KR20150046890A - sensor for vehicle - Google Patents

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KR20150046890A
KR20150046890A KR1020130126430A KR20130126430A KR20150046890A KR 20150046890 A KR20150046890 A KR 20150046890A KR 1020130126430 A KR1020130126430 A KR 1020130126430A KR 20130126430 A KR20130126430 A KR 20130126430A KR 20150046890 A KR20150046890 A KR 20150046890A
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김태우
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현대모비스 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a sensor for vehicles, and more specifically, to a sensor for vehicles, capable of preventing the formation of bubbles inside a porting member for sealing various parts. The sensor includes: a housing which has an installation space formed by side walls; a sensor part which is combined with one end of the housing and senses an object; a circuit board which is arranged in installation space, is connected to the sensor part, and has large upper and lower surfaces; and a porting member which blocks the circuit board from the outside and seals the the circuit board by being filled into the installation space. The upper and lower surfaces of the circuit board are separated from the side walls of the housing. The side walls of the circuit board is placed facing the back side of the sensor part.

Description

차량용 감지센서 { SENSOR FOR VEHICLE }[0001] SENSOR FOR VEHICLE [0002]

본 발명은 차량용 감지센서에 관한 것으로서, 특히 각종 부품을 기밀하기 위한 포팅부재의 내부에 기포가 발생하는 것을 방지할 수 있는 차량용 감지센서에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a vehicle sensing sensor, and more particularly, to a vehicle sensing sensor capable of preventing bubbles from being generated inside a potting member for airtightening various components.

차량에는 다양한 센서가 장착되는데, 차량의 전방 및/또는 후방 범퍼에는 초음판 센서 등의 감지센서가 장착되어, 주/정차시 물체 및 장애물을 감지하여 운전자에게 알려주는 역할을 한다.Various sensors are mounted on the vehicle. The front and / or rear bumper of the vehicle is equipped with a sensor such as a supersonic plate sensor to detect the object or obstacle during the main / stop and inform the driver.

도 1은 종래의 차량용 감지센서의 분해사시도이고, 도 2는 종래의 차량용 감지센서의 평면도 및 단면구조도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view of a conventional vehicle sensing sensor, and FIG. 2 is a plan view and a sectional view of a conventional vehicle sensing sensor.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 종래의 일반적인 차량용 감지센서는, 하우징(10)과, 센서부(20)와, 회로기판(30)과, 포팅부재(40)를 포함하여 이루어진다.As shown in FIGS. 1 and 2, a conventional general vehicle sensing sensor includes a housing 10, a sensor unit 20, a circuit board 30, and a potting member 40.

상기 하우징(10)은 내부에 장착공간(15)이 형성되어 있다.The housing 10 has a mounting space 15 formed therein.

상기 센서부(20)는 물체를 감지하기 위한 센서셀(21))과, 상기 센서셀(21)을 감싸면서 상기 센서셀(21)과 상기 하우징(10) 사이에 배치되는 러버캡(22)로 이루어진다.A rubber cap 22 disposed between the sensor cell 21 and the housing 10 while surrounding the sensor cell 21; .

이러한 상기 센서부(20)는 상기 하우징(10)의 일단에 장착된다.The sensor unit 20 is mounted on one end of the housing 10.

상기 회로기판(30)은 상기 센서셀(21)과 연결된다.The circuit board (30) is connected to the sensor cell (21).

이러한 상기 회로기판(30)은 넓은 상면 또는 하면이 상기 센서부(20)의 후면과 대면하도록 배치된다.The circuit board 30 is disposed such that a wide upper surface or a lower surface thereof faces the rear surface of the sensor unit 20. [

즉 상기 회로기판(30)의 측면은 상기 장착공간(15)을 형성하는 상기 하우징(10)의 측벽(11)과 대면하도록 배치된다.That is, the side surface of the circuit board 30 is arranged to face the side wall 11 of the housing 10 forming the mounting space 15. [

상기 포팅부재(40)는 상기 장착공간(15)에 충진되어 상기 회로기판(30)을 외부로부터 차단하여 기밀시키는 역할을 한다.The potting member 40 is filled in the mounting space 15 to block the circuit board 30 from the outside, thereby sealing the circuit board 30.

이러한 상기 포팅부재(40)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 하우징(10)에 회로기판(30)을 포함한 다른 부품을 조립완료한 후에, 상기 하우징(10)의 장착공간(15)에 액상의 상기 포팅액이 주입되어 경화됨으로써 형성된다.As shown in FIG. 2, the potting member 40 may be formed by laminating a mounting space 15 of the housing 10 in a liquid state after the other components including the circuit board 30 are assembled into the housing 10 And the potting liquid is injected and cured.

이때, 상기 회로기판(30)에는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 회로기판(30)의 하부공간에 상기 포팅액이 잘 주입되도록 하기 위해 포팅액주입구(31)가 형성되어 있다.At this time, as shown in FIG. 2, the circuit board 30 is provided with a potting solution inlet 31 so that the potting liquid can be well injected into the lower space of the circuit board 30.

따라서, 상기 포팅액주입구(31)를 통해 포팅액을 조금씩 주입하게 되면, 상기 회로기판(30) 하부공간에 있는 공기는 상기 회로기판(30)과 상기 하우징(10)의 측벽(11) 사이의 간극 등을 통해 외부로 배출되게 된다.Therefore, when the potting liquid is injected little by little through the potting liquid inlet 31, the air in the lower space of the circuit board 30 flows into the space between the circuit board 30 and the side wall 11 of the housing 10 And is discharged to the outside through a gap or the like.

그러나, 도 3에 도시된 바와 같이 포팅액이 과다하게 주입되는 경우에는 문제가 발생한다.However, when the potting liquid is excessively injected as shown in FIG. 3, a problem arises.

도 3은 도 2에서 포팅액을 과다하게 주입되는 경우의 상태도이고, 도 4는 도 3에 도시된 상태에 의해 포팅부재(40)에 기포가 발생한 상태의 사진이다.FIG. 3 is a state view in the case where the potting liquid is excessively injected in FIG. 2, and FIG. 4 is a photograph of a state in which bubbles are generated in the potting member 40 by the state shown in FIG.

도 3에 도시된 바와 같이 포팅액이 상기 회로기판(30)의 상면 전체에 과다하게 주입되는 경우에, 상기 회로기판(30)의 하부공간에 존재하는 공기가 외부로 잘 배출되지 못하게 된다.3, when the potting liquid is excessively injected into the entire upper surface of the circuit board 30, the air existing in the lower space of the circuit board 30 can not be discharged to the outside.

이렇게 되면, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 회로기판(30)의 하부공간에 존재하는 공기가 상기 포팅부재(40) 내부에 갇혀 기포를 생성하는 에어 트랩 현상의 불량현상이 발생하게 된다.4, the air existing in the lower space of the circuit board 30 is trapped in the potting member 40, thereby causing air trap phenomenon to occur.

또한, 상기 포팅부재(40)와 상기 하우징(10)의 접착불량으로 상기 하우징(10)의 내부로 수입 등이 유입되어 감지센서의 불량 등을 야기시키게 된다.Also, due to the poor adhesion between the potting member 40 and the housing 10, imports or the like may be introduced into the housing 10 to cause a failure of the sensor.

대한민국 공개특허공보 제10-2012-0053316호Korean Patent Publication No. 10-2012-0053316

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 상기 하우징의 내부에 충진된 포팅부재 내부에 기포가 생성되지 않도록 하여 에어 트랩 현상의 발생을 방지하고, 하우징과 포팅부재 사이에 기포가 생성되지 않아 접착력을 증대시켜 하우징의 내부로 수분 등이 유입되지 않도록 하여 제품의 내구성 등을 향상시킬 수 있는 차량용 감지센서를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to prevent air bubbles from being generated inside a potting member filled in the housing, It is an object of the present invention to provide a vehicle sensor capable of enhancing the durability of a product by preventing adhesion of moisture or the like to the interior of the housing by increasing the adhesive force.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 차량용 감지센서는, 측벽에 의해 내부에 장착공간에 형성된 하우징과; 상기 장착공간과 연통되는 상기 하우징의 일단에 결합되어 물체를 감지하는 센서부와; 상기 장착공간에 배치되고, 상기 센서부와 연결되며, 넓은 면적의 상면과 하면이 형성된 회로기판과; 상기 장착공간에 충진되어 상기 회로기판을 외부로부터 차단하여 기밀시키는 포팅부재로 이루어지되, 상기 회로기판의 상면 및 하면은 상기 하우징의 측벽과 이격되고, 상기 회로기판은 측면은 상기 센서부의 후면과 대면하도록 배치되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a vehicle sensing sensor comprising: a housing formed in a mounting space inside by a side wall; A sensor unit coupled to one end of the housing communicating with the mounting space to sense an object; A circuit board disposed in the mounting space and connected to the sensor unit, the circuit board having a top surface and a bottom surface; And a porting member that is filled in the mounting space to seal the circuit board from the outside to airtightly seal the top and bottom surfaces of the circuit board so as to be spaced apart from the side wall of the housing, As shown in Fig.

상기 회로기판의 측면은 상기 센서부의 후면과 이격되어, 상기 장착공간의 내부에서 상기 회로기판의 상면과 하면이 상호 연통되도록 한다.The side surface of the circuit board is spaced apart from the rear surface of the sensor unit so that the upper surface and the lower surface of the circuit board are communicated with each other inside the mounting space.

상기 하우징의 타단은 외부로 개방 형성되어 상기 포팅부재가 개방된 상기 하우징의 타단을 통해 상기 장착공간에 충진되되, 상기 포팅부재는, 상기 회로기판의 상면과 상기 하우징의 측벽 사이, 상기 회로기판의 하면과 상기 하우징의 측벽 사이 및 상기 회로기판의 측면과 상기 센서부의 후면 사이를 포함하여 충진된다.The other end of the housing is open to the outside and is filled in the mounting space through the other end of the housing in which the potting member is opened, wherein the potting member is disposed between the upper surface of the circuit board and the side wall of the housing, Between the bottom surface of the housing and the side wall of the housing, and between the side surface of the circuit board and the rear surface of the sensor unit.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 차량용 감지센서에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.The vehicle sensing sensor of the present invention as described above has the following effects.

회로기판의 측면이 센서부의 후면에 대면하도록 배치함으로써, 감지센서의 전체적인 크기를 작게 할 수 있으면서 동시에 포팅액이 장착공간으로 보다 잘 유동되도록 하여 포팅부재 내부에 기포가 발생하는 것을 방지할 수 있어 제품의 내구성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.It is possible to reduce the overall size of the sensing sensor and at the same time to allow the potting liquid to flow more easily into the mounting space, thereby preventing air bubbles from being generated inside the potting member, The durability and the reliability of the apparatus can be improved.

도 1은 종래의 차량용 감지센서의 분해사시도,
도 2는 종래의 차량용 감지센서의 평면도 및 단면구조도,
도 3은 도 2에서 포팅액을 과다하게 주입되는 경우의 상태도,
도 4는 도 3에 도시된 상태에 의해 포팅부재에 기포가 발생한 상태의 사진,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 차량용 감지센서의 사시도,
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 차량용 감지센서의 분해사시도,
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 차량용 감지센서의 단면구조도,
도 8은 도 7에서 하우징을 90도 회전시켜 포팅액을 주입하는 상태의 단면구조도,1 is an exploded perspective view of a conventional vehicle sensor,
2 is a plan view and a sectional structure view of a conventional vehicle sensor,
FIG. 3 is a state diagram in the case where the potting liquid is excessively injected in FIG. 2,
Fig. 4 is a photograph showing a state where air bubbles are generated in the potting member by the state shown in Fig. 3,
5 is a perspective view of a vehicle sensing sensor according to an embodiment of the present invention,
6 is an exploded perspective view of a vehicle sensing sensor according to an embodiment of the present invention,
7 is a cross-sectional structural view of a vehicle sensor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view of a state in which the potting liquid is injected by rotating the housing 90 degrees in FIG. 7,

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 차량용 감지센서의 사시도이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 차량용 감지센서의 분해사시도이며, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 차량용 감지센서의 단면구조도이고, 도 8은 도 7에서 하우징을 90도 회전시켜 포팅액을 주입하는 상태의 단면구조도이다.FIG. 5 is a perspective view of a vehicle sensing sensor according to an embodiment of the present invention, FIG. 6 is an exploded perspective view of a vehicle sensing sensor according to an embodiment of the present invention, FIG. 7 is a cross- FIG. 8 is a cross-sectional view of a state in which the potting liquid is injected by rotating the housing 90 degrees in FIG.

도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이 본 발명의 차량용 감지센서는, 하우징(10)과, 센서부(20)와, 회로기판(30)과, 포팅부재(40)를 포함하여 이루어진다.5 to 7, the vehicle sensing sensor of the present invention includes a housing 10, a sensor unit 20, a circuit board 30, and a potting member 40.

도 6 및 도 7에서는 상기 포팅부재(40)가 도시되지 않았고, 도 8에서는 일부만 도시되어 있다.In Figs. 6 and 7, the potting member 40 is not shown, but only a portion is shown in Fig.

상기 하우징(10)은 측벽(11)에 의해 내부에 장착공간(15)이 형성되어 있다.The housing 10 has a mounting space 15 formed therein by a side wall 11.

그리고 상기 하우징(10)은 상기 센서부(20)와 회로기판(30)의 조립이 원활하게 이루어지도록 하기 위해 2개 이상으로 분리되어 제작된 후 조립되도록 할 수도 있다.In addition, the housing 10 may be manufactured by separating and assembling the sensor unit 20 and the circuit board 30 in order to smoothly assemble the sensor unit 20 and the circuit board 30.

상기 센서부(20)는 상기 장착공간(15)과 연통되는 상기 하우징(10)의 일단에 결합되어 상기 물체를 감지한다.The sensor unit 20 is coupled to one end of the housing 10 communicating with the mounting space 15 to sense the object.

이러한 상기 센서부(20)는 종래와 같이 센서셀(21)과, 러버캡(22)으로 이루어진다.The sensor unit 20 includes a sensor cell 21 and a rubber cap 22 as in the prior art.

상기 회로기판(30)은 상기 장착공간(15)에 삽입 배치되고, 상기 센서부(20)와 연결된다.The circuit board 30 is inserted into the mounting space 15 and connected to the sensor unit 20.

이러한 상기 회로기판(30)은 평판 형상으로 형성되어, 넓은 면적의 상면과 하면이 형성된다.The circuit board 30 is formed in a flat plate shape, and has a wide upper surface and a lower surface.

상기 포팅부재(40)는 실리콘 등의 포팅액이 상기 장착공간(15)에 충진되어 경화됨으로써 형성되는 것으로써, 상기 회로기판(30)을 외부로부터 차단하여 기밀시키는 역할을 한다.The potting member 40 is formed by filling a potting liquid such as silicon into the mounting space 15 and curing it, thereby hermetically sealing the circuit board 30 from the outside.

본 발명에서는 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 회로기판(30)의 장착방향이 도 2에 도시된 종래의 방향과 상이하다.In the present invention, as shown in Figs. 6 and 7, the mounting direction of the circuit board 30 is different from the conventional direction shown in Fig.

즉, 본 발명에서는 도 2에 도시된 종래의 단면구조와 비교하여, 상기 회로기판(30)의 90도 수직으로 삽입 배치되어 있다.In other words, in the present invention, as compared with the conventional cross-sectional structure shown in FIG. 2, the circuit board 30 is vertically inserted at 90 degrees.

경우에 따라 상기 회로기판(30)은 도 2에 도시된 종래의 단면구조와 비교하여, 90도 수직이 아닌 약간 경사지게 삽입 배치될 수도 있다.In some cases, the circuit board 30 may be inserted into the circuit board 30 at a slightly inclined angle rather than 90 degrees perpendicular to the conventional cross-sectional structure shown in FIG.

그리고, 본 발명에서는 상기 회로기판(30)의 상면 및 하면이 상기 하우징(10)의 측벽(11)과 대면하고, 상기 회로기판(30)은 측면은 상기 센서부(20)의 후면과 대면하도록 배치된다.In the present invention, the upper surface and the lower surface of the circuit board 30 face the side wall 11 of the housing 10, and the side surface of the circuit board 30 faces the rear surface of the sensor unit 20 .

이때, 상기 하우징(10)의 상면 및 하면은 상기 하우징(10)의 측벽(11)과 이격되고, 상기 회로기판(30)의 측면은 상기 센서부(20)의 후면과 이격되어 있다.The upper surface and the lower surface of the housing 10 are spaced apart from the side wall 11 of the housing 10 and the side surface of the circuit board 30 is spaced apart from the rear surface of the sensor unit 20.

이로 인해, 상기 장착공간(15)의 내부에서 상기 회로기판(30)의 상면과 하면은 상호 연통되어, 상기 장착공간(15)의 내부로 주입된 액상의 포팅액이 상기 회로기판(30)의 상면 및 하면으로 자유롭게 유동할 수 있게 된다.The upper surface and the lower surface of the circuit board 30 are communicated with each other in the mounting space 15 so that the liquid potting liquid injected into the mounting space 15 flows into the circuit board 30 So that it can freely flow to the upper surface and the lower surface.

이러한 상기 포팅부재(40)는 도 8에 도시된 바와 같이 외부로 개방 형성된 상기 하우징(10)의 타단을 통해 상기 포팅액이 상기 장착공간(15)에 충진되어 형성된다.The potting member 40 is formed by filling the mounting space 15 with the potting solution through the other end of the housing 10 which is open to the outside as shown in FIG.

도 8에서 포팅액의 주입 및 이동경로를 화살표로 표시하였다.In FIG. 8, the injection and movement paths of the potting solution are indicated by arrows.

상기 하우징(10)의 타단을 통해 주입된 포팅액은, 상기 회로기판(30)의 상면과 상기 하우징(10)의 측벽(11) 사이, 상기 회로기판(30)의 하면과 상기 하우징(10)의 측벽(11) 사이 및 상기 회로기판(30)의 측면과 상기 센서부(20)의 후면 사이를 포함하여 충진되게 된다.The potting liquid injected through the other end of the housing 10 flows between the upper surface of the circuit board 30 and the side wall 11 of the housing 10 and between the lower surface of the circuit board 30 and the lower surface of the housing 10, And between the side surface of the circuit board 30 and the rear surface of the sensor unit 20.

본 발명에서는 도 8에 도시된 바와 같이 상기 포팅액이 과다하게 주입되더라도, 상기 회로기판(30)의 상하면과 상기 하우징(10)의 측벽(11) 사이의 간격이 크기 때문에, 상기 장착공간(15)의 내부 공기가 외부로 쉽게 유출될 수 있다.8, since the gap between the upper and lower surfaces of the circuit board 30 and the side wall 11 of the housing 10 is large, even if the potting liquid is excessively injected, the mounting space 15 Can be easily discharged to the outside.

따라서, 상기 포팅액이 경화되어 형성되는 포팅부재(40)의 내부에 기포가 발생하는 것을 방지할 수 있다.Therefore, it is possible to prevent bubbles from being generated inside the potting member 40 formed by curing the potting liquid.

또한 본 발명은 상기 하우징(10)의 타단에서 차지하는 상기 회로기판(30)의 단면적이 작기 때문에, 원활한 작업성을 확보할 수 있다.Further, since the cross-sectional area of the circuit board 30 occupying the other end of the housing 10 is small, smooth operation can be ensured.

뿐만 아니라, 본 발명은 상기 회로기판(30)이 상기 센서부(20)의 길이방향을 따라 동일한 방향으로 배치되어 있기 때문에, 상기 하우징(10)의 타단의 면적을 작게 할 수 있어 제품을 소형화를 이룰 수 있고, 또한 상기 하우징(10)의 측벽(11)과 상기 포팅부재(40)가 접하는 길이가 적게 되어, 수분이 상기 하우징(10)과 포팅부재(40) 사이로 유입될 수 있는 확률을 줄일 수 있다.In addition, since the circuit board 30 is disposed in the same direction along the longitudinal direction of the sensor unit 20, the area of the other end of the housing 10 can be reduced, And the length of contact between the side wall 11 of the housing 10 and the potting member 40 is reduced so that the probability that water can flow into the space between the housing 10 and the potting member 40 is reduced .

본 발명인 차량용 감지센서는 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술 사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The vehicle sensor for a vehicle according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified within the scope of the technical idea of the present invention.

10 : 하우징, 11 : 측벽, 15 : 장착공간,
20 : 센서부, 21 : 센서셀, 22 : 러버캡,
30 : 회로기판, 31 : 포팅액주입구,
40 : 포팅부재,10: housing, 11: side wall, 15: mounting space,
20: sensor part, 21: sensor cell, 22: rubber cap,
30: circuit board, 31: potting solution inlet,
40: Potting member,

Claims (3)

측벽에 의해 내부에 장착공간에 형성된 하우징과;
상기 장착공간과 연통되는 상기 하우징의 일단에 결합되어 물체를 감지하는 센서부와;
상기 장착공간에 배치되고, 상기 센서부와 연결되며, 넓은 면적의 상면과 하면이 형성된 회로기판과;
상기 장착공간에 충진되어 상기 회로기판을 외부로부터 차단하여 기밀시키는 포팅부재로 이루어지되,
상기 회로기판의 상면 및 하면은 상기 하우징의 측벽과 이격되고, 상기 회로기판은 측면은 상기 센서부의 후면과 대면하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 차량용 감지센서.A housing formed in the mounting space inside by the side wall;
A sensor unit coupled to one end of the housing communicating with the mounting space to sense an object;
A circuit board disposed in the mounting space and connected to the sensor unit, the circuit board having a top surface and a bottom surface;
And a potting member filled in the mounting space to seal the circuit board from the outside,
Wherein the upper surface and the lower surface of the circuit board are spaced apart from the side wall of the housing, and the side surface of the circuit board is disposed to face the rear surface of the sensor unit. 청구항1에 있어서,
상기 회로기판의 측면은 상기 센서부의 후면과 이격되어, 상기 장착공간의 내부에서 상기 회로기판의 상면과 하면이 상호 연통되도록 하는 것을 특징으로 하는 차량용 감지센서.The method according to claim 1,
Wherein a side surface of the circuit board is spaced apart from a rear surface of the sensor portion so that an upper surface and a lower surface of the circuit board are communicated with each other inside the mounting space. 청구항1 또는 청구항2에 있어서,
상기 하우징의 타단은 외부로 개방 형성되어 상기 포팅부재가 개방된 상기 하우징의 타단을 통해 상기 장착공간에 충진되되,
상기 포팅부재는,
상기 회로기판의 상면과 상기 하우징의 측벽 사이, 상기 회로기판의 하면과 상기 하우징의 측벽 사이 및 상기 회로기판의 측면과 상기 센서부의 후면 사이를 포함하여 충진되는 것을 특징으로 하는 차량용 감지센서.
The method according to claim 1 or 2,
And the other end of the housing is opened to the outside and is filled in the mounting space through the other end of the housing in which the potting member is opened,
Wherein the potting member comprises:
And between the upper surface of the circuit board and the side wall of the housing, between the lower surface of the circuit board and the side wall of the housing, and between the side surface of the circuit board and the rear surface of the sensor unit.
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