KR20150024757A - Organic light emitting display and sealing method thereof - Google Patents

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KR20150024757A
KR20150024757A KR20130153873A KR20130153873A KR20150024757A KR 20150024757 A KR20150024757 A KR 20150024757A KR 20130153873 A KR20130153873 A KR 20130153873A KR 20130153873 A KR20130153873 A KR 20130153873A KR 20150024757 A KR20150024757 A KR 20150024757A
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Abstract

The present invention relates to an organic light emitting display device and a sealing method thereof. The organic light emitting display device includes a substrate on which a pixel array is formed, a sealing substrate which is bonded on the substrate with an adhesive film, a first sealing agent which is formed between the substrate, the adhesive film and the sealing plate, and a second sealing agent which is formed on the edge of the substrate to cover the side of the first sealing agent.

Description

유기발광 표시장치와 그 밀봉 방법{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY AND SEALING METHOD THEREOF}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic light emitting diode (OLED) display,

본 발명은 밀봉제를 포함한 유기발광 표시장치와 그 밀봉 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an organic light emitting display including a sealing agent and a sealing method thereof.

유기발광 표시장치의 픽셀들은 자발광 소자인 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diode: 이하, "OLED"라 함)를 포함한다. OLED에는 도 1과 같이 애노드(Anode)와 캐소드(Cathode) 사이에 정공주입층(Hole Injection layer, HIL), 정공수송층(Hole transport layer, HTL), 발광층(Emission layer, EML), 전자수송층(Electron transport layer, ETL) 및 전자주입층(Electron Injection layer, EIL) 등의 유기 화합물층이 적층된다. 유기발광 표시장치는 형광 또는 인광 유기물 박막에 전류를 흐르게 하여 전자와 정공이 유기물층에서 결합할 때 발광하는 현상을 이용하여 입력 영상을 재현한다. The pixels of the organic light emitting display include organic light emitting diodes (OLEDs). 1, a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), an emission layer (EML), and an electron transport layer (EML) are formed between an anode and a cathode, a transport layer (ETL), and an electron injection layer (EIL). The organic light emitting display reproduces an input image by using a phenomenon that an electric current flows in a fluorescent or phosphorescent organic thin film to emit light when electrons and holes are combined in an organic material layer.

유기발광 표시장치는 발광재료의 종류, 발광방식, 발광구조, 구동방식 등에 따라 다양한 구조로 구현될 수 있다. 유기발광 표시장치는 발광방식에 따라 형광발광, 인광발광으로 나뉠 수 있고, 발광구조에 따라 전면발광(Top Emission) 구조와 배면발광 (Bottom Emission) 구조로 나뉘어질 수 있다. 또한, 유기발광 표시장치는 구동방식에 따라 PMOLED(Passive Matrix OLED)와 AMOLED(Active Matrix OLED)로 나뉘어질 수 있다. The organic light emitting display may be implemented in various structures depending on the kind of the light emitting material, the light emitting method, the light emitting structure, the driving method, and the like. The organic light emitting display may be divided into a fluorescent emission and a phosphorescent emission according to a light emission method, and may be divided into a top emission structure and a bottom emission structure according to a light emission structure. In addition, the organic light emitting display device can be divided into PMOLED (Passive Matrix OLED) and AMOLED (Active Matrix OLED) according to a driving method.

OLED의 유기 화합물들은 수분(H20)에 노출될 경우에 그 특성이 급격히 열화된다. 따라서, 유기발광 표시장치의 신뢰성을 높이고 수명을 연장하기 위하여 픽셀들로 유입되는 수분을 차단하는 것이 매우 중요하다. 유기발광 표시장치는 OLED를 외부 환경으로부터 밀봉하는 밀봉 방법을 이용하여 수분과 산소의 침투로부터 OLED의 열화를 방지하고 있다. 유기발광 표시장치의 봉지 기술은 대한민국 공개특허공보 10-2013-0055544(2013. 05. 28.), 대한민국 공개특허공보 10-2013-0058711(2013. 06. 04.) 등에 개시되어 있다. Organic compounds in OLEDs are rapidly degraded in their properties when exposed to water (H 2 O). Therefore, it is very important to block the moisture flowing into the pixels in order to increase the reliability and extend the lifetime of the organic light emitting display. The organic light emitting display uses a sealing method that seals the OLED from the external environment to prevent deterioration of the OLED from moisture and oxygen penetration. The sealing technique of the organic light emitting display device is disclosed in Korean Patent Laid-open Publication No. 10-2013-0055544 (May 2013, 05. 28.), Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2013-0058711 (Mar.

종래의 밀봉 방법은 픽셀 어레이가 형성된 기판(이하, "픽셀 어레이 기판"이라 함)과, 봉지판(Encapsulation plate)을 접착 필름으로 접착한다. 접착 필름은 라미네이션(Lamination) 공정으로 픽셀 어레이 기판 또는 봉지판 상에 접착될 수 있다. Conventional sealing methods bond an encapsulation plate with a substrate on which a pixel array is formed (hereinafter referred to as a "pixel array substrate ") with an adhesive film. The adhesive film may be adhered to the pixel array substrate or the sealing plate by a lamination process.

픽셀 어레이 기판과 봉지판이 접착 필름으로 합착된 상태에서, 접착 필름이 공기 중에 노출되어 시간이 경과되면 그 접착 필름을 통해 수분이 픽셀 어레이로 침투될 수 있다. 이러한 수분 침투를 막기 위하여, 접착 필름을 덮는 밀봉제(sealant)를 픽셀 어레이 기판의 외곽 영역 즉, 베젤(bezel) 영역에 추가로 도포하는 방법을 고려할 수 있다. 밀봉제는 픽셀 어레이 기판과 봉지판 사이에 충진되어 접착 필름에 수분이 접촉되는 시간을 지연시켜 수분 침투를 억제한다. When the pixel array substrate and the sealing plate are bonded together with the adhesive film, the adhesive film is exposed to the air, and the moisture can be penetrated into the pixel array through the adhesive film. In order to prevent such moisture penetration, a method of further applying a sealant covering the adhesive film to an outer region of the pixel array substrate, that is, a bezel region may be considered. The encapsulant is filled between the pixel array substrate and the encapsulation plate to delay the time for moisture to contact the adhesive film, thereby suppressing moisture penetration.

밀봉제는 고점도 밀봉제와 저점도 밀봉제로 나뉘어질 수 있다. 고점도 밀봉제는 수분차단 특성이 좋지만 고점도로 인하여 밀봉제가 접착 필름의 끝단까지 충분히 도포되기가 어렵다. 반면에, 저점도 밀봉제는 접착 필름의 끝단까지 충진될 수 있기 때문에 우수한 공정 특성을 확보할 수 있으나 수분 차단 특성이 떨어진다. 네로우 베젤(Narrow bezel)의 표시패널은 수분 침투 경로가 짧아져 접착 필름을 통해 침투하는 수분이 액티브 영역의 픽셀 어레이까지 도달하는 거리가 짧아진다. 따라서, 네로우 베젤에서서 수분의 침투 속도를 줄일 수 있는 밀봉 방법이 필요하지만, 종래의 밀봉 방법으로는 이를 구현하기에는 한계가 있다.
The sealant may be divided into a high viscosity sealant and a low viscosity sealant. The high viscosity sealant has good moisture barrier properties, but due to its high viscosity, it is difficult for the sealant to be sufficiently applied to the end of the adhesive film. On the other hand, since the low viscosity sealant can be filled up to the end of the adhesive film, excellent process characteristics can be secured, but the moisture barrier property is deteriorated. Narrow bezel display panels have a shorter moisture penetration path, which reduces the distance that moisture penetrating through the adhesive film reaches the pixel array of the active area. Therefore, a sealing method capable of standing on the narrow bezel and reducing the penetration rate of moisture is required, but conventional sealing methods have limitations in achieving this.

본 발명은 네로우 베젤을 구현하면서도 수분의 침투 속도를 줄이고 밀봉제의 충진 특성을 개선할 수 있는 유기발광 표시장치와 그 밀봉 방법을 제공한다.
The present invention provides an organic light emitting display device and a sealing method thereof, which can realize a narrow bezel while reducing a penetration rate of moisture and improving a filling property of a sealing agent.

본 발명의 유기발광 표시장치는 픽셀 어레이가 형성된 기판; 상기 기판에 접착 필름으로 접착되는 봉지판; 상기 기판, 상기 접착 필름, 및 상기 봉지판 사이에 형성된 제1 밀봉제; 및 상기 제1 밀봉제의 측면을 덮도록 상기 기판의 가장자리에 형성되는 제2 밀봉제를 포함한다. An organic light emitting diode display of the present invention includes: a substrate on which a pixel array is formed; A sealing plate adhered to the substrate with an adhesive film; A first sealing agent formed between the substrate, the adhesive film, and the sealing plate; And a second sealant formed on an edge of the substrate to cover the side surface of the first sealant.

상기 유기발광 표시장치의 밀봉 방법은 모기판, 접착 필름, 및 봉지판 사이에 제1 밀봉제를 도포하는 단계; 상기 제1 밀봉제를 가경화하는 단계; 상기 제1 밀봉제의 측면을 덮도록 상기 모기판의 상면과 상기 접착 필름의 측면에 제2 밀봉제를 도포하는 단계; 및 상기 제1 및 제2 밀봉제를 완전 경화하는 단계를 포함한다.
The sealing method of the organic light emitting display includes the steps of: applying a first sealant between the mother substrate, the adhesive film, and the sealing plate; Curing the first sealant; Applying a second sealant to an upper surface of the mother substrate and a side surface of the adhesive film to cover the side of the first sealant; And completely curing the first and second sealants.

본 발명은 접착 필름의 측면에 제1 밀봉제를 도포하고, 제1 밀봉제 상에 제2 밀봉제를 도포함으로써 네로우 베젤을 구현하면서도 수분의 침투 속도를 늦출 수 있고 밀봉제의 충진 특성을 향상시킬 수 있다.
The present invention is characterized in that a first sealing agent is applied to a side surface of an adhesive film and a second sealing agent is applied to the first sealing agent to thereby realize a narrow bezel while slowing the penetration rate of moisture and improving the filling property of the sealing agent .

도 1은 OLED 구조와 그 발광 원리를 보여 주는 도면이다.
도 2는 유기발광 표시장치에 고점도 밀봉제가 적용된 예를 보여 주는 단면도이다.
도 3은 유기발광 표시장치에 저점도 밀봉제가 적용된 예를 보여 주는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 보여 주는 단면도이다.
도 5는 고점도 밀봉제의 수분 차단 원리를 보여 주는 도면이다.
도 6은 저점도 밀봉제의 수분 차단 원리를 보여 주는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 보여 주는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 보여 주는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 보여 주는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제5 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 보여 주는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 밀봉 방법을 보여 주는 흐름도이다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 밀봉 방법을 구체적으로 보여 주는 도면들이다.
도 14는 다수의 표시패널이 동시에 형성되는 모기판을 보여 주는 도면이다.
도 15는 픽셀 어레이 기판 상에 형성된 밀봉제들과 패드를 보여 주는 단면도이다.
도 16은 표시패널에서 수분 침투에 취약한 코너 부분을 보여 주는 평면도이다.
도 17 및 도 18은 표시패널에 도포된 제2 밀봉제의 다양한 도포 형태를 보여 주는 평면도들이다. 1 is a view showing an OLED structure and its light emitting principle.
2 is a cross-sectional view showing an example in which a high-viscosity sealing agent is applied to an organic light-emitting display device.
3 is a cross-sectional view showing an example in which a low viscosity sealant is applied to the organic light emitting display device.
4 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display according to a first embodiment of the present invention.
5 is a view showing the principle of moisture interception of the high viscosity sealant.
FIG. 6 is a view showing the principle of water blocking of the low viscosity sealant.
7 is a cross-sectional view illustrating an OLED display according to a second embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view illustrating an OLED display according to a third embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view illustrating an OLED display according to a fourth embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view illustrating an OLED display according to a fifth embodiment of the present invention.
11 is a flowchart illustrating a method of sealing an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.
12 and 13 are views showing a method of sealing an OLED display according to an embodiment of the present invention.
14 is a view showing a mother board on which a plurality of display panels are simultaneously formed.
15 is a cross-sectional view showing encapsulants and pads formed on a pixel array substrate.
16 is a plan view showing corner portions vulnerable to moisture penetration in the display panel.
17 and 18 are plan views showing various application forms of the second sealant applied to the display panel.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings. Like reference numerals throughout the specification denote substantially identical components. In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

본 발명은 도 2 및 도 3과 같이 표시패널의 픽셀 어레이 기판(12)과 봉지판(22)을 접착 필름(18)으로 밀봉한다. 픽셀 어레이 기판(12)에는 입력 영상이 표시되는 픽셀 어레이(20)가 형성된다. 픽셀 어레이(20)는 데이터 라인들, 데이터 라인들과 직교하는 스캔 라인들, 데이터 라인들과 스캔 라인들에 의해 정의된 픽셀 영역에 형성된 픽셀들을 포함한다. 픽셀들은 도 1과 같은 OLED와, 스위칭 소자와 구동 소자로 이용되는 다수의 TFT(Thin Film Transistor), 커패시터를 포함한다. 픽셀들은 구동 소자의 문턱전압과 이동도를 보상하기 위한 보상회로를 더 포함할 수 있다. 도 2 및 도 3에서 "A/A"는 픽셀 어레이가 형성되어 입력 영상이 재현되는 액티브 영역(Active Area)이다. The present invention seals the pixel array substrate 12 and the sealing plate 22 of the display panel with the adhesive film 18 as shown in Figs. The pixel array substrate 12 is formed with a pixel array 20 on which an input image is displayed. The pixel array 20 includes data lines, scan lines orthogonal to the data lines, and pixels formed in the pixel region defined by the data lines and scan lines. The pixels include an OLED as shown in FIG. 1, a plurality of thin film transistors (TFTs) used as a switching element and a driving element, and a capacitor. The pixels may further include a compensation circuit for compensating the threshold voltage and mobility of the driving element. 2 and 3, "A / A" is an active area in which a pixel array is formed and an input image is reproduced.

본 발명은 최소 베젤 영역(BZ)에서 우수한 수분 차단 특성을 구현하기 위하여, 도 2 및 도 3과 같이 봉지판(22)의 측면과 픽셀 어레이 기판(12)의 배면 사이에 밀봉제(14, 16)를 도포한다. 밀봉제(14, 16)는 베젤 영역(BZ) 내에 형성된다. 밀봉제(14, 16)는 고점도 밀봉제(14)와 저점도 밀봉제(16)로 나뉘어질 수 있다. 2 and 3, a sealant 14, 16 is provided between the side surface of the sealing plate 22 and the back surface of the pixel array substrate 12 in order to realize an excellent moisture blocking property in the minimum bezel area BZ. ). The encapsulant 14, 16 is formed in the bezel region BZ. The encapsulant (14, 16) can be divided into a high viscosity sealant (14) and a low viscosity sealant (16).

밀봉제(14)는 아크릴계 또는 에폭시 계열의 수지 밀봉제로 선택될 수 있고, 수산화기(OH)를 포함하지 않는 소수성 재질의 수지로 선택될 수 있다. 밀봉제(14)는 광경화 개시제와 열경화 촉진제를 포함하여 광경화, 열경화될 수 있다. 밀봉제(14)의 점도는 무기 필러(inorganic filler)의 양에 비례하여 높아질 수 있다. 도 2와 같은 고점도 밀봉제(14)는 무기 필러로 인하여 저점도 밀봉제(16)에 비하여 수분 차단 능력이 우수하지만 그 점도가 높기 때문에 픽셀 어레이 기판(12) 상에서 접착 필름(18)의 끝단까지 충분히 충진되기가 어렵다. 고점도 밀봉제(14)가 접착 필름(18)의 끝단까지 충진되지 않으면, 접착 필름(18)에 수분이 도달하기 까지의 수분 침투 속도가 빨라져 결국, 접착 필름(18)의 수분 침투 속도를 지연시키는 효과를 얻을 수 없다. 수분 침투 차단 특성은 Water vapor transmission rate(WVTR)로 측정될 수 있다. 저점도 밀봉제(16)는 고점도 밀봉제에 비하여 점도가 낮기 때문에 도 3과 같이 접착 필름(18)의 끝단까지 충진될 수 있으나 무기/유기 필러 양이 적거나 무기/유기 필러가 없기 때문에 수분 차단 특성이 떨어진다. The sealant 14 may be selected from an acrylic or epoxy resin sealant, and may be selected from a hydrophobic resin that does not contain a hydroxyl group (OH). The encapsulant 14 may include a photo-curing initiator and a photo-curing accelerator to be photo-cured and thermally cured. The viscosity of the sealant 14 can be increased in proportion to the amount of the inorganic filler. The high viscosity sealant 14 as shown in FIG. 2 has an excellent water blocking ability as compared with the low viscosity sealant 16 due to the inorganic filler. However, since the viscosity is high, the end portions of the adhesive film 18 on the pixel array substrate 12 It is difficult to fill sufficiently. If the high viscosity sealant 14 is not filled up to the end of the adhesive film 18, the rate of moisture permeation until the water reaches the adhesive film 18 is increased and consequently the moisture permeation rate of the adhesive film 18 is retarded The effect can not be obtained. Moisture permeation barrier properties can be measured by water vapor transmission rate (WVTR). Since the viscosity of the low viscosity sealant 16 is lower than the viscosity of the high viscosity sealant, it can be filled up to the end of the adhesive film 18 as shown in FIG. 3, but since the amount of inorganic / organic filler is small or inorganic / organic filler is not present, The property drops.

네로우 베젤을 구현하면, 픽셀 어레이 기판의 끝단으로부터 액티브 영역(A/A) 까지의 길이가 짧아지며 밀봉제(16)를 도포할 수 있는 영역도 작기 때문에 저점도 밀봉제와 같이 수분 차단 특성이 나쁘면, 수분 침투 속도를 지연시킬 수 있는 효과를 얻기가 어렵다.When the narrow bezel is implemented, since the length from the end of the pixel array substrate to the active area A / A is shortened and the area to which the sealant 16 can be applied is small, the moisture barrier property If not, it is difficult to obtain the effect of delaying the moisture permeation rate.

본 발명은 도 4 내지 도 13과 같이 고점도 밀봉제와 저점도 밀봉제를 상호 보완적으로 적용하여 유기발광 표시장치의 수분 차단 특성과 밀봉제의 충진 특성을 개선한다. As shown in FIGS. 4 to 13, the present invention is complementarily applied to a high-viscosity sealant and a low-viscosity sealant to improve moisture barrier properties and filling properties of the sealant.

도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 표시패널은픽셀 어레이 기판(12)과 봉지판(22)을 접착하는 접착 필름(18), 접착 필름(18)의 측면을 덮는 제1 및 제2 밀봉제들(S1, S2)을 포함한다. 픽셀 어레이 기판(12)의 액티브 영역(A/A)에는 픽셀 어레이(20)가 형성된다. 봉지판(22)은 유리, 플라스틱, 금속 중 어느 하나로 제작될 수 있다. 4, the display panel of the organic light emitting diode display according to the embodiment of the present invention includes an adhesive film 18 for bonding the pixel array substrate 12 and the sealing plate 22, a side surface of the adhesive film 18 And the first and second sealants S1 and S2. A pixel array 20 is formed in the active area A / A of the pixel array substrate 12. [ The sealing plate 22 may be made of any one of glass, plastic, and metal.

베젤 영역(BZ)은 제1 밀봉제(S1)가 도포되는 제1 씰 영역(SA1)과, 제2 밀봉제(S1)가 도포되는 제2 씰 영역(SA2)을 포함한다. 제1 씰 영역(SA1)은 접착 필름(18)과 제2 씰 영역(SA2) 사이의 라미네이션 마진(lamination margin, SM) 영역이다. 제1 씰 영역(SA1)의 길이는 표시패널의 상하 좌우 베젤 위치에 따라 달라질 수 있다. 제1 밀봉제(S1)는 제2 밀봉제(S1)에 비하여 무기 필러의 양이 적거나 없는 저점도 밀봉제이다. 이에 비하여, 제2 밀봉제(S2)는 제1 밀봉제(S1)에 비하여 많은 양의 무기 필러를 포함하는 고점도 밀봉제이다. The bezel area BZ includes a first seal area SA1 to which the first sealant S1 is applied and a second seal area SA2 to which the second sealant S1 is applied. The first seal area SA1 is a lamination margin (SM) area between the adhesive film 18 and the second seal area SA2. The length of the first seal area SA1 may vary depending on the top, bottom, left and right bezel positions of the display panel. The first sealant S1 is a low viscosity sealant having little or no amount of inorganic filler as compared with the second sealant S1. On the other hand, the second sealant S2 is a high viscosity sealant containing a large amount of inorganic filler as compared with the first sealant S1.

제1 밀봉제(S1)는 제1 씰 영역(SA1) 내에서 픽셀 어레이 기판(12), 봉지판(22) 및 접착 필름(18) 사이에 충진된다. 제1 밀봉제(S1)는 접착 필름(18)과 제2 밀봉제(S2) 사이에 형성된다. 제2 밀봉제(S2)는 제2 씰 영역(SA2) 내에서 제1 밀봉제(S1)에 접촉되도록 픽셀 어레이 기판(12)의 상면에 형성된다. 제2 밀봉제(S2)는 제1 밀봉제(S1)를 덮어 외부로부터 제1 밀봉제(S1) 쪽으로 침투하는 수분 침투 경로를 길게 하여 제1 밀봉제(S1)의 수분 침투를 억제한다.The first sealant S1 is filled in the first seal area SA1 between the pixel array substrate 12, the sealing plate 22 and the adhesive film 18. [ The first sealant S1 is formed between the adhesive film 18 and the second sealant S2. The second sealant S2 is formed on the upper surface of the pixel array substrate 12 so as to contact the first sealant S1 in the second seal area SA2. The second sealant S2 covers the first sealant S1 and lengthens the water infiltration path from the outside toward the first sealant S1 to suppress moisture infiltration of the first sealant S1.

초기 수분 침투의 차단 효과를 높이기 위하여 제2 밀봉제(S2)의 탄성 계수를 접착 필름(18)과 제1 밀봉제(S1) 보다 더 높일 수 있다. 이를 위하여 제2 밀봉제(S2)는 접착 필름(18)과 제1 밀봉제(S1)에 비하여 탄성 계수가 더 높은 재료로 제작될 수 있다. 제2 밀봉제(S2)는 필러를 포함하거나 밀봉제의 공정 조건을 조절하여 탄성 계수를 높일 수 있다. 밀봉제에 필러가 첨가되면, 밀봉제에서 수분 침투 경로를 길게 하고 밀봉제의 점도와 탄성 계수를 높인다. 에폭시나 아크릴계의 베이스 레진(Base Resin)에 공지된 경화제를 혼합해 사용하는데, 경화온도, 경화 조건 등에 따라 에폭시나 아크릴계 밀봉제의 탄성 계수가 조절될 수 있다.The elastic modulus of the second sealant S2 may be higher than that of the adhesive film 18 and the first sealant S1 in order to enhance the blocking effect of the initial moisture penetration. For this purpose, the second sealant S2 can be made of a material having a higher elastic modulus than the adhesive film 18 and the first sealant S1. The second sealant S2 may include a filler or may increase the modulus of elasticity by adjusting the process conditions of the sealant. When a filler is added to the sealant, the sealant increases the water penetration path and increases the viscosity and elastic modulus of the sealant. Epoxy or acryl base resin is mixed with a curing agent known in the art, and the elastic modulus of the epoxy or acrylic sealant can be controlled depending on the curing temperature, curing conditions and the like.

도 5는 고점도 밀봉제의 수분 차단 원리를 보여 주는 도면이다. 도 6은 저점도 밀봉제의 수분 차단 원리를 보여 주는 도면이다. 5 is a view showing the principle of moisture interception of the high viscosity sealant. FIG. 6 is a view showing the principle of water blocking of the low viscosity sealant.

제2 밀봉제(S2)는 도 5와 같이 고점도 밀봉제로서 아크릴 계열 또는 에폭시 계열의 수지(resin, 51a) 내에 분산된 많은 양의 무기 필러들(51b)을 포함한다. 무기 필러들(51a)은 그래핀(Graphene), 실리카, 은(Ag), 세라믹(ceramic), 알루미늄(Al)과 같은 금속 등의 재료로 제작될 수 있고, 판상 조각(flake) 또는 원형 필러일 수 있다. 제2 밀봉제(S2)에는 테프론(teflon) 필러와 같은 유기 필러가 첨가될 수도 있다. 제2 밀봉제(S2)의 무기 필러들(51a)은 도 5와 같이 수분 침투 경로를 길게 한다.The second sealant S2 includes a large amount of inorganic fillers 51b dispersed in an acryl-based or epoxy-based resin 51a as a high viscosity sealant as shown in Fig. The inorganic fillers 51a may be made of a material such as Graphene, silica, silver, ceramic, or aluminum, and may be a flake or a circular filler. . An organic filler such as a teflon filler may be added to the second sealant S2. The inorganic fillers 51a of the second sealant S2 extend the water infiltration path as shown in Fig.

제1 밀봉제(S1)는 아크릴 계열 또는 에폭시 계열의 수지(61a)에 형성된 자유 부피(Free Volume)를 포함한다. 제1 밀봉제(S1)를 통과하는 수분은 자유 부피로 인하여 그 침투 속도가 낮아진다. The first sealant S1 includes a free volume formed in the acrylic-based or epoxy-based resin 61a. The penetration speed of the moisture passing through the first sealant S1 is lowered due to the free volume.

제1 및 2 밀봉제(S1, S2) 각각은 도 7 내지 도 9와 같이 필러가 첨가된 수지로 구현될 수 있다. 본 발명은 제2 밀봉제(S2)의 필러 함량비를 제2 밀봉제(S2)의 점도와 탄성계수를 높이기 위하여 제1 밀봉제의 그것 보다 높게 할 수 있다.Each of the first and second sealants S1 and S2 may be formed of a resin to which a filler is added as shown in FIGS. The present invention can make the filler content ratio of the second sealant S2 higher than that of the first sealant to increase the viscosity and modulus of elasticity of the second sealant S2.

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 보여 주는 단면도이다. 도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 보여 주는 단면도이다. 7 is a cross-sectional view illustrating an OLED display according to a second embodiment of the present invention. 8 is a cross-sectional view illustrating an OLED display according to a third embodiment of the present invention.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 유기발광 표시장치는 제1 및 제2 밀봉제(S1, S2)를 포함한다.Referring to FIGS. 7 and 8, the organic light emitting diode display of the present invention includes first and second sealants S1 and S2.

제1 밀봉제(S1)는 전술한 도 4의 실시예와 실질적으로 동일하다. 제2 밀봉제(S2)는 원형 필러를 포함할 수 있다. 제2 밀봉제(S2)에는 도 8과 같이 다양한 크기의 원형 필러가 첨가될 수 있다. The first sealant S1 is substantially the same as the embodiment of Fig. 4 described above. The second sealant S2 may comprise a circular filler. A circular filler of various sizes may be added to the second sealant S2 as shown in Fig.

도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 보여 주는 단면도이다. 9 is a cross-sectional view illustrating an OLED display according to a fourth embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 제1 밀봉제(S1)에는 원형 필러들이 첨가되고, 제2 밀봉제(S2)에는 판상형의 필러들이 첨가된다. Referring to Fig. 9, circular fillers are added to the first sealant S1, and plate-like fillers are added to the second sealant S2.

도 10은 본 발명의 제5 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 보여 주는 단면도이다. 10 is a cross-sectional view illustrating an OLED display according to a fifth embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 제1 밀봉제(S1)는 에폭시계 밀봉제이고, 제2 밀봉제(S2)는 아크릴계 밀봉제이다. 아크릴계 밀봉제는 에폭시계 밀봉제에 비하여 수분 차단 특성이 우수하다. 반면에, 에폭시계 밀봉제는 아크릴계 밀봉제에 비하여 충진 특성과 접착력이 우수하다. Referring to Fig. 10, the first sealant S1 is an epoxy sealant, and the second sealant S2 is an acrylic sealant. The acrylic sealant is superior to the epoxy sealant in moisture barrier properties. On the other hand, the epoxy-based encapsulant has excellent filling properties and adhesion strength as compared with the acrylic encapsulant.

도 11은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 밀봉 방법을 보여 주는 흐름도이다. 도 12 및 도 13은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 밀봉 방법을 구체적으로 보여 주는 도면들이다. 도 14는 다수의 표시패널이 동시에 형성되는 모기판(Mother substrate)의 평면도와 단면도(Ⅰ-Ⅰ')를 보여 주는 도면이다. 11 is a flowchart illustrating a method of sealing an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention. 12 and 13 are views showing a method of sealing an OLED display according to an embodiment of the present invention. 14 is a plan view and a sectional view (I-I ') of a mother substrate on which a plurality of display panels are simultaneously formed.

도 12 내지 도 14를 참조하면, 본 발명의 밀봉 방법은 모기판(100) 상에서 다수의 표시패널을 동시에 밀봉한다. 모기판(100)은 스크라이빙 라인(scribing)을 따라 다수의 픽셀 어레이 기판들(12)로 분할된다. 봉지판들(22) 각각은 접착 필름(18)으로 픽셀 어레이 기판들(12) 각각에 접착된다. Referring to Figs. 12 to 14, the sealing method of the present invention simultaneously seals a plurality of display panels on the mother substrate 100. Fig. The mother substrate 100 is divided into a plurality of pixel array substrates 12 along a scribing line. Each of the sealing plates 22 is adhered to each of the pixel array substrates 12 with an adhesive film 18.

접착 필름(18)은 표시패널 크기 단위 즉, 셀(cell) 단위로 제단되어 모기판(100) 상에 접착된다. 본 발명의 밀봉 방법은 도 12의 (a) 및 도 13의 (a)와 같이 라미네이팅 공정으로 모기판(100) 상에 접착 필름들(18)을 접착하고, 그 접착 필름들(18) 상에 봉지판들(22)을 접착한다. The adhesive film 18 is peeled off in units of display panel size, i.e., a cell, and is adhered on the mother substrate 100. The sealing method of the present invention is characterized in that the adhesive films 18 are adhered on the mother substrate 100 by the laminating process as shown in Figs. 12 (a) and 13 (a), and on the adhesive films 18 The sealing plates 22 are bonded.

본 발명의 밀봉 방법은 도 12의 (b) 및 도 13의 (b)와 같이 접착 필름(18)의 측면에 접착되도록 모기판(100) 상에 제1 밀봉제(S1)를 도포한 후에 제1 밀봉제(S1)를 자외선(UV) 또는 열로 가경화한다.(S111 및 S112) 이어서, 본 발명의 밀봉 방법은 도 12의 (c)~(e) 및 도 13의 (c)~(e)와 같이 제1 밀봉제(S1)와 접촉되도록 제2 밀봉제(S2)를 모기판(100)의 상면과 접착 필름(18)의 측면 상에 도포한 후에, 자외선 또는 열로 제1 및 제2 밀봉제들(S1, S2)을 완전 경화한다.(S113 및 S114) The sealing method of the present invention is such that after the first sealing material S1 is coated on the mother substrate 100 to be adhered to the side surface of the adhesive film 18 as shown in Figs. 12 (b) and 13 (b) 1 sealing material S1 is ultraviolet (UV) or heat-cured (S111 and S112). Next, the sealing method of the present invention is shown in Figs. 12C to 12E and Figs. After the second sealing agent S2 is applied on the upper surface of the mother substrate 100 and the side surface of the adhesive film 18 so as to be in contact with the first sealing agent S1 as in the case of the first and second embodiments, The sealants S1 and S2 are completely cured (S113 and S114)

스크라이빙 공정은 모기판(100)을 표시패널 크기 단위 즉, 셀(Cell) 단위로 분할한다. 스크라이빙 공정은 도 12 (e)와 같이 제1 및 제2 밀봉제(S1, S2)가 경화된 후에 실시되거나 도 13 (b)와 같이, 제1 밀봉제(S1)가 도포되기 전에 실시될 수 있다.The scribing process divides the mother substrate 100 into display panel size units, that is, cells. The scribing process is carried out after the first and second sealants S1 and S2 are cured as shown in Fig. 12 (e) or before the first sealant S1 is applied as shown in Fig. 13 (b) .

제1 및 제2 밀봉제(S1, S2)가 픽셀 어레이 기판(12) 상에 형성된 후에 도 12 및 도 13에서 (f) 및 (g)와 같이 드라이브 IC(integrated circuit)(36)를 픽셀 어레이 기판(12)에 연결한다. 드라이브 IC(36)는 소스 드라이브 IC와 스캔 드라이브 IC를 포함한다. 소스 드라이브 IC는 픽셀 어레이(20)의 데이터 라인들에 데이터 신호를 공급한다. 스캔 드라이브 IC는 픽셀 어레이(20)의 스캔 신호(또는 게이트 펄스)를 스캔 라인들에 순차적으로 공급한다.After the first and second encapsulants S1 and S2 are formed on the pixel array substrate 12, a drive IC (integrated circuit) 36 is formed on the pixel array 12 as shown in Figs. 12 and 13 (f) To the substrate (12). The drive IC 36 includes a source drive IC and a scan drive IC. The source driver IC supplies the data signals to the data lines of the pixel array 20. The scan driver IC sequentially supplies scan signals (or gate pulses) of the pixel array 20 to the scan lines.

드라이브 IC(36)를 픽셀 어레이 기판(12)에 접합하는 방법은 드라이브 IC가 실장된 연성 회로 기판을 표시패널에 접합하는 방법, 드라이브 IC를 기판 상에 직접 접합하는 COG(Chip On Glass) 방법 등이 알려져 있다. 연성 회로 기판(32)은 COF(Chip on film) 또는 TCP(Tape Carrier Package) 등이 있다. 연성 회로 기판(32)은 ACF(Anisotropic Conductive Film)로 픽셀 어레이 기판(12)의 가장자리에 형성된 패드들(34)에 접착된다.The method of bonding the drive IC 36 to the pixel array substrate 12 includes a method of bonding the flexible circuit board on which the drive IC is mounted to the display panel, a COG (Chip On Glass) method of directly bonding the drive IC on the substrate Is known. The flexible circuit board 32 may be a chip on film (COF) or a tape carrier package (TCP). The flexible circuit board 32 is bonded to the pads 34 formed on the edge of the pixel array substrate 12 with ACF (Anisotropic Conductive Film).

픽셀 어레이 기판(12)의 패드들(34)은 픽셀 어레이의 데이터 라인들이나 스캔 라인들에 연결된다. 드라이브 IC는 연성 회로 기판(32)의 배선들과 패드들을 경유하여 데이터 라인들이나 스캔라인들에 연결된다. 본원 출원인은 픽셀 어레이 기판(12) 밖으로 연성 회로 기판(32)을 역방향 접합하는 방법을 대한민국 특허 출원 10-2013-0100433(2013. 08. 23.)에서 제안한 바 있다. 도 12 및 도 13에서 (f) 및 (g)는 위 특허 출원에서 제안된 방법으로 연성 회로 기판(32)을 픽셀 어레이 기판(12)에 접합한 예를 보여 준다.The pads 34 of the pixel array substrate 12 are connected to the data lines or scan lines of the pixel array. The drive IC is connected to the data lines or scan lines via the wirings and pads of the flexible circuit board 32. The applicant of the present application has proposed a method of connecting the flexible circuit board 32 in the reverse direction out of the pixel array substrate 12 in Korean Patent Application No. 10-2013-0100433 (Mar. 12 (f) and 13 (g) show an example in which the flexible circuit board 32 is bonded to the pixel array substrate 12 by the method proposed in the above patent application.

제2 밀봉제(S2)의 높이(a)는 도 15와 같이 제2 밀봉체(S2)가 모듈 조립 공정에서 연성 회로 기판(32)을 간섭하지 않도록 픽셀 어레이 기판(12)의 배면으로부터 봉지판(22)의 배면까지의 두께(d) 이하여야 한다. 제2 밀봉제(S2)의 폭(c)은 패드(34)가 노출될 수 있도록 제2 밀봉제(S2)의 내측면으로부터 패드(34) 까지의 거리(b) 보다 작아야 한다. The height a of the second encapsulant S2 is set such that the second encapsulant S2 does not interfere with the flexible circuit board 32 in the module assembly process, (D) to the back surface of the base material (22). The width c of the second sealant S2 should be smaller than the distance b from the inner surface of the second sealant S2 to the pad 34 so that the pad 34 can be exposed.

표시패널에서, 수분(H20)의 침투에 가장 취약한 부분은 도 16과 같이 표시패널의 코너 부분(50)이다. 코너 부분(50)은 2 개의 변이 만나므로, 두 방향에서 수분이 침투할 가능성이 높다. 이로 인하여 코너 부분(50)의 침투 속도는 표시패널에서 다른 부분 보다 빠르다. In the display panel, it is a water-corner of the most vulnerable part of the display panel, as shown in Figure 16 the penetration of (H 2 0) (50) . Since the corner portion 50 has two sides, there is a high possibility that moisture penetrates in both directions. As a result, the penetration speed of the corner portion 50 is faster than other portions of the display panel.

제2 밀봉제(S2)는 도 17과 같이 표시패널의 가장자리 전체에 빈틈 없이 형성될 수 있다. 또한, 제2 밀봉제(S2a~S2d)는 재료비와 공정 시간을 줄이기 위하여 도 18과 같이 표시패널에서 수분 침투에 가장 취약한 코너 부분(50)에만 형성될 수도 있다.The second sealant S2 may be formed without gaps on the entire edges of the display panel as shown in Fig. Further, the second sealing agents S2a to S2d may be formed only on the corner portion 50 which is most vulnerable to moisture penetration in the display panel as shown in Fig. 18 in order to reduce the material cost and the processing time.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

12 : 픽셀 어레이 기판 18 : 접착 필름
22 : 봉지판 S1 : 제1 밀봉제
S2 : 제2 밀봉제 100 : 모기판12: pixel array substrate 18: adhesive film
22: seal plate S1: first sealant
S2: second sealing agent 100: mother board

Claims (15)

픽셀 어레이가 형성된 기판;
상기 기판에 접착 필름으로 접착되는 봉지판;
상기 기판과 상기 접착 필름, 및 상기 봉지판 사이에 형성된 제1 밀봉제; 및
상기 제1 밀봉제의 측면을 덮도록 상기 기판의 가장자리에 형성되는 제2 밀봉제를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치. A substrate on which a pixel array is formed;
A sealing plate adhered to the substrate with an adhesive film;
A first sealant formed between the substrate, the adhesive film, and the seal plate; And
And a second encapsulant formed on an edge of the substrate to cover the side surface of the first encapsulant. 제 1 항에 있어서,
상기 제2 밀봉제는 상기 제1 밀봉제에 비하여 점도가 높은 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.The method according to claim 1,
Wherein the second sealing material has a viscosity higher than that of the first sealing material. 제 1 항에 있어서,
상기 제2 밀봉제는 상기 제1 밀봉제와 상기 접착 필름에 비하여 탄성 계수가 높은 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.The method according to claim 1,
Wherein the second sealing material has a higher elastic modulus than the first sealing material and the adhesive film. 제 2 항에 있어서,
상기 제1 밀봉제는 필러가 첨가되지 않은 수지를 포함하고,
상기 제2 밀봉제는 상기 필러가 첨가된 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first sealant comprises a resin to which a filler is not added,
And the second encapsulant comprises a resin to which the filler is added. 제 2 항에 있어서,
상기 제1 및 2 밀봉제 각각은 필러가 첨가된 수지를 포함하고,
상기 제2 밀봉제의 필러 양은 상기 제1 밀봉제의 그것보다 많은 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.3. The method of claim 2,
Wherein each of the first and second sealants comprises a resin to which a filler is added,
Wherein an amount of the filler of the second encapsulant is larger than that of the first encapsulant. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 2 밀봉제의 필러는 판상 또는 원형 필러를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.The method according to claim 4 or 5,
Wherein the filler of the second sealant comprises a plate-shaped or circular filler. 제 2 항에 있어서,
상기 제1 밀봉제는 판상의 필러가 첨가된 수지를 포함하고,
상기 제2 밀봉제는 원형 필러가 첨가된 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first sealant comprises a resin to which a plate-like filler is added,
Wherein the second encapsulant comprises a resin to which a circular filler is added. 제 2 항에 있어서,
상기 제1 밀봉제는 에폭시계 수지를 포함하고,
상기 제2 밀봉제는 아크릴계 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first sealant comprises an epoxy resin,
Wherein the second encapsulant comprises an acrylic resin. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 밀봉제의 높이는 상기 기판의 배면으로부터 상기 봉지판의 배면까지의 두께 이하이고,
상기 제2 밀봉제의 폭은 상기 제2 밀봉제의 내측면으로부터 상기 패드 까지의 거리 보다 작은 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The height of the second sealing agent is not more than the thickness from the back surface of the substrate to the back surface of the sealing plate,
Wherein a width of the second encapsulant is smaller than a distance from an inner side of the second encapsulant to the pad. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 밀봉제는 상기 기판의 가장자리 전체에 빈틈 없이 형성되거나,
상기 기판의 코더 부분에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The second sealing material may be formed on the whole edge of the substrate without a gap,
Wherein the organic light emitting display device is formed on a coder portion of the substrate. 표시패널 크기 단위로 다수의 픽셀 어레이들이 형성된 모기판과, 상기 모기판에 접착 필름으로 접착되는 다수의 봉지판을 포함하는 유기발광 표시장치의 밀봉 방법에 있어서,
상기 모기판, 상기 접착 필름, 및 상기 봉지판 사이에 제1 밀봉제를 도포하는 단계;
상기 제1 밀봉제를 가경화하는 단계;
상기 제1 밀봉제의 측면을 덮도록 상기 모기판의 상면과 상기 접착 필름의 측면에 제2 밀봉제를 도포하는 단계; 및
상기 제1 및 제2 밀봉제를 완전 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치의 밀봉 방법.A sealing method of an organic light emitting display including a mother substrate having a plurality of pixel arrays formed on a display panel unit basis and a plurality of sealing substrates bonded to the mother substrate by an adhesive film,
Applying a first sealant between the mother substrate, the adhesive film, and the encapsulation plate;
Curing the first sealant;
Applying a second sealant to an upper surface of the mother substrate and a side surface of the adhesive film to cover the side of the first sealant; And
And completely curing the first and second encapsulants. ≪ Desc / Clms Page number 21 > 제 11 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 밀봉제를 완전 경화한 후에 상기 모기판을 스크라이빙하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치의 밀봉 방법.12. The method of claim 11,
Further comprising the step of scribing the mother substrate after fully curing the first and second encapsulants. ≪ RTI ID = 0.0 > 31. < / RTI > 제 11 항에 있어서,
상기 제1 밀봉제를 도포하기 전에 상기 모기판을 스크라이빙하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치의 밀봉 방법.12. The method of claim 11,
Further comprising scribing the mother substrate before applying the first sealant. ≪ RTI ID = 0.0 >< / RTI > 제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 밀봉제는 상기 제1 밀봉제에 비하여 점도가 높은 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치의 밀봉 방법.14. The method according to any one of claims 11 to 13,
Wherein the second sealing agent has a viscosity higher than that of the first sealing agent. 제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 밀봉제는 상기 제1 밀봉제와 상기 접착 필름에 비하여 탄성 계수가 높은 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.14. The method according to any one of claims 11 to 13,
Wherein the second sealing material has a higher elastic modulus than the first sealing material and the adhesive film.
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