KR20150040666A - Touch panel and display apparatus having the same - Google Patents

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KR20150040666A
KR20150040666A KR20130119453A KR20130119453A KR20150040666A KR 20150040666 A KR20150040666 A KR 20150040666A KR 20130119453 A KR20130119453 A KR 20130119453A KR 20130119453 A KR20130119453 A KR 20130119453A KR 20150040666 A KR20150040666 A KR 20150040666A
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김창범
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

An embodiment of the present invention relates to a touch panel capable of being folded or bent by one or more reference lines. The touch panel includes: a substrate; a plurality of conductive pattern units which are formed at both sides of the reference lines on the substrate; a plurality of conductive connection units which are connected to the conductive pattern units and are separate from the reference lines; and a separation area which is defined on the substrate, is placed between the conductive pattern units arranged at both sides of the reference lines, and is overlapped with the reference lines.

Description

터치 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치{Touch panel and display apparatus having the same}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a touch panel and a display device including the touch panel.

본 발명의 실시예들은 터치 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a touch panel and a display device including the touch panel.

터치 패널은 사용자의 손가락이나 펜 등을 접촉하여 키보드 등의 별도의 수단 없이 입력 장치의 기능을 할 수 있어, 근래에 각 분야에 사용되고 있다.The touch panel is capable of functioning as an input device without a separate means such as a keyboard by touching a user's finger or a pen, and has been used in various fields in recent years.

특히, 근래에 디스플레이 장치는 휴대가 가능한 박형의 평판 형태의 디스플레이 장치로 대체되는 추세이다. 또한 이러한 평판 형태의 디스플레이 장치에 터치 패널 기능을 적용하는 기술이 사용되고 있다.Particularly, in recent years, display devices have been replaced by thin, flat-panel display devices that can be carried. Further, a technique of applying a touch panel function to such a flat panel display device is used.

이러한 터치 패널은 복수의 도전성 패턴을 구비한다.Such a touch panel has a plurality of conductive patterns.

한편, 사용자의 편의성을 증대하도록 터치 패널은 사용자의 요구에 따라 또는 제조시부터 평탄하지 않은 면을 갖도록 형성되기도 한다.On the other hand, the touch panel may be formed to have an uneven surface according to the user's demand or from the time of manufacture in order to increase the user's convenience.

이러한 비평탄면을 갖는 터치 패널을 구현하기 위한 재료 또는 구성에 대한 연구가 진행되고 있다.Materials and construction for realizing a touch panel having such a non-planar surface are being studied.

본 발명의 실시예들은 터치 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.Embodiments of the present invention provide a touch panel and a display device including the touch panel.

본 발명의 일 실시예는 하나 이상의 기준선을 중심으로 접거나 휠 수 있는 터치 패널에 관한 것으로서, 기판, 상기 기판 상에 적어도 상기 기준선을 중심으로 양쪽에 형성된 복수의 도전 패턴부, 상기 복수의 도전 패턴부에 연결되고 상기 기준선과 이격된 복수의 도전 연결부 및 상기 기판상에 정의되고, 상기 기준선을 중심으로 양쪽에 배치된 복수의 도전 패턴부들의 사이에 배치되어 상기 기준선과 중첩되는 이격 영역을 포함하는 터치 패널을 개시한다.One embodiment of the present invention relates to a touch panel capable of folding or folding around at least one reference line, the touch panel including a substrate, a plurality of conductive pattern portions formed on both sides of at least the reference line on the substrate, And a plurality of conductive connection parts connected to the plurality of conductive connection parts and spaced apart from the reference line and spaced apart from each other, the plurality of conductive connection parts being disposed between the plurality of conductive pattern parts defined on the substrate and disposed on both sides of the reference line, The touch panel is started.

본 실시예에 있어서 상기 이격 영역은 상기 기준선과 나란하게 형성될 수 있다.In this embodiment, the spacing region may be formed in parallel with the reference line.

본 실시예에 있어서 상기 복수의 도전 패턴부의 측면 중 상기 기준선과 인접하도록 배치된 측면은 상기 기준선과 나란하게 형성될 수 있다.In this embodiment, the side surfaces of the plurality of conductive pattern portions adjacent to the reference line may be formed in parallel with the reference line.

본 실시예에 있어서 상기 복수의 도전 연결부는 적어도 상기 복수의 도전 패턴부와 대응된 영역에서 상기 기준선과 나란하게 형성될 수 있다.In the present embodiment, the plurality of conductive connection portions may be formed in parallel with at least the reference line in a region corresponding to at least the plurality of conductive pattern portions.

본 실시예에 있어서 상기 복수의 도전 연결부 중 상기 기준선에 인접하도록 배치된 도전 연결부는 전체적으로 상기 기준선과 나란하게 형성될 수 있다.In this embodiment, the conductive connection portions disposed adjacent to the reference line among the plurality of conductive connection portions may be formed in parallel to the reference line as a whole.

본 실시예에 있어서 상기 복수의 도전 패턴부의 각각은 서로 이격된 복수의 도전 패턴 부재를 구비하고, 상기 도전 패턴부의 복수의 도전 패턴 부재들의 측면 중 적어도 상기 기준선과 인접한 측면들은 서로 기준선과 나란하게 형성될 수 있다.In this embodiment, each of the plurality of conductive pattern portions includes a plurality of conductive pattern members spaced apart from each other, and at least the side surfaces of the plurality of conductive pattern members of the conductive pattern portion are adjacent to the reference line .

본 실시예에 있어서 상기 복수의 도전 패턴부 중 상기 기준선을 중심으로 상기 기판의 중앙에 가깝게 배치된 도전 패턴부와 상기 기판의 중앙으로부터 멀리 떨어지도록 배치된 도전 패턴부의 형태가 상이할 수 있다.In this embodiment, the shape of the conductive pattern portion disposed closer to the center of the substrate and the conductive pattern portion disposed away from the center of the substrate may be different from each other around the reference line among the plurality of conductive pattern portions.

본 실시예에 있어서 상기 복수의 도전 패턴부 중 상기 기준선을 중심으로 상기 기판의 중앙에 가깝게 배치된 도전 패턴부는 상기 기판의 중앙으로부터 멀리 떨어지도록 배치된 도전 패턴부보다 넓은 면적을 가질 수 있다.In this embodiment, the conductive pattern portion disposed near the center of the substrate around the reference line among the plurality of conductive pattern portions may have a larger area than the conductive pattern portion disposed away from the center of the substrate.

본 실시예에 있어서 상기 복수의 도전 연결부는 길게 연장되어 상기 기판의 일단에 까지 이르도록 형성되고, 상기 복수의 도전 연결부의 영역 중 상기 복수의 도전 패턴부와 대응되지 않고 상기 기판의 일단에 인접한 영역에서 상기 복수의 도전 연결부의 각각 사이의 거리를 증가하도록 상기 복수의 도전 연결부 중 적어도 복수의 도전 연결부는 굴곡부를 구비할 수 있다.In the present embodiment, the plurality of conductive connection portions extend to extend to one end of the substrate, and a plurality of conductive connection portions are formed in the region of the plurality of conductive connection portions, which do not correspond to the plurality of conductive pattern portions, At least a plurality of conductive connection portions of the plurality of conductive connection portions may have bent portions so as to increase a distance between each of the plurality of conductive connection portions.

본 실시예에 있어서 상기 복수의 도전 연결부의 굴곡부는 상기 기준선과 이격되고, 상기 복수의 도전 패턴부의 측면 중 상기 기준선과 인접한 측면보다 상기 기준선으로부터 더 가깝지 않도록 형성될 수 있다.In this embodiment, the bent portions of the plurality of conductive connection portions may be spaced apart from the reference line, and may be formed so that the side of the plurality of conductive pattern portions is not closer to the reference line than the side adjacent to the reference line.

본 실시예에 있어서 상기 기준선과 중첩되도록 상기 기판의 일단에 배치되어 상기 복수의 도전 연결부와 전기적으로 연결되고, 플렉시블한 재질을 함유하는 회로부를 더 포함할 수 있다.In this embodiment, it may further include a circuit portion disposed at one end of the substrate so as to overlap the reference line, and electrically connected to the plurality of conductive connection portions and including a flexible material.

본 실시예에 있어서 상기 회로부는 상기 기준선과 이격되도록 배치된 구동IC를 구비할 수 있다.In this embodiment, the circuit unit may include a driving IC disposed to be spaced apart from the reference line.

본 실시예에 있어서 상기 이격 영역은 상기 기판상에, 상기 복수의 도전 패턴부의 측면 중 상기 기준선과 인접한 측면, 상기 복수의 도전 연결부 중 상기 기준선에 인접한 도전 연결부의 측면 및 상기 도전 연결부의 측면에 나란하게 연결된 도전 패턴부의 측면으로 정의될 수 있다.In the present embodiment, the spacing region may be formed on the substrate such that the side surface of the conductive connection portion adjacent to the reference line among the plurality of conductive connection portions, the side surface of the conductive connection portion adjacent to the reference line, The conductive pattern portion may be defined as a side surface of the conductive pattern portion.

본 실시예에 있어서 상기 복수의 도전 패턴부는 투과형 도전 물질 또는 복수의 금속 나노 와이어를 함유할 수 있다.In the present embodiment, the plurality of conductive pattern portions may contain a conductive material or a plurality of metal nanowires.

본 실시예에 있어서 상기 복수의 도전 연결부는 상기 복수의 도전 패턴부와 동일한 재질로 형성될 수 있다.In the present embodiment, the plurality of conductive connection portions may be formed of the same material as the plurality of conductive pattern portions.

본 발명의 다른 일 실시예는 터치 패널 및 상기 터치 패널의 일측에 배치된 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이 장치로서, 상기 터치 패널은 하나 이상의 기준선을 중심으로 접거나 휠 수 있는 터치 패널에 관한 것으로서, 기판, 상기 기판 상에 적어도 상기 기준선을 중심으로 양쪽에 형성된 복수의 도전 패턴부, 상기 복수의 도전 패턴부에 연결되고 상기 기준선과 이격된 복수의 도전 연결부 및 상기 기판상에 정의되고, 상기 기준선을 중심으로 양쪽에 배치된 복수의 도전 패턴부들의 사이에 배치되어 상기 기준선과 중첩되는 이격 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치를 개시한다. According to another embodiment of the present invention, there is provided a display device including a touch panel and a display panel disposed on one side of the touch panel, wherein the touch panel is foldable about at least one reference line, A plurality of conductive pattern portions formed on both sides of at least the reference line on the substrate, a plurality of conductive connection portions connected to the plurality of conductive pattern portions and spaced apart from the reference line, And a spacing region disposed between the plurality of conductive pattern portions disposed on both sides and overlapping the reference line.

본 실시예에 있어서 상기 디스플레이 패널은 유기 발광 소자 또는 액정 소자를 구비할 수 있다.In this embodiment, the display panel may include an organic light emitting element or a liquid crystal element.

본 실시예에 있어서 상기 이격 영역은 상기 기준선과 나란하게 형성된 라인 형태일 수 있다.In this embodiment, the spacing region may be in the form of a line aligned with the baseline.

본 실시예에 있어서 상기 복수의 도전 패턴부의 측면 중 상기 기준선과 인접하도록 배치된 측면은 상기 기준선과 나란하게 형성될 수 있다.In this embodiment, the side surfaces of the plurality of conductive pattern portions adjacent to the reference line may be formed in parallel with the reference line.

본 실시예에 있어서 상기 복수의 도전 연결부는 적어도 상기 복수의 도전 패턴부와 대응된 영역에서 상기 기준선과 나란하게 형성될 수 있다.In the present embodiment, the plurality of conductive connection portions may be formed in parallel with at least the reference line in a region corresponding to at least the plurality of conductive pattern portions.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다. Other aspects, features, and advantages will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.

본 실시예에 관한 터치 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치는 전기적 특성 및 내구성을 용이하게 향상할 수 있다.The touch panel and the display device including the touch panel according to the present embodiment can easily improve the electrical characteristics and the durability.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 터치 패널을 도시한 개략적인 평면도이다.
도 2a는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 2b는 도 1 및 도 2a의 터치 패널을 기준선을 중심으로 휜 상태를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 관한 터치 패널을 도시한 개략적인 평면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 터치 패널을 도시한 개략적인 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 관한 디스플레이 장치를 도시한 개략적인 측면도이다.
도 6은 도 5의 K의 확대도이다.
1 is a schematic plan view showing a touch panel according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2A is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.
FIG. 2B is a cross-sectional view illustrating the touch panel of FIGS. 1 and 2A bent around a reference line.
3 is a schematic plan view showing a touch panel according to another embodiment of the present invention.
4 is a schematic plan view showing a touch panel according to another embodiment of the present invention.
5 is a schematic side view showing a display device according to an embodiment of the present invention.
6 is an enlarged view of K in Fig.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. The effects and features of the present invention and methods of achieving them will be apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or corresponding components throughout the drawings, and a duplicate description thereof will be omitted .

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. In the following embodiments, the terms first, second, and the like are used for the purpose of distinguishing one element from another element, not the limitative meaning.

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. In the following examples, the singular forms "a", "an" and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following embodiments, terms such as inclusive or possessive are intended to mean that a feature, or element, described in the specification is present, and does not preclude the possibility that one or more other features or elements may be added.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다. In the following embodiments, when a part of a film, an area, a component or the like is on or on another part, not only the case where the part is directly on the other part but also another film, area, And the like.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. In the drawings, components may be exaggerated or reduced in size for convenience of explanation. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, and thus the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings.

이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다. In the following embodiments, the x-axis, the y-axis, and the z-axis are not limited to three axes on the orthogonal coordinate system, and can be interpreted in a broad sense including the three axes. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다. If certain embodiments are otherwise feasible, the particular process sequence may be performed differently from the sequence described. For example, two processes that are described in succession may be performed substantially concurrently, and may be performed in the reverse order of the order described.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 터치 패널을 도시한 개략적인 평면도이고, 도 2a는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절취한 단면도이다. FIG. 1 is a schematic plan view showing a touch panel according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 (a) is a cross-sectional view taken along a line II-II in FIG.

도 2b는 도 1 및 도 2a의 터치 패널을 기준선을 중심으로 휜 상태를 도시한 단면도이다. FIG. 2B is a cross-sectional view illustrating the touch panel of FIGS. 1 and 2A bent around a reference line.

도 1, 도 2a 및 도 2b를 참조하면 본 실시예의 터치 패널(100)은 기판(101), 복수의 도전 패턴부(111, 112, 113, 114), 복수의 도전 연결부(121, 122, 123, 124) 및 이격 영역(130)을 포함한다.1, 2A, and 2B, the touch panel 100 of the present embodiment includes a substrate 101, a plurality of conductive pattern portions 111, 112, 113 and 114, a plurality of conductive connection portions 121, 122 and 123 124, and a spacing region 130.

터치 패널(100)은 하나 이상의 기준선(L1, L2)을 중심으로 접거나 휠 수 있다. 즉 본 실시예의 터치 패널(100)은 벤딩(bending) 타입의 터치 패널이다.The touch panel 100 may be folded or folded around one or more reference lines L1 and L2. That is, the touch panel 100 of the present embodiment is a bending type touch panel.

도 1에는 두 개의 기준선(L1, L2)이 도시되어 있다. 그러나 이는 하나의 예시로서 본 실시예는 이에 한정되지 아니한다. 선택적인 실시예로서 터치 패널(100)은 하나의 기준선(L1 또는 L2)을 중심으로 접거나 휠 수 있다. 또 다른 실시예로서 터치 패널(100)은 3개 이상의 기준선을 중심으로 접거나 휠 수 있도록 형성될 수도 있다.In Fig. 1, two reference lines L1 and L2 are shown. However, the present embodiment is not limited to this as one example. As an alternative embodiment, the touch panel 100 may be folded or folded about one reference line L1 or L2. As another example, the touch panel 100 may be formed to be folded or turned about three or more reference lines.

각 부재에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다.Each member will be described in detail.

기판(101)은 접거나 휠 수 있는 재질, 즉 플렉시블 재료를 포함한다. 예를들면 기판(101)은 플라스틱 재질로 형성할 수 있다. 이 때 기판(101)을 형성하는 플라스틱 재질은 다양한 유기물들 중 선택된 하나 이상일 수 있다.The substrate 101 includes a foldable or flexible material, i.e., a flexible material. For example, the substrate 101 may be formed of a plastic material. At this time, the plastic material forming the substrate 101 may be at least one selected from various organic materials.

또한, 선택적인 다른 실시예로서 기판(101)은 다양한 플렉시블 재질을 포함할 수 있는데, 예를들면 기판(101)은 금속 박막, 유리 재질로 형성할 수도 있다.Further, as another alternative embodiment, the substrate 101 may include various flexible materials, for example, the substrate 101 may be formed of a metal thin film or a glass material.

복수의 도전 패턴부(111, 112, 113, 114)는 기판(101)상에 형성된다. 복수의 도전 패턴부(111, 112, 113, 114)는 구체적으로 제1 도전 패턴부(111), 제2 도전 패턴부(112), 제3 도전 패턴부(113) 및 제4 도전 패턴부(114)를 포함한다.A plurality of conductive pattern portions (111, 112, 113, 114) are formed on the substrate (101). The plurality of conductive pattern units 111, 112, 113 and 114 may include a first conductive pattern unit 111, a second conductive pattern unit 112, a third conductive pattern unit 113, 114).

복수의 도전 패턴부(111, 112, 113, 114)는 투과형 도전 물질을 이용하여 형성한다. 예를들면 복수의 도전 패턴부(111, 112, 113, 114)는 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3를 포함한다. 또 다른 예로서 복수의 도전 패턴부(111, 112, 113, 114)는 Ag와 같은 금속 나노 와이어를 복수 개 포함하도록 형성될 수 있다.The plurality of conductive pattern portions 111, 112, 113, and 114 are formed using a conductive material. For example, the plurality of conductive pattern portions 111, 112, 113, and 114 include ITO, IZO, ZnO, or In2O3. As another example, the plurality of conductive pattern units 111, 112, 113, and 114 may be formed to include a plurality of metal nanowires such as Ag.

제1 도전 패턴부(111), 제2 도전 패턴부(112), 제3 도전 패턴부(113) 및 제4 도전 패턴부(114)는 서로 각각 이격되어 있다. The first conductive pattern portion 111, the second conductive pattern portion 112, the third conductive pattern portion 113, and the fourth conductive pattern portion 114 are separated from each other.

이격 영역(130)은 제1 도전 패턴부(111)과 제2 도전 패턴부(112)의 사이에 기준선(L1)과 중첩되도록 형성되고, 다른 이격 영역(130)은 제3 도전 패턴부(113)과 제4 도전 패턴부(114)의 사이에 형성된다.The spacing region 130 is formed to overlap the reference line L1 between the first conductive pattern portion 111 and the second conductive pattern portion 112 and the other spaced region 130 is formed to overlap the third conductive pattern portion 113 ) And the fourth conductive pattern portion 114. [0064]

복수의 도전 패턴부(111, 112, 113, 114)에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다.The plurality of conductive pattern portions 111, 112, 113, and 114 will be described in detail.

제1 도전 패턴부(111)는 복수의 도전 패턴 부재(111a, 111b, 111c, 111d)를 구비한다. 복수의 도전 패턴 부재(111a, 111b, 111c, 111d) 의 각각은 서로 이격되어 있다. 또한, 복수의 도전 패턴 부재(111a, 111b, 111c, 111d)는 직사각형과 유사한 형태를 갖는다. 그러나, 본 실시예는 이에 한정되지 않고 복수의 도전 패턴 부재(111a, 111b, 111c, 111d)가 다양한 형태를 가질 수 있다.The first conductive pattern portion 111 includes a plurality of conductive pattern members 111a, 111b, 111c, and 111d. Each of the plurality of conductive pattern members 111a, 111b, 111c, and 111d is spaced apart from each other. Further, the plurality of conductive pattern members 111a, 111b, 111c, and 111d have a shape similar to a rectangular shape. However, the present embodiment is not limited to this, and the plurality of conductive pattern members 111a, 111b, 111c, and 111d may have various shapes.

복수의 도전 패턴 부재(111a, 111b, 111c, 111d)는 기판(101)의 일 방향, 즉 길이 방향으로 순차적으로 배치된다. 또한, 복수의 도전 패턴 부재(111a, 111b, 111c, 111d)는 서로 다른 크기를 갖는데, 순차적으로 크기가 줄어들도록 형성된다. 즉, 도전 패턴 부재(111a), 도전 패턴 부재(111b), 도전 패턴 부재(111c), 도전 패턴 부재(111d)의 순서대로 크기가 줄어든다. The plurality of conductive pattern members 111a, 111b, 111c, and 111d are sequentially disposed in one direction of the substrate 101, that is, in the longitudinal direction. In addition, the plurality of conductive pattern members 111a, 111b, 111c, and 111d have different sizes, and are sequentially reduced in size. That is, the size of the conductive pattern member 111a, the conductive pattern member 111b, the conductive pattern member 111c, and the conductive pattern member 111d are reduced in that order.

복수의 도전 패턴 부재(111a, 111b, 111c, 111d)의 각각은 서로 나란한 측면을 구비할 수 있다. 즉, 복수의 도전 패턴 부재(111a, 111b, 111c, 111d)의 측면 들 중 기준선(L1)을 향하는 측면은 서로 나란하게 형성될 수 있다. 또한, 복수의 도전 패턴 부재(111a, 111b, 111c, 111d)의 측면 들 중 기준선(L1)을 향하는 측면은 기판(101)상의 이격 영역(130)을 정의하는 일 부분이므로 기준선(L1)으로부터 소정의 간격을 갖도록 이격된다.Each of the plurality of conductive pattern members 111a, 111b, 111c, and 111d may have side surfaces that are parallel to each other. That is, the side faces of the plurality of conductive pattern members 111a, 111b, 111c, and 111d facing the reference line L1 may be formed in parallel with each other. The side surface of the plurality of conductive pattern members 111a, 111b, 111c and 111d facing the reference line L1 is a portion defining the spacing region 130 on the substrate 101, Respectively.

제2 도전 패턴부(112)는 복수의 도전 패턴 부재(112a, 112b, 112c, 112d)를 구비한다. 복수의 도전 패턴 부재(112a, 112b, 112c, 112d) 의 각각은 서로 이격되어 있다. 또한, 복수의 도전 패턴 부재(112a, 112b, 112c, 112d)는 직사각형과 유사한 형태를 갖는다. 그러나, 본 실시예는 이에 한정되지 않고 복수의 도전 패턴 부재(112a, 112b, 112c, 112d)가 다양한 형태를 가질 수 있다.The second conductive pattern portion 112 includes a plurality of conductive pattern members 112a, 112b, 112c, and 112d. Each of the plurality of conductive pattern members 112a, 112b, 112c, and 112d is spaced apart from each other. Further, the plurality of conductive pattern members 112a, 112b, 112c, and 112d have a shape similar to a rectangular shape. However, the present embodiment is not limited to this, and the plurality of conductive pattern members 112a, 112b, 112c, and 112d may have various shapes.

복수의 도전 패턴 부재(112a, 112b, 112c, 112d)는 기판(101)의 일 방향, 즉 길이 방향으로 순차적으로 배치된다. 또한, 복수의 도전 패턴 부재(112a, 112b, 112c, 112d)는 서로 다른 크기를 갖는데, 순차적으로 크기가 줄어들도록 형성된다. 즉, 도전 패턴 부재(112a), 도전 패턴 부재(112b), 도전 패턴 부재(112c), 도전 패턴 부재(112d)의 순서대로 크기가 줄어든다. The plurality of conductive pattern members 112a, 112b, 112c, and 112d are sequentially disposed in one direction of the substrate 101, that is, the longitudinal direction. In addition, the plurality of conductive pattern members 112a, 112b, 112c, and 112d have different sizes, and are sequentially formed to be reduced in size. That is, the size of the conductive pattern member 112a, the conductive pattern member 112b, the conductive pattern member 112c, and the conductive pattern member 112d are reduced in that order.

복수의 도전 패턴 부재(112a, 112b, 112c, 112d)의 각각은 서로 나란한 측면을 구비할 수 있다. 즉, 복수의 도전 패턴 부재(112a, 112b, 112c, 112d)의 측면 들 중 기준선(L1)을 향하는 측면의 반대 방향의 측면들은 서로 나란하게 형성될 수 있다. 또한, 선택적인 실시예로서 복수의 도전 패턴 부재(112a, 112b, 112c, 112d)의 측면 들 중 기준선(L1)을 향하는 측면들이 서로 나란하게 형성될 수도 있다.Each of the plurality of conductive pattern members 112a, 112b, 112c, and 112d may have side surfaces that are parallel to each other. That is, the opposite side faces of the side faces of the plurality of conductive pattern members 112a, 112b, 112c, and 112d toward the reference line L1 may be formed in parallel with each other. Further, as an alternative embodiment, the side faces of the plurality of conductive pattern members 112a, 112b, 112c, and 112d toward the reference line L1 may be formed in parallel with each other.

제3 도전 패턴부(113)는 복수의 도전 패턴 부재(113a, 113b, 113c, 113d)를 구비한다. 복수의 도전 패턴 부재(113a, 113b, 113c, 113d) 의 각각은 서로 이격되어 있다. 또한, 복수의 도전 패턴 부재(113a, 113b, 113c, 113d)는 직사각형과 유사한 형태를 갖는다. 그러나, 본 실시예는 이에 한정되지 않고 복수의 도전 패턴 부재(113a, 113b, 113c, 113d)가 다양한 형태를 가질 수 있다.The third conductive pattern portion 113 includes a plurality of conductive pattern members 113a, 113b, 113c, and 113d. Each of the plurality of conductive pattern members 113a, 113b, 113c, and 113d is spaced apart from each other. Further, the plurality of conductive pattern members 113a, 113b, 113c, and 113d have a shape similar to a rectangle. However, the present embodiment is not limited to this, and the plurality of conductive pattern members 113a, 113b, 113c, and 113d may have various shapes.

복수의 도전 패턴 부재(113a, 113b, 113c, 113d)는 기판(101)의 일 방향, 즉 길이 방향으로 순차적으로 배치된다. 또한, 복수의 도전 패턴 부재(113a, 113b, 113c, 113d)는 서로 다른 크기를 갖는데, 순차적으로 크기가 줄어들도록 형성된다. 즉, 도전 패턴 부재(113a), 도전 패턴 부재(113b), 도전 패턴 부재(113c), 도전 패턴 부재(113d)의 순서대로 크기가 줄어든다. The plurality of conductive pattern members 113a, 113b, 113c, and 113d are sequentially arranged in one direction of the substrate 101, that is, the longitudinal direction. In addition, the plurality of conductive pattern members 113a, 113b, 113c, and 113d have different sizes, and are sequentially formed to be reduced in size. That is, the size of the conductive pattern member 113a, the conductive pattern member 113b, the conductive pattern member 113c, and the conductive pattern member 113d are reduced in that order.

복수의 도전 패턴 부재(113a, 113b, 113c, 113d)의 각각은 서로 나란한 측면을 구비할 수 있다. 즉, 복수의 도전 패턴 부재(113a, 113b, 113c, 113d)의 측면 들 중 기준선(L2)을 향하는 측면들이 서로 나란하게 형성될 수 있다.Each of the plurality of conductive pattern members 113a, 113b, 113c, and 113d may have side surfaces that are parallel to each other. That is, the side faces of the plurality of conductive pattern members 113a, 113b, 113c, and 113d facing the reference line L2 may be formed in parallel with each other.

또한, 복수의 도전 패턴 부재(113a, 113b, 113c, 113d)의 측면 들 중 기준선(L2)을 향하는 측면은 기판(101)상의 이격 영역(130)을 정의하는 일 부분이므로 기준선(L2)으로부터 소정의 간격을 갖도록 이격된다.The side surface of the plurality of conductive pattern members 113a, 113b, 113c and 113d facing the reference line L2 is a portion defining the spacing region 130 on the substrate 101, Respectively.

제4 도전 패턴부(114)는 복수의 도전 패턴 부재(114a, 114b, 114c, 114d)를 구비한다. 복수의 도전 패턴 부재(114a, 114b, 114c, 114d) 의 각각은 서로 이격되어 있다. 또한, 복수의 도전 패턴 부재(114a, 114b, 114c, 114d)는 직사각형과 유사한 형태를 갖는다. 그러나, 본 실시예는 이에 한정되지 않고 복수의 도전 패턴 부재(114a, 114b, 114c, 114d)가 다양한 형태를 가질 수 있다.The fourth conductive pattern portion 114 includes a plurality of conductive pattern members 114a, 114b, 114c, and 114d. Each of the plurality of conductive pattern members 114a, 114b, 114c, and 114d is spaced apart from each other. Further, the plurality of conductive pattern members 114a, 114b, 114c, and 114d have a shape similar to a rectangular shape. However, the present embodiment is not limited to this, and the plurality of conductive pattern members 114a, 114b, 114c, and 114d may have various shapes.

복수의 도전 패턴 부재(114a, 114b, 114c, 114d)는 기판(101)의 일 방향, 즉 길이 방향으로 순차적으로 배치된다. 또한, 복수의 도전 패턴 부재(114a, 114b, 114c, 114d)는 서로 다른 크기를 갖는데, 순차적으로 크기가 줄어들도록 형성된다. 즉, 도전 패턴 부재(114a), 도전 패턴 부재(114b), 도전 패턴 부재(114c), 도전 패턴 부재(114d)의 순서대로 크기가 줄어든다. The plurality of conductive pattern members 114a, 114b, 114c, and 114d are sequentially disposed in one direction of the substrate 101, that is, the longitudinal direction. In addition, the plurality of conductive pattern members 114a, 114b, 114c, and 114d have different sizes, and are sequentially formed to be reduced in size. That is, the size of the conductive pattern member 114a, the conductive pattern member 114b, the conductive pattern member 114c, and the conductive pattern member 114d are reduced in that order.

복수의 도전 패턴 부재(114a, 114b, 114c, 114d)의 각각은 서로 나란한 측면을 구비할 수 있다. 즉, 복수의 도전 패턴 부재(114a, 114b, 114c, 114d)의 측면 들 중 기준선(L2)을 향하는 측면의 반대 방향의 측면들은 서로 나란하게 형성될 수 있다. 또한, 선택적인 실시예로서 복수의 도전 패턴 부재(114a, 114b, 114c, 114d)의 측면 들 중 기준선(L2)을 향하는 측면들이 서로 나란하게 형성될 수도 있다.Each of the plurality of conductive pattern members 114a, 114b, 114c, and 114d may have side surfaces that are parallel to each other. That is, the opposite side faces of the side faces of the plurality of conductive pattern members 114a, 114b, 114c, and 114d toward the reference line L2 may be formed in parallel with each other. Further, as an alternative embodiment, the side faces of the plurality of conductive pattern members 114a, 114b, 114c, and 114d toward the reference line L2 may be formed parallel to each other.

복수의 도전 연결부(121, 122, 123, 124)는 복수의 도전 패턴부(111, 112, 113, 114)와 연결되도록 형성된다.The plurality of conductive connection portions 121, 122, 123, and 124 are formed to be connected to the plurality of conductive pattern portions 111, 112, 113, and 114.

구체적으로 복수의 도전 연결부(121, 122, 123, 124)는 제1 도전 연결부(121), 제2 도전 연결부(122), 제3 도전 연결부(123) 및 제4 도전 연결부(124)를 포함한다.Specifically, the plurality of conductive connection parts 121, 122, 123, and 124 include a first conductive connection part 121, a second conductive connection part 122, a third conductive connection part 123, and a fourth conductive connection part 124 .

복수의 도전 연결부(121, 122, 123, 124)는 다양한 도전성 물질을 구비하는데, 예를들면 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3를 포함한다. 이 경우 복수의 도전 연결부(121, 122, 123, 124)는 복수의 도전 패턴부(111, 112, 113, 114)와 동시에 패터닝하여 형성될 수 있다. 또 다른 예로서 도전 연결부(121, 122, 123, 124)는 Ag와 같은 금속 나노 와이어를 복수 개 포함하도록 형성될 수 있다.The plurality of conductive connection portions 121, 122, 123, and 124 include various conductive materials such as ITO, IZO, ZnO, or In2O3. In this case, the plurality of conductive connection portions 121, 122, 123, and 124 may be patterned simultaneously with the plurality of conductive pattern portions 111, 112, 113, and 114. As another example, the conductive connection portions 121, 122, 123, and 124 may be formed to include a plurality of metal nanowires such as Ag.

복수의 도전 연결부(121, 122, 123, 124)에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다.The plurality of conductive connection portions 121, 122, 123, and 124 will be described in detail.

제1 도전 연결부(121)는 복수의 도전 연결 부재(121a, 121b, 121c, 121d)를 구비한다. 복수의 도전 연결 부재(121a, 121b, 121c, 121d)의 각각은 서로 이격되어 있다. 또한, 복수의 도전 연결 부재(121a, 121b, 121c, 121d)의 각각은 길게 연장된 선형(line type)을 갖는다. 복수의 도전 연결 부재(121a, 121b, 121c, 121d)는 기판(101)의 일 측면, 즉 도 1을 기준으로 기판(101)의 하부 측면에까지 도달하도록 연장된다. 선택적인 실시예로서 복수의 도전 연결 부재(121a, 121b, 121c, 121d)는 기판(101)의 하부 측면에서 회로 부재(미도시)와 연결될 수 있다.The first conductive connection portion 121 includes a plurality of conductive connection members 121a, 121b, 121c, and 121d. Each of the plurality of conductive connecting members 121a, 121b, 121c and 121d is spaced apart from each other. Further, each of the plurality of conductive connecting members 121a, 121b, 121c, and 121d has a long extending line type. The plurality of conductive connecting members 121a, 121b, 121c, and 121d extend to reach one side of the substrate 101, that is, the lower side of the substrate 101 with reference to FIG. In an alternative embodiment, the plurality of conductive connection members 121a, 121b, 121c, and 121d may be connected to circuit members (not shown) at the lower side of the substrate 101.

복수의 도전 연결 부재(121a, 121b, 121c, 121d)는 각각 복수의 도전 패턴 부재(111a, 111b, 111c, 111d)에 연결된다. 구체적으로 복수의 도전 연결 부재(121a, 121b, 121c, 121d)는 각각 복수의 도전 패턴 부재(111a, 111b, 111c, 111d)의 일 측면과 나란하도록 형성될 수 있고, 이는 후술할 제2, 3, 4 도전 연결부(122, 123, 124)의 경우도 마찬가지이다.The plurality of conductive connection members 121a, 121b, 121c, and 121d are connected to the plurality of conductive pattern members 111a, 111b, 111c, and 111d, respectively. Specifically, the plurality of conductive connecting members 121a, 121b, 121c, and 121d may be formed to be parallel to one side of the plurality of conductive pattern members 111a, 111b, 111c, and 111d, , And the four conductive connection portions 122, 123, and 124 are the same.

복수의 도전 연결 부재(121a, 121b, 121c, 121d) 중 적어도 하나, 예를들면 복수의 도전 연결 부재(121b, 121c, 121d)는 기판(101)의 하부 측면에 가까운 영역, 즉 복수의 도전 패턴 부재(111a, 111b, 111c, 111d)와 대향되지 않는 영역에서 굴곡될 수 있다. 이를 통하여 기판(101)의 하부 측면에서 복수의 도전 연결 부재(121a, 121b, 121c, 121d)간의 거리를 최대한 멀어지게 한다. 복수의 도전 연결 부재(121a, 121b, 121c, 121d)간의 거리를 최대한 멀어지게하여 회로 부재(미도시)등을 통하여 전기적 신호의 전달 시 전기전 신호의 간섭 및 회로 부재(미도시)와 복수의 도전 연결 부재(121a, 121b, 121c, 121d)의 연결 특성을 향상한다.At least one of the plurality of conductive connecting members 121a, 121b, 121c and 121d, for example, the plurality of conductive connecting members 121b, 121c and 121d is formed in a region close to the lower side surface of the substrate 101, Can be bent in an area not opposed to the members 111a, 111b, 111c, and 111d. The distance between the plurality of conductive connecting members 121a, 121b, 121c, and 121d at the lower side of the substrate 101 is maximized. The distance between the plurality of conductive connecting members 121a, 121b, 121c, and 121d is maximized so that interference of the electric signal before the electric signal is transmitted through the circuit member (not shown) Thereby improving the connection characteristics of the conductive connecting members 121a, 121b, 121c and 121d.

다만, 복수의 도전 연결 부재(121a, 121b, 121c, 121d)는 기준선(L1)과 소정의 거리를 갖도록 이격되는데, 특히 복수의 도전 연결 부재(121a, 121b, 121c, 121d)는 굴곡된 형태를 갖더라도 복수의 도전 패턴 부재(111a, 111b, 111c, 111d)의 측면 중 기준선(L1)을 향하는 측면들 보다 기준선(L1)에 더 가깝지 않게 형성된다. 즉, 복수의 도전 연결 부재(121a, 121b, 121c, 121d) 중 가장 기준선(L1)에 가깝게 배치된 도전 연결 부재(121d)의 굴곡된 영역의 측면은 이격 영역(130)을 정의하는 일 부분이 될 수 있다.The plurality of conductive connection members 121a, 121b, 121c, and 121d are spaced apart from the reference line L1 by a predetermined distance. In particular, the plurality of conductive connection members 121a, 121b, 121c, 111b, 111c, and 111d are formed closer to the reference line L1 than the side faces of the plurality of conductive pattern members 111a, 111b, 111c, and 111d toward the reference line L1. That is, a side surface of the curved region of the conductive connecting member 121d disposed closest to the reference line L1 among the plurality of conductive connecting members 121a, 121b, 121c, and 121d defines a portion defining the spacing region 130 .

제2 도전 연결부(122)는 복수의 도전 연결 부재(122a, 122b, 122c, 122d)를 구비한다. 복수의 도전 연결 부재(122a, 122b, 122c, 122d)의 각각은 서로 이격되어 있다. 또한, 복수의 도전 연결 부재(122a, 122b, 122c, 122d)의 각각은 길게 연장된 선형(line type)을 갖는다. 복수의 도전 연결 부재(122a, 122b, 122c, 122d)는 기판(101)의 일 측면, 즉 도 1을 기준으로 기판(101)의 하부 측면에까지 도달하도록 연장된다. 선택적인 실시예로서 복수의 도전 연결 부재(122a, 122b, 122c, 122d)는 기판(101)의 하부 측면에서 회로 부재(미도시)와 연결될 수 있다.The second conductive connection portion 122 includes a plurality of conductive connection members 122a, 122b, 122c, and 122d. Each of the plurality of conductive connecting members 122a, 122b, 122c, and 122d is spaced apart from each other. Further, each of the plurality of electrically conductive connecting members 122a, 122b, 122c, and 122d has a long extending line type. The plurality of conductive connecting members 122a, 122b, 122c, and 122d extend to reach one side of the substrate 101, that is, the lower side of the substrate 101 with reference to Fig. As an alternative embodiment, the plurality of conductive connection members 122a, 122b, 122c and 122d may be connected to a circuit member (not shown) at the lower side of the substrate 101.

복수의 도전 연결 부재(122a, 122b, 122c, 122d)는 각각 복수의 도전 패턴 부재(112a, 112b, 112c, 112d)에 연결된다. 복수의 도전 연결 부재(122a, 122b, 122c, 122d) 중 적어도 하나, 예를들면 복수의 도전 연결 부재(122b, 122c, 122d)는 기판(101)의 하부 측면에 가까운 영역, 즉 복수의 도전 패턴 부재(112a, 112b, 112c, 112d)와 대향되지 않는 영역에서 굴곡될 수 있다. 이를 통하여 기판(101)의 하부 측면에서 복수의 도전 연결 부재(122a, 122b, 122c, 122d)간의 거리를 최대한 멀어지게 한다. 복수의 도전 연결 부재(122a, 122b, 122c, 122d)간의 거리를 최대한 멀어지게하여 회로 부재(미도시)등을 통하여 전기적 신호의 전달 시 전기전 신호의 간섭 및 회로 부재(미도시)와 복수의 도전 연결 부재(122a, 122b, 122c, 122d)의 연결 특성을 향상한다.The plurality of conductive connecting members 122a, 122b, 122c, and 122d are connected to the plurality of conductive pattern members 112a, 112b, 112c, and 112d, respectively. At least one of the plurality of conductive connection members 122a, 122b, 122c and 122d, for example, a plurality of conductive connection members 122b, 122c and 122d is formed in a region close to the lower side surface of the substrate 101, And can be bent in an area not opposed to the members 112a, 112b, 112c, and 112d. Thereby making the distance between the plurality of conductive connecting members 122a, 122b, 122c, and 122d at the lower side of the substrate 101 as far as possible. The distance between the plurality of conductive connecting members 122a, 122b, 122c, and 122d is maximized so that interference of the electric signal before the electric signal is transmitted through the circuit member (not shown) Thereby improving the connection characteristics of the conductive connecting members 122a, 122b, 122c, and 122d.

다만, 복수의 도전 연결 부재(122a, 122b, 122c, 122d)는 인접한 복수의 도전 연결 부재(123a, 123b, 123c, 123d)와 소정의 간격으로 이격되도록 형성된다.However, the plurality of conductive connecting members 122a, 122b, 122c, and 122d are spaced apart from the adjacent plurality of conductive connecting members 123a, 123b, 123c, and 123d by a predetermined distance.

복수의 도전 연결 부재(122a, 122b, 122c, 122d)는 각각 순서대로 기준선(L1)으로부터 멀리 떨어지도록 배치된다. 이 중 기준선(L1)에 가장 가깝게 배치된 도전 연결 부재(122a)는 이격 영역(130)을 정의하는 일 부분이므로 기준선(L1)과 적절한 간격을 갖도록 이격된다.The plurality of conductive connecting members 122a, 122b, 122c and 122d are arranged so as to be distant from the reference line L1 in order. The conductive connecting member 122a disposed closest to the reference line L1 is a portion defining the spacing region 130 and is spaced apart from the reference line L1 by an appropriate distance.

또한, 도전 연결 부재(122a)는 기준선(L1)과 나란하게 형성될 수 있다. In addition, the conductive connecting member 122a may be formed in parallel with the reference line L1.

제3 도전 연결부(123)는 복수의 도전 연결 부재(123a, 123b, 123c, 123d)를 구비한다. 복수의 도전 연결 부재(123a, 123b, 123c, 123d)의 각각은 서로 이격되어 있다. 또한, 복수의 도전 연결 부재(123a, 123b, 123c, 123d)의 각각은 길게 연장된 선형(line type)을 갖는다. 복수의 도전 연결 부재(123a, 123b, 123c, 123d)는 기판(101)의 일 측면, 즉 도 1을 기준으로 기판(101)의 하부 측면에까지 도달하도록 연장된다. 선택적인 실시예로서 복수의 도전 연결 부재(123a, 123b, 123c, 123d)는 기판(101)의 하부 측면에서 회로 부재(미도시)와 연결될 수 있다.The third conductive connection portion 123 includes a plurality of conductive connection members 123a, 123b, 123c, and 123d. Each of the plurality of conductive connecting members 123a, 123b, 123c, and 123d is spaced apart from each other. In addition, each of the plurality of conductive connecting members 123a, 123b, 123c, and 123d has a long extending line type. The plurality of conductive connecting members 123a, 123b, 123c and 123d extend to reach one side of the substrate 101, that is, the lower side of the substrate 101 with reference to Fig. In an alternative embodiment, the plurality of conductive connection members 123a, 123b, 123c, and 123d may be connected to a circuit member (not shown) at the lower side of the substrate 101.

복수의 도전 연결 부재(123a, 123b, 123c, 123d)는 각각 복수의 도전 패턴 부재(113a, 113b, 113c, 113d)에 연결된다. 복수의 도전 연결 부재(123a, 123b, 123c, 123d) 중 적어도 하나, 예를들면 복수의 도전 연결 부재(123b, 123c, 123d)는 기판(101)의 하부 측면에 가까운 영역, 즉 복수의 도전 패턴 부재(113a, 113b, 113c, 113d)와 대향되지 않는 영역에서 굴곡될 수 있다. 이를 통하여 기판(101)의 하부 측면에서 복수의 도전 연결 부재(123a, 123b, 123c, 123d)간의 거리를 최대한 멀어지게 한다. 복수의 도전 연결 부재(123a, 123b, 123c, 123d)간의 거리를 최대한 멀어지게하여 회로 부재(미도시)등을 통하여 전기적 신호의 전달 시 전기전 신호의 간섭 및 회로 부재(미도시)와 복수의 도전 연결 부재(123a, 123b, 123c, 123d)의 연결 특성을 향상한다.The plurality of conductive connecting members 123a, 123b, 123c, and 123d are connected to the plurality of conductive pattern members 113a, 113b, 113c, and 113d, respectively. At least one of the plurality of conductive connecting members 123a, 123b, 123c and 123d, for example, the plurality of conductive connecting members 123b, 123c and 123d is arranged in a region close to the lower side surface of the substrate 101, It can be bent in an area not opposed to the members 113a, 113b, 113c, and 113d. The distance between the plurality of conductive connecting members 123a, 123b, 123c, and 123d at the lower side of the substrate 101 is maximized. The distances between the plurality of conductive connecting members 123a, 123b, 123c, and 123d are made as far as possible and the interference of the electric signal before the electric signal is transmitted through the circuit member (not shown) Thereby improving the connection characteristics of the conductive connecting members 123a, 123b, 123c, and 123d.

다만, 복수의 도전 연결 부재(123a, 123b, 123c, 123d)는 기준선(L2)과 소정의 거리를 갖도록 이격되는데, 특히 복수의 도전 연결 부재(123a, 123b, 123c, 123d)는 굴곡된 형태를 갖더라도 복수의 도전 패턴 부재(113a, 113b, 113c, 113d)의 측면 중 기준선(L1)을 향하는 측면들 보다 기준선(L2)에 더 가깝지 않게 형성된다. 즉, 복수의 도전 연결 부재(123a, 123b, 123c, 123d) 중 가장 기준선(L2)에 가깝게 배치된 도전 연결 부재(123d)의 굴곡된 영역의 측면은 이격 영역(130)을 정의하는 일 부분이 될 수 있다.The plurality of conductive connection members 123a, 123b, 123c, and 123d are spaced apart from the reference line L2 by a predetermined distance. In particular, the plurality of conductive connection members 123a, 123b, 123c, 113b, 113c, and 113d are formed closer to the reference line L2 than the side faces of the plurality of conductive pattern members 113a, 113b, 113c, and 113d toward the reference line L1. That is, the side of the curved region of the conductive connecting member 123d, which is closest to the reference line L2, among the plurality of conductive connecting members 123a, 123b, 123c, and 123d has a portion defining the spacing region 130 .

제4 도전 연결부(124)는 복수의 도전 연결 부재(124a, 124b, 124c, 124d)를 구비한다. 복수의 도전 연결 부재(124a, 124b, 124c, 124d)의 각각은 서로 이격되어 있다. 또한, 복수의 도전 연결 부재(124a, 124b, 124c, 124d)의 각각은 길게 연장된 선형(line type)을 갖는다. 복수의 도전 연결 부재(124a, 124b, 124c, 124d)는 기판(101)의 일 측면, 즉 도 1을 기준으로 기판(101)의 하부 측면에까지 도달하도록 연장된다. 선택적인 실시예로서 복수의 도전 연결 부재(124a, 124b, 124c, 124d)는 기판(101)의 하부 측면에서 회로 부재(미도시)와 연결될 수 있다.The fourth conductive connection portion 124 includes a plurality of conductive connection members 124a, 124b, 124c, and 124d. Each of the plurality of conductive connecting members 124a, 124b, 124c, and 124d is spaced apart from each other. Further, each of the plurality of conductive connecting members 124a, 124b, 124c, and 124d has a long extending line type. The plurality of conductive connecting members 124a, 124b, 124c, and 124d extend to reach one side of the substrate 101, that is, the lower side of the substrate 101 with reference to FIG. As an alternative embodiment, the plurality of conductive connection members 124a, 124b, 124c, and 124d may be connected to a circuit member (not shown) at the lower side of the substrate 101.

복수의 도전 연결 부재(124a, 124b, 124c, 124d)는 각각 복수의 도전 패턴 부재(114a, 114b, 114c, 114d)에 연결된다. 복수의 도전 연결 부재(124a, 124b, 124c, 124d) 중 적어도 하나, 예를들면 복수의 도전 연결 부재(124b, 124c, 124d)는 기판(101)의 하부 측면에 가까운 영역, 즉 복수의 도전 패턴 부재(114a, 114b, 114c, 114d)와 대향되지 않는 영역에서 굴곡될 수 있다. 이를 통하여 기판(101)의 하부 측면에서 복수의 도전 연결 부재(124a, 124b, 124c, 124d)간의 거리를 최대한 멀어지게 한다. 복수의 도전 연결 부재(124a, 124b, 124c, 124d)간의 거리를 최대한 멀어지게하여 회로 부재(미도시)등을 통하여 전기적 신호의 전달 시 전기전 신호의 간섭 및 회로 부재(미도시)와 복수의 도전 연결 부재(124a, 124b, 124c, 124d)의 연결 특성을 향상한다.The plurality of conductive connecting members 124a, 124b, 124c, and 124d are connected to the plurality of conductive pattern members 114a, 114b, 114c, and 114d, respectively. At least one of the plurality of conductive connecting members 124a, 124b, 124c and 124d, for example, a plurality of the conductive connecting members 124b, 124c and 124d is formed in a region close to the lower side surface of the substrate 101, And can be bent in an area that is not opposed to the members 114a, 114b, 114c, and 114d. Thereby making the distance between the plurality of conductive connecting members 124a, 124b, 124c, and 124d at the lower side of the substrate 101 as far as possible. The distance between the plurality of conductive connecting members 124a, 124b, 124c, and 124d is maximized so that interference of the electric signal before the electric signal is transmitted through the circuit member (not shown) Thereby improving the connection characteristics of the conductive connecting members 124a, 124b, 124c, and 124d.

복수의 도전 연결 부재(124a, 124b, 124c, 124d)는 각각 순서대로 기준선(L2)으로부터 멀리 떨어지도록 배치된다. 이 중 기준선(L2)에 가장 가깝게 배치된 도전 연결 부재(124a)는 이격 영역(130)을 정의하는 일 부분이므로 기준선(L2)과 적절한 간격을 갖도록 이격된다.The plurality of conductive connecting members 124a, 124b, 124c and 124d are arranged so as to be apart from the reference line L2 in order. The conductive connecting member 124a disposed closest to the reference line L2 is a portion defining the spacing region 130 and is spaced apart from the reference line L2 by an appropriate distance.

또한, 도전 연결 부재(124a)는 기준선(L2)과 나란하게 형성될 수 있다. Further, the conductive connecting member 124a may be formed parallel to the reference line L2.

전술한 것과 같이 이격 영역(130)은 제1 도전 패턴부(111)과 제2 도전 패턴부(112)의 사이에 기준선(L1)과 중첩되도록 형성된다. 구체적으로 이격 영역(130)은 제1 도전 패턴부(111)의 복수의 도전 패턴 부재(111a, 111b, 111c, 111d)의 측면 중 기준선(L1)을 향하는 측면과 도전 연결 부재(122a) 및 도전 패턴 부재(112a)의 측면의 사이의 영역이다. The spacing region 130 is formed to overlap the reference line L1 between the first conductive pattern portion 111 and the second conductive pattern portion 112 as described above. Specifically, the spacing region 130 is formed between the side faces of the plurality of conductive pattern members 111a, 111b, 111c, and 111d of the first conductive pattern portion 111 toward the reference line L1 and the side faces of the conductive connecting member 122a and the conductive And the side surface of the pattern member 112a.

다른 이격 영역(130)은 제3 도전 패턴부(113)과 제4 도전 패턴부(114)의 사이에 형성된다. 구체적으로 이격 영역(130)은 제3 도전 패턴부(113)의 복수의 도전 패턴 부재(113a, 113b, 113c, 113d)의 측면 중 기준선(L2)을 향하는 측면과 도전 연결 부재(124a) 및 도전 패턴 부재(114a)의 측면의 사이의 영역이다. Another spacing region 130 is formed between the third conductive pattern portion 113 and the fourth conductive pattern portion 114. More specifically, the spacing region 130 is formed between the side surfaces of the plurality of conductive pattern members 113a, 113b, 113c, and 113d of the third conductive pattern portion 113 toward the reference line L2 and the side surfaces of the conductive connecting member 124a and the conductive And the side surface of the pattern member 114a.

도시하지 않았으나, 복수의 도전 패턴부(111, 112, 113, 114) 및 복수의 도전 연결부(121, 122,123, 124)상에 절연 물질을 함유하는 보호층(미도시)을 추가로 형성할 수 있다. 또한, 보호층(미도시)상에 커버 글래스(미도시)를 더 배치할 수도 있다. 이는 후술할 실시예에서도 마찬가지이다.A protective layer (not shown) containing an insulating material may be additionally formed on the plurality of conductive pattern portions 111, 112, 113 and 114 and the plurality of conductive connecting portions 121, 122, 123 and 124 . Further, a cover glass (not shown) may be further disposed on the protective layer (not shown). This also applies to the following embodiments.

본 실시예의 터치 패널(100)은 정전 용량 방식의 터치 패널일 수 있다. 즉 사용자가 터치 패널(100)에 터치하면 터치 패널(100)의 터치가 발생한 영역에 정전 용량의 변화가 발생하고 이를 감지하여 사용자의 터치를 인식한다.The touch panel 100 of the present embodiment may be a capacitive touch panel. That is, when the user touches the touch panel 100, a change in capacitance occurs in the area where the touch of the touch panel 100 is generated, and the user senses the touch to recognize the touch.

또한 본 실시예의 터치 패널(100)은 도 2a 및 도 2b에 도시한 것과 같이 기준선(L1, L2)을 중심으로 휘거나 접을 수 있다. 이를 통하여 사용자 편이성이 증대된 터치 패널(100)을 용이하게 구현한다.Also, the touch panel 100 of the present embodiment can be bent or folded around the reference lines L1 and L2 as shown in Figs. 2A and 2B. Thereby easily implementing the touch panel 100 with increased user convenience.

이 때 터치 패널(100)은 기준선(L1, L2)에 중첩되는 이격 영역(130)을 구비한다. 기준선(L1, L2)에 배치된 이격 영역(130)을 통하여 터치 패널(100)의 휨 또는 접힘 시에 터치 패널(100)의 손상 및 변형을 방지한다.At this time, the touch panel 100 has a spacing region 130 overlapping the reference lines L1 and L2. The touch panel 100 is prevented from being damaged or deformed when the touch panel 100 is flexed or folded through the spacing regions 130 disposed on the reference lines L1 and L2.

특히, 기준선(L1)을 중심으로 나란하게 형성된 제1 도전 패턴부(111)의 복수의 도전 패턴 부재(111a, 111b, 111c, 111d)의 측면, 그리고 이와 대향하고 이격되는 도전 연결 부재(122a)의 측면과 도전 패턴 부재(112a)의 측면은 기준선(L1)과 이격되어 이격 영역(130)을 정의하므로, 터치 패널(100)의 휨 또는 접힘 시 제1 도전 패턴부(111), 제2 도전 패턴부(112), 제1 도전 연결부(121) 및 제2 도전 연결부(122)의 손상이 원천적으로 차단된다.Particularly, the side surfaces of the plurality of conductive pattern members 111a, 111b, 111c, and 111d of the first conductive pattern portion 111 formed to be parallel to the reference line L1, and the conductive connecting member 122a, The side surface of the conductive pattern member 112a and the side surface of the conductive pattern member 112a are spaced apart from the reference line L1 to define the spacing region 130. Accordingly, when the touch panel 100 is bent or folded, Damage to the pattern portion 112, the first conductive connection portion 121, and the second conductive connection portion 122 is intrinsically blocked.

기준선(L2) 및 이에 대응하는 제3 도전 패턴부(113), 제4 도전 패턴부(114), 제3 도전 연결부(123) 및 제4 도전 연결부(124)도 이와 마찬가지이다.The same applies to the reference line L2 and the corresponding third conductive pattern part 113, the fourth conductive pattern part 114, the third conductive connecting part 123 and the fourth conductive connecting part 124.

결과적으로 터치 패널(100)의 전기적 특성 및 내구성이 증대되어 사용자 편의성이 향상된 터치 패널(100)을 용이하게 구현한다.As a result, the electrical characteristics and durability of the touch panel 100 are increased, and the touch panel 100 with improved user convenience is easily realized.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 관한 터치 패널을 도시한 개략적인 평면도이다.3 is a schematic plan view showing a touch panel according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면 본 실시예의 터치 패널(200)은 기판(201), 복수의 도전 패턴부(211, 112, 213, 214), 복수의 도전 연결부(221, 222, 223, 224), 이격 영역(230) 및 회로부(240)를 포함한다. 회로부(240)는 하나 이상의 구동IC(240C)를 구비한다.3, the touch panel 200 of this embodiment includes a substrate 201, a plurality of conductive pattern portions 211, 112, 213 and 214, a plurality of conductive connection portions 221, 222, 223, and 224, (230) and a circuit portion (240). The circuit portion 240 includes one or more driving ICs 240C.

터치 패널(200)은 하나 이상의 기준선(L1)을 중심으로 접거나 휠 수 있다. 즉 본 실시예의 터치 패널(200)은 벤딩(bending) 타입의 터치 패널이다.The touch panel 200 may be folded or rotated about one or more reference lines L1. That is, the touch panel 200 of this embodiment is a bending type touch panel.

도 3에는 하나의 기준선(L1)이 도시되어 있다. 그러나 이는 하나의 예시로서 본 실시예는 이에 한정되지 아니한다. 선택적인 실시예로서 터치 패널(200)은 기준선(L1) 및 이와 이격된 또 다른 기준선(미도시)을 중심으로 접거나 휠 수 있다. 또 다른 실시예로서 터치 패널(200)은 3개 이상의 기준선을 중심으로 접거나 휠 수 있도록 형성될 수도 있다.One reference line L1 is shown in Fig. However, the present embodiment is not limited to this as one example. As an alternative embodiment, the touch panel 200 may be folded or rotated about a reference line L1 and another reference line (not shown) spaced apart from the reference line L1. As another embodiment, the touch panel 200 may be formed to be folded or turned around three or more reference lines.

설명의 편의를 위하여 전술한 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다.For convenience of explanation, the description will be focused on the differences from the above-described embodiment.

본 실시예의 터치 패널(200)는 전술한 실시예의 터치 패널(100)과 비교할 때 회로부(240)의 구성이 상이하다. 그러므로 회로부(240)의 구성을 중심으로 설명한다.The touch panel 200 of the present embodiment differs from the touch panel 100 of the above-described embodiment in the configuration of the circuit portion 240. [ Therefore, the configuration of the circuit unit 240 will be mainly described.

회로부(240)는 기판(201)의 하단에 배치된다. 회로부(240)는 도 3에 도시된 기준선(L1)을 중심으로 접거나 휘도록 플렉시블한 재질로 형성한다. 다만, 구동IC(240C)는 기준선(L1)과 소정의 간격을 갖고 이격되도록 하여 접히거나 휘지 않도록 할 수 있다.The circuit portion 240 is disposed at the lower end of the substrate 201. The circuit portion 240 is formed of a material that is flexible so as to be folded or bent about the reference line L1 shown in Fig. However, the driving IC 240C may be spaced apart from the reference line L1 by a predetermined distance so as to be folded or not bent.

회로부(240), 예를들면 회로부(240)의 구동IC(240C)는 복수의 도전 연결부(221, 222, 223, 224)와 전기적으로 연결된다.The driving IC 240C of the circuit portion 240, for example, the circuit portion 240 is electrically connected to the plurality of conductive connecting portions 221, 222, 223, and 224.

본 실시예의 터치 패널(200)은 기준선(L1, L2)을 중심으로 휘거나 접을 수 있다. 이를 통하여 사용자 편이성이 증대된 터치 패널(200)을 용이하게 구현한다.The touch panel 200 of the present embodiment can be bent or folded around the reference lines L1 and L2. Thereby easily implementing the touch panel 200 with increased user convenience.

이 때 터치 패널(200)은 기준선(L1)에 중첩되는 이격 영역(230)을 구비한다. 기준선(L1)에 배치된 이격 영역(230)을 통하여 터치 패널(200)의 휨 또는 접힘 시에 터치 패널(200)의 손상 및 변형을 방지한다.At this time, the touch panel 200 has a spacing region 230 overlapping the reference line L1. The touch panel 200 is prevented from being damaged or deformed when the touch panel 200 is flexed or folded through the spacing region 230 disposed at the reference line L1.

특히, 기준선(L1)을 중심으로 나란하게 형성된 제1 도전 패턴부(211)의 복수의 도전 패턴 부재(211a, 211b, 211c, 211d)의 측면, 그리고 이와 대향하고 이격되는 도전 연결 부재(222a)의 측면과 도전 패턴 부재(212a)의 측면은 기준선(L1)과 이격되어 이격 영역(230)을 정의하므로, 터치 패널(200)의 휨 또는 접힘 시 제1 도전 패턴부(211), 제2 도전 패턴부(212), 제1 도전 연결부(221) 및 제2 도전 연결부(222)의 손상이 원천적으로 차단된다.Particularly, the side surfaces of the plurality of conductive pattern members 211a, 211b, 211c, and 211d of the first conductive pattern portion 211 formed to be parallel to the reference line L1 and the conductive connecting member 222a, The side surface of the conductive pattern member 212a and the side surface of the conductive pattern member 212a are spaced apart from the reference line L1 to define the spacing region 230. Therefore, when the touch panel 200 is bent or folded, Damage to the pattern portion 212, the first conductive connection portion 221, and the second conductive connection portion 222 is intrinsically blocked.

또한, 회로부(240)를 기준선(L1)과 중첩되도록 기판(201)의 일단에 배치하고 회로부(240)를 플렉시블한 재료로 형성하여 터치 패널(100)의 전체적인 접힘 또는 휨 특성을 향상하고, 이 때 구동IC(240C)를 기준선(L1)과 이격되도록 하여 구동IC(240C)의 손상을 방지한다.The circuit part 240 may be disposed at one end of the substrate 201 so as to overlap the reference line L1 and the circuit part 240 may be formed of a flexible material to improve the overall folding or bending property of the touch panel 100, The driving IC 240C is separated from the reference line L1 to prevent damage to the driving IC 240C.

결과적으로 터치 패널(200)의 전기적 특성 및 내구성이 증대되어 사용자 편의성이 향상된 터치 패널(200)을 용이하게 구현한다.As a result, the electrical characteristics and durability of the touch panel 200 are increased, and the touch panel 200 with improved user convenience is easily realized.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 터치 패널을 도시한 개략적인 평면도이다.4 is a schematic plan view showing a touch panel according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면 본 실시예의 터치 패널(300)은 기판(301), 복수의 도전 패턴부(311, 312, 313, 314, 315), 복수의 도전 연결부(321, 322, 323, 324, 325) 및 이격 영역(330)을 포함한다. 4, the touch panel 300 of this embodiment includes a substrate 301, a plurality of conductive pattern portions 311, 312, 313, 314, 315, a plurality of conductive connection portions 321, 322, 323, 324, 325 And a spacing region 330.

터치 패널(100)은 하나 이상의 기준선(L1, L2)을 중심으로 접거나 휠 수 있다. 즉 본 실시예의 터치 패널(100)은 벤딩(bending) 타입의 터치 패널이다.The touch panel 100 may be folded or folded around one or more reference lines L1 and L2. That is, the touch panel 100 of the present embodiment is a bending type touch panel.

도 4에는 두 개의 기준선(L1, L2)이 도시되어 있다. 그러나 이는 하나의 예시로서 본 실시예는 이에 한정되지 아니한다. 선택적인 실시예로서 터치 패널(300)은 하나의 기준선(L1 또는 L2)을 중심으로 접거나 휠 수 있다. 또 다른 실시예로서 터치 패널(300)은 3개 이상의 기준선을 중심으로 접거나 휠 수 있도록 형성될 수도 있다.In Fig. 4, two reference lines L1 and L2 are shown. However, the present embodiment is not limited to this as one example. As an alternative embodiment, the touch panel 300 may be folded or rotated about one reference line L1 or L2. As another example, the touch panel 300 may be formed so as to be folded or turned around three or more reference lines.

설명의 편의를 위하여 전술한 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다.For convenience of explanation, the description will be focused on the differences from the above-described embodiment.

본 실시예의 터치 패널(300)는 전술한 실시예의 터치 패널(300)과 비교할 때 The touch panel 300 of the present embodiment is different from the touch panel 300 of the above-

복수의 도전 패턴부(311, 312, 313, 314, 315)의 형태가 상이하다. 즉, 기준선(L1)을 중심으로 기판(301)의 중앙으로부터 멀리 떨어지도록 배치된 도전 패턴부(311) 및 기준선(L2)을 중심으로 기판(301)의 중앙으로부터 멀리 떨어지도록 배치된 도전 패턴부(315)는 다른 도전 패턴부(313, 314, 315)와 크기가 상이하다. 즉, 복수의 도전 패턴부(311, 315)는 기판(301)의 가장자리에 배치된 것으로서 비교적 사용자의 터치가 적은 영역이고, 디스플레이 패널(미도시)을 통하여 화상을 구현 시 보조 영역이므로 그 면적을 도전 패턴부(313, 314, 315)보다 작게 할 수 있다.The shapes of the plurality of conductive pattern portions 311, 312, 313, 314, and 315 are different. A conductive pattern portion 311 disposed to be away from the center of the substrate 301 around the reference line L1 and a conductive pattern portion 311 disposed away from the center of the substrate 301 about the reference line L2. (315) are different in size from the other conductive pattern portions (313, 314, 315). That is, the plurality of conductive pattern units 311 and 315 are disposed at the edge of the substrate 301 and relatively less in touch with the user. Since the conductive pattern units 311 and 315 are auxiliary areas in realizing an image through a display panel (not shown) 314, and 315 can be made smaller than those of the conductive pattern portions 313, 314, and 315.

이를 통하여 다양한 형태의 터치 패널(300)을 용이하게 구현하고, 특히 터치 패널(300)을 기준선(L1, L2)을 중심으로 휘거나 접을 경우 터치 패널(300)의 손상 및 변형을 방지한다.Accordingly, various types of touch panels 300 can be easily implemented. In particular, when the touch panel 300 is bent or folded around the reference lines L1 and L2, the touch panel 300 is prevented from being damaged or deformed.

결과적으로 터치 패널(300)의 전기적 특성 및 내구성이 증대되어 사용자 편의성이 향상된 터치 패널(300)을 용이하게 구현한다.As a result, the electrical characteristics and durability of the touch panel 300 are increased, thereby easily realizing the touch panel 300 with improved user convenience.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 관한 디스플레이 장치를 도시한 개략적인 측면도이고, 도 6은 도 5의 K의 확대도이다. FIG. 5 is a schematic side view showing a display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is an enlarged view of K in FIG.

도 5 및 도 6을 참조하면 디스플레이 장치(1000)는 터치 패널(100) 및 디스플레이 패널(500)을 구비한다. Referring to FIGS. 5 and 6, the display device 1000 includes a touch panel 100 and a display panel 500.

터치 패널(100)은 전술한 도 1의 터치 패널(100)과 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다. 또한 디스플레이 장치(1000)는 도 3에 도시된 터치 패널(200) 또는 도 4에 도시된 터치 패널(300)을 구비할 수 있음은 물론이다. The touch panel 100 is the same as the above-described touch panel 100 of FIG. 1, and a detailed description thereof will be omitted. It should be understood that the display device 1000 may include the touch panel 200 shown in FIG. 3 or the touch panel 300 shown in FIG.

또한 터치 패널(100)과 디스플레이 패널(500)사이에는 별도의 부재가 없이 서로 결합될 수 있고, 기타 다양한 특성을 갖는 부재를 삽입하는 것도 물론 가능하다. It is also possible that the touch panel 100 and the display panel 500 can be coupled to each other without a separate member, and a member having various other characteristics can be inserted.

또한 도 6에는 터치 패널(100)이 디스플레이 패널(500)의 상측에 배치된 것이 도시되어 있으나 터치 패널(100)은 디스플레이 패널(500)의 하측에 배치될 수도 있다. 또한 디스플레이 패널(500)의 상측 및 하측에 각각 터치 패널(100)이 될 수도 있다.6, the touch panel 100 is disposed on the upper side of the display panel 500, but the touch panel 100 may be disposed on the lower side of the display panel 500. Further, the touch panel 100 may be disposed on the upper side and the lower side of the display panel 500, respectively.

디스플레이 패널(500)은 다양한 형태를 가질 수 있는데, 예를 들면 디스플레이 패널(500)는 유기 발광 소자 또는 액정 소자를 구비할 수 있다. The display panel 500 may have various shapes, for example, the display panel 500 may include an organic light emitting element or a liquid crystal element.

도 6에는 디스플레이 패널(500)의 구체적인 형태가 도시되어 있는데, 본 실시예에서는 유기 발광 소자를 구비한 디스플레이 패널(500)을 설명한다. 6 shows a specific form of the display panel 500. In this embodiment, a display panel 500 having an organic light emitting element will be described.

디스플레이 패널(500)은 하부 기판(30)상에 형성된다. 하부 기판(30)은 글래스재, 플라스틱재, 또는 금속재로 형성될 수 있다. 하부 기판(30)을 유연성이 있는 플라스틱 기타 재질로 형성하여 디스플레이 패널(500) 및 터치 패널(100)이 유연성을 갖도록 하여 디스플레이 장치(1000)를 사용자의 편의대로 변형이 가능하도록 할 수 있다.The display panel 500 is formed on the lower substrate 30. The lower substrate 30 may be formed of a glass material, a plastic material, or a metal material. The lower substrate 30 may be formed of flexible plastic or other material so that the display panel 500 and the touch panel 100 have flexibility so that the display device 1000 can be deformed at the user's convenience.

하부 기판(30)상에는 하부 기판(30)상부에 평탄면을 제공하고, 하부 기판(30)방향으로 수분 및 이물이 침투하는 것을 방지하도록 절연물을 함유하는 버퍼층(31)이 형성되어 있다. A buffer layer 31 containing an insulating material is formed on the lower substrate 30 to provide a flat surface on the lower substrate 30 and to prevent moisture and foreign matter from penetrating toward the lower substrate 30.

버퍼층(31)상에는 박막 트랜지스터(40(TFT:thin film transistor))와, 캐패시터(50)와, 유기 발광 소자(60:organic light emitting device)가 형성된다. 박막 트랜지스터(40)는 크게 활성층(41), 게이트 전극(42), 소스 전극(43) 및 드레인 전극(44)을 포함한다. 유기 발광 소자(60)는 제1 전극(61), 제2 전극(62) 및 중간층(63)을 포함한다.A thin film transistor (TFT) 40, a capacitor 50, and an organic light emitting device 60 are formed on the buffer layer 31. The thin film transistor 40 mainly includes an active layer 41, a gate electrode 42, a source electrode 43 and a drain electrode 44. The organic light emitting device 60 includes a first electrode 61, a second electrode 62, and an intermediate layer 63.

구체적으로 버퍼층(31)의 윗면에는 소정 패턴으로 형성된 활성층(41)이 배치된다. 활성층(41)은 실리콘과 같은 무기 반도체 물질, 유기 반도체 물질 또는 산화물 반도체 물질을 함유할 수 있고, p형 또는 n형의 도펀트를 주입하여 형성될 수 있다.Specifically, an active layer 41 formed in a predetermined pattern is disposed on the upper surface of the buffer layer 31. The active layer 41 may contain an inorganic semiconductor material such as silicon, an organic semiconductor material, or an oxide semiconductor material, and may be formed by implanting a p-type or n-type dopant.

활성층(41)상부에는 게이트 절연막(32)이 형성된다. 게이트 절연막(32)의 상부에는 활성층(41)과 대응되도록 게이트 전극(42)이 형성된다. 게이트 전극(42)을 덮도록 층간 절연막(33)이 형성되고, 층간 절연막(33) 상에 소스 전극(43) 및 드레인 전극(44)이 형성되는 데, 활성층(41)의 소정의 영역과 접촉되도록 형성된다. 소스 전극(43) 및 드레인 전극(44)을 덮도록 패시베이션층(34)이 형성되고, 패시베이션층(34)상부에는 박막트랜지스터(40)의 평탄화를 위하여 별도의 절연막을 더 형성할 수도 있다. A gate insulating film 32 is formed on the active layer 41. A gate electrode 42 is formed on the gate insulating film 32 to correspond to the active layer 41. An interlayer insulating film 33 is formed so as to cover the gate electrode 42 and a source electrode 43 and a drain electrode 44 are formed on the interlayer insulating film 33. The source electrode 43 and the drain electrode 44 are in contact with a predetermined region of the active layer 41 . A passivation layer 34 may be formed to cover the source electrode 43 and the drain electrode 44 and an additional insulating layer may be formed on the passivation layer 34 for planarization of the thin film transistor 40.

패시베이션층(34)상에 제1 전극(61)을 형성한다. 제1 전극(61)은 소스 전극(43) 및 드레인 전극(44)중 어느 하나의 전극과 전기적으로 연결되도록 형성한다. 그리고, 제1 전극(61)을 덮도록 화소정의막(35)이 형성된다. 이 화소정의막(35)에 소정의 개구(64)를 형성한 후, 이 개구(64)로 한정된 영역 내에 유기 발광층을 구비하는 중간층(63)을 형성한다. 중간층(63)상에 제 2 전극(62)을 형성한다. A first electrode (61) is formed on the passivation layer (34). The first electrode 61 is formed to be electrically connected to one of the source electrode 43 and the drain electrode 44. The pixel defining layer 35 is formed so as to cover the first electrode 61. A predetermined opening 64 is formed in the pixel defining layer 35 and an intermediate layer 63 having an organic light emitting layer is formed in a region defined by the opening 64. [ And the second electrode 62 is formed on the intermediate layer 63.

제2 전극(62)상에 봉지층(미도시)을 형성할 수 있다. 봉지층(미도시)은 다양한 재질로 형성할 수 있는데, 유기물 또는 무기물을 함유할 수 있고, 유기물과 무기물을 교대로 적층한 구조일 수 있다. An encapsulation layer (not shown) may be formed on the second electrode 62. The encapsulation layer (not shown) may be formed of various materials, and may include organic or inorganic materials, and alternatively may have a structure in which organic materials and inorganic materials are alternately laminated.

또한, 봉지층(미도시)을 글라스 재질로 형성할 수도 있다. 또 다른 선택적인 예로서, 터치 패널(100)의 기판(101)을 봉지층으로 이용할 수도 있다.Further, the sealing layer (not shown) may be formed of a glass material. As another alternative, the substrate 101 of the touch panel 100 may be used as an encapsulating layer.

본 실시예의 디스플레이 장치(1000)는 터치 패널(100)을 구비하고, 터치 패널(100)은 전술한 대로 전기적 특성 및 유연성이 향상되어 사용자의 편의성이 증대된다.The display device 1000 of the present embodiment includes the touch panel 100, and the touch panel 100 has improved electrical characteristics and flexibility as described above, thereby enhancing convenience for the user.

또한, 디스플레이 패널(500)의 기판(30)을 플렉시블한 재질로 형성하여 디스플레이 장치(1000)를 전체적으로 접거나 휠 경우 사용자의 편의성이 증대된다.In addition, the substrate 30 of the display panel 500 is formed of a flexible material, thereby enhancing convenience for the user when the display device 1000 is entirely folded or rolled.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications and variations will be apparent to those skilled in the art . Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

100, 200, 300: 터치 패널
111 내지 114, 211 내지 214, 311 내지 314: 복수의 도전 패턴부
121 내지 124, 221 내지 224, 321 내지 324: 복수의 도전 연결부
130, 230, 330: 이격부
L1, L2: 기준선
500: 디스플레이 패널
1000: 디스플레이 장치
100, 200, 300: Touch panel
111 to 114, 211 to 214, and 311 to 314:
121 to 124, 221 to 224, 321 to 324:
130, 230, 330:
L1, L2: Baseline
500: display panel
1000: Display device

Claims (20)

하나 이상의 기준선을 중심으로 접거나 휠 수 있는 터치 패널에 관한 것으로서,
기판;
상기 기판 상에 적어도 상기 기준선을 중심으로 양쪽에 형성된 복수의 도전 패턴부;
상기 복수의 도전 패턴부에 연결되고 상기 기준선과 이격된 복수의 도전 연결부; 및
상기 기판상에 정의되고, 상기 기준선을 중심으로 양쪽에 배치된 복수의 도전 패턴부들의 사이에 배치되어 상기 기준선과 중첩되는 이격 영역을 포함하는 터치 패널.
The present invention relates to a touch panel capable of folding or folding around at least one reference line,
Board;
A plurality of conductive pattern portions formed on both sides of at least the reference line on the substrate;
A plurality of conductive connection portions connected to the plurality of conductive pattern portions and spaced apart from the reference line; And
And a spacing region which is defined on the substrate and is disposed between the plurality of conductive pattern portions disposed on both sides of the reference line and overlaps with the reference line.
제1 항에 있어서,
상기 이격 영역은 상기 기준선과 나란하게 형성된 라인 형태인 터치 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the spacing region is in the form of a line aligned with the reference line.
제1 항에 있어서,
상기 복수의 도전 패턴부의 측면 중 상기 기준선과 인접하도록 배치된 측면은 상기 기준선과 나란하게 형성된 터치 패널.
The method according to claim 1,
Wherein a side surface of the plurality of conductive pattern portions adjacent to the reference line is disposed in parallel with the reference line.
제1 항에 있어서,
상기 복수의 도전 연결부는 적어도 상기 복수의 도전 패턴부와 대응된 영역에서 상기 기준선과 나란하게 형성된 터치 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of conductive connection portions are arranged in parallel with at least the reference line in a region corresponding to at least the plurality of conductive pattern portions.
제4 항에 있어서,
상기 복수의 도전 연결부 중 상기 기준선에 인접하도록 배치된 도전 연결부는 전체적으로 상기 기준선과 나란하게 형성된 터치 패널.
5. The method of claim 4,
And a conductive connection portion disposed adjacent to the reference line among the plurality of conductive connection portions is formed in parallel to the reference line as a whole.
제1 항에 있어서,
상기 복수의 도전 패턴부의 각각은 서로 이격된 복수의 도전 패턴 부재를 구비하고,
상기 도전 패턴부의 복수의 도전 패턴 부재들의 측면 중 적어도 상기 기준선과 인접한 측면들은 서로 기준선과 나란하게 형성된 터치 패널.
The method according to claim 1,
Wherein each of the plurality of conductive pattern portions includes a plurality of conductive pattern members spaced from each other,
Wherein at least a side surface of the plurality of conductive pattern members of the conductive pattern portion is adjacent to the reference line at least along the reference line.
제1 항에 있어서,
상기 복수의 도전 패턴부 중 상기 기준선을 중심으로 상기 기판의 중앙에 가깝게 배치된 도전 패턴부와 상기 기판의 중앙으로부터 멀리 떨어지도록 배치된 도전 패턴부의 형태가 상이한 터치 패널.
The method according to claim 1,
Wherein a shape of a conductive pattern portion disposed closer to the center of the substrate and a conductive pattern portion disposed away from a center of the substrate are different from each other about the reference line among the plurality of conductive pattern portions.
제7 항에 있어서,
상기 복수의 도전 패턴부 중 상기 기준선을 중심으로 상기 기판의 중앙에 가깝게 배치된 도전 패턴부는 상기 기판의 중앙으로부터 멀리 떨어지도록 배치된 도전 패턴부보다 넓은 면적을 갖는 터치 패널.
8. The method of claim 7,
Wherein the conductive pattern portion disposed closer to the center of the substrate with respect to the reference line among the plurality of conductive pattern portions has a larger area than the conductive pattern portion disposed away from the center of the substrate.
제1 항에 있어서,
상기 복수의 도전 연결부는 길게 연장되어 상기 기판의 일단에 까지 이르도록 형성되고,
상기 복수의 도전 연결부의 영역 중 상기 복수의 도전 패턴부와 대응되지 않고 상기 기판의 일단에 인접한 영역에서 상기 복수의 도전 연결부의 각각 사이의 거리를 증가하도록 상기 복수의 도전 연결부 중 적어도 복수의 도전 연결부는 굴곡부를 구비하는 터치 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of conductive connection portions are extended to extend to one end of the substrate,
Wherein at least one of the plurality of conductive connection portions is formed so as to increase a distance between each of the plurality of conductive connection portions in an area not corresponding to the plurality of conductive pattern portions of the plurality of conductive connection portions and adjacent to one end of the substrate, Wherein the touch panel includes a bent portion.
제9 항에 있어서,
상기 복수의 도전 연결부의 굴곡부는 상기 기준선과 이격되고, 상기 복수의 도전 패턴부의 측면 중 상기 기준선과 인접한 측면보다 상기 기준선에 더 가깝지 않도록 형성된 터치 패널.
10. The method of claim 9,
Wherein the curved portions of the plurality of conductive connection portions are spaced apart from the reference line and are not closer to the reference line than a side of the plurality of conductive pattern portions adjacent to the reference line.
제1 항에 있어서,
상기 기준선과 중첩되도록 상기 기판의 일단에 배치되어 상기 복수의 도전 연결부와 전기적으로 연결되고, 플렉시블한 재질을 함유하는 회로부를 더 포함하는 터치 패널.
The method according to claim 1,
Further comprising a circuit portion disposed at one end of the substrate so as to overlap with the reference line and electrically connected to the plurality of conductive connection portions and containing a flexible material.
제11 항에 있어서,
상기 회로부는 상기 기준선과 이격되도록 배치된 구동IC를 구비하는 터치 패널.
12. The method of claim 11,
Wherein the circuit portion includes a driving IC arranged to be spaced apart from the reference line.
제1 항에 있어서,
상기 이격 영역은 상기 기판상에, 상기 복수의 도전 패턴부의 측면 중 상기 기준선과 인접한 측면, 상기 복수의 도전 연결부 중 상기 기준선에 인접한 도전 연결부의 측면 및 상기 도전 연결부의 측면에 나란하게 연결된 도전 패턴부의 측면으로 정의되는 터치 패널.
The method according to claim 1,
The spacing region may be formed on the substrate such that a side surface of the conductive connecting portion adjacent to the reference line among the plurality of conductive connecting portions and a side surface of the conductive connecting portion adjacent to the side surface of the conductive connecting portion, Touch panel defined by side.
제1 항에 있어서,
상기 복수의 도전 패턴부는 투과형 도전 물질 또는 복수의 금속 나노 와이어를 함유하는 터치 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of conductive pattern portions include a conductive conductive material or a plurality of metal nanowires.
제1 항에 있어서,
상기 복수의 도전 연결부는 상기 복수의 도전 패턴부와 동일한 재질로 형성된 터치 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of conductive connection portions are formed of the same material as the plurality of conductive pattern portions.
터치 패널; 및
상기 터치 패널의 일측에 배치된 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이 장치로서,
상기 터치 패널은 하나 이상의 기준선을 중심으로 접거나 휠 수 있는 터치 패널에 관한 것으로서,
기판;
상기 기판 상에 적어도 상기 기준선을 중심으로 양쪽에 형성된 복수의 도전 패턴부;
상기 복수의 도전 패턴부에 연결되고 상기 기준선과 이격된 복수의 도전 연결부; 및
상기 기판상에 정의되고, 상기 기준선을 중심으로 양쪽에 배치된 복수의 도전 패턴부들의 사이에 배치되어 상기 기준선과 중첩되는 이격 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
Touch panel; And
And a display panel disposed on one side of the touch panel,
The touch panel may be folded around at least one reference line,
Board;
A plurality of conductive pattern portions formed on both sides of at least the reference line on the substrate;
A plurality of conductive connection portions connected to the plurality of conductive pattern portions and spaced apart from the reference line; And
And a spacing region that is defined on the substrate and is disposed between the plurality of conductive pattern portions disposed on both sides of the reference line and overlaps with the reference line.
제16 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널은 유기 발광 소자 또는 액정 소자를 구비하는 디스플레이 장치.
17. The method of claim 16,
Wherein the display panel includes an organic light emitting element or a liquid crystal element.
제16 항에 있어서,
상기 이격 영역은 상기 기준선과 나란하게 형성된 라인 형태인 디스플레이 장치.
17. The method of claim 16,
Wherein the spacing region is in the form of a line aligned with the reference line.
제16 항에 있어서,
상기 복수의 도전 패턴부의 측면 중 상기 기준선과 인접하도록 배치된 측면은 상기 기준선과 나란하게 형성된 디스플레이 장치.
17. The method of claim 16,
And a side surface of the plurality of conductive pattern portions adjacent to the reference line is formed in parallel with the reference line.
제16 항에 있어서,
상기 복수의 도전 연결부는 적어도 상기 복수의 도전 패턴부와 대응된 영역에서 상기 기준선과 나란하게 형성된 디스플레이 장치.
17. The method of claim 16,
Wherein the plurality of conductive connection portions are arranged in parallel with at least the reference line in a region corresponding to at least the plurality of conductive pattern portions.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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