KR20150069707A - Touch panel - Google Patents

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박훈배
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Abstract

The present invention is to provide a touch panel with a novel structure, which can implement improved reliability and can achieve thin thickness. According to an embodiment, a touch panel comprises: a cover window including an effective area and a non-effective area; a sensing electrode arranged on the effective area; a wiring electrode arranged on the non-effective area; and a driver IC and a connector connected with the wiring electrode.

Description

터치 패널{TOUCH PANEL}TOUCH PANEL {TOUCH PANEL}

실시예는 터치 패널에 관한 것이다.The embodiment relates to a touch panel.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, a touch panel has been applied to an image displayed on a display device in various electronic products by a method of touching an input device such as a finger or a stylus.

이러한 터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.Such a touch panel can largely be divided into a resistance film type touch panel and a capacitive type touch panel. In the resistive touch panel, the glass and the electrode are short-circuited by the pressure of the input device and the position is detected. A capacitance type touch panel senses a change in electrostatic capacitance between electrodes when a finger touches them, thereby detecting the position.

저항막 방식의 터치 패널은 반복 사용에 의하여 성능이 저하될 수 있으며 스크래치(scratch)가 발생될 수 있다. 이에 의해 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 정전 용량 방식의 터치 패널에 대한 관심이 높아지고 있다.The resistance film type touch panel may be deteriorated in performance by repeated use, and scratch may occur. As a result, there is a growing interest in a capacitive touch panel having excellent durability and long life span.

터치 패널은 유리 또는 PET 등의 기판 상에 감지 전극 및 이와 연결되는 배선 전극을 배치하고, 상기 배선 전극을 구동칩 및 커넥터를 실장하는 인쇄회로기판과 연결하여 터치 감지 신호를 구동칩 및 커넥터에 전달하여 외부 회로에 전달할 수 있다.The touch panel includes a sensing electrode and a wiring electrode connected to the substrate such as glass or PET, and the wiring electrode is connected to a printed circuit board on which the driving chip and the connector are mounted to transmit a touch sensing signal to the driving chip and the connector To the external circuit.

특히, 기판의 일면 상에 감지 전극 및 배선 전극이 모두 형성되는 경우, 감지 전극 및 배선 전극이 형성된 기판의 일면 상에 인쇄회로기판을 배치하고, 상기 배선 전극과 인쇄회로기판을 접착하여 연결하였다.In particular, when both the sensing electrode and the wiring electrode are formed on one surface of the substrate, the printed circuit board is disposed on one surface of the substrate on which the sensing electrode and the wiring electrode are formed, and the wiring electrode and the printed circuit board are bonded and connected.

그러나, 상기 인쇄회로기판과 배선 전극의 접합시 본딩 불량이 발생할 수 있고, 인쇄회로기판이 삽입됨으로써, 인쇄회로기판의 두께만큼 터치 패널의 전체적인 두께가 증가하는 문제점이 있었다.However, bonding failure may occur when the printed circuit board and the wiring electrode are bonded together, and the entire thickness of the touch panel is increased by the thickness of the printed circuit board by inserting the printed circuit board.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 터치 패널이 요구된다.Therefore, a touch panel having a new structure capable of solving the above problems is required.

실시예는 향상된 신뢰성 및 얇은 두께를 구현할 수 있는 새로운 구조의 터치 패널을 제공하고자 한다.The embodiment intends to provide a touch panel of a new structure capable of realizing improved reliability and thin thickness.

실시예에 따른 터치 패널은, 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 커버 윈도우; 상기 유효 영역 상에 배치되는 감지 전극; 상기 비유효 영역 상에 배치되는 배선 전극; 및 상기 배선 전극과 연결되는 구동칩(IC) 및 커넥터를 포함한다.A touch panel according to an embodiment includes: a cover window including a valid area and a non-valid area; A sensing electrode disposed on the effective region; A wiring electrode disposed on the ineffective area; And a driving chip (IC) and a connector connected to the wiring electrode.

실시예에 따른 터치 패널은 인쇄회로기판 등의 외부회로 없이 구동칩 및 커넥터를 커버 윈도우 상에 직접 실장할 수 있다.The touch panel according to the embodiment can directly mount the driving chip and the connector on the cover window without an external circuit such as a printed circuit board.

즉, 커버 윈도우의 비유효 영역 상에 배선 전극을 형성하고, 전도성 페이스트를 이용하여 구동칩 및 커넥터를 직접 커버 윈도우 상에 실장하여 배선 전극과 전기적으로 연결할 수 있다.That is, a wiring electrode is formed on the ineffective area of the cover window, and the driving chip and the connector are directly mounted on the cover window by using the conductive paste to electrically connect with the wiring electrode.

이에 따라, 인쇄회로기판과 배선 전극의 접합 공정을 생략하여 공정 효율을 향상시킬 수 있고, 별도의 인쇄회로기판이 요구되지 않아 공정 비용을 감소시킬 수 있다.Thus, the process efficiency can be improved by omitting the step of bonding the printed circuit board and the wiring electrode, and a separate printed circuit board is not required, so that the process cost can be reduced.

또한, 인쇄회로기판과 배선 전극시 발생할 수 있는 접합 불량에 의한 터치 감도 저하를 방지함으로써, 터치 패널의 신뢰성 및 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, reliability and efficiency of the touch panel can be improved by preventing deterioration of touch sensitivity due to bonding failure that may occur in the printed circuit board and wiring electrodes.

또한, 인쇄회로기판이 터치 패널 내에 삽입되지 않아, 보다 슬림한 두께의 터치 패널을 구현할 수 있다.Further, since the printed circuit board is not inserted into the touch panel, a touch panel with a slim thickness can be realized.

도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 사시도를 도시한 도면이다.
도 2는 실시예에 따른 터치 패널의 상면도를 도시한 도면이다.
도 3은 도 2의 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 도면이다.
도 4는 실시예에 따른 터치 패널의 다른 상면도를 도시한 도면이다.
도 5는 도 4의 B-B'를 따라서 절단한 단면을 도시한 도면이다.
도 6은 도 2의 C-C'를 따라서 절단한 단면을 도시한 도면이다.
도 7은 도 2의 D-D'를 따라서 절단한 단면을 도시한 도면이다.
도 8은 실시예들에 따른 터치 패널이 적용되는 디스플레이 장치의 일례를 도시한 도면이다.
1 is a perspective view of a touch panel according to an embodiment.
2 is a top view of the touch panel according to the embodiment.
3 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig.
4 is another top view of the touch panel according to the embodiment.
5 is a cross-sectional view taken along the line B-B 'in FIG.
FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line C-C 'in FIG. 2. FIG.
7 is a cross-sectional view taken along the line D-D 'in Fig.
8 is a diagram showing an example of a display device to which a touch panel according to the embodiments is applied.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; includes all that is formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 6을 참조하여, 실시예에 따른 터치 패널을 설명한다.A touch panel according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 6. FIG.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 실시예에 따른 터치 패널은 커버 윈도우(100)를 포함할 수 있다. 상기 커버 윈도우(100)는 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 커버 윈도우(100)는 강화 유리, 반강화 유리, 소다라임 유리, 강화 플라스틱 또는 연성 플라스틱을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 6, the touch panel according to the embodiment may include a cover window 100. The cover window 100 may comprise glass or plastic. In one example, the cover window 100 may comprise tempered glass, semi-tempered glass, soda lime glass, reinforced plastic or soft plastic.

상기 커버 윈도우(100)는 유효 영역(AA)및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)은 사용자의 터치 명령 입력이 가능한 영역을 의미하며, 상기 비유효 영역(UA)은 상기 유효 영역(AA)과 반대되는 개념으로서, 사용자의 터치가 이루어지는 경우에도 활성화되지 않아서 터치 명령 입력이 이루어지지 않는 영역을 의미한다.The cover window 100 may include a valid area AA and a non-valid area UA. The valid area AA is an area in which the user can input a touch command. The non-valid area UA is a concept opposite to the valid area AA. Even when the user touches the area, Means an area where no command input is made.

상기 커버 윈도우(100)의 유효 영역(AA) 상에는 전극이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 유효 영역(AA) 상에는 감지 전극(200) 및 브리지 전극(230)이 배치될 수 있다.Electrodes may be disposed on the effective area AA of the cover window 100. In detail, the sensing electrode 200 and the bridge electrode 230 may be disposed on the effective area AA.

상기 감지 전극(200) 및 상기 브리지 전극(200)은 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다, 일례로, 상기 감지 전극(200) 및 상기 브리지 전극(230)은 인듐아연산화물(IZO) 또는 인듐주석산화물(ITO) 등의 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 상기 감지 전극(200) 및 상기 브리지 전극(200)은 동일한 물질을 포함하거나, 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.The sensing electrode 200 and the bridge electrode 230 may include a transparent conductive material. For example, the sensing electrode 200 and the bridge electrode 230 may be formed of indium zinc oxide (IZO) or indium tin oxide (ITO), and the like. The sensing electrode 200 and the bridge electrode 200 may include the same material or may include different materials.

상기 브리지 전극(230)은 예를 들어, 바(bar) 형태로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 브리지 전극(230)은 상기 유효 영역(AA) 상에서 일정한 간격으로 이격하여 바 형태로 배치될 수 있다. 상기 브리지 전극(230)은 이후에 설명하는 제 2 감지 전극(220)을 연결하는 연결 전극 역할을 할 수 있다.The bridge electrode 230 may be disposed in the form of a bar, for example. In detail, the bridge electrodes 230 may be arranged in a bar shape at regular intervals on the effective area AA. The bridge electrode 230 may serve as a connection electrode for connecting the second sensing electrode 220 to be described later.

상기 브리지 전극(230) 상에는 절연 물질(250)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 브리지 전극(230) 상에는 부분적으로 절연 물질(250)이 배치되어 상기 브리지 전극(230)의 일부분은 상기 절연 물질(250)에 의해 덮여질 수 있다. 일례로, 상기 브리지 전극(230)이 바 형태로 형성되는 경우 상기 브리지 전극(230)의 일단 및 타단 즉, 양단 부분을 제외한 영역 상에는 상기 절연 물질(250)이 배치될 수 있다.An insulating material 250 may be disposed on the bridge electrode 230. In detail, an insulating material 250 may be partially disposed on the bridge electrode 230 so that a portion of the bridge electrode 230 may be covered by the insulating material 250. For example, when the bridge electrode 230 is formed in a bar shape, the insulating material 250 may be disposed on a region other than one end and the other end of the bridge electrode 230.

상기 유효 영역(AA) 상에는 감지 전극(200)이 배치될 수 있다. 상기 감지 전극(200)은 상기 유효 영역(AA) 상에 배치되어 터치를 감지하는 센서 역할을 할 수 있다. 자세하게. 상기 유효 영역(AA) 상에는 일 방향으로 연장되는 제 1 감지 전극(210)과 일 방향과 다른 방향으로 연장되는 제 2 감지 전극(220)이 배치될 수 있다.The sensing electrode 200 may be disposed on the effective area AA. The sensing electrode 200 may be disposed on the effective area AA to sense a touch. in details. A first sensing electrode 210 extending in one direction and a second sensing electrode 220 extending in a direction different from the first direction may be disposed on the effective region AA.

상기 제 1 감지 전극(210)과 상기 제 2 감지 전극(220) 중 어느 하나는 상기 절연 물질(250) 상에 배치되고, 또 다른 하나는 상기 브리지 전극(230)의 양단에 연결될 수 있다.One of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed on the insulating material 250 and the other may be connected to both ends of the bridge electrode 230.

일례로, 도 2 및 도 3에 도시되어 있듯이,상기 제 1 감지 전극(210)은 상기 절연 물질(250) 상에 배치되고, 상기 제 1 감지 전극(210)들은 이들을 연결하는 연결 전극(211)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 브리지 전극(230)의 양단에 연결되어 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 감지 전극(210)과 상기 제 2 감지 전극(220)은 브리지 전극과 절연 물질에 의해 서로 쇼트되어 단락되지 않고 각각 전기적으로 연결될 수 있다.2 and 3, the first sensing electrode 210 is disposed on the insulating material 250, and the first sensing electrodes 210 are connected to a connection electrode 211 connecting the sensing electrodes 210, As shown in FIG. The second sensing electrode 220 may be connected to both ends of the bridge electrode 230 and electrically connected to each other. Accordingly, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be electrically connected to each other without being short-circuited by the bridge electrode and the insulating material.

앞선 설명에서는 브리지 전극, 절연 물질 및 감지 전극 순으로 적층되는 것에 대해 설명하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 감지 전극, 절연 물질 및 브리지 전극순으로 적층될 수 있다.
In the above description, the bridge electrode, the insulating material, and the sensing electrode are stacked in this order. However, the embodiment is not limited thereto, and the sensing electrode, the insulating material, and the bridge electrode may be stacked in this order.

즉, 도 4 및 도 5에 도시되어 있듯이, 상기 유효 영역(AA) 상에는 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)이 배치될 수 있다. 이때, 상기 제 1 감지 전극(210)은 연결 전극(211)에 의해 연결되고, 상기 제 2 감지 전극(220)은 분리되어 형성될 수 있다.4 and 5, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed on the effective region AA. At this time, the first sensing electrode 210 may be connected to the connection electrode 211, and the second sensing electrode 220 may be separately formed.

이어서, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)을 감싸는 절연 물질(250)을 배치하고, 상기 제 2 감지 전극(420)의 위치와 대응되는 상기 절연 물질 상에 관통홀을 형성한 후, 상기 절연 물질(300) 상에 브리지 전극(200)을 배치하여, 상기 제 2 감지 전극(220)을 연결할 수 있다. An insulating material 250 surrounding the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed on the insulating material corresponding to the position of the second sensing electrode 420, The bridge electrode 200 may be disposed on the insulating material 300 to connect the second sensing electrode 220. [

이에 따라, 상기 제 1 감지 전극(210)과 상기 제 2 감지 전극(220)은 브리지 전극과 절연 물질에 의해 서로 쇼트되어 단락되지 않고 각각 전기적으로 연결될 수 있다.Accordingly, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be electrically connected to each other without being short-circuited by the bridge electrode and the insulating material.

이하의 설명에서는, 브리지 전극, 절연 물질 및 감지 전극이 순차 적층되는 실시예를 중심으로 설명하며, 이러한 실시예에 적용되는 구성은 다른 실시예에도 동일하게 적용될 수 있음은 물론이다.
In the following description, the bridge electrode, the insulating material, and the sensing electrode are sequentially stacked, and the structure applied to such an embodiment can be applied to other embodiments as well.

상기 커버 윈도우의 비유효 영역(UA)에는 인쇄층(600), 배선 전극, 구동칩 및 커넥터가 배치될 수 있다.A printed layer 600, a wiring electrode, a driving chip, and a connector may be disposed in the ineffective area UA of the cover window.

상기 인쇄층(600)은 상기 커버 윈도우(100)의 가장자리를 따라 연장하며 형성될 수 있다. 상기 인쇄층(600)은 원하는 외관에 따라 블랙 잉크 또는 화이트 잉크를 도포하여 형성할 수 있다. 상기 인쇄층(600)은 배선 전극 등을 외부에서 보이지 않게 하는 역할을 한다. 또한, 상기 인쇄층(600) 상에는 원하는 로고 등을 구현하기 위해 패턴 등을 형성할 수 있다.The print layer 600 may extend along the edge of the cover window 100. The print layer 600 may be formed by applying a black ink or a white ink according to a desired appearance. The print layer 600 serves to prevent wiring electrodes and the like from being seen from the outside. In addition, a pattern or the like may be formed on the print layer 600 to implement a desired logo or the like.

상기 인쇄층(600)은 적어도 1층 이상으로 배치될 수 있다. 일례로, 상기 인쇄층(600)은 제 1 인쇄층(610) 및 제 2 인쇄층(620)을 포함할 수 있다.The print layer 600 may be disposed in at least one layer. For example, the printing layer 600 may include a first printing layer 610 and a second printing layer 620.

상기 제 1 인쇄층(610)은 상기 커버 윈도우(100)의 상면에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 인쇄층(620)은 상기 제 1 인쇄층(610)의 상면에 배치될 수 있다. 상기 제 1 인쇄층(610)과 상기 제 2 인쇄층(620)은 서로 다른 폭으로 배치될 수 있다. The first printed layer 610 may be disposed on the upper surface of the cover window 100. The second printed layer 620 may be disposed on the upper surface of the first printed layer 610. The first print layer 610 and the second print layer 620 may be arranged with different widths.

그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 제 2 인쇄층 상에 배치되는 제 3 인쇄층 및 제 4 인쇄층 등을 더 포함할 수 있다.However, the embodiment is not limited to this, and it may further include a third printing layer and a fourth printing layer disposed on the second printing layer.

도 2 내지 도 6을 참조하면, 상기 배선 전극, 상기 구동칩(IC), 상기 커넥터는 상기 커버 윈도우(100)의 비유효 영역 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 배선 전극, 상기 구동칩, 상기 커넥터는 상기 커버 윈도우(100)의 인쇄층(600) 상에 배치될 수 있다. 상기 배선 전극, 상기 구동칩, 상기 커넥터는 상기 인쇄층(600) 상에서 서로 동일 평면 상에 위치되어 배치될 수 있다. 즉, 상기 배선 전극은 상기 인쇄층과 직접 접촉하며 배치되고, 상기 구동칩 및 상기 커넥터는 상기 배선 전극 및 상기 인쇄층과 접촉하며 배치될 수 있다.2 to 6, the wiring electrode, the driving IC, and the connector may be disposed on the ineffective area of the cover window 100. In detail, the wiring electrode, the driving chip, and the connector may be disposed on the print layer 600 of the cover window 100. [ The wiring electrode, the driving chip, and the connector may be disposed on the same plane on the printing layer 600. That is, the wiring electrode is disposed in direct contact with the print layer, and the driving chip and the connector can be disposed in contact with the wiring electrode and the print layer.

상기 배선 전극(300)은 은(Ag) 또는 구리(Cu) 등과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다. 상기 배선 전극은 제 1 배선 전극(310) 및 제 2 배선 전극(320)을 포함할 수 있다. The wiring electrode 300 may include a metal material such as silver (Ag) or copper (Cu). The wiring electrode may include a first wiring electrode 310 and a second wiring electrode 320.

상기 제 1 배선 전극(310)은 상기 감지 전극(200) 및 상기 구동칩(400)과 연결될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 배선 전극(310)의 일단은 상기 감지 전극(200)과 연결되고, 상기 제 1 배선 전극(310)의 타단은 상기 구동칩(400)과 연결될 수 있다.The first wiring electrode 310 may be connected to the sensing electrode 200 and the driving chip 400. One end of the first wiring electrode 310 may be connected to the sensing electrode 200 and the other end of the first wiring electrode 310 may be connected to the driving chip 400.

또한, 상기 제 2 배선 전극(320)은 상기 구동칩(400) 및 상기 커넥터(500)와 연결될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 배선 전극(320)의 일단은 상기 구동칩(400)과 연결되고, 상기 제 2 배선 전극(320)의 타단은 상기 커넥터(500)와 연결될 수 있다.The second wiring electrode 320 may be connected to the driving chip 400 and the connector 500. One end of the second wiring electrode 320 may be connected to the driving chip 400 and the other end of the second wiring electrode 320 may be connected to the connector 500.

자세하게, 상기 인쇄층(600) 상에 상기 제 1 배선 전극(310) 및 상기 제 2 배선 전극(3200을 다이렉트 프린팅(Direct Printing) 방식으로 먼저 형성한 후, 상기 구동칩(400)과 상기 커넥터(500)를 상기 비유효 영역 상에 배치하고, 접착 물질을 이용하여, 상기 제 1 배선 전극(310) 및 상기 제 2 배선 전극(320)과 접착 연결될 수 있다.The first wiring electrode 310 and the second wiring electrode 3200 are first formed on the printing layer 600 by a direct printing method and then the driving chip 400 and the connector 500 may be disposed on the ineffective area and may be adhesively connected to the first wiring electrode 310 and the second wiring electrode 320 using an adhesive material.

상기 구동칩(400), 상기 커넥터(500)와 상기 제 1 배선 전극(310) 및 상기 제 2 배선 전극(320)은 전도성 페이스트(700)를 이용하여 서로 접착 연결될 수 있다. 즉, 상기 구동칩(400) 및 상기 커넥터(500)와 연결되는 배선 전극의 끝단에 전도성 페이스트를 도포하고, 상기 구동칩(400) 및 상기 커넥터(500)를 전도성 페이스트가 도포된 부분에 배치하여 다이 본딩(die bonding) 방식으로 상기 구동칩(400) 및 상기 커넥터(500)와 상기 배선 전극을 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다.The driving chip 400, the connector 500, the first wiring electrode 310 and the second wiring electrode 320 may be adhesively connected to each other using a conductive paste 700. That is, conductive paste is applied to the ends of the wiring chip connected to the driving chip 400 and the connector 500, and the driving chip 400 and the connector 500 are disposed on the conductive paste- The driving chip 400 and the connector 500 and the wiring electrode can be electrically connected to each other by a die bonding method.

상기 전도성 페이스트(700)는 약 200℃ 이하의 온도를 가지는 금속 전도성 페이스트를 포함할 수 있다. 상기 전도성 페이스트(700)는 상기 배선 전극과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 전도성 페이스트(700)는 은(Ag) 페이스트를 포함할 수 있다.The conductive paste 700 may include a metal conductive paste having a temperature of about 200 DEG C or less. The conductive paste 700 may include the same material as the wiring electrode. In one example, the conductive paste 700 may include a silver (Ag) paste.

상기 인쇄층(600) 상에는 절연층(800)이 더 배치될 수 있다. 상기 절연층(800)은 상기 유효 영역 상에 배치된 상기 절연 물질(250)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 절연층(800)은 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 우레탄계 수지 또는 에폭시계 수지 중 적어도 하나의 수지를 포함할 수 있다.An insulating layer 800 may be further disposed on the printing layer 600. The insulating layer 800 may comprise the same material as the insulating material 250 disposed on the effective region. For example, the insulating layer 800 may include at least one resin selected from an acrylic resin, a silicone resin, a urethane resin, and an epoxy resin.

상기 인쇄층(600) 상에 상기 절연층(800)이 배치되는 경우, 상기 배선 전극, 상기 구동칩 및 상기 커넥터는 상기 절연층(800) 상에서 동일 평면 상에 위치되며 배치될 수 있다. 또한, 상기 배선 전극(300), 상기 구동칩(400) 및 상기 커넥터(500)는 상기 절연층(800)과 직접 접촉하며 배치될 수 있다.When the insulating layer 800 is disposed on the print layer 600, the wiring electrodes, the driving chip, and the connector may be disposed on the insulating layer 800 on the same plane. The wiring electrode 300, the driving chip 400 and the connector 500 may be disposed in direct contact with the insulating layer 800.

상기 절연층(800)은 상기 인쇄층(600)의 손상을 방지할 수 있다. 즉, 상기 절연층(800)은 상기 인쇄층(600) 상에 배치되어, 상기 배선 전극, 상기 구동칩 및 상기 커넥터를 전도성 페이스트에 의해 서로 접착할 때 발생하는 열에 의해 인쇄층(600)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
The insulating layer 800 can prevent the print layer 600 from being damaged. That is, the insulating layer 800 is disposed on the print layer 600, and the print layer 600 is damaged by heat generated when the wiring electrodes, the driving chip, and the connector are bonded to each other by the conductive paste. Can be prevented.

실시예에 따른 터치 패널은 구동칩 및 커넥터가 배선 전극과 연결되면서, 커버 윈도우 상에 배치될 수 있다. 즉, 구동칩 및 커넥터가 실장되는 인쇄회로기판을 요구하지 않고, 구동칩 및 커넥터를 바로 커버 윈도우 상에 실장시킬 수 있다.The touch panel according to the embodiment can be disposed on the cover window while the driving chip and the connector are connected to the wiring electrode. That is, the driver chip and the connector can be directly mounted on the cover window without requiring a printed circuit board on which the driver chip and the connector are mounted.

즉, 커버 윈도우의 비유효 영역 상에 배선 전극을 형성하고, 전도성 페이스트를 이용하여 구동칩 및 커넥터를 직접 커버 윈도우 상에 실장시킴으로써, 감지 전극, 배선 전극, 구동칩 및 커넥터를 전기적으로 연결할 수 있다.That is, the wiring electrode is formed on the ineffective area of the cover window, and the driving chip and the connector are directly mounted on the cover window using the conductive paste, whereby the sensing electrode, the wiring electrode, the driving chip and the connector can be electrically connected .

이에 따라, 인쇄회로기판과 배선 전극의 접합 공정을 생략하여 공정 효율을 향상시킬 수 있고, 별도의 인쇄회로기판이 요구되지 않아 공정 비용을 감소시킬 수 있다.Thus, the process efficiency can be improved by omitting the step of bonding the printed circuit board and the wiring electrode, and a separate printed circuit board is not required, so that the process cost can be reduced.

또한, 인쇄회로기판과 배선 전극시 발생할 수 있는 접합 불량에 의한 터치 감도 저하를 방지함으로써, 터치 패널의 신뢰성 및 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, reliability and efficiency of the touch panel can be improved by preventing deterioration of touch sensitivity due to bonding failure that may occur in the printed circuit board and wiring electrodes.

또한, 인쇄회로기판이 터치 패널 내에 삽입되지 않아, 보다 슬림한 두께의 터치 패널을 구현할 수 있다.
Further, since the printed circuit board is not inserted into the touch panel, a touch panel with a slim thickness can be realized.

도 7은 앞서 설명한 터치 패널을 포함하는 이동식 단말기를 도시한 도면이다.7 is a view showing a mobile terminal including the above-described touch panel.

도 7을 참고하면, 상기 이동식 단말기(2000)는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)은 손가락 등의 터치에 의해 터치 신호를 감지하고, 상기 비유효 영역에는 명령 아이콘 패턴부 및 로고 등이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 7, the mobile terminal 2000 may include a valid area AA and a non-valid area UA. The effective area AA senses a touch signal by touching a finger or the like, and a command icon pattern part and a logo are formed on the non-valid area.

도 7에서는 일례로, 이동식 단말기에 대해 도시되어 있으나, 앞서 설명한 전극 부재 및 터치 패널은 이동식 단말기 이외에도 디스플레이가 적용되는 자동차, 가전제품 등 다양한 전자 제품에 사용될 수 있음은 물론이다.
7, the electrode member and the touch panel described above may be used in various electronic products such as automobiles and household appliances to which a display is applied in addition to a mobile terminal.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims (10)

유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 커버 윈도우;
상기 유효 영역 상에 배치되는 감지 전극;
상기 비유효 영역 상에 배치되는 배선 전극; 및
상기 배선 전극과 연결되는 구동칩(IC) 및 커넥터를 포함하는 터치 패널.
A cover window including a valid region and a non-valid region;
A sensing electrode disposed on the effective region;
A wiring electrode disposed on the ineffective area; And
A driving chip (IC) connected to the wiring electrode, and a connector.
제 1항에 있어서,
상기 배선 전극, 상기 구동칩 및 상기 커넥터는 동일 평면 상에 배치되는 터치 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the wiring electrode, the driving chip, and the connector are disposed on the same plane.
제 1항에 있어서,
상기 배선 전극은, 제 1 배선 전극 및 제 2 배선 전극을 포함하고,
상기 제 1 배선 전극의 일단은 상기 감지 전극과 연결되고, 타단은 상기 구동칩과 연결되며,
상기 제 2 배선 전극의 일단은 상기 구동칩과 연결되고, 타단은 상기 커넥터와 연결되는 터치 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the wiring electrode includes a first wiring electrode and a second wiring electrode,
One end of the first wiring electrode is connected to the sensing electrode and the other end is connected to the driving chip,
Wherein one end of the second wiring electrode is connected to the driving chip and the other end is connected to the connector.
제 1항에 있어서,
상기 배선 전극은 상기 구동칩 및 상기 커넥터와 전도성 페이스트에 의해 접착 연결되는 터치 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the wiring electrode is adhesively connected to the driving chip and the connector by a conductive paste.
제 4항에 있어서,
상기 전도성 페이스트는 상기 배선 전극과 동일한 물질을 포함하는 터치 패널.
5. The method of claim 4,
Wherein the conductive paste includes the same material as the wiring electrode.
제 4항에 있어서,
상기 전도성 페이스트는 200℃ 이하의 경화 온도를 가지는 터치 패널.
5. The method of claim 4,
Wherein the conductive paste has a curing temperature of 200 DEG C or less.
제 1항에 있어서,
상기 감지 전극은, 제 1 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극 및 상기 제 1 방향과 다른 방향인 제 2 방향으로 연장하는 제 2 감지 전극을 포함하고,
상기 제 1 감지 전극 및 상기 제 2 감지 전극은 동일 평면 상에 배치되는 터치 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the sensing electrode includes a first sensing electrode extending in a first direction and a second sensing electrode extending in a second direction different from the first direction,
Wherein the first sensing electrode and the second sensing electrode are disposed on the same plane.
제 1항에 있어서,
상기 비유효 영역 상에 배치되는 인쇄층을 더 포함하고,
상기 배선 전극, 상기 구동칩 및 상기 커넥터는 상기 인쇄층 상에 배치되는 터치 패널.
The method according to claim 1,
And a printing layer disposed on the ineffective area,
Wherein the wiring electrode, the driving chip, and the connector are disposed on the printing layer.
제 8항에 있어서,
상기 인쇄층 상에 배치되는 절연층을 더 포함하고,
상기 배선 전극, 상기 구동칩 및 상기 커넥터는 상기 절연층 상에 배치되는 터치 패널.
9. The method of claim 8,
Further comprising an insulating layer disposed on the printing layer,
Wherein the wiring electrode, the driving chip, and the connector are disposed on the insulating layer.
제 9항에 있어서,
상기 배선 전극, 상기 구동칩 및 상기 커넥터는 상기 절연층과 직접 접촉하며 배치되는 터치 패널.
10. The method of claim 9,
Wherein the wiring electrode, the driving chip, and the connector are disposed in direct contact with the insulating layer.
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