KR20150030005A

KR20150030005A - Display device

Info

Publication number: KR20150030005A
Application number: KR20130109171A
Authority: KR
Inventors: 엄성수; 김용석; 박봉준; 유영선; 진광용
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2013-09-11
Filing date: 2013-09-11
Publication date: 2015-03-19
Also published as: KR102108844B1

Abstract

The present invention relates to a display device. According to an embodiment of the present invention, the display device includes: a touch window having a substrate, a sensing electrode to be disposed on the substrate, and a wire; a display panel which is disposed on the touch window; and a storing unit which stores the touch window and the display panel, wherein the upper side of the substrate of the touch window is disposed to be higher than the storing unit.

Description

Display device {DISPLAY DEVICE}

본 기재는 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to a display device.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 윈도우가 적용되고 있다. 디스플레이 장치는 터치 윈도우를 구동하는 표시 패널 등 복수 개의 패널들로 구성되고, 이러한 패널들은 케이스에 의해 수용되고 고정된다. 일반적으로 디스플레이 장치의 에지(edge)부는 윈도우 글라스가 케이스 내부로 삽입된 형태의 구조를 가지고 있다. [0002] In recent years, a touch window has been applied to input images in a manner of touching an input device such as a finger or a stylus to an image displayed on a display device in various electronic products. The display device is composed of a plurality of panels such as a display panel for driving a touch window, and these panels are accommodated and fixed by the case. Generally, an edge portion of a display device has a structure in which a window glass is inserted into a case.

그러나, 이러한 구조의 경우, 터치 시 에지부의 걸림에 의해 터치감이 저하된다는 문제가 있다. 또한, 터치 윈도우와 케이스의 경계가 되는 부분에 먼지 등의 이물이 삽입되어 터치 윈도우의 신뢰성이 하락한다는 문제가 있다. However, in such a structure, there is a problem that touch feeling is lowered due to the engagement of the edge portion at the time of touch. Further, there is a problem that the reliability of the touch window is lowered because foreign matter such as dust is inserted into the boundary between the touch window and the case.

실시예는 새로운 구조의 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.The embodiment intends to provide a display device of a new structure.

실시예에 따른 디스플레이 장치는, 기판, 상기 기판 상에 배치되는 감지전극 및 배선을 포함하는 터치 윈도우; 상기 터치 윈도우 상에 배치되는 표시 패널; 및 상기 터치 윈도우 및 상기 표시 패널을 수용하는 수용부를 포함하고, 상기 터치 윈도우의 기판 상면이 상기 수용부의 상면보다 높게 배치된다.A display device according to an embodiment includes: a touch window including a substrate, a sensing electrode disposed on the substrate, and a wiring; A display panel disposed on the touch window; And a receiving portion for receiving the touch window and the display panel, wherein an upper surface of the substrate of the touch window is disposed higher than an upper surface of the receiving portion.

실시예에 따른 디스플레이 장치에서 기판의 일부분은 곡면을 포함한다. 이를 통해, 곡면 디스플레이 장치를 제공할 수 있고, 디스플레이 장치의 외관을 향상할 수 있다. 또한, 디스플레이 장치를 손으로 쥐었을 때, 부드러운 굴곡을 통해 그립감을 향상할 수 있다.In a display device according to an embodiment, a part of the substrate includes a curved surface. Thus, a curved display device can be provided, and the appearance of the display device can be improved. Further, when the display device is held by hand, the grip feeling can be improved by soft bending.

한편, 실시예에 따른 디스플레이 장치에서 배선의 선폭은 10 ㎛ 내지 60 ㎛일 수 있다. 이를 통해 배선을 가리기 위한 베젤(bezel)을 줄여 디자인의 다양성을 확보할 수 있다. 또한, 배선이 얇을 선폭을 가지기 때문에 좁은 베젤에서도 많은 수의 배선을 기판에 형성할 수 있고, 이를 통해 해상도를 확보할 수 있다. 특히 이러한 배선이 간단한 인쇄 공정으로 형성되어, 공정 상 이점을 확보할 수 있다. 즉, 공정 시간 및 공정 비용을 저감할 수 있다.Meanwhile, the line width of the wiring in the display device according to the embodiment may be 10 탆 to 60 탆. This allows a variety of designs to be secured by reducing the bezel to cover the wiring. Further, since the wiring has a thin line width, a large number of wirings can be formed on the substrate even in a narrow bezel, and resolution can be ensured through the wiring. Particularly, such wiring can be formed by a simple printing process, and advantageous process can be secured. That is, the process time and the process cost can be reduced.

또한, 기판을 수용하는 수용부의 상면이 상기 기판의 상면보다 낮게 배치됨으로써, 상기 수용부와 상기 기판의 경계가 되는 부분에 먼지 등의 이물질이 삽입되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 터치 시, 상기 수용부 및 상기 기판의 경계에서 걸림에 의한 터치감 저하를 방지할 수 있다. 따라서, 디스플레이 장치의 신뢰성을 향상할 수 있다.In addition, since the upper surface of the accommodating portion for accommodating the substrate is disposed lower than the upper surface of the substrate, it is possible to prevent foreign matter such as dust from being inserted into the boundary portion between the accommodating portion and the substrate. Further, when touching, it is possible to prevent the touch feeling from being deteriorated due to the engagement at the boundary between the accommodation portion and the substrate. Therefore, the reliability of the display device can be improved.

도 1은 실시예에 따른 디스플레이 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A’를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 3 내지 도 5는 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 단면도들이다.
도 6은 실시예에 따른 디스플레이 장치를 제조하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다. 1 is a perspective view of a display device according to an embodiment.
2 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig.
3 to 5 are sectional views of a display device according to another embodiment.
6 is a view for explaining a method for manufacturing a display device according to an embodiment.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; includes all that is formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여, 실시예에 따른 디스플레이 장치를 상세하게 설명한다. 도 1은 실시예에 따른 디스플레이 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1의 A-A’를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.First, a display device according to an embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a perspective view of a display device according to an embodiment. 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 기판(100), 데코층(200), 감지전극(300), 배선(400), 본딩부(500), 중간층(600), 표시패널(700), 백라이트유닛(800), 수용부(900) 및 하부 케이스(910)를 포함한다. 상기 기판(100), 상기 데코층(200), 상기 감지전극(300) 및 상기 배선(400)은 터치 윈도우를 구성한다. 한편, 도 1에서는 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일 예로 휴대폰을 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, TV, PDP 등 다양한 디스플레이 장치에 적용될 수 있다.1 and 2, a display device according to an embodiment includes a substrate 100, a decor layer 200, a sensing electrode 300, a wiring 400, a bonding portion 500, an intermediate layer 600, And includes a display panel 700, a backlight unit 800, a housing unit 900, and a lower case 910. The substrate 100, the decor layer 200, the sensing electrode 300, and the wiring 400 constitute a touch window. 1, a mobile phone is shown as an example of the display device according to the embodiment, but the embodiment is not limited thereto. Therefore, the present invention can be applied to various display devices such as TVs and PDPs.

상기 기판(100)은 이 위에 형성되는 데코층(200), 감지전극(300) 및 배선(400) 등을 지지할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 이러한 기판(100)은 일례로 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 이루어질 수 있다. 바람직하게, 상기 기판(100)은 유리 기판일 수 있다. The substrate 100 may be formed of various materials capable of supporting the decor layer 200, the sensing electrode 300, and the wiring 400 formed thereon. The substrate 100 may be a glass substrate or a plastic substrate, for example. Preferably, the substrate 100 may be a glass substrate.

상기 기판(100)의 일부분은 곡면(100c)을 포함한다. 구체적으로, 상기 기판(100)의 측면은 곡면(100c)을 포함한다. 즉, 상기 기판(100)의 에지부분은 곡면(100c)을 포함한다. 상기 기판(100)을 가공함으로써, 곡면(100c)을 형성할 수 있다. A portion of the substrate 100 includes a curved surface 100c. Specifically, the side surface of the substrate 100 includes a curved surface 100c. That is, the edge portion of the substrate 100 includes a curved surface 100c. By processing the substrate 100, a curved surface 100c can be formed.

이를 통해, 곡면 디스플레이 장치를 제공할 수 있고, 상기 디스플레이 장치가 적용된 디스플레이 장치의 외관을 향상할 수 있다. 또한, 상기 디스플레이 장치가 적용된 디스플레이 장치를 손으로 쥐었을 때, 부드러운 굴곡을 통해 그립감을 향상할 수 있다. Thus, a curved display device can be provided, and the appearance of the display device to which the display device is applied can be improved. Further, when the display device to which the display device is applied is grasped by hand, the grip feeling can be improved by soft bending.

상기 기판(100)의 상면(100a)에는 터치가 이루어질 수 있다. 특히, 상기 곡면(100c) 부분에도 터치 입력이 가능하여 터치감을 향상할 수 있다. The upper surface 100a of the substrate 100 may be touched. Particularly, it is possible to input a touch on the curved surface 100c, thereby improving the touch feeling.

상기 데코층(200)은 상기 기판(100) 상에 배치된다. 상기 데코층(200)은 상기 기판(100) 상에 직접 배치될 수 있다. 데코층(200)은 배선(400)과 이 배선(400)을 외부 회로에 연결하는 인쇄 회로 기판 등이 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 데코층(200)은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 안료 등을 포함하여 흑색을 나타낼 수 있다. 그리고 이 데코층(200)에는 다양한 방법으로 원하는 로고 등을 형성할 수 있다. 이러한 데코층(200)은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.The decor layer 200 is disposed on the substrate 100. The decor layer 200 may be disposed directly on the substrate 100. The decor layer 200 may be formed by applying a material having a predetermined color so that the wiring 400 and a printed circuit board connecting the wiring 400 to an external circuit can not be seen from the outside. The decor layer 200 may have a color suitable for a desired appearance, and may include black, for example, a black pigment or the like. A desired logo or the like can be formed on the decor layer 200 by various methods. The decor layer 200 may be formed by vapor deposition, printing, wet coating, or the like.

상기 감지전극(300)은 상기 기판(100) 상에 배치된다. 상기 감지전극(300)은 상기 기판(100) 상에 직접 배치될 수 있다. 상기 감지전극(300)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지할 수 있다. 상기 감지전극(300)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지를 감지할 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다.The sensing electrode 300 is disposed on the substrate 100. The sensing electrode 300 may be disposed directly on the substrate 100. The sensing electrode 300 may sense whether an input device such as a finger is in contact. The sensing electrode 300 may be formed in various shapes to detect whether or not an input device such as a finger is contacted.

상기 감지전극(300)은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 이를 위하여 감지전극(300)은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 탄소 나노 튜브(carbon nano tube, CNT), 나노 와이어 또는 그래핀(grappine) 등의 다양한 물질을 포함할 수 있다.The sensing electrode 300 may include a transparent conductive material so that electricity can flow without disturbing the transmission of light. For this purpose, the sensing electrode 300 may be formed of a metal such as indium tin oxide, indium zinc oxide, copper oxide, carbon nano tube (CNT), nanowire or graphene grappine), and the like.

또한, 상기 감지전극(300)는 메쉬 형상으로 형성될 수도 있다. 이때, 상기 감지전극(300)는 전도성이 우수한 다양한 금속을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 감지전극(300)이 메쉬 형상일 때, 상기 감지전극(300)은 Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.Also, the sensing electrode 300 may be formed in a mesh shape. At this time, the sensing electrode 300 may include various metals having excellent conductivity. For example, when the sensing electrode 300 has a mesh shape, the sensing electrode 300 may include Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni, or an alloy thereof.

특히, 상기 감지전극(300)은 방향성이 서로 다른 두 종류의 감지전극(300)을 포함할 수 있고, 이러한 두 종류의 감지전극(300)이 모두 상기 기판(100) 상에 직접 배치되어 l layer 구조로 형성될 수 있다. In particular, the sensing electrode 300 may include two types of sensing electrodes 300 having different directions, and the sensing electrodes 300 may be disposed directly on the substrate 100, Structure.

상기 배선(400)은 상기 기판(100) 상에 배치된다. 상기 배선(400)은 상기 기판(100) 상에 직접 배치될 수 있다. 상기 배선(400)은 상기 감지전극(300)을 전기적으로 연결한다. 즉, 상기 배선(400)은 상기 감지전극(300)에 전기적 신호를 인가할 수 있다. 상기 배선(400)은 상기 기판(100)의 상면에서 봤을 때, 상기 데코층(200)에 의해 가려져 보이지 않게 할 수 있다. The wiring 400 is disposed on the substrate 100. The wiring 400 may be disposed directly on the substrate 100. The wiring 400 electrically connects the sensing electrode 300. That is, the wiring 400 may apply an electrical signal to the sensing electrode 300. The wiring 400 may be obscured by the decor layer 200 when viewed from the top surface of the substrate 100.

상기 배선(400)은 인쇄 공정을 통해 형성될 수 있다. 이때, 상기 배선(400)은 바인더(412) 및 전도성 입자(411)를 포함한다. 이때, 상기 바인더(412)는 유기 바인더(412)일 수 있다. 상기 바인더(412)는 배선(400) 전체 중량에 대하여, 5 중량% 내지 15 중량% 포함될 수 있다. 상기 바인더(412)가 배선(400) 전체 중량에 대하여 5 중량% 이상 포함될 경우, 배선(400)과 기판(100)간의 접착력을 향상할 수 있다. 또한, 상기 바인더(412)가 배선(400) 전체 중량에 대하여 15 중량% 이하로 포함될 경우, 인쇄 공정 시, 전극 물질의 적절한 점도를 유지할 수 있다. The wiring 400 may be formed through a printing process. At this time, the wiring 400 includes a binder 412 and conductive particles 411. At this time, the binder 412 may be an organic binder 412. The binder 412 may include 5 wt% to 15 wt% of the total weight of the wiring 400. If the binder 412 contains 5% by weight or more of the total weight of the wiring 400, adhesion between the wiring 400 and the substrate 100 can be improved. In addition, when the binder 412 is contained in an amount of 15% by weight or less based on the total weight of the wiring 400, an appropriate viscosity of the electrode material can be maintained during the printing process.

이러한 바인더(412)를 통해, 배선(400)과 기판(100) 간의 접착력을 향상할 수 있고, 인쇄 공정으로 배선(400) 형성 시, 인쇄를 용이하게 진행할 수 있다. The bonding force between the wiring 400 and the substrate 100 can be improved through the binder 412 and printing can be easily performed when the wiring 400 is formed in the printing process.

한편, 상기 전도성 입자(411)는 상기 바인더(412) 내에 분산된다. 상기 전도성 입자(411)는 상기 바인더(412) 내에서 균일하게 분산됨으로써, 배선(400)의 균일성을 향상시킬 수 있다.Meanwhile, the conductive particles 411 are dispersed in the binder 412. The conductive particles 411 are uniformly dispersed in the binder 412, so that the uniformity of the wiring 400 can be improved.

상기 배선(400)의 선폭(W)은 10 ㎛ 내지 60 ㎛일 수 있다. 이를 통해 배선(400)을 가리기 위한 베젤(BZ)을 줄여 디자인의 다양성을 확보할 수 있다. 또한, 배선(400)이 얇을 선폭을 가지기 때문에 좁은 베젤에서도 많은 수의 배선(400)을 기판(100)에 형성할 수 있고, 이를 통해 해상도를 확보할 수 있다.The line width W of the wiring 400 may be 10 탆 to 60 탆. Accordingly, a variety of designs can be secured by reducing the number of bezel (BZ) for covering the wiring 400. In addition, since the wiring 400 has a thin line width, a large number of wirings 400 can be formed on the substrate 100 even in a narrow bezel, and resolution can be ensured through the wiring 400.

상기 배선(400)의 두께(T)는 0.5 ㎛ 내지 10 ㎛일 수 있다. 바람직하게 상기 배선(400)의 두께(T)는 2 ㎛ 내지 5 ㎛ 일 수 있다. 상기 배선(400)의 두께 (T)가 0.5 ㎛ 이상일 경우, 배선의 손상을 방지할 수 있고, 배선(400)의 두께(T)가 10 ㎛ 이하일 경우, 디스플레이 장치의 두께 증가를 방지할 수 있다.The thickness (T) of the wiring 400 may be 0.5 μm to 10 μm. Preferably, the thickness (T) of the wiring 400 may be between 2 μm and 5 μm. The wiring can be prevented from being damaged when the thickness T of the wiring 400 is 0.5 占 퐉 or more and the thickness of the display device can be prevented from increasing when the thickness T of the wiring 400 is 10 占 퐉 or less .

한편, 상기 데코층(200), 상기 배선(400) 및 상기 감지전극(300)의 일부는 서로 중첩될 수 있다. 이때, 상기 데코층(200), 상기 배선(400) 및 상기 감지전극(300)이 차례대로 적층될 수 있다. 구체적으로, 상기 데코층(200) 상에 상기 배선(400)이 형성되고, 상기 배선(400) 상에 상기 감지전극(300)이 형성될 수 있다. 즉, 상기 기판(100) 상에 상기 데코층(200)이 먼저 형성되고, 이후에 상기 배선(400)이 형성된 후, 상기 감지전극(300)이 형성될 수 있다. 따라서, 도 2에 도시한 바와 같이, 배선(400) 상에 감지전극(300)이 배치될 수 있다. Meanwhile, the decor layer 200, the wiring 400, and a part of the sensing electrode 300 may overlap each other. At this time, the decor layer 200, the wiring 400, and the sensing electrode 300 may be sequentially stacked. Specifically, the wiring 400 may be formed on the decor layer 200, and the sensing electrode 300 may be formed on the wiring 400. That is, the decoupling layer 200 may be formed on the substrate 100, and the sensing electrode 300 may be formed after the wiring 400 is formed. Therefore, as shown in Fig. 2, the sensing electrode 300 can be disposed on the wiring 400. [

이어서, 상기 기판(100)과 상기 수용부(900)를 접착할 수 있는 본딩부(500)를 포함한다. 상기 본딩부(500)는 상기 수용부(900) 상에 배치될 수 있다. 상기 본딩부(500)는 상기 수용부(900) 내의 단차가 형성된 부분에 배치될 수 있다. 상기 본딩부(500)는 상기 기판(100) 및 상기 수용부(900) 사이에 배치될 수 있다. 상기 본딩부(500)는 접착물질을 포함한다. 상기 본딩부(500)는 상기 기판(100)과 상기 수용부(900)를 견고하게 고정할 수 있다. 또한, 상기 본딩부(500)는 디스플레이 장치 내부로 수분 또는 먼지 등의 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있다. And a bonding portion 500 capable of bonding the substrate 100 and the receiving portion 900. The bonding portion 500 may be disposed on the receiving portion 900. The bonding portion 500 may be disposed at a stepped portion in the receiving portion 900. The bonding portion 500 may be disposed between the substrate 100 and the receiving portion 900. The bonding portion 500 includes an adhesive material. The bonding portion 500 can firmly fix the substrate 100 and the receiving portion 900. In addition, the bonding portion 500 can prevent foreign matter such as moisture or dust from penetrating into the display device.

이어서, 상기 기판(100)과 상기 표시패널(700) 사이에 중간층(600)이 배치된다. 이러한 중간층(600)은 상기 기판(100)과 상기 표시패널(700)을 접착할 수 있다. 상기 중간층(600)은 접착력이 뛰어나면서도 시인성을 향상할 수 있는 광학성 투명 접착레진(OCR:Optical Clear Resin) 또는 광학성 양면테이프(OCA:Optically Clear Adhesive)를 포함할 수 있다. Subsequently, an intermediate layer 600 is disposed between the substrate 100 and the display panel 700. The intermediate layer 600 may adhere the substrate 100 to the display panel 700. The intermediate layer 600 may include an optical clear resin (OCR) or an optically clear adhesive (OCA) capable of improving the visibility with an excellent adhesive force.

상기 표시패널(700)은 디스플레이 장치를 구동할 수 있다. 상기 표시패널(700)은 영상을 출력하기 위한 표시영역이 형성되어 있다. 이러한 디스플레이장치에 적용되는 표시패널(700)은 일반적으로 상부기판 및 하부기판을 포함할 수 있다. 하부기판에는 데이터라인, 게이트라인 및 박막트랜지스터(TFT) 등이 형성될 수 있다. 상부기판은 하부기판과 접합되어 하부기판) 상에 배치되는 구성요소들을 보호할 수 있다.The display panel 700 may drive a display device. The display panel 700 has a display area for outputting an image. The display panel 700 applied to such a display device may generally include an upper substrate and a lower substrate. A data line, a gate line, a thin film transistor (TFT), or the like may be formed on the lower substrate. The upper substrate may be bonded to the lower substrate to protect components disposed on the lower substrate).

표시패널(700)은, 본 발명에 따른 디스플레이장치가 어떠한 종류의 디스플레이장치인지에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 디스플레이장치는 액정표시장치(LCD), 전계방출 표시장치(Field Emission Display), 플라즈마 표시장치(PDP), 유기발광표시장치(OLED) 및 전기영동 표시장치(EPD) 등이 될 수 있으며, 이에 따라 표시패널(700)은 다양한 형태로 구성될 수 있다.The display panel 700 may be formed in various forms depending on what type of display device the display device according to the present invention is. That is, the display device according to the present invention includes a liquid crystal display (LCD), a field emission display, a plasma display panel (PDP), an organic light emitting display (OLED), and an electrophoretic display So that the display panel 700 can be configured in various forms.

이어서, 상기 표시패널(700) 하부에 백라이트유닛(800)이 배치된다. 상기 백라이트유닛(800)은 상기 표시패널(700)의 배면에서 빛을 방출해 주는 역할을 하는 광원 장치이다. 즉, 상기 백라이트유닛(800)은 상기 표시패널(700)에 빛을 비춰주는 광원 역할을 할 수 있다.Next, a backlight unit 800 is disposed under the display panel 700. The backlight unit 800 is a light source device that emits light from the back surface of the display panel 700. That is, the backlight unit 800 may serve as a light source for illuminating the display panel 700.

상기 수용부(900)는 상기 기판(100) 등을 수용할 수 있다. 상기 수용부(900)는 상기 기판(100)의 측면을 따라 배치될 수 있다. 상기 수용부(900)는 상기 기판(100)의 테두리를 둘러싸며 배치될 수 있다. The receiving portion 900 can receive the substrate 100 and the like. The receiving portion 900 may be disposed along a side surface of the substrate 100. The receptacle 900 may be disposed to surround the rim of the substrate 100.

상기 수용부(900)의 상면(900a)이 상기 기판(100)의 상면(100a)보다 낮게 배치됨으로써, 상기 수용부(900)와 상기 기판(100)의 경계가 되는 부분에 먼지 등의 이물질이 삽입되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 터치 시, 상기 수용부(900) 및 상기 기판(100)의 경계에서 걸림에 의한 터치감 저하를 방지할 수 있다. 따라서, 디스플레이 장치의 신뢰성을 향상할 수 있다. The upper surface 900a of the accommodating portion 900 is disposed lower than the upper surface 100a of the substrate 100 so that foreign matter such as dust is formed on the boundary portion between the accommodating portion 900 and the substrate 100 It can be prevented from being inserted. In addition, it is possible to prevent the touch feeling from being deteriorated due to the engagement at the boundary between the accommodation portion 900 and the substrate 100 at the time of touch. Therefore, the reliability of the display device can be improved.

상기 하부 케이스(910)는 디스플레이 장치의 배면에 배치된다. 상기 하부 케이스(910)는 디스플레이 장치를 구성하는 부품들을 지지하고 보호할 수 있다. 상기 수용부(900) 및 하부 케이스(910)는 합성수지를 사출하여 형성되거나 금속 재질, 예를 들어 스테인레스 스틸(STS) 또는 티타늄(Ti) 등과 같은 금속 재질을 갖도록 형성될 수도 있다.The lower case 910 is disposed on the back side of the display device. The lower case 910 can support and protect components constituting the display device. The receiving portion 900 and the lower case 910 may be formed by injection molding synthetic resin or may be formed of a metal material such as stainless steel (STS) or titanium (Ti).

이하, 도 3 내지 도 5를 참조하여, 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치를 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위해 앞서 설명한 부분과 동일 또는 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다. 도 3 내지 도 5는 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 단면도들이다.Hereinafter, a display device according to another embodiment will be described with reference to FIGS. 3 to 5. FIG. For the sake of clarity and conciseness, the same or similar parts as those described above will not be described in detail. 3 to 5 are sectional views of a display device according to another embodiment.

먼저, 도 3을 참조하면, 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치에서, 본딩부(500)와 배선(400)의 일부가 중첩된다. 즉, 상기 본딩부(500)와 배선(400)이 겹쳐질 수 있다. 따라서, 상기 배선(400) 상에 본딩부(500)가 배치될 수 있다. 이를 통해, 베젤(BZ) 사이즈를 줄일 수 있다. Referring to FIG. 3, in a display device according to another embodiment, a bonding portion 500 and a part of a wiring 400 are overlapped. That is, the bonding portion 500 and the wiring 400 may overlap. Accordingly, the bonding portion 500 may be disposed on the wiring 400. [ This reduces the size of the bezel (BZ).

한편, 도 4를 참조하면, 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치에서, 본딩부(500)는 기판(100)의 배면뿐만 아니라 측면에도 형성될 수 있다. 즉, 상기 본딩부(500)가 기판(100)의 측면 및 수용부(900)의 측면도 접합할 수 있다. 따라서, 기판(100)과 수용부(900)의 고정력을 향상할 수 있다. 특히, 기판(100)의 측면으로부터 침투하는 수분 또는 먼지 등의 이물질을 차단하여 신뢰성을 향상할 수 있다. Referring to FIG. 4, in the display device according to another embodiment, the bonding portion 500 may be formed on the side surface as well as the back surface of the substrate 100. That is, the bonding portion 500 may be bonded to the side surface of the substrate 100 and the side surface of the receiving portion 900. Therefore, the fixing force of the substrate 100 and the accommodating portion 900 can be improved. Particularly, foreign matter such as moisture or dust penetrating from the side surface of the substrate 100 can be blocked, and reliability can be improved.

도 5를 참조하면, 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치에서 본딩부(550)는 기판(100)의 전면에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 본딩부(550)는 상기 기판(100)의 배면에서 전면에 배치될 수 있다. 따라서, 이때, 본딩부(550)는 기판(100)과 수용부(900) 및 기판(100)과 표시패널(700)을 합착하는 역할을 동시에 수행할 수 있다. 이를 통해, 구성요소를 줄일 수 있고, 공정을 간단하게 할 수 있다.Referring to FIG. 5, in the display device according to another embodiment, the bonding portion 550 may be disposed on the front surface of the substrate 100. Specifically, the bonding unit 550 may be disposed on the front surface of the substrate 100. The bonding portion 550 can simultaneously bond the substrate 100, the receiving portion 900, the substrate 100, and the display panel 700 together. As a result, components can be reduced and the process can be simplified.

도 6을 참조하여, 실시예에 따른 디스플레이 장치를 제조하기 위한 방법을 설명한다. 도 6은 실시예에 따른 디스플레이 장치를 제조하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다.Referring to Fig. 6, a method for manufacturing a display device according to an embodiment will be described. 6 is a view for explaining a method for manufacturing a display device according to an embodiment.

실시예에 따른 디스플레이 장치는, 기판 상에 직접 배선이 형성된다. 이때, 배선은 도 6에 도시한 인쇄 장치를 통해 인쇄 공정으로 형성될 수 있다. 도 6을 참조하면, 인쇄 장치는 페이스트(11)를 수용하는 패턴 홈(50)을 포함하는 그라비아 롤(60)과, 상기 그라비아 롤(60)에 접한 상태로 위치하여 상기 패턴 홈(50)에 상기 페이스트(11)를 충진하는 닥터 유닛(70)을 포함한다. 그리고 인쇄 장치는 그라비아 롤(60)의 패턴 홈(50)에 충진된 페이스트(11)를 전사 받아 기판(40)에 전사하는 블랭킷 롤(30)을 포함할 수 있다. 이러한 인쇄 장치에서는, 닥터 유닛(70)이 그라비아 롤(60)에 페이스트(11)를 충진하고, 충진된 페이스트(11)가 블랭킷 롤(30)에 옮겨지고, 블랭킷 롤(30)에서 기판(40)으로 페이스트(11)를 전사하여 패턴(41)을 인쇄할 수 있다. In the display device according to the embodiment, the wiring is formed directly on the substrate. At this time, the wiring can be formed in the printing process through the printing apparatus shown in Fig. 6, the printing apparatus includes a gravure roll 60 including a pattern groove 50 for receiving a paste 11, and a gravure roll 60 which is positioned in contact with the gravure roll 60, And a doctor unit (70) for filling the paste (11). The printing apparatus may include a blanket roll 30 for transferring the paste 11 filled in the pattern groove 50 of the gravure roll 60 to the substrate 40. In this printing apparatus, the doctor unit 70 fills the gravure roll 60 with the paste 11, the filled paste 11 is transferred to the blanket roll 30, , The pattern 11 can be transferred and the pattern 41 can be printed.

이때, 블랭킷 롤(30)이 그라비아 롤(60)과 접한 상태에서 1회 회전하여 그라비아 롤(60)의 패턴 홈(50)에 충진된 페이스트(11)가 모두 블랭킷 롤(30)의 표면에 전사될 수 있다. 그리고 블랭킷 롤(30)이 기판(40) 위에서 1회 회전하여 기판(40) 전체에 걸쳐 원하는 패턴(41)을 형성할 수 있다.At this time, all of the pastes 11 filled in the pattern grooves 50 of the gravure roll 60 are rotated once while the blanket roll 30 is in contact with the gravure roll 60 to transfer them to the surface of the blanket roll 30 . And the blanket roll 30 may rotate once over the substrate 40 to form the desired pattern 41 over the entire substrate 40.

따라서, 본 실시예에서는 공정 상 이점을 확보할 수 있다. 즉, 배선을 간단한 인쇄 공정으로 형성할 수 있어, 공정 시간 및 공정 비용을 저감할 수 있다. Therefore, in this embodiment, advantages in terms of process can be secured. That is, the wiring can be formed by a simple printing process, and the process time and the process cost can be reduced.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims

A touch window including a substrate, sensing electrodes and wiring disposed on the substrate;
A display panel disposed on the touch window; And
And a receiving portion for receiving the touch window and the display panel,
Wherein the upper surface of the substrate of the touch window is disposed higher than the upper surface of the receiving portion.

The method according to claim 1,
Wherein a portion of the substrate includes a curved surface.

The method according to claim 1,
Wherein the side surface of the substrate includes a curved surface.

The method according to claim 1,
A sensing electrode disposed on the substrate and sensing a position;
A wiring disposed on the substrate and electrically connecting the sensing electrode; And
And a decor layer disposed on the substrate and covering the wiring,
Wherein the sensing electrode, the wiring, and the decor layer are formed directly on the substrate.

5. The method of claim 4,
Wherein the deco layer, the wiring, and the sensing electrode are sequentially stacked on the substrate.

5. The method of claim 4,
And a bonding portion for bonding the accommodating portion and the substrate,
Wherein the bonding portion and a part of the wiring overlap each other.

The method according to claim 1,
And a bonding portion for bonding the accommodating portion and the substrate,
Wherein the bonding portion is disposed on a front surface of the substrate.

5. The method of claim 4,
Wherein the wiring comprises a binder and conductive particles dispersed in the binder.

5. The method of claim 4,
Wherein a thickness of the wiring is 0.5 占 퐉 to 10 占 퐉.

5. The method of claim 4,
Wherein a line width of the wiring is 10 占 퐉 to 60 占 퐉.

The method according to claim 1,
Wherein the substrate comprises glass.