KR20150018117A - Heat dissipation device having lateral-spreading heat dissipating and shunting heat conductive structure - Google Patents

Heat dissipation device having lateral-spreading heat dissipating and shunting heat conductive structure Download PDF

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Abstract

The present invention suggests a heat dissipation device with a lateral-spreading heat dissipation and shunt heat conductive structure, capable of comparatively forming a uniform temperature distribution on a peripheral part and a central part of a heating device (101) by performing a heat dissipation operation with a heat dissipation structure of an end heat dissipation terminal (104) around the heating device (101) by discharging heat from the middle part of the heating device (101) to the outside through the end heat dissipation terminal (104) by installing a shunt heat conductive structure formed with a closed loop and a heat conductive interface middle part of the heating device (101) on the heat dissipation device (100).

Description

측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치{HEAT DISSIPATION DEVICE HAVING LATERAL-SPREADING HEAT DISSIPATING AND SHUNTING HEAT CONDUCTIVE STRUCTURE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a heat dissipating device having a lateral external diffusion heat dissipation and shunt heat conduction structure,

본 발명은 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 방열장치(100)에는 발열장치(101)의 열전도 인터페이스 중간 부분이 설치되고, 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조를 설치하여 발열장치(101) 중간 부분의 열이 말단 방열단(104)을 통하여 외부로 방열되도록 하여 발열장치(101) 주변에서 말단 방열단(104)의 방열 구조로 통하는 방열 작동에 맞추도록 함으로써 발열장치(101) 중앙 부분과 주변 부분의 온도 분포가 비교적 균일화 되도록 하는 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipating device having a lateral external diffusion heat dissipation and shunt heat conduction structure, and more particularly, to a heat dissipation device (100) provided with a heat conduction interface middle portion of a heat generating device (101) So that the heat in the intermediate portion of the heat generating device 101 is radiated to the outside through the heat dissipating end 104 so as to match the heat dissipating operation in the vicinity of the heat generating device 101 to the heat dissipating structure of the heat dissipating end 104 To a heat dissipating device having a lateral external diffusion heat dissipation and shunt heat dissipation structure that allows the temperature distribution of the central portion and the peripheral portion of the heat dissipation device (101) to be relatively uniform.

종래, 열손실을 가진 발광 다이오드(LED), 중앙 처리 장치(CPU), 메모리, 파워 반도체, 정류자 혹은 파워형 IC 등의 반도체 유닛 등과 같은 열손실이 발생하는 장치, 또는 전기 에너지 혹은 열 에너지를 연소시키는 난방기, 오븐 혹은 조리기구와 같은 능동형 발열장치로서 사용되는 장치에 있어서, 그 열원은 일반적으로 방열장치의 중간 하단부에 설치되며 반지름 방향으로 외부 및 위를 향하여 연장되는 열전도 구조를 통하여 말단이 외부로 향하는 방열장치로 전달되어 열 에너지를 외부로 발산한다. 그러나, 방열장치의 측면에 인접한 부분과 반지름 방향으로 외부 및 위를 향하여 연장되는 열전도 구조는 거리가 비교적 가깝고, 이에 반하여 발열장치 중간 부분은 거리가 비교적 멀어 작업 과정에서의 발열장치 중간 부분의 온도는 테두리 부분의 온도에 비해 높기 때문에 발열장치 중간 부분과 측면에 인접한 부분 이 둘 사이의 온도가 비교적 균일하지 못한 것이 그 문제점이다.Conventionally, there has been proposed an apparatus which generates heat loss such as a light emitting diode (LED) having heat loss, a central processing unit (CPU), a memory, a power semiconductor, a semiconductor unit such as a rectifier or a power IC, The heat source is generally installed at the lower middle portion of the heat dissipating device and is connected to the outside through a heat conduction structure extending in the radial direction toward the outside and upward, To the heat dissipating device to radiate the heat energy to the outside. However, the heat conduction structure extending in the radial direction from the portion adjacent to the side surface of the heat dissipating device is relatively close to the heat conduction structure. On the other hand, the middle portion of the heat generating device is relatively far away, The temperature between the middle portion of the heating device and the adjacent portion of the side surface is relatively uneven, because the temperature is higher than the temperature of the rim portion.

이에, 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 방열장치(100)에는 발열장치(101)의 열전도 인터페이스 중간 부분이 설치되고, 혹은 중간 하단부에는 상기 발열장치(101)가 설치되며, 상기 방열장치(100) 열전도 인터페이스의 중간 부분에는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조를 설치하여 설치된 발열장치(101) 주변의 열 에너지가 외주에서 말단 방열단(104)으로 이어져 외부로 방열하는 것 외에 중간 부분의 열 에너지는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)를 통하여 상기 말단 방열단(104)으로 흘러 외부로 방열하도록 하는 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치를 제공하는데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a heat dissipating device having an intermediate portion of a heat conduction interface of a heat generating device, And a heat conduction structure including a closed loop is installed in a middle portion of the heat conduction interface of the heat dissipating device 100. The heat energy around the heat generating device 101 installed from the outer circumference to the distal heat dissipating end 104, And a heat dissipation device having side external diffusion heat dissipation and shunt heat dissipation structure for allowing heat to flow to the external heat dissipation end 104 through the heat conduction structure 103 composed of a closed loop composed of a closed loop, .

본 발명에 따르면, 방열장치(100)에는 발열장치(101)의 열전도 인터페이스 중간 부분이 설치되고, 혹은 중간 하단부에는 상기 발열장치(101)가 설치되며, 상기 방열장치(100) 열전도 인터페이스의 중간 부분에는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조를 설치하여 설치된 발열장치(101) 주변의 열 에너지가 외주에서 말단 방열단(104)으로 이어져 외부로 방열하는 것 외에 중간 부분의 열 에너지는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)를 통하여 상기 말단 방열단(104)으로 흘러 외부로 방열하도록 하는 측면 외부 확산 방열 빛 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치를 제공한다. According to the present invention, the heat dissipating device 100 is provided with the heat conductive interface middle portion of the heat generating device 101 or the heat generating device 101 is installed at the middle lower end thereof, The heat energy around the heat generating device 101 provided by the shunt heat conduction structure constituted by a closed loop flows from the outer periphery to the outer heat dissipating end 104 and dissipates heat to the outside. In addition to the heat energy in the middle portion, And a side outer diffusion heat-dissipating light shunt heat conduction structure for allowing the heat to flow to the distal heat dissipating end (104) through the structure (103) and radiating heat to the outside.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따르면 발열장치 중앙 부분과 주변 부분의 온도 분포가 비교적 균일화 되도록 하는 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치를 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to provide a heat dissipating device having a lateral external diffusion heat dissipation and shunt heat dissipation structure that allows a temperature distribution of a central portion and a peripheral portion of the heat dissipation device to be relatively uniform.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 방열장치(100)의 베이스 구조(102) 중간 부분과 주변을 향하여 수평으로 외부 확장 및 상단으로 연장되는 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이로는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치된 구조를 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1에 따른 방열장치(100)는 둘 또는 그 이상의 발열장치(101)를 구비하는 구조를 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 1에 따른 방열장치(100)는 중간 기류 구멍(1022) 및 둘 또는 그 이상의 발열장치(101)를 구비하는 구조를 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 1의 실시예에 따른 방열장치(100)의 베이스 구조(102) 중간 부분의 주변을 향하여 외부로 확장되는 주변으로는 둘 또는 그 이상의 상단 기류 구멍(1023)이 설치되는 구조를 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 U자형 구조를 이루는 방열장치(1000)로, 여기서 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103) 및/또는 말단 방열단(104)은 기류 구멍(1052)을 구비하는 구조를 나타낸 사시도이다.
도 6은 도 5를 윗쪽에서 바라본 도면이다.
도 7은 도 5를 측면에서 바라본 도면이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 U자형 구조를 이루는 방열장치(1000)로, 여기서 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103) 및/또는 말단 방열단(104)은 방사상의 방열 공간을 구비하는 구조를 나타낸 사시도이다.
도 9는 도 8을 윗쪽에서 바라본 도면이다.
도 10은 도 8을 측면에서 바라본 도면이다.
도 11은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)로, 여기서 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103) 및/또는 말단 방열단(104) 및/또는 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)의 주변으로는 기류 구멍(1052)이 설치되는 구조를 나타낸 사시도이다.
도 12는 도 11을 윗쪽에서 바라본 도면이다.
도 13은 도 11을 측면에서 바라본 도면이다.
도 14는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)로, 여기서 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103) 및/또는 말단 방열단(104)으로는 방사상의 방열 공간을 구비하는 구조를 나타낸 사시도이다.
도 15는 도 14를 윗쪽에서 바라본 도면이다.
도 16은 도 14를 측면에서 바라본 도면이다.
도 17은 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제1 실시예를 측면에서 바라본 사시도이다.
도 18은 도 17을 윗쪽에서 바라본 도면이다.
도 19는 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제2 실시예를 측면에서 바라본 사시도이다.
도 20은 도 19를 윗쪽에서 바라본 도면이다.
도 21은 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제3 실시예를 측면에서 바라본 사시도이다.
도 22는 도 21을 윗쪽에서 바라본 도면이다.
도 23은 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제4 실시예를 측면에서 바라본 사시도이다.
도 24는 도 23을 아랫쪽에서 바라본 도면이다.
도 25는 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제5 실시예를 측면에서 바라본 사시도이다.
도 26은 도 25의 A-A를 윗쪽에서 바라본 도면이다.
도 27은 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제6 실시예를 측면에서 바라본 사시도이다.
도 28은 도 27의 A-A를 윗쪽에서 바라본 도면이다.
도 29는 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제7 실시예를 측면에서 바라본 사시도이다.
도 30은 도 29의 A-A를 윗쪽에서 바라본 도면이다.
도 31은 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제8 실시예를 측면에서 바라본 사시도이다.
도 32는 도 31의 A-A를 윗쪽에서 바라본 도면이다.
도 33은 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제9 실시예를 측면에서 바라본 사시도이다.
도 34는 도 33의 B-B의 단면도이다.
도 35는 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제10 실시예를 측면에서 바라본 사시도이다.
도 36은 도 35의 B-B의 단면도이다.
도 37은 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제11 실시예를 측면에서 바라본 사시도이다.
도 38은 도 37의 B-B의 단면도이다.
도 39는 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제12 실시예를 측면에서 바라본 사시도이다.
도 40은 도 39의 B-B의 단면도이다.FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a heat dissipating apparatus 100 according to a preferred embodiment of the present invention. The heat dissipating apparatus 100 includes a base structure 102, Sectional view showing a structure in which a shunt heat conduction structure 103 constituted by a closed loop is provided between coupling positions c of the heat conduction structure 103. Fig.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a structure in which the heat dissipating device 100 according to FIG. 1 includes two or more heat generating devices 101.
Fig. 3 is a sectional view showing a structure in which the heat dissipating device 100 according to Fig. 1 is provided with an intermediate airflow hole 1022 and two or more heat generating devices 101. Fig.
FIG. 4 shows a structure in which two or more upper airflow holes 1023 are provided in the periphery extending outward toward the periphery of the middle portion of the base structure 102 of the heat dissipating device 100 according to the embodiment of FIG. It is a perspective view.
5 is a heat dissipating apparatus 1000 forming a U-shaped structure according to an embodiment of the present invention in which a shunt heat conduction structure 103 and / or a terminal heat dissipating end 104 composed of a closed loop are formed in the airflow hole 1052, Fig.
FIG. 6 is a view of FIG. 5 as viewed from above.
Figure 7 is a side view of Figure 5;
8 is a heat dissipating apparatus 1000 forming a U-shaped structure according to a preferred embodiment of the present invention, wherein a shunt heat conduction structure 103 and / or a terminal heat dissipating step 104 constituted by a closed loop is formed in a radial heat dissipating space Fig.
FIG. 9 is a view of FIG. 8 as viewed from above.
Fig. 10 is a side view of Fig. 8. Fig.
11 is a heat dissipating device 2000 having a cylindrical structure according to a preferred embodiment of the present invention, in which a shunt heat conduction structure 103 and / or a distal heat dissipating step 104, which are configured as a closed loop, and / And an airflow hole 1052 is provided in the periphery of the heat dissipating device 2000. As shown in FIG.
Fig. 12 is a view as seen from the upper side of Fig.
Fig. 13 is a side view of Fig. 11. Fig.
14 is a heat dissipating device 2000 having a cylindrical structure according to a preferred embodiment of the present invention in which a radiant heat dissipating space is formed by a shunt heat conduction structure 103 and / Fig.
15 is a view as seen from the upper side of Fig.
Fig. 16 is a side view of Fig. 14. Fig.
17 is a perspective view of the LED lighting apparatus according to the first embodiment of the present invention.
18 is a view as seen from the upper side of Fig.
FIG. 19 is a perspective view of a second embodiment of the present invention applied to an LED lighting apparatus. FIG.
Fig. 20 is a view as seen from the upper side of Fig.
FIG. 21 is a perspective view of a third embodiment of the present invention applied to an LED lighting apparatus. FIG.
Fig. 22 is a view as seen from the upper side of Fig.
23 is a perspective view of the fourth embodiment of the present invention applied to an LED lighting apparatus.
FIG. 24 is a view of FIG. 23 as viewed from below.
25 is a perspective view of the fifth embodiment of the present invention applied to an LED lighting apparatus.
Fig. 26 is a view as seen from above in AA of Fig. 25. Fig.
Fig. 27 is a perspective view of the sixth embodiment in which the present invention is applied to an LED lighting apparatus. Fig.
FIG. 28 is a view as seen from above in FIG. 27A.
FIG. 29 is a perspective view of the LED lighting apparatus according to the seventh embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 30 is a view as seen from the upper side of FIG. 29A.
Fig. 31 is a perspective view of the eighth embodiment of the present invention applied to an LED lighting fixture. Fig.
Fig. 32 is a view as seen from above in Fig. 31A.
33 is a perspective view of the ninth embodiment in which the present invention is applied to an LED lighting apparatus.
34 is a sectional view of BB of Fig. 33. Fig.
FIG. 35 is a perspective view of the tenth embodiment of the present invention applied to an LED lighting apparatus. FIG.
36 is a sectional view of BB of Fig.
37 is a perspective view of the eleventh embodiment applied to an LED lighting apparatus according to the present invention.
38 is a cross-sectional view of BB of Fig.
FIG. 39 is a perspective view of the twelfth embodiment in which the present invention is applied to an LED lighting apparatus; FIG.
40 is a sectional view of BB of Fig.

종래, 열손실을 가진 발광 다이오드(LED), 중앙 처리 장치(CPU), 메모리, 파워 반도체, 정류자 혹은 파워형 IC 등의 반도체 유닛 등과 같은 열손실이 발생하는 장치, 또는 전기 에너지 혹은 열 에너지를 연소시키는 난방기, 오븐 혹은 조리기구와 같은 능동형 발열장치로서 사용되는 장치에 있어서, 그 열원은 일반적으로 방열장치의 중간 하단부에 설치되며 반지름 방향으로 외부 및 위를 향하여 연장되는 열전도 구조를 통하여 말단이 외부로 향하는 방열장치로 전달되어 열 에너지를 외부로 발산한다. 그러나, 방열장치의 측면에 인접한 부분과 반지름 반향으로 외부 및 위를 향하여 연장되는 열전도 구조는 거리가 비교적 가깝고, 이에 반하여 발열장치 중간 부분은 거리가 비교적 멀어 작업 과정에서의 발열장치 중간 부분의 온도는 테두리 부분의 온도에 비해 높기 때문에 발열장치 중간 부분과 측면에 인접한 부분 이 둘 사이의 온도가 비교적 균일하지 못한 것이 그 문제점이다.Conventionally, there has been proposed an apparatus which generates heat loss such as a light emitting diode (LED) having heat loss, a central processing unit (CPU), a memory, a power semiconductor, a semiconductor unit such as a rectifier or a power IC, The heat source is generally installed at the lower middle portion of the heat dissipating device and is connected to the outside through a heat conduction structure extending in the radial direction toward the outside and upward, To the heat dissipating device to radiate the heat energy to the outside. However, the heat conduction structure extending radially outwardly and radially from the portion adjacent to the side surface of the heat dissipating device is relatively close to the distance, whereas the middle portion of the heat generating device is relatively far away, The temperature between the middle portion of the heating device and the adjacent portion of the side surface is relatively uneven, because the temperature is higher than the temperature of the rim portion.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 방열장치(100)에는 발열장치(101)의 열전도 인터페이스 중간 부분이 설치되고, 혹은 중간 하단부에는 상기 발열장치(101)가 설치되며, 상기 방열장치(100) 열전도 인터페이스의 중간 부분에는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조를 설치하여 설치된 발열장치(101) 주변의 열 에너지가 외주에서 말단 방열단(104)으로 이어져 외부로 방열하는 것 외에 중간 부분의 열 에너지는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)를 통하여 상기 말단 방열단(104)으로 흘러 외부로 방열하도록 하는 측면 외부 확산 방열 빛 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치를 제공하는데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a heat dissipating device 100 having an intermediate portion of a heat conduction interface of a heat generating device 101, And the heat energy around the heat generating device 101 provided with a shunt thermal conduction structure constituted by a closed loop in the middle part of the heat conduction interface of the heat dissipating device 100 is led from the outer circumference to the distal heat dissipating step 104 to radiate heat to the outside And a heat dissipating device having a lateral outside diffusion heat-dissipating light shunt heat conduction structure for allowing heat to flow from the intermediate portion to the distal heat dissipating end 104 through a heat conduction structure 103 constituted by a closed loop and dissipating heat to the outside .

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 방열장치(100)의 베이스 구조(102) 중간 부분과 주변을 향하여 수평으로 외부 확장 및 상단으로 연장되는 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이로는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치된 구조를 나타낸 단면도이다.FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a heat dissipating apparatus 100 according to a preferred embodiment of the present invention. The heat dissipating apparatus 100 includes a base structure 102, Sectional view showing a structure in which a shunt heat conduction structure 103 constituted by a closed loop is provided between coupling positions c of the heat conduction structure 103. Fig.

도 1에 도시된 바와 같이, 그 주요 구조는 방열장치(100), 발열장치(101) 및 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)를 포함한다.1, the main structure thereof includes a heat dissipation device 100, a heat generating device 101, and a shunt heat conduction structure 103 composed of a closed loop.

상기 방열장치(100)는 알루미늄, 구리, 합금 혹은 세라믹 등과 같은 열전도성 재료로 구성되고, U자형 판자 모양, 원형 컵 모양, 다면형 컵 모양 혹은 외측에 위를 향하여 방열하는 갈퀴를 구비한 갈퀴형 컵 모양의 구조를 포함하는 것으로, 상기 방열장치(100) 중간으로는 상기 발열장치(101)가 설치되고, 그리고 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a)와 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이로는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치되어 상기 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a)와 말단 방열단(104)의 말단 위치(d) 사이의 온도차를 감소시킨다.The heat dissipating device 100 is made of a thermally conductive material such as aluminum, copper, alloy, ceramic, or the like and has a U-shaped plan shape, a round cup shape, a polygonal cup shape, or a rake shape having rake- The heat generating device 101 is provided in the middle of the heat dissipating device 100 and the intermediate position a adjacent to the heat generating device 101 in the base structure 102 and the end heat dissipating device A shunt heat conduction structure 103 constituted by a closed loop is provided between the stage 104 and the joining position c of the shunted heat conduction structure 103 constituted by a closed loop so that the heat conduction structure 103 adjacent to the heating device 101 in the base structure 102 The temperature difference between the intermediate position (a) and the distal end position (d) of the distal heat releasing end 104 is reduced.

상기 발열장치(101)는 하나 또는 그 이상의 발광 다이오드(LED), 중앙 처리 장치(CPU), 메모리, 파워 반도체, 정류자 혹은 파워형 IC 등 반도체 유닛 등과 같은 열손실이 발생하는 장치, 또는 통전 발열체 혹은 외부의 열 에너지를 전달 받는 열전도성 재료로 구성되어 상기 베이스 구조(102)에 결합되거나 상기 베이스 구조(102)에 의하여 외부에서 가열되는 열을 직접 전달 받고, 또는 전기 에너지 혹은 열 에너지를 연소시키는 난방기, 오븐 혹은 조리기구 등과 같은 능동형 발열장치로서 사용되는 장치는, 그 열원이 일반적으로 방열장치의 중간 하단부에 설치되며 반지름 방향으로 외부 및 위를 향하여 연장되는 열전도 구조를 통하여 말단이 외부로 향하는 방열장치로 전달되어 열 에너지를 외부로 발산한다.The heating device 101 is a device that generates heat loss such as one or more light emitting diodes (LEDs), a central processing unit (CPU), a memory, a power semiconductor, a semiconductor unit such as a rectifier or a power IC, A heater that is composed of a thermally conductive material that receives external heat energy and is directly coupled to the base structure 102 or directly heated by the base structure 102 or that heats electric energy or heat energy, An apparatus for use as an active heat generating apparatus such as an oven or a cooking apparatus is provided with a heat dissipating device in which a heat source is installed at a middle lower end of a heat dissipating device and a distal end is directed to the outside through a heat conduction structure extending in a radial direction, To dissipate heat energy to the outside.

상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)는 열전도성 재료로 구성되고, 상기 방열장치(100)와는 일체형으로 제작되거나 상기 방열장치(100)와 같은 재료 혹은 다른 재료로 제작되며, 상기 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a) 및 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이에 결합되거나 용접에 의하여 부착된다.The shunt thermal conduction structure 103 constituted by the closed loop is made of a thermally conductive material and is manufactured integrally with the heat dissipating device 100 or made of the same material as that of the heat dissipating device 100 or other materials, Between the intermediate position (a) adjacent to the heat generating device 101 and the end heat dissipating end 104 and the joint position c of the shunt heat conduction structure 103 composed of a closed loop.

도 2는 도 1에 따른 방열장치(100)는 돌 또는 그 이상의 발열장치(101)를 구비하는 구조를 나타낸 단면도이다.Fig. 2 is a cross-sectional view showing a structure in which the heat dissipating device 100 according to Fig. 1 is provided with a heating device 101 or more.

도 2에 도시된 바와 같이, 그 주요 구성은 방열장치(100), 발열장치(101) 및 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)를 포함한다.As shown in FIG. 2, its main configuration includes a heat dissipation device 100, a heat generating device 101, and a shunt heat conduction structure 103 composed of a closed loop.

상기 방열장치(100)는 알루미늄, 구리, 합금 혹은 세라믹 등과 같은 열전도성 재료로 구성되고, U자형 판자 모양, 원형 컵 모양, 다면형 컵 모양 혹은 외측에 위를 향하여 방열하는 갈퀴를 구비한 갈퀴형 컵 모양의 구조를 포함하는 것으로, 상기 방열장치(100) 중간으로는 상기 발열장치(101)가 설치되고, 그리고 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a)와 말단 방열단(104)의 말단 위치(d) 사이로는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치되어 상기 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a)와 말단 방열단(104)의 말단 위치(d) 사이의 온도차를 감소시킨다.The heat dissipating device 100 is made of a thermally conductive material such as aluminum, copper, alloy, ceramic, or the like and has a U-shaped plan shape, a round cup shape, a polygonal cup shape, or a rake shape having rake- The heat generating device 101 is provided in the middle of the heat dissipating device 100 and the intermediate position a adjacent to the heat generating device 101 in the base structure 102 and the end heat dissipating device A shunt heat conduction structure 103 constituted by a closed loop is provided between the terminal positions d of the stage 104 so that an intermediate position a adjacent to the heat generating device 101 in the base structure 102 and a distal heat dissipating stage 104 (D).

상기 발열장치(101)는 둘 또는 그 이상의 발광 다이오드(LED), 중앙 처리 장치(CPU), 메모리, 파워 반도체, 정류자 혹은 파워형 IC 등 반도체 유닛 등과 같은 열손실이 발생하는 장치, 또는 통전 발열체 혹은 외부의 열 에너지를 전달 받는 열전도성 재료로 구성되어 상기 베이스 구조(102)에 결합되거나 상기 베이스 구조(102)에 의하여 외부에서 가열되는 열을 직접 전달 받고, 또는 전기 에너지 혹은 열 에너지를 연소시키는 난방기, 오븐 혹은 조리기구 등과 같은 능동형 발열장치로서 사용되는 장치는, 그 열원이 일반적으로 방열장치의 중간 하단부에 설치되며 반지름 방향으로 외부 및 위를 향하여 연장되는 열전도 구조를 통하여 말단이 외부로 향하는 방열장치로 전달되어 열 에너지를 외부로 발산한다.The heating device 101 is a device that generates heat loss such as two or more light emitting diodes (LEDs), a central processing unit (CPU), a memory, a power semiconductor, a semiconductor unit such as a rectifier or a power IC, A heater that is composed of a thermally conductive material that receives external heat energy and is directly coupled to the base structure 102 or directly heated by the base structure 102 or that heats electric energy or heat energy, An apparatus for use as an active heat generating apparatus such as an oven or a cooking apparatus is provided with a heat dissipating device in which a heat source is installed at a middle lower end of a heat dissipating device and a distal end is directed to the outside through a heat conduction structure extending in a radial direction, To dissipate heat energy to the outside.

상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)는 열전도성 재료로 구성되고, 상기 방열장치(100)와는 일체형으로 제작되거나 상기 방열장치(100)와 같은 재료 혹은 다른 재료로 제작되며, 상기 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a) 및 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이에 결합되거나 용접에 의하여 부착된다.The shunt thermal conduction structure 103 constituted by the closed loop is made of a thermally conductive material and is manufactured integrally with the heat dissipating device 100 or made of the same material as that of the heat dissipating device 100 or other materials, Between the intermediate position (a) adjacent to the heat generating device 101 and the end heat dissipating end 104 and the joint position c of the shunt heat conduction structure 103 composed of a closed loop.

도 3은 도 1에 따른 방열장치(100)는 중간 기류 구멍(1022) 및 둘 또는 그 이상의 발열장치(101)를 구비하는 구조를 나타낸 단면도이다.Fig. 3 is a sectional view showing a structure in which the heat dissipating device 100 according to Fig. 1 is provided with an intermediate airflow hole 1022 and two or more heat generating devices 101. Fig.

도 3에 도시된 바와 같이, 그 주요 구성은 방열장치(100), 발열장치(101) 및 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)를 포함한다.As shown in Fig. 3, its main configuration includes a heat dissipation device 100, a heat generating device 101, and a shunt heat conduction structure 103 composed of a closed loop.

상기 방열장치(100)는 알루미늄, 구리, 합금 혹은 세라믹 등과 같은 열전도성 재료로 구성되고, U자형 판자 모양, 원형 컵 모양, 다면형 컵 모양 혹은 외측에 위를 향하여 방열하는 갈퀴를 구비한 갈퀴형 컵 모양의 구조를 포함하는 것으로, 상기 방열장치(100)는 중간 기류 구멍(1022) 및 상기 중간 기류 구멍(1022) 주변으로는 둘 또는 그 이상의 고리 모양으로 설치된 발열장치(101)가 설치되는 구조를 구비하고, 상기 중간 기류 구멍(1022)는 단일 구멍 혹은 다공 구조로 구성되고, 여기서 다공 구조는 독립된 다공, 그물망 모양의 구멍 혹은 격자 모양의 구멍으로 구성된 것이고, 상기 방열장치(100)의 중간으로는 상기 발열장치(101)가 설치되고, 그리고 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a)와 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이로는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치되어 상기 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a)와 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이의 온도차를 감소시킨다.The heat dissipating device 100 is made of a thermally conductive material such as aluminum, copper, alloy, ceramic, or the like and has a U-shaped plan shape, a round cup shape, a polygonal cup shape, or a rake shape having rake- The heat dissipating device 100 may include a structure in which a heat generating device 101 provided in two or more annular rings around the intermediate airflow hole 1022 and the intermediate airflow hole 1022 is provided, Wherein the intermediate airflow hole 1022 is formed of a single hole or a porous structure, wherein the porous structure is composed of independent porous, mesh-like holes or grid-like holes, and the intermediate airflow holes 1022 are formed in the middle of the heat dissipating device 100 A heat conduction path is formed between the intermediate position a and the distal heat releasing end 104 adjacent to the heat generating device 101 in the base structure 102 and a closed loop composed of a closed loop, A shunt heat conduction structure 103 constituted by a closed loop is provided between the joining positions c of the jaws 103 so that an intermediate position a adjacent to the heat generating device 101 in the base structure 102 and a distal heat conducting end 104 (C) of the shunted heat conduction structure 103 constituted by a closed loop.

상기 발열장치(101)는 둘 또는 그 이상의 발광 다이오드(LED), 중앙 처리 장치(CPU), 메모리, 파워 반도체, 정류자 혹은 파워형 IC 등 반도체 유닛 등과 같은 열손실이 발생하는 장치, 또는 통전 발열체 혹은 외부의 열 에너지를 전달 받는 열전도성 재료로 구성되어 상기 베이스 구조(102)에 결합되거나 상기 베이스 구조(102)에 의하여 외부에서 가열되는 열을 직접 전달 받고, 또는 전기 에너지 혹은 열 에너지를 연소시키는 난방기, 오븐 혹은 조리기구 등과 같은 능동형 발열장치로서 사용되는 장치는, 그 열원이 일반적으로 방열장치의 중간 하단부에 설치되며 반지름 방향으로 외부 및 위를 향하여 연장되는 열전도 구조를 통하여 말단이 외부로 향하는 방열장치로 전달되어 열 에너지를 외부로 발산한다.The heating device 101 is a device that generates heat loss such as two or more light emitting diodes (LEDs), a central processing unit (CPU), a memory, a power semiconductor, a semiconductor unit such as a rectifier or a power IC, A heater that is composed of a thermally conductive material that receives external heat energy and is directly coupled to the base structure 102 or directly heated by the base structure 102 or that heats electric energy or heat energy, An apparatus for use as an active heat generating apparatus such as an oven or a cooking apparatus is provided with a heat dissipating device in which a heat source is installed at a middle lower end of a heat dissipating device and a distal end is directed to the outside through a heat conduction structure extending in a radial direction, To dissipate heat energy to the outside.

상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)는 열전도성 재료로 구성되고, 상기 방열장치(100)와는 일체형으로 제작되거나 상기 방열장치(100)와 같은 재료 혹은 다른 재료로 제작되며, 상기 중간 기류 구멍(1022)의 주변의 상기 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a) 및 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이에 결합되거나 용접에 의하여 부착된다.The shunt thermal conduction structure 103 constituted by the closed loop is made of a thermally conductive material and is manufactured integrally with the heat dissipating device 100 or made of the same material or other material as the heat dissipating device 100, (C) between the intermediate position (a) and the terminal heat-dissipating terminal (104) adjacent to the heat-generating device (101) in the base structure (102) Or by welding.

도 4는 도 1의 실시예에 따른 방열장치(100)의 베이스 구조(102) 중간 부분의 주변을 향하여 외부로 확장되는 주변으로는 둘 또는 그 이상의 상단 기류 구멍(1023)이 설치되는 구조를 나타낸 사시도이다.FIG. 4 shows a structure in which two or more upper airflow holes 1023 are provided in the periphery extending outward toward the periphery of the middle portion of the base structure 102 of the heat dissipating device 100 according to the embodiment of FIG. It is a perspective view.

도 4에 도시된 바와 같이, 그 주요 구성은 방열장치(100), 발열장치(101) 및 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)를 포함한다.As shown in Fig. 4, its main configuration includes a heat dissipation device 100, a heat generating device 101, and a shunt heat conduction structure 103 composed of a closed loop.

상기 방열장치(100)는 알루미늄, 구리, 합금 혹은 세라믹 등과 같은 열전도성 재료로 구성되고, U자형 판자 모양, 원형 컵 모양, 다면형 컵 모양 혹은 외측에 위를 향하여 방열하는 갈퀴를 구비한 갈퀴형 컵 모양의 구조를 포함하는 것으로, 상기 방열장치(100)에 설치되는 상기 발열장치(101)의 베이스 구조(102) 중간 부분에서 주변으로 확산되는 주변으로는 둘 또는 그 이상의 기류 구멍(1023)으로 이루어진 구조가 설치되고, 상기 기류 구멍(1023)은 독립된 다공 모양, 그물망 모양 혹은 격자 모양의 구멍으로 이루어진 구조이고, 상기 방열장치(100)의 중간으로는 상기 발열장치(101)가 설치되고, 그리고 상기 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a)와 말단 방열단(104)의 말단 위치(d) 사이로는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치되어 상기 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a)와 말단 방열단(104)의 말단 위치(d) 사이의 온도차를 감소시킨다.The heat dissipating device 100 is made of a thermally conductive material such as aluminum, copper, alloy, ceramic, or the like and has a U-shaped plan shape, a round cup shape, a polygonal cup shape, or a rake shape having rake- And two or more airflow holes 1023 are formed in the periphery of the central portion of the base structure 102 of the heat generating device 101 installed in the heat dissipating device 100, And the airflow holes 1023 are formed in a structure of an independent porous, mesh or lattice-like hole. In the middle of the heat dissipating device 100, the heat generating device 101 is installed, A shunt heat conduction structure 103 composed of a closed loop is provided between the intermediate position a adjacent to the heat generating device 101 in the base structure 102 and the end position d of the distal heat releasing end 104 Group to reduce the temperature difference between the base structure 102 in the heat generator 101, the middle position (a) and a distal end position (d) of the radiating end (104) adjacent to the.

상기 발열장치(101)는 하나 또는 그 이상의 발광 다이오드(LED), 중앙 처리 장치(CPU), 메모리, 파워 반도체, 정류자 혹은 파워형 IC 등 반도체 유닛 등과 같은 열손실이 발생하는 장치, 또는 통전 발열체 혹은 외부의 열 에너지를 전달 받는 열전도성 재료로 구성되어 상기 베이스 구조(102)에 결합되거나 상기 베이스 구조(102)에 의하여 외부에서 가열되는 열을 직접 전달 받고, 또는 전기 에너지 혹은 열 에너지를 연소시키는 난방기, 오븐 혹은 조리기구 등과 같은 능동형 발열장치로서 사용되는 장치는, 그 열원이 일반적으로 방열장치의 중간 하단부에 설치되며 반지름 방향으로 외부 및 위를 향하여 연장되는 열전도 구조를 통하여 말단이 외부로 향하는 방열장치로 전달되어 열 에너지를 외부로 발산한다.The heating device 101 is a device that generates heat loss such as one or more light emitting diodes (LEDs), a central processing unit (CPU), a memory, a power semiconductor, a semiconductor unit such as a rectifier or a power IC, A heater that is composed of a thermally conductive material that receives external heat energy and is directly coupled to the base structure 102 or directly heated by the base structure 102 or that heats electric energy or heat energy, An apparatus for use as an active heat generating apparatus such as an oven or a cooking apparatus is provided with a heat dissipating device in which a heat source is installed at a middle lower end of a heat dissipating device and a distal end is directed to the outside through a heat conduction structure extending in a radial direction, To dissipate heat energy to the outside.

상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)는 열전도성 재료로 구성되고, 상기 방열장치(100)와는 일체형으로 제작되거나 상기 방열장치(100)와 같은 재료 혹은 다른 재료로 제작되며, 상기 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a) 및 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이에 결합되거나 용접에 의하여 부착된다.The shunt thermal conduction structure 103 constituted by the closed loop is made of a thermally conductive material and is manufactured integrally with the heat dissipating device 100 or made of the same material as that of the heat dissipating device 100 or other materials, Between the intermediate position (a) adjacent to the heat generating device 101 and the end heat dissipating end 104 and the joint position c of the shunt heat conduction structure 103 composed of a closed loop.

도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 U자형 구조를 이루는 방열장치(1000)로, 여기서 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103) 및/또는 말단 방열단(104)은 기류 구멍(1052)을 구비하는 구조를 나타낸 사시도이고, 도 6은 도 5를 윗쪽에서 바라본 도면이고, 도 7은 도 5를 측면에서 바라본 도면이다.5 is a heat dissipating apparatus 1000 forming a U-shaped structure according to an embodiment of the present invention in which a shunt heat conduction structure 103 and / or a terminal heat dissipating end 104 composed of a closed loop are formed in the airflow hole 1052, FIG. 6 is a top view of FIG. 5, and FIG. 7 is a side view of FIG. 5.

도 5, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 그 주요 구성은 도 4에 따른 U자형 구조를 이루는 방열장치(1000)의 구조를 기초로 하고, 그 특징은 상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103) 및/또는 말단 방열단(104)은 기류 구멍(1052)을 구비하는 것이며, 상기 기류 구멍(1052)은 독립된 다공 모양, 그물망 모양 혹은 격자 모양 구멍으로 이루어진 구조로 구성되고, 상기 말단 방열단(104)의 틀 상단은 다면 모양, 고리 모양, 톱날 모양 혹은 갈퀴 모양으로 이루어진 구조이며, 그 표면은 평면 모양, 격자무늬 모양 혹은 방열날개 모양을 가진 구조를 포함하는 것이다.As shown in FIGS. 5, 6 and 7, the main structure is based on the structure of the heat dissipating device 1000 having a U-shaped structure according to FIG. 4, Wherein the air flow hole 103 and / or the terminal heat outlet end 104 has an air flow hole 1052 and the air flow hole 1052 is formed of a structure having independent porous, mesh or lattice holes, The frame top of the stage 104 is a structure having a polygonal shape, an annular shape, a saw-tooth shape, or a rake shape, and the surface thereof includes a structure having a planar shape, a lattice pattern, or a heat dissipation wing shape.

도 8은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 U자형 구조를 이루는 방열장치(1000)로, 여기서 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103) 및/또는 말단 방열단(104)은 방사상의 방열 공간을 구비하는 구조를 나타낸 사시도이고, 도 9는 도 8을 윗쪽에서 바라본 도면이고, 도 10은 도 8을 측면에서 바라본 도면이다.8 is a heat dissipating apparatus 1000 forming a U-shaped structure according to a preferred embodiment of the present invention, wherein a shunt heat conduction structure 103 and / or a terminal heat dissipating step 104 constituted by a closed loop is formed in a radial heat dissipating space FIG. 9 is a plan view of FIG. 8, and FIG. 10 is a plan view of FIG. 8. As shown in FIG.

도 8, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 그 주요 구성은 도 4에 따른 U자형 구조를 이루는 방열장치(1000)의 구조를 기초로 하고, 그 특징은 상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103) 및/또는 말단 방열단(104)은 방사상의 격자 모양 방열 공간을 가진 구조를 더 구비하는 것이며, 상기 말단 방열단(104)의 틀 상단은 다면 모양, 고리 모양, 톱날 모양 혹은 갈퀴 모양으로 이루어진 구조이며, 그 표면은 평면 모양, 격자무늬 모양 혹은 방열날개 모양을 가진 구조를 포함하는 것이다.As shown in Figs. 8, 9 and 10, the main structure thereof is based on the structure of the heat dissipation device 1000 having a U-shaped structure according to Fig. 4, The upper end of the terminal heat dissipating end 104 may have a polygonal shape, an annular shape, a saw-tooth shape, or a rake shape And the surface thereof includes a structure having a planar shape, a lattice pattern or a heat dissipation wing shape.

도 11은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)로, 여기서 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103) 및/또는 말단 방열단(104) 및/또는 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)의 주변으로는 기류 구멍(1052)이 설치되는 구조를 나타낸 사시도이고, 도 12는 도 11을 윗쪽에서 바라본 도면이고, 도 13은 도 11을 측면에서 바라본 도면이다.11 is a heat dissipating device 2000 having a cylindrical structure according to a preferred embodiment of the present invention, in which a shunt heat conduction structure 103 and / or a distal heat dissipating step 104, which are configured as a closed loop, and / FIG. 12 is a top view of FIG. 11, and FIG. 13 is a view of a side view of FIG. 11. FIG. 12 is a perspective view showing a structure in which an airflow hole 1052 is provided around a heat dissipating device 2000.

도 11, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 그 주요 구성은 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)에 의한 구조를 기초로 하고, 여기서 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)는 열전도성 재료로 구성된 원통형 구조체로, 그 상단은 개구, 폐쇄 혹은 반 폐쇄 모양의 구조로 구성되고, 그 하단은 원판 모양의 구조로 구성되며, 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)의 주변으로는 고리 모양으로 위를 향하여 연장된 평면 모양, 격자 모양 혹은 방열날개 모양의 표면을 가진 구조로 구성된 말단 방열단(104)이 연결되고, 그리고 상기 말단 방열단(104)의 중간 지역 내면에서 상기 말단 방열단(104)을 향하는 말단; 및/또는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)에서 상기 말단 방열단(104)을 향하여 외부로 확산되는 열전도 구조면; 및/또는 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)에서 주변을 향하여 외부로 확산되는 열전도면;으로는 방사상으로 분포된 기류 구멍(1052)이 설치되며, 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)의 하단부 중앙 지역으로는 발열장치(101)가 설치된다.11, 12 and 13, the main structure thereof is based on a structure of a heat dissipating device 2000 having a cylindrical structure, wherein the heat dissipating device 2000 having the cylindrical structure has a heat- The upper end of the cylindrical structure is formed with an opening, a closed or semi-closed structure, and a lower end thereof is formed of a disk-shaped structure. The heat dissipating device 2000 having the cylindrical structure has a ring- And a heat dissipation terminal 104 connected to the heat dissipation terminal 104. The terminal heat dissipation terminal 104 is connected to the terminal heat dissipation terminal 104, ); And / or a heat conduction structural surface diffusing outward from the shunt heat conduction structure (103) composed of a closed loop toward the terminal heat dissipation terminal (104); And the heat dissipating device 2000 having the cylindrical structure is provided with an air flow hole 1052 radially distributed in the heat dissipating device 2000 having the cylindrical structure, And a heat generating device 101 is installed in the lower central region.

도 14는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)로, 여기서 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103) 및/또는 말단 방열단(104)으로는 방사상의 방열 공간을 구비하는 구조를 나타낸 사시도이고, 도 15는 도 14를 윗쪽에서 바라본 도면이고, 도 16은 도 14를 측면에서 바라본 도면이다.14 is a heat dissipating device 2000 having a cylindrical structure according to a preferred embodiment of the present invention in which a radiant heat dissipating space is formed by a shunt heat conduction structure 103 and / Fig. 15 is a top view of Fig. 14, and Fig. 16 is a view of a side view of Fig. 14. As shown in Fig.

도 14, 도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 그 주요 구성은 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)에 의한 구조를 기초로 하고, 여기서 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)는 열전도성 재료로 구성된 원통형 구조체로, 그 상단은 개구, 폐쇄 혹은 반 폐쇄 모양의 구조로 구성되고, 그 하단은 원판 모양의 방열장치(100)로 구성되며, 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)의 주변으로는 고리 모양으로 위를 향하여 연장된 평면 모양, 격자 모양 혹은 방열날개 모양의 표면을 가진 구조로 구성된 말단 방열단(104)이 연결되고, 그리고 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)에서 상기 말단 방열단(104)을 향하여 외부로 확산되는 열전도 구조면; 및/또는 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)에서 주변을 향하여 외부로 확산되는 열전도면;으로는 방사상으로 분포된 기류 구멍(1052)이 설치되며, 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)의 하단부 중앙 지역으로는 발열장치(101)가 설치된다.As shown in Figs. 14, 15 and 16, the main structure thereof is based on a structure of a heat dissipating device 2000 having a cylindrical structure, wherein the heat dissipating device 2000, which has the cylindrical structure, The upper end of the cylindrical structure is constituted by an opening, a closed or semi-closed structure, and the lower end thereof is constituted by a circular heat dissipating device 100. The heat dissipating device 2000 having the cylindrical structure (105) having a planar shape, a lattice shape, or a shape of a heat radiating vane extending in an annular shape and extending upward, and a shunt heat conduction structure (103) composed of a closed loop is connected to the distal heat dissipation A heat conduction surface that diffuses outward toward the end 104; And the heat dissipating device 2000 having the cylindrical structure is provided with an air flow hole 1052 radially distributed in the heat dissipating device 2000 having the cylindrical structure, And a heat generating device 101 is installed in the lower central region.

도 17은 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제1 실시예를 측면에서 바라본 사시도이고, 도 18은 도 17을 윗쪽에서 바라본 도면이다.
FIG. 17 is a perspective view of a first embodiment of the present invention applied to an LED lighting apparatus, and FIG. 18 is a top view of FIG. 17.

*도 17 및 도 18에 도시된 바와 같이, 본 발명은 발광 다이오드(LED)(111)가 방열장치(100) 투광측의 중간 기류 구멍(1022) 주변에 고리 모양으로 설치된 것이다.17 and 18, the present invention is characterized in that the light emitting diode (LED) 111 is annularly arranged around the intermediate airflow hole 1022 on the light emitting side of the heat dissipating device 100.

여기서, 상기 방열장치(100)는 열전도성이 우수한 재료로 구성된 일체형 혹은 조립형 중공체로, 그 반지름 방향의 외부 표면은 평활면, 그물망면, 다공 모양, 그물망 모양 혹은 날개 모양을 가진 구조에 의하여 외부 방열면(105)이 구성되고, 그 반지름 방향의 내부는 평활면, 그물망면, 다공 모양, 그물망 모양 혹은 날개 모양을 가진 구조에 의하여 내부 방열면(106)이 구성되며, 상기 방열장치(100)의 한쪽은 그 외부 커버의 크기가 하단부를 향하여 점차 증대되고, 하단부 외측으로는 투광측이 구성되며, 투광측의 중간으로는 기체 유통을 위한 중간 기류 구멍(1022)을 구비하고, 상기 방열장치(100) 외부 커버의 다른 한쪽은 크기가 점차 축소되어 구성된 말단 방열단(104)으로, 폐쇄 혹은 반 폐쇄 혹은 개방식 구조를 이루며 고정 및 전기전도 인터페이스(114)가 연결되는 인터페이스 구조로서 사용된다.Here, the heat dissipating device 100 is an integral or assembled hollow body made of a material having excellent thermal conductivity, and its outer radial surface is formed of a smooth surface, a mesh surface, a porous shape, a mesh shape, And the inside of the radial direction of the radiating device 100 is configured by a structure having a smooth surface, a network surface, a porous shape, a mesh shape, or a wing shape, One side of the outer cover is gradually increased in size toward the lower end, the light transmitting side is formed outside the lower end, and the intermediate airflow hole 1022 is formed at the middle of the light transmitting side for gas distribution, 100). The other end of the outer cover is formed by gradually reducing the size of the end heat dissipating end 104 to form a closed, semi-closed or open structure, Which it is used as the interface structure.

또한, 상기 방열장치(100)의 각체에서 상기 말단 방열단(104)에 인접한 위치에는 하나 또는 그 이상의 반지름 방향 기류 구멍(107)이 설치되고, 상기 반지름 방향 기류 구멍(107)은 구멍 모양 혹은 그물망 모양 구조로 구성된 그물망 구멍을 포함한다.One or more radial airflow holes 107 may be formed in the corners of the heat dissipation device 100 adjacent to the distal heat dissipation ends 104. The radial airflow holes 107 may be formed in a hole- Shape mesh structure.

또한, 상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 중간으로는 중간 기류 구멍(1022)이 설치되고, 상기 중간 기류 구멍(1022)은 단일 구멍 혹은 다공을 이루는 구조로 구성되고, 상기 다공 구조는 독립된 다공, 그물망 모양의 구멍 혹은 격자 모양의 구멍으로 구성된 것이며, 상기 중간 기류 구멍(1022)의 주변을 따라서는 상기 발광 다이오드(LED)(111)가 고리 모양으로 설치된다.Further, an intermediate airflow hole 1022 is provided in the middle of the heat dissipating device 100 adjacent to the light emitting side, the intermediate airflow hole 1022 is formed of a single hole or a porous structure, And the light emitting diode (LED) 111 is installed along the periphery of the intermediate airflow hole 1022 in a ring shape.

또한, 상기 방열장치(100)에서 투광측의 내부에 인접한 상기 중간 기류 구멍(1022)을 따라 이어지는 주변 내부와 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 내부 방열면(106) 사이로는 상기 발광 다이오드(LED)(111)에 인접한 상기 중간 기류 구멍(1022) 측의 열 에너지를 전달 받아 전달하기 위한 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치된다.Further, in the heat dissipating device 100, between the peripheral inside which is adjacent to the intermediate airflow hole 1022 adjacent to the inside of the light emitting side and the inside air circulating surface 106 located at the interruption of the radial outer cover of the heat dissipating device 100 Is provided with a shunt thermal conductive structure 103 constituted by a closed loop for transferring and receiving thermal energy on the side of the intermediate airflow hole 1022 adjacent to the light emitting diode (LED) 111.

상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)는 열전도성 재료로 구성된 독립된 열전도 구조로, 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 상기 내부 방열면(106)과 중간 기류 구멍(1022) 주변 내부 사이에 설치되고, 그 구성 방식은 압출, 주조, 타공, 단조 혹은 가공에 의하여 상기 방열장치(100)와 일체형 구조를 제작되거나, 개별적으로 제작되어 박힘에 의한 결합, 압력에 의한 결합, 용접에 의한 결합 혹은 조임에 의한 결합에 의하여 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 상기 내부 방열면(106)과 중간 기류 구멍(1022) 주변 내부 사이에 연결되어 열 에너지를 전달하고, 그 구조 형태는 봉 모양의 방사상 구조, 혹은 경사진 원뿔 모양 혹은 기류 구멍을 가진 경사진 원뿔 모양을 포함한다.The shunt heat conduction structure 103 constituted by the closed loop is an independent thermal conduction structure composed of a thermally conductive material and is disposed between the inner heat radiating surface 106 and the intermediate air flow holes 1022 located at the interruption of the radial outer cover of the heat dissipating device 100 The heat dissipating device 100 may be manufactured integrally with the heat dissipating device 100 by extrusion, casting, perforation, forging or machining, or may be manufactured separately, And is connected between the inner heat-radiating surface 106 located inside the radial outer cover of the heat dissipating device 100 and the inside of the vicinity of the intermediate airflow hole 1022 by coupling or tightening by welding to transmit heat energy And its structural form includes a rod-like radial structure, or a sloped conical shape or a sloped conical shape with air holes.

상기 구조에 의하여 상기 발광 다이오드(LED)(111)가 통전되어 열손실이 발생할 때, 만약 상기 방열장치(100)의 투광측이 아래를 향하여 설치되는 경우, 상기 방열장치(100) 내부의 열 기류는 열기는 상승하고 냉기는 하강하는 효과가 생성되는 것에 의하여 투광측의 상기 중간 기류 구멍(1022)이 기류를 흡입하고, 다시 상기 말단 방열단(104)의 반지름 방향 기류 구멍(107)을 통하여 배출함으로써 상기 방열장치(100) 내부의 열 에너지를 배출하는 유동하는 기류가 구성되며, 만약 상기 방열장치(100)의 투광측이 위를 향하여 설치된 상황에서 사용되는 경우 기류의 흐름 방향은 반대가 된다.When the light emitting side of the heat dissipating device 100 faces downward when the light emitting diode (LED) 111 is energized by the above structure to generate heat loss, the heat flow inside the heat dissipating device 100 The intermediate airflow hole 1022 of the light transmitting side sucks the airflow and is discharged again through the radial direction air flow hole 107 of the distal radiation end 104. As a result, The flow direction of the airflow is opposite to that in the case where the light emitting side of the heat dissipating device 100 is installed upward.

상기 발광 다이오드(LED)(111)는 발광 다이오드(LED)(111) 혹은 발광 다이오드의 모듈로 구성되어 상기 방열장치(100) 투광측의 주변 하측에 설치되고, 설정된 방향에 따라 외부로 투광된다.The light emitting diode (LED) 111 is composed of a light emitting diode (LED) 111 or a module of a light emitting diode and is installed at the lower side of the periphery of the light emitting side of the heat dissipating device 100,

2차 광학장치(112)는 외부로 투광하기 위한 상기 발광 다이오드(LED)(111)의 빛 에너지를 집결, 확산, 굴절 및 반사시키는 기능을 가진 구조로 구성된 장치로 구성되는 것이고, 상기 2차 광학장치(112)는 필요에 따라 설치하거나 설치하지 않을 수 있다.The secondary optical device 112 is configured by a device configured to have a function of gathering, diffusing, refracting, and reflecting light energy of the light emitting diode (LED) 111 for emitting light to the outside, The device 112 may or may not be installed as needed.

투광 램프 커버(113)는 투광성 재료로 구성되어 상기 발광 다이오드(LED)(111)에 커버되어 상기 발광 다이오드(LED)(111)를 보호하고, 상기 발광 다이오드(LED)(111)의 빛 에너지가 통과하여 외부로 투사되는 것이고, 상기 투광 램프 커버(113)는 필요에 따라 설치하거나 설치하지 않을 수 있다.The light-transmitting lamp cover 113 is made of a light-transmitting material and is covered by the LED 111 to protect the LED 111. The light energy of the LED 111 And the projection lamp cover 113 may be installed or not installed as required.

고정 및 전기전도 인터페이스(114)는 그 한쪽은 상기 방열장치(100)의 말단 방열단(104)에 결합되고, 다른 한쪽은 회전 조임 방식, 삽입 방식 혹은 조임 고정 방식의 램프 헤드 혹은 램프 스탠드 구조이거나, 또는 전도성 와이어 혹은 전도전도 단자 구조로 구성된 전기전도 인터페이스 구조로서 외부 전기 에너지와 연결되는 인터페이스로 사용되고, 전기 전도체로 구동회로장치(115)를 통하여 상기 발광 다이오드(LED)(111)로 연결되어 전기 에너지를 전달하는 것이다.One of the fixed and electrically conductive interfaces 114 is coupled to the heat dissipating end 104 of the heat dissipating device 100 and the other is a lamp head or lamp stand structure of a rotary tightening type, Or an electric conduction interface structure composed of a conductive wire or a conductive conduction terminal structure and is used as an interface connected to external electrical energy and is connected to the light emitting diode (LED) 111 through an electric conductor, Energy.

상기 구동회로장치(115)는 고상 전자장치 및/또는 전기기기장치로 구성되어 상기 고정 및 전기전도 인터페이스(114)에서 전달된 전기 에너지를 상기 발광 다이오드(LED)(111)를 구동시키는 전기 에너지로 전환시키고, 상기 발광 다이오드(LED)(111)의 전기 에너지에 대하여 전압, 전류에 대한 설정을 제어하고, 상기 구동회로장치(115)는 필요에 따라 설치하거나 설치하지 않을 수 있다.The driving circuit device 115 is composed of a solid state electronic device and / or an electric device device and supplies electric energy delivered from the fixed and electrically conductive interface 114 to the light emitting diode (LED) And controls the setting of voltage and current with respect to the electric energy of the light emitting diode (LED) 111. The driving circuit device 115 may be installed or not installed as needed.

전도성 와이어(116)는 절연 표면층을 가진 전기 전도체로 구성되어 상기 구동회로장치(115)의 전에 에너지를 상기 발광 다이오드(LED)(111)로 전달하는 것이다.The conductive wire 116 is composed of an electrical conductor having an insulating surface layer to transmit energy before the driving circuit device 115 to the light emitting diode (LED) 111.

도 19는 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제2 실시예를 측면에서 바라본 사시도이고, 도 20은 도 19를 윗쪽에서 바라본 도면이다.FIG. 19 is a perspective view of a second embodiment of the present invention applied to an LED lighting apparatus, and FIG. 20 is a view of FIG. 19 as viewed from above.

도 19 및 도 20에 도시된 바와 같이, 본 발명은 방열장치(100) 주변에서 비교적 하층에 인접한 투광측에는 반지름 방향 기류 구멍(107)이 설치되며, 발광 다이오드(LED)(111)는 상기 방열장치(100) 투광측 외부 커버의 중간에 설치된다.19 and 20, in the present invention, a radial airflow hole 107 is provided in a light emitting side relatively adjacent to a lower layer around the heat dissipating device 100, and a light emitting diode (LED) (100) light-outgoing side cover.

여기서, 상기 방열장치(100)는 열전도성이 우수한 재료로 구성된 일체형 혹은 조립형 중공체로, 그 반지름 방향의 외부 표면은 평활면, 그물망면, 다공 모양, 그물망 모양 혹은 날개 모양을 가진 구조에 의하여 외부 방열면(105)이 구성되고, 그 반지름 방향의 내부는 평활면, 그물망면, 다공 모양, 그물망 모양 혹은 날개 모양을 가진 구조에 의하여 내부 방열면(106)이 구성되며, 상기 방열장치(100)의 한쪽은 그 외부 커버의 크기가 하단부를 향하여 점차 증대되고, 하단부 외측으로는 투광측이 구성되며, 상기 방열장치(100) 외부 커버의 다른 한쪽은 크기가 점차 축소되어 구성된 말단 방열단(104)으로, 폐쇄 혹은 반 폐쇄 혹은 개방식 구조를 이루며 고정 및 전기전도 인터페이스(114)가 연결되는 인터페이스 구조로서 사용된다.Here, the heat dissipating device 100 is an integral or assembled hollow body made of a material having excellent thermal conductivity, and its outer radial surface is formed of a smooth surface, a mesh surface, a porous shape, a mesh shape, And the inside of the radial direction of the radiating device 100 is configured by a structure having a smooth surface, a network surface, a porous shape, a mesh shape, or a wing shape, And the other end of the outer cover of the heat dissipating device 100 is gradually reduced in size to form the distal end heat dissipating end 104, And is used as an interface structure in which a fixed and electrically conductive interface 114 is connected, forming a closed or semi-closed or open structure.

또한, 상기 방열장치(100)의 각체에서 상기 말단 방열단(104)에 인접한 위치에는 하나 또는 그 이상의 비교적 상층으로 반지름 방향 기류 구멍(107)이 설치되고, 그리고 비교적 하층에서 투광측에 인접한 위치에는 상기 반지름 방향 기류 구멍(107)이 설치되며, 비교적 상층에 위치한 상기 반지름 방향 기류 구멍(107) 및 투광측에 인접하게 설치된 상기 반지름 방향 기류 구멍(107)은 독립된 다공 모양, 그물망 구멍 혹은 격자 모양의 구멍으로 이루어진 구조를 포함하여 구성된다.Radial airflow holes 107 are provided in one or more relatively upper layers at positions adjacent to the end heat dissipating ends 104 in the corners of the heat dissipating device 100 and at positions adjacent to the light transmitting side in a relatively lower layer The radial air flow holes 107 and the radial air flow holes 107 provided adjacent to the light transmission side are disposed in a relatively porous, mesh-like, or grid-like shape And a hole.

또한, 상기 방열장치(100)에서 투광측 외부 커버에 인접한 중간으로는 상기 발광 다이오드(LED)(111)가 설치된다.In addition, the light emitting diode (LED) 111 is provided in the middle of the heat dissipation device 100 adjacent to the light-outside cover.

또한, 상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 각체 내부의 중간과 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 내부 방열면(106) 사이로는 상기 발광 다이오드(LED)(111) 중간에서 전달된 열 에너지를 전달하기 위한 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치된다.The light emitting diode (LED) 111 is disposed between the middle of the inside of the corrugated body adjacent to the light emitting side of the heat dissipating device 100 and the inner heat dissipating surface 106 located at the end of the radial outer cover of the heat dissipating device 100, A shunt heat conduction structure 103 configured as a closed loop for transferring heat energy transferred in the middle is installed.

상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)는 열전도성 재료로 구성된 독립된 열전도 구조로, 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 상기 내부 방열면(106)과 상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 각체 내부의 중간 사이에 설치되고, 그 구성 방식은 압출, 주조, 타공, 단조 혹은 가공에 의하여 상기 방열장치(100)와 일체형 구조를 제작되거나, 개별적으로 제작되어 박힘에 의한 결합, 압력에 의한 결합, 용접에 의한 결합 혹은 조임에 의한 결합에 의하여 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 상기 내부 방열면(106)과 상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 각체 내부 중간 사이에 연결되어 열 에너지를 전달하고, 그 구조 형태는 봉 모양의 방사상 구조, 혹은 경사진 원뿔 모양 혹은 기류 구멍을 가진 경사진 원뿔 모양을 포함한다.The shunt heat conduction structure 103 constituted by the closed loop is an independent thermal conduction structure composed of a thermally conductive material and is disposed between the inner heat dissipation surface 106 located at the end of the radial outer cover of the heat dissipating device 100 and the heat dissipating device 100 , And the constitutional manner thereof is formed by extrusion, casting, perforation, forging or machining, or an integral structure with the heat dissipating device (100) The inner heat radiation surface 106 and the heat dissipation device 100 located at the interruption of the radial outer cover of the heat dissipating device 100 by the coupling, the coupling by pressure, the coupling by welding or the tightening, And the thermal energy is transferred between the inner portions of the corners adjacent to the corners of the cores, and the structure of the cores is a rod-like radial structure, Jin comprises a conical shape.

상기 구조에 의하여 상기 발광 다이오드(LED)(111)가 통전되어 열손실이 발생할 때, 만약 상기 방열장치(100)의 투광측이 아래를 향하여 설치되는 경우, 상기 방열장치(100) 내부의 열 기류는 열기는 상승하고 냉기는 하강하는 효과가 생성되는 것에 의하여 외부 방열면(105)의 비교적 낮은 측의 투광측에 인접한 위치에 설치된 상기 반지름 방향 기류 구멍(107)이 기류를 흡입하고, 다시 상기 말단 방열단(104)의 비교적 높은 곳에 인접한 상기 반지름 방향 기류 구멍(107)을 통하여 배출함으로써 상기 방열장치(100) 내부의 열 에너지를 배출하는 유동하는 기류가 구성되며, 만약 상기 방열장치(100)의 투광측이 위를 향하여 설치된 상황에서 사용되는 경우 기류의 흐름 방향은 반대가 된다.When the light emitting side of the heat dissipating device 100 faces downward when the light emitting diode (LED) 111 is energized by the above structure to generate heat loss, the heat flow inside the heat dissipating device 100 The radiant airflow hole 107 provided at a position adjacent to the light emitting side on the relatively low side of the outer heat dissipation surface 105 sucks the airflow by the effect of raising the heat and lowering the cool air, The radiant airflow is discharged through the radial air flow holes 107 adjacent to the relatively high position of the heat radiating end 104 to discharge heat energy inside the radiating apparatus 100. If the heat radiating apparatus 100 The flow direction of the airflow is reversed if it is used in a situation where the light emitting side is set up.

상기 발광 다이오드(LED)(111)는 발광 다이오드(LED)(111) 혹은 발광 다이오드의 모듈로 구성되어 상기 방열장치(100) 투광측의 주변 하측의 중간에 설치되고, 설정된 방향에 따라 외부로 투광된다.The light emitting diode (LED) 111 is composed of a light emitting diode (LED) 111 or a module of a light emitting diode and is installed in the middle of the lower side of the light emitting side of the heat dissipating device 100, do.

그리고, 2차 광학장치(112), 투광 램프 커버(113), 고정 및 전기전도 인터페이스(114), 구동회로장치(115) 및 전도성 와이어(116)를 선택적으로 설치할 수 있다.The secondary optical device 112, the floodlight cover 113, the fixed and electrically conductive interface 114, the drive circuit device 115, and the conductive wire 116 can be selectively installed.

도 21은 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제3 실시예를 측면에서 바라본 사시도이고, 도 22는 도 21을 윗쪽에서 바라본 도면이다.FIG. 21 is a perspective view of a third embodiment of the present invention applied to an LED lighting apparatus, and FIG. 22 is a view of FIG. 21 as viewed from above.

도 21 및 도 22에 도시된 바와 같이, 본 발명은 방열장치(100) 투광측의 주변에 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)이 설치되며, 발광 다이오드(LED)(111)는 상기 방열장치(100) 투광측 외부 커버의 중간에 설치된다.21 and 22, the present invention is characterized in that an axial airflow hole 110 provided annularly around the light emitting side of the heat dissipating device 100 is provided, and the light emitting diode (LED) The device 100 is installed in the middle of the light-transmitting-side outer cover.

여기서, 상기 방열장치(100)는 열전도성이 우수한 재료로 구성된 일체형 혹은 조립형 중공체로, 그 반지름 방향의 외부 표면은 평활면, 그물망면, 다공 모양, 그물망 모양 혹은 날개 모양을 가진 구조에 의하여 외부 방열면(105)이 구성되고, 그 반지름 방향의 내부는 평활면, 그물망면, 다공 모양, 그물망 모양 혹은 날개 모양을 가진 구조에 의하여 내부 방열면(106)이 구성되며, 상기 방열장치(100)의 한쪽은 그 외부 커버의 크기가 하단부를 향하여 점차 증대되고, 하단부 외측으로는 투광측이 구성되며, 투광측의 주변으로는 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)이 설치되고, 상기 방열장치(100) 외부 커버의 다른 한쪽은 크기가 점차 축소되어 구성된 말단 방열단(104)으로, 폐쇄 혹은 반 폐쇄 혹은 개방식 구조를 이루며 고정 및 전기전도 인터페이스(114)가 연결되는 인터페이스 구조로서 사용된다.Here, the heat dissipating device 100 is an integral or assembled hollow body made of a material having excellent thermal conductivity, and its outer radial surface is formed of a smooth surface, a mesh surface, a porous shape, a mesh shape, And the inside of the radial direction of the radiating device 100 is configured by a structure having a smooth surface, a network surface, a porous shape, a mesh shape, or a wing shape, One end of the outer cover is gradually increased in size toward the lower end portion, the light-outgoing side is formed outside the lower end portion, and the axial airflow hole 110 provided annularly around the light transmitting side is provided, The other end of the outer cover (100) is a terminal heat dissipating end (104) that is gradually reduced in size and forms a closed or semi-closed or open structure. The fixed and electrically conductive interface (114) Is used as an interface structure to be connected.

또한, 상기 방열장치(100)의 각체에서 상기 말단 방열단(104)에 인접한 위치에는 하나 또는 그 이상의 반지름 방향 기류 구멍(107)이 설치되고, 상기 반지름 방향 기류 구멍(107)은 독립된 다공 모양, 그물망 구멍 혹은 격자 모양의 구멍으로 이루어진 구조를 포함하여 구성된다.
One or more radial airflow holes 107 may be formed in the corners of the heat dissipating device 100 adjacent to the distal heat dissipation ends 104. The radial airflow holes 107 may be formed in a shape of an independent porous, And a structure made up of a mesh hole or a grid hole.

*또한, 상기 방열장치(100)의 각체 하단부 투광측의 주변 하측에 인접한 위치에는 상기 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)이 고리 모양으로 설치되고, 상기 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)은 독립된 다공 모양, 그물망 구멍 혹은 격자 모양의 구멍으로 이루어진 구조를 포함하여 구성된다.In addition, the annularly arranged axial airflow holes 110 are provided at positions adjacent to the peripheral lower side of the light emitting side of the lower end of the diaphragm 100 of the heat dissipating device 100, and the annular airflow holes 110) comprises a structure made up of independent porous shapes, mesh holes or grid holes.

또한, 상기 방열장치(100)에서 투광측 외부 커버에 인접한 중간으로는 상기 발광 다이오드(LED)(111)가 설치된다.In addition, the light emitting diode (LED) 111 is provided in the middle of the heat dissipation device 100 adjacent to the light-outside cover.

또한, 상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 각체 내부의 중간과 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 내부 방열면(106) 사이로는 상기 발광 다이오드(LED)(111) 중간에서 전달된 열 에너지를 전달하기 위한 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치된다.The light emitting diode (LED) 111 is disposed between the middle of the inside of the corrugated body adjacent to the light emitting side of the heat dissipating device 100 and the inner heat dissipating surface 106 located at the end of the radial outer cover of the heat dissipating device 100, A shunt heat conduction structure 103 configured as a closed loop for transferring heat energy transferred in the middle is installed.

상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)는 열전도성 재료로 구성된 독립된 열전도 구조로, 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단 내부에 위치한 상기 내부 방열면(106)과 상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 각체 내부의 중간 사이에 설치되고, 그 구성 방식은 압출, 주조, 타공, 단조 혹은 가공에 의하여 상기 방열장치(100)와 일체형 구조를 제작되거나, 개별적으로 제작되어 박힘에 의한 결합, 압력에 의한 결합, 용접에 의한 결합 혹은 조임에 의한 결합에 의하여 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 상기 내부 방열면(106)과 상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 각체 내부 중간 사이에 연결되어 열 에너지를 전달하고, 그 구조 형태는 봉 모양의 방사상 구조, 혹은 경사진 원뿔 모양 혹은 기류 구멍을 가진 경사진 원뿔 모양을 포함한다.The shunt heat conduction structure 103 constituted by the closed loop is an independent thermal conduction structure composed of a thermally conductive material and is disposed between the inner heat dissipation surface 106 located inside the radial outer cover of the heat dissipating device 100 and the heat dissipating device 100, and the middle of the inside of the corrugated body adjacent to the light-emitting side, and the constitutional manner thereof is formed by extrusion, casting, perforation, forging or machining, or is integrally formed with the heat dissipating device 100, The inner heat radiation surface 106 and the heat radiation device 100, which are positioned at the interruption of the radial outer cover of the heat dissipating device 100 by the coupling by the pressure, And the thermal energy is transferred between the inner sides of the corners adjacent to the sides of the corners, and the structure is in the form of a rod-like radial structure or a sloped conical shape or an air hole It includes a beveled cone shape.

상기 구조에 의하여 상기 발광 다이오드(LED)(111)가 통전되어 열손실이 발생할 때, 만약 상기 방열장치(100)의 투광측이 아래를 향하여 설치되는 경우, 상기 방열장치(100) 내부의 열 기류는 열기는 상승하고 냉기는 하강하는 효과가 생성되는 것에 의하여 투광측 주변에 인접하게 설치된 상기 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)이 기류를 흡입하고, 다시 상기 말단 방열단(104)의 상기 반지름 방향 기류 구멍(107)을 통하여 배출함으로써 상기 방열장치(100) 내부의 열 에너지를 배출하는 유동하는 기류가 구성되며, 만약 상기 방열장치(100)의 투광측이 위를 향하여 설치된 상황에서 사용되는 경우 기류의 흐름 방향은 반대가 된다.When the light emitting side of the heat dissipating device 100 faces downward when the light emitting diode (LED) 111 is energized by the above structure to generate heat loss, the heat flow inside the heat dissipating device 100 The cooling air is drawn upward and the cooling air is lowered. As a result, the annular air flow holes 110 provided adjacent to the periphery of the light transmitting side suck the airflow, And is discharged through the radial air holes 107 to discharge heat energy inside the heat dissipating device 100. If the heat dissipating device 100 is installed with the light emitting side facing upward, The flow direction of the airflow is opposite.

상기 발광 다이오드(LED)(111)는 발광 다이오드(LED)(111) 혹은 발광 다이오드의 모듈로 구성되어 상기 방열장치(100) 투광측의 주변 하측의 중간에 설치되며, 둥근 모양으로 아래를 향하여 설치되고, 설정된 방향에 따라 외부로 투광된다.The light emitting diode (LED) 111 is composed of a light emitting diode (LED) 111 or a module of a light emitting diode, and is installed in the middle of the lower side of the light emitting side of the heat dissipating device 100, And is emitted to the outside according to the set direction.

그리고, 2차 광학장치(112), 투광 램프 커버(113), 고정 및 전기전도 인터페이스(114), 구동회로장치(115) 및 전도성 와이어(116)를 선택적으로 설치할 수 있다.
The secondary optical device 112, the floodlight cover 113, the fixed and electrically conductive interface 114, the drive circuit device 115, and the conductive wire 116 can be selectively installed.

*도 23은 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제4 실시예를 측면에서 바라본 사시도이고, 도 24는 도 23을 아랫쪽에서 바라본 도면이다.23 is a perspective view of a fourth embodiment of the present invention applied to an LED lighting apparatus, and FIG. 24 is a view of FIG. 23 as viewed from below.

도 23 및 도 24에 도시된 바와 같이, 본 발명은 방열장치(100) 투광측의 주변에는 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)이 설치되고, 그리고 투광측의 중간에는 중간 기류 구멍(1022)이 설치되며, 발광 다이오드(LED)(111)는 상기 방열장치(100)의 투광측 중간 기류 구멍(1022)과 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110) 사이에 설치된다.23 and 24, in the present invention, an axial airflow hole 110 provided annularly around the light emitting side of the heat dissipating device 100 is provided, and an intermediate airflow hole 1022 And a light emitting diode (LED) 111 is installed between the light-transmitting side intermediate airflow hole 1022 of the heat dissipating device 100 and the axial airflow hole 110 formed in a ring shape.

여기서, 상기 방열장치(100)는 열전도성이 우수한 재료로 구성된 일체형 혹은 조립형 중공체로, 그 반지름 방향의 외부 표면은 평활면, 그물망면, 다공 모양, 그물망 모양 혹은 날개 모양을 가진 구조에 의하여 외부 방열면(105)이 구성되고, 그 반지름 방향의 내부는 평활면, 그물망면, 다공 모양, 그물망 모양 혹은 날개 모양을 가진 구조에 의하여 내부 방열면(106)이 구성되며, 상기 방열장치(100)의 한쪽은 그 외부 커버의 크기가 하단부를 향하여 점차 증대되고, 하단부 외측으로는 투광측이 구성되며, 투광측의 중간으로는 기류가 통과하도록 하기 위한 중간 기류 구멍(1022)으로 구성된 축방향 구멍 및 상기 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)이 설치되고, 상기 방열장치(100) 외부 커버의 다른 한쪽은 크기가 점차 축소되어 구성된 말단 방열단(104)으로, 폐쇄 혹은 반 폐쇄 혹은 개방식 구조를 이루며 고정 및 전기전도 인터페이스(114)가 연결되는 인터페이스 구조로서 사용된다.Here, the heat dissipating device 100 is an integral or assembled hollow body made of a material having excellent thermal conductivity, and its outer radial surface is formed of a smooth surface, a mesh surface, a porous shape, a mesh shape, And the inside of the radial direction of the radiating device 100 is configured by a structure having a smooth surface, a network surface, a porous shape, a mesh shape, or a wing shape, An axial hole formed by the intermediate airflow hole 1022 for allowing the airflow to pass through the middle of the light transmitting side, The other end of the outer cover of the heat dissipating device 100 is gradually reduced in size to form the end heat dissipating end 104, And is used as an interface structure in which a fixed and electrically conductive interface 114 is connected, forming a closed or semi-closed or open structure.

또한, 상기 방열장치(100)의 각체에서 상기 말단 방열단(104)에 인접한 위치에는 하나 또는 그 이상의 반지름 방향 기류 구멍(107)이 설치되고, 상기 반지름 방향 기류 구멍(107)은 독립된 다공 모양, 그물망 구멍 혹은 격자 모양의 구멍으로 구성된다.One or more radial airflow holes 107 may be formed in the corners of the heat dissipating device 100 adjacent to the distal heat dissipation ends 104. The radial airflow holes 107 may be formed in a shape of an independent porous, A mesh hole or a grid-like hole.

또한, 상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 위치로부터 상기 중간 기류 구멍(1022)과 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)을 따라 이어지는 사이에는 발광 다이오드(LED)(111)가 고리 모양으로 설치되고, 여기서, 상기 중간 기류 구멍(1022)은 단일 구멍 혹은 다공으로 이루어진 구조이고, 다공 구조는 독립된 다공, 그물망 모양의 구멍 혹은 격자 모양의 구멍으로 구성되며, 상기 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)은 독립된 다공 모양, 그물망 모양의 구멍 혹은 격자 모양의 구멍으로 이루어진 구조이다.A light emitting diode (LED) 111 is arranged between the intermediate airflow hole 1022 and the annular airflow hole 110 provided in the annular shape from a position adjacent to the light emitting side of the heat dissipating device 100, Wherein the intermediate air flow holes 1022 are formed of a single hole or a porous structure, and the porous structure is composed of independent porous, mesh-like holes or grid-like holes, and the annular air flow holes The hole 110 is a structure composed of an independent porous shape, a mesh-like hole or a grid-like hole.

또한, 상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 각체 내부로부터 상기 중간 기류 구멍(1022)의 주변 내부와 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 내부 방열면(106)의 사이로는 상기 발광 다이오드(LED)(111)에 인접한 상기 중간 기류 구멍(1022) 측에서 전달된 열 에너지를 전달하기 위한 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치된다.Further, in the inside of the corrugated body adjacent to the light-projecting side in the heat dissipating device 100, between the inside of the intermediate airflow hole 1022 and the inside radiating surface 106 located at the interruption of the radial outer cover of the heat dissipating device 100 Is provided with a shunt heat conduction structure (103) composed of a closed loop for transmitting the heat energy transmitted from the side of the intermediate airflow hole (1022) adjacent to the light emitting diode (LED) (111).

상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)는 열전도성 재료로 구성된 독립된 열전도 구조로, 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단 내부에 위치한 상기 내부 방열면(106)과 중간 기류 구멍(1022) 주변 내부 사이에 설치되고, 그 구성 방식은 압출, 주조, 타공, 단조 혹은 가공에 의하여 상기 방열장치(100)와 일체형 구조를 제작되거나, 개별적으로 제작되어 박힘에 의한 결합, 압력에 의한 결합, 용접에 의한 결합 혹은 조임에 의한 결합에 의하여 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 상기 내부 방열면(106)과 중간 기류 구멍(1022) 주변 내부 사이에 연결되어 열 에너지를 전달하고, 그 구조 형태는 봉 모양의 방사상 구조, 혹은 경사진 원뿔 모양 혹은 기류 구멍을 가진 경사진 원뿔 모양을 포함한다.The shunt heat conduction structure 103 constituted by the closed loop is an independent thermal conduction structure composed of a thermally conductive material and is disposed between the inner heat radiating surface 106 and the intermediate air flow hole 106 located inside the interruption of the radial outer cover of the heat dissipating device 100 1022. The structure of the heat dissipating device 100 is formed integrally with the heat dissipating device 100 by extrusion, casting, perforation, forging or machining. Alternatively, the heat dissipating device 100 may be manufactured separately, Is connected between the inner heat-radiating surface (106) and the inside of the vicinity of the intermediate airflow hole (1022), which is located at the interruption of the radial outer cover of the heat dissipating device (100) And its structural form includes a rod-shaped radial structure, or a sloped conical shape or a sloped conical shape with an airflow hole.

상기 구조에 의하여 상기 발광 다이오드(LED)(111)가 통전되어 열손실이 발생할 때, 만약 상기 방열장치(100)의 투광측이 아래를 향하여 설치되는 경우, 상기 방열장치(100) 내부의 열 기류는 열기는 상승하고 냉기는 하강하는 효과가 생성되는 것에 의하여 투광측의 상기 중간 기류 구멍(1022) 및 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)이 기류를 흡입하고, 다시 상기 말단 방열단(104)의 상기 반지름 방향 기류 구멍(107)을 통하여 배출함으로써 상기 방열장치(100) 내부의 열 에너지를 배출하는 유동하는 기류가 구성되며, 만약 상기 방열장치(100)의 투광측이 위를 향하여 설치된 상황에서 사용되는 경우 기류의 흐름 방향은 반대가 된다.When the light emitting side of the heat dissipating device 100 faces downward when the light emitting diode (LED) 111 is energized by the above structure to generate heat loss, the heat flow inside the heat dissipating device 100 The intermediate airflow hole 1022 on the light transmission side and the axial airflow hole 110 provided in a ring shape suck the airflow, and then the end heat dissipating end 104 The radiant airflow is discharged through the radial air flow holes 107 of the radiator 100 to discharge heat energy inside the radiator 100. If the radiator of the radiator 100 is installed upward The flow direction of the airflow is opposite.

상기 발광 다이오드(LED)(111)는 발광 다이오드(LED)(111) 혹은 발광 다이오드의 모듈로 구성되어 상기 방열장치(100) 투광측의 상기 중간 기류 구멍(1022)의 주변과 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110) 사이 및 상기 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)과 방열장치(100)의 주분 사이에 설치되며, 둘 또는 그 이상으로 아래를 향하여 둥근 모양으로 설치되고, 설정된 방향에 따라 외부로 투광된다.The light emitting diode (LED) 111 is composed of a light emitting diode (LED) 111 or a module of a light emitting diode, and is mounted on the periphery of the intermediate airflow hole 1022 on the light emitting side of the heat dissipating device 100, And is installed between the directional air flow holes 110 and between the axial flow holes 110 formed in the annular shape and the lid of the heat dissipating device 100 and is formed as two or more rounded shapes downwardly, And is then projected to the outside.

그리고, 2차 광학장치(112), 투광 램프 커버(113), 고정 및 전기전도 인터페이스(114), 구동회로장치(115) 및 전도성 와이어(116)를 선택적으로 설치할 수 있다.The secondary optical device 112, the floodlight cover 113, the fixed and electrically conductive interface 114, the drive circuit device 115, and the conductive wire 116 can be selectively installed.

본 발명에 따른 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치에 있어서, 그 구조물 및 구조의 특징은 응용 방식에 따라 다음을 포함하여 선택할 수 있다.In the heat dissipating device having the lateral external diffusion heat dissipation and shunt heat conduction structure according to the present invention, the structure and the characteristics of the structure can be selected according to the application method including the following.

방열장치(100), 혹은 U자형 구조를 이루는 방열장치(1000), 혹은 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)는 중간 기류 구멍(1022), 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110), 반지름 방향 기류 구멍(107), 기류 구멍(1023), 기류 구멍(1052) 중의 일부 혹은 전체 및 설치된 각종 기류 구멍의 숫자가 설치된다.The heat sink 100 or the heat sink 1000 having a U-shaped structure or the heat sink 2000 having a cylindrical structure includes an intermediate air flow hole 1022, A part or the whole of the air flow hole 107, the air flow hole 1023, the air flow hole 1052, and the number of various air flow holes provided are provided.

본 발명에 따른 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치에 있어서, 상기 방열장치(100)의 각체 외형은 다음을 포함한다.In the heat dissipation device having the lateral external diffusion heat dissipation and shunt heat conduction structure according to the present invention, the outline shape of the heat dissipation device 100 includes the following.

1) 위로는 좁고 아래로는 큰 구성을 가진 속이 빈 컵 모양(도 17 내지 도 24 참조); 혹은 1) a hollow cup shape with a narrow upper portion and a large lower portion (see FIGS. 17 to 24); or

2) 위로는 크고 아래로는 작은 구성을 가진 속이 빈 컵 모양(도 25 내지 도 32 참조); 혹은2) a hollow cup shape with a large up and a small down (see Figures 25-32); or

3) 평행 혹은 평행에 가까운 구성을 가진 속이 빈 컵 모양(도 33 내지 도 40 참조).3) a hollow cup shape with a parallel or near-parallel configuration (see FIGS. 33-40).

본 발명에 따른 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치에 있어서, 상기 방열장치(100) 자체 각체의 기하학적 형상은 응용 방식에 따라 다음과 같은 기하학적 형상으로 구성될 수 있고, 상기 방열장치(100)의 속이 빈 각체 단면은 다음을 포함한다.In the heat dissipating device having the lateral external diffusion heat dissipation and shunt heat conduction structure according to the present invention, the geometry of the heat dissipation device 100 itself may be configured in the following geometric shape according to the application method, The hollow corrugated cross-section of the body 100 includes:

1) 원형 혹은 원형에 가까운 구성을 가진 속이 빈 파이프 모양 구조로 구성되거나; 또는1) consists of a hollow pipe-like structure with a circular or circular configuration; or

2) 삼면 혹은 그 이상의 여러 면 혹은 다면 형상을 가진 속이 빈 파이프 모양의 구조로 구성된다.2) It consists of a hollow pipe structure with three or more faces or multiple faces.

100: 방열장치 101: 발열장치
102: 베이스 구조
103: 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조
104: 말단 방열단 105: 외부 방열면
106: 내부 방열면 107: 반지름 방향 기류 구멍
110: 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍
111: 발광 다이오드(LED)
112: 2차 광학장치 113: 투광 램프 커버
114: 고정 및 전기전도 인터페이스 115: 구동회로장치
116: 전도성 와이어
1000: U자형 구조를 이루는 방열장치
1022: 중간 기류 구멍 1023, 1052: 기류 구멍
2000: 원통형 구조를 이루는 방열장치
a: 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치
b: 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 외측 위치
c: 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치
d: 말단 방열단(104)의 말단 위치100: heat dissipating device 101: heat generating device
102: base structure
103: Shunt thermally conductive structure composed of closed loop
104: terminal heat releasing end 105: external heat releasing face
106: inner air discharge surface 107: radial airflow hole
110: Axial airflow hole provided annularly
111: Light emitting diode (LED)
112: Secondary optical device 113: Floodlight lamp cover
114: fixed and electrically conductive interface 115: drive circuit device
116: Conductive wire
1000: Heat dissipation device with U-shaped structure
1022: intermediate air flow hole 1023, 1052: air flow hole
2000: Radiator with cylindrical structure
a: an intermediate position adjacent to the heat generating device 101 in the base structure 102
b: an outer position adjacent to the heat generating device 101 in the base structure 102
c: the joining position of the terminal heat dissipating end 104 and the shunted heat conduction structure 103 composed of a closed loop
d: the end position of the distal end 104

Claims (14)

방열장치(100)에 발열장치(101)의 열전도 인터페이스 중간 상단부가 설치되거나 중간 하단부에 상기 발열장치(101)가 설치되며, 상기 방열장치(100)의 열전도 인터페이스의 중간 부분에는 설치된 상기 발열장치(101) 주변의 열 에너지가 주변에서 말단 방열단(104)으로 이어져 외부로 방열하기 위한 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조가 설치되는 것 외에도, 그 중간 부분의 열 에너지는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)를 통하여 상기 말단 방열단(104)으로 이어져 외부로 방열하고,
상기 방열장치(100)의 베이스 구조(102) 중간 부분과 주변을 향하여 외부 확산되는 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c)의 사이로는 상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치되는 구조를 포함하고,
그 주요 구성에 있어서,
상기 방열장치(100)는 알루미늄, 구리, 합금 혹은 세라믹 등과 같은 열전도성 재료로 구성되고, 그 모양은 판자 모양, 원판 모양, 혹은 다각형 모양을 포함하고, 그 중간에 위치한 상기 베이스 구조(102)로는 상기 발열장치(101)가 설치되고,
상기 발열장치(101)는 하나 또는 그 이상의 발광 다이오드(LED), 중앙 처리 장치(CPU), 메모리, 파워 반도체, 정류자 혹은 파워형 IC 등 반도체 유닛 등과 같은 열손실이 발생하는 장치, 또는 통전 발열체 혹은 외부의 열 에너지를 전달 받는 열전도성 재료로 구성되어 상기 베이스 구조(102)에 결합되거나 상기 베이스 구조(102)에 의하여 외부에서 가열되는 열을 직접 전달 받고, 또는 전기 에너지 혹은 열 에너지를 연소시키는 난방기, 오븐 혹은 조리기구 등과 같은 능동형 발열장치로서 사용되는 장치는, 그 열원이 일반적으로 방열장치의 중간 하단부에 설치되며 반지름 방향으로 외부 및 위를 향하여 연장되는 열전도 구조를 통하여 말단이 외부로 향하는 방열장치로 전달되어 열 에너지를 외부로 발산하고,
상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)는 열전도성 재료로 구성되고, 상기 방열장치(100)와는 일체형으로 제작되거나 상기 방열장치(100)와 같은 재료 혹은 다른 재료로 제작되며, 상기 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a) 및 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이에 결합되거나 용접에 의하여 부착되고,
상기 방열장치(100) 하단부의 한쪽 혹은 그 이상의 상기 베이스 구조(102)에는 상기 발열장치(101)가 설치되고, 상기 베이스 구조(102)에서 상기 말단 방열단(104)에 비교적 멀리 떨어진 한쪽 혹은 그 이상의 위치와 상기 말단 방열단(104)과 상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이로는 폐쇄 루프로 구성된 하나 또는 그 이상의 상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치되는 구조를 포함하며,
상기와 같은 구성을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치.The heat radiating apparatus 100 is provided with a heat conducting interface upper middle portion of the heat generating apparatus 101 or an intermediate lower end portion of the heat generating apparatus 101 and the heat generating apparatus 101 disposed at an intermediate portion of the heat conducting interface of the heat radiating apparatus 100 101 in the vicinity of the heat dissipating terminal 104 to the outside, and a closed loop for dissipating heat to the outside. In addition to the heat conduction structure in the middle portion, 103 to the distal heat dissipating end 104 and radiates heat to the outside,
Between the middle position of the base structure 102 of the heat dissipating device 100 and the joint position c of the shunt thermally conductive structure 103 composed of the closed loop and the distal heat radiation end 104 which is diffused outward toward the periphery, And a shunt heat conduction structure (103) composed of the shunt heat conduction structure
In its main configuration,
The heat dissipating device 100 may be formed of a thermally conductive material such as aluminum, copper, alloy, or ceramic, and may have a plan shape, a disc shape, or a polygonal shape. The heating device 101 is installed,
The heating device 101 is a device that generates heat loss such as one or more light emitting diodes (LEDs), a central processing unit (CPU), a memory, a power semiconductor, a semiconductor unit such as a rectifier or a power IC, A heater that is composed of a thermally conductive material that receives external heat energy and is directly coupled to the base structure 102 or directly heated by the base structure 102 or that heats electric energy or heat energy, An apparatus for use as an active heat generating apparatus such as an oven or a cooking apparatus is provided with a heat dissipating device in which a heat source is installed at a middle lower end of a heat dissipating device and a distal end is directed to the outside through a heat conduction structure extending in a radial direction, To dissipate heat energy to the outside,
The shunt thermal conduction structure 103 constituted by the closed loop is made of a thermally conductive material and is manufactured integrally with the heat dissipating device 100 or made of the same material as that of the heat dissipating device 100 or other materials, Between the intermediate position (a) adjacent to the heat generating device (101) and the end heat dissipating end (104) and the joining position (c) of the shunt heat conduction structure (103) composed of a closed loop,
One or more of the base structures 102 at the lower end of the heat dissipating device 100 may be provided with the heat generating device 101 and the heat dissipating device 100 may be provided on one or both sides of the base device 102, And a junction heat conduction structure 103 composed of one or more of the closed loops constituted by a closed loop is provided between the terminal heat dissipating terminal 104 and the junction position c of the shunt heat conduction structure 103 composed of the closed loop Including a structure to be installed,
The heat dissipating device according to any one of claims 1 to 3, wherein the heat dissipation device comprises a side external diffusion heat dissipation and shunt heat dissipation structure. 상기 방열장치(100)의 베이스 구조(102) 중간 부분과 주변을 향하여 수평으로 외부 확산 및 위를 향하여 연장된 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이로는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치되고,
그 주요 구성에 있어서,
상기 방열장치(100)는 알루미늄, 구리, 합금 혹은 세라믹 등과 같은 열전도성 재료로 구성되고, U자형 판자 모양, 원형 컵 모양, 다면형 컵 모양 혹은 외측에 위를 향하여 방열하는 갈퀴를 구비한 갈퀴형 컵 모양의 구조를 포함하는 것으로, 상기 방열장치(100) 중간으로는 상기 발열장치(101)가 설치되고, 그리고 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a)와 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이로는 상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치되어 상기 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a)와 말단 방열단(104)의 말단 위치(d) 사이의 온도차를 감소시키고,
상기 발열장치(101)는 둘 또는 그 이상의 발광 다이오드(LED), 중앙 처리 장치(CPU), 메모리, 파워 반도체, 정류자 혹은 파워형 IC 등 반도체 유닛 등과 같은 열손실이 발생하는 장치, 또는 통전 발열체 혹은 외부의 열 에너지를 전달 받는 열전도성 재료로 구성되어 상기 베이스 구조(102)에 결합되거나 상기 베이스 구조(102)에 의하여 외부에서 가열되는 열을 직접 전달 받고, 또는 전기 에너지 혹은 열 에너지를 연소시키는 난방기, 오븐 혹은 조리기구 등과 같은 능동형 발열장치로서 사용되는 장치는, 그 열원이 일반적으로 방열장치의 중간 하단부에 설치되며 반지름 방향으로 외부 및 위를 향하여 연장되는 열전도 구조를 통하여 말단이 외부로 향하는 방열장치로 전달되어 열 에너지를 외부로 발산하고 상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)는 열전도성 재료로 구성되고, 상기 방열장치(100)와는 일체형으로 제작되거나 상기 방열장치(100)와 같은 재료 혹은 다른 재료로 제작되며, 상기 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a) 및 상기 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이에 결합되거나 용접에 의하여 부착되며,
상기와 같은 구성을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치.(C) of the shunt thermally conductive structure 103 formed of the closed loop and the terminal heat radiation end 104 extending outward and horizontally outwardly from the middle portion of the base structure 102 of the heat dissipater 100, A shunt heat conduction structure 103 constituted by a closed loop is provided,
In its main configuration,
The heat dissipating device 100 is made of a thermally conductive material such as aluminum, copper, alloy, ceramic, or the like and has a U-shaped plan shape, a round cup shape, a polygonal cup shape, or a rake shape having rake- The heat generating device 101 is provided in the middle of the heat dissipating device 100 and the intermediate position a adjacent to the heat generating device 101 in the base structure 102 and the end heat dissipating device A shunt heat conduction structure 103 composed of the closed loop is provided between the stage 104 and the joining position c of the shunted heat conduction structure 103 constituted by a closed loop so that the heat conduction structure 103 in the base structure 102 is connected to the heating device 101 The temperature difference between the adjacent intermediate position (a) and the distal end position (d) of the distal heat releasing end 104 is reduced,
The heating device 101 is a device that generates heat loss such as two or more light emitting diodes (LEDs), a central processing unit (CPU), a memory, a power semiconductor, a semiconductor unit such as a rectifier or a power IC, A heater that is composed of a thermally conductive material that receives external heat energy and is directly coupled to the base structure 102 or directly heated by the base structure 102 or that heats electric energy or heat energy, An apparatus for use as an active heat generating apparatus such as an oven or a cooking apparatus is provided with a heat dissipating device in which a heat source is installed at a middle lower end of a heat dissipating device and a distal end is directed to the outside through a heat conduction structure extending in a radial direction, The shunt heat conduction structure 103, which is composed of the closed loop, The heat dissipating device 100 may be made of the same material as the heat dissipating device 100 or may be made of the same material as that of the heat dissipating device 100 (c) of the heat dissipating terminal (a) and the terminal heat dissipating terminal (104) and the shunt heat conduction structure (103) composed of a closed loop,
The heat dissipating device according to any one of claims 1 to 3, wherein the heat dissipation device comprises a side external diffusion heat dissipation and shunt heat dissipation structure. 상기 방열장치(100)는 중간 기류 구멍(1022)을 가진 구조를 포함하고,
그 주요 구성에 있어서,
상기 방열장치(100)는 알루미늄, 구리, 합금 혹은 세라믹 등과 같은 열전도성 재료로 구성되고, U자형 판자 모양, 원형 컵 모양, 다면형 컵 모양 혹은 외측에 위를 향하여 방열하는 갈퀴를 구비한 갈퀴형 컵 모양의 구조를 포함하는 것으로, 상기 방열장치(100)는 상기 중간 기류 구멍(1022) 및 상기 중간 기류 구멍(1022) 주변으로 하나 또는 그 이상의 고리 모양으로 설치된 발열장치(101)가 설치되는 구조를 구비하고, 상기 중간 기류 구멍(1022)은 단일 구멍 혹은 다공 구조로 구성되고, 여기서 다공 구조는 독립된 다공, 그물망 모양의 구멍 혹은 격자 모양의 구멍으로 구성된 것이고, 상기 방열장치(100)의 중간으로는 상기 발열장치(101)가 설치되고, 그리고 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a)와 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이로는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치되어 상기 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a)와 상기 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이의 온도차를 감소시킨고,
상기 발열장치(101)는 둘 또는 그 이상의 발광 다이오드(LED), 중앙 처리 장치(CPU), 메모리, 파워 반도체, 정류자 혹은 파워형 IC 등 반도체 유닛 등과 같은 열손실이 발생하는 장치, 또는 통전 발열체 혹은 외부의 열 에너지를 전달 받는 열전도성 재료로 구성되어 상기 베이스 구조(102)에 결합되거나 상기 베이스 구조(102)에 의하여 외부에서 가열되는 열을 직접 전달 받고, 또는 전기 에너지 혹은 열 에너지를 연소시키는 난방기, 오븐 혹은 조리기구 등과 같은 능동형 발열장치로서 사용되는 장치는, 그 열원이 일반적으로 방열장치의 중간 하단부에 설치되며 반지름 방향으로 외부 및 위를 향하여 연장되는 열전도 구조를 통하여 말단이 외부로 향하는 방열장치로 전달되어 열 에너지를 외부로 발산하고,
상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)는 열전도성 재료로 구성되고, 상기 방열장치(100)와는 일체형으로 제작되거나 상기 방열장치(100)와 같은 재료 혹은 다른 재료로 제작되며, 상기 중간 기류 구멍(1022)의 주변의 상기 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a) 및 상기 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이에 결합되거나 용접에 의하여 부착되며,
상기와 같은 구성을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치.The heat dissipating device 100 includes a structure having an intermediate airflow hole 1022,
In its main configuration,
The heat dissipating device 100 is made of a thermally conductive material such as aluminum, copper, alloy, ceramic, or the like and has a U-shaped plan shape, a round cup shape, a polygonal cup shape, or a rake shape having rake- The heat dissipating device 100 includes a structure in which a heat generating device 101 provided in one or more annular rings around the intermediate airflow hole 1022 and the intermediate airflow hole 1022 is installed Wherein the intermediate airflow hole 1022 is formed of a single hole or a porous structure, wherein the porous structure is composed of independent porous, mesh-like holes or grid-like holes, and the intermediate airflow holes 1022 are formed in the middle of the heat dissipating device 100 The heat generating device 101 is installed in the base structure 102 and the heat generating device 101 is provided with the intermediate position a and the terminal heat releasing end 104 adjacent to the heat generating device 101, A shunt heat conduction structure 103 constituted by a closed loop is provided between the joining positions c of the conduction structures 103 so that an intermediate position a adjacent to the heat generating device 101 in the base structure 102, (C) of the shunt heat conduction structure (103) constituted by a closed loop and a junction point (104)
The heating device 101 is a device that generates heat loss such as two or more light emitting diodes (LEDs), a central processing unit (CPU), a memory, a power semiconductor, a semiconductor unit such as a rectifier or a power IC, A heater that is composed of a thermally conductive material that receives external heat energy and is directly coupled to the base structure 102 or directly heated by the base structure 102 or that heats electric energy or heat energy, An apparatus for use as an active heat generating apparatus such as an oven or a cooking apparatus is provided with a heat dissipating device in which a heat source is installed at a middle lower end of a heat dissipating device and a distal end is directed to the outside through a heat conduction structure extending in a radial direction, To dissipate heat energy to the outside,
The shunt thermal conduction structure 103 constituted by the closed loop is made of a thermally conductive material and is manufactured integrally with the heat dissipating device 100 or made of the same material or other material as the heat dissipating device 100, (C) of an intermediate position (a) adjacent to the heat generating device (101) in the base structure (102) around the periphery of the heat dissipating device (102) and a shunt heat conduction structure (103) Or attached by welding,
The heat dissipating device according to any one of claims 1 to 3, wherein the heat dissipation device comprises a side external diffusion heat dissipation and shunt heat dissipation structure. 상기 방열장치(100)의 베이스 구조(102) 중간 부분에서 주변으로 향하여 외부 확산되는 주변에는 둘 또는 그 이상의 기류 구멍(1023)이 설치되는 구조를 포함하고,
그 주요 구성에 있어서,
상기 방열장치(100)는 알루미늄, 구리, 합금 혹은 세라믹 등과 같은 열전도성 재료로 구성되고, U자형 판자 모양, 원형 컵 모양, 다면형 컵 모양 혹은 외측에 위를 향하여 방열하는 갈퀴를 구비한 갈퀴형 컵 모양의 구조를 포함하는 것으로, 상기 방열장치(100)에 설치되는 발열장치(101)의 상기 베이스 구조(102) 중간 부분에서 주변으로 확산되는 주변으로는 둘 또는 그 이상의 상기 기류 구멍(1023)으로 이루어진 구조가 설치되고, 상기 기류 구멍(1023)은 독립된 다공 모양, 그물망 모양 혹은 격자 모양의 구멍으로 이루어진 구조이고, 상기 방열장치(100)의 중간으로는 상기 발열장치(101)가 설치되고, 그리고 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a)와 말단 방열단(104)의 말단 위치(d) 사이로는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치되어 상기 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a)와 상기 말단 방열단(104)의 말단 위치(d) 사이의 온도차를 감소시키고,
상기 발열장치(101)는 하나 또는 그 이상의 발광 다이오드(LED), 중앙 처리 장치(CPU), 메모리, 파워 반도체, 정류자 혹은 파워형 IC 등 반도체 유닛 등과 같은 열손실이 발생하는 장치, 또는 통전 발열체 혹은 외부의 열 에너지를 전달 받는 열전도성 재료로 구성되어 상기 베이스 구조(102)에 결합되거나 상기 베이스 구조(102)에 의하여 외부에서 가열되는 열을 직접 전달 받고, 또는 전기 에너지 혹은 열 에너지를 연소시키는 난방기, 오븐 혹은 조리기구 등과 같은 능동형 발열장치로서 사용되는 장치는, 그 열원이 일반적으로 방열장치의 중간 하단부에 설치되며 반지름 방향으로 외부 및 위를 향하여 연장되는 열전도 구조를 통하여 말단이 외부로 향하는 방열장치로 전달되어 열 에너지를 외부로 발산하고,
상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)는 열전도성 재료로 구성되고, 상기 방열장치(100)와는 일체형으로 제작되거나 상기 방열장치(100)와 같은 재료 혹은 다른 재료로 제작되며, 상기 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a) 및 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이에 결합되거나 용접에 의하여 부착되며,
상기와 같은 구성을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치.Two or more airflow holes 1023 are provided in the periphery of the base structure 102 of the heat dissipating device 100 that are outwardly diffused toward the periphery,
In its main configuration,
The heat dissipating device 100 is made of a thermally conductive material such as aluminum, copper, alloy, ceramic, or the like and has a U-shaped plan shape, a round cup shape, a polygonal cup shape, or a rake shape having rake- And two or more airflow holes 1023 are formed in the periphery of the heat generating device 101 installed in the heat dissipating device 100 at the middle portion of the base structure 102. [ And the airflow holes 1023 are formed as independent pores, meshes or lattice holes. In the middle of the heat dissipating device 100, the heat generating device 101 is installed, A shunt heat conduction structure 103 composed of a closed loop is provided between the intermediate position a adjacent to the heat generating device 101 in the base structure 102 and the end position d of the distal heat releasing end 104 Group to reduce the temperature difference between the base structure adjacent to the intermediate position the heat generator 101 in the (102) (a) and a terminal position (d) of the distal radiating end (104),
The heating device 101 is a device that generates heat loss such as one or more light emitting diodes (LEDs), a central processing unit (CPU), a memory, a power semiconductor, a semiconductor unit such as a rectifier or a power IC, A heater that is composed of a thermally conductive material that receives external heat energy and is directly coupled to the base structure 102 or directly heated by the base structure 102 or that heats electric energy or heat energy, An apparatus for use as an active heat generating apparatus such as an oven or a cooking apparatus is provided with a heat dissipating device in which a heat source is installed at a middle lower end of a heat dissipating device and a distal end is directed to the outside through a heat conduction structure extending in a radial direction, To dissipate heat energy to the outside,
The shunt thermal conduction structure 103 constituted by the closed loop is made of a thermally conductive material and is manufactured integrally with the heat dissipating device 100 or made of the same material as that of the heat dissipating device 100 or other materials, Between the intermediate position (a) adjacent to the heat generating device (101) and the end heat dissipating end (104) and the joint position (c) of the shunt heat conduction structure (103) composed of a closed loop,
The heat dissipating device according to any one of claims 1 to 3, wherein the heat dissipation device comprises a side external diffusion heat dissipation and shunt heat dissipation structure. U자형 구조를 이루는 방열장치(1000)를 포함하는 것에 있어서,
폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103) 및/또는 말단 방열단(104)은 기류 구멍(1052)을 구비하는 구조가 설치되고, 그 주요 구성은 상기 U자형 구조를 이루는 방열장치(1000)의 구조를 기초로 하고, 상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103) 및/또는 상기 말단 방열단(104)은 기류 구멍(1052)을 구비하며, 상기 기류 구멍(1052)은 독립된 다공 모양, 그물망 모양 혹은 격자 모양 구멍으로 이루어진 구조로 구성되고, 상기 말단 방열단(104)의 틀 상단은 다면 모양, 고리 모양, 톱날 모양 혹은 갈퀴 모양으로 이루어진 구조이며, 그 표면은 평면 모양, 격자무늬 모양 혹은 방열날개 모양을 가진 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치.In the heat dissipating device 1000 having a U-shaped structure,
The shunt heat conduction structure 103 and / or the terminal heat dissipating end 104 constituted by a closed loop are provided with airflow holes 1052, and the main structure thereof is a structure of the heat dissipating apparatus 1000 having the U- The shunt heat conduction structure 103 and / or the terminal heat dissipating end 104 constituted by the closed loop are provided with an airflow hole 1052, and the airflow hole 1052 is formed as an independent porous, And the upper end of the distal end heat dissipating end 104 is formed in a multi-sided shape, an annular shape, a saw-tooth shape, or a rake shape, and its surface may be a flat shape, a lattice pattern, Wherein the heat dissipation structure includes a structure having a side external diffusion heat dissipation and shunt heat conduction structure. U자형 구조를 이루는 방열장치(1000)를 포함하는 것에 있어서,
폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103) 및/또는 말단 방열단(104)은 방사상의 방열 공간을 구비하는 구조가 설치되고, 그 주요 구성은 상기U자형 구조를 이루는 방열장치(1000)의 구조를 기초로 하고, 상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103) 및/또는 상기 말단 방열단(104)은 방사상의 격자 모양 방열 공간을 가진 구조를 더 구비하는 것이며, 상기 말단 방열단(104)의 틀 상단은 다면 모양, 고리 모양, 톱날 모양 혹은 갈퀴 모양으로 이루어진 구조이며, 그 표면은 평면 모양, 격자무늬 모양 혹은 방열날개 모양을 가진 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치.In the heat dissipating device 1000 having a U-shaped structure,
The shunt heat conduction structure 103 and / or the terminal heat dissipating step 104 constituted by a closed loop is provided with a radial heat dissipating space, and the main structure thereof is a structure of the heat dissipating apparatus 1000 having the U- The shunt heat conduction structure 103 and / or the terminal heat dissipating terminal 104 constituted by the closed loop are further provided with a structure having a radial lattice-shaped heat dissipating space, and the frame of the terminal heat dissipating step 104 Characterized in that the top has a structure of a multi-sided shape, an annular shape, a saw blade shape or a rake shape, and the surface thereof includes a structure having a flat shape, a lattice pattern or a heat dissipating blade shape. A heat dissipating device. 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)를 포함하는 것에 있어서,
폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103) 및/또는 말단 방열단(104) 및/또는 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)의 주변으로는 기류 구멍(1052)을 가진 구조가 설치되고, 그 주요 구성은 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)에 의한 구조를 기초로 하고, 여기서 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)는 열전도성 재료로 구성된 원통형 구조체로, 그 상단은 개구, 폐쇄 혹은 반 폐쇄 모양의 구조로 구성되고, 그 하단은 원판 모양의 구조로 구성되며, 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)의 주변으로는 고리 모양으로 위를 향하여 연장된 평면 모양, 격자 모양 혹은 방열날개 모양의 표면을 가진 구조로 구성된 말단 방열단(104)이 연결되고, 그리고 상기 말단 방열단(104)의 중간 지역 내면에서 상기 말단 방열단(104)을 향하는 말단; 및/또는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)에서 상기 말단 방열단(104)을 향하여 외부로 확산되는 열전도 구조면; 및/또는 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)에서 주변을 향하여 외부로 확산되는 열전도면;으로는 방사상으로 분포된 기류 구멍(1052)이 설치되며, 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)의 하단부 중앙 지역으로는 발열장치(101)가 설치되는 것을 특징으로 하는 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치.In the heat dissipating device 2000 having a cylindrical structure,
A structure having an airflow hole 1052 is provided in the periphery of the shunt heat conduction structure 103 and / or the distal heat dissipating step 104 and / or the heat dissipating device 2000 having the cylindrical structure constituted by a closed loop, The structure is based on the structure of the heat dissipating device 2000 having the cylindrical structure, wherein the heat dissipating device 2000 having the cylindrical structure is a cylindrical structure composed of a thermally conductive material, and the upper end thereof is an opening, Shaped structure, and the lower end thereof is formed of a disk-like structure. In the periphery of the heat dissipating device 2000 having the cylindrical structure, a planar shape, a lattice shape or a heat dissipation wing shape And a distal end of the distal end of the distal end 104 facing the distal end of the distal end 104; And / or a heat conduction structural surface diffusing outward from the shunt heat conduction structure (103) composed of a closed loop toward the terminal heat dissipation terminal (104); And the heat dissipating device 2000 having the cylindrical structure is provided with an air flow hole 1052 radially distributed in the heat dissipating device 2000 having the cylindrical structure, And a heat generating device (101) is installed in a central region of the lower end of the heat dissipating device. 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)를 포함하는 것에 있어서,
폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103) 및/또는 말단 방열단(104)으로는 방사상의 방열 공간을 구비하는 구조가 설치되고, 그 주요 구성은 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)에 의한 구조를 기초로 하고, 여기서 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)는 열전도성 재료로 구성된 원통형 구조체로, 그 상단은 개구 모양, 폐쇄 모양 혹은 반 폐쇄된 모양의 구조로 구성되고, 그 하단은 원판 모양의 방열장치(100)로 구성되며, 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)의 주변으로는 고리 모양으로 위를 향하여 연장된 평면 모양, 격자 모양 혹은 방열날개 모양의 표면을 가진 구조로 구성된 상기 말단 방열단(104)이 연결되고, 그리고 상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)에서 상기 말단 방열단(104)을 향하여 외부로 확산되는 열전도 구조면; 및/또는 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)에서 주변을 향하여 외부로 확산되는 열전도면;으로는 방사상으로 분포된 기류 구멍(1052)이 설치되며, 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)의 하단부 중앙 지역으로는 발열장치(101)가 설치되는 것을 특징으로 하는 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치.In the heat dissipating device 2000 having a cylindrical structure,
The shunt heat conduction structure 103 and / or the terminal heat dissipating step 104 constituted by a closed loop is provided with a radial heat dissipating space. The main structure of the shunt heat conduction structure 103 is a structure of the heat dissipating device 2000 having the cylindrical structure Wherein the heat dissipating device 2000 having the cylindrical structure is a cylindrical structure composed of a thermally conductive material and the upper end thereof is formed in a structure of an opening shape, a closed shape or a semi-closed shape, And a heat dissipation device (100) of a cylindrical structure. The heat dissipation device (2000) has a cylindrical shape, and has a planar shape, a lattice shape, A heat conduction structure surface to which the heat dissipation terminal 104 is connected and diffuses outward from the heat conduction structure 103 constituted by the closed loop toward the terminal heat dissipation terminal 104; And the heat dissipating device 2000 having the cylindrical structure is provided with an air flow hole 1052 radially distributed in the heat dissipating device 2000 having the cylindrical structure, And a heat generating device (101) is installed in a central region of the lower end of the heat dissipating device. LED 조명기구에 응용되는 것을 포함하고, 발광 다이오드(LED)(111)가 방열장치(100) 투광측의 중간 기류 구멍(1022) 주변에 고리 모양으로 설치되는 것에 있어서,
상기 방열장치(100)는 열전도성이 우수한 재료로 구성된 일체형 혹은 조립형 중공체로, 그 반지름 방향의 외부 표면은 평활면, 그물망면, 다공 모양, 그물망 모양 혹은 날개 모양을 가진 구조에 의하여 외부 방열면(105)이 구성되고, 그 반지름 방향의 내부는 평활면, 그물망면, 다공 모양, 그물망 모양 혹은 날개 모양을 가진 구조에 의하여 내부 방열면(106)이 구성되며, 상기 방열장치(100)의 한쪽은 그 외부 커버의 크기가 하단부를 향하여 점차 증대되고, 하단부 외측으로는 투광측이 구성되며, 투광측의 중간으로는 기체 유통을 위한 상기 중간 기류 구멍(1022)을 구비하고, 상기 방열장치(100) 외부 커버의 다른 한쪽은 크기가 점차 축소되어 구성된 말단 방열단(104)으로, 폐쇄 혹은 반 폐쇄 혹은 개방식 구조를 이루며 고정 및 전기전도 인터페이스(114)가 연결되는 인터페이스 구조로서 사용되고,
상기 방열장치(100)의 각체에서 상기 말단 방열단(104)에 인접한 위치에는 하나 또는 그 이상의 반지름 방향 기류 구멍(107)이 설치되고, 상기 반지름 방향 기류 구멍(107)은 구멍 모양 혹은 그물망 모양 구조로 구성된 그물망 구멍을 포함하고,
상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 중간으로는 상기 중간 기류 구멍(1022)이 설치되고, 상기 중간 기류 구멍(1022)은 단일 구멍 혹은 다공을 이루는 구조로 구성되고, 상기 다공 구조는 독립된 다공, 그물망 모양의 구멍 혹은 격자 모양의 구멍으로 구성된 것이며, 상기 중간 기류 구멍(1022)의 주변을 따라서는 상기 발광 다이오드(LED)(111)가 고리 모양으로 설치되고,
상기 방열장치(100)에서 투광측의 내부에 인접한 상기 중간 기류 구멍(1022)을 따라 이어지는 주변 내부와 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 상기 내부 방열면(106) 사이로는 상기 발광 다이오드(LED)(111)에 인접한 상기 중간 기류 구멍(1022) 측의 열 에너지를 전달 받아 전달하기 위한 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치되고,
상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)는 열전도성 재료로 구성된 독립된 열전도 구조로, 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 상기 내부 방열면(106)과 상기 중간 기류 구멍(1022) 주변 내부 사이에 설치되고, 그 구성 방식은 압출, 주조, 타공, 단조 혹은 가공에 의하여 상기 방열장치(100)와 일체형 구조를 제작되거나, 개별적으로 제작되어 박힘에 의한 결합, 압력에 의한 결합, 용접에 의한 결합 혹은 조임에 의한 결합에 의하여 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 상기 내부 방열면(106)과 상기 중간 기류 구멍(1022) 주변 내부 사이에 연결되어 열 에너지를 전달하고, 그 구조 형태는 봉 모양의 방사상 구조, 혹은 경사진 원뿔 모양 혹은 기류 구멍을 가진 경사진 원뿔 모양을 포함하고,
상기 발광 다이오드(LED)(111)는 발광 다이오드(LED)(111) 혹은 발광 다이오드의 모듈로 구성되어 상기 방열장치(100) 투광측의 주변 하측에 설치되고, 설정된 방향에 따라 외부로 투광되고,
2차 광학장치(112)는 외부로 투광하기 위한 상기 발광 다이오드(LED)(111)의 빛 에너지를 집결, 확산, 굴절 및 반사시키는 기능을 가진 구조로 구성된 장치로 구성되는 것이고, 상기 2차 광학장치(112)는 필요에 따라 설치하거나 설치하지 않을 수 있고,
투광 램프 커버(113)는 투광성 재료로 구성되어 상기 발광 다이오드(LED)(111)에 커버되어 상기 발광 다이오드(LED)(111)를 보호하고, 상기 발광 다이오드(LED)(111)의 빛 에너지가 통과하여 외부로 투사되는 것이고, 상기 투광 램프 커버(113)는 필요에 따라 설치하거나 설치하지 않을 수 있고,
고정 및 전기전도 인터페이스(114)는 그 한쪽은 상기 방열장치(100)의 말단 방열단(104)에 결합되고, 다른 한쪽은 회전 조임 방식, 삽입 방식 혹은 조임 고정 방식의 램프 헤드 혹은 램프 스탠드 구조이거나, 또는 전도성 와이어 혹은 전도전도 단자 구조로 구성된 전기전도 인터페이스 구조로서 외부 전기 에너지와 연결되는 인터페이스로 사용되고, 전기 전도체로 구동회로장치(115)를 통하여 상기 발광 다이오드(LED)(111)로 연결되어 전기 에너지를 전달하고,
상기 구동회로장치(115)는 고상 전자장치 및/또는 전기기기장치로 구성되어 상기 고정 및 전기전도 인터페이스(114)에서 전달된 전기 에너지를 상기 발광 다이오드(LED)(111)를 구동시키는 전기 에너지로 전환시키고, 상기 발광 다이오드(LED)(111)의 전기 에너지에 대하여 전압, 전류에 대한 설정을 제어하고, 상기 구동회로장치(115)는 필요에 따라 설치하거나 설치하지 않을 수 있고,
전도성 와이어(116)는 절연 표면층을 가진 전기 전도체로 구성되어 상기 구동회로장치(115)의 전에 에너지를 상기 발광 다이오드(LED)(111)로 전달하며,
상기와 같은 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치.(LED) 111 is installed annularly around the intermediate airflow hole 1022 on the light-emitting side of the heat dissipating device 100, the light emitting diode (LED)
The heat dissipating device 100 is an integral or assembled hollow member made of a material having excellent thermal conductivity, and the outer surface in the radial direction is formed of a smooth surface, And the inside of the radial direction is configured by a structure having a smooth surface, a network surface, a porous shape, a mesh shape, or a wing shape, and the inside heat radiation surface 106 is formed. Wherein the outer cover is gradually increased in size toward the lower end, the light transmitting side is formed outside the lower end, and the intermediate airflow hole 1022 is formed at the middle of the light transmitting side for gas distribution, The other end of the outer cover is a terminal heat dissipating end 104 that is gradually reduced in size and has a closed or semi-closed or open structure, and the fixed and electrically conductive interface 114 is connected Is used as an interface structure,
One or more radial airflow holes 107 may be provided in the corners of the heat dissipating device 100 adjacent to the end heat dissipation ends 104 and the radial airflow holes 107 may be formed in a hole- And a mesh hole composed of a < RTI ID = 0.0 >
The intermediate airflow hole 1022 is provided in the middle of the heat dissipating device 100 adjacent to the light emitting side and the intermediate airflow hole 1022 is formed of a single hole or a porous structure, A light emitting diode (LED) 111 is installed along the periphery of the intermediate airflow hole 1022 in a ring shape,
Between the inner circumferential inner wall extending along the intermediate air flow hole 1022 adjacent to the inside of the light emitting side of the heat dissipating device 100 and the inner heat radiating surface 106 located at the end of the radial outer cover of the heat dissipating device 100 A shunt heat conduction structure 103 constituted by a closed loop for receiving and transmitting thermal energy on the side of the intermediate airflow hole 1022 adjacent to the light emitting diode (LED) 111 is provided,
The shunt heat conduction structure 103 constituted by the closed loop is an independent thermal conduction structure composed of a thermally conductive material and is disposed between the inner heat radiating surface 106 located at the end of the radial outer cover of the heat dissipating device 100 and the intermediate air flowing hole 1022. The structure of the heat dissipating device 100 is formed integrally with the heat dissipating device 100 by extrusion, casting, perforation, forging or machining. Alternatively, the heat dissipating device 100 may be manufactured separately, And is connected between the inner heat-radiating surface 106 located at the end of the radial outer cover of the heat dissipating device 100 and the inside of the vicinity of the intermediate airflow hole 1022 by coupling by welding or tightening, And the structural form thereof includes a rod-shaped radial structure, or a sloped conical shape or a sloped conical shape with air holes,
The light emitting diode (LED) 111 is composed of a light emitting diode (LED) 111 or a module of a light emitting diode, is installed on the lower side of the periphery of the light emitting side of the heat dissipating device 100,
The secondary optical device 112 is configured by a device configured to have a function of gathering, diffusing, refracting, and reflecting light energy of the light emitting diode (LED) 111 for emitting light to the outside, The device 112 may or may not be installed as needed,
The light-transmitting lamp cover 113 is made of a light-transmitting material and is covered by the LED 111 to protect the LED 111. The light energy of the LED 111 And the projection lamp cover 113 may be installed or not installed as required,
One of the fixed and electrically conductive interfaces 114 is coupled to the heat dissipating end 104 of the heat dissipating device 100 and the other is a lamp head or lamp stand structure of a rotary tightening type, Or an electric conduction interface structure composed of a conductive wire or a conductive conduction terminal structure and is used as an interface connected to external electrical energy and is connected to the light emitting diode (LED) 111 through an electric conductor, Energy,
The driving circuit device 115 is composed of a solid state electronic device and / or an electric device device and supplies electric energy delivered from the fixed and electrically conductive interface 114 to the light emitting diode (LED) And controls setting of voltage and current with respect to electric energy of the light emitting diode (LED) 111. The driving circuit device 115 may be installed or not installed as needed,
The conductive wire 116 is composed of an electrical conductor having an insulating surface layer to transmit energy before the driving circuit device 115 to the light emitting diode (LED) 111,
The heat dissipating device according to any one of claims 1 to 3, wherein the heat dissipating device is a heat dissipating device. LED 조명기구에 응용되는 것을 포함하고, 방열장치(100) 주변에서 비교적 하층에 인접한 투광측에는 반지름 방향 기류 구멍(107)이 설치되며, 발광 다이오드(LED)(111)는 상기 방열장치(100) 투광측 외부 커버의 중간에 설치되는 것에 있어서,
상기 방열장치(100)는 열전도성이 우수한 재료로 구성된 일체형 혹은 조립형 중공체로, 그 반지름 방향의 외부 표면은 평활면, 그물망면, 다공 모양, 그물망 모양 혹은 날개 모양을 가진 구조에 의하여 외부 방열면(105)이 구성되고, 그 반지름 방향의 내부는 평활면, 그물망면, 다공 모양, 그물망 모양 혹은 날개 모양을 가진 구조에 의하여 내부 방열면(106)이 구성되며, 상기 방열장치(100)의 한쪽은 그 외부 커버의 크기가 하단부를 향하여 점차 증대되고, 하단부 외측으로는 투광측이 구성되며, 상기 방열장치(100) 외부 커버의 다른 한쪽은 크기가 점차 축소되어 구성된 말단 방열단(104)으로, 폐쇄 혹은 반 폐쇄 혹은 개방식 구조를 이루며 고정 및 전기전도 인터페이스(114)가 연결되는 인터페이스 구조로서 사용되고,
상기 방열장치(100)의 각체에서 상기 말단 방열단(104)에 인접한 위치에는 하나 또는 그 이상의 비교적 상층으로 상기 반지름 방향 기류 구멍(107)이 설치되고, 그리고 비교적 하층에서 투광측에 인접한 위치에는 상기 반지름 방향 기류 구멍(107)이 설치되며, 비교적 상층에 위치한 상기 반지름 방향 기류 구멍(107) 및 투광측에 인접하게 설치된 상기 반지름 방향 기류 구멍(107)은 독립된 다공 모양, 그물망 구멍 혹은 격자 모양의 구멍으로 이루어진 구조를 포함하여 구성되고,
상기 방열장치(100)에서 투광측 외부 커버에 인접한 중간으로는 상기 발광 다이오드(LED)(111)가 설치되고,
상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 각체 내부의 중간과 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 상기 내부 방열면(106) 사이로는 상기 발광 다이오드(LED)(111) 중간에서 전달된 열 에너지를 전달하기 위한 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치되고,
상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)는 열전도성 재료로 구성된 독립된 열전도 구조로, 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 상기 내부 방열면(106)과 상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 각체 내부의 중간 사이에 설치되고, 그 구성 방식은 압출, 주조, 타공, 단조 혹은 가공에 의하여 상기 방열장치(100)와 일체형 구조를 제작되거나, 개별적으로 제작되어 박힘에 의한 결합, 압력에 의한 결합, 용접에 의한 결합 혹은 조임에 의한 결합에 의하여 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 상기 내부 방열면(106)과 상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 각체 내부 중간 사이에 연결되어 열 에너지를 전달하고, 그 구조 형태는 봉 모양의 방사상 구조, 혹은 경사진 원뿔 모양 혹은 기류 구멍을 가진 경사진 원뿔 모양을 포함하고,
상기 발광 다이오드(LED)(111)는 발광 다이오드(LED)(111) 혹은 발광 다이오드의 모듈로 구성되어 상기 방열장치(100) 투광측의 주변 하측의 중간에 설치되고, 설정된 방향에 따라 외부로 투광되고,
그리고, 2차 광학장치(112), 투광 램프 커버(113), 고정 및 전기전도 인터페이스(114), 구동회로장치(115) 및 전도성 와이어(116)를 선택적으로 설치할 수 있으며,
상기와 같은 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치.And a light emitting diode (LED) 111 is mounted on the light emitting side of the heat radiating device 100. The heat radiating device 100 includes a light emitting diode (LED) In the case of being installed in the middle of the side outer cover,
The heat dissipating device 100 is an integral or assembled hollow member made of a material having excellent thermal conductivity, and the outer surface in the radial direction is formed of a smooth surface, And the inside of the radial direction is configured by a structure having a smooth surface, a network surface, a porous shape, a mesh shape, or a wing shape, and the inside heat radiation surface 106 is formed. And the other end of the outer cover of the heat dissipating device 100 is gradually reduced in size to form a terminal heat dissipating end 104. The outer heat dissipating device 100 has an outer cover whose size gradually increases toward the lower end, Is used as an interface structure in which the fixed and electrically conductive interface 114 is connected in a closed or semi-closed or open structure,
The radial air flow holes 107 are provided in one or more relatively upper layers at positions adjacent to the terminal heat dissipating ends 104 in the corners of the heat dissipating device 100 and at positions adjacent to the light transmitting side in a relatively lower layer, The radial air flow holes 107 and the radial air flow holes 107 provided adjacent to the light transmitting side are disposed in a relatively porous shape, a mesh hole, or a grid- And a second electrode
The light emitting diode (LED) 111 is provided in the middle of the heat dissipating device 100 adjacent to the light-outside cover,
A light emitting diode (LED) 111 is interposed between the middle of the inside of the corrugated body adjacent to the light emitting side of the heat dissipating device 100 and the inner heat dissipating surface 106 located at the end of the radial outer cover of the heat dissipating device 100, A shunt heat conduction structure 103 constituted by a closed loop for transmitting the heat energy transferred from the shunt heat conduction structure 103 is installed,
The shunt heat conduction structure 103 constituted by the closed loop is an independent thermal conduction structure composed of a thermally conductive material and is disposed between the inner heat dissipation surface 106 located at the end of the radial outer cover of the heat dissipating device 100 and the heat dissipating device 100 , And the constitutional manner thereof is formed by extrusion, casting, perforation, forging or machining, or an integral structure with the heat dissipating device (100) The inner heat radiation surface 106 and the heat dissipation device 100 located at the interruption of the radial outer cover of the heat dissipating device 100 by the coupling, the coupling by pressure, the coupling by welding or the tightening, And the thermal energy is transferred between the inner portions of the corners adjacent to the corners of the cores, and the structure of the cores is a rod-like radial structure, Jin includes a conical shape,
The light emitting diode (LED) 111 is composed of a light emitting diode (LED) 111 or a module of a light emitting diode and is installed in the middle of the lower side of the light emitting side of the heat dissipating device 100, And,
The secondary optical device 112, the lamp cover 113, the fixed and electrically conductive interface 114, the drive circuit device 115, and the conductive wire 116 can be selectively installed,
The heat dissipating device according to any one of claims 1 to 3, wherein the heat dissipating device is a heat dissipating device. LED 조명기구에 응용되는 것을 포함하고, 방열장치(100) 투광측의 주변에 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)이 설치되며, 발광 다이오드(LED)(111)는 상기 방열장치(100) 투광측 외부 커버의 중간에 설치되는 것에 있어서,
상기 방열장치(100)는 열전도성이 우수한 재료로 구성된 일체형 혹은 조립형 중공체로, 그 반지름 방향의 외부 표면은 평활면, 그물망면, 다공 모양, 그물망 모양 혹은 날개 모양을 가진 구조에 의하여 외부 방열면(105)이 구성되고, 그 반지름 방향의 내부는 평활면, 그물망면, 다공 모양, 그물망 모양 혹은 날개 모양을 가진 구조에 의하여 내부 방열면(106)이 구성되며, 상기 방열장치(100)의 한쪽은 그 외부 커버의 크기가 하단부를 향하여 점차 증대되고, 하단부 외측으로는 투광측이 구성되며, 투광측의 주변에 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)이 설치되고, 상기 방열장치(100) 외부 커버의 다른 한쪽은 크기가 점차 축소되어 구성된 말단 방열단(104)으로, 폐쇄 혹은 반 폐쇄 혹은 개방식 구조를 이루며 고정 및 전기전도 인터페이스(114)가 연결되는 인터페이스 구조로서 사용되고,
상기 방열장치(100)의 각체에서 상기 말단 방열단(104)에 인접한 위치에는 하나 또는 그 이상의 반지름 방향 기류 구멍(107)이 설치되고, 상기 반지름 방향 기류 구멍(107)은 독립된 다공 모양, 그물망 구멍 혹은 격자 모양의 구멍으로 이루어진 구조를 포함하여 구성되고,
상기 방열장치(100)의 각체 하단부 투광측의 주변 하측에 인접한 위치에는 상기 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)이 고리 모양으로 설치되고, 상기 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)은 독립된 다공 모양, 그물망 구멍 혹은 격자 모양의 구멍으로 이루어진 구조를 포함하여 구성되고,
상기 방열장치(100)에서 투광측 외부 커버에 인접한 중간으로는 상기 발광 다이오드(LED)(111)가 설치되고,
상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 각체 내부의 중간과 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 상기 내부 방열면(106) 사이로는 상기 발광 다이오드(LED)(111) 중간에서 전달된 열 에너지를 전달하기 위한 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치되고,
상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)는 열전도성 재료로 구성된 독립된 열전도 구조로, 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단 내부에 위치한 상기 내부 방열면(106)과 상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 각체 내부의 중간 사이에 설치되고, 그 구성 방식은 압출, 주조, 타공, 단조 혹은 가공에 의하여 상기 방열장치(100)와 일체형 구조를 제작되거나, 개별적으로 제작되어 박힘에 의한 결합, 압력에 의한 결합, 용접에 의한 결합 혹은 조임에 의한 결합에 의하여 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 상기 내부 방열면(106)과 상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 각체 내부 중간 사이에 연결되어 열 에너지를 전달하고, 그 구조 형태는 봉 모양의 방사상 구조, 혹은 경사진 원뿔 모양 혹은 기류 구멍을 가진 경사진 원뿔 모양을 포함하고,
상기 발광 다이오드(LED)(111)는 발광 다이오드(LED)(111) 혹은 발광 다이오드의 모듈로 구성되어 상기 방열장치(100) 투광측의 주변 하측의 중간에 설치되며, 둥근 모양으로 아래를 향하여 설치되고, 설정된 방향에 따라 외부로 투광되고,
그리고, 2차 광학장치(112), 투광 램프 커버(113), 고정 및 전기전도 인터페이스(114), 구동회로장치(115) 및 전도성 와이어(116)를 선택적으로 설치할 수 있으며,
상기와 같은 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치.And a light emitting diode (LED) 111 is mounted on the heat dissipating device 100. The heat dissipating device 100 includes a light emitting diode (LED) 111, an axial airflow hole 110 provided in a ring shape around the light emitting side of the heat dissipating device 100, In the middle of the light-transmitting-side outer cover,
The heat dissipating device 100 is an integral or assembled hollow member made of a material having excellent thermal conductivity, and the outer surface in the radial direction is formed of a smooth surface, And the inside of the radial direction is configured by a structure having a smooth surface, a network surface, a porous shape, a mesh shape, or a wing shape, and the inside heat radiation surface 106 is formed. The axial direction airflow hole 110 provided in the periphery of the light transmitting side is provided, and the heat dissipating device 100 is mounted on the light emitting side, The other end of the outer cover is a terminal heat dissipating end 104 that is gradually reduced in size to form a closed or semi-closed or open structure, and the fixed and electrically conductive interface 114 is connected It is used as an interface structure,
One or more radial air flow holes 107 are provided in the corners of the heat dissipating device 100 at positions adjacent to the end heat radiating end 104. The radial air flow holes 107 are formed in an independent porous shape, Or a grid-like hole,
The annularly arranged axial airflow holes (110) are provided at positions adjacent to the peripheral lower side of the light emitting side of the lower end portion of the heat dissipating device (100), and the annular airflow holes An independent porous structure, a mesh hole or a grid-like hole,
The light emitting diode (LED) 111 is provided in the middle of the heat dissipating device 100 adjacent to the light-outside cover,
A light emitting diode (LED) 111 is interposed between the middle of the inside of the corrugated body adjacent to the light emitting side of the heat dissipating device 100 and the inner heat dissipating surface 106 located at the end of the radial outer cover of the heat dissipating device 100, A shunt heat conduction structure 103 constituted by a closed loop for transmitting the heat energy transferred from the shunt heat conduction structure 103 is installed,
The shunt heat conduction structure 103 constituted by the closed loop is an independent thermal conduction structure composed of a thermally conductive material and is disposed between the inner heat dissipation surface 106 located inside the radial outer cover of the heat dissipating device 100 and the heat dissipating device 100, and the middle of the inside of the corrugated body adjacent to the light-emitting side, and the constitutional manner thereof is formed by extrusion, casting, perforation, forging or machining, or is integrally formed with the heat dissipating device 100, The inner heat radiation surface 106 and the heat radiation device 100, which are positioned at the interruption of the radial outer cover of the heat dissipating device 100 by the coupling by the pressure, And the thermal energy is transferred between the inner sides of the corners adjacent to the sides of the corners, and the structure is in the form of a rod-like radial structure or a sloped conical shape or an air hole And it includes an inclined cone-shaped,
The light emitting diode (LED) 111 is composed of a light emitting diode (LED) 111 or a module of a light emitting diode, and is installed in the middle of the lower side of the light emitting side of the heat dissipating device 100, And is projected to the outside according to the set direction,
The secondary optical device 112, the lamp cover 113, the fixed and electrically conductive interface 114, the drive circuit device 115, and the conductive wire 116 can be selectively installed,
The heat dissipating device according to any one of claims 1 to 3, wherein the heat dissipating device is a heat dissipating device. LED 조명기구에 응용되는 것을 포함하고, 방열장치(100) 투광측의 주변에는 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)이 설치되고, 그리고 투광측의 중간에는 중간 기류 구멍(1022)이 설치되며, 발광 다이오드(LED)(111)는 상기 방열장치(100)의 투광측 중간 기류 구멍(1022)과 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110) 사이에 설치되는 것에 있어서,
상기 방열장치(100)는 열전도성이 우수한 재료로 구성된 일체형 혹은 조립형 중공체로, 그 반지름 방향의 외부 표면은 평활면, 그물망면, 다공 모양, 그물망 모양 혹은 날개 모양을 가진 구조에 의하여 외부 방열면(105)이 구성되고, 그 반지름 방향의 내부는 평활면, 그물망면, 다공 모양, 그물망 모양 혹은 날개 모양을 가진 구조에 의하여 내부 방열면(106)이 구성되며, 상기 방열장치(100)의 한쪽은 그 외부 커버의 크기가 하단부를 향하여 점차 증대되고, 하단부 외측으로는 투광측이 구성되며, 투광측의 중간으로는 기류가 통과하도록 하기 위한 상기 중간 기류 구멍(1022)으로 구성된 축방향 구멍 및 상기 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)이 설치되고, 상기 방열장치(100) 외부 커버의 다른 한쪽은 크기가 점차 축소되어 구성된 말단 방열단(104)으로, 폐쇄 혹은 반 폐쇄 혹은 개방식 구조를 이루며 고정 및 전기전도 인터페이스(114)가 연결되는 인터페이스 구조로서 사용되고,
상기 방열장치(100)의 각체에서 상기 말단 방열단(104)에 인접한 위치에는 하나 또는 그 이상의 반지름 방향 기류 구멍(107)이 설치되고, 상기 반지름 방향 기류 구멍(107)은 독립된 다공 모양, 그물망 구멍 혹은 격자 모양의 구멍으로 구성되고,
상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 위치로부터 상기 중간 기류 구멍(1022)과 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)을 따라 이어지는 사이에는 상기 발광 다이오드(LED)(111)가 고리 모양으로 설치되고, 여기서, 상기 중간 기류 구멍(1022)은 단일 구멍 혹은 다공으로 이루어진 구조이고, 다공 구조는 독립된 다공, 그물망 모양의 구멍 혹은 격자 모양의 구멍으로 구성되며, 상기 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)은 독립된 다공 모양, 그물망 모양의 구멍 혹은 격자 모양의 구멍으로 이루어진 구조이고,
상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 각체 내부로부터 상기 중간 기류 구멍(1022)의 주변 내부와 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 상기 내부 방열면(106)의 사이로는 상기 발광 다이오드(LED)(111)에 인접한 상기 중간 기류 구멍(1022) 측에서 전달된 열 에너지를 전달하기 위한 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치되고,
상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)는 열전도성 재료로 구성된 독립된 열전도 구조로, 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단 내부에 위치한 상기 내부 방열면(106)과 상기 중간 기류 구멍(1022) 주변 내부 사이에 설치되고, 그 구성 방식은 압출, 주조, 타공, 단조 혹은 가공에 의하여 상기 방열장치(100)와 일체형 구조를 제작되거나, 개별적으로 제작되어 박힘에 의한 결합, 압력에 의한 결합, 용접에 의한 결합 혹은 조임에 의한 결합에 의하여 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 상기 내부 방열면(106)과 상기 중간 기류 구멍(1022) 주변 내부 사이에 연결되어 열 에너지를 전달하고, 그 구조 형태는 봉 모양의 방사상 구조, 혹은 경사진 원뿔 모양 혹은 기류 구멍을 가진 경사진 원뿔 모양을 포함하고,
상기 발광 다이오드(LED)(111)는 발광 다이오드(LED)(111) 혹은 발광 다이오드의 모듈로 구성되어 상기 방열장치(100) 투광측의 상기 중간 기류 구멍(1022)의 주변과 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110) 사이 및 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)과 상기 방열장치(100)의 주분 사이에 설치되며, 둘 또는 그 이상으로 아래를 향하여 둥근 모양으로 설치되고, 설정된 방향에 따라 외부로 투광되고,
그리고, 2차 광학장치(112), 투광 램프 커버(113), 고정 및 전기전도 인터페이스(114), 구동회로장치(115) 및 전도성 와이어(116)를 선택적으로 설치할 수 있으며,
상기와 같은 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치.An axial airflow hole 110 provided annularly around the light emitting side of the heat dissipating device 100 is provided and an intermediate airflow hole 1022 is provided in the middle of the light emitting side Emitting diode (LED) 111 is installed between the light-transmitting-side intermediate airflow hole 1022 of the heat dissipating device 100 and the annular airflow hole 110 formed annularly,
The heat dissipating device 100 is an integral or assembled hollow member made of a material having excellent thermal conductivity, and the outer surface in the radial direction is formed of a smooth surface, And the inside of the radial direction is configured by a structure having a smooth surface, a network surface, a porous shape, a mesh shape, or a wing shape, and the inside heat radiation surface 106 is formed. An axial hole constituted by the intermediate airflow hole 1022 for allowing the airflow to pass through the middle of the light transmitting side and an axial hole formed by the intermediate airflow hole 1022 for passing the airflow in the middle of the light transmitting side, And the other end of the outer cover of the heat dissipating device 100 is gradually reduced in size to form the end heat dissipating end 104, Is used as an interface structure in which the fixed and electrically conductive interface 114 is connected in a closed or semi-closed or open structure,
One or more radial air flow holes 107 are provided in the corners of the heat dissipating device 100 at positions adjacent to the end heat radiating end 104. The radial air flow holes 107 are formed in an independent porous shape, Or a grid-like hole,
The light emitting diode (LED) 111 is annularly formed between a position adjacent to the light emitting side of the heat dissipating device 100 and the axial airflow hole 110 provided annularly with the intermediate airflow hole 1022 Wherein the intermediate airflow hole 1022 is a structure having a single hole or a porous structure, and the porous structure is composed of independent porous, mesh-like holes or lattice-shaped holes, and the axial airflow holes (110) is a structure composed of independent porous, mesh-like holes or grid-like holes,
Between the inner circumference of the intermediate airflow hole 1022 and the inner heat dissipation surface 106 located at the interruption of the radial outer cover of the heat dissipating device 100 from the inside of the corrugated body adjacent to the light emitting side of the heat dissipating device 100, And a closed loop for transferring thermal energy transferred from the side of the intermediate airflow hole 1022 adjacent to the light emitting diode (LED) 111,
The shunt heat conduction structure 103 constituted by the closed loop is an independent thermal conduction structure composed of a thermally conductive material and is disposed between the inner heat radiating surface 106 positioned inside the interruption of the radial outer cover of the heat dissipating device 100, (1022), and the constitutional manner thereof may be formed by extrusion, casting, perforation, forging or machining, or may be manufactured integrally with the heat dissipating device (100) And is connected between the inner heat-radiating surface (106) located in the middle of the radial outer cover of the heat dissipating device (100) and the inside of the intermediate airflow hole (1022) And the structural form thereof includes a rod-shaped radial structure, or an inclined conical shape having an inclined conical shape or an air-flow hole,
The light emitting diode (LED) 111 is composed of a light emitting diode (LED) 111 or a module of a light emitting diode, and is mounted on the periphery of the intermediate airflow hole 1022 on the light emitting side of the heat dissipating device 100, And is installed between the directional air flow holes 110 and between the axial air flow holes 110 provided in a ring shape and the main flow of the heat dissipating device 100 and is formed as two or more rounded shapes downward, Accordingly,
The secondary optical device 112, the lamp cover 113, the fixed and electrically conductive interface 114, the drive circuit device 115, and the conductive wire 116 can be selectively installed,
The heat dissipating device according to any one of claims 1 to 3, wherein the heat dissipating device is a heat dissipating device. 그 구조물 및 구조의 특징은 응용 방식에 따라 다음을 포함하여 선택할 수 있고,
방열장치(100), 혹은 U자형 구조를 이루는 방열장치(1000), 혹은 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)는 중간 기류 구멍(1022), 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110), 반지름 방향 기류 구멍(107), 기류 구멍(1023), 기류 구멍(1052) 중의 일부 혹은 전체 및 설치된 각종 기류 구멍의 숫자가 설치되는 것을 특징으로 하는 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치.The structure and the characteristics of the structure can be selected according to the application method including the following,
The heat sink 100 or the heat sink 1000 having a U-shaped structure or the heat sink 2000 having a cylindrical structure includes an intermediate air flow hole 1022, Wherein a part or all of the airflow holes (107), the airflow holes (1023), the airflow holes (1052), and a number of various airflow holes are provided. 상기 방열장치(100)의 각체 외형은,
1) 위로는 좁고 아래로는 큰 구성을 가진 속이 빈 컵 모양; 혹은
2) 위로는 크고 아래로는 작은 구성을 가진 속이 빈 컵 모양; 혹은
3) 평행 혹은 평행에 가까운 구성을 가진 속이 빈 컵 모양;
을 포함하고, 상기 방열장치(100)의 속이 빈 각체 단면은,
1) 원형 혹은 원형에 가까운 구성을 가진 속이 빈 파이프 모양 구조; 혹은
2) 삼면 혹은 그 이상의 여러 면 혹은 다면 형상을 가진 속이 빈 파이프 모양의 구조;
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치.The outline of the heat dissipating device 100,
1) a hollow cup shape with a narrow top and a large top down; or
2) a hollow cup shape with a large back and a small back down; or
3) a hollow cup shape with a parallel or parallel configuration;
, Wherein the hollow section of the heat dissipating device (100)
1) a hollow pipe structure with a circular or circular configuration; or
2) a hollow pipe-like structure with three or more faces or multiple faces;
And a heat dissipation device having a side external diffusion heat dissipation and shunt heat dissipation structure.
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