KR20150068291A - Organic el module and method for manufacturing the same - Google Patents

Organic el module and method for manufacturing the same Download PDF

Info

Publication number
KR20150068291A
KR20150068291A KR1020140169790A KR20140169790A KR20150068291A KR 20150068291 A KR20150068291 A KR 20150068291A KR 1020140169790 A KR1020140169790 A KR 1020140169790A KR 20140169790 A KR20140169790 A KR 20140169790A KR 20150068291 A KR20150068291 A KR 20150068291A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
organic
panel
protective film
plate
film
Prior art date
Application number
KR1020140169790A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
히데히토 스에키
츠토무 사토요시
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20150068291A publication Critical patent/KR20150068291A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/84—Parallel electrical configurations of multiple OLEDs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

An organic EL module with long service life is provided. The organic EL module comprises: an organic EL panel (2) including an organic layer (4) used as a light emitting unit; a back surface sealing plate (6) provided on a back surface of the organic EL panel to seal the back surface of the organic EL panel (2); a side surface sealing member (7) provided on a side surface of the organic EL panel (2) to seal a side surface of the organic EL panel (2); a surface sealing plate (8) provided on a surface of the organic EL panel (2) to seal a surface of the organic EL panel (2); and a transparent protective film (9) covering at least one outer surface of the surfaces of the back surface sealing plate (6) and the surface sealing plate (8) and an outer surface of the side surface sealing member (7).

Description

유기 EL 모듈 및 그 제조 방법{ORGANIC EL MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an organic EL module,

본 발명은, 유기 EL 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an organic EL module and a manufacturing method thereof.

휴대 전화, 휴대 단말, 디지털 카메라, 텔레비젼 등의 전자 제품의 표시 장치로서, OLED(Organic Light-Emitting Diode)를 발광체에 이용한 유기 EL 모듈이 주목받고 있다.2. Description of the Related Art Organic EL modules using OLEDs (Organic Light-Emitting Diodes) as light emitting devices have been attracting attention as display devices for electronic products such as cellular phones, portable terminals, digital cameras, and televisions.

또한, 유기 EL 모듈은 얇고 가벼운 점이나, 발광 효율이 좋다고 하는 특징 때문에, 표시 장치 뿐만이 아니라, 조명 장치의 광원으로서도 기대되고 있다.Further, the organic EL module is thin and light in point, but is expected to be used not only as a display device but also as a light source of a lighting device, because it has a high luminous efficiency.

전형적인 유기 EL 모듈의 일례는, 예를 들면, 특허 문헌 1에 기재되어 있다.
An example of a typical organic EL module is described in, for example, Patent Document 1.

(선행 기술 문헌)(Prior art document)

(특허 문헌)(Patent Literature)

특허 문헌 1 : 일본 특허 제4891236호 공보
Patent Document 1: Japanese Patent No. 4891236

그러나, 유기 EL 모듈을 표시 장치로서, 또는 조명 장치로서 사용한 전자 제품에 있어서는, 그 수명의 짧기가 염려되고 있다. 유기 EL 모듈은, 내부에 발광부가 되는 유기층을 포함하는 유기 EL 패널을 구비하고 있지만, 그 유기물이 열화하기 쉽고 저수명으로 되어 있다. 유기물을 열화시키는 원인으로서는, 대기중의 수분(H2O)이나 산소(O2), 수소(H2) 등의 기체나, 이들에 수반되는 OH기 등을 들 수 있다.However, in an electronic product in which the organic EL module is used as a display device or as a lighting device, there is a concern that its service life is short. The organic EL module has an organic EL panel including an organic layer that emits light, but the organic material is easily deteriorated and has a low life. Causes of deterioration of organic matter include gases such as water (H 2 O), oxygen (O 2 ), and hydrogen (H 2 ) in the atmosphere, and OH groups accompanying them.

본 발명은, 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 장수명의 유기 EL 모듈, 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
The present invention has been made in view of such circumstances, and it is an object of the present invention to provide a long-life organic EL module and a manufacturing method thereof.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 제 1 관점에서는, 내부에 발광부가 되는 유기층을 가진 유기 EL 패널과, 상기 유기 EL 패널의 이면상에 마련되어, 상기 유기 EL 패널의 이면을 봉지하는 이면 봉지판과, 상기 유기 EL 패널의 측면에 마련되어, 상기 유기 EL 패널의 측면을 봉지하는 측면 봉지 부재와, 상기 유기 EL 패널의 표면상에 마련되어, 상기 유기 EL 패널의 표면을 봉지하는 표면 봉지판과, 상기 이면 봉지판 및 상기 표면 봉지판 중 적어도 한쪽의 외표면과, 상기 측면 봉지 부재의 외표면을 덮는 투명한 보호피막을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈을 제공한다.According to a first aspect of the present invention, there is provided an organic EL panel comprising: an organic EL panel having an organic layer as a light emitting portion therein; a back surface sealing plate provided on a back surface of the organic EL panel, A side sealing member provided on a side surface of the organic EL panel and sealing the side surface of the organic EL panel; a surface sealing plate provided on a surface of the organic EL panel to seal the surface of the organic EL panel; And a transparent protective film covering at least one of an outer surface of at least one of the back surface sealing plate and the surface sealing plate and an outer surface of the side sealing member.

상기 제 1 관점에 있어서, 상기 이면 봉지판 및 상기 표면 봉지판 중 적어도 한쪽이 투명 수지막일 때, 상기 보호피막은, 상기 투명 수지막인 상기 이면 봉지판 및 상기 표면 봉지판 중 적어도 한쪽의 외표면과, 상기 측면 봉지 부재의 외표면을 덮는 것이 바람직하다.In the first aspect, when at least one of the back side encapsulation plate and the surface encapsulation plate is a transparent resin film, the protective coating is formed on at least one of the outer surface of at least one of the back side encapsulation plate And the outer surface of the side sealing member.

또한, 상기 제 1 관점에 있어서, 상기 보호피막은, 금속 산화물막으로 할 수 있다. 이 금속 산화물막은, 알루미나막으로 할 수 있다.Further, in the first aspect, the protective coating may be a metal oxide film. The metal oxide film may be an alumina film.

본 발명의 제 2 관점에서는, 내부에 발광부가 되는 유기층을 가진 유기 EL 패널의 이면, 측면, 및 표면의 각각을, 이면 봉지판, 측면 봉지 부재, 및 표면 봉지판으로 봉지하는 공정과, 상기 이면 봉지판 및 상기 표면 봉지판 중 적어도 한쪽의 외표면과, 상기 측면 봉지 부재의 외표면을, 투명한 보호피막으로 덮는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈의 제조 방법을 제공한다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a liquid crystal display device, comprising the steps of: encapsulating the back surface, the side surface, and the surface of an organic EL panel having an organic layer as a light emitting portion inside thereof with a back surface sealing plate, a side sealing member, And a step of covering the outer surface of at least one of the sealing plate, the surface sealing plate and the outer surface of the side sealing member with a transparent protective film.

상기 제 2 관점에 있어서, 상기 이면 봉지판 및 상기 표면 봉지판 중 적어도 한쪽이 투명 수지막일 때, 상기 보호피막을 덮는 공정은, 상기 투명 수지막인 상기 이면 봉지판 및 상기 표면 봉지판 중 적어도 한쪽의 외표면과, 상기 측면 봉지 부재의 외표면을 덮는 공정인 것이 바람직하다.In the second aspect, when at least one of the back side encapsulation plate and the surface encapsulation plate is a transparent resin film, the step of covering the protective film is preferably a step of covering at least one of the back side encapsulation plate and the surface encapsulation plate And the outer surface of the side sealing member.

또한, 상기 제 2 관점에 있어서, 상기 보호피막이 금속 산화물막일 때, 상기 금속 산화물막은, 금속 프리커서(precursor) 가스의 공급과 배기, 산화 가스의 공급과 배기를 교대로 반복하여, 상기 이면 봉지판 및 상기 표면 봉지판 중 적어도 한쪽의 외표면상에, 및 상기 측면 봉지 부재의 외표면상에 성막되는 것이 바람직하다.Further, in the second aspect, when the protective film is a metal oxide film, the metal oxide film alternately repeats supply and exhaust of a metal precursor gas and supply and exhaust of an oxidizing gas, And on the outer surface of at least one of the surface encapsulating plate and the surface encapsulating plate, and on the outer surface of the side encapsulating member.

또한, 상기 제 2 관점에 있어서, 상기 보호피막은, 상기 이면 봉지판, 상기 측면 봉지 부재, 및 상기 표면 봉지판으로 봉지된 상기 유기 EL 패널을, 상기 보호피막의 성막 처리를 실시하는 처리실에 수용하고, 상기 처리실내에 배치되어 있는 탑재대상에 탑재하는 공정과, 상기 탑재대상에 탑재되어 있는 상기 봉지된 유기 EL 패널상에, 보호피막을 성막하는 공정과, 상기 보호피막을 성막한 후, 상기 봉지된 유기 EL 패널을 뒤집어, 상기 탑재대상에 재탑재하는 공정과, 상기 탑재대상에 재탑재되어 있는 상기 봉지된 유기 EL 패널상에, 재차, 상기 보호피막을 성막하는 공정을 거쳐 형성되도록 할 수 있다.In the second aspect of the present invention, it is preferable that the protective coating is formed on the organic EL panel sealed with the back side encapsulation plate, the side encapsulation member, and the surface encapsulation plate so that the organic EL panel is accommodated in the processing chamber in which the protective film is formed The method comprising the steps of: placing a protective film on an object to be mounted which is disposed in the processing chamber; forming a protective film on the encapsulated organic EL panel mounted on the object to be mounted; A step of reversing the encapsulated organic EL panel and re-mounting the encapsulated organic EL panel on the object to be mounted and the step of forming the protective film again on the encapsulated organic EL panel mounted on the object to be mounted have.

또한, 상기 제 2 관점에 있어서, 상기 보호피막은, 상기 이면 봉지판, 상기 측면 봉지 부재, 및 상기 표면 봉지판으로 봉지된 상기 유기 EL 패널을, 상기 보호피막의 성막 처리를 실시하는 처리실에 수용하고, 상기 처리실내에 배치되어 있는 탑재대상에 지지 핀으로 지지하여, 상기 탑재대로부터 부상시킨 상태로 유지하는 공정과, 상기 탑재대상에 부상시킨 상태로 유지되어 있는 상기 봉지된 유기 EL 패널상에, 보호피막을 성막하는 공정을 거쳐 형성되도록 할 수 있다. 이 경우에, 상기 보호피막을 성막한 후, 상기 봉지된 유기 EL 패널을 수평 회전시키고, 상기 탑재대상에 상기 지지 핀으로, 지지 위치를 전회의 지지 위치로부터 바꾸어 지지하여, 상기 탑재대로부터 부상시킨 상태로 재유지하는 공정과, 상기 탑재대상에 부상시킨 상태로 재유지되어 있는 유기 EL 패널상에, 재차, 상기 보호피막을 성막하는 공정을 거쳐 형성되도록 해도 좋다.In the second aspect of the present invention, it is preferable that the protective coating is formed on the organic EL panel sealed with the back side encapsulation plate, the side encapsulation member, and the surface encapsulation plate so that the organic EL panel is accommodated in the processing chamber in which the protective film is formed A step of holding the object to be mounted in the processing chamber by a support pin and holding the object in a floated state from the mounting table; and a step of holding the object to be mounted on the sealed organic EL panel , And a step of forming a protective film. In this case, after the protective film is formed, the sealed organic EL panel is horizontally rotated, and the support object is supported on the support object by the support pin from the previous support position and is lifted from the mount , And a step of forming the protective film again on the organic EL panel which is held in a floating state on the object to be mounted.

또한, 상기 제 2 관점에 있어서, 상기 보호피막은, 상기 이면 봉지판, 상기 측면 봉지 부재, 및 상기 표면 봉지판으로 봉지된 상기 유기 EL 패널을, 상기 보호피막의 성막 처리를 실시하는 처리실에 수용하고, 상기 처리실내에 배치되어 있는 탑재대상에 지지 핀으로 상기 측면 봉지 부재보다도 외측의 부분을 지지하여, 상기 탑재대로부터 부상시킨 상태로 유지하는 공정과, 상기 탑재대상에 부상시킨 상태로 유지되어 있는 상기 봉지된 유기 EL 패널상에, 보호피막을 성막하는 공정을 거쳐 형성되도록 할 수 있다.In the second aspect of the present invention, it is preferable that the protective coating is formed on the organic EL panel sealed with the back side encapsulation plate, the side encapsulation member, and the surface encapsulation plate so that the organic EL panel is accommodated in the processing chamber in which the protective film is formed A step of supporting a portion of the mounting object disposed outside the side seal member with respect to the side sealing member by supporting pins disposed in the processing chamber and holding the portion in a floating state from the mount frame; The protective film may be formed on the encapsulated organic EL panel through a process of forming a protective film.

또한, 상기 제 2 관점에 있어서, 상기 보호피막은, 상기 이면 봉지판, 상기 측면 봉지 부재, 및 상기 표면 봉지판으로 봉지된 상기 유기 EL 패널을, 상기 보호피막의 성막 처리를 실시하는 처리실에 수용하고, 상기 처리실내에 배치되어 있는 탑재대상에 탑재하는 공정과, 상기 탑재대상에 탑재되어 있는 상기 봉지된 유기 EL 패널상에, 보호피막을 성막하는 공정을 거쳐 형성되도록 할 수 있다. 이 경우에, 상기 탑재대의 탑재면에는, 상기 보호피막의 성막에 사용되는 성막 가스가 흐르는 오목부, 또는 상기 봉지된 유기 EL 패널의 가장자리를 지지하는 볼록부가 있고, 상기 보호피막을 성막하는 공정은, 상기 봉지된 유기 EL 패널과 상기 탑재면 사이에 공간을 발생시켜, 상기 성막 가스가, 상기 이면 봉지판의 외표면, 상기 측면 봉지 부재의 외표면, 및 상기 표면 봉지판의 외표면의 각각에 접하는 상태로 행하는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 오목부 외측의 상기 탑재면의 부분, 또는 볼록부는, 상기 봉지된 유기 EL 패널의 가장자리를 지지하도록 하는 것이 좋다. 상기 지지되는 유기 EL 패널의 가장자리는, 상기 측면 봉지 부재의 외측에 있는 것이 바람직하다.
In the second aspect of the present invention, it is preferable that the protective coating is formed on the organic EL panel sealed with the back side encapsulation plate, the side encapsulation member, and the surface encapsulation plate so that the organic EL panel is accommodated in the processing chamber in which the protective film is formed A step of mounting on an object to be mounted arranged in the processing chamber and a step of forming a protective film on the sealed organic EL panel mounted on the object to be mounted. In this case, the mounting surface of the mounting table may be provided with a concave portion through which a film forming gas used for film formation of the protective film flows, or a convex portion which supports an edge of the sealed organic EL panel, and the step of forming the protective film A space is formed between the sealed organic EL panel and the mounting surface so that the film forming gas is supplied to the outer surface of the back side sealing plate, the outer surface of the side sealing member, and the outer surface of the surface sealing plate It is preferable to conduct it in a tangential state. It is preferable that the portion of the mounting surface or the convex portion on the outside of the concave portion supports the edge of the sealed organic EL panel. It is preferable that an edge of the organic EL panel to be supported is outside the side sealing member.

본 발명에 의하면, 장수명의 유기 EL 모듈, 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.
According to the present invention, it is possible to provide a long-life organic EL module and a manufacturing method thereof.

도 1a는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 유기 EL 모듈의 일례를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 1b는 도 1a중의 1B－1B선에 따른 단면도이다.
도 2는 참고예에 따른 유기 EL 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 3a는 일 실시 형태에 따른 유기 EL 모듈을 제조하는 것이 가능한 제조 장치의 일례를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 3b는 도 3a에 나타내는 제조 장치가 구비하는 이너 챔버(inner chamber)를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 유기 EL 모듈의 제조 방법의 제 1 예를 나타내는 단면도이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 유기 EL 모듈의 제조 방법의 제 1 예를 나타내는 단면도이다.
도 4c는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 유기 EL 모듈의 제조 방법의 제 1 예를 나타내는 단면도이다.
도 4d는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 유기 EL 모듈의 제조 방법의 제 1 예를 나타내는 단면도이다.
도 5는 유기 EL 모듈을 뒤집고 있는 상태를 나타내는 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 유기 EL 모듈의 제조 방법의 제 2 예를 나타내는 단면도이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 유기 EL 모듈의 제조 방법의 제 2 예를 나타내는 단면도이다.
도 6c는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 유기 EL 모듈의 제조 방법의 제 2 예를 나타내는 단면도이다.
도 6d는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 유기 EL 모듈의 제조 방법의 제 2 예를 나타내는 단면도이다.
도 7은 유기 EL 모듈을 수평 회전시키고 있는 상태를 나타내는 사시도이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 유기 EL 모듈의 제조 방법의 제 3 예를 나타내는 단면도이다.
도 8b는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 유기 EL 모듈의 제조 방법의 제 3 예를 나타내는 단면도이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 유기 EL 모듈의 제조 방법의 제 4 예를 나타내는 단면도이다.
도 9b는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 유기 EL 모듈의 제조 방법의 제 4 예를 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 변형예에 따른 유기 EL 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 변형예에 따른 유기 EL 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 변형예에 따른 유기 EL 모듈의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.1A is a perspective view schematically showing an example of an organic EL module according to an embodiment of the present invention.
Fig. 1B is a cross-sectional view taken along line 1B-1B in Fig. 1A.
2 is a cross-sectional view showing an organic EL module according to a reference example.
3A is a cross-sectional view schematically showing an example of a manufacturing apparatus capable of manufacturing an organic EL module according to an embodiment.
FIG. 3B is a cross-sectional view schematically showing an inner chamber of the manufacturing apparatus shown in FIG. 3A.
4A is a cross-sectional view showing a first example of a method of manufacturing an organic EL module according to an embodiment of the present invention.
4B is a cross-sectional view showing a first example of a method of manufacturing an organic EL module according to an embodiment of the present invention.
4C is a cross-sectional view showing a first example of a method of manufacturing an organic EL module according to an embodiment of the present invention.
4D is a cross-sectional view showing a first example of a manufacturing method of an organic EL module according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing a state in which the organic EL module is turned upside down.
6A is a cross-sectional view showing a second example of a manufacturing method of an organic EL module according to an embodiment of the present invention.
6B is a cross-sectional view showing a second example of a method of manufacturing an organic EL module according to an embodiment of the present invention.
6C is a cross-sectional view showing a second example of a manufacturing method of an organic EL module according to an embodiment of the present invention.
6D is a cross-sectional view showing a second example of a method of manufacturing an organic EL module according to an embodiment of the present invention.
7 is a perspective view showing a state in which the organic EL module is horizontally rotated.
8A is a cross-sectional view showing a third example of a method of manufacturing an organic EL module according to an embodiment of the present invention.
8B is a cross-sectional view showing a third example of a manufacturing method of an organic EL module according to an embodiment of the present invention.
9A is a cross-sectional view showing a fourth example of a method of manufacturing an organic EL module according to an embodiment of the present invention.
9B is a cross-sectional view showing a fourth example of a method of manufacturing an organic EL module according to an embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view showing an organic EL module according to a modification of the present invention.
11 is a cross-sectional view showing an organic EL module according to a modification of the present invention.
12 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing an organic EL module according to a modification of the present invention.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 형태에 대해 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

＜유기 EL 모듈＞ ≪ Organic EL module >

도 1a는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 유기 EL 모듈의 일례를 개략적으로 나타내는 사시도, 도 1b는 도 1a 중의 1B－1B선에 따른 단면도이다.FIG. 1A is a perspective view schematically showing an example of an organic EL module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a sectional view taken along a line 1B-1B in FIG. 1A.

도 1a 및 도 1b에 나타낸 바와 같이, 일 실시 형태에 따른 유기 EL 모듈(1)은, 유기 EL 패널(2)을 구비하고 있다. 유기 EL 패널(2)의 일 구조예는, 하층에, 화소 구동부를 구성하는 박막 트랜지스터(TFT)층(3), TFT층(3)상에 형성된 발광부가 되는 유기층(4), 유기층(4)상에, 예를 들면, 컬러 필터를 구성하는 필터층(5)이 적층된 것이다. 광 L은, 예를 들면, 필터층(5)을 거쳐서 유기 EL 모듈(1)의 외부로 방사된다. 이와 같이, 유기 EL 패널(2)은, 내부에 발광부가 되는 유기층(4)을 가지고 있다.As shown in Figs. 1A and 1B, an organic EL module 1 according to an embodiment includes an organic EL panel 2. Fig. One example of the structure of the organic EL panel 2 includes a thin film transistor (TFT) layer 3 constituting a pixel driving section, an organic layer 4 as a light emitting section formed on the TFT layer 3, an organic layer 4, For example, a filter layer 5 constituting a color filter. The light L is emitted to the outside of the organic EL module 1 through the filter layer 5, for example. Thus, the organic EL panel 2 has the organic layer 4 as a light emitting portion inside.

또한, 유기 EL 패널(2)은, 도 1a 및 도 1b에 나타내는 타입에 한정되는 것이 아니고, 유기층에 있어서, RGB에 대응한 발광부를 각각 구비한 화소를 집적함으로써 필터층(5)을 없게 한 타입이나, TFT층(3)을 거쳐서 광을 외부로 방사하는 타입 등, 각종의 타입의 것을 이용할 수 있다.The organic EL panel 2 is not limited to the type shown in Figs. 1A and 1B. The organic EL panel 2 may be a type in which the filter layer 5 is omitted by integrating pixels each having light emitting portions corresponding to RGB in the organic layer , And a type in which light is emitted to the outside through the TFT layer 3 can be used.

유기 EL 패널(2)의 이면상에는, 유기 EL 패널(2)의 이면을 봉지하는 이면 봉지판(6)이 마련되어 있다. 또한, 유기 EL 패널(2)의 측면 부분에는, 유기 EL 패널(2)의 측면을 봉지하는 측면 봉지 부재(7)가 프레임 형상으로 마련되어 있다. 또한, 유기 EL 패널(2)의 표면상에는, 유기 EL 패널(2)의 표면을 봉지하는 표면 봉지판(8)이 마련되어 있다.On the back surface of the organic EL panel 2, a back surface sealing plate 6 for sealing the back surface of the organic EL panel 2 is provided. A side sealing member 7 for sealing the side surface of the organic EL panel 2 is provided on the side surface of the organic EL panel 2 in a frame shape. On the surface of the organic EL panel 2, a surface sealing plate 8 for sealing the surface of the organic EL panel 2 is provided.

이면 봉지판(6) 및 표면 봉지판(8)은 투명하고 얇은 것으로서, 그 재료는, 예를 들면, 폴리이미드 수지, 폴리에틸렌 나프탈레이트 수지 등의 투명 수지막이다. 이들과 같은 투명 수지막에 의해 봉지된 유기 EL 모듈(1)은, 예를 들면, 플렉시블한 표시 장치, 또는 조명 장치로 할 수 있다. 또한, 측면 봉지 부재(7)에 대해서도, 그 재료로서는, 폴리이미드 수지, 폴리에틸렌 나프탈레이트 수지 등을 선택할 수 있다.The back side sealing plate 6 and the surface side sealing plate 8 are transparent and thin, and the material thereof is, for example, a transparent resin film such as a polyimide resin or a polyethylene naphthalate resin. The organic EL module 1 sealed by the transparent resin film like these can be, for example, a flexible display device or a lighting device. As for the side sealing member 7, a polyimide resin, a polyethylene naphthalate resin, or the like can be selected as the material.

이면 봉지판(6)의 외표면, 측면 봉지 부재(7)의 외표면, 및 표면 봉지판(8)의 외표면은 각각, 보호피막(9)에 의해 덮여 있다. 보호피막(9)의 재료로는, 광 L을 투과할 수 있도록 투명한 것이고, 또한, 이면 봉지판(6), 측면 봉지 부재(7), 및 표면 봉지판(8)에 수분(H2O)이나 기체가 침투하는 것을 방지하기 위해서, 수분(H2O)이나 기체에 대해서 차폐 기능을 가진 것이 선택된다.The outer surface of the back side sealing plate 6, the outer surface of the side sealing member 7, and the outer surface of the surface sealing plate 8 are each covered with a protective coating 9. The material of the protective film 9 is transparent so as to be able to transmit the light L and water (H 2 O) is added to the back surface sealing plate 6, the side sealing member 7 and the surface sealing plate 8. [ (H 2 O) or the gas is selected so as to prevent the gas or the gas from penetrating.

이러한 재료의 예로서는, 금속 산화물막을 들 수 있다. 투명하고, 또한, 수분(H2O)이나 기체에 대해서 차폐 기능을 가진 금속 산화물로서는, 알루미나(Al2O3)막을 바람직하게 예시할 수 있다.An example of such a material is a metal oxide film. An alumina (Al 2 O 3 ) film can be preferably exemplified as a metal oxide which is transparent and has a shielding function against moisture (H 2 O) or gas.

도 2는, 참고예에 따른 유기 EL 모듈을 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing an organic EL module according to a reference example.

도 2에 나타낸 바와 같이, 참고예에 따른 유기 EL 모듈(50)은, 보호피막(9)을 구비하지 않는다. 유기 EL 패널(2)은, 이면 봉지판(6), 측면 봉지 부재(7), 및 표면 봉지판(8)에 의해 덮여 있고 수분(H2O)이나 기체 등은, 이들의 이면 봉지판(6), 측면 봉지 부재(7), 및 표면 봉지판(8)에 의해 블록킹된다. 이와 같이 폴리이미드 수지나, 폴리에틸렌 나프탈레이트 수지 등의 투명 수지막으로 구성된 이면 봉지판(6), 측면 봉지 부재(7), 및 표면 봉지판(8)은, 수분(H2O)이나 기체 등을 블록킹할 수 있지만, 이것은 일시적인 것이다. 예를 들면, 수분(H2O)이나 기체는, 천천히 시간을 들여 이면 봉지판(6), 측면 봉지 부재(7), 및 표면 봉지판(8)의 내부에 침투해 간다. 침투한 수분(H2O)이나 기체는, 이윽고 유기 EL 패널(2)에 도달한다. 수분(H2O)이나 기체가 유기 EL 패널(2)에 도달하면, 수분(H2O)이나 기체가 유기 EL 패널(2)의 내부에 스며들어, 유기층(4)을 열화시켜 버린다. 유기층(4)가 열화하면, 유기 EL 모듈(50)에는, 이미 정상적인 동작을 기대할 수 없게 되어 버린다.As shown in Fig. 2, the organic EL module 50 according to the reference example does not have the protective coating 9. Fig. The organic EL panel 2 is covered with the back side sealing plate 6, the side sealing member 7 and the surface sealing plate 8 and moisture (H 2 O) 6, the side sealing member 7, and the surface sealing plate 8. As shown in Fig. Resin or polyimide as described above, is made of a transparent resin film such as polyethylene naphthalate resin sealing plate 6, the side sealing member 7, and the surface sealing plate 8, water (H 2 O) or a gas such as Can be blocked, but this is temporary. For example, water (H 2 O) or gas slowly permeates the inside of the back side sealing plate 6, the side sealing member 7, and the surface sealing plate 8 over time. The infiltrated moisture (H 2 O) or gas finally reaches the organic EL panel 2. When moisture (H 2 O) or gas reaches the organic EL panel 2, moisture (H 2 O) or gas penetrates into the interior of the organic EL panel 2 to deteriorate the organic layer 4. When the organic layer 4 deteriorates, normal operation can not be expected in the organic EL module 50 already.

또한, 수분(H2O)이나 기체는, 이면 봉지판(6), 측면 봉지 부재(7), 및 표면 봉지판(8)의 내부에 침투하는 것만은 아니다. 이면 봉지판(6)과 측면 봉지 부재(7), 및 표면 봉지판(8)과 측면 봉지 부재(7)의 접합부(51)에 있어서, 접합이 약한 개소가 있으면, 그 접합이 약한 개소로부터도 수분(H2O)이나 기체는 침투해 간다.The moisture (H 2 O) and the gas do not only penetrate the inside of the back side sealing plate 6, the side sealing member 7, and the surface sealing plate 8. If there is a weak junction at the junction 51 between the back side sealing plate 6 and the side sealing member 7 and between the surface sealing plate 8 and the side sealing member 7, Moisture (H 2 O) or gas penetrates.

이러한 참고예에 따른 유기 EL 모듈(50)에 대해, 일 실시 형태에 따른 유기 EL 모듈(1)은, 이면 봉지판(6)의 외표면, 측면 봉지 부재(7)의 외표면, 및 표면 봉지판(8)의 외표면의 각각이, 투명하고, 또한, 수분(H2O)이나 기체에 대해서 차폐 기능을 가진 보호피막(9)에 의해 덮여 있다. 이 때문에, 투명 수지막으로 구성된 이면 봉지판(6), 측면 봉지 부재(7), 및 표면 봉지판(8)의 내부로의, 수분(H2O)이나 기체의 침투를 억제할 수 있다. 또한, 보호피막(9)은, 이면 봉지판(6)과 측면 봉지 부재(7), 및 표면 봉지판(8)과 측면 봉지 부재(7)의 접합부(51)에 대해서도 덮고 있다. 이 때문에, 접합부(51)에 있어서, 비록, 접합이 약한 개소가 있었다고 해도, 접합이 약한 개소에서 수분(H2O)이나 기체가 침투해 가는 것도 억제할 수 있다.With respect to the organic EL module 50 according to this reference example, the organic EL module 1 according to one embodiment is formed on the outer surface of the back side sealing plate 6, the outer surface of the side sealing member 7, Each of the outer surfaces of the plate 8 is covered with a protective coating 9 which is transparent and has a shielding function against water (H 2 O) and gas. Therefore, permeation of moisture (H 2 O) and gas into the back side sealing plate 6, the side sealing member 7, and the surface sealing plate 8 made of a transparent resin film can be suppressed. The protective film 9 is also covered with the back surface sealing plate 6 and the side sealing member 7 and the bonding portion 51 between the surface sealing plate 8 and the side sealing member 7. Therefore, even if there is a portion where the bonding is weak, it is possible to suppress penetration of moisture (H 2 O) or gas in the weak junction at the bonding portion 51.

따라서, 일 실시 형태에 따른 유기 EL 모듈(1)에 의하면, 이면 봉지판(6)의 외표면, 측면 봉지 부재(7)의 외표면, 및 표면 봉지판(8)의 외표면의 각각을, 또 접합부(51)을, 투명하고, 또한, 수분(H2O)이나 기체에 대해서 차폐 기능을 가진 보호피막(9)에 의해 덮는 것에 의해, 수분(H2O)이나 기체가 유기 EL 패널(2)에 도달하는 것을, 보호피막(9)이 없는 모듈과 비교하여, 보다 확실하게 억제할 수 있다. 따라서, 보다 장수명의 유기 EL 모듈을 얻을 수 있다.Thus, according to the organic EL module 1 according to the embodiment, the outer surface of the back side sealing plate 6, the outer surface of the side sealing member 7, and the outer surface of the surface sealing plate 8, a further abutment (51), transparent, and further, water (H 2 O) by covering with a protective film (9) having a shielding function with respect to or gas, moisture (H 2 O) and the gas is an organic EL panel ( 2) can be suppressed more reliably compared with the module without the protective film 9. Therefore, a longer-lived organic EL module can be obtained.

＜제조 장치＞<Manufacturing Apparatus>

도 3a는 일 실시 형태에 따른 유기 EL 모듈(1)을 제조하는 것이 가능한 제조 장치의 일례를 개략적으로 나타내는 단면도, 도 3b는 도 3a에 나타내는 제조 장치가 구비하는 이너 챔버를 개략적으로 나타내는 단면도이다.FIG. 3A is a cross-sectional view schematically showing an example of a manufacturing apparatus capable of manufacturing the organic EL module 1 according to one embodiment, and FIG. 3B is a cross-sectional view schematically showing an inner chamber included in the manufacturing apparatus shown in FIG.

도 3a 및 도 3b에 나타낸 바와 같이, 제조 장치(30)는, 아우터 챔버(outer chamber)(31)를 가지고 있다. 아우터 챔버(31)내에는, 이 아우터 챔버(31)의 높이 방향으로 겹쳐서 쌓아 마련된, 유기 EL 모듈(1)을 탑재하는 복수의 탑재대(101a, 101b,…, 101x, 101y)와, 이들 탑재대(101a∼101y)마다 마련되어, 탑재대(101a∼101y)에 탑재된 유기 EL 모듈(1)을 커버하는 복수의 커버(102a, 102b,…, 102x, 102y)를 구비하고 있다. 복수의 탑재대(101a, 101b,…, 101x, 101y)와, 복수의 커버(102a, 102b,…, 102x, 102y)가 조합함으로써, 아우터 챔버(31)내에는, 복수의 이너 챔버(처리용 소공간)가 구성된다. 또한, 아우터 챔버(31)에는 배기구(32)가 형성되어 있고, 아우터 챔버(31)의 내부는, 배기구(32)를 거쳐서 배기된다.As shown in FIGS. 3A and 3B, the manufacturing apparatus 30 has an outer chamber 31. A plurality of mounting tables 101a, 101b, ..., 101x, and 101y that are stacked in the height direction of the outer chamber 31 and on which the organic EL module 1 is mounted, 102b, ..., 102x, 102y which are provided for each stage 101a to 101y and cover the organic EL module 1 mounted on the stage 101a to 101y. A plurality of inner chambers (processing chambers) 102a, 102b, ..., 102x, and 102y are provided in the outer chamber 31 by combining a plurality of mounts 101a, 101b, ..., 101x, 101y, Small space). The outer chamber 31 is provided with an exhaust port 32. The inside of the outer chamber 31 is exhausted through the exhaust port 32. [

본 예에서는, 탑재대(101a∼101y)가 아우터 챔버(31)에 도시하지 않은 고정 수단에 의해 고정되고, 커버(102a∼102y)가 아우터 챔버(31)내에서 승강한다. 아우터 챔버(31)내에는, 커버(102a∼102y)를 일괄하여 승강시키기 위한, 예를 들면, 4개의 커버 승강 지주(103)가 마련되어 있다. 커버(102a∼102y)는, 이러한 커버 승강 지주(103)에 고정부(104)를 거쳐서 고정되어 있다. 커버 승강 지주(103)가 아우터 챔버(31)의 높이 방향으로 승강함으로써, 커버(102a∼102y)가 일괄하여 승강한다.In this example, the mounts 101a to 101y are fixed to the outer chamber 31 by fixing means (not shown), and the covers 102a to 102y are raised and lowered in the outer chamber 31. [ In the outer chamber 31, for example, four cover lifting posts 103 for lifting and lowering the covers 102a to 102y are collectively provided. The covers 102a to 102y are fixed to the cover lift rails 103 via fixing portions 104. [ The cover lifting post 103 ascends and descends in the height direction of the outer chamber 31, so that the covers 102a to 102y collectively ascend and descend.

커버(102a∼102y)를 탑재대(101a∼101y)로부터 일괄하여 상승시키면, 탑재대(101a∼101y)가 아우터 챔버(31)의 내부 공간에 노출된다. 이에 의해, 유기 EL 모듈(1)을, 탑재대(101a∼101y)의 탑재면(105)상에 반송하는 것이 가능한 상태가 된다. 반송할 때에는, 아우터 챔버(31)에 마련된 반입출구(33)를 개폐하는 게이트 밸브 G가 열린다. 그 후, 유기 EL 모듈(1)을 탑재한 도시하지 않은 반송 기구가 아우터 챔버(31)내에 진입하여, 지지 핀 등을 거쳐서 탑재대(101a∼101y)의 탑재면(105)상에 유기 EL 모듈(1)이 반송된다.When the covers 102a to 102y are collectively lifted from the mount stands 101a to 101y, the mount stands 101a to 101y are exposed to the inner space of the outer chamber 31. [ This makes it possible to transport the organic EL module 1 onto the mounting surfaces 105 of the mounting tables 101a to 101y. A gate valve G for opening and closing the loading / unloading port 33 provided in the outer chamber 31 is opened. Thereafter, a transport mechanism (not shown) on which the organic EL module 1 is mounted enters the outer chamber 31, and the organic EL module 1 is mounted on the mounting surface 105 of the mounts 101a to 101y via support pins, (1) is returned.

반대로, 커버(102a∼102y)를, 탑재대(101a∼101y)에 일괄하여 강하시켜, 탑재대(101a∼101y)와 커버(102a∼102y)를 기밀(氣密)하게 접촉시키면, 탑재대(101a∼101y)의 탑재면(105)상에 각각 한 장씩 탑재된 유기 EL 모듈(1)의 각각을 둘러싸는, 아우터 챔버(31)의 내부 공간보다 용량이 작은 처리용 소공간(106)이 형성된다.Conversely, if the covers 102a to 102y are collectively lowered to the mounts 101a to 101y so that the mounts 101a to 101y and the covers 102a to 102y are hermetically contacted with each other, A processing small space 106 having a capacity smaller than that of the inner space of the outer chamber 31 is formed to surround each of the organic EL modules 1 mounted one by one on the mounting surface 105 of the outer chamber 31 do.

처리용 소공간(106)의 내부에는, 보호피막(9)의 성막 처리에 사용되는 가스가, 도시하지 않은 가스 공급 기구의 가스 공급관(111a∼111c)을 거쳐서 공급된다. 예를 들면, 보호피막(9)이 Al2O3막이었다고 하면, 금속 프리커서 가스로서, 예를 들면, 트리메틸 알루미늄을 포함하는 가스, 산화 가스로서, 예를 들면, 오존 가스, 불활성 가스로서, 예를 들면, 질소 가스가 공급된다.The gas used in the film forming process of the protective film 9 is supplied into the processing small space 106 through the gas supply pipes 111a to 111c of the gas supply mechanism (not shown). For example, when the protective film 9 is an Al 2 O 3 film, it is possible to use, as the metal precursor gas, for example, a gas containing trimethylaluminum or an oxidizing gas such as an ozone gas or an inert gas, For example, nitrogen gas is supplied.

또한, 제조 장치(30)는 뱃치(batch)식이고, 또한, 금속 프리커서 가스의 공급과 배기, 산화 가스의 공급과 배기를 교대로 반복하는, ALD 성막을 상정한 것이다. 이 때문에, 예를 들면, 가스 공급관(111a)으로부터 금속 프리커서 가스, 가스 공급관(111b)으로부터 퍼지 가스, 가스 공급관(111c)으로부터 산화 가스가 공급된다. 이러한 가스는, 가스 공급관(111a∼111c) 각각에 접속된 복수의 가스 토출구(117a∼117c)로부터, 처리용 소공간(106)의 내부로 토출된다. 또한, 처리용 소공간(106)에는 배기구(119)가 형성되고, 처리용 소공간(106)의 내부는, 배기구(119)를 거쳐서 배기된다.The manufacturing apparatus 30 is a batch type, and also assumes ALD film formation in which supply and exhaust of metal precursor gas, supply and exhaust of oxidizing gas are alternately repeated. For this reason, for example, a metal precursor gas is supplied from the gas supply pipe 111a, a purge gas is supplied from the gas supply pipe 111b, and an oxidizing gas is supplied from the gas supply pipe 111c. These gases are discharged from the plurality of gas discharge openings 117a to 117c connected to the gas supply pipes 111a to 111c into the processing small space 106, respectively. An exhaust port 119 is formed in the processing small space 106 and the inside of the processing small space 106 is exhausted through the exhaust port 119. [

일 실시 형태에 따른 유기 EL 모듈(1)은, 예를 들면, 도 3a 및 도 3b에 나타내는 바와 같은 제조 장치에 의해 제조할 수 있다.The organic EL module 1 according to one embodiment can be manufactured, for example, by a manufacturing apparatus as shown in Figs. 3A and 3B.

＜제조 방법＞ <Manufacturing Method>

<제 1 예> &Lt; Example 1 >

도 4a∼도 4d는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 유기 EL 모듈의 제조 방법의 제 1 예를 나타내는 단면도이다.4A to 4D are cross-sectional views showing a first example of a manufacturing method of an organic EL module according to an embodiment of the present invention.

우선, 내부에 발광부가 되는 유기층을 가진 유기 EL 패널(2)의 이면, 측면, 및 표면의 각각을, 이면 봉지판(6), 측면 봉지 부재(7), 및 표면 봉지판(8)으로 봉지한다.First, the back surface, the side surface, and the surface of the organic EL panel 2 having the organic layer that emits light internally are encapsulated with the back side encapsulation plate 6, the side encapsulation member 7, and the surface encapsulation plate 8, do.

다음에, 이면 봉지판(6), 측면 봉지 부재(7), 및 표면 봉지판(8)으로 유기 EL 패널(2)을 봉지한 유기 EL 모듈(1)을, 예를 들면, 도 3a 및 도 3b에 나타내는 처리용 소공간(106)내에 반입하고, 도 4a에 나타낸 바와 같이, 봉지된 유기 EL 패널(2)을 탑재대(101)상에 탑재한다. 그 다음에, 처리용 소공간(106)내에서 보호피막(9)의 성막 처리를 행한다. 본 예에 있어서는, 보호피막(9)으로서 금속 산화물막, 예를 들면, Al2O3막을 성막하는 예를 나타낸다.Next, the organic EL module 1 in which the organic EL panel 2 is sealed with the back side sealing plate 6, the side sealing member 7, and the surface sealing plate 8 is shown in FIGS. 3A and 3B, 3b, and the sealed organic EL panel 2 is mounted on the mounting table 101 as shown in Fig. 4A. Then, the protective film 9 is formed in the processing small space 106. In this example, a metal oxide film, for example, an Al 2 O 3 film is formed as the protective film 9.

우선, 처리용 소공간(106)내를 배기함과 아울러 불활성 가스로 퍼지한다. 그 다음에, 금속 프리커서 가스로서, 예를 들면, 트리메틸 알루미늄을 포함하는 가스를 처리용 소공간(106)내에 공급한다. 이에 의해, 측면 봉지 부재(7)의 외표면상에, 및 표면 봉지판(8)의 외표면상에는, 얇은, 예를 들면, 수원자층의 얇은 알루미늄 박막이 형성된다. 그 다음에, 트리메틸 알루미늄을 포함하는 가스의 공급을 정지하여, 처리용 소공간(106)내를 배기함과 아울러 불활성 가스로 퍼지한다.First, the processing small space 106 is evacuated and purged with an inert gas. Next, as the metal precursor gas, for example, a gas containing trimethylaluminum is supplied into the processing small space 106. Thus, on the outer surface of the side sealing member 7 and on the outer surface of the surface sealing plate 8, a thin aluminum thin film of, for example, a few atomic layers is formed. Then, the supply of the gas containing trimethylaluminum is stopped, and the inside of the processing small space 106 is evacuated and purged with an inert gas.

그 다음에, 산화 가스로서, 예를 들면, 오존 가스를 처리용 소공간(106)내에 공급한다. 이에 의해, 알루미늄 박막이 산화된다. 그 다음에, 오존 가스의 공급을 정지하여, 처리용 소공간(106)내를 배기함과 아울러 불활성 가스로 퍼지한다.Then, as the oxidizing gas, for example, ozone gas is supplied into the processing small space 106. Thereby, the aluminum thin film is oxidized. Then, the supply of the ozone gas is stopped, and the inside of the processing small space 106 is exhausted and purged with an inert gas.

이들과 같은 금속 프리커서 가스의 공급과 배기, 산화 가스의 공급과 배기를, 보호피막(9)의 막 두께가 설계된 막 두께로 될 때까지 교대로 반복한다. 이와 같이 하여, 측면 봉지 부재(7)의 외표면상에, 및 표면 봉지판(8)의 외표면상에, 보호피막(9)이 성막된다(도 4a). 보호피막(9)의 성막 처리를, 금속 프리커서 가스, 및 산화 가스를 교대로 공급함으로써 행하는 것이므로, 성막 방법은, 예를 들면, ALD법과 같은 성막 방법에 따르게 된다.The supply and exhaust of the metal precursor gas and the supply and exhaust of the oxidizing gas such as these are alternately repeated until the film thickness of the protective film 9 becomes the designed film thickness. In this way, the protective film 9 is formed on the outer surface of the side sealing member 7 and on the outer surface of the surface sealing plate 8 (Fig. 4A). Since the film forming process of the protective film 9 is performed by alternately supplying the metal precursor gas and the oxidizing gas, the film forming method follows the film forming method such as the ALD method.

ALD법에 따른 이점은, 반응 가스를 한 번에 공급하여 보호피막(9)을 성막해 버리는 CVD법과 비교하여, 성막 대상 표면의 요철에 충실하게 막이 성장하기 때문에, 미세한 단차나 극간도 피복할 수 있는 것이다. 미세한 극간은, 유기 EL 모듈(1)에 있어서는, 예를 들면, 이면 봉지판(6)과 측면 봉지 부재(7), 표면 봉지판(8)과 측면 봉지 부재(7)의 접합부(51) 등에서 볼 수 있다. 또한, 미세한 단차는, 유기 EL 패널(2)로부터 접합부(51)를 거쳐서 측면 봉지 부재(7)의 외측에 인출된 배선의 주변부 등에서 볼 수 있다. ALD법에 의하면, 미세한 단차나 극간이 되는 접합부(51)가 있었다고 해도, 확실하게 보호피막(9)을 성막할 수 있다.The advantage of the ALD method is that since the film grows faithfully to the irregularities on the surface of the film formation target as compared with the CVD method in which the protective film 9 is formed by feeding the reaction gas at one time, It is. The fine interstices are formed in the organic EL module 1 by using the back surface sealing plate 6 and the side sealing member 7, the bonding portion 51 between the surface sealing plate 8 and the side sealing member 7, can see. The fine step can be seen from the periphery of the wiring drawn out from the organic EL panel 2 to the outside of the side sealing member 7 via the bonding portion 51. [ According to the ALD method, the protective film 9 can be reliably formed even if there is a junction 51 which is a fine step or a gap.

그런데, 보호피막(9)의 성막 처리는, 이 단계에서 종료시켜도 좋지만, 제 1 예에 있어서는, 이면 봉지판(6)을, 탑재대(101)의 탑재면(105)상에 접촉시킨 상태로, 보호피막(9)의 성막 처리를 한다. 이 때문에, 도 4b에 나타낸 바와 같이, 보호피막(9)은, 이면 봉지판(6)의 외표면상에는 성막되지 않는다. 이면 봉지판(6)이 폴리이미드 수지나, 폴리에틸렌 나프탈레이트 수지 등의 투명 수지막으로 구성되어 있었을 경우에는, 수분(H2O)이나 기체의 침투가 염려된다. 이러한 염려를 불식하고자 하는 경우에는, 이하와 같이 하면 된다.However, in the first example, the back surface sealing plate 6 is brought into contact with the mounting surface 105 of the mounting table 101, , And the protective film (9). Therefore, as shown in Fig. 4B, the protective coating 9 is not formed on the outer surface of the back side sealing plate 6. In the case where the back side sealing plate 6 is made of a transparent resin film such as polyimide resin or polyethylene naphthalate resin, permeation of moisture (H 2 O) or gas may be caused. In order to eliminate such concern, the following can be done.

보호피막(9)이 성막된 유기 EL 모듈(1)을, 처리용 소공간(106)의 밖으로 내어, 도 5에 나타낸 바와 같이, 보호피막(9)이 성막된 유기 EL 모듈(1)을 뒤집는다. 예를 들면, 유기 EL 모듈(1)을, 수평 방향에 따른 축 X을 따라 180°회전시킨다.The organic EL module 1 on which the protective film 9 is formed is taken out of the processing small space 106 to turn over the organic EL module 1 on which the protective film 9 has been formed as shown in Fig. . For example, the organic EL module 1 is rotated 180 degrees along the axis X along the horizontal direction.

다음에, 뒤집은 유기 EL 모듈(1)을, 재차, 처리용 소공간(106)내에 반입하여, 도 4c에 나타낸 바와 같이, 보호피막(9)이 성막된 유기 EL 모듈(1)을 탑재대(101)상에 탑재한다. 그 다음에, 처리용 소공간(106)내에서, 상술한 바와 같이, 금속 프리커서 가스의 공급과 배기, 산화 가스의 공급과 배기를, 보호피막(9)의 막 두께가 설계된 막 두께로 될 때까지 교대로 반복한다. 이와 같이, 보호피막(9)의 성막 처리를 재차 행한다.4C, the organic EL module 1 having the protective film 9 formed thereon is placed on the mounting table (not shown) 101). Next, in the processing small space 106, as described above, the supply and exhaust of the metal precursor gas and the supply and exhaust of the oxidizing gas are performed so that the film thickness of the protective film 9 becomes the designed film thickness Repeat alternately until. Thus, the protective film 9 is formed again.

이와 같이, 뒤집은 유기 EL 모듈(1)에 대해서, 재차, 보호피막(9)의 성막 처리를 행함으로써, 도 4d에 나타낸 바와 같이, 유기 EL 모듈(1)은, 이면 봉지판(6)의 외표면, 측면 봉지 부재(7)의 외표면, 및 표면 봉지판(8)의 외표면의 각각을, 보호피막(9)에 의해 덮는 것이 가능해진다.4D, the organic EL module 1 is mounted on the back surface side of the back surface sealing plate 6, and the outside of the back surface side sealing plate 6, It is possible to cover each of the surface, the outer surface of the side sealing member 7, and the outer surface of the surface sealing plate 8 with the protective coating 9.

<제 2 예> <Example 2>

도 6a∼도 6d는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 유기 EL 모듈의 제조 방법의 제 2 예를 나타내는 단면도이다.6A to 6D are cross-sectional views showing a second example of a manufacturing method of an organic EL module according to an embodiment of the present invention.

우선, 제 1 예와 마찬가지로, 내부에 발광부가 되는 유기층을 가진 유기 EL 패널(2)의 이면, 측면, 및 표면의 각각을, 이면 봉지판(6), 측면 봉지 부재(7), 및 표면 봉지판(8)으로 봉지한다.First, the back surface, the side surface, and the front surface of the organic EL panel 2 having the organic layer as the light emitting portion inside are covered with the back surface sealing plate 6, the side sealing member 7, And sealed with a plate (8).

다음에, 이면 봉지판(6), 측면 봉지 부재(7), 및 표면 봉지판(8)으로 유기 EL 패널(2)을 봉지한 유기 EL 모듈(1)을, 예를 들면, 도 3a 및 도 3b에 나타내는 처리용 소공간(106)내에 반입하고, 도 6a에 나타낸 바와 같이, 유기 EL 모듈(1)을 탑재대(101)상에 지지 핀(107)으로 지지하여, 탑재대(101)의 탑재면(105)으로부터 부상시킨 상태로 유지한다. 그 다음에, 유기 EL 모듈(1)을 탑재대(101)의 탑재면(105)으로부터 부상시킨 상태로, 처리용 소공간(106)내에서, 제 1 예와 마찬가지의 보호피막(9)의 성막 처리를 행한다.Next, the organic EL module 1 in which the organic EL panel 2 is sealed with the back side sealing plate 6, the side sealing member 7, and the surface sealing plate 8 is shown in FIGS. 3A and 3B, 6A, the organic EL module 1 is supported on the mounting table 101 by the support pins 107, and the mounting table 101 is mounted on the mounting table 101, And is kept floating from the mounting surface 105. Then, the organic EL module 1 is lifted from the mounting surface 105 of the mounting table 101, and in the processing small space 106, the protective film 9 similar to the first example The film forming process is performed.

제 2 예에 있어서는, 유기 EL 모듈(1)을 탑재대(101)의 탑재면(105)으로부터 부상시킨 상태로 보호피막(9)의 성막 처리를 행하므로, 도 6b에 나타낸 바와 같이, 이면 봉지판(6)의 외표면상에도, 보호피막(9)을 성막할 수 있다고 하는 이점을 얻을 수 있다.In the second example, the protective film 9 is formed in a state in which the organic EL module 1 is lifted from the mounting surface 105 of the mount table 101, and therefore, as shown in Fig. 6B, An advantage that the protective film 9 can be formed also on the outer surface of the plate 6 can be obtained.

또한, 제 2 예에 있어서는, 이면 봉지판(6)의 외표면상에도 보호피막(9)을 성막할 수 있다고 하는 이점을 얻을 수 있지만, 이면 봉지판(6)과 지지 핀(107)의 접촉부에, 접촉자국(108)이 발생한다고 하는 문제가 있다. 접촉자국(108)이 있어도 지장이 없는 것이면, 이 상태에서 보호피막(9)의 성막 처리를 종료시켜도 좋다.In the second example, it is possible to form the protective coating 9 on the outer surface of the back side sealing plate 6. However, in the contact portion between the back side sealing plate 6 and the support pin 107, , And the contact station 108 occurs. If there is no problem with the contact station 108, the film forming process of the protective film 9 may be terminated in this state.

그러나, 접촉자국(108)을 지우고자 하는 경우에는, 이하와 같이 하면 된다.However, when it is desired to erase the contact-state station 108, the following can be done.

보호피막(9)이 성막된 유기 EL 모듈(1)을, 처리용 소공간(106)의 밖으로 내어, 도 7에 나타낸 바와 같이, 보호피막(9)이 성막된 유기 EL 모듈(1)을 수평 회전시킨다. 예를 들면, 유기 EL 모듈(1)을, 수직 방향에 따른 축 Z를 따라 180°선회시킨다.The organic EL module 1 on which the protective film 9 is formed is taken out of the processing small space 106 to form the organic EL module 1 on which the protective film 9 is formed as shown in FIG. . For example, the organic EL module 1 is turned 180 degrees along the axis Z along the vertical direction.

다음에, 수평 회전시킨 유기 EL 모듈(1)을, 재차, 처리용 소공간(106)내에 반입하고, 도 6c에 나타낸 바와 같이, 보호피막(9)이 성막된 유기 EL 모듈(1)을 탑재대(101)상에, 지지 핀(107)으로 재차 지지하여, 탑재대(101)의 탑재면(105)으로부터 부상시킨 상태로 유지한다. 이 때, 지지 핀(107)에 의한 지지 위치가, 전회의 지지 위치와는 바뀌도록 지지한다. 이를 위해서는, 예를 들면, 지지 핀(107)의 열(107a)의 중심 PC를, 유기 EL 모듈(1)의 중심 MC로부터 어긋나게 배치하도록 하면, 180°수평 회전시켰을 때에, 지지 핀(107)에 의한 지지 위치가, 전회의 지지 위치와는 바뀌도록 할 수 있다. 그 다음에, 처리용 소공간(106)내에서, 제 1 예와 마찬가지로, 금속 프리커서 가스의 공급과 배기, 산화 가스의 공급과 배기를, 보호피막(9)의 막 두께가 설계된 막 두께로 될 때까지 교대로 반복하여, 재차, 보호피막(9)을 성막한다.Next, the horizontally rotated organic EL module 1 is carried into the processing small space 106 again, and as shown in Fig. 6C, the organic EL module 1 on which the protective film 9 is formed is mounted Is supported again on the base 101 by the support pin 107 and held in a floating state from the mounting surface 105 of the mounting table 101. At this time, the support position by the support pin 107 is supported so as to be changed from the previous support position. For example, when the center PC of the row 107a of the support pins 107 is arranged to be shifted from the center MC of the organic EL module 1, Can be changed from the previous support position. Subsequently, in the processing small space 106, supply and exhaust of the metal precursor gas, supply and exhaust of the oxidizing gas are performed in the same manner as in the first example except that the protective film 9 has a film thickness And the protective film 9 is formed again.

이와 같이, 수평 회전시킨 유기 EL 모듈(1)에 대해서, 재차, 보호피막(9)의 성막 처리를 행함으로써, 도 6d에 나타낸 바와 같이, 이면 봉지판(6)의 외표면에 생긴 접촉자국(108)을, 재차 성막된 보호피막(9)에 의해 덮을 수 있어, 접촉자국(108)을 지울 수 있다.6D, the protective film 9 is formed again on the horizontally rotated organic EL module 1 as described above. As a result, the contact-marking station 9 (Fig. 108 can be covered by the re-deposited protective coating 9 and the contact station 108 can be erased.

<제 3 예> <Example 3>

도 8a∼도 8b는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 유기 EL 모듈의 제조 방법의 제 3 예를 나타내는 단면도이다.8A to 8B are cross-sectional views showing a third example of a manufacturing method of an organic EL module according to an embodiment of the present invention.

우선, 제 1 예와 마찬가지로, 내부에 발광부가 되는 유기층을 가진 유기 EL 패널(2)의 이면, 측면, 및 표면의 각각을, 이면 봉지판(6), 측면 봉지 부재(7), 및 표면 봉지판(8)으로 봉지한다.First, the back surface, the side surface, and the front surface of the organic EL panel 2 having the organic layer as the light emitting portion inside are covered with the back surface sealing plate 6, the side sealing member 7, And sealed with a plate (8).

다음에, 이면 봉지판(6), 측면 봉지 부재(7), 및 표면 봉지판(8)으로 유기 EL 패널(2)을 봉지한 유기 EL 모듈(1)을, 예를 들면, 도 3a 및 도 3b에 나타내는 처리용 소공간(106)내에 반입하고, 도 8a에 나타낸 바와 같이, 유기 EL 모듈(1)을 탑재대(101)상에 지지 핀(107)으로 지지하여, 탑재대(101)의 탑재면(105)으로부터 부상시킨 상태로 유지한다. 이 때, 제 3 예에 있어서는, 탑재대(101)상에 지지 핀(107)으로 측면 봉지 부재(7)보다도 외측의 부분을 지지하도록 한다. 그 다음에, 유기 EL 모듈(1)을 탑재대(101)의 탑재면(105)으로부터 부상시키고, 또한, 지지 핀(107)으로 측면 봉지 부재(7)보다도 외측의 부분을 지지한 상태로, 처리용 소공간(106)내에서, 제 1 예와 마찬가지의 보호피막(9)의 성막 처리를 행한다.Next, the organic EL module 1 in which the organic EL panel 2 is sealed with the back side sealing plate 6, the side sealing member 7, and the surface sealing plate 8 is shown in FIGS. 3A and 3B, 8A, the organic EL module 1 is supported on the mounting table 101 by the support pins 107, and the mounting table 101 is mounted on the mounting table 101, And is kept floating from the mounting surface 105. At this time, in the third example, the support pin 107 supports a portion of the side surface of the mounting table 101 that is located outside the side sealing member 7. Then the organic EL module 1 is lifted from the mounting surface 105 of the mounting table 101 and the supporting pins 107 support the portion of the side surface of the side sealing member 7, In the processing small space 106, the same protective film 9 as in the first example is formed.

제 3 예에 있어서는, 유기 EL 모듈(1)을 탑재대(101)의 탑재면(105)으로부터 부상시키고, 또한, 지지 핀(107)으로 측면 봉지 부재(7)보다 외측의 부분을 지지하므로, 도 8b에 나타낸 바와 같이, 이면 봉지판(6)의 외표면에 발생하는 접촉자국(108)을, 측면 봉지 부재(7)보다도 외측의 부분에 발생시킬 수 있다. 측면 봉지 부재(7)보다도 외측의 부분이면, 유기 EL 패널(2)에 대한 수분(H2O)이나 기체의 영향은 작다. 이 때문에, 1회의 성막 처리로, 이면 봉지판(6)의 외표면, 측면 봉지 부재(7)의 외표면, 및 표면 봉지판(8)의 외표면 각각의 위에, 보호피막(9)을 성막할 수 있다고 하는 이점을 얻을 수 있다.In the third example, the organic EL module 1 is lifted from the mounting surface 105 of the mounting table 101, and the supporting pin 107 supports a portion of the organic EL module 1 located outside the side sealing member 7, It is possible to generate the contact station 108 which is generated on the outer surface of the back side sealing plate 6 at a portion outside the side sealing member 7 as shown in Fig. The influence of moisture (H 2 O) and gas on the organic EL panel 2 is small in a portion outside the side sealing member 7. Therefore, the protective film 9 is formed on the outer surface of the back side sealing plate 6, the outer surface of the side sealing member 7, and the outer surface of the surface sealing plate 8 in a single film forming process Can be achieved.

<제 4 예> <Example 4>

도 9a∼도 9b는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 유기 EL 모듈의 제조 방법의 제 4 예를 나타내는 단면도이다.9A to 9B are cross-sectional views showing a fourth example of a method of manufacturing an organic EL module according to an embodiment of the present invention.

우선, 제 1 예와 마찬가지로, 내부에 발광부가 되는 유기층을 가진 유기 EL 패널(2)의 이면, 측면, 및 표면의 각각을, 이면 봉지판(6), 측면 봉지 부재(7), 및 표면 봉지판(8)으로 봉지한다.First, the back surface, the side surface, and the front surface of the organic EL panel 2 having the organic layer as the light emitting portion inside are covered with the back surface sealing plate 6, the side sealing member 7, And sealed with a plate (8).

다음에, 이면 봉지판(6), 측면 봉지 부재(7), 및 표면 봉지판(8)으로 유기 EL 패널(2)을 봉지한 유기 EL 모듈(1)을, 예를 들면, 도 3a 및 도 3b에 나타내는 처리용 소공간(106)내에 반입하여, 도 9a에 나타낸 바와 같이, 유기 EL 모듈(1)을 탑재대(101)상에 탑재한다. 제 4 예에 있어서는, 탑재대(101)의 탑재면(105)에는, 오목부(109)가 형성되어 있다. 이 때문에, 유기 EL 모듈(1)의 이면 봉지판(6)과 탑재면(105) 사이에는 공간(110)이 생긴다. 공간(110)에는, 보호피막(9)의 성막에 사용되는 성막 가스(금속 프리커서 가스, 산화 가스, 불활성 가스)가 흐른다. 이 때문에, 성막 가스가, 이면 봉지판(6)의 외표면, 측면 봉지 부재(7)의 외표면, 및 표면 봉지판(8)의 외표면의 각각에 접하는 상태로, 보호피막(9)의 성막 처리를 행할 수 있다.Next, the organic EL module 1 in which the organic EL panel 2 is sealed with the back side sealing plate 6, the side sealing member 7, and the surface sealing plate 8 is shown in FIGS. 3A and 3B, The organic EL module 1 is loaded on the mounting table 101 as shown in Fig. 9A. In the fourth example, a concave portion 109 is formed on the mounting surface 105 of the mounting table 101. Therefore, a space 110 is formed between the back surface sealing plate 6 of the organic EL module 1 and the mounting surface 105. In the space 110, a deposition gas (metal precursor gas, oxidizing gas, inert gas) used for forming the protective coating 9 flows. Therefore, the film forming gas is supplied to the outer surface of the back sealing plate 6, the outer sealing surface of the side sealing member 7, and the outer surface of the surface sealing plate 8, The film forming process can be performed.

제 4 예에 있어서는, 유기 EL 모듈(1)의 이면 봉지판(6)과 탑재면(105) 사이에, 성막 가스가 흐르는 공간을 생기게 하므로, 도 9b에 나타낸 바와 같이, 1회의 성막 처리로, 이면 봉지판(6)의 외표면, 측면 봉지 부재(7)의 외표면, 및 표면 봉지판(8)의 외표면 각각의 위에, 보호피막(9)을 성막할 수 있다고 하는 이점을 얻을 수 있다.In the fourth example, a space is formed between the back surface sealing plate 6 of the organic EL module 1 and the mounting surface 105 so that a film forming gas flows. Therefore, as shown in FIG. 9B, The protective film 9 can be formed on the outer surface of the back side sealing plate 6, the outer side surface of the side sealing member 7 and the outer surface of the surface sealing plate 8 .

또한, 제 4 예에 있어서도, 이면 봉지판(6)의 외표면에는 접촉자국(108)이 발생한다. 그러나, 제 3 예의 마찬가지로, 접촉자국(108)을 측면 봉지 부재(7)보다도 외측의 부분에 발생하도록, 오목부(109) 외측의 탑재면(105)의 부분에 의해, 유기 EL 모듈(1)의 가장자리를 지지하도록 하면, 접촉자국(108)을, 유기 EL 패널(2)에 대한 수분(H2O)이나 기체의 영향이 작은 곳에 발생시킬 수 있다.Also in the fourth example, the contact mark station 108 is generated on the outer surface of the back side sealing plate 6. The organic EL module 1 is formed by the portion of the mounting surface 105 outside the concave portion 109 so as to generate the contact station 108 outside the side sealing member 7 as in the third example. It is possible to generate the contact station 108 in a place where the influence of moisture (H 2 O) or gas on the organic EL panel 2 is small.

또한, 제 4 예에 있어서는, 탑재면(105)에 오목부(109)를 형성하고, 유기 EL 모듈(1)의 이면 봉지판(6)과 탑재면(105) 사이에, 성막 가스가 흐르는 공간을 생기게 했지만, 탑재면(105)상에, 유기 EL 모듈(1)의 가장자리를 지지하는 볼록부를 마련하도록 하는 것도 가능하다.In the fourth example, a concave portion 109 is formed on the mounting surface 105, and a space 109 is formed between the back surface sealing plate 6 of the organic EL module 1 and the mounting surface 105, It is also possible to provide a convex portion for supporting the edge of the organic EL module 1 on the mounting surface 105. [

이상, 본 발명을 일 실시 형태에 따라 설명했지만, 본 발명은 상기 일 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시 형태는, 상기 일 실시 형태가 유일한 것도 아니다.While the present invention has been described with reference to an embodiment thereof, the present invention is not limited to the embodiment described above. In addition, the embodiment of the present invention is not the only one of the above embodiments.

예를 들면, 상기 일 실시 형태에 있어서는, 이면 봉지판(6), 표면 봉지판(8)의 쌍방에, 폴리이미드 수지, 폴리에틸렌 나프탈레이트 수지 등의 투명 수지막을 이용했지만, 예를 들면, 도 10에 나타낸 바와 같이, 이면 봉지판(6) 및 표면 봉지판(8) 중 적어도 한쪽이 투명 수지막이어도 좋다. 도 10에는, 이면 봉지판(6)을 투명 수지막보다도 두꺼운 유리 기판으로 구성한 예가 나타내어져 있다.For example, in the above embodiment, a transparent resin film such as a polyimide resin or a polyethylene naphthalate resin is used for both of the back surface sealing plate 6 and the surface sealing plate 8. For example, At least one of the back side sealing plate 6 and the surface sealing plate 8 may be a transparent resin film. 10 shows an example in which the back surface sealing plate 6 is made of a glass substrate thicker than the transparent resin film.

도 10에 나타내는 바와 같은 경우, 보호피막(9)은, 이면 봉지판(6)의 외표면, 측면 봉지 부재(7)의 외표면, 및 표면 봉지판(8)의 외표면 각각의 위에 성막해도 좋지만, 도 11에 나타낸 바와 같이, 이면 봉지판(6)상에는 보호피막(9)을 성막하지 않고, 투명 수지막인 표면 봉지판(8)의 외표면과, 측면 봉지 부재(7)의 외표면상에 성막하는 것도 가능하다.10, the protective coating 9 is formed on the outer surface of the back side sealing plate 6, the outer surface of the side sealing member 7, and the outer surface of the surface sealing plate 8 11, the protective film 9 is not formed on the back surface sealing plate 6, and the outer surface of the surface sealing plate 8, which is a transparent resin film, and the outer surface of the side sealing member 7, It is also possible to form a film on

또한, 유기 EL 모듈(1)을, 예를 들면, 휴대 전화, 휴대 단말, 디지털 카메라의 표시 장치로서 이용하는 경우에는, 유기 EL 모듈(1)의 사이즈는, 비교적 작은 것이 된다. 이 때문에, 보호피막(9)을 성막할 때, 하나의 탑재대(101)상에 복수의 유기 EL 모듈(1)을 탑재하여, 복수의 유기 EL 모듈(1)에 대해서, 한 번에 보호피막(9)을 성막하는 것도 가능하다. 도 12에는, 그와 같이, 하나의 탑재대(101)상에 복수의 유기 EL 모듈(1)을 탑재한 변형예가 나타내어져 있다.When the organic EL module 1 is used, for example, as a display device of a cellular phone, a portable terminal or a digital camera, the size of the organic EL module 1 is relatively small. For this reason, when forming the protective film 9, a plurality of organic EL modules 1 are mounted on one mount table 101, and a plurality of organic EL modules 1 are stacked one on top of the other, (9) can be formed. Fig. 12 shows a modified example in which a plurality of organic EL modules 1 are mounted on one mount table 101 as described above.

도 12에 나타내는 변형예는, 상기 제조 방법의 제 4 예를 변형시킨 것이다. 도 12에 나타낸 바와 같이, 하나의 탑재대(101)상에는, 복수의 오목부(109)가 형성되어 있고, 복수의 오목부(109)의 상방에 각각, 유기 EL 모듈(1)이 탑재되어 있다. 이러한 상태로 보호피막(9)을 성막함으로써, 한 번의 성막 처리에 의해, 복수의 유기 EL 모듈(1)에 대해서 보호피막(9)을 각각 성막할 수 있다. 그 외에, 본 발명은 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변형할 수 있다.
The modified example shown in Fig. 12 is a modification of the fourth example of the above-described manufacturing method. 12, a plurality of concave portions 109 are formed on one mount table 101, and the organic EL modules 1 are respectively mounted above the plurality of concave portions 109 . By forming the protective film 9 in this state, the protective film 9 can be formed on each of the plurality of organic EL modules 1 by one film forming process. In addition, the present invention can be modified in various ways without departing from the gist of the present invention.

1 : 유기 EL 모듈
2 : 유기 EL 패널
3 : TFT층
4 : 유기층
5 : 필터층
6 : 이면 봉지판
7 : 측면 봉지 부재
8 : 표면 봉지판
9 : 보호피막1: organic EL module
2: Organic EL panel
3: TFT layer
4: Organic layer
5: Filter layer
6: back side sealing plate
7: side sealing member
8: Surface seal plate
9: Protective Coating

Claims (15)

내부에 발광부가 되는 유기층을 가진 유기 EL 패널과,
상기 유기 EL 패널의 이면상에 마련되어, 상기 유기 EL 패널의 이면을 봉지하는 이면 봉지판과,
상기 유기 EL 패널의 측면에 마련되어, 상기 유기 EL 패널의 측면을 봉지하는 측면 봉지 부재와,
상기 유기 EL 패널의 표면상에 마련되어, 상기 유기 EL 패널의 표면을 봉지하는 표면 봉지판과,
상기 이면 봉지판 및 상기 표면 봉지판 중 적어도 한쪽의 외표면과, 상기 측면 봉지 부재의 외표면을 덮는 투명한 보호피막
을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈.
An organic EL panel having an organic layer which emits light,
A back surface sealing plate provided on a back surface of the organic EL panel to seal the back surface of the organic EL panel,
A side sealing member provided on a side surface of the organic EL panel to seal the side surface of the organic EL panel,
A surface sealing plate provided on a surface of the organic EL panel to seal the surface of the organic EL panel,
A transparent protective film covering at least one of an outer surface of at least one of the back side encapsulation plate and the surface encapsulation plate and an outer surface of the side encapsulation member,
And an organic EL layer.
제 1 항에 있어서,
상기 이면 봉지판 및 상기 표면 봉지판 중 적어도 한쪽이 투명 수지막일 때,
상기 보호피막은, 상기 투명 수지막인 상기 이면 봉지판 및 상기 표면 봉지판 중 적어도 한쪽의 외표면과, 상기 측면 봉지 부재의 외표면을 덮는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈.
The method according to claim 1,
When at least one of the back side sealing plate and the surface sealing plate is a transparent resin film,
Wherein the protective coating covers the outer surface of at least one of the back side encapsulation plate and the surface encapsulation plate as the transparent resin film and the outer surface of the side encapsulation member.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 보호피막은, 금속 산화물막인 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the protective coating is a metal oxide film.
제 3 항에 있어서,
상기 금속 산화물막은, 알루미나막인 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈.
The method of claim 3,
Wherein the metal oxide film is an alumina film.
내부에 발광부가 되는 유기층을 가진 유기 EL 패널의 이면, 측면, 및 표면의 각각을, 이면 봉지판, 측면 봉지 부재, 및 표면 봉지판으로 봉지하는 공정과,
상기 이면 봉지판 및 상기 표면 봉지판 중 적어도 한쪽의 외표면과, 상기 측면 봉지 부재의 외표면을, 투명한 보호피막으로 덮는 공정을 구비하는
것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈의 제조 방법.
A step of sealing each of a back surface, a side surface, and a surface of an organic EL panel having an organic layer as a light emitting portion inside thereof with a back side sealing plate, a side sealing member, and a surface sealing plate;
And covering the outer surface of at least one of the back side encapsulation plate and the surface encapsulation plate and the outer surface of the side encapsulation member with a transparent protective film
Wherein the organic EL layer is formed on the substrate.
제 5 항에 있어서,
상기 이면 봉지판 및 상기 표면 봉지판 중 적어도 한쪽이 투명 수지막일 때,
상기 보호피막을 덮는 공정은, 상기 투명 수지막인 상기 이면 봉지판 및 상기 표면 봉지판 중 적어도 한쪽의 외표면과, 상기 측면 봉지 부재의 외표면을 덮는 공정인 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈의 제조 방법.
6. The method of claim 5,
When at least one of the back side sealing plate and the surface sealing plate is a transparent resin film,
Wherein the step of covering the protective film is a step of covering the outer surface of at least one of the back side sealing plate and the surface sealing plate which is the transparent resin film and the outer surface of the side sealing member Way.
제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
상기 보호피막이 금속 산화물막일 때,
상기 금속 산화물막은, 금속 프리커서(precursor) 가스의 공급과 배기, 산화 가스의 공급과 배기를 교대로 반복하여, 상기 이면 봉지판 및 상기 표면 봉지판 중 적어도 한쪽의 외표면상에, 및 상기 측면 봉지 부재의 외표면상에 성막되는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈의 제조 방법.
The method according to claim 5 or 6,
When the protective coating is a metal oxide film,
Wherein the metal oxide film is formed by alternately repeating supply and exhaust of a metal precursor gas and supply and exhaust of an oxidizing gas so as to be formed on the outer surface of at least one of the back side encapsulation plate and the surface encapsulation plate, Wherein the film is formed on the outer surface of the member.
제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 보호피막은,
상기 이면 봉지판, 상기 측면 봉지 부재, 및 상기 표면 봉지판으로 봉지된 상기 유기 EL 패널을, 상기 보호피막의 성막 처리를 실시하는 처리실에 수용하고, 상기 처리실내에 배치되어 있는 탑재대상에 탑재하는 공정과,
상기 탑재대상에 탑재되어 있는 상기 봉지된 유기 EL 패널상에, 보호피막을 성막하는 공정과,
상기 보호피막을 성막한 후, 상기 봉지된 유기 EL 패널을 뒤집어, 상기 탑재대상에 재탑재하는 공정과,
상기 탑재대상에 재탑재되어 있는 상기 봉지된 유기 EL 패널상에, 재차, 상기 보호피막을 성막하는 공정을 거쳐 형성되는
것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈의 제조 방법.
8. The method according to any one of claims 5 to 7,
The protective film may be formed,
The organic EL panel sealed with the back side encapsulation plate, the side encapsulation member and the surface encapsulation plate is accommodated in a processing chamber in which the protective film is formed, and the organic EL panel is mounted on a mounting target disposed in the processing chamber The process,
A step of forming a protective film on the encapsulated organic EL panel mounted on the object to be mounted,
A step of reversing the sealed organic EL panel after rewinding the protective film to the object to be mounted,
The protective film is formed again on the encapsulated organic EL panel that is re-mounted on the object to be mounted
Wherein the organic EL layer is formed on the substrate.
제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 보호피막은,
상기 이면 봉지판, 상기 측면 봉지 부재, 및 상기 표면 봉지판으로 봉지된 상기 유기 EL 패널을, 상기 보호피막의 성막 처리를 실시하는 처리실에 수용하고, 상기 처리실내에 배치되어 있는 탑재대상에 지지 핀으로 지지하여, 상기 탑재대로부터 부상시킨 상태로 유지하는 공정과,
상기 탑재대상에 부상시킨 상태로 유지되어 있는 상기 봉지된 유기 EL 패널상에, 보호피막을 성막하는 공정을 거쳐 형성되는
것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈의 제조 방법.
8. The method according to any one of claims 5 to 7,
The protective film may be formed,
The organic EL panel sealed with the back side encapsulation plate, the side encapsulation member and the surface encapsulation plate is accommodated in a processing chamber in which the protective film is formed, And holding it in a floating state from the mounting table;
And a step of forming a protective film on the encapsulated organic EL panel held in a floating state on the object to be mounted
Wherein the organic EL layer is formed on the substrate.
제 9 항에 있어서,
상기 보호피막을 성막한 후, 상기 봉지된 유기 EL 패널을 수평 회전시키고, 상기 탑재대상에 상기 지지 핀으로, 지지 위치를 전회의 지지 위치로부터 바꾸어 지지하여, 상기 탑재대로부터 부상시킨 상태로 재유지하는 공정과,
상기 탑재대상에 부상시킨 상태로 재유지되어 있는 유기 EL 패널상에, 재차, 상기 보호피막을 성막하는 공정을 거쳐 형성되는
것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈의 제조 방법.
10. The method of claim 9,
The sealed organic EL panel is horizontally rotated and the object to be mounted is changed from the previous support position by the support pin to the previous support position so as to be held in the floating state ;
The protective film is formed again on the organic EL panel which is held in the floating state on the object to be mounted again
Wherein the organic EL layer is formed on the substrate.
제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 보호피막은,
상기 이면 봉지판, 상기 측면 봉지 부재, 및 상기 표면 봉지판으로 봉지된 상기 유기 EL 패널을, 상기 보호피막의 성막 처리를 실시하는 처리실에 수용하고, 상기 처리실내에 배치되어 있는 탑재대상에 지지 핀으로 상기 측면 봉지 부재보다도 외측의 부분을 지지하여, 상기 탑재대로부터 부상시킨 상태로 유지하는 공정과,
상기 탑재대상에 부상시킨 상태로 유지되어 있는 상기 봉지된 유기 EL 패널상에, 보호피막을 성막하는 공정을 거쳐 형성되는
것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈의 제조 방법.
8. The method according to any one of claims 5 to 7,
The protective film may be formed,
The organic EL panel sealed with the back side encapsulation plate, the side encapsulation member and the surface encapsulation plate is accommodated in a processing chamber in which the protective film is formed, Holding a portion of the side surface sealing member outside the side sealing member so as to be floated from the mounting table;
And a step of forming a protective film on the encapsulated organic EL panel held in a floating state on the object to be mounted
Wherein the organic EL layer is formed on the substrate.
제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 보호피막은,
상기 이면 봉지판, 상기 측면 봉지 부재, 및 상기 표면 봉지판으로 봉지된 상기 유기 EL 패널을, 상기 보호피막의 성막 처리를 실시하는 처리실에 수용하고, 상기 처리실내에 배치되어 있는 탑재대상에 탑재하는 공정과,
상기 탑재대상에 탑재되어 있는 상기 봉지된 유기 EL 패널상에, 보호피막을 성막하는 공정을 거쳐 형성되는
것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈의 제조 방법.
8. The method according to any one of claims 5 to 7,
The protective film may be formed,
The organic EL panel sealed with the back side encapsulation plate, the side encapsulation member and the surface encapsulation plate is accommodated in a processing chamber in which the protective film is formed, and the organic EL panel is mounted on a mounting target disposed in the processing chamber The process,
A step of forming a protective film on the encapsulated organic EL panel mounted on the object to be mounted,
Wherein the organic EL layer is formed on the substrate.
제 12 항에 있어서,
상기 탑재대의 탑재면에는, 상기 보호피막의 성막에 사용되는 성막 가스가 흐르는 오목부, 또는 상기 봉지된 유기 EL 패널의 가장자리를 지지하는 볼록부가 있고,
상기 보호피막을 성막하는 공정은, 상기 봉지된 유기 EL 패널과 상기 탑재면 사이에 공간을 발생시켜, 상기 성막 가스가, 상기 이면 봉지판의 외표면, 상기 측면 봉지 부재의 외표면, 및 상기 표면 봉지판의 외표면의 각각에 접하는 상태로 행하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈의 제조 방법.
13. The method of claim 12,
Wherein a mounting surface of the mount table is provided with a concave portion through which a film forming gas used for film formation of the protective film flows or a convex portion which supports an edge of the sealed organic EL panel,
Wherein the step of forming the protective coating is a step of forming a space between the encapsulated organic EL panel and the mounting surface so that the film forming gas is supplied to the outer surface of the back side encapsulation plate, Wherein the organic EL module is in a state of being in contact with each of the outer surfaces of the sealing plate.
제 13 항에 있어서,
상기 오목부 외측의 상기 탑재면의 부분, 또는 볼록부는, 상기 봉지된 유기 EL 패널의 가장자리를 지지하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈의 제조 방법.
14. The method of claim 13,
Wherein the portion of the mounting surface on the outside of the concave portion, or the convex portion, supports the edge of the sealed organic EL panel.
제 14 항에 있어서,
상기 지지되는 유기 EL 패널의 가장자리는, 상기 측면 봉지 부재의 외측에 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈의 제조 방법.15. The method of claim 14,
Wherein edges of the organic EL panel supported are outside the side sealing members.
KR1020140169790A 2013-12-11 2014-12-01 Organic el module and method for manufacturing the same KR20150068291A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2013-256239 2013-12-11
JP2013256239A JP2015115185A (en) 2013-12-11 2013-12-11 Organic el module and method for manufacturing the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150068291A true KR20150068291A (en) 2015-06-19

Family

ID=53415400

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140169790A KR20150068291A (en) 2013-12-11 2014-12-01 Organic el module and method for manufacturing the same

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2015115185A (en)
KR (1) KR20150068291A (en)
CN (1) CN104716269A (en)
TW (1) TW201528578A (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI650889B (en) * 2016-07-22 2019-02-11 南韓商Ｎｃｄ股份有限公司 The method for forming an inorganic thin layer on the oled
CN108735914A (en) * 2018-05-30 2018-11-02 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 OLED display encapsulating structure
CN109004014A (en) * 2018-08-08 2018-12-14 京东方科技集团股份有限公司 A kind of packaging method of display panel, display device and display panel

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000208250A (en) * 1999-01-08 2000-07-28 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd Electroluminescence
US6605826B2 (en) * 2000-08-18 2003-08-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and display device
CN1212662C (en) * 2002-01-16 2005-07-27 翰立光电股份有限公司 Package structure of display element
KR100460210B1 (en) * 2002-10-29 2004-12-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Dual Panel Type Organic Electroluminescent Device and Method for Fabricating the same
US20070275181A1 (en) * 2003-05-16 2007-11-29 Carcia Peter F Barrier films for plastic substrates fabricated by atomic layer deposition
JP2008123780A (en) * 2006-11-10 2008-05-29 Kuraray Luminas Co Ltd Dispersed type inorganic electroluminescent element and lighting system equipped with it
JP2009181865A (en) * 2008-01-31 2009-08-13 Toshiba Mobile Display Co Ltd Display device
KR101084267B1 (en) * 2009-02-26 2011-11-16 삼성모바일디스플레이주식회사 Organic light emitting diode display and method for manufactureing the same
RU2011147916A (en) * 2009-06-11 2013-10-27 Шарп Кабусики Кайся ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE
JP2011195900A (en) * 2010-03-19 2011-10-06 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd Atomic-layer deposition method and atomic-layer deposition apparatus
CN102709480B (en) * 2011-11-25 2016-01-27 京东方科技集团股份有限公司 Organic electroluminescence device and display

Also Published As

Publication number Publication date
TW201528578A (en) 2015-07-16
JP2015115185A (en) 2015-06-22
CN104716269A (en) 2015-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108288634B (en) Special-shaped display panel and manufacturing method thereof, display device and carrying platform
CN100530752C (en) Organic electro luminescence device and fabrication method thereof
CN1276520C (en) Luminous device
US6888172B2 (en) Apparatus and method for encapsulating an OLED formed on a flexible substrate
TWI388078B (en) Method for manufacturing electronic components and electronic components
US8237361B2 (en) Display device with protective film having a low density silicon nitride film between high density silicon nitride films
US7517551B2 (en) Method of manufacturing a light-emitting device
US8912018B2 (en) Manufacturing flexible organic electronic devices
US9502681B2 (en) System and method for a flexible display encapsulation
KR20050058502A (en) Fabrication system, light-emitting device and fabricating method of organic compound-containing layer
US9644258B2 (en) Apparatus and method of manufacturing display device
WO2014174892A1 (en) Electroluminescent apparatus, and apparatus and method for manufacturing same
KR20110007128A (en) Water-barrier encapsulation method
US11251397B2 (en) Display panel having display area and component installation area, method of fabricating display panel having display area and component installation area, and display apparatus
KR20150068291A (en) Organic el module and method for manufacturing the same
KR20140032268A (en) Organic light emitting display apparatus and the method for manufacturing the same
US11075356B2 (en) Display substrate, manufacturing method thereof, display device
US20130068368A1 (en) Apparatus for testing organic light-emitting display apparatus, and system for manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same
JP2005267984A (en) Organic el display device
US8853664B2 (en) Organic element and organic device including the same
US7723747B2 (en) Light emitting device
KR101409808B1 (en) Substrate treatment system
KR101478781B1 (en) Substrate Tray for Thin Layer Deposition and Thin Layer Deposition Equipment Having the Same
US11751426B2 (en) Hybrid thin film permeation barrier and method of making the same
KR102503896B1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right