KR20150066264A - 총휘발성 유기 화합물의 방출량이 적고, 기계적 물성이 우수한 전도성 프로필렌계 열가소성 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 총휘발성 유기 화합물의 방출량이 적고, 기계적 물성이 우수한 전도성 프로필렌계 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.
호모 폴리프로필렌과 임팩트 코폴리머의 블렌드물에 탄소계 물질을 첨가하여 TVOCs가 방출되는 것을 효과적으로 방지하며, 내충격성 및 가공성 등의 기계적 성질과 전도성이 우수한 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.

Description

총휘발성 유기 화합물의 방출량이 적고, 기계적 물성이 우수한 전도성 프로필렌계 열가소성 수지 조성물 {Conductive propylene based thermoplastic resin composition having less amount of TVOCs and improved mechanical properties}
본 발명은 총휘발성 유기 화합물의 방출량이 적고, 기계적 물성이 우수한 전도성 프로필렌계 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 호모 폴리프로필렌과 임팩트 코폴리머의 블렌드물에 탄소계 물질을 첨가하여 TVOCs가 방출되는 것을 효과적으로 방지하며, 내충격성 및 가공성 등의 기계적 성질과 전도성이 우수한 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.
폴리프로필렌(PP)은 범용 수지로서 가공하기가 쉽고 가격 대비 물성이 우수하여 수요가 증가되고 있으며, 유리, 나무, 종이, 금속 등 전통적 소재를 대체하거나 다른 플라스틱, 심지어는 엔지니어링 플라스틱 영역까지 응용범위가 확대되고 있다.
폴리프로필렌 제품을 크게 나누면 사용되는 모노머(monomer)의 종류에 따라 프로필렌 단독 중합체인 호모폴리머(homopolymer)와 프로필렌 이외에 에틸렌, 부텐 등이 추가로 사용된 코폴리머(copolymer)로 나눌 수 있다. 호모폴리머는 아이소택틱(isotactic), 신디오택틱(syndiotactic), 어택틱(atactic) 폴리프로필렌으로 나누어지지만 대부분의 시판 제품은 아이소택틱 PP(iPP)이고, 근래 메탈로센 촉매의 출현으로 신디오택틱 폴리프로필렌(sPP)이 소량 생산되고 있다. 어택틱 폴리프로필렌(aPP)은 iPP 생산도중 부산물로 생산되거나 단독플랜트에서 생산되지만 소재로서의 물성 한계 때문에 용도는 한정되어 있다.
폴리프로필렌 코폴리머는 랜덤 코폴리머(random copolymer)와 임팩트 코폴리머(impact copolymer)로 나누어진다. 랜덤 코폴리머는 프로필렌과 소량의 코모노머(주로 에틸렌 또는 부텐)를 같은 반응기에서 동시에 중합하여 만들어진다. 코모노머가 사용되면 폴리프로필렌의 결정구조에 결함이 생겨 녹는점이 감소되고 투명성은 향상되게 된다. 따라서 랜덤 코폴리머는 투명성을 향상시키거나 열봉합 온도 등의 가공온도를 낮출 필요가 있는 용도로 주로 사용된다.
임팩트 코폴리머 제조에는 두개 이상의 반응기가 필요한데 앞쪽 반응기에서 프로필렌 호모폴리머가 만들어지고 뒤쪽 반응기에서 EPR(ethylene-propylene rubber)이 만들어져 반응기내에서 블렌딩이 된다. 구조적으로는 PP 호모폴리머 매트릭스(matrix)에 EPR이 분산되어 있는 2상(2 phase) 구조를 갖는다. 임팩트 코폴리머는 블록 코폴리머(block copolymer) 또는 헤테로페이직 코폴리머(heterophasic copolymer) 등으로도 불리는데, 폴리프로필렌 호모폴리머의 최대 단점인 저온 충격강도를 높이고자 함에 목적이 있다.
상기와 같은 폴리프로필렌에 대해서 가공성 및 다양한 기계적 물성을 개선하기 위하여 이들의 블렌드물에 대한 연구가 진행되고 있으나, 가공시 및 사용시 발생하는 휘발성 유기화합물의 방출량은 여전히 문제가 되고 있으며, 특히 높은 함량의 충진제를 포함하는 경우의 내충격성 및 유동성 또한 문제가 되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 총휘발성 유기화합물의 방출량이 적고, 충격 특성과 가공성이 우수한 전도성 프로필렌계 열가소성 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 상기 전도성 프로필렌계 열가소성 수지 조성물을 포함하는 성형품을 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명은,
호모 폴리프로필렌;
임팩트 코폴리머; 및
탄소계 물질;을 포함하는 전도성 프로필렌계 열가소성 수지 조성물을 제공한다.
상기 다른 과제를 해결하기 위하여 본 발명은,
상기 전도성 프로필렌계 열가소성 수지 조성물을 포함하는 성형품을 제공한다.
일태양에 따른 전도성 프로필렌계 열가소성 수지 조성물은 호모 폴리프로필렌과 임팩트 코폴리머를 블렌딩하고 여기에 탄소계 물질을 첨가하여 얻어지는 바, 총휘발성 유기 화합물의 방출량이 감소하고 내충격성 및 가공성 등의 기계적 물성이 개선되며, 전도성 부여를 위해 다량의 탄소계 물질이 첨가되어도 유동성 등이 개선될 수 있다. 따라서 웨이퍼 운송장치와 같은 다양한 전기/전자 부품 등에 유용하게 사용할 수 있다.
이하, 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
일구현예에 따른 전도성 프로필렌계 열가소성 수지 조성물은,
호모 폴리프로필렌; 임팩트 코폴리머; 및 탄소계 물질;을 포함한다.
일구현예에 따르면, 상기 조성물에 사용되는 호모폴리머는 프로필렌의 단독 중합체를 의미하며, 입체 규칙성을 나타내는 아이소택틱 펜타드 분율 (mmmm 분율) 이 85 내지 99 % 인 것이 바람직하다. 보다 바람직한 아이소택틱 펜타드 분율은, 90 내지 98 % 이다. 상기 아이소택틱 펜타드 분율 (mmmm 분율) 이란, 임의의 연속하는 5 개의 프로필렌 단위로 구성되는 탄소-탄소 결합에 의한 주사슬에 대해, 측사슬인 5 개의 메틸기가 모두 동일 방향에 위치하는 입체 구조의 비율을 의미한다.
상기 호모 폴리프로필렌계 수지로는, 분자량 분포를 나타내는 파라미터인 Mw/Mn 이 2.0 내지 8.0 인 것이 바람직하다. 보다 바람직한 Mw/Mn 은 2.0 내지 5.0, 더욱 바람직하게는 2.0 내지 3.0 이다. 상기 Mw/Mn 이 작은 것은, 분자량 분포가 좁은 것을 의미한다. Mw/Mn 이 2.0 미만이면, 압출 성형성이 저하되는 등의 문제가 발생하는 것 외에 공업적으로 생산하는 것도 곤란하다. 한편, Mw/Mn 이 8.0을 초과한 경우에는 저분자량 성분이 많아져, 기계적 강도 저하와 휘발물질(Out gas)방출이 쉬어진다. 상기 Mw/Mn 은, GPC (겔 퍼미에이션 크로마토그래피) 법에 의해 측정되는 값이다.
상기 호모 폴리프로필렌계 수지의 멜트 플로우 레이트 (MFR) 는, 특별히 제한되는 것은 아니다. 통상적으로 MFR 은 5 내지 40 g/10 분인 것이 바람직하고, 10 내지 30 g/10 분인 것이 보다 바람직하다. 상기 MFR을 5 g/10 분 이상으로 함으로써, 성형 가공시의 수지의 용융 점도가 높아, 충분한 생산성을 확보할 수 있다. 한편, 40 g/10 분 이하로 함으로써, 얻어지는 폴리프로필렌계 수지 다공 필름의 기계적 강도를 충분히 유지할 수 있다. 상기의 MFR 은, JIS K7210 에 따라, 온도 230 ℃, 하중 2.16 ㎏ 의 조건에서 측정되는 값이다.
또한, 상기 호모폴리프로필렌계 수지의 제조 방법은, 특별히 한정되는 것은 아니다. 공지된 중합용 촉매를 사용한 공지된 중합 방법, 예를 들어 지글러-나타형 촉매로 대표되는 멀티사이트 촉매나 메탈로센계 촉매로 대표되는 싱글사이트 촉매를 사용한 중합 방법 등을 들 수 있다.
상기 호모폴리프로필렌계 수지로는, 예를 들어, 상품명 「노바텍 PP」 「WINTEC」(닛폰 폴리프로사 제조), 「바시파이」 「노티오」 「타프마 XR」(미츠이 화학사 제조), 「젤러스」 「서모런」(미츠비시 화학사 제조), 「스미토모 노브렌」 「터프셀렌」(스미토모 화학사 제조), 「프라임 TPO」(프라임 폴리머사 제조), 「Adflex」, 「Adsyl」, 「HMS-PP(PF814)」(선아로마사 제조), 「인스파이어」(다우 케미컬) 등 시판되고 있는 상품을 사용할 수 있다.
상기와 같은 호모 폴리프로필렌을 이용한 소재 개발에 있어서 내충격성과 강성은 반비례하는 경향을 보인다. 일반적으로 호모 폴리프로필렌은 충격에 약하기 때문에 내충격성을 높이기 위해서 폴리프로필렌 단독중합체에 충격 개질재를 첨가하는 방법을 사용할 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 전도성 프로필렌계 열가소성 수지 조성물에 사용되는 임팩트 코폴리머로서는 내충격성 폴리프로필렌을 사용할 수 있으며, 이와 같은 내충격성 폴리프로필렌은 폴리프로필렌 단독 중합 후 이어지는 반응기에서 에틸렌 프로필렌 공중합체를 중합함으로써, 매트릭스인 폴리프로필렌 단독 중합체에, 분산상인 에틸렌 프로필렌 공중합체가 분산되어 이루어지는 혼합상(heterophase) 수지를 만드는 방법과, 충격 개질 효과가 우수한 고무 혹은 탄성체류를 첨가하여 용융가공하여 제조하는 방법 혹은 두가지를 병행하여 제조하는 방법이 있다. 내충격성 폴리프로필렌에 포함되는 충격 개질재의 함량은 제품의 내충격성의 수준에 따라 다르긴 하지만, 일반적으로 반응기에서 중합되는 에틸렌 프로필렌 공중합체와 고무-탄성체를 합하여 상기 내충력성 폴리프로필렌의 함량을 기준으로 적게는 5중량%부터 많게는 50중량%가 포함된다.
상술한 바와 같은 임팩트 코폴리머, 예를 들어 내충격성 폴리프로필렌의 제조에는 두개 이상의 반응기가 필요한데 앞쪽 반응기에서 프로필렌 호모폴리머가 만들어지고 뒤쪽 반응기에서 EPR(ethylene-propylene rubber)이 만들어져 반응기내에서 블렌딩이 된다. 구조적으로는 호모 폴리프로필렌의 매트릭스(matrix)에 EPR이 분산되어 있는 2상(2 phase) 구조를 갖는다. 임팩트 코폴리머는 블록 코폴리머(block copolymer) 또는 헤테로페이직 코폴리머(heterophasic copolymer) 등으로도 불리는데, 호모 폴리프로필렌의 최대 단점인 저온 충격강도를 개선할 수 있게 된다.
일구현예에 따른 전도성 프로필렌계 열가소성 수지 조성물에서는 상술한 바와 같은 호모 폴리프로필렌과 임팩트 코폴리머를 블렌딩하여 내충격성을 개선하면서 가공성을 개선하게 된다. 아울러 가공시 및 사용시 발생하는 총휘발성 유기화합물의 방출량을 개선할 수 있게 된다.
상기 조성물에서 상술한 임팩트 코폴리머는 상기 호모 폴리프로필렌 100중량부를 기준으로 10 내지 200중량부, 또는 20 내지 150중량부의 함량을 사용할 수 있다. 상기 범위에서 충분한 내충격성을 확보하면서 가공성을 확보할 수 있게 된다.
일구현예에 따르면, 상기 전도성 프로필렌계 열가소성 수지 조성물은 전도성 부여를 위행 탄소계 물질을 포함할 수 있다. 이와 같은 탄소계 물질로서는 카본블랙, 그래핀, 탄소섬유, 탄소나노섬유, 플러렌, 탄소 나노와이어, 카본나노튜브 등을 사용할 수 있다. 이들은 상기 호모 폴리프로필렌 100중량부를 기준으로 약 5 내지 30중량부의 함량으로 첨가될 수 있다. 이와 같은 범위에서 상기 수지 조성물의 물성 저하 없이 이들의 전도성을 보다 개선할 수 있게 된다.
상기 탄소계 물질로서 사용되는 카본블랙은 퍼니스 블랙, 채널 블랙, 아세틸렌 블랙, 램프 블랙, 써멀 블랙, 케첸 블랙 등을 이용할 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 상기 카본블랙의 평균 입경은 20 내지 60㎚ 인 것을 사용할 수 있으며, 이와 같은 범위에서 전도성을 효율적으로 개선할 수 있다.
상기 탄소계 물질로서 사용되는 그래핀은 2차원 탄소 동소체로서, 이를 제조하는 방법에는 흑연(graphite)에서 물리적으로 그래핀 한 층을 분리하는 박리법, 흑연을 분산액에 분산시켜서 화학적으로 환원시켜 그래핀을 획득하는 화학적 산화/환원법, 탄화규소(SiC) 기판에서 고온의 열분해를 통해서 그래핀층을 얻는 열분해법, 및 화학기상증착법이 있으며, 이 중에서 화학기상증착법이 고품질의 그래핀을 합성할 수 있는 방법으로서 예시할 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 그래핀은 형상 종횡비가 0.1 이하, 그래핀 층수가 100 이하 및 비표면적인 300 m2/g 이상의 특성을 나타낼 수 있다. 상기 그래핀은 흑연의 hcp 구조에서 탄소 (C)의 SP2 결합의 단일 망목면을 말하며, 최근에는 복수의 층수를 가지는 그래핀 복합 층도 광의의 뜻에서 그래핀으로 분류하고 있다.
일구현예에 따르면, 상기 탄소계 물질로서 사용되는 탄소 섬유는 카본 계열 또는 그래파이트 계열이 사용될 수 있으며, 상기 카본 계열에 속하는 탄소섬유로는 구체적으로, 카본분말, 카본미립자, 카본블랙, 카본파이버 등을 예시할 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 탄소계 물질로서 사용되는 탄소나노섬유는 높은 비표면적, 우수한 전기전도성, 흡착성 등을 가지며, 탄소를 함유하는 기체 상태의 화합물을 고온에서 분해 성장시켜 생성되는 탄소물질을 미리 제조된 금속촉매에 섬유 형태로 성장시켜 얻을 수 있다. 열 분해된 탄소들은 수 나노미터 크기의 특정한 금속촉매 면에서 흡착, 분해, 흡수, 확산, 석출의 단계를 거쳐 그라핀 층(graphene layer) 형태로 쌓여 뛰어난 결정성과 순도를 지닌 탄소나노섬유를 형성할 수 있다. 니켈, 철, 코발트 등과 같은 전이금속의 촉매입자 위에 형성된 탄소나노섬유는 직경이 나노 수준의 크기로 성장하게 되는데, 이는 다른 종류의 범용 탄소섬유의 직경이 10 ㎛인 것에 비하여 100배 정도 가늘게 형성됨으로써 높은 비표면적을 가지고, 전기전도성, 흡착성 및 기계적 특성이 뛰어나므로 보다 유용하다.
상기 탄소나노섬유의 합성방법으로는 주로 전기 방전법, 레이저 증착법, 플라즈마 화학기상 증착법, 열화학 기상 증착법(chemical vapor deposition, CVD) 등이 있다. 탄소나노섬유의 성장에 영향을 주는 요소는 온도, 탄소소스, 촉매, 기판의 종류 등이 있다. 이들 중에서도 기판과 촉매 입자의 확산작용 및 상호 간의 계면작용 차이는 합성한 탄소나노섬유의 모양과 미세구조에 영향을 주게 된다.
일구현예에 따르면, 상기 탄소계 물질로서 탄소나노튜브(carbon nanotube, CNT)를 사용할 수 있으며, 상기 탄소나노튜브는 6각형으로 배열된 탄소원자들이 튜브 형태를 이루고 있는 물질로, 대략 1 내지 100 nm의 직경을 갖는다. 상기 탄소나노튜브는 특유의 나선성(chirality)에 따라 부도체, 전도체 또는 반도체 성질을 나타내며, 탄소 원자들이 강력한 공유결합으로 연결되어 있어 인장강도가 강철보다 대략 100배 이상 크고, 유연성과 탄성 등이 뛰어나며, 화학적으로도 안정한 특성을 가진다.
탄소나노튜브의 종류에는, 한 겹으로 구성되고 직경이 약 1 nm인 단일벽 탄소나노튜브(single-walled carbon nanotube, SWCNT), 두 겹으로 구성되고 직경이 약 1.4 내지 3 nm인 이중벽 탄소나노튜브(double-walled carbon nanotube, DWCNT) 및 셋 이상의 복수의 겹으로 구성되고 직경이 약 5 내지 100 nm인 다중벽 탄소나노튜브(multi-walled carbon nanotube, MWCNT)가 있으며, 상기 조성물에서는 이들 모두가 특별한 제한 없이 모두 사용될 수 있다.
본 발명에서 사용하는 용어 '다발(bundle)'이란 달리 언급되지 않는 한, 복수개의 탄소나노튜브가 나란하게 배열 또는 뒤엉켜 있는, 번들(bundle) 혹은 로프(rope) 형태를 지칭한다. '비 번들(non bundle 또는 entangled) 타입'이란 이와 같은 다발 혹은 로프 형태와 같은 일정한 형상이 없는 형태를 의미한다.
이와 같은 다발 형태의 탄소나노튜브는 기본적으로 복수개의 탄소나노튜브 가닥이 서로 모여 다발을 이루고 있는 형상을 가지며, 이들 복수개의 가닥은 직선형, 곡선형 또는 이들이 혼합되어 있는 형태를 갖는다. 또한 상기 다발 형태의 탄소나노튜브 또한 선형, 곡선형 또는 이들의 혼합 형태를 가질 수 있다. 일구현예에 따르면, 이와 같은 다발 형태의 탄소나노튜브는 50nm 내지 100㎛의 두께를 가질 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 탄소나노튜브 가닥의 평균 직경으로서는 예를 들어 1nm 내지 20nm인 것을 사용할 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 탄소나노튜브는 그 평균 길이가 대략 1㎛ 이상, 예를 들어 5 내지 1,000㎛, 또는 10 내지 300㎛의 범위를 가질 수 있다. 이와 같은 범위의 평균 길이를 갖는 다발 형태의 탄소나노튜브는 상기 열가소성 수지의 전도성을 개선하는데 보다 유리한 구조에 해당한다. 상기 탄소나노튜브는 상기 열가소성 수지의 매트릭스 내에서 네트워크 구조를 가지게 되는 바, 길이가 긴 탄소나노튜브는 이와 같은 네트워크의 형성에서 보다 유리하며, 그 결과 네트워크간 접촉의 빈도가 감소하므로 접촉 저항값이 줄어들어 전도성 증가에 보다 기여하게 된다.
일구현예에 따르면, 상기 탄소계 물질로서 사용되는 카본나노튜브는 ID/IG 비율이 0.01 내지 1.0인 것을 사용할 수 있다. 상기 ID/IG 비율은 상기 탄소나노튜브의 라만스펙트럼에서 D 피크(D 밴드) 및 G 피크(G 밴드)의 강도에 대한 상대적인 비율을 나타낸다. 일반적으로 탄소나노튜브의 라만스펙트럼은 그래파이트성 sp2 결합의 두 주요 피크, 즉 1,100 내지 1,400cm-1의 높은 피크와 1,500 내지 1,700cm-1의 낮은 피크로 구분된다. 1,300cm-1 근처, 예를 들어 1,350cm-1의 첫 번째 피크(D-밴드)는 탄소 입자의 존재와 불완전하고 무질서한 벽의 특성을 나타내며, 1,600cm-1, 예를 들어 1580cm-1 근처의 두 번째 피크(G-밴드)는 탄소-탄소 결합(C-C)의 연속 형태를 나타내는 것으로 이는 탄소나노튜브의 결정성 그래파이트 층의 특성을 나타낸다. 상기 파장값은 스펙트럼 측정에 사용된 레이저의 파장에 따라 다소 달라질 수 있다.
상기 D-밴드 피크 및 G-밴드 피크의 강도 비율(ID/IG)로 탄소나노튜브의 무질서 또는 결함 정도를 평가할 수 있는데, 이 비율이 높으면 무질서 또는 결함이 많은 것으로 평가할 수 있으며, 이 비율이 낮으면 상기 탄소나노튜브의 결함이 적고 결정화도가 높다고 평가할 수 있다. 여기서 말하는 결함이란 탄소나노튜브를 구성하는 탄소간 결합에, 불순물로서 불필요한 원자가 침입하거나, 필요한 탄소 원자가 부족하거나, 또 어긋남이 발생하거나 하는 등에 의해 발생한 탄소나노튜브 배열의 불완전한 부분, 예를 들어 격자 결함(lattice defect)을 의미하며, 이로 인해 상기 결함 부분은 외부 자극에 의해 절단이 용이하게 발생하게 된다.
상기 D-밴드 피크 및 G-밴드 피크의 강도는 예를 들어 라만 스펙트럼에서 X축 중심치의 높이 또는 피크 하단의 면적으로 정의할 수 있으며, 측정의 용이성을 고려하여 X축 중심치의 높이 값을 채택할 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 탄소나노튜브의 ID/IG을 0.01 내지 1.0의 범위, 예를 들어 0.01 내지 0.7, 또는 0.01 내지 0.5의 범위로 한정하여 결함이 적고 결정화도가 높은 탄소나노튜브를 사용함으로써 상기 열가소성 수지 조성물을 압출, 사출 등의 공정에서 가공하더라도 절단되는 함량을 감소시킬 수 있게 된다. 즉 가공 과정에서 발생하는 외부 자극에 의해 절단되는 탄소나노튜브의 함량이 감소하므로 결과물인 성형품 내에 잔존하는 탄소나노튜브의 길이를 보다 개선할 수 있다.
이와 같이 결과물인 성형품 내에 잔존하는 탄소나노튜브의 길이가 증가하면 상기 열가소성 수지의 전도성을 개선하는데 보다 유리한 구조에 해당한다. 상기 탄소나노튜브는 열가소성 수지의 매트릭스 내에서 네트워크 구조를 가지게 되는 바, 결과물 내에 잔존하는 길이가 보다 긴 탄소나노튜브는 이와 같은 네트워크의 형성에서 보다 유리하며, 그 결과 네트워크간 접촉의 빈도가 감소하므로 접촉 저항값이 줄어들어 전도성 증가에 보다 기여하게 된다.
일구현예에 따르면, 상기 열가소성 수지 함유 성형품에 잔존하는 카본나노튜브의 평균 길이는 0.5㎛ 내지 30㎛, 또는 1㎛ 내지 10㎛의 범위를 가질 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 전도성 프로필렌계 열가소성 수지 조성물은 난연제, 충격보강제, 난연제, 난연보조제, 활제, 가소제, 열안정제, 적하방지제, 산화방지제, 상용화제, 광안정제, 안료, 염료, 무기물 첨가제 및 드립 방지제로 이루어지는 군으로부터 하나 이상 선택되는 첨가제를 더 포함할 수 있으며, 그 함량은 상기 호모 폴리프로필렌 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10중량부의 함량으로 사용될 수 있다. 이들 첨가제의 구체적인 종류는 당업계에 잘 알려져 있으며, 본 발명의 조성물에 사용될 수 있는 예는 당업자들에 의해 적절히 선택될 수 있다.
일태양에 따르면, 상기 열가소성 수지 조성물의 제조방법은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 원료의 혼합물을 단축 또는 2축의 압출기, 밴버리 믹서, 니더, 믹싱 롤 등 통상 공지의 용융 혼합기에 공급하여 대략 100 내지 300℃, 온도에서 혼련하는 방법 등을 예로서 들 수 있다.
또한 원료의 혼합 순서도 특별히 제한은 없고, 상술한 호모 폴리프로필렌, 임팩트 코폴리머, 탄소계 물질 및 필요에 따라 첨가제 등을 사전에 블렌드한 후, 상기 호모 폴리프로필렌 및/또는 임팩트 코폴리머의 융점 이상에 있어서, 단축 또는 2축 압출기로 균일하게 용융 혼련하는 방법, 용액 중에서 혼합한 후에 용매를 제거하는 방법 등이 사용된다. 그 중에서도 생산성의 관점에서, 단축 또는 2축 압출기로 균일하게 용융 혼련하는 방법이 바람직하고, 특히 2축 압출기를 사용하여 열가소성 수지의 융점 이상에서 균일하게 용융 혼련하는 방법이 바람직하게 사용된다.
혼련 방법으로서는, 호모 폴리프로필렌, 임팩트 코폴리머, 탄소계 물질를 일괄적으로 혼련하는 방법, 호모 폴리프로필렌 및 임팩트 코폴리머를 고농도로 포함하는 수지 조성물(마스터 펠릿)을 작성하고, 이어서, 규정 농도가 되도록 상기 수지 조성물, 탄소계 물질을 첨가하여 용융 혼련하는 방법(마스터 펠릿법) 등을 예시할 수 있으며, 어떠한 혼련 방법을 사용해도 된다. 이와 다른 방법으로서 탄소계 물질의 파손을 억제하기 위하여, 호모 폴리프로필렌, 임팩트 코폴리머 및 그 외에 필요한 첨가제를 압출기 측으로부터 투입하고, 탄소계 물질을 사이드 피더(side feeder)를 사용하여 압출기에 공급함으로써 조성물을를 제조하는 방법이 바람직하게 사용된다.
상기 압출법을 통해 펠렛 등의 형태를 갖는 복합재를 제조할 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 복합재의 제조에 사용된 탄소계 물질 중 하나인 탄소나노튜브의 평균 길이는 SEM (Scanning Electron Microscope) 이나 TEM (transmission electron microscope) 사진을 통해 측정할 수 있다. 즉, 이들 측정장치를 통해 원재료인 분말상의 탄소나노튜브에 대한 사진을 얻은 후, 이를 화상 분석기(image analyzer), 예를 들어 Scandium 5.1 (Olympus soft Imaging Solutions GmbH, Germany)를 통해 분석하여 평균 길이를 얻을 수 있다.
상기 복합재에 포함된 카본나노튜브의 경우, 수지 고형물을 유기 용매, 예를 들어 아세톤, 에탄올, n-헥산, 클로로포름, p-크실렌, 1-부탄올, 페트롤륨 에테르, 1,2,4-트리클로로벤젠, 및 도데칸 등에 소정 농도로 분산시킨 후, 이 분산액을 이용해 SEM 이나 TEM으로 측정한 결과물에 대해 상기 화상 분석기를 이용해 분석하여 평균 길이 및 분포 상태를 얻을 수 있다.
상기 방법을 통해 얻어진 복합재는 내충격성이나 가공성 등의 기계적 강도가 저하되지 않음은 물론, 생산 공정 및 2차 가공성에서 문제가 없으며, 총휘발성 유기 화합물의 방출량이 적고 충분한 전도성 부여를 위해 고함량의 탄소계 물질이 첨가되어도 복합재의 충격성 및 유동성을 개선할 수 있게 된다.
일구현예에 따른 상기 복합재는, 통상 공지의 사출 성형, 블로우 성형, 프레스 성형, 방사 등의 임의의 방법으로 성형할 수 있고, 각종 성형품으로 가공하여 이용할 수 있다. 성형품으로서는, 사출 성형품, 압출 성형품, 블로우 성형품, 필름, 시트, 섬유 등으로서 이용할 수 있다.
상기 필름의 제조 방법으로서는, 공지의 용융 제막 방법을 채용할 수 있고, 예를 들면, 단축 또는 2축의 압출기 중에서 원료 물질들을 용융시킨 후, 필름 다이로부터 압출하고, 냉각 드럼 상에서 냉각하여 미연신 필름을 작성하는 방법, 또는 이와 같이 하여 작성한 필름을 롤러식의 세로 연신 장치와 텐터(tenter)로 불리는 가로 연신 장치에 의해 적절하게 종횡으로 연신되는 1축 연신법, 2축 연신법 등을 예시할 수 있다.
상기 섬유로서는, 미연신사, 연신사, 초연신사 등 각종 섬유로서 이용할 수 있고, 상기 수지 조성물을 사용한 섬유의 제조 방법으로서는, 공지의 용융 방사 방법을 적용할 수 있고, 예를 들면, 원료인 수지 조성물로 이루어지는 칩을 단축 또는 2축의 압출기에 공급하면서 혼련하고, 그 다음으로, 압출기의 선단부에 설치한 폴리머 유선 교체기(polymer flow line switcher), 여과층 등을 거쳐 방사 돌기(spinneret)로부터 압출하고, 냉각, 연신, 열세팅을 행하는 방법 등을 채용할 수 있다.
특히, 본 발명의 복합재에 있어서는, 그 전도성이 우수하며 기계적 물성이 뛰어나는 점을 살려, 대전 차폐체, 전기/전자 제품 하우징, 전기/전자 부품 등의 성형품으로 가공할 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 각종 성형품은, 자동차 부품, 전기ㅇ전자 부품, 건축 부재 등 각종 용도에 이용할 수 있다. 구체적인 용도로서는, 에어 플로 미터, 에어 펌프, 자동 온도 조절 장치 하우징, 엔진 마운트, 이그니션 보빈, 이그니션 케이스, 클러치 보빈, 센서 하우징, 아이들 스피드 컨트롤 밸브, 진공 스위칭 밸브(vacuum switching valves), ECU 하우징, 진공 펌프 케이스, 인히비터 스위치, 회전 센서, 가속도 센서, 디스트리뷰터 캡, 코일 베이스, ABS용 액츄에이터 케이스, 라디에이터 탱크의 탑 및 보텀, 쿨링 팬, 팬 슈라우드(fan shroud), 엔진 커버, 실린더 헤드 커버, 오일 캡, 오일 팬, 오일 필터, 연료 캡, 연료 스트레이너, 디스트리뷰터 캡, 증기 캐니스터 하우징(vapor canister housing), 에어클리너 하우징, 타이밍 벨트 커버, 브레이크 부스터 부품, 각종 케이스, 각종 튜브, 각종 탱크, 각종 호스, 각종 클립, 각종 밸브, 각종 파이프 등의 자동차용 언더 후드 부품, 토크 컨트롤 레버, 안전 벨트 부품, 레지스터 블레이드, 워셔 레버, 윈드 레귤레이터 핸들, 윈드 레귤레이터 핸들의 노브, 패싱 라이트 레버, 선바이저 브래킷, 각종 모터 하우징 등의 자동차용 내장 부품, 루프 레일, 펜더, 가니시(garnish), 범퍼, 도어 미러 스테이, 스포일러, 후드 루버, 휠 커버, 휠 캡, 그릴 에이프런 커버 프레임, 램프 반사경, 램프 베젤(lamp bezel), 도어 핸들 등의 자동차용 외장 부품, 와이어 하네스 커넥터, SMJ 커넥터-, PCB 커넥터, 도어 그로멧(door grommet) 커넥터 등 각종 자동차용 커넥터, 릴레이 케이스, 코일 보빈, 광픽업 섀시, 모터 케이스, 노트 PC 하우징 및 내부 부품, LED 디스플레이 하우징 및 내부 부품, 프린터 하우징 및 내부 부품, 휴대 전화기, 모바일 PC, 휴대형 모바일 등의 휴대용 단말기 하우징 및 내부 부품, 기록 매체(CD, DVD, PD, FDD 등) 드라이브의 하우징 및 내부 부품, 복사기의 하우징 및 내부 부품, 팩시밀리의 하우징 및 내부 부품, 파라볼라안테나 등으로 대표되는 전기ㅇ전자 부품을 예로 들 수 있다.
또한, VTR 부품, 텔레비전 부품, 다리미, 헤어 드라이어, 전기밥솥 부품, 전자 레인지 부품, 음향 부품, 비디오 카메라, 프로젝터 등의 영상 기기 부품, 레이저 디스크(등록상표), 컴팩트 디스크(CD), CD-ROM, CD-R, CD-RW, DVD-ROM, DVD-R, DVD-RW, DVD-RAM, 블루레이 디스크 등의 광기록 매체의 기판, 조명 부품, 냉장고 부품, 에어콘 부품, 타이프라이터 부품, 워드프로세서 부품 등으로 대표되는 가정ㅇ사무 전기 제품 부품을 예로 들 수 있다.
또한, 전자 악기, 가정용 게임기, 휴대형 게임기 등의 하우징이나 내부 부품, 각종 기어, 각종 케이스, 센서, LEP 램프, 커넥터, 소켓, 저항기, 릴레이 케이스, 스위치, 코일 보빈, 컨덴서, 가변축전기(variable capacitor) 케이스, 광픽업, 발진자, 각종 단자판, 트랜스포머, 플러그, 프린트 배선판, 튜너, 스피커, 마이크로폰, 헤드폰, 소형 모터, 자기 헤드 베이스, 파워 모듈, 반도체, 액정, FDD 캐리지(FDD carriages), FDD 섀시, 모터 브러시 홀더, 트랜스 부재, 코일 보빈 등의 전기ㅇ전자 부품, 혹은 와이어 하네스 커넥터, SMJ 커넥터, PCB 커넥터, 도어 그레밋 커넥터 등 각종 자동차용 커넥터로서 특히 유용하다.
한편, 상기 성형품은 개선된 전도성을 가지므로 전자파를 흡수하여 전자파 차폐체로 사용될 수 있다. 상기 전자파 차폐체는 전자파를 흡수하여 소멸시키므로 전자파 흡수능에 있어서도 개선된 성능을 나타낸다.
한편, 상기 성형품은 개선된 전도성을 가지므로 예를 들어 웨이퍼 운송장치(wafer shipper)로 사용할 수 있다. 일반적으로 웨이퍼 운송장치는 기판들 및 반도체 웨이퍼들 등을 운송 및 저장하기 위한 특별한 용기로서 운송, 저장 또는 처리 중에 항상, 청결 및 오염 제어가 매우 중요하므로 정전기 등으로 인한 오염 또는 웨이퍼의 파괴가 발생하지 않아야 하므로 상기와 같이 전도성이 부여된 성형품은 웨이퍼 운송장치로 유용하게 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 열가소성 수지 함유 복합재 및 이로부터 구성되는 성형품은 재생(recycle)이 가능하다. 예를 들면, 상기 복합재 및 성형품을 분쇄하고, 바람직하게는 분말상으로 만든 후, 필요에 따라 첨가제를 배합하여 얻어지는 수지 조성물은, 본 발명의 복합재와 동일하게 사용할 수 있고, 성형품으로 만들 수도 있다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
실시예
하기 실시예 및 비교예에서 사용된 각 성분 및 탄소계 물질은 다음과 같다.
- 폴리프로필렌 수지
A1: 임팩트 블록 코폴리머
A2: 호모 폴리프로필렌
A3: 임팩트 블록 코폴리머 (A1 대비 유도성이 높은 폴리프로필렌)
- 탄소계 물질(B1)
실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3
하기 표 1에 기재된 폴리프로필렌 및 탄소계 물질을 드라이 블렌딩하여 혼합물을 형성하였다. 수득된 혼합물을 이후 온도 프로파일을 240℃까지 올리면서 이축 압출기(L/D=42, Φ=40mm)에서 압출하여 2.5mm X 2.5mm X 2.5mm의 크기를 갖는 펠렛을 제조하였다.
제조된 펠렛을 사출기에서 사출온도 240℃의 플랫 프로파일의 조건으로 사출하여 두께 2㎜의 판형 시편을 제조하였다. 제조된 시편을 23℃, 상대 습도 50% 하에서 48시간 동안 방치하였다.
구분 실시예 비교예
1 2 3 4 1 2 3
폴리프로필렌
(중량부)
A1 65.6 757.4 49.2 41.0 82.0 - -
A2 16.4 24.6 32.8 41.0 - 82.0 -
A3 - - - - - - 82.0
탄소계 물질
(중량부)
B1 18.0 18.0 18.0 18.0 18.0 18.0 18.0
실험예
상기 실시예 1-4 및 비교예 1-3에서 제조한 시편의 특성을 하기의 방법으로 측정하고 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
- 총휘발성 유기 화합물의 방출량 (TVOC)
Purge & Trap sampler-GC/MSD를 사용하여 평가하였다.
- 용융지수
ASTM D1238 규격에 의거하여 평가하였다.
- 아이조드 충격강도
ASTM D256 규격에 의거하여 평가하였다.
- 평가저항
ASTM D257 규격에 의거하여 평가하였다.
구분 실시예 비교예
1 2 3 4 1 2 3
TVOC
(ppm)
180 147 119 78 317 55 764
충격강도
(kgcm/cm)
15.2 11.3 8.2 6.5 22.9 2.2 18.9
용융지수
(g/10분)
7.8 9.1 8.9 8.8 6.5 11.6 8.7
표면저항
(ohm/sq.)
102 102 102 102 102 102 102
상기 표 2에 기재한 바와 같이, 상기 실시예 1 내지 4에 따라 얻어지는 성형체는 총휘발성 유기 화합물의 방출량이 적고, 충격강도가 우수하며, 유동성이 개선되며 전도성이 개선되었음을 알 수 있다.

Claims (13)

  1. 호모 폴리프로필렌;
    임팩트 코폴리머; 및
    탄소계 물질;을 포함하는 전도성 프로필렌계 열가소성 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 호모 폴리프로필렌이 프로필렌의 단독 중합체인 것인 전도성 프로필렌계 열가소성 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 호모 폴리프로필렌의 Mw/Mn 이 2.0 내지 10.0 인 것인 전도성 프로필렌계 열가소성 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 호모 폴리프로필렌이 메탈로센 촉매에 의해 중합된 것인 전도성 프로필렌계 열가소성 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 임팩트 코폴리머가 내충격성 폴리프로필렌인 것인 전도성 프로필렌계 열가소성 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 임팩트 코폴리머가 폴리프로필렌 단독 중합체에 에틸렌 프로필렌 공중합체가 분산되어 이루어지는 혼합상 수지인 것인 전도성 프로필렌계 열가소성 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 임팩트 코폴리머의 함량이 상기 호모 폴리프로필렌 100중량부를 기준으로 10 내지 200중량인 것인 전도성 프로필렌계 열가소성 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 탄소계 물질이 카본블랙, 그래핀, 탄소섬유, 탄소나노섬유, 플러렌, 탄소 나노와이어 및 카본나노튜브 중 하나 이상인 것인 전도성 프로필렌계 열가소성 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 탄소계 물질이 ID/IG 비율이 0.01 내지 1.0인 탄소나노튜브이며,
    상기 ID/IG 비율이 상기 탄소나노튜브의 라만스펙트럼에서 D 피크(D 밴드) 및 G 피크(G 밴드)의 강도에 대한 상대적인 비인 것인 전도성 프로필렌계 열가소성 수지 조성물.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 탄소계 물질의 함량이 상기 호모 폴리프로필렌 100중량부를 기준으로 약 5 내지 50중량부의 함량인 것인 전도성 프로필렌계 열가소성 수지 조성물.
  11. 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 따른 전도성 프로필렌계 열가소성 수지를 가공하여 얻어지는 성형품.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 가공 공정이 압출공정, 사출공정, 또는 압출/사출 공정인 것인 성형품.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 성형품이 웨이퍼 운송 장치인 성형품.
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