KR20150024683A - Touch panel - Google Patents

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KR20150024683A
KR20150024683A KR20130101913A KR20130101913A KR20150024683A KR 20150024683 A KR20150024683 A KR 20150024683A KR 20130101913 A KR20130101913 A KR 20130101913A KR 20130101913 A KR20130101913 A KR 20130101913A KR 20150024683 A KR20150024683 A KR 20150024683A
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transparent
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이근수
홍성철
정희진
김찬영
허양욱
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엘지전자 주식회사
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    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
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Abstract

The purpose of the present invention is to provide a touch panel capable of preventing a pattern of a conductive layer from being visible to a user. According to an embodiment of the present invention, a touch panel includes: a cover substrate; a first transparent adhesive layer disposed on the cover substrate; and a first conductive film disposed on the first transparent adhesive layer, and having a conductive layer with a pattern, wherein the first transparent adhesive layer includes first reflective particles.

Description

터치 패널{TOUCH PANEL}TOUCH PANEL {TOUCH PANEL}

본 발명은 터치 패널에 관한 것으로서, 구조를 개선한 터치 패널에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a touch panel, and more particularly, to a touch panel having an improved structure.

최근 평판 디스플레이, 터치 패널 등의 다양한 전자 장치에 투명 전도성 박막을 포함하는 전도성 필름이 다양하게 적용되고 있다. 이러한 전도성 필름은, 플라스틱 기재 상에 형성되는 투명하고 저항이 작은 투명 전도성 박막을 형성하고, 이 투명 전도성 박막을 패터닝하는 것에 의하여 형성된다. Recently, a variety of conductive films including a transparent conductive thin film have been applied to various electronic devices such as flat panel displays and touch panels. Such a conductive film is formed by forming a transparent, low-resistance transparent conductive thin film formed on a plastic substrate, and patterning the transparent conductive thin film.

이러한 투명 전도성 박막을 패터닝하면, 투명 전도성 박막이 있는 부분과 제거된 부분의 광학 특성에 차이가 생겨서 투명 전도성 박막의 패턴이 사용자의 눈에 띌 수 있다. When such a transparent conductive thin film is patterned, a difference in optical characteristics between a portion having a transparent conductive thin film and a removed portion may occur, and a pattern of the transparent conductive thin film may be visible to the user's eyes.

본 발명은 도전층의 패턴이 사용자에게 보이지 않는 터치 패널을 제공하고자 한다. The present invention provides a touch panel in which the pattern of the conductive layer is invisible to the user.

본 발명의 실시예에 따른 터치 패널은, 커버 기판; 상기 커버 기판 위에 위치하는 제1 투명 접착층; 및 상기 제1 투명 접착층 위에 위치하며 패턴을 가지는 도전층을 구비하는 제1 전도성 필름을 포함하고, 상기 제1 투명 접착층은 제1 반사 입자를 포함한다. A touch panel according to an embodiment of the present invention includes: a cover substrate; A first transparent bonding layer disposed on the cover substrate; And a first conductive film disposed on the first transparent adhesive layer and having a conductive layer having a pattern, wherein the first transparent adhesive layer includes first reflective particles.

상기 제1 반사 입자가 무기 산화물을 포함할 수 있다. The first reflective particles may include an inorganic oxide.

상기 제1 반사 입자가 티타늄 산화물 및 실리콘 산화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The first reflective particles may include at least one of titanium oxide and silicon oxide.

상기 제1 반사 입자가 유기 비드로 구성될 수 있다. The first reflective particles may be composed of organic beads.

상기 유기 비드가 메틸메타크릴레이트(methyl methacrylate, MMA) 및 폴리스타이렌(polystyrene, PS) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The organic beads may include at least one of methyl methacrylate (MMA) and polystyrene (PS).

상기 제1 반사 입자가, 코어와, 상기 코어의 표면에 코팅된 코팅층을 포함하고, 상기 코팅층이 유기물을 포함할 수 있다. The first reflective particle may include a core and a coating layer coated on the surface of the core, and the coating layer may include an organic matter.

상기 유기물이 메틸메타크릴레이트(methyl methacrylate, MMA) 및 폴리스타이렌(polystyrene, PS) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The organic material may include at least one of methyl methacrylate (MMA) and polystyrene (PS).

상기 제1 반사 입자가 구형을 가질 수 있다. The first reflective particle may have a spherical shape.

상기 제1 반사 입자의 크기가 1㎛ 이하일 수 있다. The size of the first reflective particles may be 1 탆 or less.

상기 제1 반사 입자의 크기가 50nm 내지 1㎛일 수 있다. The size of the first reflective particles may be 50 nm to 1 탆.

상기 제1 투명 접착층 전체 100 중량부에 대하여 상기 제1 반사 입자가 0.5 중량부 이하로 포함될 수 있다. The first reflective particles may be contained in an amount of 0.5 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the entire first transparent adhesive layer.

상기 제1 투명 접착층 전체 100 중량부에 대하여 상기 제1 반사 입자가 0.1 내지 0.3 중량부만큼 포함될 수 있다. 0.1 to 0.3 parts by weight of the first reflective particles may be included in 100 parts by weight of the entire first transparent adhesive layer.

상기 터치 패널은, 상기 제1 전도성 필름 상에 위치하는 제2 투명 접착층; 및 상기 제2 투명 접착층 상에 위치하는 제2 전도성 필름을 더 포함할 수 있다. Wherein the touch panel further comprises: a second transparent adhesive layer positioned on the first conductive film; And a second conductive film disposed on the second transparent adhesive layer.

상기 제2 투명 접착층은 제2 반사 입자를 포함할 수 있다. The second transparent adhesive layer may include second reflective particles.

상기 제1 반사 입자보다 상기 제2 반사 입자가 더 클 수 있다. The second reflective particle may be larger than the first reflective particle.

상기 제2 반사 입자의 크기가 1㎛ 내지 3㎛일 수 있다. And the size of the second reflective particles may be 1 탆 to 3 탆.

상기 제1 투명 접착층의 접착력보다 상기 제2 투명 접착층의 접착력이 클 수 있다. The adhesive force of the second transparent adhesive layer may be greater than the adhesive force of the first transparent adhesive layer.

상기 제1 투명 접착층은, 상기 커버 기판 위에 위치하는 제1 층과, 상기 제1 층과 상기 제1 전도성 필름 사이에 위치하는 제2 층을 포함하고, 상기 제1 층의 접착력보다 상기 제2 층의 접착력이 클 수 있다. Wherein the first transparent adhesive layer comprises a first layer positioned on the cover substrate and a second layer positioned between the first layer and the first conductive film, The adhesive force of the adhesive can be large.

상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 중간 기재층이 위치할 수 있다. An intermediate substrate layer may be positioned between the first layer and the second layer.

본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널은, 커버 기판; 상기 커버 기판 상에 위치하는 제1 투명 접착층; 상기 제1 투명 접착층 상에 위치하며 패턴을 가지는 제1 도전층을 구비하는 제1 전도성 필름; 상기 제1 전도성 필름 상에 위치하는 제2 투명 접착층; 및 상기 제2 투명 접착층 상에 위치하며 패턴을 가지는 제2 도전층을 구비하는 제2 전도성 필름을 포함한다. 상기 제1 투명 접착층 및 상기 제2 투명 접착층 중 적어도 하나가 반사 입자를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a touch panel including: a cover substrate; A first transparent bonding layer positioned on the cover substrate; A first conductive film disposed on the first transparent bonding layer and having a first conductive layer having a pattern; A second transparent bonding layer positioned on the first conductive film; And a second conductive film disposed on the second transparent bonding layer and having a pattern and having a pattern. And at least one of the first transparent bonding layer and the second transparent bonding layer includes reflective particles.

본 실시예에 따른 터치 패널에서는, 투명 접착층에 반사 입자를 위치시켜 도전층이 위치한 부분과 위치하지 않은 부분의 반사율을 유사하게 할 수 있다. 이에 의하여 도전층의 패턴에 시인되는 것을 방지할 수 있다. 이와 같이 터치 패널에 기본적으로 포함되는 투명 접착층에 반사 입자를 포함시키는 것에 의하여 도전층의 패턴 시인을 간단한 구조로 쉽게 방지할 수 있다. 이에 따라 제조 비용을 절감하고 공정을 단순화할 수 있다. 또한, 터치 패널을 사용하는 표시 장치 등의 전자 장치의 특성 또한 향상할 수 있다.In the touch panel according to the present embodiment, the reflective particles can be positioned on the transparent adhesive layer so that the reflectance of the portion where the conductive layer is located and the portion where the conductive layer is not positioned can be made similar. Thus, it is possible to prevent the pattern of the conductive layer from being visually recognized. By including the reflective particles in the transparent adhesive layer fundamentally included in the touch panel, the pattern visibility of the conductive layer can be easily prevented with a simple structure. This can reduce manufacturing costs and simplify the process. In addition, the characteristics of an electronic device such as a display device using the touch panel can also be improved.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 터치 패널의 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시한 터치 패널의 제1 및 제2 전극을 구성하는 제1 및 제2 도전층의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a touch panel illustrating a touch panel according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view schematically showing a part of first and second conductive layers constituting the first and second electrodes of the touch panel shown in Fig.
3 is a cross-sectional view illustrating a touch panel according to another embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view illustrating a touch panel according to another embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view illustrating a touch panel according to another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view illustrating a touch panel according to another embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view illustrating a touch panel according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명이 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며 다양한 형태로 변형될 수 있음은 물론이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, it is needless to say that the present invention is not limited to these embodiments and can be modified into various forms.

도면에서는 본 발명을 명확하고 간략하게 설명하기 위하여 설명과 관계 없는 부분의 도시를 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 극히 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 참조부호를 사용한다. 그리고 도면에서는 설명을 좀더 명확하게 하기 위하여 두께, 넓이 등을 확대 또는 축소하여 도시하였는바, 본 발명의 두께, 넓이 등은 도면에 도시된 바에 한정되지 않는다. In the drawings, the same reference numerals are used for the same or similar parts throughout the specification. In the drawings, the thickness, the width, and the like are enlarged or reduced in order to make the description more clear, and the thickness, width, etc. of the present invention are not limited to those shown in the drawings.

그리고 명세서 전체에서 어떠한 부분이 다른 부분을 "포함"한다고 할 때, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 부분을 배제하는 것이 아니며 다른 부분을 더 포함할 수 있다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 다른 부분이 위치하는 경우도 포함한다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 위치하지 않는 것을 의미한다. Wherever certain parts of the specification are referred to as "comprising ", the description does not exclude other parts and may include other parts, unless specifically stated otherwise. Also, when a portion of a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" another portion, it also includes the case where another portion is located in the middle as well as the other portion. When a portion of a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "directly on" another portion, it means that no other portion is located in the middle.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널을 상세하게 설명한다. Hereinafter, a touch panel according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 터치 패널의 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시한 터치 패널의 제1 및 제2 전극을 구성하는 제1 및 제2 도전층의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다. FIG. 1 is a cross-sectional view of a touch panel showing a touch panel according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of a part of first and second conductive layers constituting first and second electrodes of the touch panel shown in FIG. Fig.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 패널(100)은, 커버 기판(10)과, 커버 기판(10) 위에 위치하는 제1 투명 접착층(20)과, 제1 투명 접착층(20) 위에 위치하는 제1 전도성 필름(30)을 포함하고, 제1 전도성 필름(30) 위에 위치하는 제2 투명 접착층(22) 및 이 위에 위치하는 제2 전도성 필름(32)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 및 제2 투명 접착층(20, 22) 중 적어도 하나가 반사 입자(20b, 22b)를 포함한다. 이를 좀더 상세하게 설명한다. 1 and 2, a touch panel 100 according to the present embodiment includes a cover substrate 10, a first transparent bonding layer 20 located on the cover substrate 10, a first transparent bonding layer And a second conductive adhesive layer 22 disposed on the first conductive film 30 and a second conductive film 32 disposed on the first transparent conductive film 30 . At this time, at least one of the first and second transparent bonding layers 20 and 22 includes the reflective particles 20b and 22b. This will be explained in more detail.

커버 기판(10)은 터치 패널(100)을 외부의 충격으로부터 보호하면서 터치 패널(100)을 통하여 광이 투과할 수 있도록 하는 물질로 구성될 수 있다. 일 예로, 커버 기판(10)은 유리 등을 포함할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 커버 기판(10)의 물질 등은 다양한 변형이 가능하다. The cover substrate 10 may be made of a material that allows the touch panel 100 to transmit light through the touch panel 100 while protecting the touch panel 100 from an external impact. In one example, the cover substrate 10 may include glass or the like. However, the present invention is not limited thereto, and the material of the cover substrate 10 may be variously modified.

커버 기판(10) 위(도면 상으로는, 커버 기판(10)의 하부면의 위)에 제1 및 제2 전도성 필름(30, 32)이 위치한다. 제1 전도성 필름(30)은 베이스 부재(30a)와 이에 형성되는 제1 도전층(30b)을 포함하고, 제2 전도성 필름(32)은 베이스 부재(32a)와 제2 도전층(32b)를 포함한다. 이때, 제1 전도성 필름(30)의 제1 도전층(30b)이 일 방향으로 이어지는 제1 전극을 구성하고, 제2 전도성 필름(32)의 제2 도전층(32b)이 제1 전극과 교차하는 방향으로 이어지는 제2 전극을 구성한다. The first and second conductive films 30 and 32 are located on the cover substrate 10 (above the lower surface of the cover substrate 10 in the figure). The first conductive film 30 includes a base member 30a and a first conductive layer 30b formed thereon and the second conductive film 32 includes a base member 32a and a second conductive layer 32b . At this time, the first conductive layer 30b of the first conductive film 30 constitutes a first electrode which extends in one direction, and the second conductive layer 32b of the second conductive film 32 forms an intersection with the first electrode The first electrode and the second electrode.

베이스 부재(30a, 32a)는 제1 및 제2 전도성 필름(30, 32)의 기계적 강도를 유지하면서 투광성을 가지는 물질로 구성되는 필름, 시트, 기판 등일 수 있다. 베이스 부재(30a, 32a)는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트, 폴리프로필렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르설판, 폴리에테르에테르케톤, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 셀룰로오스프로피오네이트, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알코올, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌설피드, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리스티렌 등의 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일례로, 베이스 부재(30a, 32a)가 폴리에틸렌테레프탈레이트로 구성될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 베이스 부재(30a, 32a)로 상술한 물질 외의 다양한 물질이 사용될 수 있다. The base members 30a and 32a may be a film, a sheet, a substrate, or the like, which is made of a light-transmitting material while maintaining the mechanical strength of the first and second conductive films 30 and 32. The base members 30a and 32a may be formed of a material such as polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polyethylene-2,6-naphthalate, polypropylene terephthalate, polyimide, polyamideimide, polyether sulfone, polyetheretherketone, polycarbonate , Polyarylate, cellulose propionate, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, polyetherimide, polyphenylenesulfide, polyphenylene oxide, polystyrene, and the like. For example, the base members 30a and 32a may be made of polyethylene terephthalate. However, the present invention is not limited thereto, and various materials other than the above-mentioned materials may be used for the base members 30a and 32a.

제1 및 제2 도전층(30b, 32b)은 전도성을 가지며 투광성을 가지는 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 및/또는 제2 도전층(30b, 32b)은 인듐-틴 산화물(ITO)를 포함하거나, 네트워크 구조를 가지는 금속 나노 와이어(예를 들어, 은 나노 와이어, 구리 나노 와이어, 백금 나노 와이어 등)를 포함할 수 있다. 제1 및/또는 제2 도전층(30b, 32b)이 금속 나노 와이어를 포함하면, 우수한 투광성 및 전도성을 가지고, 금속 양을 줄여 비용을 절감할 수 있으며, 플렉서블한 특성을 가질 수 있다. 본 발명이 제1 및 제2 도전층(30b, 32b)의 물질에 한정되는 것은 아니므로, 제1 및 제2 도전층(30b, 32b)으로는 다양한 물질을 사용할 수 있다. The first and second conductive layers 30b and 32b may include a transparent conductive material that is conductive and transparent. For example, the first and / or second conductive layers 30b and 32b may comprise indium-tin oxide (ITO) or a metal nanowire having a network structure (e.g., silver nanowire, copper nanowire, Nanowires, etc.). When the first and / or second conductive layers 30b and 32b include metal nanowires, they have excellent light transmittance and conductivity, can reduce the amount of metal and can reduce costs, and can have flexible characteristics. Since the present invention is not limited to the materials of the first and second conductive layers 30b and 32b, various materials can be used for the first and second conductive layers 30b and 32b.

도면 및 상술한 설명에서는 명확하고 간략한 설명을 위하여 제1 및 제2 전도성 필름(30, 32)이 각기 베이스 부재(30a, 32a), 그리고 제1 및 제2 도전층(30b, 32b)를 구비한 것으로 도시 및 설명하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 제1 및 제2 전도성 필름(30, 32)의 보호를 위한 오버 코팅층, 하드 코팅층, 또는 적층되는 층들 사이의 접착 특성 등을 향상하기 위한 접착층, 프라이머층 등을 더 포함할 수 있다. 제1 및 제2 전도성 필름(30, 32)의 구조로는 다양한 구조가 적용될 수 있다. In the drawings and the foregoing description, it is assumed that the first and second conductive films 30 and 32 are provided with the base members 30a and 32a and the first and second conductive layers 30b and 32b, respectively, Respectively. However, the present invention is not limited thereto. Therefore, it is possible to further include an overcoat layer, a hard coat layer for protecting the first and second conductive films 30 and 32, and an adhesive layer, a primer layer, and the like for improving adhesion properties between layers to be laminated. The first and second conductive films 30 and 32 may have various structures.

제1 전극을 구성하는 제1 도전층(30b)은, 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지는 감지하는 복수의 제1 센서부(301b)와, 이러한 복수의 제1 센서부(301b)를 연결하는 제1 연결부(302b)를 포함한다. 제1 연결부(302b)는 복수의 제1 센서부(301b)를 일 방향으로 연결한다. 이와 유사하게, 제2 전극을 구성하는 제2 도전층(32b)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지는 감지하는 복수의 제2 센서부(321b)와, 이러한 복수의 제2 센서부(321b)를 연결하는 제2 연결부(322b)를 포함한다. 제2 연결부(322b)는 복수의 제2 센서부(321b)를 제1 전극과 교차하는 방향으로 연결한다. 도면에서는 제1 센서부(301b) 및 제2 센서부(321b)가 마름모 형상을 가지는 것으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 제1 센서부(301b) 및 제2 센서부(321b)가 삼각형, 사각형 등의 다각형, 원형 또는 타원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 이와 같은 제1 및 제2 센서부(301b, 321b)에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생되고, 이 차이가 발생된 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있게 된다. The first conductive layer 30b constituting the first electrode includes a plurality of first sensor portions 301b for sensing whether an input device such as a finger is contacted or not and a plurality of second sensor portions 301b for connecting the plurality of first sensor portions 301b And includes a first connection portion 302b. The first connection portion 302b connects the plurality of first sensor portions 301b in one direction. Similarly, the second conductive layer 32b constituting the second electrode includes a plurality of second sensor portions 321b for sensing whether an input device such as a finger is contacted, and a plurality of second sensor portions 321b, And a second connection portion 322b connecting the first connection portion 322a and the second connection portion 322b. The second connection portion 322b connects the plurality of second sensor portions 321b in a direction crossing the first electrode. Although the first sensor unit 301b and the second sensor unit 321b have a rhombic shape in the figure, the present invention is not limited thereto. Accordingly, the first sensor portion 301b and the second sensor portion 321b may have various shapes such as a triangle, a polygon such as a quadrangle, a circle, or an ellipse. When an input device such as a finger touches the first and second sensor portions 301b and 321b, a difference in capacitance occurs at a portion where the input device is contacted, and a portion where the difference occurs is detected as a contact position .

커버 기판(10)과 제1 전도성 필름(30) 사이에 제1 투명 접착층(20)이 위치하여 이들을 접착하고, 제1 전도성 필름(30)과 제2 전도성 필름(32) 사이에 제2 투명 접착층(22)이 위치하여 이들을 접착한다. 이와 같은 제1 및 제2 투명 접착층(22)에 의하여 터치 패널(100)을 구성하는 복수의 층들을 일체로 결합할 수 있도록 한다. A first transparent adhesive layer 20 is positioned between the cover substrate 10 and the first conductive film 30 to adhere them and a second transparent adhesive layer 20 is formed between the first conductive film 30 and the second conductive film 32. [ (22) are positioned to adhere them. The first and second transparent adhesive layers 22 can integrally combine the plurality of layers constituting the touch panel 100. FIG.

제1 및 제2 투명 접착층(20, 22)은 양쪽에 위치한 층들을 접착할 수 있는 접착 특성과 함께 투광성을 가지는 물질, 즉, 광학성 투명 접착 물질(optically clear adhesive, OCA)(이하, 각기 제1 및 제2 접착 물질)(20a, 22a)로 구성될 수 있다. 광학성 투명 접착 물질은 접착력이 우수하고, 도전층(30b, 32b)의 열화를 방지할 수 있으며, 내습성, 내열 발포성, 가공성 등이 우수하다. 그리고 본 실시예에서 제1 및 제2 투명 접착층(20, 22)은 각기 제1 및 제2 반사 입자(20b, 22b)를 포함할 수 있다. The first and second transparent adhesive layers 20 and 22 may be formed of a material having a light transmitting property, that is, an optically clear adhesive (OCA) 1 and a second adhesive material) 20a, 22a. The optical transparent adhesive material is excellent in adhesion, can prevent deterioration of the conductive layers 30b and 32b, and is excellent in moisture resistance, heat-expandability, processability, and the like. In this embodiment, the first and second transparent adhesive layers 20 and 22 may include first and second reflective particles 20b and 22b, respectively.

본 실시예에서 커버 기판(10)과 제1 전도성 필름(30) 사이에 위치하는 제1 투명 접착층(20)은 제1 접착 물질(20a)에 복수 개의 제1 반사 입자(20b)가 분산되는 것에 의하여 형성될 수 있다. 제1 반사 입자(20b)는 난반사를 유도하여 제1 및 제2 도전층(30b, 32b)가 있는 부분과 없는 부분에서의 반사율을 유사하게 만들어서 제1 및 제2 도전층(30b, 32b)이 시인되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 좀더 상세하게 설명한다. The first transparent adhesive layer 20 located between the cover substrate 10 and the first conductive film 30 may be formed by dispersing a plurality of first reflective particles 20b in the first adhesive material 20a . The first reflective particles 20b induce irregular reflection so that the reflectance of the portions where the first and second conductive layers 30b and 32b are present and the portions where the first and second conductive layers 30b and 32b are present are made similar to each other so that the first and second conductive layers 30b and 32b It serves to prevent being seen. This will be explained in more detail.

제1 접착 물질(20a)로는 알려진 다양한 물질을 사용할 수 있다. 일 예로, 본 실시예에서 제1 접착 물질(20a)은, 중합성 화합물과, 경화제를 포함할 수 있다. Various materials known as the first adhesive material 20a can be used. For example, in this embodiment, the first adhesive material 20a may include a polymerizable compound and a curing agent.

중합성 화합물은 열 또는 자외선(UV) 등에 의하여 중합하는 화합물로서, 접착 물질로 사용될 수 있는 다양한 물질을 포함할 수 있다. 일 예로, 중합성 화합물로는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 아크릴레이트계 단량체를 들 수 있으며, 좀더 구체적으로는, 부틸아크릴레이트, 헥실아크릴레이트, n-옥틸아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 이소노닐아크릴레이트 등을 주 단략체(main monomer)로 포함할 수 있다. The polymerizable compound is a compound that polymerizes by heat or ultraviolet (UV), and may include various materials that can be used as an adhesive material. Examples of the polymerizable compound include an acrylate monomer having an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and more specifically, butyl acrylate, hexyl acrylate, n-octyl acrylate, isooctyl acrylate, 2 - ethylhexyl acrylate, isononyl acrylate and the like as a main monomer.

이러한 아크릴레이트계 단량체는 극성 단량체와 공중합을 진행하여 부분 중합된 상태의 고분자로서 사용될 수 있다. 극성 단량체로는 (메타)아크릴산, 말레인산, 푸라르산 등의 가르복실기를 함유한 단량체, 아크릴 아마이드, N-비닐 피롤리돈, N-비닐 카프로락탐 등의 질소를 함유한 단량체, 하이드록시 에틸아클렐이트, 하이드록시 프로필 아클레이트, 하이드록시 부틸아크릴레이트, 하이드록시 헥실아크릴레이트, 하이드록시 아크릴아마이드 등의 하이드록실기를 함유한 단량체 등이 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. Such an acrylate monomer may be used as a polymer in a partially polymerized state by copolymerization with a polar monomer. Examples of the polar monomer include monomers containing a carboxyl group such as (meth) acrylic acid, maleic acid, and furalic acid, monomers containing nitrogen such as acrylamide, N-vinylpyrrolidone, N-vinylcaprolactam, And hydroxyl group-containing monomers such as hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxybutyl acrylate, hydroxyhexyl acrylate, and hydroxyacrylamide. However, the present invention is not limited thereto.

경화제는 열 또는 자외선 등에 의하여 에너지를 흡수하여 라디칼을 생성함으로써 중합 반응을 개시하고 중합 반응을 촉진하는 역할을 할 수 있는 다양한 물질을 포함할 수 있다. 일 예로, 경화제로는 이소시아네이트(isocyanate)계 물질을 포함할 수 있다. The curing agent may include various materials capable of initiating a polymerization reaction and promoting a polymerization reaction by absorbing energy by heat or ultraviolet rays to generate radicals. As an example, the curing agent may include an isocyanate-based material.

이러한 제1 반사 입자(20b)로는 반사를 유도할 수 있는 다양한 물질을 사용할 수 있다. 일 예로, 제1 반사 입자(20b)는 티타늄 산화물, 실리콘 산화물과 같은 무기 산화물을 포함할 수 있다. 티타늄 산화물, 실리콘 산화물 등의 무기 산화물은 광을 반사하고 분산하는 성질이 매우 우수하고, 투광성이 우수하며, 쉽게 구할 수 있으며 비용이 저렴한 장점이 있다. 또는, 제1 반사 입자(20b)가 메틸메타크릴레이트(methyl methacrylate, MMA) 및 폴리스타이렌(polystyrene, PS) 등의 유기 비드를 포함할 수 있다. 이러한 유기 비드는 광을 반산하고 분산하는 성질이 우수하고, 투광성이 우수하며, 유기 물질로 구성되어 플렉서블한 특성을 우수하게 유지할 수 있도록 한다. 또는, 제1 반사 입자(20b)가 무기 산화물을 포함하는 코어와, 코어 상에 코팅되며 MMA, PS 등의 유기 물질을 포함하는 코팅층을 포함할 수 있다. 그러면, 무기 산화물 및 유기 물질에 의한 장점을 모두 구현할 수 있다. 그 외에도 제1 반사 입자(20b)는 다양한 물질을 포함할 수 있다. As the first reflective particles 20b, various materials capable of inducing reflection can be used. In one example, the first reflective particle 20b may include an inorganic oxide such as titanium oxide, silicon oxide, or the like. Inorganic oxides such as titanium oxide and silicon oxide have excellent properties of reflecting and dispersing light, excellent light transmittance, easily obtainable and inexpensive. Alternatively, the first reflective particles 20b may include organic beads such as methyl methacrylate (MMA) and polystyrene (PS). Such organic beads are excellent in light scattering and dispersing properties, excellent in translucency, and composed of organic materials, so that flexible characteristics can be maintained excellent. Alternatively, the first reflective particle 20b may include a core containing an inorganic oxide, and a coating layer coated on the core and containing an organic material such as MMA, PS, and the like. Then, both advantages of inorganic oxide and organic material can be realized. In addition, the first reflective particles 20b may include various materials.

본 실시예에서 제1 반사 입자(20b)는 구형을 가질 수 있다. 제1 반사 입자(20b)가 구형을 가지면서 제1 반사 입자(20b)의 표면에서 전체적으로 반사가 이루어지도록 하여 제1 반사 입자(20b)에 의한 난반사를 최대화할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 반사 입자(20b)가 그 외의 다양한 형상을 가질 수 있다. In this embodiment, the first reflective particles 20b may have a spherical shape. The first reflective particle 20b has a spherical shape and is entirely reflected on the surface of the first reflective particle 20b, thereby maximizing irregular reflection caused by the first reflective particle 20b. However, the present invention is not limited thereto, and the first reflective particles 20b may have various other shapes.

이때, 제1 반사 입자(20b)는 커버 기판(10)에 인접한 제1 투명 접착층(20)에 위치하여, 제1 및 제2 도전층(30b, 32b)의 시인과 크게 관련되는 부분에 위치한다. 이를 고려하여 제1 반사 입자(20b)에 의하여 난반사를 최대로 유도할 수 있도록 제1 반사 입자(20b)의 크기를 작게 할 수 있다. 예를 들어, 제1 반사 입자(20b)의 크기(좀더 상세하게는, 중간 입경(D50))이 1㎛ 이하일 수 있다. 제1 반사 입자(20b)의 크기가 1㎛ 이하일 때 난반사를 많이 유도하여 제1 및 제2 도전층(30b, 32b)이 있는 부분과 없는 부분의 반사율 차이를 최소화할 수 있다. 이때, 제1 반사 입자(20b)의 크기는 50nm 내지 1㎛일 수 있다. 50nm 미만의 크기를 가지는 제1 반사 입자(20b)를 제조하는 데 어려움이 있고 제1 접착 물질(20a) 내에 고르게 분산시키기에 어려움이 있기 때문이다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 제1 반사 입자(20b)의 크기가 다양하게 변경될 수도 있다. At this time, the first reflective particles 20b are located in the first transparent bonding layer 20 adjacent to the cover substrate 10, and are located at a portion largely related to the visibility of the first and second conductive layers 30b and 32b. In consideration of this, the size of the first reflective particles 20b can be reduced to maximize irregular reflection by the first reflective particles 20b. For example, the size of the first reflective particle 20b (more specifically, the intermediate particle size D 50 ) may be 1 탆 or less. When the size of the first reflective particles 20b is 1 mu m or less, it is possible to induce a large amount of diffuse reflection, thereby minimizing the reflectance difference between the portions where the first and second conductive layers 30b and 32b exist. At this time, the size of the first reflective particles 20b may be 50 nm to 1 탆. It is difficult to produce the first reflective particles 20b having a size of less than 50 nm and it is difficult to evenly disperse the first reflective particles 20a in the first adhesive material 20a. However, the present invention is not limited thereto, and the size of the first reflective particles 20b may be variously changed.

이때, 제1 투명 접착층(20) 전체 100 중량부에 대하여 제1 반사 입자(20b)가 0.5 중량부 이하로 포함될 수 있다. 상기 중량부가 0.5 중량부를 초과하면, 제1 투명 접착층(20)의 접착력이 저하되고 난반사가 과하게 발생할 수 있다. 좀더 구체적으로는, 제1 투명 접착층(20) 전체 100 중량부에 대하여 제1 반사 입자(20b)가 0.1 내지 0.3 중량부만큼 포함될 수 있다. 이러한 중량부 범위 내에서 제1 투명 접착층(20)이 우수한 접착력을 가지면서도 적절한 난반사에 의하여 제1 및 제2 도전층(30b, 32b)이 시인되는 것을 방지할 수 있다. At this time, the first reflective particles 20b may be contained in an amount of 0.5 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the entire first transparent adhesive layer 20. [ If the weight portion exceeds 0.5 part by weight, the adhesion of the first transparent adhesive layer 20 may be deteriorated and diffuse reflection may occur excessively. More specifically, 0.1 to 0.3 parts by weight of the first reflective particles 20b may be included in 100 parts by weight of the entire first transparent adhesive layer 20. It is possible to prevent the first and second conductive layers 30b and 32b from being visually recognized by proper irregular reflection even though the first transparent adhesive layer 20 has an excellent adhesive force within such a weight range.

상술한 제1 투명 접착층(20)은, 제1 접착 물질(20a)과, 제1 반사 입자(20b)와, 용매를 혼합하여 제조된 혼합 조성물의 양면에 이형 필름(도시하지 않음)을 위치시킨 상태로 제조된다. 용매로는 다양한 물질을 사용할 수 있는데, 일 예로, 에틸 아세테이트(ethyl acetate, EA), 톨루엔(toluene), 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone, MEK), n-부틸 아세테이트(n-butyl acetate) 등을 사용할 수 있다. 이때, 혼합 조성물의 고형분은 20% 내지 50%(좀더 구체적으로는, 35% 내지 45%)일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 그 후에 이형 필름을 제거하고 커버 기판(10)과 제1 전도성 필름(30) 사이에 제1 투명 접착층(20)을 위치시킨 상태에서 자외선 또는 열을 가하는 것에 의하여 커버 기판(10)과 제1 전도성 필름(30)을 접착한다. The first transparent adhesive layer 20 is formed by placing a release film (not shown) on both sides of a mixed composition prepared by mixing a first adhesive material 20a, first reflective particles 20b, and a solvent Lt; / RTI > As the solvent, various materials can be used. For example, ethyl acetate (EA), toluene, methyl ethyl ketone (MEK), n-butyl acetate, Can be used. At this time, the solid content of the mixed composition may be 20% to 50% (more specifically, 35% to 45%). However, the present invention is not limited thereto. Thereafter, the release film is removed and ultraviolet rays or heat are applied in a state where the first transparent adhesive layer 20 is positioned between the cover substrate 10 and the first conductive film 30, The film 30 is adhered.

이러한 제1 투명 접착층(20)은 다양한 특성을 가질 수 있는데, 일 예로, 분자량이 30만 내지 100만(좀더 구체적으로는, 50만 내지 80만)이고, 점도가 3000cps 내지 8000cps(좀더 구체적으로는, 4000cps 내지 6000cps)이며, 접착력이 20N/inch 내지 39N/inch일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. The first transparent adhesive layer 20 may have various properties such as a molecular weight of 300,000 to 1,000,000 (more specifically, 500,000 to 800,000), a viscosity of 3000 cps to 8,000 cps (more specifically, , 4000 cps to 6000 cps), and the adhesive force may be 20 N / inch to 39 N / inch. However, the present invention is not limited thereto.

본 실시예에서 제1 전도성 필름(30)과 제2 전도성 필름(32) 사이에 위치하는 제2 투명 접착층(22)은 제2 접착 물질(22a)에 복수 개의 제2 반사 입자(22b)가 분산되는 것에 의하여 형성될 수 있다. 제2 반사 입자(22b)는 난반사를 유도하여 제1 및 제2 도전층(30b, 32b)가 있는 부분과 없는 부분에서의 반사율을 유사하게 한다. The second transparent adhesive layer 22 positioned between the first conductive film 30 and the second conductive film 32 in the present embodiment is formed by dispersing a plurality of second reflective particles 22b in the second adhesive material 22a Or the like. The second reflective particles 22b induce irregular reflection to make the reflectance of the portion where the first and second conductive layers 30b and 32b exist and the portion without the first and second conductive layers 30b and 32b similar.

제2 접착 물질(22a)로는 알려진 다양한 물질을 사용할 수 있다. 일 예로, 본 실시예에서 제2 접착 물질(22a)은, 중합성 화합물과, 경화제를 포함할 수 있다. 제2 접착 물질(22a)의 중합성 화합물, 경화제 등은 제1 접착 물질(22a)의 중합성 화합물, 경화제 등과 동일 또는 유사하므로 이에 대한 설명은 생략한다. Various materials known as the second adhesive material 22a can be used. For example, in this embodiment, the second adhesive material 22a may include a polymerizable compound and a curing agent. The polymerizable compound, the curing agent, etc. of the second adhesive material 22a are the same as or similar to the polymerizable compound, the curing agent, and the like of the first adhesive material 22a, and a description thereof will be omitted.

제2 반사 입자(22b)로는 반사를 유도할 수 있는 다양한 물질을 사용할 수 있다. 일 예로, 제2 반사 입자(22b)는 티타늄 산화물, 실리콘 산화물과 같은 무기 산화물을 포함할 수 있다. 티타늄 산화물, 실리콘 산화물 등의 무기 산화물은 광을 반사하고 분산하는 성질이 매우 우수하고, 투광성이 우수하며, 쉽게 구할 수 있으며 비용이 저렴한 장점이 있다. 또는, 제2 반사 입자(22b)가 MMA, PS 등의 유기 비드를 포함할 수 있다. 이러한 유기 비드는 광을 반산하고 분산하는 성질이 우수하고, 투광성이 우수하며, 유기 물질로 구성되어 플렉서블한 특성을 우수하게 유지할 수 있도록 한다. 또는, 제2 반사 입자(22b)가 무기 산화물을 포함하는 코어와, 코어 상에 코팅되며 MMA, PS 등의 유기 물질을 포함하는 코팅층을 포함할 수 있다. 그러면, 무기 산화물 및 유기 물질에 의한 장점을 모두 구현할 수 있다. 그 외에도 제2 반사 입자(22b)는 다양한 물질을 포함할 수 있다. As the second reflective particles 22b, various materials capable of inducing reflection can be used. In one example, the second reflective particles 22b may include an inorganic oxide such as titanium oxide, silicon oxide, and the like. Inorganic oxides such as titanium oxide and silicon oxide have excellent properties of reflecting and dispersing light, excellent light transmittance, easily obtainable and inexpensive. Alternatively, the second reflective particles 22b may include organic beads such as MMA and PS. Such organic beads are excellent in light scattering and dispersing properties, excellent in translucency, and composed of organic materials, so that flexible characteristics can be maintained excellent. Alternatively, the second reflective particle 22b may include a core containing an inorganic oxide, and a coating layer coated on the core and containing an organic material such as MMA, PS, and the like. Then, both advantages of inorganic oxide and organic material can be realized. In addition, the second reflective particles 22b may include various materials.

본 실시예에서 제2 반사 입자(22b)는 구형을 가질 수 있다. 제2 반사 입자(22b)가 구형을 가지면서 제2 반사 입자(22b)의 표면에서 전체적으로 반사가 이루어지도록 하여 제1 반사 입자(22b)에 의한 난반사를 최대화할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 반사 입자(22b)가 그 외의 다양한 형상을 가질 수 있다. In this embodiment, the second reflective particles 22b may have a spherical shape. It is possible to maximize the diffuse reflection caused by the first reflective particles 22b by allowing the second reflective particles 22b to have a spherical shape and to be totally reflected on the surface of the second reflective particles 22b. However, the present invention is not limited thereto, and the first reflective particles 22b may have various other shapes.

상술한 터치 패널(100)은 표시 장치 등의 다양한 전자 장치에 부착되는데, 제1 투명 접착층(20)이 커버 기판(10)에 인접 위치하여 외부 쪽에 가깝게 위치하고, 제2 투명 접착층(22)이 표시 장치 쪽에 가깝게 위치하게 된다. The touch panel 100 is attached to various electronic devices such as a display device such that the first transparent adhesive layer 20 is positioned adjacent to the outside of the cover substrate 10 and the second transparent adhesive layer 22 It is positioned close to the apparatus side.

이와 같이 제2 투명 접착층(22)이 터치 패널(100)이 부착된 표시 장치에 좀더 가깝게 위치하므로, 제2 투명 접착층(22) 내의 제2 반사 입자(22b0는 표시 장치에서 방출되는 광을 차단하지 않아야 한다. 이에 따라 제2 반사 입자(22b)는 작은 크기를 가지되, 제1 반사 입자(20b)보다는 큰 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 반사 입자(22b)의 크기(좀더 상세하게는, 중간 입경(D50))이 1㎛ 내지 3㎛(좀더 구체적으로는, 1㎛ 초과, 3㎛ 이하)일 수 있다. 제2 반사 입자(22b)의 크기가 3㎛ 이하일 때 난반사를 많이 유도하여 제1 및 제2 도전층(30b, 32b)이 있는 부분과 없는 부분의 반사율 차이를 최소화할 수 있다. 그리고 제2 반사 입자(22b)의 크기를 1㎛ 또는 이보다 크게 하여, 표시 장치에서 방출되는 광을 차단하지 않도록 하여 선명한 화상, 영상이 표현될 수 있도록 한다. Since the second transparent adhesive layer 22 is located closer to the display device to which the touch panel 100 is attached, the second reflective particles 22b0 in the second transparent adhesive layer 22 do not block the light emitted from the display device The second reflective particle 22b has a small size and may have a larger size than the first reflective particle 20b. For example, the size of the second reflective particle 22b Advantageously, the median particle size (D 50)) is 1㎛ to 3㎛ (more specifically, 1㎛ excess, may be less 3㎛). the second reflecting 3㎛ less irregular reflection when the particle size of (22b) It is possible to minimize the reflectance difference between the portions where the first and second conductive layers 30b and 32b are present and the portion where the first and second conductive layers 30b and 32b are present. So that clear images and images can be displayed.

이때, 제2 투명 접착층(22) 전체 100 중량부에 대하여 제2 반사 입자(22b)가 0.5 중량부 이하로 포함될 수 있다. 상기 중량부가 0.5 중량부를 초과하면, 제2 투명 접착층(22)의 접착력이 저하되고 난반사가 과하게 발생할 수 있다. 좀더 구체적으로는, 제2 투명 접착층(22) 전체 100 중량부에 대하여 제2 반사 입자(22b)가 0.1 내지 0.3 중량부만큼 포함될 수 있다. 이러한 중량부 범위 내에서 제2 투명 접착층(22)이 우수한 접착력을 가지면서도 적절한 난반사에 의하여 제1 및 제2 도전층(30b, 32b)이 시인되는 것을 방지할 수 있다. At this time, the second reflective particles 22b may be contained in an amount of 0.5 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the entire second transparent adhesive layer 22. [ If the weight portion exceeds 0.5 part by weight, the adhesion of the second transparent adhesive layer 22 may be deteriorated and diffuse reflection may occur excessively. More specifically, 0.1 to 0.3 parts by weight of the second reflective particles 22b may be contained in 100 parts by weight of the total of the second transparent adhesive layer 22. It is possible to prevent the first and second conductive layers 30b and 32b from being visually recognized due to irregular reflection while the second transparent adhesive layer 22 has an excellent adhesive force within such a weight range.

상술한 제2 투명 접착층(22)은, 제2 접착 물질(22a)과, 제2 반사 입자(22b)와, 용매를 혼합하여 제조된 혼합 조성물의 양면에 이형 필름(도시하지 않음)을 위치시킨 상태로 제조된다. 용매로는 다양한 물질을 사용할 수 있는데, 일 예로, 에틸 아세테이트(ethyl acetate, EA), 톨루엔(toluene), 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone, MEK), n-부틸 아세테이트(n-butyl acetate) 등을 사용할 수 있다. 이때, 혼합 조성물의 고형분은 20% 내지 50%(좀더 구체적으로는, 35% 내지 45%)일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 그 후에 이형 필름을 제거하고 제1 전도성 필름(30)과 제2 전도성 필름(32) 사이에 제2 투명 접착층(22)을 위치시킨 상태에서 자외선 또는 열을 가하는 것에 의하여 제1 전도성 필름(32)과 제2 전도성 필름(32)을 접착한다. The second transparent adhesive layer 22 is formed by placing a release film (not shown) on both sides of a mixed composition prepared by mixing a second adhesive material 22a, second reflective particles 22b, and a solvent Lt; / RTI > As the solvent, various materials can be used. For example, ethyl acetate (EA), toluene, methyl ethyl ketone (MEK), n-butyl acetate, Can be used. At this time, the solid content of the mixed composition may be 20% to 50% (more specifically, 35% to 45%). However, the present invention is not limited thereto. The release film is removed and the first conductive film 32 is removed by applying ultraviolet rays or heat while the second transparent adhesive layer 22 is positioned between the first conductive film 30 and the second conductive film 32. [ And the second conductive film 32 are bonded to each other.

이러한 제2 투명 접착층(22)은 다양한 특성을 가질 수 있는데, 일 예로, 분자량이 30만 내지 100만(좀더 구체적으로는, 50만 내지 80만)이고, 점도가 3000cps 내지 8000cps(좀더 구체적으로는, 4000cps 내지 6000cps)이며, 접착력이 20N/inch 내지 39N/inch일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. The second transparent adhesive layer 22 may have various properties such as a molecular weight of 300,000 to 1,000,000 (more specifically, 500,000 to 800,000), a viscosity of 3000 cps to 8,000 cps (more specifically, , 4000 cps to 6000 cps), and the adhesive force may be 20 N / inch to 39 N / inch. However, the present invention is not limited thereto.

그리고 제1 투명 접착층(20)은 커버 기판(10)에 인접하여 위치하므로 제2 투명 접착층(22)보다 낮은 접착력을 가지도록 할 수 있다. 제1 및/또는 제2 투명 접착층(20, 22)의 부착 작업 시 이물, 기포 등이 유입되거나 제1 및 제2 도전층(30b, 32b)가 단선되는 문제가 발생하면 제1 및/또는 제2 투명 접착층(20, 22)을 분리한 후에 재작업을 수행하게 된다. 이와 같이 재작업을 수행할 때 제1 및 제2 전도성 필름(30, 32)은 재사용할 수 없지만 커버 기판(10)은 재사용할 수 있다. 이에 따라 커버 기판(10)에 접착되는 제1 투명 접착층(20)의 접착력을 제2 투명 접착층(22)의 접착력보다 작게 하면, 커버 기판(10)을 제1 투명 접착층(20)으로부터 좀더 쉽게 분리할 수 있다. 이에 의하여 재작업 시 시간, 노력 등을 절감할 수 있다. Since the first transparent adhesive layer 20 is located adjacent to the cover substrate 10, it can have a lower adhesive force than the second transparent adhesive layer 22. Bubbles, or the first and second conductive layers 30b and 32b are blown when the first and / or second transparent adhesive layers 20 and 22 are attached, the first and / After the two transparent adhesive layers 20 and 22 are separated, rework is performed. In this way, the first and second conductive films 30 and 32 can not be reused when rework is performed, but the cover substrate 10 can be reused. The cover substrate 10 can be more easily separated from the first transparent adhesive layer 20 by reducing the adhesive force of the first transparent adhesive layer 20 adhered to the cover substrate 10 to be smaller than the adhesive force of the second transparent adhesive layer 22 can do. This saves time and effort in rework.

이에 따라 제1 접착 물질(20a)의 접착력이 제2 접착 물질(22a)의 접착력보다 작게 할 수 있다. 제1 접착 물질(20a)의 접착력을 상대적으로 작게 하는 방법으로는 다양한 방법이 사용될 수 있다. Accordingly, the adhesive force of the first adhesive material 20a can be made smaller than the adhesive force of the second adhesive material 22a. Various methods can be used as a method of relatively reducing the adhesive force of the first adhesive material 20a.

일 예로, 제1 접착 물질(20a)의 유리 전이 온도(glass transition temperature, Tg)이 제2 접착 물질(22a)의 유리 전이 온도보다 낮으면 제1 접착 물질(20a)의 접착력이 제2 접착 물질(22a)의 접착력보다 작아지게 된다. 낮은 유리 전이 온도는 중합성 화합물을 구성하는 주 단량체의 체인 길이를 상대적으로 짧게 하는 등의 다양한 방법을 사용할 수 있다. 즉, 제1 접착 물질(20a)의 주 단량체의 체인 길이가 제2 접착 물질(22a)의 주 단량체의 체인 길이보다 짧을 수 있다. For example, if the glass transition temperature (Tg) of the first adhesive material 20a is lower than the glass transition temperature of the second adhesive material 22a, the adhesive force of the first adhesive material 20a is lower than the glass transition temperature of the second adhesive material 22a. Becomes smaller than the adhesive force of the adhesive layer 22a. The low glass transition temperature may be selected from a variety of methods such as relatively shortening the chain length of the main monomer constituting the polymerizable compound. That is, the chain length of the main monomer of the first adhesive material 20a may be shorter than the chain length of the main monomer of the second adhesive material 22a.

다른 예로, 제1 투명 접착층(20)의 제1 접착 물질(20a)의 극성 단량체의 함량을 제2 투명 접착층(22)의 제2 접착 물질(22a)의 극성 단량체의 함량보다 크게 하여, 제1 투명 접착층(20)이 제2 투명 접착층(22)보다 더 큰 겔 분율을 가지도록 할 수 있다. 겔 분율은 제1 또는 제2 투명 접착층(20, 22)을 구성하는 조성물을 극성 용제(예를 들어, 클로로포름, 에틸아세테이트, 아세톤, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 부탄올, 디메틸포름아마이드 등)에서 일정 시간(예를 들어, 48 시간) 동안 담근 후 300 메시 철망에 걸러서 높은 온도(예를 들어, 110℃)에서 2시간 동안 건조한 후에 남은 중량의 비율을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 투명 접착층(20)의 겔 분율을 60% 이상이 되도록 하고, 제2 투명 접착층(22)의 겔 분율을 60% 미만이 되도록 할 수 있다. As another example, the content of the polar monomer of the first adhesive material 20a of the first transparent adhesive layer 20 may be larger than the content of the polar monomer of the second adhesive material 22a of the second transparent adhesive layer 22, The transparent adhesive layer 20 can have a larger gel fraction than the second transparent adhesive layer 22. [ The gel fraction is determined by measuring the composition of the first or second transparent adhesive layer 20 or 22 in a polar solvent (for example, chloroform, ethyl acetate, acetone, methanol, ethanol, isopropanol, butanol, dimethylformamide, etc.) (E. G., 48 hours), then filtered through a 300 mesh wire mesh and dried at high temperature (e. G., 110 deg. C) for 2 hours. For example, the gel fraction of the first transparent adhesive layer 20 may be 60% or more, and the gel fraction of the second transparent adhesive layer 22 may be less than 60%.

또 다른 예로, 제1 투명 접착층(20)의 제1 접착 물질(20a)의 경화제의 함량을 제2 투명 접착층(22)의 제2 접착 물질(22a)의 경화제의 함량보다 크게 하여, 제1 투명 접착층(20)의 경화도를 크게 하여 접착력을 낮출 수 있다. 그 외의 다양한 방법이 사용될 수 있다. As another example, the content of the curing agent in the first adhesive material 20a of the first transparent adhesive layer 20 may be greater than the content of the curing agent in the second adhesive material 22a of the second transparent adhesive layer 22, The degree of curing of the adhesive layer 20 can be increased and the adhesive force can be lowered. Various other methods can be used.

상술한 실시예에서는 제1 투명 접착층(20)이 제1 반사 입자(20b)를 포함하고 제2 투명 접착층(22)이 제2 반사 입자(22b)를 포함하는 것을 예시하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 및 제2 투명 접착층(20, 22) 중 적어도 하나에만 반사 입자(20b, 22b)가 포함되면 족하다. In the above-described embodiment, the first transparent adhesive layer 20 includes the first reflective particles 20b and the second transparent adhesive layer 22 includes the second reflective particles 22b. However, the present invention is not limited thereto, and it suffices that at least one of the first and second transparent bonding layers 20 and 22 includes the reflective particles 20b and 22b.

본 실시예에서는 제1 및 제2 투명 접착층(20, 22) 중 적어도 어느 하나에 반사 입자(20b, 22b)를 위치시켜 제1 및 제2 도전층(30b, 32b)이 위치한 부분과 위치하지 않은 부분의 반사율을 유사하게 할 수 있다. 이에 의하여 제1 및 제2 도전층(30b, 32b)의 패턴에 외부에서 시인되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라 터치 패널(100)이 적용되는 표시 장치에서 생성된 화상, 영상 등이 선명하게 사용자에게 인식될 수 있다. In this embodiment, the reflective particles 20b and 22b are disposed on at least one of the first and second transparent bonding layers 20 and 22 so that the portion where the first and second conductive layers 30b and 32b are located and the non- The reflectance of the portion can be made similar. Thus, it is possible to prevent the patterns of the first and second conductive layers 30b and 32b from being visually recognized from the outside. Accordingly, images, images, and the like generated in the display device to which the touch panel 100 is applied can be clearly recognized by the user.

이때, 터치 패널(100)에 기본적으로 포함되는 제1 및/또는 제2 투명 접착층(20, 22)에 반사 입자(20b, 22b)를 포함시키는 것에 의하여 제1 및 제2 도전층(30b, 32b)의 패턴 시인을 간단한 구조에 의하여 쉽게 방지할 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 도전층(30b, 32b)의 패턴 시인 방지를 위하여 별도의 층 등을 추가하지 않아도 되므로, 제조 비용을 절감하고 공정을 단순화할 수 있다.
At this time, by including the reflective particles 20b and 22b in the first and / or second transparent adhesive layers 20 and 22 basically included in the touch panel 100, the first and second conductive layers 30b and 32b Can be easily prevented by a simple structure. Therefore, it is not necessary to add a separate layer or the like in order to prevent the pattern visibility of the first and second conductive layers 30b and 32b, so that the manufacturing cost can be reduced and the process can be simplified.

이하, 본 발명의 다른 실시예들에 따른 터치 패널을 상세하게 설명한다. 상술한 터치 패널에서 이미 설명한 부분과 동일 또는 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하고 서로 다른 부분에 대해서만 상세하게 설명한다. 그리소 상술한 실시예의 터치 패널에 적용될 수 있는 변형예들은 아래의 실시예들에도 적용될 수 있다. Hereinafter, a touch panel according to another embodiment of the present invention will be described in detail. The same or similar portions as those already described in the above-described touch panel will be described in detail with respect to the different portions without omitting the detailed description. Modifications that can be applied to the touch panel of the above-described embodiment are also applicable to the following embodiments.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 단면도이다. 3 is a cross-sectional view illustrating a touch panel according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 패널은, 커버 기판(10)과, 커버 기판(10) 위에 위치하는 제1 투명 접착층(20)과, 제1 투명 접착층(20) 위에 위치하며 일면에 제1 도전층(30b)이 형성되고 타면에 제2 도전층(32b)이 형성된 제1 전도성 필름(30)을 포함한다. 즉, 본 실시예에서는 제1 전도성 필름(30)의 각기 다른 면에 위치한 제1 도전층(30b) 및 제2 도전층(32b)이 각기 도 2에 도시한 바와 같이 제1 및 제2 전극을 구성할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하여 터치 패널(100)의 구조를 단순화할 수 있으며, 가장 큰 두께를 가지는 베이스 부재(30a)의 개수를 줄여 터치 패널을 박형화할 수 있다. 3, the touch panel according to the present embodiment includes a cover substrate 10, a first transparent adhesive layer 20 disposed on the cover substrate 10, and a second transparent adhesive layer 20 disposed on the first transparent adhesive layer 20, And a first conductive film 30 on which a first conductive layer 30b is formed and a second conductive layer 32b formed on the other surface. That is, in this embodiment, the first conductive layer 30b and the second conductive layer 32b, which are located on different surfaces of the first conductive film 30, respectively correspond to the first and second electrodes Can be configured. With this structure, the structure of the touch panel 100 can be simplified, and the number of the base members 30a having the largest thickness can be reduced, thereby making the touch panel thin.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 단면도이다. 4 is a cross-sectional view illustrating a touch panel according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 패널은, 제2 도전층(32b)이 형성된 커버 기판(10)과, 제2 도전층(32b)을 덮도록 커버 기판(10) 위에 위치하는 제1 투명 접착층(20)과, 제1 투명 접착층(20) 위에 위치하며 제1 도전층(30b)이 형성된 제1 전도성 필름(30)을 포함한다. 본 실시예에 따르면 제2 도전층(32b)을 커버 기판(10)에 형성하여 터치 패널의 구조를 단순화하고 터치 패널의 두께를 최소화할 수 있다. Referring to FIG. 4, the touch panel according to the present embodiment includes a cover substrate 10 on which a second conductive layer 32b is formed, a second conductive layer 32b on the cover substrate 10 to cover the second conductive layer 32b, 1 transparent adhesive layer 20 and a first conductive film 30 formed on the first transparent adhesive layer 20 and having a first conductive layer 30b formed thereon. According to the present embodiment, the second conductive layer 32b may be formed on the cover substrate 10 to simplify the structure of the touch panel and to minimize the thickness of the touch panel.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 단면도이다. 5 is a cross-sectional view illustrating a touch panel according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 실시예에서는, 커버 기판(10)과, 커버 기판(10) 위에 위치하는 제1 투명 접착층(20)과, 제1 투명 접착층(20) 위에 위치하는 제1 전도성 필름(30)을 포함하고, 제1 전도성 필름(30) 위에 위치하는 제2 투명 접착층(22) 및 이 위에 위치하는 제2 전도성 필름(32)을 포함할 수 있다.5, a cover substrate 10, a first transparent adhesive layer 20 disposed on the cover substrate 10, and a first conductive film (not shown) disposed on the first transparent adhesive layer 20 30, and may include a second transparent adhesive layer 22 located on the first conductive film 30 and a second conductive film 32 disposed thereon.

도 1의 실시예에서는 제1 및 제2 전도성 필름(30, 32)의 제1 및 제2 도전층(30b, 32b)이 각각의 베이스 부재(30)를 기준으로 커버 기판(10) 쪽으로 배치된 반면, 본 실시예에서는 제1 도전층(30b)이 제1 전도성 필름(30)의 베이스 부재(30a)에서 커버 기판(10)에 쪽 면에 위치하고 제2 도전층(32b)은 제2 전도성 필름(32)의 베이스 부재(30a)에서 커버 기판(10)의 반대쪽 면에 위치한다. 이와 같이 제1 및 제2 도전층(30b, 32b)의 위치 등은 다양하게 변형될 수 있다. 1, the first and second conductive layers 30b and 32b of the first and second conductive films 30 and 32 are disposed toward the cover substrate 10 with respect to the respective base members 30 In the present embodiment, the first conductive layer 30b is positioned on the side of the cover substrate 10 from the base member 30a of the first conductive film 30 and the second conductive layer 32b is positioned on the side of the second conductive film Is located on the opposite side of the cover substrate (10) from the base member (30a) of the cover member (32). Thus, the positions of the first and second conductive layers 30b and 32b and the like can be variously modified.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 단면도이다. 6 is a cross-sectional view illustrating a touch panel according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 실시예에서는 제1 투명 접착층(20)이 커버 기판(10) 위에 위치하는 제1 층(201)과, 제1 층(201)과 제1 전도성 필름(30) 사이에 위치하는 제2 층(202)을 포함한다. 제1 및 제2 층(201)은, 광학성 투명 접착 물질과 이에 분산된 반사 입자를 각기 포함할 수 있다. 이에 대한 설명은 도 1의 제1 투명 접착층(20)의 제1 접착 물질(20a) 및 제1 반사 입자(20b)의 설명과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명을 생략한다. Referring to FIG. 6, in this embodiment, a first transparent adhesive layer 20 is provided between a first layer 201 located on the cover substrate 10 and a first layer 201 located between the first layer 201 and the first conductive film 30 And a second layer 202 positioned thereon. The first and second layers 201 may each include an optical transparent bonding material and reflective particles dispersed therein. The description of this is the same as or similar to the description of the first adhesive material 20a and the first reflective particles 20b of the first transparent adhesive layer 20 in Fig. 1, and thus a detailed description thereof will be omitted.

이때, 제1 층(201)의 접착력보다 제2 층(202)의 접착력보다 크게 할 수 있다. 이는 제1 투명 접착층(20)의 부착 시 문제가 발생하여 재작업이 필요할 때 커버 기판(10)을 쉽게 분리할 수 있도록 하기 위함이다. At this time, the adhesive force of the first layer 201 can be made larger than that of the second layer 202. This is for the purpose of easily separating the cover substrate 10 when rework is required due to a problem in attaching the first transparent adhesive layer 20.

제1 층(201)의 접착 물질의 접착력을 상대적으로 작게 하는 방법으로는 다양한 방법이 사용될 수 있다. 일 예로, 제1 층(201)의 접착 물질의 유리 전이 온도가 제2 층(202)의 접착 물질의 유리 전이 온도보다 낮을 수 있다. 이를 위하여 제1 층(201)의 접착 물질의 중합성 화합물을 구성하는 주 단량체의 체인 길이를 제2 층(202)에서보다 짧게 하는 등의 다양한 방법을 사용할 수 있다. 다른 예로, 제1 층(201)의 접착 물질의 극성 단량체의 함량을 제2 층(202)의 접착 물질의 극성 단량체의 함량보다 크게 하여, 더 큰 겔 분율을 가지도록 할 수 있다. 예를 들어, 제1 층(201)의 겔 분율을 60% 이상이 되도록 하고, 제2 층(202)의 겔 분율을 60% 미만이 되도록 할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 층(201)의 접착 물질의 경화제의 함량을 제2 층(202)의 접착 물질의 경화제의 함량보다 크게 하여, 경화도를 크게 하여 접착력을 낮출 수 있다. 그 외의 다양한 방법이 사용될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 층(201)의 두께를 제2 층(202)의 두께보다 크게 할 수 있다. 동일한 조성을 가지더라도 두께가 작으면 접착력이 작아지므로 제1 및 제2 층(201, 202)의 두께를 조절하는 것에 의하여 접착력을 쉽게 조절할 수 있다. 일 예로, 제2 층(202)의 두께 : 제1 층(201)의 두께 비율이 1:1.5 내지 1:5일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. Various methods can be used as a method for relatively reducing the adhesive force of the adhesive material of the first layer 201. As an example, the glass transition temperature of the adhesive material of the first layer 201 may be lower than the glass transition temperature of the adhesive material of the second layer 202. For this, various methods such as shortening the chain length of the main monomer constituting the polymerizable compound of the adhesive material of the first layer 201 to shorter than that of the second layer 202 can be used. As another example, the content of the polar monomer of the adhesive material of the first layer 201 may be made larger than the content of the polar monomer of the adhesive material of the second layer 202 to have a larger gel fraction. For example, the gel fraction of the first layer 201 may be at least 60%, and the gel fraction of the second layer 202 may be less than 60%. As another example, the content of the curing agent of the adhesive material of the first layer 201 may be made larger than the content of the curing agent of the adhesive material of the second layer 202, thereby increasing the degree of curing and lowering the adhesive force. Various other methods can be used. As another example, the thickness of the first layer 201 can be made larger than the thickness of the second layer 202. Even if they have the same composition, if the thickness is small, the adhesive force is small, so that the adhesive force can be easily controlled by adjusting the thickness of the first and second layers 201 and 202. For example, the thickness of the second layer 202: the thickness ratio of the first layer 201 may be 1: 1.5 to 1: 5. However, the present invention is not limited thereto.

도 6에서는 도 3에 도시한 실시예를 예시로 하여 도시하였으나, 본 실시예에서 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 도 1, 도 4 및 도 5의 적층 구조를 가지는 터치 패널(100)에서 제1 투명 접착층(20) 및 제2 투명 접착층(22) 중 적어도 하나가 둘 이상의 층을 가지도록 적층될 수 있다. 그 외의 다양한 변형이 가능하다. Although FIG. 6 illustrates the embodiment shown in FIG. 3 as an example, the present invention is not limited to this embodiment. Therefore, in the touch panel 100 having the laminated structure of FIGS. 1, 4 and 5, at least one of the first transparent bonding layer 20 and the second transparent bonding layer 22 may be laminated so as to have two or more layers . Various other variations are possible.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 단면도이다. 7 is a cross-sectional view illustrating a touch panel according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 실시예에서는 제1 투명 접착층(20)이 제1 층(201) 및 제2 층(202)과 함께, 제1 층(201)과 제2 층(202) 사이에 위치하며 접착력을 가지지 않는 중간 기재층(203)을 포함할 수 있다. 제1 층(201) 및 제2 층(202)는 도 6의 실시예의 제1 층(201) 및 제2 층(202)과 각기 동일 또는 극히 유사하므로, 이에 대한 설명을 생략한다. 7, in this embodiment, the first transparent adhesive layer 20 is disposed between the first layer 201 and the second layer 202 together with the first layer 201 and the second layer 202 And an intermediate substrate layer 203 having no adhesive force. The first layer 201 and the second layer 202 are the same or extremely similar to the first layer 201 and the second layer 202 of the embodiment of FIG. 6, and a description thereof will be omitted.

중간 기재층(203)은 폴리에틸렌테페프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 (polyethylene naphthalate, PEN), 폴리에테르술폰(polyehersulfone, PS), 폴리카보네이트(poly carbonate, PC), 폴리프로필렌(poly propylene, PP), 아크릴 등을 포함할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. The intermediate substrate layer 203 may be formed of a material selected from the group consisting of polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyether sulfone (PS), polycarbonate (PC), polypropylene , PP), acryl, and the like. However, the present invention is not limited thereto.

이와 같이 중간 기재층(203)을 포함하면 제1 층(201) 및 제2 층(202)을 가지는 제1 투명 접착층(20)을 안정적으로 형성할 수 있고, 제1 투명 접착층(20)의 물리적 안정성을 향상할 수 있다. The first transparent adhesive layer 20 having the first layer 201 and the second layer 202 can be stably formed by including the intermediate substrate layer 203 and the physical properties of the first transparent adhesive layer 20, The stability can be improved.

도 7에서는 도 3에 도시한 실시예를 예시로 하여 도시하였으나, 본 실시예에서 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 도 1, 도 4 및 도 5의 적층 구조를 가지는 터치 패널(100)에서 제1 투명 접착층(20) 및 제2 투명 접착층(22) 중 적어도 하나가 상술한 구조를 가질 수 있다. 그 외의 다양한 변형이 가능하다. Although FIG. 7 shows the embodiment shown in FIG. 3 as an example, the present invention is not limited to this embodiment. Therefore, at least one of the first transparent bonding layer 20 and the second transparent bonding layer 22 in the touch panel 100 having the laminated structure of FIGS. 1, 4 and 5 may have the structure described above. Various other variations are possible.

상술한 바에 따른 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. Features, structures, effects and the like according to the above-described embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and the present invention is not limited to only one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

100: 터치 패널
10: 커버 기판
20: 제1 투명 접착층
22: 제2 투명 접착층
30: 제1 전도성 필름
32: 제2 전도성 필름 100: Touch panel
10: Cover substrate
20: first transparent adhesive layer
22: second transparent adhesive layer
30: first conductive film
32: second conductive film

Claims (20)

커버 기판;
상기 커버 기판 위에 위치하는 제1 투명 접착층; 및
상기 제1 투명 접착층 위에 위치하며 패턴을 가지는 도전층을 구비하는 제1 전도성 필름
을 포함하고,
상기 제1 투명 접착층은 제1 반사 입자를 포함하는 터치 패널. A cover substrate;
A first transparent bonding layer disposed on the cover substrate; And
And a conductive layer disposed on the first transparent adhesive layer and having a pattern,
/ RTI >
Wherein the first transparent adhesive layer comprises first reflective particles. 제1항에 있어서,
상기 제1 반사 입자가 무기 산화물을 포함하는 터치 패널. The method according to claim 1,
Wherein the first reflective particle comprises an inorganic oxide. 제2항에 있어서,
상기 제1 반사 입자가 티타늄 산화물 및 실리콘 산화물 중 적어도 하나를 포함하는 터치 패널. 3. The method of claim 2,
Wherein the first reflective particle comprises at least one of titanium oxide and silicon oxide. 제1항에 있어서,
상기 제1 반사 입자가 유기 비드로 구성되는 터치 패널. The method according to claim 1,
Wherein the first reflective particles are composed of organic beads. 제4항에 있어서,
상기 유기 비드가 메틸메타크릴레이트(methyl methacrylate, MMA) 및 폴리스타이렌(polystyrene, PS) 중 적어도 하나를 포함하는 터치 패널. 5. The method of claim 4,
Wherein the organic bead comprises at least one of methyl methacrylate (MMA) and polystyrene (PS). 제1항에 있어서,
상기 제1 반사 입자가, 코어와, 상기 코어의 표면에 코팅된 코팅층을 포함하고,
상기 코팅층이 유기물을 포함하는 터치 패널. The method according to claim 1,
Wherein the first reflective particle comprises a core and a coating layer coated on the surface of the core,
Wherein the coating layer comprises an organic substance. 제6항에 있어서,
상기 유기물이 메틸메타크릴레이트(methyl methacrylate, MMA) 및 폴리스타이렌(polystyrene, PS) 중 적어도 하나를 포함하는 터치 패널. The method according to claim 6,
Wherein the organic material comprises at least one of methyl methacrylate (MMA) and polystyrene (PS). 제1항에 있어서,
상기 제1 반사 입자가 구형을 가지는 터치 패널. The method according to claim 1,
Wherein the first reflective particles have a spherical shape. 제1항에 있어서,
상기 제1 반사 입자의 크기가 1㎛ 이하인 터치 패널. The method according to claim 1,
And the size of the first reflective particle is 1 占 퐉 or less. 제9항에 있어서,
상기 제1 반사 입자의 크기가 50nm 내지 1㎛인 터치 패널. 10. The method of claim 9,
Wherein the first reflective particle has a size of 50 nm to 1 占 퐉. 제1항에 있어서,
상기 제1 투명 접착층 전체 100 중량부에 대하여 상기 제1 반사 입자가 0.5 중량부 이하로 포함되는 터치 패널. The method according to claim 1,
Wherein the first reflective particles are contained in an amount of 0.5 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the entire first transparent adhesive layer. 제11항에 있어서,
상기 제1 투명 접착층 전체 100 중량부에 대하여 상기 제1 반사 입자가 0.1 내지 0.3 중량부만큼 포함되는 터치 패널. 12. The method of claim 11,
Wherein 0.1 to 0.3 parts by weight of the first reflective particles is contained in 100 parts by weight of the entire first transparent adhesive layer. 제1항에 있어서,
상기 제1 전도성 필름 상에 위치하는 제2 투명 접착층; 및
상기 제2 투명 접착층 상에 위치하는 제2 전도성 필름
을 더 포함하는 터치 패널. The method according to claim 1,
A second transparent bonding layer positioned on the first conductive film; And
And a second conductive film disposed on the second transparent adhesive layer
And a touch panel. 제13항에 있어서,
상기 제2 투명 접착층은 제2 반사 입자를 포함하는 터치 패널. 14. The method of claim 13,
And the second transparent adhesive layer comprises second reflective particles. 제13항에 있어서,
상기 제1 반사 입자보다 상기 제2 반사 입자가 더 큰 터치 패널. 14. The method of claim 13,
Wherein the second reflective particle is larger than the first reflective particle. 제13항에 있어서,
상기 제2 반사 입자의 크기가 1㎛ 내지 3㎛인 터치 패널. 14. The method of claim 13,
And the size of the second reflective particles is 1 占 퐉 to 3 占 퐉. 제13항에 있어서,
상기 제1 투명 접착층의 접착력보다 상기 제2 투명 접착층의 접착력이 큰 터치 패널. 14. The method of claim 13,
Wherein the adhesive force of the second transparent adhesive layer is greater than the adhesive force of the first transparent adhesive layer. 제1항에 있어서,
상기 제1 투명 접착층은, 상기 커버 기판 위에 위치하는 제1 층과, 상기 제1 층과 상기 제1 전도성 필름 사이에 위치하는 제2 층을 포함하고,
상기 제1 층의 접착력보다 상기 제2 층의 접착력이 큰 터치 패널. The method according to claim 1,
Wherein the first transparent adhesive layer comprises a first layer positioned on the cover substrate and a second layer positioned between the first layer and the first conductive film,
Wherein the adhesion of the second layer is greater than the adhesion of the first layer. 제18항에 있어서,
상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 중간 기재층이 위치하는 터치 패널. 19. The method of claim 18,
Wherein an intermediate substrate layer is positioned between the first layer and the second layer. 커버 기판;
상기 커버 기판 상에 위치하는 제1 투명 접착층;
상기 제1 투명 접착층 상에 위치하며 패턴을 가지는 제1 도전층을 구비하는 제1 전도성 필름;
상기 제1 전도성 필름 상에 위치하는 제2 투명 접착층; 및
상기 제2 투명 접착층 상에 위치하며 패턴을 가지는 제2 도전층을 구비하는 제2 전도성 필름
을 포함하고,
상기 제1 투명 접착층 및 상기 제2 투명 접착층 중 적어도 하나가 반사 입자를 포함하는 터치 패널.

A cover substrate;
A first transparent bonding layer positioned on the cover substrate;
A first conductive film disposed on the first transparent bonding layer and having a first conductive layer having a pattern;
A second transparent bonding layer positioned on the first conductive film; And
And a second conductive layer positioned on the second transparent adhesive layer and having a pattern,
/ RTI >
Wherein at least one of the first transparent adhesive layer and the second transparent adhesive layer comprises reflective particles.

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