KR20150072912A - Inverter built-in brushless direct current motor - Google Patents

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KR20150072912A
KR20150072912A KR1020130160583A KR20130160583A KR20150072912A KR 20150072912 A KR20150072912 A KR 20150072912A KR 1020130160583 A KR1020130160583 A KR 1020130160583A KR 20130160583 A KR20130160583 A KR 20130160583A KR 20150072912 A KR20150072912 A KR 20150072912A
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박희권
정경훈
조성국
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Abstract

The present invention relates to a brushless direct current (BLDC) motor and, more specifically, to an inverter-integrated BLDC motor a MOSFET element (switching element) and a capacitor of a PCB are disposed to be far away from a motor bearing from which a lot of heat is generated in an inverter unit integrally formed with a low-voltage cooling fan BLDC motor, thereby improving cooling of the inverter unit. The inverter-integrated BLDC motor comprises: a BLDC motor unit (100); and an inverter unit (200) which is integrally formed with the BLDC motor unit (100).

Description

인버터 일체형 ＢＬＤＣ 모터 {Inverter built-in brushless direct current motor}Inverter built-in type brushless direct current motor

본 발명은 인버터 일체형 BLDC 모터에 관한 것으로서, 저전압 쿨링팬용 BLDC 모터에 일체형으로 형성되는 인버터부의 냉각을 향상시킬 수 있는 인버터 일체형 BLDC 모터에 관한 것이다.
The present invention relates to an inverter-integrated BLDC motor, and more particularly, to an inverter-integrated BLDC motor capable of improving the cooling of an inverter unit formed integrally with a BLDC motor for a low-voltage cooling fan.

BLDC(Brushless direct current) 모터는 기존의 직류모터가 갖는 단점인 마찰 및 마모를 방지할 수 있고 상대적으로 효율이 높아, 최근 하이브리드 자동차의 경우에는 냉각팬 회전용 모터로 BLDC 모터를 적용하는 추세이다.Brushless direct current (BLDC) motors can prevent friction and wear, which is a disadvantage of conventional DC motors, and are relatively efficient. Recently, hybrid motors have been using BLDC motors as cooling fans.

이러한 BLDC 모터는 DC 모터에서 브러시와 정류자를 없애고 전자적인 정류 기구를 설치한 모터이다.Such a BLDC motor is a motor in which a brush and a commutator are removed from a DC motor and an electronic rectifier is installed.

그리고 종래의 자동차용 저전압 쿨링팬의 BLDC 모터 어셈블리는 모터부와 인버터부가 일체형으로 구성되어 있다. 이때, 모터부는 회전자가 외부에서 회전하며 별도의 하우징 없이 로터 하우징에 의해 덮여있고 로터 하우징에 냉각홀을 형성하여 모터를 냉각시키고, 인버터부는 하부 하우징으로 덮여있다.In a conventional BLDC motor assembly for a low voltage cooling fan for an automotive vehicle, the motor unit and the inverter unit are integrally formed. At this time, the rotor of the motor unit rotates from the outside, is covered by the rotor housing without a separate housing, and a cooling hole is formed in the rotor housing to cool the motor, and the inverter unit is covered with the lower housing.

그런데 인버터부는 열이 많이 발생하며, 모터부에서 열이 많이 발생하는 베어링과 거리가 가깝기 때문에 냉각될 수 있는 방열 구조가 필요하다. 또한, 인버터부의 PCB 기판에 형성된 MOSFET 소자 및 커패시터에서 발생하는 열을 냉각시킬 수 있는 방열 구조가 필요하다.However, the inverter part generates a lot of heat, and a heat dissipation structure that can be cooled because the distance from the bearing where the heat is generated in the motor part is close is needed. Also, there is a need for a heat dissipation structure that can cool the heat generated by the MOSFET device and the capacitor formed on the PCB substrate of the inverter unit.

또한, 도 1과 같이 종래에는 인버터부의 냉각을 위한 별도의 구조가 없거나, 도 2와 같이 인버터부의 냉각을 위해 별도로 팬을 설치하여 냉각하는데, 이는 냉각팬의 구성에 따라 비용이 증가하고 구조가 복잡해지는 단점이 있다.Also, as shown in FIG. 1, there is no separate structure for cooling the inverter unit, or a separate fan is installed for cooling the inverter unit as shown in FIG. 2. This increases the cost and increases the complexity There is a drawback.

이와 관련된 종래 기술로는 한국등록특허(10-0253231)인 "일체형 인버터 냉각장치"가 개시되어 있다.
A related art related to this is disclosed in Korean Patent No. 10-0253231 entitled "Integrated inverter cooling apparatus ".

KR 10-0253231 B1 (2000.01.22)KR 10-0253231 B1 (Jan. 2, 2000)

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 저전압 쿨링팬용 BLDC 모터에 일체형으로 형성되는 인버터부에서, PCB기판의 MOSFET 소자(스위칭 소자)와 커패시터를 열이 많이 발생되는 모터 베어링에서 멀게 배치되도록 하여 인버터부의 냉각을 향상시킬 수 있는 인버터 일체형 BLDC 모터를 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an inverter unit which is integrally formed with a BLDC motor for a low-voltage cooling fan, in which a MOSFET element (switching element) and a capacitor And an inverter-integrated type BLDC motor capable of improving the cooling of the inverter section by being disposed far from the generated motor bearing.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 인버터 일체형 BLDC 모터는, BLDC 모터부(100); 및 상기 BLDC 모터부(100)에 일체형으로 형성되는 인버터부(200); 를 포함하여 이루어지며, 상기 인버터부(200)는, 상기 BLDC 모터부(100)가 외측에 결합되어 BLDC 모터부(100)의 베어링(130)이 결합되며 내부에 수용부(211)가 형성되는 하부 케이싱(210), 상기 수용부(211)에 구비되어 하부 케이싱(210)의 내면에 밀착되는 PCB 기판(220) 및 상기 PCB 기판(220)이 밀폐되도록 상기 하부 케이싱의 하측에 결합되는 커버(230)를 포함하며, 상기 PCB 기판(220)은 상기 하부 케이싱(210)의 수용부(211) 일측에 구비되어, 상기 PCB 기판(220)이 상기 베어링(130)과 이격되어 배치되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an inverter integrated type BLDC motor including: a BLDC motor unit; And an inverter unit (200) integrally formed in the BLDC motor unit (100); And the inverter unit 200 includes a bearing 130 of the BLDC motor unit 100 coupled to the outside of the BLDC motor unit 100 and a receiving unit 211 formed therein A lower casing 210 and a PCB 220 mounted on the receiving portion 211 and closely contacting the inner surface of the lower casing 210 and a cover 220 coupled to a lower portion of the lower casing 210 to seal the PCB 220 And the PCB board 220 is disposed on one side of the receiving part 211 of the lower casing 210 so that the PCB board 220 is spaced apart from the bearing 130. [ do.

또한, 상기 PCB 기판(220)상에는 MOSFET 소자(스위칭 소자, 221)가 형성되고, 상기 PCB 기판(220)의 외측으로 커패시터(222)가 돌출 형성되는 것을 특징으로 한다.Also, a MOSFET device (switching device) 221 is formed on the PCB substrate 220, and a capacitor 222 is protruded outside the PCB substrate 220.

또한, 상기 하부 케이싱(210)의 수용부(211)에는 오목하게 안치홈(212)이 형성되고, 상기 커패시터(222)가 상기 안치홈(212)에 배치되어 밀착되는 것을 특징으로 한다.The housing 212 of the lower casing 210 is recessed in the housing 211 and the capacitor 222 is disposed in the housing groove 212 to be in close contact therewith.

또한, 상기 하부 케이싱(210)은 상기 BLDC 모터부(100)의 반경방향 일측으로 돌출 형성되어 상기 하부 케이싱(210)의 돌출된 부분 외측에 방열핀(213)이 형성되며, 상기 하부 케이싱(210)의 돌출된 부분의 수용부(211)에 상기 PCB 기판(220)이 배치되는 것을 특징으로 한다.The lower casing 210 protrudes radially from one side of the BLDC motor unit 100 so that a radiating fin 213 is formed outside the protruded portion of the lower casing 210. The lower casing 210 has a lower surface, And the PCB substrate 220 is disposed in the receiving portion 211 of the protruded portion of the PCB substrate 220.

또한, 상기 방열핀(213)은 상기 하부 케이싱(210)의 외부 상면에 형성되는 것을 특징으로 한다.
In addition, the radiating fins 213 are formed on the outer surface of the lower casing 210.

본 발명의 인버터 일체형 BLDC 모터는, 저전압 쿨링팬용 BLDC 모터에 일체형으로 형성되는 인버터부의 냉각 효과를 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
INDUSTRIAL APPLICABILITY The inverter integrated type BLDC motor of the present invention is advantageous in improving the cooling effect of the inverter unit integrally formed in the BLDC motor for the low voltage cooling fan.

도 1 및 도 2는 종래의 인버터 일체형 BLDC 모터를 나타낸 사시도 및 단면 개략도.
도 3 및 도 4는 본 발명의 인버터 일체형 BLDC 모터를 나타낸 분해사시도 및 조립사시도.
도 5는 본 발명에 따른 인버터부에서 PCB 기판의 배치를 나타낸 하측 평면도.
도 6은 도 5의 AA' 방향 단면도.1 and 2 are a perspective view and a schematic cross-sectional view of a conventional inverter integrated type BLDC motor.
3 and 4 are an exploded perspective view and an assembled perspective view of the inverter integrated type BLDC motor of the present invention.
5 is a bottom plan view showing the arrangement of a PCB substrate in the inverter unit according to the present invention.
6 is a cross-sectional view taken along line AA 'in Fig. 5;

이하, 상기한 바와 같은 구성을 갖는 본 발명의 인버터 일체형 BLDC 모터를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, an inverter integrated type BLDC motor having the above-described configuration will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3 및 도 4는 본 발명의 인버터 일체형 BLDC 모터를 나타낸 분해사시도 및 조립사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 인버터부에서 PCB 기판의 배치를 나타낸 하측 평면도이다.FIGS. 3 and 4 are an exploded perspective view and an assembled perspective view illustrating an inverter integrated type BLDC motor according to the present invention, and FIG. 5 is a bottom plan view showing an arrangement of a PCB substrate in an inverter unit according to the present invention.

도시된 바와 같이 본 발명의 인버터 일체형 BLDC 모터(1000)는, BLDC 모터부(100); 및 상기 BLDC 모터부(100)에 일체형으로 형성되는 인버터부(200); 를 포함하여 이루어지며, 상기 인버터부(200)는, 상기 BLDC 모터부(100)가 외측에 결합되어 BLDC 모터부(100)의 베어링(130)이 결합되며 내부에 수용부(211)가 형성되는 하부 케이싱(210), 상기 수용부(211)에 구비되어 하부 케이싱(210)의 내면에 밀착되는 PCB 기판(220) 및 상기 PCB 기판(220)이 밀폐되도록 상기 하부 케이싱의 하측에 결합되는 커버(230)를 포함하며, 상기 PCB 기판(220)은 상기 하부 케이싱(210)의 수용부(211) 일측에 구비되어, 상기 PCB 기판(220)이 상기 베어링(130)과 이격되어 배치된다.As shown in the figure, the inverter integrated type BLDC motor 1000 of the present invention includes a BLDC motor unit 100; And an inverter unit (200) integrally formed in the BLDC motor unit (100); And the inverter unit 200 includes a bearing 130 of the BLDC motor unit 100 coupled to the outside of the BLDC motor unit 100 and a receiving unit 211 formed therein A lower casing 210 and a PCB 220 mounted on the receiving portion 211 and closely contacting the inner surface of the lower casing 210 and a cover 220 coupled to a lower portion of the lower casing 210 to seal the PCB 220 The PCB 220 is disposed on one side of the receiving portion 211 of the lower casing 210 so that the PCB 220 is spaced apart from the bearing 130.

우선, 본 발명의 인버터 일체형 BLDC 모터는 저전압 쿨링팬에 적용될 수 있고, 크게 BLDC 모터부(100)와 인버터부(200)로 구성되어 BLDC 모터부(100)와 인버터부(200)가 결합되어 일체형으로 형성된다.The inverter integrated type BLDC motor of the present invention can be applied to a low voltage cooling fan and includes a BLDC motor unit 100 and an inverter unit 200. The BLDC motor unit 100 and the inverter unit 200 are combined, .

이때, BLDC 모터부(100)는 내측에 스테이터(120)가 구비되고 외측에 로터(110)가 회전되는 방식인 외전형 BLDC 모터가 사용될 수 있으며, BLDC 모터부(100)의 로터(110)는 스테이터(120)의 외측을 덮는 케이싱 형태로 형성되어 내주면에 영구자석이 결합될 수 있으며, 내측 중앙에는 회전축(112)이 형성된다.In this case, the BLDC motor unit 100 may be an external BLDC motor in which a stator 120 is disposed inside and a rotor 110 is rotated outside, and the rotor 110 of the BLDC motor unit 100 A permanent magnet may be coupled to the inner circumferential surface of the stator 120, and a rotating shaft 112 may be formed at an inner center thereof.

그리고 인버터부(200)는 하부 케이싱(210), PCB 기판(220) 및 커버(230)로 구성된다.The inverter unit 200 includes a lower casing 210, a PCB substrate 220, and a cover 230.

이때, 하부 케이싱(210)은 내부가 중공되어 수용부(211)가 형성되며, 하측이 개방되도록 형성되어 PCB 기판(220)이 수용부(211)에 수용되어 커버(230)에 의해 하측이 밀폐되도록 형성된다. 또한, PCB 기판(220)은 수용부(211)에 수용되어 하부 케이싱(210)의 내면인 수용부(211)의 상면에 밀착된다.At this time, the lower casing 210 is hollowed to form the receiving portion 211 and the lower side is opened so that the PCB substrate 220 is received in the receiving portion 211, and the lower side is closed by the cover 230, . The PCB substrate 220 is accommodated in the accommodating portion 211 and closely attached to the upper surface of the accommodating portion 211 which is the inner surface of the lower casing 210.

또한, 인버터부(200)의 하부 케이싱(210)은 외부의 상면 중앙부에 로터 지지부(214)가 형성되어 로터 지지부(214)에 베어링(130)이 결합되고, 로터(110)의 중앙에 형성된 회전축(112)이 베어링(130)에 결합되어 로터(110)가 지지되도록 결합될 수 있다. 이때, 베어링(130)은 로터 지지부(214)의 상측 및 하측에 2개가 결합되어 로터(110)가 안정적으로 지지될 수 있다. 그리고 로터 지지부(214)의 하측에 결합되는 베어링(130)은 하부 케이싱(210)의 수용부(211)에 오목하게 형성된 베어링 안치홈에 결합될 수 있다. 또한, 스테이터(120)의 중앙부가 중공 형성되어 하부 케이싱(210)의 로터 지지부(214)가 스테이터(120)의 중앙에 삽입되어 스테이터가 고정될 수 있다.The lower casing 210 of the inverter unit 200 has a rotor support portion 214 formed at the center of the upper surface of the outer portion thereof so that the bearing 130 is coupled to the rotor support portion 214, (112) may be coupled to the bearing (130) to support the rotor (110). At this time, two bearings 130 are coupled to the upper and lower sides of the rotor supporting portion 214, so that the rotor 110 can be stably supported. The bearing 130 coupled to the lower portion of the rotor support portion 214 may be coupled to the bearing seat recess formed in the receiving portion 211 of the lower casing 210. The center portion of the stator 120 is hollow and the rotor support portion 214 of the lower casing 210 is inserted into the center of the stator 120 to fix the stator.

즉, BLDC 모터부(100)가 인버터부(200) 하부 케이싱(210)의 외부 상측에 결합되고, 인버터부(200)는 하부 케이싱(210)의 수용부(211)에 PCB 기판(220)이 수용되어 밀착된 후 커버(230)가 결합되어 밀폐되도록 형성되어, BLDC 모터부(100)와 인버터부(200)가 일체형으로 형성된다. 이때, BLDC 모터부(100)의 스테이터(120)는 하부 케이싱(210)에 결합되어 고정되고, 로터(110)는 베어링(130)을 통해 하부 케이싱(210)에 회전 가능하도록 결합된다.That is, the BLDC motor unit 100 is coupled to the upper part of the lower casing 210 of the inverter unit 200, and the inverter unit 200 is connected to the PCB unit 220 in the receiving part 211 of the lower casing 210 The BLDC motor unit 100 and the inverter unit 200 are formed integrally with each other. At this time, the stator 120 of the BLDC motor unit 100 is fixedly coupled to the lower casing 210, and the rotor 110 is rotatably coupled to the lower casing 210 through the bearing 130.

여기에서, 인버터부(200)는, 상기 PCB 기판(220)이 상기 하부 케이싱(210)의 수용부(211) 일측에 구비되어, 상기 PCB 기판(220)이 상기 베어링(130)과 이격되어 배치된다. 즉, BLDC 모터부(100)의 로터(110) 회전축(112)이 결합된 베어링(130)이 하부 케이싱(210)의 중앙부분에 배치되므로, 로터(110)의 회전에 의해 열이 많이 발생하는 베어링(130)으로부터 PCB 기판(220)이 이격되도록 배치된다.The inverter unit 200 includes the PCB 220 mounted on one side of the receiving portion 211 of the lower casing 210 so that the PCB 220 is spaced apart from the bearing 130 do. That is, since the bearing 130 to which the rotary shaft 112 of the rotor 110 of the BLDC motor unit 100 is coupled is disposed at the center portion of the lower casing 210, a lot of heat is generated by the rotation of the rotor 110 And the PCB substrate 220 is spaced apart from the bearing 130.

그리하여 PCB 기판(220)의 과열을 방지할 수 있으며, 냉각 효율을 향상시킬 수 있다. 이때, PCB 기판(220)은 하부 케이싱(210)의 내측면인 수용부(211)에 밀착되어, PCB 기판(220)에서 발생되는 열이 하부 케이싱(210)을 통해 외부로 방출될 수 있다. 그리고 하부 케이싱(210)은 열전도도가 높은 재질로 형성되어 PCB 기판의 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.Thus, overheating of the PCB 220 can be prevented, and cooling efficiency can be improved. At this time, the PCB substrate 220 is closely attached to the receiving portion 211, which is the inner side of the lower casing 210, so that heat generated from the PCB substrate 220 can be emitted to the outside through the lower casing 210. The lower casing 210 may be formed of a material having a high thermal conductivity to improve the cooling efficiency of the PCB substrate.

또한, 상기 PCB 기판(220)상에는 MOSFET 소자(스위칭 소자, 221)가 형성되고, 상기 PCB 기판(220)의 외측으로 커패시터(222)가 돌출 형성될 수 있다. 즉, PCB 기판(220)에 발열이 많은 MOSFET 소자(221)가 형성될 수 있으며, 또한 발열이 많고 부피가 큰 커패시터(222)는 PCB 기판(220) 상에 형성하지 않고 기판의 외측으로 돌출되도록 형성하여, 발열되는 부분이 베어링(130)으로부터 이격되어 고르게 배치될 수 있어, 냉각 효과가 향상될 수 있다. 또한, 커패시터(222)가 PCB 기판(220)의 외측에 돌출되도록 형성되므로 커패시터(222)가 하부 케이싱(210)에 접촉되도록 배치될 수 있어 냉각 효과가 향상될 수 있다.A MOSFET device (switching device) 221 may be formed on the PCB substrate 220 and a capacitor 222 may protrude from the PCB substrate 220. That is, the MOSFET device 221, which generates much heat in the PCB substrate 220, can be formed, and the capacitor 222 having a large amount of heat and a large volume can be formed on the PCB substrate 220 without being formed on the PCB substrate 220, So that the heat generating portion can be uniformly spaced apart from the bearing 130, so that the cooling effect can be improved. In addition, since the capacitor 222 is formed to protrude from the PCB substrate 220, the capacitor 222 can be arranged to contact the lower casing 210, thereby improving the cooling effect.

여기에서 MOSFET 소자(221)는 금속 산화막 반도체 전계효과 트랜지스터(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)로서 디지털 회로에 광범위하게 쓰이는 스위칭 소자이며, 커패시터(Capacitor, 222)는 전기를 저장하여 일정한 전기 용량을 충전할 수 있는 전기 부품이다.Here, the MOSFET device 221 is a metal oxide semiconductor field effect transistor, which is a switching device widely used in a digital circuit, and a capacitor (capacitor) 222 stores electricity to charge a predetermined electric capacity Can be an electrical component.

또한, 상기 하부 케이싱(210)의 수용부(211)에는 오목하게 안치홈(212)이 형성되고, 상기 커패시터(222)가 상기 안치홈(212)에 배치되어 밀착될 수 있다. 즉, 도 6과 같이 커패시터(222)는 일반적으로 원통형으로 형성되므로 하부 케이싱(210)의 수용부(211)에 오목하게 안치홈(212)을 형성하고 커패시터(222)가 안치홈(212)에 밀착되도록 하여 열전달 면적을 증가시켜 냉각 효과가 향상될 수 있다.In addition, an accommodating recess 211 of the lower casing 210 is recessed and the capacitor 222 is disposed in the accommodating recess 212 to be in close contact with the accommodating recess 211. 6, since the capacitor 222 is generally formed in a cylindrical shape, the housing groove 212 is formed concavely in the housing portion 211 of the lower casing 210, and the capacitor 222 is inserted into the housing groove 212 So that the cooling effect can be improved by increasing the heat transfer area.

또한, 상기 하부 케이싱(210)은 상기 BLDC 모터부(100)의 반경방향 일측으로 돌출 형성되어 상기 하부 케이싱(210)의 돌출된 부분 외측에 방열핀(213)이 형성되며, 상기 하부 케이싱(210)의 돌출된 부분의 수용부(211)에 상기 PCB 기판(220)이 배치될 수 있다.The lower casing 210 protrudes radially from one side of the BLDC motor unit 100 so that a radiating fin 213 is formed outside the protruded portion of the lower casing 210. The lower casing 210 has a lower surface, The PCB substrate 220 may be disposed in the receiving portion 211 of the protruded portion of the PCB substrate 220. [

즉, 도시된 바와 같이 하부 케이싱(210)이 원통형으로 형성되되 반경방향 일측으로 돌출되도록 형성되어, 하부 케이싱(210)의 돌출된 일측이 BLDC 모터부(100)보다 일측으로 돌출되도록 형성되며, 하부 케이싱(210)의 돌출된 부분의 수용부(211)에 상기 PCB 기판(220)이 배치되고, 하부 케이싱(210)의 돌출된 부분 외측에 방열핀(213)이 형성되는 것이다.In other words, as shown in the figure, the lower casing 210 is formed in a cylindrical shape and protruded in one side in the radial direction, and the protruded one side of the lower casing 210 protrudes to one side of the BLDC motor unit 100, The PCB substrate 220 is disposed in the accommodating portion 211 of the protruded portion of the casing 210 and the radiating fin 213 is formed outside the protruded portion of the lower casing 210.

그리하여 베어링(130)에서 이격되도록 PCB 기판(220)을 배치하기 용이하며, PCB 기판(220)에서 발생되는 열을 하부 케이싱(210)의 외부로 방출시키기 용이한 장점이 있다.Thus, it is easy to dispose the PCB substrate 220 so as to be spaced apart from the bearing 130, and the heat generated from the PCB substrate 220 can be easily discharged to the outside of the lower casing 210.

이때, 상기 방열핀(213)은 상기 하부 케이싱(210)의 외부 상면에 형성될 수 있다. 즉, PCB 기판(220)이 배치된 하부 케이싱(210)의 돌출된 외부 상면에 방열핀(213)이 형성되어, PCB 기판(220)에서 발생되는 열이 하부 케이싱(210)의 상면에 형성된 방열핀(213)을 통해 빠르게 외부로 방출될 수 있어 냉각 효과가 향상될 수 있다.At this time, the radiating fins 213 may be formed on the outer surface of the lower casing 210. That is, a radiating fin 213 is formed on a protruded outer surface of the lower casing 210 on which the PCB 220 is disposed, so that heat generated from the PCB 220 is radiated to the radiating fins 213, so that the cooling effect can be improved.

그리고 방열핀(213)은 원기둥 형태, 다각형의 기둥형태 및 원뿔 형태 등 다양하게 형성될 수 있다. 또한, BLDC 모터부(100)의 로터(110)는 하우징 형태로 형성되어 상면에 냉각을 위한 복수개의 냉각홀(111)이 형성될 수 있다.The radiating fins 213 may be formed in various shapes such as a cylindrical shape, a polygonal column shape, and a conical shape. In addition, the rotor 110 of the BLDC motor unit 100 is formed in a housing shape, and a plurality of cooling holes 111 for cooling may be formed on the upper surface.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It goes without saying that various modifications can be made.

1000 : 인버터 일체형 BLDC 모터
100 : BLDC 모터부
110 : 로터 111 : 냉각홀
112 : 회전축 120 : 스테이터
130 : 베어링
200 : 인버터부
210 : 하부 케이싱 211 : 수용부
212 : 안치홈 213 : 방열핀
214 : 로터 지지부
220 : PCB 기판 221 : MOSFET 소자(스위칭 소자)
222 : 커패시터
230 : 커버1000: Inverter integrated type BLDC motor
100: BLDC motor section
110: rotor 111: cooling hole
112: rotating shaft 120:
130: Bearings
200: Inverter section
210: lower casing 211: accommodating portion
212: an anchor groove 213: a radiating fin
214:
220: PCB substrate 221: MOSFET device (switching device)
222: Capacitor
230: cover

Claims (5)

BLDC 모터부(100); 및 상기 BLDC 모터부(100)에 일체형으로 형성되는 인버터부(200); 를 포함하여 이루어지며,
상기 인버터부(200)는, 상기 BLDC 모터부(100)가 외측에 결합되어 BLDC 모터부(100)의 베어링(130)이 결합되며 내부에 수용부(211)가 형성되는 하부 케이싱(210), 상기 수용부(211)에 구비되어 하부 케이싱(210)의 내면에 밀착되는 PCB 기판(220) 및 상기 PCB 기판(220)이 밀폐되도록 상기 하부 케이싱의 하측에 결합되는 커버(230)를 포함하며,
상기 PCB 기판(220)은 상기 하부 케이싱(210)의 수용부(211) 일측에 구비되어, 상기 PCB 기판(220)이 상기 베어링(130)과 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 인버터 일체형 BLDC 모터.
A BLDC motor unit 100; And an inverter unit (200) integrally formed in the BLDC motor unit (100); And,
The inverter unit 200 includes a lower casing 210 coupled to the outer side of the BLDC motor unit 100 and coupled to the bearing 130 of the BLDC motor unit 100 and having a receiving unit 211 formed therein, And a cover 230 attached to a lower side of the lower casing 210 to seal the PCB 220. The PCB 220 may include a PCB 220 mounted on the housing 211,
Wherein the PCB board 220 is disposed on one side of the receiving part 211 of the lower casing 210 so that the PCB board 220 is spaced apart from the bearing 130. [
제1항에 있어서,
상기 PCB 기판(220)상에는 MOSFET 소자(스위칭 소자, 221)가 형성되고, 상기 PCB 기판(220)의 외측으로 커패시터(222)가 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 인버터 일체형 BLDC 모터.
The method according to claim 1,
Wherein a MOSFET element (switching element) 221 is formed on the PCB substrate 220 and a capacitor 222 is protruded outside the PCB substrate 220. The inverter-
제2항에 있어서,
상기 하부 케이싱(210)의 수용부(211)에는 오목하게 안치홈(212)이 형성되고, 상기 커패시터(222)가 상기 안치홈(212)에 배치되어 밀착되는 것을 특징으로 하는 인버터 일체형 BLDC 모터.
3. The method of claim 2,
The inverter integrated type BLDC motor according to any one of claims 1 to 3, wherein an accommodating portion (211) of the lower casing (210) is recessed and formed with an accommodating groove (212), and the capacitor (222) is disposed in the accommodating groove (212).
제1항에 있어서,
상기 하부 케이싱(210)은 상기 BLDC 모터부(100)의 반경방향 일측으로 돌출 형성되어 상기 하부 케이싱(210)의 돌출된 부분 외측에 방열핀(213)이 형성되며, 상기 하부 케이싱(210)의 돌출된 부분의 수용부(211)에 상기 PCB 기판(220)이 배치되는 것을 특징으로 하는 인버터 일체형 BLDC 모터.
The method according to claim 1,
The lower casing 210 is protruded from one side of the BLDC motor unit 100 in a radial direction so that a radiating fin 213 is formed outside the protruding portion of the lower casing 210, And the PCB board (220) is disposed in the receiving part (211) of the inverter board integrated type BLDC motor.
제4항에 있어서,
상기 방열핀(213)은 상기 하부 케이싱(210)의 외부 상면에 형성되는 것을 특징으로 하는 인버터 일체형 BLDC 모터.5. The method of claim 4,
And the heat dissipation fins (213) are formed on an outer upper surface of the lower casing (210).
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