KR20150044781A

KR20150044781A - Printed circuit board and manufacturing method thereof

Info

Publication number: KR20150044781A
Application number: KR20130124665A
Authority: KR
Inventors: 전병옥; 김구영; 김두리
Original assignee: 실버레이 주식회사
Priority date: 2013-10-17
Filing date: 2013-10-17
Publication date: 2015-04-27

Abstract

The present invention relates to a printed circuit board and a manufacturing method thereof and, more particularly, to a printed circuit board and a manufacturing method thereof, capable of improving quality and durability by increasing the strength of the printed circuit board against thermal deformation, simplifying a manufacturing process, improving the quality by precisely forming an insulation layer with a desirable thickness, reducing manufacturing costs, and improving productivity by simplifying and facilitating the manufacturing process. The printed circuit board according to the present invention includes: an insulation layer; and a circuit layer which is formed on the insulation layer. The present invention improves the quality by precisely forming the insulation layer with the desirable thickness without requiring a resin impregnation process.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a printed circuit board (PCB)

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 제조가 쉽고 제조과정이 간결, 단순하여 생산성이 향상되고 제조원가가 절감 되고, 절연층의 두께를 희망하는 두께로 정밀하게 형성할 수 있도록 함으로써 품질이 향상 될 뿐만 아니라 제조과정이 간결, 단순하면서도 열변형에 대한 인쇄회로기판의 강성이 증가되도록 함으로써 품질과 내구성이 향상되도록 한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same. More specifically, the present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same, more specifically, The present invention also relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same, which can improve quality and durability by allowing the manufacturing process to be simple, simple and rigid, while improving rigidity of the printed circuit board against thermal deformation.

일반적으로, 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)은 페놀수지 절연판 또는 에폭시 수지 절연판 등의 한쪽 면에 구리 등의 박판을 부착시킨 후, 미세회로패턴을 구성하고, 부품들을 부착 탑재하기 위한 홀(hole)을 형성하여 제작된다.2. Description of the Related Art Generally, a printed circuit board (PCB) is formed by attaching a thin plate of copper or the like to one side of a phenol resin insulating plate or an epoxy resin insulating plate, forming a fine circuit pattern, hole.

그리고, 인쇄 회로 기판은 여러 종류의 전기 및 전자소자가 설치되고 이러한 전기 및 전자소자 상호간의 전기적 접속과, 인접하는 회로간에 절연하는 역할을 수행한다.The printed circuit board is provided with various kinds of electrical and electronic elements, and performs electrical connection between the electrical and electronic elements and insulation between the adjacent circuits.

도1은 종래 기술에 따른 인쇄 회로 기판인 FR-4(Flame retardant) 인쇄 회로 기판을 도시한 단면도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 FR-4 인쇄 회로 기판은, 모재(110)와 구리 회로층(120) 사이에 절연층(130)이 형성된 구조로 되어 있다.FIG. 1 is a cross-sectional view of a conventional FR-4 (Flame retardant) printed circuit board. FIG. As shown, the conventional FR-4 printed circuit board has a structure in which an insulating layer 130 is formed between the base material 110 and the copper circuit layer 120.

절연층(130)은 옷감을 짜듯이 씨줄과 날줄로 교차하여 만든 유리섬유(132)에 에폭시(131)를 함침하여 시트 형태로 형성한다. 그리고, 절연층(130)의 양면에는 전해동박을 진공 열 압착하여 CCL(Copper Clad Laminate)을 도전층을 형성하고 포토공정(감광막 도포, 노광, 에칭, 감광막 스트립 등의 공정으로 이루어짐)을 이용하여 인쇄회로 패턴이 형성된 회로층(120)을 형성한다.The insulating layer 130 is formed into a sheet shape by impregnating the epoxy 131 with the glass fiber 132 formed by crossing the cloth with the cloth. A copper clad laminate (CCL) is formed on the both surfaces of the insulating layer 130 by vacuum thermal compression to bond the electrolytic copper foil to both surfaces of the insulating layer 130, and a conductive layer is formed on the insulating layer 130 by using a photo process A circuit layer 120 on which a circuit pattern is formed is formed.

한편, 절연층(130)은 통상 두께가 대략 75㎛ 이상으로 형성되고, 절연층을 형성하는 유리섬유(132)와 에폭시(131)의 열전도율이 보통 0.25 W/mK로 매우 낮기 때문에 LED 및 고출력 반도체 소자가 설치될 경우 단층의 유리섬유(132)으로 구성될 경우 열저항의 증가로 열변형이 발생되는 단점이 있었다. 그리고, 절연층의 열저항이 증가로 인해 에폭시 수지가 모재와의 접착력 약화를 초래하고 이로 인해 회로층(120)의 박리 현상이 초래되고 절연이 파괴되는 등의 내구성이 낮은 한계점이 있었다.On the other hand, since the insulating layer 130 is usually formed to have a thickness of about 75 μm or more and the thermal conductivity of the glass fiber 132 and the epoxy 131 forming the insulating layer is very low, usually 0.25 W / mK, In the case where the device is provided with a single-layer glass fiber 132, there is a disadvantage that thermal deformation occurs due to an increase in thermal resistance. In addition, there is a limit in the durability of the epoxy resin causing deterioration of adhesion with the base material due to increase in thermal resistance of the insulating layer, resulting in peeling of the circuit layer 120 and destruction of insulation.

이러한 단점을 해결하기 위한 방안으로, 대한민국 공개특허 공개번호 제10-2008-0057354호에 나타난 바와 같은 인쇄회로기판을 위한 섬유강화패널 제조방법 및 이 방법에 따라 제조된 섬유강화패널이 제안되어 있다.As a solution to this disadvantage, a method for manufacturing a fiber-reinforced panel for a printed circuit board as shown in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2008-0057354 and a fiber-reinforced panel made by the method have been proposed.

전술한 공개특허 공개번호 제10-2008-0057354호에는 도2에 도시된 바와 같이 섬유 강화 재료를 포함하고, 패널 상부 엣지(panel top edge), 상기 패널 상부 엣지에 평행한 패널 하부 엣지(panel bottom edge), 두 개의 평행 패널 측면 엣지(panel side edge)를 가지며, 상기 측면 엣지에 대하여 미리 정해진 각도 α로 연장되는 제1 섬유 다발 세트, 상기 패널 상부 엣지에 대하여 상기 미리 정해진 각도 α로 연장되는 제2 섬유 다발 세트를 더 가지는 패널; 상기 패널에 배치된 회로 구성요소; 및 상기 패널 상에서 상기 회로 구성요소들 사이에 연장되며(extending on the pannel between the circuit components), 상기 패널 상부 엣지 및 상기 패널 측면 엣지 중 하나에 평행하게 배열된 평행 전송 라인을 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.The above-described Patent Publication No. 10-2008-0057354 includes a fiber-reinforced material as shown in Fig. 2, and includes a panel top edge, a panel bottom edge parallel to the top edge of the panel a first fiber bundle set having two parallel panel side edges and extending at a predetermined angle alpha with respect to the side edges, a first fiber bundle set having two parallel panel side edges extending from the top edge of the panel at a predetermined angle? 2 < / RTI > fiber bundle set; Circuit components disposed on the panel; And a parallel transmission line extending parallel to one of the panel top edge and the panel side edge, extending on the pannel between the circuit components, .

전술한 공개특허 제10-2008-0057354호에 따른 인쇄회로기판은 제1 및 제2 섬유 다발 세트가 서로 포개어져 결속되므로 열변형에 대한 강성이 증대되는 장점은 있지만, 미리 정해진 각도 α로 연장되는 제1 섬유 다발 세트와 제2 섬유 다발 세트를 별도로 제작하여야 하고, 상기한 제1 및 제2 섬유 다발 세트를 크기에 맞게 재단하여야 할 뿐만 아니라 제1 및 제2 섬유 다발 세트를 포개어 부착하여야 하므로 제조공정이 매우 복잡하고 어려울 뿐만 아니라 제조에 많은 시간과 작업공수가 요구되므로 생산원가가 상승되고 생산성이 저하되는 단점이 있었다.The printed circuit board according to the above-mentioned Japanese Patent Laid-Open No. 10-2008-0057354 is advantageous in that the rigidity against thermal deformation is increased since the first and second sets of fiber bundles are superposed and bound together, The first fiber bundle set and the second fiber bundle set must be separately manufactured and the first and second fiber bundle sets must be cut to fit the size and the first and second fiber bundle sets must be superposed and attached. The process is complicated and difficult, and a lot of time and labor are required for manufacturing, so that the production cost is increased and the productivity is lowered.

그리고, 제1 섬유 다발 세트와 제2 섬유 다발 세트의 부착과정에서 제1 및 제2 섬유 다발 세트의 각도를 설정된 각도로 정확하게 부착하기가 어렵고, 접착제의 도포 두께가 균일하지 않을 경우 기판의 두께 편차가 발생되는 등 불량품이 양산되는 단점이 있었다.When the first fiber bundle set and the second fiber bundle set are attached to each other, it is difficult to accurately attach the angle of the first and second fiber bundle sets at a predetermined angle. When the applied thickness of the adhesive is not uniform, There is a disadvantage that defective products are mass-produced.

또한, 공개특허 제10-2008-0057354호에 따른 인쇄회로기판은 고열이나 장기간의 열변형에 노출될 경우 제1 섬유 다발 세트와 제2 섬유 다발 세트의 접착층이 열화되어 견고한 고정상태를 유지할 수 없어서 충분한 내구성을 확보할 수 없는 단점이 있다.In addition, when the printed circuit board according to Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2008-0057354 is exposed to high heat or long-term thermal deformation, the adhesive layer of the first fiber bundle set and the second fiber bundle set is deteriorated and can not maintain a firm fixed state Sufficient durability can not be ensured.

이에 따라 기판의 휨이나 뒤틀림과 같은 문제점이 발생되고, 이 기판에 실장되는 반도체 칩의 크랙을 유발하게 되는 등 여전히 불량률을 낮출 수 없는 한계점이 있다.As a result, problems such as warpage and distortion of the substrate are caused, and a crack of the semiconductor chip mounted on the substrate is caused, so that the defect rate can not be lowered still.

한편, 전술한 종래 인쇄회로기판은 제조공정이 많고 복잡할 뿐만 아니라 제조시간이 지나치게 길어서 생산성이 낮고 제조비용이 상승되는 단점이 있다. 예컨대, 종래 인쇄회로기판의 제조공정을 간략하게 살펴보면, 유리섬유를 위사 및 경사로 공급하여 시트 형태의 보강직물을 짜는 보강직물 직조공정, 이 보강직물 직조공정에 의해 직조된 보강직물을 에폭시 등의 절연수지에 함침하는 수지 함침공정, 수지 함침공정을 수행한 후 건조하여 프리프레그의 형태의 절연층를 형성하는 건조공정, 건조공정을 수행한 절연층의 표면에 전해동박을 진공 열 압착하여 CCL(Copper Clad Laminate)을 도전층을 형성하는 도전층 형성공정, 도전층 형성공정을 수행한 후 감광막 도포, 노광, 에칭, 감광막 스트립 등을 수행하여 인쇄회로 패턴이 형성된 회로층(120)을 형성하는 포토공정을 수행하여야 한다.On the other hand, the above-described conventional printed circuit board has a disadvantage in that it has a large number of manufacturing steps and is complicated, and the manufacturing time is too long, resulting in low productivity and high manufacturing cost. For example, a conventional manufacturing process of a printed circuit board is briefly described as follows: a reinforcing fabric weaving process of weaving a reinforcing fabric in the form of a sheet by supplying glass fibers to a weft and a warp, a reinforcing fabric woven by the reinforcing fabric weaving process, A copper clad laminate (CCL) is formed by vacuum-pressing an electrolytic copper foil on the surface of an insulating layer which has been subjected to a drying step of forming an insulating layer in the form of a prepreg after the resin impregnation step and a resin impregnation step, ), A conductive layer forming step of forming a conductive layer, a conductive layer forming step, and then performing a photolithography process of forming a circuit layer 120 on which a printed circuit pattern is formed by performing a photoresist coating, exposure, etching, and a photoresist strip shall.

특히, 수지 함침공정은 보강직물을 수지에 함침하는 과정이 번거롭고 긴 시간이 소요될 뿐만 아니라 수지의 함침 두께를 일정하게 형성하는 작업이 어려워 절연층의 두께 불량이 발생되고 정밀도가 떨어져 품질이 저하되는 단점이 있다.In particular, in the resin impregnation process, the process of impregnating the reinforcing fabric into the resin is troublesome and takes a long time, and it is difficult to form the resin impregnation thickness uniformly. Thus, the thickness of the insulating layer is poor, .

본 발명은 상기 내용에 착안하여 제안된 것으로, 제조가 쉽고 제조과정이 간결, 단순하여 생산성이 향상되고 제조원가가 절감 되도록 한 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a printed circuit board and a method of manufacturing the same, which are easy to manufacture, have a simple and simple manufacturing process, are improved in productivity, and are reduced in manufacturing cost.

본 발명의 목적은, 절연층의 두께를 희망하는 두께로 정밀하게 형성할 수 있도록 함으로써 품질이 향상 되도록 한 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a printed circuit board and a method of manufacturing the same which can improve the quality by allowing the thickness of the insulating layer to be precisely formed to a desired thickness.

본 발명의 다른 목적은, 제조과정이 간결, 단순하면서도 열변형에 대한 인쇄회로기판의 강성이 증가되도록 함으로써 품질과 내구성이 향상되도록 한 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.It is another object of the present invention to provide a printed circuit board and a method of manufacturing the same that improve the quality and durability of the printed circuit board by increasing the rigidity of the printed circuit board with respect to simple and simple manufacturing processes.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 인쇄회로기판에 있어서, 절연층과, 상기 절연층에 형성되는 회로층을 구비하되, 상기 절연층은 내부에 배치되는 보강사와, 상기 보강사의 외면에 적층되는 적층수지부로 이루어진 절연층 형성사가 서로 엮여지거나 직조된 후 가열, 성형된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a printed circuit board according to the present invention is a printed circuit board, comprising: an insulating layer; and a circuit layer formed on the insulating layer, And an insulating layer formed of a laminated resin part laminated on the outer surface of the yarn are woven or woven together and then heated and molded.

상기 절연층은 상기 절연층 형성사와 함께 절연수지로 형성된 절연수지사 또는 절연수지를 포함하지 않은 보조사가 혼합되어 서로 엮여지거나 직조된 후 가열, 성형될 수 있다.The insulating layer may be heated and formed after the insulating resin layer formed of the insulating resin together with the insulating layer forming agent or the auxiliary resin not including the insulating resin are mixed and woven together or woven together.

상기 보강사는 외력의 인가시에 팽창되고 외력의 해제시에 수축되는 신축성 고분자사로 구성될 수 있다.The reinforcing yarn may be composed of a stretchable polymer yarn which is expanded when an external force is applied and contracted when an external force is released.

그리고, 상기 보강사는 외력의 인가시에 늘어날 수 있도록 감김 구조나 지그재그 구조로 형성된 선사로 구성될 수 있다.The reinforcing yarns may be formed of a winding structure formed in a winding structure or a zigzag structure so as to be stretched when an external force is applied.

또한, 상기 보강사 중 일부는 도전성을 갖는 도전사일 수 있다.Further, a part of the above-mentioned reinforcing yarns may be a conductive yarn having conductivity.

바람직하게, 상기 보강사는 폭에 비해 두께가 얇아 표면이 평평한 플랫형 섬유로 구성될 수 있다.Preferably, the reinforcing yarns may be made of flat fibers whose thickness is thinner than the width and whose surfaces are flat.

이때, 상기 플랫형 섬유는 굵기가 50 내지 200데니어인 폴리에틸렌 섬유(PE사)이고, 상기 폴리에틸렌 섬유 한 가닥을 구성하는 필라멘트사의 가닥 수는 10 내지 200가닥으로 구성될 수 있다.At this time, the flat fibers are polyethylene fibers (PE yarns) having a thickness of 50 to 200 denier, and the number of filaments constituting one strand of the polyethylene fibers may be 10 to 200 strands.

상기 보강사는 선형몸체의 외면에 다수의 기모(털)가 형성된 기모사로 구성될 수 있다.The reinforcing yarns may be formed of bristles having a plurality of bristles formed on the outer surface of the linear body.

상기 적층수지부는 절연수지에 의해 형성된 절연수지사가 상기 보강사의 외면에 감김 또는 엮여져 구성될 수 있다.The laminated resin part may be constituted such that an insulating resin yarn formed by an insulating resin is wound or woven on the outer surface of the reinforcing yarn.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 위사 및 경사로서 상기 절연층 형성사가 공급되어 면상구조체로 직조된 후 가열, 성형하여 절연층을 형성하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the printed circuit board according to the present invention is characterized in that the insulating layer forming yarn is fed as a weft yarn and a warp yarn, and is woven into a planar structure, followed by heating and molding to form an insulating layer.

그리고, 상기 면상구조체는 위사 및 경사에 의해 면상으로 직조되는 상 절연기재층; 상기 상 절연기재층으로부터 이격공간을 갖도록 이격되고 위사 및 경사에 의해 면상으로 직조되는 하 절연기재층; 및 상기 상 절연기재층 및 상기 하 절연기재층 사이에 연결되도록 상기 이격공간에 배치되는 기재연결층으로 구성되고, 상기 상 절연기재층, 상기 하 절연기재층, 및 상기 기재연결층 중에서 적어도 하나 이상의 층은 상기 절연층 형성사로 구성될 수 있다.The planar structure includes an upper insulating base layer woven in a plane by weft and warp; A lower insulating base layer spaced apart from the upper insulating base layer and woven in a plane by weft and warp; And a substrate connecting layer disposed in the spaced space to be connected between the upper insulating substrate layer and the lower insulating substrate layer, wherein at least one of the upper insulating base layer, the lower insulating base layer, and the substrate connecting layer The layer may be composed of the insulating layer forming yarn.

여기서, 상기 상 절연기재층과 상기 하 절연기재층은 직조 패튼 또는 직조 밀도가 서로 다르게 직조될 수 있다.Here, the upper insulating base layer and the lower insulating base layer may be woven with different weaving patterns or weaving density.

그리고, 상기 상 절연기재층을 형성하는 위사 및 경사와, 상기 하 절연기재층을 형성한 위사 및 경사는 서로 간에 경사각을 갖도록 배치될 수 있다.The weft yarns and the warp yarns forming the upper insulating base layer and the weft yarns and the warp yarns forming the lower insulating base layer may be arranged to have an inclination angle with respect to each other.

한편, 상기 절연층은 상기 이격공간 부분이 중공부로 형성될 수 있다.Meanwhile, the insulating layer may be formed as a hollow portion in the spacing space portion.

상기 이격공간 내부에 부가 기능층, 열흡수부재, 코어층 중에서 어느 하나가 내장될 수 있다.One of the additional function layer, the heat absorbing member, and the core layer may be embedded in the spacing space.

상기 연결사는, 상기 절연층 형성사, 상기 상,하 절연기재층을 형성하는 선사에 비해 탄성복원력이 큰 선사, 상기 회로층에 형성되는 회로 패튼과 전기적으로 접속되는 도전선, 및 방열 특성이 향상되도록 열전도성을 갖는 선사 중에서 하나 이상이 선택되어 구성될 수 있다.Wherein the connecting yarn is formed so that the insulating yarn forming yarn, the yarn having a larger elastic restoring force than the yarn forming the upper and lower insulating base layers, the conducting wire electrically connected to the circuit pattern formed on the circuit layer, One or more of the preharmons having thermal conductivity may be selected and configured.

아울러, 상기 상 절연기재층 또는 상기 하 절연기재층에 부가 이격공간을 갖도록 이격, 배치되는 부가 절연기재층과, 상기 상 절연기재층 또는 상기 하 절연기재층과 상기 부가 절연기재층 사이에 형성되는 부가 이격공간에 배치되고 다수의 선사로 형성된 부가 기재연결층을 구비한 부가 면상구조체가 적어도 한 층 이상 더 구성될 수 있다.An additional insulating base layer spaced apart from the upper insulating base layer or the lower insulating base layer so as to have a space for additional spacing therebetween; and a second insulating base layer formed between the upper insulating base layer or the lower insulating base layer and the additional insulating base layer The additional surface structure disposed in the additional spacing space and having a plurality of preformed additional substrate connection layers may be constituted by at least one or more layers.

상기 상 절연기재층, 상기 하 절연기재층, 및 상기 부가 절연기재층에 의해 형성된 절연수지층에 선택적으로 상기 회로층이 형성되어 다층 회로부를 갖도록 구성될 수 있다.The circuit layer may be selectively formed in the insulating resin layer formed by the upper insulating base layer, the lower insulating base layer, and the additional insulating base layer so as to have a multilayer circuit portion.

한편, 상기 면상구조체는 위사 및 경사에 의해 면상으로 직조되는 절연기재층; 및 상기 절연기재층의 표면에 돌출되는 형태로 배치되는 다수의 돌출사로 형성된 보강층을 포함하고, 상기 위사, 경사, 및 돌출사 중에서 적어도 하나 이상은 상기 절연층 형성사로 구성된 것을 특징으로 한다.On the other hand, the planar structure includes an insulating base layer woven in a plane by weft and warp; And a reinforcing layer formed of a plurality of protrusions arranged to protrude from the surface of the insulating base layer, wherein at least one of the weft yarn, the warp yarn, and the stone yarn is composed of the insulating layer forming yarn.

이때, 상기 보강층은 상기 절연기재층의 일면 또는 양면에 형성될 수 있다.At this time, the reinforcing layer may be formed on one side or both sides of the insulating base layer.

여기서, 상기 돌출사는, 상기 절연층 형성사, 상기 절연기재층을 형성하는 선사에 비해 탄성복원력이 큰 선사, 상기 회로층에 형성되는 회로 패튼과 전기적으로 접속되는 도전선, 및 방열 특성이 향상되도록 열전도성을 갖는 선사 중에서 하나 이상이 선택되어 구성될 수 있다.Here, the protruding yarn may be formed by a plurality of protrusions formed on the circuit layer, the insulation layer forming yarn, the yarn having a larger elastic restoring force than the preforms forming the insulating base layer, the conductive wires electrically connected to the circuit pattern formed on the circuit layer, One or more of the prehistoric units may be selected and configured.

여기서, 상기 절연층은 상기 보강층 부분이 중공부로 형성될 수 있다.Here, the insulating layer may be formed as a hollow portion of the reinforcing layer portion.

상기 보강층 내부에 부가 기능층, 열흡수부재, 코어층 중에서 어느 하나가 내장될 수 있다.,Any one of an additive layer, a heat absorbing member, and a core layer may be embedded in the reinforcing layer.

또한, 상기 보강층은 상기 절연기재층의 일면에 형성되는 일측 보강층과, 상기 절연기재층의 타면에 형성되는 타측 보강층을 구비하고, 상기 일측 보강층 또는 상기 타측 보강층에 이격공간을 갖도록 연결되고, 면상으로 직조되는 한 층 이상의 부가 절연기재층을 더 포함할 수 있다.The reinforcing layer may include one side reinforcing layer formed on one side of the insulating base layer and another side reinforcing layer formed on the other side of the insulating base layer and connected to the one side reinforcing layer or the other side reinforcing layer so as to have a spacing space, And may further include one or more additional insulating substrate layers to be woven.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 절연층과 이 절연층에 회로층이 형성된 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 절연층은, 위사 및 경사를 공급하 면상구조체를 직조하는 직조공정; 및 상기 직조공정에 의해 형성된 상기 면상구조체를 가열, 성형하는 절연층 형성공정을 통해 제조되고, 상기 위사 및 경사는 내부에 배치되는 보강사와 이 보강사의 외면에 절연수지가 적층된 적층수지부로 이루어진 절연층 형성사를 공급하여 시행하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention is a method of manufacturing a printed circuit board having an insulating layer and a circuit layer formed on the insulating layer, A weaving process to weave the structure; And an insulating layer forming step of heating and forming the planar structure formed by the weaving process, wherein the weft yarns and the warp yarns are composed of a reinforcing yarn disposed inside and a laminated resin part in which an insulating resin is laminated on the outer surface of the reinforcing yarn And an insulating layer forming yarn is supplied to perform the test.

상기 직조공정은 절연수지로 형성된 절연수지사 또는 절연수지를 포함하지 않은 보조사를 혼합하여 직조할 수 있다.The weaving process may be performed by mixing an insulating resin yarn formed of an insulating resin or an auxiliary yarn not including an insulating resin.

그리고, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에서 상기 면상구조체는 면상으로 직조되는 단일 층의 절연기재층을 갖는 구조, 면상으로 직조되는 단일 층의 절연기재층 표면 일측 또는 양측에 돌출되는 다수의 돌출사로 구성된 보강층을 갖는 구조, 면상으로 직조되는 복수 층의 절연기재층을 갖는 구조, 면상으로 직조되는 복수 층의 절연기재층 사이에 연결되는 다수의 연결사로 구성된 기재연결층을 갖는 구조, 중에서 어느 하나의 구조로 제조할 수 있다.In the method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention, the planar structure includes a structure having a single layer of an insulating base layer woven in a plane, a plurality of A structure having a reinforcing layer composed of protruding threads, a structure having a plurality of layers of insulating substrate layers woven in a plane, a structure having a substrate connecting layer composed of a plurality of connecting yarns connected between a plurality of layers of insulating substrate layers woven in a plane, It can be manufactured in one structure.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 의하면, 기판의 절연수지층을 형성하는 수지가 보강사의 외면에 적층된 절연층 형성사를 이용하여 면상구조체로 직조하고, 이를 가열, 압착하여 기판을 제조할 수 있으므로 수지함침공정, 건조공정 등을 삭제할 수 있어서 제조가 쉽고 제조과정이 간결, 단순하므로 생산성이 향상되고 제조원가가 절감되는 효과가 있다.According to the printed circuit board and the method of manufacturing the same according to the present invention, the resin for forming the insulating resin layer of the substrate is woven with a planar structure using an insulating layer formed by laminating on the outer surface of the reinforcing fiber, The resin impregnation process, the drying process, and the like can be eliminated, so that it is easy to manufacture, and the manufacturing process is simple and simple, so that the productivity is improved and the manufacturing cost is reduced.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 의하면, 작업이 번거롭고 긴 시간이 소요되며 수지의 함침 두께를 일정하게 형성할 수 없는 수지함침공정이 요구되지 않으므로 절연층의 두께를 희망하는 두께로 정밀하게 형성할 수 있어서 품질이 향상되는 효과가 있다.According to the printed circuit board and the method for manufacturing the same according to the present invention, it is not necessary to perform a resin impregnating process which requires a complicated and time-consuming operation and can not form a resin impregnation thickness uniformly. Therefore, So that the quality can be improved.

그리고, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 의하면, 회로층이나 이 회로층에 실장되는 반도체 칩으로부터 열기가 인가되더라도 다수의 보강사가 다층 구조로 연결되어 구조적 강성이 증가되고, 절연수지층에 다수의 보강사가 등분포되게 고착되어 결속력을 증가시키게 되므로 인쇄회로기판의 휨이나 뒤틀림을 방지할 수 있고, 온도변화에 의해 발생하는 스트레스에 의해 반도체 칩 및 인쇄회로기판과의 접속재에 응력이 발생하지 않아서 크랙이나 박리가 발생하지 않고, 충분한 접속 신뢰성과 내구성을 확보할 수 있는 효과가 있다.According to the printed circuit board and the method of manufacturing the same according to the present invention, even if heat is applied from the semiconductor chip mounted on the circuit layer or the circuit layer, a plurality of reinforcing yarns are connected to each other in a multilayered structure to increase the structural rigidity, A plurality of reinforcing yarns are uniformly adhered to each other to increase the binding force, so that warping or distortion of the printed circuit board can be prevented, stress is generated in the connection member between the semiconductor chip and the printed circuit board Cracks and peeling do not occur, and sufficient connection reliability and durability can be ensured.

그 외에도, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 의하면, 보강층 및 절연기재층을 복수 층으로 구성하여 다층의 회로층을 갖는 기판을 간결, 단순하게 구현할 수 있고, 이격공간에 충격흡수 기능을 수행하는 완충구조나 방열작용을 수행하는 방열구조 등을 효과적으로 구성할 수 있어서 기판의 품질을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, according to the printed circuit board and the method of manufacturing the same according to the present invention, it is possible to simplify and simplify the substrate having the multilayer circuit layer by constituting the reinforcing layer and the insulating substrate layer in plural layers, And a heat dissipation structure for performing a heat dissipation function can be effectively formed, thereby improving the quality of the substrate.

도1 및 도2는 종래 인쇄회로기판을 설명하기 위한 도면,
도3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조에 이용되는 면상구조체를 간략하게 도시한 단면도,
도4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조에 이용되는 면상구조체를 나타낸 평면도,
도5a 및 도5b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도,
도6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조에 이용되는 절연층 형성사의 형태를 나타낸 부분 확대 사시도,
도7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제1 변형예를 설명하기 위한 도면,
도8a 내지 도8c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판를 설명하기 위한 도면,
도9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판에 적용되는 면상구조체를 설명하기 위한 사시도,
도10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제1 변형예를 설명하기 위한 단면도,
도11a 내지 도11c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제2 변형예를 설명하기 위한 단면도,
도12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제3 변형예를 설명하기 위한 단면도,
도13a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제4 변형예의 요부 단면구조를 간략하게 도시한 단면도,
도13b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제5 변형예의 요부 단면구조를 간략하게 도시한 단면도,
도14a 내지 도14c는 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판을 설명하기 위한 도면,
도15a 및 도15b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제1 변형예를 설명하기 위한 도면,
도16은 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제2 변형예를 설명하기 위한 도면,
도17a 내지 도17c는 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제3 변형예를 설명하기 위한 단면도,
도18은 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제4 변형예를 설명하기 위한 단면도,
도19는 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제5 변형예의 요부 단면구조를 간략하게 도시한 단면도,
도20은 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제6 변형예의 요부 단면구조를 간략하게 도시한 단면도이다.1 and 2 are views for explaining a conventional printed circuit board,
3 is a sectional view schematically showing a planar structure used for manufacturing a printed circuit board according to the first embodiment of the present invention,
4 is a plan view showing a planar structure used for manufacturing a printed circuit board according to the first embodiment of the present invention,
5A and 5B are schematic cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention,
6 is a partially enlarged perspective view showing a shape of an insulating layer forming member used in manufacturing a printed circuit board according to the first embodiment of the present invention,
7 is a view for explaining a first modification of the printed circuit board according to the first embodiment of the present invention,
8A to 8C are views for explaining a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention,
FIG. 9 is a perspective view for explaining an area structure applied to a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention. FIG.
10 is a sectional view for explaining a first modification of the printed circuit board according to the second embodiment of the present invention,
11A to 11C are sectional views for explaining a second modification of the printed circuit board according to the second embodiment of the present invention,
12 is a sectional view for explaining a third modification of the printed circuit board according to the second embodiment of the present invention,
FIG. 13A is a cross-sectional view schematically showing a cross-sectional structure of a main part of a fourth modification of the printed circuit board according to the second embodiment of the present invention,
Fig. 13B is a cross-sectional view schematically showing a cross-sectional structure of a printed circuit board according to a fifth modified example of the second embodiment of the present invention, Fig.
14A to 14C are views for explaining a printed circuit board according to a third embodiment of the present invention,
FIGS. 15A and 15B are views for explaining a first modification of the printed circuit board according to the third embodiment of the present invention; FIGS.
16 is a view for explaining a second modification of the printed circuit board according to the third embodiment of the present invention,
17A to 17C are sectional views for explaining a third modification of the printed circuit board according to the third embodiment of the present invention,
18 is a sectional view for explaining a fourth modification of the printed circuit board according to the third embodiment of the present invention,
Fig. 19 is a cross-sectional view schematically showing a main part cross-sectional structure of a fifth modification of the printed circuit board according to the third embodiment of the present invention, Fig.
Fig. 20 is a cross-sectional view schematically showing a cross-sectional structure of a main part of a sixth modification of the printed circuit board according to the third embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면 도3 내지 도20에 의거하여 상세히 설명하고, 도3 내지 도20에 있어서 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조번호를 부여한다. 한편 각 도면에서 일반적인 기술로부터 이 분야의 종사자들이 용이하게 알 수 있는 구성과 그에 대한 작용 및 효과에 대한 도시 및 상세한 설명은 간략히 하거나 생략하고 본 발명과 관련된 부분들을 중심으로 도시한다. 이하의 도면에서 일부 도면은 인쇄회로기판의 한 형태로 완성한 상태에서의 요부 단면을 나타낸 것이고, 일부 도면들은 포토공정 등이 수행되지 않은 제조과정 중에 있는 인쇄회로기판의 단면을 나타낸 것이다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 20, and the same reference numerals are given to the same constituent elements in FIG. 3 to FIG. It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed. In the following drawings, some of the drawings show a cross section of a printed circuit board in a completed state, and some drawings show cross sections of a printed circuit board in a manufacturing process in which a photo process is not performed.

그리고, 각 도면에서 회로층의 두께, 절연기재층과 기재연결층, 보강층의 두께나 서로 간의 간격, 각종 선사의 직경이나 굵기 등은 실제의 치수가 아니고 이해를 돕기 위해 간략화하여 도시한다. 아울러, 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 설명하면서 이 분야에서 일반적인 기술인 회로층의 형성방법, 절연층 및 회로층 세부구조 등은 구체적인 설명을 생략한다.In the drawings, the thickness of the circuit layer, the thicknesses of the insulating base layer and the base connecting layer, the thicknesses of the reinforcing layers, the diameters and thicknesses of various precursors, and the like are not shown in the drawings but are shown for simplicity in order to facilitate understanding. In addition, the printed circuit board according to the present invention will not be described in detail in the description of the circuit layer forming method, the insulating layer, and the circuit layer structure, which are common in the art.

도3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조에 이용되는 면상구조체를 간략하게 도시한 단면도로서 확대부는 면상구조체의 제조에 이용되는 절연층 형성사의 확대 사시도, 도4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조에 이용되는 면상구조체를 나타낸 평면도로서 확대부는 면상구조체의 제조에 이용되는 절연층 형성사의 확대 사시도이다. 도5a 및 도5b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도로서, 도5a는 인쇄회로기판의 제조과정 중 절연층 형성단계를 수행한 상태를 나타난 단면도이고, 도5b는 인쇄회로기판의 제조과정 중 포토공정을 수행한 상태에서의 요부 단면도이다.FIG. 3 is a cross-sectional view briefly showing a planar structure used in the manufacture of a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention. FIG. 4 is an enlarged perspective view of an insulating layer used for manufacturing the planar structure, Is an enlarged perspective view of an insulating layer forming member used in the production of the planar structure. The plan view of the planar structure used in the production of the printed circuit board according to the first embodiment of the present invention is shown in Fig. 5A and 5B are schematic cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention. And FIG. 5B is a cross-sectional view of the main part in a state in which the photolithography process is performed during the manufacturing process of the printed circuit board.

본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판은 절연층(1)과 이 절연층(1)의 상면 및 하면 중에서 적어도 한 곳 이상에 형성되는 회로층(2)을 구비하되, 절연층은 도3에 도시된 바와 같이 내부에 배치되는 보강사(a1)와, 이 보강사(a1)의 외면에 적층되는 적층수지부(a2)으로 이루어진 절연층 형성사(a)가 면상구조체(1a)로 직조된 후 도5a에 도시된 바와 같이 가열, 성형되어 형성된다.The printed circuit board according to the first embodiment of the present invention includes an insulating layer 1 and a circuit layer 2 formed on at least one of upper and lower surfaces of the insulating layer 1, The insulating layer forming yarn a composed of the reinforcing yarn a1 disposed inside and the laminated resin portion a2 laminated on the outer surface of the reinforcing yarn a1 is woven And is formed by heating and molding as shown in FIG. 5A.

면상구조체(1a)는 절연층 형성사(a)를 직기에 위사 및 경사로 공급하여 직조하는 것이 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니며, 절연층 형성사(a)를 규칙적 또는 불규칙적으로 엮어서 면상구조체로 형성할 수도 있다.It is preferable that the planar structural body 1a is woven by supplying the insulating layer forming yarn (a) to the weaving machine by weaving and warping. However, the present invention is not limited thereto, and it is also possible to form the insulating layer forming yarn a regularly or irregularly have.

보강사(a1)는 적층수지부(a2)를 형성하는 수지에 비해 융점이 높은 무기섬유, 유기섬유, 금속사 등을 제한 없이 적용될 수 있다.The reinforcing yarn (a1) can be applied without limitation to inorganic fibers, organic fibers, metal yarns, etc. having a melting point higher than that of the resin forming the laminated resin part (a2).

무기섬유는 종방향 및 횡방향의 열팽창 계수가 -20 내지 20ppm/℃ 범위인 저열팽창 계수를 가지는 섬유라면 선택하여 적용할 수 있지만, 대표적으로 E-유리섬유, D-유리섬유, NE-유리섬유, T(S)-유리섬유를 적용할 수 있다.The inorganic fibers can be selected and applied as long as they have a thermal expansion coefficient in the range of -20 to 20 ppm / ° C in the longitudinal direction and in the transverse direction. Typically, the E-glass fiber, the D- , T (S) - glass fibers can be applied.

유기섬유는 전방향족 폴리아라미드 섬유, 폴리벤조옥사졸 섬유 및 액정 폴리에스테르 섬유, PE 섬유(polyethyene yarn) 중에서 종방향 및 횡방향의 열팽창 계수가 -20 내지 20ppm/℃ 범위인 저열팽창 계수를 가지는 것을 선택하여 구성할 수 있지만, 본 실시예에서는 도4의 확대부에 나타난 바와 같이 보강사(a1)로서 폭에 비해 두께가 얇아 표면이 평평한 플랫형 섬유(flat type yarn)가 적용된다. 그리고, 플랫형 섬유는 굵기가 50 내지 200 데니어(denier)인 폴리에틸렌 섬유(PE사)이고, 이 폴리에틸렌 섬유 한 가닥을 구성하는 필라멘트사의 가닥 수는 10 내지 100가닥인 것을 적용하되, 더욱 바람직하게는 필라멘트사의 가닥 수가 20 가닥 이하이고 100데니어 이하의 굵기를 갖는 필라멘트사를 적용하여 PE 섬유를 구성한다. 이와 같이 PE 섬유를 선택한 이유는 내열성, 내마모성, 내충격성, 저마찰계수, 내약품성이 우수하여 열변형과 충격에 강한 인쇄회로기판을 구현할 수 있기 때문이다.The organic fibers may be those having a coefficient of thermal expansion in the longitudinal and transverse directions ranging from -20 to 20 ppm / 占 폚 among wholly aromatic polyaramid fibers, polybenzoxazole fibers, liquid crystal polyester fibers, and PE fibers (polyethyene yarn) However, in the present embodiment, as shown in the enlarged portion in Fig. 4, a flat type yarn having a flat surface with a thinner thickness than that of the reinforcing yarn (a1) is applied. The flat fiber is a polyethylene fiber (PE yarn) having a thickness of 50 to 200 denier, and the filament yarn constituting one strand of the polyethylene fiber is 10 to 100 strands, more preferably, The filament yarn has a number of strands of 20 or less and a filament yarn of 100 denier or less. The reason for choosing PE fiber in this way is that it is possible to realize a printed circuit board which is excellent in heat resistance, abrasion resistance, impact resistance, low friction coefficient and chemical resistance, and is resistant to thermal deformation and impact.

또한, 보강사(a1)를 플랫형 섬유로 적용한 이유는 면상구조체(1a)로 직조된 상태에서 안정된 평탄도를 갖도록 함으로써 인쇄회로기판의 정밀도를 향상시키고 불량을 줄이기 위해서이다.The reason why the reinforced plastic yarn (a1) is applied as the flat type fiber is to improve the precision of the printed circuit board and to reduce the defects by having the flatness in the state of woven with the flat type structure body 1a.

그리고, 보강사(a1)로 적용되는 무기 섬유 및 유기 섬유 중에서 열변형이 심한 섬유사는 보강기재의 직조 전에 열변형도가 적은 물질을 코팅하거나 사전에 열가공을 시행하여 선 변형시킴으로써 추후 열에 노출될 경우 변형되지 않도록 한 것을 적용하여 직조할 수 있다.Among the inorganic fibers and organic fibers applied as the reinforcing yarn (a1), fibers having a high thermal deformation are coated with a material having a low thermal deformation prior to weaving of the reinforcing base material, or subjected to preliminary thermal processing to pre- It can be woven by applying it so that it is not deformed.

또한, 보강사(a1)는 선형몸체의 외면에 다수의 기모(털)가 형성된 기모사(미도시)를 적용할 수 있다. 이러한 기모사는 다수의 기모가 형성되어 있으므로 다수의 기모가 용융되는 적층수지부(a2)의 수지와 일체로 경화되므로 상호간에 부착력과 접속력을 증가시키게 되어 기판의 변형, 크랙 등을 저감할 수 있다.In addition, a braided yarn (not shown) having a plurality of bristles formed on the outer surface of the linear body may be applied to the brace a1. Since the bristles are formed by a plurality of bristles, the bristles are hardened together with the resin of the laminated resin part a2 in which a plurality of bristles are melted, so that the bonding force and the connecting force are mutually increased, and deformation and cracks of the substrate can be reduced .

한편, 상기 보강사(a1)의 일부는 도전성을 갖는 도전사로 구성될 수 있다. 이때, 도전성을 갖는 도전사는 필라멘트사 묶음으로 구성된 선형몸체의 외면에 도전성 폴리머(도전성 잉크)가 코팅되거나 금속산화물나노입자, 그래핀 등의 도전성 물질이 부착된 것을 적용하거나, 섬유의 방사과정에서 도전성 물질이 포함되도록 방사한 것을 적용함으로써 기판의 방열작용이 효과적으로 수행되도록 구성할 수 있다.On the other hand, a part of the reinforcing yarn a1 may be made of conductive yarn having conductivity. In this case, the conductive conductive yarn having conductivity may be formed by applying a conductive polymer (conductive ink) coated on the outer surface of a linear body composed of filament yarn bundles or a conductive material such as metal oxide nanoparticles or graphene attached thereto, The radiation of the substrate can be effectively performed by applying the material that is radiated to include the material.

그리고, 상기 보강사(a1)는 외력의 인가시에 팽창되고 외력의 해제시에 수축되도록 스판사 또는 폴리우레탄사 등으로 호칭되는 신축성 고분자사로 구성될 수 있다. 이때, 신축성 고분자사의 제조에 이용되는 고분자수지는 신축성 열 전도성 실리콘수지(silicone resin)로 형성되거나, 폴리에스테르, 폴리에틸렌테레트탈레이트 또는 이들의 공중합체 중에서 적층수지부(a2)를 형성하는 절연수지 보다 융점은 높은 것을 선택하여 적용한다. 신축성 고분자사가 적층수지부를 형성하는 절연수지 보다 융점은 높아야 하는 이유는 적층수지부의 가열, 압착시에 보강사의 기능을 수행하는 신축성 고분자사가 용융되지 않도록 하기 위해서이다.The reinforcing yarn (a1) may be composed of a stretchable polymer yarn called a spun yarn or a polyurethane yarn so as to be expanded at the time of application of an external force and contracted at the time of releasing the external force. At this time, the polymer resin used in the production of the stretchable polymer yarn may be formed of a stretchable thermally conductive silicone resin, or may be made of an insulating resin that forms the laminated resin portion (a2) among polyester, polyethylene terephthalate, Higher melting point is selected and applied. The reason for the reason that the melting point of the elastic polymeric material is higher than that of the insulating resin forming the laminated resin part is that the elastic polymeric material performing the function of the reinforcing fiber at the time of heating and pressing the laminated resin part is not melted.

도6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조에 이용되는 절연층 형성사의 형태를 나타낸 부분 확대 사시도이다.6 is a partially enlarged perspective view showing a shape of an insulating layer used for manufacturing a printed circuit board according to the first embodiment of the present invention.

절연층 형성사(a)는 전술한 형태 외에도 도6에 도시된 바와 같은 선사가 적용될 수 있다. 먼저, 절연층 형성사(a)는 도6의 (A)부에 도시된 바와 같이 외력의 인가시에 늘어날 수 있도록 보강사(a1)가 코일 형태를 갖는 감김 구조의 선사로 형성되어 있다.In addition to the above-described form, the insulating layer forming yarn (a) can be applied to the yarn as shown in Fig. First, as shown in FIG. 6 (A), the insulating layer forming yarn (a) is formed as a wrapping yarn having a coil shape so that the reinforcing yarn a1 can be stretched when an external force is applied.

그리고, 도6의 (B)부에 도시된 바와 같이 외력의 인가시에 늘어날 수 있도록 보강사(a1)가 지그재그 구조를 갖는 선사로 적용될 수 있다. 이러한 지그재그 구조의 보강사(a1)는 지그재그 형태로 굴곡되어 상하로 톱니 구조의 돌출부가 형성된 기어크림프선(gear crimp yarn)이 선택, 적용될 수 있다. 이 기어크림프선은 금속사나 모노사(모노필라멘트사(monofilament yarn)라고도 호칭되고 한 가닥의 필라멘트 섬유로 이루어진 실을 의미하는 것으로 낚시줄 등으로 사용되고 있음)와 같은 선사를 맞물림 되는 기어(gear) 사이로 통과시켜 열 성형하여 형성할 수 있다.As shown in FIG. 6 (B), the reinforcing yarn a1 may be applied as a ship having a zigzag structure so as to be stretched when an external force is applied. The reinforcing yarn a1 having such a zigzag structure can be selected and applied to a gear crimp yarn bent in a zigzag shape and having protrusions of a serrated structure in an up and down direction. The gear crimp wire is a thread made of metal or monosilicate yarn (also referred to as monofilament yarn, which means a yarn made of one strand of filament fibers, which is used as a fishing line or the like) And then thermoformed.

전술한 바와 같은 도6의 (A) 및 (B)부에 도시된 절연층 형성사(a)를 이용하여 직조한 면상구조체(1a)를 가열, 성형하여 인쇄회로기판으로 제조하게 되면 인쇄회로기판에 인장력이나 굽힘하중이 인가될 경우 보강사(a1) 부분이 외력에 대응하여 어느 정도 수축 및 팽창될 수 있으므로 가요성을 갖는 기판을 형성할 수 있는 장점이 있다.When the planar structure body 1a woven using the insulating layer forming yarn a shown in FIGS. 6A and 6B is heated and formed to be a printed circuit board, When the tensile force or the bending load is applied, the portion of the reinforcing member a1 can be contracted and expanded to some extent in accordance with the external force, so that a flexible substrate can be formed.

한편, 적층수지부(a2)는 도5a에 도시된 바와 같이 가열, 압착된 상태에서 절연층(1)의 절연수지층(12)을 형성하는 부분이므로 이 적층수지부의 형성을 위해 적용할 수 있는 절연성 수지는 인쇄회로기판에서 만족하는 절연성과 내열성을 갖는다면 일반적으로 사용되는 에폭시 수지, 페놀 수지 등을 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 하지만 본 실시예에서는 액정 폴리에스테르 수지와 같은 열가소성 수지를 주원료로 조성된 조성물을 적용한다. 액정 폴리에스테르 수지는 종방향 및 횡방향의 열팽창 계수가 -20 내지 20ppm/℃이하이고, 녹는 점이 보강사(a1)의 녹는점보다 높으므로 적절하게 조성하여 적용할 수 있다. 이때, 액정 폴리에스테르 수지는 열경화성 수지, 이종의 열가소성 수지, 기타 공지의 유기·무기 충전제, 염료, 안료, 증점제, 소포제, 분산제, 광택제 등의 각종 첨가제가 적당량 첨가되어 조성될 수 있다. 그리고, 적층수지부(a2)의 형성 두께는 회망하는 절연수지층(12)의 두께에 따라 가감할 수 있다. 즉, 절연수지층(12)의 두께를 크게 형성하고자 하는 경우 보강사(a1)에 적층수지부(a2)가 두껍게 형성된 절연층 형성사(a)를 적용하고, 반대로 절연수지층(12)의 두께를 작게 하고자 하는 경우 보강사(a1)에 적층수지부(a2)가 얇게 형성된 절연층 형성사(a)를 적용하여 면상구조체(1a)를 형성한다.On the other hand, since the laminated resin part a2 is a part forming the insulating resin layer 12 of the insulating layer 1 in the state of being heated and pressed as shown in Fig. 5A, the laminated resin part a2 can be applied for forming the laminated resin part The epoxy resin, phenol resin, and the like which are generally used can be used without any particular limitation provided that the insulating resin having satisfactory insulation and heat resistance on the printed circuit board. However, in this embodiment, a composition composed of a thermoplastic resin such as a liquid crystal polyester resin is used. The liquid crystal polyester resin can be appropriately prepared and applied since the coefficient of thermal expansion in the machine direction and the transverse direction is -20 to 20 ppm / ° C or less and the melting point is higher than the melting point of the reinforcing yarn (a1). At this time, the liquid crystal polyester resin may be prepared by adding an appropriate amount of various additives such as a thermosetting resin, a thermoplastic resin of a different kind, other known organic and inorganic fillers, a dye, a pigment, a thickener, a defoamer, a dispersing agent and a brightener. The thickness of the laminated resin part (a2) can be increased or decreased depending on the thickness of the insulating resin layer (12). That is, when the thickness of the insulating resin layer 12 is to be increased, the insulating layer forming yarn a having a thick laminated resin part a2 is applied to the reinforcing yarn a1 and conversely the thickness of the insulating resin layer 12 The planar structural body 1a is formed by applying the insulating layer forming yarn a having a thin laminated resin part a2 to the reinforcing yarn a1.

그리고, 후술되는 절연층 형성공정의 수행 후에 보강사(a1)로부터 절연수지층(12)의 형성 두께는 특별한 제한은 없으나, 일반적인 형태인 5 내지 100㎛의 두께가 되도록 형성한다. 아울러, 절연수지층(12)은 면상구조체(1a)를 진공도 10 mmHg 이하의 제조실에서 보강사의 녹는점보다 낮은 온도로 가열하면서 가압할 경우 적층수지부(a2)가 융융되어 형성된다.The thickness of the insulating resin layer 12 formed from the reinforcing yarn a1 after the insulating layer forming step to be described later is not particularly limited, but is formed so as to have a thickness of 5 to 100 mu m which is a general shape. In addition, the insulating resin layer 12 is formed by melting the laminated resin part a2 when heating the planar structure 1a to a temperature lower than the melting point of the reinforcing yarn in a production room having a degree of vacuum of 10 mmHg or less and pressing it.

아울러, 절연층(1)의 두께는 특별한 제한은 없으나 5 내지 1000㎛이고, 범용 인쇄회로기판용으로 제조되는 경우 70 내지 200㎛가 적합하다.The thickness of the insulating layer 1 is not particularly limited, but is preferably 5 to 1000 占 퐉, and when it is manufactured for a general printed circuit board, 70 to 200 占 퐉 is suitable.

한편, 절연층 형성사(a)의 외면에 적층되는 적층수지부(a2)는 전술한 절연수지를 보강사(a1)에 도포하거나 보강사(a1)를 절연수지에 함침하는 방식으로 형성할 수 있다.On the other hand, the laminated resin part a2 laminated on the outer surface of the insulating layer forming yarn (a) can be formed by applying the above-described insulating resin to the reinforcing yarn a1 or impregnating the reinforcing yarn a1 with an insulating resin .

그리고, 절연층 형성사(a)의 외면에 적층되는 적층수지부(a2)는 도6의 (C)부에 도시된 바와 같이 절연수지에 의해 선사 형태로 형성된 절연수지사(a21)가 보강사(a1)의 외면에 감김 또는 엮여져 구성될 수 있다.The laminated resin part a2 laminated on the outer surface of the insulating layer forming yarn a is formed such that the insulating resin yarn a21 formed in a preliminary form by insulating resin as shown in part (C) a1).

도7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제1 변형예를 설명하기 위한 도면으로서, 절연층 형성사(a)에 의해 직조된 면상구조체(a1)를 나타낸 평면도이다.Fig. 7 is a plan view showing a planar structure a1 woven by an insulating layer forming yarn (a) for explaining a first modification of the printed circuit board according to the first embodiment of the present invention.

제1 변형예에 따른 인쇄회로기판은 절연층 형성사(a)를 위사 및 경사로 공급하여 면상구조체(1a)를 직조하는 과정에 도7의 확대부에 나타난 바와 같이 절연층 형성사(a) 외에 절연수지로만 형성된 절연수지사(a3)가 위사 및 경사의 일부로 공급되어 함께 직조될 수 있다.7, the printed circuit board according to the first modification differs from the insulating layer forming yarn (a) in the process of weaving the planar structure 1a by supplying the insulating layer forming yarn (a) Insulated < / RTI > yarn < RTI ID = 0.0 > (a3) < / RTI >

이와 같이 절연층 형성사(a)와 함께 절연수지사(a3)가 공급될 경우 절연수지층(12)을 형성하는 절연수지의 공급량을 증가할 수 있어서 보다 두꺼운 절연수지층을 형성할 수 있다. 물론, 절연수지층(12)을 두껍게 형성하고자 하는 경우 절연층 형성사(a)의 적층수지부(a2) 두께를 증가시킬 수도 있지만 과도하게 적층수지부(a2)의 두께를 증가시킬 경우 직기에 쉽게 공급할 수 없으므로 별도의 절연수지사(a3)를 함께 공급하는 것이 바람직하다.When the insulating resin yarn a3 is supplied together with the insulating layer forming yarn a, the supply amount of the insulating resin for forming the insulating resin layer 12 can be increased, so that a thicker insulating resin layer can be formed. Although it is possible to increase the thickness of the laminated resin part a2 of the insulating layer forming sheet a if the insulating resin layer 12 is thickly formed, it is possible to easily increase the thickness of the laminated resin part a2, It is preferable to supply a separate insulating resin yarn a3 together.

그리고, 절연층 형성사(a)를 이용하여 면상구조체(1a)를 직조하는 과정에서 절연수지사 뿐만 아니라 절연수지를 포함하지 않은 섬유사 등과 같은 보조사(미도시)가 위사 및 경사의 일부로 혼합하여 직조함으로써 강성을 보다 향상시킬 수도 있다.In the process of weaving the planar structure 1a using the insulating layer forming yarn a, an auxiliary yarn (not shown), such as a fiber yarn not including an insulating resin, as well as an insulating resin yarn are mixed as a part of weft yarns and weft yarns, Thereby further improving the rigidity.

이하, 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 간략하게 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention will be briefly described.

본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 직조공정, 절연층 형성공정, 및 포토공정 순으로 수행된다.The method of manufacturing a printed circuit board according to the first embodiment of the present invention is performed in the order of a weaving process, an insulating layer forming process, and a photo process.

직조공정은 전술한 바와 같이 내부에 배치되는 보강사(a1)와 이 보강사의 외면에 적층되는 적층수지부(a2)로 이루어진 절연층 형성사(a)를 직기에 위사 및 경사로 공급, 직조하여 도3에 도시된 형태의 면상구조체(1a)를 직조하는 공정이다.In the weaving process, the insulating layer forming yarn (a) composed of the reinforcing yarn a1 disposed inside and the laminated resin portion a2 stacked on the outer surface of the reinforcing yarn is weighed and weighed in a weaving machine, Is a step of weaving a planar structure 1a of the type shown in Fig.

절연층 형성공정은 직조공정을 통해 형성된 면상구조체(1a)를 도5a에 도시된 바와 같이 가열, 압착하여 절연층 형성사(a)의 적층수지부(a2)를 용융시켜 절연수지층(12)으로 형성하는 공정으로서 절연층 형성사(a)의 내부 보강사(a1)는 가압력에 의해 펼쳐지는 형태로 눌러지면서 절연수지층(12)을 지지하는 보강재의 기능을 수행하게 된다.In the insulating layer forming step, the planar structure 1a formed through the weaving process is heated and pressed as shown in FIG. 5A to melt the laminated resin portion a2 of the insulating layer forming sheet (a) to form the insulating resin layer 12 The internal reinforcing yarn a1 of the insulating layer forming yarn a is pressed in a form spreading by a pressing force and functions as a reinforcing member for supporting the insulating resin layer 12. [

이러한, 절연층 형성공정의 수행시에 절연층(1)의 표면에 전해 동박을 진공열 압착하여 CCL(Copper Clad Laminate) 도전성 박막(2a)을 형성하는 공정을 동시에 수행할 수도 있다. 그리고, CCL(Copper Clad Laminate) 도전성 박막(2a)을 형성하는 공정은 절연층 형성공정과 별개의 독립적인 공정으로도 수행할 수 있지만 제고공정을 줄일 수 있도록 함께 수행하는 것이 바람직하다.The step of forming the CCL (copper clad laminate) conductive thin film 2a by vacuum-pressing the electrolytic copper foil on the surface of the insulating layer 1 at the time of performing the insulating layer forming step may be performed at the same time. The process of forming the CCL (copper clad laminate) conductive thin film 2a may be performed independently of the insulating layer forming process, but it is preferably performed together so as to reduce the manufacturing process.

포토공정은 도5b에 도시된 바와 같이 절연층(1)의 표면에 형성된 도전성 박막(2a)에 감광막 도포, 노광, 에칭, 감광막 스트립 등을 수행하여 인쇄회로 패턴(21)이 형성된 회로층(2)을 형성하는 공정으로서 통상의 방식으로 수행한다. 예컨대, 절연수지층(12)에 일체로 고착된 도전성 박막(2a)에 회로패턴(21)과 반도체 칩(미도시)이 실장되는 솔더(23)가 올려지는 랜드(22)를 형성하고, 이후 랜드(22)를 보호하기 위한 솔더레지스트층(4)을 형성한다.The photolithography process is performed by applying a photoresist layer, an exposure, an etching, a photoresist strip, and the like to the conductive thin film 2a formed on the surface of the insulating layer 1 as shown in FIG. 5B to form the circuit layer 2 ) Is carried out in a conventional manner. For example, a land 22 on which a circuit pattern 21 and a solder 23 on which a semiconductor chip (not shown) is mounted are formed on the conductive thin film 2a integrally fixed to the insulating resin layer 12, A solder resist layer 4 for protecting the lands 22 is formed.

그리고, 절연층(1)에 비아홀(121)을 형성하고, 이 비아홀(121)에는 코어층(3)과 회로층(2)에 연결되어 방열작용(냉각작용)이 효과적으로 이루어지도록 하는 비아(122)를 형성한다.A via hole 121 is formed in the insulating layer 1 and the via hole 121 is connected to the core layer 3 and the circuit layer 2 to form a via 122 ).

전술한 솔더레지스트층(4)은 열팽창계수가 20ppm/℃이하인 금속층, 액정 폴리에스테르 필름, 무기섬유 또는 유기섬유의 직조물에 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 적층시킨 절연시트 등을 적용할 수 있다.The above-described solder resist layer 4 may be a metal layer having a thermal expansion coefficient of 20 ppm / 占 폚 or less, a liquid crystal polyester film, an insulating sheet obtained by laminating a liquid crystal polyester resin composition on a woven material of inorganic fibers or organic fibers, or the like.

한편, 전술한 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판은 도면으로 구체화하여 도시하지는 않았으나 절연층(1)과 회로층(2)의 사이에 위치하도록 배치되는 절연시트와 같은 보조절연층이 배치될 수 있다.Although the printed circuit board according to the first embodiment of the present invention described above is not specifically shown in the drawings, an auxiliary insulating layer such as an insulating sheet disposed between the insulating layer 1 and the circuit layer 2 .

그 외에, 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판은 절연층(1) 및 회로층(2)이 빌드 업 제조방식으로 적어도 한 층 이상 더 배치되도록 함으로써 다층 인쇄회로기판을 구성할 수 있다. 이때, 빌드 업 제조방식은 인쇄회로기판 제조분야에서 이용되는 빌드 업 제조법을 동일, 유사하게 적용할 수 있으므로 구체적인 설명을 생략한다.In addition, the printed circuit board according to the first embodiment of the present invention can constitute a multilayer printed circuit board by arranging at least one or more layers of the insulating layer 1 and the circuit layer 2 in a build-up manufacturing method . At this time, the build-up manufacturing method can be applied to the build-up manufacturing method used in the field of the printed circuit board manufacturing in the same or similar manner, and thus a detailed description thereof will be omitted.

이하, 본 발명에 따른 제2 및 제3 실시예 및 그 변형예를 설명하되, 전술한 제1 실시예와 그 변형예에 나타난 구성요소와 유사한 구성요소에 대하여는 구체적인 설명을 생략하고 차이점을 갖는 구성요소를 중심으로 설명한다. 그리고, 이하의 제2 및 제3 실시예에서는 제1 실시예와 그 변형예 등에 나타난 구성요소 중 실시 가능한 구조라면 선택적으로 적용할 수 있는 것으로 특별히 강조할 필요가 있는 부분만 구체적으로 기재하고 나머지 부분은 구체적인 설명이나 도면상 도시를 생략한다. 그리고, 본 발명에 따른 제2 실시예를 설명하기 위해 첨부한 도면 중 도8b, 도8c, 도10 내지 도13b에 도시된 상,하 절연기재층과 기재연결층 중에서 절연층 형성사(a)로 직조한 부분은 적층수지부(a2)가 융융, 가압되어 절연수지층(12)으로 형성되므로 내부 보강사(a1)만 잔류한 상태를 간략하게 도시한 것이다. 마찬가지로 본 발명에 따른 제3 실시예를 설명하기 위해 첨부한 도면 중 도14b 내지 도20에 도시된 절연기재층과 보강층 중에서 절연층 형성사(a)로 직조한 부분은 적층수지부(a2)가 융융, 가압되어 절연수지층(12)으로 형성되므로 내부 보강사(a1)만 잔류한 상태를 간략하게 도시한 것이다.Hereinafter, the second and third embodiments and modifications thereof according to the present invention will be described. However, a detailed description of constituent elements similar to those of the first embodiment and modifications thereof will be omitted, We will focus on the element. In the following second and third embodiments, only the parts that need to be particularly emphasized are specifically described as being selectively applicable to the structure shown in the first embodiment and modifications thereof, Are not shown in the detailed description or drawings. In order to explain the second embodiment according to the present invention, among the upper and lower insulation substrate layers and substrate connection layers shown in Figs. 8B, 8C and 10 to 13B in the accompanying drawings, The woven portion is a state in which only the internal reinforcing yarn a1 remains because the laminated resin portion a2 is melted and pressed to be formed of the insulating resin layer 12. Likewise, to explain the third embodiment according to the present invention, among the insulating base layer and the reinforcing layer shown in Figs. 14B to 20 in the accompanying drawings, the portion woven with the insulating layer forming yarn (a) , And is formed of the insulating resin layer 12 so that only the internal reinforcing yarn a1 remains.

첨부도면, 도8a 내지 도8c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판를 설명하기 위한 도면으로서, 도8a는 인쇄회로기판의 제조과정 중 직조공정을 수행한 상태를 나타난 단면도이고, 도8b는 인쇄회로기판의 제조과정 중 절연층 형성공정을 수행한 상태에서의 요부 단면도이며, 도8c는 인쇄회로기판의 제조과정 중 포토공정을 수행한 상태에서의 요부 단면도이다.8A to 8C are views for explaining a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention, wherein FIG. 8A is a sectional view showing a state in which a weaving process is performed during a process of manufacturing a printed circuit board, FIG. 8B FIG. 8C is a cross-sectional view of the main part in a state in which the photolithography process is performed during the manufacturing process of the printed circuit board. FIG.

본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판은 위사 및 경사로 전술한 절연층 형성사(a)가 공급, 직조된 면상구조체로 구성되되, 이 면상구조체(1b)는 면상으로 직조되는 상 절연기재층(111), 상 절연기재층(111)으로부터 이격공간(14)을 갖도록 이격되고 면상으로 직조되는 하 절연기재층(112), 및 상 절연기재층(111) 및 하 절연기재층(112) 사이에 연결되도록 이격공간(14)에 배치되는 기재연결층(113)을 갖는 복층 직물구조로 구성된다.The printed circuit board according to the second embodiment of the present invention is constituted by a planar structure provided with the above-mentioned insulating layer forming yarn (a) in a weft and a warp, and the planar structure 1b includes an upper insulating substrate layer A lower insulating base material layer 112 spaced apart from the upper insulating base material layer 111 and spaced apart from the upper insulating base material layer 111 and woven in a plane and a lower insulating base material layer 112 interposed between the upper insulating base material layer 111 and the lower insulating base material layer 112 And a substrate connection layer 113 disposed in the spacing space 14 so as to be connected to the substrate.

상기한 상 절연기재층(111), 상기 하 절연기재층(112), 및 상기 기재연결층(113)은 도8a에 나타난 바와 같이 모두 절연층 형성사(a)가 공급되어 직조될 수도 있지만 상기한 상 절연기재층(111), 하 절연기재층(112), 및 기재연결층(113) 중에서 적어도 하나 이상의 층만을 절연층 형성사(a)로 직조할 수도 있다.The upper insulating base layer 111, the lower insulating base layer 112, and the base connecting layer 113 may be formed by supplying the insulating layer forming yarn (a) as shown in FIG. 8A, Only at least one of the upper insulating base layer 111, the lower insulating base layer 112, and the base connecting layer 113 may be woven into the insulating layer forming yarn (a).

면상구조체(1b)는 도8a에 도시된 바와 같이 절연층 형성사(a)를 위사 및 경사로 공급하여 상,하 절연기재층(111,112)을 직조하는 동시에 기재연결층(113)을 형성하도록 다수의 연결사(113a)로서 절연층 형성사가 공급되어 일체로 직조된다. 이러한 복층 구조의 면상구조체(1b)는 벨벳직기나 경편기로 호칭되는 직기에 의해 직조할 수 있고 직조방법은 섬유직조분야에서 통용되는 직조기술 또는 이를 변형한 직조기술로 구현할 수 있는 것이므로 구체적인 설명은 생략한다.The planar structure 1b is formed by weaving and knitting the insulating layer forming yarn a as shown in Fig. 8a to weave the upper and lower insulating base layers 111 and 112, and to form a base connecting layer 113, And an insulating layer forming yarn is supplied as a yarn 113a to integrally weave. The planar structure 1b having such a multi-layer structure can be woven by a loom, which is called a velvet loom or a warp knitting machine, and the weaving method can be implemented by a weaving technique commonly used in the field of textile weaving or a modified weaving technique. do.

그리고, 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판은 도8b에 도시된 바와 같이 절연층 형성사(a)의 적층수지부(a2)가 가열, 압착되어 절연수지층(12)으로 형성되고, 내부 보강사(a1)가 가압력에 의해 펼쳐지는 형태로 눌러지면서 절연수지층(12)을 지지하는 보강재의 기능을 수행하게 된다. 이때, 절연층(1)의 표면에 회로층을 형성하는 도전성 박막(2a)이 고착된다.8B, the laminated resin part a2 of the insulating layer forming sheet a is heated and pressed to be formed into the insulating resin layer 12, (a1) is pressed in a form deployed by the pressing force, thereby performing the function of a reinforcing member supporting the insulating resin layer 12. [ At this time, a conductive thin film 2a for forming a circuit layer is fixed to the surface of the insulating layer 1.

이후, 도8c에 도시된 바와 같이 포토공정에 의해 도전성 박막에 회로패턴(21)이 형성되고, 반도체 칩(미도시)이 실장되는 솔더(23)가 올려지는 랜드(22)와, 랜드(22)를 보호하기 위한 솔더레지스트층(4)이 형성된다. 그리고, 절연층(1)에는 비아홀(121)이 형성되고, 이 비아홀(121)에는 코어층(3)과 회로층(2)에 연결되어 방열작용(냉각작용)이 효과적으로 이루어지도록 하는 비아(122)가 형성된다.Thereafter, as shown in FIG. 8C, a circuit pattern 21 is formed on the conductive thin film by a photolithography process, and a land 22 on which solder 23 on which a semiconductor chip (not shown) A solder resist layer 4 for protecting the solder resist layer 4 is formed. A via hole 121 is formed in the insulating layer 1 and the via hole 121 is connected to the core layer 3 and the circuit layer 2 to form a via 122 Is formed.

도9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판에 적용되는 면상구조체를 설명하기 위한 사시도로서, 확대부 A는 상 절연기재층의 평면 구조를 간략하게 도시한 것이고, 확대부 B는 하 절연기재층의 평면 구조를 간략하게 도시한 것이며, 확대부 C는 상,하 절연기재층을 구성하는 절연층 형성사 한 가닥의 단면을 개략적으로 나타낸 단면도이다.9 is a perspective view for explaining an area structure applied to a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention, in which the enlarged portion A shows a simplified planar structure of the upper insulating base layer, And the enlarged portion C is a cross-sectional view schematically showing a cross section of a strand forming the insulating layer constituting the upper and lower insulating base layers.

도9를 참조하면, 절연층(1)을 구성하는 면상구조체(1b)는 상 절연기재층(111)과 하 절연기재층(112)의 직조 패튼 또는 직조 밀도를 열변형에 대한 강성을 향상시키기 위해 서로 다르게 직조한 점에 주요한 특징이 있다.9, the planar structure 1b constituting the insulating layer 1 can improve the stiffness of the woven pattern or weaving density of the upper insulating base layer 111 and the lower insulating base layer 112 by improving the rigidity against thermal deformation There are major features in that weaving differently for weaving.

예컨대, 도9의 확대부 A 및 B에 도시된 바와 같이 하 절연기재층(112)을 형성하는 위사 및 경사로 배치되는 절연층 형성사(a)의 배치 패튼은 x축 및 y축 방향으로 서로 직교되게 배치되고, 상 절연기재층(111)을 형성하는 위사 및 경사는 하 절연기재층(112)에 대해 경사각을 갖도록 직조, 배치되어 있다. 이러한 상,하 절연기재층(111,112)의 직조 패튼은 직기의 직조 프로그램의 설정을 변경하는 방식으로 다양하게 구현할 수 있다.For example, as shown in the enlarged portions A and B in Fig. 9, the arrangement patterns of the insulating layer forming yarns (a) arranged in the weft and the warp forming the lower insulating base layer 112 are arranged orthogonal to each other in the x- and y- And the weft yarns and the warp yarns forming the upper insulating base material layer 111 are woven and arranged so as to have an inclination angle with respect to the lower insulating base material layer 112. The weaving pattern of the upper and lower insulating base layers 111 and 112 can be variously implemented by changing the setting of the weaving program of the loom.

이와 같이, 상,하 절연기재층(111,112)을 형성하는 위사 및 경사가 서로 간에 경사각을 갖도록 직조되어 기재연결층(113)에 의해 연결되면, 열 변형력이나 물리적 변형력이 작용될 경우 교량, 건축물 등과 같은 각종 구조물의 트러스 구조와 유사하게 서로 결속되어 구조적 강성을 증가시키므로 휨 및 뒤틀림에 대한 강성을 제공할 수 있다.When the weft and slope forming the upper and lower insulating base layers 111 and 112 are woven so as to have an inclination angle with respect to each other and are connected by the substrate connection layer 113 as described above, It is possible to provide a stiffness against bending and twisting since it increases the structural rigidity by being coupled with each other similarly to the truss structure of various structures.

그리고, 상 절연기재층(111)과 하 절연기재층(112)은 직조된 상태에서 안정된 평탄도를 갖도록 하기 위해 위사 및 경사의 직조 밀도를 최대한 조밀하게 하여 틈새가 형성되지 않도록 하는 것이 중요하다. 그 이유는 위사 및 경사 사이에 틈새가 형성될 경우 절연수지층(12)의 표면 평탄도가 저하되고 이로 인해 덧대어지는 회로층(2)의 평탄도 또한 저하되므로 인쇄회로기판의 품질 저하와 불량을 유발하기 때문이다.It is important that the upper insulating base layer 111 and the lower insulating base layer 112 have a woven density of the weft and warp yarns to be as dense as possible so as to have a stable flatness in a woven state so that no gap is formed. This is because when the gap between the weft and the warp is formed, the surface flatness of the insulating resin layer 12 is lowered and the flatness of the padded circuit layer 2 is lowered, .

그 외에도, 상,하 절연기재층(111,112)의 직조 패튼을 다양하게 형성할 수 있다. 예컨대 하 절연기재층(112)은 위사 및 경사가 다수의 4각 중공부를 갖는 그물망 구조로 배치된 형태, 위사 및 경사가 다수의 6각 중공부를 갖는 그물망 구조(허니콤 구조 형태)로 배치된 형태 등으로 직조되고, 회로층(2)이 형성되는 상 절연기재층(111)은 위사 및 경사가 틈새 없이 조밀하게 배치되는 형태로 구성할 수 있다.In addition, the weave pattern of the upper and lower insulating base layers 111 and 112 can be variously formed. For example, the lower insulating base layer 112 may be in the form of a mesh structure having a plurality of quadrangular hollows with warp and weft, a net structure (honeycomb structure) having a plurality of hexagonal hollows, And the upper insulating base material layer 111 on which the circuit layer 2 is formed can be formed in a form in which the weft yarns and the warp yarns are densely arranged without gaps.

도10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제1 변형예를 설명하기 위한 단면도이다.10 is a cross-sectional view for explaining a first modification of the PCB according to the second embodiment of the present invention.

제2 실시예의 제1 변형예에 따른 인쇄회로기판은 절연층 형성사(a)에 의해 면상으로 직조되는 상 절연기재층(111), 상 절연기재층으로부터 이격공간을 갖도록 이격되고 절연층 형성사(a)에 의해 면상으로 직조되는 하 절연기재층(112), 및 상 절연기재층(111) 및 하 절연기재층(112) 사이에 연결되도록 이격공간(14)에 배치되는 기재연결층(113)을 갖는 면상구조체(1b)에 의해 절연층(1)이 형성되되, 이격공간은 중공부(16, 빈 공간을 의미함)로 형성되어 있다.The printed circuit board according to the first modified example of the second embodiment includes an upper insulating base layer 111 woven in a plane by the insulating layer forming yarn a, And a substrate connecting layer 113 disposed in the spacing space 14 so as to be connected between the upper insulating base layer 111 and the lower insulating base layer 112, The insulating layer 1 is formed by the planar structure 1b having a hollow space 16 (hollow space).

이와 같이 이격공간(14)에 중공부를 형성하고자 하는 경우에는 기재연결층(113)을 형성하는 연결사를 적층수지부를 갖는 절연층 형성사로 공급하지 않고, 적층수지부가 적층되지 않은 섬유사 등을 공급하여 직조할 경우 절연층 형성공정(면상구조체의 가열, 압착공정)의 수행시 이격공간 부분을 중공부(16)로 형성할 수 있다.In the case of forming the hollow portion in the spacing space 14 as described above, the connecting yarn forming the base connecting layer 113 is not supplied to the insulating layer forming resin having the laminated resin portion, A hollow space 16 may be formed in the spacing space when performing the insulating layer forming process (heating of the planar structure, compression process).

보다 구체적으로 설명하면, 직조공정을 통해 상,하 절연기재층(111,112) 및 기재연결층(113)을 갖는 면상구조체(1b)를 직조한 후 이격공간 부분에 물리적, 화학적, 또는 광학적 제거방법 등을 통해 제거할 수 있는 다양한 수지나 소재를 투입하여 지지층(미도시)을 형성하고, 절연층 형성공정을 수행한 다음 지지층을 제거하게 되면 상하로 절연수지층(12)이 형성되고 이 상,하 절연수지층(12)의 사이에 중공부(16)가 형성된다.More specifically, the surface structure 1b having the upper and lower insulating base layers 111 and 112 and the substrate connecting layer 113 is woven through the weaving process, and then the physical, chemical, or optical removing method A supporting layer (not shown) is formed by injecting a variety of resins or materials which can be removed through the insulating layer forming step and then the insulating layer forming step is performed. Then, when the supporting layer is removed, the insulating resin layer 12 is formed up and down, A hollow portion (16) is formed between the insulating resin layers (12).

예컨대, 지지층이 아세톤에 분해되는 폴리염화비닐일 경우나, 신나, 에틸렌, 벤젤 등에 분해되는 폴리스틸렌으로 형성한 경우에는 화학반응을 통해 제거할 수 있다.For example, when the supporting layer is formed of polyvinyl chloride decomposing in acetone, or formed of polystyrene decomposed in thinner, ethylene, benzene, etc., it can be removed through a chemical reaction.

그리고, 지지층이 펄프 등과 같이 수용액에 의해 용해되는 재질일 경우 용해과정을 통해 제거하고, 광분해성 재질로 형성된 경우 광분해과정을 통해 제거하며, 지지층이 폴리우레탄, 고분자섬유와 같이 가열시에 용융되는 재질로 형성된 경우 가열과정을 통해 제거한다. 이때, 지지층을 형성하는 물질은 보강사(a1)나 적층수지부(a2)을 형성하는 물질보다 녹은 점이 낮은 것을 적용한다.When the supporting layer is made of a material soluble in an aqueous solution such as pulp, it is removed through a dissolving process. When the supporting layer is formed of a photodegradable material, the supporting layer is removed through a photolysis process. The supporting layer is made of a material such as polyurethane, It is removed through the heating process. At this time, the material forming the support layer has a lower melting point than the material forming the reinforcing yarn a1 or the laminated resin portion a2.

도11a 내지 도11c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제2 변형예를 설명하기 위한 단면도이다.11A to 11C are sectional views for explaining a second modification of the printed circuit board according to the second embodiment of the present invention.

제2 실시예의 제2 변형예에 따른 인쇄회로기판은 상 절연기재층(11), 하 절연기재층(112), 및 기재연결층(113)을 갖는 면상구조체(1b)에 의해 절연층(1)이 형성되고, 이격공간(14)이 중공부로 형성되되, 도11a에 도시된 바와 같이 중공부의 내부에 부가 기능층(15)이 형성되어 있다.The printed circuit board according to the second modified example of the second embodiment is constituted of the insulating layer 1 (1) by the planar structure 1b having the upper insulating base layer 11, the lower insulating base layer 112 and the base connecting layer 113 The spacing space 14 is formed as a hollow space, and the additional functional layer 15 is formed in the hollow space as shown in FIG. 11A.

예컨대, 부가 기능층(15)은 절연성 수지와 같이 절연특성을 갖는 소재를 주입, 함침 등의 방법으로 배치하여 경화할 경우 절연 특성을 더욱 향상시킬 수 있고, 발포성 수지와 같은 충격흡수성을 갖는 소재를 주입, 발포하여 경화할 경우 완충작용을 수행할 수 있다. 그 외에도, 부가 기능층(15)은 열전도율이 향상되도록 세라믹입자를 수지에 혼합하는 방식과 같이 열전도성 소재를 주입, 함침 등의 방법으로 배치하여 경화할 경우 회로층(2)의 방열 특성을 향상시킬 수 있다.For example, when the additional functional layer 15 is cured by arranging a material having an insulating property such as an insulating resin by a method such as injection, impregnation, or the like, it is possible to further improve the insulating property, and a material having impact absorbability such as a foamable resin When injected or foamed and cured, a buffering action can be performed. In addition, the additional function layer 15 can improve the heat dissipation property of the circuit layer 2 when the thermally conductive material is placed by means of injection, impregnation, or the like and cured in such a manner that the ceramic particles are mixed with the resin so as to improve the thermal conductivity. .

도11b에 도시된 바와 같이 제2 실시예의 제2 변형예에 따른 인쇄회로기판은 상 절연기재층(111), 하 절연기재층(112), 및 기재연결층(113)을 갖는 면상구조체(1b)에 의해 절연층(1)이 형성되고, 이격공간(14)이 중공부로 형성되되, 중공부의 내부에 회로층(2)과 물리적으로 연결되어 있지는 않지만 회로층부터 생성된 열기를 흡수하여 방출하는 열흡수부재(7)가 내장되어 있다.11B, the printed circuit board according to the second modification of the second embodiment includes the upper insulating base layer 111, the lower insulating base layer 112, and the planar structure 1b having the base connection layer 113 And the space 14 is formed as a hollow portion which is not physically connected to the circuit layer 2 in the hollow portion but absorbs and emits heat generated from the circuit layer A heat absorbing member 7 is incorporated.

열흡수부재(7)는 열기의 흡수성이 우수한 구조라면 형태나 구조에 특별한 제한 없으나, 도11b의 확대부에 도시된 바와 같이 중공을 갖는 마이크로미터 직경(이격공간(14)의 간격 보다는 작은 직경으로 형성됨)의 중공체(71)로 구성되어 있다. 이때, 중공체(71)는 열전도 특성이 우수하고 중공의 내경이 1 내지 500㎛인 탄소나노튜브나 세라믹튜브로 구성되어 있다.The heat absorbing member 7 is not particularly limited in its shape or structure as long as it has a good absorbency of heat. However, as shown in the enlarged portion of FIG. 11B, the microwave absorbing member 7 having a micrometer diameter (a diameter smaller than the interval of the spacing spaces 14 And a hollow body 71 of the same shape. At this time, the hollow body 71 is composed of a carbon nanotube or a ceramic tube having an excellent heat conduction characteristic and a hollow inner diameter of 1 to 500 μm.

도11b에 도시된 바와 같은 형태의 열흡수부재(7)가 절연층(1)의 내부에 배치되어 있게 되면 회로층(2)으로부터 발열되는 열기가 열전도율이 우수한 소재인 탄소나노튜브나 세라믹튜브로 전달, 흡수되고, 내부의 중공(711)을 통해 외부로 열기가 방출되므로 인쇄회로기판의 휨이나 뒤틀림을 방지할 수 있고, 온도변화에 의해 발생하는 스트레스에 의해 반도체 칩 및 인쇄회로기판과의 접속재에 응력이 발생하지 않아서 반도체 칩 또는 무연 솔더 범프 등의 크랙이나 박리가 발생하지 않고 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다.When the heat absorbing member 7 as shown in FIG. 11B is disposed inside the insulating layer 1, the heat generated from the circuit layer 2 is transferred to the carbon nanotube or the ceramic tube And the heat is radiated to the outside through the hollow 711 in the inside, so that the warp and distortion of the printed circuit board can be prevented. By the stress caused by the temperature change, the connection between the semiconductor chip and the printed circuit board Stress is not generated in the solder bump, so that cracking or peeling of the semiconductor chip or the lead-free solder bump or the like does not occur and connection reliability can be improved.

그리고, 전술한 열흡수부재(7)는 다수 가닥의 중공체(71)를 절연층(1)의 내부에 등분포되게 배치하되 중공체의 일측 부분을 발열량이 많은 반도체나 전기소자의 배치위치로 집중 배치하고, 중공체(71)의 타측 부분을 다발 형태로 모아 집속한 다음 이 집속 부위에 냉각작용을 수행하는 냉각팬(미도시)을 배치하거나 열전모듈(미도시)의 냉각측 기판이 위치하도록 하여 방열구조를 구성하게 되면 보다 효과적으로 냉각작용을 수행할 수 있다.The above-described heat absorbing member 7 has a structure in which a plurality of hollow bodies 71 are equally distributed inside the insulating layer 1, and one side of the hollow body is arranged at a position where semiconductor or electric elements A cooling fan (not shown) for collecting the other portion of the hollow body 71 in a bundle shape and then performing a cooling action on the focusing region is disposed, or the cooling side substrate of the thermoelectric module (not shown) So that the cooling function can be performed more effectively.

또한, 중공체(71)는 중공(711) 내부에 물 등과 같은 냉매가 수용되어 순환되도록 구성할 수도 있다.In addition, the hollow body 71 may be configured such that a coolant such as water is received in the hollow 711 and circulated.

도11c에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판은 상,하 절연기재층(11,112) 사이의 이격공간(14) 내부에 형성되는 방열구조로서 회로층(2)과 물리적으로 연결되는 코어층(3)이 내장되어 회로층(2)으로부터 생성된 열기를 흡수하여 방출하도록 구성되어 있다. 이때, 코어층(3)은 이격공간(14) 내부에 알루미늄 등과 같이 열전도율이 우수한 박막을 삽입하거나, 열전도율이 우수한 금속을 증착 등의 방법으로 형성할 수 있다.11C, the printed circuit board includes a core layer 3 physically connected to the circuit layer 2 as a heat dissipation structure formed in the space 14 between the upper and lower insulating base layers 11 and 112 And is constructed so as to absorb heat generated from the circuit layer 2 and emit it. At this time, the core layer 3 can be formed by inserting a thin film having excellent thermal conductivity such as aluminum or the like into the space 14, or by depositing a metal having a high thermal conductivity.

그리고, 코어층(3)에는 절연층(1)에 천공된 비아홀(121) 내에 형성되는 연결부(32)를 통해 회로층(2)과 연결되도록 함으로써 열기가 보다 효과적으로 방출되게 구성되어 있다.The core layer 3 is connected to the circuit layer 2 through a connecting portion 32 formed in the via hole 121 formed in the insulating layer 1 so that the heat is more efficiently discharged.

도11c에 도시된 바와 같은 형태의 코어층(3)이 절연층(1)의 내부에 배치되어 있게 되면 회로층(2)으로부터 발열되는 열기가 연결부(32) 및 코어층(3)을 통해 흡수, 방출되므로 인쇄회로기판의 휨이나 뒤틀림을 방지할 수 있고, 온도변화에 의해 발생하는 스트레스에 의해 반도체 칩 및 인쇄회로기판과의 접속재에 응력이 발생하지 않게 된다.The heat generated from the circuit layer 2 is absorbed through the connecting portion 32 and the core layer 3 when the core layer 3 as shown in Fig. 11C is disposed inside the insulating layer 1 The warp or distortion of the printed circuit board can be prevented and no stress is generated in the connection member between the semiconductor chip and the printed circuit board due to the stress caused by the temperature change.

도12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제3 변형예를 설명하기 위한 단면도이다.12 is a cross-sectional view for explaining a third modification of the printed circuit board according to the second embodiment of the present invention.

제2 실시예의 제3 변형예에 따른 인쇄회로기판은 상 절연기재층(111), 하 절연기재층(112), 및 기재연결층(113)을 갖는 면상구조체(1b)에 의해 절연층(1)이 형성되되, 기재연결층(113)을 형성하는 연결사 중 일부는 회로층(2)에 형성되는 회로 패튼과 전기적으로 접속되는 도전선(5)으로 구성되어 있다. 이때, 도전선(5)이 노출되는 상,하 절연기재층(111,112) 부분은 포토공정이나 레이저 가공 등을 통해 랜드(22) 형성 부분을 삭제하여 솔더(23)와 도전선(5)이 직접 전기적으로 연결되도록 구성할 수도 있다.The printed circuit board according to the third modification of the second embodiment is constituted of the insulating layer 1 (1) by the planar structure 1b having the upper insulating base layer 111, the lower insulating base layer 112 and the base connecting layer 113 And a part of the connecting yarns forming the substrate connecting layer 113 is constituted by the conductive wires 5 electrically connected to circuit patterns formed on the circuit layer 2. [ At this time, the portion of the upper and lower insulating base layers 111 and 112 where the conductive line 5 is exposed is removed by the photolithography process or the laser processing to remove the portion where the land 22 is formed so that the solder 23 and the conductive line 5 are directly And may be configured to be electrically connected.

도전선(5)은 전기의 통전, 전기신호의 전달 특성을 갖는다면 제한 없이 적용될 수 있지만, 상,하 절연기재층(111,112) 및 기재연결층(113)의 직조과정에서 도전선(5)이 연결사의 일부로 공급되므로 직기의 바늘에 걸림 또는 꿰어질 수 있어야 하므로 직경이 1000마이크로미터(㎛) 이하이고, 가요성을 갖는 것을 적용한다.The conductive wires 5 may be applied without limitation as long as they have electric power and electric signal transmission characteristics. However, in the weaving process of the upper and lower insulating base layers 111 and 112 and the base material connecting layer 113, Since it is supplied as a part of the connecting yarn, it must be able to be hooked or threaded on the needles of the loom, so that its diameter is less than 1000 micrometer (탆) and has flexibility.

이를 위해 본 실시예에서 도전선(5)은 섬유기반 도전선(5a)으로 구성되어 있다. 이와 같이 도전선(5)이 섬유기반 도전선(5a)으로 구성되면 섬유 고유의 가요성 및 부드러움을 제공하고 가벼우면서도 변형이나 충격력, 인장력과 같은 외력에 쉽게 손상되지 않는 장점을 갖게 된다.For this purpose, the conductive line 5 in this embodiment is composed of the fiber-based conductive line 5a. When the conductive wires 5 are formed of the fiber-based conductive wires 5a, they provide flexibility and softness inherent to the fibers, and are advantageous in that they are not easily damaged by external forces such as deformation, impact force, and tensile force.

도전선(5)은 도12의 확대부에 도시된 바와 같이 중심에 배치되는 중심사(51)와, 이 중심사(51)에 엮어지는 복수 가닥의 도전사(52)를 구비한다. 아울러, 도전사(52)의 외주면에는 절연기능이나 보호용 외피기능을 수행하는 복수 가닥의 외피사(미도시)가 선택적으로 감겨져 배치될 수 있다.The conductive line 5 has a center yarn 51 disposed at the center as shown in the enlarged part of Fig. 12 and a plurality of stranded conductive yarns 52 stranded to the center yarn 51. Fig. In addition, a plurality of strands of an outer sheath (not shown) performing an insulating function or a protective outer sheath function may be selectively wound around the outer circumferential surface of the electric conductor 52.

중심사(51)는 다양한 종류의 천연 및 인조 섬유사가 적용될 수 있다. 예컨대, 중심사(51)는 절연 특성이 뛰어나고 내열특성을 갖는 고장력 섬유사, 세라믹 섬유사, 유리섬유사 중에서 어느 하나를 선택하여 구성한다. 그리고, 고장력 섬유사가 선택, 적용될 경우에는 내열 특성이 뛰어나고 인장강도가 큰 것으로 알려진 아라미드사(상품명)나 케브라사(상품명)가 적용된다.Various kinds of natural and artificial fiber yarns can be applied to the center yarn 51. For example, the center yarn 51 is formed by selecting any one of high-tensile fiber yarn, ceramic fiber yarn, and glass fiber yarn having excellent insulating properties and heat resistance. When high tensile fiber yarns are selected and applied, aramid yarn (trade name) or Kevlar yarn (trade name), which are known to have excellent heat resistance and high tensile strength, are applied.

그리고, 중심사(51)는 스판사 또는 폴리우레탄사와 같이 인장력의 작용시 신축성을 갖는 신축성 고분자사로 구성될 수 있다. 이와 같이 중심사가 신축성 고분자사로 구성되면 도전선(5)에 인장력이 작용될 경우 전체적으로 늘어날 수 있으므로 손상을 방지할 수 있다. 그 이유는 중심사(51)가 신축 가능한 신축성 고분자사로 적용되고, 그 외부에 배치되는 도전사(52) 및 외피사(미도시) 또한 길이가 늘어날 수 있도록 감김구조로 배치되므로 인장력이 작용될 경우 전체적으로 늘어날 수 있게 된다.The center thread 51 may be composed of a stretchable polymer yarn having stretchability in the action of tensile force such as spun yarn or polyurethane yarn. When the core yarn is composed of the stretchable polymer yarn, the tensile force is applied to the conductive wire 5 so that the core yarn can be stretched as a whole, so that damage can be prevented. The reason is that the center yarn 51 is applied as a stretchable polymer yarn capable of stretching and shrinking, and the conductive yarn 52 and the sheath yarn (not shown) disposed on the outside are also disposed in a winding structure so that the length can be increased. .

도전사(52)는 수십 내지 수백 마이크로미터(㎛) 정도의 직경을 갖는 금속사로 구성하되, 바람직하게는 10 내지 500 마이크로미터(㎛)정도의 직경을 갖는 스텐레스선, 티타늄선, 동선 등에 절연 피복층이 형성된 금속사 중에서 선택하여 구성한다.The conductive agent 52 is made of a metal wire having a diameter of about several tens to several hundreds of micrometers (탆), and preferably an insulating coating layer is formed on a stainless wire, a titanium wire, a copper wire or the like having a diameter of about 10 to 500 micrometers It is made up of selected metal yarns.

전술한 제2 실시예의 제3 변형예에 따르면, 하나의 절연층(1)에 상하로 제1 및 제2 회로층(2)을 형성하면서도 도전선(5)이 연결전극의 기능을 수행하므로 제1 및 2 회로층을 전기적으로 연결하기 위한 관통홀(비아홀)을 천공하거나 이 관통홀에 연결전극을 형성할 필요가 없으므로 인쇄회로기판의 제조공정을 단순화할 수 있고, 이로 인해 제조비용을 줄일 수 있는 장점이 있다.According to the third modification of the second embodiment described above, since the first and second circuit layers 2 are formed on one insulating layer 1 and the conductive wires 5 function as connecting electrodes, Since it is not necessary to drill through holes (via holes) for electrically connecting the first and second circuit layers or to form connection electrodes in the through holes, it is possible to simplify the manufacturing process of the printed circuit board, There is an advantage.

한편, 기재연결층(113)을 형성하는 연결사의 일부 또는 전부는 도전선 외에도 세라믹 섬유사와 같이 열전도율이 높은 선사를 적용하여 방열 특성이 향상되도록 할 수 있다.On the other hand, part or all of the connecting yarn forming the substrate connection layer 113 may be formed by applying a wire having a high thermal conductivity, such as a ceramic fiber yarn, in addition to the conductive wire to improve the heat radiation characteristics.

그리고, 기재연결층(113)을 형성하는 연결사의 일부 또는 전부는 탄성계수가 높은 선사를 공급하여 구성할 수 있다. 이때, 탄성계수가 높은 선사로는 스프링강 등으로 제조한 수 내지 수십 마이크로미터 단위의 직경을 갖는 금속사, 모노사(모노필라멘트사(monofilament yarn)라고도 호칭되고 한 가닥의 필라멘트 섬유로 이루어져 탄성계수가 높은 실을 의미함)를 적용할 수 있다. 이와 같이 기재연결층(113)을 탄성계수가 높은 선사로 공급하여 직조할 경우 탄성 반발력을 이용하여 보다 견고하게 회로층(2)을 지지할 수 있고, 외력의 작용시에 탄성적으로 절연수지층(12) 및 회로층(2)을 지지함으로써 회로층이나 반도체 칩의 변형 및 손상 등을 방지할 수 있다.A part or all of the connecting yarns forming the base connecting layer 113 can be formed by supplying a yarn having a high elastic modulus. In this case, the shoe having a high elastic modulus is a metal yarn having a diameter of several to several tens of micrometers, made of spring steel or the like, a mono yarn (also referred to as a monofilament yarn), and a single filament fiber, Meaning a high thread) can be applied. As described above, when the substrate connection layer 113 is woven by supplying a yarn with a high elastic modulus, the circuit layer 2 can be more firmly supported by using the elastic repulsive force, and when the external force is applied, 12 and the circuit layer 2, it is possible to prevent deformation and damage of the circuit layer and the semiconductor chip.

첨부도면, 도13a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제4 변형예의 요부 단면구조를 간략하게 도시한 단면도, 도13b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제5 변형예의 요부 단면구조를 간략하게 도시한 단면도이다.FIG. 13A is a cross-sectional view schematically showing a cross-sectional structure of a main part of a fourth modified example of the printed circuit board according to the second embodiment of the present invention, FIG. 13B is a cross-sectional view of the printed circuit board according to the second embodiment of the present invention 5 is a cross-sectional view briefly showing a recessed cross-sectional structure of the modified example.

제2 실시예의 제4 변형예에 따른 인쇄회로기판은 도13a에 도시된 바와 같이 상,하 절연기재층(111,112) 및 기재연결층(113)이 일체로 형성된 면상구조체에 의해 구성되는 절연층(1)과, 이 절연층(1)에 형성되는 회로층(2)을 구비하되, 상 절연기재층(111) 또는 하 절연기재층(112)에 연결되는 형태로 부가 면상구조체(1b')가 적어도 한 층 이상 더 구성되어 있다.The printed circuit board according to the fourth modified example of the second embodiment is an insulating layer composed of a planar structure in which upper and lower insulating base layers 111 and 112 and a substrate connecting layer 113 are integrally formed as shown in FIG. 1 ') and a circuit layer (2) formed on the insulating layer (1), wherein the additional surface structure body (1b') is connected to the upper insulating base layer (111) or the lower insulating base layer At least one more layer is composed.

부가 면상구조체(1b')는 하 절연기재층(112, 또는 상 절연기재층(111))에 부가 이격공간(14')을 갖도록 이격, 배치되는 부가 절연기재층(119)과, 하 절연기재층(112, 또는 상 절연기재층(111))과 부가 절연기재층(119) 사이에 형성되는 부가 이격공간(14')에 배치되고 다수의 선사로 형성된 부가 기재연결층(113')을 구비한다.The additional surface structure 1b 'includes an additional insulating base layer 119 spaced apart from the lower insulating base layer 112 (or the upper insulating base layer 111) so as to have a spaced additional space 14' And an additional substrate connection layer 113 'disposed in the additional spacing space 14' formed between the layer 112 (or the upper insulating substrate layer 111) and the additional insulating substrate layer 119 .

그리고, 회로층(2)은 상 절연기재층(111) 및 부가 절연기재층(119)에 선택적으로 형성되어 다층 회로부를 갖도록 구성되어 있다.The circuit layer 2 is selectively formed on the upper insulating base material layer 111 and the additional insulating base material layer 119 to have a multilayer circuit portion.

한편, 제2 실시예의 제5 변형예에 따른 인쇄회로기판은 도13b에 도시된 바와 같이 상 절연기재층(111)와 하 절연기재층(112)의 상하부에 각각 부가 기재연결층(113') 및 부가 절연기재층(119)이 형성되고, 최상측 및 최하측 절연수지층(12) 표면과 중앙에 위치하는 이격공간(14)에 회로층(2)이 형성되고, 각 회로층(2)의 사이사이에 해당되는 이격공간(14,14')에 냉각을 위한 코어층(3)이 형성되어 있다.On the other hand, the printed circuit board according to the fifth modification of the second embodiment has the additional substrate connection layer 113 'formed on the upper and lower portions of the upper insulating base layer 111 and the lower insulating base layer 112, The circuit layer 2 is formed in the spacing space 14 located at the center of the surface of the uppermost and lowermost insulating resin layer 12 and the circuit layer 2 is formed on the surface of the uppermost and lowermost insulating resin layer 12, A core layer 3 for cooling is formed in the spacing spaces 14 and 14 'corresponding to each other.

그리고, 도13a 및 도13b에 도시된 인쇄회로기판은 제조가 완료되기 전인 중간단계(포토공정의 수행 전 단계)에 있는 기판으로서 회로층(2)에 회로패턴과 반도체 칩이 실장되는 랜드를 형성하고, 절연층에 비아홀 등을 형성하여 인쇄회로기판을 완성하게 된다.The printed circuit board shown in Figs. 13A and 13B is formed as a substrate in the intermediate stage (before the photo process is performed) before the fabrication is completed, and forms a land on which the circuit pattern and the semiconductor chip are mounted on the circuit layer 2 And a via hole or the like is formed in the insulating layer to complete the printed circuit board.

전술한 제2 실시예의 제4 및 제5 변형예에 따른 인쇄회로기판은 다층의 직조층을 갖는 구조의 면상구조체(1b)로 절연층(1)을 구성함에 따라 다층 구조의 회로층(2)을 갖는 기판을 간결, 단순하면서도 간편하게 제조할 수 있고, 다수의 이격공간(14,14')을 가지고 있으므로 이러한 이격공간에 냉각을 위한 코어층(3)을 형성할 수 있어서 열변형을 최소화할 수 있으므로 인쇄회로기판의 휨이나 뒤틀림을 방지할 수 있고, 반도체 칩 및 인쇄회로기판과의 접속재에 응력이 발생하지 않아서 크랙이나 박리가 발생하지 않고 충분한 접속 신뢰성과 내구성을 확보할 수 있다.The printed circuit board according to the fourth and fifth modified examples of the second embodiment described above is constituted by the multilayered circuit layer 2 by constituting the insulating layer 1 with the planar structure 1b having the structure having the multi- The core layer 3 for cooling can be formed in such a spacing space so that the thermal deformation can be minimized. Therefore, warping or distortion of the printed circuit board can be prevented, stress is not generated in the connection member between the semiconductor chip and the printed circuit board, cracks and peeling do not occur, and sufficient connection reliability and durability can be ensured.

첨부도면, 도14a 내지 도14c는 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판을 설명하기 위한 도면으로서, 도14a는 인쇄회로기판의 제조과정 중 직조공정을 수행한 상태를 나타난 단면도이고, 도14b는 인쇄회로기판의 제조과정 중 절연층 형성공정을 수행한 상태에서의 요부 단면도이며, 도14c는 인쇄회로기판의 제조과정 중 포토공정을 수행한 상태에서의 요부 단면도이다.14A to 14C are views for explaining a printed circuit board according to a third embodiment of the present invention, wherein FIG. 14A is a sectional view showing a state in which a weaving process is performed during a process of manufacturing a printed circuit board, 14b is a cross-sectional view of the main part in a state in which the insulation layer forming process is performed during the manufacturing process of the printed circuit board, and Fig. 14c is a cross-sectional view of the main part in the state in which the photo process is performed during the manufacturing process of the printed circuit board.

본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판은 위사 및 경사로 절연층 형성사(a)가 공급, 직조된 면상구조체(1c)로 구성되되, 면상구조체(1c)는 면상으로 직조되는 절연기재층(116), 절연기재층(116)의 표면에 돌출되는 형태로 배치되는 다수의 돌출사(117a)로 형성된 보강층(117)은 갖는 구조로 구성된다. 이때, 절연기재층(116)을 형성하는 위사 및 경사 또는 보강층(117)을 형성하는 돌출사(117a)는 절연층 형성사로 구성되어 다양한 형태의 절연층을 형성할 수 있다. 본 실시예에서는 도14a에 도시된 바와 같이 절연기재층을 형성하는 위사 및 경사 또는 보강층을 형성하는 돌출사 모두를 절연층 형성사로 구성하여 절연기재층 및 보강층 전체에 절연층 형성공정을 통해 절연수지층이 형성되도록 되어 있다.The printed circuit board according to the third embodiment of the present invention is constituted by a planar structure 1c to which a weft and a slant insulating layer forming yarn a are fed and woven, 116, and a reinforcing layer 117 formed of a plurality of projecting streaks 117a arranged in such a manner as to protrude from the surface of the insulating base layer 116. At this time, the warp yarns forming the insulating base layer 116 and the streaks 117a forming the warp or stiffening layer 117 may be formed of insulating layer to form various types of insulating layers. In this embodiment, as shown in FIG. 14A, both the weft forming the insulating base layer and the protruding part forming the inclined or reinforcing layer are formed of the insulating layer forming yarns, so that the insulating base layer and the reinforcing layer are entirely insulated So that a stratum is formed.

면상구조체(1c)는 평직물을 직조하는 직기 등에 절연층 형성사(a)를 위사 및 경사로 공급하여 절연기재층(116)을 직조하는 동시에 돌출사(117a)로서 절연층 형성사(a)를 공급하여 다수의 고리형 돌출부를 갖는 보강층(117)을 일체로 직조하게 되면 도14a에 도시된 바와 같은 형태로 직조된다.The planar structure 1c supplies the insulating layer forming yarn (a) as a warp yarn 117a by weaving the insulating base layer 116 by supplying the insulating layer forming yarn (a) When the reinforcing layer 117 having a plurality of annular protrusions is integrally weaved, it is woven as shown in Fig. 14A.

그리고, 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판은 도14b에 도시된 바와 같이 절연층 형성사(a)의 적층수지부(a2)가 가열, 압착되어 절연수지층(12)으로 형성되고, 내부 보강사(a1)가 가압력에 의해 펼쳐지는 형태로 눌러지면서 절연수지층(12)을 지지하는 보강재의 기능을 수행하게 된다. 이때, 절연층(1)의 표면에 회로층(2)을 형성하는 도전성 박막(2a)을 공급하여 고착시킨다.14B, the laminated resin part a2 of the insulating layer forming yarn a is heated and pressed to be formed into the insulating resin layer 12, (a1) is pressed in a form deployed by the pressing force, thereby performing the function of a reinforcing member supporting the insulating resin layer 12. [ At this time, the conductive thin film 2a for forming the circuit layer 2 is supplied to the surface of the insulating layer 1 and fixed.

이후, 도14c에 도시된 바와 같이 포토공정을 통해 도전성 박막(2a)에 회로패턴(21)이 형성되고, 반도체 칩(미도시)이 실장되는 솔더(23)가 올려지는 랜드(22)와, 랜드(22)를 보호하기 위한 솔더레지스트층(4)이 형성된다. 그리고, 절연층(1)에는 비아홀(121)이 형성되고, 이 비아홀(121)에는 코어층(3)과 회로층(2)에 연결되어 방열작용(냉각작용)이 효과적으로 이루어지도록 하는 비아(122)가 형성된다.Thereafter, as shown in FIG. 14C, a land 22 on which a circuit pattern 21 is formed on the conductive thin film 2a through a photo process and on which a solder 23 on which a semiconductor chip (not shown) A solder resist layer 4 for protecting the lands 22 is formed. A via hole 121 is formed in the insulating layer 1 and the via hole 121 is connected to the core layer 3 and the circuit layer 2 to form a via 122 Is formed.

첨부도면, 도15a 및 도15b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제1 변형예를 설명하기 위한 도면으로서, 도15a는 직조공정를 수행한 상태를 나타낸 단면도이고, 도15b는 절연층 형성공정을 수행한 상태를 나타난 단면도이다.15A and 15B are views for explaining a first modification of the printed circuit board according to the third embodiment of the present invention, wherein FIG. 15A is a sectional view showing a state in which a weaving process is performed, FIG. Sectional view showing a state in which the layer forming process is performed.

제3 실시예의 제1 변형예에 따른 인쇄회로기판은 위사 및 경사로 절연층 형성사(a)가 공급되어 면상으로 직조되는 절연기재층(116)과, 절연기재층(116)의 표면에 돌출되는 형태로 배치되는 다수의 돌출사(117a)로 형성된 보강층(117)을 갖는 면상구조체(1c)에 의해 절연층이 구성되되, 보강층(117)은 절연기재층(116)의 양면에 형성되어 있다. 즉, 보강층(117)은 절연기재층(116)의 일면에 형성되는 일측 보강층(117)과, 절연기재층(111)의 타면에 형성되는 타측 보강층(117)으로 구성되어 있다.The printed circuit board according to the first modified example of the third embodiment includes an insulating base layer 116 to which a weft and a slant insulating layer forming yarn a are supplied and which is woven in a plane, The reinforcing layer 117 is formed on both surfaces of the insulating base layer 116. The reinforcing layer 117 is formed of a plurality of projecting streaks 117a. That is, the reinforcing layer 117 is composed of one side reinforcing layer 117 formed on one side of the insulating base layer 116 and the other side reinforcing layer 117 formed on the other side of the insulating base layer 111.

전술한 바와 같이 절연기재층(116), 일측 및 타측 보강층(117)으로 구성된 면상구조체(1c)를 이용하여 일측 보강층(117)과 접한 절연수지층(12)의 상면에 회로층(2)이 형성되고, 타측 보강층(117)과 접하는 절연수지층(12)의 하면에 코어층(3)이 형성되도록 인쇄회로기판을 제작할 수 있다.The circuit layer 2 is formed on the upper surface of the insulating resin layer 12 in contact with the one side reinforcing layer 117 by using the planar structure 1c composed of the insulating base layer 116 and one side and the other side reinforcing layer 117, And the core layer 3 is formed on the lower surface of the insulating resin layer 12 in contact with the other reinforcing layer 117. In this case,

전술한 바와 같은 제3 실시예의 제1 변형예에 따른 인쇄회로기판은 보강층(117)이 절연수지층(12) 내부에 상하로 각각 배치됨에 따라 절연수지층(12)의 전체 영역에 보강사(a1)가 배치되어 절연수지층(12)을 형성하는 수지와 서로 결착되므로 상호간에 부착력과 결속력을 더욱 증가시키게 되므로 기판의 변형, 크랙 등을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.The printed circuit board according to the first modified example of the third embodiment has the reinforcing layer 117 disposed on the upper and lower sides of the insulating resin layer 12 so that the reinforcing layer 117 is provided on the entire area of the insulating resin layer 12 a1 are arranged and bonded to the resin forming the insulating resin layer 12, the adhesive force and the binding force are further increased between them, so that deformation and cracks of the substrate can be prevented more effectively.

도16은 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제2 변형예를 설명하기 위한 도면으로서, 인쇄회로기판의 제조과정 중 절연층 형성공정을 수행한 상태를 나타난 단면도이다.FIG. 16 is a cross-sectional view illustrating a second modified example of the printed circuit board according to the third embodiment of the present invention, in which the insulating layer forming process is performed during the manufacturing process of the printed circuit board.

제3 실시예의 제2 변형예에 따른 인쇄회로기판은 위사 및 경사로 절연층 형성사(a)가 공급되어 면상으로 직조되는 절연기재층(116)과, 절연기재층(116)의 표면에 돌출되는 형태로 배치되는 다수의 돌출사(117a)로 형성된 보강층(117)을 갖는 면상구조체(1c)로 구성되되, 보강층(117) 부분의 내부 공간이 중공부(빈 공간을 의미함)로 형성되어 있다.The printed circuit board according to the second modified example of the third embodiment includes an insulating base layer 116 to which a weft and a slant insulating layer forming yarn a are supplied and which is woven in a plane, And a planar structure 1c having a reinforcing layer 117 formed of a plurality of protruded streaks 117a disposed in the reinforcing layer 117. The inner space of the reinforcing layer 117 is formed as a hollow portion (empty space).

이와 같이 보강층(117) 부분을 중공부로 형성하고자 하는 경우에는 보강층을 형성하는 돌출사(117a)를 적층수지부를 갖는 절연층 형성사로 공급하지 않고, 적층수지부가 적층되지 않은 섬유사 등을 공급하여 직조할 경우 절연층 형성공정의 수행시 중공부로 형성할 수 있다.In the case where the reinforcing layer 117 is to be formed as a hollow portion, the streaks 117a forming the reinforcing layer are not supplied to the insulating layer forming member having the laminated resin portion, And may be formed as a hollow portion when the insulating layer forming process is performed.

보다 구체적으로 설명하면, 직조공정을 통해 절연기재층(116) 및 보강층(117)을 갖는 면상구조체(1c)를 직조한 후 전술한 제2 실시예의 제1 변형예에 기재된 내용과 유사하게 보강층 부분에 물리적, 화학적, 및 광학적 제거방법 등을 통해 제거할 수 있는 다양한 수지나 소재를 투입하여 지지층을 형성하고, 절연층 형성공정을 수행한 다음 지지층을 제거하게 되면 보강층 부분이 중공부로 형성된다.More specifically, the woven fabric is woven into the planar structure 1c having the insulating base layer 116 and the reinforcing layer 117 through the weaving process. Thereafter, A supporting layer is formed by injecting various resins or materials that can be removed through physical, chemical, and optical removal methods, and the insulating layer forming process is performed. Then, when the supporting layer is removed, the reinforcing layer portion is formed as a hollow portion.

도17a 내지 도17c는 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제3 변형예를 설명하기 위한 단면도이다.17A to 17C are cross-sectional views for explaining a third modification of the printed circuit board according to the third embodiment of the present invention.

제3 실시예의 제3 변형예에 따른 인쇄회로기판은 절연기재층(116), 및 보강층(117)을 갖는 면상구조체(1c)에 의해 절연층(1)이 형성되고, 중공부 구조로 형성된 보강층(117) 부분에 도17a에 도시된 바와 같이 부가 기능층(15)이 형성되어 있다.The printed circuit board according to the third modification of the third embodiment has the insulating layer 1 formed by the insulating substrate layer 116 and the planar structure 1c having the reinforcing layer 117, The additional functional layer 15 is formed in the portion 117 as shown in Fig. 17A.

도17b에 도시된 바와 같이 제3 실시예의 제3 변형예에 따른 인쇄회로기판은 절연기재층(116), 및 보강층(117)을 갖는 면상구조체(1c)에 의해 절연층(1)이 형성되고, 보강층(117) 부분의 내부에 회로층과 물리적으로 연결되어 있지는 않지만 회로층부터 생성된 열기를 흡수하여 방출하는 열흡수부재(7)가 내장되어 있다. 여기서, 열흡수부재(7)의 구체적인 형태나 작용은 제2 실시예의 제2 변형예에 기재내용과 유사하므로 구체적인 설명은 생략한다.17B, in the printed circuit board according to the third modification of the third embodiment, the insulating layer 1 is formed by the planar structure 1c having the insulating base layer 116 and the reinforcing layer 117 And a heat absorbing member 7 which is not physically connected to the circuit layer but absorbs and releases the heat generated from the circuit layer is built in the reinforcing layer 117 portion. Here, the specific shape and action of the heat absorbing member 7 are similar to those described in the second modification of the second embodiment, and thus a detailed description thereof will be omitted.

도17c에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판은 중공 구조로 형성된 보강층(117) 내부에 방열구조로서 코어층(3)이 내장되어 회로층(2)으로부터 생성된 열기를 흡수하여 방출하도록 구성되어 있다. 이때, 코어층(3)은 전술한 제2 실시예의 제2 변형예에 기재된 바와 같이 알루미늄 등과 같이 열전도율이 우수한 박막을 삽입하거나, 열전도율이 우수한 금속을 증착 등의 방법으로 형성할 수 있다.As shown in FIG. 17C, the printed circuit board is constructed such that the core layer 3 is embedded as a heat dissipation structure inside the reinforcing layer 117 formed of a hollow structure to absorb and discharge the heat generated from the circuit layer 2. At this time, as described in the second modification of the second embodiment described above, the core layer 3 can be formed by a thin film having excellent thermal conductivity such as aluminum or the like, or a metal having excellent thermal conductivity can be formed by vapor deposition or the like.

도18은 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제4 변형예를 설명하기 위한 단면도이다.18 is a cross-sectional view for explaining a fourth modification of the printed circuit board according to the third embodiment of the present invention.

제3 실시예의 제4 변형예에 따른 인쇄회로기판은 절연기재층(116) 및 보강층(117)을 갖는 면상구조체(1c)에 의해 절연층(1)이 형성되고, 보강층(117) 부분이 중공부로 형성되되, 보강층(113)을 형성하는 돌출사 중 일부는 회로층(2)에 형성되는 회로 패튼과 전기적으로 접속되는 도전선(5)으로 구성되어 있다. 여기서, 도전선(5)의 구체적인 형태나 작용은 제2 실시예의 제3 변형예에 기재내용과 유사하므로 구체적인 설명은 생략한다.The printed circuit board according to the fourth modified example of the third embodiment has the insulating layer 1 formed by the planar structure 1c having the insulating base layer 116 and the reinforcing layer 117 and the reinforcing layer 117 portion is hollow Part of the projections forming the reinforcing layer 113 are constituted by the conductive wires 5 electrically connected to the circuit pattern formed on the circuit layer 2. [ Here, the concrete shape and action of the conductive line 5 are similar to those described in the third modification of the second embodiment, and thus a detailed description thereof will be omitted.

도19는 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제5 변형예의 요부 단면구조를 간략하게 도시한 단면도이다.Fig. 19 is a cross-sectional view schematically showing a cross-sectional structure of a printed circuit board according to a fifth modified example of the third embodiment of the present invention.

제3 실시예의 제5 변형예에 따른 인쇄회로기판은 절연기재층(116)의 일면에 형성되는 일측 보강층(117)과, 절연기재층(116)의 타면에 형성되는 타측 보강층(117)으로 구성하되, 일측 보강층(117) 또는 타측 보강층(117)에 한 층 이상으로 연결, 형성되고 절연기재층(116)과 유사하게 위사 및 경사에 의해 면상으로 직조되는 부가 절연기재층(116')이 더 구비되어 있다.The printed circuit board according to the fifth modification of the third embodiment is constituted by one side reinforcing layer 117 formed on one surface of the insulating base layer 116 and another side reinforcing layer 117 formed on the other surface of the insulating base layer 116 The additional insulating base material layer 116 'formed by one or more layers connected to one side reinforcing layer 117 or the other side reinforcing layer 117 and woven in a plane by weaving and tilting similar to the insulating base material layer 116 Respectively.

이때, 회로층(2)은 절연기재층(116) 및 부가 절연기재층(116')에 의해 형성된 절연수지층 표면에 선택적으로 배치되어 다층 회로부를 갖도록 구성된다.At this time, the circuit layer 2 is selectively arranged on the surface of the insulating resin layer formed by the insulating base material layer 116 and the additional insulating base material layer 116 'so as to have a multilayer circuit portion.

그리고, 부가 절연기재층(116')은 3층 이상으로도 구성될 수 있지만, 도19에서는 일측 보강층(117)의 상방으로 2개의 부가 절연기재층(116')이 보강층을 형성하는 돌출사에 의해 이격공간(14)을 갖도록 형성되어 있다.In Fig. 19, two additional insulating base material layers 116 'are formed on the upper side of the one side reinforcing layer 117 and the lower insulating base material layer 116' So as to have a spacing space 14 therebetween.

또한, 도19에 도시된 바와 같이 각각의 부가 절연기재층(116')과 절연기재층(116) 부분의 적층수지부에 의해 절연수지층(12)이 형성되어 있고, 최상측 부가 절연기재층(116')의 상부와 절연기재층(116) 상부의 절연수지층 상면에는 회로층(12)이 형성되고, 부가 절연기재층(116')들의 사이에 해당되는 이격공간(14)에 냉각을 위한 코어층(3)이 형성되어 있다.19, the insulating resin layer 12 is formed by the laminated resin portions of the additional insulating base material layer 116 'and the insulating base material layer 116, and the uppermost portion of the insulating base material layer 116' The circuit layer 12 is formed on the upper surface of the insulating base layer 116 and on the upper surface of the insulating resin layer above the insulating base layer 116 and the cooling space 14 corresponding to the space between the additional insulating base layers 116 ' The core layer 3 is formed.

제3 실시예의 제5 변형예에 따른 인쇄회로기판은 다층 구조의 회로층(2)을 갖는 기판을 간결, 단순하면서도 간편하게 제조할 수 있고, 다수의 이격공간(14)을 가지고 있으므로 이러한 이격공간에 냉각을 위한 코어층(3)을 형성할 수 있어서 열변형을 최소화할 수 있으므로 인쇄회로기판의 휨이나 뒤틀림을 방지할 수 있다.The printed circuit board according to the fifth modified example of the third embodiment can manufacture the substrate having the multilayered circuit layer 2 in a simple, simple and simple manner and has a plurality of spaced apart spaces 14, The core layer 3 for cooling can be formed to minimize the thermal deformation, so that the warp and distortion of the printed circuit board can be prevented.

첨부도면, 도20은 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제6 변형예의 요부 단면구조를 간략하게 도시한 단면도이다.FIG. 20 is a cross-sectional view briefly showing the main part cross-sectional structure of a sixth modification of the printed circuit board according to the third embodiment of the present invention.

제3 실시예의 제6 변형예에 따른 인쇄회로기판은 일측 보강층(117, 또는 타측 보강층)에 이격공간(14)을 갖도록 연결되는 한 층 이상의 부가 절연기재층(116')이 더 구비하되, 이격공간(14)에는 중공부(16)가 형성되어 있다. 그리고, 최상측 보강층(117) 및 부가 절연기재층(116') 부분과 최하측 보강층(117) 및 절연기재층(116) 부분에 상하로 절연수지층(12)이 형성되어 있고, 상하로 형성된 절연수지층(12)의 외면에 회로층(2)이 각각 형성되어 있다. 여기서, 절연수지층이 형성되지 않은 부분의 위사, 경사 및 돌출사는 절연층 형성사를 공급하지 않고, 적층수지부가 적층되지 않은 섬유사 등을 공급하여 직조할 경우 절연층 형성공정의 수행시 이격공간 부분을 중공부로 형성할 수 있다.The printed circuit board according to the sixth modified example of the third embodiment further includes one or more additional insulating base material layers 116 'connected to one side reinforcing layer 117 (or the other side reinforcing layer) so as to have a spacing space 14, In the space 14, a hollow portion 16 is formed. The insulating resin layer 12 is formed on the portions of the uppermost reinforcing layer 117 and the additional insulating substrate layer 116 'and the portions of the lowermost reinforcing layer 117 and the insulating substrate layer 116, A circuit layer 2 is formed on the outer surface of the insulating resin layer 12. Here, when the weft yarn, the warp yarns and the protruding yarns of the portion where the insulating resin layer is not formed are supplied with no yarn for forming the insulating layer, Can be formed as a hollow portion.

전술한 바와 같은 제3 실시예의 제6 변형예에 따른 인쇄회로기판은 상하로 회로층(2)이 형성되더라도 상부 및 하부 절연수지층(12) 사이의 이격공간(14)에 중공부(16)가 형성되어 있으므로 상부 및 하부 회로층(2)에 실장된 반도체 칩(미도시) 등으로부터 발열되는 열을 방출시키는 통로의 역활을 수행할 수 있어서 냉각효율의 상승으로 열적 안정성이 향상되는 효과가 있다.The printed circuit board according to the sixth modified example of the third embodiment has the hollow portion 16 in the spaced space 14 between the upper and lower insulating resin layers 12 even if the circuit layer 2 is formed on the upper and lower sides. (Not shown) mounted on the upper and lower circuit layers 2 and the like, the thermal stability can be improved by increasing the cooling efficiency .

그리고, 상부 및 하부 절연수지층(12)이 중공부(16)를 중심 방향으로 수축 및 팽창작용이 가능하므로 상하 회로층(2)에 압력이나 충격력 등의 외력이 인가될 경우 중공부(16) 내부에 배치된 다수의 선사에 의해 탄성적으로 지지되면서 수축 및 팽창작용을 통해 외력을 흡수, 완충하게 되므로 인쇄회로기판의 손상을 방지할 수 있고 내구성을 향상시킬 수 있다.Since the upper and lower insulating resin layers 12 are capable of shrinking and expanding the hollow portion 16 in the center direction, the hollow portion 16 can be deformed when an external force such as a pressure or an impact force is applied to the upper and lower circuit layers 2. [ It is possible to prevent damage to the printed circuit board and to improve the durability because the external force is absorbed and buffered by the shrinking and expanding action while being elastically supported by the plurality of preliminary arrangements arranged inside.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 실시하기 위한 실시예들에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어나지 않은 범위 내에서 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 사상이 있다고 할 것이다.As described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be applied to a printed circuit board according to the present invention It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

아울러, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 공정, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 공정, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In addition, the terms used in the present application are used only to illustrate specific embodiments and are not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the term "comprises" or "having ", etc. is intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof, And does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

1:절연층 1a,1b,1c:면상구조체
1b':부가 면상구조체 111:상 절연기재층
112:하 절연기재층 113:기재연결층
113':부가 기재연결층 116:절연기재층
117:보강층 117a:돌출사
119:부가 절연기재층 12:절연수지부
14,14':이격공간 15:부가 기능층
16:중공부 2:회로층
2a:도전성 박막 21:회로패턴
22:랜드 23:솔더
3:코어층 4:솔더레지스트층
5:도전선 7:열흡수부재
71:중공체 a:절연층 형성사
a1:보강사 a2:적층수지부
a21,a3:절연수지사1: insulating layer 1a, 1b, 1c: planar structure
1b ': an additive structure 111: phase insulating base layer
112: lower insulating base layer 113: base connecting layer
113 ': additional substrate connection layer 116: insulating substrate layer
117: reinforcement layer 117a: stone exit
119: additional insulating substrate layer 12: insulating resin part
14, 14 ': spacing space 15: additional functional layer
16: hollow part 2: circuit layer
2a: conductive thin film 21: circuit pattern
22: Land 23: Solder
3: core layer 4: solder resist layer
5: conductive wire 7: heat absorbing member
71: Hollow body a: Insulating layer forming agent
a1: Supervisor a2: Laminated resin part
a21, a3: Insulation resin

Claims

In a printed circuit board,
An insulating layer,
And a circuit layer formed on the insulating layer,
Wherein the insulating layer is heated and molded after the insulating layer formed of the reinforcing yarn disposed inside and the laminated resin portion stacked on the outer surface of the reinforcing yarn are woven or woven together.

The method according to claim 1,
Wherein the insulating layer is formed by heating and molding an insulating resin yarn formed of an insulating resin together with the insulating layer forming yarn or an auxiliary yarn not including an insulating resin after being woven or woven together.

The method according to claim 1,
Wherein the reinforcing yarns are composed of a stretchable polymer yarn that is expanded when an external force is applied and contracted when an external force is released.

The method according to claim 1,
Wherein the reinforcing yarns are formed of a yarn formed in a winding structure or a zigzag structure so as to be stretched when an external force is applied.

The method according to claim 1,
Wherein a part of the reinforcing yarns is a conductive yarn having conductivity.

The method according to claim 1,
Wherein the reinforcing yarns are made of flat fibers whose thickness is thinner than the width and whose surfaces are flat.

8. The method of claim 7,
Wherein the flat fiber is a polyethylene fiber (PE yarn) having a thickness of 50 to 200 denier, and the number of filaments forming the single strand of the polyethylene fiber is 10 to 200 strands.

The method according to claim 1,
Wherein the reinforcing yarns are formed of bristles having a plurality of bristles formed on the outer surface of the linear body.

The method according to claim 1,
Wherein the laminated resin part is formed by winding an insulating resin yarn formed by an insulating resin on the outer surface of the reinforcing yarn.

10. The method according to any one of claims 1 to 9,
Wherein the insulating layer is formed by heating and shaping after being woven into a planar structure by supplying the insulating layer forming yarn as weft yarns and warp yarns.

11. The method of claim 10,
Said planar structure comprising: an upper insulating substrate layer woven into a plane by weft and warp; A lower insulating base layer spaced apart from the upper insulating base layer and woven in a plane by weft and warp; And a substrate connecting layer disposed in the spaced space to be connected between the upper insulating substrate layer and the lower insulating substrate layer,
Wherein at least one of the upper insulating base layer, the lower insulating base layer, and the base connecting layer is composed of the insulating layer forming yarn.

12. The method of claim 11,
Wherein the upper insulating base layer and the lower insulating base layer are woven in different weaving patterns or weaving density.

12. The method of claim 11,
Wherein the weft yarns and the warp yarns forming the upper insulating base layer and the weft yarns and the warp yarns forming the lower insulating base layer are arranged to have an inclination angle with respect to each other.

12. The method of claim 11,
Wherein the insulating layer is formed in a hollow space in the spaced apart space portion.

12. The method of claim 11,
Wherein the at least one of the additional functional layer, the heat absorbing member, and the core layer is embedded in the spaced space.

12. The method of claim 11,
Wherein the connecting yarn is formed so that the insulating yarn forming yarn, the yarn having a larger elastic restoring force than the yarn forming the upper and lower insulating base layers, the conducting wire electrically connected to the circuit pattern formed on the circuit layer, Wherein at least one of the pre-heaters having thermal conductivity is selected and configured.

12. The method of claim 11,
An additional insulating base layer spaced apart from the upper insulating base layer or the lower insulating base layer so as to have a space for additional spacing therebetween; and an additional insulating layer formed between the upper insulating base layer or the lower insulating base layer and the additional insulating base layer Wherein at least one additional layer structure is disposed in the space and has a plurality of preformed additional substrate connection layers.

18. The method of claim 17,
Wherein the circuit layer is selectively formed on the upper insulating base layer, the lower insulating base layer, and the insulating resin layer formed by the additional insulating base layer so as to have a multilayer circuit portion.

11. The method of claim 10,
Said planar structure comprising: an insulating substrate layer woven in a plane by weft and warp; And a reinforcing layer formed of a plurality of protrusions arranged to protrude from the surface of the insulating base layer,
Wherein at least one of the weft yarn, the warp yarn, and the warp yarn is composed of the insulating layer forming yarn.

20. The method of claim 19,
Wherein the reinforcing layer is formed on one side or both sides of the insulating base layer.

20. The method of claim 19,
Wherein the projecting yarn has a thermal conductivity higher than that of the insulating layer forming yarn and the preform forming the insulating base layer, a wire having a greater elastic restoring force, a conductive wire electrically connected to the circuit pattern formed on the circuit layer, And one or more of the preliminary shrinkers having the first and second shafts are selected and configured.

21. The method of claim 20,
Wherein the insulating layer is formed of a hollow portion of the reinforcing layer portion.

21. The method of claim 20,
Wherein the reinforcing layer contains one of an additive layer, a heat absorbing member and a core layer.

21. The method of claim 20,
Wherein the reinforcing layer has one side reinforcing layer formed on one side of the insulating base layer and another side reinforcing layer formed on the other side of the insulating base layer,
Further comprising one or more additional insulating base layers connected to the one side reinforcing layer or the other side reinforcing layer so as to have a spacing space and woven in a plane.

25. The method of claim 24,
And the circuit layer is selectively formed on the insulating base layer and the additional insulating base layer to have a multilayer circuit portion.

A manufacturing method of a printed circuit board having an insulating layer and a circuit layer formed on the insulating layer,
Wherein the insulating layer is a weaving process for weaving a planar structure under a feed of weft yarns and warp yarns; And an insulating layer forming step of heating and forming the planar structure formed by the weaving process,
Wherein the weft yarns and the warp yarns are supplied with an insulating layer formed of a reinforcing yarn disposed inside and a laminated resin portion having an insulating resin laminated on the outer surface of the reinforcing yarn.

27. The method of claim 26,
Wherein the woven fabric is woven by mixing an insulating resin yarn formed of an insulating resin or an auxiliary yarn not containing an insulating resin.

27. The method of claim 26,
The planar structure includes a structure having a single layer of an insulating base layer woven in a plane, a structure having a reinforcing layer composed of a plurality of protrusions protruding on one side or both sides of a surface of a single layer of an insulating base material woven in a plane, And a structure having a base connecting layer composed of a plurality of connecting yarns connected between a plurality of layers of insulating base material woven in a plane, &Lt; / RTI >