KR20150071364A - Display device - Google Patents

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Abstract

Provided is a display device. According to an embodiment of the present invention, the display device comprises: a display panel; a printed circuit substrate arranged outside the display panel; a base film arranged on one side of the display panel and electrically connecting the display panel and the printed circuit substrate; and a drive IC mounted on one surface of the base film. As the base film is bent, the driver IC is arranged to face the rear of the display panel. Also, an insulation unit insulating the rear of the display panel and the drive IC is arranged between the rear of the display panel and the drive IC.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}Display device {DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시 장치에 대한 것으로 보다 상세하게는 칩 온 필름(Chip On Film, COF) 방식으로 구동되는 표시 장치에 대한 것이다. The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device driven by a chip on film (COF) method.

최근 전자 제품의 소형화, 박형화 및 경량화 추세에 대응하기 위하여, 고밀도 반도체 칩 실장 기술로서, 가요성(flexible) 필름 기판을 이용한 칩 온 필름(chip on film; COF) 패키지 기술이 제안된 바 있다. 상기 COF 패키지 기술은 반도체 다이가 플립 칩 본딩 방식으로 상기 기판에 직접 본딩되고 짧은 리드에 의해 외부 회로에 접속될 수 있으며, 조밀한 배선 패턴의 형성이 가능하기 때문에 고집적 패키지 기술로서 주목을 받고 있다. 칩 온 필름 패키지는 셀룰러 폰 및 피디에이와 같은 휴대용 단말 장치, 랩탑 컴퓨터 또는 디스플레이 장치에 패널에 적용될 수 있다.Recently, in order to cope with the miniaturization, thinness and light weight of electronic products, a chip on film (COF) package technology using a flexible film substrate has been proposed as a high density semiconductor chip mounting technique. The COF package technology has attracted attention as a highly integrated package technology because a semiconductor die can be directly bonded to the substrate by a flip chip bonding method and can be connected to an external circuit by a short lead, and a dense wiring pattern can be formed. The chip on film package can be applied to panels in portable terminal devices such as cellular phones and PDAs, laptop computers or display devices.

다만, 이러한 COF 타입의 표시 장치의 경우, COF 상에 실장되는 드라이브IC 상부면에 전위차가 발생함에 따라, 표시 장치에 영향을 미치는 정전기 문제 또는 표시 장치를 구동하는 신호의 왜곡을 초래하는 문제가 발생한다. 따라서, 이와 같은 문제를 해결하기 위한 다양한 기술적 시도가 행해지고 있는 실정이다. However, in the case of such a COF type display device, as a potential difference is generated on the upper surface of the drive IC mounted on the COF, there arises a problem of causing static electricity problems affecting the display device or distortion of signals driving the display device do. Therefore, various technical attempts have been made to solve such a problem.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 표시 품질에 영향을 미치는 정전기 발생을 억제하는 표시 장치를 제공하는 것이다. A problem to be solved by the present invention is to provide a display device that suppresses generation of static electricity that affects display quality.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 드라이브IC로부터 표시 패널을 향해 전달되는 구동 신호의 왜곡을 방지하는 표시 장치를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a display device for preventing distortion of a drive signal transmitted from a drive IC toward a display panel.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing the same.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 표시 패널의 외측에 배치되는 인쇄회로기판, 표시 패널의 일측에 배치되어, 표시 패널과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 베이스 필름 및 베이스 필름 의 일면 상에 실장되는 드라이브IC를 포함하되, 베이스 필름이 굽어짐에 따라 드라이브IC가 표시 패널의 배면과 대향되게 배치되고, 표시 패널의 배면과 드라이브IC 사이에 표시 패널의 배면과 드라이브IC를 절연시키는 절연부를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a display device including a display panel, a printed circuit board disposed outside the display panel, and a display panel disposed on one side of the display panel to electrically connect the display panel and the printed circuit board And a drive IC mounted on one surface of the base film. The drive IC is arranged to face the back surface of the display panel as the base film is bent, and the back surface of the display panel is provided between the back surface of the display panel and the drive IC. And an insulating portion for insulating the drive IC.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.The embodiments of the present invention have at least the following effects.

즉, 드라이브IC와 표시 패널의 배면이 접촉하여 발생하는 정전기 문제를 개선할 수 있다. That is, the problem of static electricity caused by the contact between the drive IC and the back surface of the display panel can be solved.

또한, 드라이브IC와 표시 패널의 배면이 접촉하여 발생하는 구동 신호 왜곡 현상을 개선할 수 있다. In addition, it is possible to improve a drive signal distortion phenomenon caused by the contact between the drive IC and the back surface of the display panel.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1의 표시 장치의 저면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 저면도이다.
도 5는 도 4의 Ⅱ-Ⅱ'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 저면도이다. 도 9는 도 8의 Ⅲ-Ⅲ'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 1 is a perspective view of a display device according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along the line I-I 'of FIG.
3 is a bottom view of the display device of Fig.
4 is a bottom view of a display device according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along line II-II 'of FIG.
6 is a cross-sectional view of a display device according to another embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of a display device according to another embodiment of the present invention.
8 is a bottom view of a display device according to another embodiment of the present invention. 9 is a cross-sectional view taken along line III-III 'of FIG.
10 is a cross-sectional view of a display device according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.It will be understood that when an element or layer is referred to as being "on" of another element or layer, it encompasses the case where it is directly on or intervening another element or intervening layers or other elements. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, it goes without saying that these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, it goes without saying that the first component mentioned below may be the second component within the technical scope of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대해 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 라인을 따라 절단한 단면도이다. 도 3은 도 1의 표시 장치의 저면도이다. 1 is a perspective view of a display device according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view taken along the line I-I 'of FIG. 3 is a bottom view of the display device of Fig.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(100), 표시 패널(100)의 외측에 배치되는 인쇄회로기판(300), 표시 패널(100)의 일측에 배치되어, 표시 패널(100)과 인쇄회로기판(300)을 전기적으로 연결하는 베이스 필름(200) 및 베이스 필름(200)의 하면 상에 실장되는 드라이브IC(210)를 포함하되, 베이스 필름(200)이 굽어짐에 따라 드라이브IC(210)가 표시 패널(100)의 하면과 대향되게 배치되고, 표시 패널(100)의 하면과 드라이브IC(210) 사이에 표시 패널(100)의 하면과 드라이브IC(210)를 절연시키는 절연부(400)가 배치된다.1 to 3, a display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a display panel 100, a printed circuit board 300 disposed outside the display panel 100, A base film 200 electrically connecting the display panel 100 and the printed circuit board 300 and a drive IC 210 mounted on a lower surface of the base film 200, The lower surface of the display panel 100 and the lower surface of the display panel 100 are arranged between the lower surface of the display panel 100 and the drive IC 210. [ An insulating portion 400 for insulating the IC 210 is disposed.

표시 패널(100)은 화상을 표시하는 역할을 한다. 예시적인 실시예에서 표시 패널(100)의 평면 형상은 사각형 형상일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 표시 패널(100)의 평면 형상은 원형이거나, 적어도 부분적으로 곡선을 포함하는 형상일 수 있다. The display panel 100 serves to display an image. In the exemplary embodiment, the planar shape of the display panel 100 may be rectangular, but is not limited thereto. That is, the planar shape of the display panel 100 may be circular, or at least partially including a curved line.

본 명세서에서 표시 패널(100)이라 함은 화상을 표시하기 위한 표시 패널(100)로서, LCD 패널(Liquid Crystal Display Panel), 전기영동 표시 패널(100)(500)(Electrophoretic Display Panel), OLED 패널(Organic Light Emitting Diode Panel), LED 패널(Light Emitting Diode Panel), 무기 EL 패널(Electro Luminescent Display Panel), FED 패널(Field Emission Display Panel), SED 패널(Surface-conduction Electron-emitter Display Panel), PDP(Plasma Display Panel), CRT(Cathode Ray Tube) 표시 패널(100)(500)을 포함할 수 있다.In this specification, the display panel 100 is a display panel 100 for displaying an image, and includes an LCD panel (Liquid Crystal Display Panel), an electrophoretic display panel (500) (Electrophoretic Display Panel), an OLED panel (LED) panel, an inorganic EL panel, an FED panel, a surface-conduction electron-emitter display panel (PDP), a PDP (Plasma Display Panel), and a CRT (Cathode Ray Tube) display panel 100 (500).

다만, 상술한 표시 패널(100)의 종류는 예시적인 것으로, 표시 패널(100)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 표시 패널(100)은 경성(rigid) 패널뿐만 아니라, 구부리거나(bending), 접거나(folding), 마는 것(rolling)이 가능한 플렉서블 패널을 포함하는 개념으로 이해될 수 있다.However, the type of the display panel 100 described above is merely an example, and the type of the display panel 100 is not limited thereto. The display panel 100 can be understood not only as a rigid panel but also as a concept including a flexible panel capable of bending, folding, and rolling.

표시 패널(100)은 표시 영역과 비표시 영역을 포함할 수 있다. 표시 영역은 화상이 표시되는 영역일 수 있다. 예시적으로 영상은 표시 패널의 상면에서 형성되어 사용자에게 전달될 수 있다. 즉, 사용자는 표시 패널의 상면과 대향된 상태에서 표시 패널의 상면 상에 형성된 영상을 시인할 수 있다.The display panel 100 may include a display area and a non-display area. The display area may be an area where an image is displayed. Illustratively, the image may be formed on the top surface of the display panel and delivered to the user. That is, the user can visually recognize the image formed on the upper surface of the display panel in a state of being opposed to the upper surface of the display panel.

표시 영역의 외주를 따라 비표시 영역이 배치될 수 있다. 비표시 영역은 표시 패널(100)로부터 연장 형성되며 표시 영역과 전기적으로 연결되는 복수의 패드부를 포함할 수 있다. 즉, 패드부는 후술하는 베이스 필름(200)의 일단과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 후술하는 인쇄회로기판(300)에서 생성된 제어 신호가 베이스 필름(200)을 통해 표시 영역에 전달되며, 이에 따라 표시 영역이 영상을 표시할 수 있다. A non-display area can be disposed along the outer periphery of the display area. The non-display region may include a plurality of pad portions extending from the display panel 100 and electrically connected to the display region. That is, the pad portion may be electrically connected to one end of a base film 200 described later. That is, a control signal generated in the printed circuit board 300, which will be described later, is transmitted to the display region through the base film 200, so that the display region can display the image.

표시 패널(100)은 적어도 하나의 층을 갖는 적층 구조로 형성될 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명을 위해 도 2 가 참조된다.The display panel 100 may be formed in a laminated structure having at least one layer. See FIG. 2 for a detailed description.

도 2를 참조하면, 표시 패널(100)은 방열판(140), 방열판(140) 상에 배치되는 보호 필름(130), 보호 필름(130) 상에 배치되는 기판(120), 기판(120) 상에 배치되는 박막트랜지스터층(110)을 포함한다. 2, the display panel 100 includes a heat spreader 140, a protective film 130 disposed on the heat sink 140, a substrate 120 disposed on the protective film 130, (Not shown).

방열판(140)은 표시 패널(100)에서 발생하는 열을 방출하는 역할을 할 수 있다. 예시적인 실시예에서 방열판(140)은 금속 재질, 예컨대, 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al)을 포함하여 형성될 수 있으나, 방열판(140)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다. 표시 패널(100)이 사각형 형상인 예시적인 실시예에서 방열판(140)의 평면 형상 또한 사각형 형상일 수 있다. The heat sink 140 may serve to emit heat generated in the display panel 100. In an exemplary embodiment, the heat sink 140 may be formed of a metal material such as copper (Cu) or aluminum (Al), but the material of the heat sink 140 is not limited thereto. In an exemplary embodiment in which the display panel 100 is rectangular, the planar shape of the heat sink 140 may also be a rectangular shape.

방열판(140) 상에는 보호 필름(130)이 배치될 수 있다. 보호 필름(130)은 표시 장치에 가해지는 충격을 완충시키는 역할을 할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 보호 필름(130)은 엠보싱구조를 가질 수 있으나, 보호필름의 구조가 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 도 2에서는 보호 필름(130)이 하나의 층으로 형성된 경우를 예시하고 있지만, 이에 제한되는 것은 아니며, 보호 필름(130)은 적어도 두 개의 층으로 이루어진 적층 구조를 가질 수도 있다. 또한, 다른 예시적인 실시예에서 보호 필름(130)은 생략될 수도 있다. A protective film 130 may be disposed on the heat sink 140. The protective film 130 may serve to buffer shock applied to the display device. In an exemplary embodiment, the protective film 130 may have an embossed structure, but the structure of the protective film is not limited thereto. In addition, although FIG. 2 illustrates a case where the protective film 130 is formed as one layer, the protective film 130 is not limited thereto, and the protective film 130 may have a laminated structure of at least two layers. Also, in other exemplary embodiments, the protective film 130 may be omitted.

보호 필름(130) 상에는 기판(120)이 배치될 수 있다. 기판(120)은 기판(120) 상에 배치되는 각종 소자가 배치되는 공간을 제공하는 역할을 할 수 있다. 기판(120)은 유리 또는 플라스틱 재질을 포함하는 절연 물질로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 예시적인 실시예에서 기판(120)은 가요성을 가질 수 있다. 가요성을 갖기 위해 기판(120)은 예컨대, 폴리이미드(Poly Imide, PI)로 형성될 수 있으나, 기판(120)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다. The substrate 120 may be disposed on the protective film 130. The substrate 120 may serve to provide a space in which various elements disposed on the substrate 120 are arranged. The substrate 120 may be formed of an insulating material including glass or a plastic material, but is not limited thereto. In addition, in an exemplary embodiment, the substrate 120 may be flexible. The substrate 120 may be formed of, for example, polyimide (PI) to have flexibility, but the material of the substrate 120 is not limited thereto.

기판(120) 상에는 박막트랜지스터층(110)이 형성될 수 있다. 예시적인 실시예에서 박막트랜지스터층(110)은 기판(120) 상에 배치되는 버퍼층(도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 버퍼층은 기판(120)으로부터 불순 원소가 침투하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 예시적인 실시예에서 버퍼층은 산화규소(SiOx) 및 질화규소(SiNx)으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함하여 형성될 수 있으나, 버퍼층의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 다른 예시적인 실시예에서 버퍼층은 생략될 수도 있다.A thin film transistor layer 110 may be formed on the substrate 120. In an exemplary embodiment, the thin film transistor layer 110 may include a buffer layer (not shown) disposed on the substrate 120. The buffer layer can prevent impurities from penetrating the substrate 120. In an exemplary embodiment, the buffer layer may include at least one selected from the group consisting of silicon oxide (SiOx) and silicon nitride (SiNx), but the material of the buffer layer is not limited thereto. Also, in other exemplary embodiments, the buffer layer may be omitted.

버퍼층 상에는 반도체층(도시하지 않음)이 형성될 수 있으며, 반도체층 상에는 버퍼층 및 반도체층을 덮는 게이트 절연막(도시하지 않음)이 형성될 수 있으며, 게이트 절연막 상에는 게이트 전극 및 게이트 라인을 포함하는 게이트 배선(도시하지 않음)이 배치될 수 있다. 게이트 배선 상에는 층간 절연막(도시하지 않음)이 배치되며, 층간 절연막 상에는 데이터 라인 및 소스/드레인 전극을 포함하는 데이터 배선(도시하지 않음)이 배치될 수 있다. A semiconductor layer (not shown) may be formed on the buffer layer, and a gate insulating layer (not shown) may be formed on the semiconductor layer to cover the buffer layer and the semiconductor layer. A gate electrode (Not shown) may be disposed. An interlayer insulating film (not shown) is disposed on the gate wiring, and a data line (not shown) including a data line and a source / drain electrode may be disposed on the interlayer insulating film.

이에 더하여, 게이트 전극, 소스/드레인 전극 및 반도체층은 하나의 박막 트랜지스터(Thin film transistor, TFT)를 이룰 수 있다. 상술한 데이터 라인과 게이트 라인에 의해 복수개의 화소가 정의되며, 각 화소에는 적어도 하나의 박막 트랜지스터가 배치될 수 있다. In addition, the gate electrode, the source / drain electrode, and the semiconductor layer may form a single thin film transistor (TFT). A plurality of pixels are defined by the above-described data lines and gate lines, and at least one thin film transistor may be disposed in each pixel.

표시 패널(100)이 액정 표시 장치의 표시 패널(100)인 경우, 박막트랜지스터층(110)은 컬러 필터 기판(120)을 더 포함할 수 있으며, 컬러 필터 기판(120)에는 액정층이 배치될 수 있다. 즉, 박막 트랜지스터를 이용하여 액정의 광 투과율을 조정함으로써, 화상을 표시할 수 있다. When the display panel 100 is a display panel 100 of a liquid crystal display device, the thin film transistor layer 110 may further include a color filter substrate 120, and a liquid crystal layer may be disposed on the color filter substrate 120 . That is, an image can be displayed by adjusting the light transmittance of liquid crystal using a thin film transistor.

표시 패널(100)이 유기 발광 표시 장치의 표시 패널(100)인 경우, 박막트랜지스터층(110)은 유기 발광 소자를 포함할 수 있다. 유기 발광 소자는 전기 루미네선스(Eletro Luminescence)를 제공할 수 있는 발광 재료를 포함할 수 있다. 유기 발광 소자는 수동 매트릭스 또는 능동 매트릭스형 유기 발광 소자일 수 있다. When the display panel 100 is the display panel 100 of the organic light emitting diode display, the thin film transistor layer 110 may include an organic light emitting diode. The organic light emitting device may include a light emitting material capable of providing electroluminescence. The organic light emitting device may be a passive matrix or an active matrix organic light emitting device.

예시적인 실시예에서 박막트랜지스터층(110)은 표시 패널(100)의 표시 영역에 배치될 수 있다. 또한, 앞서 설명한 바와 같이 표시 영역의 외주를 따라 비표시 영역이 배치될 수 있으며, 비표시 영역에 배치되는 복수개의 패드부는 표시 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. In the exemplary embodiment, the thin film transistor layer 110 may be disposed in the display region of the display panel 100. [ Also, as described above, the non-display region may be disposed along the periphery of the display region, and the plurality of pad portions disposed in the non-display region may be electrically connected to the display region.

다시 도 1을 참조하면, 표시 패널(100)의 외측에는 인쇄회로기판(300)이 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(300)은 표시 패널(100)과 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 예시적인 실시예에서 인쇄회로기판(300)은 연성 인쇄 회로 기판(120)(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)일 수 있으나, 인쇄회로기판(300)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다. Referring again to FIG. 1, the printed circuit board 300 may be disposed outside the display panel 100. The printed circuit board 300 may be spaced apart from the display panel 100 by a predetermined distance. In an exemplary embodiment, the printed circuit board 300 may be a flexible printed circuit board (FPCB) 120, but the type of the printed circuit board 300 is not limited thereto.

인쇄회로기판(300)은 외부로부터 각종 신호를 입력 받아 후술하는 드라이브IC(210)에 전달할 수 있다. 즉, 드라이브IC(210)를 구동시키는 각종 제어 신호를 출력하는 역할을 할 수 있다. The printed circuit board 300 may receive various signals from the outside and transmit the signals to the drive IC 210, which will be described later. In other words, it can serve to output various control signals for driving the drive IC 210.

인쇄회로기판(300)과 표시 패널(100) 사이에는 베이스 필름(200)이 배치될 수 있다. 즉, 베이스 필름(200)은 인쇄회로기판(300)과 표시 패널(100)을 전기적으로 연결할 수 있다. 다시 말하면, 베이스 필름(200)의 일단은 표시 패널(100)의 패드부에 접속되고, 베이스 필름(200)의 타단은 인쇄회로기판(300)과 연결될 수 있다. A base film 200 may be disposed between the printed circuit board 300 and the display panel 100. That is, the base film 200 can electrically connect the printed circuit board 300 and the display panel 100. In other words, one end of the base film 200 may be connected to the pad portion of the display panel 100, and the other end of the base film 200 may be connected to the printed circuit board 300.

베이스 필름(200)은 가요성을 갖는 필름일 수 있다. 즉, 베이스 필름(200)은 휘어지거나 접힐 수 있다. 즉, 베이스 필름(200)이 휘어짐에 따라 표시 장치의 공간 효율성이 향상될 수 있다. 즉, 베이스 필름(200)이 휘어짐에 따라 베이스 필름(200)의 타단과 연결되는 인쇄회로기판(300)이 표시 패널(100)과 적어도 부분적으로 중첩되도록 위치할 수 있다. 이에 의해, 표시 장치 전체 폭에서 인쇄회로기판(300)이 차지하는 폭이 생략될 수 있어, 표시 장치에서 표시 영역을 제외한 나머지 부분의 면적을 축소시킬 수 있다. The base film 200 may be a flexible film. That is, the base film 200 can be bent or folded. That is, as the base film 200 is warped, the spatial efficiency of the display device can be improved. That is, the printed circuit board 300, which is connected to the other end of the base film 200 as the base film 200 is warped, may be positioned at least partially overlapping the display panel 100. As a result, the width occupied by the printed circuit board 300 in the entire width of the display device can be omitted, and the area of the remaining portion of the display device other than the display area can be reduced.

인쇄회로기판(300)과 표시 패널(100)을 전기적으로 연결시키기 위해, 베이스 필름(200)상에는 도전성을 갖는 복수의 배선 패턴(도시하지 않음)이 형성될 수 있다. In order to electrically connect the printed circuit board 300 and the display panel 100, a plurality of conductive wiring patterns (not shown) may be formed on the base film 200.

베이스 필름(200)의 일면 상에는 드라이브IC(210)가 실장될 수 있다. 드라이브IC(210)는 인쇄회로기판(300)으로부터 출력된 신호를 받아 표시 패널(100)을 구동하는 구동 신호를 출력할 수 있다. 예시적인 실시예에서 드라이브IC(210)는 베이스 필름(200)상에 TAB(Tab Auctomacated bonding)법에 의해 플립 칩 본딩될 수 있으나, 이는 예시적인 것으로 드라이브IC(210)의 실장 방법이 이에 제한되는 것은 아니다. On one side of the base film 200, a drive IC 210 can be mounted. The drive IC 210 receives a signal output from the printed circuit board 300 and can output a drive signal for driving the display panel 100. In the exemplary embodiment, the drive IC 210 may be flip-chip bonded on the base film 200 by TAB (Tab Auctomacated bonding) method, but this is exemplary and the mounting method of the drive IC 210 is limited thereto It is not.

도 3을 참조하면, 표시 패널(100)의 상면에서 표시 영상이 시인되는 예시적인 실시예에서, 베이스 필름(200)의 일면은 하부를 향할 수 있다. 즉, 드라이브IC(210)는 베이스 필름(200)의 하면 상에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 3, in an exemplary embodiment in which the display image is viewed on the upper surface of the display panel 100, one side of the base film 200 may face downward. That is, the drive IC 210 may be disposed on the lower surface of the base film 200. [

앞서 설명한 바와 같이 베이스 필름(200)은 가요성을 가질 수 있다. 예시적인 실시예에서, 베이스 필름(200)은 벤딩되고, 베이스 필름(200)이 벤딩됨에 따라 드라이브IC(210)는 표시 패널(100)의 하면과 대향되게 배치될 수 있다. As described above, the base film 200 may have flexibility. In an exemplary embodiment, the base film 200 is bent and the drive IC 210 may be disposed to face the lower surface of the display panel 100 as the base film 200 is bent.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 저면도이다. 4 is a bottom view of a display device according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 베이스 필름(200)이 벤딩됨에 따라, 드라이브IC(210)는 표시 패널(100)의 하면과 대향되게 배치될 수 있다. Referring to FIG. 4, as the base film 200 is bent, the drive IC 210 may be arranged to face the lower surface of the display panel 100. [

즉, 베이스 필름(200)의 일면 상에 실장된 드라이브IC(210) 및 베이스 필름(200)의 타단과 연결된 인쇄회로기판(300)이 표시 패널(100)의 하면과 대향되게 배치될 수 있다. 다시 말하면, 베이스 필름(200)의 드라이브IC(210)와 인쇄회로기판(300)이 적어도 부분적으로 표시 패널(100)과 중첩되도록 배치될 수 있다. That is, the drive IC 210 mounted on one side of the base film 200 and the printed circuit board 300 connected to the other end of the base film 200 may be arranged to face the lower surface of the display panel 100. In other words, the drive IC 210 and the printed circuit board 300 of the base film 200 can be arranged so as to at least partially overlap the display panel 100.

표시 패널(100)의 하면과 대향되게 배치되는 드라이브IC(210) 사이에는 드라이브IC(210)와 표시 패널(100)의 하면을 절연시키는 절연부(400)가 배치될 수 있다. 절연부(400)는 드라이브IC(210)와 표시 패널(100)을 전기적으로 절연시킬 수 있다. 즉, 금속 재질의 방열판(140)과 드라이브IC(210)가 직접적으로 접하는 경우, 정전기가 발생하거나, 구동 신호 왜곡 현상이 발생할 수 있는데, 절연부(400)가 드라이브IC(210)와 표시 패널(100)의 하면을 절연시키는 경우, 이와 같은 현상의 발생을 억제할 수 있다. An insulating part 400 for insulating the lower surface of the display IC 100 and the drive IC 210 may be disposed between the lower surface of the display panel 100 and the drive IC 210 disposed opposite to the lower surface of the display panel 100. The insulating portion 400 can electrically insulate the drive IC 210 from the display panel 100. [ That is, when the metal heat sink 140 and the drive IC 210 are in direct contact with each other, static electricity may be generated or drive signal distortion may occur. The insulation part 400 may be formed between the drive IC 210 and the display panel 100 are insulated, the occurrence of such a phenomenon can be suppressed.

예시적인 실시예에서 절연부(400)는 표시 패널(100)의 하면에 드라이브IC(210)에 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 즉, 베이스 필름(200)이 접혀, 드라이브IC(210)가 표시 패널(100)의 하면과 대향하는 예시적인 실시예에서, 절연부(400)는 표시 패널(100)의 하면과 드라이브IC(210) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 절연부(400)의 일면은 표시 패널(100)과 접하고, 절연부(400)의 타면은 드라이브IC(210)와 접할 수 있다. In the exemplary embodiment, the insulating portion 400 may be disposed on a lower surface of the display panel 100 in a region corresponding to the drive IC 210. That is, in the exemplary embodiment in which the base film 200 is folded and the drive IC 210 is opposed to the lower surface of the display panel 100, the insulating portion 400 is electrically connected to the lower surface of the display panel 100 and the drive IC 210 As shown in FIG. That is, one surface of the insulating part 400 is in contact with the display panel 100, and the other surface of the insulating part 400 is in contact with the drive IC 210.

절연부(400)가 표시 패널(100)의 하면과 드라이브IC(210)를 완전하게 절연시키기 위해, 절연부(400)의 면적은 드라이브IC(210)의 면적과 실질적으로 동일하거나 이보다 클 수 있다. The area of the insulating part 400 may be substantially equal to or larger than the area of the drive IC 210 to completely insulate the lower surface of the display panel 100 and the drive IC 210 from the insulating part 400 .

절연부(400)는 절연 물질을 포함하여 형성될 수 있다. 본 명세서에서 절연 물질이라함은 드라이브IC(210)와 표시 패널(100)의 하면 사이에 전류가 흐르지 않게 하는 모든 종류의 물질을 포함하는 개념으로 이해될 수 있다. 절연 물질은, 예컨대, SiNx 또는 SiOx 등을 포함하여 형성될 수 있으나, 절연 물질의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다. The insulating portion 400 may be formed to include an insulating material. In this specification, the insulating material may be understood as a concept including all kinds of materials that prevent current from flowing between the drive IC 210 and the lower surface of the display panel 100. [ The insulating material may be formed of, for example, SiNx or SiOx, but the kind of the insulating material is not limited thereto.

예시적인 실시예에서 절연부(400)는 방열판(140)에 형성된 리세스홈 및 리세스 홈에 충진되는 절연재를 포함할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명을 위해 도 5가 참조된다.In an exemplary embodiment, the insulating portion 400 may include a recessed groove formed in the heat sink 140 and an insulating material filled in the recessed groove. See FIG. 5 for a detailed description.

도 5는 도 4의 Ⅱ-Ⅱ'라인을 따라 절단한 단면도이다. 5 is a cross-sectional view taken along line II-II 'of FIG.

도 5를 참조하면, 방열판(140)에는 하면으로부터 일정 간격 리세스된 리세스 홈(420)이 형성되고, 리세스 홈(420)에는 절연재(410)가 충진된다. Referring to FIG. 5, the heat sink 140 is formed with a recess groove 420, which is recessed at a predetermined distance from the bottom surface thereof, and the recess 410 is filled with the insulating material 410.

예시적인 실시예에서 방열판(140)은 하면으로부터 일정 간격 리세스된 리세스 홈(420)을 포함할 수 있다. 리세스 홈(420)은 방열판(140)에서 드라이브IC(210)에 대응되는 영역에 형성될 수 있다. 즉, 베이스 필름(200)이 접혀, 드라이브IC(210)와 표시 패널(100)의 하면이 대향된 상태에서, 리세스 홈(420)은 드라이브IC(210)와 대향되도록 배치될 수 있다. 리세스 홈(420)에는 절연재(410)가 충진될 수 있다. 절연재(410)는 절연 물질로 형성된 재료로서, 리세스 홈(420)의 내부 공간, 즉, 리세스 홈(420)의 바닥면과 측벽에 의해 구획되는 공간을 채울 수 있다. In an exemplary embodiment, the heat sink 140 may include a recessed recess 420 spaced from the bottom surface at regular intervals. The recessed groove 420 may be formed in a region corresponding to the drive IC 210 in the heat sink 140. That is, the recess groove 420 may be arranged to face the drive IC 210 while the base film 200 is folded and the lower surface of the drive IC 210 and the display panel 100 face each other. The recessed groove 420 may be filled with an insulating material 410. The insulating material 410 is a material formed of an insulating material and can fill a space defined by the inner space of the recessed groove 420, that is, the bottom surface and the side wall of the recessed groove 420.

예시적인 실시예에서 절연재(410)의 하면과 방열판(140)의 하면은 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 즉, 절연재(410)가 충진되는 깊이는 리세스 홈(420)의 깊이와 실질적으로 동일할 수 있다. 이와 같이 절연재(410)의 하면과 방열판(140)의 하면이 동일 평면 상에 위치하는 경우, 절연부(400)의 배치에 의해 표시 장치의 두께가 증가하는 것을 방지할 수 있다. In an exemplary embodiment, the lower surface of the insulating material 410 and the lower surface of the heat sink 140 may be disposed on the same plane. That is, the depth at which the insulating material 410 is filled may be substantially the same as the depth of the recessed groove 420. When the lower surface of the insulating material 410 and the lower surface of the heat sink 140 are positioned on the same plane, the thickness of the display device can be prevented from increasing due to the arrangement of the insulating portions 400. [

도 5는 리세스 홈(420)이 방열판(140) 하부에 배치되는 보호 필름(130)을 노출시키는 경우를 예시하나, 리세스 홈(420)의 깊이는 이에 제한되지 않는다. 즉, 리세스 홈(420)은 방열판(140)의 일부만을 리세스하여 형성될 수 있다. 즉, 예시적인 실시예에서, 리세스 홈(420)의 바닥면과 측벽은 방열판(140)과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 5 illustrates a case where the recessed groove 420 exposes the protective film 130 disposed under the heat sink 140, but the depth of the recessed groove 420 is not limited thereto. That is, the recess groove 420 may be formed by recessing only a part of the heat sink 140. [ That is, in the exemplary embodiment, the bottom surface and the side wall of the recess groove 420 may be formed of the same material as the heat sink 140.

베이스 필름(200)이 접힘에 따라, 드라이브IC(210)는 절연재(410)와 접할 수 있다. 즉, 절연재(410)의 일면은 드라이브IC(210)와 접하고, 절연재(410)의 타면은 보호 필름(130) 또는 방열판(140)과 접할 수 있다. As the base film 200 is folded, the drive IC 210 can be in contact with the insulating material 410. That is, one surface of the insulating material 410 is in contact with the drive IC 210, and the other surface of the insulating material 410 is in contact with the protective film 130 or the heat sink 140.

이하, 본 발명의 다른 실시예들에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호로서 지칭하며, 중복 설명은 생략하거나 간략화하기로 한다.Hereinafter, other embodiments of the present invention will be described. In the following embodiments, the same components as those already described are referred to as the same reference numerals, and redundant description will be omitted or simplified.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a display device according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 절연재(403)가 방열판(140) 상에 배치되는 점이 도 5의 실시예와 다른점이다.Referring to FIG. 6, the display device according to another embodiment of the present invention differs from the embodiment of FIG. 5 in that an insulating material 403 is disposed on the heat sink 140.

예시적인 실시예에서 절연재(403)는 방열판(140) 상에 배치될 수 있다. 즉, 절연재(403)의 일면은 드라이브IC(210)와 접하고, 절연재(403)의 타면은 방열판(140) 하면과 접할 수 있다. 드라이브IC(210)와 방열판(140)을 절연시키기 위해, 절연재(403)의 면적은 드라이브IC(210)의 면적과 실질적으로 동일하거나 이보다 클 수 있다. In an exemplary embodiment, the insulator 403 may be disposed on the heat sink 140. That is, one surface of the insulating material 403 is in contact with the drive IC 210, and the other surface of the insulating material 403 is in contact with the bottom surface of the heat dissipating plate 140. The area of the insulating material 403 may be substantially equal to or larger than the area of the drive IC 210 to insulate the drive IC 210 from the heat sink 140. [

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 7 is a cross-sectional view of a display device according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 절연부(400)가 방열판(140)에 형성된 리세스 홈(401)을 포함하되, 리세스 홈(401)에 절연재가 채워지지 않는 점이 도 5의 실시예와 다른 점이다. 7, the display device according to another embodiment of the present invention includes a recess 401 in which an insulating portion 400 is formed in a heat sink 140. The recess 401 is filled with an insulating material And differs from the embodiment of FIG.

방열판(140) 하면으로부터 리세스되어 형성된 리세스 홈(401)은 보호 필름(130)을 노출시킬 수 있다. 또한, 리세스 홈(401)의 면적은 드라이브IC(210)의 면적보다 클 수 있다. 예시적인 실시예에서, 드라이브IC(210)는 리세스 홈(401)에 수납될 수 있다. 다만, 이 경우에도, 드라이브IC(210)와 방열판(140)은 일정 간격 이격될 수 있다. 즉, 드라이브IC(210)와 리세스 홈(401)의 측벽은 일정 간격 이격될 수 있다. 다시 말하면, 드라이브IC(210)와 방열판(140)이 물리적으로 분리됨에 따라, 드라이브IC(210)와 방열판(140)이 전기적으로 절연될 수 있다. The recessed recess 401 formed by recessing from the bottom surface of the heat sink 140 can expose the protective film 130. The area of the recessed groove 401 may be larger than the area of the drive IC 210. [ In an exemplary embodiment, the drive IC 210 may be housed in a recessed groove 401. In this case, however, the drive IC 210 and the heat sink 140 may be separated from each other by a predetermined distance. That is, the side walls of the drive IC 210 and the recessed groove 401 may be spaced apart from each other by a predetermined distance. In other words, as the drive IC 210 and the heat sink 140 are physically separated, the drive IC 210 and the heat sink 140 can be electrically insulated.

도 7은 드라이브IC(210)의 상면이 보호 필름(130) 하면과 접하는 경우를 예시하나, 이에 제한되는 것은 아니며, 드라이브IC(210)는 보호 필름(130) 상면과 일정 간격 이격될 수도 있다. 7 illustrates the case where the upper surface of the drive IC 210 is in contact with the lower surface of the protective film 130. However, the present invention is not limited thereto and the drive IC 210 may be spaced apart from the upper surface of the protective film 130 by a predetermined distance.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 저면도이다. 도 9는 도 8의 Ⅲ-Ⅲ'라인을 따라 절단한 단면도이다. 8 is a bottom view of a display device according to another embodiment of the present invention. 9 is a cross-sectional view taken along line III-III 'of FIG.

도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 절연부(400)가 드라이브IC(211a) 상면에 배치되는 코팅층(211b)을 포함하는 점이 도 5의 실시예와 다른 점이다. Referring to FIG. 8, the display device according to another embodiment of the present invention is different from the embodiment of FIG. 5 in that the insulating portion 400 includes a coating layer 211b disposed on the upper surface of the drive IC 211a.

예시적인 실시예에서 절연부(400)는 드라이브IC(211a) 상면에 배치될 수 있다. 즉, 드라이브IC(211a) 상면에 절연 물질로 이루어진 코팅층(211b)이 형성될 수 있다. In an exemplary embodiment, the insulating portion 400 may be disposed on the upper surface of the drive IC 211a. That is, a coating layer 211b made of an insulating material may be formed on the upper surface of the drive IC 211a.

드라이브IC(211a) 상면에 절연 물질로 이루어진 코팅층(211b)이 형성되면, 베이스 필름(200)이 접혀 드라이브IC(211a)와 방열판(140)이 대향되게 배치되는 경우, 드라이브IC(211a)와 방열판(140) 사이에 절연 물질로 이루어진 코팅층(211b)이 배치되어, 드라이브IC(211a)와 방열판(140)이 전기적으로 절연될 수 있다. When the base film 200 is folded and the drive IC 211a and the heat sink 140 are disposed opposite to each other when the coating layer 211b made of an insulating material is formed on the upper surface of the drive IC 211a, A coating layer 211b made of an insulating material is disposed between the driving IC 211a and the heat sink 140 so that the driving IC 211a and the heat sink 140 can be electrically insulated.

절연 물질로 이루어진 코팅층(211b)은 드라이브IC(211a)를 완전하게 커버하도록 형성될 수 있다. 즉, 코팅층(211b)의 면적은 드라이브IC(211a)와 실질적으로 동일하거나, 드라이브IC(211a)의 면적보다 클 수 있다. The coating layer 211b made of an insulating material can be formed to completely cover the drive IC 211a. That is, the area of the coating layer 211b may be substantially equal to the area of the drive IC 211a or larger than the area of the drive IC 211a.

베이스 필름(200)이 접힌 상태에서 코팅층(211b)의 일면은 방열판(140)의 하면과 접하고, 타면은 드라이브IC(211a)와 접할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 예시적인 실시예에서 코팅층(211b)의 일면은 방열판(140)의 하면과 일정 간격 이격되도록 배치될 수도 있다. One surface of the coating layer 211b may be in contact with the lower surface of the heat sink 140 while the other surface of the coating layer 211b may be in contact with the drive IC 211a while the base film 200 is folded. However, the present invention is not limited thereto. In another exemplary embodiment, one side of the coating layer 211b may be spaced apart from the lower surface of the heat sink 140 by a predetermined distance.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 10 is a cross-sectional view of a display device according to an embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(100) 상부에 배치되는 윈도우 패널(500)을 더 포함하는 점이 도 1의 실시예와 다른 점이다. 10, a display device according to another embodiment of the present invention is different from the embodiment of FIG. 1 in that the display panel 100 further includes a window panel 500 disposed on the display panel 100. Referring to FIG.

예시적인 실시예에서 표시 패널(100)의 상부에는 윈도우 패널(500)이 배치될 수 있다. In an exemplary embodiment, a window panel 500 may be disposed on top of the display panel 100.

윈도우 패널(500)은 표시 패널(100)을 외부로부터 보호하는 역할을 하는 부재로서, 표시 패널(100)로부터 나오는 화상을 투과시켜 사용자에게 전달할 수 있다. The window panel 500 is a member that protects the display panel 100 from the outside, and can transmit an image from the display panel 100 to a user.

윈도우 패널(500) 표시 패널(100)의 표시 영역과 대응되도록 형성될 수 있다. 즉, 표시 패널(100)의 표시 영역의 크기와 실질적으로 동일하거나, 이보다 클 수 있다. The window panel 500 may be formed to correspond to the display area of the display panel 100. [ That is, the size of the display area of the display panel 100 may be substantially equal to or larger than the size of the display area.

표시 패널(100)의 평면 형상이 사각형 형상인 예시적인 실시예에서 윈도우 패널(500)의 평면 형상은 사각형 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 윈도우 패널(500)의 평면 형상은 원형 형상이거나 적어도 부분적으로 곡선을 포함하는 형상일 수 있다. In an exemplary embodiment in which the planar shape of the display panel 100 is a rectangular shape, the planar shape of the window panel 500 may be a rectangular shape. However, the present invention is not limited thereto, and the planar shape of the window panel 500 may be a circular shape or a shape including a curve at least partially.

윈도우 패널(500)은 광투과성 재질로 형성될 수 있다. 본 명세서에서 광투과성이라함은 빛을 완전히 투과시키는 완투과성 및 빛을 부분적으로 통과시키는 반투과성을 포함하는 개념으로 이해될 수 있다. The window panel 500 may be formed of a light transmitting material. In the present specification, the term "light transmission" can be understood as a concept including a semi-transmissivity that partially passes light and a full-light transmission that completely transmits light.

윈도우 패널(500)이 광투과성을 갖기 위해, 윈도우 패널(500)은 예컨대, 유리, 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylenetherephtalate, PET) 또는 아크릴(Acryl) 등의 투명한 소재로 형성될 수 있으나, 윈도우 패널(500)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다. The window panel 500 may be formed of a transparent material such as glass, polyethylene terephthalate (PET), or acrylic, but the window panel 500 may be formed of a transparent material, Is not limited thereto.

도면에 도시하지는 않았지만, 윈도우 패널(500)의 하면에는 터치 스크린 패널이 배치될 수 있다. 터치 스크린 패널은 기 공지된 다수의 터치 스크린 패널과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다. Although not shown in the drawing, a touch screen panel may be disposed on a lower surface of the window panel 500. The touch screen panel may be substantially the same as a plurality of known touch screen panels, and thus a detailed description thereof will be omitted.

윈도우 패널(500)의 하부에는 표시 패널(100), 베이스 필름(200) 및 인쇄회로기판(300)이 배치될 수 있다. 표시 패널(100), 베이스 필름(200) 및 인쇄회로기판(300)은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치에서 설명한 것과 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다. The display panel 100, the base film 200, and the printed circuit board 300 may be disposed under the window panel 500. The display panel 100, the base film 200, and the printed circuit board 300 may be substantially the same as those described in the display device according to some embodiments of the present invention. Therefore, a detailed description thereof will be omitted.

표시 패널(100)의 하부에는 표시 패널(100), 베이스 필름(200) 및 인쇄회로기판(300) 등이 수납되는 하부 프레임(600)이 배치될 수 있다. 하부 프레임(600)은 표시 패널(100), 베이스 필름(200) 및 인쇄회로기판(300)을 외부의 충격으로부터 보호하며, 표시 패널(100), 베이스 필름(200) 및 인쇄회로기판(300)이 배치되는 공간을 제공할 수 있다. A lower frame 600 in which the display panel 100, the base film 200, the printed circuit board 300, and the like are accommodated may be disposed below the display panel 100. The lower frame 600 protects the display panel 100, the base film 200 and the printed circuit board 300 from external impacts and protects the display panel 100, the base film 200, Can be provided.

도면에 도시하지는 않았지만, 표시 패널(100)이 액정 표시 장치인 경우, 하부 프레임(600)과 표시 패널(100) 사이에는 표시 패널(100)에 광을 제공하는 백라이트 유닛 등이 더 배치될 수도 있다. When the display panel 100 is a liquid crystal display device, a backlight unit or the like for providing light to the display panel 100 may be further disposed between the lower frame 600 and the display panel 100 .

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, You will understand. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

100: 표시 패널
200: 베이스 필름
300: 인쇄회로기판
210: 드라이브IC
110: 박막트랜지스터층
120: 기판
130: 보호필름
140: 방열판100: display panel
200: base film
300: printed circuit board
210: Drive IC
110: thin film transistor layer
120: substrate
130: protective film
140: heat sink

Claims (19)

표시 패널;
상기 표시 패널의 외측에 배치되는 인쇄회로기판;
상기 표시 패널의 일측에 배치되어, 상기 인쇄회로기판과 상기 표시 패널을 전기적으로 연결하는 베이스 필름; 및
상기 베이스 필름의 하면 상에 실장되는 드라이브IC를 포함하되,
상기 베이스 필름이 굽어짐에 따라 상기 드라이브 IC가 상기 표시 패널의 하면과 대향되게 배치되고,
상기 표시 패널의 하면과 상기 드라이브IC 사이에 상기 표시 패널의 하면과 상기 드라이브IC를 절연시키는 절연부가 배치되는 표시 장치. Display panel;
A printed circuit board disposed outside the display panel;
A base film disposed on one side of the display panel and electrically connecting the printed circuit board and the display panel; And
And a drive IC mounted on a lower surface of the base film,
The drive IC is arranged to face the lower surface of the display panel as the base film is bent,
Wherein an insulating portion for insulating the lower surface of the display panel from the drive IC is disposed between the lower surface of the display panel and the drive IC. 제1 항에 있어서,
상기 표시 패널의 하면에는 방열판이 형성되고, 상기 절연부는 상기 방열판과 상기 드라이브 IC 사이에 배치되는 표시 장치. The method according to claim 1,
Wherein a heat radiating plate is formed on a lower surface of the display panel, and the insulating portion is disposed between the heat radiating plate and the drive IC. 제2 항에 있어서,
상기 표시 패널은 상기 방열판 상에 배치되는 보호 필름;
상기 보호 필름 상에 배치되는 기판; 및
상기 기판 상에 배치되는 박막트랜지스터층을 포함하는 표시 장치. 3. The method of claim 2,
Wherein the display panel comprises: a protective film disposed on the heat sink;
A substrate disposed on the protective film; And
And a thin film transistor layer disposed on the substrate. 제3 항에 있어서,
상기 표시 패널은 유기 발광 표시 패널이고, 상기 박막트랜지스터층은 유기 발광 소자를 포함하는 표시 장치. The method of claim 3,
Wherein the display panel is an organic light emitting display panel, and the thin film transistor layer includes an organic light emitting element. 제2 항에 있어서,
상기 절연부는 상기 방열판 하면으로부터 일정 간격 리세스된 리세스 홈을 포함하는 표시 장치. 3. The method of claim 2,
Wherein the insulating portion includes a recessed recess which is spaced apart from the bottom surface of the heat sink. 제5 항에 있어서,
상기 드라이브IC는 상기 리세스홈에 수용되는 표시 장치. 6. The method of claim 5,
And the drive IC is accommodated in the recessed groove. 제5 항에 있어서,
상기 절연부는 상기 리세스 홈에 충진되는 절연재를 더 포함하는 표시 장치. 6. The method of claim 5,
Wherein the insulating portion further comprises an insulating material filled in the recessed groove. 제7 항에 있어서,
상기 절연재의 하면과 상기 방열판의 하면은 동일 평면상에 배치되는 표시 장치. 8. The method of claim 7,
Wherein the lower surface of the insulating material and the lower surface of the heat sink are disposed on the same plane. 제2 항에 있어서,
상기 절연부는 상기 드라이브IC 상면에 배치되는 코팅층을 포함하는 표시 장치. 3. The method of claim 2,
Wherein the insulating portion includes a coating layer disposed on an upper surface of the drive IC. 제1 항에 있어서,
상기 표시 패널의 상부에는 윈도우 패널이 배치되고, 상기 표시 패널의 하부에는 상기 표시 패널, 상기 베이스 필름 및 상기 인쇄회로기판을 수납하는 하부 프레임이 배치되는 표시 장치. The method according to claim 1,
Wherein a window panel is disposed on an upper portion of the display panel, and a lower frame accommodating the display panel, the base film, and the printed circuit board is disposed under the display panel. 표시 패널;
상기 표시 패널을 제어하기 위한 제어 신호를 출력하는 인쇄회로기판;
상기 표시 패널 및 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 베이스 필름;
상기 인쇄회로기판으로부터 출력된 상기 제어 신호를 전달받아 구동되는 드라이브IC; 및
상기 드라이브IC와 상기 표시 패널을 절연시키는 절연부를 포함하는 표시 장치. Display panel;
A printed circuit board for outputting a control signal for controlling the display panel;
A base film electrically connected to the display panel and the printed circuit board;
A drive IC which is driven by receiving the control signal output from the printed circuit board; And
And an insulating portion for insulating the drive IC from the display panel. 제11 항에 있어서,
상기 표시 패널의 하면에는 방열판이 형성되고, 상기 절연부는 상기 방열판과 상기 드라이브 IC 사이에 배치되는 표시 장치. 12. The method of claim 11,
Wherein a heat radiating plate is formed on a lower surface of the display panel, and the insulating portion is disposed between the heat radiating plate and the drive IC. 제12 항에 있어서,
상기 표시 패널은 상기 방열판 상에 배치되는 보호 필름;
상기 보호 필름 상에 배치되는 기판; 및
상기 기판 상에 배치되는 박막트랜지스터층을 포함하는 표시 장치. 13. The method of claim 12,
Wherein the display panel comprises: a protective film disposed on the heat sink;
A substrate disposed on the protective film; And
And a thin film transistor layer disposed on the substrate. 제13 항에 있어서,
상기 표시 패널은 유기 발광 표시 패널이고, 상기 박막트랜지스터층은 유기 발광 소자를 포함하는 표시 장치. 14. The method of claim 13,
Wherein the display panel is an organic light emitting display panel, and the thin film transistor layer includes an organic light emitting element. 제12 항에 있어서,
상기 절연부는 상기 방열판 하면으로부터 일정 간격 리세스된 리세스 홈을 포함하는 표시 장치. 13. The method of claim 12,
Wherein the insulating portion includes a recessed recess which is spaced apart from the bottom surface of the heat sink. 제15 항에 있어서,
상기 드라이브IC는 상기 리세스홈에 수용되는 표시 장치. 16. The method of claim 15,
And the drive IC is accommodated in the recessed groove. 제15 항에 있어서,
상기 절연부는 상기 리세스 홈에 충진되는 절연재를 더 포함하는 표시 장치. 16. The method of claim 15,
Wherein the insulating portion further comprises an insulating material filled in the recessed groove. 제17 항에 있어서,
상기 절연재의 하면과 상기 방열판의 하면은 동일 평면상에 배치되는 표시 장치. 18. The method of claim 17,
Wherein the lower surface of the insulating material and the lower surface of the heat sink are disposed on the same plane. 제12 항에 있어서,
상기 절연부는 상기 드라이브IC 상면에 배치되는 코팅층을 포함하는 표시 장치.13. The method of claim 12,
Wherein the insulating portion includes a coating layer disposed on an upper surface of the drive IC.
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