KR20150025832A

KR20150025832A - Touch detecting apparatuse for improving touch detecting

Info

Publication number: KR20150025832A
Application number: KR20130103904A
Authority: KR
Inventors: 정익찬; 김준윤; 김종범
Original assignee: 크루셜텍 (주)
Priority date: 2013-08-30
Filing date: 2013-08-30
Publication date: 2015-03-11

Abstract

According to an embodiment of the present invention, a touch detecting apparatus includes: a plurality of sensor pads disposed to have a plurality of rows and columns, configured to form touch capacitance with a touch input tool, and consisting of a plurality of sub-sensor pads connected to each other by one or more bridge pads; and a plurality of signal lines configured to connect each of the sub-sensor pads with a driving device, wherein at least a portion of the signal lines extends between the sub-sensor pads in the same sensor pad.

Description

TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a touch detection apparatus for improving touch detection,

본 발명은 터치 검출 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 복수의 서브 센서 패드로 구성된 센서 패드를 포함하는 터치 검출 개선을 위한 터치 검출 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a touch detection apparatus, and more particularly, to a touch detection apparatus for improving touch detection including a sensor pad composed of a plurality of sub-sensor pads.

터치 스크린 패널은 영상 표시 장치의 화면에 표시된 문자나 도형을 사람의 손가락이나 다른 접촉 수단으로 접촉하여 사용자의 명령을 입력하는 장치로서, 영상 표시 장치 위에 부착되어 사용된다. 터치 스크린 패널은 사람의 손가락 등으로 접촉된 접촉 위치를 전기적 신호로 변환하고, 변환된 전기적 신호는 입력 신호로서 이용된다.The touch screen panel is a device for inputting a command of a user by touching a character or a figure displayed on the screen of the image display device with a finger or other contact means of a person, and is attached and used on the image display device. The touch screen panel converts a contact position that is touched by a human finger or the like into an electrical signal, and the converted electrical signal is used as an input signal.

터치 스크린 패널을 구현하는 방식으로는 저항막 방식, 광감지 방식 및 정전 용량 방식 등이 알려져 있다. 이 중 정전 용량 방식의 터치 패널은 사람의 손 또는 물체가 접촉될 때 도전성 감지 패턴이 주변의 다른 감지 패턴 또는 접지 전극 등과 형성하는 정전 용량의 변화를 감지함으로써 접촉 위치를 전기적 신호로 변환한다. As a method of implementing a touch screen panel, a resistive film type, a light sensing type, and a capacitive type are known. Among them, the capacitive touch panel converts the contact position into an electrical signal by sensing a change in the capacitance that the conductive sensing pattern forms with other peripheral sensing patterns or the ground electrode when a human hand or an object touches.

도 1은 정전식 터치 스크린 패널의 일 예에 관한 분해 평면도이다.1 is an exploded plan view of an example of an electrostatic touch screen panel.

도 1을 참고하면, 터치 스크린 패널(10)은 투명 기판(12)과 투명 기판(12) 위에 차례로 형성된 제1 센서 패턴층(13), 제1 절연막층(14), 제2 센서 패턴층(15) 및 제2 절연막층(16)과 금속 배선(17)으로 이루어진다.1, a touch screen panel 10 includes a transparent substrate 12 and a first sensor pattern layer 13, a first insulating layer 14, and a second sensor pattern layer (not shown) sequentially formed on a transparent substrate 12 15, a second insulating film layer 16, and a metal wiring 17.

제1 센서 패턴층(13)은 투명 기판(12) 위에 횡방향을 따라 연결될 수 있으며, 행 단위로 금속 배선(17)과 연결된다.The first sensor pattern layer 13 may be connected on the transparent substrate 12 along the lateral direction and connected to the metal wiring 17 on a row-by-row basis.

제2 센서 패턴층(15)은 제1 절연막층(14) 위에 열방향을 따라 연결될 수 있으며, 제1 센서 패턴층(13)과 중첩되지 않도록 제1 센서 패턴층(13)과 교호로 배치된다. 또한, 제2 센서 패턴층(15)은 열 단위로 금속 배선(17)과 연결된다.The second sensor pattern layer 15 may be connected to the first insulating layer 14 along the column direction and alternately arranged with the first sensor pattern layer 13 so as not to overlap the first sensor pattern layer 13 . In addition, the second sensor pattern layer 15 is connected to the metal wiring 17 on a row basis.

터치 스크린 패널(10)에 사람의 손가락이나 접촉 수단이 접촉되면 제1 및 제2 센서 패턴층(13, 15) 및 금속 배선(17)을 통하여 구동 회로 측으로 접촉 위치에 따른 정전용량의 변화가 전달된다. 그리고 이렇게 전달된 정전용량의 변화가 전기적 신호로 변환됨에 따라 접촉 위치가 파악된다.When a human finger or a contact means is brought into contact with the touch screen panel 10, a change in capacitance according to the contact position is transmitted to the drive circuit side through the first and second sensor pattern layers 13 and 15 and the metal wiring 17 do. Then, the contact position is determined as the change in capacitance transferred is converted into an electrical signal.

그러나 이러한 터치 스크린 패널(10)은 각 센서 패턴층(13, 15)에 인듐-틴 옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO)와 같은 투명한 도전성 물질로 이루어진 패턴을 별도로 구비하여야 하고, 센서 패턴층(13, 15) 사이에 절연막층(14)을 구비하여야 하므로 두께가 증가한다.However, the touch screen panel 10 must have a separate pattern of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) on each of the sensor pattern layers 13 and 15. The sensor pattern layers 13, 15, the thickness of the insulating layer 14 is increased.

또한, 터치에 의해 미세하게 발생하는 정전용량의 변화를 수차례 축적하여야 터치 검출이 가능하기 때문에 높은 주파수로 정전용량 변화를 감지하여야 한다. 그리고, 정전용량의 변화를 정해진 시간 내에 충분히 축적하기 위해서는 낮은 저항을 유지하기 위한 금속 배선을 필요로 하는데, 이러한 금속 배선은 터치 스크린의 테두리에 베젤을 두껍게 하고 추가의 마스크 공정을 발생시킨다.In addition, since the touch detection can be performed by accumulating the changes of capacitance slightly generated by the touch several times, it is necessary to detect the capacitance change at a high frequency. In order to sufficiently accumulate the capacitance change within a predetermined time, a metal wiring is required to maintain a low resistance, which thickens the bezel at the edge of the touch screen and generates an additional mask process.

이러한 문제점을 해결하기 위해 도 2에 도시되는 바와 같은 터치 검출 장치가 제안되었다.To solve this problem, a touch detection apparatus as shown in Fig. 2 has been proposed.

도 2에 도시되는 터치 검출 장치는 터치 패널(20)과 구동 장치(30) 및 이 둘을 연결하는 회로 기판(40)을 포함한다.2 includes a touch panel 20, a driving device 30, and a circuit board 40 connecting the two.

터치 패널(20)은 기판(21) 위에 형성되며 다각형의 매트릭스 형태로 배열되는 복수의 센서 패드(22) 및 센서 패드(22)에 연결되어 있는 복수의 신호 배선(23)을 포함한다.The touch panel 20 includes a plurality of sensor pads 22 formed on a substrate 21 and arranged in the form of a polygonal matrix and a plurality of signal wirings 23 connected to the sensor pads 22.

각 신호 배선(23)은 한쪽 끝이 센서 패드(22)에 연결되어 있으며 다른 쪽 끝은 기판(21)의 아래 가장자리까지 뻗어 있다. 센서 패드(22)와 신호 배선(23)은 커버 유리(50)에 패터닝 될 수 있다.Each signal wiring 23 has one end connected to the sensor pad 22 and the other end extending to the lower edge of the substrate 21. The sensor pad 22 and the signal wiring 23 can be patterned on the cover glass 50. [

구동 장치(30)는 복수의 센서 패드(22)들을 순차적으로 하나씩 선택하여 해당 센서 패드(22)의 정전용량을 측정하고, 이를 통해 터치 발생 여부를 검출해낸다.The driving device 30 sequentially selects a plurality of sensor pads 22 one by one to measure the electrostatic capacitance of the corresponding sensor pad 22, thereby detecting whether or not a touch is generated.

도 2에 도시된 바와 같이, 터치 스크린 패널(20)은 각 신호 배선(23)이 기판(21)의 아래 가장자리까지 연결되는 구조로 배치됨에 따라, 구동 장치(30)에 인접해 있는 센서 패드(22)와 센서 패드(22) 사이에는 복수의 신호 배선(23)을 배치하기 위한 영역이 존재하게 된다. 예를 들어, 상기 영역에는, 구동 장치(30)에 인접해 있는 센서 패드(22)와 연결된 신호 배선들뿐만 아니라 구동 장치(30)와 멀리 이격되어 있는 센서 패드(22)와 연결된 신호 배선 또한 모두 배치되므로, 복수의 신호 배선(23)들이 밀집되게 된다.2, the touch screen panel 20 is arranged in such a structure that each signal line 23 is connected to the lower edge of the substrate 21, so that the sensor pad (not shown) adjacent to the driving device 30 22 and the sensor pad 22, there is an area for arranging a plurality of signal wirings 23. For example, in the region, not only the signal lines connected to the sensor pads 22 adjacent to the driving device 30 but also the signal lines connected to the sensor pads 22 spaced apart from the driving device 30 So that the plurality of signal wirings 23 are densely packed.

즉, 센서 패드(22)와 센서 패드(22) 사이에는, 복수의 신호 배선(23)들이 채 배치되기 위한 영역이 필요하게 된다. 신호 배선(23)의 수가 많아져 신호 배선(23) 배치를 위한 영역이 넓어지고, 이러한 영역에 터치가 발생하면, 정확한 터치 검출이 어려울 수 있다. 즉, 터치 검출이 이루어질 때에는 해당 지점과 인접한 센서 패드(22)의 터치 면적을 검출하여 터치 좌표가 산출되기 때문에, 실제 터치 지점과 검출되는 터치 좌표 간에 오차가 발생할 수 있는 문제가 있다.That is, between the sensor pad 22 and the sensor pad 22, a region in which a plurality of signal wirings 23 are disposed is required. The number of the signal wirings 23 increases and the area for arranging the signal wirings 23 becomes wider. If a touch occurs in this area, accurate touch detection may be difficult. That is, when the touch detection is performed, since the touch coordinates of the sensor pad 22 adjacent to the point are detected and the touch coordinates are calculated, there is a problem that an error may occur between the actual touch point and the detected touch coordinates.

본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 해결하는 것을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-described problems of the prior art.

또한, 본 발명의 목적은, 복수의 서브 센서 패드로 구성된 센서 패드를 통해 터치 검출의 정확도를 개선하도록 하는 것이다.It is also an object of the present invention to improve the accuracy of touch detection through a sensor pad composed of a plurality of sub-sensor pads.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 복수의 행과 열을 이루도록 배치되어, 터치입력도구와의 사이에서 터치 정전용량을 형성하며, 일 이상의 브릿지 패드에 의해 상호 연결되는 복수의 서브 센서 패드로 구성되는 복수의 센서 패드; 및 상기 서브 센서 패드 각각과 구동 장치를 연결하되, 적어도 일부가 동일한 센서 패드 내의 서브 센서 패드들 사이에서 연장되는 복수의 신호 배선을 포함하는, 터치 검출 장치를 제공한다.In order to accomplish the above object, the present invention provides a touch input device comprising a plurality of sub-sensor pads arranged to form a plurality of rows and columns, forming a touch capacitance with a touch input tool, and interconnected by one or more bridge pads A plurality of sensor pads; And a plurality of signal lines connecting each of the sub-sensor pads and the driving unit, at least a part of which extends between sub-sensor pads in the same sensor pad.

상기 복수의 신호 배선 각각과 상기 브릿지 패드를 절연시키는 일 이상의 절연 패드를 더 포함할 수 있다.And may further include one or more insulation pads for insulating each of the plurality of signal wirings from the bridge pad.

상기 서브 센서 패드 각각은, 상기 센서 패드 내에서 복수의 열을 이루도록 일정 간격으로 이격되어 배치될 수 있다.Each of the sub-sensor pads may be spaced apart from the sensor pad by a predetermined distance to form a plurality of rows.

열 방향으로 인접한 센서 패드와 연결되는 신호 배선들 적어도 2개는, 서로 다른 서브 열에 위치하는 서브 센서 패드와 연결되고, 인접한 서브 센서 패드들 사이에 형성되는 열 방향의 영역들 중 서로 다른 영역을 통해 연장될 수 있다.At least two of the signal lines connected to the adjacent sensor pads in the column direction are connected to the sub sensor pads located in the different sub columns and are connected to each other through the different ones of the column direction areas formed between the adjacent sub sensor pads Can be extended.

상기 브릿지 패드는, 도전성 물질로 이루어질 수 있다.The bridge pad may be made of a conductive material.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 브릿지로 연결된 서브 센서 패드로 구성된 센서 패드와 연결된 신호 배선이 서브 센서 패드들 사이에 배치되어, 터치 검출시 오차를 줄일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a signal wiring connected to a sensor pad constituted by a sub-sensor pad connected by a bridge is disposed between the sub-sensor pads, thereby reducing an error in touch detection.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above effects and include all effects that can be deduced from the detailed description of the present invention or the configuration of the invention described in the claims.

도 1은 정전식 터치 스크린 패널의 일 예에 관한 분해 평면도이다.
도 2는 통상적인 터치 검출 장치의 분해 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출 장치의 분해 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 형성된 센서 패드에 관한 일 예를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 형성된 센서 패드에 관한 일 예를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 형성된 센서 패드에 관한 일 예를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따라 형성된 센서 패드에 관한 일 예를 도시한 도면이다.
도 8은 통상적인 터치 검출 장치를 터치 디스플레이 장치 위에 적층한 상태에서, 상면의 일부를 확대한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 터치 검출 장치를 터치 디스플레이 장치 위에 적층한 상태에서, 상면의 일부를 확대한 도면이다.1 is an exploded plan view of an example of an electrostatic touch screen panel.
2 is an exploded top view of a conventional touch detection device.
3 is an exploded top view of a touch detection apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing an example of a sensor pad formed according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing an example of a sensor pad formed according to another embodiment of the present invention.
6 is a view showing an example of a sensor pad formed according to an embodiment of the present invention.
7 is a view showing an example of a sensor pad formed according to another embodiment of the present invention.
FIG. 8 is an enlarged view of a part of the upper surface of the touch display device in a state in which a conventional touch detection device is stacked on the touch display device.
FIG. 9 is an enlarged view of a part of an upper surface of a touch detection device according to an embodiment of the present invention, in a state in which the touch detection device is stacked on the touch display device.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "indirectly connected" . Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 분해 평면도이다.3 is an exploded top view of a touch screen panel according to one embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 터치 검출 장치는 터치 스크린 패널(100) 및 구동 장치(200)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the touch detection apparatus includes a touch screen panel 100 and a driving apparatus 200.

터치 스크린 패널(100)은 복수의 행과 열을 이루도록 배치된 복수의 센서 패드(110-1, 110-2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 센서 패드(110-1, 110-2)는 사각형 또는 마름모꼴일 수 있으나 이와 다른 형태일 수도 있으며, 균일한 형태의 다각형 형태일 수도 있다.The touch screen panel 100 may include a plurality of sensor pads 110-1 and 110-2 arranged to form a plurality of rows and columns. For example, the plurality of sensor pads 110-1 and 110-2 may be rectangular or rhombic, but may be in a different shape or may be in the form of a uniform polygonal shape.

각 센서 패드(110-1, 110-2)는 터치 입력을 검출하기 위하여 기판 상에 패터닝된 전극으로서 손가락이나 도전체와 같은 터치입력도구와의 사이에서 터치 정전용량(Ct)을 형성하여 터치를 감지할 수 있도록 한다. 이 때, 터치 정전용량(Ct)은 터치가 발생하는 경우, 센서 패드(110-1, 110-2)와 터치입력도구 사이에서 형성되는 정전용량을 의미한다.Each of the sensor pads 110-1 and 110-2 forms a touch capacitance Ct with a touch input tool such as a finger or a conductor as a patterned electrode on a substrate in order to detect a touch input, So that it can be detected. In this case, the touch capacitance Ct refers to a capacitance formed between the sensor pads 110-1 and 110-2 and the touch input tool when a touch occurs.

복수의 센서 패드(110-1, 110-2)들은 기판 위에 형성될 수 있으며, 각 센서 패드(110-1, 110-2)는 신호 배선(120)을 통해 구동 장치(200)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 기판은 투명한 소재의 유리 또는 플라스틱 필름 등의 형태로 이루어질 수 있다.The plurality of sensor pads 110-1 and 110-2 may be formed on the substrate and each of the sensor pads 110-1 and 110-2 may be electrically connected to the driving device 200 through the signal wiring 120 . At this time, the substrate may be in the form of glass or plastic film of transparent material.

도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 센서 패드(110-1, 110-2)는 복수의 서브 센서 패드(111-1, 111-2)로 구성된다. 서브 센서 패드(111-1, 111-2)는 일 이상의 브릿지 패드(130)에 의해 서로 연결된다. 이때, 브릿지 패드(130)는 도전성 물질로 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 3, the plurality of sensor pads 110-1 and 110-2 are composed of a plurality of sub-sensor pads 111-1 and 111-2. The sub sensor pads 111-1 and 111-2 are connected to each other by one or more bridge pads 130. [ At this time, the bridge pad 130 may be made of a conductive material.

서브 센서 패드(111-1, 111-2) 각각은, 센서 패드(110-1, 110-2) 내에서 복수의 열을 이루도록 일정 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해, 센서 패드(110-1, 110-2) 내에 구성되는 복수의 서브 센서 패드(111-1, 111-2)들이 이루는 복수의 열을 ‘서브 열’이라 칭하기로 한다.Each of the sub sensor pads 111-1 and 111-2 may be spaced apart from each other by a predetermined distance to form a plurality of rows in the sensor pads 110-1 and 110-2. Hereinafter, for convenience of description, a plurality of rows of a plurality of sub-sensor pads 111-1 and 111-2 formed in the sensor pads 110-1 and 110-2 will be referred to as 'sub-columns' do.

또한, 터치 스크린 패널(100)은 복수의 신호 배선(120) 각각과 브릿지 패드(130)를 절연시키는 일 이상의 절연 패드(140)를 더 포함할 수 있다.The touch screen panel 100 may further include one or more insulation pads 140 for insulating each of the plurality of signal wires 120 and the bridge pads 130.

각 신호 배선(120)은 한쪽 끝이 센서 패드(110-1, 110-2)에 연결되어 있으며, 다른 쪽 끝은 구동 장치(200)와 연결될 수 있다. 신호 배선(120)의 선폭은 수 마이크로미터 내지 수십 마이크로미터 수준으로 상당히 좁게 형성될 수 있다.One end of each signal line 120 may be connected to the sensor pads 110-1 and 110-2 and the other end may be connected to the driving device 200. [ The line width of the signal line 120 may be formed to be extremely narrow, such as several micrometers to several tens of micrometers.

한편, 신호 배선(120) 각각은, 서브 센서 패드((111-1, 111-2) 각각과 구동 장치(200)를 연결하되, 적어도 일부가 동일한 센서 패드(110-1, 110-2) 내의 서브 센서 패드((111-1, 111-2)들 사이에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 센서 패드(110-1)는 제1 서브 열에 배치되는 서브 센서 패드(111-1)로부터 신호 배선(120)이 연장되는 반면, 제2 센서 패드(110-2)는 제2 서브 열에 배치되는 서브 센서 패드(111-2)로부터 신호 배선(120)이 연장될 수 있다.Each of the signal wirings 120 is connected to each of the sub sensor pads 111-1 and 111-2 and the driving device 200 so that at least part of the signal wirings 120 are connected to the same sensor pads 110-1 and 110-2 For example, the first sensor pad 110-1 may extend from the sub sensor pads 111-1 and 111-2 disposed in the first sub column to the sub sensor pads 111-1 and 111-2. The signal line 120 extends from the sub sensor pad 111-2 disposed in the second sub column while the second sensor pad 110-2 extends from the sub sensor pad 111-2.

즉, 동일한 열에 속하는 센서 패드들 중 적어도 2개의 센서 패드(110-1, 110-2)와 연결되는 신호 배선(120) 각각은, 서로 다른 서브 열의 서브 센서 패드(111-1, 111-2)와 연결될 수 있다. 이와 관련하여 도 4를 참조하여 후술하기로 한다.That is, each of the signal lines 120 connected to the at least two sensor pads 110-1 and 110-2 of the sensor pads belonging to the same column are connected to the sub-sensor pads 111-1 and 111-2 of the sub- Lt; / RTI > This will be described later with reference to FIG.

센서 패드(110-1, 110-2)와 신호 배선(120)은 동일한 재질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 센서 패드(110-1, 110-2)가 ITO 등과 같은 투명 전도성 물질인 경우, 신호 배선(120) 또한 동일한 재질로 형성될 수 있다.The sensor pads 110-1 and 110-2 and the signal wiring 120 may be made of the same material. For example, when the sensor pads 110-1 and 110-2 are transparent conductive materials such as ITO, the signal lines 120 may be formed of the same material.

즉, 센서 패드(110-1, 110-2)와 신호 배선(120)은 ITO(indium-tin-oxide), ATO(Antimony Tin Oxide), IZO(indium-zinc-oxide), CNT(carbon nanotube), 그래핀(graphene) 등의 투명한 전도성 물질로 이루어질 수 있다.That is, the sensor pads 110-1 and 110-2 and the signal line 120 are formed of indium tin oxide (ITO), antimony tin oxide (ATO), indium zinc oxide (IZO), carbon nanotube (CNT) , Graphene, and the like.

터치 스크린 패널(100)을 구동하기 위한 구동 장치(200)는 인쇄 회로 기판이나 가요성 회로 필름과 같은 회로 기판 위에 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않으며 기판 또는 커버 유리의 일부에 직접 실장될 수도 있다.The driving device 200 for driving the touch screen panel 100 may be formed on a circuit board such as a printed circuit board or a flexible circuit film but is not limited thereto and may be mounted directly on a part of the substrate or the cover glass.

구동 장치(200)는 터치 검출부(210), 터치 정보 처리부(220), 메모리(230) 및 제어부(240) 등을 포함할 수 있으며, 하나 이상의 집적회로(IC) 칩으로 구현될 수 있으며, 터치 검출부(210), 터치 정보 처리부(220), 메모리(230), 제어부(240)는 각각 분리되거나, 둘 이상의 구성 요소들이 통합되어 구현될 수 있다.The driving unit 200 may include a touch detection unit 210, a touch information processing unit 220, a memory 230 and a control unit 240. The driving unit 200 may be implemented as one or more IC chips, The detection unit 210, the touch information processing unit 220, the memory 230, and the control unit 240 may be separated, or two or more components may be integrated.

터치 검출부(210)는 복수의 센서 패드들(110-1, 110-2) 및 복수의 신호 배선들(120) 각각과 연결된 복수의 스위치와 복수의 정전용량을 포함할 수 있으며, 제어부(240)로부터 구동제어신호를 받아 구동하고, 터치 검출 결과에 대응하는 전압을 출력한다. 또한 터치 검출부(210)는 증폭기 및 아날로그-디지털 변환기를 더 포함할 수 있으며, 각 센서 패드(110-1, 110-2)의 전압 변화의 차이를 변환, 증폭 또는 디지털화하여 메모리(230)에 기억시킬 수 있다.The touch detection unit 210 may include a plurality of switches connected to each of the plurality of sensor pads 110-1 and 110-2 and the plurality of signal lines 120 and a plurality of capacitances, And outputs a voltage corresponding to the touch detection result. The touch detection unit 210 may further include an amplifier and an analog-to-digital converter. The touch sensing unit 210 may convert, amplify, or digitize a difference in voltage change between the sensor pads 110-1 and 110-2, .

터치 정보 처리부(220)는 메모리(230)에 기억된 디지털 전압을 처리하여 터치 여부, 터치 면적 및 터치 좌표 등의 필요한 정보를 생성한다. 예를 들어, 터치 정보 처리부(220)는 제어부(240)의 구동제어신호에 응답하여 터치 검출부(210)에서 출력된 출력값을 메모리(230)에 기억된 디지털 전압과 비교한 결과를 출력할 수 있다.The touch information processing unit 220 processes the digital voltage stored in the memory 230 to generate necessary information such as touch state, touch area, and touch coordinates. For example, the touch information processing unit 220 may output a result of comparing the output value output from the touch detection unit 210 with the digital voltage stored in the memory 230 in response to the drive control signal of the control unit 240 .

메모리(230)는 터치 검출부(210)로부터 검출된 전압 변화의 차이에 기초한 디지털 전압과 터치 검출, 면적 산출, 터치 좌표 산출에 이용되는 미리 정해진 데이터 또는 실시간 수신되는 데이터를 기억한다.The memory 230 stores the digital voltage based on the difference in the voltage change detected from the touch detection unit 210, predetermined data used for touch detection, area calculation, touch coordinate calculation, or data received in real time.

제어부(240)는 터치 검출부(210) 및 터치 정보 처리부(220)를 제어하며, 마이크로 컨트롤 유닛(micro control unit, MCU)을 포함할 수 있으며, 펌 웨어(Firm ware)를 통해 정해진 신호 처리를 수행할 수 있다.The controller 240 controls the touch detector 210 and the touch information processor 220 and may include a micro control unit (MCU) and performs predetermined signal processing through a firmware can do.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 형성된 센서 패드에 관한 일 예를 도시한 도면이다. 도 4에서는, 설명의 편의를 위해 4개의 서브 센서 패드(111)로 구성된 센서 패드(110)가 4x4 매트릭스(matrix) 형태로 배치된 것으로 간략히 도시하였다.4 is a view showing an example of a sensor pad formed according to an embodiment of the present invention. In FIG. 4, for the convenience of explanation, the sensor pads 110 composed of four sub-sensor pads 111 are arranged in a matrix of 4x4 matrix.

센서 패드(110) 각각은, 복수의 서브 센서 패드(111)로 구성되고, 서브 센서 패드(111)는 일 이상의 브릿지 패드(130)에 의해 서로 연결될 수 있다. 또한, 서브 센서 패드(111)는 복수의 열을 이루도록 일정 간격으로 이격되어 배치될 수 있다.Each of the sensor pads 110 may be composed of a plurality of sub sensor pads 111 and the sub sensor pads 111 may be connected to each other by one or more bridge pads 130. The sub-sensor pads 111 may be spaced apart from each other by a predetermined distance to form a plurality of rows.

예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 센서 패드(110)는 일정 간격으로 이격된 4개의 서브 센서 패드(111)로 구성되고, 이웃하는 서브 센서 패드(111)들은 3개의 브릿지 패드(130)에 의해 상호 연결될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않으며, 서브 센서 패드(111)는 2 이상이면 족하고, 브릿지 패드(130)는 동일한 센서 패드(110) 내에서 인접한 서브 센서 패드(111)를 연결할 수만 있으면 그 개수는 어떠한 수로 형성되어도 무관하다.For example, as shown in FIG. 4, the sensor pad 110 is composed of four sub-sensor pads 111 spaced apart at regular intervals, and the neighboring sub-sensor pads 111 are connected to three bridge pads 130 ). &Lt; / RTI > However, the present invention is not limited thereto, and the number of the sub sensor pads 111 may be two or more. If the bridge pads 130 can connect adjacent sub sensor pads 111 in the same sensor pad 110, It is irrelevant.

한편, 신호 배선(120) 각각은 각 서브 센서 패드(111)와 구동 장치(200)를 전기적으로 연결시킬 수 있으며, 적어도 일부가 동일한 센서 패드(110) 내의 서브 센서 패드(111)들 사이에서 연장될 수 있다.Each of the signal wirings 120 may electrically connect each sub sensor pad 111 and the driving device 200 and may extend at least partly between the sub sensor pads 111 in the same sensor pad 110. [ .

동일한 열에 속하는 센서 패드들 중 적어도 2개의 센서 패드(110)와 연결되는 신호 배선(120) 각각은, 서로 다른 서브 열의 서브 센서 패드(111)와 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 제1 센서 패드(110-1)에서는 제1 서브 열에 배치되는 서브 센서 패드(111-1)로부터 신호 배선(121)이 연장되며, 제2 센서 패드(110-2)에서는 제2 서브 열에 배치되는 서브 센서 패드(111-2)로부터 신호 배선(122)이 연장될 수 있다. Each of the signal wirings 120 connected to at least two sensor pads 110 among the sensor pads belonging to the same column is electrically connected to the sub sensor pads 111 of different sub-columns. For example, in the first sensor pad 110-1, the signal line 121 extends from the sub-sensor pad 111-1 disposed in the first sub-row, and in the second sensor pad 110-2, The signal line 122 can be extended from the sub sensor pad 111-2 disposed in the sub column.

또한, 동일한 열에 속하는 센서 패드(110-1, 110-2)들로부터 연장되는 각각의 신호 배선(121, 122)은 서브 열을 기준으로 서로 다른 영역을 통해 연장된다.Further, the signal lines 121 and 122 extending from the sensor pads 110-1 and 110-2 belonging to the same column extend through different regions with respect to the sub-columns.

도 4를 참조하여, 신호 배선(120)의 배치 및 그 연장 패턴에 대해 설명하면 다음과 같다. Referring to FIG. 4, the arrangement of the signal lines 120 and the extension pattern thereof will be described below.

제1열에 배열된 센서 패드들에 연결된 신호 배선(121, 122, 123, 124)을 예로 들어 설명하기로 한다.The signal lines 121, 122, 123, and 124 connected to the sensor pads arranged in the first column will be described as an example.

먼저, 제1행의 센서 패드(110-1)에 연결된 신호 배선(121)은 제1행의 센서 패드(110-1)의 외측에서 열 방향으로 연장될 수 있다. 또한, 신호 배선(121)은 제1행의 센서 패드(110-1) 내에서 제1 서브 열에 위치하는 서브 센서 패드(111-1)와 연결될 수 있다.First, the signal line 121 connected to the sensor pad 110-1 of the first row may extend in the column direction from the outside of the sensor pad 110-1 of the first row. The signal line 121 may be connected to the sub sensor pad 111-1 located in the first sub row in the sensor pad 110-1 of the first row.

제2행의 센서 패드(110-2)에 연결된 신호 배선(122)은 제2행의 센서 패드(110-2) 내에서 제2 서브 열에 위치하는 서브 센서 패드(111-2)와 연결되고, 동일한 열에 속하는 센서 패드 내에서 제1 서브 열에 위치하는 서브 센서 패드(111-3a, 111-4a)와 제2 서브 열에 위치하는 서브 센서 패드(111-3b, 111-4b) 사이의 간격을 통해 열 방향으로 연장될 수 있다.The signal line 122 connected to the sensor pad 110-2 of the second row is connected to the sub sensor pad 111-2 located in the second sub row in the sensor pad 110-2 of the second row, The sub sensor pads 111-3a and 111-4a located in the first sub column and the sub sensor pads 111-3b and 111-4b located in the second sub column in the sensor pads belonging to the same column Lt; / RTI >

제3행의 센서 패드(110-3)에 연결된 신호 배선(123)은 제3행의 센서 패드(110-3) 내에서 제3 서브 열에 위치하는 서브 센서 패드(111-3c)와 연결되고, 동일한 열에 속하는 센서 패드(110) 내에서 제2 서브 열에 위치하는 서브 센서 패드(111-3b, 111-4b)와 제3 서브 열에 위치하는 서브 센서 패드(111-3c, 111-4c) 사이의 간격을 통해 열 방향으로 연장될 수 있다.The signal line 123 connected to the sensor pad 110-3 in the third row is connected to the sub sensor pad 111-3c located in the third sub row in the sensor pad 110-3 in the third row, The interval between the sub sensor pads 111-3b and 111-4b located in the second sub column and the sub sensor pads 111-3c and 111-4c located in the third sub column in the sensor pad 110 belonging to the same column, Lt; / RTI > in the column direction.

제4행의 센서 패드(110-4)에 연결된 신호 배선(124)은 제4행의 센서 패드(110-4) 내에서 제4 서브 열에 위치하는 서브 센서 패드(111-4d)와 연결되고, 동일한 열에 속하는 센서 패드(110) 내에서 제3 서브 열에 위치하는 서브 센서 패드(111-4c)와 제4 서브 열에 위치하는 서브 센서 패드(111-4d) 사이의 간격을 통해 열 방향으로 연장될 수 있다.The signal line 124 connected to the sensor pad 110-4 in the fourth row is connected to the sub sensor pad 111-4d located in the fourth sub row in the sensor pad 110-4 in the fourth row, Can be extended in the column direction through an interval between the sub sensor pads 111-4c located in the third sub column and the sub sensor pads 111-4d located in the fourth sub column in the sensor pads 110 belonging to the same column have.

즉, 열 방향으로 인접한 센서 패드(110)와 연결된 신호 배선(120)들 중 적어도 2개는 인접한 서브 센서 패드(111)들이 형성하는 열 방향의 영역들 중 서로 다른 영역을 통해 연장됨을 알 수 있다.That is, at least two of the signal wirings 120 connected to the sensor pads 110 adjacent in the column direction extend through different ones of the column direction regions formed by the adjacent sub sensor pads 111 .

한편, 신호 배선(120)은 각 서브 센서 패드(111) 사이의 영역을 통해 연장되는데, 각 영역에서 배치되는 신호 배선(120)의 수는 균일하도록 분배되는 것이 바람직하다. 이러한 구성에 따르면, 서로 다른 열에 속하는 센서 패드(110)들 사이에 신호 배선(120)을 배치하기 위한 영역을 좁게 형성할 수가 있다.On the other hand, the signal lines 120 extend through the area between the sub-sensor pads 111, and the number of the signal lines 120 disposed in each area is preferably distributed uniformly. According to such a configuration, a region for disposing the signal line 120 between the sensor pads 110 belonging to different columns can be narrowly formed.

다만, 신호 배선(120)이 각 센서 패드(110) 중 어느 하나의 서브 센서 패드(111)와 연결되는 것은 도 4에 도시한 바에 한정되지 않고, 다양한 실시예로 구현이 가능하다.However, the signal wiring 120 is connected to any one of the sub sensor pads 111 of the sensor pads 110, but the present invention is not limited to that shown in FIG.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 형성된 센서 패드에 관한 일 예를 도시한 도면이다. 도 5는, 도 4에 도시된 센서 패드(110)와 동일한 구성을 가지되, 서브 센서 패드(111)의 형태가 다르게 형성될 수 있다.5 is a view showing an example of a sensor pad formed according to another embodiment of the present invention. 5 has the same configuration as that of the sensor pad 110 shown in FIG. 4, and the shape of the sub-sensor pad 111 can be formed differently.

센서 패드(110) 각각에 구성된 서브 센서 패드(111)의 적어도 일변은, 열 방향과 평행인 직선과 예각을 이루는 일 이상의 선분으로 이루어질 수 있다. 또한, 센서 패드(110)의 일변에 포함된 일 이상의 선분은 제1선분(112) 및 제2선분(113)으로 구성될 수 있다.At least one side of the sub sensor pads 111 formed in each of the sensor pads 110 may be formed of one or more line segments having an acute angle with a straight line parallel to the column direction. One or more line segments included in one side of the sensor pad 110 may be composed of a first line segment 112 and a second line segment 113.

제1선분(112)과 제2선분(113)은 서로 접하여 서브 센서 패드(111)의 내측으로 오목부(114) 또는 서브 센서 패드(111)의 외측으로 돌출부(115)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1선분(112)과 제2선분(113)이 서로 접하여 절곡되면, 서브 센서 패드(111)의 내측으로 오목부(114)가 형성될 수 있다. 또한, 제1선분(112’)과 제2선분(113)이 서로 접하여 절곡되면, 서브 센서 패드(111)의 외측으로 돌출부(115)가 형성될 수 있다. 이때, 제1선분(112)과 제2선분(113)은 열 방향과 평행인 직선에 대해 이루는 예각이 동일할 수 있다.The first line segment 112 and the second line segment 113 may be in contact with each other to form the recess 115 or the protrusion 115 on the outer side of the recess 114 or the sub sensor pad 111 on the inner side of the sub sensor pad 111. For example, when the first line segment 112 and the second line segment 113 are in contact with each other and are bent, the recess 114 may be formed inside the sub sensor pad 111. When the first line segment 112 'and the second line segment 113 are tangent to each other, the protrusion 115 may be formed outside the sub sensor pad 111. At this time, the acute angles of the first line segment 112 and the second line segment 113 with respect to a straight line parallel to the column direction may be the same.

한편, 신호 배선(120) 각각은, 인접한 서브 센서 패드(111)의 일변과 평행하도록 연장 및 절곡될 수 있다. 예를 들어, 신호 배선(120)은 서브 센서 패드(111)의 일변에 형성된 오목부(114) 또는 돌출부(115)와 평행하도록 예각으로 연장되다가 절곡되는 형태를 반복하는 톱니 모양일 수 있다.On the other hand, each of the signal wirings 120 can be extended and bent so as to be in parallel with one side of the adjacent sub sensor pads 111. For example, the signal wiring 120 may be serrated repeatedly at an acute angle to be bent and parallel to the concave portion 114 or the protrusion 115 formed at one side of the sub sensor pad 111. [

이러한 방식으로, 각 신호 배선(120)은 서브 센서 패드(111)와 이격된 상태에서 제1선분(112) 및 제2선분(113)의 형태를 따라 연장 및 절곡됨에 따라, 픽셀 층(60)에 포함된 각 픽셀들은 신호 배선(120)과 중첩되는 R, G, B 서브 픽셀의 면적이 동일하게 될 수 있다(도 9 참고). 이로 인해, 도 2에 도시한 터치 스크린 패널(20)을 통상의 디스플레이 장치 위에 적층할 때 발생할 수 있는 레인보우 현상을 제거할 수 있다.In this manner, as each signal line 120 extends and bends along the shape of the first line segment 112 and the second line segment 113 while being spaced apart from the sub sensor pad 111, Each of the pixels included in the signal wiring 120 may have the same area of the R, G, and B sub-pixels overlapping the signal wiring 120 (see FIG. 9). Thus, the rainbow phenomenon that may occur when the touch screen panel 20 shown in FIG. 2 is stacked on a conventional display device can be eliminated.

도 8을 참고하여 보다 상세하게 설명하면, 다음과 같다.This will be described in more detail with reference to FIG.

먼저, 터치 검출 장치는 디스플레이 장치 위에 적층되거나 내부에 내장될 수 있는데, 디스플레이 장치는 백라이트, 편광판, 기판, 액정층, 픽셀 층(60) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 픽셀 층(60)은 화상을 표시하기 위한 액정층의 면(상면 또는 하면)에 형성되는 컬러 필터를 의미하며, 적색, 녹색, 청색(이하, R, G, B)의 화소 단위로 액정 표시 장치에서 컬러를 구현할 수 있도록 한다. 이때, 픽셀 층(60)은 R, G, B의 서브 픽셀을 포함하는 복수의 픽셀을 포함하게 된다. 여기서 액정층은 상부 기판, 하부 기판 및 액정을 포함하는 구조로, 백라이트로부터 나온 빛을 변조함에 따라 명암을 발생시켜 화상을 표시하게 된다.First, the touch detection device may be stacked on or embedded in a display device, which may include a backlight, a polarizing plate, a substrate, a liquid crystal layer, a pixel layer 60, and the like. Here, the pixel layer 60 refers to a color filter formed on the surface (upper surface or lower surface) of the liquid crystal layer for displaying an image. The pixel layer 60 is a color filter formed on a pixel unit of red, green, and blue So that color can be implemented on the display device. At this time, the pixel layer 60 includes a plurality of pixels including R, G, and B sub-pixels. Here, the liquid crystal layer includes a top substrate, a bottom substrate, and a liquid crystal. The light emitted from the backlight is modulated to generate contrast, thereby displaying an image.

도 2에 도시된 바와 같이, 터치 스크린 패널(20)은 각 신호 배선(23)이 기판(21)의 아래 가장자리까지 연결되는 구조로 배치됨에 따라, 센서 패드(22)와 신호 배선(23)간의 간격에 편차가 나타나게 된다. 이러한 편차에 의해 백라이트로부터 방출되는 광의 난반사율이 영역 별로 차이를 일으키게 된다. 이에 따라, 센서 패드(22)와 신호 배선(23) 간의 간격 차이가 외부에서 눈에 띌 수 있다는 문제점이 있다.2, the touch screen panel 20 is arranged so that each signal line 23 is connected to the lower edge of the substrate 21, so that the distance between the sensor pad 22 and the signal line 23 A deviation appears in the interval. Due to such a deviation, the light reflectance of the light emitted from the backlight is different in each region. Accordingly, there is a problem that the gap between the sensor pad 22 and the signal line 23 can be disturbed from the outside.

다시 도 8을 참고하면, 도 2에서의 형태로 배치된 신호 배선(23)은 행렬 형태로 배열된 픽셀들과 열 방향으로 평행하게 중첩된다. R, G, B 서브 픽셀을 포함하는 픽셀 ‘A’의 경우를 예로 들면, 신호 배선(23)이 R 서브 픽셀의 일부와 G 서브 픽셀의 전체에 대하여 열 방향으로 중첩되고 있다.Referring again to FIG. 8, the signal lines 23 arranged in the form of FIG. 2 are overlapped in parallel in the column direction with pixels arranged in a matrix form. For example, in the case of the pixel 'A' including the R, G, and B sub-pixels, the signal wiring 23 overlaps part of the R sub-pixel and the entire G sub-pixel in the column direction.

도 8에서는 신호 배선(23)이 R 서브 픽셀의 일부와 G 서브 픽셀의 전체와 중첩되는 것으로 도시하였으나, 실제로는 배열된 신호 배선(23)들 간의 간격에 차이가 있기 때문에, 각 픽셀마다 신호 배선(23)과 중첩되는R, G, B 서브 픽셀의 면적이 서로 상이해질 수 밖에 없다. 예를 들어, 특정 신호 배선이 R 서브 픽셀의 일부와 G 서브 픽셀의 전체에 대하여 중첩되나 다른 신호 배선은 G 서브 픽셀의 일부와 B 서브 픽셀의 전체를 중첩하게 되면, 각 픽셀마다 신호 배선에 의해 중첩되는 부분과 중첩되지 않는 부분이 달라져, 신호 배선(23)과 중첩되는 R, G, B 서브 픽셀의 면적 또한 달라진다. 이로 인해, 픽셀 각각은, 각 픽셀 위에 중첩된 신호 배선(23)의 광투과율에 따라 각 픽셀이 발생시키는 색온도에 차이가 생기게 된다. 따라서, 임의의 위치에 색감차가 발생하게 되어, 터치 패널의 전면 또는 일부 구간에서 무지개 빛으로 산란되는 뉴턴링 등과 같은 무늬가 발생하여 육안으로 인식될 수 있다.8, the signal wiring 23 is shown as overlapping a part of the R subpixel and the entire G subpixel. Actually, since there is a difference in the interval between the arranged signal wirings 23, The areas of the R, G, and B sub-pixels overlapping with each other are inevitably different from each other. For example, when a specific signal wiring overlaps a part of the R subpixel with the entire G subpixel, but the other signal wiring overlaps a part of the G subpixel and the entire B subpixel, The overlapping portion and the non-overlapping portion are different, and the area of the R, G, and B sub-pixels overlapping with the signal wiring 23 also changes. As a result, the color temperature of each pixel varies depending on the light transmittance of the signal wiring 23 superimposed on each pixel. Therefore, a color difference is generated at an arbitrary position, and a pattern such as a Newton ring or the like, which is scattered by iridescence at the front or a part of the touch panel, is generated and can be visually recognized.

그러나, 도 5에 도시한 신호 배선의 배치 형태를 갖는 터치 스크린 패널(100)을 통상의 디스플레이 장치 위에 적층할 경우, 이와 같은 문제점을 해결할 수 있다.However, when the touch screen panel 100 having the signal wiring arrangement shown in Fig. 5 is stacked on a conventional display device, such a problem can be solved.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 형성된 센서 패드에 관한 일 예를 도시한 도면이다. 도 6에서는, 도 4에 도시된 센서 패드(110)에 대하여 설명하기로 하나, 이에 한정되지 않고 도 5에 도시된 센서 패드(110)에도 적용되는 것으로 이해해야 한다.6 is a view showing an example of a sensor pad formed according to an embodiment of the present invention. In FIG. 6, the sensor pad 110 shown in FIG. 4 will be described. However, it should be understood that the present invention is also applicable to the sensor pad 110 shown in FIG.

센서 패드(110)는 4개의 서브 센서 패드(111)로 구성된다. 각 서브 센서 패드(111)는 3개의 브릿지 패드(130)에 의해 서로 연결될 수 있다.The sensor pad 110 is composed of four sub-sensor pads 111. Each sub sensor pad 111 may be connected to each other by three bridge pads 130.

도 6에 도시된 바와 같이, 브릿지 패드(130) 각각은, 일 이상의 절연 패드(140)의 상부에 배치되어, 신호 배선(120) 각각과 절연될 수 있다. 예를 들어, 서브 센서 패드(111)의 상부에 절연 패드(140)의 일부분이 중첩되도록 배치되고, 배치된 절연 패드(140)의 상부에 브릿지 패드(130)의 일부분이 중첩되도록 배치될 수 있다. 신호 배선(120)은 절연 패드(140)의 하부에 배치될 수 있으며, 이로 인해, 브릿지 패드(130)와 신호 배선(120)은 절연될 수 있다.6, each of the bridge pads 130 may be disposed above one or more insulating pads 140, and may be insulated from each of the signal wirings 120. As shown in Fig. For example, a part of the insulation pad 140 may be disposed on the upper part of the sub sensor pad 111, and a part of the bridge pad 130 may be disposed on the upper part of the insulation pad 140 . The signal wiring 120 may be disposed under the insulating pad 140 so that the bridge pad 130 and the signal wiring 120 can be insulated.

도 4 내지 도 5에 도시된 센서 패드(110)의 경우, 센서 패드(110)로 인해 막혀 있는 부분은 광 투과율 저하의 요인이 될 수 있으며 신호 배선(120)이 형성되는 영역과 비교하였을 때 색 온도의 차이를 일으키는 원인이 될 수 있다.In the case of the sensor pad 110 shown in FIGS. 4 to 5, the portion blocked by the sensor pad 110 may cause a decrease in the light transmittance. When compared with the region where the signal wiring 120 is formed, Which can cause temperature differences.

따라서, 센서 패드(110)에 포함된 복수의 서브 센서 패드(111) 각각은 일정 간격으로 이격되는 복수 개의 슬릿(150)이 형성될 수 있다. 이로 인해, 서브 센서 패드(111)는 복수 개의 슬릿(150)을 형성함에 따라, 서브 센서 패드(111)의 개구 면적을 증가시켜 광 투과율이 개선될 수 있으며, 신호 배선(120)이 형성되는 영역 간의 관계에서 발생할 수 있는 광 투과율의 차이가 극복될 수 있다.Accordingly, each of the plurality of sub sensor pads 111 included in the sensor pad 110 may be formed with a plurality of slits 150 spaced apart at regular intervals. Accordingly, since the sub-sensor pad 111 forms a plurality of slits 150, the light transmittance can be improved by increasing the opening area of the sub-sensor pad 111, and the area where the signal line 120 is formed The difference in light transmittance that can occur in the relationship between the light transmittance can be overcome.

한편, 슬릿(150)은 서브 센서 패드(111)의 어느 하나의 일변과 평행하도록 연장된 형태일 수 있다.The slit 150 may extend in parallel with one of the sub sensor pads 111. [

도 6에 도시된 바와 같이, 서브 센서 패드(111) 각각에 형성된 슬릿(150)은 일정 간격으로 이격되도록 배치될 수 있고, 서브 센서 패드(111)의 열 방향으로 형성된 일변과 평행하도록 연장될 수 있다.6, the slits 150 formed in each of the sub-sensor pads 111 may be spaced apart from each other at regular intervals, and may extend parallel to one side of the sub-sensor pads 111 in the column direction have.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따라 형성된 센서 패드에 관한 일 예를 도시한 도면이다. 도 7은, 2개의 서브 센서 패드(111)로 구성된 센서 패드(110)를 도시하였다.7 is a view showing an example of a sensor pad formed according to another embodiment of the present invention. Fig. 7 shows a sensor pad 110 composed of two sub-sensor pads 111. Fig.

즉, 센서 패드(110)는 2개의 서브 센서 패드(111)로 구성될 수 있으며, 브릿지 패드(130)에 의해 서로 연결될 수 있다. 브릿지 패드(130)는, 도 6과 유사하게 절연 패드(140)의 상부에 배치되어, 신호 배선(120) 각각과 절연될 수 있다.That is, the sensor pad 110 may be composed of two sub sensor pads 111 and may be connected to each other by the bridge pad 130. The bridge pad 130 may be disposed on the upper portion of the insulating pad 140 and may be insulated from each of the signal lines 120 similarly to FIG.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 슬릿(150)은 행과 열을 이루는 매트릭스(matrix) 형태로 형성될 수 있다. 따라서, 서브 센서 패드(111)에 배치된 슬릿들 중 특정 행에 속해 있는 슬릿들은 서브 센서 패드(111)의 행 방향으로 형성된 일변과 평행하게 배치될 수 있고, 특정 열에 속해 있는 슬릿들은 서브 센서 패드(111)의 열 방향으로 형성된 일변과 평행하게 배치될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the slit 150 may be formed in the form of a matrix of rows and columns. Therefore, the slits belonging to a specific row among the slits arranged in the sub-sensor pad 111 can be arranged in parallel with one side formed in the row direction of the sub-sensor pad 111, May be arranged parallel to one side of the substrate 111 in the column direction.

이때, 슬릿(150)은 복수 개의 변을 가질 수 있고, 각 변이 인접한 서브 센서 패드(111)의 변과 평행일 수 있다. 슬릿(150)은 사각형일 수 있으나 균일한 형태의 다각형 형태일 수도 있고, 이와 다른 형태일 수도 있으며, 이에 한정되지 않고, 서브 센서 패드(111)의 형태에 따라 슬릿(150)의 형태도 변형이 가능하다.At this time, the slit 150 may have a plurality of sides, and each side may be parallel to the sides of the sub sensor pads 111 adjacent to each other. The shape of the slit 150 may vary depending on the shape of the sub sensor pad 111. For example, the shape of the slit 150 may be a polygonal shape, It is possible.

그리고, 서브 센서 패드(111) 내에서의 슬릿(150) 간 간격(pitch)은 신호 배선(120) 간 간격(pitch)과 동일하게 형성될 수 있다. 이를 통해, 신호 배선(23)이 집중적으로 밀집된 영역에서의 명암과 센서 패드가 형성된 영역에서의 명암 차이를 최소화시키고, 사람으로 하여금 전면(全面)에 동일한 패턴이 형성되어 있는 것과 같은 착시 현상을 유도하여 시인성을 향상시켜줄 수 있는 효과가 있다.The pitch between the slits 150 in the sub sensor pad 111 may be the same as the pitch between the signal wires 120. As a result, it is possible to minimize the difference in brightness and darkness in the area where the signal wiring 23 is intensively densely packed and in the area where the sensor pad is formed, and it is possible to induce an optical illusion such as a human being having the same pattern on the entire surface So that the visibility can be improved.

슬릿(150) 각각의 크기는 센서 패드(110)의 중심부로부터 서브 센서 패드(111)의 변으로 갈수록 점점 작아지거나, 또는 점점 커질 수 있다. 도 8에서는, 슬릿(150) 각각의 크기가 서브 센서 패드(111)의 중심부에서 서브 센서 패드(111)의 변으로 갈수록 점점 작아지는 예시를 도시하였으나, 이에 한정되지 않고, 슬릿(150) 각각의 크기가 점점 커질 수도 있다.The size of each of the slits 150 may become smaller or larger as the distance from the center of the sensor pad 110 to the side of the sub sensor pad 111 increases. 8 shows an example in which the size of each of the slits 150 gradually decreases from the center of the sub sensor pad 111 toward the side of the sub sensor pad 111. However, It may grow in size.

즉, 슬릿(150)들의 크기는, 서브 센서 패드(111)의 중심점을 지나되, 서브 센서 패드(111)가 이루는 열 방향과 평행인 직선으로부터의 거리가 멀수록 점점 작은(또는 큰) 면적을 차지할 수 있다. 마찬가지로, 슬릿(150)들의 크기는, 서브 센서 패드(111)의 중심점을 지나되, 서브 센서 패드(111)가 이루는 행 방향과 평행인 직선으로부터의 거리가 멀수록 점점 작은(또는 큰) 면적을 차지할 수 있다.That is, the size of the slits 150 is smaller (or larger) as the distance from the straight line parallel to the column direction formed by the sub sensor pads 111 is larger than the center point of the sub sensor pads 111 You can take it. Similarly, the size of the slits 150 is smaller (or larger) as the distance from the straight line parallel to the row direction formed by the sub sensor pads 111 passes the center point of the sub sensor pads 111 You can take it.

서브 센서 패드(111)의 슬릿(150)의 모양, 두께, 간격 등은 다양한 실시예로 변형되어 적용될 수 있다.The shape, thickness, spacing, etc. of the slit 150 of the sub sensor pad 111 can be modified and applied to various embodiments.

이하 생략된 내용이라 하더라도, 도 6 내지 도 7에 도시된 슬릿(150)들은, 도 4 및 도 5에 도시된 센서 패드들에도 적용되는 것으로 이해해야 한다.It is to be understood that the slits 150 shown in Figs. 6 to 7 apply to the sensor pads shown in Figs. 4 and 5 even if omitted below.

한편, 신호 배선이 배치되는 영역이 없이, 즉 센서 패드(110) 사이에 빈 공간이 없이, 센서 패드(110)가 매트릭스 형태로 배열되는 이상적인 경우, 실제 터치 지점과 검출되는 터치 좌표 간에 오차 없이 정확히 일치할 수 있다. 그러나, 실제로는 센서 패드에 연결된 신호 배선이 배치될 영역이 필요하게 되고, 이로 인해, 실제 터치 지점과 검출되는 터치 좌표 간에는 오차가 발생할 수밖에 없다. 다시 말해, 센서 패드(110)의 사이 간격이 좁으면 좁을수록, 실제 터치 지점과 검출되는 터치 좌표 간의 오차가 줄어든다.On the other hand, in the ideal case where the sensor pads 110 are arranged in a matrix without the area where the signal wires are arranged, that is, without the space between the sensor pads 110, there is no error between the actual touch points and the detected touch coordinates Can be matched. However, in reality, a region where the signal wiring connected to the sensor pad is to be arranged is required, and therefore, there is an inevitable error between the actual touch point and the detected touch coordinates. In other words, the narrower the gap between the sensor pads 110, the smaller the error between the actual touch point and the detected touch coordinates.

종래에는, 도 2에 도시된 터치 스크린 패널(100)과 같이 센서 패드(110)와 연결된 신호 배선(120) 각각이 기판(21)의 아래 가장자리까지 연결되도록 배치되어, 센서 패드(22)와 센서 패드(22) 사이에는 신호 배선(23)들을 배치하기 위한 영역이 상대적으로 넓게 필요하였다.The signal wires 120 connected to the sensor pads 110 are connected to the lower edge of the substrate 21 like the touch screen panel 100 shown in Fig. The area for arranging the signal wires 23 is required to be relatively wide between the pads 22.

그러나, 본 발명은, 센서 패드를 복수의 서브 센서 패드로 구성하고, 서브 센서 패드 각각의 사이로 신호 배선이 분배되도록 하여, 센서 패드(110)와 센서 패드(110) 사이에 필요한 신호 배선(120)들이 배치될 영역을 최소화함으로써, 실제 터치 지점과 터치 검출시 터치 좌표 간의 최대 오차를 줄일 수 있다.However, according to the present invention, the sensor pad is composed of a plurality of sub-sensor pads, and the signal wiring is distributed between each of the sub-sensor pads, so that the signal wiring 120 required between the sensor pad 110 and the sensor pad 110, It is possible to reduce the maximum error between the actual touch point and the touch coordinates upon touch detection.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

Claims

A plurality of sensor pads arranged to form a plurality of rows and columns, each of the plurality of sensor pads comprising a plurality of sub-sensor pads interconnected by one or more bridge pads, forming a touch capacitance with the touch input tool; And
And a plurality of signal wires connecting each of said sub sensor pads and a driving device, at least a part of which extends between sub sensor pads in the same sensor pad.

The method according to claim 1,
Further comprising at least one insulating pad for insulating each of the plurality of signal wirings and the bridge pad.

The method according to claim 1,
Wherein each of the sub sensor pads is spaced apart from each other at a predetermined interval so as to form a plurality of rows in the sensor pad.

The method of claim 3,
At least two of the signal lines connected to the adjacent sensor pads in the column direction,
Connected to sub-sensor pads located in different sub-columns,
And extend through different ones of the regions in the column direction formed between the adjacent sub-sensor pads.

The method according to claim 1,
Wherein the bridge pad is made of a conductive material.