KR102119834B1 - Touch window and display with the same - Google Patents

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KR102119834B1 KR1020130109172A KR20130109172A KR102119834B1 KR 102119834 B1 KR102119834 B1 KR 102119834B1 KR 1020130109172 A KR1020130109172 A KR 1020130109172A KR 20130109172 A KR20130109172 A KR 20130109172A KR 102119834 B1 KR102119834 B1 KR 102119834B1
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Abstract

실시예에 따른 터치 윈도우는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 감지전극; 및 상기 기판 상에 배치되고, 상기 감지전극을 전기적으로 연결하는 배선을 포함하고, 상기 감지전극 및 상기 배선이 중첩되는 중첩 영역을 포함한다.The touch window according to the embodiment includes a substrate; A sensing electrode disposed on the substrate; And wirings disposed on the substrate and electrically connecting the sensing electrodes, and overlapping areas in which the sensing electrodes and the wirings overlap.

Description

터치 윈도우 및 이를 포함하는 디스플레이 장치{TOUCH WINDOW AND DISPLAY WITH THE SAME}A touch window and a display device including the same {TOUCH WINDOW AND DISPLAY WITH THE SAME}

본 기재는 터치 윈도우 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present description relates to a touch window and a display device including the same.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.Recently, in various electronic products, a touch panel for inputting an image displayed on a display device by contacting an input device such as a finger or a stylus has been applied.

터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.The touch panel can be roughly divided into a resistive touch panel and a capacitive touch panel. In the resistive touch panel, the position of the glass and the electrode is shorted by the pressure of the input device to detect the position. The capacitive touch panel detects a change in the capacitance between electrodes when a finger touches and the position is detected.

이러한 터치 패널에서는 전극을 외부 회로와 연결하기 위한 배선 전극들을 포함하는데, 배선 전극을 형성하기 위해서는 진공 증착 공정, 포토리소그패피 공정 및 에칭 공정 등 다수의 공정이 필요하다. In such a touch panel, wiring electrodes for connecting an electrode to an external circuit are included. In order to form the wiring electrode, a number of processes such as a vacuum deposition process, a photolithography process, and an etching process are required.

이에 따라 공정이 복잡하여 공정 시간이 길어지고 제조 비용이 증가한다는 문제가 있다.Accordingly, there is a problem that the process is complicated and the process time is long and the manufacturing cost is increased.

실시예는 신뢰성이 향상된 터치 윈도우 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.The embodiment is to provide a touch window with improved reliability and a display device including the same.

실시예에 따른 터치 윈도우는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 감지전극; 및 상기 기판 상에 배치되고, 상기 감지전극을 전기적으로 연결하는 배선을 포함하고, 상기 감지전극 및 상기 배선이 중첩되는 중첩 영역을 포함한다.The touch window according to the embodiment includes a substrate; A sensing electrode disposed on the substrate; And wirings disposed on the substrate and electrically connecting the sensing electrodes, and overlapping areas in which the sensing electrodes and the wirings overlap.

실시예에 따른 터치 윈도우의 배선은 인쇄 공정을 통해 형성될 수 있다. 따라서, 기존의 증착 및 포토리소그래피 공정에 비해 공정 수, 공정 시간 및 공정 비용을 줄일 수 있다.The wiring of the touch window according to the embodiment may be formed through a printing process. Therefore, it is possible to reduce the number of processes, process time and process cost compared to the conventional deposition and photolithography process.

배선은 유기 바인더를 포함하고, 이를 통해, 배선과 기판 간의 접착력을 향상할 수 있다. 즉, 상기 배선의 막밀착력 향상으로 기판으로부터의 탈막 불량을 개선할 수 있다. 또한, 인쇄 공정으로 배선 형성 시, 인쇄를 용이하게 진행할 수 있다. The wiring includes an organic binder, and through this, adhesion between the wiring and the substrate can be improved. In other words, it is possible to improve defects in film removal from the substrate by improving the film adhesion of the wiring. In addition, when wiring is formed by a printing process, printing can be easily performed.

또한, 실시예에서는 배선의 얇은 선폭을 통해 베젤(BZ)을 줄여 디자인의 다양성을 확보할 수 있다. 또한, 배선이 얇을 선폭을 가지기 때문에 좁은 베젤에서도 많은 수의 배선을 기판에 형성할 수 있고, 이를 통해 해상도를 확보할 수 있다.In addition, in the embodiment, the bezel BZ may be reduced through a thin line width of the wiring to secure design diversity. In addition, since the wiring has a thin line width, a large number of wiring can be formed on the substrate even in a narrow bezel, thereby ensuring resolution.

또한, 실시예에서의 배선은 낮은 면저항을 확보할 수 있다. 즉, 배선이 기존의 증착 및 포토리소그래피 공정을 통해 형성될 경우, 면저항이 약 0.4 Ω/sqm로 측정되나, 실시예에서는 면저항이 약 0.2 Ω/sqm로 측정되어 매우 낮은 수치로 향상됨을 알 수 있다. 따라서, 터치 패널의 응답 시간(response time)을 향상할 수 있다.Further, the wiring in the embodiment can secure a low sheet resistance. That is, when the wiring is formed through an existing deposition and photolithography process, the sheet resistance is measured to be about 0.4 Ω/sqm, but in the embodiment, the sheet resistance is measured to be about 0.2 Ω/sqm, so it can be seen that it is improved to a very low value. . Therefore, it is possible to improve the response time of the touch panel.

도 1은 실시예에 따른 터치 윈도우의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 A를 확대하여 도시한 확대도이다.
도 3은 도 1의 Ⅰ-Ⅰ’를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 4 내지 도 5는 다른 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.
도 6은 실시예에 따른 터치 윈도우가 구동부 상에 배치된 디스플레이장치를 도시한 단면도이다.1 is a schematic plan view of a touch window according to an embodiment.
FIG. 2 is an enlarged view illustrating an enlarged view of FIG. 1A.
3 is a cross-sectional view showing a cross-section taken along line I-I' of FIG. 1.
4 to 5 are cross-sectional views of a touch window according to another embodiment.
6 is a cross-sectional view illustrating a display device in which a touch window according to an embodiment is disposed on a driving unit.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of the embodiments, each layer (film), region, pattern or structure may be “on/on” or “under/under” the substrate, each layer (film), region, pad or pattern. The term "formed on" includes both those formed directly or through another layer. The criteria for top/bottom or bottom/bottom of each layer are described based on the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. In the drawings, the thickness or size of each layer (film), region, pattern, or structure may be modified for clarity and convenience of description, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 실시예에 따른 터치 윈도우를 상세하게 설명한다. 도 1은 실시예에 따른 터치 윈도우의 개략적인 평면도이다. 도 2는 도 1의 A를 확대하여 도시한 확대도이다. 도 3은 도 1의 Ⅰ-Ⅰ’를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.First, referring to FIGS. 1 to 3, a touch window according to an embodiment will be described in detail. 1 is a schematic plan view of a touch window according to an embodiment. FIG. 2 is an enlarged view illustrating an enlarged view of FIG. 1A. 3 is a cross-sectional view showing a cross-section taken along line I-I' of FIG. 1.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 터치 윈도우(10)는 입력 장치(예를 들어, 손가락 등)의 위치를 감지하는 유효 영역(AA)과 이 유효 영역(AA)의 주위에 배치되는 비유효 영역(UA)이 정의되는 기판(100)을 포함한다.1 to 3, the touch window 10 includes an effective area AA for detecting the position of an input device (eg, a finger, etc.) and an invalid area disposed around the effective area AA. It includes the substrate 100 on which (UA) is defined.

여기서, 유효 영역(AA)에는 입력 장치를 감지할 수 있도록 감지전극(300)이 형성될 수 있다. 그리고, 비유효 영역(UA)에는 감지전극(300)을 전기적으로 연결하는 배선(400)이 형성될 수 있다. 또한, 비유효 영역(UA)에는 상기 배선(400)에 연결되는 외부 회로 등이 위치할 수 있다.Here, the sensing electrode 300 may be formed in the effective area AA to detect the input device. In addition, a wiring 400 for electrically connecting the sensing electrode 300 may be formed in the non-effective area UA. In addition, an external circuit connected to the wiring 400 may be located in the non-effective area UA.

이와 같은 터치 윈도우에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.When an input device such as a finger touches the touch window, a difference in capacitance occurs at a portion where the input device is contacted, and the portion where the difference occurs can be detected as a contact position.

이러한 터치 윈도우를 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.The touch window will be described in more detail as follows.

기판(100)은 이 위에 형성되는 감지전극(300), 배선(400) 및 회로 기판 등을 지지할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 이러한 기판(100)은 유리 기판(100), 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(poly (ethylene terephthalate), PET) 필름 또는 수지를 포함하는 플라스틱 기판으로 형성될 수 있다. 바람직하게, 상기 기판(100)은 유리 기판으로 형성될 수 있다. 이러한 기판(100)에 직접 펜이나 손가락 등의 입력 장치의 터치가 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 기판(100)은 커버글라스일 수 있다. The substrate 100 may be formed of various materials capable of supporting the sensing electrode 300, the wiring 400, and the circuit board formed thereon. The substrate 100 may be formed of a glass substrate 100, a poly(ethylene terephthalate) (PET) film, or a plastic substrate including a resin. Preferably, the substrate 100 may be formed of a glass substrate. A touch of an input device such as a pen or finger may be directly applied to the substrate 100. Therefore, the substrate 100 may be a cover glass.

기판(100)의 비유효 영역(UA)에 데코층(200)이 형성된다. 데코층(200)은 배선(400)과 이 배선(400)을 외부 회로에 연결하는 인쇄 회로 기판 등이 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 데코층(200)은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 안료 등을 포함하여 흑색을 나타낼 수 있다. 그리고 이 데코층(200)에는 다양한 방법으로 원하는 로고 등을 형성할 수 있다. 이러한 데코층(200)은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.The deco layer 200 is formed in the non-effective area UA of the substrate 100. The deco layer 200 may be formed by applying a material having a predetermined color so that the wiring 400 and a printed circuit board connecting the wiring 400 to an external circuit are not visible from the outside. The deco layer 200 may have a color suitable for a desired appearance, for example, may include black pigment or the like to exhibit black color. Also, a desired logo or the like may be formed on the deco layer 200 in various ways. The decor layer 200 may be formed by vapor deposition, printing, or wet coating.

상기 데코층(200)은 두 개 이상의 층으로 이루어질 수 있다. 일례로, 상기 데코층(200)은 제1 데코층(210) 및 제2 데코층(220)을 포함할 수 있다. 상기 제1 데코층(210) 형성 후, 제2 데코층(220)이 형성될 수 있다. 상기 제1 데코층(210) 상에 제2 데코층(220)이 배치될 수 있다. The deco layer 200 may be formed of two or more layers. For example, the decor layer 200 may include a first decor layer 210 and a second decor layer 220. After the first deco layer 210 is formed, a second deco layer 220 may be formed. A second decor layer 220 may be disposed on the first decor layer 210.

상기 감지전극(300)은 상기 기판(100) 상에 배치된다. 상기 감지전극(300)은 상기 기판(100) 상에 직접 배치될 수 있다. 상기 감지전극(300)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지할 수 있다. 상기 감지전극(300)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지를 감지할 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다.The sensing electrode 300 is disposed on the substrate 100. The sensing electrode 300 may be directly disposed on the substrate 100. The sensing electrode 300 may detect whether an input device such as a finger is in contact. The sensing electrode 300 may be formed in various shapes that can detect whether an input device such as a finger is in contact.

도 2에서는 상기 감지전극(300)이 기판(100) 상에서 제2 방향으로 연장되는 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기 감지전극(300)은 제2 방향과 교차하는 제1 방향으로 연장될 수 있다. 또한, 상기 감지전극(300)은 제1 방향으로 연장되는 형상 및 제2 방향으로 연장되는 형상을 가지는 두 종류의 감지전극(300)을 포함할 수도 있다.In FIG. 2, the sensing electrode 300 is illustrated as extending in the second direction on the substrate 100, but the embodiment is not limited thereto. Accordingly, the sensing electrode 300 may extend in a first direction crossing the second direction. Further, the sensing electrode 300 may include two types of sensing electrodes 300 having a shape extending in the first direction and a shape extending in the second direction.

도 2에서는 상기 감지전극(300)이 바(bar)형태인 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기 감지전극(300)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지를 감지할 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다.In FIG. 2, the sensing electrode 300 is shown as a bar, but the embodiment is not limited thereto. Accordingly, the sensing electrode 300 may be formed in various shapes that can detect whether an input device such as a finger is in contact.

상기 감지전극(300)은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 이를 위하여 감지전극(300)은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 탄소 나노 튜브(carbon nano tube, CNT), 나노 와이어 또는 그래핀(grappine) 등의 다양한 물질을 포함할 수 있다.The sensing electrode 300 may include a transparent conductive material to allow electricity to flow without interfering with the transmission of light. To this end, the sensing electrode 300 includes indium tin oxide, indium zinc oxide, copper oxide, carbon nano tube (CNT), nanowire or graphene ( grappine).

또한, 상기 감지전극(300)는 메쉬 형상으로 형성될 수도 있다. 이때, 상기 감지전극(300)는 전도성이 우수한 다양한 금속을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 감지전극(300)이 메쉬 형상일 때, 상기 감지전극(300)은 Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.In addition, the sensing electrode 300 may be formed in a mesh shape. In this case, the sensing electrode 300 may include various metals having excellent conductivity. For example, when the sensing electrode 300 is in a mesh shape, the sensing electrode 300 may include Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni or alloys thereof.

특히, 상기 감지전극(300)은 방향성이 서로 다른 두 종류의 감지전극(300)을 포함할 수 있고, 이러한 두 종류의 감지전극(300)이 모두 상기 기판(100) 상에 직접 배치되어 l layer 구조로 형성될 수 있다.In particular, the sensing electrode 300 may include two types of sensing electrodes 300 having different directions, and both types of sensing electrodes 300 are directly disposed on the substrate 100 to form a l layer. It can be formed into a structure.

상기 배선(400)은 상기 기판(100) 상에 배치된다. 상기 배선(400)은 상기 기판(100) 상에 직접 배치될 수 있다. 상기 배선(400)은 상기 감지전극(300)을 전기적으로 연결한다. 즉, 상기 배선(400)은 상기 감지전극(300)에 전기적 신호를 인가할 수 있다. The wiring 400 is disposed on the substrate 100. The wiring 400 may be directly disposed on the substrate 100. The wiring 400 electrically connects the sensing electrode 300. That is, the wiring 400 may apply an electrical signal to the sensing electrode 300.

상기 배선(400)은 상기 데코층(200) 상에 배치된다. 상기 배선(400)의 일부는 상기 제1 데코층(210) 상에 배치되고, 상기 배선(400)의 다른 일부는 상기 제2 데코층(220) 상에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 배선(400)은 단차를 포함할 수 있다. 상기 배선(400)은 상기 기판(100)의 상면에서 봤을 때, 상기 데코층(200)에 의해 가려져 보이지 않게 할 수 있다. The wiring 400 is disposed on the deco layer 200. A portion of the wiring 400 may be disposed on the first decor layer 210, and another portion of the wiring 400 may be disposed on the second decor layer 220. Therefore, the wiring 400 may include a step. When viewed from the top surface of the substrate 100, the wiring 400 may be obscured by the deco layer 200 so that it cannot be seen.

실시예에서는 상기 배선(400)과 상기 감지전극(300)이 중첩되는 중첩 영역을 포함할 수 있다. 상기 중첩 영역에서, 상기 배선(400)은 상기 감지전극(300)과 중첩될 수 있다. 즉, 상기 배선(400)의 일부는 상기 감지전극(300)과 중첩될 수 있다. 상기 배선(400)의 일부는 상기 감지전극(300)과 상하로 접촉될 수 있다. In an embodiment, the wiring 400 and the sensing electrode 300 may include overlapping regions. In the overlapping region, the wiring 400 may overlap the sensing electrode 300. That is, a part of the wiring 400 may overlap the sensing electrode 300. A portion of the wiring 400 may be in contact with the sensing electrode 300 vertically.

도 3을 참조하면, 상기 배선(400) 상에 상기 감지전극(300)이 배치될 수 있다. 따라서, 상기 배선(400) 및 상기 감지전극(300)이 차례대로 적층될 수 있다. 즉, 상기 배선(400)이 먼저 형성된 후, 상기 감지전극(300)이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 기판(100) 상에 상기 데코층(200), 상기 배선(400) 및 상기 감지전극(300)이 차례대로 적층될 수 있다. Referring to FIG. 3, the sensing electrode 300 may be disposed on the wiring 400. Therefore, the wiring 400 and the sensing electrode 300 may be sequentially stacked. That is, after the wiring 400 is formed first, the sensing electrode 300 may be formed. Therefore, the deco layer 200, the wiring 400, and the sensing electrode 300 may be sequentially stacked on the substrate 100.

상기 배선(400)은 인쇄 공정을 통해 형성될 수 있다. 따라서, 기존의 증착 및 포토리소그래피 공정에 비해 공정 수, 공정 시간 및 공정 비용을 줄일 수 있다. 이때, 상기 배선(400)은 바인더(412) 및 전도성 입자(411)를 포함한다. 이때, 상기 바인더(412)는 유기 바인더(412)일 수 있다. 상기 바인더(412)는 배선(400) 전체 중량에 대하여, 5 중량% 내지 15 중량% 포함될 수 있다. 상기 바인더(412)가 배선(400) 전체 중량에 대하여 5 중량% 이상 포함될 경우, 배선(400)과 기판(100)간의 접착력을 향상할 수 있다. 또한, 상기 바인더(412)가 배선(400) 전체 중량에 대하여 15 중량% 이하로 포함될 경우, 인쇄 공정 시, 전극 물질의 적절한 점도를 유지할 수 있다. The wiring 400 may be formed through a printing process. Therefore, it is possible to reduce the number of processes, process time and process cost compared to the conventional deposition and photolithography process. In this case, the wiring 400 includes a binder 412 and conductive particles 411. In this case, the binder 412 may be an organic binder 412. The binder 412 may be included in an amount of 5 to 15% by weight based on the total weight of the wiring 400. When the binder 412 is included in an amount of 5% by weight or more based on the total weight of the wiring 400, adhesion between the wiring 400 and the substrate 100 may be improved. In addition, when the binder 412 is included in an amount of 15% by weight or less based on the total weight of the wiring 400, it is possible to maintain an appropriate viscosity of the electrode material during the printing process.

이러한 바인더(412)를 통해, 배선(400)과 기판(100) 간의 접착력을 향상할 수 있다. 구체적으로, 상기 배선(400)과 상기 데코층(200) 간의 접착력을 향상할 수 있다. 즉, 상기 배선(400)의 막밀착력 향상으로 기판(100)으로부터의 탈막 불량을 개선할 수 있다. 또한, 인쇄를 용이하게 진행할 수 있다. Through this binder 412, it is possible to improve the adhesion between the wiring 400 and the substrate 100. Specifically, adhesion between the wiring 400 and the decor layer 200 may be improved. That is, it is possible to improve defects in the film removal from the substrate 100 by improving the film adhesion of the wiring 400. Further, printing can be easily performed.

한편, 상기 전도성 입자(411)는 상기 바인더(412) 내에 분산된다. 상기 전도성 입자(411)는 상기 바인더(412) 내에서 균일하게 분산됨으로써, 배선(400)의 균일성을 향상시킬 수 있다.Meanwhile, the conductive particles 411 are dispersed in the binder 412. The conductive particles 411 are uniformly dispersed in the binder 412, thereby improving the uniformity of the wiring 400.

상기 배선(400)의 선폭(W)은 10 ㎛ 내지 60 ㎛일 수 있다. 이를 통해 배선(400)을 가리기 위한 베젤(BZ)을 줄여 디자인의 다양성을 확보할 수 있다. 또한, 배선(400)이 얇을 선폭을 가지기 때문에 좁은 베젤에서도 많은 수의 배선(400)을 기판(100)에 형성할 수 있고, 이를 통해 해상도를 확보할 수 있다.The line width W of the wiring 400 may be 10 μm to 60 μm. Through this, the bezel (BZ) for covering the wiring 400 can be reduced to secure design diversity. In addition, since the wire 400 has a thin line width, a large number of wires 400 can be formed on the substrate 100 even in a narrow bezel, thereby ensuring resolution.

상기 배선(400)의 두께(T)는 0.5 ㎛ 내지 10 ㎛일 수 있다. 바람직하게 상기 배선(400)의 두께(T)는 2 ㎛ 내지 5 ㎛ 일 수 있다. 상기 배선(400)의 두께 (T)가 0.5 ㎛ 이상일 경우, 배선(400)의 손상을 방지할 수 있고, 면저항을 낮출 수 있다. 즉, 배선이 기존의 증착 및 포토리소그래피 공정을 통해 형성될 경우, 면저항이 약 0.4 Ω/sqm로 측정되나, 실시예에서는 면저항이 약 0.2 Ω/sqm로 측정되어 매우 낮은 수치를 확보할 수 있음을 알 수 있다. 따라서, 터치 패널의 응답 시간(response time)을 향상할 수 있다. 상기 배선(400)의 두께(T)가 10 ㎛ 이하일 경우, 터치 윈도우의 두께 증가를 방지할 수 있다.The thickness T of the wiring 400 may be 0.5 μm to 10 μm. Preferably, the thickness T of the wiring 400 may be 2 μm to 5 μm. When the thickness T of the wiring 400 is 0.5 μm or more, damage to the wiring 400 can be prevented, and sheet resistance can be lowered. That is, when the wiring is formed through an existing deposition and photolithography process, the sheet resistance is measured to be about 0.4 Ω/sqm, but in the embodiment, the sheet resistance is measured to be about 0.2 Ω/sqm, so that a very low value can be secured. Able to know. Therefore, the response time of the touch panel can be improved. When the thickness T of the wiring 400 is 10 μm or less, an increase in the thickness of the touch window can be prevented.

한편, 상기 데코층(200) 상에 중간층(500)이 더 배치될 수 있다. 상기 중간층(500)은 상기 배선(400) 상면에 배치될 수 있다. 상기 중간층(500)을 통해 상기 배선(400)의 손상을 방지할 수 있고, 상기 배선(400)의 표면을 보호할 수 있다. Meanwhile, an intermediate layer 500 may be further disposed on the deco layer 200. The intermediate layer 500 may be disposed on the upper surface of the wiring 400. Damage to the wiring 400 may be prevented through the intermediate layer 500, and a surface of the wiring 400 may be protected.

실시예에서는 상기 기판(100) 상에 감지전극(300) 및 배선(400)이 모두 형성되므로 터치 윈도우의 두께를 줄일 수 있다. In an embodiment, since both the sensing electrode 300 and the wiring 400 are formed on the substrate 100, the thickness of the touch window can be reduced.

이하, 도 4 내지 도 5를 참조하여, 다른 실시예에 따른 터치 윈도우를 상세하게 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위해 앞서 설명한 부분과 동일 또는 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다. 도 4 내지 도 5는 다른 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.Hereinafter, a touch window according to another embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 5. For the sake of clarity and simplicity, detailed descriptions of parts identical or similar to those described above are omitted. 4 to 5 are cross-sectional views of a touch window according to another embodiment.

먼저, 도 4를 참조하면, 데코층(200)의 상면에 중간층(500)이 배치된다. 즉, 상기 데코층(200) 및 상기 중간층(500)이 직접 접촉할 수 있다. 상기 중간층(500)은 상기 데코층(200) 상에 배치되어, 상기 데코층(200)의 표면 균일도를 보완할 수 있다. 이를 통해, 이 위에 형성되는 감지전극(300) 및 배선(400)과의 막밀착력을 향상할 수 있고, 탈막 불량을 개선할 수 있다.First, referring to FIG. 4, the intermediate layer 500 is disposed on the upper surface of the decor layer 200. That is, the deco layer 200 and the intermediate layer 500 may directly contact. The intermediate layer 500 may be disposed on the decor layer 200 to complement the surface uniformity of the decor layer 200. Through this, it is possible to improve the film adhesion between the sensing electrode 300 and the wiring 400 formed thereon, and it is possible to improve defects in film removal.

상기 중간층(500) 상에 감지전극(300) 또는 배선(400)이 형성될 수 있다. 특히, 상기 감지전극(300) 및 상기 배선(400)이 중첩되는 부분에서는, 상기 데코층(200), 상기 중간층(500), 상기 감지전극(300) 및 상기 배선(400)이 차례대로 적층될 수 있다. 즉, 상기 감지전극(300) 상에 상기 배선(400)이 배치될 수 있다. A sensing electrode 300 or a wiring 400 may be formed on the intermediate layer 500. In particular, in the portion where the sensing electrode 300 and the wiring 400 overlap, the deco layer 200, the intermediate layer 500, the sensing electrode 300, and the wiring 400 may be sequentially stacked. Can be. That is, the wiring 400 may be disposed on the sensing electrode 300.

도 5를 참조하면, 배선(400)은 오픈 영역(400a)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 오픈 영역(400a)은 배선 전극 물질이 형성되지 않는 영역이다. 상기 오픈 영역(400a)은 상기 배선(400)이 연장되는 방향과 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 상기 오픈 영역(400a)을 통해 상기 배선(400)을 인쇄 공정으로 형성할 경우, 공정 상 이점을 확보할 수 있다. 따라서, 상기 배선(400) 패턴의 인쇄성 및 정밀성을 향상할 수 있다. Referring to FIG. 5, the wiring 400 may include an open area 400a. That is, the open area 400a is an area in which wiring electrode material is not formed. The open area 400a may extend in the same direction in which the wiring 400 extends. When the wiring 400 is formed in the printing process through the open area 400a, process advantages can be secured. Therefore, it is possible to improve the printability and precision of the wiring 400 pattern.

한편, 도 5에서는 배선(400) 상에 감지전극(300)이 적층되는 구조만 도시하였으나, 앞서 설명한 바와 같이 도 4와 같은 구조를 가질 수도 있다. Meanwhile, in FIG. 5, only the structure in which the sensing electrodes 300 are stacked on the wiring 400 is illustrated, but may have a structure as shown in FIG. 4 as described above.

한편, 도 6을 참조하면 이러한 터치 윈도우(10)는 구동부(20) 합착되어 디스플레이 장치를 구성할 수 있다. Meanwhile, referring to FIG. 6, the touch window 10 may be combined with the driving unit 20 to configure a display device.

특히, 상기 구동부(20)는 표시패널일 수 있다. 상기 표시패널(20)은 영상을 출력하기 위한 표시영역이 형성되어 있다. 이러한 디스플레이장치에 적용되는 표시패널은 일반적으로 상부기판(21) 및 하부기판(22)을 포함할 수 있다. 하부기판(22)에는 데이터라인, 게이트라인 및 박막트랜지스터(TFT) 등이 형성될 수 있다. 상부기판(21)은 하부기판(22)과 접합되어 하부기판(22) 상에 배치되는 구성요소들을 보호할 수 있다.In particular, the driving unit 20 may be a display panel. The display panel 20 has a display area for outputting an image. The display panel applied to such a display device may generally include an upper substrate 21 and a lower substrate 22. A data line, a gate line, and a thin film transistor (TFT) may be formed on the lower substrate 22. The upper substrate 21 may be bonded to the lower substrate 22 to protect components disposed on the lower substrate 22.

표시패널(20)은, 본 발명에 따른 디스플레이장치가 어떠한 종류의 디스플레이장치인지에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 디스플레이장치는 액정표시장치(LCD), 전계방출 표시장치(Field Emission Display), 플라즈마 표시장치(PDP), 유기발광표시장치(OLED) 및 전기영동 표시장치(EPD) 등이 될 수 있으며, 이에 따라 표시패널(20)은 다양한 형태로 구성될 수 있다.The display panel 20 may be formed in various forms depending on what kind of display device the display device according to the present invention is. That is, the display device according to the present invention includes a liquid crystal display (LCD), field emission display (Field Emission Display), plasma display (PDP), organic light emitting display (OLED) and electrophoretic display (EPD), etc. The display panel 20 may be configured in various forms.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. Features, structures, effects, and the like described in the above-described embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, and the like exemplified in each embodiment may be combined or modified for other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. In addition, although the embodiments have been mainly described above, these are merely examples and do not limit the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains are exemplified above in a range that does not depart from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be implemented by modification. And differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

Claims (14)

기판;
상기 기판 상에 배치되는 데코층;
상기 기판 상에 배치되는 복수의 감지전극; 및
상기 데코층 상에 배치되고, 상기 복수의 감지전극 중 어느 하나의 감지 전극과 전기적으로 연결되는 복수의 배선을 포함하고,
서로 연결되는 감지 전극과 배선은 서로 중첩되는 중첩 영역을 포함하고,
각각의 배선 전극은 상기 데코층이 노출되는 오픈 영역을 포함하고,
상기 오픈 영역은 상기 배선이 연장하는 방향과 동일한 방향으로 연장하는 터치 윈도우.Board;
A deco layer disposed on the substrate;
A plurality of sensing electrodes disposed on the substrate; And
A plurality of wirings disposed on the decor layer and electrically connected to any one of the plurality of sensing electrodes,
The sensing electrode and the wiring connected to each other include overlapping regions overlapping each other,
Each wiring electrode includes an open area where the deco layer is exposed,
The open area is a touch window extending in the same direction as the wiring extends. 제1항에 있어서,
상기 중첩 영역에서,
상기 감지전극 및 상기 배선이 상하로 접촉되는 터치 윈도우.According to claim 1,
In the overlap region,
A touch window in which the sensing electrode and the wiring contact up and down. 제1항에 있어서,
상기 기판 상에 상기 배선 및 상기 감지전극이 차례대로 적층되는 터치 윈도우.According to claim 1,
A touch window in which the wiring and the sensing electrode are sequentially stacked on the substrate. 제1항에 있어서,
상기 기판 상에 상기 감지전극 및 상기 배선이 차례대로 적층되는 터치 윈도우.According to claim 1,
A touch window in which the sensing electrode and the wiring are sequentially stacked on the substrate. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 기판 상에 상기 데코층, 상기 배선 및 상기 감지전극이 차례대로 적층되는 터치 윈도우.According to claim 1,
A touch window in which the decor layer, the wiring, and the sensing electrode are sequentially stacked on the substrate. 제1항에 있어서,
상기 기판 상에 상기 데코층, 상기 감지전극 및 상기 배선이 차례대로 적층되는 터치 윈도우.According to claim 1,
A touch window in which the decor layer, the sensing electrode, and the wiring are sequentially stacked on the substrate. 제1항에 있어서,
상기 데코층 상에 중간층이 더 배치되는 터치 윈도우.According to claim 1,
A touch window in which an intermediate layer is further disposed on the deco layer. 제8항에 있어서,
상기 중간층 상에 상기 배선이 배치되는 터치 윈도우.The method of claim 8,
A touch window in which the wiring is disposed on the intermediate layer. 제1항에 있어서,
상기 배선은 바인더 및 상기 바인더 내에 분산되는 전도성 입자를 포함하는 터치 윈도우.According to claim 1,
The wiring is a touch window including a binder and conductive particles dispersed in the binder. 제1항에 있어서,
상기 배선의 두께는 0.5 ㎛ 내지 10 ㎛ 인 터치 윈도우.According to claim 1,
The thickness of the wiring is 0.5 μm to 10 μm touch window. 제1항에 있어서,
상기 배선의 선폭은 10 ㎛ 내지 60 ㎛인 터치 윈도우.According to claim 1,
The line width of the wiring is 10 µm to 60 µm. 제1항에 있어서,
상기 기판은 유리를 포함하는 터치 윈도우.According to claim 1,
The substrate is a touch window comprising glass. 구동부; 및
상기 구동부 상에 배치되는 터치 윈도우를 포함하고,
상기 터치 윈도우는,
기판;
상기 기판 상에 배치되는 데코층;
상기 기판 상에 배치되는 복수의 감지전극; 및
상기 데코층 상에 배치되고, 상기 복수의 감지전극 중 어느 하나의 감지 전극과 전기적으로 연결되는 복수의 배선을 포함하고,
서로 연결되는 감지 전극과 배선은 서로 중첩되는 중첩 영역을 포함하고,
각각의 배선 전극은 상기 데코층이 노출되는 오픈 영역을 포함하고,
상기 오픈 영역은 상기 배선이 연장하는 방향과 동일한 방향으로 연장하는 디스플레이 장치.Drive unit; And
It includes a touch window disposed on the driving unit,
The touch window,
Board;
A deco layer disposed on the substrate;
A plurality of sensing electrodes disposed on the substrate; And
A plurality of wirings disposed on the decor layer and electrically connected to any one of the plurality of sensing electrodes,
The sensing electrode and the wiring connected to each other include overlapping regions overlapping each other,
Each wiring electrode includes an open area where the deco layer is exposed,
The open area is a display device extending in the same direction as the wiring extends.
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