KR102187925B1

KR102187925B1 - Touch panel

Info

Publication number: KR102187925B1
Application number: KR1020130156158A
Authority: KR
Inventors: 박훈배
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2013-12-16
Filing date: 2013-12-16
Publication date: 2020-12-07
Also published as: KR20150069707A

Abstract

실시예에 따른 터치 패널은, 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 커버 윈도우; 상기 유효 영역 상에 배치되는 감지 전극; 상기 비유효 영역 상에 배치되는 배선 전극; 및 상기 배선 전극과 연결되는 구동칩(IC) 및 커넥터를 포함한다.A touch panel according to an embodiment includes: a cover window including an effective area and an inactive area; A sensing electrode disposed on the effective area; A wiring electrode disposed on the ineffective region; And a driving chip (IC) and a connector connected to the wiring electrode.

Description

Touch panel {TOUCH PANEL}

실시예는 터치 패널에 관한 것이다.The embodiment relates to a touch panel.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.Recently, in various electronic products, a touch panel for inputting an image displayed on a display device by contacting an input device such as a finger or a stylus has been applied.

이러한 터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.Such a touch panel can be largely divided into a resistive type touch panel and a capacitive type touch panel. In the resistive touch panel, the glass and the electrode are short-circuited by the pressure of the input device to detect the position. The capacitive touch panel detects a change in capacitance between electrodes when a finger touches it and detects a position.

저항막 방식의 터치 패널은 반복 사용에 의하여 성능이 저하될 수 있으며 스크래치(scratch)가 발생될 수 있다. 이에 의해 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 정전 용량 방식의 터치 패널에 대한 관심이 높아지고 있다.Resistive touch panel performance may be degraded due to repeated use, and scratches may occur. Accordingly, interest in a capacitive touch panel having excellent durability and a long lifespan is increasing.

터치 패널은 유리 또는 PET 등의 기판 상에 감지 전극 및 이와 연결되는 배선 전극을 배치하고, 상기 배선 전극을 구동칩 및 커넥터를 실장하는 인쇄회로기판과 연결하여 터치 감지 신호를 구동칩 및 커넥터에 전달하여 외부 회로에 전달할 수 있다.In the touch panel, a sensing electrode and a wiring electrode connected thereto are arranged on a substrate such as glass or PET, and a touch sensing signal is transmitted to the driving chip and the connector by connecting the wiring electrode to the printed circuit board on which the driving chip and connector are mounted Can be transferred to an external circuit.

특히, 기판의 일면 상에 감지 전극 및 배선 전극이 모두 형성되는 경우, 감지 전극 및 배선 전극이 형성된 기판의 일면 상에 인쇄회로기판을 배치하고, 상기 배선 전극과 인쇄회로기판을 접착하여 연결하였다.In particular, when both the sensing electrode and the wiring electrode are formed on one surface of the substrate, a printed circuit board is disposed on one surface of the substrate on which the sensing electrode and the wiring electrode are formed, and the wiring electrode and the printed circuit board are bonded to each other to connect.

그러나, 상기 인쇄회로기판과 배선 전극의 접합시 본딩 불량이 발생할 수 있고, 인쇄회로기판이 삽입됨으로써, 인쇄회로기판의 두께만큼 터치 패널의 전체적인 두께가 증가하는 문제점이 있었다.However, bonding failure may occur when the printed circuit board and the wiring electrode are bonded, and since the printed circuit board is inserted, the overall thickness of the touch panel increases as much as the thickness of the printed circuit board.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 터치 패널이 요구된다.Accordingly, there is a need for a touch panel having a new structure capable of solving the above problems.

실시예는 향상된 신뢰성 및 얇은 두께를 구현할 수 있는 새로운 구조의 터치 패널을 제공하고자 한다.The embodiment is to provide a touch panel of a new structure that can implement improved reliability and thin thickness.

실시예에 따른 터치 패널은 인쇄회로기판 등의 외부회로 없이 구동칩 및 커넥터를 커버 윈도우 상에 직접 실장할 수 있다.The touch panel according to the embodiment may directly mount a driving chip and a connector on a cover window without an external circuit such as a printed circuit board.

즉, 커버 윈도우의 비유효 영역 상에 배선 전극을 형성하고, 전도성 페이스트를 이용하여 구동칩 및 커넥터를 직접 커버 윈도우 상에 실장하여 배선 전극과 전기적으로 연결할 수 있다.That is, a wiring electrode may be formed on an ineffective region of the cover window, and the driving chip and the connector may be directly mounted on the cover window using a conductive paste to electrically connect the wiring electrode.

이에 따라, 인쇄회로기판과 배선 전극의 접합 공정을 생략하여 공정 효율을 향상시킬 수 있고, 별도의 인쇄회로기판이 요구되지 않아 공정 비용을 감소시킬 수 있다.Accordingly, it is possible to improve process efficiency by omitting the bonding process of the printed circuit board and the wiring electrode, and since a separate printed circuit board is not required, process cost can be reduced.

또한, 인쇄회로기판과 배선 전극시 발생할 수 있는 접합 불량에 의한 터치 감도 저하를 방지함으로써, 터치 패널의 신뢰성 및 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, it is possible to improve the reliability and efficiency of the touch panel by preventing a decrease in touch sensitivity due to a bonding failure that may occur between the printed circuit board and the wiring electrode.

또한, 인쇄회로기판이 터치 패널 내에 삽입되지 않아, 보다 슬림한 두께의 터치 패널을 구현할 수 있다.In addition, since the printed circuit board is not inserted into the touch panel, a slimmer touch panel can be implemented.

도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 사시도를 도시한 도면이다.
도 2는 실시예에 따른 터치 패널의 상면도를 도시한 도면이다.
도 3은 도 2의 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 도면이다.
도 4는 실시예에 따른 터치 패널의 다른 상면도를 도시한 도면이다.
도 5는 도 4의 B-B'를 따라서 절단한 단면을 도시한 도면이다.
도 6은 도 2의 C-C'를 따라서 절단한 단면을 도시한 도면이다.
도 7은 도 2의 D-D'를 따라서 절단한 단면을 도시한 도면이다.
도 8은 실시예들에 따른 터치 패널이 적용되는 디스플레이 장치의 일례를 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a perspective view of a touch panel according to an embodiment.
2 is a diagram illustrating a top view of a touch panel according to an embodiment.
3 is a view showing a cross section taken along line A-A' of FIG. 2.
4 is a diagram illustrating another top view of a touch panel according to an embodiment.
5 is a view showing a cross section taken along line B-B' of FIG. 4.
6 is a view showing a cross section taken along line C-C' of FIG. 2.
7 is a view showing a cross-section taken along line D-D' of FIG.
8 is a diagram illustrating an example of a display device to which a touch panel according to embodiments is applied.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of the embodiments, each layer (film), region, pattern, or structure is “on” or “under/under” the substrate, each layer (film), region, pad or patterns. The description that "is formed in" includes both directly or through another layer. The criteria for the top/top or bottom/bottom of each layer will be described based on the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. In the drawings, the thickness or size of each layer (film), region, pattern, or structure may be modified for clarity and convenience of description, so the actual size is not entirely reflected.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 6을 참조하여, 실시예에 따른 터치 패널을 설명한다.A touch panel according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 6.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 실시예에 따른 터치 패널은 커버 윈도우(100)를 포함할 수 있다. 상기 커버 윈도우(100)는 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 커버 윈도우(100)는 강화 유리, 반강화 유리, 소다라임 유리, 강화 플라스틱 또는 연성 플라스틱을 포함할 수 있다.1 to 6, the touch panel according to the embodiment may include a cover window 100. The cover window 100 may include glass or plastic. For example, the cover window 100 may include tempered glass, semi-tempered glass, soda lime glass, tempered plastic or soft plastic.

상기 커버 윈도우(100)는 유효 영역(AA)및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)은 사용자의 터치 명령 입력이 가능한 영역을 의미하며, 상기 비유효 영역(UA)은 상기 유효 영역(AA)과 반대되는 개념으로서, 사용자의 터치가 이루어지는 경우에도 활성화되지 않아서 터치 명령 입력이 이루어지지 않는 영역을 의미한다.The cover window 100 may include an effective area AA and an ineffective area UA. The effective area AA refers to an area in which a user's touch command input is possible, and the ineffective area UA is a concept opposite to the effective area AA, and is not activated even when a user's touch is made. Refers to the area where command input is not made.

상기 커버 윈도우(100)의 유효 영역(AA) 상에는 전극이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 유효 영역(AA) 상에는 감지 전극(200) 및 브리지 전극(230)이 배치될 수 있다.An electrode may be disposed on the effective area AA of the cover window 100. In detail, the sensing electrode 200 and the bridge electrode 230 may be disposed on the effective area AA.

상기 감지 전극(200) 및 상기 브리지 전극(200)은 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다, 일례로, 상기 감지 전극(200) 및 상기 브리지 전극(230)은 인듐아연산화물(IZO) 또는 인듐주석산화물(ITO) 등의 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 상기 감지 전극(200) 및 상기 브리지 전극(200)은 동일한 물질을 포함하거나, 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.The sensing electrode 200 and the bridge electrode 200 may include a transparent conductive material. For example, the sensing electrode 200 and the bridge electrode 230 are indium zinc oxide (IZO) or indium tin oxide. It may contain a transparent conductive material such as (ITO). The sensing electrode 200 and the bridge electrode 200 may include the same material or different materials.

상기 브리지 전극(230)은 예를 들어, 바(bar) 형태로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 브리지 전극(230)은 상기 유효 영역(AA) 상에서 일정한 간격으로 이격하여 바 형태로 배치될 수 있다. 상기 브리지 전극(230)은 이후에 설명하는 제 2 감지 전극(220)을 연결하는 연결 전극 역할을 할 수 있다.The bridge electrode 230 may be arranged in a bar shape, for example. In detail, the bridge electrode 230 may be spaced apart at regular intervals on the effective area AA and disposed in a bar shape. The bridge electrode 230 may serve as a connection electrode connecting the second sensing electrode 220 to be described later.

상기 브리지 전극(230) 상에는 절연 물질(250)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 브리지 전극(230) 상에는 부분적으로 절연 물질(250)이 배치되어 상기 브리지 전극(230)의 일부분은 상기 절연 물질(250)에 의해 덮여질 수 있다. 일례로, 상기 브리지 전극(230)이 바 형태로 형성되는 경우 상기 브리지 전극(230)의 일단 및 타단 즉, 양단 부분을 제외한 영역 상에는 상기 절연 물질(250)이 배치될 수 있다.An insulating material 250 may be disposed on the bridge electrode 230. In detail, an insulating material 250 is partially disposed on the bridge electrode 230, so that a portion of the bridge electrode 230 may be covered by the insulating material 250. For example, when the bridge electrode 230 is formed in a bar shape, the insulating material 250 may be disposed on one end and the other end of the bridge electrode 230, that is, on a region excluding both ends.

상기 유효 영역(AA) 상에는 감지 전극(200)이 배치될 수 있다. 상기 감지 전극(200)은 상기 유효 영역(AA) 상에 배치되어 터치를 감지하는 센서 역할을 할 수 있다. 자세하게. 상기 유효 영역(AA) 상에는 일 방향으로 연장되는 제 1 감지 전극(210)과 일 방향과 다른 방향으로 연장되는 제 2 감지 전극(220)이 배치될 수 있다.A sensing electrode 200 may be disposed on the effective area AA. The sensing electrode 200 may be disposed on the effective area AA to serve as a sensor for sensing a touch. in details. A first sensing electrode 210 extending in one direction and a second sensing electrode 220 extending in a direction different from one direction may be disposed on the effective area AA.

상기 제 1 감지 전극(210)과 상기 제 2 감지 전극(220) 중 어느 하나는 상기 절연 물질(250) 상에 배치되고, 또 다른 하나는 상기 브리지 전극(230)의 양단에 연결될 수 있다.One of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed on the insulating material 250, and the other may be connected to both ends of the bridge electrode 230.

일례로, 도 2 및 도 3에 도시되어 있듯이,상기 제 1 감지 전극(210)은 상기 절연 물질(250) 상에 배치되고, 상기 제 1 감지 전극(210)들은 이들을 연결하는 연결 전극(211)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 브리지 전극(230)의 양단에 연결되어 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 감지 전극(210)과 상기 제 2 감지 전극(220)은 브리지 전극과 절연 물질에 의해 서로 쇼트되어 단락되지 않고 각각 전기적으로 연결될 수 있다.For example, as shown in FIGS. 2 and 3, the first sensing electrode 210 is disposed on the insulating material 250, and the first sensing electrodes 210 are connection electrodes 211 connecting them. Can be electrically connected by In addition, the second sensing electrodes 220 may be connected to both ends of the bridge electrode 230 to be electrically connected to each other. Accordingly, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be electrically connected to each other without being short-circuited by being shorted by the bridge electrode and the insulating material.

앞선 설명에서는 브리지 전극, 절연 물질 및 감지 전극 순으로 적층되는 것에 대해 설명하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 감지 전극, 절연 물질 및 브리지 전극순으로 적층될 수 있다.
In the foregoing description, a bridge electrode, an insulating material, and a sensing electrode are stacked in order, but embodiments are not limited thereto, and may be stacked in the order of a sensing electrode, an insulating material, and a bridge electrode.

즉, 도 4 및 도 5에 도시되어 있듯이, 상기 유효 영역(AA) 상에는 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)이 배치될 수 있다. 이때, 상기 제 1 감지 전극(210)은 연결 전극(211)에 의해 연결되고, 상기 제 2 감지 전극(220)은 분리되어 형성될 수 있다.That is, as shown in FIGS. 4 and 5, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed on the effective area AA. In this case, the first sensing electrode 210 may be connected by a connection electrode 211 and the second sensing electrode 220 may be formed separately.

이어서, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)을 감싸는 절연 물질(250)을 배치하고, 상기 제 2 감지 전극(420)의 위치와 대응되는 상기 절연 물질 상에 관통홀을 형성한 후, 상기 절연 물질(300) 상에 브리지 전극(200)을 배치하여, 상기 제 2 감지 전극(220)을 연결할 수 있다. Subsequently, an insulating material 250 surrounding the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 is disposed, and a through hole is formed on the insulating material corresponding to the position of the second sensing electrode 420. After forming, a bridge electrode 200 may be disposed on the insulating material 300 to connect the second sensing electrode 220.

이에 따라, 상기 제 1 감지 전극(210)과 상기 제 2 감지 전극(220)은 브리지 전극과 절연 물질에 의해 서로 쇼트되어 단락되지 않고 각각 전기적으로 연결될 수 있다.Accordingly, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be electrically connected to each other without being short-circuited by being shorted by the bridge electrode and the insulating material.

이하의 설명에서는, 브리지 전극, 절연 물질 및 감지 전극이 순차 적층되는 실시예를 중심으로 설명하며, 이러한 실시예에 적용되는 구성은 다른 실시예에도 동일하게 적용될 수 있음은 물론이다.
In the following description, an embodiment in which a bridge electrode, an insulating material, and a sensing electrode are sequentially stacked will be described, and a configuration applied to this embodiment may be applied equally to other embodiments.

상기 커버 윈도우의 비유효 영역(UA)에는 인쇄층(600), 배선 전극, 구동칩 및 커넥터가 배치될 수 있다.A printed layer 600, a wiring electrode, a driving chip, and a connector may be disposed in the non-effective area UA of the cover window.

상기 인쇄층(600)은 상기 커버 윈도우(100)의 가장자리를 따라 연장하며 형성될 수 있다. 상기 인쇄층(600)은 원하는 외관에 따라 블랙 잉크 또는 화이트 잉크를 도포하여 형성할 수 있다. 상기 인쇄층(600)은 배선 전극 등을 외부에서 보이지 않게 하는 역할을 한다. 또한, 상기 인쇄층(600) 상에는 원하는 로고 등을 구현하기 위해 패턴 등을 형성할 수 있다.The printing layer 600 may be formed to extend along the edge of the cover window 100. The printing layer 600 may be formed by applying black ink or white ink according to a desired appearance. The printed layer 600 serves to make wiring electrodes and the like invisible from the outside. In addition, a pattern or the like may be formed on the printing layer 600 to implement a desired logo or the like.

상기 인쇄층(600)은 적어도 1층 이상으로 배치될 수 있다. 일례로, 상기 인쇄층(600)은 제 1 인쇄층(610) 및 제 2 인쇄층(620)을 포함할 수 있다.The printing layer 600 may be disposed in at least one layer. For example, the printing layer 600 may include a first printing layer 610 and a second printing layer 620.

상기 제 1 인쇄층(610)은 상기 커버 윈도우(100)의 상면에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 인쇄층(620)은 상기 제 1 인쇄층(610)의 상면에 배치될 수 있다. 상기 제 1 인쇄층(610)과 상기 제 2 인쇄층(620)은 서로 다른 폭으로 배치될 수 있다. The first printing layer 610 may be disposed on the upper surface of the cover window 100. In addition, the second printed layer 620 may be disposed on an upper surface of the first printed layer 610. The first printing layer 610 and the second printing layer 620 may be disposed with different widths.

그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 제 2 인쇄층 상에 배치되는 제 3 인쇄층 및 제 4 인쇄층 등을 더 포함할 수 있다.However, the embodiment is not limited thereto, and may further include a third printing layer and a fourth printing layer disposed on the second printing layer.

도 2 내지 도 6을 참조하면, 상기 배선 전극, 상기 구동칩(IC), 상기 커넥터는 상기 커버 윈도우(100)의 비유효 영역 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 배선 전극, 상기 구동칩, 상기 커넥터는 상기 커버 윈도우(100)의 인쇄층(600) 상에 배치될 수 있다. 상기 배선 전극, 상기 구동칩, 상기 커넥터는 상기 인쇄층(600) 상에서 서로 동일 평면 상에 위치되어 배치될 수 있다. 즉, 상기 배선 전극은 상기 인쇄층과 직접 접촉하며 배치되고, 상기 구동칩 및 상기 커넥터는 상기 배선 전극 및 상기 인쇄층과 접촉하며 배치될 수 있다.2 to 6, the wiring electrode, the driving chip (IC), and the connector may be disposed on an ineffective area of the cover window 100. In detail, the wiring electrode, the driving chip, and the connector may be disposed on the printed layer 600 of the cover window 100. The wiring electrode, the driving chip, and the connector may be disposed on the printed layer 600 to be positioned on the same plane. That is, the wiring electrode may be disposed in direct contact with the printed layer, and the driving chip and the connector may be disposed in contact with the wiring electrode and the printed layer.

상기 배선 전극(300)은 은(Ag) 또는 구리(Cu) 등과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다. 상기 배선 전극은 제 1 배선 전극(310) 및 제 2 배선 전극(320)을 포함할 수 있다. The wiring electrode 300 may include a metal material such as silver (Ag) or copper (Cu). The wiring electrode may include a first wiring electrode 310 and a second wiring electrode 320.

상기 제 1 배선 전극(310)은 상기 감지 전극(200) 및 상기 구동칩(400)과 연결될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 배선 전극(310)의 일단은 상기 감지 전극(200)과 연결되고, 상기 제 1 배선 전극(310)의 타단은 상기 구동칩(400)과 연결될 수 있다.The first wiring electrode 310 may be connected to the sensing electrode 200 and the driving chip 400. In detail, one end of the first wiring electrode 310 may be connected to the sensing electrode 200, and the other end of the first wiring electrode 310 may be connected to the driving chip 400.

또한, 상기 제 2 배선 전극(320)은 상기 구동칩(400) 및 상기 커넥터(500)와 연결될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 배선 전극(320)의 일단은 상기 구동칩(400)과 연결되고, 상기 제 2 배선 전극(320)의 타단은 상기 커넥터(500)와 연결될 수 있다.In addition, the second wiring electrode 320 may be connected to the driving chip 400 and the connector 500. In detail, one end of the second wiring electrode 320 may be connected to the driving chip 400, and the other end of the second wiring electrode 320 may be connected to the connector 500.

자세하게, 상기 인쇄층(600) 상에 상기 제 1 배선 전극(310) 및 상기 제 2 배선 전극(3200을 다이렉트 프린팅(Direct Printing) 방식으로 먼저 형성한 후, 상기 구동칩(400)과 상기 커넥터(500)를 상기 비유효 영역 상에 배치하고, 접착 물질을 이용하여, 상기 제 1 배선 전극(310) 및 상기 제 2 배선 전극(320)과 접착 연결될 수 있다.In detail, after first forming the first wiring electrode 310 and the second wiring electrode 3200 on the printing layer 600 by a direct printing method, the driving chip 400 and the connector ( 500) may be disposed on the ineffective region and adhesively connected to the first wiring electrode 310 and the second wiring electrode 320 by using an adhesive material.

상기 구동칩(400), 상기 커넥터(500)와 상기 제 1 배선 전극(310) 및 상기 제 2 배선 전극(320)은 전도성 페이스트(700)를 이용하여 서로 접착 연결될 수 있다. 즉, 상기 구동칩(400) 및 상기 커넥터(500)와 연결되는 배선 전극의 끝단에 전도성 페이스트를 도포하고, 상기 구동칩(400) 및 상기 커넥터(500)를 전도성 페이스트가 도포된 부분에 배치하여 다이 본딩(die bonding) 방식으로 상기 구동칩(400) 및 상기 커넥터(500)와 상기 배선 전극을 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다.The driving chip 400, the connector 500, the first wiring electrode 310 and the second wiring electrode 320 may be adhesively connected to each other using a conductive paste 700. That is, a conductive paste is applied to the end of the wiring electrode connected to the driving chip 400 and the connector 500, and the driving chip 400 and the connector 500 are disposed on the portion coated with the conductive paste. The driving chip 400, the connector 500, and the wiring electrode may be electrically connected to each other through a die bonding method.

상기 전도성 페이스트(700)는 약 200℃ 이하의 온도를 가지는 금속 전도성 페이스트를 포함할 수 있다. 상기 전도성 페이스트(700)는 상기 배선 전극과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 전도성 페이스트(700)는 은(Ag) 페이스트를 포함할 수 있다.The conductive paste 700 may include a metal conductive paste having a temperature of about 200°C or less. The conductive paste 700 may include the same material as the wiring electrode. For example, the conductive paste 700 may include silver (Ag) paste.

상기 인쇄층(600) 상에는 절연층(800)이 더 배치될 수 있다. 상기 절연층(800)은 상기 유효 영역 상에 배치된 상기 절연 물질(250)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 절연층(800)은 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 우레탄계 수지 또는 에폭시계 수지 중 적어도 하나의 수지를 포함할 수 있다.An insulating layer 800 may be further disposed on the printing layer 600. The insulating layer 800 may include the same material as the insulating material 250 disposed on the effective area. As an example, the insulating layer 800 may include at least one of an acrylic resin, a silicone resin, a urethane resin, or an epoxy resin.

상기 인쇄층(600) 상에 상기 절연층(800)이 배치되는 경우, 상기 배선 전극, 상기 구동칩 및 상기 커넥터는 상기 절연층(800) 상에서 동일 평면 상에 위치되며 배치될 수 있다. 또한, 상기 배선 전극(300), 상기 구동칩(400) 및 상기 커넥터(500)는 상기 절연층(800)과 직접 접촉하며 배치될 수 있다.When the insulating layer 800 is disposed on the printed layer 600, the wiring electrode, the driving chip, and the connector may be positioned and disposed on the insulating layer 800 on the same plane. In addition, the wiring electrode 300, the driving chip 400, and the connector 500 may be disposed in direct contact with the insulating layer 800.

상기 절연층(800)은 상기 인쇄층(600)의 손상을 방지할 수 있다. 즉, 상기 절연층(800)은 상기 인쇄층(600) 상에 배치되어, 상기 배선 전극, 상기 구동칩 및 상기 커넥터를 전도성 페이스트에 의해 서로 접착할 때 발생하는 열에 의해 인쇄층(600)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
The insulating layer 800 may prevent damage to the printed layer 600. That is, the insulating layer 800 is disposed on the printed layer 600, and the printed layer 600 is damaged by heat generated when the wiring electrode, the driving chip, and the connector are adhered to each other by a conductive paste. Can be prevented.

실시예에 따른 터치 패널은 구동칩 및 커넥터가 배선 전극과 연결되면서, 커버 윈도우 상에 배치될 수 있다. 즉, 구동칩 및 커넥터가 실장되는 인쇄회로기판을 요구하지 않고, 구동칩 및 커넥터를 바로 커버 윈도우 상에 실장시킬 수 있다.The touch panel according to the embodiment may be disposed on the cover window while the driving chip and the connector are connected to the wiring electrode. That is, the driving chip and the connector can be directly mounted on the cover window without requiring a printed circuit board on which the driving chip and the connector are mounted.

즉, 커버 윈도우의 비유효 영역 상에 배선 전극을 형성하고, 전도성 페이스트를 이용하여 구동칩 및 커넥터를 직접 커버 윈도우 상에 실장시킴으로써, 감지 전극, 배선 전극, 구동칩 및 커넥터를 전기적으로 연결할 수 있다.That is, by forming the wiring electrode on the ineffective area of the cover window and directly mounting the driving chip and the connector on the cover window using a conductive paste, the sensing electrode, the wiring electrode, the driving chip, and the connector can be electrically connected. .

또한, 인쇄회로기판이 터치 패널 내에 삽입되지 않아, 보다 슬림한 두께의 터치 패널을 구현할 수 있다.
In addition, since the printed circuit board is not inserted into the touch panel, a slimmer touch panel can be implemented.

도 7은 앞서 설명한 터치 패널을 포함하는 이동식 단말기를 도시한 도면이다.7 is a diagram illustrating a mobile terminal including the touch panel described above.

도 7을 참고하면, 상기 이동식 단말기(2000)는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)은 손가락 등의 터치에 의해 터치 신호를 감지하고, 상기 비유효 영역에는 명령 아이콘 패턴부 및 로고 등이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 7, the mobile terminal 2000 may include an effective area AA and a non-effective area UA. The effective area AA may sense a touch signal by a touch such as a finger, and a command icon pattern part and a logo may be formed in the ineffective area.

도 7에서는 일례로, 이동식 단말기에 대해 도시되어 있으나, 앞서 설명한 전극 부재 및 터치 패널은 이동식 단말기 이외에도 디스플레이가 적용되는 자동차, 가전제품 등 다양한 전자 제품에 사용될 수 있음은 물론이다.
In FIG. 7, as an example, a mobile terminal is illustrated, but the electrode member and the touch panel described above may be used in various electronic products such as automobiles and home appliances to which a display is applied in addition to the mobile terminal.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. Features, structures, effects, and the like described in the above-described embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in each embodiment may be combined or modified for other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Accordingly, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, although the embodiments have been described above, these are only examples and do not limit the present invention, and those of ordinary skill in the field to which the present invention pertains are illustrated above within the scope not departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be seen that various modifications and applications that are not available are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. And differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

Claims

A cover window including an effective area and an invalid area;
A sensing electrode disposed on the effective area;
A wiring electrode disposed on the ineffective region; And
And a driving chip (IC) and a connector disposed on the ineffective region and connected to the wiring electrode,
The sensing electrode may include a first sensing electrode extending in one direction; And a second sensing electrode extending in a direction different from the one direction,
The first sensing electrode and the second sensing electrode are insulated by an insulating material,
The second sensing electrode extends in a direction different from the one direction by a bridge electrode,
A printing layer is disposed on the ineffective area of the cover window,
An insulating layer is disposed on the printing layer,
The wiring electrode, the driving chip (IC), and the connector are disposed in direct contact with the insulating layer,
The insulating material and the insulating layer include the same material.

The method of claim 1,
The wiring electrode, the driving chip, and the connector are disposed on the same plane.

The method of claim 1,
The wiring electrode includes a first wiring electrode and a second wiring electrode,
One end of the first wiring electrode is connected to the sensing electrode, the other end is connected to the driving chip,
One end of the second wiring electrode is connected to the driving chip, and the other end of the second wiring electrode is connected to the connector.

The method of claim 1,
The wiring electrode is adhesively connected to the driving chip and the connector by a conductive paste.

The method of claim 4,
The conductive paste includes the same material as the wiring electrode.

The method of claim 4,
The conductive paste is a touch panel having a curing temperature of 200 °C or less.

The method of claim 1,
The first sensing electrode and the second sensing electrode are disposed on the same plane.

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