KR20150071369A - Substrate cutting apparatus - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a substrate cutting apparatus. According to an embodiment of the present invention, the substrate cutting apparatus includes: a light transmittance stage; a laser irradiation device arranged on top of the light transmittance stage; and a beam dump which is arranged to face the laser irradiation device while having the light transmittance stage there-between.

Description

기판 절단 장치{SUBSTRATE CUTTING APPARATUS}[0001] SUBSTRATE CUTTING APPARATUS [0002]

본 발명은 기판 절단 장치에 대한 것으로, 보다 상세하게는 레이저를 이용하여 기판을 절단하는 기판 절단 장치에 대한 것이다. The present invention relates to a substrate cutting apparatus, and more particularly, to a substrate cutting apparatus for cutting a substrate using a laser.

기판 절단 장치는 글라스(glass) 계열의 기판을 베이스 기판으로 사용하는 평판 표시 장치를 원하는 제품 사이즈로 절단하는데도 사용되고 있다. 평판 표시 장치는 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display, OLED display) 및 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD) 등을 포함한다. 평판 표시 장치는The substrate cutting apparatus is also used for cutting a flat panel display device using a glass-based substrate as a base substrate into a desired product size. The flat panel display includes an organic light emitting diode (OLED) display and a liquid crystal display (LCD). The flat panel display

박형화가 가능하다는 장점을 가지고 있으며, 박형화에 대한 요구가 점점 증대되고 있다. 근래에는, 0.3mm 이하의 두께를 갖는 상대적으로 매우 얇은 글라스 기판을 사용한 평판 표시 장치에 대한 수요가 늘고 있는 실정이다.It has the advantage that it can be thinned, and the demand for thinning is increasing more and more. In recent years, there is a growing demand for a flat panel display using a relatively thin glass substrate having a thickness of 0.3 mm or less.

일반적으로 기판 절단 장치는 투명한 글라스 기판을 절단하기 위해 적외선 계열의 레이저인 탄산가스(CO2) 레이저와 냉각 수단을 구비하고 있다. 즉, 기판 절단 장치는 탄산가스 레이저로 절단하고자 하는 라인을 따라 글라Generally, a substrate cutting apparatus is equipped with a carbon dioxide (CO2) laser and a cooling means, which are infrared series lasers, for cutting a transparent glass substrate. In other words, the substrate cutting apparatus is provided with a gas-

기판을 순간 가열하여 열에 의한 압축 응력을 발생시키고, 다시 냉각 수단을 통해 가열된 부위를 순간적으로 냉각시켜 인장 응력을 발생시킨다. 이러한 열충격이 글라스 기판에 가해지면 미세한 마이크로 크랙이 생겨 글라스 기판이 절단된다. The substrate is momentarily heated to generate compressive stress due to heat, and the heated region is instantaneously cooled again through the cooling means to generate tensile stress. When such a thermal shock is applied to the glass substrate, microscopic micro cracks occur and the glass substrate is cut.

다만, 조사되는 레이저의 세기에 의해 스테이지가 손상을 입는 문제가 발생하며, 이는 기판 절단 공정의 정확성을 떨어뜨리는 요인으로 작용한다. 따라서, 이와 같은 문제를 해결하기 위한 다양한 기술적 시도가 행해지고 있는 실정이다. However, there is a problem that the stage is damaged due to the intensity of the irradiated laser, which causes the accuracy of the substrate cutting process to be degraded. Therefore, various technical attempts have been made to solve such a problem.

본 발명이 해결하고자 하는 레이저에 의해 스테이지가 손상되는 것을 방지하는 기판 절단 장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate cutting apparatus which prevents a stage from being damaged by a laser to be solved.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 스테이지의 손상을 막아 기판 절단 공정의 정확성을 향상시키는 기판 절단 장치를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a substrate cutting apparatus that prevents damage to a stage and improves the accuracy of the substrate cutting process.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing the same.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치는 광투과성 스테이지, 광투과성 스테이지 상부에 배치되는 레이저 조사 장치, 광투과성 스테이지를 사이에 두고, 레이저 조사 장치와 대향되게 배치되는 빔 덤프를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate cutting apparatus comprising: a light transmitting stage; a laser irradiating device disposed above the light transmitting stage; a beam- Includes a dump.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치는 기판을 지지하는 광투과성 스테이지, 기판을 향해 레이저 빔을 조사하는 레이저 조사 장치, 광투과성 스테이지를 투과한 레이저 빔을 흡수하는 빔 덤프를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate cutting apparatus including a light transmitting stage for supporting a substrate, a laser irradiating device for irradiating a laser beam toward the substrate, a beam for absorbing the laser beam transmitted through the light transmitting stage, Includes a dump.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.The embodiments of the present invention have at least the following effects.

즉, 레이저빔의 세기에 의해 스테이지가 손상되는 것을 방지할 수 있다. That is, it is possible to prevent the stage from being damaged by the intensity of the laser beam.

또한, 스테이지의 손상을 막아 기판 절단 공정의 정확성을 향상시킬 수 있다. In addition, damage to the stage can be prevented, and the accuracy of the substrate cutting process can be improved.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 기판 절단 장치의 단면도이다.
도 3은 도 1의 실시예에 따른 기판 절단 장치 빔 덤프의 개략도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 절단 장치의 사시도이다.
도 5는 도 4의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 절단 장치의 사시도이다.
도 7은 도 6의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 절단 장치의 사시도이다.
도 9는 도 8의 기판 절단 장치의 단면도이다.1 is a perspective view of a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of the substrate cutting apparatus of Fig.
3 is a schematic view of a substrate cutting apparatus beam dump according to the embodiment of FIG.
4 is a perspective view of a substrate cutting apparatus according to another embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of the substrate cutting apparatus according to the embodiment of FIG.
6 is a perspective view of a substrate cutting apparatus according to another embodiment of the present invention.
7 is a perspective view of the substrate cutting apparatus according to the embodiment of FIG.
8 is a perspective view of a substrate cutting apparatus according to another embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view of the substrate cutting apparatus of Fig.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.It will be understood that when an element or layer is referred to as being "on" of another element or layer, it encompasses the case where it is directly on or intervening another element or intervening layers or other elements. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, it goes without saying that these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, it goes without saying that the first component mentioned below may be the second component within the technical scope of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대해 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1의 기판 절단 장치의 단면도이다. 1 is a perspective view of a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view of the substrate cutting apparatus of Fig.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치는 광투과성 스테이지(100), 광투과성 스테이지(100) 상부에 배치되는 레이저 조사 장치(200) 및 광투과성 스테이지(100)을 사이에 두고, 레이저 조사 장치(200)과 대향되게 배치되는 빔 덤프(300)를 포함한다.1 and 2, a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a light transmitting stage 100, a laser irradiating device 200 disposed on the light transmitting stage 100, and a light transmitting stage 100 And a beam dump 300 disposed so as to face the laser irradiating device 200 with a space therebetween.

광투과성 스테이지(100)는 기판(10)을 지지하는 역할을 할 수 있다. 즉, 광투과성 스테이지(100) 상에 기판이 배치될 수 있다. 예시적인 실시예에서 광투과성 스테이지(100)의 평면 형상은 사각형 형상일 수 있으나, 이는 예시적인 것으로 광투과성 스테이지(100)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 광투과성 스테이지(100)의 평면 형상은 원형 형상이거나, 적어도 부분적으로 곡선을 포함하는 형상일 수 있다. The light-transmissive stage 100 may serve to support the substrate 10. That is, the substrate may be disposed on the light-transmissive stage 100. In the exemplary embodiment, the planar shape of the light-transmitting stage 100 may be rectangular, but this is exemplary and the shape of the light-transmitting stage 100 is not limited thereto. That is, the planar shape of the light-transmitting stage 100 may be a circular shape or a shape including at least a curve.

본 명세서에서 광투과성이라함은 빛을 완전히 통과시키는 완투과성 및 빛을 부분적으로 통과시키는 반투과성을 포함하는 개념으로 이해될 수 있다. In the present specification, the term " light transmission " can be understood as a concept including a semi-transmissive property partially transmitting light and a fully transmissive property allowing light to pass completely.

광투과성을 갖기 위해, 광투과성 스테이지(100)은 투명 재질로 형성될 수 있다. 예시적으로, 광투과성 스테이지(100)는 유리 또는 플라스틱 재질을 포함하여 형성될 수 있다. 예컨대, 광투과성 스테이지(100)는 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC) 또는 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethylmethacrylate, PMMA)등으로 형성될 수 있다. 다만 이는 예시적인 것으로 광투과성 스테이지(100)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니며, 빛을 투과시키는 소재는 광투과성 스테이지(100)의 재질로 사용될 수 있다. To have optical transparency, the light-transmitting stage 100 may be formed of a transparent material. Illustratively, the light-transmissive stage 100 may be formed of glass or plastic material. For example, the light transmitting stage 100 may be formed of polycarbonate (PC) or polymethylmethacrylate (PMMA). However, the material of the light-transmitting stage 100 is not limited thereto, and the light-transmitting material may be used as the material of the light-transmitting stage 100.

본 명세서에서 기판(10)이라 함은 화상을 표시하기 위한 표시 기판으로서, LCD 패널(Liquid Crystal Display Panel), 전기영동 표시 패널 (Electrophoretic Display Panel), OLED 패널(Organic Light Emitting Diode Panel), LED 패널(Light Emitting Diode Panel), 무기 EL 패널(Electro Luminescent Display Panel), FED 패널(Field Emission Display Panel), SED 패널(Surface-conduction Electron-emitter Display Panel), PDP(Plasma Display Panel), CRT(Cathode Ray Tube) 표시 패널을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서 패널은 ITO(Indume Tin Oxide) 박막 등이 투명 전극으로 형성된 플렉서블 표시 패널일 수도 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 기판의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며, 절단이 대상이 되는 판 형상의 부재는 본 명세서에서 쓰는 기판(10)의 범위에 포함될 수 있다. 즉, 본 명세서에서 기판(10)은 표시 패널 상에 배치되는 윈도우 패널까지 포함하는 개념으로 이해될 수 있다. In this specification, the substrate 10 is a display substrate for displaying an image. The substrate 10 may be a liquid crystal display panel, an electrophoretic display panel, an organic light emitting diode panel, (Electro Luminescent Display Panel), an FED panel (Field Emission Display Panel), a SED panel (Surface-conduction Electron-emitter Display Panel), a PDP (Plasma Display Panel), a CRT Tube display panel. In an exemplary embodiment, the panel may be a flexible display panel in which a thin film of indium tin oxide (ITO) or the like is formed as a transparent electrode. However, the present invention is not limited thereto, and the plate-shaped member to be cut may be included in the range of the substrate 10 used in this specification. That is, in this specification, the substrate 10 can be understood as a concept including a window panel arranged on the display panel.

레이저 조사 장치(200)는 광투과성 스테이지(100)의 상부에 배치될 수 있다. 즉, 광투과성 스테이지(100)와 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 레이저 조사 장치는(200)는 광투과성 스테이지(100)을 향해 레이저를 조사할 수 있다. 광투과성 스테이지(100)에 기판(10)이 배치되는 경우, 레이저 조사 장치(200)은 기판(10)을 향해 레이저를 조사할 수 있다. The laser irradiation device 200 may be disposed on the upper side of the light transmitting stage 100. That is, it may be disposed at a certain distance from the light transmitting stage 100. The laser irradiation apparatus 200 can irradiate a laser beam toward the light-transmitting stage 100. When the substrate 10 is placed on the light-transmissive stage 100, the laser irradiation apparatus 200 can irradiate the laser toward the substrate 10.

예시적인 실시예에서, 레이저 조사 장치는 단펄스 레이저(short-pulse laser)를 조사할 수 있다. 즉, 레이저 조사 장치(200)에서 발생되는 레이저빔은 단펄스 레이저빔일 수 있다. 이때, 레이저빔(l)은 50ps(pico second)보다 짧은 단위 조사 시간과 0.1MHz 내지 100MHz 범위 내에 속하는 펄스 주파수를 가질 수 있으나, 이는 예시적인 것으로 레이저빔(l)의 스펙이 이에 제한되는 것은 아니다. In an exemplary embodiment, the laser irradiation apparatus can irradiate a short-pulse laser. That is, the laser beam generated in the laser irradiation apparatus 200 may be a short pulse laser beam. At this time, the laser beam 1 may have a unit irradiation time shorter than 50 ps (pico second) and a pulse frequency falling within the range of 0.1 MHz to 100 MHz, but this is merely an example and the specification of the laser beam 1 is not limited thereto .

또한, 레이저빔(l) 200nm 내지 900nm의 범위 내에 속하는 파장을 가질 수 있다. Further, the laser beam l may have a wavelength falling within a range of 200 nm to 900 nm.

빔 덤프(300)는 광투과성 스테이지(100)를 사이에 두고, 레이저 조사 장치(200)와 대향되도록 배치될 수 있다. 빔 덤프(300)는 레이저 조사 장치(200)로부터 발생되어, 광투과성 스테이지(100)를 투과한 레이저빔(l)을 흡수할 수 있다. 즉, 광투과성 스테이지(100)를 투과한 레이저빔(l)은 빔 덤프(300)에 흡수되어 소멸될 수 있다.The beam dump 300 may be arranged to face the laser irradiation device 200 with the light-transmitting stage 100 therebetween. The beam dump 300 can be generated from the laser irradiating device 200 and can absorb the laser beam l transmitted through the light transmitting stage 100. That is, the laser beam 1 transmitted through the light-transmissive stage 100 can be absorbed by the beam dump 300 and can be destroyed.

예시적인 실시예에서, 빔 덤프(300)는 하우징과 하우징에 의해 구획되는 공간에 배치되는 적어도 하나의 흡수체를 포함할 수 있다. 도 1 및 도 3은 하우징 내에 하나의 흡수체가 배치되어 있는 경우를 도시하나, 이는 예시적인 것으로 흡수체의 개수가 이에 제한되는 것은 아니다. In an exemplary embodiment, the beam dump 300 may include at least one absorber disposed in a space defined by the housing and the housing. Figs. 1 and 3 show a case where one absorber is disposed in the housing, but this is merely an example, and the number of absorbers is not limited thereto.

흡수체는 레이저빔(l)이 입사되는 방향으로 테이퍼(taper)져 형성될 수 있으며, 흡수체를 향해 조사되는 레이저빔(l)을 흡수한다. 흡수체는 레이저빔(l)을 흡수하는 광 흡수성 재료를 포함할 수 있다. 예컨대, 흡수체는 알루미늄(Al) 등과 같은 금속성 재료 및 금속성 재료의 표면에 코팅된 알루미나(Al2O3) 등과 같은 산화막을 포함하여 형성될 수 잇다. The absorber may be tapered in the direction in which the laser beam l is incident, and absorbs the laser beam l irradiated toward the absorber. The absorber may comprise a light absorbing material that absorbs the laser beam 1. [ For example, the absorber may be formed by including an oxide film such as alumina (Al2O3) coated on the surface of a metallic material and a metallic material such as aluminum (Al) and the like.

도 3은 도 1의 실시예에 따른 기판 절단 장치 빔 덤프의 개략도이다.3 is a schematic view of a substrate cutting apparatus beam dump according to the embodiment of FIG.

도 3을 참조하면, 빔 덤프(300)에 조사되는 레이저빔(l)은 흡수체 및 하우징의 내벽 사이를 지그 재그 형태로 반사되어 진행하며, 하우징 또는 이웃하는 흡수체에 완전히 흡수된다. 이 때, 이웃하는 흡수체 또는 하우징의 내벽간의 이격 거리는 흡수체 단부에 배치되는 테이퍼부의 각도 및 흡수체의 두게를 고려하여 설정할 수 있다. Referring to FIG. 3, the laser beam 1 irradiating the beam dump 300 is reflected by the jig jig between the absorber and the inner wall of the housing, and is completely absorbed by the housing or the neighboring absorber. At this time, the distance between the adjacent absorbers or the inner wall of the housing can be set in consideration of the angle of the tapered portion disposed at the absorber end and the height of the absorber.

레이저빔(l)을 이용하여, 기판(10)을 절단하는 경우, 레이저빔(l)의 세기에 의해 스테이지가 열적 손상을 받을 우려가 있다. 상술한 바와 같이 광투과성 스테이지(100)를 이용하여, 레이저빔(l)을 투과시키고, 투과된 레이저빔(l)을 빔덤프(300)을 이용하여 흡수하는 경우, 레이저빔(l)에 의해 스테이지가 손상되거나, 스테이지의 손상에 의해 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있다. When the substrate 10 is cut by using the laser beam 1, there is a fear that the stage is thermally damaged due to the intensity of the laser beam l. As described above, when the laser beam 1 is transmitted by using the light-transmissive stage 100 and the transmitted laser beam l is absorbed by the beam dump 300, It is possible to prevent the stage from being damaged or the substrate from being damaged by the damage of the stage.

이하, 본 발명의 다른 실시예들에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호로서 지칭하며, 중복 설명은 생략하거나 간략화하기로 한다.Hereinafter, other embodiments of the present invention will be described. In the following embodiments, the same components as those already described are referred to as the same reference numerals, and redundant description will be omitted or simplified.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 절단 장치의 사시도이다. 도 5는 도 4의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 단면도이다.4 is a perspective view of a substrate cutting apparatus according to another embodiment of the present invention. 5 is a cross-sectional view of the substrate cutting apparatus according to the embodiment of FIG.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 절단 장치는 레이저 조사 장치(201)가 길이 방향으로 연장 형성되는 점이 도 1의 실시예와 다른 점이다.4 and 5, the substrate cutting apparatus according to another embodiment of the present invention is different from the embodiment of FIG. 1 in that the laser irradiation apparatus 201 is extended in the longitudinal direction.

레이저 조사 장치(201)는 제1 방향으로 연장될 수 있다. 제1 방향은 도 4에서 x축 방향일 수 있으나, 이는 예시적인 것으로 제1 방향이 이에 제한되는 것은 아니다.The laser irradiation device 201 may extend in the first direction. The first direction may be the x-axis direction in Fig. 4, but this is an example and the first direction is not limited thereto.

레이저 조사 장치(201)의 연장 길이는 기판(10)의 폭과 실질적으로 동일하거나, 이보다 클 수 있다. 즉, 좌우 이동이 없는 상태에서 기판(10)을 절단하기 위해, 레이저 조사 장치(201)는 기판(10)의 폭과 동일하거나 이보다 긴 레이저빔(l)을 조사할 수 있다. The extension length of the laser irradiation device 201 may be substantially equal to or larger than the width of the substrate 10. [ That is, the laser irradiating apparatus 201 can irradiate the laser beam l which is equal to or longer than the width of the substrate 10, in order to cut the substrate 10 in the state where there is no left-right movement.

제1 방향으로 연장되는 레이저 조사 장치(201)은 선형(linear)의 레이저빔(l)을 조사할 수 있다. 즉, 레이저 조사 장치가 선형의 레이저빔(l)을 기판(10) 상에 조사하면, 기판(10) 상에는 레이저빔(l)에 의해 절단 라인이 형성될 수 있으며, 상기한 절단 라인에 따라 기판(10)이 절단될 수 있다. The laser irradiating device 201 extending in the first direction can irradiate a linear laser beam l. That is, when the laser irradiation apparatus irradiates the linear laser beam l onto the substrate 10, a cutting line can be formed by the laser beam 1 on the substrate 10, (10) can be cut.

레이저 조사 장치(201)이 길이 방향으로 연장되어 형성되는 예시적인 실시예에서, 빔 덤프(301)은 이에 대응되도록 길이 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 즉, 빔 덤프(301)은 레이저 조사 장치(201)과 같이 제1 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 또한, 빔 덤프(301)의 연장 길이는 레이저 조사 장치(201)의 연장 길이와 실질적으로 동일하거나, 이보다 클 수 있다. In an exemplary embodiment in which the laser irradiation apparatus 201 is formed extending in the longitudinal direction, the beam dump 301 may be formed to extend in the longitudinal direction so as to correspond thereto. That is, the beam dump 301 may be formed extending in the first direction like the laser irradiation apparatus 201. Further, the extension length of the beam dump 301 may be substantially equal to or larger than the extension length of the laser irradiation apparatus 201. [

빔 덤프(301)가 길이 방향으로 연장되어 형성되면, 광투과성 스테이지(100)을 통과한 선형의 레이저빔(l)이 빔 덤프(301)에 흡수되어 소멸될 수 있다. 선형의 레이저빔(l)이 빔 덤프(301)에 흡수되어 소멸되는 방식은 앞서 설명한 방식과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.When the beam dump 301 is formed extending in the longitudinal direction, the linear laser beam 1 passing through the light transmitting stage 100 can be absorbed by the beam dump 301 and can be destroyed. The manner in which the linear laser beam 1 is absorbed by the beam dump 301 and then is destroyed can be substantially the same as the above-described method, and a detailed description thereof will be omitted.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 절단 장치의 사시도이다. 도 7은 도 6의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 사시도이다. 6 is a perspective view of a substrate cutting apparatus according to another embodiment of the present invention. 7 is a perspective view of the substrate cutting apparatus according to the embodiment of FIG.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 절단 장치는 광투과성 스테이지(100)가 수평 방향으로 이동하는 점이 도 1의 실시예와 다른 점이다. 6 and 7, the substrate cutting apparatus according to another embodiment of the present invention differs from the embodiment of FIG. 1 in that the light transmitting stage 100 moves in the horizontal direction.

예시적인 실시예에서 광투과성 스테이지(100)은 수평 방향으로 이동할 수 있다. 즉, 광투과성 스테이지(100)은 제1 방향 또는 제1 방향과 반대 방향, 다시 말하면, x축 양의 방향 또는 x축 음의 방향으로 이동할 수 있다.In an exemplary embodiment, the light transmitting stage 100 is movable in the horizontal direction. That is, the light-transmitting stage 100 can move in a direction opposite to the first direction or the first direction, that is, in the x-axis positive direction or the x-axis negative direction.

광투과성 스테이지(100)이 제1 방향 또는 제1 방향과 반대 방향으로 이동하고, 레이저 조사 장치(200)가 고정된 상태로 기판(10)을 향해 레이저를 조사하는 경우, 기판(10)은 제1 방향을 따라 연장되는 절단 라인을 따라 절단될 수 있다. When the light-transmitting stage 100 moves in a direction opposite to the first direction or the first direction and irradiates the laser toward the substrate 10 in a state where the laser irradiation apparatus 200 is fixed, Can be cut along a cutting line extending along one direction.

광투과성 스테이지(100)를 수평 방향으로 이동시키기 위해, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 절단 장치는 구동부(도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다. 구동부가 광투과성 스테이지(100)을 이동시키는 방법은 제한되지 않는다. 즉, 구동부는 광투과성 스테이지(100)을 수평 이동시키는 모든 구동 수단을 포함하는 것으로 이해될 수 있다. In order to move the light-transmitting stage 100 in the horizontal direction, the substrate cutting apparatus according to another embodiment of the present invention may further include a driving unit (not shown). The manner in which the driving unit moves the light-transmitting stage 100 is not limited. That is, it can be understood that the driving unit includes all driving means for moving the light-transmitting stage 100 horizontally.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 절단 장치의 사시도이다. 도 9는 도 8의 기판 절단 장치의 단면도이다.8 is a perspective view of a substrate cutting apparatus according to another embodiment of the present invention. 9 is a cross-sectional view of the substrate cutting apparatus of Fig.

도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 절단 장치는 레이저 조사 장치(202)와 빔 덤프(302)가 수평 방향으로 이동하는 점이 도 1의 실시예와 다른 점이다. 8 and 9, the substrate cutting apparatus according to another embodiment of the present invention is different from the embodiment of FIG. 1 in that the laser irradiation apparatus 202 and the beam dump 302 move in the horizontal direction.

레이저 조사 장치(202)와 빔 덤프(302)는 수평 방향으로 이동할 수 있다. 예시적으로, 레이저 조사 장치(202)와 빔 덤프(302)는 제1 방향 또는 제1 방향과 반대 방향, 다시 말하면, x축 양의 방향 또는 x축 음의 방향으로 이동할 수 있다.The laser irradiation device 202 and the beam dump 302 can move in the horizontal direction. Illustratively, the laser irradiator 202 and the beam dump 302 can move in a first direction or in a direction opposite to the first direction, i. E. In the x-axis positive direction or the x-axis negative direction.

레이저 조사 장치(202)와 빔 덤프(302)는 서로 대응되도록 이동할 수 있다. 즉, 레이저 조사 장치(202)와 빔 덤프(302)는 서로 연동될 수 있다. 다시 말하면, 레이저 조사 장치(202)에서 레이저가 조사되는 부분 및 빔 덤프(302)의 중심이 일직선 상에 배치될 수 있다. 즉, 레이저 조사 장치(202)와 빔 덤프(302)는 서로 대향되는 상태를 유지한 상태로 연동될 수 있다. The laser irradiation device 202 and the beam dump 302 can move to correspond to each other. That is, the laser irradiation device 202 and the beam dump 302 can be interlocked with each other. In other words, the portion irradiated with the laser beam and the center of the beam dump 302 in the laser irradiation apparatus 202 can be arranged on a straight line. That is, the laser irradiating device 202 and the beam dump 302 can be interlocked with each other in a state in which they are opposed to each other.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, You will understand. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

100: 광투과성 스테이지
200, 201, 202: 레이저 조사장치
301, 302, 303: 빔 덤프
10: 기판
l: 레이저 빔100: light transmitting stage
200, 201, 202: laser irradiation device
301, 302, 303: beam dump
10: substrate
l: laser beam

Claims (14)

광투과성 스테이지;
상기 광투과성 스테이지 상부에 배치되는 레이저 조사 장치; 및
상기 광투과성 스테이지를 사이에 두고, 상기 레이저 조사 장치와 대향되게 배치되는 빔 덤프를 포함하는 기판 절단 장치. A light transmissive stage;
A laser irradiation device disposed above the light-transmitting stage; And
And a beam dump disposed opposite the laser irradiation device with the light-transmitting stage interposed therebetween. 제1 항에 있어서,
상기 광투과성 스테이지는 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC) 또는 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate, PMMA)로 이루어지는 기판 절단 장치.The method according to claim 1,
Wherein the light transmitting stage is made of polycarbonate (PC) or polymethylmethacrylate (PMMA). 제1 항에 있어서,
상기 빔 덤프는 상기 레이저 조사 장치로부터 조사되는 레이저 빔을 흡수하는 흡수체를 포함하는 기판 절단 장치.The method according to claim 1,
Wherein the beam dump includes an absorber that absorbs the laser beam irradiated from the laser irradiator. 제1 항에 있어서,
상기 레이저 조사 장치는 길이 방향으로 연장 형성되고, 상기 빔 덤프는 상기 길이 방향을 따라 연장 형성되되, 상기 레이저 조사 장치는 선형의 레이저빔을 조사하는 기판 절단 장치.The method according to claim 1,
Wherein the laser irradiating device extends in the longitudinal direction, the beam dump extends along the longitudinal direction, and the laser irradiating device irradiates a linear laser beam. 제1 항에 있어서,
상기 광투과성 스테이지는 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC) 또는 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate, PMMA)로 이루어지는 기판 절단 장치.The method according to claim 1,
Wherein the light transmitting stage is made of polycarbonate (PC) or polymethylmethacrylate (PMMA). 제1 항에 있어서,
상기 광투과성 스테이지는 제1 방향을 따라 이동하는 기판 절단 장치.The method according to claim 1,
And the light-transmitting stage moves along a first direction. 제1 항에 있어서,
상기 레이저 조사 장치는 제1 방향을 따라 이동하고, 상기 빔 덤프는 상기 레이저 조사 장치를 따라 상기 제1 방향으로 이동하는 기판 절단 장치.The method according to claim 1,
Wherein the laser irradiation device moves along a first direction, and the beam dump moves in the first direction along the laser irradiation device. 기판을 지지하는 광투과성 스테이지;
상기 기판을 향해 레이저 빔을 조사하는 레이저 조사 장치;
상기 광투과성 스테이지를 투과한 상기 레이저 빔을 흡수하는 빔 덤프를 포함하는 기판 절단 장치. A light transmissive stage for supporting a substrate;
A laser irradiation device for irradiating a laser beam toward the substrate;
And a beam dump for absorbing the laser beam transmitted through the light-transmitting stage. 제8 항에 있어서,
상기 광투과성 스테이지는 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC) 또는 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate, PMMA)로 이루어지는 기판 절단 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the light transmitting stage is made of polycarbonate (PC) or polymethylmethacrylate (PMMA). 제8 항에 있어서,
상기 빔 덤프는 상기 레이저 조사 장치로부터 조사되는 레이저 빔을 흡수하는 흡수체를 포함하는 기판 절단 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the beam dump includes an absorber that absorbs the laser beam irradiated from the laser irradiator. 제8 항에 있어서,
상기 레이저 조사 장치는 길이 방향으로 연장 형성되고, 상기 빔 덤프는 상기 길이 방향을 따라 연장 형성되되, 상기 레이저 조사 장치는 선형의 레이저빔을 조사하는 기판 절단 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the laser irradiating device extends in the longitudinal direction, the beam dump extends along the longitudinal direction, and the laser irradiating device irradiates a linear laser beam. 제8 항에 있어서,
상기 광투과성 스테이지는 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC) 또는 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate, PMMA)로 이루어지는 기판 절단 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the light transmitting stage is made of polycarbonate (PC) or polymethylmethacrylate (PMMA). 제8 항에 있어서,
상기 광투과성 스테이지는 제1 방향을 따라 이동하는 기판 절단 장치.9. The method of claim 8,
And the light-transmitting stage moves along a first direction. 제8 항에 있어서,
상기 레이저 조사 장치는 제1 방향을 따라 이동하고, 상기 빔 덤프는 상기 레이저 조사 장치를 따라 상기 제1 방향으로 이동하는 기판 절단 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the laser irradiation device moves along a first direction, and the beam dump moves in the first direction along the laser irradiation device.
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