KR20150024189A - Method for preparing flexible substrate and method for preparing organic light emitting device comprising the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 출원은 플렉서블 기판의 제조방법 및 이를 포함하는 유기 발광 소자의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a flexible substrate and a method of manufacturing an organic light emitting device including the same.
유기 발광 소자는 두 개의 반대 전극과 그 사이에 존재하는 다층의 반도체적 성질을 갖는 유기물의 박막들로 구성되어 있다. 이와 같은 구성의 유기 발광 소자는 유기 물질을 이용하여 전기 에너지를 빛 에너지로 전환시켜주는 현상, 즉 유기 발광 현상을 이용한다. 구체적으로, 양극과 음극 사이에 유기물층을 위치시킨 구조에 있어서 두 전극 사이에 전압을 걸어주게 되면 양극에서는 정공이, 음극에서는 전자가 유기물층에 주입되게 된다. 주입된 정공과 전자가 만났을 때 엑시톤(exciton)이 형성되고, 이 엑시톤이 다시 바닥 상태로 떨어질 때 빛이 나게 된다.The organic light emitting device is composed of two opposing electrodes and thin films of an organic material having a multilayered semiconducting property existing therebetween. The organic light emitting device having such a structure uses an organic light emitting phenomenon that converts electric energy into light energy using an organic material. Specifically, when a voltage is applied between two electrodes in a structure in which an organic layer is positioned between an anode and a cathode, holes are injected into the organic layer and holes are injected into the organic layer. When the injected holes and electrons meet, an exciton is formed. When the exciton falls back to the ground state, light is emitted.
상기와 같은 유기 발광 소자에서는 유기물층에서 생성된 빛이 광 투과성 전극을 통하여 방출하게 되며, 유기 발광 소자는 통상 전면 발광(top emission), 후면 발광(bottom emisstion) 및 양면 발광형으로 분류할 수 있다. 전면 또는 후면 발광형의 경우는 두 개의 전극 중 하나가 광 투과성 전극이어야 하며, 양면 발광형의 경우는 두 개의 전극이 모두 광 투과성 전극이어야 한다.In the organic light emitting device, light generated in the organic layer is emitted through the light-transmitting electrode. The organic light emitting device may be classified into a top emission type, a bottom emission type, and a double-side emission type. In the case of the front or rear emission type, one of the two electrodes must be a light-transmitting electrode, and in the case of a double-sided light-emitting type, both electrodes must be a light-transmitting electrode.
상기와 같은 유기 발광 소자에 대해서는 다층 구조를 사용하는 경우 저전압에서 구동할 수 있다는 코닥사의 발표 이래 많은 연구가 집중되어 왔으며, 최근에는 유기 발광 소자를 이용한 천연색 디스플레이가 휴대용 전화기에 부착되어 상용화되고 있다.In recent years, a color display using an organic light emitting device has been attached to a portable telephone, and has been commercialized.
또한, 최근의 유기 발광 소자는 기존의 형광 물질을 이용하는 대신 인광 물질의 이용에 대한 연구가 진행되면서 효율의 향상이 급격히 이루어지고 있으며, 가까운 미래에는 기존의 조명을 대체할 수 있다는 예상도 나오고 있다.In recent years, as the use of phosphorescent materials has been studied instead of using conventional fluorescent materials, efficiency of the organic light emitting devices has been rapidly improved, and it is expected that the organic light emitting devices can be replaced with existing ones in the near future.
유기 발광 소자가 조명으로 이용되기 위해서는 기존의 천연색 디스플레이와는 달리 고휘도에서 소자를 구동하여야 하며, 기존의 조명과 같이 일정한 휘도를 유지하여야 한다. 유기 발광 소자의 휘도를 충분히 향상시키기 위해서는 넓은 면적에서 발광이 이루어져야 하고, 이와 같이 넓은 면적에서 발광이 이루어지게 하기 위해서는 높은 구동 전류를 이용해야 한다. 또한, 넓은 면적에서 일정한 휘도를 유지하기 위해서는 상기와 같은 높은 전류가 넓은 면적의 소자에 균일하게 주입되어야 한다.In order to use the organic light emitting device as a light source, the device must be driven at a high luminance unlike a conventional color display, and a constant luminance should be maintained as in conventional lighting. In order to sufficiently improve the luminance of the organic light emitting device, light must be emitted in a large area, and a high driving current must be used in order to emit light in such a large area. In order to maintain a constant luminance over a large area, the above-mentioned high current must be uniformly injected into a large-area device.
당 기술분야에서는 제조공정을 단순화하여 공정비용을 절감할 수 있고, 플렉서블한 특성을 가지는 기판을 포함하는 유기 발광 소자에 대한 연구가 필요하다.There is a need in the art to study an organic light emitting device including a substrate having a flexible property that can simplify the manufacturing process and reduce the process cost.
이에 본 출원은,In this application,
1) 글래스 기판 상에 산란 입자를 분산시키는 단계,1) dispersing scattering particles on a glass substrate,
2) 상기 산란 입자가 분산된 글래스 기판 상에, 제1 플라스틱 기판 형성용 조성물을 도포하고 경화시키거나, 제1 플라스틱 기판을 라미네이션한 후, 상기 글래스 기판을 제거하여, 적어도 일면에 산란 입자가 분산된 제1 플라스틱 기판을 형성하는 단계, 및2) The first plastic substrate-forming composition is applied and cured on the glass substrate on which the scattering particles are dispersed, or the first plastic substrate is laminated, and then the glass substrate is removed to disperse scattering particles on at least one surface Forming a first plastic substrate,
3) 상기 제1 플라스틱 기판의 산란 입자가 분산된 면 상에, 제2 플라스틱 기판 형성용 조성물을 도포하고 경화시키거나, 제2 플라스틱 기판을 라미네이션하는 단계3) applying and curing a composition for forming a second plastic substrate on the surface of the first plastic substrate on which the scattering particles are dispersed, or laminating the second plastic substrate
를 포함하는 플렉서블(flexible) 기판의 제조방법을 제공한다.The present invention also provides a method of manufacturing a flexible substrate.
또한, 본 출원은,In addition,
제1 플라스틱 기판,The first plastic substrate,
제2 플라스틱 기판, 및A second plastic substrate, and
상기 제1 플라스틱 기판과 제2 플라스틱 기판 사이에 구비된 산란 입자층A scattering particle layer provided between the first plastic substrate and the second plastic substrate,
을 포함하는 플렉서블(flexible) 기판을 제공한다.And a flexible substrate.
또한, 본 출원은,In addition,
a) 글래스 기판 상에 산란 입자를 분산시키는 단계,a) dispersing scattering particles on a glass substrate,
b) 상기 산란 입자가 분산된 글래스 기판 상에, 제1 플라스틱 기판 형성용 조성물을 도포하고 경화시키거나, 제1 플라스틱 기판을 라미네이션한 후, 상기 글래스 기판을 제거하여, 적어도 일면에 산란 입자가 분산된 제1 플라스틱 기판을 형성하는 단계,b) applying and curing the composition for forming a first plastic substrate on the glass substrate on which the scattering particles are dispersed, or laminating the first plastic substrate, removing the glass substrate, and scattering particles dispersed on at least one surface Forming a first plastic substrate,
c) 상기 제1 플라스틱 기판의 산란 입자가 분산된 면 상에, 제2 플라스틱 기판 형성용 조성물을 도포하고 경화시키거나, 제2 플라스틱 기판을 라미네이션하여 플렉서블 기판을 형성하는 단계, 및c) applying and curing a composition for forming a second plastic substrate on the surface on which the scattered particles of the first plastic substrate are dispersed, or laminating the second plastic substrate to form a flexible substrate, and
d) 상기 플렉서블 기판 상에 유기 발광 소자를 형성하는 단계d) forming an organic light emitting device on the flexible substrate
를 포함하는 플렉서블(flexible) 유기 발광 소자의 제조방법을 제공한다.The present invention provides a method of manufacturing a flexible organic light emitting device.
또한, 본 출원은,In addition,
제1 플라스틱 기판, 제2 플라스틱 기판, 및 상기 제1 플라스틱 기판과 제2 플라스틱 기판 사이에 구비된 산란 입자층을 포함하는 플렉서블 기판; 및A flexible substrate including a first plastic substrate, a second plastic substrate, and a scattering particle layer provided between the first plastic substrate and the second plastic substrate; And
상기 플렉서블 기판 상에 구비된 유기 발광 소자The organic light emitting device provided on the flexible substrate
를 포함하는 플렉서블(flexible) 유기 발광 소자를 제공한다.The present invention provides a flexible organic light emitting device comprising:
또한, 본 출원은 상기 플렉서블 유기 발광 소자를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.The present application also provides a display device including the flexible organic light emitting device.
또한, 본 출원은 상기 플렉서블 유기 발광 소자를 포함하는 조명 장치를 제공한다.The present application also provides a lighting apparatus including the flexible organic light emitting device.
본 출원에 따르면, 제조공정을 단순화하여 공정비용을 절감할 수 있고, 플렉서블한 특성을 가지는 기판을 포함하는 유기 발광 소자를 제공할 수 있다.According to the present application, it is possible to provide an organic light emitting device including a substrate having a flexible property, which can simplify the manufacturing process and reduce the process cost.
또한, 본 출원에 따르면, 플렉서블 기판 내 구비된 산란 입자층은 스캐터링(scattering) 층으로 작용하여 내부 광추출을 가능하게 하고, 이에 따라 유기 발광 소자의 효율을 증가시킬 수 있다.Further, according to the present application, the scattering particle layer provided in the flexible substrate acts as a scattering layer to enable internal light extraction, thereby increasing the efficiency of the organic light emitting device.
도 1은 본 출원의 일구체예로서, 플렉서블 기판을 제조하는 방법을 개략적으로 나타낸 도이다.1 schematically shows a method of manufacturing a flexible substrate as one embodiment of the present application.
이하 본 출원에 대해서 자세히 설명한다.The present application will be described in detail below.
최근 디스플레이 분야에서 제품의 경량화 및 소형화가 중요시 되고 있으나 현재 사용되고 있는 유리 기판의 경우 무겁고 잘 깨지며 연속공정이 어렵다는 단점이 있기 때문에 유리 기판을 대체하여 가볍고 유연하며 연속공정이 가능한 장점을 갖는 플라스틱 기판을 핸드폰, 노트북, PDA 등에 적용하기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다.Recently, weight reduction and miniaturization of products have been emphasized in the field of display. However, since the glass substrates currently used are heavy, fragile and difficult to be continuously processed, a plastic substrate having advantages of being light, Mobile phones, notebook computers, PDAs, and the like.
플렉서블 기판 내부에 광 산란을 위한 산란 입자를 구비시키기 위하여, 폴리아믹산 조성물과 같은 플렉서블 기판 형성용 조성물 자체에 산란 입자를 균일하게 분산시키는 것은 어려움이 있었다. 이에 본 발명자들은 플렉서블 기판 내부에 광 산란을 위한 산란 입자를 구비시키기 위한 연구를 진행하였고, 본 발명을 완성하였다.It has been difficult to uniformly disperse scattering particles in the composition for forming a flexible substrate such as a polyamic acid composition in order to provide scattering particles for light scattering inside the flexible substrate. Accordingly, the inventors of the present invention conducted research for providing scattering particles for light scattering inside the flexible substrate, and completed the present invention.
본 출원의 일 실시상태에 따른 플렉서블 기판의 제조방법은, 1) 글래스 기판 상에 산란 입자를 분산시키는 단계, 2) 상기 산란 입자가 분산된 글래스 기판 상에, 제1 플라스틱 기판 형성용 조성물을 도포하고 경화시키거나, 제1 플라스틱 기판을 라미네이션한 후, 상기 글래스 기판을 제거하여, 적어도 일면에 산란 입자가 분산된 제1 플라스틱 기판을 형성하는 단계, 및 3) 상기 제1 플라스틱 기판의 산란 입자가 분산된 면 상에, 제2 플라스틱 기판 형성용 조성물을 도포하고 경화시키거나, 제2 플라스틱 기판을 라미네이션하는 단계를 포함한다.According to one embodiment of the present invention, a method of manufacturing a flexible substrate includes the steps of 1) dispersing scattering particles on a glass substrate, 2) applying a composition for forming a first plastic substrate onto a glass substrate on which the scattering particles are dispersed Forming a first plastic substrate on which scattering particles are dispersed on at least one surface of the glass substrate, and 3) forming scattering particles of the first plastic substrate Applying and curing the composition for forming the second plastic substrate on the dispersed surface, or laminating the second plastic substrate.
본 출원에 있어서, 상기 1) 단계는 글래스 기판 상에 산란 입자를 분산시키는 단계이다. 상기 글래스 기판은 당 기술분야에 알려진 재료를 이용할 수 있고, 특별히 제한되는 것은 아니다.In the present application, the step 1) is a step of dispersing scattering particles on a glass substrate. The glass substrate can be made of materials known in the art and is not particularly limited.
본 출원에서는 글래스 기판 상에 산란 입자를 분산시킴으로써, 상기 산란 입자를 글래스 기판 상의 전면에 균일하게 분산시킬 수 있다.In the present application, scattering particles are dispersed on a glass substrate, whereby the scattering particles can be uniformly dispersed on the entire surface of the glass substrate.
상기 글래스 기판 상에 산란 입자를 단층으로 조밀하게 배열시키는 방법으로는 대류성 어셈블리(convective assembly) 방법을 사용할 수 있다. 보다 구체적으로, 산란 입자를 용액에 분산시킨 후 용액의 대류 특성(convection)과 모세관 효과를 이용하여 산란 입자를 글래스 기판 상의 전면에 균일하게 분산시킬 수 있다.As a method of densely arranging scattering particles in a single layer on the glass substrate, a convective assembly method can be used. More specifically, after the scattering particles are dispersed in the solution, the scattering particles can be uniformly dispersed on the entire surface of the glass substrate using the convection and the capillary effect of the solution.
상기 산란 입자는 구형, 반구형, 타원체형, 무정형 등의 형상일 수 있으며, 바람직하게는 구형, 반구형 또는 타원체형의 형상일 수 있다. 상기 산란 입자의 평균 직경은 100 내지 300 nm일 수 있으며, 구체적으로는 150 내지 200 nm일 수 있다.The scattering particles may be spherical, hemispherical, ellipsoidal, amorphous, or the like, preferably spherical, hemispherical or ellipsoidal. The average diameter of the scattering particles may be 100 to 300 nm, and may be 150 to 200 nm.
상기 산란 입자는 플라스틱 기판과의 굴절률 차이를 이용하여 빛을 산란시킬 수 있는 경우라면 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 공기, 실리콘, 실리카, 글래스, 산화 티탄, 불화 마그네슘, 산화 지르코늄, 알루미나, 산화 세륨, 산화 하프늄, 오산화 니오브, 오산화 탄탈, 산화 인듐, 산화 주석, 산화 인듐 주석, 산화 아연, 규소, 황아연, 탄산칼슘, 황산바륨, 실리콘 나이트라이드 및 알루미늄 나이트라이드로 구성된 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다. 하나의 예로서, 상기 산란 입자는 이산화티탄일 수 있다.The scattering particles are not particularly limited as long as the scattering particles can scatter light using the refractive index difference with the plastic substrate. For example, air, silicon, silica, glass, titanium oxide, magnesium fluoride, zirconium oxide, , At least one element selected from the group consisting of hafnium oxide, niobium pentoxide, tantalum pentoxide, indium oxide, tin oxide, indium tin oxide, zinc oxide, silicon, zinc sulfide, calcium carbonate, barium sulfate, silicon nitride and aluminum nitride . As an example, the scattering particles may be titanium dioxide.
상기 산란 입자는 글래스 기판에 1층, 혹은 그 이상의 층으로 분포될 수 있으며, 상기 산란 입자의 분포율은 글래스 기판의 면적을 기준으로 충진율(packing factor)이 0.3 내지 0.91일 수 있다.The scattering particles may be distributed in one or more layers on a glass substrate, and the scattering particles may have a packing factor of 0.3 to 0.91 based on the area of the glass substrate.
본 출원에 있어서, 상기 2) 단계는 산란 입자가 분산된 글래스 기판 상에, 제1 플라스틱 기판 형성용 조성물을 도포하고 경화시키거나, 제1 플라스틱 기판을 라미네이션한 후, 상기 글래스 기판을 제거하여, 적어도 일면에 산란 입자가 분산된 제1 플라스틱 기판을 형성하는 단계이다.In this application, in the step 2), the composition for forming a first plastic substrate is applied and cured on a glass substrate on which scattering particles are dispersed, or after the first plastic substrate is laminated, the glass substrate is removed, Thereby forming a first plastic substrate on which scattering particles are dispersed on at least one surface.
상기 제1 플라스틱 기판 및 제2 플라스틱 기판은 각각 독립적으로 PET(polyethylene terephthalate), PC(Polycarbonate), PI(polyimide), PEN(polyethylene naphthalate), PEEK(polyether ether ketone) 및 COP(cycloolefin polymer)로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 제1 플라스틱 기판 및 제2 플라스틱 기판은 각각 독립적으로 동종 또는 이종의 기판이 2층 이상 적층된 형태일 수 있다.The first plastic substrate and the second plastic substrate are each independently formed of a material selected from the group consisting of polyethylene terephthalate (PC), polycarbonate (PC), polyimide (PI), polyethylene naphthalate (PEN), polyetheretherketone (PEEK) But are not limited thereto. The first plastic substrate and the second plastic substrate may be independently formed of two or more layers of the same or different types of substrates.
상기 제1 플라스틱 기판 및 제2 플라스틱 기판의 두께는 각각 독립적으로 5 내지 100㎛일 수 있고, 10 내지 30㎛일 수 있다.The thicknesses of the first plastic substrate and the second plastic substrate may independently be 5 to 100 탆, and may be 10 to 30 탆.
또한, 상기 제1 플라스틱 기판 형성용 조성물 또는 제2 플라스틱 기판 형성용 조성물은 폴리아믹산을 포함하는 조성물을 이용할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.The composition for forming the first plastic substrate or the composition for forming the second plastic substrate may include, but is not limited to, a composition comprising a polyamic acid.
상기 2) 단계에 의하여, 적어도 일면에 산란 입자가 균일하게 분산된 제1 플라스틱 기판을 형성할 수 있다.By the step 2), a first plastic substrate having scattered particles uniformly dispersed on at least one surface thereof can be formed.
본 출원에 있어서, 상기 3) 단계는 제1 플라스틱 기판의 산란 입자가 분산된 면 상에, 제2 플라스틱 기판 형성용 조성물을 도포하고 경화시키거나, 제2 플라스틱 기판을 라미네이션하는 단계이다.In the present application, the step 3) is a step of applying and curing the composition for forming a second plastic substrate on the surface of the first plastic substrate on which scattering particles are dispersed, or laminating the second plastic substrate.
상기 3) 단계에 의하여, 제1 플라스틱 기판과 제2 플라스틱 기판 사이에 균일하게 분산된 산란 입자층을 포함하는 플렉서블 기판을 형성할 수 있다.By the step 3), a flexible substrate including a scattering particle layer uniformly dispersed between the first plastic substrate and the second plastic substrate can be formed.
상기 제1 플라스틱 기판 및 제2 플라스틱 기판은 서로 동일한 재료를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 플라스틱 기판 및 제2 플라스틱 기판의 굴절율은 서로 상이한 값을 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 제1 플라스틱 기판 및 제2 플라스틱 기판의 굴절율은 각각 독립적으로 1.4 내지 2 일 수 있고, 1.6 내지 1.9 일 수 있다.The first plastic substrate and the second plastic substrate may comprise the same material. The refractive indexes of the first plastic substrate and the second plastic substrate may be different from each other. More specifically, the refractive indexes of the first plastic substrate and the second plastic substrate may independently be 1.4 to 2, and may be 1.6 to 1.9.
본 출원의 일구체예로서, 플렉서블 기판을 제조하는 방법을 하기 도 1에 개략적으로 나타내었다.As a specific example of the present application, a method of manufacturing a flexible substrate is schematically shown in Fig.
또한, 본 출원의 일 실시상태에 따른 플렉서블 기판은, 제1 플라스틱 기판, 제2 플라스틱 기판, 및 상기 제1 플라스틱 기판과 제2 플라스틱 기판 사이에 구비된 산란 입자층을 포함한다.In addition, the flexible substrate according to one embodiment of the present application includes a first plastic substrate, a second plastic substrate, and a scattering particle layer provided between the first plastic substrate and the second plastic substrate.
상기 산란 입자층은 1종 이상의 산란 입자를 포함하고, 상기 산란 입자의 분포율은 제1 플라스틱 기판 또는 제2 플라스틱 기판의 면적을 기준으로 충진율(packing factor)이 0.3 내지 0.91일 수 있다.The scattering particle layer may include at least one scattering particle, and the scattering particle may have a packing factor of 0.3 to 0.91 based on the area of the first plastic substrate or the second plastic substrate.
상기 제1 플라스틱 기판, 제2 플라스틱 기판 및 산란 입자의 내용은 전술한 바와 동일하므로, 이의 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Since the contents of the first plastic substrate, the second plastic substrate and the scattering particles are the same as those described above, a detailed description thereof will be omitted.
상기 제1 플라스틱 기판과 제2 플라스틱 기판 사이에는 산란 입자층 이외에 내부 기공을 추가로 포함할 수 있다.Between the first plastic substrate and the second plastic substrate, internal pores may be additionally included in addition to the scattering particle layer.
또한, 본 출원의 일 실시상태에 따른 플렉서블 유기 발광 소자의 제조방법은, a) 글래스 기판 상에 산란 입자를 분산시키는 단계, b) 상기 산란 입자가 분산된 글래스 기판 상에, 제1 플라스틱 기판 형성용 조성물을 도포하고 경화시키거나, 제1 플라스틱 기판을 라미네이션한 후, 상기 글래스 기판을 제거하여, 적어도 일면에 산란 입자가 분산된 제1 플라스틱 기판을 형성하는 단계, c) 상기 제1 플라스틱 기판의 산란 입자가 분산된 면 상에, 제2 플라스틱 기판 형성용 조성물을 도포하고 경화시키거나, 제2 플라스틱 기판을 라미네이션하여 플렉서블 기판을 형성하는 단계, 및 d) 상기 플렉서블 기판 상에 유기 발광 소자를 형성하는 단계를 포함한다.The method of manufacturing a flexible organic light emitting device according to an embodiment of the present application includes the steps of: a) dispersing scattering particles on a glass substrate; b) forming a first plastic substrate on the glass substrate on which the scattering particles are dispersed A step of forming a first plastic substrate on which scattering particles are dispersed on at least one side by removing the glass substrate after curing the first plastic substrate and laminating the first plastic substrate, Coating and curing a composition for forming a second plastic substrate on a surface on which scattering particles are dispersed or laminating a second plastic substrate to form a flexible substrate, and d) forming an organic light emitting element on the flexible substrate .
상기 a) 내지 c) 단계의 구체적인 내용은 전술한 바와 동일하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Since details of the steps a) to c) are the same as those described above, a detailed description thereof will be omitted.
본 출원에 있어서, 상기 d) 단계는 플렉서블 기판 상에 유기 발광 소자를 형성하는 단계이다. 상기 유기 발광 소자는 애노드, 1층 이상의 유기물층 및 캐소드를 포함할 수 있다.In the present application, the step d) is a step of forming an organic light emitting element on a flexible substrate. The organic light emitting device may include an anode, one or more organic layers, and a cathode.
상기 애노드는 마그네슘, 칼슘, 나트륨, 칼륨, 타이타늄, 인듐, 이트륨, 리튬, 가돌리늄, 알루미늄, 백금, 금, 텅스텐, 탄탈륨, 구리, 은, 주석 및 납 중에서 선택된 1종 이상으로 형성될 수 있다.The anode may be formed of at least one selected from magnesium, calcium, sodium, potassium, titanium, indium, yttrium, lithium, gadolinium, aluminum, platinum, gold, tungsten, tantalum, copper, silver, tin and lead.
또한, 애노드는 투명 전도성 산화물로 형성될 수도 있다. 여기서, 상기 투명 전도성 산화물은 인듐(In), 주석(Sn), 아연(Zn), 갈륨(Ga), 세륨(Ce), 카드뮴(Cd), 마그네슘(Mg), 베릴륨(Be), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 바나듐(V), 구리(Cu), 이리듐(Ir), 로듐(Rh), 루세늄(Ru), 텅스텐(W), 코발트(Co), 니켈(Ni), 망간(Mn), 알루미늄(Al), 및 란탄(La) 중에서 선택된 적어도 하나의 산화물일 수 있다.In addition, the anode may be formed of a transparent conductive oxide. The transparent conductive oxide may be at least one selected from the group consisting of In, Sn, Zn, Ga, Ce, Cd, Mg, Ber, Ag, ), Molybdenum (Mo), vanadium (V), copper (Cu), iridium (Ir), rhodium (Rh), ruthenium (Ru), tungsten (W), cobalt Mn), aluminum (Al), and lanthanum (La).
상기 애노드는 스퍼터링(Sputtering)법, 전자-빔 증착법(E-beam evaporation), 열 증착법(Thermal evaporation), 레이저 분자 빔 증착법(Laser Molecular Beam Epitaxy, L-MBE), 및 펄스 레이저 증착법(Pulsed Laser Deposition, PLD) 중에서 선택된 어느 하나의 물리 기상 증착법(Physical Vapor Deposition, PVD); 열 화학 기상 증착법(Thermal Chemical Vapor Deposition), 플라즈마 화학 기상 증착법(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD), 광 화학 기상 증착법(Light Chemical Vapor Deposition), 레이저 화학 기상 증착법(Laser Chemical Vapor Deposition), 금속-유기 화학 기상 증착법(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition, MOCVD), 및 수소화물 기상 증착법(Hydride Vapor Phase Epitaxy, HVPE) 중에서 선택된 어느 하나의 화학 기상 증착법(Chemical Vapor Deposition); 또는 원자층 증착법(Atomic Layer Deposition, ALD)을 이용하여 형성할 수 있다The anode may be formed by sputtering, E-beam evaporation, thermal evaporation, Laser Molecular Beam Epitaxy (L-MBE), Pulsed Laser Deposition , And PLD); a physical vapor deposition (PVD) method; A thermal chemical vapor deposition method, a plasma chemical vapor deposition (PECVD) method, a light chemical vapor deposition method, a laser chemical vapor deposition method, a metal- A chemical vapor deposition method selected from the group consisting of metal organic chemical vapor deposition (MOCVD), and hydride vapor phase epitaxy (HVPE); Or by using Atomic Layer Deposition (ALD)
상기 애노드의 저항 개선을 위하여 보조전극을 추가로 포함할 수 있다. 상기 보조전극은 전도성 실란트(sealant) 및 금속으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 증착 공정 또는 프린팅 공정을 이용하여 형성할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 보조전극은 Cr, Mo, Al, Cu, 이들의 합금 등을 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.An auxiliary electrode may be further included to improve the resistance of the anode. The auxiliary electrode may be formed using a deposition process or a printing process using at least one selected from the group consisting of a conductive sealant and a metal. More specifically, the auxiliary electrode may include, but is not limited to, Cr, Mo, Al, Cu, alloys thereof, and the like.
상기 보조전극 상에 절연층을 추가로 포함할 수 있다. 상기 절연층은 당 기술분야에 알려진 재료 및 방법을 이용하여 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 일반적인 포토 레지스트 물질; 폴리이미드; 폴리아크릴; 실리콘 나이트라이드; 실리콘 옥사이드; 알루미늄 옥사이드; 알루미늄 나이트라이드; 알카리 금속 산화물; 알카리토금속 산화물 등을 이용하여 형성될 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 상기 절연층의 두께는 10nm ~ 10㎛일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.And may further include an insulating layer on the auxiliary electrode. The insulating layer may be formed using materials and methods known in the art. More specifically, general photoresist materials; Polyimide; Polyacrylics; Silicon nitride; Silicon oxide; Aluminum oxide; Aluminum nitride; Alkali metal oxides; An alkaline earth metal oxide, or the like, but the present invention is not limited thereto. The thickness of the insulating layer may be 10 nm to 10 탆, but is not limited thereto.
상기 유기물층의 구체적인 물질, 형성방법은 특별히 제한되는 것은 아니고, 당 기술분야에 널리 알려진 물질 및 형성방법을 이용할 수 있다.The material and method for forming the organic material layer are not particularly limited, and materials and forming methods well known in the art can be used.
상기 유기물층은 다양한 고분자 소재를 사용하여 증착법이 아닌 용매 공정(solvent process), 예컨대 스핀 코팅, 딥 코팅, 닥터 블레이딩, 스크린 프린팅, 잉크젯 프린팅 또는 열 전사법 등의 방법에 의하여 더 적은 수의 층으로 제조할 수 있다.The organic material layer may be formed by using a variety of polymer materials in a smaller number of layers by a solvent process such as a spin coating process, a dip coating process, a doctor blading process, a screen printing process, an inkjet printing process or a thermal transfer process, Can be manufactured.
상기 유기물층은 발광층을 포함하고, 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층 및 전자 주입층 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 적층 구조일 수 있다.The organic material layer may include a light emitting layer, and may have a laminated structure including at least one selected from a hole injecting layer, a hole transporting layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer.
상기 정공 주입층을 형성할 수 있는 물질로는 통상 유기물층으로 정공 주입이 원활할 수 있도록 일함수가 큰 물질이 바람직하다. 상기 정공 주입 물질의 구체적인 예로는 바나듐, 크롬, 구리, 아연, 금과 같은 금속 또는 이들의 합금; 아연 산화물, 인듐 산화물, 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO)과 같은 금속 산화물; ZnO : Al 또는 SnO2 : Sb와 같은 금속과 산화물의 조합; 폴리(3-메틸티오펜), 폴리[3,4-(에틸렌-1,2-디옥시)티오펜](PEDT), 폴리피롤 및 폴리아닐린과 같은 전도성 고분자 등이 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.As a material capable of forming the hole injection layer, a material having a large work function is preferably used so that hole injection can be smoothly conducted into the organic material layer. Specific examples of the hole injecting material include metals such as vanadium, chromium, copper, zinc, and gold, or alloys thereof; Metal oxides such as zinc oxide, indium oxide, indium tin oxide (ITO), and indium zinc oxide (IZO); ZnO: Al or SnO 2: a combination of a metal and an oxide such as Sb; Conductive polymers such as poly (3-methylthiophene), poly [3,4- (ethylene-1,2-dioxy) thiophene] (PEDT), polypyrrole and polyaniline.
상기 전자 주입층을 형성할 수 있는 물질로는 통상 유기물층으로 전자 주입이 용이하도록 일함수가 작은 물질인 것이 바람직하다. 상기 전자 주입 물질의 구체적인 예로는 마그네슘, 칼슘, 나트륨, 칼륨, 티타늄, 인듐, 이트륨, 리튬, 가돌리늄, 알루미늄, 은, 주석 및 납과 같은 금속 또는 이들의 합금; LiF/Al 또는 LiO2/Al과 같은 다층 구조 물질 등이 있고, 정공 주입 전극 물질과 동일한 물질을 사용할 수도 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.As the material capable of forming the electron injection layer, it is preferable that the material has a small work function to facilitate electron injection into the organic material layer. Specific examples of the electron injecting material include metals such as magnesium, calcium, sodium, potassium, titanium, indium, yttrium, lithium, gadolinium, aluminum, silver, tin and lead or alloys thereof; A multilayer structure material such as LiF / Al or LiO 2 / Al, and the same material as the hole injection electrode material may be used, but is not limited thereto.
상기 발광층을 형성할 수 있는 물질로는 정공 수송층과 전자 수송층으로부터 정공과 전자를 각각 수송받아 결합시킴으로써 가시광선 영역의 빛을 낼 수 있는 물질로서, 형광이나 인광에 대한 양자 효율이 좋은 물질이 바람직하다. 구체적인 예로는 8-히드록시-퀴놀린 알루미늄 착물(Alq3); 카르바졸 계열 화합물; 이량체화 스티릴(dimerized styryl) 화합물; BAlq; 10-히드록시벤조 퀴놀린-금속 화합물; 벤족사졸, 벤즈티아졸 및 벤즈이미다졸 계열의 화합물; 폴리(p-페닐렌비닐렌)(PPV) 계열의 고분자; 스피로(spiro) 화합물; 폴리플루오렌, 루브렌; 인광 호스트 CBP[[4,4'-bis(9-carbazolyl)biphenyl]; 등이 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.The material capable of forming the light emitting layer is preferably a material capable of emitting light in the visible light region by transporting and combining holes and electrons from the hole transporting layer and the electron transporting layer and having high quantum efficiency for fluorescence or phosphorescence . Specific examples include 8-hydroxy-quinoline aluminum complex (Alq 3 ); Carbazole-based compounds; Dimerized styryl compounds; BAlq; 10-hydroxybenzoquinoline-metal compounds; Compounds of the benzoxazole, benzothiazole and benzimidazole series; Polymers of poly (p-phenylenevinylene) (PPV) series; Spiro compounds; Polyfluorene, rubrene; Phosphorescent host CBP [[4,4'-bis (9-carbazolyl) biphenyl]; And the like, but are not limited thereto.
또한, 상기 발광 물질은 형광 또는 인광 특성을 향상시키기 위해 인광 도판트 또는 형광 도판트를 추가로 포함할 수 있다. 상기 인광 도판트의 구체적인 예로는 ir(ppy)(3)(fac tris(2-phenylpyridine) iridium) 또는 F2Irpic[iridium(Ⅲ)bis(4,6-di-fluorophenyl-pyridinato-N,C2) picolinate] 등이 있다. 형광 도판트로는 당 기술분야에 알려진 것들을 사용할 수 있다.In addition, the luminescent material may further include a phosphorescent dopant or a fluorescent dopant to improve fluorescence or phosphorescence characteristics. Specific examples of the phosphorescent dopant include ir (ppy) (3) (fac tris (2-phenylpyridine) iridium) or F2Irpic [iridium (Ⅲ) bis (4,6-di- fluorophenyl-pyridinato- . As the fluorescent dopant, those known in the art can be used.
상기 전자 수송층을 형성할 수 있는 물질로는 전자 주입층으로부터 전자를 잘 주입 받아 발광층으로 옮겨줄 수 있는 물질로서, 전자에 대한 이동성이 큰 물질이 적합하다. 구체적인 예로는 8-히드록시퀴놀린의 Al 착물; Alq3를 포함한 착물; 유기 라디칼 화합물; 히드록시플라본-금속 착물 등이 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.As the material capable of forming the electron transport layer, a material capable of transferring electrons from the electron injection layer to the light emitting layer well is preferable. Specific examples include an Al complex of 8-hydroxyquinoline; Complexes containing Alq 3 ; Organic radical compounds; Hydroxyflavone-metal complexes, and the like, but are not limited thereto.
상기 캐소드는 Al, Ag, Ca, Mg, Au, Mo, Ir, Cr, Ti, Pd, 이들의 합금 등을 1종 이상 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.The cathode may include one or more of Al, Ag, Ca, Mg, Au, Mo, Ir, Cr, Ti, Pd and alloys thereof.
본 출원에 있어서, 상기 d) 단계 이후 유기 발광 소자를 인캡슐레이션하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 상기 인캡슐레이션은 산소, 수분 등의 이물질이 유기 발광 소자에 침투하는 것을 방지하기 위한 것으로서, 당 기술분야에 알려진 재료, 방법 등을 이용하여 수행할 수 있다.In the present application, it may further include encapsulating the organic light emitting device after the step d). The encapsulation is to prevent foreign substances such as oxygen and moisture from penetrating the organic light emitting device, and may be performed using materials and methods known in the art.
상기 인캡슐레이션 공정은 유기 발광 소자의 외측을 덮은 밀봉부를 형성함으로써 수행될 수 있다.The encapsulation process may be performed by forming a sealing portion covering the outside of the organic light emitting device.
상기 밀봉부는 유기 발광 소자의 외측을 덮으면서 유기 발광 소자를 밀봉할 수 있다면, 그 재료는 특별히 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 유기 발광 소자의 외측을 봉지 필름으로 압착하거나, 금속 또는 금속 산화물을 증착하여 밀봉부를 형성하거나, 수지 조성물을 코팅 및 경화하여 밀봉부를 형성할 수 있다.The material of the sealing portion is not particularly limited as long as it can seal the organic light emitting element while covering the outside of the organic light emitting element. For example, the sealing portion may be formed by pressing the outside of the organic light emitting element with a sealing film, or by depositing a metal or a metal oxide to form a sealing portion, or by coating and hardening the resin composition.
또한, 상기 밀봉부는 원자층 증착법으로 금속 또는 금속 산화물을 증착하여 형성할 수 있다. 여기서, 형성되는 금속층 또는 금속 산화물층은 2층 이상의 구조일 수 있다.The sealing portion may be formed by depositing a metal or a metal oxide by an atomic layer deposition method. Here, the formed metal layer or metal oxide layer may have a two-layer structure or more.
또한, 본 출원의 일구체예에 따른 플렉서블 유기 발광 소자는, 제1 플라스틱 기판, 제2 플라스틱 기판, 및 상기 제1 플라스틱 기판과 제2 플라스틱 기판 사이에 구비된 산란 입자층을 포함하는 플렉서블 기판; 및 상기 플렉서블 기판 상에 구비된 유기 발광 소자를 포함한다.In addition, a flexible organic light emitting device according to one embodiment of the present application includes: a flexible substrate including a first plastic substrate, a second plastic substrate, and a scattering particle layer provided between the first plastic substrate and the second plastic substrate; And an organic light emitting device provided on the flexible substrate.
본 출원에 따른 플렉서블 유기 발광 소자는, 상기 제1 플라스틱 기판과 제2 플라스틱 기판 사이에 산란 입자층 이외에 내부 기공을 추가로 포함할 수 있다.The flexible organic light emitting device according to the present application may further include internal pores in addition to the scattering particle layer between the first plastic substrate and the second plastic substrate.
상기 내부 기공은 구형, 반구형, 타원체형, 무정형 등의 형상일 수 있으며, 바람직하게는 구형, 반구형 또는 타원체형의 형상일 수 있다. 상기 내부 기공의 평균 직경은 100 내지 300 nm일 수 있으며, 구체적으로는 150 내지 200 nm일 수 있다.The internal pores may be spherical, hemispherical, ellipsoidal, amorphous or the like, preferably spherical, hemispherical or ellipsoidal. The average diameter of the internal pores may be 100 to 300 nm, and may be 150 to 200 nm.
본 출원에 따른 플렉서블 유기 발광 소자는 광추출 구조를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 플렉서블 기판과 유기 발광 소자 사이에 광추출층을 추가로 포함할 수 있다.The flexible organic light emitting device according to the present application may include a light extracting structure. More specifically, a light extraction layer may be additionally provided between the flexible substrate and the organic light emitting device.
상기 광추출층은 광산란을 유도하여, 유기 발광 소자의 광추출 효율을 향상시킬 수 있는 구조라면 특별히 제한하지 않는다. 보다 구체적으로, 상기 광추출층은 바인더 내에 산란입자가 분산된 구조일 수 있다.The light extracting layer is not particularly limited as long as it can induce light scattering and improve the light extraction efficiency of the organic light emitting device. More specifically, the light extracting layer may be a structure in which scattering particles are dispersed in the binder.
또한, 상기 광추출층은 기재 위에 스핀 코팅, 바 코팅, 슬릿 코팅 등의 방법에 의하여 직접 형성되거나, 필름 형태로 제작하여 부착하는 방식에 의하여 형성될 수 있다.The light extracting layer may be formed directly on the substrate by spin coating, bar coating, slit coating, or the like, or may be formed in a film form and attached.
또한, 상기 광추출층 상에 평탄층을 추가로 포함할 수 있다.In addition, a flat layer may be further included on the light extracting layer.
또한, 본 출원은 상기 유기 발광 소자를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다. 디스플레이 장치에서 상기 유기 발광 소자는 화소 또는 백라이트 역할을 할 수 있다. 그 외 디스플레이 장치의 구성은 당 기술분야에 알려져 있는 것들이 적용될 수 있다.The present application also provides a display device including the organic light emitting device. In the display device, the organic light emitting diode may serve as a pixel or a backlight. The configuration of the other display device may be applied to those known in the art.
또한, 본 출원은 상기 유기 발광 소자를 포함하는 조명 장치를 제공한다. 조명 장치에서 상기 유기 발광 소자는 발광부의 역할을 수행한다. 그 외 조명 장치에 필요한 구성들은 당 기술분야에 알려져 있는 것들이 적용될 수 있다.Further, the present application provides a lighting apparatus including the organic light emitting element. In the lighting apparatus, the organic light emitting element plays a role of a light emitting portion. The configurations necessary for other illumination devices can be applied to those known in the art.
전술한 바와 같이, 본 출원에 따르면, 제조공정을 단순화하여 공정비용을 절감할 수 있고, 플렉서블한 특성을 가지는 기판을 포함하는 유기 발광 소자를 제공할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, according to the present application, it is possible to provide an organic light emitting device including a substrate having a flexible property, which can simplify the manufacturing process and reduce the process cost.
또한, 본 출원에 따르면, 플렉서블 기판 내 구비된 산란 입자층은 스캐터링(scattering) 층으로 작용하여 내부 광추출을 가능하게 하고, 이에 따라 유기 발광 소자의 효율을 증가시킬 수 있다.Further, according to the present application, the scattering particle layer provided in the flexible substrate acts as a scattering layer to enable internal light extraction, thereby increasing the efficiency of the organic light emitting device.
Claims (20)
2) 상기 산란 입자가 분산된 글래스 기판 상에, 제1 플라스틱 기판 형성용 조성물을 도포하고 경화시키거나, 제1 플라스틱 기판을 라미네이션한 후, 상기 글래스 기판을 제거하여, 적어도 일면에 산란 입자가 분산된 제1 플라스틱 기판을 형성하는 단계, 및
3) 상기 제1 플라스틱 기판의 산란 입자가 분산된 면 상에, 제2 플라스틱 기판 형성용 조성물을 도포하고 경화시키거나, 제2 플라스틱 기판을 라미네이션하는 단계
를 포함하는 플렉서블(flexible) 기판의 제조방법.1) dispersing scattering particles on a glass substrate,
2) The first plastic substrate-forming composition is applied and cured on the glass substrate on which the scattering particles are dispersed, or the first plastic substrate is laminated, and then the glass substrate is removed to disperse scattering particles on at least one surface Forming a first plastic substrate,
3) applying and curing a composition for forming a second plastic substrate on the surface of the first plastic substrate on which the scattering particles are dispersed, or laminating the second plastic substrate
Wherein the method comprises the steps of:
제2 플라스틱 기판, 및
상기 제1 플라스틱 기판과 제2 플라스틱 기판 사이에 구비된 산란 입자층
을 포함하는 플렉서블(flexible) 기판.The first plastic substrate,
A second plastic substrate, and
A scattering particle layer provided between the first plastic substrate and the second plastic substrate,
And a flexible substrate.
상기 산란 입자의 분포율은 제1 플라스틱 기판 또는 제2 플라스틱 기판의 면적을 기준으로 충진율(packing factor)이 0.3 내지 0.91인 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판.The method of claim 9, wherein the scattering particle layer comprises at least one scattering particle,
Wherein a distribution factor of the scattering particles is a packing factor of 0.3 to 0.91 based on an area of the first plastic substrate or the second plastic substrate.
b) 상기 산란 입자가 분산된 글래스 기판 상에, 제1 플라스틱 기판 형성용 조성물을 도포하고 경화시키거나, 제1 플라스틱 기판을 라미네이션한 후, 상기 글래스 기판을 제거하여, 적어도 일면에 산란 입자가 분산된 제1 플라스틱 기판을 형성하는 단계,
c) 상기 제1 플라스틱 기판의 산란 입자가 분산된 면 상에, 제2 플라스틱 기판 형성용 조성물을 도포하고 경화시키거나, 제2 플라스틱 기판을 라미네이션하여 플렉서블 기판을 형성하는 단계, 및
d) 상기 플렉서블 기판 상에 유기 발광 소자를 형성하는 단계
를 포함하는 플렉서블(flexible) 유기 발광 소자의 제조방법.a) dispersing scattering particles on a glass substrate,
b) applying and curing the composition for forming a first plastic substrate on the glass substrate on which the scattering particles are dispersed, or laminating the first plastic substrate, and removing the glass substrate to disperse scattering particles on at least one surface thereof Forming a first plastic substrate,
c) applying and curing a composition for forming a second plastic substrate on the surface on which the scattered particles of the first plastic substrate are dispersed, or laminating the second plastic substrate to form a flexible substrate, and
d) forming an organic light emitting device on the flexible substrate
Wherein the organic light emitting layer is formed on the substrate.
상기 플렉서블 기판 상에 구비된 유기 발광 소자
를 포함하는 플렉서블(flexible) 유기 발광 소자.A flexible substrate including a first plastic substrate, a second plastic substrate, and a scattering particle layer provided between the first plastic substrate and the second plastic substrate; And
The organic light emitting device provided on the flexible substrate
Wherein the organic light-emitting device comprises: a light-emitting layer;
상기 산란 입자의 분포율은 제1 플라스틱 기판 또는 제2 플라스틱 기판의 면적을 기준으로 충진율(packing factor)이 0.3 내지 0.91인 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기 발광 소자.15. The method of claim 14, wherein the scattering particle layer comprises at least one scattering particle,
Wherein a distribution factor of the scattering particles is a packing factor of 0.3 to 0.91 based on an area of the first plastic substrate or the second plastic substrate.
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