further, a pattern (etching, emboss, etc.) may be inserted into the metal film 110, or the recognition distance may be adjusted by changing the shape of the pattern. Accordingly, in order to control the shape of the metal film 110 according to the present invention, a partial deposition, an etching, a partial etching or a plating process can be performed, and a physical and chemical process capable of embossing various patterns in the hologram . In addition, since PET is used as a carrier film for a process material for forming the metal film 110 according to an embodiment of the present invention, it is possible to realize a precise pattern than a material such as paper. That is, the metal film 110 is formed by depositing a metal film on a carrier film. After the metal film is formed, various coatings, hologram embossing, partial etching, and dielectric coating Is possible).

또한, 본 발명의 실시 예에 따라, 금속막(110)의 홀로그램에 1-bit 이상의 데이터를 포함시켜, 스마트폰과 같은 휴대용 단말기를 통해 사용자가 홀로그램에 저장된 정보를 통하여 진위확인 및 제품 정보를 획득 가능하도록 하여, 홀로그램에 대한 대중의 접근성의 향상시킬 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, the hologram of the metal film 110 may include 1-bit or more data, and the user may obtain authenticity and product information through information stored in the hologram through a portable terminal such as a smart phone So that the public accessibility to the hologram can be improved.

RFID 회로부(120)는 홀로그램 증착막 후막에 형성되는데, 안테나(121) 및 트랜스폰더(122)로 구성된다. 안테나(121)는 리더기와 통신을 수행하기 위한 구성으로, 도 2a에 도시된 바와 같이 별도의 안테나 구성없이 금속막(110)이 안테나로 활용될 수도 있다. The RFID circuit unit 120 is formed on the thick film of the hologram deposition film, and is composed of an antenna 121 and a transponder 122. The antenna 121 is configured to communicate with a reader. As shown in FIG. 2A, the metal film 110 may be used as an antenna without a separate antenna configuration.

트랜스폰더(122)에는 대상물의 정보, 대상물을 복사 가능한 장치의 제어정보, 위조를 방지하기 위한 고유의 식별번호가 기록되는데, 인터페이스(1), 아날로그/디지털 회로(analog & digital circuit)인 프로세서(2) 및 메모리(3)로 구성된다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 트랜스폰더(122)는 기존 실리콘 칩에서 구성되었던 트랜지스터, 다이오드, 캐패시터 등이 인쇄방식으로만 구현된다. 이는 종래의 실리콘 칩이 일정 두께가 존재하기 때문에 종이와 같은 제품에 적용할 경우 실리콘 칩의 유무가 육안으로 용이하게 확인될 수 있어, 위조 및 변조의 위험이 있었던 반면, 본 발명에 따라 RFID 회로부(120)는 인쇄 방식으로만 구성되므로, 칩의 유무를 확인하기 어려워 위조와 변조를 원천적으로 방지할 수 있다. 또한, 이를 통해 기록할 수 있는 데이터의 개수가 증가될 뿐만 아니라, 물리적으로 금속막과 chip 부분이 연결되어 있어 변조와 위조가 어렵다. 또한, RFID 회로부(120)는 도체잉크, 반도체잉크, 유전체잉크 중 하나가 회로의 목적에 맞게 재료로 사용될 수 있다.The transponder 122 records the information of the object, the control information of the apparatus capable of copying the object, and a unique identification number for preventing forgery. The transponder 122 includes an interface 1, a processor (e.g., an analog & 2) and a memory 3. The transponder 122 according to an embodiment of the present invention is implemented by a printing method only in a transistor, a diode, a capacitor, and the like which are formed in a conventional silicon chip. This is because, when a conventional silicon chip has a certain thickness, the presence or absence of a silicon chip can be easily visually confirmed when applied to a product such as paper, and there is a risk of forgery and modulation. On the other hand, 120 are constituted solely by a printing method, it is difficult to confirm presence or absence of a chip, so that forgery and modulation can be prevented from the source. In addition to this, the number of data to be recorded is increased, and the metal film and the chip are physically connected to each other, so that it is difficult to modulate and counterfeit. In addition, the RFID circuit portion 120 can be used as a material for one of the conductive ink, the semiconductor ink, and the dielectric ink for the purpose of the circuit.

코팅막(130)은 RFID 회로부(120)에 후막 코팅되는 것으로, 홀로그램 칩리스 RFID 태그의 적용 대상에 따라, 점착 또는 접착제를 코팅하게 된다. 점착제품으로는 스티커(Sticker)나, 호일(Foil) 방식으로 스탬핑(stamping) 기기로 피착물에 접착할 수 있으며, 칩리스 태그(Chipless tag)의 후막을 코팅하여 은폐하는 동시에 물리, 화학적 안정성을 향상하도록 한다.The coating film 130 is thick-coated on the RFID circuit part 120 and may be coated or adhered according to the application of the hologram chipless RFID tag. Adhesive products can be adhered to the adherend with a sticker or foil stamping equipment. It can cover the thick film of Chipless tag and conceal physical and chemical stability. .

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 홀로그램 칩리스 RFID 태그의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a hologram chipless RFID tag according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 홀로그램 칩리스 RFID 태그 제조 방법은 홀로그램이 구현되는 금속막(110)을 형성하는 단계(S310)와, 금속막(110)의 후막에 증착되어 대상물의 진위 정보가 기록된 RFID 회로부(120, 120-1)를 인쇄 방식으로 생성하는 단계(S320) 및 홀로그램 칩리스 RFID 태그를 대상물에 접착시키기 위한 코팅막(130)을 생성하는 단계(S330)를 포함한다. 또한, 도 2c에 도시된 바와 같이, 금속막(110)과 RFID 회로부(120) 사이에 절연층(140)을 형성하는 단계(S315)를 더 포함할 수 있다. 이를 통해, 금속막(110)과 칩리스 RFID 회로부(120)의 사이의 RF 신호 간섭을 차단시킬 수 있다. 절연층(140)은 전기전도율이 없는 합성수지, 직물 고분자물질, 복합물질 등의 재질로 형성된다. Referring to FIG. 3, a method for manufacturing a hologram chipless RFID tag includes forming a metal film 110 on which a hologram is implemented S310, depositing a metal film 110 on a thick film, A step S320 of generating the circuit units 120 and 120-1 in a printing method and a step S330 of creating a coating film 130 for adhering the hologram chipless RFID tag to the object. 2C, forming the insulating layer 140 between the metal film 110 and the RFID circuit portion 120 may further include a step S315. Thus, RF signal interference between the metal film 110 and the chipless RFID circuit portion 120 can be blocked. The insulating layer 140 is formed of a material such as a synthetic resin having no electrical conductivity, a fabric polymeric material, or a composite material.

금속막(110)을 형성하는 단계(S310)에서 RFID 회로부(120, 120-1)의 주파수 종류 및 인식거리 타켓에 따라 금속막(110)의 재질 및 두께가 선택될 수 있다. 예컨대, 도금, 증착, 박막금속, 복합금속 등 다양한 재질이 사용 가능하고, 재질 제어를 위하여 증착 공정에서 다양한 타겟(Target)이 선택될 수 있다. 또한, 금속막(110)에 패턴(에칭, 엠보 등)을 삽입하거나 패턴의 형상을 달리하여 인식거리가 조절될 수 있도록 한다. 따라서, 본 발명에 따라 금속막(110)의 형상 제어를 위하여 부분 증착, 에칭, 부분에칭 또는 도금공정이 사용될 수 있으며, 아울러, 홀로그램에 다양한 문양을 엠보할 수 있는 물리, 화학적 공정이 추가로 수행될 수 있다. In step S310 of forming the metal film 110, the material and thickness of the metal film 110 may be selected according to the frequency type and the recognition distance target of the RFID circuit units 120 and 120-1. For example, various materials such as plating, vapor deposition, thin metal, and composite metal can be used, and various targets can be selected in the deposition process for material control. In addition, a pattern (etching, embossing, etc.) is inserted into the metal film 110 or the shape of the pattern is changed so that the recognition distance can be adjusted. Accordingly, partial deposition, etching, partial etching or plating processes can be used for controlling the shape of the metal film 110 according to the present invention, and physical and chemical processes capable of embossing various patterns on the hologram are further performed .

또한, 본 발명의 실시 예에 따라, 금속막(110)의 홀로그램에 1-bit 이상의 데이터를 포함시켜, 스마트폰과 같은 휴대용 단말기를 통해 홀로그램에 저장된 정보를 통하여 진위확인 및 제품 정보를 얻을 수 있어, 이에 대한 대중의 접근성의 향상시킬 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, the hologram of the metal film 110 can include 1-bit or more data, and authenticity confirmation and product information can be obtained through information stored in the hologram through a portable terminal such as a smart phone , And the public accessibility to this can be improved.

RFID 회로부(120)를 형성하는 단계(S320)는 홀로그램 증착막 후막에 안테나(121)를 형성하는 단계 및 트랜스폰더(122)를 형성하는 단계로 구성된다. 안테나(121)는 리더기와 통신을 수행하기 위한 구성으로, 도 2a에 도시된 바와 같이 별도의 안테나 구성없이 금속막(110)이 안테나로 활용될 수도 있다. The step S320 of forming the RFID circuit part 120 includes a step of forming the antenna 121 on the thick film of the hologram deposition film and a step of forming the transponder 122. [ The antenna 121 is configured to communicate with a reader. As shown in FIG. 2A, the metal film 110 may be used as an antenna without a separate antenna configuration.

트랜스폰더(122)에는 대상물의 정보, 대상물을 복사 가능한 장치의 제어정보, 위조를 방지하기 위한 고유의 식별번호가 기록될 수 있다. 본 발명에 따른 트랜스폰더(122)는 기존 실리콘 칩에서 구성되었던 트랜지스터, 다이오드, 캐패시터 등이 인쇄방식으로만 구현된다. In the transponder 122, information of the object, control information of the apparatus capable of copying the object, and a unique identification number for preventing forgery can be recorded. The transponder 122 according to the present invention is implemented only by a printing method such as a transistor, a diode, a capacitor,

또한, 코팅막(130)을 형성하는 단계(S330)는, RFID 회로부(120)의 후막 코팅되는 것으로, 홀로그램 Chipless RFID tag의 적용방법에 따라 후막에 점착 또는 접착제를 코팅하게 되고, 점착제품은 스티커(Sticker) 방법으로 적용이 가능하고, 접착제품은 호일(Foil) 방식으로 스탬핑(stamping) 기기로 피착물에 접착할 수 있으며, 칩리스 태그(Chipless tag)의 후막을 코팅하여 은폐하는 동시에 물리, 화학적 안정성을 향상하도록 한다.In step S330 of forming the coating film 130, the thick film of the RFID circuit part 120 is coated. The thick film is coated or adhered to the thick film according to the application method of the hologram Chipless RFID tag. Sticker method. The adhesive product can be bonded to the adherend with a stamping device by foil method. It can cover the thick film of Chipless tag and conceal the physical and chemical Stability is improved.

Claims (10)

홀로그램이 구현되는 금속막과,
상기 금속막의 후막에 코팅되어 대상물의 진위 판별을 위한 데이터를 기록한 트랜스폰더와, 상기 트랜스폰더에 기록된 데이터를 무선 전송하는 안테나로 구성되는 RFID 회로부와,
상기 RFID 회로부의 후막에 생성되어 대상물에 접착되는 코팅막을 포함함을 특징으로 하는 홀로그램 칩리스 RFID 태그.
A metal film on which a hologram is implemented,
An RFID circuit part composed of a transponder coated with a thick film of the metal film and recording data for verifying authenticity of an object and an antenna for wirelessly transmitting data recorded in the transponder;
And a coating film formed on a thick film of the RFID circuit part and adhered to an object.
제 1항에 있어서, 상기 금속막은
상기 RFID 회로부의 안테나로 사용됨을 특징으로 하는 홀로그램 칩리스 RFID 태그.
The method of claim 1, wherein the metal film
Wherein the RFID tag is used as an antenna of the RFID circuit unit.
제 1항에 있어서,
상기 금속막과 상기 RFID 회로부 사이에는 RF 신호를 차단하는 절연층이 더 형성됨을 특징으로 하는 홀로그램 칩리스 RFID 태그.
The method according to claim 1,
Wherein an insulation layer is formed between the metal film and the RFID circuit part to block an RF signal.
제 1항에 있어서, 상기 금속막은
상기 RFID 회로부에서 사용되는 주파수 인식거리에 따라 두께가 결정됨을 특징으로 하는 홀로그램 칩리스 RFID 태그.
The method of claim 1, wherein the metal film
Wherein a thickness is determined according to a frequency recognition distance used in the RFID circuit unit.
제 1항에 있어서, 상기 금속막은
상기 RFID 회로에서 사용되는 주파수의 인식 거리에 따라, 도금, 증착, 박막금속 및 복합금속 중 하나의 재질로 구성되고, 부분 증착, 에칭, 부분에칭 및 도금공정, 다중 코팅 및 엠보싱 중 하나 이상의 공정이 이루어짐을 특징으로 하는 홀로그램 칩리스 RFID 태그.
The method of claim 1, wherein the metal film
Wherein at least one of a plating, a deposition, a thin metal, and a composite metal according to a recognition distance of a frequency used in the RFID circuit, and at least one of partial deposition, etching, partial etching and plating, And a hologram chipless RFID tag.
제 1항에 있어서, 상기 RFID 회로부는
인쇄 방식으로만 생성됨을 특징으로 하는 홀로그램 칩리스 RFID 태그.
The RFID tag according to claim 1, wherein the RFID circuit part
Wherein the hologram chipless RFID tag is formed only by a printing method.
제 1항에 있어서, 상기 금속막은
홀로그램에 1비트 이상의 데이터가 저장됨을 특징으로 하는 홀로그램 칩리스 RFID 태그.
The method of claim 1, wherein the metal film
Wherein the hologram stores at least one bit of data.
홀로그램이 구현되는 금속막을 생성하는 단계와,
상기 금속막의 후막에 안테나를 형성하는 단계와,
대상물의 진위 판별을 위한 데이터를 기록한 트랜스폰더를 인쇄 방식으로 형성하는 단계와,
상기 트랜스폰더의 후막에 생성되어 대상물에 접착되도록 코팅하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 홀로그램 칩리스 RFID 태그 제조 방법.
Creating a metal film on which the hologram is implemented,
Forming an antenna on a thick film of the metal film;
A step of forming a transponder in which data for verifying authenticity of an object is recorded by a printing method;
Wherein the RFID tag is formed on a thick film of the transponder and is coated to be adhered to an object.
제 8항에 있어서,
상기 금속막과 상기 RFID 회로부 사이에 RF 신호를 차단하는 절연층 형성하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 홀로그램 칩리스 RFID 태그 제조 방법.
9. The method of claim 8,
Further comprising forming an insulating layer between the metal film and the RFID circuit portion to block the RF signal. ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI >
제 8항에 있어서, 상기 금속막은
홀로그램에 1비트 이상의 데이터가 저장됨을 특징으로 하는 홀로그램 칩리스 RFID 태그 제조 방법.9. The method of claim 8,
Wherein the hologram has at least one bit of data stored therein.
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