KR20150032564A - Low refractive index film, curable composition for forming low refractive index film, optical member, and solid-state imaging device using same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 아베수 5∼40이고 또한 굴절률 1.3∼1.5의 저굴절률 막에 관한 것이다.The present invention relates to a low refractive index film having an Abbe number of 5 to 40 and a refractive index of 1.3 to 1.5.

Description

저굴절률 막, 저굴절률 막 형성용 경화성 조성물, 광학 부재 및 이것을 사용한 고체 촬상 소자{LOW REFRACTIVE INDEX FILM, CURABLE COMPOSITION FOR FORMING LOW REFRACTIVE INDEX FILM, OPTICAL MEMBER, AND SOLID-STATE IMAGING DEVICE USING SAME}TECHNICAL FIELD The present invention relates to a low refractive index film, a curable composition for forming a low refractive index film, an optical member, and a solid-state image pickup device using the same. BACKGROUND ART [0002]

본 발명은 저굴절률 막, 저굴절률 막 형성용 경화성 조성물, 광학 부재 및 이것을 사용한 고체 촬상 소자에 관한 것이다.The present invention relates to a low refractive index film, a curable composition for forming a low refractive index film, an optical member, and a solid state image pickup device using the same.

작금, 광학 디바이스의 종류는 다방면에 걸쳐 그 대부분은 광학 기구의 표면에 반사 방지성의 저굴절률 막을 형성한 구조를 갖는다. 광학 기구로서는 표면 형상이 평탄한 것에 한하지 않고, 액정용 백라이트의 휘도 향상 렌즈나 확산 렌즈, 비디오 프로젝션 텔레비전의 스크린에 사용되는 프레넬 렌즈나 렌티큘러 렌즈 또는 마이크로 렌즈 등이 열거된다. 이러한 디바이스에서는 주로 수지 재료에 의해 미세 구조를 이룸으로써 소망의 기하 광학적인 성능을 얻고 있다. 이 디바이스에 있어서 반사 방지성을 더욱 부여하기 위해서, 이들의 미세 구조체 표면에 적합한 형상으로 저굴절률 막이 형성된다.In recent years, most kinds of optical devices have a structure in which an antireflective low refractive index film is formed on the surface of an optical device. The optical device is not limited to a flat surface, and includes a luminance enhancement lens or a diffusion lens for a liquid crystal backlight, a Fresnel lens, a lenticular lens, or a microlens used for a screen of a video projection television. In such a device, a desired geometrical optical performance is obtained by forming a fine structure mainly by a resin material. In order to further impart antireflection properties to the device, a low refractive index film is formed in a shape suitable for the surface of the microstructure.

그 중에서도, 고체 촬상 소자에 사용되는 마이크로렌즈 유닛의 소재나 구조 등에 관한 연구 개발은 정력적으로 진행되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1∼3 참조). 그 배경에는 고체 촬상 소자의 미세화가 진행됨과 동시에, 효율적인 집광을 실현하기 위한 고성능화가 요구되고 있는 것이 열거된다. 특히, 최근에서는 고화소화 에 따라서 1화소의 사이즈가 매우 작게 되어 있다. 또한, 1회의 제조에서 보다 많은 디바이스를 작성하기 위해서, 사용되는 웨이퍼 사이즈도 커지고 있다. 이러한 배경 하에 마이크로렌즈 유닛의 제조 품질 및 제품 품질의 향상은 더욱 중요성이 증대하고 있다.Particularly, research and development on the material, structure, etc. of the micro lens unit used in the solid-state image pickup device are progressing energetically (see, for example, Patent Documents 1 to 3). Background to the Background There is a demand for high performance for realizing efficient condensing while advancing the miniaturization of the solid-state image pickup device. In particular, in recent years, the size of one pixel has become very small in accordance with the increase in the size of the pixels. Further, in order to create more devices in a single manufacturing process, the wafer size used also increases. Under these circumstances, the improvement of the manufacturing quality and the product quality of the microlens unit becomes more important.

일본특허공개 2006-186295호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-186295 일본특허공개 2006-98985호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-98985 일본특허공개 2007-119744호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-119744

그런데, 앞에서 설명한 반사 방지성의 저굴절률 막에 있어서는 그 막에 요구되는 기능으로부터, 반사가 최소가 되어 이미지 센서 부분의 투과 광의 투과율이 최대가 되도록 광학 특성을 갖는 것이 이상이다. 즉, 저굴절률 막은 조합되는 고굴절률 막과의 관계를 고려하고, 가시광선 영역에서 상기 고굴절률 막과 동등한 굴절률 분포를 갖는 것이 바람직하다. 그러나 종래의 저굴절률 막 형성에 사용되는 경화성 조성물은 고굴절률 막 형성에 사용되는 경화 조성물에 비하여 굴절률의 파장에 의한 차(분포)가 작기 때문에, 단지 이 경화성 조성물을 적용한 것이 가시광선 영역 전역에서 이상적인 굴절률 분포를 갖는 것이 곤란하다는 것이 확인되고 있었다.In the above-described antireflective low refractive index film, it is ideal that the film has optical characteristics such that the reflection is minimized and the transmittance of the transmitted light of the image sensor portion is maximized from the function required for the film. That is, it is preferable that the low refractive index film has a refractive index distribution equivalent to that of the high refractive index film in the visible light region, taking into consideration the relationship with the high refractive index film to be combined. However, since the conventional curable composition used for forming a low refractive index film has a small difference (difference) due to the wavelength of the refractive index as compared with the cured composition used for forming a high refractive index film, It has been confirmed that it is difficult to have a refractive index distribution.

본 발명은 고체 촬상 소자 등의 광학 부재에 적용되는 고굴절률 막에 적합하고, 광학 성능의 향상에 널리 공헌하는 소망의 광학 특성을 갖는 저굴절률 막의 제공을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a low refractive index film which is suitable for a high refractive index film applied to an optical member such as a solid-state image sensor and has a desired optical property widely contributing to improvement of optical performance.

또한, 본 발명은 상기 소망의 광학 특성을 실현하는 저굴절률 막 형성용의 경화성 조성물, 이것에 의해 형성되는 저굴절률 막, 이것을 구비하는 광학 부재 및 이것을 사용한 고체 촬상 소자의 제공을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a curable composition for forming a low refractive index film that realizes the desired optical properties, a low refractive index film formed therefrom, an optical member having the same, and a solid state imaging device using the same.

상기의 과제에 대하여, 본 발명자는 특정한 광학 특성(아베수 및 굴절률)을 갖는 저굴절률 재료에 대하여, 특정한 광학 특성(아베수 및 굴절률)을 갖는 고굴절률 재료를 혼합함으로써, 저굴절률이고 높은 아베수를 갖는 저굴절률 막으로 할 수 있는 것을 발견했다. 이 특정한 굴절률과 아베수를 갖는 신규한 저굴절률 막은 상기의 요망에 따라서 고굴절률 막과 조합되어 양호한 광학 성능을 발휘하는 것을 확인했다. 본 발명은 이 지견에 기초하여 완성된 것이고, 상기의 과제는 이하의 수단에 의해 해결되었다.The present inventors have found that by mixing a high refractive index material having a specific optical property (Abbe number and refractive index) with a low refractive index material having a specific optical property (Abbe number and refractive index) Refractive-index film having a low refractive index. It has been confirmed that the novel low refractive index film having this specific refractive index and Abbe number exhibits good optical performance in combination with the high refractive index film in accordance with the above requirements. The present invention has been completed on the basis of this finding, and the above problem has been solved by the following means.

[1] 아베수 5∼40이고 또한 굴절률 1.3∼1.5인 저굴절률 막.[1] A low refractive index film having an Abbe number of 5 to 40 and a refractive index of 1.3 to 1.5.

[2] 아베수 40∼80, 굴절률 1.2∼1.4를 나타내는 저굴절률 재료와 아베수 5∼40, 굴절률 1.6∼2를 나타내는 고굴절률 재료를 포함해서 이루어지는 [1]에 기재된 저굴절률 막.[2] A low refractive index film according to [1], comprising a low refractive index material exhibiting an Abbe number of 40 to 80 and a refractive index of 1.2 to 1.4, and a high refractive index material exhibiting an Abbe number of 5 to 40 and a refractive index of 1.6 to 2.

[3] 상기 저굴절률 재료가 실록산 수지 및 불소계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 [1] 또는 [2]에 기재된 저굴절률 막.[3] The low refractive index film described in [1] or [2], wherein the low refractive index material comprises at least one of a siloxane resin and a fluorine resin.

[4] 상기 저굴절률 재료가 중공 입자 또는 비중공 입자를 포함하는 [1]∼[3] 중 어느 하나에 기재된 저굴절률 막.[4] The low refractive index film described in any one of [1] to [3], wherein the low refractive index material comprises hollow particles or non-hollow particles.

[5] 상기 고굴절률 재료가 티타니아 또는 지르코니아를 포함하는 [1]∼[4] 중 어느 하나에 기재된 저굴절률 막.[5] The low refractive index film described in any one of [1] to [4], wherein the high refractive index material comprises titania or zirconia.

[6] 분산제, 계면활성제, 중합성 화합물 및 그 중합물 중 적어도 1개를 포함하는 [1]∼[5] 중 어느 하나에 기재된 저굴절률 막.[6] The low refractive index film according to any one of [1] to [5], which comprises at least one of a dispersant, a surfactant, a polymerizable compound and a polymer thereof.

[7] 반사 방지 용도인 [1]∼[6] 중 어느 하나에 기재된 저굴절률 막.[7] A low refractive index film according to any one of [1] to [6], which is used for antireflection purposes.

[8] [1]∼[7] 중 어느 하나에 기재된 저굴절률 막을 구비한 광학 부재.[8] An optical member comprising the low-refractive-index film according to any one of [1] to [7].

[9] 상기 저굴절률 막을 이것보다 높은 굴절률을 갖는 광 투과성 부재의 표면에 피복해서 이루어지는 [8]에 기재된 광학 부재.[9] The optical member according to [8], wherein the low refractive index film is coated on the surface of the light transmitting member having a higher refractive index.

[10] [8] 또는 [9]에 기재된 광학 부재를 구비한 고체 촬상 소자.[10] A solid-state imaging device comprising the optical member according to [8] or [9].

[11] 아베수 40∼80, 굴절률 1.2∼1.4를 나타내는 저굴절 재료와 아베수 5∼40, 굴절률 1.6∼2을 나타내는 고굴절률 재료를 포함해서 이루어지는 저굴절률 막 형성용 경화성 조성물.[11] A curable composition for forming a low refractive index film, comprising a low refractive index material having an Abbe number of 40 to 80 and a refractive index of 1.2 to 1.4, and a high refractive index material exhibiting an Abbe number of 5 to 40 and a refractive index of 1.6 to 2.

[12] 상기 저굴절률 재료가 실록산 수지 및 불소계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 [11]에 기재된 저굴절률 막 형성용 경화성 조성물.[12] The curable composition for forming a low refractive index film according to [11], wherein the low refractive index material comprises at least one of a siloxane resin and a fluorine resin.

[13] 상기 저굴절률 재료가 중공 입자 또는 비중공 입자를 포함하는 [11] 또는 [12]에 기재된 저굴절률 막 형성용 경화성 조성물.[13] The curable composition for forming a low refractive index film according to [11] or [12], wherein the low refractive index material comprises hollow particles or non-hollow particles.

[14] 상기 고굴절률 재료가 티타니아 또는 지르코니아를 포함하는 [11]∼[13] 중 어느 하나에 기재된 저굴절률 막 형성용 경화성 조성물.[14] The curable composition for forming a low refractive index film according to any one of [11] to [13], wherein the high refractive index material comprises titania or zirconia.

[15] 분산제, 계면활성제, 중합성 화합물 및 그 중합물 중 적어도 1개를 더 포함하는 [11]∼[14] 중 어느 하나에 기재된 저굴절률 막 형성용 경화성 조성물.[15] The curable composition for forming a low refractive index film according to any one of [11] to [14], which further comprises at least one of a dispersant, a surfactant, a polymerizable compound and a polymer thereof.

[16] 제 1 광학 부재와, 이것에 피복된 제 2 광학 부재를 가져서 이루어지는 광학 부재 셋트의 제조 방법으로서,[16] A manufacturing method of an optical member set having a first optical member and a second optical member coated on the first optical member,

[11]∼[15] 중 어느 하나에 기재된 경화성 조성물을 준비하는 공정,A step of preparing the curable composition according to any one of [11] to [15]

상기 경화성 조성물을 제 2 광학 부재 상에 도포하는 공정,Applying the curable composition onto a second optical member,

상기 경화성 조성물을 경화시켜서 저굴절률 막인 제 1 광학 부재를 형성하는 공정을 포함한 광학 부재 셋트의 제조 방법.And curing the curable composition to form a first optical member which is a low refractive index film.

[17] 저굴절률 막을 형성하기 위한 경화성 조성물의 제조 방법으로서,[17] A method of producing a curable composition for forming a low refractive index film,

아베수 40∼80, 굴절률 1.2∼1.4를 나타내는 저굴절률 재료를 포함하는 제 1 조성물과 아베수 5∼40, 굴절률 1.6∼2를 나타내는 고굴절률 재료를 제 2 조성물을 혼합해서 조제하는 경화성 조성물의 제조 방법.A first composition comprising a low refractive index material exhibiting an Abbe number of 40 to 80 and a refractive index of 1.2 to 1.4 and a second composition containing a Abbe number of 5 to 40 and a high refractive index material exhibiting a refractive index of 1.6 to 2, Way.

본 명세서를 통해서 굴절률 및 아베수는 특별히 언급하지 않는 한, 후기 실시예에서 측정한 조건에 의한 것으로 한다. 「준비한다」라는 용어는 널리 그 물건을 사용 가능한 상태로 두는 것을 의미한다. 예를 들면, 재료를 합성 내지 제조하는 것만이 아니라, 구입에 의해 조달하는 것을 포함하는 의미이다.Throughout the present specification, the refractive index and the Abbe number are assumed to be the conditions measured in the later embodiments, unless otherwise specified. The term " prepare " means making the article widely available. For example, it includes not only synthesis or manufacture of the material but also procurement by purchase.

(발명의 효과)(Effects of the Invention)

본 발명의 저굴절률 막은 고체 촬상 소자 등의 광학 부재에 적용되는 고굴절률 막에 적합한 광학 특성을 갖고, 제품에 있어서의 광학 성능의 향상에 널리 공헌한다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The low refractive index film of the present invention has an optical characteristic suitable for a high refractive index film applied to an optical member such as a solid-state image pickup device and contributes widely to improvement of optical performance in a product.

본 발명에 있어서의 경화성 조성물은 저굴절률 막으로 했을 때에 소망의 굴절률과 양호한 굴절률의 파장 분포를 실현하고, 또한 안정성과 양호한 도포성을 갖는다. 그 경화막은 광 투과성을 갖고, 제품에 조립되어 뛰어난 광학 성능을 발휘한다.The curable composition of the present invention realizes a wavelength distribution of a desired refractive index and a good refractive index when formed into a low refractive index film, and has stability and good applicability. The cured film has optical transparency and is assembled into a product to exhibit excellent optical performance.

상기의 우수한 성질을 갖는 저굴절률 막을 이용하여 제작한 광학 부재 및 이것을 사용한 고체 촬상 소자는 넓은 파장 영역에서 반사광을 바람직하게 억제·방지한 뛰어난 광학 성능을 발휘한다.The optical member manufactured using the low refractive index film having excellent properties as described above and the solid-state image pickup device using the optical member exhibit excellent optical performance in which the reflected light is preferably suppressed / prevented in a wide wavelength region.

또한, 본 발명의 제조 방법에 의하면, 상기의 뛰어난 성능을 발휘하는 경화성 조성물, 저굴절률 막, 광학 부재 및 고체 촬상 소자를 바람직하게 제조할 수 있다.Further, according to the production method of the present invention, a curable composition, a low refractive index film, an optical member, and a solid-state imaging device which exhibit the above excellent performance can be preferably manufactured.

본 발명의 상기 및 다른 특징 및 이점은 하기의 구성으로부터 보다 명확하게 될 수 있다.These and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description.

본 발명의 바람직한 실시형태인 저굴절률 막은 특정한 아베수와 굴절률을 갖는다. 그리고, 특정한 저굴절률 재료와 고굴절률 재료를 채용한 경화성 조성물로 형성되는 것이 바람직하다. 이 저굴절률 막을 광학 부재로서 이용한 광학 부재 셋트의 바람직한 실시형태의 일례에는 마이크로렌즈 유닛이 열거된다. 이것은 특정한 저굴절률 재료와 고굴절률 재료를 함유해서 이루어지는 저굴절률 막(제 1 광학 부재)과 이것에 피복된 복수의 마이크로렌즈체(제 2 광학 부재)를 구비하는 것이다.The low refractive index film which is a preferred embodiment of the present invention has a specific Abbe number and a refractive index. It is preferable to be formed of a curable composition employing a specific low refractive index material and a high refractive index material. A microlens unit is exemplified as a preferred embodiment of the optical member set using this low refractive index film as the optical member. This includes a low refractive index film (first optical member) comprising a specific low refractive index material and a high refractive index material and a plurality of micro lens bodies (second optical member) coated on the low refractive index film.

이하, 본 발명에 대해서, 그 바람직한 실시형태에 따른 경화성 조성물 및 저굴절률 막에 있어서의 특정한 저굴절률 재료와 고굴절률 재료를 중심으로 설명한다. 또한, 광학 부재 셋트에 관해서는 마이크로렌즈 유닛을 예로, 제 1 광학 부재 에 관해서는 저굴절률 막을 예로, 제2 광학 부재에 관해서는 마이크로렌즈체를 예로 들어 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described focusing on a specific low refractive index material and a high refractive index material in the curable composition and the low refractive index film according to the preferred embodiments. For the optical member set, a microlens unit is taken as an example, a low refractive index film is taken as an example of the first optical member, and a micro lens body is taken as an example of the second optical member.

<경화성 조성물>&Lt; Curable composition >

본 실시형태에 있어서 경화성 조성물은 저굴절률 재료와 고굴절률 재료를 함유한다. 저굴절률 재료 및 고굴절률 재료의 조성물 중의 함유율은 각각의 재료의 설명과 함께 이하에 기재하고 있지만, 전체로서 규정하면, 저굴절률 재료가 조성물의 고형분 중, 40∼99질량%인 것이 바람직하고, 50∼95질량%인 것이 보다 바람직하다. 고굴절률 재료에 대해서는 1∼60질량%인 것이 바람직하고, 5∼55질량%인 것이 보다 바람직하다. 양자의 배합비로 하면, 저굴절률 재료 100질량부에 대하여, 고굴절률 재료를 1∼45질량부로 하는 것이 바람직하고, 5∼35질량부로 하는 것이 보다 바람직하다. 양 재료를 상기의 함유율(배합비)로 함으로써 소망의 굴절률과 그 분포를 보다 효과적으로 조정해서 얻어지므로 바람직하다.In the present embodiment, the curable composition contains a low refractive index material and a high refractive index material. The content of the low refractive index material and the content of the high refractive index material in the composition are described below together with the description of each material. However, when it is defined as the whole, the low refractive index material is preferably 40 to 99 mass% By mass to 95% by mass. And is preferably 1 to 60 mass%, more preferably 5 to 55 mass%, for the high refractive index material. With respect to 100 parts by mass of the low refractive index material, the high refractive index material is preferably 1 to 45 parts by mass, and more preferably 5 to 35 parts by mass. The mixing ratio of the two materials is preferable because the desired refractive index and distribution thereof can be adjusted more effectively.

본 발명의 경화성 조성물은 정법에 의해 제조하면 되지만, 상기 저굴절률 재료를 포함하는 제 1 조성물과, 고굴절률 재료를 제 2 조성물을 혼합해서 바람직하게 조제할 수 있다.The curable composition of the present invention may be prepared by a conventional method, but it may be prepared by mixing the first composition containing the low refractive index material and the second composition of high refractive index material.

<저굴절률 재료>&Lt; Low refractive index material &

저굴절률 재료의 굴절률은 1.45 이하인 것이 바람직하고, 1.43 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.41 이하인 것이 더욱 바람직하고, 1.40 이하인 것이 더욱 바람직하고, 1.39 이하인 것이 더욱 더 바람직하고, 1.37 이하인 것이 특히 바람직하고, 1.35 이하인 것이 가장 바람직하다. 하한값은 특별히 없지만, 1.2 이상인 것이 실제적이다. 저굴절률 재료의 구성 성분으로서 특정한 수지를 선택함으로써, 소망의 광학 특성을 실현하고, 또한 화소간의 불균일이 작아져서 바람직하다. 또는 조성물에 함유되는 성분으로서 중공 입자 또는 비중공 입자를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 저굴절률 재료란 저굴절률 막을 이루기 위한 구성 성분(통상, 고형분)을 나타낸다. 그 동정은 특별히 언급하지 않는 한, 후기 실시예에서 채용한 용매 및 측정 방법에 의해 측정한 굴절률에 의해 행할 수 있다. 단, 원료액의 용해·분산성을 고려해서 용매는 적당하게 상용되고 있는 것으로 변경해도 된다. 이것은 고굴절률 재료에 관해서도 동일하다. 또한, 저굴절률 재료는 1개의 성분으로 상기 굴절률을 만족시키고 있어도 되고, 2개 이상의 성분이 조합되어 상기 굴절률을 만족시키고 있어도 된다. 이것은 다음에서 설명하는 아베수에 관해서도 동일하고, 또한 고굴절률 재료에 관해서도 동일하다.The refractive index of the low refractive index material is preferably 1.45 or less, more preferably 1.43 or less, further preferably 1.41 or less, further preferably 1.40 or less, even more preferably 1.39 or less, particularly preferably 1.37 or less, Is most preferable. Although there is no particular lower limit, it is practical to have a value of 1.2 or more. By selecting a specific resin as a constituent component of the low refractive index material, desired optical characteristics are realized, and unevenness among pixels is reduced. It is preferable to use hollow particles or non-hollow particles as the component contained in the composition. The low refractive index material represents a constituent component (usually, solid content) for forming a low refractive index film. The identification can be performed by the solvent employed in the later examples and the refractive index measured by the measuring method, unless otherwise specified. However, the solvent may be appropriately used in consideration of the dissolution and dispersion of the raw material liquid. This is the same for high refractive index materials. Further, the low refractive index material may satisfy the refractive index with one component, or two or more components may be combined to satisfy the refractive index. This is the same with respect to the Abbe number described below, and the same applies to the high refractive index material.

저굴절률 재료의 아베수는 40 이상인 것이 바람직하고, 45 이상인 것이 보다 바람직하고, 50 이상인 것이 더욱 바람직하고, 53 이상인 것이 더욱 더 바람직하고, 55 이상인 것이 특히 바람직하다. 상한에 대해서는 90 이하인 것이 바람직하고, 85 이하인 것이 보다 바람직하고, 80 이하인 것이 더욱 바람직하고, 75 이하인 것이 특히 바람직하다. 저굴절률 재료의 아베수를 이 범위로 설정함으로써 후기 고굴절률 재료와 조합시켜서 막으로 했을 때에, 양호한 광학 특성을 발휘하는 것으로 할 수 있다.The Abbe number of the low refractive index material is preferably 40 or more, more preferably 45 or more, further preferably 50 or more, still more preferably 53 or more, and particularly preferably 55 or more. The upper limit is preferably 90 or less, more preferably 85 or less, still more preferably 80 or less, and particularly preferably 75 or less. When the Abbe number of the low refractive index material is set to be within this range, the film can be used in combination with the later high refractive index material to exhibit good optical characteristics.

아베수의 동정은 특별히 언급하지 않는 한, 후기 실시예에서 채용한 용매 및 측정 방법에 의해 측정한 굴절률에 의해 평가한다.The identification of Abbe number is evaluated by the refractive index measured by the solvent and measurement method employed in the later examples, unless otherwise specified.

<실록산 수지 조성물><Siloxane resin composition>

실록산 수지는 후술하는 알콕시실란 원료를 이용하여, 가수 분해 반응 및 축합 반응을 통해서 얻을 수 있다. 보다 구체적으로는 상기 화합물은 알킬트리알콕시실란의 일부 또는 전부의 알콕시기가 가수 분해해서 실라놀기로 변환하고, 생성한 실라놀기의 적어도 일부가 축합해서 Si-O-Si 결합을 형성한 것으로 할 수 있다. 실록산 수지는 바구니형, 사다리형 또는 랜덤형 등 중 어느 쪽의 실세스퀴옥산 구조를 갖는 실록산 수지이어도 된다. 또한, 상기 「바구니형」, 「사다리형」 및 「랜덤형」은 예를 들면 실세스퀴옥산 재료의 화학과 응용 전개(CMC 출판) 등에 기재되어 있는 구조를 참조할 수 있다.The siloxane resin can be obtained through a hydrolysis reaction and condensation reaction using an alkoxysilane raw material described later. More specifically, the compound may be obtained by hydrolyzing a part or all of alkoxy groups of the alkyltrialkoxysilane to convert into a silanol group, and at least a part of the produced silanol groups are condensed to form Si-O-Si bonds . The siloxane resin may be a siloxane resin having a silsesquioxane structure such as a basket type, a ladder type, or a random type. The above-mentioned "basket type", "ladder type" and "random type" can refer to the structure described in Chemistry and application development of silsesquioxane material (CMC publication), for example.

(실세스퀴옥산 구조)(Silsesquioxane structure)

본 실시형태의 실록산 수지는 하기 식(1)으로 나타내어지는 실세스퀴옥산 구조를 갖는 것이 바람직하다.The siloxane resin of the present embodiment preferably has a silsesquioxane structure represented by the following formula (1).

-(R1SiO3 /2)n- 식(1) - (R 1 SiO 3/2 ) n - Formula (1)

(상기 식(1) 중, R1은 탄소수 1∼3개의 알킬기를 나타낸다. n은 20∼1000의 정수를 나타낸다.)(In the formula (1), R 1 represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and n represents an integer of 20 to 1000.)

상기 R1이 나타내는 알킬기는 상기 탄소수의 범위이면 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기 등이 열거된다. 그 중에서도 메틸기, 에틸기가 바람직하고, 특히 바람직한 것은 메틸기이다. 또한, R1이 나타내는 알킬기는 치환기를 갖지 않는 알킬기라도 치환기를 갖는 알킬기라도 되지만, 치환기를 갖지 않는 알킬기인 것이 바람직하다.The alkyl group represented by R &lt; 1 &gt; is not particularly limited as long as it is in the carbon number range, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group and an isopropyl group. Among them, a methyl group and an ethyl group are preferable, and a methyl group is particularly preferable. The alkyl group represented by R &lt; 1 &gt; may be an alkyl group having no substituent or an alkyl group having a substituent, but is preferably an alkyl group having no substituent.

R1이 나타내는 알킬기가 가져도 좋은 치환기로서는 할로겐 원자 및 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기가 아닌 것이 바람직하고, 아미노기(바람직하게는 탄소 원자수 0∼20개의 아미노기, 예를 들면 아미노, N,N-디메틸아미노, N,N-디에틸아미노, N-에틸아미노, 아닐리노 등), 술폰아미드기(바람직하게는 탄소 원자수 0∼20개의 술폰아미드기, 예를 들면, N,N-디메틸술폰아미드, N-페닐술폰아미드 등), 아실옥시기(바람직하게는 탄소 원자수 1∼20개의 아실옥시기, 예를 들면 아세틸옥시, 벤조일옥시 등), 카르바모일기(바람직하게는 탄소 원자수 1∼20개의 카르바모일기, 예를 들면, N,N-디메틸카르바모일, N-페닐카르바모일 등), 아실아미노기(바람직하게는 탄소 원자수 1∼20개의 아실아미노기, 예를 들면 아세틸아미노, 벤조일아미노 등) 등이 열거된다.The substituent which the alkyl group represented by R 1 may have is not preferably a group having a halogen atom or an ethylenically unsaturated bond, and an amino group (preferably an amino group having 0 to 20 carbon atoms, such as amino, N, N-dimethyl Amino, N, N-diethylamino, N-ethylamino, anilino etc.), a sulfonamide group (preferably a sulfonamide group having 0 to 20 carbon atoms such as N, N-dimethylsulfonamide, (Preferably an acyloxy group having 1 to 20 carbon atoms such as acetyloxy and benzoyloxy), a carbamoyl group (preferably having 1 to 20 carbon atoms (For example, N, N-dimethylcarbamoyl and N-phenylcarbamoyl), an acylamino group (preferably an acylamino group having 1 to 20 carbon atoms, such as acetylamino, benzoyl Amino, etc.).

본 발명에 있어서는 특별히 언급하지 않는 한, 실록산 결합으로 주쇄가 구성되는 규소 함유 폴리머를 폴리실록산 내지 실록산 수지라고 부른다. 규소에는 4개의 결합 손이 있기 때문에, 폴리실록산의 기본 구성 단위는 메틸기나 페닐기로 대표되는 유기기가 규소 원자 1개에 대해서 몇 개 있는지로 분류되고, 하기에 나타낸 바와 같이 4개로 나눌 수 있다. 하기 식에 있어서 R은 유기기이다.In the present invention, unless otherwise stated, the silicon-containing polymer in which the main chain is constituted by siloxane bonds is referred to as polysiloxane or siloxane resin. Since silicon has four bonding hands, the basic constituent unit of the polysiloxane is classified into a number of organic groups represented by methyl groups or phenyl groups per one silicon atom, and can be divided into four as shown below. In the formula below, R is an organic group.

Figure pct00001
Figure pct00001

본 발명에 있어서, 실세스퀴옥산이란 특별히 언급하지 않는 한, 기본 구성 단위가 T 단위인 폴리실록산의 총칭을 의미한다. 실세스퀴옥산 중의 규소는 3개의 산소와 결합하고, 산소는 2개의 규소와 결합하고 있기 때문에, 그 이론 조성은 RSiO3/2가 된다(2분의 3을 나타내는 라틴어는 「세스퀴(SESQUI)」이다. 본 실시형태에 있어서는 상기 T 단위의 식에 있어서 R이 상기 R1이고, 이 실세스퀴옥산 구조 부위가 상기 특정 함유율로 포함되어 있는 것이 바람직하다.In the present invention, silsesquioxane means the generic term of polysiloxane in which the basic constituent unit is a T unit, unless otherwise specified. Since silicon in silsesquioxane bonds with three oxygen atoms and oxygen is bonded with two silicon atoms, the theoretical composition is RSiO 3/2 (Latin for three-quarters is "SESQUI" In the present embodiment, it is preferable that R in the T unit formula is the above-described R 1, and the silsesquioxane structure moiety is contained as the specific content.

본 실시형태의 실록산 수지는 경화막에 포함되는 실록산 수지 전체의 65질량% 이상 100질량% 이하, 즉 저굴절률 막 형성용 수지 조성물(경화성 조성물)에 포함되는 실록산 수지 전체의 65질량% 이상 100질량% 이하가 상기의 실세스퀴옥산 구조로 구성되는 것이 바람직하다. 이 비율은 80질량% 이상 100질량% 이하인 것이 바람직하고, 95질량% 이상 100질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 실질적으로 100 질량%인 것이 특히 바람직하다(단, 100질량%의 경우라도 불가피 불순물 등, 소망의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 다른 성분이 포함되어 있어도 된다). 또한, 본 실시형태의 실록산 수지는 특정한 폴리실세스퀴옥산 구조를 1종 단독으로 포함하고 있어도, 2종 이상을 포함하고 있어도 된다.The siloxane resin of the present embodiment is contained in an amount of 65 mass% or more and 100 mass% or less of the entire siloxane resin contained in the cured film, that is, 65 mass% or more and 100 mass or less of the entire siloxane resin contained in the resin composition for forming a low refractive index film (curing composition) % Or less of the silsesquioxane structure is preferable. This ratio is preferably 80 mass% or more and 100 mass% or less, more preferably 95 mass% or more and 100 mass% or less, still more preferably 100 mass% or less (particularly 100 mass% , And other components may be included within a range that does not impair the desired effect). In addition, the siloxane resin of the present embodiment may contain a specific polysilsesquioxane structure singly or two or more kinds.

본 실시형태의 실록산 수지는 알킬트리알콕시실란을 가수 분해 축합해서 얻어지는 가수 분해 축합물인 것이 바람직하다.The siloxane resin of the present embodiment is preferably a hydrolyzed condensate obtained by hydrolysis and condensation of alkyltrialkoxysilane.

(알킬트리알콕시실란)(Alkyltrialkoxysilane)

본 실시형태에 있어서 가수 분해 축합물을 제조하기 위해서, 출발 원료로서, 알킬트리알콕시실란을 포함하는 알콕시실란 원료를 사용할 수 있다. 또한, 알콕시실란 원료란 알콕시실란(알콕시기를 갖는 규소 화합물)으로 구성되는 출발 원료를 의도한다. 원료로서 알킬트리알콕시실란을 사용함으로써, 얻어지는 가수 분해 축합물의 구조가 보다 플렉시블하게 되고, 또한 유기 성분의 존재에 의해 기판에 대한 젖음성을 높일 수 있다.In the present embodiment, as a starting material, an alkoxysilane raw material containing an alkyltrialkoxysilane can be used for producing the hydrolysis condensation product. Further, the alkoxysilane raw material is intended to be a starting material composed of an alkoxysilane (silicon compound having an alkoxy group). By using alkyltrialkoxysilane as a raw material, the structure of the obtained hydrolyzed condensate becomes more flexible, and the wettability to the substrate can be increased by the presence of an organic component.

알킬트리알콕시실란이란 규소 원자에 하나의 알킬기와 3개의 알콕시기가 결합하는 유기 규소 화합물이고, 하기의 식(2)으로 나타낼 수 있다.The alkyltrialkoxysilane is an organosilicon compound in which one alkyl group and three alkoxy groups are bonded to a silicon atom and can be represented by the following formula (2).

식(2) : R2Si(OR3)3 (2): ???????? R 2 Si (OR 3 ) 3 ?????

(R2는 탄소수 1∼3개의 알킬기를 나타내고, R3은 알킬기를 나타낸다)(R 2 represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and R 3 represents an alkyl group)

알킬트리알콕시실란의 알킬기(식(2) 중의 R2)는 탄소수 1∼3개의 범위이면 특별히 제한되지 않지만, 메틸기 또는 에틸기가 바람직하고, 특히 바람직한 것은 메틸기이다.The alkyl group (R 2 in the formula (2)) of the alkyltrialkoxysilane is not particularly limited as long as it is in the range of 1 to 3 carbon atoms, but a methyl group or an ethyl group is preferable, and a methyl group is particularly preferable.

알킬트리알콕시실란의 알콕시기는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 메톡시기, 에톡시기 등이 열거된다. 보다 구체적으로, 식(2) 중의 R3으로서는 탄소수 1∼20개의 직쇄상 또는 분기상의 알킬기가 바람직하다. 특히, 탄소수 1∼10개가 바람직하고, 탄소수 1∼4개가 보다 바람직하다. 특히, 가수 분해 속도의 제어가 용이한 점으로부터, 식(2) 중의 R3이 에틸기인 에톡시기가 바람직하다.The alkoxy group of the alkyltrialkoxysilane is not particularly limited, and examples thereof include a methoxy group and an ethoxy group. More specifically, R 3 in the formula (2) is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms. Particularly preferably 1 to 10 carbon atoms, and more preferably 1 to 4 carbon atoms. Particularly, an ethoxy group in which R 3 in the formula (2) is an ethyl group is preferable because the hydrolysis rate can be easily controlled.

알킬트리알콕시실란으로서는 예를 들면 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 메틸트리프로폭시실란, 에틸트리메톡시실란, 에틸트리에톡시실란, 프로필트리메톡시실란, 프로필트리에톡시실란 등이 열거된다. 그 중에서도, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리에톡시실란이 바람직하게 사용되고, 메틸트리에톡시실란이 특히 바람직하게 사용된다. 또한, 알킬트리알콕시실란으로서는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.Examples of the alkyltrialkoxysilane include methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltripropoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, propyltrimethoxysilane, propyltriethoxysilane, etc. . Of these, methyltriethoxysilane and ethyltriethoxysilane are preferably used, and methyltriethoxysilane is particularly preferably used. As the alkyltrialkoxysilane, only one type may be used, or two or more types may be used in combination.

상기 알콕시실란 원료의 65질량% 이상이 알킬트리알콕시실란인 것이 바람직하고, 80질량% 이상 100질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 95질량% 이상 100질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다. 함유량이 그 범위내에 있음으로써 얻어지는 가수 분해 축합물 구조의 플렉시빌리티성 및 피가공물에 대한 젖음성이 담보되어 바람직하다.More preferably, at least 65 mass% of the alkoxysilane raw material is an alkyltrialkoxysilane, more preferably 80 mass% or more and 100 mass% or less, still more preferably 95 mass% or more and 100 mass% or less. It is preferable that the hydrolytic condensate structure obtained by the content within the above range is provided with flexibility and wettability to the workpiece.

(테트라알콕시실란)(Tetraalkoxysilane)

알콕시실란 원료로서는 상기의 트리알콕시실란 이외에, 다른 알콕시실란을 사용할 수 있고, 그 중에서도 테트라알콕시실란이 바람직하다. 테트라알콕시실란을 포함함으로써, 가수 분해 축합물 중의 가교 밀도가 증가하고, 경막해서 얻어지는 피막의 전기적 절연성, 내현상성, 내열성이 보다 향상하는 점에서 바람직하다.As the alkoxysilane raw material, other alkoxysilanes may be used in addition to the above-mentioned trialkoxysilane, and among them, tetraalkoxysilane is preferable. The inclusion of tetraalkoxysilane is preferable because the cross-linking density in the hydrolysis-condensation product increases and electrical insulation, resistance to development and heat resistance of the film obtained by the film formation are further improved.

테트라알콕시실란이란 규소 원자에 4개의 알콕시기가 결합하는 유기 규소 화합물이고, 하기의 식(3)으로 나타낼 수 있다.Tetraalkoxysilane is an organosilicon compound having four alkoxy groups bonded to silicon atoms and can be represented by the following formula (3).

식(3) : Si(OR4)4 Equation (3): Si (OR 4 ) 4

(R4는 각각 독립적으로 알킬기를 나타낸다)(Each R 4 independently represents an alkyl group)

테트라알콕시실란의 알콕시기는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 메톡시기, 에톡시기 등이 열거된다. 보다 구체적으로는 식(3) 중의 R4로서는 탄소수 1∼20개의 직쇄상 또는 분기상의 알킬기가 바람직하다. 그 중에서도, 탄소수 1∼10개가 바람직하고, 탄소수 1∼4개가 보다 바람직하다. 특히, 가수 분해 속도의 제어가 용이한 점으로부터, 식(3) 중의 R4가 에틸기인 에톡시기가 바람직하다.The alkoxy group of the tetraalkoxysilane is not particularly limited, and examples thereof include a methoxy group and an ethoxy group. More specifically, R 4 in the formula (3) is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms. Among them, the number of carbon atoms is preferably from 1 to 10, and more preferably from 1 to 4 carbon atoms. Particularly, an ethoxy group in which R 4 in the formula (3) is an ethyl group is preferable from the viewpoint of easy control of the hydrolysis rate.

테트라알콕시실란으로서는 예를 들면, 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 테트라-n-프로폭시실란, 테트라이소프로폭시실란, 테트라-n-부톡시실란, 테트라이소부톡시실란, 테트라-tert-부톡시실란 등이 열거된다. 그 중에서도, 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란이 바람직하게 사용된다.Examples of the tetraalkoxysilane include tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetra-n-propoxysilane, tetraisopropoxysilane, tetra-n-butoxysilane, tetraisobutoxysilane, tetra- Ethoxy silane, and the like. Of these, tetramethoxysilane and tetraethoxysilane are preferably used.

또한, 테트라알콕시실란으로서는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.As the tetraalkoxysilane, only one type or two or more types may be used in combination.

알콕시실란 원료 중에 있어서의 테트라알콕시실란의 함유량은 특별히 제한되지 않지만, 35질량% 이하가 바람직하고, 20질량% 이하인 것이 보다 바람직하다. 하한값은 특별히 없지만, 테트라알콕시실란의 첨가 효과를 얻는 경우에는 0.01질량% 이상인 것이 바람직하고, 0.1질량% 이상인 것이 보다 바람직하다.The content of the tetraalkoxysilane in the alkoxysilane raw material is not particularly limited, but is preferably 35 mass% or less, and more preferably 20 mass% or less. The lower limit is not particularly limited, but in the case of obtaining the effect of addition of tetraalkoxysilane, it is preferably 0.01 mass% or more, more preferably 0.1 mass% or more.

또한, 본 명세서에 있어서 화합물의 표시에 대해서는 해당 화합물 그 자체 외, 그 염, 착체, 그 이온을 포함하는 의미로 사용한다. 또한, 소망의 효과를 나타내는 범위에서, 소정의 형태로 수식된 유도체를 포함하는 의미이다. 또한, 본 명세서에 있어서 치환·무치환을 명기하지 않는 치환기(연결기를 포함한다)에 대해서는 그 기에 임의의 치환기를 갖고 있어도 되는 의미이다. 이것은 치환·무치환을 명기하지 않는 화합물에 관해서도 동일한 의미이다. 바람직한 치환기로서는 하기 치환기 T가 열거된다.In the present specification, the expression of the compound is used to mean the compound itself, its salt, complex, and its ion. It is meant to include a derivative modified in a predetermined form within a range showing the desired effect. In the present specification, a substituent (including a linking group) which does not specify substitution or non-substitution means that the substituent may have an arbitrary substituent at that position. This also applies to compounds which do not specify substitution or non-substitution. As preferable substituent, the following substituent T is enumerated.

치환기 T로서는 하기의 것이 열거된다.As the substituent T, the following are listed.

알킬기(바람직하게는 탄소 원자수 1∼20개의 알킬기, 예를 들면, 메틸, 에틸, 이소프로필, t-부틸, 펜틸, 헵틸, 1-에틸펜틸, 벤질, 2-에톡시에틸, 1-카르복시메틸 등), 알케닐기(바람직하게는 탄소 원자수 2∼20개의 알케닐기, 예를 들면 비닐, 알릴, 올레일 등), 알키닐기(바람직하게는 탄소 원자수 2∼20개의 알키닐기, 예를 들면 에티닐, 부타디이닐, 페닐에티닐 등), 시클로알킬기(바람직하게는 탄소 원자수 3∼20개의 시클로알킬기, 예를 들면 시클로프로필, 시클로펜틸, 시클로헥실, 4-메틸시클로헥실 등), 아릴기(바람직하게는 탄소 원자수 6∼26개의 아릴기, 예를 들면 페닐, 1-나프틸, 4-메톡시페닐, 2-클로로페닐, 3-메틸페닐 등), 헤테로환기(바람직하게는 탄소 원자수 2∼20개의 헤테로환기, 예를 들면 2-피리딜, 4-피리딜, 2-이미다졸릴, 2-벤조이미다졸릴, 2-티아졸릴, 2-옥사졸릴 등), 알콕시기 (바람직하게는 탄소 원자수 1∼20개의 알콕시기, 예를 들면 메톡시, 에톡시, 이소프로필옥시, 벤질옥시 등), 아릴옥시기(바람직하게는 탄소 원자수 6∼26개의 아릴옥시기, 예를 들면 페녹시, 1-나프틸옥시, 3-메틸페녹시, 4-메톡시페녹시 등), 알콕시카르보닐기(바람직하게는 탄소 원자수 2∼20개의 알콕시카르보닐기, 예를 들면 에톡시카르보닐, 2-에틸헥실옥시카르보닐 등), 아미노기(바람직하게는 탄소 원자수 0∼20개의 아미노기, 예를 들면 아미노, N,N-디메틸아미노, N,N-디에틸아미노, N-에틸아미노, 아닐리노 등), 술폰아미드기(바람직하게는 탄소 원자수 0∼20개의 술폰아미드기, 예를 들면 N,N-디메틸술폰아미드, N-페닐술폰아미드 등), 아실옥시기(바람직하게는 탄소 원자수 1∼20개의 아실옥시기, 예를 들면 아세틸옥시, 벤조일옥시 등), 카르바모일기(바람직하게는 탄소 원자수 1∼20개의 카르바모일기, 예를 들면 N,N-디메틸카르바모일, N-페닐카르바모일 등), 아실아미노기(바람직하게는 탄소 원자수 1∼20개의 아실아미노기, 예를 들면 아세틸아미노, 벤조일아미노 등), 시아노기 또는 할로겐 원자(예를 들면, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등)가 열거된다.(Preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms such as methyl, ethyl, isopropyl, t-butyl, pentyl, heptyl, 1-ethylpentyl, benzyl, 2-ethoxyethyl, Etc.), an alkenyl group (preferably an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, such as vinyl, allyl, oleyl etc.), an alkynyl group (preferably an alkynyl group having 2 to 20 carbon atoms, (Preferably a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms such as cyclopropyl, cyclopentyl, cyclohexyl, and 4-methylcyclohexyl), aryl (for example, (Preferably an aryl group having 6 to 26 carbon atoms such as phenyl, 1-naphthyl, 4-methoxyphenyl, 2-chlorophenyl and 3-methylphenyl), a heterocyclic group A heterocyclic group having from 2 to 20 hetero atoms such as 2-pyridyl, 4-pyridyl, 2-imidazolyl, 2-benzoimidazolyl, An alkoxy group (preferably an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms such as methoxy, ethoxy, isopropyloxy, benzyloxy, etc.), an aryloxy group (preferably, (For example, phenoxy, 1-naphthyloxy, 3-methylphenoxy and 4-methoxyphenoxy), an alkoxycarbonyl group (preferably having 2 to 20 carbon atoms (Preferably an amino group having from 0 to 20 carbon atoms such as amino, N, N-dimethylamino, N (N-dimethylamino) carbonyl group, , N-diethylamino, N-ethylamino, anilino), a sulfonamide group (preferably a sulfonamide group having 0 to 20 carbon atoms such as N, N-dimethylsulfonamide, Amide, etc.), an acyloxy group (preferably an acyloxy group having 1 to 20 carbon atoms, such as acetyloxy, benzo (Preferably a carbamoyl group having 1 to 20 carbon atoms such as N, N-dimethylcarbamoyl, N-phenylcarbamoyl and the like), an acylamino group An acylamino group having 1 to 20 carbon atoms such as acetylamino and benzoylamino), a cyano group or a halogen atom (e.g., a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom, etc.).

화합물 내지 치환기 등이 알킬기, 알케닐기 등을 포함할 때, 이들은 직쇄상이어도 분기상이어도 되고, 치환되어 있어도 무치환이어도 된다. 또한, 아릴기, 헤테로환기 등을 포함할 때, 그들은 단환이어도 축환이어도 되고, 치환되어 있어도 무치환이어도 된다.When the compounds or substituents include an alkyl group, an alkenyl group, etc., they may be linear or branched, and may be substituted or unsubstituted. When they contain an aryl group, a heterocyclic group, etc., they may be monocyclic or bicyclic, and may be substituted or unsubstituted.

(실록산 수지의 제조)(Production of siloxane resin)

본 실시형태의 저굴절률 막 형성용 수지 조성물(경화성 조성물) 중에 포함되는 실록산 수지는 상술한 알콕시실란 원료를 이용하여, 가수 분해 반응 및 축합 반응을 통해서 얻어질 수 있다.The siloxane resin contained in the resin composition for forming a low refractive index film (curable composition) of the present embodiment can be obtained through a hydrolysis reaction and a condensation reaction using the above-mentioned alkoxysilane raw material.

가수 분해 반응 및 축합 반응으로서는 공지의 방법을 사용할 수 있고, 필요에 따라서, 산 또는 염기 등의 촉매를 사용해도 된다. 촉매로서는 pH를 변경시키는 것이면 특별히 제한이 없고, 구체적으로는 산(유기산, 무기산)으로서는 예를 들면 질산, 옥살산, 아세트산, 포름산, 염산 등, 알칼리로서는 예를 들면 암모니아, 트리에틸아민, 에틸렌디아민 등이 열거된다. 사용하는 양은 실록산 수지가 소정의 분자량을 만족시키면, 특별하게 한정되지 않는다.As the hydrolysis reaction and the condensation reaction, known methods may be used, and if necessary, a catalyst such as an acid or base may be used. As the catalyst, there are no particular limitations as long as it changes the pH, and specifically, examples of the acid (organic acid, inorganic acid) include nitric acid, oxalic acid, acetic acid, formic acid, hydrochloric acid and the like. Examples of the alkali include ammonia, triethylamine, . The amount to be used is not particularly limited as long as the siloxane resin satisfies a predetermined molecular weight.

가수 분해 반응 및 축합 반응의 반응계에는 필요에 따라서, 용매를 첨가해도 된다. 용매로서는 가수 분해 반응 및 축합 반응을 실시할 수 있으면 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 물, 메탄올, 에탄올, 프로판올 등의 알콜, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노프로필에테르 등의 에테르류, 아세트산 메틸, 아세트산 에틸, 아세트산 부틸, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등의 에스테르류, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소아밀케톤 등의 케톤류 등이 열거된다. 그 중에서도, 여기에서는 후술하는 실록산 수지를 함유시키는 용매와는 다른 용매를 적용하는 것이 바람직하고, 탄소수 1∼5개의 알콜 화합물 또는 탄소수 2∼6개의 에테르 화합물을 사용하는 것이 보다 바람직하다.If necessary, a solvent may be added to the reaction system of the hydrolysis reaction and the condensation reaction. The solvent is not particularly limited as long as the hydrolysis reaction and the condensation reaction can be carried out. Examples of the solvent include alcohols such as water, methanol, ethanol and propanol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether Esters such as methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, and propylene glycol monomethyl ether acetate; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isoamyl ketone; and the like. Among them, it is preferable to apply a solvent different from the solvent containing the siloxane resin described later, more preferably an alcohol compound having 1 to 5 carbon atoms or an ether compound having 2 to 6 carbon atoms.

가수 분해 반응 및 축합 반응의 조건(온도, 시간, 용매량)은 사용되는 재료의 종류에 따라, 적당하게 최적인 조건이 선택된다.Conditions (temperature, time, solvent amount) of the hydrolysis reaction and the condensation reaction are appropriately selected in accordance with the kind of the material to be used.

본 실시형태에서 사용되는 실록산 수지의 중량 평균 분자량은 1,000∼50,000이다. 그 중에서도, 2,000∼45,000이 바람직하고, 2,500∼25,000이 보다 바람직하고, 3,000∼25,000이 특히 바람직하다.The weight average molecular weight of the siloxane resin used in the present embodiment is 1,000 to 50,000. Among them, the number is preferably 2,000 to 45,000, more preferably 2,500 to 25,000, and particularly preferably 3,000 to 25,000.

또한, 중량 평균 분자량은 공지의 GPC(겔침투크로마토그래피)를 이용하여 측정하고, 표준 폴리스티렌으로 환산했을 때의 값이다. 특별히 언급하지 않는 한, GPC 측정에 있어서는 컬럼으로서 Waters 2695 및 Shodex 제품 GPC 컬럼 KF-805L(컬럼 3개를 직결)를 사용하고, 컬럼 온도 40℃, 시료 농도 0.5질량%의 테트라히드로푸란 용액을 50㎕ 주입하고, 용출 용매로서 테트라히드로푸란을 매분 1㎖의 유량으로 플로우시켜, RI 검출 장치(Waters2414) 및 UV 검출 장치(Waters 2996)에 의해 시료 피크를 검출함으로써 행했다.The weight average molecular weight is a value measured using a known GPC (gel permeation chromatography) and converted to standard polystyrene. Unless otherwise noted, in the GPC measurement, a tetrahydrofuran solution having a column temperature of 40 占 폚 and a sample concentration of 0.5% by mass was dissolved in 50% by volume of a column of Waters 2695 and GPC column KF-805L (three columns are directly connected) (Waters 2414) and a UV detection device (Waters 2996) to detect a sample peak.

본 실시형태의 조성물(저굴절률 막 형성용 경화성 조성물) 중에 있어서의 상기 실록산 수지의 함유량은 전체 조성물 질량에 대하여, 5질량% 초과 50질량% 이하인 것이 바람직하다. 그 중에서도, 10∼45질량%가 보다 바람직하고, 15∼40질량%가 특히 바람직하다.The content of the siloxane resin in the composition (curable composition for forming a low refractive index film) of the present embodiment is preferably 5 mass% or more and 50 mass% or less with respect to the mass of the entire composition. In particular, it is more preferably 10 to 45 mass%, and particularly preferably 15 to 40 mass%.

(계면활성제)(Surfactants)

본 실시형태의 저굴절률 막 형성용 수지 조성물(경화성 조성물)은 도포성을 보다 향상시키는 관점으로부터, 폴리옥시알킬렌 구조를 갖는 계면활성제를 함유하는 것이 바람직하다. 폴리옥시알킬렌 구조란, 알킬렌기와 2가의 산소 원자가 인접해서 존재하고 있는 구조를 말하고, 구체적으로는 에틸렌옥사이드(EO) 구조, 프로필렌옥사이드(PO) 구조 등이 열거된다. 폴리옥시알킬렌 구조를 갖는 계면활성제로서는 상기 폴리옥시알킬렌 구조를 갖는 한에 있어서 불소계 계면활성제, 비이온 계면활성제, 양이온 계면활성제, 음이온 계면활성제, 실리콘계 계면활성제 등의 각종계면활성제를 사용할 수 있다. 이들 중에서도 비이온 계면활성제, 음이온 계면활성제 및 실리콘계 계면활성제가 바람직하고, 비이온 계면활성제 및 음이온 계면활성제가 더욱 바람직하고, 음이온 계면활성제가 특히 바람직하다.The resin composition (curable composition) for forming a low refractive index film of the present embodiment preferably contains a surfactant having a polyoxyalkylene structure from the viewpoint of further improving the applicability. The polyoxyalkylene structure refers to a structure in which an alkylene group and a divalent oxygen atom are adjacent to each other and specifically includes an ethylene oxide (EO) structure and a propylene oxide (PO) structure. As the surfactant having a polyoxyalkylene structure, various surfactants such as a fluorine surfactant, a nonionic surfactant, a cationic surfactant, an anionic surfactant, and a silicone surfactant can be used as long as the surfactant has a polyoxyalkylene structure . Among these, nonionic surfactants, anionic surfactants and silicone surfactants are preferable, and nonionic surfactants and anionic surfactants are more preferable, and anionic surfactants are particularly preferable.

본 실시형태의 저굴절률 막 형성용 수지 조성물을 적용한 도포액을 이용하여 막형성하는 경우에 있어서는 피도포면과 도포액의 계면 장력을 저하시킴으로써, 피도포면으로의 젖음성이 개선되어, 피도포면으로의 도포성이 향상한다.In the case of forming a film by using the coating liquid to which the resin composition for forming a low refractive index film according to the present embodiment is applied, the wettability to the surface to be coated is improved by lowering the interfacial tension between the surface to be coated and the coating liquid, The sex improves.

불소계 계면활성제로서는 예를 들면 메가팩 F171, 동 F172, 동 F173, 동 F176, 동 F177, 동 F141, 동 F142, 동 F143, 동 F144, 동 R30, 동 F437, 동 F479, 동 F482, 동 F554, 동 F780, 동 F781(이상, DIC Corporation 제품), 플루오라드 FC430, 동 FC431, 동 FC171(이상, Sumitomo 3M Limited 제품), 서플론 S-382, 동 S-141, 동 S-145, 동 SC-101, 동 SC-103, 동 SC-104, 동 SC-105, 동 SC1068, 동 SC-381, 동 SC-383, 동 S393, 동 KH-40(이상, ASAHI GLASS CO., LTD. 제품), 에프톱EF301, 동 EF303, 동 EF351, 동 EF352(이상, Jemco Co., Ltd 제품), PF636, PF656, PF6320, PF6520, PF7002(OMNOVA사 제품) 등이 열거된다.Examples of the fluorochemical surfactant include Megapac F171, Copper F172, Copper F173, Copper F176, Copper F177, Copper F141, Copper F142, Copper F143, Copper F144, Copper R30, Copper F437, Copper F479, Copper F482, Copper F554, S-141, S-145, S-145, S-144, S-143, and S-171 (all of which are products of Sumitomo 3M Limited), F- (Manufactured by ASAHI GLASS CO., LTD.), SC-103, SC-104, SC-105, SC-1066, SC-381, SC- PF636, PF656, PF6320, PF6520, and PF7002 (manufactured by OMNOVA) are listed as examples of the resin compositions of the present invention.

비이온 계면활성제로서 구체적으로는 글리세롤, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄의 에톡시레이트 및 프로폭시레이트(예를 들면, 글리세롤프로폭시레이트, 글리세린에톡시레이트 등), 폴리옥시에틸렌라우릴에테르, 폴리옥시에틸렌스테아릴에테르, 폴리옥시에틸렌올레일에테르(Kao Corporation 제품의 에뮬겐 404 등), 폴리옥시에틸렌옥틸페닐에테르, 폴리옥시에틸렌노닐페닐에테르, 폴리에틸렌글리콜디라우레이트, 폴리에틸렌글리콜디스테아레이트, AOKI OIL CO., LTD. 제품의 ELEBASE BUB-3 등이 열거된다.Specific examples of the nonionic surfactant include ethoxylates and propoxylates (e.g., glycerol propoxylate, glycerin ethoxylate, etc.) of glycerol, trimethylol propane, trimethylol ethane, polyoxyethylene lauryl ether, poly Polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene oleyl ether (Emulgen 404 from Kao Corporation), polyoxyethylene octylphenyl ether, polyoxyethylene nonylphenyl ether, polyethylene glycol distearate, polyethylene glycol distearate, AOKI OIL CO., LTD. And ELEBASE BUB-3 of the product.

음이온 계면활성제로서 구체적으로는 W004, W005, W017(Yusho Co., Ltd. 제품), Clariant Japan 제품의 EMULSOGEN COL-020, EMULSOGEN COA-070, EMULSOGEN COL-080, DAI-ICHI KOGYO SEIYAKU CO.,LTD. 제품의 플라이서프 A208B 등이 열거된다.Specific examples of the anionic surfactant include W004, W005, W017 (manufactured by Yusho Co., Ltd.), EMULSOGEN COL-020, EMULSOGEN COA-070, EMULSOGEN COL-080, DAI-ICHI KOGYO SEIYAKU CO., LTD . And the FlySurf A208B of the product.

실리콘계 계면활성제로서는 예를 들면 Dow Corning Toray Co.,Ltd. 제품 「도레이 실리콘 DC3PA」, 「도레이 실리콘 SH7PA」, 「도레이 실리콘 DC11PA」, 「도레이 실리콘 SH21PA」, 「도레이 실리콘 SH28PA」, 「도레이 실리콘 SH29PA」, 「도레이 실리콘 SH30PA」, 「도레이 실리콘 SH8400」, Momentive Performance Materials Inc. 제품 「TSF-4440」, 「TSF-4300」, 「TSF-4445」, 「TSF-4460」, 「TSF-4452」, Shin-Etsu Silicone Co., Ltd. 제품 「KP341」, 「KF6001」, 「KF6002」, BYK Chem사 제품 「BYK307」, 「BYK323」, 「BYK330」, GELEST 제품 「DBE-224」, 「DBE-621」등이 열거된다.As the silicone surfactant, for example, Dow Corning Toray Co., Ltd. TORAY Silicone SH3PA, TORAY Silicone SH7PA, TORAY Silicon DC11PA, TORAY Silicone SH21PA, TORAY Silicone SH28PA, TORAY Silicone SH29PA, TORAY Silicone SH30PA, TORAY Silicone SH8400, Momentive Performance Materials Inc. TSF-4440 "," TSF-4300 "," TSF-4445 "," TSF-4460 "," TSF-4452 ", Shin-Etsu Silicone Co., Ltd. BYK 307 "," BYK323 "," BYK 330 ", GELEST products" DBE-224 "and" DBE-621 "manufactured by BYK Chem are listed.

계면활성제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합시켜도 된다.The surfactant may be used alone, or two or more surfactants may be used in combination.

또한, 본 실시형태의 바람직한 폴리옥시알킬렌 구조를 갖는 계면활성제로서는 하기 식(4)으로 나타내어지는 계면활성제가 열거된다.As the surfactant having a preferred polyoxyalkylene structure of the present embodiment, there are listed surfactants represented by the following formula (4).

식(4): R5O(R6O)mR7 (4): ???????? R 5 O (R 6 O) m R 7

(상기 식 중, R5는 탄소수 1∼20개의 알킬기를 나타내고, R6은 탄소수 1∼4개의 알킬렌기를 나타내고, R7은 수소 원자, 카르복실기 또는 -PO3H2를 나타낸다. m은 1∼8의 정수를 나타낸다.)(In the formula, R 5 represents an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, R 6 represents an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, R 7 represents a hydrogen atom, a carboxyl group or a -PO 3 H 2. M is 1 to Represents an integer of 8.)

보다 구체적으로는 식(4) 중의 R5로서는 직쇄상 또는 분기상의 알킬기이어도 된다. 그 중에서도, 탄소수 5∼20개가 바람직하고, 탄소수 12∼18개가 보다 바람직하다. 식(4) 중의 R6으로서는 직쇄상 또는 분기상의 알킬렌기이어도 되고, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 이소프로필렌기, 부틸렌기, 이소부틸렌기 등이 열거된다. 그 중에서도 에틸렌기, 이소프로필렌기(인접하는 O원자와 에틸렌옥사이드 구조 또는 프로필렌옥사이드 구조를 형성하는 기)가 바람직하다. 식(4) 중의 R7로서는 수소 원자 또는 카르복실기가 바람직하고, 카르복실기가 특히 바람직하다.More specifically, R 5 in the formula (4) may be a linear or branched alkyl group. Among them, the number of carbon atoms is preferably from 5 to 20, and more preferably from 12 to 18 carbon atoms. R 6 in the formula (4) may be a linear or branched alkylene group, and includes a methylene group, an ethylene group, a propylene group, an isopropylene group, a butylene group and an isobutylene group. Among them, an ethylene group, an isopropylene group (a group forming an adjacent O atom and an ethylene oxide structure or a propylene oxide structure) is preferable. As R 7 in the formula (4), a hydrogen atom or a carboxyl group is preferable, and a carboxyl group is particularly preferable.

계면활성제의 첨가량은 특별하게 한정되지 않지만, 그 하한값으로서는 상술의 경화성 수지 100질량부에 대하여 1질량부 이상의 범위로 첨가되는 것이 바람직하고, 1.5질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 7.5질량부 이상이 특히 바람직하다. 상한값도 특별하게 한정되지 않지만, 30질량부 이하가 바람직하고, 15질량부 이하가 보다 바람직하다.The amount of the surfactant to be added is not particularly limited, but the lower limit is preferably 1 part by mass or more, more preferably 1.5 parts by mass or more, and particularly preferably 7.5 parts by mass or more, relative to 100 parts by mass of the curable resin desirable. The upper limit value is not particularly limited, but is preferably 30 parts by mass or less, and more preferably 15 parts by mass or less.

본 실시형태의 수지 조성물에 있어서는 상기의 폴리옥시알킬렌 구조를 갖는 계면활성제와 아울러, 또는 이것과는 별도로, 그 밖의 계면활성제를 사용해도 된다. 상기 계면활성제로서는 상용되고 있는 것을 사용할 수 있지만, 그 중에서도 실리콘계 계면활성제를 사용하는 것이 바람직하다. 바람직한 실리콘계 계면활성제로서는 유기기를 측쇄 또는 말단, 또는 측쇄와 말단에 도입한 폴리실록산형 계면활성제가 열거된다. 측쇄기로서는 아미노기, 에폭시기, 카르비놀기, 메르캅토기, 카르복실기, 수소기, 폴리에테르기, 아랄킬기, 플루오로알킬기, 페닐기, 말단기로서는 아미노기, 에폭시기, 카르비놀기, 메타크릴기, 폴리에테르기, 메르캅토기, 카르복실기, 페놀기, 실라놀기, 디올기 등이 열거된다.In the resin composition of the present embodiment, other surfactants may be used in addition to or in addition to the above surfactants having a polyoxyalkylene structure. As the surfactant, those commonly used may be used, and among them, it is preferable to use a silicone surfactant. Preferred examples of the silicone surfactant include a polysiloxane type surfactant in which an organic group is introduced into the side chain or terminal, or side chain and terminal. Examples of the side chain group include an amino group, an epoxy group, a carbinol group, a mercapto group, a carboxyl group, a hydrogen group, a polyether group, an aralkyl group, a fluoroalkyl group and a phenyl group. Examples of the terminal group include amino group, epoxy group, carbinol group, methacryl group, polyether A mercapto group, a carboxyl group, a phenol group, a silanol group, and a diol group.

또는 상기의 폴리옥시알킬렌 구조를 갖는 계면활성제와 아울러, 특정 탄소수의 알킬알콕시실란 화합물(이하, 「알콕시실란 화합물α」라고 칭한다)을 함유시키는 것도 바람직하고, 상기의 폴리옥시알킬렌 구조를 갖는 계면활성제와 실리콘계 계면활성제와 알콕시실란 화합물 α의 3종의 계면활성제를 병용해도 된다. 이 알콕시실란 화합물 α로서는 탄소수 4∼12개(보다 바람직하게는 탄소수 6∼10개)의 알킬기를 갖는 알콕시실란 화합물을 적용하는 것이 바람직하다. 이것을 일반식으로 나타내면, 하기 식(5)으로 나타내어지는 화합물인 것이 바람직하다.Or an alkylalkoxysilane compound having a specific carbon number (hereinafter referred to as &quot; alkoxysilane compound alpha &quot;), as well as a surfactant having a polyoxyalkylene structure as described above. Surfactants, silicone surfactants and alkoxysilane compounds? May be used in combination. As the alkoxysilane compound?, It is preferable to use an alkoxysilane compound having an alkyl group having 4 to 12 (more preferably 6 to 10 carbon atoms) carbon atoms. When represented by a general formula, it is preferably a compound represented by the following formula (5).

식(5) : Si(OR51)n-4(R52)n (5): Si (OR 51 ) n-4 (R 52 ) n

여기서, R51은 상기 R4와 동일한 기이다. R52는 탄소수 4∼12개의 알킬기인 것이 바람직하고, 탄소수 6∼10개의 알킬기인 것이 보다 바람직하다. n은 1∼3의 정수이다.Here, R 51 is the same group as R 4 above. R 52 is preferably an alkyl group having from 4 to 12 carbon atoms, more preferably an alkyl group having from 6 to 10 carbon atoms. n is an integer of 1 to 3;

폴리옥시알킬렌 구조를 갖는 계면활성제와 병용하는 계면활성제의 배합량은 임의로 조정하면 되지만, 예를 들면 폴리옥시알킬렌 구조를 갖는 계면활성제 100질량부에 대하여, 병용하는 계면활성제를 0.01∼100질량부로 사용하는 것이 바람직하고, 1∼100질량부로 사용하는 것이 보다 바람직하고, 10∼100질량부로 사용하는 것이 보다 바람직하다.The amount of the surfactant to be used in combination with the surfactant having a polyoxyalkylene structure may be arbitrarily adjusted. For example, the surfactant may be added in an amount of 0.01 to 100 parts by mass per 100 parts by mass of the surfactant having a polyoxyalkylene structure More preferably from 1 to 100 parts by mass, and still more preferably from 10 to 100 parts by mass.

(중공 입자·비중공 입자)(Hollow particle / non-hollow particle)

상기 경화성 조성물 내지 그것을 경화한 경화막은 중공 입자를 포함하는 것이 바람직하다. 중공 입자로서는 중공 구조는 물론 다공질의 미립자를 사용해도 된다. 중공 입자는 내부에 공동을 갖는 구조의 것이고, 외곽에 포위된 공동을 갖는 입자를 나타내고, 다공질 입자는 다수의 공동을 갖는 다공질의 입자를 나타낸다. 이하, 중공 입자 또는 다공질 입자를 적당하게 「특정 입자」라고 한다. 특정 입자는 유기 입자이어도 무기 입자이어도 된다.It is preferable that the curable composition or the cured film thereof contains hollow particles. As the hollow particles, porous fine particles as well as a hollow structure may be used. The hollow particles are of a structure having a cavity therein and represent particles having a cavity surrounded by an outer periphery, and the porous particles represent porous particles having a plurality of cavities. Hereinafter, hollow particles or porous particles are appropriately referred to as &quot; specific particles &quot;. The specific particle may be an organic particle or an inorganic particle.

특정 입자의 공극률은 바람직하게는 10∼80%, 더욱 바람직하게는 20∼60%, 가장 바람직하게는 30∼60%이다. 특정 입자의 공극률을 상술의 범위로 하는 것이 저굴절률화와 입자의 내구성 유지의 관점에서 바람직하다.The specific particle porosity is preferably 10 to 80%, more preferably 20 to 60%, and most preferably 30 to 60%. It is preferable from the viewpoints of lowering the refractive index and maintaining the durability of the particles that the porosity of the specific particle falls within the above-mentioned range.

특정 입자 중에서도 굴절률을 저하시키기 쉬운 관점으로부터, 중공 입자인 것이 보다 바람직하다. 예를 들면, 중공 입자를 실리카로 구성한 경우에는 중공 실리카 입자는 굴절률이 낮은 공기(굴절률=1.0)를 갖고 있기 때문에, 그 굴절률은 통상의 실리카(굴절률=1.6)와 비교해서 현저하게 낮아진다.Among the specific particles, hollow particles are more preferable from the viewpoint of reducing the refractive index. For example, when the hollow particles are made of silica, the hollow silica particles have low refractive index air (refractive index = 1.0). Therefore, the refractive index is significantly lower than that of ordinary silica (refractive index = 1.6).

중공 입자의 제조 방법으로서는 예를 들면, 일본특허공개 2001-233611호 공보에 기재되어 있는 방법을 적용할 수 있다. 또한, 다공질 입자의 제조 방법은 예를 들면, 일본특허공개 2003-327424호, 동 2003-335515호, 동 2003-226516호, 동 2003-238140호 등의 각 공보에 기재되어 있는 방법을 적용할 수 있다.As a method for producing the hollow particles, for example, the method described in JP-A-2001-233611 can be applied. As a method for producing the porous particles, for example, the methods described in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2003-327424, 2003-335515, 2003-226516 and 2003-238140 can be applied have.

특정 입자는 평균 1차 입자 지름이 1nm∼200nm인 것이 바람직하고, 10nm∼100nm가 보다 바람직하다.The specific particle preferably has an average primary particle diameter of 1 nm to 200 nm, more preferably 10 nm to 100 nm.

여기서의 특정 입자의 평균 1차 입자 지름은 분산된 입자를 투과형 전자 현미경에 의해 관찰하고, 얻어진 사진으로부터 구할 수 있다. 입자의 투영 면적을 구하고, 그로부터 원 상당 지름을 구해 평균 1차 입자 지름으로 한다. 본 명세서에 있어서의 평균 1차 입자 지름은 300개 이상의 입자에 대해서 투영 면적을 측정하고, 원 상당 지름을 구해서 산출한다.Here, the average primary particle size of the specific particles can be obtained from the photographs obtained by observing the dispersed particles with a transmission electron microscope. The projected area of the particles is obtained, and the circle equivalent diameter is determined therefrom to obtain the average primary particle diameter. In the present specification, the average primary particle diameter is calculated by measuring the projected area with respect to 300 or more particles and obtaining the circle equivalent diameter.

특정 입자의 굴절률은 1.10∼1.40이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1.15∼1.35, 특히 바람직하게는 1.15∼1.30이다.The refractive index of the specific particle is preferably 1.10 to 1.40, more preferably 1.15 to 1.35, and particularly preferably 1.15 to 1.30.

본 명세서에 있어서 굴절률은 입자 전체로서 굴절률을 나타내고, 입자가 중공 입자인 경우, 중공 입자를 형성하고 있는 외각만의 굴절률을 나타내는 것은 아니다. 입자가 다공질 입자인 경우, 다공질 입자의 굴절률은 아베 굴절률계(ATAGO CO.,LTD 제품)로 측정할 수 있다 (측정 온도 25℃, 파장 633nm).In the present specification, the refractive index indicates the refractive index as a whole particle, and when the particle is a hollow particle, it does not indicate the refractive index only of the outer angle forming the hollow particle. When the particles are porous particles, the refractive index of the porous particles can be measured with an Abbe's refractive index meter (ATAGO CO., LTD.) (Measurement temperature 25 캜, wavelength 633 nm).

특정 입자는 저굴절률화의 관점으로부터는 중공 또는 다공질의 무기 입자가 바람직하다. 무기의 저굴절률 입자로서는 불화 마그네슘이나 실리카의 입자가 열거되고, 저굴절률성, 분산 안정성, 비용의 관점으로부터 실리카 입자인 것이 보다 바람직하다.The specific particle is preferably hollow or porous inorganic particles from the viewpoint of lowering the refractive index. As inorganic low refractive index particles, magnesium fluoride and silica particles are listed, and silica particles are more preferable from the viewpoints of low refractive index, dispersion stability, and cost.

이들 무기 입자의 평균 1차 입자 지름은 1nm∼100nm인 것이 바람직하고, 1nm∼60nm인 것이 보다 바람직하다.The average primary particle size of these inorganic particles is preferably 1 nm to 100 nm, more preferably 1 nm to 60 nm.

무기 입자는 필요한 공극률을 만족시키는 한에 있어서, 결정계는 결정질이어도, 아모퍼스 중 어느 것이라도 되고, 또한 단분산 입자이어도 소정의 입자 지름을 만족시키면 응집 입자이어도 상관없다. 형상은 구형상이 특히 바람직하지만, 수주상, 장경과 단경의 비가 1 이상인 형상 또는 부정 형상이어도 된다.As long as the inorganic particles satisfy the required porosity, the crystal system may be either crystalline or amorphous, and even monodisperse particles may be aggregated particles provided that they satisfy a predetermined particle diameter. The spherical shape is particularly preferable, but it may be a shape having a ratio of a long diameter to a short diameter of 1 or more or an irregular shape.

무기 입자의 비표면적은 10m2/g∼2,000m2/g인 것이 바람직하고, 20m2/g∼1,800m2/g인 것이 더욱 바람직하고, 50m2/g∼1,500m2/g인 것이 특히 바람직하다.A specific surface area of the inorganic particles is 10m 2 / g~2,000m 2 / g is preferable and, 20m 2 / g~1,800m 2 / g is more preferable and, 50m 2 / g~1,500m 2 / g which is particularly desirable.

무기 입자는 경화성 조성물 중에서의 분산 안정화를 꾀하기 위해서 또는 바인더 성분과의 친화성, 결합성을 높이기 위해서, 플라즈마 방전 처리나 코로나 방전 처리와 같은 물리적 표면 처리, 계면활성제나 커플링제 등에 의한 화학적 표면 처리가 되어서 있어도 된다. 커플링제의 사용이 특히 바람직하다. 커플링제로서는 알콕시메탈 화합물(예, 티탄 커플링제, 실란 커플링제)이 바람직하게 사용된다. 그 중에서도, 실란 커플링 처리가 특히 유효하다.In order to stabilize the dispersion in the curable composition or to improve the affinity and bondability with the binder component, the inorganic particles may be subjected to physical surface treatment such as plasma discharge treatment or corona discharge treatment, chemical surface treatment with a surfactant or a coupling agent . The use of a coupling agent is particularly preferred. As the coupling agent, an alkoxy metal compound (e.g., titanium coupling agent, silane coupling agent) is preferably used. Among them, silane coupling treatment is particularly effective.

즉, 무기 입자가 실리카 입자이고, 커플링제가 실란 화합물인 경우, 실란 화합물과 실란올기의 반응에 의해, 오르가노실릴기(모노오르가노실릴, 디오르가노실릴, 트리오르가노실릴기)가 실리카 입자의 표면에 결합하는 것이다. 표면 처리된 실리카 입자가 그 표면에 갖는 유기기로서는 포화 또는 불포화의 탄소수 1∼18개의 탄화수소기, 탄소수 1∼18개의 할로겐화 탄화수소기 등이 열거된다.That is, when the inorganic particles are silica particles and the coupling agent is a silane compound, the organosilyl group (monoorganosilyl, diorganosilyl, or triorganosilyl group) is reacted with the silica particles Lt; / RTI &gt; Examples of organic groups of the surface-treated silica particles on the surface thereof include saturated or unsaturated hydrocarbon groups of 1 to 18 carbon atoms and halogenated hydrocarbon groups of 1 to 18 carbon atoms.

상기 커플링제는 무기 입자의 표면 처리제로서 저굴절률 막용 도포액의 조제이전에 미리 표면 처리를 실시하기 위해서 사용되어도, 도포액 조제시에 첨가제로서 더 첨가되어도 된다.The coupling agent may be used either as a surface treatment agent for the inorganic particles before the coating liquid for low refractive index film is prepared, or as an additive agent at the time of preparing the coating liquid.

무기 입자는 표면 처리전에, 매체 중에 미리 분산되어 있는 것이 표면 처리의 부하 경감을 위해서 바람직하다.It is preferable that the inorganic particles are dispersed in advance in the medium before the surface treatment in order to reduce the load of the surface treatment.

특정 입자의 보다 바람직한 형태는 실리카 입자이다.A more preferred form of a particular particle is a silica particle.

실리카로 이루어지는 특정 입자로서는 시판되어 있는 것을 바람직하게 사용할 수 있다.As the specific particles comprising silica, commercially available ones can be preferably used.

예를 들면, JGC C&C 제품 스루리아 시리즈(중공 입자, 이소프로판올(IPA) 분산, 4-메틸-2-펜탄온(MIBK) 분산 등. 예를 들면 스루리아 2320 등), OSCAL 시리즈, Nissan Chemical Industries, Ltd. 제품 스노텍스 시리즈(다공질 입자, IPA 분산, 에틸렌글리콜 분산, 메틸에틸케톤(MEK) 분산, 디메틸아세트아미드 분산, MIBK 분산, 프로필렌글리콜모노메틸아세테이트 분산, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 분산, 메탄올 분산, 아세트산 에틸 분산, 아세트산 부틸 분산, 크실렌-n-부탄올 분산, 톨루엔 분산 등. 예를 들면, MIBK-SD-L, MIBK-ST 등), Nittetsu Mining Co.,Ltd. 제품, 실리낙스(다공질 입자), Fuso Chemical Co., Ltd. 제품 PL 시리즈(다공질 입자, IPA 분산, 톨루엔 분산, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 분산, 메틸에틸케톤 분산 등. 예를 들면, PL-1-IPA, PL-2L-PGME 등), EVONIK사 제품 아에로질 시리즈(다공질 입자, 프로필렌글리콜아세테이트 분산, 에틸렌글리콜 분산, MIBK 분산 등) 등의 실리카 입자를 사용할 수 있다.For example, there may be mentioned JGC C & C products Surulia series (hollow particles, isopropanol (IPA) dispersion, 4-methyl-2-pentanone (MIBK) dispersion etc.Surulia 2320 etc.), OSCAL series, Nissan Chemical Industries, Ltd. Products SNOWTEX series (porous particles, IPA dispersion, ethylene glycol dispersion, methyl ethyl ketone (MEK) dispersion, dimethylacetamide dispersion, MIBK dispersion, propylene glycol monomethyl acetate dispersion, propylene glycol monomethyl ether dispersion, methanol dispersion, Dispersion of butyl acetate, dispersion of xylene-n-butanol, dispersion of toluene, etc. MIBK-SD-L, MIBK-ST, etc.), Nittetsu Mining Co., Ltd. Products, SILUXOX (porous particles), Fuso Chemical Co., Ltd. PL-1-IPA, PL-2L-PGME, etc.), EVONIK Co., Ltd., AERO (trade name, Silica series such as a vaginal series (porous particles, propylene glycol acetate dispersion, ethylene glycol dispersion, MIBK dispersion, etc.) can be used.

실리카 입자를 실리카 입자와 입자 분산제(입자 분산제의 상세한 것은 후술한다)를 함유하는 분산액으로서 첨가하는 경우, 실리카 입자의 실리카 분산액 중의 함유량은 10질량%∼50질량%가 바람직하고, 15질량%∼40질량%가 보다 바람직하고, 15질량%∼30질량%가 더욱 바람직하다.When the silica particles are added as a dispersion containing silica particles and a particle dispersing agent (details of the particle dispersing agent will be described later), the content of the silica particles in the silica dispersion is preferably 10% by mass to 50% by mass, more preferably 15% By mass, more preferably 15% by mass to 30% by mass.

경화성 조성물(저굴절률 막 형성용 경화성 조성물) 중의 전체 고형분에 대한 특정 입자의 함유량은 5질량%∼95질량%인 것이 바람직하고, 10질량%∼90질량%인 것이 보다 바람직하고, 20질량%∼80질량%인 것이 더욱 바람직하다.The content of the specific particle with respect to the total solid content in the curable composition (curable composition for forming a low refractive index film) is preferably 5% by mass to 95% by mass, more preferably 10% by mass to 90% by mass, More preferably 80% by mass.

경화성 조성물을 이용하여 막을 형성하는 경우, 특정 입자의 도포량은 1mg/m2∼100mg/m2이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5mg/m2∼80mg/m2, 더욱 바람직하게는 10mg/m2∼60mg/m2이다. 1mg/m2 이상인 것에 의해, 저굴절률화의 효과나 내찰상성의 개량 효과를 확실하게 얻을 수 있는 동시에 100mg/m2 이하임으로써, 경화막의 표면에 미세한 요철을 생기게 하여 적분 반사율이 악화하는 것을 억제할 수 있다.When film is formed by using the curable composition, the application amount of the specific particles is 1mg / m 2 ~100mg / m 2 are preferred, and more preferably 5mg / m 2 ~80mg / m 2 , more preferably from 10mg / m 2 To 60 mg / m &lt; 2 & gt ;. By not less than 1mg / m 2, as it is possible reliably to obtain the effect of improving the effect or scratch resistance of the low-refractive-index screen being less than 100mg / m 2, by causing the fine irregularities on the cured film surface suppress the integral reflectance deterioration can do.

(불소계 수지)(Fluorine resin)

상기 경화성 조성물 내지 그것을 경화한 경화막은 불소계 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 일본특허공개 2004-21036호 공보에 기재된 불소계의 실록산 폴리머가 열거된다.It is preferable that the curable composition or the cured film thereof contains a fluororesin. For example, the fluorine-based siloxane polymers described in JP-A-2004-21036 are enumerated.

불소계 수지란 물질 분자 중에 불소를 함유하는 수지이고, 구체적으로는 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리헥사플루오로프로필렌, 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 공중합체, 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체, 테트라플루오로에틸렌/에틸렌 공중합체, 헥사플루오로프로필렌/프로필렌 공중합체, 폴리비닐리덴플루오라이드, 비닐리덴플루오라이드/에틸렌 공중합체 등이 열거된다.The fluorine-based resin is a resin containing fluorine in the molecule of the substance, and specific examples thereof include polytetrafluoroethylene, polyhexafluoropropylene, tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer, tetrafluoroethylene / perfluoroalkylvinyl Ether copolymers, tetrafluoroethylene / ethylene copolymers, hexafluoropropylene / propylene copolymers, polyvinylidene fluoride, vinylidene fluoride / ethylene copolymers, and the like.

그 중에서도 폴리테트라플루오로에틸렌, 테트라플루오로에틸렌/에틸렌 공중합체가 바람직하고, 또한 폴리테트라플루오로에틸렌이 바람직하고, 폴리테트라플루오로에틸렌 입자와 유기계 중합체로 이루어지는 폴리테트라플루오로에틸렌 함유 혼합 분체도 바람직하게 사용된다.Among them, polytetrafluoroethylene and tetrafluoroethylene / ethylene copolymer are preferable, polytetrafluoroethylene is preferable, and polytetrafluoroethylene-containing mixed powder composed of polytetrafluoroethylene particles and organic polymer Is preferably used.

또한, 아모퍼스 불소 수지도 바람직하게 사용되고, 시판품으로서는 CYTOP(ASAHI GLASS CO., LTD. 제품) 등이 열거된다. 폴리테트라플루오로에틸렌 등의 불소계 수지 분자량은 10만∼1000만의 범위인 것이 바람직하고, 특히 10만∼100만의 범위인 것이 보다 바람직하고, 압출 성형성과 난연성에 특히 효과가 있다. 폴리테트라플루오로에틸렌의 시판품으로서는 Du Pont-Mitsui Fluorochemicals Co., Ltd. 제품의 "테플론(등록 상표)" 6-J, "테플론(등록 상표)" 6C-J, "테플론(등록 상표)" 62-J, AIF사 제품의 "플루온" CD1이나 CD076 등이 시판되어 있다. 또한, 폴리테트라플루오로에틸렌 입자와 유기계 중합체로 이루어지는 폴리테트라플루오로에틸렌 함유 혼합 분체의 시판품으로서는 Mitsubishi Rayon Co., Ltd.에서, "메타블렌(등록 상표)" A 시리즈로서 시판되고, "메타블렌(등록 상표)" A-3000, "메타블렌(등록 상표)" A-3800 등이 시판되어 있다.Amorphous fluororesin is also preferably used, and commercially available products include CYTOP (manufactured by ASAHI GLASS CO., LTD.). The molecular weight of the fluorine-based resin such as polytetrafluoroethylene is preferably in the range of 100,000 to 1,000,000, more preferably in the range of 100,000 to 1,000,000, and is particularly effective for extrusion molding and flame retardancy. As a commercially available product of polytetrafluoroethylene, Du Pont-Mitsui Fluorochemicals Co., Ltd. "Teflon (registered trademark)" 6-J, "Teflon (registered trademark)" 6C-J, "Teflon (registered trademark)" 62-J from AIF, "Fluon" CD1 and CD076 have. As a commercially available product of polytetrafluoroethylene-containing mixed powder comprising polytetrafluoroethylene particles and an organic polymer, it is commercially available from Mitsubishi Rayon Co., Ltd. as "Metablen (registered trademark)" A series, (Registered trademark) A-3000, and Metablen (registered trademark) A-3800 are commercially available.

또한, 불소 수지로서는 아모퍼스 불소 수지, 퍼플루오로알킬기 함유 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 함유하는 공중합 올리고머, 불소계 코팅제, 불소계 계면활성제, 전자선 또는 자외선 경화 성분을 함유하는 불소계 표면 처리제, 열경화 성분을 함유하는 불소계 표면 처리제 등도 바람직하다. 퍼플루오로알킬기 함유 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 함유하는 공중합 올리고머의 다른 공중합성분으로서는 알킬아크릴레이트 또는 알킬메타크릴레이트가 바람직하다.Examples of the fluororesin include fluororesins such as amorphous fluororesins, copolymerized oligomers containing acrylates or methacrylates containing perfluoroalkyl groups, fluorine-based coating agents, fluorine-based surface active agents, fluorine-based surface treatment agents containing electron beams or ultraviolet curing components, A fluorine-containing surface treatment agent and the like are also preferable. As the other copolymerizable component of the copolymerizable oligomer containing an acrylate or methacrylate containing a perfluoroalkyl group, alkyl acrylate or alkyl methacrylate is preferable.

이하에 구체예를 나타낸다. 아모퍼스 불소 수지로서는 ASAHI GLASS CO., LTD.제품 루미플론, 동 사이톱(CYTOP) 등이 열거된다. 퍼플루오로알킬기 함유(메타)아크릴레이트와 알킬(메타)아크릴레이트를 주성분으로 하는 공중합 올리고머로서는 NOF Corporation 제품 모디파 F 시리즈, DAIKIN INDUSTRIES, Ltd. 제품 유니다인, DIC Corporation 제품의 메가팩 F470 시리즈, 동 F480 시리즈, 동 F110 시리즈 등이 열거되고, 공중합은 블록 공중합이 보다 바람직하다. 불소계 코팅제로서는 Sumitomo 3M Inc. 제품의 EGC1700이 열거된다. 불소계 계면활성제로서는 DIC Corporation 제품 메가팩 F114, 동 F410 시리즈, 동 440 시리즈, 동 450, 동 490 시리즈 등이 열거된다. 전자선 또는 자외선 경화 성분을 함유하는 불소계 표면 처리제로서는 Omnova Solutions, Inc. 제품 폴리폭스 PF-3320, NOK Corporation 제품 케미녹스 FAMAC-8, Sumitomo 3M Inc. 제품 EGC1720 등이 열거된다. 열경화 성분을 포함한 불소계 표면 처리제로서는 Sumitomo 3M Inc. 제품의 EGC1720, DIC Corporation 제품 NH-10, NH-15 등이 열거된다.Specific examples are shown below. Examples of the amorphous fluororesin include lumiflon and CYTOP available from ASAHI GLASS CO., LTD. Examples of the copolymerizable oligomer having a (per) fluoroalkyl group-containing (meth) acrylate and an alkyl (meth) acrylate as a main component include MODIFI F series manufactured by NOF Corporation, DAIKIN INDUSTRIES, Ltd. Product Unidyne, Megafac F470 series, F480 series and F110 series of DIC Corporation are listed, and copolymerization is more preferable for copolymerization. As the fluorine-based coating agent, Sumitomo 3M Inc. The product's EGC1700 is listed. Examples of the fluorochemical surfactant include Megapac F114, F410 series, 440 series, 450 series, and 490 series manufactured by DIC Corporation. Examples of the fluorine-based surface treatment agent containing an electron beam or an ultraviolet hardening component include Omnova Solutions, Inc. Products Polyfox PF-3320, NOK Corporation Chemnox FAMAC-8, Sumitomo 3M Inc. Product EGC1720. As the fluorine-based surface treatment agent containing a thermosetting component, Sumitomo 3M Inc. EGC1720 of the product, and NH-10 and NH-15 of DIC Corporation.

불소 수지는 복수종의 불소 함유 화합물의 혼합이어도 된다.The fluororesin may be a mixture of plural kinds of fluorine-containing compounds.

불소계 수지의 첨가량은 특별하게 한정되지 않지만, 상기 실록산 수지와 같은 관점으로부터, 저굴절률 막 형성용 경화성 조성물 중에서 상기 실록산 수지와 같은 함유율의 범위인 것이 바람직하다.The amount of the fluorine-based resin to be added is not particularly limited, but from the viewpoint of the siloxane resin, it is preferable that the content of the fluorine-containing resin is the same as that of the siloxane resin in the curable composition for forming a low refractive index film.

(경화제)(Hardener)

본 실시형태의 저굴절률 막 형성용 수지 조성물은 경화제를 더 함유해도 된다. 경화제로서는 Al, Mg, Mn, Ti, Cu, Co, Zn, Hf 및 Zr로 이루어지는 경화제가 바람직하고, 이들을 병용할 수도 있다.The resin composition for forming a low refractive index film of the present embodiment may further contain a curing agent. As the curing agent, a curing agent consisting of Al, Mg, Mn, Ti, Cu, Co, Zn, Hf and Zr is preferable and they may be used in combination.

이들 경화제는 금속 알콕시드에 킬레이트화제를 반응시킴으로써 용이하게 얻을 수 있다. 킬레이트화제의 예로서는 아세틸아세톤, 벤조일아세톤, 디벤조일메탄 등의 β-디케톤; 아세토아세트산 에틸, 벤조일아세트산 에틸 등의 β-케토산 에스테르 등을 사용할 수 있다.These curing agents can be easily obtained by reacting a metal alkoxide with a chelating agent. Examples of the chelating agent include? -Diketones such as acetylacetone, benzoyl acetone and dibenzoylmethane; Β-keto acid esters such as ethyl acetoacetate and ethyl benzoyl acetate, and the like can be used.

금속기 킬레이트 화합물의 바람직한 구체예로서는 에틸아세토아세테이트알루미늄디이소프로필레이트, 알루미늄트리스(에틸아세토아세토아세테이트), 알킬아세토아세테이트알루미늄디이소프로필레이트, 알루미늄모노아세틸아세테이트비스(에틸아세토아세테이트), 알루미늄트리스(아세틸아세토네이트) 등의 알루미늄 킬레이트 화합물, 에틸아세토아세테이트마그네슘모노이소프로필레이트, 마그네슘비스(에틸아세토아세테이트), 알킬아세토아세테이트마그네슘모노이소프로필레이트, 마그네슘비스(아세틸아세토네이트) 등의 마그네슘 킬레이트 화합물, 지르코늄테트라아세틸아세토네이트, 지르코늄트리부톡시아세틸아세토네이트, 지르코늄아세틸아세토네이트비스(에틸아세토아세테이트), 망간아세틸아세토나토, 코발트아세틸아세토나토, 구리아세틸아세토네이트, 티탄아세틸아세토네이트, 티탄옥시아세틸아세토네이트가 열거된다. 이들 중, 바람직하게는 알루미늄트리스(아세틸아세토네이트), 알루미늄트리스(에틸아세토아세테이트), 마그네슘비스(아세틸아세토네이트), 마그네슘비스(에틸아세토아세테이트), 지르코늄테트라아세틸아세토네이트이고, 보존 안정성, 입수 용이성을 고려하면, 알루미늄트리스(아세틸아세토네이트), 알루미늄트리스(에틸아세토아세테이트)가 특히 바람직하다.Preferable specific examples of the metal chelate compound include ethyl acetoacetate aluminum diisopropylate, aluminum tris (ethyl acetoacetoacetate), alkyl acetoacetate aluminum diisopropylate, aluminum monoacetylacetate bis (ethyl acetoacetate), aluminum tris Magnesium chelate compounds such as ethyl acetoacetate magnesium monoisopropylate, magnesium bis (ethyl acetoacetate), alkyl acetoacetate magnesium monoisopropylate, and magnesium bis (acetylacetonate), zirconium tetraacetyl Acetonate, zirconium tributoxyacetylacetonate, zirconium acetylacetonate bis (ethylacetoacetate), manganese acetylacetonato, cobalt acetylacetonato, Is acetylacetonate, titanium acetylacetonate, titanium oxy acetylacetonate are exemplified. Of these, aluminum tris (acetylacetonate), aluminum tris (ethylacetoacetate), magnesium bis (acetylacetonate), magnesium bis (ethylacetoacetate) and zirconium tetraacetylacetonate are preferable, and storage stability, , Aluminum tris (acetylacetonate) and aluminum tris (ethyl acetoacetate) are particularly preferable.

경화제의 총함유량은 실록산 수지의 전체 함유량 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.001질량부∼10질량부이고, 더욱 바람직하게는 0.01질량부∼5질량부이고, 특히 바람직하게는 0.01질량부∼0.5질량부이다.The total content of the curing agent is preferably 0.001 parts by mass to 10 parts by mass, more preferably 0.01 parts by mass to 5 parts by mass, and particularly preferably 0.01 parts by mass to 0.5 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the total content of the siloxane resin Mass part.

<용매><Solvent>

본 실시형태의 저굴절률 막 형성용 수지 조성물(경화성 조성물)은 일반적으로는 유기 용제를 이용하여 구성할 수 있다. 유기 용제는 각 성분의 용해성이나 저굴절률 막 형성용 수지 조성물의 도포성을 만족하면 기본적으로는 특별히 제한은 없지만, 특히, 바인더의 용해성, 도포성, 안전성을 고려해서 선택하는 것이 바람직하다. 또한, 본 실시형태에 있어서의 저굴절률 막 형성용 수지 조성물을 조제할 때는 2종류의 유기 용제를 포함해도 된다.The resin composition for forming a low refractive index film (curable composition) of the present embodiment can be generally constituted by using an organic solvent. The organic solvent is not particularly limited so long as it satisfies the solubility of each component and the coating property of the resin composition for forming a low refractive index film, but is preferably selected in consideration of the solubility, coating ability, and safety of the binder. In preparing the resin composition for forming a low refractive index film in the present embodiment, two kinds of organic solvents may be included.

유기 용제로서는 에스테르류로서, 예를 들면 아세트산 에틸, 아세트산-n-부틸, 아세트산 이소부틸, 포름산 아밀, 아세트산 이소아밀, 아세트산 이소부틸, 프로피온산 부틸, 부티르산 이소프로필, 부티르산 에틸, 부티르산 부틸, 락트산 메틸, 락트산 에틸, 옥시아세트산 알킬(예: 옥시아세트산 메틸, 옥시아세트산 에틸, 옥시아세트산 부틸(예를 들면, 메톡시아세트산 메틸, 메톡시아세트산 에틸, 메톡시아세트산 부틸, 에톡시아세트산 메틸, 에톡시아세트산 에틸 등)), 3-옥시프로피온산 알킬에스테르류(예: 3-옥시프로피온산 메틸, 3-옥시프로피온산 에틸 등(예를 들면 3-메톡시프로피온산 메틸, 3-메톡시프로피온산 에틸, 3-에톡시프로피온산 메틸, 3-에톡시프로피온산 에틸 등)), 2-옥시프로피온산 알킬에스테르류(예: 2-옥시프로피온산 메틸, 2-옥시프로피온산 에틸, 2-옥시프로피온산 프로필 등(예를 들면, 2-메톡시프로피온산 메틸, 2-메톡시프로피온산 에틸, 2-메톡시프로피온산 프로필, 2-에톡시프로피온산 메틸, 2-에톡시프로피온산 에틸)), 2-옥시-2-메틸프로피온산 메틸 및 2-옥시-2-메틸프로피온산 에틸(예를 들면, 2-메톡시-2-메틸프로피온산 메틸, 2-에톡시-2-메틸프로피온산 에틸 등), 피루브산 메틸, 피루브산 에틸, 피루브산 프로필, 아세토아세트산 메틸, 아세토아세트산 에틸, 2-옥소부탄산 메틸, 2-옥소부탄산 에틸 등, 및 에테르류로서, 예를 들면 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디프로필렌글리콜디메틸에테르, 테트라히드로푸란, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노n-부틸에테르, 프로필렌글리콜모노tert-부틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노프로필에테르아세테이트 등 및 케톤류로서, 예를 들면 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 2-헵타논, 3-헵타논 등, 및 방향족 탄화수소류로서, 예를 들면 톨루엔, 크실렌 등이 바람직하게 열거된다.Examples of the organic solvent include esters such as ethyl acetate, n-butyl acetate, isobutyl acetate, amyl formate, isoamyl acetate, isobutyl acetate, butyl propionate, isopropyl butyrate, butyl butyrate, Ethyl lactate, alkyloxyacetate (e.g., methyl oxyacetate, ethyl oxyacetate, butyl oxyacetate (e.g., methyl methoxyacetate, ethyl methoxyacetate, butyl methoxyacetate, methyl ethoxyacetate, (For example, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, methyl 3-ethoxypropionate, methyl 3-ethoxypropionate, Ethyl 3-ethoxypropionate), 2-oxypropionic acid alkyl esters (e.g., methyl 2-oxypropionate, 2-oxypropionion Ethyl propionate, propyl 2-oxypropionate and the like (for example, methyl 2-methoxypropionate, ethyl 2-methoxypropionate, propyl 2-methoxypropionate, methyl 2-ethoxypropionate and ethyl 2-ethoxypropionate) Methyl 2-methylpropionate and ethyl 2-oxy-2-methylpropionate (for example, methyl 2-methoxy-2-methylpropionate, ethyl 2-ethoxy- , Ethyl pyruvate, propyl pyruvate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, methyl 2-oxobutanoate, ethyl 2-oxobutanoate and the like, and ethers such as diethylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, Tetrahydrofuran, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, Propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, As the acetate and the like, ketones, for example, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 2-heptanone, 3-heptanone and the like, and aromatic hydrocarbons, for example, toluene, xylene and the like are preferably listed.

특히 바람직하게는 상기의 3-에톡시프로피온산 메틸, 3-에톡시프로피온산 에틸, 에틸셀로솔브아세테이트, 락트산 에틸, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 아세트산 부틸, 3-메톡시프로피온산 메틸, 2-헵타논, 시클로헥사논, 에틸카르비톨아세테이트, 부틸카르비톨아세테이트, 프로필렌글리콜메틸에테르, 디프로필렌글리콜디메틸에테르, 프로필렌글리콜모노n-부틸에테르, 프로필렌글리콜모노tert-부틸에테르, 및 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트이다.Particularly preferred are methyl 3-ethoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, ethylcellosolve acetate, ethyl lactate, diethylene glycol dimethyl ether, butyl acetate, methyl 3-methoxypropionate, 2- Butyl carbitol acetate, propylene glycol methyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, propylene glycol mono-n-butyl ether, propylene glycol mono-tert-butyl ether, and propylene glycol methyl ether acetate.

본 발명의 경화성 조성물에 있어서, 적용되는 용매는 조성물의 전체량 중, 50∼99.9질량%인 것이 바람직하고, 60∼95질량%인 것이 보다 바람직하다. 상기 화합물의 양이 상기 하한값 이상인 경우, 도포성이 양호하게 되어 바람직하다. 상기 상한값 이하의 경우도 마찬가지로 도포성이 양호하게 되어 바람직하다.In the curable composition of the present invention, the solvent to be used is preferably 50 to 99.9 mass%, more preferably 60 to 95 mass%, of the total amount of the composition. When the amount of the compound is at least the lower limit value, the coating property becomes favorable. Also in the case of the upper limit value or less, the coating property is preferable, which is preferable.

또한, 본 발명의 경화성 조성물의 용매는 상기의 것 이외로 후기 고굴절률 재료를 포함하는 분산 조성물의 용매이어도 되고, 또는 이들의 혼합 용매이어도 된다.The solvent of the curable composition of the present invention may be a solvent of a dispersion composition containing a late high refractive index material other than those described above, or a mixed solvent thereof.

(점도)(Viscosity)

본 실시형태의 저굴절률 막 형성용 수지 조성물은 두께가 있는 양호한 투과 막을 형성하는 관점으로부터, 그 점도가 조절되어 있는 것이 바람직하다. 구체적인 점도의 범위는 특별하게 한정되지 않지만, 1∼20cP인 것이 바람직하고, 2∼15cP인 것이 보다 바람직하고, 4∼6cP인 것이 특히 바람직하다. 본 명세서에 있어서의 점도의 값은 특별히 언급하지 않는 한, 후기의 측정 방법에 의한 것으로 한다.The resin composition for forming a low refractive index film of the present embodiment preferably has a viscosity controlled from the viewpoint of forming a good transparent film having a thickness. The range of the specific viscosity is not particularly limited, but is preferably 1 to 20 cP, more preferably 2 to 15 cP, particularly preferably 4 to 6 cP. In the present specification, the value of viscosity is to be measured by a later measurement method unless otherwise specified.

·측정 방법·How to measure

E형 점도계 「TV-20형 점도계·콘플레이트 타입 TVE-20L」(TOKI SANGYO CO.,LTD 제품)을 이용하여, 실온(약 25℃)에서 측정한다. 샘플링은 100초 마다 5회 점도를 측정한 값의 평균으로 한다.Measurement is carried out at room temperature (about 25 ° C) using an E-type viscometer "TV-20 type viscometer, cone plate type TVE-20L" (manufactured by TOKI SANGYO CO., LTD.). Sampling is the average of the values measured five times every 100 seconds.

또한, 본 발명에 있어서 조성물이란 2개 이상의 성분이 특정한 조성으로 실질적으로 균일하게 존재하고 있는 것을 말한다. 여기서 실질적으로 균일이란 발명의 작용 효과를 발휘하는 범위에서 각 성분이 편재되어 있어서도 좋은 것을 의미한다. 또한, 조성물이란 상기의 정의를 만족시키는 한, 형태는 특별하게 한정되지 않고, 유동성의 액체나 페이스트에 한정되지 않고, 복수의 성분으로 이루어지는 고체나 분말 등도 포함하는 의미이다. 또한, 침강물이 있는 경우에도, 교반에 의해 소정 시간 분산 상태를 유지하는 것도 조성물에 포함하는 의미이다.In the present invention, the term &quot; composition &quot; means that two or more components are present substantially uniformly in a specific composition. Here, substantially uniform means that each component may be localized within a range that exerts the action and effect of the present invention. The composition is not particularly limited as far as the above-defined definition is satisfied, but is not limited to a fluid or paste of fluidity, but includes a solid or powder composed of a plurality of components. It is also meant to include in the composition that the dispersion state is maintained for a predetermined time by stirring even when there is sediment.

<고굴절률 재료>&Lt; High refractive index material &

본 실시형태의 경화성 조성물은 고굴절률 재료를 함유한다. 고굴절률 재료가 나타내는 굴절률은 1.45 초과인 것이 바람직하고, 1.46 이상인 것이 보다 바람직하고, 1.50 이상인 것이 보다 더 바람직하고, 1.55 이상인 것이 더욱 바람직하고, 1.6 이상인 것이 더욱 더 바람직하고, 1.7 이상인 것이 특히 바람직하고, 1.8 이상인 것이 특히 더 바람직하고, 1.85 이상인 것이 가장 바람직하다. 상한값으로서는 2 이하인 것이 바람직하고, 1.97 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.95 이하인 것이 더욱 바람직하고, 1.93 이하인 것이 특히 바람직하다.The curable composition of this embodiment contains a high refractive index material. The refractive index represented by the high refractive index material is preferably more than 1.45, more preferably 1.46 or more, even more preferably 1.50 or more, further preferably 1.55 or more, even more preferably 1.6 or more, particularly preferably 1.7 or more , Particularly preferably 1.8 or more, and most preferably 1.85 or more. The upper limit value is preferably 2 or less, more preferably 1.97 or less, further preferably 1.95 or less, and particularly preferably 1.93 or less.

저굴절률 재료와 고굴절률 재료의 굴절률의 차는 특별하게 한정되지 않지만, 0.3∼0.75인 것이 바람직하고, 0.35∼0.7인 것이 보다 바람직하다.The difference in refractive index between the low refractive index material and the high refractive index material is not particularly limited, but is preferably 0.3 to 0.75, more preferably 0.35 to 0.7.

고굴절률 재료의 아베수는 5 이상인 것이 바람직하고, 7 이상인 것이 보다 바람직하고, 10 이상인 것이 더욱 바람직하고, 12 이상인 것이 특히 바람직하다. 상한에 대해서는 40 이하인 것이 바람직하고, 35 이하인 것이 보다 바람직하고, 30 이하인 것이 더욱 바람직하고, 25 이하인 것이 더욱 바람직하고, 20 이하인 것이 특히 바람직하다. 고굴절률 재료의 아베수를 이 범위로 설정함으로써 상기 저굴절률 재료로 조합시켜서 막으로 했을 때에, 양호한 광학 특성을 발휘하는 것으로 할 수 있다. The Abbe number of the high refractive index material is preferably 5 or more, more preferably 7 or more, further preferably 10 or more, and particularly preferably 12 or more. The upper limit is preferably 40 or less, more preferably 35 or less, still more preferably 30 or less, still more preferably 25 or less, and particularly preferably 20 or less. When the Abbe number of the high-refractive-index material is set in this range, the film is combined with the low-refractive-index material to obtain a good optical characteristic.

아베수의 동정은 특별히 언급하지 않는 한, 후기 실시예에서 채용한 용매 및 측정 방법에 의해 측정한 굴절률에 의해 평가한다.The identification of Abbe number is evaluated by the refractive index measured by the solvent and measurement method employed in the later examples, unless otherwise specified.

이하, 본 실시형태에 있어서의 고굴절률 재료의 바람직한 실시형태에 대해서 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이러한 실시형태에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the high refractive index material according to the present embodiment will be described in detail. However, the present invention is not limited to these embodiments.

또한, 본 발명에 있어서는 후기 실시형태의 수지 조성물 외, 시판의 경화성 수지를 바람직하게 사용할 수 있다. 이하에 그 상품명(제품 번호)을 열기한다.Further, in the present invention, commercially available curable resins other than the resin compositions of the later embodiments can be preferably used. Open the product name (product number) below.

(1) 초고굴절률, 고내열 코팅 재료: UR-108, UR-202, UR-501, HR-102(NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. 제품)(1) Ultra high refractive index, high heat resistant coating materials: UR-108, UR-202, UR-501, HR-102 (manufactured by NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.

(2) 후막용 고굴절률 코팅 재료: UR-108, UR-204, HR-201(NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. 제품)(2) High refractive index coating material for thick film: UR-108, UR-204, HR-201 (manufactured by NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.

(3) 티오에폭시 수지 LPH1101(MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 제품)(3) Thioepoxy resin LPH1101 (manufactured by MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.)

(4) 에피술피드 수지 MR-174(Mitsui Chemicals, Inc. 제품)(4) Episulfide resin MR-174 (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.)

(5) 티오우레탄 수지 MR-7(Mitsui Chemicals, Inc. 제품)(5) Thiourethane resin MR-7 (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.)

본 실시형태에 있어서 고굴절률 재료를 포함하는 조성물로서는 이하 설명하는 분산 조성물 I, II 또는 III로부터 선택되는 적어도 하나의 분산 조성물로 형성되는 것이 바람직하다.In the present embodiment, the composition containing the high refractive index material is preferably formed of at least one dispersion composition selected from the following dispersion composition I, II or III.

(분산 조성물 I)(Dispersion Composition I)

분산 조성물 I이란 1차 입자 지름이 1nm∼100nm인 금속 산화물 입자(A)와, 수소 원자를 제외한 원자수가 40∼10,000의 범위인 그래프트쇄를 갖는 그래프트 공중합체(B)와 용매(C)를 함유하는 분산 조성물이며, 금속 산화물 입자(A)의 함유량이 분산 조성물의 전체 고형분에 대하여 50질량% 이상 90질량% 이하인 분산 조성물을 나타낸다.The dispersion composition I is prepared by mixing a metal oxide particle (A) having a primary particle diameter of 1 nm to 100 nm and a graft copolymer (B) having a graft chain having a number of atoms of 40 to 10,000, , And the content of the metal oxide particles (A) is 50% by mass or more and 90% by mass or less based on the total solid content of the dispersion composition.

(A) 금속 산화물 입자(A) metal oxide particles

금속 산화물 입자로서는 굴절률이 높은 무기 입자로서, 티탄(Ti), 지르코늄(Zr), 알루미늄(Al), 규소(Si), 아연(Zn) 또는 마그네슘(Mg)의 산화물 입자가 열거되고, 이산화티탄(TiO2) 입자, 이산화지르코늄(ZrO2) 입자 또는 이산화규소(SiO2) 입자인 것이 바람직하고, 그 중에서도 이산화 티탄 입자(이하, 단지 「이산화티탄」이라고 하는 경우가 있다)인 것이 보다 바람직하다.As the metal oxide particles, oxide particles of titanium (Ti), zirconium (Zr), aluminum (Al), silicon (Si), zinc (Zn) or magnesium (Mg) are listed as high refractive index inorganic particles. TiO 2 ) particles, zirconium dioxide (ZrO 2 ) particles, or silicon dioxide (SiO 2 ) particles. Among them, titanium dioxide particles (hereinafter sometimes simply referred to as "titanium dioxide") are more preferable.

무색 또는 투명한 이산화티탄 입자로서는 화학 식 TiO2로 나타낼 수 있고, 순도가 70% 이상인 것이 바람직하고, 순도 80% 이상인 것이 보다 바람직하고, 순도 85% 이상인 것이 더욱 바람직하다. 식 TinO2n - 1(n은 2∼4의 수를 의미한다.)으로 나타내어지는 저차 산화티탄, 산질화티탄 등은 30질량% 이하인 것이 바람직하고, 20질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 15질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다.The colorless or transparent titanium dioxide particles can be represented by the chemical formula TiO 2 , and the purity is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, and even more preferably 85% or more. Titanium oxide, titanium oxynitride or the like represented by the formula Ti n O 2n - 1 (n means 2 to 4) is preferably 30 mass% or less, more preferably 20 mass% or less, By mass or less.

금속 산화물 입자는 1차 입자 지름이 1nm∼100nm이면 특별히 제한은 없고, 예를 들면, 시판의 금속 산화물 입자로부터 적당하게 선택해서 사용할 수 있다. 금속 산화물 입자의 1차 입자 지름은 1nm∼80nm인 것이 바람직하고, 1nm∼50nm인 것이 특히 바람직하다. 금속 산화물 입자의 1차 입자 지름이 100nm를 초과하면 굴절률 및 투과율이 저하하는 경우가 있다. 또한, 1nm 미만인 경우에는 응집에 의해 분산성이나 분산 안정성이 저하하는 경우가 있다.The metal oxide particles are not particularly limited as long as the primary particle diameter is 1 nm to 100 nm. For example, the metal oxide particles can be appropriately selected from commercially available metal oxide particles. The primary particle size of the metal oxide particles is preferably 1 nm to 80 nm, and particularly preferably 1 nm to 50 nm. When the primary particle size of the metal oxide particles exceeds 100 nm, the refractive index and the transmittance may be lowered. In the case of less than 1 nm, the dispersibility and the dispersion stability may be deteriorated by coagulation.

또한, 금속 산화물 입자의 1차 입자 지름은 금속 산화물 입자의 평균 입자 지름으로서 얻어진다. 금속 산화물 입자의 평균 입자 지름은 금속 산화물 입자를 포함하는 혼합액 또는 분산액을, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트로 80배로 희석하고, 얻어진 희석액에 대해서 동적광산란법을 이용하여 측정함으로써 얻어진 값을 말한다.The primary particle diameter of the metal oxide particles is obtained as the average particle diameter of the metal oxide particles. The average particle diameter of the metal oxide particles refers to a value obtained by diluting a mixed solution or dispersion containing metal oxide particles with propylene glycol monomethyl ether acetate by 80 times and measuring the resulting diluted solution by dynamic light scattering.

여기서의 평균 입자 지름의 측정은 Nikkiso Co., Ltd. 제품 마이크로 트랙UPA-EX150을 사용하여 행해서 얻어진 수평균 입자 지름인 것으로 한다. 이하의 실시예에 있어서도 동일하다.Here, the average particle diameter is measured by Nikkiso Co., Ltd. It is assumed that the number average particle diameter is obtained by using the product microtrack UPA-EX150. The same is true in the following embodiments.

금속 산화물 입자의 굴절률로서는 특별히 제한은 없지만, 고굴절률을 얻는 관점으로부터, 1.75∼2.70인 것이 바람직하고, 1.90∼2.70인 것이 더욱 바람직하다. 이 굴절률의 측정 방법은 상기 중공 입자와 동일하다.The refractive index of the metal oxide particles is not particularly limited, but is preferably 1.75 to 2.70, and more preferably 1.90 to 2.70 from the viewpoint of obtaining a high refractive index. The method of measuring the refractive index is the same as that of the hollow particles.

또한, 금속 산화물 입자의 비표면적은 10m2/g∼400m2/g인 것이 바람직하고, 20m2/g∼200m2/g인 것이 더욱 바람직하고, 30m2/g∼150m2/g인 것이 가장 바람직하다.In addition, the specific surface area of the metal oxide particles is 10m 2 / g~400m 2 / g is preferable and, 20m 2 / g~200m 2 / g, and a still more preferably, 30m 2 / g~150m 2 / g in the most desirable.

또한, 금속 산화물 입자의 형상에는 특별히 제한은 없다. 예를 들면, 미립상, 구형상, 입방체상, 방추형상 또는 부정형상일 수 있다.The shape of the metal oxide particles is not particularly limited. For example, be in the form of an atomic, spherical, cubic, spindle-shaped or amorphous phase.

금속 산화물 입자는 유기 화합물에 의해 표면 처리된 것이어도 된다. 표면 처리에 사용하는 유기 화합물의 예에는 폴리올, 알칸올아민, 스테아르산, 실란 커플링제 및 티타네이트 커플링제가 포함된다. 그 중에서도 실란 커플링제가 바람직하다.The metal oxide particles may be surface-treated with an organic compound. Examples of the organic compound used in the surface treatment include polyols, alkanolamines, stearic acid, silane coupling agents and titanate coupling agents. Among them, a silane coupling agent is preferable.

표면 처리는 1종 단독의 표면 처리제라도, 2종류 이상의 표면 처리제를 조합시켜서 실시해도 좋다.The surface treatment may be a single surface treatment agent or a combination of two or more kinds of surface treatment agents.

또한, 금속 산화물 입자의 표면이 알루미늄, 규소, 지르코니아 등의 산화물에 의해 덮어져 있는 것도 또한 바람직하다. 이것에 의해 보다 내후성이 향상한다.It is also preferable that the surface of the metal oxide particles is covered with an oxide such as aluminum, silicon or zirconia. As a result, the weather resistance is improved.

금속 산화물 입자로서는 시판되어 있는 것을 바람직하게 사용할 수 있다.Commercially available metal oxide particles can be preferably used.

이산화티탄 입자의 시판물로서는 예를 들면 ISHIHARA SANGYO KAISHA, LTD. 제품 TTO 시리즈(TTO-51(A), TTO-51(C) 등), TTO-S, V 시리즈(TTO-S-1, TTO-S-2, TTO-V-3 등), TAYCA CORPORATION 제품 MT 시리즈(MT-01, MT-05 등) 등을 들 수 있다.As commercially available products of the titanium dioxide particles, for example, ISHIHARA SANGYO KAISHA, LTD. (TTO-S-1, TTO-S-2, TTO-V-3, etc.) and TAYCA CORPORATION products MT series (MT-01, MT-05, etc.).

이산화지르코늄 입자의 시판물로서는 예를 들면 UEP(DAIICHI KIGENSO KAGAKU KOGYO CO., LTD. 제품), PCS(Nippon Denko Co., Ltd. 제품), JS-01, JS-03, JS-04(Nippon Denko Co., Ltd. 제품), UEP-100(DAIICHI KIGENSO KAGAKU KOGYO CO., LTD. 제품) 등을 들 수 있다.Examples of commercially available zirconium dioxide particles include UEP (product of DAIICHI KIGENSO KAGAKU KOGYO CO., LTD.), PCS (product of Nippon Denko Co., Ltd.), JS-01, JS-03, JS-04 Co., Ltd.) and UEP-100 (manufactured by DAIICHI KIGENSO KAGAKU KOGYO CO., LTD.).

이산화규소 입자의 시판물로서는 예를 들면 OG502-31 클라리안트사 (Clariant Co.) 제품 등을 들 수 있다.Commercially available products of the silicon dioxide particles include, for example, OG502-31 Clariant Co. products.

금속 산화물 입자는 1종 단독이어도, 2종 이상을 조합시켜서 사용해도 된다.The metal oxide particles may be used singly or in combination of two or more kinds.

또한, 본 실시형태의 분산 조성물(I)을 구성할 때, 매우 높은 굴절률을 얻기 위해, 조성물 중의 금속 산화물 입자의 함유량은 분산 안정성의 관점으로부터, 분산 조성물 전체 고형분에 대하여 10∼90질량%인 것이 바람직하고, 10∼50질량%인 것이 보다 바람직하고, 더욱 바람직하게는 12∼40질량%이고, 특히 바람직하게는 15∼35질량%이다. 한편, 특히, 고굴절률의 마이크로렌즈용으로서는 분산 조성물의 전체 고형분에 대하여 50질량%∼90질량%이고, 보다 바람직하게는 52질량%∼85질량%이고, 특히 바람직하게는 55질량%∼80질량%이다.In order to obtain a very high refractive index when the dispersion composition (I) of the present embodiment is formed, the content of the metal oxide particles in the composition is preferably from 10 to 90 mass% with respect to the total solid content of the dispersion composition , More preferably from 10 to 50 mass%, even more preferably from 12 to 40 mass%, and particularly preferably from 15 to 35 mass%. On the other hand, in particular, for a microlens having a high refractive index, it is preferably 50% by mass to 90% by mass, more preferably 52% by mass to 85% by mass, and particularly preferably 55% by mass to 80% by mass relative to the total solid content of the dispersion composition %to be.

(B) 그래프트 공중합체(B) a graft copolymer

본 실시형태의 분산 조성물은 그래프트 공중합체(이하, 「특정 수지」라고도 한다)를 포함하는 것이다. 본 실시형태의 그래프트 공중합체는 수소 원자를 제외한 원자수가 40∼10,000의 범위인 그래프트쇄를 갖고 있다. 이 경우의 그래프트쇄란 공중합체의 주쇄의 근원(주쇄로부터 분기되어 있는 기에 있어서 주쇄에 결합하는 원자)부터, 주쇄로부터 분기되어 있는 기의 말단까지를 나타낸다. 분산 조성물에 있어서, 이 특정 수지는 금속 산화물 입자에 분산성을 부여하는 분산 수지이고, 그래프트쇄에 의한 용매와의 친화성을 갖기 때문에, 금속 산화물 입자의 분산성, 및, 경시 후의 분산 안정성이 우수하다. 또한, 분산 조성물로 했을 때, 그래프트쇄와 용매가 양호한 상호 작용을 나타냄으로써, 도포막에 있어서의 막두께의 균일성이 악화하는 것이 억제되는 것이라 생각된다.The dispersion composition of the present embodiment includes a graft copolymer (hereinafter also referred to as &quot; specific resin &quot;). The graft copolymer of the present embodiment has a graft chain in which the number of atoms excluding hydrogen atoms is in the range of 40 to 10,000. In this case, the graft chain indicates from the main chain of the main chain of the copolymer to the end of the group branched from the main chain, from the atom bonded to the main chain in the group branched from the main chain. In the dispersion composition, the specific resin is a dispersion resin that imparts dispersibility to the metal oxide particles, and has affinity with a solvent by a graft chain. Therefore, the dispersibility of the metal oxide particles and the dispersion stability after aging are excellent Do. In addition, when the dispersion composition is used, it is considered that the graft chain and the solvent exhibit a good interaction with each other, whereby the uniformity of the film thickness in the coating film is suppressed.

(B) 그래프트 공중합체로서는 그래프트쇄 1개당의 수소 원자를 제외한 원자수가 40∼10000인 것이 바람직하고, 그래프트쇄 1개당의 수소 원자를 제외한 원자수가 100∼500인 것이 보다 바람직하고, 그래프트쇄 1개당의 수소 원자를 제외한 원자수가 150∼260인 것이 더욱 바람직하다. 이 수가 지나치게 적으면, 그래프트쇄가 짧기 때문에, 입체 반발 효과가 작아져 분산성이나 분산 안정성이 저하하는 경우가 있다. 한편, 지나치게 많으면 그래프트쇄 1개당의 수소 원자를 제외한 원자수가 10000을 초과하면, 그래프트쇄가 지나치게 길어져 금속 산화물 입자로의 흡착력이 저하해서 분산성이나 분산 안정성이 저하하는 경우가 있다.As the graft copolymer (B), the number of atoms excluding hydrogen atoms per one graft chain is preferably 40 to 10000, more preferably 100 to 500 atoms excluding hydrogen atoms per graft chain, More preferably 150 to 260 atoms excluding hydrogen atoms. If the number is too small, the effect of steric repulsion may become small because the graft chain is short, and the dispersibility and the dispersion stability may be deteriorated in some cases. On the other hand, if the number of atoms other than the hydrogen atom per one graft chain is more than 10,000, the graft chain becomes excessively long, so that the adsorption force to the metal oxide particles decreases, and the dispersibility and the dispersion stability are sometimes deteriorated.

또한, 그래프트쇄 1개당의 수소 원자를 제외한 원자수란 주쇄를 구성하는 고분자 쇄에 결합하고 있는 근원의 원자부터, 주쇄로부터 분기되어 있는 폴리머의 말단까지에 포함되는 수소 원자 이외의 원자의 수이다. 또한 그래프트 공중합체에 그래프트쇄가 2종 이상 포함되는 경우, 적어도 1종의 그래프트쇄의 수소 원자를 제외한 원자수가 상기 요건을 만족시키고 있으면 된다.The number of atoms excluding the hydrogen atom per one graft chain is the number of atoms other than the hydrogen atoms contained in the atom from the source atom bonded to the polymer chain constituting the main chain to the end of the polymer branched from the main chain. When two or more graft chains are contained in the graft copolymer, the number of atoms other than the hydrogen atoms of at least one graft chain may satisfy the above requirement.

그래프트쇄의 폴리머 구조로서는 폴리(메타)아크릴 구조, 폴리에스테르 구조, 폴리우레탄 구조, 폴리우레아 구조, 폴리아미드 구조, 폴리에테르 구조 등을 사용할 수 있지만, 그래프트쇄와 용매의 상호 작용성을 향상시키고, 그것에 의해 분산성이나 분산 안정성을 높이기 때문에 폴리(메타)아크릴 구조, 폴리에스테르 구조, 폴리에테르 구조를 갖는 그래프트쇄인 것이 바람직하고, 폴리에스테르 구조, 폴리에테르 구조를 갖는 것이 보다 바람직하다.Examples of the polymer structure of the graft chain include a poly (meth) acrylic structure, a polyester structure, a polyurethane structure, a polyurea structure, a polyamide structure and a polyether structure. However, It is preferably a graft chain having a poly (meth) acrylic structure, a polyester structure, or a polyether structure, and more preferably a polyester structure or a polyether structure, in order to improve dispersibility and dispersion stability thereby.

그래프트 공중합체는 상기 그래프트쇄를 갖는 구조 단위(반복 단위)를 갖는 것이 바람직하고, 예를 들면 폴리머 구조를 그래프트쇄로서 갖는 매크로 모노머를 통상의 방법에 기초하여 중합시킴으로써 얻을 수 있고, 이러한 매크로 모노머의 구조로서는 폴리머 주쇄부와 반응 가능한 치환기를 갖고, 또한 요건을 만족시키는 그래프트쇄를 갖고 있으면 특별하게 한정되지 않지만, 바람직하게는 반응성 이중 결합성기를 갖는 매크로 모노머를 바람직하게 사용할 수 있다.The graft copolymer preferably has a structural unit (repeating unit) having the graft chain, and can be obtained, for example, by polymerizing a macromonomer having a polymer structure as a graft chain on the basis of a common method. The structure is not particularly limited as long as it has a substituent capable of reacting with the polymer main chain portion and a graft chain satisfying the requirements, but preferably a macromonomer having a reactive double bond group is preferably used.

특정 수지의 합성에 바람직하게 사용되는 시판 매크로 모노머로서는 AA-6(Toagosei Company, Limited 제품), AA-10(Toagosei Company, Limited 제품), AB-6(Toagosei Company, Limited 제품), AS-6(Toagosei Company, Limited 제품), AN-6(Toagosei Company, Limited 제품), AW-6(Toagosei Company, Limited 제품), AA-714(Toagosei Company, Limited 제품), AY-707(Toagosei Company, Limited 제품), AY-714(Toagosei Company, Limited 제품), AK-5(Toagosei Company, Limited 제품), AK-30(Toagosei Company, Limited 제품), AK-32(Toagosei Company, Limited 제품), 블렘머 PP-100(NOF CORPORATION 제품), 블렘머 PP-500(NOF CORPORATION 제품), 블렘머 PP-800(NOF CORPORATION 제품), 블렘머 PP-1000(NOF CORPORATION 제품), 블렘머 55-PET-800(NOF CORPORATION 제품), 블렘머 PME-4000(NOF CORPORATION 제품), 블렘머 PSE-400(NOF CORPORATION 제품), 블렘머 PSE-1300(NOF CORPORATION 제품), 블렘머 43PAPE-600B(NOF CORPORATION 제품) 등이 열거된다. 이 중에서도, 바람직하게는 AA-6(Toagosei Company, Limited 제품), AA-10(Toagosei Company, Limited 제품), AB-6(Toagosei Company, Limited 제품), AS-6(Toagosei Company, Limited 제품), AN-6(Toagosei Company, Limited 제품), 블렘머 PME-4000(NOF CORPORATION 제품) 등이 열거된다.AA-6 (Toagosei Company, Limited), AA-10 (Toagosei Company, Limited), AB-6 (Toagosei Company, Limited), AS-6 AA-714 (product of Toagosei Company, Limited), AY-707 (product of Toagosei Company, Limited), AN-6 (product of Toagosei Company, Limited) AK-30 (Toagosei Company, Limited), AK-32 (Toagosei Company, Limited), Blemmer PP-100 (manufactured by Toagosei Company, Limited) (NOF CORPORATION products), BLEMMER PP-500 (NOF CORPORATION products), BLEMMER PP-800 (NOF CORPORATION products), BLEMMER PP-1000 ), Blemmer PME-4000 (NOF CORPORATION product), Blemmer PSE-400 (NOF CORPORATION product), Blemmer PSE-1300 (NOF CORPORATION product) and Blemmer 43PAPE-600B (NOF CORPORATION product). Of these, AA-6 (Toagosei Company, Limited), AA-10 (Toagosei Company, Limited), AB-6 (Toagosei Company, Limited), AS- AN-6 (manufactured by Toagosei Company, Limited) and BLEMMER PME-4000 (manufactured by NOF CORPORATION).

본 실시형태에 사용되는 특정 수지는 상기 그래프트쇄를 갖는 구조 단위로서, 적어도 하기 식(1)∼식(4) 중 어느 하나로 나타내어지는 구조 단위를 포함하는 것이 바람직하고, 적어도 하기 식(1A), 하기 식(2A), 하기 식(3) 및 하기 식(4) 중 어느 하나로 나타내어지는 구조 단위를 포함하는 것이 보다 바람직하다.The specific resin used in the present embodiment is preferably a structural unit having the graft chain and at least includes a structural unit represented by any one of the following formulas (1) to (4) It is more preferable to contain a structural unit represented by any one of the following formulas (2A), (3) and (4).

Figure pct00002
Figure pct00002

식(1)∼식(4)에 있어서, X1, X2, X3, X4 및 X5는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 1가의 유기기를 나타낸다. 합성상의 제약의 관점으로부터, 바람직하게는 수소 원자 또는 탄소수 1∼12개의 알킬기이고, 수소 원자 또는 메틸기인 것이 보다 바람직하고, 메틸기가 특히 바람직하다.In the formulas (1) to (4), X 1 , X 2 , X 3 , X 4 and X 5 each independently represent a hydrogen atom or a monovalent organic group. It is preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, more preferably a hydrogen atom or a methyl group, and particularly preferably a methyl group.

식(1)∼식(4)에 있어서, W1, W2, W3 및 W4는 각각 독립적으로 산소 원자 또는 NH를 나타내고, 특히 산소 원자가 바람직하다.In the formulas (1) to (4), W 1 , W 2 , W 3 and W 4 each independently represent an oxygen atom or NH, particularly preferably an oxygen atom.

식(3) 중 R3은 분기 또는 직쇄의 알킬렌기(탄소수는 1∼10개가 바람직하고, 2개 또는 3개인 것이 보다 바람직하다)을 나타내고, 분산 안정성의 관점으로부터, -CH2-CH(CH3)-로 나타내어지는 기 또는 -CH(CH3)-CH2-로 나타내어지는 기가 바람직하다.R 3 in the formula (3) represents a branched or linear alkylene group (preferably 1 to 10 carbon atoms, more preferably 2 or 3), and from the viewpoint of dispersion stability, -CH 2 -CH (CH 3 ) - or a group represented by -CH (CH 3 ) -CH 2 - is preferable.

또한, 식(3) 중의 R3으로서는 특정 수지 중에 구조가 다른 R3을 2종 이상 혼합해서 사용해도 된다.R 3 in the formula (3) may be a mixture of two or more kinds of R 3 having different structures in a specific resin.

식(1)∼식(4)에 있어서, Y1, Y2, Y3 및 Y4는 각각 독립적으로 단일 결합 또는 2가의 연결기이고, 특별히 구조상 제약되지 않는다. 구체적으로는 하기의 (Y-1)∼(Y-21)의 연결기 등이 열거된다. 하기 구조에서 A, B는 각각, 식(1)∼식(4)에 있어서의 좌말단기, 우말단기와의 결합을 의미한다. 하기에 나타낸 구조 중, 합성의 간편성으로부터, (Y-2), (Y-13)인 것이 보다 바람직하다.In the formulas (1) to (4), Y 1 , Y 2 , Y 3 and Y 4 are each independently a single bond or a divalent linking group, and are not particularly limited in structure. Specifically, the following connecting groups (Y-1) to (Y-21) are listed. In the following structure, A and B mean the combination of the left end term and the right end term in the formulas (1) to (4), respectively. Among the structures shown below, from the simplicity of synthesis, it is more preferable that (Y-2) and (Y-13).

Figure pct00003
Figure pct00003

식(1)∼식(4)에 있어서, Z1, Z2, Z3 및 Z4는 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 1가의 치환기이고, 치환기의 구조는 특별하게 한정되지 않지만, 구체적으로는 알킬기, 수산기, 알콕시기, 아릴옥시기 또는 헤테로아릴옥시기, 알킬티오에테르기, 아릴티오에테르기 또는 헤테로아릴티오에테르기, 아미노기 등이 열거된다. 이 중에서도, 특히 분산성 향상의 관점으로부터, 입체 반발 효과를 갖는 것이 바람직하고, Z1∼Z3로 나타내어지는 1가의 치환기로서는 각각 독립적으로 탄소수 5∼24개의 알킬기 또는 탄소수 5∼24개의 알콕시기가 바람직하고, 그 중에서도, 특히 각각 독립적으로 탄소수 5∼24개의 분기 알킬기를 갖는 알콕시기 또는 탄소수 5∼24개의 환상 알킬기를 갖는 알콕시기가 바람직하다. 또한, Z4로 나타내어지는 1가의 치환기로서는 탄소수 5∼24개의 알킬기가 바람직하고, 그 중에서도, 각각 독립적으로 탄소수 5∼24개의 분기 알킬기 또는 탄소수 5∼24개의 환상 알킬기가 바람직하다.In the formulas (1) to (4), Z 1 , Z 2 , Z 3, and Z 4 are each independently a hydrogen atom or a monovalent substituent, and the structure of the substituent is not particularly limited, , A hydroxyl group, an alkoxy group, an aryloxy group or a heteroaryloxy group, an alkylthioether group, an arylthioether group or a heteroarylthioether group, and an amino group. Of these, particularly preferred from the viewpoint of improvement of dispersibility are those having a steric repulsion effect. As the monovalent substituent represented by Z 1 to Z 3 , an alkyl group having 5 to 24 carbon atoms or an alkoxy group having 5 to 24 carbon atoms Among them, particularly preferred are each independently an alkoxy group having a branched alkyl group having 5 to 24 carbon atoms or an alkoxy group having a cyclic alkyl group having 5 to 24 carbon atoms. The monovalent substituent represented by Z 4 is preferably an alkyl group having 5 to 24 carbon atoms, and among them, a branched alkyl group having 5 to 24 carbon atoms or a cyclic alkyl group having 5 to 24 carbon atoms is preferable.

식(1)∼식(4)에 있어서, n, m, p 및 q는 각각 1∼500의 정수이다.In the formulas (1) to (4), n, m, p and q are each an integer of 1 to 500.

식(1) 및 식(2)에 있어서, j 및 k는 각각 독립적으로 2∼8의 정수를 나타낸다.In the formulas (1) and (2), j and k each independently represent an integer of 2 to 8.

식(1) 및 식(2)에 있어서의 j 및 k는 분산 안정성의 관점으로부터, 4∼6의 정수가 바람직하고, 5가 특히 바람직하다.J and k in the formulas (1) and (2) are preferably an integer of 4 to 6 and particularly preferably 5 from the viewpoint of dispersion stability.

식(4) 중, R4는 수소 원자 또는 1가의 유기기를 나타내고, 특히 구조상 한정은 되지 않지만, 바람직하게는 수소 원자, 알킬기, 아릴기, 헤테로아릴기이고, 더 바람직하게는 수소 원자, 알킬기이다. 상기 R이 알킬기인 경우, 상기 알킬기로서는 탄소수 1∼20개의 직쇄상 알킬기, 탄소수 3∼20개의 분기상 알킬기 또는 탄소수 5∼20개의 환상 알킬기가 바람직하고, 탄소수 1∼20개의 직쇄상 알킬기가 보다 바람직하고, 탄소수 1∼6개의 직쇄상 알킬기가 특히 바람직하다.In the formula (4), R 4 represents a hydrogen atom or a monovalent organic group, and is preferably a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group or a heteroaryl group, more preferably a hydrogen atom or an alkyl group . When R is an alkyl group, the alkyl group is preferably a straight chain alkyl group having from 1 to 20 carbon atoms, a branched alkyl group having from 3 to 20 carbon atoms, or a cyclic alkyl group having from 5 to 20 carbon atoms, more preferably a straight chain alkyl group having from 1 to 20 carbon atoms And straight chain alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms are particularly preferable.

또한, 식(4) 중의 R4로서는 특정 수지 중에 구조가 다른 R4를 2종 이상 혼합해서 사용해도 된다.R 4 in the formula (4) may be a mixture of two or more kinds of R 4 having different structures in a specific resin.

상기 식(1)으로 나타내어지는 구조 단위로서는 분산 안정성의 관점으로부터, 하기 식(1A) 또는 (2A)로 나타내어지는 구조 단위인 것이 보다 바람직하다.From the viewpoint of dispersion stability, the structural unit represented by the above formula (1) is more preferably a structural unit represented by the following formula (1A) or (2A).

Figure pct00004
Figure pct00004

식(1A) 중, X1, Y1, Z1 및 n은 식(1)에 있어서의 X1, Y1, Z1 및 n과 동일하고, 바람직한 범위도 동일하다.Formula (1A) of the, X 1, Y 1, Z 1 and n is 1, X, Y 1, Z 1, and the same as n, and the preferred range is also the same in the formula (1).

식(2A) 중, X2, Y2, Z2 및 m은 식(2)에 있어서의 X2, Y2, Z2 및 m과 동일하고, 바람직한 범위도 동일하다.Expression (2A) of, X 2, Y 2, Z 2 and m is 2, X, Y 2, Z 2, and the same as m, and the preferable range is also the same in the formula (2).

특정 수지로서는 상기 식(1A)으로 나타내어지는 구조 단위를 갖는 것이 더욱 바람직하다.As the specific resin, it is more preferable to have the structural unit represented by the above formula (1A).

특정 수지에 있어서, 상기 그래프트쇄를 갖는 구조 단위(반복 단위)는 질량환산으로, 특정 수지의 총질량에 대하여 10%∼75%의 범위로 포함하는 것이 바람직하고, 12%∼50%의 범위로 포함하는 것이 보다 바람직하고, 15%∼40%의 범위로 포함하는 것이 특히 바람직하다. 이 범위내이면 금속 산화물 입자의 분산성이나 분산 안정성이 높고, 분산 조성물을 사용하여 형성한 도포막에 있어서의 막두께의 균일성이 더욱 양호해진다. 또한, 특정 수지로서는 2종 이상의 구조가 다른 그래프트 공중합체의 조합이어도 된다.In the specific resin, the structural unit (repeating unit) having the graft chain is contained in an amount of 10% to 75%, preferably 12% to 50%, based on the total mass of the specific resin, , More preferably from 15% to 40%. Within this range, the dispersibility and dispersion stability of the metal oxide particles are high, and the uniformity of the film thickness in the coating film formed by using the dispersion composition is further improved. The specific resin may be a combination of graft copolymers having two or more different structures.

또한, 특정 수지는 산기를 갖는 구조 단위(반복 단위)를 특정 수지의 총질량에 대하여 25질량% 이상 90질량% 이하로 갖는 중합체인 것이 바람직하다. 산기를 갖는 구조 단위의 함유량은 특정 수지의 총질량에 대하여 50질량% 이상 80질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 60질량% 이상 75질량% 이하인 것이 특히 바람직하다. 산기를 갖는 구조 단위의 함유량이, 특정 수지의 총질량에 대하여 25질량% 미만이면, 특정 수지의 금속 산화물 입자로의 흡착성이 불충분하게 되어서 분산 안정성이 열악해진다.The specific resin is preferably a polymer having an acid group-containing structural unit (repeating unit) in an amount of 25 mass% or more and 90 mass% or less based on the total mass of the specific resin. The content of the structural unit having an acid group is more preferably 50 mass% or more and 80 mass% or less, and particularly preferably 60 mass% or more and 75 mass% or less, with respect to the total mass of the specific resin. If the content of the structural unit having an acid group is less than 25 mass% with respect to the total mass of the specific resin, the adsorption of the specific resin into the metal oxide particles becomes insufficient and the dispersion stability becomes poor.

산기를 갖는 구조 단위의 함유량이 특정 수지의 총질량에 대하여 90질량% 초과하면, 상기 그래프트쇄의 특정 수지로의 도입량이 불충분하게 되어서 분산 안정성이 열악해지고, 마찬가지로 웨이퍼의 중심부와 주변부에서의 막두께차가 작은 막을 형성하기 어려워진다.If the content of the structural unit having an acid group exceeds 90 mass% with respect to the total mass of the specific resin, the introduction amount of the graft chain into the specific resin becomes insufficient, and the dispersion stability becomes poor. Similarly, It is difficult for the car to form a small film.

또한, 산기를 갖는 구조 단위의 함유량이 상기 범위내인 것에 의해, 특정 수지의 산가를 하기의 바람직한 범위내로 바람직하게 조정할 수 있다.Also, the content of the structural unit having an acid group is within the above range, whereby the acid value of the specific resin can be preferably adjusted within the following preferable range.

또한, 산기는 그래프트쇄 이외에 금속 산화물 입자와 상호 작용을 형성할 수 있는 관능기로서도 기능할 수 있다.The acid group can also function as a functional group capable of forming an interaction with the metal oxide particles in addition to the graft chain.

상기 산기로서는 예를 들면, 카르복실산기, 술폰산기, 인산기, 페놀성 수산기 등이 열거되고, 금속 산화물 입자로의 흡착력과 분산성·분산 안정성의 관점으로부터 카르복실산기, 술폰산기 및 인산기에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하고, 카르복실산기가 특히 바람직하다.Examples of the acid group include a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group and a phenolic hydroxyl group, and from the viewpoints of adsorption power to metal oxide particles and dispersibility and dispersion stability, carboxylic acid groups, sulfonic acid groups and phosphoric acid groups At least one kind is preferable, and a carboxylic acid group is particularly preferable.

또한, 산기 구조는 수지 구조의 주쇄보다 5원자분 이상 떨어져 있는 구조가 바람직하다. 또한 산기로서는 방향환에 결합한 카르복실산이 특히 바람직하다.Further, it is preferable that the acid group structure is separated from the main chain of the resin structure by 5 atoms or more. As the acid group, a carboxylic acid bonded to an aromatic ring is particularly preferable.

상기 산기로서는 이들을 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합시켜서 사용할 수 있다.These acid groups can be used singly or in combination of two or more kinds.

상기 특정 수지의 산가는 70mgKOH/g 이상 350mgKOH/g 이하의 범위인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 80mgKOH/g 이상 300mgKOH/g 이하의 범위, 더욱 바람직하게는 100mgKOH/g 이상 250mgKOH/g 이하의 범위이다. 산가를 상기 범위로 함으로써, 분산 조성물이 대사이즈(예를 들면 12인치)의 웨이퍼에 도포된 경우라도, 웨이퍼의 중심부와 주변부에서의 막두께차가 작은 막을 보다 확실하게 얻을 수 있다.The acid value of the specific resin is preferably in the range of 70 mgKOH / g or more and 350 mgKOH / g or less, more preferably in the range of 80 mgKOH / g or more and 300 mgKOH / g or less, still more preferably 100 mgKOH / g or more and 250 mgKOH / g or less to be. By setting the acid value within the above range, even when the dispersion composition is applied to a wafer of a large size (for example, 12 inches), a film having a small difference in film thickness between the central portion and the peripheral portion of the wafer can be obtained more reliably.

특정 수지의 산가는 예를 들면, 특정 수지 중에 있어서의 산기의 평균 함유량으로부터 산출할 수 있다. 또한, 특정 수지를 구성하는 산기를 함유하는 모노머 단위의 함유량을 변화시킴으로써 소망의 산가를 갖는 수지를 얻을 수 있다.The acid value of the specific resin can be calculated from the average content of acid groups in the specific resin, for example. In addition, a resin having a desired acid value can be obtained by changing the content of the monomer unit containing an acid group constituting a specific resin.

특정 수지는 상기 그래프트쇄 및 산기 이외의, 금속 산화물 입자와 상호 작용을 형성할 수 있는 관능기를 갖는 구조 단위(반복 단위)를 더 갖고 있어도 된다. 이러한, 그 밖의 금속 산화물 입자와 상호 작용을 형성할 수 있는 관능기를 갖는 구조 단위는 특별히 구조상 한정되지 않지만, 예를 들면 염기성기를 갖는 구조 단위, 배위성기를 갖는 구조 단위, 반응성을 갖는 기를 갖는 구조 단위 등이 열거된다.The specific resin may further have a structural unit (repeating unit) having a functional group capable of forming an interaction with the metal oxide particle other than the graft chain and the acid group. Such a structural unit having a functional group capable of forming an interaction with other metal oxide particles is not particularly limited in its structure. For example, a structural unit having a basic group, a structural unit having a coordinating group, a structural unit having a reactive group .

상기 염기성기로서는 예를 들면 제 1 급 아미노기, 제 2 급 아미노기, 제 3 급 아미노기, N원자를 포함하는 헤테로환, 아미드기 등이 열거된다. 특히, 바람직한 것은 금속 산화물 입자로의 흡착력이 양호하고, 또한 분산성·분산 안정성이 높은 제 3 급 아미노기이다. 상기 염기성기로서는 이들을 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합시켜서 사용할 수 있다.Examples of the basic group include a primary amino group, a secondary amino group, a tertiary amino group, a heterocyclic ring containing an N atom, and an amide group. Particularly preferred is a tertiary amino group having good adsorption ability to metal oxide particles and high dispersibility and dispersion stability. These basic groups may be used singly or in combination of two or more.

특정 수지는 염기성기를 갖는 구조 단위(반복 단위)를 함유해도 하지 않아도 되지만, 함유하는 경우, 염기성기를 갖는 구조 단위의 함유량은 특정 수지의 총질량에 대하여 0.1질량% 이상 50질량% 이하이고, 특히 바람직하게는 0.1질량% 이상 30질량% 이하이다.The content of the structural unit having a basic group is 0.1% by mass or more and 50% by mass or less with respect to the total mass of the specific resin, Is not less than 0.1 mass% and not more than 30 mass%.

상기 배위성기, 반응성을 갖는 기로서는 예를 들면 아세틸아세톡시기, 트리알콕시실릴기, 이소시아네이트기, 산무수물 잔기, 산염화물 잔기 등이 열거된다. 특히, 바람직한 것은 금속 산화물 입자로의 흡착력이 양호하고, 분산성·분산 안정성이 높은 아세틸아세톡시기이다. 상기 배위성기, 반응성을 갖는 기로서는 이들을 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합시켜서 사용할 수 있다.Examples of the coordinating group and reactive group include, for example, an acetyl acetoxy group, a trialkoxysilyl group, an isocyanate group, an acid anhydride residue, and an acid chloride residue. Particularly preferred are acetyl acetoxy groups having good adsorption ability to metal oxide particles and high dispersibility and dispersion stability. As the coordinating group and the reactive group, they may be used singly or in combination of two or more.

특정 수지는 배위성기 또는 반응성을 갖는 기를 갖는 구조 단위(반복 단위)를 함유해도 하지 않아도 되지만, 함유하는 경우, 배위성기 또는 반응성을 갖는 기를 갖는 구조 단위의 함유량은 특정 수지의 총질량에 대하여 0.1질량% 이상 50질량% 이하이고, 특히 바람직하게는 0.1질량% 이상 30질량% 이하이다.The specific resin may or may not contain a structural unit (repeating unit) having a coordinating group or a reactive group, but when contained, the content of the structural unit having a coordinating group or reactive group is preferably 0.1 mass % Or more and 50 mass% or less, particularly preferably 0.1 mass% or more and 30 mass% or less.

또한, 특정 수지는 상기 그래프트쇄를 갖는 구조 단위 및 상기 산기를 갖는 구조 단위와는 다른, 금속 산화물 입자와 상호 작용을 형성할 수 있는 관능기를 갖는 구조 단위로서, 하기 식(i)∼(iii) 중 어느 하나로 나타내어지는 단량체로부터 얻어지는 반복 단위 중 적어도 1종을 갖고 있어도 된다.The specific resin is a structural unit having a functional group capable of forming an interaction with the metal oxide particle, which is different from the structural unit having the graft chain and the structural unit having the acid group, wherein the structural unit represented by the following formulas (i) to (iii) Or a repeating unit derived from a monomer represented by any one of the following repeating units.

Figure pct00005
Figure pct00005

상기 식(i)∼(iii) 중 R1, R2 및 R3은 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자(예를 들면 불소, 염소, 브롬 등) 또는 탄소 원자수가 1∼6개인 알킬기(예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기 등)를 나타낸다.In the formulas (i) to (iii), R 1 , R 2 and R 3 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom (for example, fluorine, chlorine or bromine), or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms For example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, etc.).

R1, R2 및 R3은 보다 바람직하게는 수소 원자 또는 탄소 원자수가 1∼3개인 알킬기이고, 특히 바람직하게는 수소 원자 또는 메틸기이다. R2 및 R3은 수소 원자인 것이 특히 바람직하다.R 1 , R 2 and R 3 are more preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and particularly preferably a hydrogen atom or a methyl group. It is particularly preferred that R 2 and R 3 are hydrogen atoms.

X는 산소 원자(-O-) 또는 이미노기(-NH-)를 나타내고, 산소 원자인 것이 바람직하다.X represents an oxygen atom (-O-) or an imino group (-NH-), preferably an oxygen atom.

L은 단일 결합 또는 2가의 연결기이다. 2가의 연결기로서는 2가의 지방족기(예를 들면, 알킬렌기, 치환 알킬렌기, 알케닐렌기, 치환 알케닐렌기, 알키닐렌기, 치환 알키닐렌기), 2가의 방향족기(예를 들면, 아릴렌기, 치환 아릴렌기), 2가의 복소환기 및 그들과 산소 원자(-O-), 황원자(-S-), 이미노기(-NH-), 치환 이미노기(-NR31-, 여기서 R31은 지방족기, 방향족기 또는 복소환기) 또는 카르보닐기(-CO-)와의 조합 등이 열거된다.L is a single bond or a divalent linking group. Examples of the divalent linking group include a divalent aliphatic group (e.g., an alkylene group, a substituted alkylene group, an alkenylene group, a substituted alkenylene group, an alkynylene group, a substituted alkynylene group) (-O-), a sulfur atom (-S-), an imino group (-NH-), a substituted imino group (-NR 31 -, wherein R 31 is an aliphatic Group, an aromatic group or a heterocyclic group) or a carbonyl group (-CO-).

상기 2가의 지방족기는 환상 구조 또는 분기 구조를 갖고 있어도 된다. 상기 지방족기의 탄소 원자수는 1∼20개가 바람직하고, 1∼15개가 보다 바람직하고, 1∼10개가 더욱 바람직하다.The bivalent aliphatic group may have a cyclic structure or a branched structure. The number of carbon atoms of the aliphatic group is preferably 1 to 20, more preferably 1 to 15, and even more preferably 1 to 10.

지방족기는 불포화 지방족기보다도 포화 지방족기쪽이 바람직하다. 또한, 지방족기는 치환기를 갖고 있어도 된다. 치환기의 예는 할로겐 원자, 히드록실기, 방향족기 및 복소환기가 열거된다.The aliphatic group is preferably a saturated aliphatic group rather than an unsaturated aliphatic group. The aliphatic group may have a substituent. Examples of the substituent include a halogen atom, a hydroxyl group, an aromatic group and a heterocyclic group.

상기 2가의 방향족기의 탄소 원자수는 6∼20개가 바람직하고, 6∼15개가 더욱 바람직하고, 6∼10개가 특히 바람직하다. 또한, 상기 방향족기는 치환기를 갖고 있어도 된다. 치환기의 예는 할로겐 원자, 히드록실기, 지방족기, 방향족기 및 복소환기가 열거된다.The number of carbon atoms of the bivalent aromatic group is preferably from 6 to 20, more preferably from 6 to 15, and particularly preferably from 6 to 10. The aromatic group may have a substituent. Examples of the substituent include a halogen atom, a hydroxyl group, an aliphatic group, an aromatic group and a heterocyclic group.

상기 2가의 복소환기는 복소환으로서 5원환 또는 6원환을 갖는 것이 바람직하다. 복소환에 다른 복소환, 지방족환 또는 방향족환이 축합되어 있어도 된다. 또한, 복소환기는 치환기를 갖고 있어도 된다. 치환기의 예로서는 할로겐 원자, 히드록시기, 옥소기(=O), 티옥소기(=S), 이미노기(=NH), 치환 이미노기(=N-R32, 여기서 R32는 지방족기, 방향족기 또는 복소환기), 지방족기, 방향족기 및 복소환기가 열거된다.The bivalent heterocyclic group preferably has a 5-membered ring or a 6-membered ring as a heterocyclic ring. The heterocycle may be condensed with another heterocycle, an aliphatic ring or an aromatic ring. The heterocyclic group may have a substituent. Examples of the substituent include a halogen atom, a hydroxy group, an oxo group (= O), a thioxo group (= S), an imino group (= NH), a substituted imino group (= NR 32 , wherein R 32 represents an aliphatic group, ), An aliphatic group, an aromatic group and a heterocyclic group.

L은 단일 결합, 알킬렌기 또는 옥시알킬렌 구조를 포함하는 2가의 연결기인 것이 바람직하다. 옥시알킬렌 구조는 옥시에틸렌 구조 또는 옥시프로필렌 구조인 것이 보다 바람직하다. 또한, L은 옥시알킬렌 구조를 2개 이상 반복해서 포함하는 폴리옥시알킬렌 구조를 포함하고 있어도 된다. 폴리옥시알킬렌 구조로서는 폴리옥시에틸렌 구조 또는 폴리옥시프로필렌 구조가 바람직하다. 폴리옥시에틸렌 구조는 -(OCH2CH2)n-로 나타내어지고, n은 2 이상의 정수가 바람직하고, 2∼10의 정수인 것이 보다 바람직하다.L is preferably a divalent linking group containing a single bond, an alkylene group or an oxyalkylene structure. More preferably, the oxyalkylene structure is an oxyethylene structure or an oxypropylene structure. Further, L may contain a polyoxyalkylene structure containing two or more oxyalkylene structures repeatedly. The polyoxyalkylene structure is preferably a polyoxyethylene structure or a polyoxypropylene structure. The polyoxyethylene structure is represented by - (OCH 2 CH 2 ) n -, and n is preferably an integer of 2 or more, more preferably an integer of 2 to 10.

상기 식(i)∼(iii) 중, Z는 금속 산화물 입자와 상호 작용을 형성할 수 있는 관능기를 나타내고, 상기한 산기, 염기성기 또는 반응성을 갖는 기인 것이 바람직하고, 카르복실산기 또는 제 3 급 아미노기인 것이 보다 바람직하고, 카르복실산기인 것이 더욱 바람직하다. 또한, Y는 메틴기 또는 질소 원자를 나타낸다.In the above formulas (i) to (iii), Z represents a functional group capable of forming an interaction with the metal oxide particle, and is preferably an acid group, a basic group or a group having reactivity, and the carboxylic acid group or the tertiary More preferably an amino group, and still more preferably a carboxylic acid group. Y represents a methine group or a nitrogen atom.

상기 식(iii) 중, R4, R5 및 R6은 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자(예를 들면 불소, 염소, 브롬 등), 탄소 원자수가 1∼6개인 알킬기(예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기 등), Z 또는 -L-Z를 나타낸다. 여기서 L 및 Z는 상기에 있어서의 것과 동일하다. R4, R5 및 R6으로서는 수소 원자 또는 탄소수가 1∼3개인 알킬기가 바람직하고, 수소 원자가 보다 바람직하다.R 4 , R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom (for example, fluorine, chlorine or bromine), an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms (for example, A methyl group, an ethyl group, a propyl group, etc.), Z or -LZ. Here, L and Z are the same as those in the above. As R 4 , R 5 and R 6 , a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is preferable, and a hydrogen atom is more preferable.

상기 식(i)으로 나타내어지는 단량체로서, R1, R2 및 R3이 수소 원자 또는 메틸기이고, L이 알킬렌기 또는 옥시알킬렌 구조를 포함하는 2가의 연결기이고, X가 산소 원자 또는 이미노기이고, Z가 카르복실산기인 화합물이 바람직하다.As the monomer represented by the formula (i), it is preferable that R 1 , R 2 and R 3 are a hydrogen atom or a methyl group, L is a divalent linking group containing an alkylene group or an oxyalkylene structure, X is an oxygen atom or an imino group And Z is a carboxylic acid group.

또한, 상기 식(ii)으로 나타내어지는 단량체로서, R1이 수소 원자 또는 메틸기이고, L이 알킬렌기이고, Z가 카르복실산기이고, Y가 메틴기인 화합물이 바람직하다. 또한, 상기 식(iii)으로 나타내어지는 단량체로서, R4, R5 및 R6이 수소 원자 또는 메틸기이고, Z가 카르복실산기인 화합물이 바람직하다.As the monomer represented by the formula (ii), a compound wherein R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, L is an alkylene group, Z is a carboxylic acid group, and Y is a methine group is preferable. As the monomer represented by the formula (iii), a compound wherein R 4 , R 5 and R 6 are a hydrogen atom or a methyl group and Z is a carboxylic acid group is preferable.

식(i)∼(iii)으로 나타내어지는 대표적인 화합물의 예로서는 메타크릴산, 크로톤산, 이소크로톤산, 분자내에 부가 중합성 이중 결합과 수산기를 갖는 화합물(예를 들면, 메타크릴산 2-히드록시에틸)과 숙신산 무수물의 반응물, 분자내에 부가 중합성 이중 결합과 수산기를 갖는 화합물과 프탈산 무수물의 반응물, 분자내에 부가 중합성 이중 결합과 수산기를 갖는 화합물과 테트라히드록시프탈산 무수물의 반응물, 분자내에 부가 중합성 이중 결합과 수산기를 갖는 화합물과 무수 트리멜리트산의 반응물, 분자내에 부가 중합성 이중 결합 및 수산기를 갖는 화합물과 피로멜리트산 무수물과의 반응물, 아크릴산, 아크릴산 다이머, 아크릴산 올리고머, 말레산, 이타콘산, 푸말산, 4-비닐벤조산, 비닐페놀, 4-히드록시페닐메타크릴아미드 등이 열거된다.Examples of representative compounds represented by the formulas (i) to (iii) include methacrylic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, compounds having an addition polymerizable double bond and a hydroxyl group in the molecule (for example, a compound having 2-hydroxyethyl methacrylate Ethyl) and succinic anhydride, a reaction product of a compound having an addition polymerizable double bond and a hydroxyl group and a phthalic anhydride in the molecule, a reaction product of a compound having an addition polymerizable double bond and a hydroxyl group in the molecule and a tetrahydroxyphthalic anhydride, A reaction product of a compound having a polymerizable double bond and a hydroxyl group and anhydrous trimellitic acid, a reaction product of an addition polymerizable double bond and a compound having a hydroxyl group in the molecule and a pyromellitic anhydride, acrylic acid, acrylic acid dimer, acrylic acid oligomer, Fumaric acid, 4-vinylbenzoic acid, vinylphenol, 4-hydroxyphenylmethacrylamide, and the like.

또한, 금속 산화물 입자의 분산 조성물에 포함되는 상기 특정 수지는 여러가지 성능을 향상시키는 목적에서, 본 발명의 효과를 손상하지 않는 한에 있어서, 상기 그래프트쇄를 갖는 구조 단위, 상기 산기를 갖는 구조 단위 및 이들의 구조 단위와는 다른 금속 산화물 입자와 상호 작용을 형성할 수 있는 관능기를 갖는 구조 단위에 더해서, 여러가지 기능을 갖는 다른 구조 단위, 예를 들면 분산물에 사용되는 분산매와의 친화성을 갖는 관능기 등을 갖는 구조 단위를 공중합 성분에서 유래하는 구조 단위로서 더 포함할 수 있다.In order to improve various performances, the specific resin contained in the dispersion composition of the metal oxide particles may contain a structural unit having the graft chain, a structural unit having the acid group and / In addition to the structural unit having a functional group capable of forming an interaction with the metal oxide particle different from the structural unit of these structural units, it is also possible to use other structural unit having various functions, for example, a functional group having affinity with a dispersion medium used in the dispersion And the like may be further contained as a structural unit derived from a copolymerizable component.

특정 수지에 공중합 가능한 공중합 성분으로서는 예를 들면 (메타)아크릴산 에스테르류, 스티렌류, 아크릴로니트릴류, 메타크릴로니트릴류, 아크릴아미드류, 메타크릴아미드류 등에서 선택되는 라디칼 중합성 화합물이 열거된다.Examples of the copolymerizable component copolymerizable with a specific resin include radically polymerizable compounds selected from (meth) acrylic acid esters, styrenes, acrylonitriles, methacrylonitriles, acrylamides, methacrylamides and the like .

구체적으로는 예를 들면, 알킬아크릴레이트(상기 알킬기의 탄소 원자수는 1∼20개의 것이 바람직하다) 등의 아크릴산 에스테르류, (구체적으로는 예를 들면 벤질아크릴레이트, 4-비페닐아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, sec-부틸아크릴레이트, t-부틸아크릴레이트, 4-t-부틸페닐아크릴레이트, 4-클로로페닐아크릴레이트, 펜타클로로페닐아크릴레이트, 4-시아노벤질아크릴레이트, 시아노메틸아크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트, 2-에톡시에틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 헵틸아크릴레이트, 헥실아크릴레이트, 이소보르닐아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 3,5-디메틸아다만틸아크릴레이트, 2-나프틸아크릴레이트, 네오펜틸아크릴레이트, 옥틸아크릴레이트, 페네틸아크릴레이트, 페닐아크릴레이트, 프로필아크릴레이트, 톨릴아크릴레이트, 아밀아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 3-히드록시프로필아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 4-히드록시부틸아크릴레이트, 5-히드록시펜틸아크릴레이트, 알릴아크릴레이트, 2-아릴옥시에틸아크릴레이트, 프로파길아크릴레이트 등),Specifically, there may be mentioned, for example, acrylic acid esters such as alkyl acrylate (the number of carbon atoms in the alkyl group is preferably 1 to 20), (specifically, benzyl acrylate, 4-biphenylacrylate, Butyl acrylate, 4-t-butyl acrylate, 4-chlorophenyl acrylate, pentachlorophenyl acrylate, 4-cyanobenzyl acrylate, cyanomethyl acrylate, Ethyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, heptyl acrylate, hexyl acrylate, isobornyl acrylate, isopropyl acrylate, methyl acrylate, 3-ethylhexyl acrylate, 3-ethylhexyl acrylate, , 5-dimethyladamantyl acrylate, 2-naphthyl acrylate, neopentyl acrylate, octyl acrylate, phenethyl acrylate, phenyl acrylate , Propyl acrylate, tolylacrylate, amyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 3-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate 5-hydroxypentyl acrylate, allyl acrylate, 2-aryloxyethyl acrylate, propargyl acrylate, etc.),

알킬메타크릴레이트(상기 알킬기의 탄소 원자는 1∼20개의 것이 바람직하다) 등의 메타크릴산 에스테르류(예를 들면, 벤질메타크릴레이트, 4-비페닐메타크릴레이트, 부틸메타크릴레이트, sec-부틸메타크릴레이트, t-부틸메타크릴레이트, 4-t-부틸페닐메타크릴레이트, 4-클로로페닐메타크릴레이트, 펜타클로로페닐메타크릴레이트, 4-시아노페닐메타크릴레이트, 시아노메틸메타크릴레이트, 시클로헥실메타크릴레이트, 2-에톡시에틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 헵틸메타크릴레이트, 헥실메타크릴레이트, 이소보르닐메타크릴레이트, 이소프로필메타크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 3,5-디메틸아다만틸메타크릴레이트, 2-나프틸메타크릴레이트, 네오펜틸메타크릴레이트, 옥틸메타크릴레이트, 페네틸메타크릴레이트, 페닐메타크릴레이트, 프로필메타크릴레이트, 톨릴메타크릴레이트, 아밀메타크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴메타크릴레이트, 2-히드록시에틸메타크릴레이트, 3-히드록시프로필메타크릴레이트, 2-히드록시프로필메타크릴레이트, 4-히드록시부틸메타크릴레이트, 5-히드록시펜틸메타크릴레이트, 알릴메타크릴레이트, 2-아릴옥시에틸메타크릴레이트, 프로파길메타크릴레이트, 2-디에틸아미노에틸메타크릴레이트, 2-디메틸아미노메타크릴레이트 등),Methacrylic acid esters (e.g., benzyl methacrylate, 4-biphenyl methacrylate, butyl methacrylate, sec.) Such as alkyl methacrylate (the number of carbon atoms in the alkyl group is preferably from 1 to 20) Butyl methacrylate, 4-t-butyl phenyl methacrylate, 4-chlorophenyl methacrylate, pentachlorophenyl methacrylate, 4-cyanophenyl methacrylate, cyanomethyl Methacrylate, cyclohexyl methacrylate, 2-ethoxyethyl methacrylate, ethyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, heptyl methacrylate, hexyl methacrylate, isobornyl methacrylate, iso Propyl methacrylate, methyl methacrylate, 3,5-dimethyladamanthyl methacrylate, 2-naphthyl methacrylate, neopentyl methacrylate, octyl methacrylate, phenethyl methacrylate, Hydroxyethyl methacrylate, 3-hydroxypropyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, Propyl methacrylate, propyl methacrylate, 2-diethylaminoethyl methacrylate, 4-hydroxybutyl methacrylate, 5-hydroxypentyl methacrylate, allyl methacrylate, 2-aryloxyethyl methacrylate, 2-dimethylaminomethacrylate, etc.),

스티렌, 알킬스티렌 등의 스티렌류(예를 들면, 메틸스티렌, 디메틸스티렌, 트리메틸스티렌, 에틸스티렌, 디에틸스티렌, 이소프로필스티렌, 부틸스티렌, 헥실스티렌, 시클로헥실스티렌, 데실스티렌, 벤질스티렌, 클로로메틸스티렌, 트리플루오로메틸스티렌, 에톡시메틸스티렌, 아세톡시메틸스티렌 등), 알콕시스티렌(예를 들면, 메톡시스티렌, 4-메톡시-3-메틸스티렌, 디메톡시스티렌 등), 할로겐스티렌 (예를 들면, 클로로스티렌, 디클로로스티렌, 트리클로로스티렌, 테트라클로로스티렌, 펜타클로로스티렌, 브로모스티렌, 디브로모스티렌, 요오드스티렌, 플루오로스티렌, 트리플루오로스티렌, 2-브로모-4-트리플루오로메틸스티렌, 4-플루오로-3-트리플루오로메틸스티렌 등), 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등이 열거된다.There may be mentioned styrene such as styrene and alkylstyrene such as methylstyrene, dimethylstyrene, trimethylstyrene, ethylstyrene, diethylstyrene, isopropylstyrene, butylstyrene, hexylstyrene, cyclohexylstyrene, decylstyrene, benzylstyrene, Methylstyrene, trifluoromethylstyrene, ethoxymethylstyrene, acetoxymethylstyrene, etc.), alkoxystyrene (e.g., methoxystyrene, 4-methoxy-3-methylstyrene, dimethoxystyrene etc.), halogen styrene (For example, chlorostyrene, dichlorostyrene, trichlorostyrene, tetrachlorostyrene, pentachlorostyrene, bromostyrene, dibromostyrene, iodostyrene, fluorostyrene, trifluorostyrene, 2- -Trifluoromethylstyrene, 4-fluoro-3-trifluoromethylstyrene, etc.), acrylonitrile, methacrylonitrile, and the like.

이들 라디칼 중합성 화합물 중, 바람직하게 사용되는 것은 메타크릴산 에스테르류, 아크릴아미드류, 메타크릴아미드류, 스티렌류이다.Of these radically polymerizable compounds, methacrylic acid esters, acrylamides, methacrylamides, and styrenes are preferably used.

이들의 라디칼 중합성 화합물은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합시켜서 사용할 수 있다. 특정 수지는 상기의 라디칼 중합성 화합물을 함유해도 하지 않아도 되지만, 함유하는 경우, 이들의 라디칼 중합성 화합물에 대응하는 구조 단위의 함유량은 특정 수지의 총질량에 대하여 0.1질량% 이상 50질량% 이하이고, 특히 바람직하게는 0.1질량% 이상 30질량% 이하이다. 특정 수지는 종래 공지의 방법에 의해 합성할 수 있다.These radically polymerizable compounds may be used singly or in combination of two or more. The specific resin may or may not contain the above-mentioned radical polymerizing compound, but if contained, the content of the structural unit corresponding to the radical polymerizing compound is 0.1% by mass or more and 50% by mass or less with respect to the total mass of the specific resin , Particularly preferably not less than 0.1 mass% and not more than 30 mass%. The specific resin can be synthesized by a conventionally known method.

상기 특정 수지의 구체예로서는 이하의 예시 화합물 1∼32이 열거되지만, 본 발명은 이들에 한정되지 않는다. 하기 예시 화합물 중, 각 구조 단위에 병기되는 수치(주쇄 반복 단위에 병기되는 수치)는 해당 구조 단위의 함유량[질량%: (wt%)으로 기재]을 나타낸다. 측쇄의 반복 부위에 병기되는 수치는 해당 반복 부위의 반복수를 나타낸다.Specific examples of the specific resin include the following Exemplary Compounds 1 to 32, but the present invention is not limited thereto. In the following exemplified compounds, the numerical values (referred to as the main chain repeating unit) stipulated in each structural unit represent the content of the structural unit [expressed in mass%: (wt%)]. The numerical value stipulated in the repeating portion of the side chain indicates the number of repetitions of the repeating portion.

Figure pct00006
Figure pct00006

Figure pct00007
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Figure pct00008
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Figure pct00009
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Figure pct00010
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Figure pct00012
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Figure pct00013
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Figure pct00014
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특정 수지의 중량 평균 분자량(GPC법으로 측정된 폴리스티렌 환산값)은 5,000 이상 300,000 이하인 것이 바람직하고, 7,000 이상 100,000 이하인 것이 보다 바람직하고, 10,000 이상 50,000 이하인 것이 특히 바람직하다.The weight average molecular weight of the specific resin (polystyrene reduced value measured by the GPC method) is preferably 5,000 or more and 300,000 or less, more preferably 7,000 or more and 100,000 or less, and particularly preferably 10,000 or more and 50,000 or less.

분산 조성물(I)에 있어서, 특정 수지는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합시켜서 사용할 수 있다.In the dispersion composition (I), the specific resins may be used singly or in combination of two or more.

분산 조성물(I)의 전체 고형분에 대한 특정 수지의 함유량은 분산성, 분산 안정성의 관점으로부터, 10∼50질량%의 범위가 바람직하고, 11∼40질량%의 범위가 보다 바람직하고, 12∼30질량%의 범위가 더욱 바람직하다.The content of the specific resin with respect to the total solid content of the dispersion composition (I) is preferably from 10 to 50 mass%, more preferably from 11 to 40 mass%, and most preferably from 12 to 30 mass%, from the viewpoints of dispersibility and dispersion stability. The range of mass% is more preferable.

-기타 분산 수지-- Other dispersed resin -

분산 조성물(I)에는 금속 산화물 입자의 분산성을 조정하는 등의 목적에서, 상기 특정 수지 이외의 분산 수지(이하, 「기타 분산 수지」라고 칭하는 경우가 있다)가 함유되어 있어도 된다.The dispersion composition (I) may contain a dispersion resin other than the specific resin (hereinafter sometimes referred to as &quot; other dispersion resin &quot;) for the purpose of adjusting the dispersibility of the metal oxide particles.

사용할 수 있는 기타 분산 수지로서는 고분자 분산제[예를 들면 폴리아미드아민과 그 염, 폴리카르복실산과 그 염, 고분자량 불포화산 에스테르, 변성 폴리우레탄, 변성 폴리에스테르, 변성 폴리(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴계 공중합체, 나프탈렌술폰산 포르말린 축합물] 및 폴리옥시에틸렌알킬인산 에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 알칸올 아민, 안료 유도체 등을 들 수 있다.Examples of other dispersing resins which can be used include polymer dispersing agents such as polyamide amines and their salts, polycarboxylic acids and their salts, high molecular weight unsaturated acid esters, modified polyurethanes, modified polyesters, modified poly (meth) Methacrylic copolymer, naphthalenesulfonic acid formalin condensate], and polyoxyethylene alkylphosphoric acid ester, polyoxyethylene alkylamine, alkanolamine, pigment derivative and the like.

기타 분산 수지는 그 구조로부터 직쇄상 고분자, 말단 변성형 고분자, 그래프트형 고분자, 블록형 고분자로 더 분류할 수 있다.Other dispersing resins can be further classified into linear polymers, terminal modified polymers, graft polymers, and block polymers from the structure.

기타 분산 수지의 구체예로서는 BYK Chemie사 제품 「Disperbyk-101(폴리아미드아민 인산염), 107(카르복실산 에스테르), 110(산기를 포함하는 공중합물), 130(폴리아미드), 161, 162, 163, 164, 165, 166, 170(고분자 공중합물)」, 「BYK-P104, P105(고분자량 불포화 폴리카르복실산), EFKA사 제품 「EFKA 4047, 4050, 4010, 4165(폴리우레탄계), EFKA 4330, 4340(블록 공중합체), 4400, 4402(변성 폴리아크릴레이트), 5010(폴리에스테르아미드), 5765(고분자량 폴리카르복실산 염), 6220(지방산 폴리에스테르), 6745(프탈로시아닌 유도체), 6750(아조 안료 유도체)」, Ajinomoto Fine-Techno Co.,Inc. 제품 「아지스퍼-PB821, PB822」, Kyoeisha Chemical Co., Ltd. 제품 「플로렌 TG-710(우레탄 올리고머)」, 「POLYFLOW No. 50E, No. 300(아크릴계 공중합체)」, Kusumoto Chemicals, Ltd. 제품 「디스파론 KS-860, 873SN, 874, #2150(지방족 다가 카르복실산), #7004(폴리에테르에스테르), DA-703-50, DA-705, DA-725」, Kao Corporation 제품 「데몰 RN, N (나프탈렌술폰산 포르말린 중축합물), MS, C, SN-B(방향족 술폰산 포르말린 중축합물)」, 「호모게놀 L-18(고분자 폴리카르복실산)」, 「에물겐 920, 930, 935, 985(폴리옥시에틸렌노닐페닐에테르)」, 「아세타민 86(스테아릴아민아세테이트)」, The Lubrizol Corporation 제품 「솔스퍼스 5000(프탈로시아닌 유도체), 22000(아조 안료 유도체), 13240(폴리에스테르아민), 3000, 17000, 27000(말단부에 기능부를 갖는 고분자), 24000, 28000, 32000, 38500(그래프트형 고분자)」, Nikko Chemicals Co., Ltd. 제품 「닛콜 T106(폴리옥시에틸렌소르비탄모노올레이트), MYS-IEX(폴리옥시에틸렌모노스테아레이트)」등이 열거된다.Specific examples of other dispersing resins include Disperbyk-101 (polyamide amine phosphate), 107 (carboxylic acid ester), 110 (copolymer containing an acid group), 130 (polyamide), 161, 162 and 163 EFKA 4047, 4050, 4010, 4165 (polyurethane), EFKA 4330 (high molecular weight unsaturated polycarboxylic acid), BYK-P104 (High molecular weight polycarboxylic acid salt), 6220 (fatty acid polyester), 6745 (phthalocyanine derivative), 6750 (high molecular weight polycarboxylic acid salt), 4340 (block copolymer), 4400, 4402 (modified polyacrylate) (Azo pigment derivative) &quot;, Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. Product "Ajisper-PB821, PB822", Kyoeisha Chemical Co., Ltd. Products "Floren TG-710 (urethane oligomer)", "POLYFLOW No." 50E, No. 300 (acrylic copolymer) ", Kusumoto Chemicals, Ltd. 703-50, DA-705, DA-725 &quot;, manufactured by Kao Corporation &quot; DERSPARON KS-860, 873SN, 874, # 2150 (aliphatic polycarboxylic acid), # 7004 (polyetherester) (Aromatic polycarboxylic acid), &quot; Mulgene 920, 930, &lt; RTI ID = 0.0 &gt; 935, 985 (polyoxyethylene nonylphenyl ether) "," acetamin 86 (stearylamine acetate) ", the product of The Lubrizol Corporation" Solspers 5000 (phthalocyanine derivative), 22000 (azo pigment derivative) ), 3000, 17000, 27000 (polymer having a functional part at the terminal), 24000, 28000, 32000, 38500 (graft polymer) ", Nikko Chemicals Co., Ltd. NIKOL T106 (polyoxyethylene sorbitan monooleate), and MYS-IEX (polyoxyethylene monostearate) &quot;.

이들 기타의 수지는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합시켜서 사용해도 된다.These other resins may be used alone or in combination of two or more.

분산 조성물(I)은 기타 분산 수지를 함유해도 하지 않아도 되지만, 함유하는 경우, 분산 조성물(I)의 전체 고형분에 대한 기타의 분산 수지의 함유량은 1∼20질량%의 범위가 바람직하고, 1∼10질량%의 범위가 보다 바람직하다.The content of the other dispersing resin in the total solid content of the dispersion composition (I) is preferably in the range of 1 to 20 mass%, more preferably in the range of 1 to 20 mass% And more preferably 10% by mass.

(C) 용매(C) Solvent

분산 조성물(I)은 용매를 포함하지만, 상기 용매는 여러가지 유기 용제를 이용하여 구성할 수 있다.The dispersion composition (I) contains a solvent, but the solvent may be composed of various organic solvents.

여기서 사용할 수 있는 유기 용제로서는 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥산, 아세트산 에틸, 에틸렌디클로라이드, 테트라히드로푸란, 톨루엔, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르, 아세틸아세톤, 시클로헥사논, 디아세톤알콜, 에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜에틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노이소프로필에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 3-메톡시프로판올, 메톡시메톡시에탄올, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르 아세테이트, 3-메톡시프로필아세테이트, N,N-디메틸포름아미드, 디메틸술폭시드, γ-부티로락톤, 락트산 메틸, 락트산 에틸 등이 있다.Examples of the organic solvent usable herein include acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexane, ethyl acetate, ethylene dichloride, tetrahydrofuran, toluene, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, propylene glycol monomethyl But are not limited to, ether, propylene glycol monoethyl ether, acetylacetone, cyclohexanone, diacetone alcohol, ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol ethyl ether acetate, ethylene glycol monoisopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether acetate, Propanol, methoxymethoxyethanol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether Lactate, and the like 3-methoxypropyl acetate, N, N- dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, γ- lactone -butyrolactone, methyl lactate.

이들의 유기 용제는 단독 또는 혼합해서 사용할 수 있다. 분산 조성물(I)에 있어서의 고형분의 농도는 2∼60질량%인 것이 바람직하다.These organic solvents may be used alone or in combination. The concentration of the solid content in the dispersion composition (I) is preferably from 2 to 60% by mass.

본 실시형태의 분산성 조성물(I)은 중합성 화합물(D)과 중합 개시제를 포함하고, 필요에 따라서 기타 성분을 포함하는 것에 의해 구성되는 것이 바람직하다.The dispersible composition (I) of the present embodiment is preferably constituted by including a polymerizable compound (D) and a polymerization initiator, and optionally containing other components.

(D) 중합성 화합물(D) a polymerizable compound

(D) 중합성 화합물은 적어도 1개의 에틸렌성 불포화 이중 결합, 에폭시기, 옥세타닐기 등의 중합성기를 갖는 부가 중합성 화합물이고, 중합성기를 적어도 1개, 바람직하게는 2개 이상 갖는 화합물로부터 선택한다. 이러한 화합물은 해당 기술분야에 있어서 널리 알려지는 것이고, 본 발명에 있어서는 이들을 특별하게 한정하지 않고 사용할 수 있다.(D) The polymerizable compound is an addition-polymerizable compound having a polymerizable group such as at least one ethylenically unsaturated double bond, an epoxy group and an oxetanyl group, and is selected from a compound having at least one polymerizable group, do. Such compounds are widely known in the technical field, and they can be used without particular limitation in the present invention.

이들은 예를 들면, 모노머, 프리폴리머, 즉 2량체, 3량체 등의 다량체 및 올리고머 또는 그들의 혼합물 및 그들의 공중합체 등의 화학적 형태를 갖는다. 모노머 및 그 공중합체의 예로서는 불포화 카르복실산(예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 이소크로톤산, 말레산 등)이나, 그 에스테르류, 아미드류가 열거되고, 바람직하게는 불포화 카르복실산과 지방족 다가알콜 화합물의 에스테르, 불포화 카르복실산과 지방족 다가 아민 화합물의 아미드류가 사용된다. 또한, 히드록실기나 아미노기, 메르캅토기 등의 구핵성 치환기를 갖는 불포화 카르복실산에스테르류 또는 불포화 카르복실산 아미드류와 단관능 또는 다관능 이소시아네이트류 또는 에폭시류의 부가 반응물 및 단관능 또는 다관능의 카르복실산과의 탈수 축합 반응물 등도 바람직하게 사용된다. 또한, 이소시아네이트기나 에폭시기 등의 친전자성 치환기를 갖는 불포화 카르복실산 에스테르 또는 불포화 카르복실산 아미드류와 단관능 또는 다관능의 알콜류, 아민류, 티올류의 부가 반응물; 할로겐기나 토실옥시기 등의 탈리성 치환기를 더 갖는 불포화 카르복실산 에스테르 또는 불포화 카르복실산 아미드류와 단관능 또는 다관능의 알콜류, 아민류, 티올류와의 치환반응물도 바람직하다. 또한, 다른 예로서, 상기의 불포화 카르복실산 대신에, 불포화 포스폰산, 스티렌, 비닐에테르 등으로 치환한 화합물군을 사용하는 것도 가능하다. 이들의 구체적인 화합물로서는 일본특허공개 2009-288705호 공보의 단락번호 0095∼단락번호 0108에 기재되어 있는 화합물을 본 발명에 있어서도 바람직하게 사용할 수 있다.They have, for example, chemical forms such as monomers, prepolymers, i.e., oligomers such as dimers, trimer and oligomers or mixtures thereof and copolymers thereof. Examples of monomers and copolymers thereof include unsaturated carboxylic acids (e.g., acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, maleic acid, etc.), esters and amides thereof, An ester of an unsaturated carboxylic acid and an aliphatic polyhydric alcohol compound, and an amide of an unsaturated carboxylic acid and an aliphatic polyvalent amine compound are used. Further, unsaturated carboxylic acid esters or unsaturated carboxylic acid amides having a nucleophilic substituent group such as a hydroxyl group, an amino group and a mercapto group, an addition reaction product of a monofunctional or polyfunctional isocyanate or an epoxy, A dehydration condensation reaction product of a functional carboxylic acid and the like is also preferably used. Further, an addition reaction product of an unsaturated carboxylic acid ester or an unsaturated carboxylic acid amide having an electrophilic substituent such as an isocyanate group or an epoxy group and monofunctional or polyfunctional alcohols, amines and thiols; Unsaturated carboxylic acid esters or unsaturated carboxylic acid amides having additionally a clearing substituent such as a halogen or a tosyloxy group and substitution reaction products with monofunctional or polyfunctional alcohols, amines and thiols are also preferable. As another example, it is also possible to use a compound group substituted by an unsaturated phosphonic acid, styrene, vinyl ether or the like in place of the unsaturated carboxylic acid. As specific compounds of these compounds, compounds described in paragraphs 0095 to 0108 of Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2009-288705 can be preferably used in the present invention.

중합성 화합물의 제 1 바람직한 형태는 적어도 1개의 에틸렌성 불포화 이중 결합을 갖는 모노머(중합성 모노머) 또는 중합성기를 갖는 올리고머(중합성 올리고머)(이하, 중합성 모노머와 중합성 올리고머를 합쳐서 「중합성 모노머 등」이라고 하는 경우가 있다)를 포함하는 형태이다.A first preferred form of the polymerizable compound is a monomer (polymerizable monomer) having at least one ethylenically unsaturated double bond or an oligomer (polymerizable oligomer) having a polymerizable group (hereinafter, the polymerizable monomer and the polymerizable oligomer are collectively referred to as & Gender monomer, etc. &quot;).

또한, 상기 중합성 모노머 등은 적어도 1개의 부가 중합가능한 에틸렌기를 갖는 상압 하에서 100℃ 이상의 비점을 갖는 에틸렌성 불포화기를 갖는 화합물도 바람직하다. 그 예로서는 폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트 등의 단관능의 아크릴레이트나 메타아크릴레이트; 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올에탄트리(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 헥산디올(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(아크릴로일옥시프로필)에테르, 트리(아크릴로일옥시에틸)이소시아누레이트, 글리세린이나 트리메틸올에탄 등의 다관능 알콜에 에틸렌옥사이드나 프로필렌옥사이드를 부가시킨 후 (메타)아크릴레이트화한 것, 일본특허공고 소48-41708호, 일본특허공고 소50-6034호, 일본특허공개 소51-37193호 각 공보에 기재되어 있는 바와 같은 우레탄(메타)아크릴레이트류, 일본특허공개 소48-64183호, 일본특허공고 소49-43191호, 일본특허공고 소52-30490호 각 공보에 기재되어 있는 폴리에스테르아크릴레이트류, 에폭시 폴리머와 (메타)아크릴산의 반응 생성물인 에폭시아크릴레이트류 등의 다관능의 아크릴레이트나 메타아크릴레이트 및 이들의 혼합물을 들 수 있다.The polymerizable monomer or the like is also preferably a compound having an ethylenically unsaturated group having a boiling point of 100 占 폚 or higher at atmospheric pressure and having at least one addition polymerizable ethylene group. Examples thereof include monofunctional acrylates and methacrylates such as polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate and phenoxyethyl (meth) acrylate; (Meth) acrylates such as polyethylene glycol di (meth) acrylate, trimethylol ethane tri (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (Meth) acrylate, trimethylolpropane tri (acryloyloxypropyl) ether, tri (acryloyloxyethyl) isocyanurate, tripentaerythritol hexa (meth) acrylate, (Meta) acrylate obtained by adding ethylene oxide or propylene oxide to a polyfunctional alcohol such as glycerin or trimethylolethane, Japanese Patent Publication No. 48-41708, Japanese Patent Publication No. 50-6034, Japanese Patent Urethane (meth) acrylates as disclosed in JP-A-51-37193, JP-A-48-64183, JP-A-49-43191 , Polyfunctional acrylates and methacrylates such as epoxy acrylates, reaction products of epoxy polymer and (meth) acrylic acid, epoxy acrylates and the like, which are described in JP-A-52-30490, And mixtures thereof.

다관능 카르복실산에 글리시딜(메타)아크릴레이트 등의 환상 에테르기와 에틸렌성 불포화기를 갖는 화합물을 반응시켜 얻어지는 다관능 (메타)아크릴레이트 등도 들 수 있다.(Meth) acrylate obtained by reacting a polyfunctional carboxylic acid with a compound having a cyclic ether group such as glycidyl (meth) acrylate and an ethylenic unsaturated group.

또한, 그 밖의 바람직한 중합성 모노머 등으로서, 일본특허공개 2010-160418, 일본특허공개 2010-129825, 일본특허 4364216 등에 기재되는 플루오렌환을 갖고, 에틸렌성 중합성기를 2관능 이상 갖는 화합물, 카르도 폴리머도 사용하는 것이 가능하다.Examples of other preferable polymerizable monomers include compounds having a fluorene ring described in JP-A-2010-160418, JP-A-2010-129825, JP-A-4364216, etc. and having two or more ethylenic polymerizable groups, It is also possible to use polymers.

또한, 상압 하에서 100℃ 이상의 비점을 갖고, 적어도 하나의 부가 중합가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 화합물로서는 일본특허공개 2008-292970호 공보의 단락 번호[0254]∼[0257]에 기재된 화합물도 바람직하다.Also, as the compound having at least one addition-polymerizable ethylenic unsaturated group having a boiling point of 100 캜 or more at normal pressure, the compounds described in paragraphs [0254] to [0257] of JP-A No. 2008-292970 are also preferable.

또한, 일본특허공개 평10-62986호 공보에 있어서 식(1) 및 (2)로서 그 구체예와 함께 기재된 상기 다관능 알콜에 에틸렌옥사이드나 프로필렌옥사이드를 부가시킨 후에 (메타)아크릴레이트화한 화합물도 중합성 모노머로서 사용할 수 있다.Further, in JP-A-10-62986, a compound obtained by adding ethylene oxide or propylene oxide to the polyfunctional alcohol described in the formulas (1) and (2) together with the specific examples thereof and then adding (meth) May also be used as polymerizable monomers.

중합성 모노머는 또한 하기 식(MO-1)∼(MO-6)으로 나타내어지는 중합성 모노머인 것이 바람직하다.The polymerizable monomer is also preferably a polymerizable monomer represented by the following formulas (MO-1) to (MO-6).

Figure pct00015
Figure pct00015

(식 중, n은 각각 0∼14이고, m은 각각 1∼8이다. 한 분자내에 복수 존재하는 R, T 및 Z는 각각 같거나 달라도 된다. T가 옥시알킬렌기인 경우에는 탄소 원자측의 말단이 R에 결합한다. R 중 적어도 1개는 중합성기이다)(Wherein n is 0 to 14 and m is 1 to 8. R, T and Z, which are present in a molecule in plural, may be the same or different, respectively.) When T is an oxyalkylene group, And the terminal is bonded to R. At least one of R is a polymerizable group)

n은 0∼5가 바람직하고, 1∼3이 보다 바람직하다.n is preferably 0 to 5, more preferably 1 to 3.

m은 1∼5가 바람직하고, 1∼3이 보다 바람직하다.m is preferably from 1 to 5, more preferably from 1 to 3.

R은R is

Figure pct00016
Figure pct00016

이 바람직하지만, However,

Figure pct00017
Figure pct00017

이 보다 바람직하다.Is more preferable.

상기 식(MO-1)∼(MO-6)으로 나타내어지는 라디칼 중합성 모노머의 구체예로서는 일본특허공개 2007-269779호 공보의 단락번호 0248∼단락번호 0251에 기재되어 있는 화합물을 본 발명에 있어서도 바람직하게 사용할 수 있다.Specific examples of the radically polymerizable monomers represented by the above formulas (MO-1) to (MO-6) include compounds described in paragraphs 0248 to 0251 of JP-A No. 2007-269779 Can be used.

그 중에서도, 중합성 모노머 등으로서는 디펜타에리스리톨트리아크릴레이트(시판품으로서는 KAYARAD D-330; Nippon Kayaku Co., Ltd. 제품), 디펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트(시판품으로서는 KAYARAD D-320; Nippon Kayaku Co., Ltd. 제품), 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트(시판품으로서는 KAYARAD D-310; Nippon Kayaku Co., Ltd. 제품), 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트(시판품으로서는 KAYARAD DPHA; Nippon Kayaku Co., Ltd. 제품) 및 이들의 (메타)아크릴로일기가 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 잔기를 개재하고 있는 구조나, 디글리세린EO(에틸렌옥시드) 변성 (메타)아크릴레이트(시판품으로서는 M-460; Toagosei Company, Limited 제품)가 바람직하다. 이들의 올리고머 타입도 사용할 수 있다.Among them, dipentaerythritol triacrylate (KAYARAD D-330; Nippon Kayaku Co., Ltd.) and dipentaerythritol tetraacrylate (KAYARAD D-320; Nippon Kayaku Co., Ltd.) are commercially available as polymerizable monomers. (KAYARAD D-310 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), dipentaerythritol hexa (methacrylate) (commercially available as KAYARAD DPHA; Nippon Kayaku Co., Ltd.), dipentaerythritol penta (Ethylene oxide) -modified (meth) acrylate (a product of M-460 (trade name) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and a structure in which these (meth) acryloyl groups are interposed between ethylene glycol and propylene glycol residues; diglycerin EO ; Toagosei Company, Limited). These oligomer types can also be used.

예를 들면, RP-1040(Nippon Kayaku Co., Ltd. 제품) 등이 열거된다.For example, RP-1040 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and the like.

중합성 모노머 등으로서는 다관능 모노머이고, 카르복실기, 술폰산기, 인산기 등의 산기를 갖고 있어도 된다. 따라서, 에틸렌성 화합물이 상기한 바와 같이 혼합물인 경우와 같이 미반응의 카르복실기를 갖는 것이면, 이것을 그대로 이용할 수 있지만, 필요에 있어서, 상술의 에틸렌성 화합물의 히드록실기에 비방향족 카르복실산 무수물을 반응시켜서 산기를 도입해도 된다. 이 경우, 사용되는 비방향족 카르복실산 무수물의 구체예로서는 무수 테트라히드로프탈산, 알킬화 무수 테트라히드로프탈산, 무수 헥사히드로프탈산, 알킬화 무수 헥사히드로 프탈산, 무수 숙신산, 무수 말레산이 열거된다.Polymerizable monomers and the like are polyfunctional monomers and may have an acid group such as a carboxyl group, a sulfonic acid group and a phosphoric acid group. Therefore, if the ethylenic compound has an unreacted carboxyl group as in the case of a mixture as described above, it can be used as it is. However, if necessary, a nonaromatic carboxylic acid anhydride may be added to the hydroxyl group of the above- And an acid group may be introduced by reaction. In this case, specific examples of the non-aromatic carboxylic acid anhydrides to be used include anhydrous tetrahydrophthalic acid, alkylated tetrahydrophthalic acid, anhydrous hexahydrophthalic acid, alkylated anhydrous hexahydrophthalic acid, succinic anhydride, and maleic anhydride.

산기를 갖는 모노머로서는 지방족 폴리히드록시 화합물과 불포화 카르복실산의 에스테르이고, 지방족 폴리히드록시 화합물의 미반응의 히드록실기에 비방향족카르복실산 무수물을 반응시켜서 산기를 갖게 한 다관능 모노머가 바람직하고, 특히 바람직하게는 이 에스테르에 있어서, 지방족 폴리히드록시 화합물이 펜타에리스리톨 및/또는 디펜타에리스리톨인 것이다. 시판품으로서는 예를 들면 Toagosei Company, Limited 제품의 다염기산 변성 아크릴 올리고머로서, 아로닉스 시리즈의 M-305, M-510, M-520 등이 열거된다.The monomer having an acid group is preferably an ester of an aliphatic polyhydroxy compound and an unsaturated carboxylic acid and a polyfunctional monomer having an acid group by reacting an unreacted hydroxyl group of the aliphatic polyhydroxy compound with a nonaromatic carboxylic anhydride And particularly preferably, in the ester, the aliphatic polyhydroxy compound is pentaerythritol and / or dipentaerythritol. Commercially available products include, for example, M-305, M-510, and M-520 of Aronix series as polybasic acid-modified acrylic oligomers of Toagosei Company, Limited.

산기를 갖는 다관능 모노머의 바람직한 산가로서는 0.1∼40mg-KOH/g이고, 특히 바람직하게는 5∼30mg-KOH/g이다. 다른 산기의 다관능 모노머를 2종 이상 병용하는 경우, 또는 산기를 갖지 않는 다관능 모노머를 병용하는 경우, 전체의 다관능 모노머로서의 산가가 상기 범위에 들어가도록 조제하는 것이 필수이다.The preferable acid value of the polyfunctional monomer having an acid group is 0.1 to 40 mg-KOH / g, particularly preferably 5 to 30 mg-KOH / g. When two or more polyfunctional monomers having different acid groups are used in combination or when polyfunctional monomers having no acid group are used in combination, it is essential to prepare the polyfunctional monomers so that the total acid value of the polyfunctional monomer falls within the above range.

또한, 중합성 모노머 등으로서, 카프로락톤 변성 구조를 갖는 다관능성 단량체를 함유하는 것이 바람직하다.Further, as the polymerizable monomer or the like, it is preferable to contain a polyfunctional monomer having a caprolactone-modified structure.

카프로 락톤 변성 구조를 갖는 다관능성 단량체로서는 그 분자내에 카프로락톤 변성 구조를 갖는 한 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 트리메틸올에탄, 디트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판, 디메틸올프로판, 펜타에리스리톨, 디펜타에리스리톨, 트리펜타에리스리톨, 글리세린, 디글리세롤, 트리메틸올멜라민 등의 다가 알콜과 (메타)아크릴산 및 ε-카프로락톤을 에스테르화함으로써 얻어지는 ε-카프로락톤 변성 다관능 (메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 그 중에서도 하기 식(1)으로 나타내어지는 카프로락톤 변성 구조를 갖는 다관능성 단량체가 바람직하다.The polyfunctional monomer having a caprolactone-modified structure is not particularly limited as long as it has a caprolactone-modified structure in its molecule, and examples thereof include trimethylolethane, ditrimethylolethane, trimethylolpropane, dimethylolpropane, pentaerythritol, di Caprolactone-modified polyfunctional (meth) acrylate obtained by esterifying a polyhydric alcohol such as pentaerythritol, tripentaerythritol, glycerin, diglycerol, trimethylol melamine and the like with (meth) acrylic acid and epsilon -caprolactone . Among them, a polyfunctional monomer having a caprolactone-modified structure represented by the following formula (1) is preferable.

Figure pct00018
Figure pct00018

(식 중, 6개의 R은 모두가 하기 식(2)으로 나타내어지는 기이거나 또는 6개의 R 중 1∼5개가 하기 식(2)으로 나타내어지는 기이고, 나머지가 하기 식(3)으로 나타내어지는 기이다)(Wherein all six Rs are groups represented by the following formula (2), or one to five of the six Rs are groups represented by the following formula (2), and the remainder is a group represented by the following formula (3) Lt; / RTI &

Figure pct00019
Figure pct00019

(식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, m은 1 또는 2의 수를 나타내고, 「*」은 결합손인 것을 나타낸다)(Wherein R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, m represents a number of 1 or 2, and "*" represents a bonding bond)

Figure pct00020
Figure pct00020

(식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, 「*」은 결합손인 것을 나타낸다)(Wherein R &lt; 1 &gt; represents a hydrogen atom or a methyl group, &quot; * &quot;

이러한 카프로락톤 변성 구조를 갖는 다관능성 단량체는 예를 들면, Nippon Kayaku Co., Ltd.로부터 KAYARAD DPCA 시리즈로서 시판되고 있고, DPCA-20(상기 식(1)∼(3)에 있어서 m=1, 식(2)으로 나타내어지는 기의 수=2, R1이 모두 수소 원자인 화합물), DPCA-30(동 식, m=1, 식(2)으로 나타내어지는 기의 수=3, R1이 모두 수소 원자인 화합물), DPCA-60(동 식, m=1, 식(2)으로 나타내어지는 기의 수=6, R1이 모두 수소 원자인 화합물), DPCA-120(동 식에 있어서 m=2, 식(2)으로 나타내어지는 기의 수=6, R1이 모두 수소 원자인 화합물) 등을 들 수 있다.Such a polyfunctional monomer having a caprolactone-modified structure is commercially available, for example, as KAYARAD DPCA series from Nippon Kayaku Co., Ltd., and DPCA-20 (m = 1, equation (2) Radix = 2, represented by R 1 are both the number = 3, R 1 of the groups represented by the compound), DPCA-30 (the same formula, m = 1, equation (2) a hydrogen atom DPCA-60 (the compound represented by the formula, m = 1, the number of groups represented by the formula (2) = 6 and R 1 are all hydrogen atoms), DPCA-120 = 2, the number of groups represented by the formula (2) = 6, and R 1 are all hydrogen atoms).

카프로락톤 변성 구조를 갖는 다관능성 단량체는 단독으로 또는 2종 이상을 혼합해서 사용할 수 있다.The polyfunctional monomer having a caprolactone-modified structure may be used alone or in combination of two or more.

또한, 중합성 모노머 등으로서는 하기 식(i) 또는 (ii)으로 나타내어지는 화합물의 군에서 선택되는 적어도 1종인 것도 바람직하다.The polymerizable monomer or the like is preferably at least one member selected from the group of compounds represented by the following formula (i) or (ii).

Figure pct00021
Figure pct00021

상기 식(i) 및 (ii) 중 E는 각각 독립적으로 -((CH2)yCH2O)- 또는 -((CH2)yCH(CH3)O)-을 나타내고, y는 각각 독립적으로 0∼10의 정수를 나타내고, X는 각각 독립적으로 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 수소 원자 또는 카르복실기를 나타낸다.The formula (i) and (ii) of E are each independently selected from - ((CH 2) yCH 2 O) - or - ((CH 2) y CH (CH 3) O) - represents the, y are each independently And each X independently represents an acryloyl group, a methacryloyl group, a hydrogen atom or a carboxyl group.

상기 식(i) 중, 아크릴로일기 및 메타크릴로일기의 합계는 3개 또는 4개이고, m은 각각 독립적으로 0∼10의 정수를 나타내고, 각 m의 합계는 0∼40의 정수이다. 단, 각 m의 합계가 0인 경우, X 중 어느 1개는 카르복실기이다.In the formula (i), the sum of the acryloyl group and the methacryloyl group is 3 or 4, m is independently an integer of 0 to 10, and the sum of m is an integer of 0 to 40. Provided that when the sum of each m is 0, any one of X is a carboxyl group.

상기 식(ii) 중 아크릴로일기 및 메타크릴로일기의 합계는 5개 또는 6개이고, n은 각각 독립적으로 0∼10의 정수를 나타내고, 각 n의 합계는 0∼60의 정수이다. 단, 각 n의 합계가 0인 경우, X 중 어느 1개는 카르복실기이다.The sum of the acryloyl group and the methacryloyl group in the formula (ii) is 5 or 6, and each n independently represents an integer of 0 to 10, and the sum of n is an integer of 0 to 60. Provided that when the sum of each n is 0, any one of X is a carboxyl group.

상기 식(i) 중 m은 0∼6의 정수가 바람직하고, 0∼4의 정수가 보다 바람직하다. 또한, 각 m의 합계는 2∼40의 정수가 바람직하고, 2∼16의 정수가 보다 바람직하고, 4∼8의 정수가 특히 바람직하다.In the above formula (i), m is preferably an integer of 0 to 6, more preferably an integer of 0 to 4. The sum of m is preferably an integer of 2 to 40, more preferably an integer of 2 to 16, and particularly preferably an integer of 4 to 8.

상기 식(ii) 중, n은 0∼6의 정수가 바람직하고, 0∼4의 정수가 보다 바람직하다. 또한, 각 n의 합계는 3∼60의 정수가 바람직하고, 3∼24의 정수가 보다 바람직하고, 6∼12의 정수가 특히 바람직하다.In the formula (ii), n is preferably an integer of 0 to 6, more preferably an integer of 0 to 4. The sum of each n is preferably an integer of 3 to 60, more preferably an integer of 3 to 24, and particularly preferably an integer of 6 to 12.

또한, 식(i) 또는 식(ii) 중의 -((CH2)yCH2O)- 또는 -((CH2)yCH(CH3)O)-은 산소 원자측의 말단이 X에 결합하는 형태가 바람직하다.- ((CH 2 ) y CH 2 O) - or - ((CH 2 ) y CH (CH 3 ) O) - in the formula (i) or (ii) Is preferable.

상기 식(i) 또는 (ii)으로 나타내어지는 화합물은 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상 병용해도 된다. 특히, 식(ii)에 있어서, 6개의 X 모두가 아크릴로일 기인 형태가 바람직하다.The compounds represented by the above formula (i) or (ii) may be used singly or in combination of two or more. Particularly, in the formula (ii), all of the six X's are preferably acryloyl groups.

상기 식(i) 또는 (ii)으로 나타내어지는 화합물 중에서도 펜타에리스리톨 유도체 및/또는 디펜타에리스리톨 유도체가 보다 바람직하다.Among the compounds represented by the above formula (i) or (ii), pentaerythritol derivatives and / or dipentaerythritol derivatives are more preferable.

구체적으로는 하기 식(a)∼(f)으로 나타내어지는 화합물(이하, 「예시 화합물(a)∼(f)」이라고도 한다.)이 열거되고, 그 중에서도 예시 화합물(a), (b), (e), (f)가 바람직하다.Specifically, the compounds represented by the following formulas (a) to (f) (hereinafter also referred to as "exemplified compounds (a) to (f)") (e) and (f) are preferable.

Figure pct00022
Figure pct00022

식(i), (ii)으로 나타내어지는 중합성 모노머 등의 시판품으로서는 예를 들면, Sartomer Company 제품의 에틸렌옥시쇄를 4개 갖는 4관능 아크릴레이트인 SR-494, Nippon Kayaku Co., Ltd. 제품의 펜틸렌옥시쇄를 6개 갖는 6관능 아크릴레이트인 DPCA-60, 이소부틸렌옥시쇄를 3개 갖는 3관능 아크릴레이트인 TPA-330 등이 열거된다.Examples of commercially available products such as polymerizable monomers represented by formulas (i) and (ii) include SR-494, Nippon Kayaku Co., Ltd., which is a tetrafunctional acrylate having four ethyleneoxy chains of Sartomer Company. DPCA-60, which is a hexafunctional acrylate having six pentylene oxy chains, and TPA-330, which is a trifunctional acrylate having three isobutyleneoxy chains, are listed.

또한, 중합성 모노머 등으로서는 일본특허공고 소48-41708호, 일본특허공개 소51-37193호, 일본특허공고 평2-32293호, 일본특허공고 평2-16765호에 기재되어 있는 우레탄 아크릴레이트류나, 일본특허공고 소58-49860호, 일본특허공고 56-17654호, 일본특허공고 소62-39417호, 일본특허공고 소62-39418호 기재의 에틸렌옥사이드계 골격을 갖는 우레탄 화합물류도 바람직하다. 또한, 중합성 모노머 등으로서, 일본특허공개 소63-277653호, 일본특허공개 소63-260909호, 일본특허공개 평1-105238호에 기재되는 분자내에 아미노 구조나 술피드 구조를 갖는 부가 중합성 모노머류를 사용함으로써, 매우 감광 스피이드가 우수한 경화성 조성물을 얻을 수 있다.Examples of polymerizable monomers include urethane acrylates described in Japanese Patent Publication Nos. 48-41708, 51-37193, 2-32293 and 2-16765, , Urethane compounds having an ethylene oxide skeleton described in Japanese Patent Publication Nos. 58-49860, 56-17654, 62-39417 and 62-39418 are also preferable. As polymerizable monomers and the like, addition polymerizable compounds having an amino structure or a sulfide structure in a molecule described in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 63-277653, 63-260909, and 1-105238 By using monomers, a curable composition having a very high photosensitive speed can be obtained.

중합성 모노머 등의 시판품으로서는 우레탄 올리고머 UAS-10, UAB-140(Sanyo-Kokusaku Pulp Co.,Ltd. 제품), UA-7200」(Shin-nakamura Chemical Co. Ltd.제, DPHA-40H(Nippon Kayaku Co.,Ltd. 제품), UA-306H, UA-306T, UA-306I, AH-600, T-600, AI-600(Kyoeisha Co.,LTD. 제품) 등이 열거된다.UA-7200 "(manufactured by Shin-nakamura Chemical Co., Ltd., DPHA-40H (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) (Manufactured by Kyoeisha Co., Ltd.), UA-306H, UA-306T, UA-306I, AH-600, T-600 and AI-600.

중합성 모노머 등으로서는 동일 분자내에 2개 이상의 메르캅토(SH)기를 갖는 다관능 티올 화합물도 바람직하다. 특히, 하기 식(I)으로 나타내는 것이 바람직하다.As the polymerizable monomer or the like, a polyfunctional thiol compound having two or more mercapto (SH) groups in the same molecule is also preferable. Particularly, those represented by the following formula (I) are preferable.

Figure pct00023
Figure pct00023

(식 중 R1은 알킬기, R2는 탄소 이외의 원자를 포함해도 좋은 n가의 지방족기, R0는 H가 아닌 알킬기, n은 2∼4를 나타낸다)(Wherein R 1 represents an alkyl group, R 2 represents an n-valent aliphatic group which may contain atoms other than carbon, R 0 represents an alkyl group other than H, and n represents an integer of 2 to 4)

상기 식(I)으로 나타내어지는 다관능 티올 화합물을 구체적으로 예시하면, 하기의 구조식을 갖는 1,4-비스(3-메르캅토부틸일옥시)부탄[식(II)], 1,3,5-트리스(3-메르캅토부틸옥시에틸)-1,3,5-트리아디안-2,4,6(1H,3H5H)-트리온[식(III)] 및 펜타에리스리톨테트라키스(3-메르캅토부티레이트)[식(IV)] 등이 열거된다. 이들의 다관능 티올은 1종 또는 복수 조합하고 사용하는 것이 가능하다.Specific examples of the polyfunctional thiol compound represented by the formula (I) include 1,4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane having the following structural formula (formula (II) -Tris (3-mercaptobutyloxyethyl) -1,3,5-triadien-2,4,6 (1H, 3H5H) -trione [formula (III)] and pentaerythritol tetrakis Butyrate) [formula (IV)]. These polyfunctional thiols may be used singly or in combination.

Figure pct00024
Figure pct00024

본 발명에서는 중합성 모노머 등으로서, 분자 내에 2개 이상의 에폭시기 또는 옥세타닐기를 갖는 중합성 모노머 또는 올리고머를 사용하는 것도 바람직하다.In the present invention, as the polymerizable monomer or the like, it is also preferable to use a polymerizable monomer or oligomer having two or more epoxy groups or oxetanyl groups in the molecule.

<<C:에폭시기 또는 옥세타닐기를 갖는 화합물>><< C: Compound having an epoxy group or an oxetanyl group >>

본 발명의 제 3 바람직한 형태는 중합성 화합물로서, 에폭시기 또는 옥세타닐기를 갖는 화합물을 사용해도 된다. 에폭시기 또는 옥세타닐기를 갖는 화합물로서는 구체적으로는 측쇄에 에폭시기를 갖는 폴리머 및 분자내에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 중합성 모노머 또는 올리고머가 있고, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 지방족 에폭시 수지 등을 열거할 수 있다.In a third preferred embodiment of the present invention, as the polymerizable compound, a compound having an epoxy group or an oxetanyl group may be used. Specific examples of the compound having an epoxy group or an oxetanyl group include a polymer having an epoxy group in the side chain and a polymerizable monomer or oligomer having two or more epoxy groups in the molecule, and examples thereof include a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, Type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, aliphatic epoxy resin, and the like.

이들 화합물은 시판품을 사용해도 되고, 폴리머의 측쇄에 에폭시기를 도입 함으로써도 얻어진다.These compounds may be commercially available products or may be obtained by introducing an epoxy group into the side chain of the polymer.

시판품으로서는 예를 들면 비스페놀 A형 에폭시 수지로서는 JER827, JER828, JER834, JER1001, JER1002, JER1003, JER1055, JER1007, JER1009, JER1010(이상, Japan Epoxy Resins Co., Ltd.제품), EPICLON860, EPICLON1050, EPICLON1051, EPICLON1055(이상, DIC Corporation 제품) 등이고, 비스페놀 F형 에폭시 수지로서는 JER806, JER807, JER4004, JER4005, JER4007, JER4010(이상, Japan Epoxy Resins Co., Ltd. 제품), EPICLO N830, EPICLO N83 (이상, DIC Corporation 제품), LCE-21, RE-602S(이상, Nippon Kayaku Co., Ltd. 제품) 등이고, 페놀노볼락형 에폭시 수지로서는 JER152, JER154, JER157S70, JER157S65(이상, Japan Epoxy Resins Co., Ltd. 제품), EPICLON N-740, EPICLON N-740, EPICLON N-770, EPICLON N-775(이상, DIC Corporation 제품) 등이고, 크레졸노볼락형 에폭시 수지로서는 EPICLON N-660, EPICLON N-665, EPICLON N-670, EPICLON N-673, EPICLON N-680, EPICLON N-690, EPICLON N-695(이상, DIC Corporation 제품), EOCN-1020(이상, Nippon Kayaku Co., Ltd. 제품) 등이고, 지방족 에폭시 수지로서는 ADEKA RESIN EP-4080S, 동 EP-4085S, 동 EP-4088S (이상, ADEKA CORPORATION 제품), 셀록사이드2021P, 셀록사이드2081, 셀록사이드2083, 셀록사이드2085, EHPE3150, EPOLEAD PB 3600, 동 PB 4700(이상, Daicel Corporation 제품), 데나콜 EX-212L, EX-214L, EX-216L, EX-321L, EX-850L(이상, Nagase Chemtex Corporation 제품) 등이다. 그 밖에도, ADEKA RESIN EP-4000S, 동 EP-4003S, 동 EP-4010S, 동 EP-4011S(이상, ADEKA CORPORATION 제품), NC-2000, NC-3000, NC-7300, XD-1000, EPPN-501, EPPN-502(이상, ADEKA CORPORATION 제품), JER1031S(Japan Epoxy Resins Co., Ltd.(주) 제품) 등이 열거된다.As commercial products, for example, bisphenol A type epoxy resins include JER827, JER828, JER834, JER1001, JER1002, JER1003, JER1055, JER1007, JER1009, JER1010 (manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd.), EPICLON860, EPICLON1050, EPICLON1051, (Manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd.), EPICLO N830, EPICLO N83 (manufactured by DIC Corporation), etc., and bisphenol F type epoxy resins such as JER806, JER807, JER4004, JER4005, JER4007, JER4010 JER152, JER157S70, and JER157S65 (manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd.) as the phenol novolak type epoxy resin. EPICLON N-760, EPICLON N-770, EPICLON N-775 (manufactured by DIC Corporation)) and EPICLON N-660, EPICLON N-775 670, EPICLON N-670, EPICLON N-670, EPICLON N-670, EPICLON N-670, (Manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), and examples of the aliphatic epoxy resin include ADEKA RESIN EP-4080S, EP-4085S and EP-4088S (manufactured by ADEKA CORPORATION), Celloxide 2021P, Celloxide 2081, Celloxide 2083 (Manufactured by Nagase Chemtex Corporation, Daicel Corporation), Denacol EX-212L, EX-214L, EX-216L, EX-321L and EX-850L ). In addition, ADEKA RESIN EP-4000S, EP-4003S, EP-4010S, EP-4011S (above, ADEKA CORPORATION products), NC-2000, NC-3000, NC-7300, XD- , EPPN-502 (manufactured by ADEKA CORPORATION), and JER1031S (manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd.).

측쇄에 옥세타닐기를 갖는 폴리머 및 상술의 분자내에 2개 이상의 옥세타닐기를 갖는 중합성 모노머 또는 올리고머의 구체예로서는 알론옥세탄 OXT-121, OXT-221, OX-SQ, PNOX(이상, Toagosei Company, Limited 제품)를 사용할 수 있다.Specific examples of the polymer having an oxetanyl group in the side chain and the polymerizable monomer or oligomer having at least two oxetanyl groups in the molecule include alonoxetane OXT-121, OXT-221, OX-SQ and PNOX , Limited) can be used.

폴리머 측쇄에 도입해서 합성하는 경우, 도입 반응은 예를 들면 트리에틸아민, 벤질메틸아민 등의 3급 아민, 도데실트리메틸암모늄클로라이드, 테트라메틸암모늄클로라이드, 테트라에틸암모늄클로라이드 등의 4급 암모늄염, 피리딘, 트리페닐포스핀 등을 촉매로서 유기 용제 중, 반응 온도 50∼150℃에서 수∼수십 시간 반응시킴으로써 행해진다. 지환식 에폭시 불포화 화합물의 도입량은 얻어지는 폴리머의 산가가 5∼200KOH·mg/g을 충족시키는 범위가 되도록 제어하면 바람직하다. 또한, 분자량은 중량 평균으로 500∼5,000,000, 또는 1000∼500,000의 범위가 바람직하다.In the case of synthesizing by introduction into the polymer side chain, the introduction reaction may be carried out by using a tertiary amine such as triethylamine or benzylmethylamine, a quaternary ammonium salt such as dodecyltrimethylammonium chloride, tetramethylammonium chloride or tetraethylammonium chloride, , Triphenylphosphine or the like as a catalyst in an organic solvent at a reaction temperature of 50 to 150 DEG C for several to several tens of hours. The introduction amount of the alicyclic epoxy unsaturated compound is preferably controlled so that the acid value of the obtained polymer is in the range satisfying 5 to 200 KOH mg / g. The weight average molecular weight is preferably in the range of 500 to 5,000,000, or 1000 to 500,000.

에폭시 불포화 화합물로서는 글리시딜(메타)아크릴레이트나 알릴글리시딜에테르 등의 에폭시기로서 글리시딜기를 갖는 것도 사용 가능하지만, 바람직한 것은 지환식 에폭시기를 갖는 불포화 화합물이다. 이러한 것으로서는 예를 들면, 이하의 화합물을 예시할 수 있다.As the epoxy unsaturated compound, those having a glycidyl group as an epoxy group such as glycidyl (meth) acrylate or allyl glycidyl ether can also be used, but an unsaturated compound having an alicyclic epoxy group is preferable. As such examples, the following compounds can be exemplified.

Figure pct00025
Figure pct00025

또한, 지방족 다가 아민 화합물과 불포화 카르복실산의 아미드의 모노머의 구체예로서는 메틸렌비스-아크릴아미드, 메틸렌비스-메타크릴아미드, 1,6-헥사메틸렌비스-아크릴아미드, 1,6-헥사메틸렌비스-메타크릴아미드, 디에틸렌트리아민트리스아크릴아미드, 크실릴렌비스아크릴아미드, 크실릴렌비스메타크릴아미드 등이 있다.Specific examples of the monomer of the amide of the aliphatic polyvalent amine compound and the unsaturated carboxylic acid include methylene bis-acrylamide, methylene bis-methacrylamide, 1,6-hexamethylene bis-acrylamide, Methacrylamide, diethylenetriamintris acrylamide, xylylene bisacrylamide, xylylene bismethacrylamide, and the like.

그 밖의 바람직한 아미드계 모노머의 예로서는 일본특허공고 소54-21726호 공보 기재의 시클로헥실렌 구조를 갖는 것을 들 수 있다.Examples of other preferable amide-based monomers include those having a cyclohexylene structure disclosed in Japanese Patent Publication No. 54-21726.

또한, 이소시아네이트와 수산기의 부가 반응을 이용하여 제조되는 우레탄계 부가 중합성 화합물도 바람직하고, 그러한 구체예로서는 예를 들면, 일본특허공고 소 48-41708호 공보 중에 기재되어 있는 1분자에 2개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 폴리이소시아네이트 화합물에 하기 식(V)으로 나타내어지고, 수산기를 갖는 비닐 모노머를 부가시킨 1분자 중에 2개 이상의 중합성 비닐기를 함유하는 비닐 우레탄 화합물 등이 열거된다.Also, a urethane-based addition polymerizable compound produced by the addition reaction of isocyanate and hydroxyl group is also preferable. As specific examples thereof, two or more isocyanate groups in a molecule described in Japanese Patent Publication No. 48-41708 And a vinyl urethane compound having two or more polymerizable vinyl groups in one molecule, which is represented by the following formula (V) and is obtained by adding a vinyl monomer having a hydroxyl group to the polyisocyanate compound.

하기 식(V) 중, R7 및 R8은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다.In the following formula (V), R 7 and R 8 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group.

H2C=CR7COOCH2CH(R8)OH 식(V)H 2 C = CR 7 COOCH 2 CH (R 8 ) OH ????? (V)

또한, 일본특허공개 소51-37193호 공보, 일본특허공고 평2-32293호 공보, 일본특허공고 평2-16765호 공보에 기재되어 있는 우레탄아크릴레이트류나, 일본특허공고 소58-49860호 공보, 일본특허공고 소56-17654호 공보, 일본특허공고 소62-39417호 공보, 일본특허공고 소62-39418호 공보 기재의 에틸렌옥사이드계 골격을 갖는 우레탄 화합물류도 바람직하다. 또한, 일본특허공개 소63-277653호 공보, 일본특허공개 소63-260909호 공보, 일본특허공개 평1-105238호 공보에 기재되는 분자내에 아미노 구조나 술피드 구조를 갖는 중합성 화합물류를 사용하는 것에 의해서는 대단히 감광 스피이드가 우수한 경화성 조성물을 얻을 수 있다.Also, urethane acrylates described in JP-A-51-37193, JP-A-2-32293, JP-A-2-16765, JP-A-58-49860, JP-B-56-17654, JP-A-62-39417, and JP-A-62-39418, which are also preferred, are urethane compounds having an ethylene oxide skeleton. In addition, polymeric compounds having an amino structure or a sulfide structure in the molecule described in JP-A-63-277653, JP-A-63-260909 and JP-A-1-105238 A curable composition having an extremely excellent photosensitive speed can be obtained.

그 밖의 예로서는 일본특허공개 소48-64183호, 일본특허공고 소 49-43191호, 일본특허공고 소52-30490호, 각 공보에 기재되어 있는 바와 같은 폴리에스테르아크릴레이트류, 에폭시 수지와 (메타)아크릴산을 반응시켜서 얻어진 에폭시아크릴레이트류 등의 다관능의 아크릴레이트나 메타크릴레이트를 들 수 있다. 또한, 일본특허공고 소46-43946호 공보, 일본특허공고 평1-40337호 공보, 일본특허공고 평1-40336호 공보 기재의 특정한 불포화 화합물이나, 일본특허공개 평2-25493호 공보 기재의 비닐포스폰산계 화합물 등도 들 수 있다. 또한, 어떤 경우에는 일본특허공개 소61-22048호 공보 기재의 퍼플루오로알킬기를 함유하는 구조가 바람직하게 사용된다. 또한, 일본 접착 협회지 vol. 20, No. 7, 300∼308페이지(1984년)에 기재되어 있는 광경화성 모노머 및 올리고머도 사용할 수 있다.Other examples include polyester acrylates, epoxy resins and (meth) acrylates as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 48-64183, Japanese Patent Publication No. 49-43191, Japanese Patent Publication No. 52-30490, And polyfunctional acrylates and methacrylates such as epoxy acrylates obtained by reacting acrylic acid. Specific unsaturated compounds described in JP-A-46-43946, JP-A-1-40337, JP-A-1-40336, and vinyl compounds disclosed in JP-A-2-25493 Phosphonic acid-based compounds and the like. In addition, in some cases, a structure containing a perfluoroalkyl group described in JP-A-61-22048 is preferably used. Also, 20, No. 7, pages 300 to 308 (1984), can also be used.

이들의 중합성 화합물에 대해서, 그 구조, 단독 사용인지 병용인지, 첨가량 등의 사용 방법의 상세한 것은 경화성 조성물의 최종적인 성능 설계에 따라서 임의로 설정할 수 있다. 예를 들면, 다음과 같은 관점으로부터 선택된다.Details of the structure, the use of the polymerizable compound, the use alone, the combination thereof, and the amount thereof to be added can be arbitrarily set according to the final performance design of the curable composition. For example, it is selected from the following viewpoints.

감도의 점에서는 1분자당의 불포화기 함량이 많은 구조가 바람직하고, 다수의 경우, 2관능 이상이 바람직하다. 또한, 경화막의 강도를 높게 하기 위해서는 3관능 이상의 것이 좋고, 또한 다른 관능수·다른 중합성기(예를 들면, 아크릴산 에스테르, 메타크릴산 에스테르, 스티렌계 화합물, 비닐에테르계 화합물, 에폭시계 화합물, 옥세탄계 화합물)의 것을 병용함으로써 감도와 강도 양쪽을 조절하는 방법도 유효하다.From the viewpoint of sensitivity, a structure having a large amount of unsaturated groups per molecule is preferable, and in many cases, a bifunctionality or higher is preferable. Further, in order to increase the strength of the cured film, it is preferable to use a trifunctional or higher functional group, and it is also possible to use other functional groups and other polymerizable groups (e.g., acrylic acid ester, methacrylic acid ester, styrene compound, vinyl ether compound, A ternary compound) may be used in combination to control both the sensitivity and the strength.

또한, 경화성 조성물에 함유되는 기타 성분(예를 들면, 중합 개시제, 금속 산화물 입자 등)과의 상용성, 분산성에 대해서도 중합성 화합물의 선택·사용법은 중요한 요인이고, 예를 들면 저순도 화합물의 사용이나, 2종 이상의 다른 성분의 병용에 의해 상용성을 향상시킬 수 있는 경우가 있다. 또한, 기판 등의 경질 표면과의 밀착성을 향상시키는 목적에서 특정한 구조를 선택할 수도 있다.In addition, regarding the compatibility and dispersibility with other components (for example, polymerization initiator, metal oxide particles, etc.) contained in the curable composition, selection and use of polymerizable compounds are important factors. For example, Or the combination of two or more different components may improve the compatibility. In addition, a specific structure may be selected for the purpose of improving adhesion with a hard surface such as a substrate.

고굴절률층 형성용 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여, (D) 중합성 화합물의 함유량은 1질량%∼50질량%의 범위인 것이 바람직하고, 3질량%∼40질량%의 범위인 것이 보다 바람직하고, 5질량%∼30질량%의 범위인 것이 더욱 바람직하다.The content of the polymerizable compound (D) in the total solid content of the curable composition for forming a high refractive index layer is preferably in the range of 1% by mass to 50% by mass, more preferably in the range of 3% by mass to 40% , And still more preferably from 5% by mass to 30% by mass.

이 범위내이면, 굴절률을 저하시키지 않고, 경화성이 양호해서 바람직하다.Within this range, it is preferable that the refractive index is not lowered and the curability is good.

(E) 중합 개시제(E) Polymerization initiator

(E) 중합 개시제는 (D) 중합성 화합물의 중합을 개시, 촉진하는 화합물이고, 45℃까지는 안정하지만 고온 가열시의 중합 개시능이 양호한 것이 바람직하다.The polymerization initiator (E) is a compound which initiates and accelerates the polymerization of the polymerizable compound (D) and is stable up to 45 캜, but preferably has good polymerization initiating ability upon heating at a high temperature.

또한, 상기 중합개시제는 약 300nm∼800nm(330nm∼500nm가 보다 바람직하다.)의 범위내에 적어도 약 50의 분자 흡광 계수를 갖는 화합물을 적어도 1종 함유하고 있는 것이 바람직하다.The polymerization initiator preferably contains at least one compound having a molecular extinction coefficient of at least about 50 within a range of about 300 nm to 800 nm (more preferably, 330 nm to 500 nm).

또한, 중합 개시제는 단독으로 또는 2종 이상을 병용해서 사용할 수 있다.The polymerization initiator may be used alone or in combination of two or more.

(E) 중합 개시제로서는 예를 들면, 유기 할로겐화 화합물, 옥시디아졸 화합물, 카르보닐 화합물, 케탈 화합물, 벤조인 화합물, 아크리딘 화합물, 유기과산화 화합물, 아조 화합물, 쿠마린 화합물, 아지드 화합물, 메탈로센 화합물, 헥사아릴 비이미다졸 화합물, 유기 붕산 화합물, 디술폰산 화합물, 옥심에스테르 화합물, 오늄염 화합물, 아실포스핀(옥사이드) 화합물이 열거된다.Examples of the polymerization initiator (E) include organic halogenated compounds, oxydiazole compounds, carbonyl compounds, ketal compounds, benzoin compounds, acridine compounds, organic peroxide compounds, azo compounds, coumarin compounds, A hexaarylbimidazole compound, an organic boric acid compound, a disulfonic acid compound, an oxime ester compound, an onium salt compound, and an acylphosphine (oxide) compound.

이들의 구체예로서, 일본특허공개 2010-106268호 공보 단락[0135](대응하는 미국특허출원공개 제2011/0124824호 명세서의 [0163]) 이후의 기재를 참작할 수 있고, 이들의 내용은 본원 명세서에 포함된다.As a specific example of these, it is possible to consider the following description of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-106268 (corresponding to [0163] of US Patent Application Publication No. 2011/0124824) Are included in the specification.

중합 개시제로서는 히드록시아세토페논 화합물, 아미노아세토페논 화합물 및 아실포스핀 화합물도 바람직하게 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는 예를 들면, 일본특허공개 평 10-291969호 공보에 기재된 아미노아세토페논계 개시제, 일본특허 제4225898호 공보에 기재된 아실포스핀 옥시드계 개시제도 사용할 수 있다.As the polymerization initiator, a hydroxyacetophenone compound, an aminoacetophenone compound and an acylphosphine compound can also be preferably used. More specifically, for example, the aminoacetophenone-based initiator described in JP-A-10-291969 and the acylphosphine oxide-based initiator disclosed in JP-A-4225898 can be used.

히드록시아세토페논계 개시제로서는 IRGACURE-184, DAROCUR-1173, IRGACURE-500, IRGACURE-2959, IRGACURE-127(상품명: 모두 BASF사 제품)을 사용할 수 있다.As the hydroxyacetophenone-based initiator, IRGACURE-184, DAROCUR-1173, IRGACURE-500, IRGACURE-2959 and IRGACURE-127 (all trade names, manufactured by BASF) can be used.

아미노아세토페논계 개시제로서는 시판품인 IRGACURE-907, IRGACURE-369 및 IRGACURE-379(상품명: 모두 BASF사 제품)을 사용할 수 있다. 아미노아세토페논계 개시제로서, 365nm 또는 405nm 등의 장파 광원에 흡수 파장이 매칭된 일본특허공개 2009-191179 공보에 기재된 화합물도 사용할 수 있다.As the aminoacetophenone-based initiator, commercially available products IRGACURE-907, IRGACURE-369 and IRGACURE-379 (all trade names, all manufactured by BASF) can be used. As the aminoacetophenone-based initiator, a compound described in JP-A-2009-191179 in which the absorption wavelength is matched to a long-wavelength light source such as 365 nm or 405 nm can be used.

또한, 아실포스핀계 개시제로서는 시판품인 IRGACURE-819, 다로큐어 4265, DAROCUR-TPO(상품명: 모두 BASF사 제품)을 사용할 수 있다.Commercially available acylphosphine initiators include IRGACURE-819, DAROCUR-4265 and DAROCUR-TPO (trade names, all manufactured by BASF).

(E) 중합 개시제로서는 경화성, 경시 안정성, 후가열 시에 착색이 일어나기 어렵다고 하는 관점으로부터, 옥심 화합물이 바람직하다.As the polymerization initiator (E), an oxime compound is preferable from the viewpoints of hardenability, stability with time, and difficulty of coloration upon post heating.

옥심 화합물로서는 J.C.S.Perkin II(1979) 1653-1660), J.C.S.Perkin II(1979) 156-162, Journal of Photopolymer Science and Technology(1995) 202-232, Journal of Applied Polymer Science(2012년) pp. 725-731, 일본특허공개 2000-66385호 공보 기재의 화합물, 일본특허공개 2000-80068호 공보, 일본특허공표 2004-534797호 공보 기재의 화합물 등이 열거된다.As the oxime compounds, there can be mentioned, for example, J.C.S. Perkin II (1979) 1653-1660, J.C.S. Perkin II (1979) 156-162, Journal of Photopolymer Science and Technology (1995) 202-232, Journal of Applied Polymer Science (2012) 725-731, JP-A 2000-66385, JP-A 2000-80068, and JP-A 2004-534797.

또한, 상기 기재 이외의 옥심에스테르 화합물로서, 카르바졸 N 위치에 옥심이 연결된 일본특허공표 2009-519904호 공보에 기재된 화합물, 벤조페논 부위에 헤테로 치환기가 도입된 미국특허 7626957호 공보에 기재된 화합물, 색소 부위에 니트로기가 도입된 일본특허공개 2010-15025호 공보 및 미국특허공개 2009-292039호 기재의 화합물, 국제공개 특허 2009-131189호 공보에 기재된 케톡심계 화합물, 트리아진 골격과 옥심 골격을 동일 분자내에 함유하는 미국특허 7556910호 공보에 기재된 화합물, 405nm에서 흡수 극대를 가져 g선 광원에 대하여 양호한 감도를 갖는 일본특허공개 2009-221114호 공보 기재의 화합물 등을 사용해도 된다.As the oxime ester compounds other than the above-described materials, compounds described in Japanese Patent Publication No. 2009-519904 in which oxime is linked to the carbazole N position, compounds described in U.S. Patent No. 7626957 in which a hetero substituent is introduced into a benzophenone moiety, The compounds described in JP-A-2010-15025 and US-2009-292039 wherein a nitro group is introduced at the site, the ketoxime compound described in WO 2009-131189, triazine skeleton and oxime skeleton in the same molecule , Compounds described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-221114 having a maximum absorption at 405 nm and good sensitivity to a linear light source, or the like may be used.

또한, 일본특허공개 2007-231000호 공보 및 일본특허공개 2007-322744호 공보에 기재되는 환상 옥심 화합물도 바람직하게 사용할 수 있다. 환상 옥심 화합물 중에서도, 특히 일본특허공개 2010-32985호 공보, 일본특허공개 2010-185072호 공보에 기재되는 카르바졸 색소에 축환된 환상 옥심 화합물은 높은 광흡수성을 가져 고감도화의 관점으로부터 바람직하다.Also, the cyclic oxime compounds described in JP-A-2007-231000 and JP-A-2007-322744 can be preferably used. Among the cyclic oxime compounds, cyclic oxime compounds which are coordinated to carbazole dyes described in JP-A-2010-32985 and JP-A-2010-185072 are preferable from the viewpoint of high light absorption and high sensitivity.

또한, 옥심 화합물의 특정 부위에 불포화 결합을 갖는 일본특허공개 2009-242469호 공보에 기재된 화합물도, 중합 불활성 라디칼로부터 활성 라디칼을 재생함으로써 고감도화를 달성할 수 있어 바람직하게 사용할 수 있다.The compounds described in JP-A-2009-242469 having an unsaturated bond in a specific part of the oxime compound can also be preferably used because they can attain high sensitivity by regenerating active radicals from polymerization inert radicals.

그 외에도, 일본특허공개 2007-269779호 공보에 나타내어지는 특정 치환기를 갖는 옥심 화합물이나, 일본특허공개 2009-191061호 공보에 나타내어지는 티오아릴기를 갖는 옥심 화합물이 열거된다.Other oxime compounds having specific substituent groups as disclosed in JP-A-2007-269779 and oxime compounds having thioaryl groups as disclosed in JP-A-2009-191061 are listed.

중합 개시제가 되는 옥심 화합물로서는 하기 식(OX)으로 나타내어지는 것이 바람직하다.The oxime compound to be a polymerization initiator is preferably represented by the following formula (OX).

Figure pct00026
Figure pct00026

식(OX) 중, R 및 B는 후기 식(OX-1)과 동일한 의미이다. A1은 식(OX-1)의 -A-C 또는 알킬기인 것이 바람직하다. 알킬기는 탄소수 1∼12개가 바람직하고, 1∼6개인 것이 보다 바람직하다.In the formula (OX), R and B have the same meanings as in the formula (OX-1). It is preferable that A 1 is -AC of the formula (OX-1) or an alkyl group. The alkyl group preferably has 1 to 12 carbon atoms, more preferably 1 to 6 carbon atoms.

Figure pct00027
Figure pct00027

·C· C

C는 SAr 또는 COAr을 나타낸다.C represents SAr or COAr.

·RR

R은 1가의 치환기를 나타내고, 1가의 비금속 원자단인 것이 바람직하다. 상기 1가의 비금속 원자단으로서는 알킬기, 아릴기, 아실기, 알콕시카르보닐기, 아릴옥시카르보닐기, 복소환기, 알킬티오카르보닐기, 아릴티오카르보닐기 등이 열거된다. 또한, 이들의 기는 1개 이상의 치환기를 갖고 있어도 된다. 또한, 상술한 치환기는 또 다른 치환기 O로 치환되어 있어도 된다. 치환기 O로서는 할로겐 원자, 아릴옥시기, 알콕시카르보닐기 또는 아릴옥시카르보닐기, 아실옥시기, 아실기, 알킬기, 아릴기 등이 열거된다. 치환기 O는 임의의 연결기 L(탄소수 1∼6개의 알킬렌기, O, S, CO, NRN 또는 이들의 조합: RN은 수소 원자 또는 탄소수 1∼6개의 알킬기)을 통하여 치환되어 있어도 된다.R is a monovalent substituent and is preferably a monovalent nonmetal atomic group. Examples of the monovalent non-metallic atomic group include an alkyl group, an aryl group, an acyl group, an alkoxycarbonyl group, an aryloxycarbonyl group, a heterocyclic group, an alkylthiocarbonyl group, and an arylthiocarbonyl group. These groups may have one or more substituents. The above-mentioned substituent may be substituted with another substituent O. Examples of the substituent O include a halogen atom, an aryloxy group, an alkoxycarbonyl group or an aryloxycarbonyl group, an acyloxy group, an acyl group, an alkyl group, and an aryl group. The substituent O may be substituted with any linking group L (alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, O, S, CO, NR N, or a combination thereof: R N is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms).

·B· B

B는 1가의 치환기를 나타내고, 알킬기(바람직하게는 탄소수 1∼12개), 아릴기(바람직하게는 탄소수 6∼14개, 보다 바람직하게는 탄소수 6∼10개), 복소환기(바람직하게는 탄소수 2∼18개, 보다 바람직하게는 2∼12개), 아릴카르보닐기(바람직하게는 탄소수 7∼15개, 보다 바람직하게는 탄소수 7∼11개), 또는 복소환 카르보닐기(바람직하게는 탄소수 3∼19개, 보다 바람직하게는 탄소수 3∼13개)를 나타낸다. 이들의 기는 연결기 L을 통하여 결합하고 있어도 되다. 또한, 이들 기는 1개 이상의 치환기 O를 갖고 있어도 된다. 치환기 O는 임의의 연결기 L을 통하여 치환되어 있어도 된다.B represents a monovalent substituent, and includes an alkyl group (preferably having 1 to 12 carbon atoms), an aryl group (preferably having 6 to 14 carbon atoms, more preferably having 6 to 10 carbon atoms), a heterocyclic group (Preferably having from 7 to 15 carbon atoms, more preferably from 7 to 11 carbon atoms) or a heterocyclic carbonyl group (preferably having from 3 to 19 carbon atoms, more preferably from 2 to 18 carbon atoms, and still more preferably from 2 to 12 carbon atoms) More preferably 3 to 13 carbon atoms). These groups may be bonded through a linking group L. These groups may have at least one substituent O. The substituent O may be substituted through any linking group L.

·AA

A는 단일 결합 또는 연결기이다. 연결기의 바람직한 예로서는 상기 연결기 L 또는 아릴렌기(바람직하게는 6∼14개, 보다 바람직하게는 탄소수 6∼10개) 또는 복소환 연결기(바람직하게는 방향족 복소환 연결기)(바람직하게는 탄소수 2∼18개, 보다 바람직하게는 탄소수 2∼12개)이다.A is a single bond or a linking group. Preferable examples of the linking group include a linking group L or an arylene group (preferably 6 to 14, more preferably 6 to 10 carbon atoms) or a heterocyclic linking group (preferably an aromatic heterocyclic linking group) More preferably 2 to 12 carbon atoms).

·Ar· Ar

Ar은 아릴기 또는 헤테로아릴기(방향족 복소환기)이다. 아릴기로서는 바람직하게는 6∼14개, 보다 바람직하게는 탄소수 6∼10개이고, 페닐기, 나프틸기가 바람직하다. 헤테로아릴기로서는 바람직하게는 탄소수 2∼18개, 보다 바람직하게는 탄소수 2∼12개이고, N위치에 알킬기 등의 치환기를 갖고 있어도 좋은 카르바졸릴기가 바람직하다.Ar is an aryl group or a heteroaryl group (aromatic heterocyclic group). The aryl group is preferably 6 to 14, more preferably 6 to 10 carbon atoms, and a phenyl group or a naphthyl group is preferable. The heteroaryl group is preferably a carbazolyl group having 2 to 18 carbon atoms, more preferably 2 to 12 carbon atoms, which may have a substituent such as an alkyl group at the N position.

옥심 개시제로서는 일본특허공개 2012-208494호 공보 단락 0513(대응하는 미국특허출원공개 제2012/235099호 명세서의 [0632]) 이후의 식(OX-1), (OX-2) 또는 (OX-3)로 나타내어지는 화합물의 설명을 참작할 수 있고, 이들의 내용은 본원 명세서에 포함된다.(OX-1), (OX-2) or (OX-3) following the Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. 2012-208494 (corresponding to US Patent Application Publication No. 2012/235099 [0632] ), And the contents of these compounds are included in the specification of the present invention.

이하 바람직하게 사용되는 옥심 화합물의 구체예(PIox-1)∼(PIox-13)를 이하에 나타내지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.Specific examples of the oxime compounds (PIox-1) to (PIox-13) which are preferably used below are shown below, but the present invention is not limited thereto.

Figure pct00028
Figure pct00028

옥심 화합물은 열에 의해 분해되어 중합을 개시, 촉진하는 열중합 개시제로서의 기능을 갖는다. 특히, 식(a)으로 나타내어지는 옥심 화합물은 후 가열에서의 착색이 적고, 경화성도 양호하다.The oxime compound has a function as a thermal polymerization initiator which is decomposed by heat to initiate and accelerate polymerization. Particularly, the oxime compound represented by the formula (a) is less colored in post heating and has good curability.

또한, 옥심 화합물은 350nm∼500nm의 파장 영역에 극대 흡수 파장을 갖는 것이 바람직하고, 360nm∼480nm의 파장 영역에서 흡수 파장을 갖는 것이 보다 바람직하고, 365nm 및 455nm의 흡광도가 높은 것이 특히 바람직하다.The oxime compound preferably has a maximum absorption wavelength in the wavelength region of 350 nm to 500 nm, more preferably has the absorption wavelength in the wavelength region of 360 nm to 480 nm, and particularly preferably has high absorbance at 365 nm and 455 nm.

옥심 화합물은 365nm 또는 405nm에 있어서의 몰흡광 계수는 감도의 관점으로부터, 1,000∼300,000인 것이 바람직하고, 2,000∼300,000인 것이 보다 바람직하고, 5,000∼200,000인 것이 특히 바람직하다. 화합물의 몰흡광 계수는 공지의 방법을 사용할 수 있지만, 구체적으로는 예를 들면 자외가시 분광광도계(Varian사 제품Carry-5 spectrophotometer)로 아세트산 에틸용매를 사용하고, 0.01g/L의 농도에서 측정하는 것이 바람직하다.From the viewpoint of sensitivity, the oxime compound preferably has a molar extinction coefficient at 365 nm or 405 nm of 1,000 to 300,000, more preferably 2,000 to 300,000, and particularly preferably 5,000 to 200,000. The molar extinction coefficient of the compound can be measured by a known method. Specifically, the molar extinction coefficient of the compound can be measured, for example, by using an ethyl acetate solvent with a spectrophotometer (Carry-5 spectrophotometer manufactured by Varian) .

또한, 옥심 화합물로서는 IRGACURE OXE01 및 IRGACURE OXE02 등의 시판품(모두, BASF사 제품)도 바람직하게 사용할 수 있다.As the oxime compounds, commercially available products such as IRGACURE OXE01 and IRGACURE OXE02 (all manufactured by BASF) can be preferably used.

(E) 중합 개시제로서는 경화성의 관점으로부터, 트리할로메틸트리아진계 화합물, 벤질디메틸케탈 화합물, α-히드록시케톤 화합물, α-아미노케톤 화합물, 아실포스핀계 화합물, 포스핀옥사이드계 화합물, 메탈로센 화합물, 옥심계 화합물, 트리아릴이미다졸 다이머, 오늄계 화합물, 벤조티아졸계 화합물, 벤조페논계 화합물, 아세토페논계 화합물 및 그 유도체, 시클로펜타디엔-벤젠-철 착체 및 그 염, 할로메틸옥사디아졸 화합물, 3-아릴치환 쿠마린 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 화합물이 바람직하다.As the polymerization initiator (E), from the viewpoint of curability, trihalomethyltriazine compounds, benzyldimethylketal compounds,? -Hydroxyketone compounds,? -Amino ketone compounds, acylphosphine compounds, phosphine oxide compounds, A benzophenone compound, an acetophenone compound and a derivative thereof, a cyclopentadiene-benzene-iron complex and a salt thereof, a halomethyl compound, an oxime compound, a triarylimidazole dimer, an onium compound, a benzothiazole compound, An oxadiazole compound, and a 3-aryl substituted coumarin compound.

(E) 중합 개시제의 함유량(2종 이상의 경우에는 총함유량)은 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여 0.1질량% 이상 10질량% 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.3질량% 이상 8질량% 이하, 더욱 바람직하게는 0.5질량% 이상 5질량% 이하이다. 이 범위에서, 양호한 경화성이 얻어진다.(The total content in the case of two or more kinds) of the (E) polymerization initiator is preferably not less than 0.1% by mass and not more than 10% by mass, more preferably not less than 0.3% by mass and not more than 8% by mass relative to the total solid content of the curable composition, And preferably 0.5% by mass or more and 5% by mass or less. Within this range, good curability is obtained.

또한, 필요에 따라서, 이하에 상술하는 임의 성분을 더 함유해도 된다.Further, if necessary, the above-mentioned optional components may be further contained.

[중합 금지제][Polymerization inhibitor]

제조 중 또는 보존 중에 있어서 중합 가능한 에틸렌성 불포화 이중 결합을 갖는 화합물의 불요한 중합을 저지하기 위해서, 중합 금지제를 첨가하는 것이 바람직하다.It is preferable to add a polymerization inhibitor in order to prevent the unnecessary polymerization of the compound having a polymerizable ethylenically unsaturated double bond during or during the production.

중합 금지제로서는 페놀계 수산기 함유 화합물, N-옥시드 화합물류, 피페리딘 1-옥실 프리라디칼 화합물류, 피롤리딘 1-옥실 프리라디칼 화합물류, N-니트로소페닐히드록실아민류, 디아조늄 화합물류 및 양이온 염료류, 술피드기 함유 화합물류, 니트로기 함유 화합물류, FeCl3, CuCl2 등의 천이 금속 화합물류가 열거된다. 중합 금지제로서는 구체적으로는 일본특허공개 2010-106268호 공보 단락 0260∼0280(대응하는 미국특허출원공개 제2011/0124824호 명세서의 [0284]∼[0296])의 설명을 참작할 수 있고, 이들의 내용은 본원 명세서에 포함된다.Examples of the polymerization inhibitor include phenolic hydroxyl group-containing compounds, N-oxide compounds, piperidine 1-oxyl free radical compounds, pyrrolidine 1-oxyl free radical compounds, N-nitrosophenylhydroxylamines, Compounds and cationic dyes, sulfide group-containing compounds, nitro group-containing compounds, transition metal compounds such as FeCl 3 and CuCl 2 . Specific examples of the polymerization inhibitor include those described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-106268, paragraphs 0260 to 0280 (corresponding to United States Patent Application Publication No. 2011/0124824 [0284] to [0296]), The contents of which are incorporated herein by reference.

중합 금지제의 바람직한 첨가량으로서는 (E) 중합 개시제 100질량부에 대하여, 0.01질량부 이상 10질량부 이하인 것이 바람직하고, 0.01질량부 이상 8질량부 이하인 것이 바람직하고, 0.05질량부 이상 5질량부 이하의 범위에 있는 것이 가장 바람직하다.The amount of the polymerization inhibitor to be added is preferably 0.01 parts by mass or more and 10 parts by mass or less, more preferably 0.01 parts by mass or more and 8 parts by mass or less, more preferably 0.05 parts by mass or more and 5 parts by mass or less Most preferably in the range of &lt; RTI ID = 0.0 &gt;

상기 범위로 함으로써 비화상부에 있어서의 경화 반응 억제 및 화상부에 있어서의 경화 반응 촉진이 충분히 행해져서 화상 형성성 및 감도가 양호하게 된다.By setting the above range, the curing reaction in the non-image portion is suppressed and the curing reaction in the image portion is sufficiently promoted, so that the image forming property and sensitivity become good.

[바인더 폴리머][Binder polymer]

본 실시형태의 분산 조성물은 바인더 폴리머를 더 포함하는 것이 바람직하다.The dispersion composition of the present embodiment preferably further comprises a binder polymer.

상기 바인더 폴리머로서는 선상 유기 폴리머를 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 선상 유기 폴리머로서는 공지의 것을 임의로 사용할 수 있다. 바람직하게는 수 현상 또는 약알카리수 현상을 가능하게 하기 위해서, 물 또는 약 알카리수에 가용성 또는 팽윤성인 선상 유기 폴리머가 선택된다. 선상 유기 폴리머는 피막 형성제로서 뿐만 아니라, 물, 약 알카리수 또는 유기 용제 현상제로서의 용도에 따라 선택 사용된다. 예를 들면, 수가용성 유기 폴리머를 사용하면 수현상이 가능하게 된다. 이러한 선상 유기 폴리머로서는 측쇄에 카르복실산기를 갖는 라디칼 중합체, 예를 들면, 일본특허공개 소59-44615호 공보, 일본특허공고 소54-34327호 공보, 일본특허공고 소58-12577호 공보, 일본특허공고 소54-25957호 공보, 일본특허공개 소54-92723호 공보, 일본특허공개 소59-53836호 공보, 일본특허공개 소59-71048호 공보에 기재되어 있는 것, 즉, 카르복실기를 갖는 모노머를 단독 또는 공중합시킨 수지, 산무수물을 갖는 모노머를 단독 또는 공중합시켜 산무수물 유닛을 가수 분해 또는 하프 에스테르화 또는 하프 아미드화시킨 수지, 에폭시 수지를 불포화 모노 카르복실산 및 산무수물로 변성시킨 에폭시아크릴레이트 등이 열거된다. 카르복실기를 갖는 모노머로서는 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 말레산, 푸말산, 4-카르복실스티렌 등이 열거되고, 산무수물을 갖는 모노머로서는 무수 말레산 등이 열거된다.As the binder polymer, it is preferable to use a linear organic polymer. As such a linear organic polymer, any known one may be used. Preferably linear organic polymers that are soluble or swellable in water or weak alkaline water are selected to enable water development or weak alkaline development. The linear organic polymer is selected not only as a film-forming agent, but also as a water, weakly alkaline water or organic solvent developer. For example, water-soluble organic polymers enable water development. Examples of such linear organic polymers include radical polymers having a carboxylic acid group in the side chain, for example, Japanese Patent Application Laid-open No. 59-44615, Japanese Patent Publication No. 54-34327, Japanese Patent Publication No. 58-12577, Those described in JP-B-54-25957, JP-A-54-92723, JP-A-59-53836 and JP-A-59-71048, that is, a monomer having a carboxyl group A resin obtained by subjecting an epoxy resin to an unsaturated monocarboxylic acid or an acid anhydride or a resin obtained by subjecting an acid anhydride unit to hydrolysis or half esterification or half amidation, Rate, and the like. Examples of the monomer having a carboxyl group include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, and 4-carboxystyrene. Monomers having an acid anhydride include maleic anhydride.

또한, 동일하게 측쇄에 카르복실산기를 갖는 산성 셀룰로오스 유도체가 있다. 이 밖에 수산기를 갖는 중합체에 환상 산무수물을 부가시킨 것 등이 유용하다.Similarly, there is an acidic cellulose derivative having a carboxylic acid group in the side chain. In addition, it is useful that a cyclic acid anhydride is added to a polymer having a hydroxyl group.

바인더 폴리머로서, 공중합체를 사용하는 경우, 공중합시키는 화합물로서, 상술한 모노머 이외의 다른 모노머를 사용할 수도 있다. 다른 모노머의 예로서는 하기 (1)∼(12)의 화합물이 열거된다.When a copolymer is used as the binder polymer, a monomer other than the above-described monomer may be used as a copolymerizing compound. Examples of other monomers include the following compounds (1) to (12).

(1) 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 3-히드록시프로필아크릴레이트, 4-히드록시부틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸메타크릴레이트, 2-히드록시프로필메타크릴레이트, 3-히드록시프로필메타크릴레이트, 4-히드록시부틸메타크릴레이트 등의 지방족 수산기를 갖는 아크릴산 에스테르류 및 메타크릴산 에스테르류.(1) a polyfunctional monomer selected from the group consisting of 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 3-hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, Acrylate esters and methacrylate esters having aliphatic hydroxyl groups such as acrylate, 3-hydroxypropyl methacrylate and 4-hydroxybutyl methacrylate.

(2) 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 아크릴산 프로필, 아크릴산 부틸, 아크릴산 이소부틸, 아크릴산 아밀, 아크릴산 헥실, 아크릴산 2-에틸헥실, 아크릴산 옥틸, 아크릴산 벤질, 아크릴산-2-클로로에틸, 글리시딜아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸아크릴레이트, 비닐아크릴레이트, 2-페닐비닐아크릴레이트, 1-프로페닐아크릴레이트, 알릴아크릴레이트, 2-아릴옥시에틸아크릴레이트, 프로파르길아크릴레이트 등의 알킬아크릴레이트.(2) acrylic acid esters such as methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, isobutyl acrylate, amyl acrylate, hexyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, octyl acrylate, benzyl acrylate, Acrylate such as vinyl acrylate, 2-phenylvinyl acrylate, 1-propenyl acrylate, allyl acrylate, 2-aryloxyethyl acrylate, propargyl acrylate and the like such as 3,4-epoxycyclohexylmethyl acrylate, Late.

(3) 메타크릴산 메틸, 메타크릴산 에틸, 메타크릴산 프로필, 메타크릴산 부틸, 메타크릴산 이소부틸, 메타크릴산 아밀, 메타크릴산 헥실, 메타크릴산 2-에틸헥실, 메타크릴산 시클로헥실, 메타크릴산 벤질, 메타크릴산-2-클로로에틸, 글리시딜메타크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트, 비닐메타크릴레이트, 2-페닐비닐메타크릴레이트, 1-프로페닐메타크릴레이트, 알릴메타크릴레이트, 2-아릴옥시에틸메타크릴레이트, 프로파르길메타크릴레이트 등의 알킬메타크릴레이트.(3) a polyfunctional monomer selected from the group consisting of methylmethacrylate, ethylmethacrylate, propylmethacrylate, butylmethacrylate, isobutylmethacrylate, amylmethacrylate, hexylmethacrylate, 2-ethylhexylmethacrylate, methacrylic acid Cyclohexyl methacrylate, benzyl methacrylate, 2-chloroethyl methacrylate, glycidyl methacrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate, vinyl methacrylate, 2-phenylvinyl methacrylate, 1 - alkyl methacrylates such as propenyl methacrylate, allyl methacrylate, 2-aryloxyethyl methacrylate and propargyl methacrylate.

(4) 아크릴아미드, 메타크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드, N-에틸아크릴아미드, N-헥실메타크릴아미드, N-시클로헥실아크릴아미드, N-히드록시에틸아크릴아미드, N-페닐아크릴아미드, N-니트로페닐아크릴아미드, N-에틸-N-페닐아크릴아미드, 비닐아크릴아미드, 비닐메타크릴아미드, N,N-디알릴아크릴아미드, N,N-디알릴메타크릴아미드, 알릴아크릴아미드, 알릴메타크릴아미드 등의 아크릴아미드 또는 메타크릴아미드.(4) A method for producing a polymer comprising the steps of: (1) polymerizing an acrylamide, a methacrylamide, N-methylol acrylamide, N-ethyl acrylamide, N-hexylmethacrylamide, N-cyclohexyl acrylamide, N- , N-nitrophenylacrylamide, N-ethyl-N-phenyl acrylamide, vinyl acrylamide, vinyl methacrylamide, N, N-diallylacrylamide, N, N-diallylmethacrylamide, Acrylamide or methacrylamide such as allyl methacrylamide.

(5) 에틸비닐에테르, 2-클로로에틸비닐에테르, 히드록시에틸비닐에테르, 프로필비닐에테르, 부틸비닐에테르, 옥틸비닐에테르, 페닐비닐에테르 등의 비닐에테르류.(5) Vinyl ethers such as ethyl vinyl ether, 2-chloroethyl vinyl ether, hydroxyethyl vinyl ether, propyl vinyl ether, butyl vinyl ether, octyl vinyl ether and phenyl vinyl ether.

(6) 비닐아세테이트, 비닐클로로아세테이트, 비닐부티레이트, 벤조산 비닐 등의 비닐에스테르류.(6) Vinyl esters such as vinyl acetate, vinyl chloroacetate, vinyl butyrate and vinyl benzoate.

(7) 스티렌, α-메틸스티렌, 메틸스티렌, 클로로메틸스티렌, p-아세톡시스티렌 등의 스티렌류.(7) styrenes such as styrene,? -Methylstyrene, methylstyrene, chloromethylstyrene, and p-acetoxystyrene.

(8) 메틸비닐케톤, 에틸비닐케톤, 프로필비닐케톤, 페닐비닐케톤 등의 비닐케톤류.(8) Vinyl ketones such as methyl vinyl ketone, ethyl vinyl ketone, propyl vinyl ketone, and phenyl vinyl ketone.

(9) 에틸렌, 프로필렌, 이소부틸렌, 부타디엔, 이소프렌 등의 올레핀류.(9) Olefins such as ethylene, propylene, isobutylene, butadiene and isoprene.

(10) N-비닐피롤리돈, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등.(10) N-vinylpyrrolidone, acrylonitrile, methacrylonitrile, and the like.

(11) 말레이미드, N-아크릴로일아크릴아미드, N-아세틸메타크릴아미드, N-프로피오닐메타크릴아미드, N-(p-클로로벤조일)메타크릴아미드 등의 불포화 이미드.(11) Unsaturated imides such as maleimide, N-acryloyl acrylamide, N-acetyl methacrylamide, N-propionyl methacrylamide and N- (p-chlorobenzoyl) methacrylamide.

(12) α위치에 헤테로 원자가 결합한 메타크릴산계 모노머. 예를 들면, 일본특허공개 2002-309057호, 일본특허공개 2002-311569호 등의 각 공보에 기재된 화합물을 들 수 있다.(12) A methacrylic acid-based monomer having a hetero atom bonded to the? -Position. For example, the compounds described in the respective publications such as Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-309057 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-311569 can be mentioned.

상기 바인더 폴리머에는 하기 식(ED)으로 나타내어지는 화합물(이하, 「에테르 다이머」라고 하는 경우도 있다)을 필수로 하는 단량체 성분을 중합해서 이루어지는 반복 단위를 포함하는 것도 바람직하다.It is also preferable that the binder polymer includes a repeating unit obtained by polymerizing a monomer component essentially comprising a compound represented by the following formula (ED) (hereinafter sometimes referred to as "ether dimer").

Figure pct00029
Figure pct00029

(식(ED) 중 R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 1∼25개의 탄화수소기를 나타낸다.)(In the formula (ED), R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms which may have a substituent.)

이것에 의해 본 실시형태의 고굴절률층 형성용 경화성 조성물은 내열성과 함께 투명성도 매우 뛰어난 경화 도막을 형성할 수 있다. 상기 에테르 다이머를 나타내는 상기 식(ED) 중 R1 및 R2로 나타내어지는 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 1∼25개의 탄화수소기로서는 특별히 제한은 없지만, 예를 들면 직쇄상 또는 분기상의 알킬기; 아릴기; 시클로헥실, t-부틸시클로헥실, 디시클로펜타디에닐, 트리시클로데카닐, 이소보르닐, 아다만틸, 2-메틸-2-아다만틸 등의 지환식기; 알콕시로 치환된 알킬기; 벤질 등의 아릴기로 치환된 알킬기; 등이 열거된다. 이들 중에서도 특히, 메틸, 에틸, 시클로헥실, 벤질 등과 같은 산이나 열로 탈리하기 어려운 1급 또는 2급 탄소의 치환기가 내열성의 점에서 바람직하다.As a result, the curable composition for forming a high refractive index layer of the present embodiment can form a cured coating film having excellent heat resistance and transparency. The hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms which may have a substituent represented by R 1 and R 2 in the formula (ED) represented by the ether dimer is not particularly limited and includes, for example, a linear or branched alkyl group; An aryl group; Cyclohexyl, t-butylcyclohexyl, dicyclopentadienyl, tricyclodecanyl, isobornyl, adamantyl, 2-methyl-2-adamantyl and the like; An alkyl group substituted with alkoxy; An alkyl group substituted with an aryl group such as benzyl; . Among these, an acid such as methyl, ethyl, cyclohexyl, benzyl and the like and a substituent of a primary or secondary carbon which is difficult to desorb by heat are preferable from the viewpoint of heat resistance.

에테르 다이머의 구체예로서는 일본특허공개 2012-208494호의 단락[0565] (대응하는 미국특허출원공개 제2012/235099호 명세서의 [0694])에 기재된 에테르 다이머의 구체예가 열거되고, 이들 내용은 본원 명세서에 포함된다.Specific examples of the ether dimer include the examples of the ether dimer described in paragraph [0565] of Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. 2012-208494 (corresponding to [0694] of U.S. Patent Application Publication No. 2012/235099), the contents of which are incorporated herein by reference .

에테르 다이머의 구체예로서는 디메틸-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로파노에이트, 디에틸-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로파노에이트, 디시클로헥실-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로파노에이트, 디벤질-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로파노에이트가 바람직하다. 이들 에테르 다이머는 1종만 사용해도 되고, 2종 이상 사용해도 좋다. 또한, 상기 식(ED)으로 나타내어지는 화합물 유래의 구조체는 그 밖의 모노머를 공중합시켜도 된다.Specific examples of the ether dimer include dimethyl-2,2'- [oxybis (methylene)] bis-2-propanoate, diethyl-2,2 '- [oxybis (methylene)] bis- Dicyclohexyl-2,2 '- [oxybis (methylene)] bis-2-propanoate and dibenzyl-2,2' - [oxybis (methylene)] bis-2-propanoate are preferable. These ether dimers may be used alone or two or more thereof may be used. Further, the structure derived from the compound represented by the formula (ED) may be copolymerized with other monomers.

에테르 다이머와 함께 공중합할 수 있는 그 밖의 단량체로서는 예를 들면, 산기를 도입하기 위한 단량체, 라디칼 중합성 이중 결합을 도입하기 위한 단량체, 에폭시기를 도입하기 위한 단량체 및 이들 이외의 다른 공중합 가능한 단량체가 열거된다. 이러한 단량체는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.Examples of other monomers copolymerizable with the ether dimer include monomers for introducing an acid group, monomers for introducing radically polymerizable double bonds, monomers for introducing an epoxy group, and copolymerizable monomers other than the above, do. These monomers may be used alone, or two or more monomers may be used.

산기를 도입하기 위한 단량체로서는 예를 들면, (메타)아크릴산이나 이타콘산 등의 카르복실기를 갖는 모노머, N-히드록시페닐말레이미드 등의 페놀성 수산기를 갖는 모노머, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 카르복실산 무수물기를 갖는 모노머 등이 열거된다. 이들 중에서도 특히, (메타)아크릴산이 바람직하다.Examples of the monomer for introducing an acid group include monomers having a carboxyl group such as (meth) acrylic acid and itaconic acid, monomers having a phenolic hydroxyl group such as N-hydroxyphenylmaleimide, monomers having maleic anhydride and itaconic anhydride Monomers having a carboxylic acid anhydride group, and the like. Among these, (meth) acrylic acid is particularly preferable.

또한, 산기를 도입하기 위한 단량체는 중합 후에 산기를 부여할 수 있는 단량체이어도 되고, 예를 들면 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트 등의 수산기를 갖는 단량체, 글리시딜(메타)아크릴레이트 등의 에폭시기를 갖는 단량체, 2-이소시아네이트에틸(메타)아크릴레이트 등의 이소시아네이트기를 갖는 단량체 등이 열거된다. 라디칼 중합성 이중 결합을 도입하기 위한 단량체를 사용하는 경우, 중합 후에 산기를 부여할 수 있는 단량체를 사용하는 경우, 중합 후에 산기를 부여하는 처리를 행할 필요가 있다. 중합 후에 산기를 부여하는 처리는 단량체의 종류에 의해 달라지고, 예를 들면 다음의 처리가 열거된다. 수산기를 갖는 단량체를 사용하는 경우, 예를 들면 숙신산 무수물, 테트라히드로프탈산 무수물, 말레산 무수물 등의 산무수물을 부가시키는 처리가 열거된다. 에폭시기를 갖는 단량체를 사용하는 경우, 예를 들면 N-메틸아미노벤조산, N-메틸아미노페놀 등의 아미노기와 산기를 갖는 화합물을 부가시키거나 또는 예를 들면 (메타)아크릴산과 같은 산을 부가시킨 후에 발생한 수산기에, 예를 들면 숙신산 무수물, 테트라히드로프탈산 무수물, 말레산 무수물 등의 산무수물을 부가시키는 처리가 열거된다. 이소시아네이트기를 갖는 단량체를 사용하는 경우, 예를 들면 2-히드록시부티르산 등의 수산기와 산기를 갖는 화합물을 부가시키는 처리가 열거된다.The monomer for introducing an acid group may be a monomer capable of imparting an acid group after polymerization. Examples thereof include monomers having a hydroxyl group such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate , Monomers having an isocyanate group such as 2-isocyanate ethyl (meth) acrylate, and the like. In the case of using a monomer for introducing a radical polymerizable double bond, in the case of using a monomer capable of giving an acid group after polymerization, it is necessary to carry out a treatment to give an acid group after polymerization. The treatment for imparting an acid group after polymerization varies depending on the type of monomer, and for example, the following treatments are listed. When a monomer having a hydroxyl group is used, for example, there is enumerated a treatment for adding an acid anhydride such as succinic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, maleic anhydride or the like. When a monomer having an epoxy group is used, for example, a compound having an acid group and an amino group such as N-methylaminobenzoic acid or N-methylaminophenol is added, or an acid such as (meth) acrylic acid is added And a step of adding an acid anhydride such as succinic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride or maleic anhydride to the resulting hydroxyl group. When a monomer having an isocyanate group is used, for example, a treatment for adding a compound having a hydroxyl group and an acid group, such as 2-hydroxybutyric acid, is added.

식(ED)으로 나타내어지는 화합물을 포함하는 단량체 성분을 중합해서 이루어지는 중합체가, 산기를 도입하기 위한 단량체를 포함하는 경우, 그 함유 비율은 특별히 제한되지 않지만, 전체 단량체 성분 중 5∼70질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10∼60질량%이다.When the polymer obtained by polymerizing the monomer component containing a compound represented by the formula (ED) contains a monomer for introducing an acid group, the content thereof is not particularly limited, but 5 to 70 mass% , And more preferably from 10 to 60 mass%.

라디칼 중합성 이중 결합을 도입하기 위한 단량체로서는 예를 들면, (메타) 아크릴산, 이타콘산 등의 카르복실기를 갖는 모노머; 무수 말레산, 무수 이타콘산등의 카르복실산 무수물기를 갖는 모노머; 글리시딜(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트, o-(또는 m- 또는 p-)비닐벤질글리시딜에테르 등의 에폭시기를 갖는 모노머 등이 열거된다. 라디칼 중합성 이중 결합을 도입하기 위한 단량체를 사용하는 경우, 중합 후에 라디칼 중합성 이중 결합을 부여하기 위한 처리를 행할 필요가 있다. 중합 후에 라디칼 중합성 이중 결합을 부여하기 위한 처리는 사용하는 라디칼 중합성 이중 결합을 부여할 수 있는 모노머의 종류에 의해 다르고, 예를 들면 다음의 처리가 열거된다. (메타)아크릴산이나 이타콘산 등의 카르복실기를 갖는 모노머를 사용하는 경우, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트, o- (또는 m- 또는 p-)비닐벤질글리시딜에테르 등의 에폭시기와 라디칼 중합성 이중 결합을 갖는 화합물을 부가시키는 처리가 열거된다. 무수 말레산이나 무수 이타콘산 등의 카르복실산 무수물기를 갖는 모노머를 사용하는 경우, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트 등의 수산기와 라디칼 중합성 이중 결합을 갖는 화합물을 부가시키는 처리가 열거된다. 글리시딜(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트, o-(또는 m- 또는 p-)비닐벤질글리시딜에테르 등의 에폭시기를 갖는 모노머를 사용하는 경우, (메타)아크릴산 등의 산기와 라디칼 중합성 이중 결합을 갖는 화합물을 부가시키는 처리가 열거된다.Examples of the monomer for introducing the radical polymerizable double bond include monomers having a carboxyl group such as (meth) acrylic acid and itaconic acid; Monomers having a carboxylic anhydride group such as maleic anhydride and itaconic anhydride; Monomers having an epoxy group such as glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate and o- (or m- or p-) vinylbenzyl glycidyl ether. When a monomer for introducing a radically polymerizable double bond is used, it is necessary to perform a treatment for imparting a radically polymerizable double bond after polymerization. The treatment for imparting a radically polymerizable double bond after polymerization varies depending on the kinds of monomers capable of imparting a radically polymerizable double bond to be used, and includes, for example, the following treatments. (Meth) acrylic acid or itaconic acid is used, glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, o- (or m- or p- ) Vinyl benzyl glycidyl ether and the like, and a process of adding a compound having a radically polymerizable double bond to an epoxy group. In the case of using a monomer having a carboxylic acid anhydride group such as maleic anhydride or itaconic anhydride, there is enumerated a treatment for adding a compound having a radically polymerizable double bond and a hydroxyl group such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate . When a monomer having an epoxy group such as glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate or o- (or m- or p-) vinylbenzyl glycidyl ether is used, (Meth) acrylic acid or the like and a compound having a radically polymerizable double bond are added.

식(ED)으로 나타내어지는 화합물을 포함하는 단량체 성분을 중합해서 이루어지는 중합체가 라디칼 중합성 이중 결합을 도입하기 위한 단량체를 포함하는 경우, 그 함유 비율은 특별히 제한되지 않지만, 전체 단량체 성분 중, 5∼70질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10∼60질량%이다.When the polymer obtained by polymerizing a monomer component containing a compound represented by the formula (ED) contains a monomer for introducing a radically polymerizable double bond, the content thereof is not particularly limited, Is preferably 70% by mass, more preferably 10% to 60% by mass.

에폭시기를 도입하기 위한 단량체로서는 예를 들면, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트, o-(또는 m- 또는 p-)비닐벤질 글리시딜에테르 등이 열거된다.Examples of the monomer for introducing an epoxy group include glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, o- (or m- or p-) vinylbenzyl glycidyl ether .

식(ED)으로 나타내어지는 화합물을 포함하는 단량체 성분을 중합해서 이루어지는 중합체가 에폭시기를 도입하기 위한 단량체를 포함하는 경우, 그 함유 비율은 특별히 제한되지 않지만, 전체 단량체 성분 중, 5∼70질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10∼60질량%이다.When the polymer obtained by polymerizing the monomer component containing a compound represented by the formula (ED) contains a monomer for introducing an epoxy group, the content thereof is not particularly limited, but it is preferably 5 to 70 mass% , And more preferably from 10 to 60 mass%.

다른 공중합 가능한 단량체로서는 예를 들면, (메타)아크릴산 메틸, (메타)아크릴산 에틸, (메타)아크릴산 n-프로필, (메타)아크릴산 이소프로필, (메타)아크릴산 n-부틸, (메타)아크릴산 이소부틸, (메타)아크릴산 t-부틸, (메타)아크릴산 메틸 2-에틸헥실, (메타)아크릴산 시클로헥실, (메타)아크릴산 벤질, (메타)아크릴산 2-히드록시에틸 등의 (메타)아크릴산 에스테르류; 스티렌, 비닐톨루엔, α-메틸스티렌 등의 방향족 비닐 화합물; N-페닐말레이미드, N-시클로헥실말레이미드 등의 N-치환 말레이미드류; 부타디엔, 이소프렌 등의 부타디엔 또는 치환 부타디엔 화합물; 에틸렌, 프로필렌, 염화비닐, 아크릴로니트릴 등의 에틸렌 또는 치환 에틸렌 화합물; 아세트산 비닐 등의 비닐에스테르류; 등이 열거된다. 이들 중에서도, (메타)아크릴산 메틸, (메타)아크릴산 시클로헥실, (메타)아크릴산 벤질, 스티렌이 투명성이 양호하고, 내열성을 손상하기 어려운 점에서 바람직하다.Examples of other copolymerizable monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (Meth) acrylates such as t-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate; Aromatic vinyl compounds such as styrene, vinyltoluene, and? -Methylstyrene; N-substituted maleimides such as N-phenylmaleimide and N-cyclohexylmaleimide; Butadiene or substituted butadiene compounds such as butadiene and isoprene; Ethylene or substituted ethylene compounds such as ethylene, propylene, vinyl chloride and acrylonitrile; Vinyl esters such as vinyl acetate; . Among these, methyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate and styrene are preferred because they are excellent in transparency and hardly deteriorate heat resistance.

식(ED)으로 나타내어지는 화합물을 포함하는 단량체 성분을 중합해서 이루어지는 중합체가, 다른 공중합 가능한 단량체를 포함하는 경우, 그 함유 비율은 특별히 제한되지 않지만, 95질량% 이하가 바람직하고, 85질량% 이하인 것이 보다 바람직하다.When the polymer obtained by polymerizing the monomer component containing a compound represented by the formula (ED) contains other copolymerizable monomers, the content thereof is not particularly limited, but is preferably 95% by mass or less, more preferably 85% Is more preferable.

식(ED)으로 나타내어지는 화합물을 포함하는 단량체 성분을 중합해서 이루어지는 중합체의 중량 평균 분자량은 특별히 제한되지 않지만, 착색 감방사선성 조성물의 점도 및 상기 조성물에 의해 형성되는 도막의 내열성의 관점으로부터, 바람직하게는 2,000∼200,000, 보다 바람직하게는 5,000∼100,000이고, 더욱 바람직하게는 5,000∼20,000이다.The weight average molecular weight of the polymer obtained by polymerizing a monomer component containing a compound represented by the formula (ED) is not particularly limited, but from the viewpoints of the viscosity of the coloring and radiation-sensitive composition and the heat resistance of the coating film formed by the composition, Is preferably from 2,000 to 200,000, more preferably from 5,000 to 100,000, and still more preferably from 5,000 to 20,000.

또한, 식(ED)으로 나타내어지는 화합물을 포함하는 단량체 성분을 중합해서 이루어지는 중합체가 산기를 갖는 경우에는 산가가 바람직하게는 30∼500mgKOH/g, 보다 바람직하게는 50∼400mgKOH/g인 것이 좋다.When the polymer obtained by polymerizing the monomer component containing a compound represented by the formula (ED) has an acid group, the acid value is preferably 30 to 500 mgKOH / g, more preferably 50 to 400 mgKOH / g.

식(ED)으로 나타내어지는 화합물을 포함하는 단량체 성분을 중합해서 이루어지는 중합체는 적어도, 에테르 다이머를 필수로 하는 상기의 단량체를 중합함으로써 용이하게 얻을 수 있다. 이 때, 중합과 동시에 에테르 다이머의 환화 반응이 진행해서 테트라히드로피란환 구조가 형성된다.A polymer obtained by polymerizing a monomer component containing a compound represented by the formula (ED) can be easily obtained by polymerizing at least the above monomer having an ether dimer as an essential component. At this time, the cyclization reaction of the ether dimer proceeds simultaneously with the polymerization to form a tetrahydropyran ring structure.

식(ED)으로 나타내어지는 화합물을 포함하는 단량체 성분을 중합해서 이루어지는 중합체의 합성에 적용되는 중합 방법으로서는 특별히 제한은 없고, 종래 공지의 각종 중합 방법을 채용할 수 있지만, 특히, 용액 중합법에 의한 것이 바람직하다. 상세하게는 예를 들면, 일본특허공개 204-300204호 공보에 기재되는 폴리머(a)의 합성 방법에 준하고, 식(ED)으로 나타내어지는 화합물을 포함하는 단량체 성분을 중합해서 이루어지는 중합체를 합성할 수 있다.The polymerization method applied to the synthesis of the polymer obtained by polymerizing the monomer component containing the compound represented by the formula (ED) is not particularly limited and various conventionally known polymerization methods can be employed. In particular, . Specifically, for example, a polymer obtained by polymerizing a monomer component containing a compound represented by the formula (ED) is synthesized in accordance with the synthesis method of the polymer (a) described in JP-A-204-300204 .

이하, 식(ED)으로 나타내어지는 화합물을 포함하는 단량체 성분을 중합해서 이루어지는 중합체의 예시 화합물을 나타내지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다. 하기에 나타내는 예시 화합물의 조성비는 몰%이다.Hereinafter, an exemplary compound of a polymer obtained by polymerizing a monomer component containing a compound represented by the formula (ED) is shown, but the present invention is not limited thereto. The composition ratio of the exemplified compounds shown below is in mol%.

Figure pct00030
Figure pct00030

Figure pct00031
Figure pct00031

본 발명에서는 특히, 디메틸-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로파노에이트(이하, 「DM」이라고 칭한다), 벤질메타크릴레이트(이하 「BzMA」라고 칭한다), 메타크릴산 메틸(이하 「MMA」라고 칭한다), 메타크릴산(이하 「MAA」라고 칭한다), 글리시딜메타크릴레이트(이하 「GMA」라고 칭한다)를 공중합시킨 중합체가 바람직하다. 특히, DM:BzMA:MMA:MAA:GMA의 몰비가 5∼15:40∼50:5∼15:5∼15:20∼30인 것이 바람직하다. 본 발명에서 사용하는 공중합체를 구성하는 성분의 95질량% 이상이 이들의 성분인 것이 바람직하다. 또한, 이러한 중합체의 중량 평균 분자량은 9,000∼20,000인 것이 바람직하다.(Hereinafter referred to as "DM"), benzyl methacrylate (hereinafter referred to as "BzMA"), meta-2,2'- [oxybis (methylene)] bis- A polymer obtained by copolymerizing methyl acrylate (hereinafter referred to as "MMA"), methacrylic acid (hereinafter referred to as "MAA") and glycidyl methacrylate (hereinafter referred to as "GMA") is preferable. In particular, the molar ratio of DM: BzMA: MMA: MAA: GMA is preferably 5:15:40 to 50: 5 to 15: 5 to 15:20 to 30. It is preferable that 95% by mass or more of the components constituting the copolymer used in the present invention is a component thereof. The weight average molecular weight of such a polymer is preferably 9,000 to 20,000.

본 발명에서 사용하는 중합체는 중량 평균 분자량(GPC법으로 측정된 폴리스티렌 환산값)이 1,000∼2×105인 것이 바람직하고, 2,000∼1×105인 것이 보다 바람직하고, 5,000∼5×104인 것이 더욱 바람직하다.Polymer used in the present invention, and more preferably a weight average molecular weight (a polystyrene conversion value measured by GPC method) 1,000~2 × 10 5 is preferable, and, 2,000~1 × 10 5, 5,000~5 × 10 4 Is more preferable.

이들 중에서, 측쇄에 알릴기나 비닐에스테르기와 카르복실기를 갖는 (메타)아크릴 수지 및 일본특허공개 2000-187322호 공보, 일본특허공개 2002-62698호 공보에 기재되어 있는 측쇄에 이중 결합을 갖는 알칼리 가용성 수지나, 일본특허공개 2001-242612호 공보에 기재되어 있는 측쇄에 아미드기를 갖는 알칼리 가용성 수지가 막강도, 감도, 현상성의 밸런스가 우수하여 바람직하다. 상기의 폴리머의 예로서는 다이아날 NR시리즈(Mitsubishi Rayon Co., Ltd. 제품), Photomer 6173(COOH 함유 polyurethane acrylic oligomer. Diamond Shamrock Co. Ltd., 제품), 비스코트 R-264, KS 레지스트 106(모두 OSAKA ORGANIC CHEMICAL INDUSTRY LTD 제품), 사이클로머P ACA230AA 등의 사이크로머P 시리즈, 프락셀 CF200 시리즈(모두 Daicel Corporation 제품), Ebecryl 3800(Daicel UCB 제품) 등이 열거된다.Among them, a (meth) acrylic resin having an allyl group, a vinyl ester group and a carboxyl group in its side chain, an alkali-soluble resin having a double bond in the side chain described in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2000-187322 and 2002-62698 , And alkali-soluble resins having an amide group in the side chain described in JP-A-2001-242612 are preferable because of excellent balance among the film strength, sensitivity and developability. Examples of the above polymer include Dianal NR series (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.), Photomer 6173 (polyurethane acrylic oligomer containing COOH, manufactured by Diamond Shamrock Co. Ltd.), Viscot R-264, KS resist 106 OSAKA ORGANIC CHEMICAL INDUSTRY LTD.), Cyclamer P series such as cyclamer P ACA230AA, Fraxel CF200 series (all manufactured by Daicel Corporation) and Ebecryl 3800 (manufactured by Daicel UCB).

또한, 일본특허공고 평7-12004호 공보, 일본특허공고 평7-120041호 공보, 일본특허공고 평7-120042호 공보, 일본특허공고 평8-12424호 공보, 일본특허공개 소63-287944호 공보, 일본특허공개 소63-287947호 공보, 일본특허공개 평1-271741호 공보 등에 기재되는 산기를 함유하는 우레탄계 바인더 폴리머나 일본특허공개 2002-107918호 공보에 기재되는 산기와 이중 결합을 측쇄에 갖는 우레탄계 바인더 폴리머는 매우 강도가 뛰어나므로, 막강도의 점에서 유리하다.In addition, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 7-12004, 7-120041, 7-120042, 8-12424, 63-287944 A urethane-based binder polymer containing an acid group described in JP-A-63-287947 and JP-A-1-271741, and an acid group and a double bond described in JP-A-2002-107918 are added to side chains Is advantageous in terms of film strength because it has a very high strength.

또한, 유럽특허 제993966호, 유럽특허 제1204000호, 일본특허공개 2001-318463호 공보 등에 기재된 산기를 갖는 아세탈 변성 폴리비닐알콜계 바인더 폴리머도 막강도가 우수하여 바람직하다.The acetal-modified polyvinyl alcohol-based binder polymer having an acid group described in European Patent No. 993966, European Patent No. 1204000, Japanese Patent Laid-Open No. 2001-318463, etc. is also preferable because of its excellent film strength.

또한, 이 밖에 수용성 선상 유기 폴리머로서, 폴리비닐피롤리돈이나 폴리에틸렌옥사이드 등이 유용하다. 또한, 경화 피막의 강도를 높이기 위해서 알콜 가용성 나일론이나 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판과 에피클로로히드린의 폴리에테르 등도 유용하다.As other water soluble linear organic polymers, polyvinyl pyrrolidone, polyethylene oxide and the like are useful. Further, alcohol-soluble nylon, polyether of 2,2-bis- (4-hydroxyphenyl) -propane and epichlorohydrin, etc. are also useful for increasing the strength of the cured coating.

바인더 폴리머의 중량 평균 분자량(GPC법으로 측정된 폴리스티렌 환산값)으로서는 바람직하게는 5,000 이상이며, 더욱 바람직하게는 1만 이상 30만 이하의 범위이고, 수평균 분자량에 대해서는 바람직하게는 1,000 이상이고, 더욱 바람직하게는 2,000 이상 25만 이하의 범위이다. 다분산도(중량 평균 분자량/수평균 분자량)는 1 이상이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1.1 이상 10 이하의 범위이다.The weight average molecular weight of the binder polymer (polystyrene reduced value measured by the GPC method) is preferably 5,000 or more, more preferably in the range of 10,000 to 300,000, and more preferably 1,000 or more in terms of the number average molecular weight, And more preferably from 2,000 to 250,000. The polydispersity (weight average molecular weight / number average molecular weight) is preferably 1 or more, and more preferably 1.1 or more and 10 or less.

이들 바인더 폴리머는 랜덤 폴리머, 블럭 폴리머, 그래프트 폴리머 등 중 어느 것이라도 된다.These binder polymers may be any of random polymers, block polymers, graft polymers, and the like.

바인더 폴리머의 농도는 전체 고형분에 대하여, 1질량% 이상 40질량% 이하인 것이 바람직하고, 3질량% 이상 30질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 4질량% 이상 20질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다.The concentration of the binder polymer is preferably 1% by mass or more and 40% by mass or less, more preferably 3% by mass or more and 30% by mass or less, and still more preferably 4% by mass or more and 20% by mass or less with respect to the total solid content.

[계면활성제][Surfactants]

본 실시형태의 분산 조성물(I)은 각종 계면활성제를 첨가해도 된다. 계면활성제로서는 불소계 계면활성제, 비이온계 계면활성제, 양이온계 계면활성제, 음이온계 계면활성제, 실리콘계 계면활성제 등의 각종 계면활성제를 사용할 수 있다. 특히 불소계 계면활성제의 사용이 바람직하다. 계면활성제의 구체예로서는 저굴절률 막 형성용 수지 조성물에서 설명해서 것과 같은 것을 사용할 수 있고, 1종만을 사용해도 되고, 2종류 이상을 조합해도 된다. 불소계 계면활성제 중의 불소 함유율은 3질량%∼40질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5질량%∼30질량%이고, 특히 바람직하게는 7질량%∼25질량%이다. 불소 함유율이 이 범위내인 불소계 계면활성제는 도포막의 두께의 균일성이나 액절약성의 점에서 효과적이고, 용해성도 양호하다.To the dispersion composition (I) of the present embodiment, various surfactants may be added. As the surfactant, various surfactants such as a fluorine surfactant, a nonionic surfactant, a cationic surfactant, an anionic surfactant, and a silicone surfactant can be used. In particular, the use of a fluorine-based surfactant is preferred. As specific examples of the surfactant, those described above in connection with the resin composition for forming a low refractive index film may be used, and only one type may be used, or two or more types may be used in combination. The fluorine content in the fluorine surfactant is preferably 3% by mass to 40% by mass, more preferably 5% by mass to 30% by mass, and particularly preferably 7% by mass to 25% by mass. The fluorine-containing surfactant having a fluorine content within this range is effective from the viewpoints of the uniformity of the thickness of the coating film and the liquid-saving property, and the solubility is also good.

분산 조성물에서의 계면활성제의 첨가량은 경화성 조성물의 전체 질량에 대하여, 0.001질량%∼2.0질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.005질량%∼1.0질량%이다.The addition amount of the surfactant in the dispersion composition is preferably from 0.001 mass% to 2.0 mass%, more preferably from 0.005 mass% to 1.0 mass%, based on the total mass of the curable composition.

[기타 첨가제][Other additives]

또한, 분산 조성물에 대해서는 가소제나 감지화제 등의 공지의 첨가제를 첨가해도 된다.Further, known additives such as a plasticizer and a sensitizer may be added to the dispersion composition.

가소제로서는 예를 들면, 디옥틸프탈레이트, 디도데실프탈레이트, 트리에틸렌글리콜디카프릴레이트, 디메틸글리콜프탈레이트, 트리크레실포스페이트, 디옥틸 아디페이트, 디부틸세바케이트, 트리아세틸글리세린 등이 있고, 바인더 폴리머를 사용한 경우, 중합성 화합물과 바인더 폴리머의 합계 질량에 대하여 10질량% 이하 첨가할 수 있다.Examples of the plasticizer include dioctyl phthalate, didodecyl phthalate, triethylene glycol dicaprylate, dimethyl glycol phthalate, tricresyl phosphate, dioctyl adipate, dibutyl sebacate, triacetyl glycerin, and the like. When it is used, it may be added in an amount of 10% by mass or less based on the total mass of the polymerizable compound and the binder polymer.

[자외선 흡수제][UV absorber]

본 실시형태의 분산 조성물은 자외선 흡수제를 함유해도 좋다.The dispersion composition of the present embodiment may contain an ultraviolet absorber.

자외선 흡수제로서는 공역 디엔계 화합물인 하기 식(I)으로 나타내어지는 화합물이 특히 바람직하다.As the ultraviolet absorber, a compound represented by the following formula (I), which is a conjugated diene compound, is particularly preferable.

Figure pct00032
일반식(I)
Figure pct00032
The compound of formula (I)

상기 식(I)에 있어서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소 원자수 1∼20개의 알킬기 또는 탄소 원자수 6∼20개의 아릴기를 나타내고, R1과 R2는 서로 같거나 달라도 되지만, 동시에 수소 원자를 나타내지 않는다. 상기 식(I)에 있어서, R3 및 R4는 전자 구인기를 나타낸다. 여기서 전자 구인기는 하멧의 치환기 정수σp값(이하, 단지 「σp값」이라고 한다)이 0.20 이상 1.0 이하인 전자 구인성기이다. 바람직하게는 σp값이 0.30 이상 0.8 이하인 전자 구인성기이다.In the formula (I), R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, and R 1 and R 2 may be the same or different from each other But does not represent a hydrogen atom at the same time. In the above formula (I), R 3 and R 4 represent electron-withdrawing groups. Herein, the electron-withdrawing group is an electron-accepting group having a Hammet's substituent constant sigma p value (hereinafter, simply referred to as &quot; sigma p value &quot;) of 0.20 or more and 1.0 or less. Preferably, the electron acceptor has a sigma p value of 0.30 or more and 0.8 or less.

상기 식(I)으로 나타내어지는 자외선 흡수제의 치환기의 설명은 WO2009/123109호 공보 단락 0024∼0033(대응하는 미국특허출원공개 제2011/0039195호 명세서의 [0040]∼[0057])의 기재를 참작할 수 있고, 이들의 내용은 본원 명세서에 포함된다. 상기 식(I)으로 나타내어지는 화합물의 바람직한 구체예는 WO2009/123109호 공보 단락 0034∼0039(대응하는 미국특허출원공개 제2011/0039195호 명세서의 [0060])의 예시 화합물(1)∼(14)의 기재를 참작할 수 있고, 이들의 내용은 본원 명세서에 포함된다.The description of the substituent of the ultraviolet absorber represented by the above formula (I) is based on the description of WO2009 / 123109 paragraphs 0024 to 0033 (corresponding to [0040] to [0057] of U.S. Patent Application Publication No. 2011/0039195) , The contents of which are incorporated herein by reference. Preferred examples of the compound represented by the above formula (I) are exemplified compounds (1) to (14) in WO2009 / 123109 paragraphs 0034 to 0039 (corresponding to U.S. Patent Application Publication No. 2011/0039195 [0060] ), The contents of which are incorporated herein by reference.

본 실시형태의 분산 조성물(I)에서의 자외선 흡수제의 농도는 전체 고형분에 대하여, 0.1질량%∼10질량%가 바람직하고, 0.1질량%∼5질량%가 보다 바람직하고, 0.1질량%∼3질량%가 특히 바람직하다.The concentration of the ultraviolet absorber in the dispersion composition (I) of the present embodiment is preferably 0.1% by mass to 10% by mass, more preferably 0.1% by mass to 5% by mass, more preferably 0.1% % Is particularly preferable.

<분산 조성물 II><Dispersion Composition II>

또한 고굴절률 재료를 포함하는 조성물로서는 이하 설명하는 분산 조성물 II이어도 된다.The composition containing the high refractive index material may be the dispersion composition II described below.

분산 조성물 II란 1차 입자 지름이 1nm∼100nm인 금속 산화물 입자(A)와, 특정 분산 수지(B)와, 용매(C)를 함유하는 분산 조성물을 나타낸다. 여기서, 특정 분산 수지(B) 이외의 다른 성분은 상기 분산 조성물 I과 같다.The dispersion composition II refers to a dispersion composition containing a metal oxide particle (A) having a primary particle diameter of 1 nm to 100 nm, a specific dispersion resin (B), and a solvent (C). Here, the components other than the specific dispersion resin (B) are the same as the above dispersion composition I.

·특정 분산 수지(B)Specific dispersion resin (B)

고굴절률 입자 분산용 분산제로서, 주쇄 및 측쇄 중 적어도 일방에 질소 원자를 포함하는 올리고이민계 분산제를 사용하는 것이 바람직하다. 올리고 이민계 분산제로서는 pKa 14이하의 관능기를 갖는 부분 구조 X를 갖는 반복 단위와, 원자수 40∼10,000의 측쇄 Y를 포함하는 측쇄를 갖고, 또한 주쇄 및 측쇄 중 적어도 하나에 염기성 질소 원자를 갖는 분산 수지(이하, 적당하게 「특정 분산 수지(B)」라고 한다)가 바람직하다. 여기서, 염기성 질소 원자란 염기성을 나타내는 질소 원자이면 특별히 제한은 없다.As the dispersing agent for high refractive index particle dispersion, it is preferable to use an oligimidine-based dispersing agent containing nitrogen atom in at least one of the main chain and the side chain. As the oligomeric dispersant, a dispersant having a side chain containing a repeating unit having a partial structure X having a pKa of 14 or less and a side chain Y of 40 to 10,000 atoms and having a basic nitrogen atom in at least one of the main chain and the side chain (Hereinafter referred to as &quot; specific dispersion resin (B) &quot; Here, the basic nitrogen atom is not particularly limited as long as it is a nitrogen atom showing basicity.

특정 수지(B)로서는 상기 부분 구조 X 등과 쌍을 이루는 부분 구조 W를 갖고 있어도 되고, 부분 구조 W는 pKb 14 이하인 질소 원자를 갖는 구조부인 것이 바람직하고, pKb 10 이하의 질소 원자를 갖는 구조를 함유하는 것이 보다 바람직하다. 염기 강도 pKb란 수온 25℃에서의 pKb를 말하고, 염기의 강도를 정량적으로 나타내기 위한 지표 중 하나이고, 염기성도 정수와 동일한 의미이다. 염기 강도 pKb와 후술의 산 강도 pKa는 pKb = 14 - pKa의 관계에 있다. 또한, 부분 구조 X와 부분 구조 W가 쌍이 되어 염 구조를 형성하고 있을 때에는 각각이 분해된 구조를 상정하고, 여기에 프로톤(H+) 내지 수산화물 이온(OH-)이 이온 결합한 화합물로서, 그 pKa 및 pKb를 평가한다. 부분 구조 X에 대해서는 그 상세를 후기에서 더욱 설명한다.The specific resin (B) may have a partial structure W paired with the partial structure X or the like, and the partial structure W is preferably a structural part having nitrogen atoms having a pK b of 14 or less, and a structure having a nitrogen atom of pK b 10 or less Is more preferable. Base strength pK b is to say the pK b of the temperature 25 ℃, and one of the indicators for indicating the strength of the base to quantitatively, basicity is as defined integer. The base strength pK b and the acid strength pK a described later are in the relationship of pK b = 14 - pK a . When the partial structure X and the partial structure W are paired to form a salt structure, the structure is assumed to be a decomposed structure, and a proton (H +) or a hydroxide ion (OH-) is ionically bonded thereto. The pKb is evaluated. Details of the partial structure X will be described later.

부분 구조 X에 대해서 그 바람직한 범위의 상세한 것은 후술하는 부분 구조 X와 동일하다. 또한, 상기 측쇄 Y에 관해서도, 마찬가지로 그 바람직한 범위의 상세한 것은 후술하는 측쇄 Y와 동일하다. 상기 W는 측쇄 Y의 연결부가 분해해서 이온 결합성의 부위가 된 구조인 것이 바람직하다.Details of the preferable range for the partial structure X are the same as the partial structure X described later. As for the side chain Y, the details of the preferred range thereof are the same as those of the side chain Y described later. And W is a structure in which the connecting portion of the side chain Y is decomposed to become an ion-binding site.

특정 분산 수지(B)는 (i)폴리(저급 알킬렌이민)계 반복 단위, 폴리알릴아민계 반복 단위, 폴리디알릴아민계 반복 단위, 메타크실렌디아민-에피클로로히드린 중축합물계 반복 단위 및 폴리비닐아민계 반복 단위로부터 선택되는 적어도 1종의 염기성 질소 원자를 갖는 반복 단위로서, 상기 염기성 질소 원자에 결합하고, 또한 pKa 14 이하의 관능기를 갖는 부분 구조 X를 갖는 반복 단위(i)와, 원자수 40∼10,000의 측쇄 Y를 포함하는 측쇄(ii)를 갖는 분산 수지(이하, 적당하게, 「특정 분산 수지(B1)」라고 한다)인 것이 특히 바람직하다.The specific dispersing resin (B) is at least one selected from the group consisting of (i) a poly (lower alkyleneimine) repeating unit, a polyallylamine repeating unit, a polydiallylamine repeating unit, a metaxylenediamine-epichlorohydrin polycondensation repeating unit, (I) a repeating unit having at least one basic nitrogen atom selected from polyvinylamine-based repeating units and having a partial structure X bonded to the basic nitrogen atom and having a functional group having a pKa of 14 or less, (Hereinafter referred to as &quot; specific dispersion resin (B1) &quot;, as appropriate) having side chains (ii) containing side chains Y of 40 to 10,000 atoms.

특정 분산 수지(B1)는 상기 반복 단위(i)를 갖는다. 이것에 의해 입자 표면으로 분산 수지의 흡착력이 향상하고, 또한 입자간의 상호 작용을 저감할 수 있다. 폴리(저급 알킬렌이민)은 쇄상이어도 망상이어도 된다. 여기서, 저급 알킬렌이민이란 탄소수 1∼5개의 알킬렌쇄를 포함하는 알킬렌 이민을 의미한다. 상기 반복 단위(i)는 특정 분산 수지에 있어서의 주쇄부를 형성하는 것이 바람직하다. 상기 주쇄부의 수 평균 분자량, 즉, 특정 분산 수지(B1)로부터 상기 측쇄 Y 부분을 포함하는 측쇄를 제외한 부분의 수 평균 분자량은 100∼10,000이 바람직하고, 200∼5,000이 더욱 바람직하고, 300∼2,000이 특히 바람직하다. 주쇄부의 수 평균 분자량은 GPC법에 의한 폴리스티렌 환산값에 의해 측정할 수 있다.The specific dispersion resin (B1) has the repeating unit (i). As a result, the adsorption force of the dispersion resin on the particle surface can be improved and the interaction between the particles can be reduced. The poly (lower alkyleneimine) may be either linear or delocalized. Here, the lower alkyleneimine means an alkyleneimine containing an alkylene chain having 1 to 5 carbon atoms. It is preferable that the repeating unit (i) forms a main chain portion in the specific dispersion resin. The number average molecular weight of the main chain portion, that is, the number average molecular weight of the portion excluding the side chain containing the side chain Y portion from the specific dispersion resin (B1) is preferably 100 to 10,000, more preferably 200 to 5,000, Is particularly preferable. The number average molecular weight of the main chain portion can be measured by the polystyrene conversion value by the GPC method.

특정 분산 수지(B1)로서는 하기 식(I-1)으로 나타내어지는 반복 단위 및 식(I-2)로 나타내어지는 반복 단위 또는 식(I-1)로 나타내어지는 반복 단위 및 식(I-2a)로 나타내어지는 반복 단위를 포함하는 분산 수지인 것이 바람직하다.The repeating unit represented by the formula (I-1) and the repeating unit represented by the formula (I-2) or the repeating unit represented by the formula (I-1) Is preferably a dispersion resin containing a repeating unit represented by the following formula

Figure pct00033
Figure pct00033

R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자 또는 알킬기(탄소수 1∼6개가 바람직하다)를 나타낸다. a는 각각 독립적으로 1∼5의 정수를 나타낸다. *은 반복 단위간의 연결부를 나타낸다.R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom or an alkyl group (preferably having 1 to 6 carbon atoms). a independently represents an integer of 1 to 5; * Represents a connection between repeating units.

R8 및 R9는 R1과 동일한 의미의 기이다.R 8 and R 9 are the same as R 1 .

L은 단일 결합, 알킬렌기(탄소수 1∼6개가 바람직하다), 알케닐렌기(탄소수 2∼6개가 바람직하다), 아릴렌기(탄소수 6∼24개가 바람직하다), 헤테로아릴렌기(탄소수 1∼6개가 바람직하다), 이미노기(탄소수 0∼6개가 바람직하다), 에테르 기, 티오에테르기, 카르보닐기 또는 이들의 조합에 관한 연결기이다. 그 중에서도, 단일 결합 또는 -CR5R6-NR7-(이미노기가 X 또는 Y쪽이 된다)인 것이 바람직하다. 여기서, R5R6은 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자, 알킬기(탄소수 1∼6개가 바람직하다)를 나타낸다. R7은 수소 원자 또는 탄소수 1∼6개의 알킬기이다.L is a single bond, an alkylene group (preferably having 1 to 6 carbon atoms), an alkenylene group (preferably having 2 to 6 carbon atoms), an arylene group (preferably having 6 to 24 carbon atoms), a heteroarylene group (Preferably 0 to 6 carbon atoms), an ether group, a thioether group, a carbonyl group, or a combination thereof. Among them, a single bond or -CR 5 R 6 -NR 7 - (imino group is X or Y) is preferable. Here, each of R 5 R 6 independently represents a hydrogen atom, a halogen atom, or an alkyl group (preferably having 1 to 6 carbon atoms). R 7 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.

La는 CR8CR9와 N과 함께 환구조 형성하는 구조 부위이고, CR8CR9의 탄소 원자 와 합해 탄소수 3∼7개의 비방향족 복소환을 형성하는 구조 부위인 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 CR8CR9의 탄소 원자 및 N(질소 원자)을 합해서 5∼7원의 비방향족 복소환을 형성하는 구조 부위이고, 보다 바람직하게는 5원의 비방향족 복소환을 형성하는 구조 부위이고, 피롤리딘을 형성하는 구조 부위인 것이 특히 바람직하다. 단, 상기 구조 부위는 알킬기 등의 치환기를 더 갖고 있어도 된다.L a is a structural moiety forming a cyclic structure together with CR 8 CR 9 and N, and is preferably a structural moiety forming a non-aromatic heterocycle having 3 to 7 carbon atoms combined with carbon atoms of CR 8 CR 9 . More preferably a structural part forming a non-aromatic heterocycle having 5 to 7 atoms combined with a carbon atom and N (nitrogen atom) of CR 8 CR 9 , more preferably a structure forming a 5-membered non-aromatic heterocycle And is a structural moiety forming pyrrolidine. However, the structural moiety may further have a substituent such as an alkyl group.

X는 pKa14 이하의 관능기를 갖는 기를 나타낸다.X represents a group having a functional group having a pKa of 14 or less.

Y는 원자수 40∼10,000의 측쇄를 나타낸다.Y represents a side chain having 40 to 10,000 atoms.

특정 분산 수지(B1)는 식(I-3), 식(I-4) 또는 식(I-5)으로 나타내어지는 반복 단위를 공중합 성분으로서 갖는 것이 바람직하다. 특정 분산 수지(B1)가 이러한 반복 단위를 포함함으로써 분산 성능을 더욱 향상시킬 수 있다.The specific dispersion resin (B1) preferably has a repeating unit represented by formula (I-3), formula (I-4) or formula (I-5) as a copolymer component. The specific dispersing resin (B1) contains such a repeating unit, so that the dispersing performance can be further improved.

Figure pct00034
Figure pct00034

R1, R2, R8, R9, L, La 및 a는 식(I-1), (I-2), (I-2a)에 있어서의 규정과 동일한 의미이다.R 1 , R 2 , R 8 , R 9 , L, La and a have the same meanings as defined in formula (I-1), (I-2) and (I-2a).

Ya는 음이온기를 갖는 원자수 40∼10,000의 측쇄를 나타낸다. 식(I-3)으로 나타내어지는 반복 단위는 주쇄부에 1급 또는 2급 아미노기를 갖는 수지에, 아민과 반응해서 염을 형성하는 기를 갖는 올리고머 또는 폴리머를 첨가해서 반응시킴으로써 형성하는 것이 가능하다. Ya는 후기 식(III-2)인 것이 바람직하다.Ya represents a side chain having 40 to 10,000 atoms having an anionic group. The repeating unit represented by the formula (I-3) can be formed by reacting a resin having a primary or secondary amino group in the main chain portion with an oligomer or polymer having a group capable of forming a salt by reacting with an amine. Ya is preferably the following formula (III-2).

식(I-1)∼식(I-5)에 있어서, R1 및 R2는 특히 수소 원자인 것이 바람직하다. a는 2인 것이 원료 입수의 관점으로부터 바람직하다.In the formulas (I-1) to (I-5), R 1 and R 2 are preferably hydrogen atoms. a is preferably 2 from the viewpoint of raw material availability.

특정 분산 수지(B1)는 1급 또는 3급의 아미노기를 함유하는 저급 알킬렌이민을 반복 단위로서 함유하고 있어도 된다. 또한, 그러한 저급 알킬렌이민 반복 단위에 있어서의 질소 원자에는 상기 X, Y 또는 Ya로 나타내어지는 기가 더 결합하고 있어도 된다. 이러한 주쇄 구조에 X로 나타내어지는 기가 결합한 반복 단위와 Y가 결합한 반복 단위의 쌍방을 포함하는 수지도 또한 특정 분산 수지(B1)에 포함된다.The specific dispersion resin (B1) may contain a lower alkyleneimine containing a primary or tertiary amino group as a repeating unit. Further, the nitrogen atom in such a lower alkyleneimine repeating unit may further include a group represented by X, Y or Ya. A resin containing both a repeating unit bonded with a group represented by X in the main chain structure and a repeating unit in which Y is bonded is also included in the specific dispersing resin (B1).

식(I-1)으로 나타내어지는 반복 단위는 보존 안정성·현상성의 관점으로부터, 특정 분산 수지(B1)에 포함되는 전체 반복 단위 중, 1∼80몰% 함유하는 것이 바람직하고, 3∼50몰% 함유하는 것이 가장 바람직하다. 식(I-2)로 나타내어지는 반복 단위는 보존 안정성의 관점으로부터, 특정 분산 수지(B1)에 포함되는 전체 반복 단위 중, 10∼90몰% 함유되는 것이 바람직하고, 30∼70몰% 함유되는 것이 가장 바람직하다. 분산 안정성 및 친소수성의 밸런스의 관점으로부터는 반복 단위(I-1) 및 반복 단위(I-2)의 함유비[(I-1): (I-2)]는 몰비로 10:1∼1:100의 범위인 것이 바람직하고, 1:1∼1:10의 범위인 것이 보다 바람직하다. 소망에 의해 병용되는 식(I-3)으로 나타내어지는 반복 단위는 특정 분산 수지(B1)에 포함되는 전체 반복 단위 중, 효과의 관점으로부터는 0.5∼20몰% 함유되는 것이 바람직하고, 1∼10몰% 함유되는 것이 가장 바람직하다. 또한, 폴리머쇄 Ya가 이온적으로 결합하고 있는 것은 적외 분광법이나 염기 적정에 의해 확인할 수 있다.The repeating unit represented by the formula (I-1) is preferably contained in an amount of 1 to 80 mol%, more preferably 3 to 50 mol%, and more preferably 3 to 20 mol%, of the total repeating units contained in the specific dispersion resin (B1) from the viewpoints of storage stability and developability. Most preferably, The repeating unit represented by the formula (I-2) is preferably contained in an amount of from 10 to 90 mol%, more preferably from 30 to 70 mol%, of the total repeating units contained in the specific dispersion resin (B1) Is most preferable. (I-1): (I-2)) of the repeating unit (I-1) and the repeating unit (I-2) is in the range of 10: 1 to 1 : 100, and more preferably in the range of 1: 1 to 1:10. The repeating unit represented by the formula (I-3) used together with the desired amount is preferably contained in the range of 0.5 to 20 mol%, more preferably in the range of 1 to 10 Mol% is most preferable. The fact that the polymer chain Ya is ionically bound can be confirmed by infrared spectroscopy or base titration.

또한, 상기 식(I-2)의 공중합비에 관한 설명은 식(I-2a), 식(I-4), 식(I-5)으로 나타내어지는 반복 단위에 관해서도 동의이고, 양자를 포함할 때에는 그 총량을 의미한다.The description of the copolymerization ratio of the above formula (I-2) is also an agreement with respect to the repeating unit represented by the formula (I-2a), the formula (I-4) and the formula (I-5) It means the total amount.

·부분 구조 X· Substructure X

상기 각 식 중의 부분 구조 X는 수온 25℃에서의 pKa가 14 이하인 관능기를 갖는다. 여기서 말하는 「pKa」란 화학편람(II)(개정 4 판, 1993년, 일본화학회편, Maruzen Co., Ltd.)에 기재되어 있는 정의인 것이다. 「pKa 14이하의 관능기」는 물성이 이 조건을 만족시키는 것이 바람직하고, 그 구조 등은 특별하게 한정되지 않고, 공지의 관능기에서 pKa가 상기 범위를 만족시키는 것이 열거되지만, 특히 pKa가 12 이하인 관능기가 바람직하고, pKa가 11 이하인 관능기가 특히 바람직하다. 하한값은 특별히 없지만, -5 이상인 것이 실제적이다. 부분 구조 X로서 구체적으로는 예를 들면, 카르복실산기(pKa: 3∼5정도), 술폰산(pKa: -3∼-2정도), -COCH2CO-(pKa: 8∼10정도), -COCH2CN(pKa: 8∼11정도), -CONHCO-, 페놀성 수산기, -RFCH2OH 또는 -(RF)2CHOH(RF는 퍼플루오로알킬렌기 또는 퍼플루오로알킬기를 나타낸다. pKa: 9∼11정도), 술폰아미드기(pKa: 9∼11 정도) 등이 열거되고, 특히 카르복실산기(pKa: 3∼5정도), 술폰산기(pKa: -3∼-2정도), -COCH2CO-(pKa: 8∼10정도)가 바람직하다.The partial structure X in each of the above formulas has a functional group having a pKa of 14 or less at a water temperature of 25 캜. The term &quot; pKa &quot; as referred to herein is a definition described in the Chemical Manual (II) (revised fourth edition, 1993, edited by the Japanese Chemical Society, Maruzen Co., Ltd.). The "functional group having a pKa of 14 or less" preferably satisfies this condition, and the structure and the like are not particularly limited, and the pKa in the known functional group satisfies the above-mentioned range. Among them, a functional group having a pKa of 12 or less And a functional group having a pKa of 11 or less is particularly preferable. Although there is no particular lower limit value, it is practical that it is -5 or more. Specifically, for example, a carboxylic acid group as a partial structure X (pKa: about 3~5), sulfonic acid (pKa: -3~-2 degree), -COCH 2 CO- (pKa: about 8 to 10), - COCH 2 CN (pKa: about 8 to 11), -CONHCO-, phenolic hydroxyl group, -RFCH 2 OH or - (RF) 2 CHOH (R F represents a perfluoroalkylene group or a perfluoroalkyl group, (PKa: about 3 to about 5), a sulfonic acid group (about pKa: about 3 to about 2), -COCH 2 CO- (pKa: about 8 to 10) is preferable.

부분 구조 X가 갖는 관능기의 pKa가 14 이하임으로써, 고굴절 입자와의 상호작용을 달성할 수 있다. 부분 구조 X는 상기 염기성 질소 원자를 갖는 반복 단위에 있어서의 염기성 질소 원자에 직접 결합하는 것이 바람직하다. 부분 구조 X는 공유 결합뿐만 아니라, 이온 결합해서 염을 형성하는 형태로 연결되어 있어도 된다. 부분 구조 X로서는 특히, 하기 식(V-1), 식(V-2) 또는 식(V-3)으로 나타내어지는 구조를 갖는 것이 바람직하다.When the pKa of the functional group of the partial structure X is 14 or less, interaction with high refractive index particles can be achieved. The partial structure X is preferably bonded directly to a basic nitrogen atom in the repeating unit having a basic nitrogen atom. The partial structure X may be connected not only to a covalent bond but also to a form that forms a salt by ionic bonding. The partial structure X preferably has a structure represented by the following formula (V-1), (V-2) or (V-3).

Figure pct00035
Figure pct00035

U는 단일 결합 또는 2가의 연결기를 나타낸다.U represents a single bond or a divalent linking group.

d 및 e는 각각 독립적으로 0 또는 1을 나타낸다.d and e independently represent 0 or 1;

Q는 아실기 또는 알콕시카르보닐기를 나타낸다.Q represents an acyl group or an alkoxycarbonyl group.

U로 나타내어지는 2가의 연결기로서는 예를 들면 알킬렌(보다 구체적으로는 예를 들면, -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CHMe-(Me는 메틸기), -(CH2)5-, -CH2CH(n-C10H21)- 등), 산소를 함유하는 알킬렌(보다 구체적으로는 예를 들면 -CH2OCH2-, -CH2CH2OCH2CH2- 등), 아릴렌기, 알킬렌옥시 등이 열거되지만, 특히 탄소수 1∼30개의 알킬렌기 또는 탄소수 6∼20개의 아릴렌기가 바람직하고, 탄소수 1∼20개의 알킬렌 또는 탄소수 6∼15개의 아릴렌기가 특히 바람직하다.Examples of the divalent linking group represented by U include alkylene (more specifically, for example, -CH 2 -, -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CHMe- (wherein Me represents a methyl group), - (CH 2 ) 5 -, -CH 2 CH (nC 10 H 21) - and the like), specifically, for example, -CH 2 OCH 2 more alkylene (which contains oxygen -, -CH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 - , etc.) An alkylene group having 1 to 30 carbon atoms or an arylene group having 6 to 20 carbon atoms is preferable, and an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms or an arylene group having 6 to 15 carbon atoms is particularly preferable Do.

또한, 생산성의 관점으로부터, d는 1이 바람직하고, 또한 e는 0이 바람직하다.From the viewpoint of productivity, d is preferably 1, and e is preferably 0.

Q는 아실기 또는 알콕시카르보닐기를 나타낸다. Q에 있어서의 아실기로서는 탄소수 1∼30개의 아실기가 바람직하고, 특히 아세틸이 바람직하다. Q에 있어서의 알콕시카르보닐기로서는 Q는 특히 아실기가 바람직하고, 아세틸기가 제조의 용이성, 원료(X의 전구체 Xa)의 입수성의 관점으로부터 바람직하다.Q represents an acyl group or an alkoxycarbonyl group. As the acyl group in Q, an acyl group having 1 to 30 carbon atoms is preferable, and acetyl is particularly preferable. Alkoxycarbonyl group as Q, particularly the ease of groups are preferred, and the acetyl group is acyl prepared according to Q, it is preferable from the viewpoint of availability of raw material (precursor of the X X a).

부분 구조 X는 염기성 질소 원자를 갖는 반복 단위에 있어서의 상기 염기성 질소 원자와 결합하고 있는 것이 바람직하다. 이것에 의해 이산화 티탄 입자의 분산성·분산 안정성이 비약적으로 향상한다. 부분 구조 X는 용제용해성도 부여하고, 경시에 있어서의 수지의 석출을 억제하고, 이것에 의해 분산 안정성에 기여한다고 생각된다. 또한, 부분 구조 X는 pKa 14 이하의 관능기를 포함하는 것이기 때문에, 알칼리 가용성기로서도 기능한다. 그것에 의해, 현상성이 향상하고, 분산성·분산 안정성·현상성의 양립이 가능하게 된다고 생각된다.The partial structure X is preferably bonded to the basic nitrogen atom in the repeating unit having a basic nitrogen atom. As a result, the dispersibility and the dispersion stability of the titanium dioxide particles are remarkably improved. It is considered that the partial structure X also imparts solvent solubility and suppresses the precipitation of the resin with time, thereby contributing to the dispersion stability. Further, since the partial structure X contains a functional group having a pKa of 14 or less, it also functions as an alkali-soluble group. By this means, it is considered that the developability is improved, and both the dispersibility, the dispersion stability, and the developability can be achieved.

부분 구조 X에 있어서의 pKa 14 이하의 관능기의 함유량은 특별히 제한이 되지 않지만, 특정 분산 수지(B1) 1g에 대하여, 0.01∼5mmol인 것이 바람직하고, 0.05∼1mmol인 것이 특히 바람직하다. 또한, 산가의 관점으로부터는 특정 분산 수지(B1)의 산가가 5∼50mgKOH/g정도가 되는 양, 포함되는 것이 현상성의 관점으로부터 바람직하다.The content of the functional group having a pKa of 14 or less in the partial structure X is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 5 mmol, particularly preferably 0.05 to 1 mmol, per g of the specific dispersion resin (B1). From the viewpoint of the acid value, the acid value of the specific dispersion resin (B1) is preferably in the range of about 5 to 50 mgKOH / g from the viewpoint of developability.

·측쇄 Y· Side chain Y

Y로서는 특정 분산 수지(B1)의 주쇄부와 연결할 수 있는 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리(메타)아크릴산 에스테르 등의 공지의 폴리머쇄가 열거된다. Y에 있어서의 특정 분산 수지(B1)와의 결합 부위는 측쇄 Y의 말단인 것이 바람직하다.Examples of Y include known polymer chains such as polyester, polyamide, polyimide and poly (meth) acrylate which can be connected to the main chain portion of the specific dispersing resin (B1). The bonding site of Y with the specific dispersing resin (B1) is preferably the end of the side chain Y.

Y는 폴리(저급 알킬렌이민)계 반복 단위, 폴리알릴아민계 반복 단위, 폴리디알릴아민계 반복 단위, 메타크실렌디아민-에피클로로히드린 중축합물계 반복 단위 및 폴리비닐아민계 반복 단위로부터 선택되는 적어도 1종의 질소 원자를 갖는 반복 단위의 상기 질소 원자와 결합하고 있는 것이 바람직하다. 폴리(저급 알킬렌 이민)계 반복 단위, 폴리알릴아민계 반복 단위, 폴리디알릴아민계 반복 단위, 메타크실렌디아민-에피클로로히드린 중축합물계 반복 단위, 및 폴리비닐아민계 반복 단위로부터 선택되는 적어도 1종의 염기성 질소 원자를 갖는 반복 단위 등의 주쇄부와 Y의 결합 양식은 공유 결합, 이온 결합 또는 공유 결합 및 이온 결합의 혼합이다. Y와 상기 주쇄부의 결합 양식의 비율은 공유 결합 : 이온 결합 = 100 : 0∼0 : 100이지만, 95 : 5∼5 : 95가 바람직하고, 90 : 10∼10 : 90이 특히 바람직하다.Y is selected from poly (lower alkyleneimine) repeating units, polyallylamine repeating units, polydialylamine repeating units, metaxylenediamine-epichlorohydrin polycondensate repeating units, and polyvinylamine repeating units Is bonded to the nitrogen atom of the repeating unit having at least one nitrogen atom. A repeating unit selected from the group consisting of a poly (lower alkyleneimine) repeating unit, a polyallylamine repeating unit, a polydiallylamine repeating unit, a metaxylenediamine-epichlorohydrin polycondensation repeating unit, and a polyvinylamine repeating unit The bonding form of the main chain portion and Y of the repeating unit having at least one basic nitrogen atom is a covalent bond, an ionic bond, or a combination of a covalent bond and an ionic bond. The ratio of the bonding form of Y to the main chain portion is covalent bond: ion bond = 100: 0 to 0: 100, but is preferably 95: 5 to 5:95, and particularly preferably 90:10 to 10:90.

Y는 상기 염기성 질소 원자를 갖는 반복 단위의 상기 질소 원자와 아미드 결합 또는 카르복실산염으로서 이온 결합하고 있는 것이 바람직하다.Y is preferably ion-bonded to the nitrogen atom of the repeating unit having a basic nitrogen atom as an amide bond or a carboxylate.

상기 측쇄 Y의 원자수로서는 분산성·분산 안정성·현상성의 관점으로부터, 50∼5,000인 것이 바람직하고, 60∼3,000인 것이 보다 바람직하다.The number of atoms of the side chain Y is preferably 50 to 5,000, and more preferably 60 to 3,000 from the viewpoints of dispersibility, dispersion stability, and developability.

또한, Y의 수 평균 분자량은 GPC법에 의한 폴리스티렌 환산값에 의해 측정할 수 있다. 이 때, Y는 수지에 포함되기 전의 상태에서 그 분자량을 측정하는 것이 실제적이다. Y의 수 평균 분자량은 특히 1,000∼50,000이 바람직하고, 1,000∼30,000이 분산성·분산 안정성·현상성의 관점으로부터 특히 바람직하다. Y의 분자량은 Y의 원료가 되는 고분자 화합물로부터 특정할 수 있고, 그 측정 방법은 후기GPC에 의한 측정 조건의 순서로 한다.The number average molecular weight of Y can be measured by polystyrene conversion value by GPC method. At this time, it is practical to measure the molecular weight of Y in a state before it is contained in the resin. The number average molecular weight of Y is preferably 1,000 to 50,000, and particularly preferably 1,000 to 30,000 from the viewpoints of dispersibility, dispersion stability, and developability. The molecular weight of Y can be specified from the polymer compound to be the raw material of Y, and the measurement method is performed in the order of the measurement conditions by later GPC.

Y로 나타내어지는 측쇄 구조는 주쇄 연쇄에 대하여, 수지 1분자 중에 2개 이상 연결되어 있는 것이 바람직하고, 5개 이상 연결되어 있는 것이 특히 바람직하다.The branched structure represented by Y is preferably linked to two or more of the main chain of the resin in one molecule of the resin, and it is particularly preferable that five or more of them are connected.

특히, Y는 식(III-1)으로 나타내어지는 구조를 갖는 것이 바람직하다.Particularly, it is preferable that Y has a structure represented by the formula (III-1).

Figure pct00036
Figure pct00036

식(III-1) 중, Z는 폴리에스테르 쇄를 부분 구조로서 갖는 폴리머 또는 올리고머이고, HO-CO-Z로 나타내어지는 유리의 카르복실산을 갖는 폴리에스테르로부터 카르복실기를 제외한 잔기를 나타낸다. 특정 분산 수지(B1)가 식(I-3)∼(I-5)으로 나타내어지는 반복 단위를 함유하는 경우, Ya가 식(III-2)인 것이 바람직하다.In the formula (III-1), Z represents a polymer or oligomer having a polyester chain as a partial structure, and represents a residue other than a carboxyl group from a polyester having a free carboxylic acid represented by HO-CO-Z. When the specific dispersing resin (B1) contains a repeating unit represented by the formula (I-3) to (I-5), Ya is preferably a formula (III-2).

Figure pct00037
Figure pct00037

식(III-2) 중 Z는 식(III-1)에 있어서의 Z와 동일한 의미이다. 상기 부분 구조 Y는 편말단에 카르복실기를 갖는 폴리에스테르는 카르복실산과 락톤의 중축합, 히드록시기 함유 카르복실산의 중축합, 2가 알콜과 2가 카르복실산(또는 환상 산무수물)의 중축합 등에 의해 얻을 수 있다.Z in the formula (III-2) has the same meaning as Z in the formula (III-1). In the partial structure Y, the polyester having a carboxyl group at one end may be a polycondensation of a carboxylic acid and a lactone, a polycondensation of a hydroxy group-containing carboxylic acid, a polycondensation of a dihydric alcohol and a dicarboxylic acid (or a cyclic acid anhydride) .

Z는 바람직하게는 -(LB)nB-ZB인 것이 바람직하다.Z is preferably - (L B ) n B -Z B.

ZB는 수소 원자 또는 1가의 유기기를 나타낸다. ZB가 유기기일 때, 알킬기(바람직하게는 탄소수 1∼30개), 아릴기, 복소환기 등이 바람직하다. ZB은 또한 치환기를 갖고 있어도 되고, 상기 치환기로서는 탄소수 6∼24개의 아릴기, 탄소수 3∼24개의 복소환기가 열거된다.Z B represents a hydrogen atom or a monovalent organic group. When Z B is an organic group, an alkyl group (preferably having 1 to 30 carbon atoms), an aryl group, a heterocyclic group and the like are preferable. Z B may also have a substituent, and examples of the substituent include an aryl group having 6 to 24 carbon atoms and a heterocyclic group having 3 to 24 carbon atoms.

LB는 알킬렌기(탄소수 1∼6개가 바람직하다), 알케닐렌기(탄소수 2∼6개가 바람직하다), 아릴렌기(탄소수 6∼24개가 바람직하다), 헤테로아릴렌기(탄소수 1∼6개가 바람직하다), 이미노기(탄소수 0∼6개가 바람직하다), 에테르기, 티오에테르기, 카르보닐기 또는 이들의 조합에 따른 연결기이다. 그 중에서도, 알킬렌기(탄소수 1∼6개가 바람직하다), 에테르기, 카르보닐기 또는 이들의 조합에 따른 연결기인 것이 바람직하다. 알킬렌기는 분기이어도 직쇄이어도 된다. 알킬렌기는 치환기를 갖고 있어도 되고, 바람직한 치환기로서는 알킬기(바람직한 탄소수 1∼6개), 아실기(바람직한 탄소수 2∼6개), 알콕시기(바람직한 탄소수 1∼6개) 또는 알콕시카르보닐기(바람직한 탄소수 2∼8개)이다. nB는 5∼100,000의 정수이다. nB개의 LB는 각각 다른 구조이어도 된다.L B is an alkylene group (preferably having 1 to 6 carbon atoms), an alkenylene group (preferably having 2 to 6 carbon atoms), an arylene group (preferably having 6 to 24 carbon atoms), a heteroarylene group An imino group (preferably having 0 to 6 carbon atoms), an ether group, a thioether group, a carbonyl group, or a combination thereof. Among them, an alkylene group (preferably having 1 to 6 carbon atoms), an ether group, a carbonyl group, or a linking group depending on a combination thereof is preferable. The alkylene group may be branched or straight-chain. The alkylene group may have a substituent and preferred examples of the substituent include an alkyl group (preferably having 1 to 6 carbon atoms), an acyl group (preferably having 2 to 6 carbon atoms), an alkoxy group (having preferably 1 to 6 carbon atoms) or an alkoxycarbonyl group 8). nB is an integer of 5 to 100,000. nB L B may be different from each other.

특정 분산 수지(B)의 구체적 형태를 수지가 갖는 반복 단위의 구체적 구조와 그 조합에 의해 이하에 나타내지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다(또한, 일본특허공개 2010-6932호 공보 단락 0075 이후의 기재를 참작할 수 있고, 이들의 내용은 본원 명세서에 포함된다). 하기 식 중, k, l, m, 및 n은 각각 반복 단위의 중합 몰비를 나타내고, k는 1∼80, l은 10∼90, m은 0∼80, n은 0∼70이며, 또한 k + l + m + n = 100이다. k, l, m에서 정의되는 것, k, l만으로 정의되는 것은 각각, k + l + m = 100, k + l = 100을 의미한다. p 및 q는 폴리에스테르 쇄의 연결수를 나타내고, 각각 독립적으로 5∼100,000을 나타낸다. Ra는 수소 원자 또는 알콕시카르보닐기를 나타낸다.The concrete form of the specific dispersing resin (B) is shown below by the specific structure of the repeating unit of the resin and the combination thereof, but the present invention is not limited thereto (see also Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2010-6932 The following description can be considered, and the contents of these are included in the present specification). K is from 1 to 80, l is from 10 to 90, m is from 0 to 80, n is from 0 to 70, k + 1, m, and n are each a polymerization molar ratio of repeating units, l + m + n = 100. The definition of k, l, m is defined as k + l + m = 100 and k + l = 100, respectively. p and q represent the number of linkages of the polyester chain, and each independently represents 5 to 100,000. R a represents a hydrogen atom or an alkoxycarbonyl group.

Figure pct00038
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Figure pct00039
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Figure pct00040
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Figure pct00041
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Figure pct00042
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Figure pct00043
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Figure pct00044
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Figure pct00045
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특정 분산 수지(B1)를 합성하기 위해서는 (1) 1급 또는 2급 아미노기를 갖는 수지와 부분 구조 X의 전구체 x, 및 Y의 전구체 y를 반응시키는 방법, (2) 부분 구조 X에 대응하는 구조를 함유하는 모노머와 Y를 함유하는 매크로 모노머의 중합에 의한 방법 등에 의해 제조하는 것이 가능하다. 우선, 1급 또는 2급 아미노기를 주쇄에 갖는 수지를 합성하고, 그 후에 상기 수지에 X의 전구체 x 및 Y의 선구체 y를 반응시켜서, 주쇄에 존재하는 질소 원자에 고분자 반응에 의해 도입하는 것으로 제조하는 것이 바람직하다. 해당 제조 방법의 상세한 것은 일본특허공개 2009-203462등을 참조할 수 있다.(1) a method of reacting a resin having a primary or secondary amino group with a precursor x of the partial structure X and a precursor y of Y, (2) a method of reacting the precursor x of the partial structure X with the structure corresponding to the partial structure X Or by a method of polymerization of a monomer containing Y and a macromonomer containing Y or the like. First, a resin having a primary or secondary amino group in its main chain is synthesized, and then the precursor x of X and the precursor y of y are reacted with the resin, and introduced into the nitrogen atom present in the main chain by a polymer reaction . For details of the manufacturing method, refer to Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-203462.

상기 특정 분산 수지 B의 분자량으로서는 중량 평균 분자량으로 3,000∼100,000인 것이 바람직하고, 5,000∼55,000, 중량 평균 분자량이 상기 범위내이면, 폴리머의 말단에 도입된 복수의 상기 흡착 부위의 효과가 충분하게 발휘되어, 이산화티탄 입자 표면으로의 흡착성이 우수한 성능을 발휘할 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, GPC는 특별히 언급하지 않는 한, HLC-8020GPC(TOSOH CORPORATION 제품)를 사용하고, 컬럼을 TSKgel Super HZM-H, TSKgel Super HZ4000, TSKgel Super HZ200(TOSOH CORPORATION 제품)으로서 측정했다. 캐리어는 적당하게 선정하면 되지만, 용해 가능한 한, 테트라히드로푸란을 사용한다.The molecular weight of the specific dispersion resin B is preferably from 3,000 to 100,000 in terms of weight average molecular weight, more preferably from 5,000 to 55,000, and the weight average molecular weight within the above range is sufficient to exert the effect of the plurality of adsorption sites introduced at the ends of the polymer So that it is possible to exhibit excellent performance in adsorption to the surface of titanium dioxide particles. In the present specification, unless otherwise stated, GPC was measured using HLC-8020GPC (manufactured by TOSOH CORPORATION), and the column was measured as TSKgel Super HZM-H, TSKgel Super HZ4000 and TSKgel Super HZ200 (products of TOSOH CORPORATION) . The carrier may be appropriately selected, but tetrahydrofuran is used as far as it is soluble.

본 발명의 감광성 조성물에 있어서, 고굴절률 입자용 분산제는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합시켜서 사용할 수 있다.In the photosensitive composition of the present invention, the dispersant for high refractive index particles may be used singly or in combination of two or more.

본 실시형태의 분산 조성물(II)에 있어서, 특정 수지는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합시켜서 사용할 수 있다.In the dispersion composition (II) of the present embodiment, the specific resins may be used singly or in combination of two or more kinds.

분산 조성물(II)의 전체 고형분에 대한 특정 수지의 함유량은 분산성, 분산 안정성의 관점으로부터, 10∼50질량%의 범위가 바람직하고, 11∼40질량%의 범위가 보다 바람직하고, 12∼30질량%의 범위가 더욱 바람직하다.The content of the specific resin with respect to the total solid content of the dispersion composition (II) is preferably in the range of 10 to 50 mass%, more preferably in the range of 11 to 40 mass%, and more preferably in the range of 12 to 30 mass% The range of mass% is more preferable.

또한, 고굴절률 재료는 이하 설명하는 분산 조성물 III이어도 된다.Further, the high refractive index material may be the dispersion composition III described below.

<분산 조성물 III><Dispersion Composition III>

분산 조성물 III이란 1차 입자 지름이 1nm∼100nm인 금속 산화물 입자(A)와 하기 식(1)으로 나타내어지는 고분자 화합물 분산제(B)와 용매(C)를 함유하는 분산 조성물을 나타낸다. 여기서, 하기 식(1)으로 나타내어지는 고분자 화합물(B) 이외의 다른 성분은 상기 분산 조성물 I 및 II와 같다.The dispersion composition III refers to a dispersion composition containing a metal oxide particle (A) having a primary particle diameter of 1 nm to 100 nm, a polymer compound dispersing agent (B) represented by the following formula (1), and a solvent (C). Here, components other than the polymer compound (B) represented by the following formula (1) are the same as the above-mentioned dispersion compositions I and II.

Figure pct00046
Figure pct00046

상기 식(1) 중, R1은 (m+n)가의 연결기를 나타내고, R2는 단일 결합 또는 2가의 연결기를 나타낸다. A1은 산기, 우레아기, 우레탄기, 배위성 산소 원자를 갖는 기, 염기성 질소 원자를 갖는 기, 페놀기, 알킬기, 아릴기, 알킬렌옥시쇄를 갖는 기, 이미드기, 복소환기, 알킬옥시카르보닐기, 알킬아미노카르보닐기, 카르복실산염기, 술폰아미드기, 알콕시실릴기, 에폭시기, 이소시아네이트기 및 수산기로 이루어진 군에서 선택되는 기를 적어도 1종 갖는 1가의 치환기를 나타낸다. n개의 A1 및 R2는 각각 같거나 달라도 된다.In the formula (1), R 1 represents an (m + n) linking group, and R 2 represents a single bond or a divalent linking group. A 1 represents a group having an acid, a urea group, a urethane group, a group having a radial oxygen atom, a group having a basic nitrogen atom, a phenol group, an alkyl group, an aryl group, a group having an alkyleneoxy group, an imide group, Represents a monovalent substituent having at least one group selected from the group consisting of a carbonyl group, an alkylaminocarbonyl group, a carboxylate group, a sulfonamide group, an alkoxysilyl group, an epoxy group, an isocyanate group and a hydroxyl group. n A 1 and R 2 may be the same or different.

본 발명에 있어서의 분산 조성물에 있어서, 고분자 화합물(B)이 갖는 상기 치환기 A1은 금속 산화물 입자(A)와 상호 작용할 수 있으므로, 고분자 화합물(B)은 n개(1∼9개)의 치환기 A1을 가짐으로써 금속 산화물 입자(A)와 강고하게 상호 작용 할 수 있다. 또한, 고분자 화합물(B)이 m개 갖는 폴리머쇄 P1은 입체 반발기로서 기능할 수 있고, m개 가짐으로써 양호한 입체 반발력을 발휘해서 금속 산화물 입자를 균일하게 분산시킬 수 있다. 또한, 고분자 화합물(B)은 분자 구조적으로, 종래의 그래프트 랜덤 구조의 분산제에서 발생할 수 있는 입자간 가교에 의한 입자의 응집등의 폐해가 생기는 경우도 없는 것이라고 추정된다.In the dispersion composition of the present invention, since the substituent A 1 possessed by the polymer compound (B) can interact with the metal oxide particle (A), the polymer compound (B) contains n (1 to 9) By having A 1 , it is possible to strongly interact with the metal oxide particles (A). Further, the polymer chain P 1 having m polymer compounds (B) can function as a three-dimensional rebounder, and when the number of the polymer chains is m, the metal oxide particles can be uniformly dispersed by exhibiting a good steric repulsion. In addition, it is presumed that the polymeric compound (B) has no molecular structure, and no adverse effects such as agglomeration of particles due to intergranular crosslinking, which may occur in a conventional dispersant of a graft random structure, occur.

<(A) 1차 입자 지름이 1nm∼100nm인 금속 산화물 입자> 본 발명에 있어서의 금속 산화물 입자(A)로서는 상기 분산 조성물 I와 같은 것을 사용할 수 있다. 본 발명의 분산 조성물(또는 후술하는 경화성 조성물)에 있어서의 금속 산화물 입자의 농도로서는 고굴절률을 얻는 관점으로부터, 분산 조성물 전체 고형분에 대하여 65질량% 이상인 것이 바람직하고, 70질량% 이상인 것이 보다 바람직하다. 농도의 상한으로서는 특별히 제한은 없지만, 분산 조성물 전체 고형분에 대하여 90질량% 이하인 것이 바람직하고, 85질량% 이하인 것이 보다 바람직하다.<(A) Metal oxide particle having a primary particle diameter of 1 nm to 100 nm> As the metal oxide particle (A) in the present invention, the same materials as the above-mentioned dispersion composition I can be used. The concentration of the metal oxide particles in the dispersion composition (or the curable composition described below) of the present invention is preferably 65 mass% or more, more preferably 70 mass% or more, based on the total solid content of the dispersion composition from the viewpoint of obtaining a high refractive index . The upper limit of the concentration is not particularly limited, but is preferably 90% by mass or less, more preferably 85% by mass or less based on the total solid content of the dispersion composition.

<(B) 상기 식(1)으로 나타내어지는 고분자 화합물> 이하, 상기 식(1)에 있어서의 각 기에 대해서 상세하게 설명한다. 상기 A1은 금속 산화물 입자(A)에 대한 흡착능을 갖는 관능기 또는 복소환 구조와 같은 금속 산화물 입자(A)에 대한 흡착능을 가질 수 있는 구조를 적어도 1종 갖는 1가의 치환기를 나타낸다.&Lt; (B) Polymer compound represented by the above formula (1) > Each unit in the formula (1) will be described in detail below. A 1 represents a monovalent substituent having at least one structure capable of adsorbing the metal oxide particle (A) such as a functional group or a heterocyclic structure having an adsorption ability to the metal oxide particle (A).

또한, 이하, 이 금속 산화물 입자(A)에 대한 흡착능을 갖는 부위(상기 관능기 및 구조)를 적당하게, 「흡착 부위」라고 총칭하여 설명한다.Hereinafter, the site (the above functional group and structure) having adsorptivity to the metal oxide particle (A) will be collectively referred to as &quot; adsorption site &quot;.

상기 흡착 부위는 1개의 A1 중에, 적어도 1개 포함되어 있으면 되고, 2개이상을 포함하고 있어도 된다. 1개의 A1 중에, 2개 이상의 흡착 부위가 포함되는 형태로서는 쇄상 포화탄화수소기(직쇄상이어도 분기상이어도 되고, 탄소수 1∼10개인 것이 바람직하다), 환상 포화 탄화수소기(탄소수 3∼10개인 것이 바람직하다), 방향족기(탄소수 5∼10개인 것이 바람직하고, 예를 들면 페닐렌기) 등을 통하여 2개 이상의 흡착 부위가 결합해 1가의 치환기 A1를 형성하는 형태 등이 열거되고, 쇄상 포화 탄화수소기를 통하여 2개 이상의 흡착 부위가 결합해서 1가의 치환기 A1을 형성하는 형태가 바람직하다. 또한, 흡착 부위 자체가 1가의 치환기를 구성하는 경우에는 흡착 부위 그 자체가 A1로 나타내어지는 1가의 치환기이어도 된다. 우선, 상기 A1을 구성하는 흡착 부위에 대해서 이하에 설명한다.At least one adsorption site may be included in one A 1 , or two or more adsorption sites may be included. Examples of the form in which two or more adsorption sites are contained in one A 1 include a chain saturated hydrocarbon group (may be linear or branched, preferably having 1 to 10 carbon atoms), cyclic saturated hydrocarbon group (having 3 to 10 carbon atoms And a form in which two or more adsorption sites are bonded to form a monovalent substituent A 1 through an aromatic group (preferably having 5 to 10 carbon atoms, such as a phenylene group), and the like, and chain saturated hydrocarbon A form wherein two or more adsorption sites are bonded to form a monovalent substituent A 1 is preferable. In addition, when the adsorption site itself constitutes a monovalent substituent, the adsorption site itself may be a monovalent substituent represented by A 1 . First, the adsorption sites constituting the above A 1 will be described below.

상기 「산기」로서 예를 들면, 카르복실산기, 술폰산기, 모노황산 에스테르 기, 인산기, 모노인산 에스테르기, 포스폰산기, 포스핀산기, 붕산기가 바람직한 예 로서 열거되고, 카르복실산기, 술폰산기, 인산기, 포스폰산기, 포스핀산기가 더욱 바람직하고, 카르복실산기가 특히 바람직하다.Examples of the "acid group" include carboxylic acid groups, sulfonic acid groups, mono sulfuric acid ester groups, phosphoric acid groups, monophosphoric acid ester groups, phosphonic acid groups, phosphinic acid groups and boric acid groups as preferable examples, , A phosphoric acid group, a phosphonic acid group and a phosphinic acid group are more preferable, and a carboxylic acid group is particularly preferable.

상기 「우레아기」로서, 예를 들면 -NR15CONR16R17(여기서, R15, R16 및 R17은 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1개∼20개의 알킬기, 탄소수 6개 이상의 아릴기 또는 탄소수 7개 이상의 아랄킬기를 나타낸다)이 바람직한 예로서 열거되고, -NR15CONHR17(여기서, R15 및 R17은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1개∼10개의 알킬기, 탄소수 6개 이상의 아릴기, 탄소수 7개 이상의 아랄킬 기를 나타낸다)이 보다 바람직하고, -NHCONHR17(여기서, R17은 수소 원자 또는 탄소수 1개∼10개의 알킬기, 탄소수 6개 이상의 아릴기, 탄소수 7개 이상의 아랄킬기를 나타낸다)이 특히 바람직하다.For example, -NR 15 CONR 16 R 17 wherein R 15 , R 16 and R 17 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 or more carbon atoms, -NR 15 CONHR 17 wherein R 15 and R 17 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an aryl group having 6 or more carbon atoms, , More preferably an aralkyl group having 7 or more carbon atoms), -NHCONHR 17 (wherein R 17 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 or more carbon atoms, or an aralkyl group having 7 or more carbon atoms ) Is particularly preferable.

상기「우레탄기」로서, 예를 들면 -NHCOOR18, -NR19COOR20, -OCONHR21, -OCONR22R23(여기서, R18, R19, R20, R21, R22 및 R23은 각각 독립적으로 탄소수 1개∼20개의 알킬기, 탄소수 6개 이상의 아릴기, 탄소수 7개 이상의 아랄킬기를 나타낸다) 등이 바람직한 예로서 열거되고, -NHCOOR18, -OCONHR21(여기서, R18, R21은 각각 독립적으로 탄소수 1개∼20개의 알킬기, 탄소수 6개 이상의 아릴기, 탄소수 7개 이상의 아랄킬기를 나타낸다) 등이 보다 바람직하고, -NHCOOR18, -OCONHR21(여기서, R18, R21은 각각 독립적으로 탄소수 1개∼10개의 알킬기, 탄소수 6개 이상의 아릴기, 탄소수 7개 이상의 아랄킬기를 나타낸다) 등이 특히 바람직하다.As the "urethane group", for example, -NHCOOR 18, -NR 19 COOR 20, -OCONHR 21, -OCONR 22 R 23 ( wherein, R 18, R 19, R 20, R 21, R 22 and R 23 is Each independently represents an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 or more carbon atoms, or an aralkyl group having 7 or more carbon atoms), and examples thereof include -NHCOOR 18 , -OCONHR 21 (wherein R 18 and R 21 More preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 or more carbon atoms, or an aralkyl group having 7 or more carbon atoms), -NHCOOR 18 , -OCONHR 21 (wherein R 18 and R 21 are Each independently represent an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 or more carbon atoms, or an aralkyl group having 7 or more carbon atoms).

상기「배위성 산소 원자를 갖는 기」로서는 예를 들면 아세틸아세토네이트기, 크라운 에테르 등이 열거된다. 상기「염기성 질소 원자를 갖는 기」로서, 예를 들면 아미노기(-NH2), 치환 이미노기(-NHR8, -NR9R10, 여기서, R8, R9 및 R10은 각각 독립적으로 탄소수 1개∼20개의 알킬기(바람직한 탄소수는 1∼5개), 탄소수 6개 이상의 아릴기(바람직한 탄소수는 6∼30개), 탄소수 7개 이상의 아랄킬기(바람직한 탄소수는 7∼30개)를 나타낸다), 하기 식(a1)으로 나타내어지는 구아니딜기, 하기 식(a2)으로 나타내어지는 아미디닐기 등이 바람직한 예로서 열거된다.Examples of the "group having a radial oxygen atom" include an acetylacetonate group, a crown ether, and the like. Examples of the group having a basic nitrogen atom include an amino group (-NH 2 ), a substituted imino group (-NHR 8 , -NR 9 R 10 , wherein R 8 , R 9 and R 10 are each independently a carbon number An alkyl group having 1 to 20 carbon atoms (preferably 1 to 5 carbon atoms), an aryl group having 6 or more carbon atoms (preferably 6 to 30 carbon atoms), and an aralkyl group having 7 or more carbon atoms (preferably 7 to 30 carbon atoms) A guanidyl group represented by the following formula (a1), and an amidinyl group represented by the following formula (a2).

Figure pct00047
Figure pct00047

식(a1) 중 R11 및 R12는 각각 독립적으로 탄소수 1개∼20개의 알킬기 (바람직한 탄소수는 1∼5개), 탄소수 6개 이상의 아릴기(바람직한 탄소수는 6∼30개), 탄소수 7개 이상의 아랄킬기(바람직한 탄소수는 7∼30개)를 나타낸다. 식(a2) 중 R13 및 R14은 각각 독립적으로 탄소수 1개∼20개의 알킬기(바람직한 탄소수는 1∼5개), 탄소수 6개 이상의 아릴기(바람직한 탄소수는 6∼30개), 탄소수 7개 이상의 아랄킬기(바람직한 탄소수는 7∼30개)를 나타낸다.In formula (a1), R 11 and R 12 each independently represent an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms (preferably 1 to 5 carbon atoms), an aryl group having 6 or more carbon atoms (preferably 6 to 30 carbon atoms) (Preferred number of carbon atoms is 7 to 30). Equation (a2) of the R 13 and R 14 are each independently an alkyl group having a carbon number 1-20 (the preferred carbon number is 1 to 5), having a carbon number of 6 or more aryl group (the preferred carbon number is 6-30), a carbon number of 7 (Preferred number of carbon atoms is 7 to 30).

상기 치환기 A1로 나타내어지는 알킬기로서는 직쇄상이어도 분기상이어도 되고, 탄소수 1∼40개의 알킬기인 것이 바람직하고, 탄소수 4∼30개의 알킬기인 것이 보다 바람직하고, 탄소수 10∼18개의 알킬기인 것이 더욱 바람직하다. 상기 치환기A1로 나타내어지는 아릴기로서는 탄소수 6∼10개의 아릴기인 것이 바람직하다. 상기「알킬렌옥시쇄를 갖는 기」로서는 말단이 알킬옥시기 또는 수산기를 형성하고 있는 것이 바람직하고, 탄소수 1∼20개의 알킬옥시기를 형성하고 있는 것이 보다 바람직하다. 또한, 알킬렌옥시쇄로서는 적어도 1개의 알킬렌옥시기를 갖는 한, 특별히 제한은 없지만, 탄소수 1∼6개의 알킬렌옥시기로 이루어지는 것이 바람직하다. 알킬렌옥시기로서는 예를 들면, -CH2CH2O-, -CH2CH2CH2O- 등이 열거된다. 상기「알킬옥시카르보닐기」 및 「알킬아미노카르보닐기」에 있어서의 알킬기 부분으로서는 탄소수 1개∼20개의 알킬기인 것이 바람직하다. 상기「카르복실산 염기」로서는 카르복실산의 암모늄염으로 이루어지는 기 등이 열거된다. 상기 「술폰아미드 기」로서는 질소 원자에 결합하는 수소 원자가 알킬기(메틸기 등), 아실기(아세틸 기, 트리플루오로아세틸기 등) 등으로 치환되어 있어도 된다.The alkyl group represented by the substituent A 1 may be linear or branched, preferably an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 4 to 30 carbon atoms, further preferably an alkyl group having 10 to 18 carbon atoms Do. The aryl group represented by the substituent A 1 is preferably an aryl group having 6 to 10 carbon atoms. As the above-mentioned "group having an alkyleneoxy group", it is preferable that the terminal form an alkyloxy group or a hydroxyl group, more preferably an alkyloxy group having 1 to 20 carbon atoms. The alkyleneoxy chain is not particularly limited as long as it has at least one alkyleneoxy group, but it is preferably composed of an alkyleneoxy group having 1 to 6 carbon atoms. Examples of the alkyleneoxy group include -CH 2 CH 2 O-, -CH 2 CH 2 CH 2 O-, and the like. The alkyl moiety in the above "alkyloxycarbonyl group" and "alkylaminocarbonyl group" is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms. Examples of the &quot; carboxylic acid base &quot; include groups composed of an ammonium salt of a carboxylic acid. As the above-mentioned "sulfonamide group", a hydrogen atom bonded to a nitrogen atom may be substituted with an alkyl group (methyl group, etc.), an acyl group (acetyl group, trifluoroacetyl group, etc.)

상기「복소환 구조」로서는 예를 들면, 티오펜, 푸란, 크산텐, 피롤, 피로인, 피롤리딘, 디옥솔란, 피라졸, 피라졸린, 피라졸리딘, 이미다졸, 옥사졸, 티아졸, 옥사디아졸, 트리아졸, 티아디아졸, 피란, 피리딘, 피페리딘, 디옥산, 모르폴린, 피리다진, 피리미딘, 피페라진, 트리아진, 트리티안, 이소인돌린, 이소인도리논, 벤즈이마다졸론, 벤조티아졸, 히단토인, 인돌, 퀴놀린, 카르바졸, 아크리딘, 아크리돈, 안트라퀴논이 바람직한 예로서 열거된다.Examples of the above-mentioned "heterocyclic structure" include thiophene, furan, xanthene, pyrrole, pyrrole, pyrrolidine, dioxolane, pyrazole, pyrazoline, pyrazolidine, imidazole, oxazole, thiazole, But are not limited to, oxadiazole, triazole, thiadiazole, pyran, pyridine, piperidine, dioxane, morpholine, pyridazine, pyrimidine, piperazine, triazine, trithiane, isoindolinone, Benzothiazole, hydantoin, indole, quinoline, carbazole, acridine, acridone, and anthraquinone are listed as preferred examples.

상기 「이미드기」로서는 숙신이미드, 프탈이미드, 나프탈이미드 등이 열거된다.Examples of the "imide group" include succinimide, phthalimide, naphthalimide, and the like.

또한, 상기 「복소환 구조」 및 「이미드기」는 치환기를 더 갖고 있어도 되고, 상기 치환기로서는 예를 들면, 탄소수 1개∼20개의 알킬기, 탄소수 6개∼16개의 아릴기, 수산기, 아미노기, 카르복실기, 술폰아미드기, N-술포닐아미드기, 아세톡시기 등의 탄소수 1개∼6개의 아실옥시기, 탄소수 1개∼20개의 알콕시기, 할로겐 원자, 메톡시카르보닐기, 에톡시카르보닐기, 시클로헥실옥시카르보닐기 등의 탄소수 2개∼7개의 알콕시카르보닐기, 시아노기, t-부틸카보네이트 등의 탄산 에스테르기 등이 열거된다.The above "heterocyclic structure" and "imide group" may further have a substituent. Examples of the substituent include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 16 carbon atoms, a hydroxyl group, an amino group, , An acyloxy group having 1 to 6 carbon atoms such as a sulfonamide group, an N-sulfonylamide group and an acetoxy group, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, a methoxycarbonyl group, an ethoxycarbonyl group, And carbonic ester groups such as an alkoxycarbonyl group having 2 to 7 carbon atoms such as a carbonyl group, cyano group and t-butyl carbonate.

상기 「알콕시실릴기」로서는 모노알콕시실릴기, 디알콕시실릴기, 트리알콕시실릴기 중 어느 것이라도 되지만, 트리알콕시실릴기인 것이 바람직하고, 예를 들면, 트리메톡시실릴기, 트리에톡시실릴기 등이 열거된다. 상기「에폭시기」로서는 치환 또는 무치환의 옥시라닐기(에틸렌옥시드기)가 열거된다.The "alkoxysilyl group" may be any of a monoalkoxysilyl group, a dialkoxysilyl group and a trialkoxysilyl group, but it is preferably a trialkoxysilyl group. For example, a trimethoxysilyl group, a triethoxysilyl group . Examples of the "epoxy group" include a substituted or unsubstituted oxylanyl group (ethylene oxide group).

특히, A1은 pKa 5 이상의 관능기를 적어도 1종 갖는 1가의 치환기인 것이 바람직하고, pKa 5∼14의 관능기를 적어도 1종 갖는 1가의 치환기인 것이 보다 바람직하다. 여기서 말하는 「pKa」란 화학 편람(II)(개정 4 판, 1993년, 일본화학회편, Maruzen Co., Ltd.)에 기재되어 있는 정의의 것이다. 상기 pKa 5 이상의 관능기로서는 배위성 산소 원자를 갖는 기, 염기성 질소 원자를 갖는 기, 페놀기, 우레아기, 우레탄기, 알킬기, 아릴기, 알킬옥시카르보닐기, 알킬아미노카르보닐기, 알킬렌옥시쇄를 갖는 기, 이미드기, 카르복실산 염기, 술폰아미드기, 수산기, 복소환기 등이 열거된다. pKa 5 이상의 관능기로서 구체적으로는 예를 들면, 페놀기(pKa 8∼10정도), 알킬기(pKa 46∼53정도), 아릴기(pKa 40∼43정도), 우레아기(pKa 12∼14정도), 우레탄기(pKa 11∼13정도), 배위성 산소 원자로서의 -COCH2CO-(pKa 8∼10정도), 술폰아미드기(pKa 9∼11정도), 수산기(pKa 15∼17정도), 복소환기(pKa 12∼30정도) 등이 열거된다. 상기 중에서는 상기 A1로서, 산기, 페놀기, 알킬기, 아릴기, 알킬렌옥시쇄를 갖는 기, 수산기, 우레아기, 우레탄기, 술폰아미드기, 이미드기 및 배위성 산소 원자를 갖는 기로 이루어진 군으로부터 선택되는 기를 적어도 1종 갖는 1가의 치환기인 것이 바람직하다.In particular, A 1 is preferably a monovalent substituent having at least one functional group having a pKa of 5 or more, more preferably a monovalent substituent having at least one functional group having a pKa of 5 to 14. The term &quot; pKa &quot; referred to herein is a definition described in the Chemical Manual (II) (revised edition 4, 1993, edited by the Japanese Chemical Society, Maruzen Co., Ltd.). Examples of the functional group having a pKa of 5 or more include a group having a saturated oxygen atom, a group having a basic nitrogen atom, a phenol group, a urea group, a urethane group, an alkyl group, an aryl group, an alkyloxycarbonyl group, an alkylaminocarbonyl group, , An imide group, a carboxylic acid group, a sulfonamide group, a hydroxyl group, and a heterocyclic group. Specific examples of the functional group having a pKa of 5 or more include phenol groups (pKa about 8 to 10), alkyl groups (pKa about 46 to about 53), aryl groups (about pKa about 40 to 43), urea (pKa about 12 to 14) -COCH 2 CO- (pKa 8 to 10), sulfonamide group (pKa 9 to 11), hydroxyl group (pKa 15 to 17), complex Ventilation (about 12 to 30 pKa) are listed. Among them, the group A 1 includes a group having an acid group, a phenol group, an alkyl group, an aryl group, a group having an alkyleneoxy group, a hydroxyl group, a urea group, a urethane group, a sulfonamide group, an imide group, Is a monovalent substituent having at least one group selected from

상기 식(1) 중 R2는 단일 결합 또는 2가의 연결기를 나타낸다. n개의 R2는 같거나 달라도 된다. R2로 나타내어지는 2가의 연결기로서는 1개∼100개의 탄소 원자, 0개∼10개의 질소 원자, 0개∼50개의 산소 원자, 1개∼200개의 수소 원자, 및 0개∼20개의 황 원자로 이루어지는 기가 포함되고, 무치환이어도 치환기를 더 갖고 있어도 된다.In the formula (1), R 2 represents a single bond or a divalent linking group. n R &lt; 2 &gt; may be the same or different. The divalent linking group represented by R 2 is preferably a group consisting of 1 to 100 carbon atoms, 0 to 10 nitrogen atoms, 0 to 50 oxygen atoms, 1 to 200 hydrogen atoms, and 0 to 20 sulfur atoms Group, and may be unsubstituted or may further have a substituent.

R2로서는 단일 결합 또는 1개∼10개의 탄소 원자, 0개∼5개의 질소 원자, 0개∼10개의 산소 원자, 1개∼30개의 수소 원자, 및 0개∼5개의 황 원자로 이루어지는 2가의 연결기가 바람직하다. R2로서는 쇄상 포화 탄화수소기(직쇄상이어도 분기상이어도 되고, 탄소수 1∼20개인 것이 바람직하다), 환상 포화 탄화수소기(탄소수 3∼20개인 것이 바람직하다), 방향족기(탄소수 5∼20개인 것이 바람직하고, 예를 들면 페닐렌기), 티오에테르 결합, 에스테르 결합, 아미드 결합, 에테르 결합, 질소 원자, 및 카르보닐기로 이루어진 군에서 선택되는 기 또는 이들의 2개 이상을 조합시킨 기가 보다 바람직하고, 쇄상 포화 탄화수소기, 환상 포화 탄화수소기, 방향족기, 티오에테르 결합, 에스테르 결합, 에테르 결합, 및 아미드 결합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 기, 또는 이들의 2개 이상을 조합시킨 기가 더욱 바람직하고, 쇄상 포화 탄화수소기, 티오에테르 결합, 에스테르 결합, 에테르 결합, 및 아미드 결합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 기 또는 이들의 2개 이상을 조합시킨 기가 특히 바람직하다.R 2 is a single bond or a divalent link consisting of 1 to 10 carbon atoms, 0 to 5 nitrogen atoms, 0 to 10 oxygen atoms, 1 to 30 hydrogen atoms, and 0 to 5 sulfur atoms Group is preferable. R 2 is preferably a chain saturated hydrocarbon group (may be linear or branched and preferably has 1 to 20 carbon atoms), a cyclic saturated hydrocarbon group (preferably having 3 to 20 carbon atoms), an aromatic group (having 5 to 20 carbon atoms And more preferably a group selected from the group consisting of a thioether bond, an ester bond, an amide bond, an ether bond, a nitrogen atom, and a carbonyl group, or a combination of two or more thereof, A group selected from the group consisting of a saturated hydrocarbon group, a cyclic saturated hydrocarbon group, an aromatic group, a thioether bond, an ester bond, an ether bond, and an amide bond, or a group obtained by combining two or more thereof is more preferable, and a chain saturated hydrocarbon Group, a thioether bond, an ester bond, an ether bond, and an amide bond, A combination of two or more of these groups are particularly preferred.

상기 중 R2로 나타내어지는 2가의 연결기가 치환기를 갖는 경우, 상기 치환기로서는 예를 들면, 탄소수 1개∼20개의 알킬기, 탄소수 6개∼16개의 아릴기, 수산기, 아미노기, 카르복실기, 술폰아미드기, N-술포닐아미드기, 아세톡시기 등의 탄소수 1개∼6개의 아실옥시기, 탄소수 1개∼6개의 알콕시기, 할로겐 원자, 메톡시카르보닐기, 에톡시카르보닐기, 시클로헥실옥시카르보닐기 등의 탄소수 2개∼7개의 알콕시카르보닐기, 시아노기, t-부틸카보네이트 등의 탄산 에스테르기 등이 열거된다.When the divalent connecting group represented by R 2 has a substituent, examples of the substituent include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 16 carbon atoms, a hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, a sulfonamide group, An alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, a halogen atom, a methoxycarbonyl group, an ethoxycarbonyl group, a cyclohexyloxycarbonyl group, etc., having 2 to 6 carbon atoms, such as an acetoxy group, And a carbonate ester group such as an alkoxycarbonyl group, a cyano group, and a t-butylcarbonate group.

상기 식(1) 중, R1은 (m+n)가의 연결기를 나타낸다. m+n은 3∼10을 만족시킨다. 상기 R1로 나타내어지는 (m+n)가의 연결기로서는 1∼100개의 탄소 원자, 0개∼10개의 질소 원자, 0개∼50개의 산소 원자, 1개∼200개의 수소 원자, 및 0개∼20개의 황원자로 이루어지는 기가 포함되고, 무치환이어도 치환기를 더 갖고 있어도 된다.In the above formula (1), R 1 represents an (m + n) linking group. and m + n satisfies 3 to 10. The (m + n) linking group represented by R 1 may include 1 to 100 carbon atoms, 0 to 10 nitrogen atoms, 0 to 50 oxygen atoms, 1 to 200 hydrogen atoms, and 0 to 20 A group consisting of sulfur atoms, and may be unsubstituted or may further have a substituent.

R1로 나타내어지는 (m+n)가의 연결기는 하기 식 중 어느 하나로 나타내어지는 기인 것이 바람직하다.It is preferable that the (m + n) linking group represented by R 1 is a group represented by any one of the following formulas.

Figure pct00048
Figure pct00048

상기 식 중, L3은 3가의 기를 나타낸다. T3은 단일 결합 또는 2가의 연결기를 나타내고, 3개 존재하는 T3은 서로 같거나 달라도 된다. L4는 4가의 기를 나타낸다. T4는 단일 결합 또는 2가의 연결기를 나타내고, 4개 존재하는 T4는 서로 같거나 달라도 된다. L5는 5가의 기를 나타낸다. T5는 단일 결합 또는 2가의 연결기를 나타내고, 5개 존재하는 T5는 서로 같거나 달라도 된다. L6은 6가의 기를 나타낸다. T6은 단일 결합 또는 2가의 연결기를 나타내고, 6개 존재하는 T6은 서로 같거나 달라도 된다. 상기 R1으로 나타내어지는 (m+n)가의 연결기의 구체예[구체예(1)∼(17)]를 이하에 나타낸다. 단, 본 발명에 있어서는 이들에 제한되지 않는다.In the above formula, L 3 represents a trivalent group. T 3 represents a single bond or a divalent linking group, and the three T 3 present may be the same or different. L 4 represents a tetravalent group. T 4 represents a single bond or a divalent linking group, and the four T 4 present may be the same or different. L 5 represents a five-valent group. T 5 represents a single bond or a divalent linking group, and five T 5 present may be the same or different. L 6 represents a 6-valent group. T 6 represents a single bond or a divalent linking group, and the six T 6 present may be the same or different. Specific examples (specific examples (1) to (17)) of the (m + n) -valent linking group represented by R 1 are shown below. However, the present invention is not limited thereto.

Figure pct00049
Figure pct00049

Figure pct00050
Figure pct00050

상기의 구체예 중에서도 원료의 입수성, 합성의 용이함, 각종 용매로의 용해성의 관점으로부터, 특히 바람직한 (m+n)가의 연결기는 하기(1), (2), (10), (11), (16), (17)의 기이다.Of the above specific examples, particularly preferable (m + n) linking groups from the viewpoint of availability of raw materials, ease of synthesis and solubility in various solvents are the following (1), (2), (10) (16) and (17).

상기 식(1) 중, m은 8 이하의 정의 수를 나타낸다. m으로서는 0.5∼5가 바람직하고, 1∼4가 보다 바람직하고, 1∼3이 특히 바람직하다. 또한, 상기 식(1) 중, n은 1∼9를 나타낸다. n으로서는 2∼8이 바람직하고, 2∼7이 보다 바람직하고, 3∼6이 특히 바람직하다. m개의 P1은 같거나 달라도 된다.In the above formula (1), m represents a positive number of 8 or less. m is preferably from 0.5 to 5, more preferably from 1 to 4, and particularly preferably from 1 to 3. In the above formula (1), n represents 1 to 9. n is preferably 2 to 8, more preferably 2 to 7, and particularly preferably 3 to 6. m P 1 may be the same or different.

상기 식(1) 중 P1은 폴리머 쇄를 나타내고, 공지의 폴리머 등으로부터 목적 등에 따라 선택할 수 있다. m개의 P1은 같거나 달라도 된다. 폴리머 중에서도 폴리머 쇄를 구성하기 위해서는 비닐모노머의 중합체 또는 공중합체, 에스테르계 폴리머, 에테르계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 아미드계 폴리머, 에폭시계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 및 이들의 변성물 또는 공중합체[예를 들면, 폴리에테르/폴리우레탄 공중합체, 폴리에테르/비닐 모노머의 중합체의 공중합체 등(랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 그래프트 공중합체 중 어느 하나이어도 된다)을 포함한다]로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하고, 비닐 모노머의 중합체 또는 공중합체, 에스테르계 폴리머, 에테르계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 및 이들의 변성물 또는 공중합체로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종이 보다 바람직하고, 비닐 모노머의 중합체 또는 공중합체가 특히 바람직하다. 폴리머 쇄 P1이 가질 수 있는 비닐 모노머의 중합체 또는 공중합체, 에스테르계 폴리머, 에테르계 폴리머로서는 각각 하기 식(L), (M), (N)으로 나타내어지는 구조를 갖는 것이 바람직하다.In the above formula (1), P 1 represents a polymer chain, and can be selected from known polymers or the like according to purposes. m P 1 may be the same or different. In order to form polymer chains among polymers, polymers or copolymers of vinyl monomers, ester polymers, ether polymers, urethane polymers, amide polymers, epoxy polymers, silicone polymers, and modified products or copolymers thereof , A polyether / polyurethane copolymer, a copolymer of a polymer of a polyether / vinyl monomer (including any one of a random copolymer, a block copolymer and a graft copolymer)] And more preferably at least one member selected from the group consisting of polymers or copolymers of vinyl monomers, ester polymers, ether polymers, urethane polymers, and modified products or copolymers thereof, and more preferably at least one polymer or copolymer of vinyl monomers Coalescence is particularly preferred. As the polymer or copolymer, ester-based polymer and ether-based polymer of the vinyl monomer that the polymer chain P 1 may have, it is preferable to have a structure represented by the following formulas (L), (M) and (N), respectively.

Figure pct00051
Figure pct00051

상기 식 중,Wherein,

X1은 수소 원자 또는 1가의 유기기를 나타낸다. 합성상의 제약의 관점으로부터, 바람직하게는 수소 원자 또는 탄소수 1∼12개의 알킬기이고, 수소 원자 또는 메틸기인 것이 보다 바람직하고, 메틸기가 특히 바람직하다.X 1 represents a hydrogen atom or a monovalent organic group. It is preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, more preferably a hydrogen atom or a methyl group, and particularly preferably a methyl group.

R10은 수소 원자 또는 1가의 유기기를 나타내고, 특히 구조상 한정은 되지 않지만, 바람직하게는 수소 원자, 알킬기, 아릴기, 헤테로아릴기이고, 더욱 바람직하게는 수소 원자, 알킬기이다. 상기 R10이 알킬기인 경우, 상기 알킬기로서는 탄소수 1∼20개의 직쇄상 알킬기, 탄소수 3∼20개의 분기상 알킬기 또는 탄소수 5∼20개의 환상 알킬기가 바람직하고, 탄소수 1∼20개의 직쇄상 알킬기가 보다 바람직하고, 탄소수 1∼6개의 직쇄상 알킬기가 특히 바람직하다. 식(L) 중에 구조가 다른 R10을 2종 이상 갖고 있어도 된다.R 10 represents a hydrogen atom or a monovalent organic group, and is preferably a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or a heteroaryl group, more preferably a hydrogen atom or an alkyl group, though it is not particularly limited in structure. When R 10 is an alkyl group, the alkyl group is preferably a straight chain alkyl group having from 1 to 20 carbon atoms, a branched alkyl group having from 3 to 20 carbon atoms, or a cyclic alkyl group having from 5 to 20 carbon atoms, more preferably a straight chain alkyl group having from 1 to 20 carbon atoms And a straight chain alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is particularly preferable. In formula (L), two or more types of R 10 having different structures may be contained.

R11 및 R12는 분기 또는 직쇄의 알킬렌기(탄소수는 1∼10개가 바람직하고, 2∼8개인 것이 보다 바람직하고, 3∼6개인 것이 더욱 바람직하다)을 나타낸다. 각 식 중에 구조가 다른 R11 또는 R12를 2종 이상 갖고 있어도 된다.R 11 and R 12 are branched or straight chain alkylene groups (preferably 1 to 10 carbon atoms, more preferably 2 to 8 carbon atoms, and more preferably 3 to 6 carbon atoms). And two or more kinds of R 11 or R 12 having different structures may be contained in each formula.

k1, k2, k3은 각각 독립적으로 5∼140의 수를 나타낸다.k1, k2, and k3 each independently represent a number of 5 to 140.

폴리머 쇄 P1이 적어도 1종의 반복 단위를 함유하는 것이 바람직하다. 폴리머쇄 P1에 있어서의, 상기 적어도 1종의 반복 단위의 반복수 k가 입체 반발력을 발휘해서 분산 안정성을 향상하는 관점으로부터, 5 이상인 것이 바람직하고, 7 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한, 고분자 화합물(B)의 부피가 커지는 것을 억제하고, 경화막(투명막) 중에 금속 산화물 입자(A)를 치밀하게 존재시켜, 고굴절률을 달성하는 관점으로부터, 상기 적어도 1종의 반복 단위의 반복 단위수 k는 140 이하인 것이 바람직하고, 130 이하인 것이 보다 바람직하고, 60 이하인 것이 더욱 바람직하다.It is preferable that the polymer chain P 1 contains at least one kind of repeating unit. From the viewpoint that the repeating number k of the above-mentioned at least one kind of repeating unit in the polymer chain P 1 exerts a steric repulsion force and improves dispersion stability, the number is preferably 5 or more, more preferably 7 or more. From the viewpoint of inhibiting the volume of the polymer compound (B) from increasing and densely present the metal oxide particles (A) in the cured film (transparent film) and achieving a high refractive index, The number of repeating units k is preferably 140 or less, more preferably 130 or less, and even more preferably 60 or less.

또한, 상기 폴리머는 유기 용매에 가용인 것이 바람직하다. 유기 용매와의 친화성이 낮으면, 분산매와의 친화성이 약해지고, 분산 안정화에 충분한 흡착층을 확보할 수 없게 되는 경우가 있다. 상기 비닐 모노머로서는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 (메타)아크릴산 에스테르류, 크로톤산 에스테르류, 비닐에스테르류, 산기를 갖는 비닐 모노머, 말레산 디에스테르류, 푸말산 디에스테르류, 이타콘산 디에스테르류, (메타)아크릴아미드류, 스티렌류, 비닐에테르류, 비닐케톤류, 올레핀류, 말레이미드류, (메타)아크릴로니트릴 등이 바람직하고, (메타)아크릴산 에스테르류, 크로톤산 에스테르류, 비닐에스테르류, 산기를 갖는 비닐 모노머인 것이 보다 바람직하고, (메타)아크릴산 에스테르류, 크로톤산 에스테르류인 것이 더욱 바람직하다. 이들의 비닐 모노머의 바람직한 예로서는 일본특허공개 2007-277514호 공보 단락 0089∼0094, 0096 및 0097(대응하는 미국특허출원공개 제2010/233595호 명세서에 있어서는 단락 0105∼0117, 및 0119∼0120)에 기재된 비닐 모노머가 열거되고, 이들의 내용은 본원 명세서에 포함된다.The polymer is preferably soluble in an organic solvent. If the affinity with the organic solvent is low, the affinity with the dispersion medium becomes weak, and the adsorption layer sufficient for dispersion stabilization can not be secured in some cases. Examples of the vinyl monomer include, but are not limited to, (meth) acrylic esters, crotonic acid esters, vinyl esters, vinyl monomers having an acid group, maleic acid diesters, fumaric acid diesters, itaconic acid diesters (Meth) acrylates, styrenes, vinyl ethers, vinyl ketones, olefins, maleimides and (meth) acrylonitrile are preferable, and (meth) acrylic acid esters, crotonic acid esters, vinyl More preferably a vinyl monomer having an ester group or an acid group, and more preferably a (meth) acrylic acid ester or a crotonic acid ester. Preferred examples of these vinyl monomers include vinyl monomers described in JP-A No. 2007-277514, paragraphs 0089 to 0094, 0096 and 0097 (corresponding to U.S. Patent Application Publication No. 2010/233595, paragraphs 0105 to 0117, and 0119 to 0120) Vinyl monomers are listed, the contents of which are incorporated herein by reference.

상기 화합물 이외에도, 예를 들면 우레탄기, 우레아기, 술폰아미드기, 페놀기, 이미드기 등의 관능기를 갖는 비닐 모노머도 사용할 수 있다. 이러한 우레탄기 또는 우레아기를 갖는 단량체로서는 예를 들면, 이소시아네이트기와 수산기 또는 아미노기의 부가 반응을 이용하고, 적당하게 합성하는 것이 가능하다. 구체적으로는 이소시아네이트기 함유 모노머와 수산기를 1개 함유하는 화합물 또는 1급 또는 2급 아미노기를 1개 함유하는 화합물과의 부가 반응 또는 수산기 함유 모노머 또는 1급 또는 2급 아미노기 함유 모노머와 모노이소시아네이트와의 부가 반응 등에 의해 적당하게 합성할 수 있다.In addition to the above compounds, vinyl monomers having functional groups such as urethane groups, urea groups, sulfonamide groups, phenol groups and imide groups can also be used. As such a monomer having a urethane group or a urea group, for example, an addition reaction of an isocyanate group with a hydroxyl group or an amino group can be used and the monomer can be synthesized appropriately. Concretely, the addition reaction of an isocyanate group-containing monomer with a compound containing one hydroxyl group or a compound containing one primary or secondary amino group or a reaction between a monomer containing a hydroxyl group or a monomer containing a primary or secondary amino group and a monoisocyanate And can be suitably synthesized by an addition reaction or the like.

상기 식(1)으로 나타내어지는 고분자 화합물(B) 중에서도, 하기 식(2)으로 나타내어지는 고분자 화합물이 바람직하다.Among the polymer compound (B) represented by the formula (1), a polymer compound represented by the following formula (2) is preferable.

Figure pct00052
Figure pct00052

상기 식(2)에 있어서, A2는 상기 식(1)에 있어서의 상기 A1과 동일한 의미이고, 바람직한 형태도 동일하다.In the formula (2), A 2 has the same meaning as the A 1 in the formula (1), and the preferable form thereof is also the same.

상기 식(2)에 있어서, R4, R5는 각각 독립적으로 단일 결합 또는 2가의 연결기를 나타낸다. n개의 R4는 같거나 달라도 된다. 또한, m개의 R5는 같거나 달라도 된다. R4, R5로 나타내어지는 2가의 연결기로서는 상기 식(1)의 R2로 나타내어지는 2가의 연결기로서 열거된 것과 동일한 것이 사용되고, 바람직한 형태도 동일하다. 그 중에서도 R4, R5으로 나타내어지는 2가의 연결기로서는 쇄상 포화 탄화수소기(직쇄상이어도 분기상이어도 되고, 탄소수 1∼20개인 것이 바람직하다), 환상 포화탄화수소기(탄소수 3∼20개인 것이 바람직하다), 방향족기(탄소수 5∼20개인 것이 바람직하고, 예를 들면 페닐렌기), 에스테르 결합, 아미드 결합, 에테르 결합, 질소 원자, 및 카르보닐기로 이루어진 군으로부터 선택되는 기 또는 이들의 2개 이상을 조합시킨 기가 바람직하고, 쇄상 포화 탄화수소기, 환상 포화 탄화수소기, 방향족기, 에스테르 결합, 에테르 결합, 및 아미드 결합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 기 또는 이들의 2개 이상을 조합시킨 기가 보다 바람직하고, 쇄상 포화 탄화수소기, 에스테르 결합, 에테르 결합, 및 아미드 결합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 기 또는 이들의 2개 이상을 조합시킨 기가 더욱 바람직하다.In the above formula (2), R 4 and R 5 each independently represent a single bond or a divalent linking group. n R 4 may be the same or different. Also, m different R 5 are the same or different. The divalent linking groups represented by R 4 and R 5 are the same as those listed as the divalent linking group represented by R 2 in the formula (1), and their preferred embodiments are also the same. Among them, examples of the divalent linking group represented by R 4 and R 5 include a chain saturated hydrocarbon group (linear or branched, preferably having 1 to 20 carbon atoms), cyclic saturated hydrocarbon group (preferably having 3 to 20 carbon atoms , An aromatic group (preferably having 5 to 20 carbon atoms, for example, a phenylene group), an ester bond, an amide bond, an ether bond, a nitrogen atom and a carbonyl group or a combination of two or more thereof And a group selected from the group consisting of a chain saturated hydrocarbon group, a cyclic saturated hydrocarbon group, an aromatic group, an ester bond, an ether bond and an amide bond, or a group obtained by combining two or more of these groups is more preferable, and a chain saturated A group selected from the group consisting of a hydrocarbon group, an ester bond, an ether bond, and an amide bond, Is a combination of two or more of these groups.

상기 식(2)에 있어서, R3은 (m+n)가의 연결기를 나타낸다. 상기 R3으로 나타내어지는 (m+n)가의 연결기로서는 무치환이어도 치환기를 더 갖고 있어도 되고, 상기 식(1)의 R1로 나타내어지는 (m+n)가의 연결기로서 열거된 것과 동일한 것이 사용되고, 바람직한 형태도 동일하다. 상기 식(2) 중, m, n은 각각 상기 식(1)에 있어서의 m, n과 동일하고, 바람직한 형태도 동일하다. 또한, 식(2) 중의 P2는 상기식(1)에 있어서의 P1과 동일하고, 바람직한 형태도 동일하다. m개의 P2는 같거나 달라도 된다. 상기 식(2)로 나타내어지는 고분자 화합물 중, 이하에 나타내는 R3, R4, R5, P2, m 및 n을 모두 만족시키는 것이 가장 바람직하다. R3: 상기 구체예(1), (2), (10), (11), (16) 또는 (17), R4: 단일 결합 또는 쇄상 포화 탄화수소기, 환상 포화 탄화수소기, 방향족기, 에스테르 결합, 아미드 결합, 에테르 결합, 질소 원자, 및 카르보닐기로 이루어진 군으로부터 선택되는 기 또는 이들의 2개 이상을 조합시킨 기, R5: 단일 결합, 에틸렌기, 프로필렌기, 하기 기(a) 또는 하기 기(b). 또한, 하기 기 중, R12는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, l은 1 또는 2를 나타낸다.In the above formula (2), R 3 represents a linking group of (m + n). The (m + n) linking group represented by R 3 may be unsubstituted or may further have a substituent, and the same as those listed as the (m + n) linking group represented by R 1 in the formula (1) The preferred form is also the same. In the formula (2), m and n are the same as m and n in the formula (1), respectively, and their preferable forms are also the same. P 2 in the formula (2) is the same as P 1 in the formula (1), and the preferable form is also the same. m P 2 may be the same or different. Among the polymer compounds represented by the formula (2), it is most preferable that all of R 3 , R 4 , R 5 , P 2 , m and n shown below are satisfied. R 3 is at least one selected from the group consisting of the above-mentioned specific examples (1), (2), (10), (11), (16) or (17), R 4 is a single bond or chain saturated hydrocarbon group, a cyclic saturated hydrocarbon group, A group selected from the group consisting of a hydrogen atom, a bond, an amide bond, an ether bond, a nitrogen atom, and a carbonyl group, or a combination of two or more thereof, R 5 : a single bond, an ethylene group, a propylene group, (B). In the following groups, R 12 represents a hydrogen atom or a methyl group, and 1 represents 1 or 2.

Figure pct00053
Figure pct00053

P2: 비닐 모노머의 중합체 또는 공중합체, 에스테르계 폴리머, 에테르계 폴리머, 우레탄계 폴리머 및 이들의 변성물, m: 1∼3, n: 3∼6P 2 : polymer or copolymer of vinyl monomer, ester polymer, ether polymer, urethane polymer and modified products thereof, m: 1 to 3, n: 3 to 6

상기 식(1) 또는 (2)로 나타내어지는 고분자 화합물(B) 중에서도, 분산 안정성, 도포면상 등의 관점으로부터 하기 식(5)으로 나타내어지는 고분자 화합물이 보다 바람직하다.Among the polymer compounds (B) represented by the above formula (1) or (2), the polymer compound represented by the following formula (5) is more preferable from the viewpoints of dispersion stability,

Figure pct00054
Figure pct00054

상기 식(5) 중, R6은 (m + n1 + n2)가의 연결기를 나타내고, R7∼R9는 각각 독립적으로 단일 결합 또는 2가의 연결기를 나타낸다. A3은 산기를 적어도 1종 갖는 1가의 치환기를 나타낸다. A4는 A3과는 다른 1가의 치환기를 나타낸다. n1개의 A3 및 R7은 각각 같거나 달라도 된다. n2개의 A4 및 R8은 각각 같거나 달라도 된다. m은 상기 식(1)에 있어서의 m과 동일하고 바람직한 형태도 동일하다. n1은 1∼8을 나타내고, n2는 1∼8을 나타내고, m + n1 + n2는 3∼10을 만족시킨다. P3은 상기 식(2)에 있어서의 P2와 동일하고 바람직한 형태도 동일하다. m개의 P3 및 R9는 각각 같거나 달라도 된다. R6에 관한 (m + n1 + n2)가의 연결기로서는 상기 식(1)의 R1 또는 상기 식(2)의 R3로 나타내어지는 (m + n)가의 연결기로서 열거된 것과 동일한 것이 사용되고, 바람직한 형태도 동일하다. R7∼R9에 관한 2가의 연결기로서는 상기 식(2)의 R4, R5로 나타내어지는 2가의 연결기로서 열거된 것과 동일한 것이 사용되고, 바람직한 형태도 동일하다. 상기 치환기 A3이 가질 수 있는 산기의 구체예, 바람직한 예로서는 상기 식(1)에 있어서의 산기에 대해서 상술한 구체예, 바람직한 예와 동일한 것이 열거된다. 상기 치환기 A3이 pKa가 5보다 작은 산기를 적어도 1종 갖는 1가의 치환기인 것이 더욱 바람직하고, 술폰산기, 카르복실산기, 인산기, 포스폰산기 및 포스핀산기로 이루어진 군으로부터 선택되는 기를 적어도 1종 갖는 1가의 치환기인 것이 특히 바람직하고, 카르복실산기가 특히 바람직하다. A3과는 다른 1가의 치환기 A4의 구체예, 바람직한 예로서는 상기 식(1)에 있어서의 A1에 대해서 상술한 구체예, 바람직한 예 중의 산기 이외의 기와 동일한 것이 열거된다. 그 중에서도, 상기 치환기 A4는 pKa 5 이상의 관능기를 적어도 1종 갖는 1가의 치환기인 것이 보다 바람직하고, 배위성 산소 원자를 갖는 기, 염기성 질소 원자를 갖는 기, 페놀기, 우레아기, 우레탄기, 알킬기, 아릴기, 알킬옥시카르보닐기, 알킬아미노카르보닐기, 알킬렌옥시쇄를 갖는 기, 이미드기, 카르복실산 염기, 술폰아미드기, 수산기 및 복소환기로 이루어진 군으로부터 선택되는 기를 적어도 1종 갖는 1가의 치환기인 것이 더욱 바람직하고, 알킬기, 아릴기, 배위성 산소 원자를 갖는 기, 염기성 질소 원자를 갖는 기, 우레아기 또는 우레탄기인 것이 특히 바람직하다.In the formula (5), R 6 represents a linking group of (m + n 1 + n 2), and R 7 to R 9 each independently represent a single bond or a divalent linking group. A 3 represents a monovalent substituent having at least one acid group. A 4 represents a monovalent substituent different from A 3 . n 1 A 3 and R 7 may be the same or different. n 2 A 4 and R 8 may be the same or different. m is the same as m in the formula (1), and the preferred form is also the same. n1 represents 1 to 8, n2 represents 1 to 8, and m + n1 + n2 satisfies 3 to 10. P 3 is the same as P 2 in the formula (2) and the same is also a preferred form. m P 3 and R 9 may be the same or different, respectively. R 6 (m + n1 + n2) valent linking group Examples of the formula (1) R 1, or the formula represented by R 3 of (2) (m + n) valent the same is used as that listed as the connector according to the preferred The shape is the same. As the divalent linking group for R 7 to R 9 , the same divalent linking groups as those represented by R 4 and R 5 in the above formula (2) are used, and the preferred form thereof is also the same. Specific examples of the acid group that the substituent A 3 may have include preferred examples of the acid group in the formula (1), which are the same as the specific examples and preferred examples described above. The substituent A 3 is more preferably a monovalent substituent having at least one acid group with a pKa of less than 5, more preferably a group selected from the group consisting of a sulfonic acid group, a carboxylic acid group, a phosphoric acid group, a phosphonic acid group and a phosphinic acid group at least 1 Particularly preferably a monovalent substituent having a double bond, and particularly preferably a carboxylic acid group. Specific examples of the monovalent substituent A 4 different from A 3 include the same as the groups other than the acid group in the specific examples and preferred examples described above with respect to A 1 in the formula (1). Among them, the substituent A 4 is preferably a monovalent substituent having at least one functional group having a pKa of 5 or more, more preferably a group having a saturated oxygen atom, a group having a basic nitrogen atom, a phenol group, a urea group, A monovalent group having at least one group selected from the group consisting of an alkyl group, an aryl group, an alkyloxycarbonyl group, an alkylaminocarbonyl group, an alkyleneoxy group, an imide group, a carboxylate group, a sulfonamide group, a hydroxyl group and a heterocyclic group More preferably a substituent, particularly preferably an alkyl group, an aryl group, a group having a saturated oxygen atom, a group having a basic nitrogen atom, a urea group or a urethane group.

상기 치환기 A3과 치환기 A4의 조합으로서는 상기 치환기 A3이 pKa가 5보다 작은 관능기를 적어도 1종 갖는 1가의 치환기이고, 또한 상기 치환기 A4가 pKa 5 이상의 관능기를 적어도 1종 갖는 1가의 치환기인 것이 바람직하다. 상기 치환기 A3가 카르복실산기, 술폰산기, 인산기, 포스폰산기 및 포스핀산기로 이루어진 군으로부터 선택되는 기를 적어도 1종 갖는 1가의 치환기이며, 또한 상기 치환기 A4가 배위성 산소 원자를 갖는 기, 염기성 질소 원자를 갖는 기, 페놀기, 우레아기, 우레탄기, 알킬기, 아릴기, 알킬옥시카르보닐기, 알킬아미노카르보닐기, 알킬렌옥시쇄를 갖는 기, 이미드기, 카르복실산염기, 술폰아미드기, 수산기 및 복소환기로 이루어진 군으로부터 선택되는 기를 적어도 1종 갖는 1가의 치환기인 것이 보다 바람직하다. 상기 치환기 A3이 카르복실산기를 갖는 1가의 치환기이고, 또한 상기 치환기 A4가 알킬기, 아릴기, 배위성 산소 원자를 갖는 기, 염기성 질소 원자를 갖는 기, 우레아기 또는 우레탄기인 것이 더욱 바람직하다. 후술의 금속 산화물 입자(A)(그 중에서도 특히 이산화 티탄 입자)와 치환기 A3의 알킬기의 흡착이 양호한 관점으로부터, 상기 치환기 A3이 카르복실산기이고, 또한 상기 치환기 A4가 알킬기인 것이 특히 바람직하다. 이산화 티탄 입자와 치환기 A4의 알킬기의 흡착이 양호한 것은 이산화티탄 입자가 스테아르산으로 표면 처리되어 있는 경우 등, 그 스테아르산의 알킬기와 치환기 A4의 알킬기가 상호 작용하기 때문이라 추측된다. 고분자 화합물(B)의 분자량으로서는 중량 평균 분자량으로 1,000∼50,000이 바람직하고, 3,000∼30,000이 보다 바람직하고, 3,000∼20,000이 특히 바람직하다. 중량 평균 분자량이 상기범위내이면 폴리머의 말단에 도입된 복수의 상기 흡착 부위의 효과가 충분하게 발휘되고, 금속 산화물 미립자 표면으로의 흡착성이 우수한 성능을 발휘할 수 있다.As the combination of the substituent A 3 and the substituent A 4 , the substituent A 3 is a monovalent substituent having at least one functional group having a pKa of less than 5, and the substituent A 4 is a monovalent substituent having at least one functional group having a pKa of 5 or more . Wherein the substituent A 3 is a monovalent substituent having at least one group selected from the group consisting of a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, a phosphonic acid group and a phosphinic acid group, and the substituent A 4 is a group , A group having a basic nitrogen atom, a phenol group, a urea group, a urethane group, an alkyl group, an aryl group, an alkyloxycarbonyl group, an alkylaminocarbonyl group, a group having an alkyleneoxy group, an imide group, a carboxylate group, More preferably a monovalent substituent having at least one group selected from the group consisting of a hydroxyl group and a heterocyclic group. More preferably, the substituent A 3 is a monovalent substituent having a carboxylic acid group, and the substituent A 4 is an alkyl group, an aryl group, a group having a saturated oxygen atom, a group having a basic nitrogen atom, a urea group or a urethane group . From the viewpoint of favorable adsorption of the alkyl group of the substituent group A 3 to the metallic oxide particle A (hereinafter referred to as titanium dioxide particle in particular), it is particularly preferable that the substituent A 3 is a carboxylic acid group and the substituent A 4 is an alkyl group Do. The reason why the adsorption of the titanium dioxide particle and the alkyl group of the substituent A 4 is good is presumably because the alkyl group of the stearic acid and the alkyl group of the substituent A 4 interact with each other, for example, when the titanium dioxide particle is surface-treated with stearic acid. The molecular weight of the polymeric compound (B) is preferably 1,000 to 50,000, more preferably 3,000 to 30,000, and particularly preferably 3,000 to 20,000 in terms of weight average molecular weight. When the weight average molecular weight is within the above range, the effects of the plurality of adsorption sites introduced at the ends of the polymer are sufficiently exerted, and the adsorbability to the surface of the metal oxide fine particles is excellent.

(고분자 화합물(B)의 합성 방법) 상기 식(1) 또는 (2)으로 나타내어지는 고분자 화합물은 특별히 제한되지 않지만, 일본특허공개 2007-277514호 공보 단락 0114∼0140 및 0266∼0348에 기재된 합성 방법에 준해서 합성할 수 있다. 본 발명의 분산 조성물에 있어서, 고분자 화합물(B)은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합시켜서 사용할 수 있다.(Method of synthesizing the polymeric compound (B)) The polymeric compound represented by the above formula (1) or (2) is not particularly limited, but the synthesis method described in paragraphs 0114 to 0140 and 0266 to 0348 of Japanese Patent Application Laid- . &Lt; / RTI &gt; In the dispersion composition of the present invention, the polymer compound (B) may be used singly or in combination of two or more.

본 발명의 분산 조성물(또는 후술하는 경화성 조성물)의 전체 고형분에 대한 고분자 화합물(B)의 농도는 분산 안정성 및 고굴절률의 관점으로부터, 5∼40질량%의 범위가 바람직하고, 10∼35질량%의 범위가 보다 바람직하고, 12∼30질량%의 범위가 더욱 바람직하다.The concentration of the polymeric compound (B) relative to the total solid content of the dispersion composition (or the curable composition described below) of the present invention is preferably in the range of 5 to 40 mass%, more preferably in the range of 10 to 35 mass% , And more preferably in the range of 12 to 30 mass%.

-기타 분산 수지- 본 발명의 분산 조성물에는 금속 산화물 입자의 분산성을 조정하는 등의 목적에서, 상기 특정 수지 이외의 분산 수지(이하, 「기타 분산 수지」라고 하는 경우가 있다)가 함유되어 있어도 된다. 본 발명에서 사용할 수 있는 기타 분산 수지로서는 고분자 분산제[예를 들면, 폴리아미드아민과 그 염, 폴리카르복실산과 그 염, 고분자량 불포화산 에스테르, 변성 폴리우레탄, 변성 폴리에스테르, 변성 폴리(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴계 공중합체, 나프탈렌술폰산 포르말린 축합물], 및 폴리옥시에틸렌알킬인산 에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 알칸올아민, 안료 유도체 등을 들 수 있다. 기타 분산 수지는 그 구조로부터 직쇄상 고분자, 말단 변성형 고분자, 그래프트형 고분자, 블록형 고분자로 더 분류할 수 있다. 기타 분산 수지는 금속 산화물 입자의 표면에 흡착하고, 재응집을 방지하도록 작용한다. 그 때문에 금속 산화물 입자 표면으로의 앵커 부위를 갖는 말단 변성형 고분자, 그래프트형 고분자, 블록형 고분자가 바람직한 구조로서 들 수 있다. 한편, 기타 분산 수지는 금속 산화물 입자 표면을 개질함으로써 분산 수지의 흡착을 촉진시키는 효과를 갖는다.-Other dispersion resin- Although the dispersion composition of the present invention contains a dispersion resin other than the specific resin (hereinafter sometimes referred to as &quot; other dispersion resin &quot;) for the purpose of adjusting the dispersibility of metal oxide particles or the like do. Examples of other dispersing resins that can be used in the present invention include polymer dispersants (for example, polyamide amines and salts thereof, polycarboxylic acids and their salts, high molecular weight unsaturated acid esters, modified polyurethanes, modified polyesters, Acrylate, (meth) acrylic copolymer, naphthalenesulfonic acid formalin condensate], and polyoxyethylene alkylphosphoric acid ester, polyoxyethylene alkylamine, alkanolamine, pigment derivative and the like. Other dispersing resins can be further classified into linear polymers, terminal modified polymers, graft polymers, and block polymers from the structure. Other dispersion resins adsorb on the surface of the metal oxide particles and act to prevent re-aggregation. Therefore, a terminal modified polymer, graft polymer, and block polymer having an anchor site on the surface of the metal oxide particle are preferable structures. On the other hand, the other dispersion resin has the effect of promoting the adsorption of the dispersion resin by modifying the surface of the metal oxide particles.

기타 분산 수지의 구체예로서는 BYK Chemie사 제품 「DISPERBYK101(폴리아미드아민인산염), 107(카르복실산 에스테르), 110, 180(산기를 포함하는 공중합물), 130(폴리아미드), 161, 162, 163, 164, 165, 166, 170(고분자 공중합물)」, 「BYK-P104, P105(고분자량 불포화 폴리카르복실산), EFKA사 제품 「EFKA4047, 4050, 4010, 4165(폴리우레탄계), EFKA 4330, 4340(블록 공중합체), 4400, 4402(변성 폴리아크릴레이트), 5010(폴리에스테르아미드), 5765(고분자량폴리카르복실산염), 6220(지방산 폴리에스테르), 6745(프탈로시아닌 유도체), 6750(아조 안료 유도체)」, Ajinomoto Fine-Techno Co.,Inc. 제품 「아지스퍼-PB821, PB822」, Kyoeisha Chemical Co., Ltd. 제품 「풀로렌 TG-710(우레탄 올리고머)」, 「폴리플로우 No. 50E, No. 300(아크릴계 공중합체)」, Kusumoto Chemicals, Ltd. 제품 「디스파론KS-860, 873SN, 874, #2150(지방족 다가 카르복실산), #7004(폴리에테르에스테르), DA-703-50, DA-705, DA-725」, Kao Corporation 제품 「데몰 RN, N (나프탈렌술폰산 포르말린 중축합물), MS, C, SN-B (방향족 술폰산 포르말린 중축합물)」, 「호모게놀 L-18(고분자 폴리카르복실산)」, 「에뮬겐 920, 930, 935, 985(폴리옥시에틸렌노닐페닐에테르)」, 「아세타민 86(스테아릴아민아세테이트)」, The Lubrizol Corporation 제품 「솔스퍼스 5000(프탈로시아닌 유도체), 22000(아조 안료 유도체), 13240(폴리에스테르 아민), 3000, 17000, 27000(말단부에 기능부를 갖는 고분자), 24000, 28000, 32000, 38500(그래프트형 고분자)」, Nikko Chemicals Co., Ltd. 제품 「니콜 T106(폴리옥시에틸렌소르비탄모노올레이트), MYS-IEX(폴리옥시에틸렌모노스테아레이트)」등이 열거된다. 또한, 기타 분산 수지로서, 일본특허공개 2012-208494호 공보 단락 0562(대응하는 미국특허출원공개 제2012/235099호 명세서의 [0692]) 이후의 식(ED)으로 나타내어지는 화합물(에테르 다이머라고 칭하는 경우도 있다)을 필수의 단량체 성분으로서 중합해서 이루어지는 폴리머도 들 수 있고, 이들 내용은 본원 명세서에 포함된다. 에테르 다이머의 구체예로서는 일본특허공개 2012-208494호 공보 단락 0565(대응하는 미국특허출원공개 제2012/235099호 명세서의 [0694])의 에테르 다이머의 기재를 참작할 수 있고, 이들의 내용은 본원 명세서에 포함된다. 식(ED)으로 나타내어지는 화합물을 필수의 단량체 성분으로서 중합해서 이루어지는 폴리머의 구체예로서는 바인더 폴리머의 부분에서 후술하는 식(ED)으로 나타내어지는 화합물을 필수의 단량체 성분으로서 중합해서 이루어지는 폴리머의 구체예와 같은 것이 열거된다. 이들 기타 수지는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합시켜서 사용해도 좋다.Specific examples of other dispersion resins include DISPERBYK 101 (polyamide amine phosphate), 107 (carboxylic acid ester), 110, 180 (copolymer containing an acid group), 130 (polyamide), 161, 162, 163 EFKA 4047, 4050, 4010, 4165 (polyurethane system), EFKA 4330, and EFKA products of EFKA Co., Ltd., "BYK-P104, P105 (high molecular weight unsaturated polycarboxylic acid) (High molecular weight polycarboxylic acid), 6220 (fatty acid polyester), 6745 (phthalocyanine derivative), 6750 (azo), 4300 (block copolymer), 4400, 4402 (modified polyacrylate), 5010 Pigment derivative) &quot;, Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. Product "Ajisper-PB821, PB822", Kyoeisha Chemical Co., Ltd. Product "Fullerene TG-710 (urethane oligomer)", "Polyflow No." 50E, No. 300 (acrylic copolymer) ", Kusumoto Chemicals, Ltd. 703-50, DA-705, DA-725 &quot;, manufactured by Kao Corporation &quot; DERSPARON KS-860, 873SN, 874, # 2150 (aliphatic polycarboxylic acid), # 7004 (polyetherester) &Quot; Homogenol L-18 (Polymer Polycarboxylic Acid) &quot;, &quot; Emulgen 920, 930, &quot; 935, 985 (polyoxyethylene nonylphenyl ether) "," acetamin 86 (stearylamine acetate) ", the product of The Lubrizol Corporation" Solspers 5000 (phthalocyanine derivative), 22000 (azo pigment derivative) ), 3000, 17000, 27000 (polymer having a functional part at the terminal), 24000, 28000, 32000, 38500 (graft polymer) ", Nikko Chemicals Co., Ltd. Product "Nicole T106 (polyoxyethylene sorbitan monooleate), MYS-IEX (polyoxyethylene monostearate)", and the like. As another dispersing resin, a compound represented by the formula (ED) hereinafter referred to as Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2012-208494 (corresponding to [0692] of U.S. Patent Application Publication No. 2012/235099) ) May be used as an essential monomer component, and the contents thereof are included in the specification of the present invention. As specific examples of the ether dimer, reference may be made to the description of the ether dimer of Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2012-208494, paragraph 0565 (corresponding US Patent Application Publication No. 2012/235099 [0694]), . Specific examples of the polymer obtained by polymerizing the compound represented by the formula (ED) as an essential monomer component include a specific example of a polymer obtained by polymerizing a compound represented by the following formula (ED) as an essential monomer component in a part of the binder polymer and The same thing is listed. These other resins may be used alone or in combination of two or more.

본 발명의 분산 조성물의 전체 고형분에 대한 고분자 화합물(분산 수지)(B)의 농도는 분산성, 고굴절률 및 도포 면상의 관점으로부터, 5∼40질량%의 범위가 바람직하고, 10∼35질량%의 범위가 보다 바람직하고, 12∼30질량%의 범위가 더욱 바람직하다.The concentration of the polymer compound (dispersion resin) (B) relative to the total solid content of the dispersion composition of the present invention is preferably in the range of 5 to 40 mass%, more preferably in the range of 10 to 35 mass% , And more preferably in the range of 12 to 30 mass%.

<(C) 용매>&Lt; (C) Solvent >

본 발명의 분산 조성물은 용매를 포함하지만, 상기 용매는 각종 유기 용제를 이용하여 구성할 수 있다.The dispersion composition of the present invention includes a solvent, but the solvent may be composed of various organic solvents.

여기서 사용할 수 있는 유기 용제로서는 상기 분산 조성물 I 및 II와 같은 것을 사용할 수 있고, 바람직한 범위도 동일하다.As the organic solvent usable here, the same materials as the above-mentioned dispersion compositions I and II can be used, and the preferable range is also the same.

본 발명의 분산 조성물의 제조 방법으로서는 특별히 제한은 없이 통상 사용되는 분산 조성물의 제조 방법을 적용할 수 있다. 예를 들면, 금속 산화물 입자(A), 고분자 화합물(B), 및 용매(C)를 혼합하고, 순환형 분산 장치(비즈밀) 등을 이용하여 분산 처리함으로써 제조할 수 있다.The method for producing the dispersion composition of the present invention is not particularly limited, and a commonly used method for producing a dispersion composition can be applied. For example, by mixing the metal oxide particles (A), the polymer compound (B), and the solvent (C) and dispersing the mixture using a circulating dispersing device (bead mill) or the like.

본 실시형태의 경화성 조성물은 이물의 제거나 하자의 저감 등의 목적에서, 필터로 여과하는 것이 바람직하다. 종래부터 여과 용도 등에 사용되고 있는 것이 특별하게 한정되지 않고 사용할 수 있다. 예를 들면, PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 등의 불소 수지, 나일론-6, 나일론-6,6 등의 폴리아미드계 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌(PP) 등의 폴리올레핀 수지(고밀도, 초고분자량을 포함한다) 등에 의한 필터가 열거된다. 이들 소재 중에서도 폴리프로필렌(고밀도 폴리프로필렌을 포함한다)이 바람직하다.The curable composition of the present embodiment is preferably filtered with a filter for the purpose of removing impurities or reducing defects. And those conventionally used for filtration applications and the like can be used without particular limitation. For example, a fluororesin such as PTFE (polytetrafluoroethylene), a polyamide resin such as nylon-6 or nylon-6,6, a polyolefin resin such as polyethylene or polypropylene (PP) And the like). Of these materials, polypropylene (including high-density polypropylene) is preferable.

필터의 구경은 0.01∼7.0㎛ 정도가 바람직하고, 바람직하게는 0.01∼2.5㎛ 정도, 더욱 바람직하게는 0.01∼1.5㎛ 정도이다. 이 범위로 함으로써 용해한 안료 등에 혼입하고 있어, 후공정에 있어서 균일 및 평활한 경화성 조성물의 조제를 저해하는, 미세한 이물을 확실하게 제거하는 것이 가능해진다.The diameter of the filter is preferably about 0.01 to 7.0 占 퐉, preferably about 0.01 to 2.5 占 퐉, and more preferably about 0.01 to 1.5 占 퐉. Within this range, it is possible to reliably remove fine foreign matter which is mixed into the dissolved pigment or the like, which inhibits the preparation of a uniform and smooth curable composition in the subsequent step.

필터를 사용할 때, 다른 필터를 조합시켜도 좋다. 그 때, 제 1 필터에서의 필터링은 1회만이어도 되고, 2회 이상 행해도 된다. 다른 필터를 조합시켜서 2회 이상 필터링을 행하는 경우에는 1회째의 필터링의 구경보다 2회째 이후의 구경이 큰 쪽이 바람직하다. 또한, 상술한 범위내에서 다른 구경의 제 1 필터를 조합시켜도 된다. 여기서의 구경은 필터 메이커의 공칭값을 참조할 수 있다. 시판의 필터로서는 예를 들면 Pall Corporation, Adventec Toyo Roshi Kaisha, Ltd., Nihon Entegris Co., Ltd.(구 Mykrolis Corproation) 또는 Kits Micro Filter Corporation 등이 제공하는 각종 필터 중에서 선택할 수 있다.When a filter is used, other filters may be combined. At this time, the filtering in the first filter may be performed once or two or more times. In the case of filtering two or more times by combining other filters, it is preferable that the second or larger diameter is larger than the first filtering diameter. Further, the first filters having different diameters may be combined within the above-described range. The aperture here can refer to the nominal value of the filter maker. As a commercially available filter, for example, various filters can be selected from Pall Corporation, Adventec Toyo Roshi Kaisha, Ltd., Nihon Entegris Co., Ltd. (formerly Mykrolis Corproation), or Kits Micro Filter Corporation.

제 2 필터는 상술한 제 1 필터와 같은 재료 등으로 형성된 것을 사용할 수 있다. 제 2 필터의 구경은 0.5∼7.0㎛ 정도가 적합하고, 바람직하게는 2.5∼7.0㎛정도, 더욱 바람직하게는 4.5∼6.0㎛ 정도이다. 이 범위로 함으로써, 혼합액에 함유되어 있는 성분 입자를 잔존시킨 채, 혼합액에 혼입하고 있어 후공정에 있어서 균일 및 평활한 경화성 조성물의 조제를 저해하는 이물을 제거할 수 있다.The second filter may be formed of the same material as the first filter described above. The diameter of the second filter is suitably about 0.5 to 7.0 mu m, preferably about 2.5 to 7.0 mu m, and more preferably about 4.5 to 6.0 mu m. With this range, it is possible to remove impurities that inhibit the preparation of a uniform and smooth curable composition in a subsequent step by mixing the component particles contained in the mixed solution with the mixed solution remaining therein.

예를 들면, 제 1 필터에서의 필터링은 분산액만으로 행하고, 다른 성분을 혼합한 후에, 제 2 필터링을 행해도 된다.For example, the filtering in the first filter may be performed only with the dispersion, and the second filtering may be performed after mixing the other components.

<저굴절률 막><Low Refractive Index Film>

본 발명에 있어서의 광 투과성 경화막은 상기 특정의 저굴절률 재료와 고굴절률 재료를 용매에 함유시킨 경화성 조성물에 의해 형성할 수 있다.The light-transmissive cured film in the present invention can be formed from a curable composition containing the specific low-refractive-index material and high-refractive-index material in a solvent.

본 발명에 따른 저굴절률 막은 뛰어난 저굴절률성을 나타낸다. 구체적으로는 저굴절률 막의 굴절률은 1.5 이하이고, 1.46 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.43 이하인 것이 더욱 바람직하고, 1.42 이하인 것이 특히 바람직하다. 하한값으로서는 1.3 이상이고, 1.32 이상인 것이 특히 바람직하다. 상기 범위내이면 후술하는 반사 방지막으로서 유용하다. 상기 반사 방지막은 이것이 부여 형성되는 광학 부재(예를 들면, 광학 렌즈체 등)의 굴절률보다 낮은 것이 바람직하다. 이것에 의해 효과적인 반사 방지 효과가 얻어진다.The low refractive index film according to the present invention exhibits excellent low refractive index. Specifically, the refractive index of the low refractive index film is 1.5 or less, more preferably 1.46 or less, further preferably 1.43 or less, and particularly preferably 1.42 or less. The lower limit value is 1.3 or more, particularly preferably 1.32 or more. If it is within the above range, it is useful as an anti-reflection film to be described later. The anti-reflection film is preferably lower than the refractive index of an optical member (for example, an optical lens body or the like) to which the anti-reflection film is provided. Thus, an effective antireflection effect is obtained.

본 발명에 따른 저굴절률 막의 아베수는 5 이상이고, 10 이상인 것이 바람직하고, 15 이상인 것이 보다 바람직하고, 17 이상인 것이 더욱 바람직하고, 20 이상인 것이 특히 바람직하다. 상한은 40 이하이고, 38 이하인 것이 바람직하고, 35 이하인 것이 보다 바람직하고, 33 이하인 것이 특히 바람직하다. 막의 아베수를 이 범위로 함으로써 범용되고 있는 고굴절률 막(마이크로렌즈 등)과의 적합성이 좋고, 가시광선 영역의 넓은 범위에서 균일한 반사 방지 효과가 얻어진다.The Abbe number of the low refractive index film according to the present invention is 5 or more, preferably 10 or more, more preferably 15 or more, further preferably 17 or more, and particularly preferably 20 or more. The upper limit is 40 or less, preferably 38 or less, more preferably 35 or less, and particularly preferably 33 or less. By setting the Abbe number of the film within this range, compatibility with a high refractive index film (such as a microlens) that is commonly used is good, and a uniform anti-reflection effect is obtained over a wide range of visible light range.

저굴절률 막의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 0.025㎛ 이상인 것이 바람직하고, 0.05㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.075㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다. 두께의 상한은 3㎛ 이하인 것이 바람직하고, 2.5㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.The thickness of the low refractive index film is not particularly limited, but is preferably 0.025 占 퐉 or larger, more preferably 0.05 占 퐉 or larger, and still more preferably 0.075 占 퐉 or larger. The upper limit of the thickness is preferably 3 mu m or less, more preferably 2.5 mu m or less.

고굴절률 막의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 0.1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 0.2㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.3㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 두께의 상한은 6㎛ 이하인 것이 바람직하고, 4㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, 렌즈체로 했을 때의 특히 바람직한 범위는 후술한다.The thickness of the high-refractive-index film is not particularly limited, but is preferably 0.1 m or larger, more preferably 0.2 m or larger, and still more preferably 0.3 m or larger. The upper limit of the thickness is preferably 6 탆 or less, more preferably 4 탆 or less. A particularly preferable range when the lens body is used will be described later.

또한, 상기 굴절률, 아베수, 막의 두께는 후기 실시예에서 채용한 측정 방법에 의해 측정된 값이다.The refractive index, the Abbe number, and the thickness of the film are values measured by the measuring method employed in the later embodiment.

상기 경화막을 저굴절률막으로서 사용할 때, 막두께를 이 범위로 함으로써 마이크로렌즈 유닛으로서의 내구성이 우수하고, 후술의 고체 촬상 소자로서 사용했을 때도 커버 유리와의 밀착성이 우수하므로 바람직하다. 특히, 두껍게 도포하는 경우에는 1.0㎛ 초과해도 된다. 여기서 말하는 막두께란 렌즈체의 최장점의 높이로부터의 두께를 나타낸다.When the cured film is used as a low refractive index film, it is preferable to set the film thickness within this range because it is excellent in durability as a microlens unit and is excellent in adhesion with the cover glass even when used as a solid state image pickup device described below. In particular, in the case of thick application, it may exceed 1.0 mu m. Here, the film thickness refers to the thickness from the height of the longest point of the lens body.

<광학 부재 셋트>&Lt; Optical member set &

본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 광학 부재 셋트의 일례로서, 다른 제 1 광학 부재 및 제 2 광학 부재를 조합시킨 구조체가 열거된다.As an example of the optical member set according to the preferred embodiment of the present invention, there is enumerated a structure in which other first optical member and second optical member are combined.

이하, 광학 부재 셋트에 대해서 마이크로렌즈 유닛을 예로, 제 1 광학 부재 에 관해서는 광 투과성 경화막을 예로, 제 2 광학 부재에 관해서는 마이크로렌즈체를 예로 들어 설명한다.Hereinafter, the microlens unit is taken as an example of the optical member set, the light-transmitting cured film is taken as an example of the first optical member, and the micro lens body is taken as an example of the second optical member.

마이크로렌즈 유닛은 고체 촬상 소자에 조립되고, 마이크로렌즈체와 이것을 피복하는 광 투과성 경화막을 갖는다. 또한, 마이크로렌즈체의 단어는 마이크로렌즈 어레이의 의미를 포함하고, 단지 렌즈체(lens member, lens members)와 총칭해서 말하는 것이다. 마이크로렌즈 어레이가 마이크로렌즈체로서 사용되는 경우, 마이크로렌즈체끼리의 간극인 홈부는 광 투과성 경화막에 간극없이 메워져 공극(보이드) 등이 전혀 발생하지 않고 있는 것이 이상적이다. 이러한 형태에서는 마이크로렌즈 유닛은 상기 유닛을 통과하는 광에 보이드 유래의 노이즈를 발생시키는 경우가 없어 양호한 품질 성능을 나타낸다.The microlens unit is assembled to the solid-state image sensor and has a micro-lens body and a light-transmissive cured film for covering the microlens body. Further, the words of the microlens body include the meaning of a microlens array, and are collectively referred to as lens members (lens members). When the microlens array is used as a microlens body, it is ideal that the groove portion, which is a gap between the microlens bodies, is filled in the light transmissive cured film without gaps and voids (voids) are not generated at all. In this configuration, the microlens unit does not generate void-derived noise in the light passing through the unit, and exhibits a good quality performance.

<제 1 광학 부재><First optical member>

본 실시형태에 따른 제 1 광학 부재의 일례로서, 광 투과성 경화막이 있다.광 투과성 경화막은 상기 경화성 조성물의 경화막으로 구성된다.As an example of the first optical member according to this embodiment, there is a light-transmissive curable film. The light transmissive curable film is composed of the cured film of the above-mentioned curable composition.

<제 2 광학 부재>&Lt; Second optical member &

본 실시형태에 따른 제 2 광학 부재의 일례로서, 마이크로렌즈체가 있다. 마이크로렌즈체의 형상으로서는 특별하게 한정되지 않지만, 볼록 렌즈가 바람직하게 사용된다. 본 발명에 있어서 볼록 렌즈란 특별히 언급하지 않는 한, 평볼록 렌즈, 양 볼록 렌즈, 볼록 메니스커스 렌즈 등을 포함하고, 적어도 일방향으로 팽출한 부위를 갖는 렌즈를 나타낸다. 구체적인 볼록 렌즈의 형상으로서는 다면체상, 구면상, 및 비구면상(자유 곡면으로 형성되는 구면수차가 없는 형상) 등이 열거된다. 상기 다면체의 형상에는 정다면체상, 반정다면체상, 원주상, 및 실린드리칼 형상 등이 열거된다. 또한, 집광 효과가 있으면 프레넬 렌즈 등도 본 발명에 있어서의 볼록 렌즈에 포함된다.As an example of the second optical member according to the present embodiment, there is a micro lens body. The shape of the micro lens body is not particularly limited, but a convex lens is preferably used. In the present invention, a convex lens refers to a lens including a flat convex lens, a convex lens, a convex meniscus lens, and the like, and having at least a region expanded in one direction unless otherwise specified. Specific examples of the shape of the convex lens include a polyhedron, a spherical surface, and an aspheric surface (a shape without a spherical aberration formed by a free-form surface). The shape of the polyhedron includes a regular polyhedron, a semi-regular polyhedron, a cylindrical polyhedron, and a cylindrical doll. Further, when the light converging effect is obtained, a Fresnel lens or the like is included in the convex lens in the present invention.

본 발명에 있어서 고굴절률 막(렌즈체)은 고굴절률성을 나타내는 재료로 제작되어 있는 바람직하다. 구체적으로는 고굴절률 막의 굴절률은 1.7 이상인 것이 바람직하고, 1.8 이상인 것이 보다 바람직하다. 상한은 2 이하인 것이 바람직하고, 1.95 이하인 것이 보다 바람직하다. 굴절률이 이 범위이면, 상술의 반사 방지막(저굴절률 막)과 조합되어 사용된 때에, 품질 성능이 양호한 렌즈 유닛을 얻을 수 있다.In the present invention, the high refractive index film (lens body) is preferably made of a material exhibiting high refractive index. Specifically, the refractive index of the high refractive index film is preferably 1.7 or more, more preferably 1.8 or more. The upper limit is preferably 2 or less, and more preferably 1.95 or less. When the refractive index is in this range, it is possible to obtain a lens unit having good quality performance when used in combination with the above-described antireflection film (low refractive index film).

본 발명에 따른 저굴절률 막과 조합시키는 상성의 관점에서는 또한, 고굴절률 막의 아베수가 5 이상인 것이 바람직하고, 7 이상인 것이 보다 바람직하고, 10 이상인 것이 특히 바람직하다. 상한은 90 이하인 것이 바람직하고, 80 이하인 것이 보다 바람직하고, 70 이하인 것이 더욱 바람직하고, 50 이하인 것이 더욱 더 바람직하고, 40 이하인 것이 특히 바람직하다.The Abbe's number of the high refractive index film is preferably 5 or more, more preferably 7 or more, and particularly preferably 10 or more, from the viewpoint of compatibility with the low refractive index film according to the present invention. The upper limit is preferably 90 or less, more preferably 80 or less, still more preferably 70 or less, even more preferably 50 or less, particularly preferably 40 or less.

본 실시형태와 같이, 마이크로렌즈체가 마이크로렌즈 어레이로서 사용되는 형태로서는 그 팽출 방향을 실질적으로 동일한 방향을 향해서 배열되는 것이 바람직하다. 여기서 배열이란 2개 이상이 소정 간격으로 늘어서서 설치된 것을 말하고, 그 간격은 균일해도 달라도 된다. 바람직하게는 1개의 평면상으로 2차원 배열되어 있는 것이고, 등간격으로 2차원 배열되어 있는 것이 보다 바람직하다. 또한, 렌즈간의 간격(렌즈의 중심간의 거리)로서는 통상 100∼1,000nm의 범위이고, 치밀하게 배열하는 경우에는 100∼400nm인 것이 보다 바람직하다. 렌즈간에는 오목부가 형성되어 있는 것이 대부분이고, 그 형상으로서는 팽출한 볼록 렌즈의 형상에 의해 정해진다. 단면에 있어서 궁형(원호와 현으로 정의되는 면)의 볼록 렌즈가 바람직하고, V자의 2개의 선이 역원호로 구성된 단면을 지닌 오목부가 형성되는 것이 된다.As in the present embodiment, in the form in which the microlens body is used as a microlens array, it is preferable that the microlenses are arranged so as to extend in substantially the same direction. Here, the term &quot; array &quot; means that two or more elements are arranged at predetermined intervals, and the intervals may be uniform or different. Preferably, they are two-dimensionally arranged on one plane, and more preferably two-dimensionally arranged at equal intervals. The distance between the lenses (the distance between the centers of the lenses) is usually in the range of 100 to 1,000 nm, and in the case of densely arranged, the distance is more preferably 100 to 400 nm. Most of the concave portions are formed between the lenses. The shape of the lenses is determined by the shape of the bulged convex lens. A convex lens of an arc shape (a surface defined by an arc and a string) on the cross section is preferable, and a concave portion having a cross section composed of inverse arcs of two lines of V is formed.

렌즈체의 높이(두께)는 특별하게 한정되지 않지만, 200∼1000nm인 것이 실제적이다. 렌즈체의 폭은 특별하게 한정되지 않지만, 아래의 컬러 필터 사이즈에 대하여, 70∼80%인 것이 실제적이다(예를 들면, 컬러 필터 사이즈가 1400nm인 경우, 980∼1190nm가 된다). 여기서 말하는 렌즈체의 높이란 렌즈체의 최장점의 높이를 나타낸다.The height (thickness) of the lens body is not particularly limited, but is practically 200 to 1000 nm. The width of the lens body is not particularly limited, but it is practically 70 to 80% with respect to the color filter size (for example, 980 to 1190 nm when the color filter size is 1400 nm). The height of the lens body refers to the height of the longest point of the lens body.

또한, 렌즈체가 볼록 렌즈일 때 그 곡률 반경은 소망의 효과를 나타내는 범위내이면 특별하게 한정되지 않는다.Further, when the lens body is a convex lens, the radius of curvature thereof is not particularly limited as long as it is within a range showing a desired effect.

<광학 부재 셋트의 제조 방법>&Lt; Manufacturing method of optical member set >

본 발명에 있어서 광학 부재 셋트의 실시형태로서는 특별히 제한은 없고, 용도, 목적에 따라서 적당하게 선택할 수 있다. 구체적인 형태로서 하기가 열거되지만, 본 발명은 이들의 구성으로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에서 「피복」이라고 할 때에는 대상물에 직접 접촉해서 피복하는 경우뿐만 아니라, 다른 층 을 통하여 피복하는 것을 포함하는 것으로 한다.The embodiment of the optical member set in the present invention is not particularly limited and can be appropriately selected in accordance with the use and purpose. The following concrete examples are listed, but the present invention is not limited to these configurations. In the present specification, the term &quot; coating &quot; includes not only coating in direct contact with an object but also coating through another layer.

제 1 형태: 제 2 광학 부재가 제 1 광학 부재로 직접 피복되어 이루어지는 형태First Embodiment: A mode in which the second optical member is directly covered with the first optical member

제 2 형태: 제 2 광학 부재가 오버코트층으로 피복되어 이루어지고, 제 1 광학 부재로 더 피복되어 이루어지는 형태Second Embodiment: A configuration in which a second optical member is coated with an overcoat layer and is further covered with a first optical member

제 3 형태: 제 2 광학 부재와 반도체 수광 유닛 사이에 제 1 광학 부재의 층이 형성되는 형태Third Embodiment: A mode in which a layer of the first optical member is formed between the second optical member and the semiconductor light receiving unit

상기 중에서도, 제 1 형태가 바람직하다. 이하, 제 1 형태에 대해서 그 제조 방법을 상세하게 설명한다.Of these, the first mode is preferable. Hereinafter, the manufacturing method of the first embodiment will be described in detail.

(조성물의 도포)(Application of composition)

본 실시형태의 경화성 조성물은 반사 방지 막이나 저굴절률 막의 형성 재료로서 사용하는 것이 바람직하다. 경화 막을 형성하기 위해서 렌즈체 등의 피가공물에 도포하는 방법은 특별하게 한정되지 않지만, 적절한 공지의 도포 방법을 적용할 수 있다. 예를 들면, 스핀코트법, 딥코팅법, 롤러 블레이드법, 스프레이법 등을 적용할 수 있다. 필요에 따라서, 도포된 도막에는 가열 처리 등을 실시하고, 도막 중에 포함되는 용매를 제거하는 것이 바람직하다.The curable composition of the present embodiment is preferably used as a material for forming an antireflection film or a low refractive index film. A method of applying the composition to a work such as a lens body to form a cured film is not particularly limited, but a well-known coating method can be applied. For example, a spin coating method, a dip coating method, a roller blade method, a spraying method, or the like can be applied. If necessary, the applied coating film is preferably subjected to heat treatment or the like to remove the solvent contained in the coated film.

도포량으로서는 경화 후의 막두께로서 바람직하게는 3㎛ 이하가 되는 조건이고, 보다 바람직하게는 2.5㎛ 이하가 되는 조건이고, 더욱 바람직하게는 2㎛ 이하가 되는 조건이다. 하한값은 특별하게 한정되지 않지만, 0.1㎛ 이상이 되는 조건이 바람직하고, 0.2㎛ 이상이 되는 조건이 보다 바람직하고, 0.5㎛ 이상이 되는 조건이 특히 바람직하다. 피가공물이 예를 들면, 고체 촬상 소자에 있어서 볼록 렌즈를 다수 배열한 요철 형상인 경우, 그 트렌치상 부분의 간극 폭(V자상 홈이라면 그 중턱의 폭)은 약 100∼300nm인 것이 전형적이다.The coating amount is a condition that the film thickness after curing is preferably 3 m or less, more preferably 2.5 m or less, and further preferably 2 m or less. The lower limit value is not particularly limited, but a condition of 0.1 mu m or more is preferable, a condition of 0.2 mu m or more is more preferable, and a condition of 0.5 mu m or more is particularly preferable. When the workpiece is, for example, a concavo-convex shape in which a plurality of convex lenses are arranged in the solid-state image pickup element, the gap width of the trench-like portion (the width of the middle thereof in the case of a V-shaped groove) is typically about 100 to 300 nm.

(경화막의 형성)(Formation of cured film)

광 투과성 경화막 형성용 수지 조성물을 피가공물 상에 적용하고, 그 후에 용매 제거해서 경화막을 형성하는 것이 바람직하다. 그 때문에, 도포 후의 도막을 바람직하게는 60∼200℃, 보다 바람직하게는 100∼150℃의 조건 하에, 바람직하게는 1∼10분, 보다 바람직하게는 1∼5분 정치함으로써 행한다. 또한, 상기 용매 제거는 다른 조건으로 2회 이상에 걸쳐 실시해도 된다.It is preferable to apply the resin composition for forming a light-transmissive cured film to a workpiece, and then remove the solvent to form a cured film. For this reason, the coating film after application is preferably performed under the conditions of 60 to 200 캜, more preferably 100 to 150 캜, preferably 1 to 10 minutes, and more preferably 1 to 5 minutes. The removal of the solvent may be carried out two or more times under different conditions.

본 실시형태에 있어서, 상기 도포된 광 투과성 경화막 형성용 수지 조성물은 가열되고 경화를 더욱 촉진시키는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써 보다 안정한 형태를 실현하고, 내현상성을 높일 수 있다. 그 가열 온도는 도막이 경화하면 특별히 제한되지 않지만, 통상 150∼400℃인 것이 바람직하다. 그 중에서도, 150∼280℃가 바람직하고, 150∼240℃가 보다 바람직하다. 상기 가열 조건이 바람직하고, 도막이 충분하게 경화하고, 우수한 막으로 할 수 있다. 가열 시간으로서는 특별히 제한되지 않지만, 1∼60분인 것이 바람직하고, 1∼30분인 것이 보다 바람직하다. 가열 방법으로서는 특별히 제한되지 않고, 핫플레이트, 오븐, 퍼니스(furnace) 등에 의한 가열을 적용할 수 있다.In the present embodiment, it is preferable that the applied resin composition for forming a light-transmitting cured film is heated and further accelerated curing. By doing so, a more stable form can be realized and the developing property can be enhanced. The heating temperature is not particularly limited as long as the coating film is cured, but is preferably 150 to 400 ° C. Among them, 150 to 280 DEG C is preferable, and 150 to 240 DEG C is more preferable. The above-mentioned heating conditions are preferable, and the coating film is sufficiently cured, and a good film can be obtained. The heating time is not particularly limited, but is preferably 1 to 60 minutes, and more preferably 1 to 30 minutes. The heating method is not particularly limited, and heating by a hot plate, an oven, a furnace, or the like can be applied.

가열 시의 분위기로서는 특별히 제한되지 않고, 불활성 분위기, 산화성 분위기 등을 적용할 수 있다. 불활성 분위기는 질소, 헬륨, 아르곤 등의 불활성 가스에 의해 실현될 수 있다. 산화성 분위기는 이들 불활성 가스와 산화성 가스의 혼합 가스에 의해 실현할 수 있는 것 외, 공기를 이용해도 된다. 산화성 가스로서는 예를 들면 산소, 일산화탄소, 이질화 산소 등을 들 수 있다. 가열 공정은 가압 하, 상압 하, 감압 하 또는 진공 중의 어느 쪽의 압력으로도 실시할 수 있다.The atmosphere at the time of heating is not particularly limited, and an inert atmosphere, an oxidizing atmosphere, or the like can be applied. The inert atmosphere may be realized by an inert gas such as nitrogen, helium, or argon. The oxidizing atmosphere can be realized by a mixed gas of the inert gas and the oxidizing gas, and air may also be used. Examples of the oxidizing gas include oxygen, carbon monoxide, and oxygenated oxygen. The heating process can be carried out under pressure, under atmospheric pressure, under reduced pressure, or under vacuum.

상기 가열 처리에 의해 얻어지는 경화막은 주로 유기 산화 규소(SiOC)에 의해 구성되어 있다. 이것에 의해 필요에 의해, 예를 들면 미세 패턴이어도, 피가공물이나 경화막을 양호한 정밀도로 에칭 가공할 수 있고, 미소한 고체 촬상 소자의 제조 공정에도 바람직하게 대응할 수 있다.The cured film obtained by the above heat treatment is mainly composed of organic silicon oxide (SiOC). As a result, even if there is a fine pattern, for example, the workpiece and the cured film can be etched with good precision, and it is possible to cope with the manufacturing process of a minute solid-state image pickup device.

(반사 방지막)(Antireflection film)

상술한 본 발명에 따른 조성물을 이용하여 얻어지는 경화막의 바람직한 사용 형태로서, 반사 방지막이 열거된다. 특히, 고체 촬상 소자 등을 사용한 광학 디바이스, 예를 들면 이미지 센서용 마이크로렌즈, 플라즈마 디스플레이 패널, 액정 디스플레이, 유기 일렉트로루미네선스 등용의 반사 방지막으로서 바람직하다. 반사 방지막으로서 사용한 경우의 반사율은 낮을수록 바람직하다. 구체적으로는 400∼700nm의 파장 영역에서의 경면 평균 반사율이 3% 이하인 것이 바람직하고, 2% 이하인 것이 더욱 바람직하고, 1% 이하인 것이 가장 바람직하다. 또한, 반사율은 작으면 작을수록 바람직하고, 특히 바람직하게는 0이다.As a preferable use form of the cured film obtained by using the composition according to the present invention described above, an antireflection film is exemplified. In particular, it is preferable as an antireflection film for an optical device using a solid-state image sensor or the like, for example, a microlens for an image sensor, a plasma display panel, a liquid crystal display, an organic electroluminescence or the like. The reflectance when used as an antireflection film is preferably as low as possible. Concretely, the average reflectance of the specular surface in a wavelength region of 400 to 700 nm is preferably 3% or less, more preferably 2% or less, and most preferably 1% or less. The smaller the reflectance is, the more preferable it is, and particularly preferably 0. [

반사 방지막의 헤이즈는 3% 이하인 것이 바람직하고, 1% 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0.5% 이하인 것이 특히 바람직하다. 또한, 반사율은 작으면 작을수록 바람직하고, 특히 바람직하게는 실질적으로 0이다.The haze of the antireflection film is preferably 3% or less, more preferably 1% or less, and particularly preferably 0.5% or less. The smaller the reflectance is, the better, and particularly preferably substantially zero.

<고체 촬상 소자><Solid-state image sensor>

본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 고체 촬상 소자는 반도체 수광 유닛 상에 마이크로렌즈 유닛을 갖고, 마이크로렌즈체와 컬러필터가 접하도록 조립된다. 수광 소자는 광투과성 경화막, 렌즈체, 및 컬러필터의 순서로 통과하는 광을 수광 하고, 이미지 센서로서 기능한다. 구체적으로는 광 투과성 경화막이 반사 방지막으로서 기능하고, 렌즈체의 집광 효율을 향상시켜, 렌즈체에 의해 효율적으로 수집된 광이 컬러필터를 통하여 수광 소자에 검지된다. 이들이 RGB 각각 대응하는 광을 검지하는 소자의 전반에 걸쳐서 기능하기 때문에, 수광 소자와 렌즈체가 고밀도로 배열되어 있는 경우라도 매우 선명한 화상을 얻을 수 있다.A solid-state image pickup device according to a preferred embodiment of the present invention has a microlens unit on a semiconductor light receiving unit, and is assembled such that the microlens body and the color filter are in contact with each other. The light-receiving element receives light passing through the light-transmitting cured film, the lens body, and the color filter in this order, and functions as an image sensor. Specifically, the light-transmissive cured film functions as an antireflection film, and light condensing efficiency of the lens body is improved, and light collected efficiently by the lens body is detected by the light receiving element through the color filter. Since these functions over the entirety of the element detecting light corresponding to each of R, G and B, a very clear image can be obtained even when the light receiving element and the lens body are arranged at a high density.

마이크로렌즈 어레이를 적용한 고체 촬상 소자의 예로서, 일본특허공개 2007-119744호 공보에 기재된 것이 열거된다. 구체적으로는 반도체 기판의 표면에 형성된 CCD 영역이나 광전 변환부 사이에 전송 전극을 갖고 있고, 그 상에는 층간막을 통하여 차광막이 형성되어 있다. 차광막 상에는 BPSG(Boro-Phospho-Silicate Glass) 등에 의한 층간 절연막, 패시베이션 막 및 아크릴계 수지 등에 의한 저굴절률의 투명 평탄화 막이 적층되고, 그 상에 R.G.B.가 조합된 컬러필터가 형성되어 있다. 또한 보호막을 통하여, 수광 영역인 광전변환부의 상방에 위치하도록 마이크로렌즈가 다수 배열해서 형성되어서 이루어진다.As an example of a solid-state image pickup device to which a microlens array is applied, those described in JP-A-2007-119744 are enumerated. Specifically, a transfer electrode is provided between the CCD region formed on the surface of the semiconductor substrate and the photoelectric conversion portion, and a light shielding film is formed thereon through the interlayer film. On the light-shielding film, a transparent flattening film of a low refractive index such as an interlayer insulating film made of BPSG (Boro-Phospho-Silicate Glass) or the like, a passivation film and an acrylic resin is laminated, and a color filter in which R.G.B. And a plurality of microlenses are arranged so as to be positioned above the photoelectric conversion portion as a light receiving region through a protective film.

본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 마이크로렌즈 유닛은 하기의 구성인 것이 바람직하다. 즉, 상기 마이크로렌즈체로서 복수의 볼록 렌즈가 적용되고, 상기 복수의 볼록 렌즈는 그 팽출 방향을 실질적으로 동일 방향을 향해서 배열되어 있고, 또한 상기 복수의 볼록 렌즈는 그 팽출 방향으로부터 덮어져서 상기 광투과성 경화막에 의해 피복되어 있고, 상기 복수의 볼록 렌즈간에 형성된 오목부에는 실질적으로 간극없이 상기 광투과성 경화막이 충전되어 있고, 한편, 상기 광투과성 경화막에 있어서 상기 렌즈체의 반대측은 평탄면으로 되어 있다.The microlens unit according to the preferred embodiment of the present invention preferably has the following configuration. That is, a plurality of convex lenses are applied as the micro lens body, the plurality of convex lenses are arranged so as to extend in the substantially same direction, and the plurality of convex lenses are covered from the bulge direction, Transmissive cured film, and the concave portion formed between the plurality of convex lenses is filled with the light-transmissive cured film substantially without gaps. On the other hand, in the light-transmissive cured film, the opposite side of the lens body is a flat surface .

본원 명세서에 있어서, 「실질적으로 동일 방향」이란 팽출 방향이 완전하게 일치하지 않아도, 소망의 효과를 나타내는 범위내에서, 팽출 방향으로 방향의 불일치 등의 어긋남이 있어도 되는 것을 허용하는 취지이다. 한편, 「실질적으로 간극없음」이란 소망의 효과를 나타내는 범위내에서 제 1 광학 부재와 제 2 광학 부재의 사이에, 미소한 간극이 있어도 되는 것을 허용하는 취지이다.In the present specification, &quot; substantially the same direction &quot; means that even if the bulge direction does not completely coincide, deviation such as inconsistency in direction in the bulge direction may be allowed within a range showing a desired effect. On the other hand, &quot; substantially no gap &quot; means that a small gap can be provided between the first optical member and the second optical member within a range that exhibits a desired effect.

본 발명에 있어서 마이크로렌즈 유닛은 고체 촬상 소자용 이외의 다른 용도에도 바람직하게 사용될 수 있다. 다른 용도로서는 예를 들면, 각종 OA 기기, 액정 텔레비젼, 휴대전화, 프로젝터 등의 액정 표시 소자, 팩시밀리, 전자 복사기, 고체 촬상 소자 등의 온칩 컬러 필터의 결상 광학계 등이 열거되고, 이들 여러가지의 용도에 이용할 수 있다.The microlens unit in the present invention can be suitably used for other purposes than for the solid-state image pickup device. Examples of other uses include on-chip color filter imaging systems such as various OA devices, liquid crystal display devices such as liquid crystal televisions, cellular phones, and projectors, facsimile machines, electronic copying machines, and solid-state image pickup devices. Can be used.

(실시예)(Example)

이하에 실시예를 들어서 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들의 실시예에 의해 한정해서 해석되는 것은 아니다. 또한, 본 실시예에 있어서 「부」 및 「% 」란 특별히 언급하지 않는 한 모두 질량 기준이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples. In the present embodiment, &quot; part &quot; and &quot;% &quot; are on a mass basis unless otherwise specified.

<저굴절률 재료>&Lt; Low refractive index material &

(가수 분해 축합물의 합성)(Synthesis of hydrolysis-condensation product)

조성물 A02의 조제예를 대표예로서 나타낸다. 메틸트리에톡시실란을 이용하여 가수 분해·축합 반응을 행했다. 이 때에 사용한 용매는 에탄올이다. 얻어진 가수 분해 축합물 A-1은 중량 평균 분자량 약 10,000이었다. 또한, 상기 중량 평균 분자량은 앞에서 설명된 순서에 따라 GPC에 의해 확인했다. 하기 조성 1의 성분을 교반기로 혼합하고, 조성물 A02를 조제했다. 기타 조성물은 이하의 표 A에 나타낸 양의 성분을 사용한 것 이외에는 AO2와 동일하게 하여 조제했다.A preparation example of the composition A02 is shown as a representative example. Hydrolysis / condensation reaction was carried out using methyltriethoxysilane. The solvent used at this time was ethanol. The obtained hydrolyzed condensate A-1 had a weight average molecular weight of about 10,000. The weight average molecular weight was confirmed by GPC according to the procedure described above. The following composition 1 was mixed with a stirrer to prepare a composition A02. Other compositions were prepared in the same manner as AO2 except that the components shown in Table A below were used.

(조성 1)(Composition 1)

가수 분해 축합물(A-1) … 10부Hydrolysis-condensation product (A-1) 10 copies

프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(PGMEA) … 72부Propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) ... 72

3-에톡시프로피온산 에틸(EEP) … 18부Ethyl 3-ethoxypropionate (EEP) 18

EMULSOGEN-COL-020(Clariant Japan 제품) …2부EMULSOGEN-COL-020 (product of Clariant Japan) ... Part 2

스루리아 2320 …25부SURLIA 2320 ... 25

(조성물의 도포)(Application of composition)

상기에서 얻어진 조성물 A02을 실리콘 웨이퍼 상에 도포 후, 프리베이킹(100℃ 2min), 포스트베이킹(230℃ 10min)을 실시해서 도포막을 형성시켰다.The composition A02 obtained above was coated on a silicon wafer and then subjected to prebaking (100 占 폚 for 2 minutes) and post-baking (230 占 폚 for 10 minutes) to form a coating film.

[굴절률 평가][Evaluation of refractive index]

얻어진 막의 굴절률을 엘립소미터(J.A.Woollam 제품 VUV-vase[상품명])로 측정했다(파장 633nm, 측정 온도 25℃). 아베수는 상기 측정 장치로 동일하게 측정한 굴절률의 값으로부터 산출했다. 산출식은 하기에 의한다.The refractive index of the obtained film was measured with an ellipsometer (VUV-vase [trade name] manufactured by J. A. Woollam) (wavelength: 633 nm, measurement temperature: 25 캜). Abbe number was calculated from the value of the refractive index similarly measured by the above-mentioned measuring apparatus. The calculation formula is as follows.

Figure pct00055
Figure pct00055

단,only,

nD : 프라운호퍼의 D선(589.3nm)에 대한 굴절률n D : Refraction index for D-line (589.3 nm) of Fraunhofer

nF : 프라운호퍼의 F선(486.1nm)에 대한 굴절률n F : Refraction index for F-line (486.1 nm) of Fraunhofer

nC : 프라운호퍼의 C선(656.3nm)에 대한 굴절률n C : Refraction index for C-line (656.3 nm) of Fraunhofer

(표 A)(Table A)

Figure pct00056
Figure pct00056

<표의 주기><Tables>

배합량: 질량부Formulation amount:

표 중의 「기타」이외의 성분으로 100부가 되도록 나타내고 있다. 시험 A10은 CYTOP 100부의 의미이다Quot; other &quot; in the table. Test A10 means 100 parts of CYTOP

(실록산 수지 원료)(Raw material of siloxane resin)

MTES … 메틸트리에톡시실란MTES ... Methyltriethoxysilane

TEOS … 테트라에톡시실란TEOS ... Tetraethoxysilane

γ-GP-TMS: γ-글리시독시프로필트리메톡시실란γ-GP-TMS: γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane

TFP-TMS: 트리플루오로프로필트리메톡시실란TFP-TMS: Trifluoropropyltrimethoxysilane

TDFO-TMS: 트리데카플루오로옥틸트리메톡시실란TDFO-TMS: tridecafluorooctyltrimethoxysilane

(계면활성제)(Surfactants)

EMUL-020 … EMULSOGEN COL-020EMUL-020 ... EMULSOGEN COL-020

(음이온 계면활성제, Clariant K.K. 제품)(Anionic surfactant, product of Clariant K.K.)

(불소 수지)(Fluororesin)

CYTOP: 상품명·ASAHI GLASS CO., LTD. 제품CYTOP: Product name · ASAHI GLASS CO., LTD. product

(실리카 입자)(Silica particles)

스루리아 2320Sururia 2320

… 스루리아 2320: JGC Catalysts and Chemicals Ltd. 제품의 중공 실리카의 20질량% 분산액... Surulia 2320: JGC Catalysts and Chemicals Ltd. A 20 mass% dispersion of the hollow silica in the product

SD-LSD-L

… 스노텍스 MIBK-SD-L: Nissan Chemical Industries, Limited 제품의 다공질 실리카의 30질량% 분산... Snowtex MIBK-SD-L: 30 mass% dispersion of porous silica of Nissan Chemical Industries, Limited

STST

… 스노텍스 MIBK-ST: Nissan Chemical Industries, Limited 제품의 다공질 실리카의 20질량% 분산액... Snowtex MIBK-ST: 20 mass% dispersion of porous silica of Nissan Chemical Industries, Limited

PL-1PL-1

… PL-1-IPA: FUSO CHEMICAL CO.,LTD. 제품의 다공질 실리카의 12.5질량% 분산액... PL-1-IPA: FUSO CHEMICAL CO., LTD. A 12.5 mass% dispersion of the porous silica in the product

PL-2LPL-2L

… PL-2L-PGME: FUSO CHEMICAL CO.,LTD. 제품의 다공질 실리카의 20질량% 분산액... PL-2L-PGME: FUSO CHEMICAL CO., LTD. A 20 mass% dispersion of the porous silica in the product

<고굴절률 재료>&Lt; High refractive index material &

[이산화티탄 분산액(분산 조성물)의 조제][Preparation of titanium dioxide dispersion (dispersion composition)] [

하기 조성의 혼합액에 대하여, 순환형 분산 장치(비즈밀)로서, SHINMARU ENTERPRISES CORPORATION 제품을 이용하여, 이하와 같이 해서 분산 처리를 행하고, 분산 조성물로서 이산화티탄 분산액을 얻었다.As a circulating dispersing device (bead mill), a dispersion product of SHINMARU ENTERPRISES CORPORATION product was subjected to dispersion treatment as follows to obtain a dispersion of titanium dioxide as a dispersion composition.

∼조성∼~ Composition ~

·이산화티탄(ISHIHARA SANGYO KAISHA, LTD.제품 TTO-51(C)): 150.0부Titanium dioxide (ISHIHARA SANGYO KAISHA, LTD., Product TTO-51 (C)): 150.0 parts

·하기 분산 수지 1(고형분 20% PGME A용액): 165.0부The following dispersion resin 1 (solid content 20% PGME A solution): 165.0 parts

·프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트: 142.5부Propylene glycol monomethyl ether acetate: 142.5 parts

Figure pct00057
Figure pct00057

Figure pct00058
Figure pct00058

또한, 분산 장치는 이하의 조건으로 운전했다.The dispersing apparatus was operated under the following conditions.

·비즈 지름: φ0.05mm· Bead diameter: φ0.05mm

·비즈 충전율: 60체적%· Beads filling rate: 60 vol%

·주속: 10m/sec· Speed: 10m / sec

·펌프 공급량: 30Kg/hour· Pump feed rate: 30Kg / hour

·냉각수: 수도물· Cooling water: tap water

·비즈밀 환상 통로 내용적: 1.0L· Bead mill annular passage Contents: 1.0L

·분산 처리하는 혼합액량: 10kg· Mixed liquid amount to be dispersed: 10 kg

분산 개시 후, 30분 간격(1패스의 시간)으로 평균 입자 지름의 측정을 행했다.After the initiation of dispersion, the average particle diameter was measured at intervals of 30 minutes (one pass time).

평균 입자 지름은 분산 시간(패스 회수)과 함께 감소해갔지만, 점차로 그 변화량이 적어져 갔다. 분산 시간을 30분간 연장했을 때의 평균 입자 지름 변화가 5nm 이하가 된 시점에서 분산을 종료했다. 또한, 이 분산액 중의 이산화티탄 입자의 평균 입자 지름은 40nm이었다.The average particle diameter decreased with the dispersion time (the number of passes), but the amount of change gradually decreased. Dispersion was terminated when the average particle diameter change when the dispersion time was extended for 30 minutes became 5 nm or less. The average particle size of the titanium dioxide particles in this dispersion was 40 nm.

또한, 얻어진 분산액에 포함되는 이산화티탄 입자의 평균 입경은 40nm이었다.The average particle size of the titanium dioxide particles contained in the obtained dispersion was 40 nm.

또한, 본 실시예에 있어서의 이산화티탄 등의 평균 입자 지름은 이산화티탄을 포함하는 혼합액 또는 분산액을, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트로 80배로 희석하고, 얻어진 희석액에 대해서 동적광 산란법을 이용하여 측정함으로써 얻어진 값을 말한다.The average particle size of titanium dioxide and the like in this example was measured by diluting a mixed solution or dispersion containing titanium dioxide with propylene glycol monomethyl ether acetate 80 times and subjecting the resulting diluted solution to dynamic light scattering .

이 측정은 Nikkiso Co., Ltd. 제품 마이크로 트랙 UPA-EX150을 사용하여 행했다.This measurement was performed by Nikkiso Co., Ltd. Product microtrack UPA-EX150.

[고굴절률 재료: 이산화티탄 함유 경화성 조성물 B01의 조제][High refractive index material: preparation of titanium dioxide-containing curable composition B01]

·상기에서 조제한 이산화티탄 분산액(분산 조성물) … 80.5부· Titanium Dioxide Dispersion (dispersion composition) prepared above ... 80.5 parts

·용제: 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 … 15부Solvent: propylene glycol monomethyl ether acetate ... Part 15

·중합성 화합물: KAYARAD DPHA(Nippon Kayaku Co., Ltd. 제품) …3.6부Polymerizable compound: KAYARAD DPHA (available from Nippon Kayaku Co., Ltd.) ... 3.6 part

·중합 개시제: IRGACURE OXE 01(상품명)BASF사 제품 …0.10부· Polymerization initiator: IRGACURE OXE 01 (product name) from BASF ... 0.10 part

·폴리머: 벤질메타크릴레이트/메타크릴산 공중합체Polymer: Benzyl methacrylate / methacrylic acid copolymer

(공중합비: 80/20(mass%), 중량 평균 분자량: 12,000)(FFFC사 제품) (Copolymerization ratio: 80/20 (mass%), weight average molecular weight: 12,000) (manufactured by FFFC)

… 0.5부                                                               ... 0.5 part

·계면활성제: 메가팩 F781(DIC Corporation 제품) … 0.30부· Surfactant: Megafac F781 (manufactured by DIC Corporation) ... 0.30 part

[경화막의 형성][Formation of cured film]

상기 이산화티탄 함유 경화성 조성물을 실리콘 웨이퍼 상에 도포 후, 프리베이킹(100℃ 2min), 포스트베이킹(230℃ 10min)을 실시해서 경화막 B-1을 작성했다. 이 도막을 J.A.Woollam·Japan사 제품 엘립소메트리를 이용하여 굴절률을 측정한 바, 633nm에서의 굴절률은 1.91이었다.The above-prepared titanium dioxide-containing curable composition was coated on a silicon wafer, followed by prebaking (100 占 폚 for 2 minutes) and post-baking (230 占 폚 for 10 minutes) to prepare a cured film B-1. The refractive index of this coating film was measured using an ellipsometry manufactured by J.A. Woollam · Japan, and the refractive index at 633 nm was 1.91.

사용하는 경화성 조성물 중의 소재 비율을 하기 조성비로 변경하고, 이산화티탄 함유 경화성 조성물 B-1과 동일한 공정에 의해 각종 이산화티탄 함유 경화성 조성물을 조제했다. 또한, 각 경화막의 굴절률 측정 결과도 아울러 기재한다.The various titanium dioxide-containing curable compositions were prepared by the same procedures as those of the titanium dioxide-containing curable composition B-1 except that the ratio of the materials in the curable composition used was changed to the following composition ratio. The refractive index measurement results of the respective cured films are also described.

(표 B)(Table B)

Figure pct00059
Figure pct00059

<약칭의 의미><Meaning of abbreviation>

배합량: 질량부Formulation amount:

JER-157S65(상품명): Japan Epoxy Resins Co., Ltd. 제품JER-157S65 (trade name): Japan Epoxy Resins Co., Ltd. product

ZrO2: 산화 지르코늄(Nippon Denko Co., Ltd. 제품 PCS)ZrO 2 : Zirconium oxide (PCS manufactured by Nippon Denko Co., Ltd.)

또한, 상기 시료 B03에 대해서는 상기 B01 조성물에 대하여, 산화티탄을 산화 지르코늄(Nippon Denko Co., Ltd.제품 PCS)으로 변경시킨 것 이외에는 표 B와 같이 하여 조제한 것을 사용했다.The sample B03 was prepared as shown in Table B, except that titanium oxide was changed to zirconium oxide (PCS manufactured by Nippon Denko Co., Ltd.) with respect to the composition B01.

<하지막의 작성>&Lt; Preparation of lower membrane &

이산화티탄 함유 경화성 조성물(B01)을 유리 기판 상에 도포 후, 프리베이킹(100℃ 2min), 포스트베이킹(230℃ 10min)을 실시해서 하지막 D-1을 작성했다. 하지막(고굴절률막)은 굴절률 1.91이고, 아베수는 13.6이었다. 하지막의 두께는 1.2㎛이었다.The titanium dioxide-containing curable composition (B01) was coated on a glass substrate, and then subjected to prebaking (100 占 폚 for 2 minutes) and post-baking (230 占 폚 for 10 minutes) to prepare a base film D-1. The under film (high refractive film) had a refractive index of 1.91 and an Abbe number of 13.6. The thickness of the underlying film was 1.2 탆.

<경화성 조성물의 조정>&Lt; Adjustment of Curable Composition >

A02과 B01을 하기와 같이 혼합해서 경화성 조성물 AB01을 작성했다.A02 and B01 were mixed as follows to prepare a curable composition AB01.

·A02 … 80부· A02 ... 80 parts

·B01 … 20부· B01 ... 20 copies

그 밖의 경화성 조성물은 이하의 표 1에 나타낸 성분을 사용한 것 이외는 AB01과 동일하게 하여 조제했다.The other curable compositions were prepared in the same manner as in AB01 except that the components shown in the following Table 1 were used.

<경화막의 작성>&Lt; Preparation of cured film &

상기에서 조제한 경화성 조성물 AB01을 하지막 D-1 상에 도포 후, 프리베이킹(100℃ 2min), 포스트베이킹(230℃ 10min)을 실시해서 반사 방지성의 저굴절률 막을 형성했다. 저굴절률 막의 두께는 0.1㎛이었다.The curable composition AB01 prepared above was applied onto the base film D-1, and then subjected to prebaking (100 DEG C for 2 minutes) and post-baking (230 DEG C for 10 minutes) to form an antireflection low refractive index film. The thickness of the low refractive index film was 0.1 mu m.

[반사율 평가][Evaluation of reflectance]

Hitachi, Ltd. 제품 분광광도계 U-4100을 사용해서 측정했다. 기판의 수직 방향에 대하여, 5도 방향으로 광을 입사시키고, 막으로부터 반사하는 광의 강도를 하지막을 갖는 상기 기판을 두지 않는 블랭크의 값과 비교했다. 파장은 450nm, 550nm, 650nm를 사용했다. 결과를 표 1에 나타낸다.Hitachi, Ltd. The product was measured using a spectrophotometer U-4100. Light was incident in the direction of 5 degrees with respect to the vertical direction of the substrate and the intensity of the light reflected from the film was compared with the value of the blank not having the underlying film. The wavelengths were 450 nm, 550 nm and 650 nm. The results are shown in Table 1.

(표 1-1)(Table 1-1)

Figure pct00060
Figure pct00060

(표 1-2)(Table 1-2)

Figure pct00061

Figure pct00061

시험 No.: c로 시작되는 것이 비교예Test No .: If starting with &lt; RTI ID = 0.0 &gt; c &

Ac1은 A01의 처방에 대하여, MTES 80부 및 TEOS 20부를, MTES 100부(표 A)로 변경하고, PL-1을 무첨가로 한 것 이외는 동일하게 하여 조제했다.Ac1 was prepared by changing the MTES 80 part and the TEOS 20 part to the MTES 100 part (Table A) with respect to the prescription of A01 except that PL-1 was not added.

비교예 c12, c13은 저굴절률 재료와 고굴절률 재료를 혼합하지 않고, 표 중의 저굴절률 재료만에 의해 저굴절률 막을 제작한 예이다. c14∼c16은 시판품을 사용한 예이다.Comparative Examples c12 and c13 are examples in which a low refractive index film is formed only by a low refractive index material in the table without mixing a low refractive index material and a high refractive index material. c14 to c16 are examples using commercial products.

MP1: ASAHI GLASS CO., LTD.제품 사이톱(상품명)[불소계 수지]MP1: manufactured by ASAHI GLASS CO., LTD. Product Saidot (trade name) [fluorinated resin]

MP2: JSR사 제품 오프스타 JN(상품명)[불소계 유기 무기 하이브리드 재료]MP2: OSTA JN (trade name) manufactured by JSR [fluorinated organic-inorganic hybrid material]

MP3: DIC사 제품 디펜사 OP(상품명)[광학용 UV 경화형 수지]MP3: Defensa OP (trade name) manufactured by DIC Corporation [UV curable resin for optical use]

B05은 초고굴절률 고내열 코팅 재료 UR-202(NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. 제품)를 사용했다.B05 was a ultra high refractive index, high heat-resistant coating material UR-202 (manufactured by NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.).

본 발명에 있어서의 경화성 조성물에 의해 형성된 저굴절률 막(실시예)은 소망의 굴절률과 아베수를 실현하고, 넓은 가시광선 영역에서 양호한 반사 방지성을 나타냈다. 이 결과로부터, 고체 촬상 소자 등의 광학 부재로서 뛰어난 광학 성능을 발휘하는 것이 확인된다.The low refractive index film (example) formed by the curable composition in the present invention realizes a desired refractive index and Abbe number, and exhibited good antireflection properties in a wide visible light region. From these results, it is confirmed that excellent optical performance is exhibited as an optical member such as a solid-state imaging element.

(실시예 2)(Example 2)

(이산화티탄 레스 고굴절률 재료 조성물)(Titanium Dioxinate High Refractive Index Material Composition)

굴절률(1.68)의 층을 형성하기 위해서, 하기 조성물을 조제했다. 또한, 하기 조성물 C01을 사용하는 경우에는 프리베이킹(100℃ 2min), 포스트베이킹(230℃ 10min)을 실시해서 경화막을 형성한다.In order to form a layer having a refractive index (1.68), the following composition was prepared. In the case of using the composition C01 described below, pre-baking (100 DEG C for 2 minutes) and post-baking (230 DEG C for 10 minutes) are performed to form a cured film.

용제: 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 … 15부Solvent: propylene glycol monomethyl ether acetate ... Part 15

시클로헥사논 … 30부Cyclohexanone ... 30 copies

수지: NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.제품 초고굴절률 코팅 재료 UR202 …32부Resin: NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. Products Ultra High Refractive Coating Material UR202 ... 32

경화촉진제: SB-A(Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.) … 5부Curing accelerator: SB-A (Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.) ... Part 5

에폭시 수지: 157S65(Mitsubishi Chemical Corporation 제품) … 17.5부Epoxy resin: 157S65 (available from Mitsubishi Chemical Corporation) ... 17.5 parts

계면활성제: 메가팩F-781(DIC) … 0.5부Surfactant: Megacack F-781 (DIC) ... 0.5 part

상기 고굴절률 재료 C01을 사용하고, 상기 반사 방지성의 저굴절률 막을 하기 표 2와 같이 하여 형성했다. 어느 쪽의 시험에 있어서, 450∼650nm의 범위에서 불균일이 없는 양호한 반사율이 얻어지는 것이 확인됐다.The above-mentioned high refractive index material C01 was used and the above-mentioned antireflection low refractive index film was formed as shown in Table 2 below. In either of the tests, it was confirmed that a good reflectance with no unevenness in the range of 450 to 650 nm was obtained.

(표 2)(Table 2)

Figure pct00062
Figure pct00062

(실시예 3)(Example 3)

시험체 201의 고굴절률 재료 C01의 UR202을, 티오 에폭시 수지LPH1101(MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 제품)로 변경한 것 이외는 시험체 201과 동일하게 하여 시험체 301을 얻었다. 시험체 301에 대해서, 시험체 101과 마찬가지로, 450∼650nm의 범위의 반사율을 평가하고, 양호한 결과인 것을 확인했다.Test specimen 301 was obtained in the same manner as Test Specimen 201 except that UR202 of high refractive index material C01 of Test Specimen 201 was changed to thioepoxy resin LPH1101 (manufactured by MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.). As with the specimen 101, the reflectance of the specimen 301 in the range of 450 to 650 nm was evaluated, and it was confirmed that it was a good result.

(실시예 4)(Example 4)

시험체 201의 고굴절률 재료 C01의 UR202를 에피술피드 수지 MR-174(Mitsui Chemicals, Inc. 제품)로 변경한 것 이외는 시험체 201과 동일하게 하여 시험체 401을 얻었다. 시험체 401에 대해서, 시험체 101과 마찬가지로 450∼650nm의 범위의 반사율을 평가하고, 양호한 결과인 것을 확인했다.A specimen 401 was obtained in the same manner as in Experiment 201 except that UR202 of high refractive index material C01 of Experiment 201 was changed to Episulfide Resin MR-174 (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.). For the test piece 401, the reflectance in the range of 450 to 650 nm was evaluated similarly to the test piece 101, and it was confirmed that the result was good.

(실시예 5)(Example 5)

시험체 201의 고굴절률 재료 C01의 UR202을 티오우레탄 수지 MR-7(Mitsui Chemicals, Inc. 제품)으로 변경한 것 이외는 시험체 201과 동일하게 하여 시험체 501을 얻었다. 시험체 501에 대해서, 시험체 101과 마찬가지로 450∼650nm의 범위의 반사율을 평가하고, 양호한 결과인 것을 확인했다.Test specimen 501 was obtained in the same manner as Test specimen 201 except that UR202 of high refractive index material C01 of specimen 201 was changed to thiourethane resin MR-7 (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.). As for the test piece 501, the reflectance in the range of 450 to 650 nm was evaluated in the same manner as in the test piece 101, and it was confirmed that it was a good result.

(실시예 6)(Example 6)

고굴절률 막(하지막)과 저굴절률 막의 두께를 하기와 같이 변경한 것 이외에는 동일하게 하여 각 파장의 반사율의 측정을 행했다. 그 결과, 상기 실시예 1과 마찬가지로 가시광선 영역에서 균일한 반사 방지 성능이 얻어지는 것을 확인했다.The reflectance of each wavelength was measured in the same manner except that the thicknesses of the high refractive index film (base film) and the low refractive index film were changed as follows. As a result, it was confirmed that uniform antireflection performance was obtained in the visible light region as in Example 1.

――――――――――――――――――――--------------------

시험 고굴절률 막 저굴절률 막Test High Refractive Index Film Low Refractive Index Film

――――――――――――――――――――--------------------

101 1.2㎛ 0.1㎛101 1.2 占 퐉 0.1 占 퐉

601 1.5㎛ 0.15㎛601 1.5 占 퐉 0.15 占 퐉

602 0.75㎛ 0.075㎛602 0.75 탆 0.075 탆

603 1.25㎛ 0.2㎛603 1.25 탆 0.2 탆

604 2.0㎛ 0.3㎛604 2.0 탆 0.3 탆

――――――――――――――――――――--------------------

고굴절률 막 및 저굴절률 막의 두께는 이하와 같이 해서 측정했다.The thicknesses of the high refractive index film and the low refractive index film were measured as follows.

얻어진 막의 두께를 엘립소미터(J.A.Woollam 제품 VUV-vase[상품명])로 측정했다.The thickness of the obtained film was measured by an ellipsometer (VUV-vase [trade name] manufactured by J. A. Woollam).

본 발명을 그 실시형태와 아울러 설명했지만, 우리는 특별히 지정하지 않는 한, 우리의 발명을 설명의 어떤 세부에 있어서도 제한하고자 하는 것은 아니고, 첨부의 청구의 범위에 나타낸 발명의 정신과 범위에 반하지 않고 광범위하게 해석되어야 한다고 생각된다.While the invention has been described in conjunction with the embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not to be limited to any details of the description, nor is it intended to be limited to the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims It should be interpreted extensively.

본원은 2012년 8월 31일에 일본국에서 특허 출원된 특원 2012-192623, 2013년 3월 15일에 일본국에서 특허 출원된 특원 2013-054353에 기초하여 우?권을 주장하는 것이고, 이것은 여기에 참조로서 그 내용을 본 명세서의 기재의 일부로서 포함한다.
The present application claims the right based on the patent application No. 2012-192623, filed on August 31, 2012 in Japan, and the patent application No. 2013-054353 filed in Japan on Mar. 15, 2013, Incorporated herein by reference in its entirety.

Claims (17)

아베수 5∼40이고 또한 굴절률 1.3∼1.5인 저굴절률 막으로서,
저굴절률 재료와 고굴절률 재료를 포함하여 이루어지고,
상기 저굴절률 재료는 중공 입자 또는 비중공 입자를 포함하고,
상기 고굴절률 재료는 티타니아 또는 지르코니아와 고분자 화합물로 이루어지는 분산 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 저굴절률 막.
A low refractive index film having an Abbe number of 5 to 40 and a refractive index of 1.3 to 1.5,
Comprising a low refractive index material and a high refractive index material,
Wherein the low refractive index material comprises hollow particles or non-hollow particles,
Wherein the high refractive index material comprises a dispersion resin composed of titania or zirconia and a polymer compound.
제 1 항에 있어서,
상기 저굴절률 재료는 아베수 40∼80, 굴절률 1.2∼1.4를 나타내고, 상기 고굴절률 재료는 아베수 5∼40, 굴절률 1.6∼2를 나타내는 것을 특징으로 하는 저굴절률 막.
The method according to claim 1,
Wherein the low refractive index material has an Abbe number of 40 to 80 and a refractive index of 1.2 to 1.4 and the high refractive index material has an Abbe number of 5 to 40 and a refractive index of 1.6 to 2.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 저굴절률 재료는 실록산 수지 및 불소계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 저굴절률 막.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the low-refractive-index material comprises at least one of a siloxane resin and a fluorine-based resin.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 분산 수지는 하기 식(1)∼식(4) 중 어느 하나로 나타내어지는 구조 단위를 포함하거나, 하기 식(I-1)으로 나타내어지는 반복 단위 및 식(I-2)으로 나타내어지는 반복 단위, 또는 식(I-1)으로 나타내어지는 반복단위 및 식(I-2a)으로 나타내어지는 반복 단위를 포함하거나, 또는 하기 식(11)으로 나타내어지는 고분자 화합물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 저굴절률 막.
Figure pct00063

[X1, X2, X3, X4 및 X5는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 1가의 유기기를 나타낸다. W1, W2, W3 및 W4는 각각 독립적으로 산소 원자 또는 NH를 나타낸다. R3은 분기 또는 직쇄의 알킬렌기를 나타낸다. Y1, Y2, Y3 및 Y4는 각각 독립적으로 단일 결합 또는 2가의 연결기이다. Z1, Z2, Z3 및 Z4는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 1가의 치환기이다. n, m, p 및 q는 각각 1∼500의 정수이다. j 및 k는 각각 독립적으로 2∼8의 정수를 나타낸다. R4는 수소 원자 또는 1가의 유기기를 나타낸다]
Figure pct00064

[R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자 또는 알킬기를 나타낸다. a는 각각 독립적으로 1∼5의 정수를 나타낸다. *은 반복 단위간의 연결부를 나타낸다. R8 및 R9는 R1과 동일한 기이다. L은 단일 결합, 알킬렌기, 알케닐렌기, 아릴렌기, 헤테로아릴렌기, 이미노기, 에테르기, 티오에테르기, 카르보닐기 또는 이들의 조합에 관한 연결기이다. La는 CR8CR9와 N과 함께 환 구조 형성하는 구조 부위이다. X는 pKa 14 이하인 관능기를 갖는 기를 나타낸다. Y는 원자수 40∼10,000의 측쇄를 나타낸다]
Figure pct00065

[R1은 (m + n)가의 연결기를 나타내고, R2는 단일 결합 또는 2가의 연결기를 나타낸다. A1은 산기, 우레아기, 우레탄기, 배위성 산소 원자를 갖는 기, 염기성 질소 원자를 갖는 기, 페놀기, 알킬기, 아릴기, 알킬렌옥시쇄를 갖는 기, 이미드기, 복소환기, 알킬옥시카르보닐기, 알킬아미노카르보닐기, 카르복실산염기, 술폰아미드기, 알콕시실릴기, 에폭시기, 이소시아네이트기 및 수산기로 이루어지는 군에서 선택되는 기를 적어도 1종 갖는 1가의 치환기를 나타낸다. n개의 A1 및 R2는 각각 같거나 달라도 된다]
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The dispersion resin contains a structural unit represented by any one of the following formulas (1) to (4), a repeating unit represented by the following formula (I-1) and a repeating unit represented by the formula (I- Or a polymer compound having a repeating unit represented by the formula (I-1) and a repeating unit represented by the formula (I-2a), or represented by the following formula (11).
Figure pct00063

[X 1 , X 2 , X 3 , X 4 and X 5 each independently represent a hydrogen atom or a monovalent organic group; W 1 , W 2 , W 3 And W 4 each independently represent an oxygen atom or NH. R 3 represents a branched or linear alkylene group. Y 1 , Y 2 , Y 3 and Y 4 are each independently a single bond or a divalent linking group. Z 1 , Z 2 , Z 3 and Z 4 are each independently a hydrogen atom or a monovalent substituent. n, m, p, and q each represent an integer of 1 to 500. j and k each independently represent an integer of 2 to 8; R 4 represents a hydrogen atom or a monovalent organic group]
Figure pct00064

[R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom or an alkyl group. a independently represents an integer of 1 to 5; * Represents a connection between repeating units. R 8 and R 9 are the same groups as R 1 . L is a linking group relating to a single bond, an alkylene group, an alkenylene group, an arylene group, a heteroarylene group, an imino group, an ether group, a thioether group, a carbonyl group or a combination thereof. L a is a structural moiety that cyclically forms together with CR 8 CR 9 and N; X represents a group having a functional group having a pKa of 14 or less. And Y represents a side chain having 40 to 10,000 atoms.
Figure pct00065

[R 1 represents an (m + n) linking group, and R 2 represents a single bond or a divalent linking group. A 1 represents a group having an acid, a urea group, a urethane group, a group having a radial oxygen atom, a group having a basic nitrogen atom, a phenol group, an alkyl group, an aryl group, a group having an alkyleneoxy group, an imide group, Represents a monovalent substituent having at least one group selected from the group consisting of a carbonyl group, an alkylaminocarbonyl group, a carboxylate group, a sulfonamide group, an alkoxysilyl group, an epoxy group, an isocyanate group and a hydroxyl group. n A 1 and R 2 may be the same or different,
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 분산 수지는,
식(1)∼식(4) 중 어느 하나로 나타내어지는 구조 단위를 포함하는 것일 때, 중량 평균 분자량이 5,000 이상이고,
식(I-1)으로 나타내어지는 반복 단위 및 식(I-2)으로 나타내어지는 반복 단위, 또는 식(I-1)으로 나타내어지는 반복 단위 및 식(I-2a)으로 나타내어지는 반복 단위를 포함하는 것일 때, 중량 평균 분자량이 3,000 이상이고,
식(11)으로 나타내어지는 고분자 화합물로 이루어질 때, 중량 평균 분자량이 1,000 이상인 것을 특징으로 하는 저굴절률 막.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The dispersing resin may be,
Has a weight-average molecular weight of 5,000 or more, and a structural unit represented by any one of formulas (1) to (4)
A repeating unit represented by the formula (I-1) and a repeating unit represented by the formula (I-2), or a repeating unit represented by the formula (I-1) , The weight average molecular weight is 3,000 or more,
A low refractive index film characterized by having a weight average molecular weight of 1,000 or more when it is made of a polymer compound represented by formula (11).
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
계면활성제, 중합성 화합물 및 그 중합물 중 적어도 1개를 포함하는 것을 특징으로 하는 저굴절률 막.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
A surfactant, a polymerizable compound, and a polymer compound thereof.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
반사 방지 용도인 것을 특징으로 하는 저굴절률 막.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein the low refractive index film is an antireflection film.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 저굴절률 막을 구비한 것을 특징으로 하는 광학 부재.An optical member comprising the low-refractive-index film according to any one of claims 1 to 7. 제 8 항에 있어서,
상기 저굴절률 막을 이것보다 높은 굴절률을 갖는 광 투과성 부재의 표면에 피복해서 이루어지는 것을 특징으로 하는 광학 부재.
9. The method of claim 8,
Wherein the low refractive index film is formed by coating the surface of a light transmitting member having a refractive index higher than that of the low refractive index film.
제 8 항 또는 제 9 항에 기재된 광학 부재를 구비한 것을 특징으로 하는 고체 촬상 소자.A solid-state imaging device comprising the optical member according to claim 8 or 9. 아베수 40∼80, 굴절률 1.2∼1.4를 나타내는 저굴절 재료와 아베수 5∼40, 굴절률 1.6∼2를 나타내는 고굴절률 재료를 포함해서 이루어지는 저굴절률 막 형성용 경화성 조성물로서,
상기 저굴절률 재료는 중공 입자 또는 비중공 입자를 포함하고,
상기 고굴절률 재료는 티타니아 또는 지르코니아와 고분자 화합물로 이루어지는 분산 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 저굴절률 막 형성용 경화성 조성물.
Refractive index material exhibiting an Abbe number of 40 to 80 and a refractive index of 1.2 to 1.4, and a high refractive index material exhibiting an Abbe number of 5 to 40 and a refractive index of 1.6 to 2. The curable composition for forming a low-
Wherein the low refractive index material comprises hollow particles or non-hollow particles,
Wherein the high refractive index material comprises a dispersion resin composed of titania or zirconia and a high molecular compound.
제 11 항에 있어서,
상기 저굴절률 재료는 실록산 수지 및 불소계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 저굴절률 막 형성용 경화성 조성물.
12. The method of claim 11,
Wherein the low refractive index material comprises at least one of a siloxane resin and a fluorine resin.
제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
상기 분산 수지는 하기 식(1)∼식(4) 중 어느 하나로 나타내어지는 구조 단위를 포함하거나, 하기 식(I-1)으로 나타내어지는 반복 단위 및 식(I-2)으로 나타내어지는 반복 단위, 또는 식(I-1)으로 나타내어지는 반복단위 및 식(I-2a)으로 나타내어지는 반복 단위를 포함하거나, 또는 하기 식(11)으로 나타내어지는 고분자 화합물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 저굴절률 막 형성용 경화성 조성물.
Figure pct00066

[X1, X2, X3, X4 및 X5는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 1가의 유기기를 나타낸다. W1, W2, W3 및 W4는 각각 독립적으로 산소 원자 또는 NH를 나타낸다. R3은 분기 또는 직쇄의 알킬렌기를 나타낸다. Y1, Y2, Y3 및 Y4는 각각 독립적으로 단일 결합 또는 2가의 연결기이다. Z1, Z2, Z3 및 Z4는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 1가의 치환기이다. n, m, p 및 q는 각각 1∼500의 정수이다. j 및 k는 각각 독립적으로 2∼8의 정수를 나타낸다. R4는 수소 원자 또는 1가의 유기기를 나타낸다]
Figure pct00067

[R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자 또는 알킬기를 나타낸다. a는 각각 독립적으로 1∼5의 정수를 나타낸다. *은 반복 단위간의 연결부를 나타낸다. R8 및 R9는 R1과 동일한 기이다. L은 단일 결합, 알킬렌기, 알케닐렌기, 아릴렌기, 헤테로아릴렌기, 이미노기, 에테르기, 티오에테르기, 카르보닐기 또는 이들의 조합에 관한 연결기이다. La는 CR8CR9와 N과 함께 환 구조 형성하는 구조 부위이다. X는 pKa 14 이하인 관능기를 갖는 기를 나타낸다. Y는 원자수 40∼10,000의 측쇄를 나타낸다]
Figure pct00068

[R1은 (m + n)가의 연결기를 나타내고, R2는 단일 결합 또는 2가의 연결기를 나타낸다. A1은 산기, 우레아기, 우레탄기, 배위성 산소 원자를 갖는 기, 염기성 질소 원자를 갖는 기, 페놀기, 알킬기, 아릴기, 알킬렌옥시쇄를 갖는 기, 이미드기, 복소환기, 알킬옥시카르보닐기, 알킬아미노카르보닐기, 카르복실산염기, 술폰아미드기, 알콕시실릴기, 에폭시기, 이소시아네이트기 및 수산기로 이루어지는 군에서 선택되는 기를 적어도 1종 갖는 1가의 치환기를 나타낸다. n개의 A1 및 R2는 각각 같거나 달라도 된다]
13. The method according to claim 11 or 12,
The dispersion resin contains a structural unit represented by any one of the following formulas (1) to (4), a repeating unit represented by the following formula (I-1) and a repeating unit represented by the formula (I- Or a polymer compound represented by the following formula (11), which comprises a repeating unit represented by the formula (I-1) and a repeating unit represented by the formula (I-2a) Curable composition.
Figure pct00066

[X 1 , X 2 , X 3 , X 4 and X 5 each independently represent a hydrogen atom or a monovalent organic group; W 1 , W 2 , W 3 And W 4 each independently represent an oxygen atom or NH. R 3 represents a branched or linear alkylene group. Y 1 , Y 2 , Y 3 and Y 4 are each independently a single bond or a divalent linking group. Z 1 , Z 2 , Z 3 and Z 4 are each independently a hydrogen atom or a monovalent substituent. n, m, p, and q each represent an integer of 1 to 500. j and k each independently represent an integer of 2 to 8; R 4 represents a hydrogen atom or a monovalent organic group]
Figure pct00067

[R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom or an alkyl group. a independently represents an integer of 1 to 5; * Represents a connection between repeating units. R 8 and R 9 are the same groups as R 1 . L is a linking group relating to a single bond, an alkylene group, an alkenylene group, an arylene group, a heteroarylene group, an imino group, an ether group, a thioether group, a carbonyl group or a combination thereof. L a is a structural moiety that cyclically forms together with CR 8 CR 9 and N; X represents a group having a functional group having a pKa of 14 or less. And Y represents a side chain having 40 to 10,000 atoms.
Figure pct00068

[R 1 represents an (m + n) linking group, and R 2 represents a single bond or a divalent linking group. A 1 represents a group having an acid, a urea group, a urethane group, a group having a radial oxygen atom, a group having a basic nitrogen atom, a phenol group, an alkyl group, an aryl group, a group having an alkyleneoxy group, an imide group, Represents a monovalent substituent having at least one group selected from the group consisting of a carbonyl group, an alkylaminocarbonyl group, a carboxylate group, a sulfonamide group, an alkoxysilyl group, an epoxy group, an isocyanate group and a hydroxyl group. n A 1 and R 2 may be the same or different,
제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 분산 수지는,
식(1)∼식(4) 중 어느 하나로 나타내어지는 구조 단위를 포함하는 것일 때, 중량 평균 분자량이 5,000 이상이고,
식(I-1)으로 나타내어지는 반복 단위 및 식(I-2)으로 나타내어지는 반복 단위, 또는 식(I-1)으로 나타내어지는 반복 단위 및 식(I-2a)으로 나타내어지는 반복 단위를 포함하는 것일 때, 중량 평균 분자량이 3,000 이상이고,
식(11)으로 나타내어지는 고분자 화합물로 이루어질 때, 중량 평균 분자량이 1,000 이상인 것을 특징으로 하는 저굴절률 막 형성용 경화성 조성물.
14. The method according to any one of claims 11 to 13,
The dispersing resin may be,
Has a weight-average molecular weight of 5,000 or more, and a structural unit represented by any one of formulas (1) to (4)
A repeating unit represented by the formula (I-1) and a repeating unit represented by the formula (I-2), or a repeating unit represented by the formula (I-1) , The weight average molecular weight is 3,000 or more,
A curable composition for forming a low refractive index film, which comprises a polymer compound represented by formula (11) and has a weight average molecular weight of 1,000 or more.
제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
계면활성제, 중합성 화합물 및 그 중합물 중 적어도 1개를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 저굴절률 막 형성용 경화성 조성물.
15. The method according to any one of claims 11 to 14,
Wherein the curable composition further comprises at least one of a surfactant, a polymerizable compound and a polymerizable compound thereof.
제 1 광학 부재와 이것에 피복된 제 2 광학 부재를 가져서 이루어지는 광학 부재 셋트의 제조 방법으로서,
제 11 항 내지 제 15 항 어느 한 항에 기재된 저굴절률 막 형성용 경화성 조성물을 준비하는 공정,
상기 경화성 조성물을 제 2 광학 부재 상에 도포하는 공정,
상기 경화성 조성물을 경화시켜서 저굴절률 막인 제 1 광학 부재를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 부재 셋트의 제조 방법.
A manufacturing method of an optical member set comprising a first optical member and a second optical member coated on the first optical member,
A process for preparing the curable composition for forming a low refractive index film according to any one of claims 11 to 15,
Applying the curable composition onto a second optical member,
And curing the curable composition to form a first optical member which is a low refractive index film.
저굴절률 막을 형성하기 위한 경화성 조성물의 제조 방법으로서,
아베수 40∼80, 굴절률 1.2∼1.4를 나타내는 저굴절률 재료를 포함하는 제 1 조성물과 아베수 5∼40, 굴절률 1.6∼2를 나타내는 고굴절률 재료를 포함하는 제 2 조성물을 혼합해서 조제함에 있어서,
상기 제 1 조성물로서 중공 입자 또는 비중공 입자를 포함하는 것을 사용하고,
상기 제 2 조성물로서 티타니아 또는 지르코니아와 고분자 화합물로 이루어지는 분산 수지를 포함하는 것을 사용하는 것을 특징으로 하는 경화성 조성물의 제조방법.
A method of producing a curable composition for forming a low refractive index film,
A first composition comprising a low refractive index material exhibiting an Abbe number of 40 to 80 and a refractive index of 1.2 to 1.4 and a second composition comprising an Abbe number of 5 to 40 and a high refractive index material exhibiting a refractive index of 1.6 to 2,
Wherein the first composition comprises hollow particles or non-hollow particles,
Wherein the second composition contains titania or a dispersion resin comprising zirconia and a polymer compound.
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